KR20120036829A - 점착제 조성물 및 점착제 및 광학 부재용 점착제, 이를 이용하여 얻어지는 점착제층 부착 광학 부재 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 아크릴계 수지(A)와 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온을 가지며, 상온에서 고체인 이온성 화합물(B)을 함유하여 이루어진 점착제 조성물이, 가교되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 점착제에 관한 것이다. 본 발명의 점착제는, 특히 광학 부재 용도로서 매우 적합하게 이용하는 것이 가능하고, 점착 물성과 대전 방지 성능의 밸런스가 뛰어나 또, 고온, 고습의 조건하에서도, 광학 적층체, 특히 편광판과 유리 기판과의 접착성이 뛰어나 점착제층과 유리 기판과의 사이에 발포나 박리가 생기지 않는데다가, 편광 필름의 수축에 의해 생기는 광누락 현상을 방지할 수 있는 등의 내구성에도 뛰어난 액정 표시판을 얻을 수 있다.
Description
본 발명은, 점착제 조성물 및 점착제 및 광학 부재용 점착제, 이를 이용하여 얻어지는 점착제층 부착 광학 부재에 관한 것이다. 상세하게는, 액정표시장치, 유기 EL 표시장치, PDP 등의 화상 표시장치에 매우 적합하게 이용되는 광학 필름(편광 필름, 위상차이 필름, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름 등)등, 특히 구체적으로는, 편광 필름이, 삼초산셀룰로오스계 필름 등의 보호 필름으로 피복된 광학 적층체와 액정 셀의 유리 기판과의 접착에 이용되는 광학 부재용 점착제 및 이 광학 부재용 점착제로 이루어진 점착제층이 형성된 점착제층 부착 광학 부재, 특히 점착제층 편광판에 관한 것이다.
종래부터, 편광 필름, 예를 들면 편광성이 부여된 폴리비닐 알코올계 필름 등의 양면이, 셀룰로오스계 필름, 예를 들면 삼초산셀룰로오스 필름으로 피복된 편광판을, 2장의 유리판의 사이에 배향한 액정 성분을 협지시킨 액정 셀의 표면에 적층하고, 액정 표시판으로 하는 것이 실시되고 있으며, 이 액정 셀면으로의 적층은, 편광판 표면에 설치한 점착제층을 상기 액정 셀면에 닿게 하여, 누름으로써 실시되는 것이 통상이다.
또한, 상기 편광판 등의 광학 부재의 표면에 설치한 점착제층에는, 상처나 오염을 방지하는 목적으로 세퍼레이터가 설치되거나, 가공 및 반송 과정에서 생기는 상처나 오염 등을 방지할 목적으로 표면 보호 필름 등이 설치되거나 하지만, 액정 셀 등에 붙일 때 이들 세퍼레이터나 표면 보호 필름은 불필요해져서, 박리 제거된다. 이와 같은 광학 부재로부터 세퍼레이터나 표면 보호 필름을 박리할 때에 정전기가 발생하게 되고, 이 정전기에 의해, 광학 부재에 쓰레기가 부착하거나 액정 배향의 혼란에 따른 이상 표시가 생기거나, 주변 회로 소자의 정전 파괴가 일어나는 등의 문제가 생긴다는 문제가 있다.
또, 상기의 점착제층을 설치한 광학 부재를 액정 셀에 붙일 때에, 이물 혼입이나 손상, 접착 미스 등이 생겼을 경우, 박리하여 다시 붙이면 되지만, 박리할 때에도 상기와 같이, 정전기가 생겨서 문제가 된다.
이와 같은 정전기 발생에 기인한 문제의 발생 방지 대책으로서 예를 들면, 광학 부재의 편면 또는 양면에 유리 전이 온도가 0℃ 이하의 폴리머와 이온성 액체를 갖는 점착제층을 형성시켜 얻어지는 점착형 광학 부재가 제안되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
또, 아크릴계 폴리머와 대전 방지제로서 퍼플루오로알킬기를 갖고 있는 리튬이미드염을 함유하는 대전 방지성 점착제 조성물을, 대전 방지성 표면 보호 필름으로서 이용하는 것(예를 들면, 특허 문헌 2 참조)이나, 불소 함유 이미드 음이온을 갖는 이온성 액체 및 베이스 폴리머로서 유리 전이 온도 Tg가 0℃ 이하의 폴리머를 함유하는 점착제 조성물이 제안되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 3 참조).
그러나 상기 특허 문헌 1에 명시된 기술에서는, 아크릴계 폴리머에 단지 이온성 액체를 배합하는 것은 기재되어 있지만, 사용하는 이온 액체의 종류에 대한 최적화는 실시되지 않고, 대전 방지 성능의 점이나, 이와 같은 점착제를 광학 부재, 특히 편광판 용도에 대해 이용한 경우에 중요해지는 내구성 및 광 누출 방지 성능에 대해서는 전혀 고려되지는 않은 것이어서 충분하지 않은 것이었다.
또한, 특허 문헌 2 및 특허 문헌 3에 명시된 기술에서는, 아크릴 폴리머에 불소 함유 리듐이미드염을 배합한 점착제 조성물에서, 불소 함유 이미드염으로서 퍼플루오로 알킬기를 갖는 이미드염을 이용하는 것으로 대전 방지 성능에 대한 효과는 확인되지만, 이와 같은 점착제를 광학 부재, 특히 편광판 용도에 대해 이용한 경우에 중요해지는 내구성 및 광 누출 방지 성능에 대해서는 전혀 고려되지는 않은 것이어서 개선의 여지가 남는 것이었다. 또, 퍼플루오로 알킬기를 갖는 이미드염은, 그 제조에서 알킬기의 불소 치환에 전해 불소화법을 이용할 필요가 있어, 그 제조는 매우 어려우며, 제조 비용이 드는 것이었다.
또한, 편광판이 이용되는 액정 표시판은, PC나 액정 TV, 자동차 내비게이션(car navigation) 등의 표시장치로서 광범위하게 사용되고, 그것에 따라 사용 환경도 매우 가혹하게 되어 있으며, 상기 가혹한 환경하에서의 사용에서도 내구성이 뛰어나는 것이 요구되고 있으며, 예를 들면, 고온, 고습한 가혹한 환경하에서도, 점착제층과 유리판과의 사이에 생기는 발포나 박리 현상이 없는 것, 또한 고온, 고습의 환경하에서는, 편광 필름이 수축해 버리는데 대하여, 점착제층이 이 편광 필름의 수축에 추종할 수 없고, 액정 표시판의 가장자리부로부터 광이 새어나가는, 이른바 광 누락 현상이 없는 것이 요구되고 있다.
따라서, 본 발명에서는 이러한 배경하에서, 대전 방지 성능이 뛰어나며, 또한, 고온, 고습의 조건하에 있어도, 광학 적층체, 특히 편광판과 유리 기판과의 접착성이 뛰어나고, 점착제층과 유리 기판과의 사이에 발포나 박리가 생기지 않는데다가, 편광 필름의 수축에 의해 생기는 광 누락 현상을 방지할 수 있는 등의 내구성이 뛰어난 점착제 조성물 및 점착제, 특히 광학 부재용 점착제 조성물 및 광학 부재용 점착제 및 이를 이용하여 얻을 수 있는 점착제층 부착 광학 부재의 제공을 목적으로 한다.
따라서, 본 발명자들은, 이와 같은 사정을 감안하여 예의 연구를 거듭한 결과, 아크릴계 수지와 병용하는 대전 방지제로서 술포닐기에 탄소 원자를 통하지 않고 직접 불소 원자가 결합한 구조를 갖는 비스(플루오로술포닐이미드) 음이온을 가지며, 상온에서 고체인 이온성 화합물을 이용함으로써, 충분한 대전 방지 성능이 발휘되고, 또한 광학 부재 용도에 이용하였을 때의 내구성에도 뛰어난 것을 찾아내어, 본 발명을 완성하는데에 이르렀다.
즉, 본 발명의 요지는, 아크릴계 수지(A)와 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온을 가지며 상온에서 고체인 이온성 화합물(B)을 함유하여 이루어진 점착제 조성물[1]이, 가교되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 점착제에 관한 것이다. 또, 아크릴계 수지(A)와 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온을 가지며 상온에서 고체인 이온성 화합물(B)을 함유하여 이루어진 것을 특징으로 하는 점착제 조성물에 관한 것이다.
또한, 상기 점착제를 이용하여 이루어진 광학 부재용 점착제 및 상기 광학 부재용 점착제가 광학 부재에 적층되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 광학 부재에 관한 것이다.
본 발명의 점착제는, 특히 광학 부재 용도로서 매우 적합하게 이용하는 것이 가능하고, 점착 물성과 대전 방지 성능의 밸런스가 뛰어나며, 또한, 고온, 고습의 조건하에서도, 광학 적층체, 특히 편광판과 유리 기판과의 접착성이 뛰어나서 점착제층과 유리 기판과의 사이에 발포나 박리가 생기지 않는데다가, 편광 필름의 수축에 의해 생기는 광 누락 현상을 방지할 수 있는 등의 내구성에도 뛰어난 액정 표시판을 얻을 수 있다.
또, 본 발명의 점착제는, 일시 표면 보호용 점착제로서 이용하는 것도 가능하고, 워드프로세서, 컴퓨터, 휴대 전화, 텔레비전 등의 각종 디스플레이;편광판이나 거기에 준하는 적층체 등의 광학 부품;전자 기판 등의 표면에는, 통상, 표면 보호 및 기능성 부여의 목적으로, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리프로필렌 등의 투명한 표면 보호 시트가 점착제를 통해 적층되지만, 점착제가 적층된 표면 보호 점착 시트는, 예를 들면 액정 디스플레이 등의 편입이 완료한 후에, 표면 보호의 역할을 마치고, 박리 제거되는 경우가 많고, 이 경우, 표면 보호 점착 시트 박리시에 정전기가 발생하여 주위의 쓰레기를 말려든다는 문제가 생기지 않고, 또한 표면 보호 점착 시트를 박리할 때에 생긴 박리 대전에 의해, 액정 기판이나 전자 회로가 파괴되는 트러블이 생기기 어렵다는 효과도 갖는 것이다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명하지만, 이들은 바람직한 실시형태의 일례를 나타내는 것이다.
또한, 본 발명에서, (메타)아크릴은 아크릴 또는 메타크릴을, (메타)아크릴로일은 아크릴로일 또는 메타크릴로일을, (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트 또는메타크릴레이트를 각각 의미하는 것이다.
우선, 본 발명의 점착제 조성물에 대해 설명한다.
본 발명의 점착제 조성물은, 아크릴계 수지(A)와 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온을 갖는 이온성 화합물(B)을 함유하여 이루어진 것이다.
아크릴계 수지(A)로서는, 하기 화학식 1에서 나타내는 (메타)아크릴계 모노머(a1)를 함유하는 공중합 성분을, 그 외의 공중합 성분과 공중합, 또는 단독 중합시킨 것을 이용하는 것이 또한 대전 방지 성능을 향상시키는 점에서 바람직하다.
(식 중, X는 알킬렌기, Y는 수소 원자, 알킬기, 아릴기 또는 아랄킬기, R1은 수소 원자 또는 메틸기, n은 1 이상의 정수이다.)
상기 화학식 1 중의 X는 알킬렌기이며, 그 중에서도, 탄소수 1?10의 알킬렌기가 바람직하고, 특히, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기 등의 탄소수 1?4의 알킬렌기가 바람직하고, 특히 에틸렌기가 바람직하다. 또, n이 2 이상의 폴리옥시알킬렌 쇠사슬 부위의 경우는, 동일 옥시알킬렌 쇠사슬의 호모 집합체일 수 있으며, 상이한 옥시알킬렌 쇠사슬이 랜덤 또는 블록 형태로 공중합한 것일 수도 있다.
상기 화학식 1 중의 Y는 수소 원자, 알킬기, 아릴기, 아랄킬기의 어느 하나이다. 이들 중에서도, 수소 원자, 알킬기, 아릴기인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 수소 원자, 알킬기, 페닐기이며, 더욱 바람직하게는, 아크릴계 수지(A)의 제조의 용이함이나 대전 방지능의 향상의 점에서, 알킬기가 바람직하고, 특히 바람직하게는 메틸기이다.
상기 알킬기의 탄소수는 비교적 짧은 것이 바람직하고, 구체적으로는 탄소수가 1?15가 바람직하고, 1?10이 특히 바람직하고, 1?6이 더욱 바람직하고, 구체적으로는, 화학식 1의 Y는 메틸기, 에틸기, 프로필기가 바람직하고, 특히는 메틸기가 바람직하다. 이와 같이 탄소수가 너무 길면 HLB가 내려가, 친유성이 됨에 따라 대전 방지 성능이 저하하는 경향이 있다.
상기 아릴기로서는, 통상, 탄소수 6?20, 바람직하게는 6?15의 것이 이용되며, 구체적으로는, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 비페닐기, 나프틸기 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도 페닐기가 바람직하다.
상기 아랄킬기로서는, 통상, 탄소수 7?20, 바람직하게는 7?15의 것이 이용되며, 구체적으로는 벤질기 등을 들 수 있다.
또한, 상기 알킬기, 아릴기, 아랄킬기는, 치환기를 가질 수도 있으며, 치환기로서는, 통상, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등의 할로겐 원자, 수산기, 알콕시기, 아미노기, 술파닐기, 아릴기, 헤테로 아릴기 등을 들 수 있다.
상기 화학식 1 중의 R1은 수소 원자 또는 메틸기이다.
상기 화학식 1 중의 n은 1 이상의 정수이며, 바람직하게는 1?10, 특히 바람직하게는 1?2이며, 더욱 바람직하게는 1이다. 이와 같이 n의 값이 너무 크면 아크릴계 수지의 내습 열성이 저하하는 경향이 있고, 또, 조달할 수 있는 원료중에서, 불순물이 적고 아크릴계 수지를 만들기 쉽다는 점에서도 n이 작은 것이 바람직하다.
상기 화학식 1 중의 Y가 수소 원자의 경우에, n=1의 모노머로서는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 5-히드록시펜틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메타)아크릴레이트, (4-히드록시 메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트 등의 아크릴산 히드록시알킬에스테르의 1급 수산기 함유 모노머; 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트 등의 2급 수산기 함유 모노머; 2,2-디메틸-2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 3급 수산기 함유 모노머를 들 수 있다.
n이 2 이상의 모노머로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 등의 폴리에틸렌글리콜 유도체, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트등의 폴리프로필렌글리콜 유도체, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트, 폴리(에틸렌글리콜테트라메틸렌글리콜)모노(메타)아크릴레이트, 폴리(프로필렌글리콜테트라메틸렌글리콜)모노(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 화학식 1 중의 Y가 알킬기인 경우에는, 예를 들면, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 3-메톡시부틸(메타)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-부톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시디프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 옥토시폴리에틸렌글리콜프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 라우록시폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 스테아록시폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 등의 지방족계의(메타)아크릴산 에스테르를 들 수 있다.
상기 화학식 1 중의 Y가, 아릴기인 경우에는, 예를 들면, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 노닐페놀(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 화학식 1 중의 Y가, 아랄킬기인 경우에는, 예를 들면, 벤질옥시에틸(메타)아크릴레이트, 벤질옥시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 (메타)아크릴계 모노머(a1) 중에서도, 효과적으로 친수성을 주는 점에서 수산기 함유 모노머나 메톡시기 함유 모노머가 바람직하고, 특히는 1급 수산기 함유 모노머나 메톡시기 함유 모노머가, 2-히드록시에틸 아크릴레이트나 2-메톡시에틸아크릴레이트가 더욱 바람직하다. 또, 상기 모노머를 2종 이상 병용하는 것도 바람직하고, 2종 병용하는 것이 특히 바람직하다.
이와 같은 (메타)아크릴계 모노머(a1)는, 아크릴계 수지(A)의 공중합 성분으로서 공중합 성분 전체에 대해서 5?100중량% 함유하는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 8?70중량%, 더욱 바람직하게는 10?50중량%, 특히 바람직하게는 20?40중량%이다. (메타)아크릴계 모노머(a1)의 함유량이 너무 적으면 대전 방지 성능이 불충분하게 되는 경향이 있다.
상기 (메타)아크릴계 모노머(a1) 이외의 그 외 공중합 성분으로서는, (메타)아크릴산 에스테르계 모노머(a2), 필요에 따라서 (메타)아크릴계 모노머(a1) 이외의 관능기 함유 모노머(a3)나 그 외의 공중합성 모노머(a4)를 들 수 있다.
이와 같은 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머(a2)로서는, 예를 들면(메타)아크릴산 알킬에스테르를 들 수 있다. 이와 같은 (메타)아크릴산 알킬에스테르에 대해서는, 알킬기의 탄소수가, 통상 1?12, 특히는 1?8, 4?8인 것이 더욱 바람직하고, 구체적으로는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소-부틸(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 병용하여 이용할 수 있다.
이와 같은 (메타)아크릴산 알킬에스테르(a2) 중에서도, 공중합성, 점착 물성, 취급하기 용이함 및 원료 입수의 용이함 때문에, n-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트가 바람직하게 이용되며, 더욱 바람직하게는 대전 방지 성능이 뛰어난 점에서 n-부틸(메타)아크릴레이트가 이용된다.
이와 같은 관능기 함유 모노머(a3)로서는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레인산, 무수 말레산, 이타콘산, 푸말산, 아크릴아미드N-글리콜산, 계피산, (메타)아크릴산의 미카엘 부가물(예를 들면, 아크릴산다이머, 메타크릴산다이머, 아크릴산트리머, 메타크릴산트리머, 아크릴테트라머, 메타크릴산테트라머 등), 2-(메타)아크릴로일옥시에틸디카르본산모노에스테르(예를 들면, 2-아크릴로일옥시에틸호박산모노에스테르, 2-메타크릴로일옥시에틸프탈산모노에스테르, 2-아크릴로일옥시에틸프탈산모노에스테르, 2-메타크릴로일옥시에틸프탈산모노에스테르, 2-아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산모노에스테르, 2-메타크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산모노에스테르 등)등의 카르복실기함유 모노머;글리시딜(메타)아크릴레이트, 알릴글리시딜디에테르 등의 글리시딜기 함유 모노머; 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-(n-부톡시알킬)아크릴아미드, N-(n-부톡시알킬) 메타크릴아미드, N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴아미드, 아크릴아미드-3-메틸부틸메틸아민, 디메틸아미노알킬아크릴아미드, 디메틸아미노알킬메타크릴 아미드 등의 아미드기 함유 모노머; 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 아미노기 함유 모노머; 아크릴로일 모르폴린 등의 질소 함유 모노머;에틸렌술폰산, 알릴술폰산, 메타알릴술폰산 등의 올레핀술폰산, 2-아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, 스틸렌술폰산 또는 그 염 등의 술폰산기 함유 모노머 등을 들 수 있고, 단독 또는 2종 이상 병용하여 이용된다.
이와 같은 관능기 함유 모노머(a3) 중에서도, 카르복실기 함유 모노머, 글리시딜기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소 함유 모노머가 매우 적합하게 이용되며, 또한 카르복실기 함유 모노머가, 박리 물성이 뛰어나고, 또한 내구성에도 기여하는 점에서, 특히 매우 적합하게 이용된다.
그 외 공중합성 모노머(a4)로서는, 예를 들면, 아크릴로니트릴, 메타크리로니트릴, 스틸렌,α-메틸 스틸렌, 초산비닐, 프로피온산 비닐, 스테아린산비닐, 염화 비닐, 염화 비닐리덴, 알킬비닐에테르, 비닐 톨루엔, 비닐 피리딘, 비닐 피롤리돈, 이타콘산디알킬에테르, 푸말산디알킬에테르, 아릴알코올, 아크릴 염화물, 메틸비닐케톤, N-아크릴아미드메틸트리메틸암모늄 염화물, 아릴트리메틸암모늄 염화물, 디메틸아릴비닐케톤 등의 모노머를 들 수 있다.
또, 고분자량화를 목적으로 하는 경우, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디비닐벤젠 등의 에틸렌성 불포화기를 두 개 이상 갖는 화합물 등을 병용할 수도 있다.
본 발명에 대해서는, 상기(a1)?(a4)의 모노머 성분을 포함한 공중합 성분을 중합함으로써 아크릴계 수지(A)를 제조하는 것이지만, 이와 같은 중합에 있어서는, 종래 공지의 방법에 의해 실시할 수 있다. 예를 들면, 유기용매 중에, 상기 (메타)아크릴계 모노머(a1), (메타)아크릴산에스테르계모노머(a2), 그 외의 관능기 함유 모노머(a3), 그 외의 공중합성 모노머(a4) 등의 중합 모노머, 중합 개시제(아조비스 이소부티로니트릴, 아조비스 이소발레로니트릴, 과산화 벤조일 등)를 혼합 또는 적하하고, 환류 상태 또는 50?90℃에서 2?20시간 중합한다.
또, (메타)아크릴계 모노머(a1) 이외의 중합 성분의 함유 비율로서는, (메타)아크릴산에스테르계 모노머(a2)가 0?95중량%, 특히는 30?92중량%, 더욱은 50?90중량%, 특히는, 60?85중량%인 것이 바람직하고, (메타)아크릴계 모노머(a1) 이외의 관능기 함유 모노머(a3)가 0?40중량%, 특히는 0?30중량%, 더욱은 0?20 중량%인 것이 바람직하고, 그 외의 공중합 모노머(a4)가 0?50중량%, 특히는 0?40 중량%, 더욱은 0?30 중량%인 것이 바람직하다.
아크릴계 수지(A)의 유리 전이 온도(Tg)는, 0℃ 이하인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는, -15℃ 이하, 더욱 바람직하게는 -30℃ 이하이다. 유리 전이 온도(Tg)의 하한값은 통상 -75℃이다.
또한, 유리 전이 온도(Tg)는, 하기 Fox의 수학식 1에 의해 산출되는 것이다.
Tg: 공중합체의 유리 전이온도(K)
Tga: 모노머(A)의 호모폴리머의 유리 전이온도(K)
Wa: 모노머(A)의 중량분율
Tgb: 모노머(B)의 호모폴리머의 유리 전이온도(K)
Wb: 모노머(B)의 중량분율
Tgn: 모노머(N)의 호모폴리머의 유리 전이온도(K)
Wn: 모노머(N)의 중량분율
(Wa+Wb+…+Wn=1)
이와 같은 아크릴계 수지(A)의 유리 전이 온도(Tg)의 값은, 공중합 성분에서 사용하는 아크릴계 모노머의 종류, 배합 비율을 변경하는 것에 의해서 조정할 수 있는 것이다.
이렇게 하여 얻어진 아크릴계 수지(A)의 중량 평균 분자량에 대해서는, 통상, 10만?300만, 바람직하게는 30만?250만, 특히 바람직하게는 60만?200만, 특히 바람직하게는 100만?150만이다. 중량 평균 분자량이 너무 작으면, 충분한 응집력을 얻을 수 없는 경향이 있고, 너무 크면 희석 용제를 대량으로 필요로 하여 도공성이나 제조비용 면에서 바람직하지 않은 경향이 된다.
또, 아크릴계 수지(A)의 분산도(중량 평균 분자량/수평균 분자량)는, 20 이하인 것이 바람직하고, 특히는 15 이하가 바람직하고, 더욱은 10 이하가 바람직하고, 특히는 7 이하가 바람직하다. 이와 같은 분산도가 너무 높으면 점착제층의 내습 열성이나 광누락 등의 내구성능이 뒤떨어지는 경향이 있다. 또한, 분산도의 하한은, 제조의 한계의 점에서, 통상 2이다.
또한, 상기 중량 평균 분자량, 수 평균 분자량은, 표준 폴리스티렌 분자량 환산에 따르는 것이며, 고속 액체 크로마토그래피(일본 Waters 사제,「Waters2695(본체)」와「Waters2414(검출기)」)에, 컬럼: ShodexGPCKF-806 L(배제 한계 분자량: 2×107, 분리 범위:100?2×107, 이론단수:10,000단/개, 충제 재질:스틸렌-디비닐 벤젠 공중합체, 충전제 입경:10㎛)의 3개 직렬을 이용함으로써 측정되는 것으로, 또 분산도는 중량 평균 분자량과 수평균 분자량으로 구할 수 있다. 또 유리 전이 온도는 Fox의 식에 의해 산출되는 것이다.
또, 아크릴계 수지(A)로서는, HLB의 값은, 6.8 이상의 것을 이용하는 것도 바람직하고, 특히 바람직하게는 6.8?10, 더욱 바람직하게는 7.0?8.2, 특히 바람직하게는 7.2?8.0이다. 이와 같은 HLB의 값이 너무 작으면 대전 방지능이 저하하는 경향이 된다. 또한 HLB의 값이 너무 크면 아크릴계 수지의 내습 열성이 저하하는 경향이 있다.
이와 같은 HLB(Hydrophilie-Lipophile Balance)란, Davies의 이론에 의한 HLB값이며, HLB=Σ(친수기의 기수)+Σ(친유기의 기수)+7으로 표시되는 값이다.
이와 같은 친수기, 친유기의 종류 및 친수기, 친유기의 기수값의 예로서는, 하기 표 1에 기재하는 것을 들 수 있지만, 상세하게는, 문헌 「신판 계면활성제 핸드북」(노프 코포레이션 저, 공학 도서 주식회사 판)의 제234?242페이지의 5.1.5.?5.1.7.에 기재되어 있다.
본 발명에 있어서의 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온을 가지며, 상온에서 고체인 이온성 화합물(B)(이하, 단지 「이온성 화합물(B)」이라고 함)은, 음이온 부위로서 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온(하기 화학식 2를 참조)을 가질 수 있고, 그 양이온 부위에 관해서는, 공지 일반의 양이온을 가지고 있으면 된다.
이온성 화합물(B)의 양이온 성분으로서는, 예를 들면, 알칼리 금속, 알칼리 토류 금속, 전이 금속, 희토류 금속 등의 금속 양이온이나, 질소 원자 함유 헤테로 환식 화합물의 양이온류, 쇠사슬 형태의 제4급 암모늄 양이온, 제4급 포스포늄 양이온을 들 수 있지만, 이들 중에서도, 금속 양이온, 질소 원자 함유 헤테로환식 화합물의 양이온이 바람직하다.
이와 같은 금속 양이온으로서는, 알칼리 금속 양이온, 알칼리토류 금속 양이온류를 이용하는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 알칼리 금속 양이온이다.
이와 같은 알칼리 금속 양이온으로서는, Li+, Na+, K+가 바람직하고, 특히는, 아크릴 폴리머로의 용해성이 뛰어나다는 점에서, Na+, K+가 바람직하다.
이와 같은 알칼리토류금속 양이온으로서는, Ca2 +, Mg2 +가 바람직하다.
이와 같은 질소 원자 함유 헤테로환식 화합물의 양이온류로서는, 이미다졸륨 양이온, 피로리듐 양이온, 피페리듐 양이온, 피리디늄 양이온이 바람직하고, 특히는 이미다졸륨 양이온, 피리디듐 양이온, 더욱은 이미다졸륨 양이온을 이용하는 것이 양호한 대전 방지 성능을 나타낸다는 점에서 바람직하다.
또한, 이미다졸륨 양이온으로서는, 알킬이미다졸륨 양이온을 이용하는 것이 바람직하고, 특히는 디메틸이미다졸륨 양이온을 이용하는 것이 바람직하다.
또, 이미다졸륨 양이온으로서는, (메타)아크릴계이미다졸륨 양이온이나, 비닐계 이미다졸륨 양이온 등의 중합성 불포화기 함유 이미다졸륨 양이온을 이용할 수도 있다.
본 발명에 있어서의 이온성 화합물(B)은, 상온에 대해 고체이기 때문에, 정제로 재결정을 할 수 있음으로써, 고순도의 이온성 화합물을 만들기 쉽다는 이점이 있다. 정제가 불완전하다면, 목적 외의 이온 등이 포함됨으로써, 내습 열성에 악영향을 미치거나 대전 방지 성능이 뒤떨어지기 때문이다.
또한, 본 발명에서 상온이란, 20℃±15℃(5?35℃)를 의미한다.
상기 상온에서 고체인 이온성 화합물(B)의 구체적인 예로서는, 알칼리 금속 양이온에서는, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드, 나트륨비스(플루오로술포닐)이미드, 칼륨비스(플루오로술포닐)이미드 등을 들 수 있고, 이미다졸륨 양이온에서는, 1,3-디메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드 등을 들 수 있으며, 대전 방지 성능이 양호한 점에서 바람직하게 이용된다.
또한, 이들 이온성 화합물(B)은, 단독으로 이용할 수 있고, 2종 이상을 병용 할 수도 있다.
이온성 화합물(B)의 함유량으로서는, 아크릴계 수지(A) 100중량부에 대해서, 0.01?30중량부인 것이 바람직하고, 특히는 0.1?15중량부가 바람직하고, 더욱은 0.5?10중량부, 특히는 2?5중량부가 바람직하다. 이와 같은 함유량이 너무 많으면 내습 열성이 저하하는 경향이 있고, 너무 적으면 대전 방지 성능이 불충분한 경향이 있다.
이렇게 하여 본 발명의 아크릴계 수지(A)와 이온성 화합물(B)을 함유하여 이루어진 아크릴계 수지 조성물을 얻을 수 있다.
또, 본 발명에 대해서는, 상기 아크릴계 수지(A)와 이온성 화합물(B)을 함유하여 이루어진 점착제 조성물[1]을 얻는 것이지만, 이와 같은 점착제 조성물[1]은, 상기 (A) 및 (B) 성분에 가세하여, 다시 후술하는 불포화기 함유 화합물(C), 중합 개시제(D)를 함유하는 것도 내구성을 향상시키기 위해서는 바람직하고, 또, 더욱 가교제(E)를 함유하는 것, 옥시알킬렌기 함유 화합물(F)을 함유하는 것도 바람직하다. 그리고, 이와 같은 점착제 조성물[1]이 가교되어 본 발명의 점착제가 된다.
이어서, 본 발명의 점착제에 대해 설명한다.
본 발명의 점착제는, 상술한 점착제 조성물[1]이 가교되어 이루어진 것이다.
또한, 본 발명에 대해서는, 점착제 조성물[1]이, 아크릴계 수지(A)를 주성분으로 하는 것인 것이 바람직하고, 여기서 「주성분으로 한다」는, 상기 아크릴계 수지(A)가 점착제 조성물[1]전량에 대해서, 통상, 50중량% 이상, 바람직하게는 60중량% 이상, 보다 바람직하게는 70중량% 이상 함유하는 것을 의미한다. 또한 상한으로서는 통상 99.9중량% 이다.
상기 점착제 조성물[1]을 가교하는 방법으로서는,〔α〕불포화기 함유 화합물(C) 및 중합 개시제(D)를 함유시키고, 활성 에너지선 및/또는 열에 의해 가교 하는 방법,〔β〕가교제(E)를 이용하여 가교하는 방법을 들 수 있다. 그리고, 그 가교 정도에 관해서는, 상기〔α〕방법만으로도 충분한 것을 얻을 수 있지만, 점착제의 가교를 보다 한층 면밀하게 하고, 광누출 방지성을 향상시킨다고 하는 점에서, 상기〔α〕및〔β〕의 각 방법을 병용하는 것이 특히 바람직하다.
우선, 상기〔α〕방법, 즉, 불포화기 함유 화합물(C) 및 중합 개시제(D)를 함유시키고, 점착제 조성물[1]을 활성 에너지선 및/또는 열(활성 에너지선 조사 및/또는 가열)에 의해 가교하는 방법에 대해 설명한다.
상기 활성 에너지선 및/또는 열(활성 에너지선 조사 및/또는 가열)에 의해 가교하는 경우에는, 점착제 조성물[1]로서 상술한 아크릴계 수지(A) 및 이온성 화합물(B)에 가세하고, 다시 불포화기 함유 화합물(C) 및 중합 개시제(D)를 함유하는 점착제 조성물[1]을 이용한다. 이와 같이, 불포화기 함유 화합물(C)을 함유함으로써 가교를 조정할 수 있고, 광학 부재 용도에 적절한 점착 물성을 실현하는 것이 가능해지는 것이다. 또, 상기 중합 개시제(D)를 함유함으로써, 활성 에너지선 조사시 및/또는 가열시의 반응을 안정화시킬 수 있다.
상기 가교의 경우는, 불포화기 함유 화합물(C)이 활성 에너지선 및/또는 열에 의해 중합(폴리머화) 되고, 아크릴계 수지(A)와의 가교(물리 가교)가 실시된다.아크릴계 수지(A)가, 불포화기 함유 아크릴계 수지인 경우에는, 활성 에너지선 및/또는 열에 의한 불포화기 함유 화합물(C)의 폴리머화로 한정하지 않고, 불포화기 함유 아크릴계 수지(A)와 불포화기 함유 화합물(C)과의 폴리머화 등에 수반하는 가교도 생기게 된다.
본 발명에서 이용되는 불포화기 함유 화합물(C)로서는, 1 분자중에 1개의 불포화기를 갖는 단관능의 불포화기 함유 화합물이어도 되고, 1 분자중에 2개 이상의 불포화기를 갖는 다관능의 불포화기 함유 화합물이어도 되지만, 바람직하게는 2 이상의 불포화기를 갖는 불포화기 함유 화합물, 보다 바람직하게는 3 이상의 불포화기를 갖는 불포화기 함유 화합물인 것이 활성 에너지선 조사시의 경화성의 점에서 바람직하다.
상기 불포화기 함유 화합물(C)의 구조로서는, 예를 들면, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물, 에폭시(메타)아크릴레이트계 화합물, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트계 화합물이나, 1분자 중에 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 에틸렌성 불포화 모노머, 예를 들면, 단관능 모노머, 2관능 모노머, 3관능 이상의 모노머 등을 이용할 수 있다. 이들 중에서도, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(c1), 에틸렌성 불포화 모노머(c2)를 이용하는 것이 경화 속도나 도달 물성의 안정성이 뛰어나다는 점에서 바람직하다.
또, 상기 불포화기 함유 화합물(C)은, 옥시알킬렌 쇠사슬이나 수산기, 또는 산염기의 이온대 및/또는 베타인 구조 등의 친수성을 나타내는 구조 부위를 함유하는 것도 대전 방지 성능에서 보다 바람직하다.
상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(c1)은, 분자 내에 우레탄 결합을 갖는(메타)아크릴레이트계 화합물이며, 수산기를 함유하는(메타)아크릴계 화합물과 다가 이소시아네이트 화합물(필요에 따라서, 폴리올계 화합물)을, 공지 일반의 방법에 의해 반응시켜서 얻어지는 것을 이용할 수 있고, 그 중량 평균 분자량으로서는, 통상 300?4000의 것을 이용하면 좋다.
상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물은 특히 한정되지 않지만, 폴리올계 화합물을 포함하지 않고, 다가 이소시아네이트 화합물에 직접 수산기를 함유하는(메타)아크릴계 화합물을 반응시키는 쪽이 바람직하다.
상기 수산기를 함유하는(메타)아크릴계 화합물로서는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일록시에틸 2-히드록시프로필프탈레이트, 2-히드록시-3-(메타)아크릴로일록시프로필(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 그 중에서도 3개 이상의 아크릴로 일기를 갖는 수산기 함유(메타)아크릴계 화합물이 바람직하게 이용된다. 또, 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 다가 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면 방향족계, 지방족계, 지환식계 등의 폴리이소시아네이트를 들 수 있으며, 그 중에서도 톨릴렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 수소 첨가화 디페닐메탄 디이소시아네이트, 폴리페닐메탄 폴리이소시아네이트, 변성 디페닐메탄 디이소시아네이트, 수소 첨가화 크실렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 노르보르넨디이소시아네이트, 1, 3-비스(이소시아나트메틸)시클로헥산, 페닐렌 디이소시아네이트, 리딘디이소시아네이트, 리딘트리이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트등의 폴리이소시아네이트 또는 이들 폴리이소시아네이트의 3량체 화합물 또는 다량체 화합물, 뷰렛형 폴리이소시아네이트, 수분산형 폴리이소시아네이트(예를 들면, 니혼폴리우레탄고교사 제조의 「아크아네이트 100」, 「아크아네이트 110」, 「아크아네이트 200」, 「아크아네이트 210」등 ), 또는, 이들 폴리이소시아네이트와 폴리올의 반응 생성물 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 이소포론 디이소시아네이트, 톨릴렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트나, 이들 3량체 화합물 또는 다량체 화합물이 바람직하게 이용된다.
본 발명에서 이용되는 에틸렌성 불포화 모노머(c2)로서는, 단관능 모노머, 2 관능 모노머, 3 관능 이상의 모노머 등을 이용할 수 있다.
상기 단관능 모노머로서는, 에틸렌성 불포화기를 1개 함유하는 모노머일 수 있고, 예를 들면, 스틸렌, 비닐 톨루엔, 클로로스틸렌, α-메틸스틸렌, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 아크릴로니트릴, 초산비닐, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 2-페녹시-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시 프로필(메타)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 글리세린모노(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 시클로 헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 트리시크로데카닐(메타)아크릴레이트, 지시크로펜테닐(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 디실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, n-스테아릴(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성(메타)아크릴레이트, 노닐페놀프로필렌옥사이드 변성(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시-2-히드록시프로필프탈레이트 등의 프탈산 유도체의 하프 에스테르(메타)아크릴레이트, 퍼프릴(메타)아크릴레이트, 갈비 사용료(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 아릴(메타)아크릴레이트, 아크릴로일모르포린, 2-히드록시에틸아크릴아미드, N-메틸올(메타)아크릴 아미드, N-비닐피롤리돈, 2-비닐피리딘, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸 애시드 인산염 모노 에스테르 등을 들 수 있다.
상기 에틸렌성 불포화 모노머로서 상기 외에 아크릴산의 미카엘 부가물 또는 2-아크릴로일로옥시에틸디카르본산모노 에스테르도 들 수 있으며, 상기 아크릴산의 미카엘 부가물로서는, 아크릴산다이머, 메타크릴산다이머, 아크릴산트리머, 메타크릴산트리머, 아크릴산테트라마, 메타크릴산테트라머 등을 들 수 있다. 또, 특정의 치환기를 갖는 카르본산인 상기 2-아크릴로일옥시에틸디카르본산모노 에스테르로서는, 예를 들면 2-아크릴로일옥시에틸호박산 모노에스테르, 2-메타크릴로일옥시에틸호박산 모노에스테르, 2-아크릴로일옥시 에틸 프탈산 모노 에스테르, 2-메타크릴로일옥시에틸프탈산 모노에스테르, 2-아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산 모노 에스테르, 2-메타크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산 모노에스테르 등을 들 수 있다. 또한, 올리고 에스테르 아크릴레이트도 들 수 있다.
상기 2 관능 모노머로서는, 에틸렌성 불포화기를 2개 함유하는 모노머일 수 있고, 예를 들면, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀 A형디(메타)아크릴레이트, 프로필렌 옥사이드 변성 비스페놀 A형지(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 에틸렌옥사이드 변성지(메타)아크릴레이트, 글리세린디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메타)아크릴레이트, 프탈산디글리시딜에스테르디(메타)아크릴레이트, 히드록시 피바린산변성 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 이소시아눌산에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸산 포스페이트 디에스테르 등을 들 수 있다.
상기 3 관능 이상의 모노머로서는, 에틸렌성 불포화기를 3개 이상 함유하는 모노머일 수 있고, 예를 들면, 트리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 트리(메타)아크릴로일옥시에톡시트리메티롤프로판, 글리세린폴리글리시딜에테르폴리(메타)아크릴레이트, 이소시아눌산에틸렌옥사이드 변성 트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 호박산 변성 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
또, 상기 에틸렌성 불포화 모노머(c2)에 옥시 알킬렌 쇠사슬을 함유시킨 화합물을 이용하는 것도 바람직하다.
상기 불포화기 함유 화합물(C) 중에서도, 뛰어난 대전 방지 성능을 나타낸다는 점에서는, 옥시알킬렌 쇠사슬을 함유하는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(c1)이나 에틸렌성 불포화 모노머(c2)를 이용하는 것도 바람직하다. 특히, 옥시알킬렌 쇠사슬을 함유하고, 한편 불포화기를 3개 이상 함유하는 불포화기 함유 화합물이 바람직하다.
또, 불포화기 함유 화합물(C)로서 분자 중에 산염기의 이온대 및/또는 베타인 구조를 함유하는 (메타)아크릴레이트계 화합물을 사용하는 것도, 대전 방지능을 한층 더 향상시킨다는 점에서 바람직하다.
이들 불포화기 함유 화합물(C)은, 단독으로 이용할 수 있고, 2종 이상을 병용할 수 있다.
상기 불포화기 함유 화합물(C)의 함유량으로서는, 아크릴계 수지(A) 100중량부에 대해서 2?99중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5?50중량부, 한층 더 바람직하게는 8?30중량부이다. 상기 불포화기 함유 화합물(C)의 함유량이 너무 많으면, 수지와의 상용성이 나빠지고, 도막의 백화하는 경향이 보이거나 가교 밀도가 너무 올라서, 점착력이 너무 내려가 버려서, 내구 시험에서 박리가 일어나기 쉬워지는 경향이 보이고, 너무 적으면 점착제의 가교 밀도가 불충분이 되어, 광누출 방지성이나 내구성이 저하하는 경향이 있다.
상기 중합 개시제(D)로서는, 예를 들면, 광중합 개시제(d1), 열중합 개시제(d2) 등의 여러 가지의 중합 개시제를 이용하는 것이 가능하지만, 특히는 광중합 개시제(d1)를 사용하는 것이, 극히 단시간의 자외선 등의 활성 에너지선 조사에 의해 가교(경화)시키는 것이 가능해진다는 점에서 바람직하다.
또, 상기 광중합 개시제(d1)를 이용할 때는, 활성 에너지선 조사에 의해 점착제 조성물[1]을 가교시키고, 열중합 개시제(d2)를 이용할 때는, 가열에 의해 점착제 조성물[1]을 가교시키는 것이지만, 필요에 따라서, 양쪽 모두를 병용하는 것도 바람직하다.
상기 광중합 개시제(d1)로서는, 예를 들면, 디에톡시아세트페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐 프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-(2-히드록시-2-프로필)케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-2-몰폴리노(4-티오메틸페닐)프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸 아미노-1-(4-몰폴리노페닐)부타논, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸 비닐)페닐]프로파논올리고머 등의 아세트페논류;벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인류;벤조페논, o-벤조일 안식향산메틸, 4-페닐벤조페논, 4-벤조일-4´-메틸-디페닐설파이드, 3,3´, 4,4´-테트라(t-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논, 4-벤조일-N,N-디메틸-N-[2-(1-옥소-2-프로페닐옥시)에틸]벤젠메타나늄브로미드, (4-벤조일 벤질)트리메틸암모늄 염화물 등의 벤조페논류;2-이소프로필티옥산톤, 4-이소프로필티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 2,4-디클로로티옥산톤, 1-클로로-4-프로폭시티옥산톤, 2-(3-디메틸아미노-2-히드록시)-3, 4-디메틸-9H-티옥산톤 9-온메소클로리드 등의 티옥산톤류;2,4,6-트리벤조일-디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀 옥사이드 등의 아실포스폰 옥사이드류 등을 들 수 있다. 또한, 이들 광중합 개시제(d1)는, 1종만이 단독으로 이용할 수 있고, 2종 이상이 병용될 수 있다.
또, 이러한 조제로서 트리에탄올아민, 트리이소프로판올아민, 4,4´-디메틸아미노벤조페논(미힐러케톤Michler's ketone )), 4,4´-디에틸아미노벤조페논, 2-디메틸아미노에틸 안식향산, 4-디메틸아미노 안식향산에틸, 4-디메틸아미노안식향산(n-부톡시)에틸, 4-디메틸아미노안식향산 이소아밀, 4-디메틸아미노안식향산 2-에틸헥실, 2, 4-디에틸티옥산손, 2, 4-디이소프로필티옥산손 등을 병용하는 것도 가능하다.
이들 중에서도, 벤질디메틸케탈, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤조일이소프로필에테르, 4-(2-히드록시에톡시)-페닐(2-히드록시-2-프로필)케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐 프로판-1-온을 이용하는 것이 바람직하다.
또, 상기 열중합 개시제(d2)로서는, 예를 들면, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 시클로헥사논퍼옥사이드, 메틸시클로헥사논퍼옥사이드, 메틸아세트아세테이트퍼옥사이드, 아세틸아세테이트퍼옥사이드, 1, 1-비스(t-헥실퍼옥시)-3, 3, 5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-2-메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)부탄, 2,2-비스(4,4-디-t-부틸퍼옥시시클로헥실)프로판, p-멘탄하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드, 1, 1, 3, 3-테트라메틸부틸하이드로퍼옥사이드, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, t-헥실하이드로퍼옥사이드, t-부틸 하이드로퍼옥사이드, α,α´-비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필 벤젠,디크밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-비스(t-부틸퍼옥시)헥산, t-부틸크밀퍼옥사이드, 디-t-부틸 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-비스(t-부틸퍼옥시)헥신-3, 이소부틸퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸헥사노일퍼옥사이드, 옥타노일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 스테아로일퍼옥사이드, 숙신산퍼옥사이드, m-톨일벤조일퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 디-n-프로필퍼옥시디카보네이트, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 비스(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-2-에톡시에틸퍼옥시디카보네이트, 디-2-에톡시헥실퍼옥시디카보네이트, 디-3-메톡시부틸퍼옥시디카보네이트, 디-s-부틸퍼옥시디카보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시부틸)퍼옥시디카보네이트,α,α´-비스(네오데카노일퍼옥시)디이소프로필벤젠, 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실 퍼옥시피바레이트, t-부틸퍼옥시피바레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노오에이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥사노에이트, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-헥실퍼옥시이소프로필모노카보네이트, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, t-부틸퍼옥시말레이트, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메톨헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트, t-부틸퍼옥시이소프로필모노 카보네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카보네이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, t-부틸퍼옥시-m-트로일르벤조에이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 비스(t-부틸퍼옥시)이소프탈레이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(m-트로일퍼옥시)헥산, t-헥실퍼옥시벤조에이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(벤조일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시아릴모노카보네이트, t-부틸트리메틸시릴퍼옥사이드, 3,3´, 4,4´-테트라(t-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄 등의 유기 과산화물계 개시제;2-페닐아조-4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴, 1-[(1-시아노-1-메틸에틸)아조폼아미드, 1,1´-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 2,2´-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 2,2´-아조비스이소부티로니트릴, 2,2´-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2´-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)디히드로클로라이드, 2,2´-아조비스(2-메틸-N-페닐프로피온아미딘)디히드로클로라이드, 2,2´-아조비스[N-(4-클로로페닐)-2-메틸프로피온아미딘]디히드리드클로라이드, 2,2´-아조비스[N-(4-히드로페닐)-2-메틸프로피온아미딘]디히드로클로라이드, 2,2´-아조비스[2-메틸-N-(페닐메틸)프로피온아미딘]디히드로클로라이드, 2,2´-아조비스[2-메틸-N-(2-프로페닐)프로피온아미딘]디히드로클로라이드, 2,2´-아조비스[N-(2-히드록시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]디히드로클로라이드, 2,2´-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린 2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2´-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일) 프로판]디히드로클로라이드, 2,2´-아조비스[2-(4,5,6,7-테트라히드로-1H-1,3-디아제핀 2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2´-아조비스[2-(3,4,5,6-테트라히드로피리미딘-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2´-아조비스[2-(5-히드록시-3,4,5,6-테트라히드로피리미딘-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2´-아조비스[2-[1-(2-히드록시에틸)-2-이미다졸린-2-일]프로판]디히드로클로라이드, 2,2´-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일) 프로판], 2,2´-아조비스[2-메틸-N-[1,1-비스(히드록시메틸)-2-히드록시에틸]프로피온아미드], 2,2´-아조비스[2-메틸-N-[1,1-비스(히드록시메틸)에틸]프로피온아미드], 2,2´-아조비스[2-메틸-N-(2-히드록시에틸) 프로피온아미드], 2,2´-아조비스(2-메틸프로피온아미드), 2,2´-아조비스(2,4,4-트리메틸펜탄), 2,2´-아조비스(2-메틸프로판), 디메틸-2,2-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 4,4´-아조비스(4-시아노펜탄산), 2,2´-아조비스[2-(히드록시 메틸)프로피오니트릴]등의 아조계 개시제 등을 들 수 있다. 또한 이들 열중합 개시제는, 1종만이 단독으로 이용될 수 있고, 2종 이상이 병용될 수 있다.
상기 중합 개시제(D)의 함유량에 대해서는, 전기 아크릴계 수지(A) 100 중량부에 대해서, 0.01?10 중량부, 특히는 0.1?7 중량부, 또 0.3?3 중량부인 것이 바람직하다. 상기 중합 개시제(D)의 함유량이 너무 적으면, 경화성이 부족하게 물성이 안정되지 않게 되는 경향이 있고, 너무 많아도 그 이상의 효과를 얻을 수 없는 경향이 보인다.
상기 활성 에너지선 조사시에서는, 원자외선, 자외선, 근자외선, 적외선 등의 광선, X선,γ선 등의 전자파의 외, 전자선, 플로톤선, 중성자선 등을 이용할 수 있지만, 경화 속도, 조사 장치의 입수의 용이함, 가격 등으로부터 자외선 조사에 의한 경화가 유리하다. 또한, 전자선 조사를 실시하는 경우는, 상기 광중합 개시제(d1)를 이용하지 않아도 경화 가능하다.
그리고, 상기 자외선 조사를 실시할 때의 광원으로서는, 고압 수은등, 무전극히 램프, 초고압 수은등 카본 아크등, 크세논등, 메탈할라이드 램프, 케미컬 램프, 블랙 라이트 등이 이용된다. 상기 고압 수은 램프의 경우는, 예를 들면, 5?3000mJ/㎠, 바람직하게는 10?1000mJ/㎠의 조건으로 실시된다. 또, 상기 무전극 램프의 경우는, 예를 들면, 2?1500 mJ/㎠, 바람직하게는 5?500 mJ/㎠의 조건으로 실시된다. 그리고, 조사 시간은, 광원의 종류, 광원과 도포면과의 거리, 도공 후, 그 외의 조건에 따라서 다르지만, 통상은, 몇 초?수십초, 경우에 따라서는 몇 분의 1초라도 좋다. 또한, 상기 전자선 조사의 경우에는, 예를 들면, 50?1000Kev의 범위의 에너지를 갖는 전자선을 이용하여 2?50Mrad의 조사량으로 하는 것이 좋다.
또, 상기 중합 개시제(D)로서 열중합 개시제(d2)를 이용하는 경우에는 가열에 의해 중합 반응을 개시하여 진행시킨다. 가열에 의한 가교시의 처리 온도나 처리 시간은, 사용하는 열중합 개시제(d2)의 종류에 따라서 다른 것이며, 통상, 개시제의 반감기에 의해 계산되는 것이지만, 처리 온도는, 통상 70℃?170℃인 것이 바람직하고, 처리 시간은, 통상 0.2?20분이 바람직하고, 특히는 0.5?10분이 바람직하다.
이어서, 상기〔β〕방법, 즉, 가교제(E)를 이용하여 가교하는 방법에 대해 설명한다. 상기 가교제(E)를 이용하여 가교하는 경우는, 점착제 조성물[1]로서 상기 아크릴계 수지(A) 및 이온성 화합물(B)에 가세하고, 다시 가교제(E)를 함유하는 점착제 조성물[1]을 이용한다.
상기 가교제(E)를 이용하는 경우에는, 아크릴계 수지(A)는 관능기를 갖는 것인 것이 바람직하고, 이 관능기와 가교제가 반응함으로써는 가교(화학 가교)가 실시된다.
상기 가교제(E)로서는, 전기 아크릴계 수지(A)에 포함되는 관능기와 반응하는 관능기를 갖는 화합물이면 좋고, 예를 들면, 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 전갱이 리진계 화합물, 멜라민계 화합물, 알데히드계 화합물, 아민계 화합물, 금속 킬레이트계 화합물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 기재와의 밀착성을 잘할 수 있는 점이나 베이스 폴리머와의 반응성의 점에서, 이소시아네이트계 화합물이 매우 적합하게 이용된다.
상기 이소시아네이트계 화합물로서는, 예를 들면, 2, 4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2, 6-톨릴렌 디이소시아네이트, 수소화 톨릴렌 디이소시아네이트, 1,3-크실렌 디이소시아네이트, 1,4-크실렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아나트메틸) 시클로 헥산, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 1,5-나프타렌 디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 및 이들 폴리이소시아네이트 화합물과 트리메티롤프로판 등의 폴리올 화합물과의 아닥트체, 이들 폴리이소시아네이트 화합물의 뷰렛체나 이소시아누레이트체 등을 들 수 있다.
상기 에폭시계 화합물로서는, 예를 들면, 비스페놀 A?에피크롤히드린형의 에폭시 수지, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메티롤프로판트리글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리스리톨폴리글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
상기 아지리딘계 화합물로서는, 예를 들면, 테트라메티롤메탄-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 트리메티롤프로판-트링-β-아지디닐프로피오네이트, N, N´-디페닐메탄-4,4´-비스(1-아지리진카르복시아미드), N,N´-헥사메틸렌 1,6-비스(1-아지리딘카르복시아미드) 등을 들 수 있다.
상기 멜라민계 화합물로서는, 예를 들면, 헥사메톡시메틸메라민, 헥사에톡시메틸멜라민, 헥사프로폭시메틸메라민, 헥사프톡시메틸메라민, 헥사펜틸옥시메틸멜라민, 헥사헥실옥시메틸멜라민, 멜라민 수지 등을 들 수 있다.
상기 알데히드계 화합물로서는, 예를 들면, 글리옥살, 말론디알데히드, 숙신디알데히드, 말레인디알데히드, 글루타르디알데히드, 포름알데히드, 어셋알데히드, 벤즈 알데히드 을 들 수 있다.
상기 아민계 화합물로서는, 예를 들면, 헥사메틸렌디아민, 트리메틸아민폴리에틸렌아민, 헥사메틸렌테트라아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸테트라아민, 이소포론디아민, 아미노수지, 폴리아미드 등을 들 수 있다.
알루미늄, 철, 동, 아연, 주석, 티탄, 니켈, 안티몬, 마그네슘, 바나듐, 크롬, 지르코늄 등의 다금속의 아세틸아세톤이나 아세트아세틸에스테르 배위화합물 등을 들 수 있다.
또, 이러한 가교제(E)는, 단독으로 사용할 수 있고, 2종 이상 병용할 수 있다.
상기 가교제(E)의 함유량은, 상기 아크릴계 수지(A) 중에 포함되는 관능기의 양, 아크릴계 수지(A)의 분자량, 용도 목적에 의해 적당히 선택할 수 있지만, 통상은, 아크릴계 수지(A) 100중량부에 대해서, 0.1?15중량부인 것이 바람직하고, 또 0.2?12 중량부, 특히는 1.5?10 중량부, 특히는 0.5?3 중량부인 것이 바람직하다. 상기 가교제(E)가 너무 적으면, 응집력이 부족하고, 충분한 내구성을 얻을 수 없는 경향이 있고, 너무 많으면 유연성 및 점착력이 저하하여, 내구성이 나빠지고, 박리가 일어나기 쉬워지기 때문에 광학 필름과 붙이는 것이 곤란해지는 경향이 보인다.
또, 본 발명에 대해서는, 점착제 조성물[1]이 가교되어 얻어지는 점착제의 대전 방지 성능을 보다 한층 향상시키기 위해서, 가교제(E)의 일부에, 대전 방지 성능을 갖는 구조 부위가 도입된 가교제를 이용하는 것도 바람직하다.
본 발명에 대해서는, 상기의〔α〕활성 에너지선 및/또는 열(활성 에너지선조사 및/또는 가열)에 의한 가교만에서도 충분한 것을 얻을 수 있지만, 다시〔β〕가교제에 의한 가교를 병용하는 것이 바람직하고, 점착제의 가교 밀도를 올리고 응집력을 올려 광누출 방지와 내구성에 관해서 보다 한층 뛰어난 것을 얻을 수 있게 된다.
또, 본 발명에 대해서는, 점착제 형성 재료인 점착제 조성물[1]로서 다시 옥시 알킬렌기 함유 화합물(F)(다만, (C)는 제외함)(이하, 단지 옥시알킬렌기 함유 화합물(F)이라고 적는 일이 있음.)을 함유하는 것이, 더욱더 대전 방지 기능을 향상시킨다는 점이나 광학 부재에 대한 밀착성이 향상한다는 점에서 바람직하다.
상기 옥시 알킬렌기 함유 화합물(F)의 함유량으로서는, 아크릴계 수지(A) 100중량부에 대해서, 통상, 0.1?90 중량부로 설정되고, 바람직하게는 1?50중량부, 특히 바람직하게는 3?30중량부, 특히는 5?10중량부이다. 상기 옥시 알킬렌기 함유 화합물(F)의 함유량이 너무 적으면, 대전 방지능의 향상 효과를 얻기 어려운 경향이 있고, 너무 많으면 점착 물성이 악화되는 경향이 있다.
본 발명에서 사용하는 옥시 알킬렌기 함유 화합물(F)로서는, 옥시 알킬렌기를 갖는 화합물(불포화기 함유 화합물은 제외하다)이면 특별히 한정되지 않고, 공지의 옥시 알킬렌기 함유 화합물을 이용할 수 있다. 상기 옥시 알킬렌기 함유 화합물(F) 중에서도, 가교 시스템에 넣고, 분자 쇠사슬의 자유도가 높기 때문에 대전 방지 기능을 향상시키는 점에서, 옥시알킬렌 구조를 함유하고, 분자 쇠사슬 말단에 수산기를 함유하지 않는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는, 하기 화학식 3에서 나타내는 화합물을 사용하는 것이, 대전 방지능이 보다 향상한다는 점에서 바람직하다.
(식 중, X는 알킬렌기, Y1, Y2는 알킬기, 아릴기, 아랄킬기, 아미노기 중 어나 하나이며, n은 1 이상의 정수이다.)
상기 화학식 3 중의 X는 알킬렌기이며, 그 중에서도, 탄소수 1?10의 알킬렌기가 바람직하고, 특히는, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기 등의 탄소수 1?4의 알킬렌기가 바람직하고, 특히는 에틸렌기가 바람직하다. 또, n이 2 이상의 폴리옥시 알킬렌 쇠사슬 부위의 경우는, 동일 옥시 알킬렌 쇠사슬의 호모 집합체일 수 있고, 상이한 옥시알킬렌 쇠사슬이 랜덤 또는 블록형태로 공중합한 것일 수도 있다.
상기 화학식 3 중의 Y1 및 Y2는, 알킬기, 아릴기, 아랄킬기, 아미노기의 어느 하나이며, 서로 동일하거나 차이가 날 수 있다. 이들 중에서도, 알킬기인 것이, 옥시알킬렌 쇠사슬의 기능의 자유도를 저해하지 않고 대전 방지 기능의 향상에 기여한다는 점에서 특히 바람직하다.
상기 알킬기의 탄소수는 비교적 짧은 것이 바람직하고, 구체적으로는 탄소수가 1?15가 바람직하고, 1?10이 특히 바람직하고, 1?6이 더욱 바람직하다.
상기 아릴기로서는, 통상, 탄소수 6?20, 바람직하게는 6?15의 것이 이용되며, 구체적으로는, 페닐기, 톨릴기, 크시릴기, 비페닐기, 나프틸기 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도 페닐기가 바람직하다.
상기 아랄킬기로서는, 통상, 탄소수 7?20, 바람직하게는 7?15의 것이 이용되고, 구체적으로는 벤질기 등을 들 수 있다.
또한, 상기 알킬기, 아릴기, 아랄킬기, 아미노기는, 치환기를 갖는 것일 수 있고, 치환기로서는, 통상, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등의 할로겐 원자, 수산기, 알콕시기, 아미노기, 술파닐기, 아릴기, 이질 아릴기 등을 들 수 있다.
상기 화학식 3 중의 n은 1 이상의 정수이며, 바람직하게는 1?10, 특히 바람직하게는 1?2이며, 더욱 바람직하게는 1이다.
본 발명으로 사용하는 옥시알킬렌기 함유 화합물(F)에 대해서, 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물의 구체적인 예로서는, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르, 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알킬아릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐아릴 에테르 등의 비이온성 계면활성제, 폴리옥시알킬렌알킬아민, 폴리옥시알킬렌디아민 등을 들 수 있다. 또, 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물 이외의 옥시알킬렌기 함유 화합물(F) 화합물의 구체적인 예로서는, 폴리옥시알킬렌알킬에테르황산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬에테르인산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르황산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬 페닐에테르인산 에스테르염 등의 음이온성 계면활성제, 옥시알킬렌기를 갖는 양이온성 계면활성제나 양이온성 계면활성제, 폴리옥시알킬렌글리콜 지방산에스테르, 폴리옥시알킬렌소르비탄 지방산에스테르, 옥시알킬렌기 함유 폴리에테르에스테르 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 옥시에틸렌기 함유 화합물이 바람직하고, 구체적으로는, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 폴리옥시에틸렌디아민, 옥시에틸렌기 함유 폴리에테르계 폴리머, 옥시에틸렌기 함유 폴리에테르에스테르아미드, 옥시에틸렌기함유 폴리에테르아미드이미드, 폴리옥시에틸렌글리콜 지방산에스테르, 폴리옥시소르비탄산 지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 등을 들 수 있고, 옥시에틸렌기를 갖는 폴리에테르계폴리머 또는 아크릴계 폴리머가, 베이스 폴리머와의 상용성의 밸런스가 취하기 쉬워 바람직하게 이용된다.
옥시에틸렌기 함유 폴리에테르계 폴리머로서는, 폴리프로필렌글리콜-폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌 글리콜의 블록 공중합체, 폴리프로필렌글리콜-폴리에틸렌글리콜의 블록 공중합체, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-폴리에틸렌 글리콜의 블록 공중합체, 폴리프로필렌글리콜-폴리에틸렌글리콜의 랜덤 공중합체 등의 폴리에틸렌글리콜과 폴리프로필렌글리콜의 랜덤 공중합체나 블록 공중합체를 들 수 있다. 글리콜 쇠사슬의 말단은, 수산기인채 인 것도 좋고, 알킬기, 페닐기 등으로 치환되고 있어도 된다.
상기 폴리에틸렌글리콜과 폴리프로필렌글리콜의 랜덤 공중합체나 블록 공중합체의 폴리에틸렌글리콜 비율로서는 5?75중량%가 바람직하고, 10?70중량%가 보다 바람직하다. 폴리에틸렌글리콜 비율이 너무 적으면 이온성 액체와의 상용성이 저하하여, 충분한 대전 방지 특성을 얻기 어려워지는 경향이 있고, 너무 많으면 결정성이 높아져 아크릴계 폴리머와의 상용성이 저하하여 충분한 대전 방지 특성을 얻기 어려워지는 경향이 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수 있고, 또 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 옥시 에틸렌기 함유 화합물 중에서도, 폴리옥시에틸렌알킬에테르가, 효과적으로 대전 방지능을 올린다는 점에서 바람직하다.
상기 폴리옥시에틸렌알킬에테르로서는, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 등의 반복이 2인 것, 트리에틸렌글리콜디에틸에테르, 트리에틸렌글리콜에틸메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디에틸에테르 등의 반복이 3인 것, 트리에틸렌글리콜디에틸에테르, 트리에틸렌글리콜에틸메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디에틸에테르, 그 이상의 폴리옥시에틸렌디메틸에테르 등을 들 수 있고 이들 중에서도, 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르가 바람직하게 이용된다.
또, 본 발명에 대해서는, 상기 옥시알킬렌기 함유 화합물(F) 중의 옥시알킬렌기 함유율이 5?85중량%인 것이 바람직하고, 7?80중량%인 것이 보다 바람직하고, 9?75중량%인 것이 더욱 바람직하다. 이와 같은 함유율이 너무 낮으면, 대전 방지 성능에 뒤떨어지는 경향이 있고, 너무 많으면, 너무 친수성이 되어, 내습 열성에 뒤떨어지는 경향이 있다.
상기 옥시 알킬렌기 함유 화합물(F)의 분자량으로서는, 수평균 분자량이 100?10000이 바람직하고, 특히 바람직하게는 180?1000, 더욱 바람직하게는 200?300이다.
또, 본 발명에 대해서는, 점착제 형성 재료인 점착제 조성물[1]로서 또한 실란커플링제(G)를 함유하는 것이, 광학 부재에 대한 밀착성이 향상한다는 점에서 바람직하다. 상기 실란커플링제(G)의 함유량으로서는, 아크릴계 수지(A) 100중량부에 대해서, 통상, 0.001?10중량부이며, 보다 바람직하게는 0.01?1중량부, 특히 바람직하게는 0.03?0.8중량부이다. 상기 실란커플링제(G)의 함유량이 너무 적으면, 첨가 효과를 얻을 수 없는 경향이 있고, 너무 많으면 아크릴계 수지(A)와의 상용성이 저하하여 접착력이나 응집력을 얻을 수 없게 되는 경향이 있다.
상기 실란커플링제(G)로서는, 예를 들면, 에폭시계 실란커플링제, 아크릴계 실란커플링제, 메르캅토계 실란커플링제, 수산기계 실란커플링제, 카르복실기계 실란커플링제, 아미노기계 실란커플링제, 아미드기계 실란커플링제, 이소시아네이트기계 실란커플링제 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용할 수 있고, 2종 이상을 병용할 수 있다. 이들 중에서도, 에폭시계 실란커플링제, 메르캅토계 실란커플링제가 바람직하게 이용되며, 에폭시계 실란커플링제와 메르캅토계 실란커플링제를 병용하는 것도, 습열 내구성의 향상과 점착력이 너무 오르지 않는다는 점에서 바람직하다.
상기 에폭시계 실란커플링제의 구체적인 예로서는, 예를 들면, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에트키시실란,γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸지메톡시실란, 메틸트리(글리시딜)실란, β-(3,4에폭시시클로헥실) 에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 바람직한 것은 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에트키시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, β-(3, 4 엑폭시 시클로 헥실)에틸트리메톡시실란이다.
상기 메르캅토계 실란커플링제의 구체적인 예로서는,γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리에톡시실란, γ-메르캅토프로필디메톡시메틸실란 등을 들 수 있다.
본 발명에 대해서는, 점착제 형성 재료인 점착제 조성물[1]로서 한층 더 상술한 이온성 화합물(B) 이외의 대전 방지제(H)를 함유하는 것도, 얻어지는 점착제의 대전 방지 성능을 보다 한층 뛰어난 것으로 한다는 점에서 바람직하다.
상기 대전 방지제(H)로서는, 예를 들면, 이미다졸륨염((B)를 제외한다), 테트라알킬암모늄설폰산염 등의 제4급 암모늄염의 양이온형 대전 방지제, 지방족 설폰산염, 고급 알코올 황산 에스테르염, 고급 알코올 알킬렌 옥사이드 부가물 황산 에스테르염, 고급 알코올 인산 에스테르염, 고급 알코올 알킬렌 옥사이드 부가물 인산 에스테르 염 등의 음이온형 대전 방지제, 과염소산 리튬이나 염화 리튬 등의 유기산 또는 무기산의 알칼리 금속염, 알칼리 토류 금속염, 고급 알코올 알킬렌 옥사이드 부가물, 폴리 알킬렌 글리콜 지방산 에스테르 등을 들 수 있다.
상기 대전 방지제(H)의 함유량으로서는, 아크릴계 수지(A) 100중량부에 대해서, 통상, 0.001?20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.01?10중량부, 특히 바람직하게는 0.02?5중량부이다. 상기 대전 방지제(H)의 함유량이 너무 적으면, 첨가 효과를 얻을 수 없는 경향이 있고, 너무 많으면 내구성이 저하하거나 대전 방지제가 블리드 아웃(Bleed out) 할 가능성이 있다.
본 발명에서, 점착제 형성 재료인 점착제 조성물[1]에는, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, 다시 다른 아크릴계 점착제, 그 외의 점착제, 우레탄 수지, 로진, 로진 에스테르, 수소 첨가 로진 에스테르, 페놀 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 지방족계 석유 수지, 지환족계 석유 수지, 스틸렌계 수지, 크실렌계 수지 등의 점착 부여제, 착색제, 충전제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 기능성 색소 등의 종래 공지의 첨가제나, 자외선 또는 방사선 조사에 의해 정색 또는 변색을 일으키는 화합물을 배합할 수 있다.
또, 상기 첨가제 외에도, 점착제 조성물[1]의 구성 성분의 제조 원료 등에 포함되는 불순물 등이 소량 함유된 것이어도 좋다.
이와 같이 하여, 본 발명에서는, 상기 점착제 조성물[1]이 가교되어서 이루어진 점착제를 얻을 수 있다.
또, 상기의 가교 방법 외에도, 아크릴계 수지(A) 및 이온성 화합물(B)을 함유하여 이루어진 점착제 조성물[1]의 가교 방법으로서는, 점착제 조성물[1]에 실질적으로 불포화기를 함유시키지 않고, 점착제 조성물[1]에, 활성 에너지선을 조사하는 방법에 의해 가교시킬 수도 있다. 이 때 중합 개시제(D), 가교제(E), 옥시 알킬렌기 함유 화합물(F), 실란커플링제(G)를 함유하는 것이, 상기와 같은 이유에서 바람직하다.
그리고, 상기 점착제로 이루어진 점착제층을 광학 부재(광학 적층체)상에 적층 형성함으로써, 점착제층 부착 광학 부재를 얻을 수 있다.
상기 점착제층 부착 광학 부재에는, 점착제층의 광학 부재면과는 반대의 면에, 다시 이형시트를 설치하는 것이 바람직하다.
상기 점착제층 부착 광학 부재의 제조 방법으로서는, 예를 들면,〔1〕광학 부재상에 점착제 조성물[1]을 도포, 건조한 후, 다시 이형시트를 첩합하는 방법, 또는〔2〕이형시트상에 점착제 조성물[1]을 도포, 건조한 후, 광학 부재를 첩합하는 방법 등에 의해 제조하는 것으로 실시한다. 그 중에서도, 상기〔2〕방법인, 이형시트상에 점착제 조성물[1]을 도포하는 제조 방법이, 희석 용제에 의해 광학 부재를 열화시킬 가능성이 낮다는 점에서 바람직하다.
또, 점착제층 부착 광학 부재를 실용에 제공할 때, 상기 이형시트를 박리하여 이용된다. 그리고, 상기 이형시트로서는, 실리콘계의 이형시트를 이용하는 것이 바람직하다.
또, 점착제 조성물[1]이, 활성 에너지선 조사 및 가열의 적어도 한쪽에 의한 가교를 실시하는 경우에는,〔1〕광학 부재상에, 점착제 조성물[1]을 도포, 건조한 후, 이형시트를 첩합하고, 활성 에너지선 조사 및 가열의 적어도 한쪽에 의한 처리를 실시하는 방법,〔2〕이형시트상에, 점착제 조성물[1]을 도포, 건조한 후, 광학 부재를 첩합하고, 활성 에너지선 조사 및 가열의 적어도 한쪽에 의한 처리를 실시하는 방법,〔3〕광학 부재상에 점착제 조성물[1]을 도포, 건조하고, 다시 활성 에너지선 조사 및 가열의 적어도 한쪽에 의한 처리를 실시한 후, 이형시트를 첩합하는 방법,〔4〕이형시트상에 점착제 조성물[1]을 도포, 건조하고, 다시 활성 에너지선 조사 및 가열의 적어도 한편에 의한 처리를 실시한 후, 광학 부재를 첩합하는 방법, 에 의해 제조할 수 있다. 이들 중에서도,〔2〕방법으로 활성 에너지선 조사만을 실시하는 경우가 기재를 손상시키지 않는 점, 작업성이나 안정 제조의 점에서 바람직하다.
상기 점착제 조성물[1]의 도포시에는, 이 점착제 조성물[1]을 용제에 희석하여 도포하는 것이 바람직하고, 희석 농도로서는, 바람직하게는 5?60중량%, 특히 바람직하게는 10?30중량%이다. 또, 상기 용제로서는, 점착제 조성물[1]을 용해시키는 것이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 초산메틸, 초산에틸, 아세트 초산메틸, 아세트 초산에틸 등의 에스테르계 용제, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸 케톤 등의 케톤계 용제, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족계 용제, 메탄올, 에탄올, 프로필 알코올 등의 알코올계 용제를 이용할 수 있다. 이들 중에서도, 용해성, 건조성, 가격 등의 점에서 초산에틸, 메틸 에틸 케톤이 매우 적합하게 이용된다.
또, 상기 점착제 조성물[1]의 도포에 관해서는, 롤 코팅, 다이코팅, 그라비아 코팅, 콤마 코팅, 스크린 인쇄 등의 관용의 방법에 의해 행해진다.
상기 방법에 의해 제조되는 점착제층의 겔분율에 대해서는, 점착제 조성물[1]이, 불포화기 함유 화합물(C), 중합 개시제(D)를 함유하고, 활성 에너지선 및/또는 열에 의해 가교하는 경우에는, 내구성능과 광누출 방지 성능의 점에서부터 70% 이상인 것이 바람직하고, 특히는 90% 이상이 바람직하다. 겔분율이 너무 낮으면 응집력이 부족하는 것에 기인하는 내구성 부족이나 광누락 현상이 악화되는 경향이 있다. 또한 통상, 겔분율의 상한치는 100%이다.
또, 점착제 조성물[1]이, 가교제(E)를 함유하고, 가교제에 의해 가교하는 경우에는, 상기 방법에 의해 제조되는 점착제층의 겔분율에 대해서는, 내구성능과 광누출 방지 성능의 밸런스의 점에서 20?90%인 것이 바람직하고, 특히는 30?80%가 바람직하고, 더욱은 40?70%인 것이 바람직하고, 특히는 50?60%인 것이 바람직하다. 겔분율이 너무 낮으면 응집력이 부족하는 것에 기인하는 내구성 부족이 일어나기 쉬운 경향이 있고, 겔분율이 너무 높으면 응집력이 오르는 것에 의한 광누락이 악화되는 경향에 있다.
또한, 광학 부재용 점착제의 겔분율을 상기 범위에 조정할 때에는, 예를 들면, 활성 에너지선의 조사량이나 조사 강도를 조정하는 것, 불포화기 함유 화합물의 종류와 양을 조정하는 것, 중합 개시제의 종류 및 그 병용 비율을 조정하는 것, 중합 개시제의 배합량을 조정하는 것, 가교제의 종류와 양을 조정하는 것 등에 의해 달성된다. 또, 상기 활성 에너지선의 조사량이나 조사 강도, 중합 개시제의 조성비, 첨가량은, 각각의 상호작용에 의해 겔분율이 변화하므로, 각각 밸런스를 잡는 것이 필요하게 된다.
상기 겔분율은, 가교도의 기준이 되는 것으로, 예를 들면, 이하의 방법에서 산출된다. 즉, 기재가 되는 고분자 시트(예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름등 )에 점착층이 형성되어서 이루어진 점착 시트(세퍼레이터를 설치하지 않은 것)를 200 메쉬의 SUS제 철망으로 감싸고, 톨루엔 중에 23℃×24시간 침지하여, 철망중에 잔존한 불용해의 점착제 성분의 중량 백분율을 겔분율로 한다. 다만, 기재의 중량은 빼놓는다.
또, 얻어지는 점착제층 부착 광학 부재에 있어서의 점착제층의 두께는, 통상 5?300㎛가 바람직하고, 특히는 10?50㎛가 바람직하고, 더욱은 12?30㎛가 바람직하다. 이 점착제층의 두께가 너무 얇으면 점착 물성이 확인되기 어려운 경향이 있고, 너무 두꺼우면 광학 부재 전체의 두께가 너무 두꺼워지는 경향이 있다.
본 발명의 점착제층 부착 광학 부재는, 이형시트를 갖는 것은 이형시트를 벗긴 후, 점착제층면을 유리 기판에 첩합하고, 예를 들면 액정 표시판에 제공되는 것이다.
본 발명에서, 점착제층의 초기 점착력은, 피착체의 재료 등에 따라 적절히 결정된다. 예를 들면, 유리 기판에 첩착하는 경우에는, 0.2N/25㎜?20N/25㎜의 점착력을 갖는 것이 바람직하고, 또 0.5N/25㎜?10N/25㎜가 바람직하다.
상기 초기 점착력은, 예를 들면, 다음과 같게 하여 산출된다. 점착제층 부착편광판에 대해, 폭 25㎜폭으로 재단하여 이형필름을 박리하고, 점착제층측을 무알칼리 유리판(코닝 사제, 「코닝 1737」)에 압압하여, 편광판과 유리판을 첩합한다. 그 후, 오토클레이브(autoclave) 처리(50℃, 0.5 MPa, 20분)를 실시한 후, 23℃?50%R.H.로 24시간 방치 후에, 180도 박리 시험을 실시한다.
본 발명에 있어서의 광학 부재로서는, 특별히 한정되지 않고, 액정표시장치, 유기 EL표시장치, PDP 등의 화상 표시장치에 매우 적합하게 이용되는 광학 필름, 예를 들면, 편광판이나 위상차판, 타원 편광판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 또 이들이 적층되고 있는 것 등을 들 수 있다. 그 중에서도 특히 편광판인 것이 본 발명에서는 유효하다.
본 발명에서 이용되는 편광판은, 통상, 편광 필름의 양면에 삼초산셀룰로오스계 필름을 보호 필름으로서 적층한 것이며, 상기 편광 필름으로서는, 평균 중합도가 1,500?10,000, 비누화도가 85?100몰%의 폴리비닐 알코올계 수지로 이루어진 필름을 원반필름으로서, 요오드-옥화 칼륨의 수용액 또는 2색성 염료에 의해 염색된 1축연신 필름(통상, 2?10배, 바람직하게는 3?7배 정도의 연신 배율)이 이용된다.
상기 폴리비닐 알코올계 수지로서는, 통상, 초산비닐을 중합한 폴리 초산비닐을 비누화하여 제조되지만, 소량의 불포화 카르본산(염, 에스테르, 아미드, 니트릴 등을 포함한다), 올레핀류, 비닐 에테르류, 불포화술폰산염 등, 초산비닐과 공중합 가능한 성분을 함유하고 있을 수 있다. 또, 폴리비닐 알코올을 산의 존재하에서 알데히드류와 반응시킨, 예를 들면, 폴리부티랄수지, 폴리비닐포르말수지 등의 이른바 폴리비닐 아세탈수지 및 폴리비닐알코올 유도체도 들 수 있다.
또한, 지금까지 본 발명의 점착제를 광학 부재 용도에 이용하는 경우에 대해 상세하게 설명하였으만, 본 발명의 점착제는 일시 표면 보호 용도에 대해 일시 표면 보호용 점착제로서 이용하는 것도 대전 방지 성능, 경우에 따라서는 고속 박리성의 점에서 유용하므로, 이하, 본 발명의 점착제를 일시 표면 보호 용도에 이용할 때에 대한 설명을 기재한다.
일시 표면 보호용 점착제로서 사용하는 경우에는, 점착제 조성물[1]로서는, 상기 아크릴계 수지(A), 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온을 갖는 이온성 화합물(B) 성분을 전자선으로 경화시킬 수 있고, 또한 그 외에, 불포화기 함유 화합물(C), 중합 개시제(D), 가교제(E) 성분의 중 적어도 1개를 함유시킨 점착제 조성물[1]로 하여, 가교시켜서 점착제로 하는 것이 바람직하고, 또한 아크릴계 수지(A), 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온을 갖는 이온성 화합물(B) 및 가교제(E) 성분에 가세하여, 불포화기 함유 화합물(C) 및 중합 개시제(D)를 함유한 점착제 조성물[1]을 가교시켜서 점착제로 하는 것이 특히 바람직하다.
이와 같은 일시 표면 보호용 점착제로서 이용할 때의 아크릴계 수지(A)로서는, 상술한 아크릴계 수지(A)와 동일한 것을 사용할 수 있다.
이와 같은 일시 표면 보호용 점착제로서 이용할 때의 불포화기 함유 화합물(C)로서는, 상술한 불포화기 함유 화합물(C)와 같은 것을 사용할 수 있지만, 그 중에서도, 점착제의 가교 밀도를 높이기 위해서, 다관능, 즉 불포화기를 2개 이상 갖는 불포화기 함유 화합물을 이용하는 것이 바람직하고, 더욱은 불포화기를 3개 이상 갖는 불포화기 함유 화합물이 바람직하고, 특히는 불포화기를 4개 이상 갖는 불포화기 함유 화합물이 바람직하고, 특히는 불포화기를 5개 이상 갖는 불포화기 함유 화합물이 바람직하다.
또, 뛰어난 대전 방지 성능을 나타내는 점에서, 알킬렌글리콜 쇠사슬을 함유하는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물이나 에틸렌성 불포화 모노머를 이용하는 것도 바람직하다. 특히, 알킬렌글리콜 쇠사슬을 함유하고 또한, 불포화기를 3개 이상 함유하는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물이 바람직하다.
불포화기 함유 화합물(C)의 함유량으로서는, 아크릴계 수지(A) 100중량부에 대해서 200중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5?150중량부, 더욱 바람직하게는 10?100중량부, 특히 바람직하게는 20?80 중량부이다. 불포화기 함유 화합물(C)의 함유량이 너무 적으면 가교가 불충분이 되어 응집력이 저하하여 피착체 오염의 원인이 되는 경향이 있고, 너무 많으면, 점착력이 저하하는 경향이 보인다.
이와 같은 일시 표면 보호용 점착제로서 이용할 때의 중합 개시제(D)로서는, 상술한 중합 개시제(D)와 동일한 것을 사용할 수 있다.
이와 같은 일시 표면 보호용 점착제로서 이용할 때의 가교제(E)로서는, 상술한 가교제(E)와 같은 것을 사용할 수 있다.
상술한 점착제 조성물[1]을 경화시켜 얻어지는 일시 표면 보호용 점착제는, 기재상에 적층함으로써 일시 표면 보호용 점착 시트로서 유용하게 이용할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서의 「시트」는, 필름도 포함한 의미이다.
상기 점착제 조성물[1]을 설치하는 기재로서는, 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 폴리에틸렌나프테이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트/이소프탈레이트 공중합체 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐 등의 폴리오레핀계 수지; 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 폴리불화에틸렌 등의 폴리불화에틸렌 수지;나일론 6, 나일론 6,6 등의 폴리아미드; 폴리염화비닐, 폴리염화비닐/초산비닐 공중합체, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리비닐알코올, 비닐론 등의 비닐 집합체;삼초산셀로스, 셀로판 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리메타크릴산 메틸, 폴리메타크릴산 에틸, 폴리아크릴산 에틸, 폴리아크릴산 부틸 등의 아크릴계 수지;폴리스티렌; 폴리카보네이트; 폴리아릴레이트;폴리이미드 등의 합성 수지 필름 또는 시트, 알루미늄, 동, 철의 금속박, 상질지, 글라신페이퍼 등의 종이, 유리 섬유, 천연 섬유, 합성 섬유 등으로부터 이루어진 직물이나 부직포를 들 수 있다. 이들 기재는, 단층체로 하거나 또는 2종 이상이 적층된 복층체로서 이용할 수 있다.
이들 기재 중에서, 가격면을 고려하면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 합성 수지 필름 또는 시트가 매우 적합하게 이용된다.
또, 기재에 대한 점착제의 투묘성을 올리기 위하여, 기재의 표면에 대해서, 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 프라이머 코트, 탈지 처리, 표면 조면화 처리 등의 역접착성을 개량하는 처리를 가해도 좋고, 또한, 대전 방지를 위해서 대전 방지층이 설치되어도 좋다.
상기 기재의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 500㎛ 이하, 바람직하게는 1?300㎛, 더욱 바람직하게는 5?200㎛, 특히 바람직하게는 10?100㎛정도의 두께를 예시할 수 있다.
상기 기재에 설치하는 점착제 조성물[1]의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 건조 후에서, 일반적으로 1?200㎛, 바람직하게는 2?100㎛, 더욱 바람직하게는 3?50㎛, 특히 바람직하게는 5?30㎛정도의 두께를 예시할 수 있다. 너무 두꺼우면, 일시 표면 보호용 점착 시트를 피착체로부터 박리할 때에 점착제가 피착 체표면에 풀이 남는 경향이 있고, 또, 너무 얇으면, 피착체에 대한 접착력이 저하하여 일시 표면 보호용 점착 시트를 피착체에 붙인 후, 피착체 및 일시 표면 보호용 점착 시트가 고온에 노출되었을 때에 일시 표면 보호용 점착 시트가 벗겨져 버리는 등의 문제가 일어나는 경향이 있다.
이와 같은 일시 표면 보호용 점착 시트를 피착체에 붙일 때까지, 그 점착제를 오염으로부터 보호할 목적으로, 점착제의 표면에 세퍼레이터를 적층할 수 있다. 세퍼레이터로서는, 상기에서 예시한 합성 수지 필름 또는 시트, 종이, 직물, 부직포 등의 기재를 이형처리한 것을 사용할 수 있다.
상기 기재상에 점착제 조성물[1]을 설치하는데 있어서는, 통상, 점착제 조성물[1]의 용액으로서 특히는 용제에 의해 도포에 적절한 점도에 조정한 후, 기재에 도포하여 건조하는 것이 실시된다. 도포하는 방법으로서는, 용액 형태의 점착제 조성물[1]을 기재에 직접 도공하는 직접 도공법이나, 용액 형태의 점착제 조성물[1]을 세퍼레이터에 도공한 후, 기재와 붙이는 전사 도공법 등을 들 수 있다.
직접 도공법에 대해서는, 기재에 점착제 조성물[1]을 도공하여 가열 건조한 후, 활성 에너지선을 조사하고, 그 후, 세퍼레이터를 붙이는 방법이나, 기재에 점착제 조성물[1]을 도공하여 가열 건조한 후, 세퍼레이터를 붙이고, 그 후, 활성 에너지선을 조사하는 방법 등을 줄 수 있다. 도공은, 롤 코팅, 다이코 팅, 그라비아 코팅, 콤마 코팅, 스크린 인쇄 등의 방법에 의해 실시된다.
한편, 전사 도공법에 대해서는, 세퍼레이터에게 점착제 조성물[1]을 도공하여 가열 건조한 후, 활성 에너지선을 조사하고, 그 후, 기재를 붙이는 방법이나, 세퍼레이터에 점착제 조성물[1]을 도공하여 가열 건조한 후, 기재를 붙이고, 그 후, 활성 에너지선을 조사하는 방법 등을 줄 수 있다. 도공 방법에 대해서는, 직접 도공과 같은 방법을 사용할 수 있다.
이와 같은 일시 표면 보호용 점착 시트를 피착하는 피착체의 종류는, 특별히 제한은 없지만, 예를 들면, 상기의 기재로 예시한, 금속박, 합성 수지 필름 또는 시트, 종이, 직물이나 부직포에 더하여, 유리판, 합성 수지판, 금속판을 들 수 있다.
이와 같은 일시 표면 보호용 점착 시트의 초기 점착력은, 피착체의 재료 등에 따라 적당 결정된다. 예를 들면, SUS304BA판에 첩착하는 경우에는, 0.01N/25㎜?50N/25㎜의 점착력을 갖는 것이 바람직하고, 일시 보호용(표면 보호용, 마스킹용)에 사용되는 경우는, 0.01N/25㎜?5N/25㎜의 점착력이 바람직하고, 특히는 0.02N/25㎜?1 N/25㎜의 점착력이 바람직하다.
상기의 점착력은, 다음과 같게 하여 산출된다. 우선, 얻어진 점착 시트를 25㎜×100㎜로 절단한 후, 이를, 피착체로서의 스텐레스판(SUS304BA판) 또는 아크릴판(PMMA판)에, 23℃, 상대습도 50%의 분위기하에서 2kg 고무 롤러를 이용하여 2회 왕복시킴으로써 압착하여, 시험편을 제작한다. 이 시험편을, 동일 분위기하에서, 30분 방치한 후, 박리 속도 0.3m/분에 의해, 180도 박리 시험을 실시하여 측정한 점착력(N/25㎜)을 초기 점착력으로 한다.
또, 이와 같은 일시 표면 보호용 점착 시트의 고속 박리 점착력은, 통상, 초기 점착력의 6배 이하이면 좋고, 특히는 4배 이하인 것이 바람직하고, 더욱은 2배 이하인 것이 바람직하다. 이와 같은 고속 박리 점착력은, 상기 초기 점착력과 같은 방법에 의해 제작한 시험편을, 23℃, 상대습도 50%의 분위기하에서, 30분 방치하였다. 그 후, 동일 분위기하에서, 박리 속도 30 m/분의 고속에 의해, 180도 박리 시험을 실시하고, 측정한 점착력(N/25㎜)을 고속 박리 점착력으로 한다.
(실시예)
이하, 실시예를 들어 본 발명을 한층 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한 실시예 중, 「부」, 「%」는, 특별한 언급이 없는 한 중량 기준을 의미한다.
우선, 하기와 같이 하여 각종 아크릴계 수지, 각종 불포화기 함유 화합물을 조제하였다. 또한 아크릴계 수지의 중량 평균 분자량, 분산도, 유리 전이 온도의 측정에 관해서는, 상술한 방법에 따라서 측정하였다. 또한, 점도의 측정에 관해서는, JISK5400(1990)의 4.5.3 회전 점토계법으로 준하여 측정하였다.
〔아크릴 수지(A)의 조제〕(표 2 참조.)
[아크릴계 수지(A-1)] 환류 냉각기, 교반기, 질소 가스 주입구 및 온도계를 구비한 4구 둥근바닥 플라스크에, 초산에틸 100부를 넣고, 중합 개시제로서 아조비스 이소부티로니트릴(AIBN) 0.05부를 더하여 교반하면서 온도상승하고, 78℃에서, 2-히드록시에틸아크릴레이트(a1) 30부, 부틸아크릴레이트(a2) 69부, 아크릴산(a3) 1부의 혼합물을 2시간에 걸쳐서 적하하였다. 중합 도중에 초산에틸 10부에 AIBN0.05부를 용해시킨 중합 개시제액을 순서대로 추가하면서, 초산에틸 환류 온도로 3.5시간 중합시킨 후, 희석하여 아크릴계 수지(A-1) 용액(중량 평균 분자량(Mw) 80만, 분산도(Mw/Mn) 4.5, 유리 전이 온도 -45℃, 고형분 35%, 점도 7,000mPa?s(25℃))를 얻었다. 또한, 아크릴계 수지(A-1)의 HLB에 관해서는, 이하의 계산에 의해 구하여 7.42이었다.
?중합시의 2-히드록시에틸아크릴레이트를 각 구성 부분으로 분해하면,
(CH2:-0.475)(CH:-0.475)(COO:2.4)(CH2:-0.475)(CH2:-0.475)(OH:
1.9)이므로,
HLB값=Σ소수기의 기수+Σ친수기의 기수+7 ={(-0.475)×4}+{(2.4)+(1.9)}+7=9.4
?동일하게, 아크릴산(CH2:-0.475)(CH:-0.475)(COOH:2.1)에 대해서도 계산하면,
HLB값={(-0.475)×2}+(2.1)+7 =8.15
?동일하게, 부틸아크릴레이트(CH2:-0.475)(CH:-0.475)(COO:-2.4)(CH2:-0.475)(CH2:-0.475)(CH2:-0.475)(CH3:-0.475)에 대해서도 계산하면,
HLB값={(-0.475)×6}+(2.4)+7 =6.55
?아크릴계 수지(A-1)=BA/HEA/AAc=69/30/1이므로, 상기 계산치에 각 모노머의 함유 비율을 곱하면,
HLB값=(6.55×69+9.4×30+8.15×1)/100=7.42
[아크릴계 수지(A-2)]
환류 냉각기, 교반기, 질소 가스 주입구 및 온도계를 구비한 4구 둥근바닥 플라스크에, 2-히드록시에틸아크릴레이트(a1) 10부, 2-메톡시에틸아크릴레이트(a1) 40부, 부틸 아크릴레이트(a2) 49부, 아크릴산(a3) 1부 및 초산에틸 140부, 아세톤 45부를 넣고, 가열 환류 개시 후, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.03부를 더하여 환류 온도로 3시간 반응 후, 초산에틸에서 희석하여 아크릴계 수지(A-2) 용액(중량 평균 분자량(Mw)120만, 분산도(Mw/Mn) 4.3, 유리 전이 온도 -49℃, 고형분 20%, 점도 5, 000 mPa?s(25℃))를 얻었다.
또한, 아크릴계 수지(A-2)의 HLB는 7.55이었다.
[아크릴계 수지(A-3)]
환류 냉각기, 교반기, 질소 가스 주입구 및 온도계를 구비한 4 구 둥근바닥 플라스크에, 2-히드록시에틸 아크릴레이트(a1) 10부, 2-메톡시에틸아크릴레이트(a1) 40부, 부틸아크릴레이트(a2) 50부 및 초산에틸 140부, 아세톤 45부를 넣고, 가열 환류 개시 후, 중합 개시제로서 아조비스 이소부티로니트릴(AIBN) 0.03부를 더하여 환류 온도로 3시간 반응 후, 초산에틸에서 희석하여 아크릴계 수지(A-3) 용액(중량 평균 분자량(Mw) 120만, 분산도(Mw/Mn) 4.6, 유리 전이 온도-50℃, 고형분 20%, 점도 4, 700 mPa?s(25℃))를 얻었다. 또한, 아크릴계 수지(A-3)의 HLB는 7.54이었다.
[아크릴계 수지(A-4)]
환류 냉각기, 교반기, 질소 가스 주입구 및 온도계를 구비한 4 구 둥근바닥 플라스크에, 2-히드록시에틸아크릴레이트(a1) 5부, 부틸아크릴레이트(a2) 94.5부, 아크릴산(a3) 0.5부 및 초산에틸 100부, 아세톤 45부를 넣고, 가열 환류 개시 후, 중합 개시제로서 아조비스 이소부티로니트릴(AIBN) 0.03부를 더하여 초산에틸 환류 온도로 3시간 반응 후, 초산에틸에서 희석하여 아크릴계 수지(A-4) 용액(중량 평균 분자량(Mw) 158만, 분산도(Mw/Mn) 3.7, 유리 전이 온도 -50℃, 고형분 18%, 점도 8, 000 mPa?s(25℃))를 얻었다.
또한, 아크릴계 수지(A-4)의 HLB에 관해서는, 6.70이었다.
[아크릴계 수지(A-5)]
환류 냉각기, 교반기, 질소 가스의 주입구 및 온도계를 구비한 4 구 둥근바닥 플라스크에, 2-히드록시에틸아크릴레이트(a1) 1.5부, 부틸아크릴레이트(a2) 98부, 아크릴산(a3) 0.5부 및 초산에틸 100부, 아세톤 45부를 넣고, 가열 환류 개시 후, 중합 개시제로서 아조비스 이소부티로니트릴(AIBN) 0.03부를 더하여 초산에틸 환류 온도로 3시간 반응 후, 초산에틸에서 희석하여 아크릴계 수지(A-5) 용액(중량 평균 분자량(Mw) 165만, 분산도(Mw/Mn) 3.5, 유리 전이 온도 -55℃ 고형분 18%, 점도 8, 000 mPa?s(25℃))를 얻었다. 또한, 아크릴계 수지(A-5)의 HLB는 6.60이었다.
(주) BA: 부틸아크릴레이트
HEA: 2-히드록시에틸아크릴레이트
AAc: 아크릴산
MEA: 2-메톡시에틸아크릴레이트
[이온성 화합물(B)]
이온성 화합물(B-1)로서 이하의 것을 준비하였다.
?칼륨비스(플루오로술포닐)이미드
이온성 화합물(B-2)로서 이하의 것을 준비하였다.
?1, 3-디메틸 이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드
이온성 화합물(B-3)로서 이하의 것을 준비하였다.
?나트륨 비스(플루오로술포닐) 이미드
이온성 화합물(B'-1)로서 이하의 것을 준비하였다.
?칼륨비스(트리플루오로메틸술포닐) 이미드
이온성 화합물(B'-2)로서 이하의 것을 준비하였다.
?칼륨비스(노나플루오로부틸술포닐)이미드
이온성 화합물(B'-3)로서 이하의 것을 준비하였다.
?1-에틸-3-메틸 이미다졸륨비스(노나플루오로부탄술포닐)이미드
또한, 상기 이온성 화합물(B-1), (B-2), (B-3), (B'-1), (B'-2) 및 (B'-3)은, 모두 상온에서 고체이다.
[불포화기 함유 화합물(C-1)의 제조]
환류 냉각기, 교반기, 질소 가스의 주입구 및 온도계를 구비한 4 구 둥근바닥 플라스크에, 이소포론 디이소시아네이트 19.2부, 디-t-부틸히드록시페놀 0.05부, 디부틸주석디라우레이트 0.02부를 넣고, 50℃이하에서, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트와 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트와의 혼합물(쿄에이샤 카가쿠사 제조 라이트 아크릴레이트 PE-3A, 수산기값 120㎎KOH/g) 80.8부를, 70℃에서 반응을 계속하고, 불포화기 함유 화합물(C-1)을 얻었다.
[광중합 개시제(D)]
광중합 개시제(D-1)로서 이하의 것을 준비하였다.
?벤조페논과 1-히드록시시클로헥실페닐케톤과의 질량비 1:1의 혼합물(치바?스페셜티?케미컬즈 사제, 「이르가큐아 500」)
[가교제(E)]
가교제(E-1)로서 이하의 것을 준비하였다.
?트리메티롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가물의 55% 초산에틸 용액(일본폴리우레탄 사제, 「콜로네이트 L-55 E」)
[옥시 알킬렌기 함유 화합물(F)]
옥시 알킬렌기 함유 화합물(F-1)로서 이하의 것을 준비하였다.
?테트라에틸렌글리콜디메틸에테르(토호카가쿠고교사 제조, 「하이소르브 MTEM」)
[실란커플링제(G)]
실란계 화합물(G-1)로서 이하의 것을 준비하였다.
?γ-글리시독시프로필트리메톡시실란(신에츠카가쿠사 제조, 「KBM403」)
〔실시예 1?6, 비교예 1?4〕
상기와 같이 하여 조제, 준비한 각 배합 성분을, 하기 표 3 및 표 4에 나타내는 비율로 배합함으로써 광학 부재용 점착제 형성 재료가 되는 점착제 조성물을 조제하고, 이를 메틸에틸케톤에서 희석하고(점도〔1000?10000 mPa?s(25℃)〕) 점착제 조성물 용액을 제작하였다.
그리고, 상기 점착제 조성물 용액을, 폴리에스테르계이형 시트에, 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 도포하고, 90℃에서 3분간 건조한 후, 형성된 점착제 조성물층측을 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께 38㎛)상에 전사하고, 퓨전사 제조 무전극히 램프[LH6UV 램프의 H밸브]에서 피크 조도:600mW/㎠, 적산 노광량:240mJ/㎠로 자외선 조사를 실시하고(120 mJ/㎠×2 패스), 그 후 23℃×65%R.H.의 조건하에서 10일간 에이징시켜서 점착제층 PET 필름을 얻었다.
〔실시예 7?12, 비교예 5, 6〕
상기와 같이 하여 조제, 준비한 각 배합 성분을, 하기 표 3 및 표 4에 나타내는 비율로 배합합으로써 광학 부재용 점착제 형성 재료가 되는 점착제 조성물을 조제하고, 이를 메틸에틸케톤에서 희석하여(점도〔1000?10000 mPa?s(25℃)〕) 점착제 조성물 용액을 제작하였다.
그리고, 상기 점착제 조성물 용액을, 폴리에스테르계이형 시트에, 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 도포하고, 90℃에서 3분간 건조한 후, 형성된 점착제 조성물층측을 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께 38㎛)상에 전사한 후, 23℃×65%R.H.의 조건하에서 10일간 에이징시키고, 점착제층 PET 필름을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어지는 점착제층 PET 필름을 이용하고, 표면 저항율, 겔분율을 하기에 나타내는 각 방법에 따라서 측정?평가하였다. 이들 결과를 하기 표 3 및 표 4에 함께 나타낸다.
〔표면 저항율〕
얻어진 점착제층 PET 필름을 40×40㎜의 크기로 절단 한 후, 이것을 온도 23℃×상대습도 65%의 조건하에 3시간 방치하여 조습한 후, 이형시트를 벗겨 10?20초 후의 점착제층에 도착하고, 저항율계(미츠비시카가쿠사 제조, 하이 레스터 UP)를 이용하여 표면 저항율을 측정하였다. 또한, 표면 저항율이 작은 만큼 대전 방지 성능이 높은 것을 의미한다.
〔겔분율〕
얻어진 점착제층 PET 필름을 40×40㎜에 절단한 후, 이형시트를 벗겨 점착제층측을 50×100㎜의 SUS 메쉬 시트(200 메쉬)에 첩합하고 나서, SUS 메쉬 시트의 긴 방향에 대해서 중앙부에서 반복하여 샘플을 감싼 후, 톨루엔 250g이 들어간 밀봉 용기에서 침지했을 때의 중량 변화에서 겔분율의 측정을 실시하였다.
주)(A)?(G)에 있어서의 표 중 수치는 배합중량부이다.
이어서, 실시예 2?4의 점착제 조성물 용액을, 폴리에스테르계 이형시트에, 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 도포하고, 90℃에서 3분간 건조한 후, 형성된 점착제 조성물층을 편광판(두께 190㎛)상에 전사하고, 폴리에스테르계 이형시트측으로부터 퓨전사 제조 무전극히 램프[LH6UV 램프의 H밸브]에서 피크 조도:600mW/㎠, 적산 노광량:240mJ/㎠로 자외선 조사를 실시하고(120 mJ/㎠×2 패스), 그 후 23℃×65%R.H.의 조건하에서 10일간 에이징시켜서 점착제층 편광판을 얻었다. 또한, 상기 편광판에는, 막후 30㎛의 폴리비닐 알코올 편광 필름(평균 중합도 1700, 평균 비누화도 99몰%, 옥소 염색, 4배 연신)의 양측을 두께 80㎛의 3 초산셀로스 필름으로 적층한 편광판(폴리비닐 알코올 편광 필름의 연신축방향을 45°기울여 100㎜×100㎜로 절단)을 이용하였다.
이와 같이 하여 얻어진 점착제층 편광판을 이용하고, 내구성(내습열시험, 히트 사이클 시험, 내열시험), 점착력을 하기에 나타내는 각 방법에 따라서 측정?평가하였다. 이들 결과를 후기의 표 5에 함께 나타낸다.
〔내구성〕
얻어진 점착제층 편광판의 이형시트를 박리하고, 점착제층측을 무알칼리 유리판(코닝사 제조, 코닝 1737)에 압압하고, 편광판과 유리판을 첩합한 후, 오토클레이브처리(50℃, 0.5 MPa, 20분)를 실시하고, 그 후, 하기 내구 시험(내습열시험, 히트 사이클 시험, 내열시험)에 있어서의 발포, 박리, 광누락 현상의 평가를 하였다. 또한, 내열시험만은, 편광판이 크로스 니콜이 되도록 표와 뒤의 양면에 같은 샘플을 첩합하여, 광누락 관찰용으로 하였다. 또한, 사용한 시험편 사이즈는, 내습열?히트 사이클에서는 10㎝×10㎝를 사용하고, 내열시험에서는 20㎝×15㎝의 것을 사용하였다.
〔내구 시험〕
(1)내습열시험
60℃, 90%R.
H.100시간의 내구 시험
(2)히트 사이클 시험
-40℃에서 30분간 방치한 후, 85℃에서 30분간 방치하는 조작을 1 사이클로서 100 사이클 행하는 내구 시험
(3)내열시험
80℃, 100시간의 내구 시험
〔평가 기준〕
(발포)
○???발포를 거의 볼 수 없다
△???발포가 조금 볼 수 있다
×???발포를 많이 볼 수 있다
(박리)
○???0.5㎜ 미만이 박리 또는 뜬 흔적 발생
△???0.5㎜ 이상 10㎜미만이 박리 또는 뜬 흔적 발생
×???10㎜ 이상이 박리 또는 10㎜ 이상의 뜬 흔적 발생
(광누락)
상기 (3) 내열시험만 광누락에 관한 평가를 실시하였다.
○???광누락을 거의 볼 수 없다
△???광누락이 불과에 발생
×???4변에 광누락이 크게 발생
〔점착력〕
조제한 점착제층 부착 편광판에 대해, 폭 25㎜폭으로 재단하고, 이형필름을 박리하고, 점착제층측을 무알칼리 유리판(코닝 사제, 「코닝 1737」)에 압압하고, 편광판과 유리판을 첩합하였다. 그 후, 오토클레이브 처리(50℃, 0.5 MPa, 20분)을 실시하여, 24시간 후에 180도 박리 시험을 실시하였다. 박리성에 있어서는 점착력이 작은 것이 바람직하고, 1일후 10 N/25㎜ 이하가 목표가 된다.
실시예에 기재된 탄소 원자를 포함하지 않는 불소 함유 이미드 음이온인 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온을 배합한 점착제는, 탄소 원자를 갖는 퍼플루오로 알킬기를 포함한 이미드음이온을 배합한 점착제에 경우에 비해, 효과적으로 대전 방지 성능이 향상하고 있다는 것을 알 수 있다. 또한, 편광판용 점착제로서의 고내구?내광누락성에도 뛰어난 것이다.
(산업상의 이용 가능성)
본 발명의 점착제는, 각 공정으로 발생하는 정전기가 대전하기 어렵고, 또, 고온, 고습의 조건하에서도, 광학 적층체와 유리 기판과의 접착성이 뛰어나 점착제층과 유리 기판과의 사이에 발포나 박리가 생기지 않는데다가, 광학 필름의 수축에 의해 생기는 광누락 현상을 억제할 수 있기 때문에, 내구성이 뛰어난 액정 표시판을 얻을 수 있어 매우 유용하다.
Claims (13)
- 아크릴수지(A)와, 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온을 가지며, 상온에서 고체인 이온성 화합물(B)을 함유하여 이루어진 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
- 청구항 1에 있어서,
아크릴계 수지(A)의 HLB가 6.8 이상인 것을 특징으로 하는 점착계 조성물. - 청구항 1 또는 2에 있어서,
비스(플루오로술포닐)이미드 음이온을 갖는 이온성 화합물(B)의 양이온부가, 금속 양이온 또는 질소원자 함유 헤테로환식 화합물 양이온류인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물. - 청구항 3에 있어서,
금속 양이온이 알카리금속 양이온인 것을 특징으로 하는 점착체 조성물. - 청구항 3에 있어서,
질소원자 함유 헤테로환식 화합물 양이온류가 이미다졸륨 양이온인 것을 특징으로 하는 점착체 조성물. - 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물이 가교되어 이루어 지는 것을 특징으로 하는 점착제.
- 청구항 6에 있어서,
점착제 조성물이 불포화기 함유 화합물(C) 및 중합개시제(D)를 더욱 함유하고, 활성 에너지선 및/또는 열에 의해 가교되어 이루어진 것을 특징으로 하는 점착제. - 청구항 6 또는 7에 있어서,
점착체 조성물이 가교제(E)를 더욱 함유하고, 상기 가교제(E)에 의해 가교되어 이루어진 것을 특징으로 하는 점착제. - 청구항 6 내지 8 중 어느 한 항에 기재된 점착제를 사용하여 이루어진 광학부재용 점착제.
- 청구항 9에 있어서,
광학부재가 편광판인 것을 특징으로 하는 광학부재용 점착제. - 청구항 9 또는 10에 기재된 광학부재용 점착제가 광학부재에 적층되어 이루어진 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 광학부재.
- 아크릴계 수지(A)와, 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온을 갖는 이온성 화합물(B)와, 옥시알킬렌기 함유 화합물(F)를 함유하여 이루어진 점착제 조성물에서, 상기 옥시알킬렌기 함유 화합물(F)가 옥시알킬렌구조를 함유하고, 분자 쇠사슬 말단에 수산기를 함유하지 않는 화합물인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
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