TW201718802A - 黏合組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種黏合組成物和包括彼之有機電子裝置(OED)，且特別地，一種黏合組成物，其可形成有效阻斷濕氣或氧自外部流入OED的封裝結構，藉此確保OED的壽命，及有利於在形成OED的封裝結構的程序之塗覆，藉此防止氣泡流入封裝結構或阻塞塗覆噴嘴的問題並因此而增進加工性，及包括彼之OED。

Description

黏合組成物 相關申請案之交互參照
此申請案主張2015年3月24日向韓國智慧財產辦公室提出申請之韓國專利申請案第2015-0040743號之權利，茲將該案全文以引用方式納入本文中。
本申請案係關於黏合組成物、包括彼之有機電子裝置(OED)、及製造OED之方法。
OED係包括使用電洞和電子以產生電荷交換之有機材料層的裝置，且OED可為，例如，光伏打裝置、整流器、發射器、或有機發光二極體(OLED)。
OED中，OLED具有較低的功率消耗和較高的回應速率，且比傳統光源更有利於降低顯示裝置或照明設備的厚度。此OLED亦具有極佳的空間利用性，且被預期施用於各種領域，包括所有類型的可攜式裝置、螢幕、筆記型電腦、和TV。
對於OLED的商品化和擴展的用途，最關鍵的問題是耐久性。OLED中所含的有機材料和金屬電極極易被外在因素(如濕氣)所氧化。因此，包括OLED的產品對於環境因素非常敏感。因此，已提出各種有效防止氧或濕氣自外部滲入OED(如OLED)的方法。
專利文件1提出黏合封裝組成物膜和有機電發光元件，其中該組成物是以聚異丁烯(PIB)為基礎的壓感性黏合劑，未具有高的加工性，在高溫度和高濕度條件下的可靠性低。
相關申請案之交互參照 專利文件
(專利文件1)韓國專利申請公開說明書第2008-0088606號
本申請案提出一種黏合組成物，其可形成有效地阻斷濕氣或氧自外部流入OED的封裝結構，藉此確保OED的壽命，並有利於在形成OED的封裝結構的程序中之塗覆，藉此防止氣泡流入封裝結構或阻塞塗覆噴嘴的問題，並因此而增進加工性，及包括彼之OED。
本申請案係關於黏合組成物。該黏合組成物可為用於封裝或包封OED(如OLED)的封裝材料。一個 例示具體實施例中，本申請案之黏合組成物可用於封裝或包封有機電子元件的至少一個側表面。因此，在用於包封之後，該黏合組成物可存在於OED的周圍部分。
文中所謂"OED"是指具有包括在一對彼此面對的電極之間使用電洞和電子以交換電荷的有機材料層之結構的產品或裝置，且OED的例子可包括，但本申請案不限於，光伏打裝置、整流器、發射器、和OLED。本申請案的例示具體實施例中，OED可為OLED。
用於封裝有機電子元件之黏合組成物可包括具有一或多種反應性官能基之以烯烴為基礎的樹脂，其根據通式1之觸變指數(TI)在1.35至5的範圍內。本申請案提出封裝材料，其具有極佳的濕氣阻斷性，並藉由控制包括該以烯烴為基礎的樹脂之黏合組成物的觸變指數(TI)而有助於實現所欲的封裝結構。
[通式1]T=V0.5/V5
通式1中，V0.5是使用Brookfield黏度計以RV-7轉軸於25℃的溫度和0.5rpm的轉速測得之黏合組成物的黏度，V5是使用Brookfield黏度計以RV-7轉軸於25℃的溫度和5rpm的轉速測得之黏合組成物的黏度。
例示具體實施例中，本申請案之黏合組成物之觸變指數(TI)可在1.35至5，1.36至4.5，1.37至4，1.38至3.5，或1.39至3.3的範圍內。黏合組成物的觸變指數(TI)經如上所述地控制時，經由以烯烴為基礎 的樹脂可提供封裝結構極佳的濕氣阻斷性質，且可防止氣泡在封裝有機電子元件的程序中流入封裝材料或噴嘴在組成物的塗覆期間內阻塞的問題，並藉此增進加工性和產能。
一個例示具體實施例中，使用Brookfield黏度計以RV-7轉軸於25℃的溫度和0.5rpm的轉速測量扭矩以測得黏合組成物的黏度在100,000至1,000,000cPs範圍內。特定言之，本申請案中，黏度可為，除非特別另外聲明，使用DV-II+Pro作為Brookfield黏度計以RV-7轉軸於25℃的溫度和0.5rpm的轉速的條件下測得，且此黏度範圍可為100,000至1,000,000cPs，100,000至500,000cPs，或100,000至460,000cPs。組合物於室溫的黏度控制於100,000cPs或更大時，可防止存在於組成物中的材料(例如，濕氣吸收劑或無機填料)之沉澱，且藉由以組成物塗覆所欲位置，可形成和維持封裝結構的所欲形狀。
可藉調整構成黏合組成物之組份的種類、組份之間的含量比或組份的交聯程度而調整上述物理性質，如觸變性或黏度。只要滿足物理性質，未特別限制構成組成物的材料。例示的黏合組成物可包括具有一或多種反應性官能基之以烯烴為基礎的樹脂、可固化的樹脂和反應性稀釋劑。由於包括可固化的樹脂和反應性稀釋劑及以烯烴為基礎的樹脂之黏合組成物具有低水蒸氣穿透率(WVTR)，本申請案可提供展現極佳的濕氣阻擋性能，於高溫度和高濕度之極佳的耐久性和可靠性，並有助於實 現所欲的封裝結構之封裝材料。
同時，本說明書中，所用“觸變性”是指組成物於靜止狀態無流動性，但當震盪時有流動性。未特別限制測定觸變指數(TI)之方法，且此觸變指數(TI)可使用先前技術中用於測定可變動的物理性質的已知裝置(例如，DV-II+Pro作為Brookfield黏度計)測定。
一個例示具體實施例中，黏合組成物另外包括無機填料。除了下文中將描述的濕氣吸收劑以外之無機填料可被含括用以控制黏合組成物的觸變指數(TI)。如前述者，黏合組成物的觸變指數(TI)須控制在特定範圍內。未特別限制將觸變指數(TI)控制在上述範圍內的方法，但可使用足量的無機填料。可用於本申請案之填料的特定類型可為，但未特別限於，例如，氧化矽、碳酸鈣、氧化鋁和滑石中之一者或二或更多者之混合物。
為提高填料和有機黏合劑之間的偶合效能，本申請案亦可使用以有機材料(如填料)進行過表面處理的產品，或另外包括偶合劑。
相對於100重量份之以該烯烴為基礎的樹脂，本申請案之黏合組成物包括0.1至20重量份，0.5至18重量份或1至15重量份的無機填料。本申請案提出封裝材料，藉由將無機填料含量調整在上述範圍內，其有助於實現本申請案所欲的封裝結構。
該無機填料的BET比表面積在35至500m2/g，40至400m2/g，50至300m2/g或60至200m2/g 的範圍內。此比表面積係使用BET法測定，特定言之，將1g的無機填料樣品加至管中及之後使用ASAP2020(Micromeritics,US)在無前處理的情況下於-195℃測定比表面積。相同樣品進行此測定3次，藉此得到平均值。藉由將無機填料的比表面積調整在上述範圍內，本申請案提出有助於實現本申請案所欲封裝結構的封裝材料。
如前述者，本申請案之黏合組成物包括具有一或多種反應性官能基之以烯烴為基礎的樹脂。該以烯烴為基礎的樹脂的WVTR是50g/m2．day或更低。
本申請案之黏合組成物包括符合上述WVTR範圍之以烯烴為基礎的樹脂，當其用於封裝或包封OED時，其提供極佳的濕氣阻擋性質。文中所謂“樹脂的WVTR為50g/m2．day或更低的樹脂”是指當膜係100μm厚的樹脂層時，在膜的厚度方向測得WVTR為50g/m2．day或更低的樹脂。於100℉和100%的相對濕度測定，WVTR可為50、40、30、20或10g/m2．day或更低。WVTR越低，展現的濕氣阻擋性質越佳。下限值可為，但未特別限於，例如，0g/m2．day或0.1g/m2．day。
詳細言之，本申請案之例示之以烯烴為基礎的樹脂包括自單體混合物衍生之以烯烴為基礎的樹脂，該混合物可具有異烯烴單體組份或具至少4至7個碳原子的多烯烴單體組份。相對於單體總重，該異烯烴的含量範圍是，例如，70至100重量%或85至99.5重量%。多烯烴衍生的組份的含量範圍可為0.5至30重量%，0.5至15重 量%或0.5至8重量%。
該異烯烴可為，例如，異丁烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、2-甲基-2-丁烯、1-丁烯、2-丁烯、甲基乙烯基醚、茚烯、乙烯基三甲基矽烷、己烯或4-甲基-1-戊烯。該多烯烴可具有4至14個碳原子，且可為，例如，異戊二烯，丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、月桂油烯(myrcene)、6,6-二甲基-富烯(6,6-dimethyl-fulvene)、己二烯、環戊二烯或1,3-戊二烯(piperylene)。其他可共聚的單體，例如，苯乙烯和二氯苯乙烯亦可經均聚或共聚。
本申請案中，以烯烴為基礎的樹脂可包括以異丁烯為基礎的均聚物或共聚物。如前述者，以異丁烯為基礎之以烯烴為基礎的樹脂或聚合物是指包括70mol%或更多之異丁烯衍生的重複單元和一或多種不同的可聚合單元之以烯烴為基礎的樹脂或聚合物。
本申請案中，以烯烴為基礎的樹脂可為丁基橡膠或支鏈丁類基橡膠。例示之以烯烴為基礎的樹脂係不飽和的丁基橡膠，如烯烴或異烯烴和多烯烴之共聚物。關於含括於本申請案之黏合組成物中之以烯烴為基礎的樹脂，可使用聚(異丁烯-共-異戊二烯)、聚異戊二烯、聚丁二烯、聚異丁烯、聚(苯乙烯-共-丁二烯)、天然橡膠、丁基橡膠和彼等之混合物。可用於本申請案中之以烯烴為基礎的樹脂可藉此技術中已知的任何適當方式製得，且本申請案不受限於製造以烯烴為基礎的樹脂之方法。
一個例示具體實施例中，以烯烴為基礎的樹脂可為低分子量聚異丁烯樹脂。例如，以烯烴為基礎的樹脂的重量平均分子量可為100,000或更低，且為500或更高或55,000或更高。藉由將以烯烴為基礎的樹脂的重量平均分子量控制於上述範圍內，本申請案可實現用於塗覆和封裝程序之適當黏合組成物。黏合組成物可具有液相，且可經適當施用以封裝下述OED的側表面。
以烯烴為基礎的樹脂所含括的反應性官能基可為極性官能基。該反應性官能基亦可與上述可固化的樹脂具有反應性。未特別限制反應性官能基的類型，且可為，例如，酸酐基、羧基、環氧基、胺基、羥基、異氰酸酯基、唑啉基、氧朊基、氰酸酯基、酚基、醯基或醯胺基。具有反應性官能基之以烯烴為基礎的樹脂的例子可包括經丁二酸酐改質的聚異丁二烯、經順丁烯二酸酐改質的液態聚異丁烯、經順丁烯二酸酐改質的液態聚異戊二烯、經環氧基改質的聚異戊二烯、經羥基改質的液態聚異戊二烯、和經烯丙基改質的液態聚異戊二烯。藉由在上述以烯烴為基礎的樹脂和以下將描述之可固化的樹脂之間形成交聯結構，本申請案可實現具有本申請案的物理性質(如所欲的濕氣阻擋性和可操作性)之黏合組成物。
本申請案之例示具體實施例中，黏合組成物包括能夠與以烯烴為基礎的樹脂反應之可固化的樹脂。該可固化的樹脂可為熱可固化的樹脂或光可固化的樹脂。該可固化的樹脂可為包括至少一個可固化的官能基之樹脂。 未特別限制可用於本申請案之可固化的樹脂的特定類型，且可為，例如，此技術中已知之各種可固化的樹脂。
本說明書中，“熱可固化的樹脂”是指可藉適當加熱或老化程序而固化的樹脂，而“光可固化的樹脂”是指可藉照射電磁波而固化的樹脂。例如，光可固化的樹脂可為光陽離子性可固化的樹脂或光自由基可固化的樹脂。
本申請案中，未特別限制可固化的樹脂的特定類型，只要樹脂具有上述性質即可。例如，可固化的樹脂在固化之後具有黏合性，且可為包括一或多種熱可固化的官能基(如環氧基、環氧丙基、異氰酸酯基、羥基、羧基或醯胺基)的樹脂、或包括一或多種可藉照射電磁波而固化之官能基(例如，環氧基、環狀醚基、硫醚基、縮醛基或內酯基)的樹脂。上述樹脂的特定類型亦可為，但不限於，丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂、異氰酸酯樹脂或環氧樹脂，較佳為，環氧基丙烯酸酯或胺甲酸酯丙烯酸酯。
本申請案之例示具體實施例中，可以使用芳族或脂族、或直鏈或支鏈環氧樹脂作為可固化的樹脂。本申請案的一個例示具體實施例中，環氧樹脂可含有至少二或更多種官能基且環氧基當量重為180至1,000g/eq。固化產物的特徵(如黏合性能和玻璃化轉變溫度)可藉具有上述環氧基當量重範圍的環氧樹脂而有效地維持。此環氧樹脂可為甲酚清漆環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚A型清漆環氧樹脂、酚清漆環氧樹脂、四官能性環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、經烷基改質的三 酚甲烷環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、和經二環戊二烯改質的酚型環氧樹脂中之一者或二或更多者之混合物。
本申請案中，可以使用分子結構中具有環狀結構的環氧樹脂(例如，脂環族環氧樹脂)作為熱可固化的樹脂。由於脂環族環氧樹脂與以烯烴為基礎的樹脂或反應性稀釋劑具有極佳的相容性，所以其可在無相分離的情況下固化，並因此可實現在黏合劑中的均勻交聯。
一個例示具體實施例中，相對於100重量份之以烯烴為基礎的樹脂，可固化的樹脂含量為10至70重量份。特定言之，相對於100重量份之以烯烴為基礎的樹脂，可固化的樹脂含量為10至70重量份，15至65重量份，或20至60重量份。藉由將可固化的樹脂的含量控制在上述範圍內，本申請案提供可確保固化之後的耐熱性且同時展現極佳的濕氣阻擋性或耐久性和可靠性之黏合組成物。
本申請案之例示具體實施例中，黏合組成物亦包括固化劑。該固化劑可為熱固化劑或光固化劑。例如，取決於可固化的樹脂或可固化的樹脂中所含官能基的類型，可選擇和使用適當類型的固化劑，且可使用一或多種類型的固化劑。
一個例示具體實施例中，當可固化的樹脂是環氧樹脂時，作為此技術中已知之環氧樹脂的固化劑，可以使用，例如，胺固化劑、咪唑固化劑、酚固化劑、磷固 化劑和酸酐固化劑中之一或二或更多者，但本申請案不限於此。
一個例示具體實施例中，可以使用咪唑化合物(其於室溫為固相且熔點或分解溫度為80℃或更高)作為固化劑。此化合物可為，例如，2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或1-氰乙基-2-苯基咪唑，但本申請案不限於此。
本申請案之例示具體實施例中，固化劑可為潛在熱固化劑，如咪唑-異氰尿酸加成產物、胺-環氧基加成產物、三氟化硼-胺錯合物或包封的咪唑。即，本申請案中，黏合組成物的固化程序中可先照光以控制初始流動性，固化劑(以潛在固化劑形式)可在照光之後，於主要固化程序中用以固化可固化的樹脂。
固化劑含量可取決於組成物之組成(例如，可固化的樹脂的類型或比例)而選擇。例如，相對於100重量份之可固化的樹脂，固化劑含量可為1至100重量份，1至90重量份，或1至80重量份。此重量比可以根據可固化的樹脂或其官能基的類型或比例、或欲實現的交聯密度而調整。
當可固化的樹脂是可藉照射活性能量射線而固化的樹脂時，可以使用，例如，陽離子性光聚合反應引發劑或光自由基引發劑作為引發劑。
作為陽離子性光聚合反應引發劑，可使用以鎓鹽或有機金屬鹽為基礎之離子化的陽離子性引發劑、或 以有機矽烷或以潛在的磺酸為基礎之非離子化的陽離子性光聚合反應引發劑。該以鎓鹽為基礎的引發劑可為二芳基錪鹽、三芳基鋶鹽或芳基重氮鹽，該以有機金屬鹽為基礎的引發劑可為鐵芳烴，該以有機矽烷為基礎的引發劑可為鄰-硝基苄基三芳基矽基醚、三芳基矽基過氧化物或醯基矽烷，而以潛在的磺酸為基礎的引發劑可為α-磺醯氧基酮或α-羥基甲基苯偶因磺酸酯，但本申請案不限於此。
本申請案之例示具體實施例中，黏合組成物可包括反應性稀釋劑。該反應性稀釋劑亦可包括光可固化的化合物，特定言之，自由基光可固化的化合物。本說明書中，自由基光可固化的化合物的類型可以與上述可固化的樹脂不同。因黏合組成物包括反應性稀釋劑，本申請案可提供符合物理性質(如所欲的觸變性)並因此而有助於實現所欲的封裝結構之封裝材料。由於亦含括反應性稀釋劑，所以本申請案之黏合組成物可具有無溶劑類型的液相。
此外，欲密封有機電子元件的側表面，進行以液態黏合組成物塗覆表面的程序。但是，通常，在塗覆之後，因為組成物的高流動性，所以難維持所欲封裝形狀。本申請案中，已施至所欲位置的黏合組成物可藉照光而預固化以控制流動性，及之後接受主要固化處理。因此，本申請案中，所施用的黏合組成物可在主要固化之前維持所欲封裝形狀。即，本申請案中，黏合組成物包括可固化的樹脂和自由基光可固化的化合物二者時，可引入雙 重固化方法，並因此而可在塗覆之後，控制黏合組成物於高溫的流動性。
自由基光可固化的化合物可包括，例如，多官能性可聚合的化合物，其與上述之以烯烴為基礎的樹脂和可固化的樹脂具有高度的相容性且能夠形成特定的交聯結構。一個例示具體實施例中，交聯結構亦可為藉加熱而形成的交聯結構、藉由照射活性能量射線而形成的交聯結構、或藉由於室溫老化而形成的交聯結構。此處，“活性能量射線”的範圍可包括微波、紅外(IR)射線、UV(UV)射線、X射線、α射線、和粒子束(包括α-粒子束、質子束、中子束和電子束)，且通常，使用UV射線或電子束。
例示具體實施例中，該自由基光可固化的化合物可為多官能性活性能量射線可聚合的化合物，其可為，例如，包括二或更多種能夠藉由照射活性能量射線而參與聚合反應的官能基之化合物，例如，官能基包括乙烯基類的不飽和雙鍵(如丙烯醯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基)，或例如環氧基或氧朊基(oxetane)的官能基。一個例示具體實施例中，多官能性活性能量射線可聚合的化合物可為二或更多官能性的化合物。
本申請案之例示具體實施例中，可以使用多官能性丙烯酸酯(MFA)作為多官能性活性能量射線可聚合的化合物。
本申請案之例示具體實施例中，該自由基光可固化的化合物可符合式1。
式1中，R1是氫或具1至4個碳原子的烷基，n是2或更大的整數，X是自具3至30個碳原子的直鏈、支鏈或環狀烷基或烯基衍生的殘基。此處，當X是自環狀烷基或烯基衍生的殘基時，X可為自具3至30，4至28，6至28，8至22，或12至20個碳原子的環狀烷基或烯基衍生的殘基。當X是自直鏈烷基或烯基衍生的殘基時，X可為自具有3至30，4至28，6至25，或8至20個碳原子的直鏈烷基或烯基衍生的殘基。當X是自支鏈烷基或烯基衍生的殘基時，X亦可為自具有3至30，4至28，5至25，或6至20個碳原子的支鏈烷基或烯基衍生的殘基。
文中所謂“自烷基或烯基衍生的殘基”可指特定化合物的殘基，例如，烷基或烯基。例示具體實施例中，式1中，當n是2時，X可為伸烷基或亞烷基。當n是3或更大時，X可為其中的二或更多個氫原子自彼釋出並於之後鏈接至式1的(甲基)丙烯醯基之烷基或烯基。n在2至20的範圍內。
除非特別界定，文中所謂“烷基”或“烯基”可為具1至30，1至25，1至20，1至16，1至12，1至8，或1至4個碳原子的烷基或烯基。此烷基或烯基可具有直鏈、支鏈、或環狀結構，且可任意地經一或多個取代基取代。
除非特別界定，文中所謂“伸烷基”或“亞烷基”可為具2至30，2至25，2至20，2至16，2至12，2至10，或2至8個碳原子的伸烷基或亞烷基。此伸烷基或亞烷基可具有直鏈、支鏈或環狀結構，且可任意地經一或多個取代基取代。
除非特別界定，文中所謂“烷氧基”可為具1至20，1至16，1至12，1至8，或1至4個碳原子的烷氧基。此烷氧基可具有直鏈、支鏈或環狀結構。該烷氧基可任意地經一或多個取代基取代。
一個例示具體實施例中，可藉活性能量射線照射而聚合之該多官能性活性能量射線可聚合的化合物可為聚丁二烯二甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,8-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三級戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、環己烷-1,4-二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯、經三級戊二醇改質的三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、 金剛烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、或其混合物。
相對於100重量份之以烯烴為基礎的樹脂，該反應性稀釋劑含量可為10至100重量份，10至90重量份，13至80重量份，14至70重量份或14至65重量份。藉由將該反應性稀釋劑的含量控制於100重量份或更低，本申請案可實現施用該組成物的適當黏度，且藉由將該反應性稀釋劑的含量控制於10重量份或更高，可實現本申請案中所欲的觸變指數(TI)。藉由將該反應性稀釋劑的含量調整在上述範圍內，本申請案亦可提供於預固化時可維持封裝結構之黏合劑的固化產物。
一個例示具體實施例中，該黏合組成物包括自由基引發劑和反應性稀釋劑。該自由基引發劑可為光自由基引發劑。可以考慮固化速率和黃化可能性，適當地選擇光引發劑的特定類型。例如，可以使用以苯偶因為基礎、以羥基酮為基礎、以胺基酮為基礎或以氧化膦為基礎的光引發劑，且特定言之，可使用苯偶因、苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因異丙醚、苯偶因正丁醚、苯偶因異丁醚、苯乙酮、二甲胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲巰基)苯基]-2-嗎啉-丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯基酮、對-苯基二苯基酮、4,4’-二乙胺基二苯基酮、二氯二苯基酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽 醌、2-三級丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苄基二甲縮酮、乙醯苯二甲縮酮、對-二甲胺基苯甲酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]或2,4,6-三甲基苄醯基-二苯基-氧化膦。
光自由基引發劑的含量可隨著自由基光可固化的化合物的官能基之類型和比例、或欲實現的交聯密度而改變。例如，相對於100重量份的反應性稀釋劑，光自由基引發劑可以0.1至80重量份或0.1至60重量份混合。藉由將光自由基引發劑的含量控制在上述範圍內，本申請案可將適當的交聯結構引至黏合組成物，並因而可控制在高溫下的流動性。
一個例示具體實施例中，本申請案之黏合組成物可包括40至90重量份之具有一或多種反應性官能基之以烯烴為基礎的樹脂、5至50重量份之可固化的樹脂、和1至40重量份的反應性稀釋劑。另一例示具體實施例中，黏合組成物包括50至80重量份之以烯烴為基礎的樹脂、10至40重量份之可固化的樹脂、和5至30重量份的反應性稀釋劑。藉由將黏合組成物的各組份的含量調整在上述範圍內，本申請案提供的封裝材料展現極佳的濕氣阻擋性，於高溫度和高濕度下均具有極佳的耐久性和可靠性，且有助於實現所欲的封裝結構。
本申請案之黏合組成物可亦包括濕氣吸收劑。文中所謂"濕氣吸收劑"可為能夠經由物理或化學反應 吸附或移除自外部引入的濕氣或蒸氣之組份的通稱。即，該濕氣吸收劑可指濕氣反應性吸收劑、物理吸收劑、或彼等之混合物。
該濕氣反應性吸收劑以化學方式與流入樹脂組成物或其固化產物的蒸氣、濕氣或氧反應以吸附濕氣或蒸氣。物理吸收劑延長穿透樹脂組成物或其固化產物的濕氣或蒸氣之移動路徑，並因此而可經由樹脂組成物或其固化產物的基質結構及與濕氣反應性吸收劑的交互作用，而抑制濕氣或蒸氣的滲透及使得對抗濕氣和蒸氣的阻擋性質最大化。
可用於本申請案之濕氣吸收劑的特定類型可為，但未特別限於，例如，作為濕氣反應性吸收劑的金屬氧化物、金屬鹽、和五氧化磷(P2O5)中之一者或二或更多者之混合物，及可為作為物理性吸收劑的沸石、氧化鋯或蒙脫石。
此處，特定言之，該金屬氧化物可為氧化鋰(Li2O)、氧化鈉(Na2O)、氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)或氧化鎂(MgO)，該金屬鹽可為，但不限於，硫酸鹽，如硫酸鋰(Li2SO4)、硫酸鈉(Na2SO4)、硫酸鈣(CaSO4)、硫酸鎂(MgSO4)、硫酸鈷(CoSO4)、硫酸鎵(Ga2(SO4)3)、硫酸鈦(Ti(SO4)2)或硫酸鎳(NiSO4)；金屬鹵化物，如氯化鈣(CaCl2)、氯化鎂(MgCl2)、氯化鍶(SrCl2)、氯化釔(YCl3)、氯化銅(CuCl2)、氟化銫(CsF)、氟化鉭(TaF5)、氟化鈮 (NbF5)、溴化鋰(LiBr)、溴化鈣(CaBr2)、溴化銫(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化釩(VBr3)、溴化鎂(MgBr2)、碘化鋇(BaI2)或碘化鎂(MgI2)；或金屬氯酸鹽，如過氯酸鋇(Ba(ClO4)2)或過氯酸鎂(Mg(ClO4)2)。
本申請案中，該濕氣吸收劑(如金屬氧化物，已經適當加工)可與組成物混合。例如，可能需要濕氣吸收劑的研磨程序，此處，可使用三輥研磨機、珠磨機或球磨機。
相對於100重量份之以烯烴為基礎的樹脂，本申請案之黏合組成物的濕氣吸收劑含量可為5至100重量份，5至90重量份，5至80重量份，或10至50重量份。本申請案之黏合組成物中，濕氣吸收劑含量可控制於5重量份或更高，使得黏合組成物或其固化產物可展現極佳的濕氣和蒸氣阻擋性。此外，該濕氣吸收劑的含量控制於100重量份或更低，當形成薄膜型封裝結構時，可展現極佳的濕氣阻擋性。
一個例示具體實施例中，黏合組成物於室溫(例如，約25℃)為液體。本申請案之例示具體實施例中，黏合組成物可為無溶劑型的液體。該黏合組成物可用於封裝有機電子元件，特定言之，封裝有機電子元件的側表面。本申請案中，由於黏合組成物於室溫為液體，所以可藉該組成物塗覆有機電子元件的側表面之方法封裝該元件。
本申請案之黏合組成物中，除了上述組份以外，可以在不影響本申請案的上述效果的前提下，含括各種添加劑。例如，該樹脂組成物可根據所欲的物理性質，含括適當含量範圍的消泡劑、偶合劑、賦黏劑、UV安定劑或抗氧化劑。一個例示具體實施例中，該黏合組成物可以另外含括消泡劑。本申請案含括消泡劑時，在黏合組成物的上述塗覆程序中實現消泡性質，並因此可提供可靠的封裝結構。此外，只要符合本申請案所須之黏合組成物的物理性質，未特別限制消泡劑的類型。
例示黏合組成物在照光之後的黏度為700至5,000Pa．s。在上述黏度範圍內，黏合組成物可維持所欲的封裝結構的形狀。一個例示具體實施例中，黏合組成物的黏度可於黏合組成物以UV-A波長範圍內的光以3J/cm2劑量照射之後測定。黏合組成物的黏度亦可以是在25℃的溫度、10%的應變和1Hz的頻率的條件下相關於切應力測得的黏度。一個例示具體實施例中，組成物的黏度可為700至4,000Pa．s，800至3,000Pa．s或900至2,000Pa．s。
文中所謂“UV-A波長範圍”可指315至400nm的波長範圍。特定言之，本說明書中，UV-A波長範圍的光是指具有在315至400nm範圍內之任一波長的光，或具有在315至400nm範圍內之二或更多種波長的光。
本申請案之例示具體實施例中，黏合組成物可藉照光之後的主要固化而形成OED的封裝結構。此主 要固化可藉加熱或照光進行。欲形成封裝結構，黏合組成物須要物理性質，使得主要固化之進行不會改變經UV-預固化的組成物的形狀，即使於高固化溫度亦然。即，須防止黏合組成物於高溫擴散的現象。一個例示具體實施例中，黏合組成物可如前述地以UV-A波長範圍內的光以3J/cm2劑量照射而預固化，經預固化的樹脂組成物的黏度為500至2,000Pa．s，此係在80℃的溫度，10%的應變和1Hz的頻率之條件下，相對於切應力而測得。此黏度可為，例如，500至1,800Pa．s，500至1,600Pa．s或600至1,500Pa．s。本申請案之黏合組成物符合上述黏度範圍，因此可以有效地應用於封裝OED的側表面。
本申請案亦係關於OED。如圖1所示，例示OED可包括基板21；形成於該基板21上的有機電子元件23；和側封裝層10，其形成於該基板21的周圍部分上以環繞該有機電子元件23的側表面，並包括上述黏合組成物。此例示OED亦可另外包括覆蓋該有機電子元件23的全部表面之全封裝層11。
該全封裝層和側封裝層可形成於相同的平面。此處，文中所謂“相同”是指實質上相同。例如，相同平面中的“實質上相同”是指在厚度方向可以有±5或±1μm的誤差。全封裝層可封裝元件的頂表面，或封裝元件的側表面和其頂表面。側封裝層可形成於元件的側表面上，但可能未與有機電子元件的側表面可直接接觸。例如，該有機電子元件可經封裝，使得全封裝層與該元件的頂和側表 面直接接觸。即，側封裝層可能未與元件接觸，但可位於OED之平面圖中之基板的周圍部分上。
文中所謂“周圍部分”是指邊緣。即，基板的周圍部分是指基板的邊緣。
用於構成側封裝層的材料可包括，但未特別限於，上述黏合組成物。
同時，全封裝層可包括封裝樹脂，且該封裝樹脂可為丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚矽氧樹脂、氟樹脂、苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂、熱塑性彈料、聚氧伸烷基樹脂、聚酯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醯胺樹脂或彼等之混合物。用於構成全封裝層之組份可以與上述黏合組成物相同或不同。但是，由於全封裝層與元件直接接觸，所以全封裝層可不含括或含括小量的上述濕氣吸收劑。例如，相對於100重量份的該封裝樹脂，全封裝層含量可為0至20重量份。
一個例示具體實施例中，該有機電子元件可包括形成於基板上的反射式電極層、形成於該反射式電極層上且至少包括一個發光層的有機層，及形成於該有機層上的透明電極層。
本申請案中，該有機電子元件23可為OLED。
一個例示具體實施例中，根據本申請案之OED可為，但不限於，頂部發射OED或底部發射OED。
該OED可以另外包括保護膜(用於保護介於 上述全封裝層或側封裝層之間的有機電子元件)和有機電子元件。
本申請案亦係關於製造OED之方法。
一個例示具體實施例中，該製造方法可包括將上述黏合組成物施用至已有有機電子元件23形成於其上的基板21的周圍部分以環繞該有機電子元件23的側表面。黏合組成物之施用可為用於形成上述側封裝層10的步驟。
詳細言之，側封裝層之形成可包括將上述黏合組成物施用至有機電子元件23以環繞有機電子元件23的側表面，進行黏合組成物的預固化，及進行主要固化。此預固化可包括照光，而主要固化包括照光或加熱。
此處，已有有機電子元件23形成於其上的基板21可藉由以真空蒸鍍或藉濺鍍的方式在基板21(如玻璃或膜)上形成反射式電極或透明電極，及在該反射式電極上形成有機材料層的方式而製得。該有機材料層可包括電洞注入層、電洞傳送層、發光層、電子注入層和/或電子傳送層。之後，第二電極可另外形成於該有機材料層上。該第二電極可為透明電極或反射式電極。之後，上述側封裝層10施用至基板21的周圍部分以覆蓋有機電子元件23的側表面。此處，未特別限制形成側封裝層10之方法，且可使用例如網版印刷或分注塗覆的技術將上述黏合組成物塗覆在基板21的側表面。亦可施用用於封裝有機電子元件23之全表面的全封裝層11。形成全封裝層11 之方法可使用此技術中已知的技巧，例如，液晶滴入製程(one drop filling)。
本申請案中，固化程序亦可在全封裝層或側封裝層上進行以封裝OED，且此固化程序(主要固化)可以在，例如，加熱槽或UV槽中進行，且較佳地在此二槽中進行。可根據OED的安定性而適當選擇主要固化所用條件。
一個例示具體實施例中，在塗覆上述黏合組成物之後，組成物以光照射以誘發交聯。此照光可包括以在UV-A波長範圍內的光以0.3至6J/cm2或0.5至4J/cm2的劑量照射該組成物。如前述者，經由照光以進行預固化，可實現封裝結構的基礎形狀。
一個例示具體實施例中，製法包括在已藉照光而進行預固化的黏合組成物上進行主要固化。此主要固化可以另外包括於40至100℃熱固化1至24小時，1至20小時，1至10小時或1至5小時。此主要固化亦包括以UV-A波長範圍內的光以0.3至6J/cm2或0.5至4J/cm2的劑量照射。該黏合組成物可藉加熱或照光進行主要固化。
本申請案提出一種黏合組成物，其可形成有效阻斷濕氣或氧自外部流入OED的封裝結構，藉此確保OED的壽命，並且因為在形成OED之封裝結構的程序中 具有塗覆性，所以可防止氣泡流入封裝結構或阻塞塗覆噴嘴，藉此增進加工性，及包括彼之OED。
1‧‧‧黏合劑
10‧‧‧側封裝層
11‧‧‧全封裝層
21‧‧‧基板
22‧‧‧覆蓋基板
23‧‧‧有機電子元件
圖1是根據本申請案之例示具體實施例的OED之截面圖。
下文中，將參照根據本申請案之實例和非根據本申請案之比較例，更詳細地描述本申請案，且本申請案之範圍不限於以下實例。
實例1
作為主要組份，將以烯烴為基礎的樹脂(即，經酸酐改質的聚異丁烯樹脂(BASF，Mn 1000g/mol，Glissopal SA))、可固化的樹脂(即，脂環族環氧樹脂(Tohto Kasei，ST-3000，環氧基當量重：230g/eq，黏度：3000cPs)和環氧基丙烯酸酯(Sartomer，CN110))、和反應性稀釋劑(即，聚丁二烯二甲基丙烯酸酯(Sartomer，CN301)和1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA))，以70：10：10：6：4(GlissopalSA：ST-3000：CN 110：CN301：HDDA)的重量比於室溫下置於混合槽中。作為自由基引發劑，相對於100重量份的主要組份，將5重量份的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(Irgacure 651，Ciba)置於 槽中；及作為熱固化劑，相對於100重量份的主要組份，將10重量份之以咪唑為基礎的固化劑(Shikoku，2P4MZ)置於槽中。相對於100重量份的主要組份，亦將1重量份的熔凝矽石(Aerosil，Evonik，R805，粒子尺寸：10~20nm，BET=150m2/g)作為無機填料置於槽中。同時，相對於100重量份的主要組份，另外將10重量份的氧化鈣(CaO，Aldrich)作為濕氣吸收劑置於槽中。
藉由使用行星式混合裝置(Kurabo Industries，KK-250s)攪動該混合槽以製得均勻的組成物溶液。
實例2
作為主要組份，將以烯烴為基礎的樹脂(即，經酸酐改質的聚異丁烯樹脂(BASF，Mn 1000g/mol，Glissopal SA))、可固化的樹脂(即，脂環族環氧樹脂(Daicel，Celloxide 2021P，環氧基當量重：130g/eq，黏度：250cPs)和環氧基丙烯酸酯(Sartomer，CN110))、和反應性稀釋劑(即，聚丁二烯二甲基丙烯酸酯(Sartomer，CN301)和1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA))，以70：10：10：6：4(GlissopalSA：2021P：CN110：CN301：HDDA)的重量比於室溫置於混合槽中。作為自由基引發劑，相對於100重量份的主要組份，將5重量份的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(Irgacure 651，Ciba)置於槽中；和相對於100重量份的主要組份，將10重量份的光陽離子性引發劑(Sa-apro，CPI-101A)置於槽中。此外 ，作為無機填料，相對於100重量份的主要組份，亦將3重量份的熔凝矽石(Aerosil，Evonik，R805，粒子尺寸：10~20nm，BET=150m2/g)置於槽中。同時，作為濕氣吸收劑，相對於100重量份的主要組份，另外將10重量份的氧化鈣(CaO，Aldrich)置於槽中。
藉由使用行星式混合裝置(Kurabo Industries，KK-250s)攪動該混合槽以製得均勻的組成物溶液。
實例3
作為主要組份，將以烯烴為基礎的樹脂(即，經酸酐改質的聚異丁烯樹脂(Glissopal SA))、可固化的樹脂(即，胺甲酸酯丙烯酸酯(Sartomer,CN9013)和環氧基丙烯酸酯(Sartomer，CN110))、和反應性稀釋劑(即，聚丁二烯二甲基丙烯酸酯(Sartomer，CN301)和1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA))，以60：15：15：5：5(Glissopal SA：CN9013：CN110：CN301：HDDA)的重量比於室溫置於混合槽中。作為自由基引發劑，相對於100重量份的主要組份，將5重量份的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(Irgacure 651，Ciba)置於槽中。作為無機填料，相對於100重量份的主要組份，亦將7重量份的熔凝矽石(Aerosil，Evonik，R805，粒子尺寸：10~20nm，BET=150m2/g)置於槽中。同時，作為濕氣吸收劑，相對於100重量份的主要組份，另外將10重量份的氧化鈣(CaO，Aldrich)置於槽中。
藉由使用行星式混合裝置(Kurabo Industries，KK-250s)攪動該混合槽以製得均勻的組成物溶液。
比較例1
以與實例1中所述的相同方法製造黏合組成物，但使用聚異丁烯樹脂(BASF,B14)作為以烯烴為基礎的樹脂。
比較例2
以與實例1中所述的相同方法製造黏合組成物，但作為主要組份之以烯烴為基礎的樹脂(即，經酸酐改質的聚異丁烯樹脂(Glissopal SA))、可固化的樹脂(即，脂環族環氧樹脂(Tohto Kasei,ST-3000)和環氧基丙烯酸酯(Sartomer，CN110))、和反應性稀釋劑(即，聚丁二烯二甲基丙烯酸酯(Sartomer，CN301)和1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA))以30：30：30：6：4(GlissopalSA：ST-3000：CN110：CN301：HDDA)的重量比置於混合槽中，且相對於100重量份的主要組份，將3重量份的無機填料置於槽中。
比較例3
以與實例1中所述的相同方法製造黏合組成物，但將熔凝矽石(Aerosil，Evonik，RY 50，BET=30m2/g)作為無機填料置於槽中。
比較例4
以與實例3中所述的相同方法製造黏合組成 物，但作為主要組份之以烯烴為基礎的樹脂(即，經酸酐改質的聚異丁烯樹脂(Glissopal SA))、可固化的樹脂(即，胺甲酸酯丙烯酸酯(Sartomer，CN9013)和環氧基丙烯酸酯(Sartomer，CN110))、和反應性稀釋劑(即，聚丁二烯二甲基丙烯酸酯(Sartomer,CN301)和1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA))以60：10：10：5：15(GlissopalSA：CN9013：CN110：CN301：HDDA)的重量比置於混合槽中，且相對於100重量份的主要組份，將3重量份的無機填料置於槽中。
下文中，藉以下方法評估實例和比較例中的物理性質。
1.黏度和觸變指數之測定
實例和比較例中製得之黏合組成物的黏度係使用Brookfield黏度計，RVDV-II+Pro，依以下所述者測定： 此測定係在所製得的黏合組成物上於25℃的溫度和0.5rpm的旋轉速率進行。特定言之，黏度V0.5係相對於以Brookfield黏度計的RV-7轉軸之扭矩測得。黏度V5亦是以Brookfield黏度計的RV-7轉軸於25℃的溫度和5rpm的轉速測得。
由上述測得的黏度，根據通式1計算觸變指數(TI)。
[通式1]T=V0.5/V5
2.塗覆性質
使用Musashi 200DS設備(針號：#18，分佈速率：10/mm/sec)，將實例和比較例各者製得的黏合組成物溶液施用於具有150mm×150mm尺寸的正方形0.7T鈉鈣玻璃的側表面。在塗覆中，當設備的噴嘴沒有起泡和阻塞時，標示為O，當塗覆期間內產生氣泡或組成物大幅擴散，因此而在塗覆之後失去原始形狀時，標示為△，及當在塗覆期間內產生大量氣泡或因為阻塞噴嘴而造成塗覆中止時，標示為X。
3.沉澱安定性
實例和比較例的黏合組成物的沉澱安定性評估如下。所製得的黏合組成物經混合和消泡，注入針筒中，於25℃靜置3天。之後，進行塗覆以評估無機填料是否沉澱於針筒的下部。當上層和下層以相同量的無機填料塗覆且噴嘴未阻塞時，標示為O，而當噴嘴在塗覆期間內阻塞且上層比下層透明時，標示為X。
4.耐熱性和耐濕氣性
使用Musashi 200DS設備，將實例和比較例各者製得的黏合組成物溶液施用於具有150mm×150mm尺寸的正方形0.7T鈉鈣玻璃的側表面。之後，將經塗覆的玻璃與相同類型的玻璃進行積層，藉此製得樣品。黏合組成物以在UV-A波長範圍內的光(金屬鹵素燈)以3J/cm2的劑量照射並在100℃的烤箱中加熱3小時(實例2和3及比較例4中，以5J/cm2劑量的光照射)。之後， 樣品維持於85℃和85%相對濕度的恆定溫度和濕度槽中約1000小時。
在耐熱性的測定中，經塗覆區域和經塗覆區域的側表面上沒有變化時，標示為O，而當經塗覆的區域中有空白的空間時，標示為X。
在耐濕氣性的測定中，濕氣穿透部分未隆起則標示為O，而濕氣穿透部分自玻璃隆起則標示為X。
5.相容性
評估實例和比較例之黏合組成物的相容性。製得的黏合組成物於25℃槽靜置3天之後，檢視相分離情況。組成物中未發生相分離時，標示為O，當發生部分相分離時，標示為△，及當相分離成兩層時，標示為X。
1‧‧‧黏合劑
10‧‧‧側封裝層
11‧‧‧全封裝層
21‧‧‧基板
22‧‧‧覆蓋基板
23‧‧‧有機電子元件

Claims (20)

  1. 一種用於封裝有機電子元件之黏合組成物，其包含：具有至少一種反應性官能基之以烯烴為基礎的樹脂，其中根據通式1之觸變指數在1.35至5的範圍內，[通式1]T=V0.5/V5其中V0.5是使用Brookfield黏度計以RV-7轉軸於25℃的溫度和0.5rpm的轉速測得之該黏合組成物的黏度，及V5是使用Brookfield黏度計以RV-7轉軸於25℃的溫度和5rpm的轉速測得之該黏合組成物的黏度。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏合組成物，其中使用Brookfield黏度計以RV-7轉軸於25℃的溫度和0.5rpm的轉速測得的該黏度在100,000至1,000,000cPs的範圍內。
  3. 如申請專利範圍第1項之黏合組成物，其另外包含：可固化的樹脂和反應性稀釋劑。
  4. 如申請專利範圍第1項之黏合組成物，其另外包含：無機填料。
  5. 如申請專利範圍第4項之黏合組成物，其中該無機填料的BET比表面積在35至500m2/g的範圍內。
  6. 如申請專利範圍第4項之黏合組成物，其中相對 於100重量份之該以烯烴為基礎的樹脂，該無機填料含量為0.1至20重量份。
  7. 如申請專利範圍第1項之黏合組成物，其中該以烯烴為基礎的樹脂具有100,000或更低的重量平均分子量。
  8. 如申請專利範圍第1項之黏合組成物，其中該反應性官能基是酸酐基、羧基、環氧基、胺基、羥基、異氰酸酯基、唑啉基、氧朊基、氰酸酯基、酚基、醯基或醯胺基。
  9. 如申請專利範圍第3項之黏合組成物，其中該可固化的樹脂包含一或多種可固化的官能基。
  10. 如申請專利範圍第3項之黏合組成物，其中相對於100重量份之該以烯烴為基礎的樹脂，該可固化的樹脂含量為10至70重量份。
  11. 如申請專利範圍第3項之黏合組成物，其中相對於100重量份之該以烯烴為基礎的樹脂，該反應性稀釋劑含量為10至100重量份。
  12. 如申請專利範圍第3項之黏合組成物，其中該反應性稀釋劑包含多官能性活性能量射線可聚合的化合物。
  13. 如申請專利範圍第12項之黏合組成物，其中該多官能性活性能量射線可聚合的化合物符合式1： 其中R1是氫或具1至4個碳原子的烷基，n是2或更大的整數，及X是自具3至30個碳原子的直鏈、支鏈或環狀烷基或烯基衍生的殘基。
  14. 如申請專利範圍第3項之黏合組成物，其另外包含：引發劑或固化劑。
  15. 如申請專利範圍第1項之黏合組成物，其另外包含：濕氣吸收劑。
  16. 如申請專利範圍第15項之黏合組成物，其中相對於100重量份之該以烯烴為基礎的樹脂，該濕氣吸收劑含量為5至100重量份。
  17. 如申請專利範圍第3項之黏合組成物，其中該以烯烴為基礎的樹脂、該可固化的樹脂和該反應性稀釋劑之含量分別是40至90重量份、5至50重量份和1至40重量份。
  18. 一種有機電子裝置，其包含：基板；形成於該基板上的有機電子元件；和 側封裝層，其形成於該基板的周圍部分上以環繞該有機電子元件的側表面，並包括申請專利範圍第1項之黏合組成物。
  19. 如申請專利範圍第18項之有機電子裝置，其另外包含：用於覆蓋該有機電子元件的全部表面之全封裝層，其中該全封裝層存在於與該側封裝層相同的平面。
  20. 一種製造有機電子裝置之方法，其包含：將申請專利範圍第1項之黏合組成物施用於已有有機電子元件形成於其上的基板的周圍部分以環繞該有機電子元件的側表面；以光照射該黏合組成物；和加熱該黏合組成物。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6557352B2 (ja) * 2015-03-24 2019-08-07 エルジー・ケム・リミテッド 接着剤組成物
JP6746777B2 (ja) * 2016-09-23 2020-08-26 エルジー・ケム・リミテッド 接着剤組成物
US20180286997A1 (en) * 2017-03-30 2018-10-04 Skc Co., Ltd. Encapsulant for solar cells and solar cell module comprising the same
TWI799557B (zh) * 2018-03-28 2023-04-21 日商琳得科股份有限公司 樹脂組合物、密封片及密封體
CN109679319A (zh) * 2018-11-12 2019-04-26 许文强 一种高导热低热膨胀的电子封装材料的制备方法
JPWO2020149359A1 (ja) * 2019-01-18 2021-12-02 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤セット及び有機ｅｌ表示素子
WO2020149362A1 (ja) * 2019-01-18 2020-07-23 積水化学工業株式会社 硬化物及び有機ｅｌ表示素子
JPWO2020149358A1 (ja) * 2019-01-18 2021-12-02 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子封止用樹脂組成物、硬化物、及び、有機ｅｌ表示素子
CN113330046A (zh) * 2019-03-26 2021-08-31 积水化学工业株式会社 树脂组合物及有机el显示元件用周边密封剂
KR102382554B1 (ko) * 2019-03-27 2022-04-04 주식회사 엘지화학 수지 조성물
WO2020246847A1 (ko) * 2019-06-05 2020-12-10 주식회사 엘지화학 봉지용 조성물
JP7226131B2 (ja) * 2019-06-25 2023-02-21 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
WO2021002375A1 (ja) * 2019-07-04 2021-01-07 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
CN113512366B (zh) * 2020-03-27 2023-03-28 东莞新能德科技有限公司 固化胶、电池、电子装置以及电池的封装方法
CN111518487B (zh) * 2020-05-28 2021-10-26 明冠新材料股份有限公司 一种光伏双玻组件封装专用抗pid的poe胶膜及其制备方法
WO2022075193A1 (ja) * 2020-10-06 2022-04-14 昭和電工マテリアルズ株式会社 エッジボンド材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1047674A (en) * 1974-11-07 1979-01-30 Reichhold Chemicals Limited Radiation curable composition containing a mixture of an unsaturated polyester and a saturated monomer of lactone or lactam type
JPS6418118A (en) 1987-07-13 1989-01-20 Yasufumi Mase Driving device for rotary shaft of astronomical telescope
JPH0718118A (ja) * 1993-06-30 1995-01-20 Matsushita Electric Works Ltd 熱硬化性液状樹脂組成物
SG63803A1 (en) * 1997-01-23 1999-03-30 Toray Industries Epoxy-resin composition to seal semiconductors and resin-sealed semiconductor device
DE50102330D1 (de) * 2000-04-10 2004-06-24 Henkel Kgaa Schlagfeste epoxidharz-zusammensetzungen
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
JP2009531516A (ja) * 2006-03-29 2009-09-03 ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション 放射線−硬化性ゴム系接着剤／シーラント
JP2008106108A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Sekisui Chem Co Ltd 光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材、光半導体素子用封止剤及び光半導体素子
JP4899926B2 (ja) 2007-02-23 2012-03-21 パナソニック電工株式会社 液状エポキシ樹脂組成物
EP2291477B1 (en) * 2008-06-02 2016-03-23 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith
DE102008047964A1 (de) * 2008-09-18 2010-03-25 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
EP2502962B1 (en) * 2009-11-18 2015-03-04 Ajinomoto Co., Inc. Resin composition
JP5522116B2 (ja) 2011-04-28 2014-06-18 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置
JP2013088455A (ja) * 2011-10-13 2013-05-13 Kaneka Corp 画像表示装置、画像表示装置の製造方法、及び、電気・電子機器
JP5872068B2 (ja) 2012-01-06 2016-03-01 エルジー・ケム・リミテッド 封止用フィルム
KR20150008873A (ko) * 2012-05-02 2015-01-23 헨켈 유에스 아이피 엘엘씨 경화성 캡슐화제 및 그의 용도
JP5939388B2 (ja) 2012-05-18 2016-06-22 株式会社スリーボンド 硬化性樹脂組成物およびプライマー組成物
WO2014021696A1 (ko) * 2012-08-03 2014-02-06 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 제품
DE102013214168A1 (de) * 2012-08-15 2014-02-20 Sumitomo Rubber Industries, Ltd. Luftreifen
KR101545984B1 (ko) * 2013-05-16 2015-08-21 현대하이카손해사정 주식회사 차량 정비 내역을 검증하는 차량 정비 검증 시스템 및 차량 정비 검증 방법
JP6346664B2 (ja) 2013-05-21 2018-06-20 エルジー・ケム・リミテッド 有機電子装置
KR101641414B1 (ko) * 2013-06-19 2016-07-20 주식회사 엘지화학 봉지재 필름용 조성물, 봉지재 필름 및 이를 포함하는 전자장치
TWI530522B (zh) 2013-07-19 2016-04-21 Ｌｇ化學股份有限公司 包封組成物
WO2015048575A1 (en) * 2013-09-26 2015-04-02 Designer Molecules, Inc. Low dielectric constant, low dielectric dissipation factor coatings, films and adhesives
JP6636040B2 (ja) * 2015-03-24 2020-01-29 エルジー・ケム・リミテッド 接着剤組成物
JP6746777B2 (ja) * 2016-09-23 2020-08-26 エルジー・ケム・リミテッド 接着剤組成物

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