WO2020149358A1 - 有機ｅｌ表示素子封止用樹脂組成物、硬化物、及び、有機ｅｌ表示素子 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a resin composition for encapsulating an organic EL display element, which can be used as a peripheral encapsulant for an organic EL display element to suppress deterioration of performance of an in-plane encapsulant for an organic EL display element.
- the present invention also relates to a cured product of the resin composition for encapsulating an organic EL display device, and an organic EL display device having the cured product.
- An organic electroluminescence display element (organic EL display element) has a thin film structure in which an organic light emitting material layer is sandwiched between a pair of electrodes facing each other. Electrons are injected into this organic light emitting material layer from one electrode and holes are injected from the other electrode, so that electrons and holes are combined in the organic light emitting material layer to perform self light emission.
- organic EL display element has advantages that it has good visibility, can be made thinner, and can be driven at a DC low voltage.
- an organic EL display element has a problem that when the organic light emitting material layer and the electrodes are exposed to the outside air, the light emitting characteristics thereof are rapidly deteriorated and the life is shortened. Therefore, for the purpose of enhancing the stability and durability of the organic EL display element, in the organic EL display element, a sealing technique for shielding the organic light emitting material layer and electrodes from moisture and oxygen in the atmosphere is indispensable. There is.
- Patent Document 1 discloses an organic EL device having an organic filling layer that covers and seals a laminate having an organic light emitting material layer, and a moisture absorption seal layer (sealing wall) that covers the side surface of the organic filling layer.
- a method of sealing a display element is disclosed.
- an organic EL display element sealing agent an in-plane sealing agent is used in the organic filling layer, and a peripheral sealing agent having a constituent component different from that of the in-plane sealing agent is used in the sealing wall. Has been.
- the present invention provides a resin composition for encapsulating an organic EL display element, which can be used as a peripheral encapsulant for an organic EL display element to suppress deterioration of performance of an in-plane encapsulant for an organic EL display element.
- Another object of the present invention is to provide a cured product of the organic EL display device encapsulating resin composition, and an organic EL display device having the cured product.
- the present invention is a resin composition for encapsulating an organic EL display element, which contains a polyolefin, a curable resin, a polymerization initiator and/or a thermosetting agent, and is an epoxy compound represented by the following formula (1). 70 parts by weight, 30 parts by weight of an oxetane compound represented by the following formula (2), 1.5 parts by weight of dimethylphenyl(4-methoxybenzyl)ammonium hexafluoroantimonate, and 0.2 parts by weight of benzylamine. Solubility at 20° C.
- liquid resin composition 1 70 parts by weight of an epoxy compound represented by the following formula (3), 30 parts by weight of an oxetane compound represented by the following formula (2), 1 part by weight of triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate.
- the present invention will be described in detail below.
- the present inventors have found that when the organic EL display element is sealed with the in-plane sealant and the peripheral sealant, the cause of the deterioration of the performance of the in-plane sealant is the in-plane sealant. I thought that it was because the peripheral sealant was compatible. Therefore, as a result of intensive studies by the present inventors, a resin composition having a solubility at 20° C. with respect to three specific types of in-plane sealing agents that are excellent in performance such as low outgassing is not more than a specific value is used as a peripheral sealing agent. I considered using it as.
- the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention has a solubility in liquid resin composition 1 at 20° C., a solubility in liquid resin composition 2 at 20° C., and a liquid resin composition 3 described above.
- the solubility at 20° C. is less than 20% by weight.
- the resin compositions 1, 2, and 3 are preferably used as an in-plane sealant, and have excellent performance such as low outgassing when used alone without being combined with a peripheral sealant. It is a thing. Since the solubility at 20° C. in each of the resin compositions 1, 2, and 3 is 20% by weight or less, the resin composition for encapsulating an organic EL display element of the present invention has a peripheral encapsulation for an organic EL display element.
- the solubility at 20° C. in the liquid resin composition 1, the solubility at 20° C. in the liquid resin composition 2, and the solubility at 20° C. in the liquid resin composition 3 are all 16% by weight or less. It is preferable that the content is 10% by weight or less.
- the solubility at 20° C. in the liquid resin composition 1, the solubility at 20° C. in the liquid resin composition 2, and the solubility at 20° C. in the liquid resin composition 3 are as follows. It is the value measured by the method.
- 0.1 g of a resin composition for organic EL display element encapsulation is applied to a non-alkali glass having a length of 200 mm, a width of 200 mm, and a thickness of 1 mm so as to have a thickness of 10 ⁇ m.
- the alkali-free glass coated with the resin composition for sealing an organic EL display element is immersed in 10 g of the resin composition 1, 2 or 3 at 20° C. for 1 minute.
- the alkali-free glass is taken out from the resin composition 1, 2, or 3 and immersed in 10 g of methanol at 20° C. for 1 minute.
- the alkali-free glass is taken out from methanol and dried at 25° C. for 60 minutes.
- the weight of the organic EL display element sealing resin composition remaining on the alkali-free glass is measured to derive the weight reduction rate of the organic EL display element sealing resin composition, which is taken as the solubility.
- the solubility of the liquid resin composition 1 at 20° C., the solubility of the liquid resin composition 2 at 20° C., and the solubility of the liquid resin composition 3 at 20° C. are similar to those of polyolefins and curable resins described below. By adjusting the types and the content ratios thereof, it is possible to make them 20% by weight or less.
- the organic EL display device sealing resin composition of the present invention contains a polyolefin.
- the resin composition for organic EL display element encapsulation of the present invention is such that the cured product has excellent moisture permeation preventive properties, and in-plane encapsulation when used as a peripheral encapsulant. It becomes difficult to be compatible with the agent.
- the polyolefin preferably contains at least one selected from the group consisting of polyisobutylene, polybutene, and polybutadiene, and more preferably contains polyisobutylene. preferable.
- the above polyolefins may be used alone or in combination of two or more.
- the preferred lower limit of the weight average molecular weight of the polyolefin is 10,000, and the preferred upper limit is 400,000.
- the more preferable lower limit of the weight average molecular weight of the polyolefin is 20,000, and the more preferable upper limit thereof is 70,000.
- the above-mentioned “weight average molecular weight” is a value determined by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran as a solvent and calculated in terms of polystyrene. Examples of the column used when measuring the weight average molecular weight in terms of polystyrene by GPC include Shodex LF-804 (Showa Denko KK).
- the preferable lower limit of the content of the polyolefin in the total 100 parts by weight of the polyolefin and the curable resin described below is 10 parts by weight, and the preferable upper limit is 80 parts by weight.
- the content of the polyolefin is 10 parts by weight or more, the obtained resin composition for organic EL display element encapsulation becomes more excellent in the moisture permeability of the cured product.
- the content of the polyolefin is 80 parts by weight or less, the obtained resin composition for organic EL display element encapsulation becomes more excellent in coating property and adhesiveness.
- the more preferable lower limit of the content of the polyolefin is 20 parts by weight, and the more preferable upper limit thereof is 60 parts by weight.
- the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention contains a curable resin.
- the curable resin preferably contains at least one selected from the group consisting of an epoxy compound, an oxetane compound, a (meth)acrylic compound, and a urethane compound, and the epoxy compound and/or It is more preferable to include a (meth)acrylic compound.
- the “(meth)acryl” means acryl or methacryl
- the “(meth)acryl compound” means a compound having a (meth)acryloyl group
- the “(meth)acryl” is "Acryloyl" means acryloyl or methacryloyl.
- Examples of the epoxy compound include glycidyl ether compounds and alicyclic epoxy compounds.
- Examples of the glycidyl ether compound include diethylene glycol diglycidyl ether.
- Examples of the alicyclic epoxy compound include the epoxy compound represented by the above formula (1) and 1,2-epoxy-4-(2-oxiranyl) of 2,2-bis(hydroxymethyl)-1-butanol. Examples include cyclohexane adducts.
- diethylene glycol diglycidyl ether is preferable from the viewpoint that it is difficult to be compatible with the in-plane sealing agent when the organic EL display element sealing resin composition of the present invention is used as the peripheral sealing agent.
- oxetane compound examples include 1,4-bis ⁇ [(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxy]methyl ⁇ benzene, di[2-(3-oxetanyl)butyl]ether, 3-ethyl-3-hydroxy Methyl oxetane etc. are mentioned.
- Examples of the (meth)acrylic compound include isobornyl (meth)acrylate, adamantyl (meth)acrylate, methylcyclohexyl (meth)acrylate, norbornylmethyl (meth)acrylate, and dicyclopenta(meth)acrylate.
- Nyl dicyclopentenyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, cyclodecyl (meth)acrylate, 4-t-butylcyclohexyl (meth)acrylate, trimethylcyclohexyl (meth)acrylate, etc.
- the solubility at 20° C. in the liquid resin composition 1 the solubility at 20° C.
- the solubility at 20° C. in the liquid resin composition 3 are all 20% by weight or less.
- Isobornyl (meth)acrylate is preferable because it is easier to obtain
- the said "(meth)acrylate” means an acrylate or a methacrylate.
- Examples of the urethane compound include a reaction product of an isocyanate compound and an arbitrary polyol compound.
- examples of the isocyanate compound include a toluene diisocyanate compound and a diphenylmethane diisocyanate compound.
- examples of the toluene diisocyanate compound include 2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI), 2,6-tolylene diisocyanate, and mixtures thereof.
- Examples of the diphenylmethane diisocyanate compound include 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (4,4′-MDI), 2,4′-diphenylmethane diisocyanate (2,4′-MDI), or a mixture thereof. ..
- the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention preferably contains a tackifying resin for the purpose of further improving the adhesiveness.
- a tackifying resin include terpene resin, modified terpene resin, coumarone resin, indene resin, petroleum resin and the like.
- the modified terpene resin include hydrogenated terpene resin, terpene phenol copolymer resin, and aromatic modified terpene resin.
- the petroleum resin include aliphatic petroleum resin, hydrogenated alicyclic petroleum resin, aromatic petroleum resin, aliphatic aromatic copolymer petroleum resin, alicyclic petroleum resin, and dicyclopentadiene petroleum. Examples thereof include resins and hydrides thereof.
- tackifying resin terpene resin, aromatic modified terpene resin, terpene phenol copolymer resin, hydrogenated alicyclic petroleum resin, from the viewpoint of adhesiveness of resin composition, moisture resistance, compatibility, etc.
- Aromatic petroleum resin, aliphatic aromatic copolymer petroleum resin, alicyclic petroleum resin are preferable, alicyclic petroleum resin is more preferable, alicyclic saturated hydrocarbon resin, alicyclic unsaturated carbonization
- a hydrogen resin is more preferable, and a cyclohexyl ring-containing saturated hydrocarbon resin and a dicyclopentadiene-modified hydrocarbon resin are particularly preferable.
- These tackifying resins may be used alone or in combination of two or more kinds.
- the content of the tackifying resin is preferably 0.01 parts by weight and 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyolefin and the curable resin.
- the more preferable lower limit of the content of the tackifying resin is 0.2 parts by weight, and the more preferable upper limit thereof is 20 parts by weight.
- the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention contains a polymerization initiator and/or a thermosetting agent.
- the organic EL display element sealing resin composition of the present invention preferably contains at least one selected from the group consisting of a radical polymerization initiator, a cationic polymerization initiator, and a thermosetting agent, among others.
- radical polymerization initiator examples include a photo radical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator.
- photoradical polymerization initiator examples include benzophenone compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, oxime ester compounds, benzoin ether compounds, thioxanthone compounds, and the like.
- Specific examples of the photoradical polymerization initiator include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)butanone, 1,2-(dimethylamino).
- thermal radical polymerization initiator examples include those composed of azo compounds, organic peroxides, and the like.
- azo compound examples include 2,2′-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile) and azobisisobutyronitrile.
- organic peroxide examples include benzoyl peroxide, ketone peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, peroxy ester, diacyl peroxide, and peroxydicarbonate.
- thermal radical polymerization initiators commercially available ones include, for example, VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, VPS-1001, V-501 (all of which are FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Manufactured) and the like.
- Examples of the cationic polymerization initiator include photocationic polymerization initiators and thermal cationic polymerization initiators.
- the photocationic polymerization initiator is not particularly limited as long as it generates a protonic acid or a Lewis acid upon irradiation with light, and may be an ionic photoacid-generating type or a nonionic photoacid-generating type. May be.
- Examples of the anion moiety of the above ionic photoacid-generating photocationic polymerization initiator include BF 4 ⁇ , PF 6 ⁇ , SbF 6 ⁇ , or (BX 4 ) ⁇ (where X is at least 2 or more). Represents a phenyl group substituted with fluorine or a trifluoromethyl group).
- Examples of the ionic photoacid-generating photocationic polymerization initiator include aromatic sulfonium salts, aromatic iodonium salts, aromatic diazonium salts, aromatic ammonium salts, and Pentadien-1-yl)((1-methylethyl)benzene)-Fe salt and the like.
- aromatic sulfonium salt examples include bis(4-(diphenylsulfonio)phenyl)sulfide bishexafluorophosphate, bis(4-(diphenylsulfonio)phenyl)sulfide bishexafluoroantimonate, bis(4-( Diphenylsulfonio)phenyl)sulfide bistetrafluoroborate, bis(4-(diphenylsulfonio)phenyl)sulfide tetrakis(pentafluorophenyl)borate, diphenyl-4-(phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate, diphenyl-4-( Phenylthio)phenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl-4-(phenylthio)phenylsulfonium tetrafluoroborate, diphenyl
- aromatic iodonium salt examples include diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium tetrafluoroborate, diphenyliodonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, bis(dodecylphenyl)iodonium hexafluorophosphate, bis (Dodecylphenyl)iodonium hexafluoroantimonate, bis(dodecylphenyl)iodonium tetrafluoroborate, bis(dodecylphenyl)iodonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, 4-methylphenyl-4-(1-methylethyl)phenyliodonium hexa Fluorophosphate, 4-methylphenyl-4-(1-methylethyl)phen
- aromatic diazonium salt examples include phenyldiazonium hexafluorophosphate, phenyldiazonium hexafluoroantimonate, phenyldiazonium tetrafluoroborate, and phenyldiazonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate.
- aromatic ammonium salt examples include 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium tetrafluoroborate and 1-benzyl.
- Examples of the above (2,4-cyclopentadiene-1-yl)((1-methylethyl)benzene)-Fe salt include (2,4-cyclopentadiene-1-yl)((1-methylethyl)benzene )-Fe(II) hexafluorophosphate, (2,4-cyclopentadiene-1-yl)((1-methylethyl)benzene)-Fe(II) hexafluoroantimonate, (2,4-cyclopentadiene-1) -Yl)((1-methylethyl)benzene)-Fe(II) tetrafluoroborate, (2,4-cyclopentadiene-1-yl)((1-methylethyl)benzene)-Fe(II) tetrakis(penta Examples thereof include fluorophenyl)borate.
- nonionic photoacid-generating photocationic polymerization initiator examples include nitrobenzyl ester, sulfonic acid derivative, phosphoric acid ester, phenolsulfonic acid ester, diazonaphthoquinone, and N-hydroxyimide sulfonate.
- photocationic polymerization initiator for example, a photocationic polymerization initiator manufactured by Midori Kagaku Co., a photocationic polymerization initiator manufactured by Union Carbide Co., a photocationic polymerization initiator manufactured by ADEKA Co.
- examples include photocationic polymerization initiators manufactured by 3M, photocationic polymerization initiators manufactured by BASF, and photocationic polymerization initiators manufactured by Rhodia.
- Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by Midori Kagaku include DTS-200.
- the cationic photopolymerization initiator manufactured by Union Carbide include UVI6990 and UVI6974.
- Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by ADEKA include SP-150 and SP-170. Examples of the cationic photopolymerization initiator manufactured by 3M include FC-508 and FC-512. Examples of the cationic photopolymerization initiator manufactured by BASF include IRGACURE261 and IRGACURE290. Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by Rhodia include PI2074 and the like.
- thermal cationic polymerization initiator examples include an anion moiety of BF 4 ⁇ , PF 6 ⁇ , SbF 6 ⁇ , or (BX 4 ) ⁇ (where X is substituted with at least two or more fluorine or trifluoromethyl groups).
- sulfonium salt examples include triphenylsulfonium tetrafluoroborate and triphenylsulfonium hexafluoroantimonate.
- Examples of the phosphonium salt include ethyltriphenylphosphonium hexafluoroantimonate and tetrabutylphosphonium hexafluoroantimonate.
- ammonium salt examples include dimethylphenyl(4-methoxybenzyl)ammonium hexafluorophosphate, dimethylphenyl(4-methoxybenzyl)ammonium hexafluoroantimonate, dimethylphenyl(4-methoxybenzyl)ammonium tetrakis(pentafluorophenyl).
- thermal cationic polymerization initiators examples include thermal cationic polymerization initiators manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., thermal cationic polymerization initiators manufactured by King Industries Co., Ltd., and the like.
- thermal cationic polymerization initiator manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd. examples include San-Aid SI-60, San-Aid SI-80, San-Aid SI-B3, San-Aid SI-B3A, and San-Aid SI-B4.
- thermal cationic polymerization initiator manufactured by King Industries, Inc. examples include CXC-1612 and CXC-1821.
- the content of the polymerization initiator has a preferable lower limit of 0.05 parts by weight and a preferable upper limit of 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyolefin and the curable resin.
- the content of the polymerization initiator is 0.05 parts by weight or more, the obtained resin composition for organic EL display element encapsulation has more excellent curability.
- the content of the polymerization initiator is 10 parts by weight or less, the curing reaction of the obtained resin composition for organic EL display element encapsulation does not become too fast, the workability becomes excellent, and the cured product becomes more uniform. It can be anything.
- the more preferable lower limit of the content of the polymerization initiator is 1 part by weight, and the more preferable upper limit thereof is 3 parts by weight.
- thermosetting agent examples include hydrazide compounds, imidazole derivatives, acid anhydrides, dicyandiamide, guanidine derivatives, modified aliphatic polyamines, addition products of various amines with epoxy resins, and the like.
- hydrazide compound examples include 1,3-bis(hydrazinocarboethyl)-5-isopropylhydantoin, sebacic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, malonic acid dihydrazide and the like.
- imidazole derivative examples include 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, N-(2-(2-methyl-1-imidazolyl)ethyl)urea, 2,4-diamino-6-(2'-methylimidazolyl- (1′))-Ethyl-s-triazine, N,N′-bis(2-methyl-1-imidazolylethyl)urea, N,N′-(2-methyl-1-imidazolylethyl)-adipamide, 2- Examples thereof include phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole.
- acid anhydride examples include tetrahydrophthalic anhydride, ethylene glycol bis(anhydrotrimellitate) and the like. These thermosetting agents may be used alone or in combination of two or more.
- thermosetting agents include, for example, SDH (manufactured by Nippon Finechem Co., Ltd.), ADH (manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.), Amicure VDH, Amicure VDH-J, Amicure UDH (all manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.). ) And the like.
- the content of the thermosetting agent is preferably 0.01 parts by weight and 10 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the polyolefin and the curable resin.
- the content of the thermosetting agent is 0.01 parts by weight or more, the obtained organic EL display element encapsulating resin composition becomes more excellent in thermosetting property.
- the content of the thermosetting agent is 10 parts by weight or less, the obtained resin composition for organic EL display element encapsulation becomes more excellent in storage stability.
- the more preferable lower limit of the content of the thermosetting agent is 0.5 parts by weight, the more preferable upper limit is 5 parts by weight, the still more preferable lower limit is 1 part by weight, and the still more preferable upper limit is 3 parts by weight.
- the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention preferably contains a water absorbing filler. By containing the above water-absorbing filler, the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention becomes more excellent in the moisture permeability of the cured product.
- Examples of the water absorbent filler include oxides of alkaline earth metals, magnesium oxide, and molecular sieves.
- Examples of the alkaline earth metal oxides include calcium oxide, strontium oxide, and barium oxide. Among them, from the viewpoint of water absorption, alkaline earth metal oxides are preferable, and calcium oxide is more preferable.
- These water-absorbing fillers may be used alone or in combination of two or more.
- the content of the water-absorbing filler has a preferable lower limit of 10 parts by weight and a preferable upper limit of 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyolefin and the curable resin.
- the content of the water-absorbing filler is within this range, the obtained organic EL display element encapsulating resin composition suppresses panel peeling, and the cured product has more excellent moisture permeation preventive properties. ..
- the more preferable lower limit of the content of the water-absorbing filler is 20 parts by weight, and the more preferable upper limit thereof is 150 parts by weight.
- the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention contains, in addition to the water-absorbing filler, other fillers for the purpose of improving the adhesiveness, etc., within a range that does not impair the object of the present invention. May be.
- An inorganic filler or an organic filler can be used as the other filler.
- the inorganic filler include silica, talc, alumina and the like.
- the organic filler include polyester fine particles, polyurethane fine particles, vinyl polymer fine particles, acrylic polymer fine particles, and the like. Of these, talc is preferred.
- the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention may contain a sensitizer.
- the sensitizer has a role of further improving the polymerization initiation efficiency of the polymerization initiator and further promoting the curing reaction of the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention.
- Examples of the sensitizer include anthracene compounds, thioxanthone compounds, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, benzophenone, 2,4-dichlorobenzophenone, and methyl o-benzoylbenzoate. 4,4′-bis(dimethylamino)benzophenone, 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide and the like can be mentioned.
- Examples of the anthracene compound include 9,10-dibutoxyanthracene.
- Examples of the thioxanthone compound include 2,4-diethylthioxanthone.
- the content of the sensitizer is preferably 0.05 parts by weight and 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the polyolefin and the curable resin.
- the content of the sensitizer is 0.05 parts by weight or more, the sensitizing effect is more exerted.
- the content of the sensitizer is 3 parts by weight or less, light can be transmitted to a deep portion without excessive absorption.
- the more preferable lower limit of the content of the sensitizer is 0.1 part by weight, and the more preferable upper limit thereof is 1 part by weight.
- the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention preferably contains a stabilizer. By containing the above stabilizer, the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention becomes more excellent in storage stability.
- the stabilizer examples include aromatic amine compounds, 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl, and the like.
- the aromatic amine compound examples include benzylamine and aminophenol type epoxy resin. Of these, aromatic amine compounds are preferable, and benzylamine is more preferable. These stabilizers may be used alone or in combination of two or more.
- a preferable lower limit is 0.001 part by weight and a preferable upper limit is 2 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the polyolefin and the curable resin.
- the content of the above stabilizer is in this range, the obtained resin composition for organic EL display element encapsulation becomes more excellent in storage stability while maintaining excellent curability.
- the more preferable lower limit of the content of the stabilizer is 0.005 parts by weight, and the more preferable upper limit thereof is 1 part by weight.
- the organic EL display element sealing resin composition of the present invention may contain a silane coupling agent.
- the silane coupling agent has a role of improving the adhesiveness between the resin composition for sealing an organic EL display element of the present invention and a substrate or the like.
- silane coupling agent examples include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane. These silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
- the content of the silane coupling agent is preferably 0.1 part by weight and 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the polyolefin and the curable resin.
- the content of the silane coupling agent is in this range, the effect of improving the adhesiveness of the obtained organic EL display element encapsulating resin composition while preventing bleeding out of the excess silane coupling agent is obtained. It will be excellent.
- the more preferable lower limit of the content of the silane coupling agent is 0.5 part by weight, and the more preferable upper limit thereof is 5 parts by weight.
- the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention may contain a surface modifier as long as the object of the present invention is not impaired.
- a surface modifier By containing the above surface modifier, the flatness of the coating film of the resin composition for sealing an organic EL display element of the present invention can be improved.
- the surface modifier include a surfactant and a leveling agent.
- Examples of the surface modifier include silicone-based, acrylic-based, and fluorine-based agents.
- Examples of commercially available surface modifiers include, for example, a surface modifier manufactured by Big Chemie Japan, a surface modifier manufactured by Kusumoto Kasei, and a surface modifier manufactured by AGC Seimi Chemical. Can be mentioned.
- Examples of the surface modifier manufactured by Big Chemie Japan include BYK-300, BYK-302, and BYK-331.
- Examples of the surface modifier manufactured by Kusumoto Chemicals include UVX-272.
- Examples of the surface modifier manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd. include Surflon S-611.
- the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention is a compound and/or an ion exchange resin that reacts with an acid generated in the organic EL display element encapsulating resin composition within a range that does not impair the object of the present invention. May be included.
- Examples of the compound that reacts with the generated acid include a substance that neutralizes with an acid, for example, an alkali metal carbonate or hydrogen carbonate, or an alkaline earth metal carbonate or hydrogen carbonate.
- an acid for example, an alkali metal carbonate or hydrogen carbonate, or an alkaline earth metal carbonate or hydrogen carbonate.
- calcium carbonate, calcium hydrogen carbonate, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate or the like is used.
- any of a cation exchange type, an anion exchange type, and both ion exchange types can be used, and in particular, a cation exchange type or both ion exchange types capable of adsorbing chloride ions. Is preferred.
- the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention is, as necessary, a curing retarder, a reinforcing agent, a softening agent, a plasticizer, a viscosity modifier, an ultraviolet absorber, as long as the object of the present invention is not impaired.
- Various known additives such as antioxidants may be contained.
- the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention preferably contains no solvent from the viewpoint of further suppressing the generation of outgas.
- the organic EL display element encapsulating resin composition of the present invention can have excellent coatability without containing a solvent.
- "containing no solvent” means that the content of the solvent is less than 1000 ppm.
- the resin composition for organic EL display element encapsulation of the present invention for example, using a mixer, a polyolefin, a curable resin, a polymerization initiator and/or a thermosetting agent, and a water-absorbing filler. And a method of mixing with an additive such as a silane coupling agent added as necessary.
- the mixer include a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, and three rolls.
- a cured product of the resin composition for sealing an organic EL display element of the present invention is also one aspect of the present invention.
- the cured product of the present invention is preferably used for a sealing wall that surrounds the peripheral portion of the organic EL display element. That is, the organic EL display element sealing resin composition of the present invention may be used as a peripheral sealing agent for an organic EL display element for forming a sealing wall around a laminate having an organic light emitting material layer. preferable.
- the above-mentioned peripheral sealant for organic EL display element is usually used in combination with an in-plane sealant for organic EL display element which covers the laminate.
- the in-plane sealing agent for an organic EL display element used in combination when the resin composition for sealing an organic EL display element of the present invention is used as a peripheral sealing agent for an organic EL display element the above resin composition 1, 2 or 3 is preferable.
- the thickness of the sealing wall made of the cured product of the present invention is preferably 5 mm or less from the viewpoint of securing a wide display area of the obtained organic EL display element.
- the organic EL display device having the cured product of the present invention is also one aspect of the present invention.
- the organic EL display element of the present invention preferably has a display area having a diagonal size of 40 inches or more and 60 inches or less.
- the resin composition for organic EL display element sealing which can suppress deterioration of the performance of the surface sealing agent for organic EL display elements by using as a peripheral sealing agent for organic EL display elements is provided. be able to. Further, according to the present invention, it is possible to provide a cured product of the resin composition for sealing an organic EL display device and an organic EL display device having the cured product.
- Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6 According to the compounding ratios shown in Tables 2 and 3, each material was stirred and mixed using a stirring mixer at a stirring speed of 2000 rpm for 3 minutes to seal the organic EL display devices of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6.
- a stopping resin composition was prepared.
- AR-250 manufactured by Shinky Co., Ltd.
- the calcium oxide used in the above examples was dry batch pulverized by a ball mill (“ANZ-53D” manufactured by Nitto Kagaku Co., Ltd.) so that the particle diameter was 10 ⁇ m or less.
- solubility of organic EL display element sealing resin composition With respect to each of the resin compositions for encapsulating organic EL display elements obtained in the examples and the comparative examples, the solubility at 20° C. in the resin compositions 1, 2, or 3 was measured by the following method. First, 0.1 g of a resin composition for encapsulating an organic EL display element was applied to a non-alkali glass having a length of 200 mm, a width of 200 mm and a thickness of 1 mm so that the thickness was 10 ⁇ m. Then, the alkali-free glass coated with the resin composition for sealing an organic EL display element was immersed in 10 g of the resin composition 1, 2 or 3 at 20° C. for 1 minute.
- the alkali-free glass was taken out from the resin composition 1, 2, or 3 and immersed in 10 g of methanol at 20° C. for 1 minute.
- the alkali-free glass was taken out from methanol and dried at 25° C. for 60 minutes.
- the weight of the organic EL display element sealing resin composition remaining on the alkali-free glass was measured to derive the weight reduction rate of the organic EL display element sealing resin composition, which was taken as the solubility.
- the solubilities obtained are shown in Tables 2 and 3.
- the glass substrate A has a length of 50 mm, a width of 25 mm, and a thickness of 0.7 mm, and the surface of the glass has been washed with acetone and then dried.
- the glass substrate B has a length of 5 mm, a width of 5 mm, and a thickness of 5 mm.
- a 0.7 mm glass was immersed in acetone for cleaning, and then dried. Then, the glass substrate A and the glass substrate B were adhered by curing the resin composition for sealing an organic EL display element.
- the organic EL display element encapsulating resin compositions obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3 were cured by heating at 100° C. for 30 minutes.
- the organic EL display element encapsulating resin compositions obtained in Examples 6 to 8 and Comparative Examples 4 to 6 were cured by irradiating them with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm at 3000 mJ/cm 2 with a UV-LED irradiation device. ..
- the shear adhesive force between the glass substrate A and the glass substrate B was measured by a die shear tester under the conditions of 23° C. and a shear rate of 200 ⁇ m/sec.
- a bond tester 4000 manufactured by Daiji
- Adhesiveness was evaluated as “ ⁇ ” when the shear adhesive strength was 200 N or more, “ ⁇ ” when it was less than 200 N and 100 N or more, and “ ⁇ ” when it was less than 100 N.
- Another glass substrate having a size of 30 mm ⁇ 30 mm was covered with a mask having a plurality of openings of 2 mm ⁇ 2 mm, and Ca was vapor-deposited by a vacuum vapor deposition machine.
- the conditions of vapor deposition were such that the pressure inside the vapor deposition apparatus of the vacuum vapor deposition apparatus was reduced to 2 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa and 2000 Ca of Ca was deposited at a vapor deposition rate of 5.0 L/s.
- a glass substrate on which Ca is vapor-deposited is moved into a glove box controlled at a dew point (-60° C.
- the organic EL display element encapsulating resin compositions obtained in Examples 6 to 8 and Comparative Examples 4 to 6 were cured by irradiating them with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm at 3000 mJ/cm 2 with a UV-LED irradiation device. ..
- the obtained Ca-TEST substrate was exposed to a high temperature and high humidity condition of 85° C. and 85% RH to obtain a layer composed of a cured product of the resin composition for encapsulating an organic EL display element from the end surface of the glass substrate for each hour. The water penetration distance was observed from the disappearance of Ca.
- the resin composition for organic EL display element sealing which can suppress deterioration of the performance of the surface sealing agent for organic EL display elements by using as a peripheral sealing agent for organic EL display elements is provided. be able to. Further, according to the present invention, it is possible to provide a cured product of the resin composition for sealing an organic EL display device and an organic EL display device having the cured product.
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Abstract
本発明は、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化物、及び、該硬化物を有する有機ＥＬ表示素子を提供することを目的とする。 本発明は、ポリオレフィンと、硬化性樹脂と、重合開始剤及び／又は熱硬化剤とを含有する有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物であって、下記式（１）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物３０重量部、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート１．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、下記式（３）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物３０重量部、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート１重量部、４－イソプロピル－４'－メチルジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート０．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、並びに、下記式（３）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物２０重量部、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル１０重量部、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート１．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度がいずれも２０重量％以下である有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物である。
Description
本発明は、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物に関する。また、本発明は、該有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化物、及び、該硬化物を有する有機ＥＬ表示素子に関する。
有機エレクトロルミネッセンス表示素子（有機ＥＬ表示素子）は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された薄膜構造体を有する。この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して自己発光を行う。バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、より薄型化が可能であり、かつ、直流低電圧駆動が可能であるという利点を有する。
ところが、このような有機ＥＬ表示素子は、有機発光材料層や電極が外気に曝されるとその発光特性が急激に劣化し寿命が短くなるという問題がある。従って、有機ＥＬ表示素子の安定性及び耐久性を高めることを目的として、有機ＥＬ表示素子においては、有機発光材料層や電極を大気中の水分や酸素から遮断する封止技術が不可欠となっている。
特許文献１には、有機発光材料層を有する積層体を被覆して封止する有機充填層と、該有機充填層の側面を覆う吸湿シール層（封止壁）とを有する構成により、有機ＥＬ表示素子を封止する方法が開示されている。通常、有機ＥＬ表示素子用封止剤として、上記有機充填層には面内封止剤が用いられ、上記封止壁には面内封止剤とは構成成分の異なる周辺封止剤が用いられている。しかしながら、このような面内封止剤と周辺封止剤とを用いて有機ＥＬ表示素子を封止した場合、面内封止剤として低アウトガス性等の性能に優れるものを用いても、その性能が充分に発揮されずに有機ＥＬ表示素子に表示不良が生じることがあるという問題があった。
本発明は、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化物、及び、該硬化物を有する有機ＥＬ表示素子を提供することを目的とする。
本発明は、ポリオレフィンと、硬化性樹脂と、重合開始剤及び／又は熱硬化剤とを含有する有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物であって、下記式（１）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物３０重量部、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート１．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、下記式（３）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物３０重量部、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート１重量部、４－イソプロピル－４’－メチルジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート０．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、並びに、下記式（３）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物２０重量部、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル１０重量部、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート１．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度がいずれも２０重量％以下である有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物である。
以下に本発明を詳述する。
本発明者らは、面内封止剤と周辺封止剤とを用いて有機ＥＬ表示素子を封止した場合に、面内封止剤の性能が悪化する原因が、面内封止剤と周辺封止剤とが相溶していることにあると考えた。そこで本発明者らは鋭意検討した結果、低アウトガス性等の性能に優れる特定の３種の面内封止剤に対する２０℃における溶解度がいずれも特定値以下である樹脂組成物を周辺封止剤として用いることを検討した。その結果、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明者らは、面内封止剤と周辺封止剤とを用いて有機ＥＬ表示素子を封止した場合に、面内封止剤の性能が悪化する原因が、面内封止剤と周辺封止剤とが相溶していることにあると考えた。そこで本発明者らは鋭意検討した結果、低アウトガス性等の性能に優れる特定の３種の面内封止剤に対する２０℃における溶解度がいずれも特定値以下である樹脂組成物を周辺封止剤として用いることを検討した。その結果、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、液状の上記樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、液状の上記樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、及び、液状の上記樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度がいずれも２０重量％以下である。上記樹脂組成物１、２、及び、３は、面内封止剤として好適に用いられるものであって、周辺封止剤と組み合わせずに単独で用いた場合の低アウトガス性等の性能に優れるものである。
上記樹脂組成物１、２、及び、３に対する２０℃における溶解度がいずれも２０重量％以下であることにより、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できるものとなる。液状の上記樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、液状の上記樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、及び、液状の上記樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度は、いずれも１６重量％以下であることが好ましく、１０重量％以下であることがより好ましい。
なお、本明細書において、液状の上記樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、液状の上記樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、及び、液状の上記樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度は、以下の方法で測定される値である。
即ち、まず、長さ２００ｍｍ、幅２００ｍｍ、厚さ１ｍｍの無アルカリガラス上に、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物０．１ｇを、厚さが１０μｍとなるように塗布する。次いで、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を塗布した無アルカリガラスを、１０ｇの樹脂組成物１、２、又は、３中に２０℃で１分間浸漬する。樹脂組成物１、２、又は、３から無アルカリガラスを取り出し、１０ｇのメタノール中に２０℃で１分間浸漬する。メタノールから無アルカリガラスを取り出し、２５℃で６０分間乾燥させる。その後、無アルカリガラス上に残った有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の重量を測定して有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の重量減少率を導出し、これを溶解度とする。
上記樹脂組成物１、２、及び、３に対する２０℃における溶解度がいずれも２０重量％以下であることにより、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できるものとなる。液状の上記樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、液状の上記樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、及び、液状の上記樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度は、いずれも１６重量％以下であることが好ましく、１０重量％以下であることがより好ましい。
なお、本明細書において、液状の上記樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、液状の上記樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、及び、液状の上記樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度は、以下の方法で測定される値である。
即ち、まず、長さ２００ｍｍ、幅２００ｍｍ、厚さ１ｍｍの無アルカリガラス上に、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物０．１ｇを、厚さが１０μｍとなるように塗布する。次いで、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を塗布した無アルカリガラスを、１０ｇの樹脂組成物１、２、又は、３中に２０℃で１分間浸漬する。樹脂組成物１、２、又は、３から無アルカリガラスを取り出し、１０ｇのメタノール中に２０℃で１分間浸漬する。メタノールから無アルカリガラスを取り出し、２５℃で６０分間乾燥させる。その後、無アルカリガラス上に残った有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の重量を測定して有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の重量減少率を導出し、これを溶解度とする。
液状の上記樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、液状の上記樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、及び、液状の上記樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度は、後述するポリオレフィンや硬化性樹脂の種類、及び、これらの含有割合を調整することにより、いずれも２０重量％以下とすることができる。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、ポリオレフィンを含有する。
上記ポリオレフィンを含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、硬化物が透湿防止性に優れるものとなり、かつ、周辺封止剤として用いた場合に面内封止剤と相溶し難いものとなる。
上記ポリオレフィンを含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、硬化物が透湿防止性に優れるものとなり、かつ、周辺封止剤として用いた場合に面内封止剤と相溶し難いものとなる。
硬化物の透湿防止性を更に向上させる観点から、上記ポリオレフィンとしては、ポリイソブチレン、ポリブテン、及び、ポリブタジエンからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ポリイソブチレンを含むことがより好ましい。
上記ポリオレフィンは、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記ポリオレフィンは、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記ポリオレフィンの重量平均分子量の好ましい下限は１万、好ましい上限は４０万である。上記ポリオレフィンの重量平均分子量がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が塗布性、接着性、及び、硬化物の透湿防止性により優れるものとなる。上記ポリオレフィンの重量平均分子量のより好ましい下限は２万、より好ましい上限は７万である。
なお、本明細書において上記「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で溶媒としてテトラヒドロフランを用いて測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際に用いるカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ ＬＦ－８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。
なお、本明細書において上記「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で溶媒としてテトラヒドロフランを用いて測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際に用いるカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ ＬＦ－８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。
上記ポリオレフィンと後述する硬化性樹脂との合計１００重量部中における上記ポリオレフィンの含有量の好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は８０重量部である。上記ポリオレフィンの含有量が１０重量部以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が硬化物の透湿防止性により優れるものとなる。上記ポリオレフィンの含有量が８０重量部以下であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が塗布性や接着性により優れるものとなる。上記ポリオレフィンの含有量のより好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は６０重量部である。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、硬化性樹脂を含有する。
硬化性の観点から、上記硬化性樹脂としては、エポキシ化合物、オキセタン化合物、（メタ）アクリル化合物、及び、ウレタン化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、エポキシ化合物及び／又は（メタ）アクリル化合物を含むことがより好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」は、アクリル又はメタクリルを意味し、上記「（メタ）アクリル化合物」は、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を意味し、上記「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。
硬化性の観点から、上記硬化性樹脂としては、エポキシ化合物、オキセタン化合物、（メタ）アクリル化合物、及び、ウレタン化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、エポキシ化合物及び／又は（メタ）アクリル化合物を含むことがより好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」は、アクリル又はメタクリルを意味し、上記「（メタ）アクリル化合物」は、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を意味し、上記「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。
上記エポキシ化合物としては、例えば、グリシジルエーテル化合物、脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。
上記グリシジルエーテル化合物としては、例えば、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
上記脂環式エポキシ化合物としては、例えば、上記式（１）で表されるエポキシ化合物、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物等が挙げられる。
なかでも、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を周辺封止剤として用いた場合に面内封止剤と相溶し難いものとする観点から、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルが好ましい。
上記グリシジルエーテル化合物としては、例えば、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
上記脂環式エポキシ化合物としては、例えば、上記式（１）で表されるエポキシ化合物、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物等が挙げられる。
なかでも、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を周辺封止剤として用いた場合に面内封止剤と相溶し難いものとする観点から、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルが好ましい。
上記オキセタン化合物としては、例えば、１，４－ビス｛［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、ジ［２－（３－オキセタニル）ブチル］エーテル、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン等が挙げられる。
上記（メタ）アクリル化合物としては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸メチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ノルボルニルメチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸シクロデシル、（メタ）アクリル酸４－ｔ－ブチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸トリメチルシクロヘキシル等が挙げられる。なかでも、液状の上記樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、液状の上記樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、及び、液状の上記樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度をいずれも２０重量％以下とすることがより容易となることから、イソボルニル（メタ）アクリレートが好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリレート」は、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリレート」は、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
上記ウレタン化合物としては、例えば、イソシアネート化合物と任意のポリオール化合物の反応物等が挙げられる。
上記イソシアネート化合物としては、例えば、トルエンジイソシアネート化合物、ジフェニルメタンジイソシアネート化合物等が挙げられる。
上記トルエンジイソシアネート化合物としては、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、２，６－トリレンジイソシアネート、又は、これらの混合物等が挙げられる。
上記ジフェニルメタンジイソシアネート化合物としては、例えば、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（４，４’－ＭＤＩ）、２，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（２，４’－ＭＤＩ）、又は、これらの混合物等が挙げられる。
上記イソシアネート化合物としては、例えば、トルエンジイソシアネート化合物、ジフェニルメタンジイソシアネート化合物等が挙げられる。
上記トルエンジイソシアネート化合物としては、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、２，６－トリレンジイソシアネート、又は、これらの混合物等が挙げられる。
上記ジフェニルメタンジイソシアネート化合物としては、例えば、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（４，４’－ＭＤＩ）、２，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（２，４’－ＭＤＩ）、又は、これらの混合物等が挙げられる。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、接着性を更に向上させること等を目的として、粘着付与樹脂を含有することが好ましい。
上記粘着付与樹脂としては、例えば、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂、クマロン樹脂、インデン樹脂、石油樹脂等が挙げられる。
上記変性テルペン樹脂としては、例えば、水素添加テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、芳香族変性テルペン樹脂等が挙げられる。
上記石油樹脂としては、例えば、脂肪族系石油樹脂、水添脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、ジシクロペンタジエン系石油樹脂及びその水素化物等が挙げられる。
なかでも、上記粘着付与樹脂としては、樹脂組成物の接着性、耐透湿性、相溶性等の観点から、テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、水添脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂が好ましく、脂環族系石油樹脂がより好ましく、脂環族飽和炭化水素樹脂、脂環族不飽和炭化水素樹脂が更に好ましく、シクロヘキシル環含有飽和炭化水素樹脂、ジシクロペンタジエン変性炭化水素樹脂が特に好ましい。
これらの粘着付与樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記粘着付与樹脂としては、例えば、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂、クマロン樹脂、インデン樹脂、石油樹脂等が挙げられる。
上記変性テルペン樹脂としては、例えば、水素添加テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、芳香族変性テルペン樹脂等が挙げられる。
上記石油樹脂としては、例えば、脂肪族系石油樹脂、水添脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、ジシクロペンタジエン系石油樹脂及びその水素化物等が挙げられる。
なかでも、上記粘着付与樹脂としては、樹脂組成物の接着性、耐透湿性、相溶性等の観点から、テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、水添脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂が好ましく、脂環族系石油樹脂がより好ましく、脂環族飽和炭化水素樹脂、脂環族不飽和炭化水素樹脂が更に好ましく、シクロヘキシル環含有飽和炭化水素樹脂、ジシクロペンタジエン変性炭化水素樹脂が特に好ましい。
これらの粘着付与樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記粘着付与樹脂の含有量は、上記ポリオレフィンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が１００重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量がこの範囲であることにより、透湿防止性を維持しつつ、接着性を向上させる効果をより発揮することができる。上記粘着付与樹脂の含有量のより好ましい下限は０．２重量部、より好ましい上限は２０重量部である。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、重合開始剤及び／又は熱硬化剤を含有する。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、なかでも、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、及び、熱硬化剤からなる群より選択される少なくとも１種を含有することが好ましい。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、なかでも、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、及び、熱硬化剤からなる群より選択される少なくとも１種を含有することが好ましい。
上記ラジカル重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤や熱ラジカル重合開始剤が挙げられる。
上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、オキシムエステル化合物、ベンゾインエーテル化合物、チオキサントン化合物等が挙げられる。
上記光ラジカル重合開始剤としては、具体的には例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタノン、１，２－（ジメチルアミノ）－２－（（４－メチルフェニル）メチル）－１－（４－（４－モルホリニル）フェニル）－１－ブタノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、１－（４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、１－（４－（フェニルチオ）フェニル）－１，２－オクタンジオン２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。
上記光ラジカル重合開始剤としては、具体的には例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタノン、１，２－（ジメチルアミノ）－２－（（４－メチルフェニル）メチル）－１－（４－（４－モルホリニル）フェニル）－１－ブタノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、１－（４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、１－（４－（フェニルチオ）フェニル）－１，２－オクタンジオン２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。
上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等からなるものが挙げられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
上記有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
上記有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
上記熱ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＶＰＥ－０２０１、ＶＰＥ－０４０１、ＶＰＥ－０６０１、ＶＰＳ－０５０１、ＶＰＳ－１００１、Ｖ－５０１（いずれも富士フイルム和光純薬社製）等が挙げられる。
上記カチオン重合開始剤としては、光カチオン重合開始剤や熱カチオン重合開始剤が挙げられる。
上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤のアニオン部分としては、例えば、ＢＦ４
－、ＰＦ６
－、ＳｂＦ６
－、又は、（ＢＸ４）－（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）等が挙げられる。
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、上記アニオン部分を有する、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ塩等が挙げられる。
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、上記アニオン部分を有する、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ塩等が挙げられる。
上記芳香族スルホニウム塩としては、例えば、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリアリールスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（４－（４－アセチルフェニル）チオフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
上記芳香族ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
上記芳香族ジアゾニウム塩としては、例えば、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
上記芳香族アンモニウム塩としては、例えば、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
上記（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ塩としては、例えば、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロアンチモネート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）テトラフルオロボレート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
上記非イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ－ヒドロキシイミドスルホネート等が挙げられる。
上記光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、みどり化学社製の光カチオン重合開始剤、ユニオンカーバイド社製の光カチオン重合開始剤、ＡＤＥＫＡ社製の光カチオン重合開始剤、３Ｍ社製の光カチオン重合開始剤、ＢＡＳＦ社製の光カチオン重合開始剤、ローディア社製の光カチオン重合開始剤等が挙げられる。
上記みどり化学社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＤＴＳ－２００等が挙げられる。
上記ユニオンカーバイド社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＵＶＩ６９９０、ＵＶＩ６９７４等が挙げられる。
上記ＡＤＥＫＡ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１７０等が挙げられる。
上記３Ｍ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＦＣ－５０８、ＦＣ－５１２等が挙げられる。
上記ＢＡＳＦ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２６１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０等が挙げられる。
上記ローディア社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＰＩ２０７４等が挙げられる。
上記みどり化学社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＤＴＳ－２００等が挙げられる。
上記ユニオンカーバイド社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＵＶＩ６９９０、ＵＶＩ６９７４等が挙げられる。
上記ＡＤＥＫＡ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１７０等が挙げられる。
上記３Ｍ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＦＣ－５０８、ＦＣ－５１２等が挙げられる。
上記ＢＡＳＦ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２６１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０等が挙げられる。
上記ローディア社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＰＩ２０７４等が挙げられる。
上記熱カチオン重合開始剤としては、アニオン部分がＢＦ４
－、ＰＦ６
－、ＳｂＦ６
－、又は、（ＢＸ４）－（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）で構成される、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩等が挙げられる。なかでも、スルホニウム塩、アンモニウム塩が好ましい。
上記スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
上記ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
上記アンモニウム塩としては、例えば、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（４－メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４－メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４－メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルトリベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（３，４－ジメチルベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸等が挙げられる。
上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、三新化学工業社製の熱カチオン重合開始剤、Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製の熱カチオン重合開始剤等が挙げられる。
上記三新化学工業社製の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、サンエイドＳＩ－６０、サンエイドＳＩ－８０、サンエイドＳＩ－Ｂ３、サンエイドＳＩ－Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ４等が挙げられる。
上記Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ＣＸＣ－１６１２、ＣＸＣ－１８２１等が挙げられる。
上記三新化学工業社製の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、サンエイドＳＩ－６０、サンエイドＳＩ－８０、サンエイドＳＩ－Ｂ３、サンエイドＳＩ－Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ４等が挙げられる。
上記Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ＣＸＣ－１６１２、ＣＸＣ－１８２１等が挙げられる。
上記重合開始剤の含有量は、上記ポリオレフィンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記重合開始剤の含有量が０．０５重量部以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が硬化性により優れるものとなる。上記重合開始剤の含有量が１０重量部以下であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化反応が速くなり過ぎず、作業性により優れるものとなり、硬化物をより均一なものとすることができる。上記重合開始剤の含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は３重量部である。
上記熱硬化剤としては、例えば、ヒドラジド化合物、イミダゾール誘導体、酸無水物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、変性脂肪族ポリアミン、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。
上記ヒドラジド化合物としては、例えば、１，３－ビス（ヒドラジノカルボエチル）－５－イソプロピルヒダントイン、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられる。
上記イミダゾール誘導体としては、例えば、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、Ｎ－（２－（２－メチル－１－イミダゾリル）エチル）尿素、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル－（１’））－エチル－ｓ－トリアジン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－メチル－１－イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’－（２－メチル－１－イミダゾリルエチル）－アジポアミド、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
上記酸無水物としては、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられる。
これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記イミダゾール誘導体としては、例えば、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、Ｎ－（２－（２－メチル－１－イミダゾリル）エチル）尿素、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル－（１’））－エチル－ｓ－トリアジン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－メチル－１－イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’－（２－メチル－１－イミダゾリルエチル）－アジポアミド、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
上記酸無水物としては、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられる。
これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記熱硬化剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＳＤＨ（日本ファインケム社製）、ＡＤＨ（大塚化学社製）、アミキュアＶＤＨ、アミキュアＶＤＨ－Ｊ、アミキュアＵＤＨ（いずれも味の素ファインテクノ社製）等が挙げられる。
上記熱硬化剤の含有量は、上記ポリオレフィンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が０．０１重量部以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が熱硬化性により優れるものとなる。上記熱硬化剤の含有量が１０重量部以下であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が保存安定性により優れるものとなる。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部、更に好ましい下限は１重量部、更に好ましい上限は３重量部である。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、吸水性フィラーを含有することが好ましい。上記吸水性フィラーを含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、硬化物の透湿防止性により優れるものとなる。
上記吸水性フィラーとしては、例えば、アルカリ土類金属の酸化物、酸化マグネシウム、モレキュラーシーブ等が挙げられる。
上記アルカリ土類金属の酸化物としては、例えば、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム等が挙げられる。
なかでも、吸水性の観点から、アルカリ土類金属の酸化物が好ましく、酸化カルシウムがより好ましい。
これらの吸水性フィラーは、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記アルカリ土類金属の酸化物としては、例えば、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム等が挙げられる。
なかでも、吸水性の観点から、アルカリ土類金属の酸化物が好ましく、酸化カルシウムがより好ましい。
これらの吸水性フィラーは、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記吸水性フィラーの含有量は、上記ポリオレフィンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が１０重量部、好ましい上限が５００重量部である。上記吸水性フィラーの含有量がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物がパネル剥がれを抑制しつつ、硬化物がより優れた透湿防止性を有するものとなる。上記吸水性フィラーの含有量のより好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は１５０重量部である。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、接着性を向上させること等を目的として、本発明の目的を阻害しない範囲において、上記吸水性フィラーに加えて、その他のフィラーを含有してもよい。
上記その他のフィラーとしては、無機フィラーや有機フィラーを用いることができる。
上記無機フィラーとしては、例えば、シリカ、タルク、アルミナ等が挙げられる。
上記有機フィラーとしては、例えば、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等が挙げられる。なかでも、タルクが好ましい。
上記その他のフィラーとしては、無機フィラーや有機フィラーを用いることができる。
上記無機フィラーとしては、例えば、シリカ、タルク、アルミナ等が挙げられる。
上記有機フィラーとしては、例えば、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等が挙げられる。なかでも、タルクが好ましい。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、増感剤を含有してもよい。上記増感剤は、上記重合開始剤の重合開始効率をより向上させて、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化反応をより促進させる役割を有する。
上記増感剤としては、例えば、アントラセン系化合物、チオキサントン系化合物、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、ベンゾフェノン、２，４－ジクロロベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド等が挙げられる。
上記アントラセン系化合物としては、例えば、９，１０－ジブトキシアントラセン等が挙げられる。
上記チオキサントン系化合物としては、例えば、２，４－ジエチルチオキサントン等が挙げられる。
これらの増感剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記アントラセン系化合物としては、例えば、９，１０－ジブトキシアントラセン等が挙げられる。
上記チオキサントン系化合物としては、例えば、２，４－ジエチルチオキサントン等が挙げられる。
これらの増感剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記増感剤の含有量は、上記ポリオレフィンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が３重量部である。上記増感剤の含有量が０．０５重量部以上であることにより、増感効果がより発揮される。上記増感剤の含有量が３重量部以下であることにより、吸収が大きくなり過ぎずに深部まで光を伝えることができる。上記増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は１重量部である。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、安定剤を含有することが好ましい。上記安定剤を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、より保存安定性に優れるものとなる。
上記安定剤としては、例えば、芳香族アミン化合物、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル等が挙げられる。
上記芳香族アミン化合物としては、例えば、ベンジルアミン、アミノフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
なかでも、芳香族アミン化合物が好ましく、ベンジルアミンがより好ましい。
これらの安定剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記芳香族アミン化合物としては、例えば、ベンジルアミン、アミノフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
なかでも、芳香族アミン化合物が好ましく、ベンジルアミンがより好ましい。
これらの安定剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記安定剤の含有量は、上記ポリオレフィンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．００１重量部、好ましい上限が２重量部である。上記安定剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が優れた硬化性を維持したまま保存安定性により優れるものとなる。上記安定剤の含有量のより好ましい下限は０．００５重量部、より好ましい上限は１重量部である。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物と基板等との接着性を向上させる役割を有する。
上記シランカップリング剤としては、例えば、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
これらのシランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
これらのシランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記シランカップリング剤の含有量は、上記ポリオレフィンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量がこの範囲であることにより、余剰のシランカップリング剤のブリードアウトを防止しつつ、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の接着性を向上させる効果により優れるものとなる。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲において、表面改質剤を含有してもよい。上記表面改質剤を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の塗膜の平坦性を向上させることができる。
上記表面改質剤としては、例えば、界面活性剤やレベリング剤等が挙げられる。
上記表面改質剤としては、例えば、界面活性剤やレベリング剤等が挙げられる。
上記表面改質剤としては、例えば、シリコーン系、アクリル系、フッ素系等のものが挙げられる。
上記表面改質剤のうち市販されているものとしては、例えば、ビックケミー・ジャパン社製の表面改質剤、楠本化成社製の表面改質剤、ＡＧＣセイミケミカル社製の表面改質剤等が挙げられる。
上記ビックケミー・ジャパン社製の表面改質剤としては、例えば、ＢＹＫ－３００、ＢＹＫ－３０２、ＢＹＫ－３３１等が挙げられる。
上記楠本化成社製の表面改質剤としては、例えば、ＵＶＸ－２７２等が挙げられる。
上記ＡＧＣセイミケミカル社製の表面改質剤としては、例えば、サーフロンＳ－６１１等が挙げられる。
上記表面改質剤のうち市販されているものとしては、例えば、ビックケミー・ジャパン社製の表面改質剤、楠本化成社製の表面改質剤、ＡＧＣセイミケミカル社製の表面改質剤等が挙げられる。
上記ビックケミー・ジャパン社製の表面改質剤としては、例えば、ＢＹＫ－３００、ＢＹＫ－３０２、ＢＹＫ－３３１等が挙げられる。
上記楠本化成社製の表面改質剤としては、例えば、ＵＶＸ－２７２等が挙げられる。
上記ＡＧＣセイミケミカル社製の表面改質剤としては、例えば、サーフロンＳ－６１１等が挙げられる。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物中に発生した酸と反応する化合物及び／又はイオン交換樹脂を含有してもよい。
上記発生した酸と反応する化合物としては、酸と中和する物質、例えば、アルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩、又は、アルカリ土類金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩等が挙げられる。具体的には例えば、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等が用いられる。
上記イオン交換樹脂としては、陽イオン交換型、陰イオン交換型、両イオン交換型のいずれも使用することができるが、特に塩化物イオンを吸着することのできる陽イオン交換型又は両イオン交換型が好適である。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で、必要に応じて、硬化遅延剤、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、アウトガスの発生をより抑制する観点から、溶剤を含有しないことが好ましい。本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、溶剤を含有しなくても、塗布性に優れるものとすることができる。
なお、本明細書において「溶剤を含有しない」とは、溶剤の含有量が１０００ｐｐｍ未満であることを意味する。
なお、本明細書において「溶剤を含有しない」とは、溶剤の含有量が１０００ｐｐｍ未満であることを意味する。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を製造する方法としては、例えば、混合機を用いて、ポリオレフィンと、硬化性樹脂と、重合開始剤及び／又は熱硬化剤と、吸水性フィラーや必要に応じて添加するシランカップリング剤等の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。
上記混合機としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等が挙げられる。
上記混合機としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等が挙げられる。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化物もまた、本発明の１つである。
本発明の硬化物は、有機ＥＬ表示素子の周縁部を囲む封止壁に用いられることが好ましい。即ち、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、有機発光材料層を有する積層体の周囲に封止壁を形成するための有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いられることが好ましい。上記有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤は、通常、該積層体を被覆する有機ＥＬ表示素子用面内封止剤と組み合わせて用いられる。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いる場合に組み合わせて用いられる有機ＥＬ表示素子用面内封止剤としては、上記樹脂組成物１、２、又は、３が好適である。
本発明の硬化物は、有機ＥＬ表示素子の周縁部を囲む封止壁に用いられることが好ましい。即ち、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、有機発光材料層を有する積層体の周囲に封止壁を形成するための有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いられることが好ましい。上記有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤は、通常、該積層体を被覆する有機ＥＬ表示素子用面内封止剤と組み合わせて用いられる。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いる場合に組み合わせて用いられる有機ＥＬ表示素子用面内封止剤としては、上記樹脂組成物１、２、又は、３が好適である。
本発明の硬化物を用いてなる封止壁は、得られる有機ＥＬ表示素子の表示領域を広く確保する等の観点から、厚さが５ｍｍ以下であることが好ましい。
本発明の硬化物を有する有機ＥＬ表示素子もまた、本発明の１つである。
本発明の有機ＥＬ表示素子としては、表示領域の大きさが対角４０インチ以上６０インチ以下であるものが好適である。
本発明の有機ＥＬ表示素子としては、表示領域の大きさが対角４０インチ以上６０インチ以下であるものが好適である。
本発明によれば、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化物、及び、該硬化物を有する有機ＥＬ表示素子を提供することができる。
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
（樹脂組成物１～３の作製）
表１に記載された配合比に従い、各材料を、撹拌混合機を用い、撹拌速度２０００ｒｐｍで３分間撹拌混合して、樹脂組成物１～３を作製した。上記撹拌混合機としては、ＡＲ－２５０（シンキー社製）を用いた。
表１に記載された配合比に従い、各材料を、撹拌混合機を用い、撹拌速度２０００ｒｐｍで３分間撹拌混合して、樹脂組成物１～３を作製した。上記撹拌混合機としては、ＡＲ－２５０（シンキー社製）を用いた。
（実施例１～８、比較例１～６）
表２、３に記載された配合比に従い、各材料を、撹拌混合機を用い、撹拌速度２０００ｒｐｍで３分間撹拌混合して、実施例１～８、比較例１～６の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を作製した。上記撹拌混合機としては、ＡＲ－２５０（シンキー社製）を用いた。なお、上記実施例に使用した酸化カルシウムは、粒径が１０μｍ以下になるようにボールミル（日陶科学社製、「ＡＮＺ－５３Ｄ」）によって乾式バッチ粉砕したものを使用した。
（有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の溶解度）
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物について、以下の方法で、樹脂組成物１、２、又は、３に対する２０℃における溶解度を測定した。
まず、長さ２００ｍｍ、幅２００ｍｍ、厚さ１ｍｍの無アルカリガラス上に、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物０．１ｇを、厚さが１０μｍとなるように塗布した。次いで、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を塗布した無アルカリガラスを、１０ｇの樹脂組成物１、２、又は、３中に２０℃で１分間浸漬した。樹脂組成物１、２、又は、３から無アルカリガラスを取り出し、１０ｇのメタノール中に２０℃で１分間浸漬した。メタノールから無アルカリガラスを取り出し、２５℃で６０分間乾燥させた。その後、無アルカリガラス上に残った有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の重量を測定して有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の重量減少率を導出し、これを溶解度とした。得られた溶解度を表２、３に示した。
表２、３に記載された配合比に従い、各材料を、撹拌混合機を用い、撹拌速度２０００ｒｐｍで３分間撹拌混合して、実施例１～８、比較例１～６の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を作製した。上記撹拌混合機としては、ＡＲ－２５０（シンキー社製）を用いた。なお、上記実施例に使用した酸化カルシウムは、粒径が１０μｍ以下になるようにボールミル（日陶科学社製、「ＡＮＺ－５３Ｄ」）によって乾式バッチ粉砕したものを使用した。
（有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の溶解度）
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物について、以下の方法で、樹脂組成物１、２、又は、３に対する２０℃における溶解度を測定した。
まず、長さ２００ｍｍ、幅２００ｍｍ、厚さ１ｍｍの無アルカリガラス上に、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物０．１ｇを、厚さが１０μｍとなるように塗布した。次いで、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を塗布した無アルカリガラスを、１０ｇの樹脂組成物１、２、又は、３中に２０℃で１分間浸漬した。樹脂組成物１、２、又は、３から無アルカリガラスを取り出し、１０ｇのメタノール中に２０℃で１分間浸漬した。メタノールから無アルカリガラスを取り出し、２５℃で６０分間乾燥させた。その後、無アルカリガラス上に残った有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の重量を測定して有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の重量減少率を導出し、これを溶解度とした。得られた溶解度を表２、３に示した。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物、及び、上記「（有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の溶解度）」に用いられた後の各樹脂組成物１について、以下の評価を行った。結果を表２、３に示した。
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物、及び、上記「（有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の溶解度）」に用いられた後の各樹脂組成物１について、以下の評価を行った。結果を表２、３に示した。
（１）有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の評価
（１－１）接着性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物１０ｇに対して、直径１０μｍのスペーサー粒子０．０３ｇを加え、撹拌混合機を用いて均一に分散させた。上記スペーサー粒子としては、ミクロパールＳＰ－２１０（積水化学工業社製）を用い、上記撹拌混合機としては、ＡＲ－２５０（シンキー社製）を用いた。スペーサー粒子を分散させた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物をガラス基板Ａ上に塗布した後、ガラス基板Ｂを貼り付け、加圧して厚みを均一にした。上記ガラス基板Ａは、長さ５０ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのガラスの表面をアセトンで洗浄した後、乾燥させたものであり、上記ガラス基板Ｂは、長さ５ｍｍ、幅５ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのガラスをアセトンに浸漬洗浄した後、乾燥させたものである。次いで、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を硬化させることにより、ガラス基板Ａとガラス基板Ｂとを接着した。実施例１～５、比較例１～３で得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物については、１００℃で３０分間加熱することにより硬化させた。実施例６～８、比較例４～６で得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物については、ＵＶ－ＬＥＤ照射装置にて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させた。
ガラス基板Ａとガラス基板Ｂとの剪断接着力をダイシェアテスターにて２３℃、剪断速度２００μｍ／秒の条件で測定した。上記ダイシェアテスターとしては、ボンドテスター４０００（デイジ社製）を用いた。
剪断接着力が２００Ｎ以上であった場合を「○」、２００Ｎ未満１００Ｎ以上であった場合を「△」、１００Ｎ未満であった場合を「×」として接着性を評価した。
（１－１）接着性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物１０ｇに対して、直径１０μｍのスペーサー粒子０．０３ｇを加え、撹拌混合機を用いて均一に分散させた。上記スペーサー粒子としては、ミクロパールＳＰ－２１０（積水化学工業社製）を用い、上記撹拌混合機としては、ＡＲ－２５０（シンキー社製）を用いた。スペーサー粒子を分散させた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物をガラス基板Ａ上に塗布した後、ガラス基板Ｂを貼り付け、加圧して厚みを均一にした。上記ガラス基板Ａは、長さ５０ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのガラスの表面をアセトンで洗浄した後、乾燥させたものであり、上記ガラス基板Ｂは、長さ５ｍｍ、幅５ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのガラスをアセトンに浸漬洗浄した後、乾燥させたものである。次いで、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を硬化させることにより、ガラス基板Ａとガラス基板Ｂとを接着した。実施例１～５、比較例１～３で得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物については、１００℃で３０分間加熱することにより硬化させた。実施例６～８、比較例４～６で得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物については、ＵＶ－ＬＥＤ照射装置にて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させた。
ガラス基板Ａとガラス基板Ｂとの剪断接着力をダイシェアテスターにて２３℃、剪断速度２００μｍ／秒の条件で測定した。上記ダイシェアテスターとしては、ボンドテスター４０００（デイジ社製）を用いた。
剪断接着力が２００Ｎ以上であった場合を「○」、２００Ｎ未満１００Ｎ以上であった場合を「△」、１００Ｎ未満であった場合を「×」として接着性を評価した。
（１－２）透湿防止性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物について、以下のＣａ－ＴＥＳＴを行った。
まず、実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物１０ｇに対して、直径１０μｍのスペーサー粒子０．０３ｇを加え、撹拌混合機を用いて均一に分散させた。上記スペーサー粒子としては、ミクロパールＳＰ－２１０（積水化学工業社製）を用い、上記撹拌混合機としては、ＡＲ－２５０（シンキー社製）を用いた。次いで、スペーサー粒子を分散させた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物をガラス基板の表面に塗布した。
次に、３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさの別のガラス基板に２ｍｍ×２ｍｍの開口部を複数有するマスクを被せ、Ｃａを真空蒸着機により蒸着させた。蒸着の条件は、真空蒸着装置の蒸着器内を２×１０－３Ｐａまで減圧してＣａを５．０Å／ｓの蒸着速度で２０００Å成膜するものとした。Ｃａを蒸着したガラス基板を露点（－６０℃以上）に管理されたグローブボックス内に移動させ、表面に有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を塗布したガラス基板と、Ｃａを蒸着したガラス基板とを、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物がＣａの蒸着パターン上となるようにして貼り合わせた。この時、ガラス基板端面から２ｍｍ、４ｍｍ、６ｍｍの位置に蒸着したＣａが存在するように位置を合わせて貼り合わせた。加圧して有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物層の厚みを均一にした後、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を硬化させ、Ｃａ－ＴＥＳＴ基板を作製した。実施例１～５、比較例１～３で得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物については、１００℃で３０分間加熱することにより硬化させた。実施例６～８、比較例４～６で得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物については、ＵＶ－ＬＥＤ照射装置にて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させた。
得られたＣａ－ＴＥＳＴ基板を、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿条件に暴露し、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化物からなる層へのガラス基板端面からの時間毎の水分の浸入距離をＣａの消失から観測した。
その結果、水分の浸入距離が６ｍｍに達するまでの時間が１０００時間以上であった場合を「○」、５００時間以上１０００時間未満であった場合を「△」、５００時間未満であった場合を「×」として透湿防止性を評価した。
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物について、以下のＣａ－ＴＥＳＴを行った。
まず、実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物１０ｇに対して、直径１０μｍのスペーサー粒子０．０３ｇを加え、撹拌混合機を用いて均一に分散させた。上記スペーサー粒子としては、ミクロパールＳＰ－２１０（積水化学工業社製）を用い、上記撹拌混合機としては、ＡＲ－２５０（シンキー社製）を用いた。次いで、スペーサー粒子を分散させた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物をガラス基板の表面に塗布した。
次に、３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさの別のガラス基板に２ｍｍ×２ｍｍの開口部を複数有するマスクを被せ、Ｃａを真空蒸着機により蒸着させた。蒸着の条件は、真空蒸着装置の蒸着器内を２×１０－３Ｐａまで減圧してＣａを５．０Å／ｓの蒸着速度で２０００Å成膜するものとした。Ｃａを蒸着したガラス基板を露点（－６０℃以上）に管理されたグローブボックス内に移動させ、表面に有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を塗布したガラス基板と、Ｃａを蒸着したガラス基板とを、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物がＣａの蒸着パターン上となるようにして貼り合わせた。この時、ガラス基板端面から２ｍｍ、４ｍｍ、６ｍｍの位置に蒸着したＣａが存在するように位置を合わせて貼り合わせた。加圧して有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物層の厚みを均一にした後、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を硬化させ、Ｃａ－ＴＥＳＴ基板を作製した。実施例１～５、比較例１～３で得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物については、１００℃で３０分間加熱することにより硬化させた。実施例６～８、比較例４～６で得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物については、ＵＶ－ＬＥＤ照射装置にて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させた。
得られたＣａ－ＴＥＳＴ基板を、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿条件に暴露し、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化物からなる層へのガラス基板端面からの時間毎の水分の浸入距離をＣａの消失から観測した。
その結果、水分の浸入距離が６ｍｍに達するまでの時間が１０００時間以上であった場合を「○」、５００時間以上１０００時間未満であった場合を「△」、５００時間未満であった場合を「×」として透湿防止性を評価した。
（２）「（有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の溶解度）」に用いられた後の樹脂組成物１の評価
（２－１）塗布性
上記「（有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の溶解度）」に用いられた後の各樹脂組成物１を、ピペットを用いてガラス基板上に０．１ｍＬ塗布し、１分後に広がった直径を測定した。
直径が１２ｍｍ以上であった場合を「○」、１０ｍｍ以上１２ｍｍ未満であった場合を「△」、１０ｍｍ未満であった場合を「×」として、塗布性を評価した。
（２－１）塗布性
上記「（有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の溶解度）」に用いられた後の各樹脂組成物１を、ピペットを用いてガラス基板上に０．１ｍＬ塗布し、１分後に広がった直径を測定した。
直径が１２ｍｍ以上であった場合を「○」、１０ｍｍ以上１２ｍｍ未満であった場合を「△」、１０ｍｍ未満であった場合を「×」として、塗布性を評価した。
（２－２）保存安定性
上記「（有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の溶解度）」に用いられた後の各樹脂組成物１について、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃にて、製造直後の初期粘度と２５℃で１週間保管したときの粘度とを測定した。（２５℃、１週間保管後の粘度）／（初期粘度）を粘度変化率とし、粘度変化率が２．０未満であった場合を「○」、２．０以上４．０未満であった場合を「△」、４．０以上であった場合を「×」として保存安定性を評価した。
上記Ｅ型粘度計としては、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ－２２（東機産業社製）を用いた。
上記「（有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の溶解度）」に用いられた後の各樹脂組成物１について、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃にて、製造直後の初期粘度と２５℃で１週間保管したときの粘度とを測定した。（２５℃、１週間保管後の粘度）／（初期粘度）を粘度変化率とし、粘度変化率が２．０未満であった場合を「○」、２．０以上４．０未満であった場合を「△」、４．０以上であった場合を「×」として保存安定性を評価した。
上記Ｅ型粘度計としては、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ－２２（東機産業社製）を用いた。
（２－３）低アウトガス性
上記「（有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の溶解度）」に用いられた後の各樹脂組成物１を、バイアル瓶（２２ｍＬガラスバイアル、ジーエルサイエンス社製、「２２－ＣＶ」）中に３００ｍｇ計量して封入した。その後、１００℃で３０分間加熱を行うことで硬化させ、バイアル瓶中の気化成分を、ガスクロマトグラフ質量分析計を用いて下記条件で測定した。
＜ＧＣ／ＭＳ測定条件＞
ヘッドスペース装置：ＴｕｒｂｏＭａｔｒｉｘ４０（ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社製）
サンプル量：約３００ｍｇ精秤
加熱条件：１００℃、３０ｍｉｎ
ニードルトランスファー温度：１８０℃
抽入口温度：２５０℃
ＧＣ／ＭＳ装置：ＪＭＳ－Ｑ１０５０ＧＣ（日本電子社製）
ＧＣカラム：ＳＬＢＴＭ－５ｍｓ（微極性）０．２５ｍｍ×３０ｍ×０．２５μｍ
装置：ＪＭＳ－Ｑ１５００ＧＣ（日本電子社製）
ＧＣ昇温：４０℃（４ｍｉｎ）→１０℃／ｍｉｎ→２６０℃（２ｍｉｎ）
スプリット：１：５０（注入０．０５ｍｉｎ）
Ｈｅ流量：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
ＭＳ測定範囲：２９～６００
イオン化電圧：７０ｅＶ
ＭＳ温度：イオン源２３０℃、インターフェイス２５０℃
気化成分量が３００ｐｐｍ未満であった場合を「○」、３００ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ未満であった場合を「△」、１０００ｐｐｍ以上であった場合を「×」として低アウトガス性を評価した。
上記「（有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の溶解度）」に用いられた後の各樹脂組成物１を、バイアル瓶（２２ｍＬガラスバイアル、ジーエルサイエンス社製、「２２－ＣＶ」）中に３００ｍｇ計量して封入した。その後、１００℃で３０分間加熱を行うことで硬化させ、バイアル瓶中の気化成分を、ガスクロマトグラフ質量分析計を用いて下記条件で測定した。
＜ＧＣ／ＭＳ測定条件＞
ヘッドスペース装置：ＴｕｒｂｏＭａｔｒｉｘ４０（ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社製）
サンプル量：約３００ｍｇ精秤
加熱条件：１００℃、３０ｍｉｎ
ニードルトランスファー温度：１８０℃
抽入口温度：２５０℃
ＧＣ／ＭＳ装置：ＪＭＳ－Ｑ１０５０ＧＣ（日本電子社製）
ＧＣカラム：ＳＬＢＴＭ－５ｍｓ（微極性）０．２５ｍｍ×３０ｍ×０．２５μｍ
装置：ＪＭＳ－Ｑ１５００ＧＣ（日本電子社製）
ＧＣ昇温：４０℃（４ｍｉｎ）→１０℃／ｍｉｎ→２６０℃（２ｍｉｎ）
スプリット：１：５０（注入０．０５ｍｉｎ）
Ｈｅ流量：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
ＭＳ測定範囲：２９～６００
イオン化電圧：７０ｅＶ
ＭＳ温度：イオン源２３０℃、インターフェイス２５０℃
気化成分量が３００ｐｐｍ未満であった場合を「○」、３００ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ未満であった場合を「△」、１０００ｐｐｍ以上であった場合を「×」として低アウトガス性を評価した。
本発明によれば、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化物、及び、該硬化物を有する有機ＥＬ表示素子を提供することができる。
Claims (8)
- ポリオレフィンと、硬化性樹脂と、重合開始剤及び／又は熱硬化剤とを含有する有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物であって、
下記式（１）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物３０重量部、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート１．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、
下記式（３）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物３０重量部、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート１重量部、４－イソプロピル－４’－メチルジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート０．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、並びに、
下記式（３）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物２０重量部、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル１０重量部、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート１．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度がいずれも２０重量％以下である
ことを特徴とする有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物。
- 前記ポリオレフィンは、ポリイソブチレン、ポリブテン、及び、ポリブタジエンからなる群より選択される少なくとも１種を含む請求項１記載の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物。
- 前記硬化性樹脂は、エポキシ化合物、オキセタン化合物、（メタ）アクリル化合物、及び、ウレタン化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含む請求項１又は２記載の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物。
- ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、及び、熱硬化剤からなる群より選択される少なくとも１種を含有する請求項１、２又は３記載の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物。
- 請求項１、２、３又は４記載の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化物。
- 有機ＥＬ表示素子の周縁部を囲む封止壁に用いられ、該封止壁は、厚さが５ｍｍ以下である請求項５記載の硬化物。
- 請求項５又は６記載の硬化物を有する有機ＥＬ表示素子。
- 表示領域の大きさが対角４０インチ以上６０インチ以下である請求項７記載の有機ＥＬ表示素子。
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