KR101593743B1 - 유기발광소자 충진제용 접착필름 및 이를 포함하는 유기발광장치 - Google Patents

유기발광소자 충진제용 접착필름 및 이를 포함하는 유기발광장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유리전이온도가 -10℃ 내지 10℃인 (메타)아크릴계 바인더, 광중합성 단량체 및 개시제를 포함하는 유기발광소자 충진제용 접착필름, 이의 경화물을 포함하는 유기발광장치에 관한 것이다.

Description

유기발광소자 충진제용 접착필름 및 이를 포함하는 유기발광장치{ADHESIVE FILM FOR FILLING AGENT FOR ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE AND ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE APPARATUS COMPRISING THE SAME}
본 발명은 유기발광소자 충진제용 접착필름 및 이를 포함하는 유기발광장치에 관한 것이다.
유기발광장치는 유기발광소자(유기발광다이오드, OLED)가 증착된 기판 위에 또 다른 기판을 배치하고, 상기 양 기판을 실링(sealing)하여 제조될 수 있다. 그러나, 유기발광소자는 수분에 극히 약하고, 금속 전계와 유기 EL 층과의 계면이 수분에 의해 박리되기도 하며, 유기 EL에 포함된 유기물이 수분에 의해 변질될 수도 있다. 또한, 유기 EL 소자를 구성하는 금속이 산화함으로써 저항이 높아질 수 있다. 이러한 이유로, 유기발광장치는 상기 실링 이외에도 기판과 기판 사이의 공간을 충진해 줄 수 있는 충진제를 포함해야 한다.
종래 모바일용인 소형의 유기발광장치는 소자가 증착된 기판과 그 위를 덮는 기판 사이의 공간을 반응성이 없는 inert gas를 충진제로 하여 충진하는 방식이 사용되었다. 그러나, TV 등의 대형 제품으로 개발이 확장되면서, 기존처럼 기판 사이를 inert gas로 충진하게 되면 유리 기판의 무게로 인한 휘어짐이 발생할 수 있다. 또한, 외부 충격에 의해 패널 전체 및 유기발광소자가 손상(damage)을 입을 수 있다는 문제점이 있다.
이와 관련하여, 한국공개특허 제2011-0126378호에 따르면, 디스플레이부를 덮고 밀봉제 내측에 배치되며, 코어 입자, 상기 코어 입자의 표면에 도입되어 적어도 하나 이상의 SiH기를 갖는 가교제와 말단에 적어도 하나 이상의 알케닐기를 갖는 폴리오르가노실록산의 경화물을 포함하는 충진제를 개시하고 있다.
본 발명의 목적은 초기 모듈러스가 낮아 기판에 대한 점착성이 좋아 공정성을 확보할 수 있고 경화 후에는 고온 고습의 조건에서도 신뢰성이 좋은 유기발광소자 충진제용 접착필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 속 경화에 의해 신뢰성을 개선할 수 있고, 경화 후에도 잔류 모노머의 함량이 최소화됨으로써 다크 스폿의 발생 및 성장을 억제할 수 있는 유기발광소자 충진제용 접착필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 관점인 유기발광소자 충진제용 접착필름은 유리전이온도가 -10℃ 내지 10℃인 (메타)아크릴계 바인더, 광중합성 단량체 및 개시제를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 관점인 유기발광소자 표시장치는 상기 유기발광소자 충진제용 접착필름의 경화물을 포함할 수 있다.
본 발명은 LED 패널의 봉지화를 위한 충진제로 적용했을 때 열경화형 조성물보다 낮은 초기 모듈러스를 갖고 있어 유연성이 증가하면서 초기 점착력을 증가시킬 수 있고, 이물로부터 유기발광소자를 보호할 수 있게 부드럽고, 유기발광소자에 데미지(damage)를 적게 주어 다크 스팟의 생성을 줄이는 효과를 갖는 충진제용 접착필름을 제공하였다. 또한, 본 발명은 자외선 경화후 열경화형 조성물만큼의 높은 모듈러스를 가져 고온 신뢰성 조건에서 유동성 제어와 자외선 조사에 따라 빨리 경화할 수 있고, 아웃가스 제어를 통해 다크 스팟의 추가발생 및 성장을 확실하게 억제하여 유기 EL 소자에 악영향을 미치지 않는 충진제용 접착필름을 제공하였다.
도 1은 본 발명 일 구체예의 유기발광장치의 개략적인 단면도이다.
본 발명의 일 관점인 유기발광소자 충진제용 접착필름은 유리전이온도(Tg)가 -10℃ 내지 10℃인 (메타)아크릴계 바인더, 광중합성 단량체 및 개시제를 포함할 수 있다.
상기 '유기발광소자 충진제용 접착필름'은 도 1을 참조하면, 경화 전, 유기발광소자(D)가 형성된 제1기판(110)과, 상기 제1기판(110)과 대향하는 제2기판(120) 사이의 공간을 충진하는 접착필름(170)을 의미할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
(메타)아크릴계 바인더
상기 (메타)아크릴계 바인더는 유리전이온도(Tg)가 -10℃ 내지 10℃, 바람직하게는 -3℃ 내지 7℃가 될 수 있다. 유리전이온도가 -10℃ 미만이면 접착력이 높아 도막 형성에 어려움이 있고 바인더 자체의 내열특성이 떨어진다는 문제점이 있을 수 있고, 유리전이온도가 10℃ 초과이면 접착필름의 점착력이 낮아져 패널에서의 공정성 마진 부족과 유연성이 낮아 충진제 용도로 사용할 수 없다는 문제점이 있을 수 있다.
상기 (메타)아크릴계 바인더는 중량평균분자량이 30만 내지 200만g/mol, 바람직하게는 40만 내지 150만g/mol, 더 바람직하게는 70만 내지 80만g/mol이 될 수 있다. 상기 범위에서, 충전 필름의 도막 특성이 우수한 범위에서 내열 특성까지 확보하는 효과가 있을 수 있다.
상기 (메타)아크릴계 바인더는 다분산지수(PDI)가 0 초과 3.5 이하, 바람직하게는 2 내지 3.5가 될 수 있다. 상기 범위에서, 바인더의 분산도가 높아 분자량이 낮은 분자가 OLED 소자에 확산됨으로써 발생될 수 있는 OLED 불량 발생을 막을 수 있다.
상기 (메타)아크릴계 바인더는 단관능 (메타)아크릴계 단량체의 공중합체로서, 알킬기, 시아노기, 및 방향족기를 포함할 수 있다. 알킬기는 소수성을 부여함으로써 접착필름과 외부 수분과의 접촉을 차단할 수 있다. 시아노기는 (메타)아크릴계 바인더 간의 응집을 높여 접착필름의 충진 기능을 높일 수 있다. 방향족기는 바인더 자체의 내열특성 향상에 도움을 주는 효과를 구현할 수 있다.
구체예에서, 상기 (메타)아크릴계 바인더는 알킬기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체, 시아노기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체, 및 방향족기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체를 포함하는 혼합물의 공중합체일 수 있다.
상기 알킬기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체는 탄소수 1 내지 20의 선형 또는 분지형의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르를 포함할 수 있다. 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, iso-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트 및 도데실 (메타)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
상기 시아노기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체는 (메타)아크릴로니트릴이 될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 방향족기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체는 하기 화학식 1 또는 2의 단량체가 될 수 있다:
<화학식 1>
Figure 112013030040050-pat00001
(상기에서, R2는 수소 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬기이고, m은 1 내지 10의 정수이고, Y는 산소 또는 황이고, Ar은 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기이다)
<화학식 2>
Figure 112013030040050-pat00002
(상기에서, R1은 수소 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬기이고, m은 0 내지 10의 정수이고, X는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기이다).
상기 '치환 또는 비치환된'에서, '치환'은 아릴기의 탄소에 결합된 하나 이상의 수소가 선형 또는 분지형의 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 1 내지 10의 알콕시기, 탄소수 5 내지 15의 시클로알킬기, 할로겐, 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 탄소수 7 내지 20의 아릴알킬기 중 하나로 치환된 것을 의미할 수 있다.
구체예에서, 상기 Ar, X는 동일하거나 다르고, 페닐기, 메틸페닐기, 메틸에틸페닐기, 메톡시페닐기, 프로필페닐기, 시클로헥실페닐기, 클로로페닐기, 브로모페닐기, 페닐페닐기 또는 벤질페닐기가 될 수 있다.
예를 들면, 상기 단량체는 페녹시(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트, 2-에틸티오페닐 (메타)아크릴레이트, 2-페닐에틸 (메타)아크릴레이트, 3-페닐프로필 (메타)아크릴레이트, 4-페닐부틸 (메타)아크릴레이트, 2-(2-메틸페닐)에틸 (메타)아크릴레이트, 2-(3-메틸페닐)에틸 (메타)아크릴레이트, 2-(4-메틸페닐)에틸 (메타)아크릴레이트, 2-(4-프로필페닐)에틸 (메타)아크릴레이트, 2-(4-(1-메틸에틸)페닐)에틸 (메타)아크릴레이트, 2-(4-메톡시페닐)에틸 (메타)아크릴레이트, 2-(4-사이클로헥실페닐)에틸 (메타)아크릴레이트, 2-(2-클로로페닐)에틸 (메타)아크릴레이트, 2-(3-클로로페닐)에틸 (메타)아크릴레이트, 2-(4-클로로페닐)에틸 (메타)아크릴레이트, 2-(4-브로모페닐)에틸 (메타)아크릴레이트, 2-(3-페닐페닐)에틸 (메타)아크릴레이트, 2-(4-벤질페닐)에틸 (메타)아크릴레이트 중 하나 이상이 될 수 있다.
상기 (메타)아크릴계 바인더는 상기 알킬기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체 20 내지 50중량%, 상기 시아노기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체 10 내지 30중량%, 상기 방향족기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체 25 내지 65중량%의 공중합체일 수 있다. 상기 범위에서, 충진제로서 바인더 형성이 가능하고, 유연성을 좋게 할 수 있으며, 글라스에 추가적인 열등의 공정을 가하지 않아도 라미네이션 공정이 가능할 수 있다.
바람직하게는, 알킬기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체 30 내지 45중량%, 시아노기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체 15 내지 25중량%, 방향족기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체 30 내지 50중량%를 포함할 수 있다.
상기 (메타)아크릴계 바인더는 지환족기를 더 포함할 수 있다. 지환족기는 충진제용 접착필름의 신뢰성, 내열성을 높일 수 있다.
구체예에서, 상기 (메타)아크릴계 바인더는 알킬기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체, 시아노기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체, 방향족기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체, 및 지환족기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체를 포함하는 혼합물의 공중합체일 수 있다.
상기 지환족기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체는 탄소수 4 내지 20, 예를 들면 탄소수 4 내지 10의 단일환 또는 복소환의 지환족기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르를 포함할 수 있다. 예를 들면, 사이클로펜틸 (메타)아크릴레이트, 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
상기 (메타)아크릴계 바인더는 상기 알킬기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체 20 내지 60중량%, 상기 시아노기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체 5 내지 25중량%, 상기 방향족기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체 20 내지 60중량%, 상기 지환족기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체 5 내지 25중량%를 포함할 수 있다. 상기 범위에서, 충진제로서 바인더 형성이 가능하고, 유연성을 좋게 할 수 있으며, 글라스에 추가적인 열 등의 공정을 가하지 않아도 라미네이션 공정이 가능할 수 있다. 바람직하게는, 알킬기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체 30 내지 50중량%, 시아노기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체 10 내지 20중량%, 방향족기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체 25 내지 45중량%, 상기 지환족기를 갖는 (메타)아크릴계 단량체 10 내지 20중량%를 포함할 수 있다.
상기 (메타)아크릴계 바인더는 현탁 중합법에 의해 중합될 수 있다. 현탁 중합에 의해 중합된 아크릴계 바인더는 다분산도가 낮으며, 잔류 모노머 및/또는 올리고머의 함량이 낮을 수 있다. 그 결과, 유기발광장치의 충진제로 포함시, 고온 조건에서도 분해되지 않고 아웃가스가 발생하지 않아 유기발광소자에 대해 고온 신뢰성을 제공할 수 있다. 또한, 유기발광장치의 충진제로 사용되었을 때 잔류 모노머 및/또는 잔류 올리고머 등의 저분자량 물질이 소자로 확산(diffusion)되어 이로부터 야기될 수 있는 결함 예를 들면 유기발광소자에 대한 손상(damage)을 최소화할 수 있다.
반면에, 용액 중합법으로 중합된 (메타)아크릴계 바인더는 현탁 중합법에 비해 다분산도가 높으며, 고분자 아크릴계 바인더 이외의 잔류 모노머 또는 올리고머의 함량이 높아 충진제로서 사용시 유기발광장치에 고온 신뢰성을 제공할 수 없다.
일 실시예에서, 상기 (메타)아크릴계 바인더는 통상의 현탁 중합법, 바람직하게는 수계 용매 현탁 중합으로 중합될 수 있다. 상기 현탁 중합에서는 단량체 혼합물을 수계 용매에서 강력하게 교반하여 분산시킨 후, 가용의 개시제를 첨가하고, 가열함으로써 중합할 수 있다. 중합은 제한되지 않지만, 70 내지 120℃의 중합 온도에서 3시간 내지 12시간 동안 수행될 수 있다.
상기 개시제로는 제한되지 않지만, 옥탄오일퍼옥사이드, 데칸오일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 모노클로로벤조일 퍼옥사이드, 디클로로벤조일퍼옥사이드, p-메틸벤조일퍼옥사이드, tert-부틸퍼벤조에이트, 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스-(2,4-디메틸)발레로니트릴 등이 될 수 있다. 개시제의 함량 및 투입 방법은 적절히 조절될 수 있다. 개시제는 단량체 혼합물 100중량부에 대해 0.01 내지 10중량부로 투입될 수 있다.
상기 현탁 중합에서는 분산된 단량체를 안정화시키기 위하여 수용성 고분자와 같은 분산제를 포함할 수 있다. 또한, 현탁 안정제로서 아크릴산, 메타크릴산 단독 또는 공중합체, 또는 이들의 나트륨염, 칼륨염, 또는 암모늄염을 더 사용할 수 있다. 이는 분산매인 수계 용매와 현탁되어 있는 단량체의 중간에서 적절한 용해도를 유지함으로써, 단량체를 보다 안정화시키기 위함이다.
상기 현탁 중합에서는 디소듐 하이드로겐 포스페이트, 소듐 술페이트 등의 통상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제는 단량체 혼합물 100중량부에 대해 0.01 내지 5중량부로 포함될 수 있다.
광중합성 단량체
상기 광중합성 단량체는 광경화 가능한 다관능성 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 구체예에서, 2관능 내지 6관능의 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있다.
구체예에서, 다관능성 (메타)아크릴레이트로는 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트 또는 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌 등과 같은 2관능성 아크릴레이트; 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 3 관능형 우레탄 (메타)아크릴레이트 또는 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트 등의 3관능형 (메타)아크릴레이트; 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등의 4관능 (메타)아크릴레이트; 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트 등의 5관능 (메타)아크릴레이트; 및 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 우레탄 (메타)아크릴레이트(ex. 이소시아네이트 단량체 및 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트의 반응물 등의 6관능 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 광중합성 단량체는 단독 또는 2종 이상 혼합하여 포함될 수 있다.
바람직하게는, 탄소수 2-20의 디올의 디(메타)아크릴레이트, 탄소수 3-20의 트리올의 트리(메타)아크릴레이트, 탄소수 4-20의 테트라올의 테트라(메타)아크릴레이트, 탄소수 5 내지 20의 펜타올의 펜타(메타)아크릴레이트, 탄소수 5 내지 20의 헥사올의 펜타(메타)아크릴레이트 또는 헥사(메타)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
개시제
상기 개시제는 (메타)아크릴계 바인더와 광중합성 단량체 간의 경화 반응을 촉매할 수 있다. 상기 개시제는 광중합 개시제를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 개시제는 트리아진계, 아세토페논계, 벤조페논계, 티오크산톤계, 벤조인계, 인계, 옥심계 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
상기 접착필름은 상기 아크릴계 바인더, 광중합성 단량체 및 개시제를 포함하는 접착필름용 조성물로부터 제조된 필름일 수 있다. 구체예에서, 상기 조성물을 기재필름 위에 코팅하고 건조시킨 후 라미네이팅 공정을 통해 제조될 수 있다. 상기 조성물은 메틸에틸케톤, 에탄올, 메탄올, 아세톤 등의 통상의 용제를 더 포함하여 코팅 용이성을 높일 수도 있다. 상기 조성물 중 아크릴계 바인더, 광중합성 단량체 및 개시제를 포함하는 고형분의 함량은 10 내지 35중량%가 될 수 있다.
상기 접착필름은 상기 접착필름용 조성물을 기재필름(예:폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)에 코팅하고, 70-90℃, 1-10분 동안 건조시켜 제조될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
상기 접착필름은 고형분 기준으로 (메타)아크릴계 바인더 45 내지 73중량%, 광중합성 단량체 22 내지 45중량%, 개시제 1 내지 12중량%를 포함할 수 있다. 상기 범위에서, 초기 패널에서 유연성이 증가되고 공정성 있는 점착력을 가지며 경화후 원하는 모듈러스까지 확보되는 효과가 있을 수 있다. 바람직하게는, (메타)아크릴계 바인더 50 내지 68중량%, 광중합성 단량체 28 내지 40중량%, 개시제 1 내지 7중량%를 포함할 수 있다.
상기 접착필름은 두께가 5㎛ 내지 40㎛, 바람직하게는 8㎛ 내지 22㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 유기발광장치에 충진제로 사용될 수 있고, 갭(gap)에 따라 필름의 두께를 다양하게 조절하여 여러 경우에 적용할 수 있는 효과가 있을 수 있다.
상기 접착필름은 경화 전 모듈러스가 A(단위:MPa), 경화 후 모듈러스를 B(단위:MPa)라고 할 때, B/A는 100 이상, 바람직하게는 100 내지 200이 될 수 있다. 상기 범위에서, 경화 전후에 따른 모듈러스 변화를 극대화해 초기 다크스팟의 생성을 감소하고 경화후 다크스팟의 성장을 억제하는 효과가 있을 수 있다.
상기 접착필름은 경화 전 모듈러스 A가 0 내지 30MPa 이하, 바람직하게는 10 내지 30MPa가 될 수 있다. 상기 모듈러스는 접착필름의 경화전 모듈러스로서, 모듈러스가 낮아 유연성이 증가하고 점착력 및 tack성이 좋아, 유기발광소자 보호 및 다크스팟 생성을 감소시킬 수 있다.
상기 접착필름은 경화 후 모듈러스 B가 1000MPa 이상, 예를 들면 2500MPa 이상, 바람직하게는 1000 내지 5500MPa가 될 수 있다. 상기 범위에서, 접착필름의 유동성 제어 및 아웃가스 발생을 제어하여 다크스팟의 발생 및 성장을 억제하고 장시간에 걸쳐 안정한 발광 특성을 유지할 수 있다.
상기 접착필름은 하기 식 2로 표시되는 겔분율이 92% 이상, 예를 들면 95% 이상, 바람직하게는 92 내지 100%가 될 수 있다:
<식 2>
겔분율(%) = [(경화후 필름을 24시간 톨루엔 방치 후 80℃ 오븐에 1.5시간 건조후 필름 무게)/(경화후 필름 무게)] x 100.
상기 범위에서, 경화율 및 필름의 모듈러스가 높아 접착필름의 유동성 제어 및 아웃가스 발생을 제어하여 다크스팟의 발생 및 성장을 억제 가능한 효과가 있을 수 있다.
상기 '경화후 필름'은 상기 접착필름을 UV 파장에서 100mW/cm2으로 10초 동안 조사하여 경화시킨 필름을 의미할 수 있다.
상기 접착필름은 광경화형 접착필름일 수 있다. 상기 접착필름은 열경화형 접착필름 대비 경화전 모듈러스가 낮아 유연성과 초기 점착력을 증가시킬 수 있고, OLED 소자에 데미지를 적게 주어 다크 스팟의 생성을 줄일 수 있고, 경화 후 모듈러스를 높여 고온 신뢰성 조건에서 유동성과 아웃가스 발생을 제어하여 다크 스팟의 추가 발생과 성장을 억제할 수 있다.
본 발명의 다른 관점인 유기발광장치는 상기 접착필름의 경화물을 유기발광소자용 충진제로 포함할 수 있다. 구체예에서, 상기 유기발광장치는 유기발광소자 표시장치를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명 일 구체예의 유기발광장치의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 유기발광소자 표시장치(100)는 제1기판(110); 상기 제1기판(110)과 대향하도록 배치된 제2기판(120); 상기 제1기판(110) 상부에 형성된 유기발광소자(D); 상기 유기발광소자(D)를 덮고 상기 제1기판(110)과 제2기판(120) 사이의 공간을 충진하는 충진제(170)를 포함할 수 있다.
상기 충진제는 유기발광소자의 표면의 일부 또는 전부와 직접적으로 접촉하여 외부 환경으로부터 유기발광소자를 보호하고, 제1기판과 제2기판 각각에 접착되고, 제1기판과 제2기판을 연결하면서 제1기판과 제2기판 사이에 형성된 공간을 충진하는 역할을 한다.
상기 충진제는 상기 경화성 접착 필름의 경화물을 포함할 수 있다. 구체예에서, 상기 충진제는 진공 하에서 상기 유기발광소자에 상기 접착 필름을 압착한 후 광경화시켜 제조될 수 있다. 구체예에서, 광경화는 패널 제작후 OLED 소자에 영향을 미치지 않는 UV 파장 Lamp를 적용하여 진행할 수 있다. 예를 들면, 상기 광경화는 UV 파장(예:300-400nm)에서 10-1000mJ으로 1-60초 동안 조사하는 경화를 포함할 수 있다.
상기 충진제는 소형 뿐만 아니라 대형 유기발광소자를 포함하는 패널에서 충진제로 사용할 수 있다. 기존의 소형의 유기발광장치에서는 기판과 기판 사이의 공간을 inert gas로 충진하는 방식이 사용되었다. 그러나, TV 등 대형 제품으로 개발이 확장되면 기판 사이를 inert gas로 충진할 경우 기판의 무게로 인해 기판의 휘어짐이 발생할 수 있고, 외부 충격에 의해 패널 전체 또는 유기발광소자가 손상을 입을 수 있다.
반면에 상기 충진제는 대형의 유기발광장치에 적용되더라도 외부 충격으로부터 패널 또는 유기발광소자를 보호하여 장기간 안정한 발광 특성을 유지함으로써 장기 신뢰성을 높이고, 모듈러스 및 배리어 특성이 좋아 다크 스폿의 발생 및 성장을 억제할 수 있다.
상기 제1기판은 투명성이 있는 기판이 될 수 있다. 구체예에서, 상기 제1기판은 플렉시블(flexible) 기판 또는 비 플렉시블(non flexible) 기판이 될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1기판은 유리 기판, 플라스틱 기판이 될 수 있다. 상기 플라스틱 기판의 재료는 절연성 유기물일 수 있고, 예를 들면, 실리콘계 수지, 폴리아미드 수지, 에폭시 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리아크릴레이트 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리페닐술파이드 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 셀룰로오스계 수지 등이 될 수 있다.
상기 유기발광소자는 상기 제1기판 상부에 형성되어 있을 수 있다.
본 명세서에서 '상부'는 도면을 기준으로 '상부'로 칭한 것으로서, 보는 시각에 따라서는 하부가 될 수 있다.
상기 유기발광소자는 유기발광층 등을 포함하는 유기발광소자 및 각 유기발광층에 접속된 박막 트랜지스터 복수 개를 포함할 수 있다. 각 유기발광소자의 구동을 박막 트랜지스터로 제어하는지 여부에 따라 수동 구동형과 능동 구동형으로 구분될 수 있다. 본 발명의 유기발광장치는 수동 구동형과 능동 구동형 모두에 적용될 수 있다.
상기 제2기판은 상기 제1기판과 대향하고 상기 유기발광소자를 접촉 또는 비접촉 방식으로 덮을 수 있다. 상기 제2기판은 상기 제1기판과 동일하거나 또는 다른 소재로 형성될 수 있다. 구체예에서, 상기 제2기판은 유리 기판이 될 수 있다.
상기 유기발광장치는 통상의 방법으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 상기 충진제용 접착 필름용 조성물을 이형 필름 위에 코팅하고 건조시켜 접착 필름을 제조한다. 기판 위에 접착 필름을 단일층 또는 복수층으로 적층하고, 유기발광소자가 형성된 또 다른 기판을 상기 접착 필름과 유기발광소자가 접촉하도록 합지한다. 그런 다음, 광경화시킴으로써 충진제로 충진된 유기발광장치를 제조할 수 있다.
상기 유기발광장치는 실링재(150)를 더 포함할 수 있다.
상기 실링재는 유기발광소자에 접촉 없이 제1기판과 제2기판의 가장자리 부분에만 각각 부착되어, 제1기판과 제2기판 사이의 공간을 밀봉하고, 외부의 수분 또는 산소의 투과를 방지할 수 있다. 상기 실링재는 에폭시 등을 포함하는 유기재, 별도의 흡습제를 사용할 필요가 없는 프릿(frit)과 같은 무기재를 사용할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
상기 유기발광장치는 통상의 유기발광장치에 포함되는 통상의 요소, 예를 들면 제1기판의 평활성을 개선하고 불순 원소의 침투를 차단하기 위한 버퍼층, 유기발광소자의 유기막, 밀봉층 등을 더 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
제조예 1 내지 4: 아크릴계 바인더의 제조
부틸아크릴레이트(BA), 2-페녹시에틸아크릴레이트(PEMA), 아크릴로나이트릴(AN), 이소보르닐메타아크릴레이트(IBOA)를 이용하여 하기 표 1(단위:중량부)의 조성표와 같이 제조한 단량체 혼합액에 아조비스이소부티로니트릴 0.3중량부를 혼합하여 완전히 균일하게 만들었다. 교반기가 부착된 스테인레스 고압 반응기에 물 150중량부 및 폴리비닐알코올 0.1중량부를 용해시키고, 디소듐 하이드로겐 포스페이트 0.25중량부, 소듐 술페이트 0.15중량부를 첨가하여 수용액을 제조하였다. 상기 수용액에 단량체 혼합액을 투입하고 강하게 교반하며, 질소, 아르곤 등의 불활성 기체로 반응기 내부를 채우고 가열하였다. 70℃에서 1시간, 75℃에서 5시간을 현탁 중합하여 반응을 종결하였다. 반응이 종결된 후 세척, 탈수, 건조를 통해 아크릴계 바인더를 얻은 후 메틸에틸케톤(MEK)에 용해하여 고형분 25중량%의 용액을 제조하였다.
제조예 1 내지 4의 아크릴계 바인더의 구체적인 사양은 하기 표 1과 같다.
제조예 1 제조예 2 제조예 3 제조예 4
바인더 중합법 현탁중합
단량체 함량 BA 35 45 45 35
PEMA 45 23 35 25
AN 20 15 10 20
IBOA - 17 10 20
아크릴계 바인더 중량평균분자량(g/mol) 729K 771K 687K 807K
다분산도 2.7 3.2 2.6 3.1
Tg (℃) 3.3 4.5 -12.4 14.9
하기 실시예와 비교예에서 사용된 성분의 구체적인 사양은 다음과 같다.
(A)(메타)아크릴계 바인더:제조예 1 내지 4의 바인더
(B)광중합성 단량체:1,12-도데칸디올디메타아크릴레이트(DDMA), 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(TMPTA), 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트(DPPA), 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(DPHA)
(C)개시제:광중합 개시제, Lucirin TPO, BASF社
(D)에폭시 조성물: 에피코트152(저팬에폭시레지, 에폭시수지) 35중량부, 에피코트 1001(저팬에폭시레진, 에폭시수지) 35중량부, PKHH(INCHEM사, 페녹시수지) 30중량부, 경화제 2PZ-CNS-PW(사국화성공업, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸리움트리멜리테이트) 5중량부, 커플링제 KBM403(신월화학공업사) 1중량부를 메틸에틸케톤 200중량부에 용해시켜 에폭시 조성물을 제조하였다.
실시예 1-5와 비교예 1-4
하기 표 2(단위:중량부)에 기초하여, (A)(메타)아크릴계 바인더, (B)광중합성 단량체, (C)개시제, (D)에폭시 화합물을 용제 메틸에틸케톤에서 혼합하여 고형분 25중량% 함량으로 충진제용 접착 필름 조성물을 제조하였다. 기재필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 코팅하고, 80℃, 6분 동안 건조시켜 충진제용 접착필름(두께:20㎛)을 제조하고 390nm(LED lamp)파장대로 1000mJ 노광하여 경화시켰다.
실시예 비교예
1 2 3 4 5 1 2 3 4
(A) 제조예 1 55 - - - - - - 95 -
제조예 2 - 55 55 55 55 - - - -
제조예 3 - - - - - 55 - - -
제조예 4 - - - - - - 55 - -
(B) DDMA 40 40 - - - 40 40 - -
TMPTA - - 40 - - - - - -
DPPA - - - 40 - - - - -
DPHA - - - - 40 - - - -
(C) 5 5 5 5 5 5 5 5 -
(D) - - - - - - - - 100
고형분 함량
(중량%)		 25 25 25 25 25 25 25 25 25
실시예와 비교예에서 제조한 충진제용 접착 필름 조성물, 충진제용 접착 필름에 대해 하기의 물성을 평가하고 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.
1.아웃가스 발생량(ppm): 유리 기판 위에 접착필름용 조성물을 스프레이로 도포하고 100mW/cm2으로 10초 동안 조사하여 UV 경화시켜, 20cm x 20cm x 3㎛(가로 x 세로 x 두께)의 시편을 얻는다. 시편에 대하여, GC/MS 기기(Perkin Elmer Clarus 600)을 이용한다. GC/MS는 칼럼으로 DB-5MS 칼럼(길이:30m, 지름:0.25mm, 고정상 두께:0.25㎛)을 사용하고, 이동상으로 헬륨 가스(플로우 레이트:1.0mL/min, average velocity = 32 cm/s)를 이용하고, split ratio는 20:1, 온도 조건은 40℃에서 3분 유지하고, 그 다음에 10℃/분의 속도로 승온한 후 320℃에서 6분 유지한다. 아웃 가스는 glass size 20 cm x 20cm, 포집 용기는 Tedlar bag, 포집 온도는 90℃, 포집 시간은 30분, N2 퍼지(purge) 유량은 300mL/분, 흡착제는 Tenax GR(5% 페닐메틸폴리실록산)을 이용하여 포집한다. 표준 용액으로 n-헥산 중 톨루엔 용액 150ppm, 400ppm, 800ppm으로 검량선을 작성하고 R2값을 0.9987로 얻는다. 이상의 조건을 요약하면 하기 표 3과 같다.
구분
 세부사항
포집조건





 Glass size : 20cm X 20cm
포집 용기 : Tedlar bag
포집 온도 : 90 ℃
포집 시간 : 30 min
N2 purge 유량 : 300 mL/min
흡착제 : Tenax GR(5% phenylmethylpolysiloxane )
검량선 작성 조건


 표준용액 : Toluene in n-Hexane
농도 범위(reference) : 150 ppm, 400 ppm, 800 ppm
R2 : 0.9987
GC/MS 조건



 Column DB-5MS→30m x 0.25㎜ x 0.25㎛
(5% phenylmethylpolysiloxane)
이동상 He
Flow 1.0 mL/min (Average velocity = 32 ㎝/s)
Split Split ratio = 20:1
method 40 ℃(3 min) → 10 ℃/min → 320 ℃(6 min)
2.다크스폿 발생: ITO 기판의 투명 전극의 상부에 정공 수송 층 및 유기 EL층을 0.05㎛의 두께로 순차 성막했다. 상기 유기 EL층의 상부에 전극을 0.2㎛의 두께로 성막했다. 이러한 소자의 성막을 끝낸 후, 유리 기판상에 시트 상으로 형성된 충진제용 접착 필름을 로울 라미네이터를 사용하여 전사하였다. 전사한 유리 기판 위에 비투수성 유리 기판을 겹쳐서 진공 라미네이터를 사용하여 가열 압착시켜 샘플을 제조하였다. 제조한 각 샘플에 100mW/cm2으로 10초 동안 조사하여 접착 필름을 경화시켰다. 이와 같이 하여 패널을 작성한 후 다크 스폿 발생을 평가하였다(초기 다크스폿 평가). 그런 다음, 각 샘플을 85℃, 85% 상대습도, 1000시간의 신뢰성 조건 방치했을 때의 다크 스폿의 성장을 평가했다(신뢰성 다크스폿 평가). 평가 방법은 광학 현미경에 의하고, 평가 기준은 다음과 같이 진행하였다.
○:직경 100㎛ 이상의 다크스폿이 샘플 전체 면적 중 5% 미만
△:직경 100㎛ 이상의 다크스폿이 샘플 전체 면적 중 5% 이상 20% 미만
△△:직경 100㎛ 이상의 다크스폿이 샘플 전체 면적 중 20% 이상 35% 미만
△△△:직경 100㎛ 이상의 다크스폿이 샘플 전체 면적 중 35% 이상 50% 미만
×:직경 100㎛ 이상의 다크스폿이 샘플 전체 면적 중 50% 이상
3.도막 상태:시트 상으로 제조된 접착 필름의 25℃에서의 도막 상태를 확인하였다. 접착필름을 메틸에틸케톤에 용해시킨 조액을 기재필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 코팅하고, 열풍 건조시켜, 시트 상으로 접착필름을 제조하였다. 열풍 건조 후 접착필름에서 가장 자리가 수축하거나 도막 표면에 hole 또는 line 발생으로 tack 성이 좋지 않은 경우 "불량", 가장 자리에서 수축도 없고 tack성도 좋은 경우 "양호"로 평가하였다.
4.모듈러스(MPa):유리기판 위에 충진제용 조성물을 코팅하고 건조시킨 후, 1cm x 1cm x 20㎛(가로 x 세로 x 두께)의 시편을 제조하였다. 시편의 표면을 스캐닝하여 측정 위치를 설정하였다. 상온조건에서 5s 동안 Max Force(250μN)까지 loading → 2s 유지 → 5s 동안 unloading 방법으로 모듈러스를 측정하였다(경화전 모듈러스, A). 유리기판 위에 충진제용 조성물을 코팅하고 건조시킨 후, 100mW/cm2으로 10초 동안 조사하여 UV경화시켜 1cm x 1cm x 20㎛(가로 x 세로 x 두께)의 시편을 제조하였다. 시편의 표면을 스캐닝하여 측정 위치를 설정하였다. 상기와 동일한 방법으로 모듈러스를 측정하였다(경화후 모듈러스, B). 이로부터 모듈러스의 비 B/A를 계산하였다.
5.광경화율(%):접착필름용 조성물에 대하여 FT-IR(NICOLET 4700, Thermo사)을 사용하여 1635cm-1 부근(C=C), 1720cm-1 부근(C=O)에서의 흡수 피크의 강도를 측정한다. 유리 기판 위에 조성물을 스프레이로 도포하고 100mW/cm2으로 10초동안 조사하여 UV 경화시켜, 20cm x 20cm x 3㎛(가로 x 세로 x 두께)의 시편을 얻는다. 경화된 필름을 분취하고, FT-IR(NICOLET 4700, Thermo사)를 이용하여 1635cm-1 부근(C=C), 1720cm-1 부근(C=O)에서의 흡수 피크의 강도를 측정한다. 광경화율은 하기 식 1에 따라 계산한다.
<식 1>
광경화율(%)= ｜1-(A/B)｜ x 100
(상기에서, A는 경화된 필름에 대해 1720cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도에 대한 1635cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도의 비이고,
B는 광경화 조성물에 대해 1720cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도에 대한 1635cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도의 비이다)
6.겔분율(%): 접착필름용 조성물을 코팅하고 100mW/cm2으로 10초 동안 조사하여 UV경화시켜, 두께 300 내지 400㎛, 직경 25mm의 시료를 제조하였다. 필름 시료를 1 내지 1.5g(경화 후 필름 무게, 단위:g)을 채취하여 톨루엔 200g에 25℃에 24시간 방치한 후, 80℃ 1.5시간 동안 건조한 필름의 무게(24시간 톨루엔 방치 후 필름 무게, 단위:g)를 하기 식 2에 의해 측정하였다.
<식 2>
겔분율(%) = [(경화후 필름을 24시간 톨루엔 방치 후 80℃ 오븐에 1.5시간 건조후 필름 무게)/(경화후 필름 무게)] x 100.

 실시예 비교예
1 2 3 4 5 1 2 3 4
아웃가스발생량
(ppm)		 0 0 0 0 0 0 0 0 257
다스크폿발생
 초기 ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ ○ △
신뢰성 △ △ △ ○ ○ △ △ △△△ ×
도막상태 양호 양호 양호 양호 양호 불량 불량 양호 양호
모듈러스(MPa) 경화전(A) 24.34 24.57 26.16 27.43 27.77 20.54 51.16 24.32 112.57
경화후(B) 2897 2985 3825 4656 5427 2928 3145 24.32 5880
모듈러스비(B/A) 119.0 121.5 146.2 169.7 195.4 142.55 61.47 1 52.2
광경화율(%) 80.54 80.78 83.64 88.31 88.89 82.15 81.55 * 86.58
겔분율(%) 92.99 93.12 96.44 98.71 99.75 94.79 93.03 ** 97.29
*, **:비교예 3은 광중합성 단량체를 포함하지 않는 비경화성 타입으로 광경화 과정을 거치더라도 광경화가 되지 않아, 광경화율, 겔분율은 측정할 수 없었음.
상기 표 4에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 유기발광소자용 충진제는 경화전 모듈러스가 낮아 초기 점착성과 유연성이 좋은 반면에 경화 후 모듈러스는 현저하게 높아 고신뢰성을 제공할 수 있고, 다크 스폿 발생과 아웃 가스 발생이 현저하게 낮았다.
반면에, 비교예 1은 본 발명의 Tg 대비 Tg가 낮은 아크릴계 바인더를 사용하여 도막을 형성하기에 Tack이 높고 신뢰성 측면에서 문제점이 있었다. 비교예 2는 본 발명의 Tg 대비 Tg가 높은 아크릴계 바인더를 사용하여 Tack이 낮아서 라미네이션 공정에서 문제점이 있고 경화전 모듈러스가 높아 초기 다크스팟 발생에 영향을 줄 수 있다.
또한, 광중합성 단량체를 포함하지 않는 비교예 3은 초기에는 다크스팟 발생이 없으나 비경화형이라 베리어 특성이 없다 보니 고온에서 유기물이 침투할 수 있는 문제점이 있었으며, 경화가 되지 않아 경화전과 경화후 모듈러스가 차이가 없었고, 경화후에도 경화전 모듈러스를 그대로 유지함으로써 신뢰성이 낮았다.
또한, 에폭시 조성물을 포함하는 비교예 4는 경화전 모듈러스가 높아 유기발광소자에 물리적 충격을 주어 다크스팟 발생을 야기할 수 있는 문제점이 있었다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (13)

  1. 유리전이온도가 -10℃ 내지 10℃인 (메타)아크릴계 바인더, 광중합성 단량체 및 개시제를 포함하고,
    상기 (메타)아크릴계 바인더는 알킬기를 갖는 단관능 (메타)아크릴계 단량체, 시아노기를 갖는 단관능 (메타)아크릴계 단량체, 및 방향족기를 갖는 단관능 (메타)아크릴계 단량체를 포함하는 혼합물의 공중합체를 포함하는 것인, 유기발광소자 충전제용 접착필름.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 방향족기를 갖는 단관능 (메타)아크릴계 단량체는 하기 화학식 1 또는 2로 표시되는, 유기발광소자 충전제용 접착필름:
    <화학식 1>
    Figure 112015081977215-pat00006

    (상기에서, R2는 수소 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬기이고, m은 1 내지 10의 정수이고, Y는 산소 또는 황이고, Ar은 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기이다)
    <화학식 2>
    Figure 112015081977215-pat00007

    (상기에서, R1은 수소 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬기이고, m은 0 내지 10의 정수이고, X는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기이다).
  4. 제1항에 있어서, 상기 단량체 혼합물은 상기 알킬기를 갖는 단관능 (메타)아크릴계 단량체 20 내지 50중량%, 상기 시아노기를 갖는 단관능 (메타)아크릴계 단량체 10 내지 30중량%, 상기 방향족기를 갖는 단관능 (메타)아크릴계 단량체 25 내지 65중량%를 포함하는 유기발광소자 충전제용 접착필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 단량체 혼합물은 지환족기를 갖는 단관능 (메타)아크릴계 단량체를 더 포함하는 유기발광소자 충전제용 접착필름.
  6. 제5항에 있어서, 상기 단량체 혼합물은 상기 알킬기를 갖는 단관능 (메타)아크릴계 단량체 20 내지 60중량%, 상기 시아노기를 갖는 단관능 (메타)아크릴계 단량체 5 내지 25중량%, 상기 방향족기를 갖는 단관능 (메타)아크릴계 단량체 20 내지 60중량%, 상기 지환족기를 갖는 단관능 (메타)아크릴계 단량체 5 내지 25중량%를 포함하는, 유기발광소자 충전제용 접착필름.
  7. 제1항에 있어서, 상기 (메타)아크릴계 바인더는 다분산도가 0 초과 3.5 이하인, 유기발광소자 충전제용 접착필름.
  8. 제1항에 있어서, 상기 광중합성 단량체는 2관능 내지 6관능의 (메타)아크릴레이트를 포함하는, 유기발광소자 충전제용 접착필름.
  9. 제1항에 있어서, 상기 광중합성 단량체는 탄소수 2-20의 디올의 디(메타)아크릴레이트, 탄소수 3-20의 트리올의 트리(메타)아크릴레이트, 탄소수 4-20의 테트라올의 테트라(메타)아크릴레이트, 탄소수 5 내지 20의 펜타올의 펜타(메타)아크릴레이트, 탄소수 5 내지 20의 헥사올의 펜타(메타)아크릴레이트 또는 헥사(메타)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함하는, 유기발광소자 충전제용 접착필름.
  10. 제1항에 있어서, 상기 개시제는 광중합 개시제를 포함하는, 유기발광소자 충전제용 접착필름.
  11. 제1항에 있어서, 상기 접착필름은 상기 (메타)아크릴계 바인더 45 내지 73중량%, 상기 광중합성 단량체 22 내지 45중량%, 및 상기 개시제 1 내지 12중량%를 포함하는, 유기발광소자 충전제용 접착필름.
  12. 제1항에 있어서, 상기 접착필름은 두께가 5㎛ 내지 40㎛인, 유기발광소자 충전제용 접착필름.
  13. 제1항, 제3항 내지 제12항 중 어느 한 항의 유기발광소자 충전제용 접착필름의 경화물을 포함하는 유기발광소자 표시장치.
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