TWI557964B - 壓敏性黏著膜及使用彼製造有機電子裝置之方法 - Google Patents

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背冏烈
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Description

壓敏性黏著膜及使用彼製造有機電子裝置之方法
本發明係關於壓敏性黏著膜及使用彼製造有機電子裝置之方法。
有機電子裝置(OED)是指包括使用電洞和電子產生電荷交替之有機材料層的裝置，且可包括，例如，光伏打裝置、整流器、發射器、和有機發光二極體(OLED)。
代表性的OED，其為OLED，相較於慣用光源，其具有較少的能量消耗和較高的回應速率，並形成較薄的顯示裝置或光。此外，OLED具有極佳的空間利用性，且預期施用於各種領域，包括所有種類的可攜式裝置、螢幕、筆記型電腦、和TV。
欲擴展OLED的商業化和用途，主要問題為耐久性。OLED所含的有機材料和金屬電極極易被外在因素(如水)所氧化。據此，包括OLED的產品對於環境因素非 常敏感。因此，提出防止氧或水自外在環境滲入有機電子裝置(如OLED)的各種方法。
在韓國專利未審查公開案第2008-0088606號中，提供黏著劑封裝組成物和有機電發光裝置，其因聚異丁烯(PIB)系壓敏性黏著劑而導致加工性欠佳及在高溫度和高濕度條件下的可靠性低。
據此，有機電子裝置中，須開發確保所需壽命，極佳地防止濕氣滲透，維持在高溫度和高濕度條件下的可靠性，並具有極佳的光學特性之封裝劑。
本發明係關於提供壓敏性黏著膜，其可具有有效防止濕氣或氧自外在環境滲入有機電子裝置之結構，並具有極佳的機械特性(如操作性和加工性)和極佳的透光性。
一方面，本發明提供壓敏性黏著膜。此壓敏性黏著膜可施用於，例如，有機電子裝置(如OLED)之封裝或包封。
文中所用“有機電子裝置”是指具有包括使用介於彼此面對面的電極對之間的電洞和電子產生電荷交替的有機材料層之結構的產品或裝置，且可包括，但不限於，例如，光伏打裝置、整流器、發射器、和有機發光二極體(OLED)。一個例子中，有機電子裝置可為OLED。
包括壓敏性黏著劑之例示壓敏性黏著膜具有 20至80藉式1計算之彈性部分(Ep；單位：%)：[式1]Ep(單位：%)=100×σ2/σ1
式1中，σ1是當使用進階流變表示系統(ARES)，以平行板於鬆弛試驗模式於80℃，施用約200克力的正向力且所製得的壓敏性黏著膜厚度為600微米時，50%應力施於膜時，測得的最大應力值，而σ2是當應變施於膜且膜維持180秒之後測得的應力值。
壓敏性黏著膜，如前述者，可施用於有機電子裝置(如OLED)之封裝或包封。當用於封裝或包封程序時，在上述值(Ep)的範圍內之壓敏性黏著膜在高溫耐久性試驗條件下可具有具極佳耐久性之無氣泡的封裝或包封結構，一個例子中，壓敏性黏著膜可用以形成覆蓋下文將描述之有機電子裝置的構件之頂面和側面全數的封裝或包封結構
文中所用“ARES”是流變性測定器，其用以評估材料的黏彈性質，如黏度、切變模數、耗損模數、和儲存模數。此測定器係機械測定裝置，其可測定在動力狀態和正常狀態施於樣品之後，樣品耐受所施用的前述應力之傳扭矩(transfer torque)。
例示壓敏性黏著膜，如前述者，具有20至80藉式1計算的值(Ep)。另一例子中，此值(Ep)的下限可為25，27，29，31或33。此外，另一例子中，值(Ep)的上限可為75，70，65，60，55，50，45，40，或37。當構 成壓敏性黏著膜之組成物或交聯條件經控制以具有此值(Ep)時，可提供可實現具有相關於電子裝置之極佳的耐久性之封裝或包封結構之壓敏性黏著膜。
當Ep值在20至80的範圍內時，實現具有極佳耐久性且無氣泡的結構，但當Ep值在約16.7的範圍內時，觀察到許多氣泡，導致耐久性降低。
一個例子中，包括壓敏性黏著劑之本發明之壓敏性黏著膜之藉式2表示的凝膠含量為50%或更高。
[式2]凝膠含量(重量%)=B/A×100
式2中，A是壓敏性黏著劑的重量，且B是壓敏性黏著劑浸於甲苯中於60℃歷時24小時並濾經200網目濾器(孔洞尺寸為74微米)之後殘留之不溶物的乾重。
式2表示的凝膠含量可為50至99%，50至90%，50至80%，或50至70%。即，本發明中，經由凝膠含量，決定壓敏性黏著組成物之交聯結構和適當的交聯程度範圍，所實現之壓敏性黏著組成物具有極佳的濕氣阻斷特性、可靠性、和光學特性。
當凝膠含量為50或更高時，實現具有極佳的耐久性且無氣泡的結構，且當凝膠含量低於50時，觀察到許多氣泡，造成耐久性降低。
本發明的例示具體實施例中，在壓敏性黏著膜具有交聯結構之前或之後，當壓敏性黏著膜具有1英吋的寬度並維持於25℃和50%的相對濕度1小時之時，膜具有關於玻璃基板之1,000克力/英吋的剝離強度(剝離速率：5毫米/秒，剝離角度：180度)。此剝離強度可以根據ASTM3330，使用結構分析儀測定。當構成壓敏性黏著膜的壓敏性黏著劑組成物之組成或交聯結構經控制以具有此剝離強度時，所提供之壓敏性黏著劑組成物可實現關於電子裝置之具有極佳耐久性的封裝或包封結構。
此外，當製成100微米的厚度時，在100℉和100%的相對濕度下，根據本發明之壓敏性黏著膜在厚度方向測得的水蒸氣穿透率(WVTR)為50，40，30，20，或10克/平方米．天或更低。藉由控制壓敏性黏著劑的組成或交聯結構以具有此WVTR，當施用於電子裝置的封裝或包封結構時，藉由有效地阻斷來自外在環境的濕氣或氧，可實現能夠安定地保護構件之封裝或包封結構。隨著WVTR的降低，展現極佳的濕氣阻斷能力，因此，WVTR的下限可為，例如，0克/平方米．天，但本發明未特別受限。
本發明之壓敏性黏著膜可包括壓敏性黏著劑，且可製成層。未特別限制構成壓敏性黏著劑之壓敏性組成物的材料，只要其滿足式1即可，且可根據本發明之目的，在滿足式1的範圍內，由嫻於此技術者適當地指定。例如，壓敏性黏著組成物可包括封裝樹脂和可藉照射活性能量射線而聚合之多官能性活性能量可聚合的化合物。
本發明之例示具體實施例中，封裝樹脂具有低於0，-10，-30，-50，或-60℃的玻璃轉變溫度。此處，玻璃轉變溫度是指在UV射線以約1焦耳/平方公分或更高的劑量照射下的玻璃轉變溫度，或是在UV照射之後另加以熱固化之後的玻璃轉變溫度。
一個例子中，封裝樹脂可包括苯乙烯系樹脂或彈性體、聚烯烴系樹脂或彈性體、其他彈性體、聚氧伸烷基系樹脂或彈性體、聚酯系樹脂或彈性體、聚氯乙烯系樹脂或彈性體、聚碳酸酯系樹脂或彈性體、聚苯硫醚系樹脂或彈性體、烴的混合物、聚醯胺系樹脂或彈性體、丙烯酸酯系樹脂或彈性體、環氧基系樹脂或彈性體、聚矽氧系樹脂或彈性體、氟系樹脂或彈性體、或彼等之混合物。
此處，苯乙烯系樹脂或彈性體可為，例如，苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)嵌段共聚物、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯(ASA)嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)嵌段共聚物、苯乙烯系均聚物或彼等之混合物。烯烴系樹脂或彈性體可為， 例如，高密度聚乙烯系樹脂或彈性體、低密度聚乙烯系樹脂或彈性體、聚丙烯系樹脂或彈性體或彼等之混合物。此彈性體可為，例如，酯系熱塑性彈性體、烯烴系彈性體、聚矽氧系彈性體、丙烯酸系彈性體，或彼等之混合物。這些之中，烯烴系熱塑性彈性體可為聚丁二烯樹脂或彈性體或聚異丁烯樹脂或彈性體。聚氧伸烷基系樹脂或彈性體可為，例如，聚氧亞甲基系樹脂或彈性體、聚氧伸乙基系樹脂或彈性體或彼等之混合物。聚酯系樹脂或彈性體可為，例如，聚對酞酸乙二酯系樹脂或彈性體、聚對酞酸丁二酯系樹脂或彈性體或彼等之混合物。聚氯乙烯系樹脂或彈性體可為，例如，聚偏二氯乙烯。封裝樹脂可包括烴的混合樹脂，例如，三十六烷或石蠟。聚醯胺系樹脂或彈性體可為，例如，尼龍。丙烯酸酯系樹脂或彈性體可為，例如，聚(甲基)丙烯酸丁酯。環氧基系樹脂或彈性體可為，例如，雙酚型(如雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型)、和其氫化產物；清漆型，如酚清漆型或甲酚清漆型；含氮的環型，如三環氧丙基三聚異氰酸酯型或乙內醯胺型；脂族環型；脂族型；芳族型，如萘型或聯苯型；環氧丙基型，如環氧丙醚型、環氧丙胺型、或環氧丙酯型；二環型，如二環戊二烯型；酯型；醚酯型；或彼等之混合物。聚矽氧系樹脂或彈性體可為，例如，聚二甲基矽氧烷。此外，氟系樹脂或彈性體可為聚三氟乙烯樹脂或彈性體、聚四氟乙烯樹脂或彈性體、聚氯三氟乙烯樹脂或彈性體、聚六氟丙烯樹脂或彈性體、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚伸乙基伸丙 基氟化物或彼等之混合物。
上列樹脂或彈性體可接枝至，例如，順丁烯二酸酐，與所列樹脂或彈性體或用於製造樹脂或彈性體之單體彼此共聚，或藉之前使用的樹脂或彈性體以外的化合物改質。此化合物可為羧基終端的丁二烯-丙烯腈共聚物。
一個例子中，壓敏性黏著組成物是封裝樹脂，其可包括烯烴系彈性體、聚矽氧系彈性體、或前述類型的丙烯酸系彈性體，但本發明不限於此。
特定言之，封裝樹脂可為二烯和具有一個碳-碳雙鍵之烯烴系化合物之共聚物。此處，烯烴系共聚物可包括異丁烯、丙烯、或乙烯，且二烯可為能夠與烯烴系化合物聚合之單體，例如，1-丁烯、2-丁烯、異戊二烯、或丁二烯。即，本發明之封裝樹脂可為，例如，異丁烯單體之均聚物；藉由使異丁烯單體與能夠與其聚合之單體共聚而製得的共聚物；或彼等之混合物。一個例子中，二烯與具有一個碳-碳雙鍵之烯烴系化合物之共聚物可為丁基橡胺。當特定樹脂用於前述用途時，本發明所達到的濕氣阻斷性令人滿意。此外，藉由製造滿足根據上述式1之彈性部分的特定組成物，因為耐熱性低及慣用的異丁烯聚合物的濕氣穿透性低，所以本發明可改良耐濕氣性和耐熱性。
此壓敏性黏著組成物中，樹脂或彈性體組份所具有的重量平均分子量(Mw)使得此壓敏性黏著組成物可被塑化成膜型。例如，樹脂或彈性體可具有約100,000至2,000,000，100,000至1,500,000，或100,000至1,000,000 的重量平均分子量(Mw)。文中所用“重量平均分子量”是指藉凝胺穿透層析法(GPC)測得之相關於聚苯乙烯標準品的轉化值。但是，樹脂或彈性體組份不一定得具有上述重量平均分子量。例如，當樹脂或彈性體組份的分子量不足以形成膜時，另外的黏合劑樹脂可摻入壓敏性黏著組成物中。
此外，本發明之壓敏性黏著組成物可包括與封裝樹脂的相容性高且能夠與封裝樹脂形成特定交聯結構之活性能量射線可聚合的化合物。
例如，本發明之壓敏性黏著劑組成物可包括可藉照射活性能量射線而聚合之多官能性活性能量可聚合的化合物。該活性能量射線可聚合的化合物是指，例如，包括至少二個能夠藉由照射活性能量射線而參與聚合反應之官能基(例如，包括如乙烯不飽和雙鍵之官能基，如丙烯醯基或甲基丙烯醯基、和官能基(如環氧基或環氧丁基))之化合物。
可以使用，例如，多官能性丙烯酸酯(MFA)作為多官能性活性能量可聚合的化合物。
此外，可藉照射活性能量射線而聚合之多官能性活性能量可聚合的化合物滿足式1。此外，相對於100重量份該封裝樹脂，該活性能量射線可聚合的化合物之含量為5至30，5至25，8至20，10至18，或12至18重量份。
式1中，R1是氫或具1至4個碳原子的烷基，n是2或更大的整數，X是自具有3至30個碳原子之直鏈、支鏈或環狀烷基衍生的殘基。此處，當X是自環狀烷基衍生的殘基時，X可為，例如，自具有3至30，6至28，8至22，或12至20個碳原子的環狀烷基衍生的殘基。此外，當X是自直鏈烷基衍生的殘基時，X可為自具3至30，6至25，或8至20個碳原子的直鏈烷基衍生的殘基。此外，當X是自支鏈烷基衍生的殘基時，X可為自具3至30，5至25，或6至20個碳原子的支鏈烷基衍生的殘基。
文中所用“自烷基衍生的殘基”是指由烷基所構成之特定化合物的殘基。一個例子中，式1中，當n是2時，X可為伸烷基。此外，當n是3或更大時，烷基的至少兩個氫自X釋出，之後結合至式1的(甲基)丙烯醯基。
除非他處特別界定，否則文中所用“烷基”是具1至30，1至25，1至20，1至16，1至12，1至8，或1至4個碳原子的烷基。此烷基可為直鏈、支鏈、或環狀結構，且可任意地經至少一個取代基取代。
除非他處特別界定，否則文中所用“伸烷基”是具2至30，2至25，2至20，2至16，2至12，2至10，或2至8個碳原子的伸烷基。此伸烷基可為直鏈、支鏈、或環狀結構，且可任意地經至少一個取代基取代。
除非他處特別界定，否則文中所用“烷氧基”是指具1至20，1至16，1至12，1至8，或1至4個碳原子的烷氧基。此烷氧基可為直鏈、支鏈、或環狀類型。此外，此烷氧基可經至少一個取代基任意取代。
可藉照射活性能量射線而聚合之多官能性活性能量可聚合的化合物可以無限制地為任一滿足式1的化合物。例如，該化合物可為例如，該化合物可為1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,8-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、環己烷-1,4-二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)二丙烯酸酯、二羥甲基二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯、經新戊二醇改質的三甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金剛烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、或彼等之混合物。
可以使用例如，具有低於1,000的分子量並包括至少兩個官能基的化合物作為多官能性活性能量射線可聚合的化合物。此情況中，分子量是指重量平均分子量或慣用分子量。多官能性活性能量射線可聚合的化合物中含括的環狀結構可為碳環結構、雜環結構、單環結構、和多 環結構中之任一者。
在本發明之例示具體實施例中，壓敏性黏著組成物包括滿足式2的矽烷化合物：
式2中，R1是氫或烷基。R1可為，例如，具1至4或1至2個碳原子的烷基。此外，式2中，R2和R3各自獨立地為氫、或直鏈、支鏈、或環狀烷基，或R2與R3鏈接，可形成環狀烷基。例如，R2和R3各自獨立地為氫、或直鏈、支鏈、或環狀烷基。此處，直鏈烷基可具有1至10，1至6，或1至4個碳原子，支鏈烷基可具有3至10，3至6，或3至4個碳原子，而環狀烷基可具有3至10，3至8，3至6，或3至4個碳原子。此外，R2與R3鏈接，藉此形成具2至10，3至10，4至9，或4至8個碳原子的環狀烷基。此外，式2中，R4、R5和R6各自獨立地為氫、烷基、或烷氧基，R4、R5、和R6中之至少一者是烷氧基，n是1或更大的整數。特別地，R4、R5、和R6各自獨立地為具1至10，1至6，1至4，或1至2 個碳原子的烷基；或具1至10，1至8，1至4，或1至2個碳原子的烷氧基。此處，R4、R5和R6中之至少一者可為烷氧基，R4、R5、和R6可皆為烷氧基，但本發明不限於此。
一個例子中，未特別限制此矽烷化合物，只要其滿足式2即可，且其可為，例如，3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基甲基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基甲基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基甲基甲基二甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基甲基甲基二乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基二甲基甲氧基矽烷、或甲基丙烯醯氧基丙基二甲基乙氧基矽烷。此矽烷化合物的丙烯醯基可用以藉由與壓敏性黏著組成物中的封裝樹脂或活性能量射線可聚合的化合物交聯而提高界面壓敏性黏著強度及確保於高溫度和高濕度之可靠性。相對於100重量份該封裝樹脂，此矽烷化合物的含量可為，例如，0.1至10，0.5至8，0.8至5，1至5，1至4.5，或1至4重量份。
一個例子中，該活性能量射線可聚合的化合物可與滿足式2的矽烷化合物形成交聯結構，且此交聯結構可與封裝樹脂形成半貫穿聚合物網絡(半-IPN)。即，壓敏性黏著組成物包括半-IPN。“半-IPN”包括至少一個聚合物 交聯結構(聚合物網絡)和至少一個直鏈或支鏈聚合物，且直鏈或支鏈的至少一部分具有滲入聚合物交聯結構之結構。由於直鏈或支鏈聚合物理論上與聚合物交聯結構分離且未損失化學鍵，所以半-IPN與IPN結構不同。
一個例示具體實施例中，交聯結構可為藉由施熱而形成的交聯結構、藉由照射活性能量射線而形成的交聯結構或藉由於室溫老化而形成的交聯結構。此處，在“活性能量射線”的分類中，包括微波、紅外(IR)射線、紫外(UV)射線、X射線和γ射線、和粒子束(如α-粒子束、質子束、中子束、或電子束)，及慣用的，UV射線和電子束。引入此半-IPN結構可提高壓敏性黏著組成物的機械性質(如加工性)，改良耐濕氣黏著性能，實現透光性，改良先前無法達到的高濕氣阻斷性能，及實現極佳的平板壽命。
一個例子中，活性能量射線可聚合的化合物可與滿足式2的矽烷化合物形成交聯結構，且封裝樹脂可與活性能量射線可聚合的化合物或滿足式2的矽烷化合物形成交聯結構，藉此形成貫穿聚合物網絡(IPN)結構。此外，“IPN結構”是指至少兩個交聯結構存在於壓敏黏著劑中之狀態。一個例子中，IPN結構是指包括至少兩個盤結、交纏、或穿透狀態的交聯結構之結構。例如，本發明之組成物包括封裝樹脂的交聯結構(下文中稱為“第一交聯結構”)及藉活性能量射線可聚合的化合物和滿足式1的矽烷化合物之反應而形成的交聯結構(下文中稱為“第二交聯 結構”)，此第一和第二交聯結構可處於貫穿狀態或交纏狀態。即，當此壓敏性黏著組成物於包括交聯狀態的半-IPN或IPN結構時，壓敏性黏著劑於高溫度和高濕度的壓敏性黏著強度提高，並改良濕氣阻斷性和耐熱性。
本發明之例示具體實施例中，此壓敏性黏著組成物進一步包括可誘發前述活性能量射線可聚合的化合物之聚合反應的自由基引發劑。該自由基引發劑是光引發劑或熱引發劑。可以考慮固化速率和黃化可能性，適當地選擇光引發劑的特定類型。例如，可以使用苯偶因、羥基酮、胺基酮或氧化膦系光引發劑作為光引發劑，且特定地，苯偶因、苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因異丙醚、苯偶因正丁醚、苯偶因異丁醚、苯乙酮、二甲胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲巰基)苯基]-2-嗎啉-丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯基酮、對-苯基二苯基酮、4,4’-二乙胺基二苯基酮、二氯二苯基酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-三級丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基硫代酮、2-乙基硫代酮、2-氯硫代酮、2,4-二甲基硫代酮、2,4-二乙基硫代酮、苄基二甲縮酮、乙醯苯二甲縮酮、對-二甲胺基苯甲酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、或氧化2,4,6-三甲基苄醯基-二苯基-膦。
相對於100重量份該活性能量射線可聚合的化 合物，該自由基引發劑的含量為0.2至20，0.5至18，1至15，或2至13重量份。據此，有效地誘發活性能量射線可聚合的化合物之反應，且可防止壓敏性黏著組成物的物理性質因為固化之後殘留的組份而退化。
一個例子中，壓敏性黏著組成物進一步包括賦黏劑。該賦黏劑可為氫化的環狀烯烴系聚合物。可以使用，例如，藉由將石油樹脂加以氫化而得之氫化的石油樹脂作為賦黏劑。氫化的石油樹脂可經部分或完全氫化，且可為此樹脂之混合物。此賦黏劑與壓敏性黏著組成物具有高相容性，極佳的濕氣阻斷性，和小含量的有機揮發性組份。氫化的石油樹脂的特定例子可為氫化的萜烯系樹脂、氫化的酯系樹脂或氫化的二環戊二烯系樹脂。該賦黏劑可具有約200至5,000的重量平均分子量。必要時，賦黏劑含量可經適當控制。例如，可以考慮以下將描述的凝膠含量，選擇賦黏劑含量。根據一個例子，相對於100重量份該壓敏性黏著組成物的固體含量，該賦黏劑的含量為5至100，8至95，10至93，或15至90重量份。
必要時，該壓敏性黏著組成物進一步包括濕氣吸收劑。“濕氣吸收劑”是指可經由化學反應移除滲入以下壓敏性黏著膜的濕氣或蒸氣之材料。當本發明之壓敏性黏著組成物包括濕氣吸收劑時，其製成膜時，未實現以下透光性，但可實現極佳的濕氣阻斷能力。特定言之，壓敏性黏著組成物可製成膜，其用於有機電子裝置之封裝。此情況中，當壓敏性黏著組成物未包括濕氣吸收劑並展現極佳 的透光性時，其可用於封裝頂部發射的有機電子裝置，或者當壓敏性黏著組成物包括濕氣吸收劑並展現極佳的濕氣阻斷能力時，其可用於封裝底部發射的有機電子裝置。但是，本發明不限於此。即，當壓敏性黏著組成物未包括濕氣吸收劑並展現極佳的透光性時，其可用於封裝底部發射的有機電子裝置。
例如，濕氣吸收劑存在且均勻地分散於壓敏性黏著組成物或以下描述的壓敏性黏著劑中。此處，均勻分散的狀態是指濕氣吸收劑以相同或實質上相同的密度均勻地存在於壓敏性黏著組成物或壓敏性黏著劑的任何部分。可以使用例如，金屬氧化物、硫酸鹽、或有機金屬氧化物，作為此處使用的濕氣吸收劑。特定言之，硫酸鹽可為硫酸鎂、硫酸鈉、或硫酸鎳，而有機金屬氧化物可為氧化鋁辛酸酯。此處，金屬氧化物可為五氧化磷(P2O5)、氧化鋰(Li2O)、氧化鈉(Na2O)、氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)或氧化鎂(MgO)，金屬鹽可為硫酸鹽，如硫酸鋰(Li2SO4)、硫酸鈉(Na2SO4)、硫酸鈣(CaSO4)、硫酸鎂(MgSO4)、硫酸鈷(CoSO4)、硫酸鎵(Ga2(SO4)3)、硫酸鈦(Ti(SO4)2)或硫酸鎳(NiSO4)；金屬鹵化物，如氯化鈣(CaCl2)、氯化鎂(MgCl2)、氯化鍶(SrCl2)、氯化釔(YCl3)、氯化銅(CuCl2)、氟化銫(CsF)、氟化鉭(TaF5)、氟化鈮(NbF5)、溴化鋰(LiBr)、溴化鈣(CaBr2)、溴化銫(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化釩(VBr3)、溴化鎂(MgBr2)、碘化鋇(BaI2)或碘化鎂(MgI2)；或金屬氯酸鹽，如過氯酸鋇(Ba(ClO4)2)或 過氯酸鎂(Mg(ClO4)2)，但本發明不限於此。可以使用前述材料中之一或至少二者作為可含於壓敏性黏著組成物中之濕氣吸收劑。一個例子中，當使用以上材料之至少二者時，濕氣吸收劑可為經煅燒的白雲石。
此濕氣吸收劑可根據其用途而控制於適當尺寸。一個例子中，濕氣吸收劑的平均直徑可控制於約10至15000奈米。具有以上平均直徑範圍之濕氣吸收劑因為與濕氣的反應速率不會過高而易儲存，可以有效地移除濕氣且不會損及待封裝的構件。
考慮所欲的阻斷特性，濕氣吸收劑含量無特別限制地經適當選擇。
必要時，壓敏性黏著組成物可以進一步包括濕氣阻斷劑。文中所用“濕氣阻斷劑”是指可阻斷或防止濕氣或蒸氣在膜中移動並與濕氣反應性極低或不具反應性的材料。作為濕氣阻斷劑者可為黏土、滑石、針型矽石、平面矽石、多孔矽石、沸石、氧化鈦和氧化鋯中之一或至少二者。此外，水阻斷劑的表面可經有機改質劑處理以利於有機材料的滲透。作為此有機改質劑者可為二甲基苄基氫化的牛油四級銨、二甲基氫化的牛油四級銨、甲基牛油雙-2-羥基乙基四級銨、二甲基氫化的牛油2-乙基己基四級銨、二甲基去氫化的牛油四級銨或彼等之混合物。
考慮所欲阻斷特性，可以無特別限制地適當地選擇濕氣阻斷劑的含量。
除了上述組份以外，根據下文將描述之壓敏性 黏著膜之用途和製法，壓敏性黏著組成物可含括各種添加劑。例如，根據所欲物理性質，壓敏性黏著組成物可包括適當含量範圍之可固化的材料、交聯劑、或填料。
本發明之例示具體實施例中，壓敏性黏著膜可製成包括前述壓敏性黏著劑的單層結構，或者製成至少兩層的結構，此將述於下文中。例如，壓敏性黏著膜可包括含有上述壓敏性黏著劑的第一層及包括壓敏性黏著樹脂或黏著樹脂的第二層。第二層所含括的該壓敏性黏著樹脂或黏著樹脂可以與前述封裝樹脂相同或不同，且可根據目的，由嫻於此技術者適當地選擇。此外，第一和第二層各可包括或不包括濕氣吸收劑。
一個例子中，第二層中所包括的壓敏性黏著樹脂可包括含括至少一個熱可固化的官能基(如環氧丙基、異氰酸酯基、羥基、羧基、或醯胺基)或至少一個電磁波可固化的官能基(如環氧基、環狀醚基、硫醚基、醛基或內酯基)之可固化的樹脂，其可經固化而展現黏著特性。此外，此樹脂的特定類型可為，但不限於，丙烯醯樹脂、聚酯樹脂、異氰酸酯樹脂、或環氧樹脂。
本發明中，可以使用芳族或脂族、或直鏈或支鏈環氧樹脂作為可固化的樹脂。本發明的一個例示具體實施例中，可以使用含有至少兩個官能基並具有180至1,000克/當量的環氧基當量之環氧樹脂。使用具有以上環氧基當量範圍的環氧樹脂時，可以有效地維持固化產物的特性，如黏著性能和玻璃轉變溫度。此環氧樹脂可為甲酚 酚醛清漆環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚A型酚醛清漆環氧樹脂、酚酚醛清漆環氧樹脂、四官能性環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、經烷基改質的三酚甲烷環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、和經二環戊二烯改質的酚型環氧樹脂中之一者或至少二者之混合物。
本發明的例示具體實施例中，除了上述樹脂以外，第一或第二層可包括另一組份，如上述活性能量射線可聚合的化合物、自由基引發劑、賦黏劑、濕氣吸收劑、濕氣阻斷劑、分散劑或矽烷化合物，第一和第二層的組份彼此可相同或不同。此外，根據所欲物理性質，第二層可包括適當含量範圍之可固化的材料、固化劑、或填料。
未特別限制第一和第二層的積層順序，因此，第二層可形成於第一層上，或第一層可形成於第二層上。此外，壓敏性黏著膜可由至少三層所形成，且例如，第一層可包括至少兩層，或第二層可包括至少兩層。
一個例子中，壓敏性黏著膜可包括在壓敏性黏著劑表面上之阻斷膜。該阻斷膜可以無限制地以此技術中常用的任何材料製得。例如，此處，阻斷膜可包括基底層、有機底塗層、無機澱積層和有機頂塗層，且有機頂塗層可以與壓敏性黏著劑接觸。
此外，壓敏性黏著膜具有於可見光範圍之極佳的透光性。一個例子中，本發明之壓敏性黏著膜具有於可見光範圍之85%或更高的透光率。例如，壓敏性黏著膜具 有於可見光範圍之85%，87%，或90%或更高的透光率。此外，除了極佳的透光率以外，本發明之壓敏性黏著膜具有低濁度。一個例子中，壓敏性黏著膜具有3%，2%，1%，0.8%，0.5%，或0.3%或更低的濁度。即，根據本發明之壓敏性黏著膜的彈性部分限制於前述根據式1的特定範圍內時，該膜可實現極佳的光學特性及於高溫度和高濕度的可靠性。
該壓敏性黏著膜進一步包括基底膜或脫模膜(下文中可稱為“第一膜”)，且壓敏性黏著劑可形成於基底膜或脫模膜上。此結構進一步包括形成於壓敏性黏著劑上的基底膜或脫模膜(下文中可稱為“第二膜”)。
圖1和2是例示壓敏性黏著膜的截面圖。
壓敏性黏著膜1，如圖1所示者，可包括壓敏性黏著劑11形成於基底膜或脫模膜12上。另一例示壓敏性黏著膜2，如圖2所示者，進一步包括基底膜或脫模膜21形成於壓敏性黏著劑11上。雖未示於圖1和2，壓敏性黏著膜亦可具有壓敏性黏著組成物，無承載基底(如基底膜或脫模膜)，並因此而具有僅包括在室溫維持固相或半固相之膜或片形式的壓敏性黏著層之結構，或壓敏性黏著劑形成於一個基底膜或脫模膜的兩面上之結構。
未特別限定第一膜的特定類型。可以使用例如，塑膠膜作為第一膜。第一膜可為聚對酞酸乙二酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚胺甲酸乙酯膜、乙烯-乙酸乙 烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜、或聚醯亞胺膜。
當第一膜是脫模膜時，可以在此塑膠膜的一或兩面上進行適當的脫模處理。作為用於脫模處理的脫模劑者可為醇酸系脫模劑、聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、不飽和酯系脫模劑、聚烯烴系脫模劑或蠟系脫模劑。考慮耐熱性，上例子中，習慣上使用醇酸系脫模劑、聚矽氧系脫模劑或氟系脫模劑，但本發明不限於此。
可以使用例如，有氣體阻斷層形成於基底的頂面或側面上之塑膠膜作為第一膜。此膜可直接構成，例如，實現撓性構件所用之有機電子裝置的基板。
亦未特別限制第二膜的類型。例如，在上述第一膜的類別中，可以使用與第一膜相同或不同者作為第二膜。
未特別限制第一或第二膜的厚度。一個例子中，第一膜的厚度可為約50至500或100至200微米。在此範圍內，製備或製造壓敏性黏著劑或有機電子裝置之程序可被有效地自動化，且可達到關於經濟便利性的有利效果。
亦未特別限制第二膜的厚度。例如，第二膜的厚度可以與第一膜相同，或小於或大於第一膜的厚度。
壓敏性黏著膜的壓敏性黏著劑包括壓敏性黏著組成物，並製成膜或片。在壓敏性黏著層中，壓敏性黏著組成物可處於交聯或未交聯狀態。壓敏性黏著劑於室溫可 為固相或半固相。此壓敏性黏著樹脂可以在有機電子元件的封裝結構中形成交聯結構，此將述於下文中。
未特別限制壓敏性黏著劑的厚度，且可考慮其用途而適當地選擇。例如，壓敏性黏著劑可具有約5至200微米的厚度。可以考慮例如，埋藏性(當作為有機電子元件的封裝劑時)和加工性或經濟便利性，控制壓敏性黏著層的厚度。
又另一方面，本發明提出製造壓敏性黏著膜之方法。例示壓敏性黏著膜可藉由將壓敏性黏著組成物塑化成膜或片而製造。
一個例子中，該方法包括將包括壓敏性黏著組成物之塗覆液施用在片或膜形式的基底膜或脫模膜上，並乾燥施用的塗覆液。該方法可進一步包括將額外的基底膜或脫模膜黏著至經乾燥的塗覆液。
包括壓敏性黏著組成物之塗覆液可製自，例如，將前述各壓敏性黏著組成物的組份溶解或分散於適當溶劑中。一個例子中，必要時，壓敏性黏著組成物可藉由將濕氣吸收劑、阻斷劑或填料溶解或分散於溶劑中，研磨所得產物，及令濕氣吸收劑、阻斷劑、或填料與封裝樹脂混合而製得。
未特別限制製造塗覆液所用溶劑的類型。但是，當乾燥溶劑的時間過長或須於高溫乾燥溶劑時，壓敏性黏著膜的加工性或耐久性會有一些問題。因此，使用揮發溫度為150℃或更低的溶劑。考慮膜模製性，使用少量 具有以上揮發溫度範圍的溶劑或者多種具有該揮發溫度者混合使用。此溶劑可為，但不限於，甲基乙基酮(MEK)、丙酮、甲苯、二甲基甲醯胺(DMF)、甲基溶纖素(MCS)、四氫呋喃(THF)、二甲苯、和N-甲基吡咯啶酮(NMP)中之一或至少二者。
將塗覆液施於基底膜或脫模膜之方法可為，但未特別限於，已知塗覆法，如刮刀塗覆、滾筒塗覆、噴塗、凹版印刷塗覆、簾塗、間隔塗覆或澆注塗覆。
施用的塗覆液可經乾燥以揮發溶劑，藉此形成壓敏性黏著劑。乾燥可以例如，於70至150℃進行1至10分鐘。可視所用溶劑類型改變乾燥條件。
乾燥之後，可以在該壓敏性黏著劑上形成額外的基底膜或脫模膜。
又另一方面，本發明提出用於封裝有機電子裝置之產品。該用於封裝有機電子裝置之產品可包括基板；形成於基板上的有機電子元件；和封裝有機電子元件的全表面(例如，頂面和側面)之壓敏性黏著膜。該壓敏性黏著膜可包括含有交聯狀態之壓敏性黏著組成物的壓敏性黏著劑。用於封裝有機電子裝置之產品可以進一步包括形成於壓敏性黏著劑頂面上的覆蓋基板。
此處，有機電子元件可為，例如，有機發光構件。
此外，又另一方面，本發明提出製造有機電子裝置之方法。用於封裝有機電子裝置之產品可使用例如壓 敏性黏著膜製造。
壓敏性黏著劑可製成用於結構之封裝層，其在有機電子裝置中展現極佳的濕氣阻斷性和光學性質，有效地固定和承載基板和覆蓋基板。
此外，壓敏性黏著層展現極佳的透光性，且無論有機電子裝置的類型(例如，頂部發射或底部發射型有機電子裝置)皆安定。
文中所用“封裝層”是指覆蓋有機電子元件頂面和側面的壓敏性黏著劑。
圖3是例示有機電子裝置的示意圖，其中有機電子元件是有機發光構件。
欲製造有機電子裝置，例如，可包括將上述壓敏性黏著膜施用至已有有機電子元件形成於其上的基板以覆蓋有機電子元件；和固化該壓敏性黏著膜。
文中所用“固化”是指經由加熱或UV照射，使得本發明之壓敏性黏著組成物具有交聯結構，藉此製造壓敏性黏著劑。
特定言之，藉方法(如真空澱積或噴濺)在作為基板的玻璃或聚合物膜31上形成透光電極，在透光電極上形成發射有機材料層(其由例如，電洞傳輸層、發射層和電子傳輸層，所構成)，及進一步於其上形成電極層，藉此形成有機電子元件32。之後，放置壓敏性黏著膜的壓敏性黏著劑以覆蓋已進行上述程序之基板31的有機電子元件32的全表面。
之後，使用積層器將壓敏性黏著層壓在有機電子元件上，同時加熱以提供固定性，及交聯在該壓敏性黏著層中之樹脂，藉此形成封裝層。
一個例子中，放置以覆蓋有機電子元件32的全表面之壓敏性黏著劑33可事先轉移至覆蓋基板34(如玻璃或聚合物膜)。壓敏性黏著層轉移至覆蓋基板34可以在自壓敏性黏著膜剝離第一或第二膜之後，使用真空施壓機或真空積層機在受熱的同時，在壓敏性黏著層與覆蓋基板34接觸的狀態下進行。當壓敏性黏著劑包括熱可固化的壓敏性黏著樹脂且在此程序期間內過度進行固化反應時，封裝層的黏附強度或壓敏性黏著強度可能會降低。因此，製程溫度可控制於約100℃或更低，且製程時間可控制於5分鐘之內。
將已有壓敏性黏著劑轉移至彼的覆蓋基板34置於有機電子元件32上，並進行熱壓程序，藉此可形成封裝層。
封裝層可藉由固化壓敏性黏著劑33而形成。例如，根據固化可固化的壓敏性黏著樹脂之方法，此固化程序可以在加熱槽或UV槽中進行。考慮有機電子元件的安定性和壓敏性黏著樹脂的固化性，及提高壓縮效率，加熱條件或照射活性能量射線的條件可經適當選擇，可使用熱和壓力一併施用的壓熱程序。
此處，已描述製造有機電子裝置之方法的一個例子，但有機電子裝置可藉不同的方法製造。例如，裝置 之製造係藉上述方法進行，但可改變程序的順序和條件。例如，事先將壓敏性黏著劑轉移至基板31上的有機電子元件，非轉移至覆蓋基板34，及在積層覆蓋基板34的同時進行固化程序，藉此形成封裝層。
本發明之壓敏性黏著膜可用於有機電子裝置(如OLED)之封裝或包封。特別地，壓敏性黏著膜可用於此封裝或包封以避免於高溫度和高濕度的氣泡，藉此形成具有極佳的耐久性和可靠性之封裝或包封結構。此膜可製成有效地阻斷濕氣或氧自外在環境滲入有機電子裝置的結構，並具有極佳的機械性質(如操作性和加工性)和極佳的透光性。該壓敏性黏著膜可施用於，例如，頂部發射型OLED之封裝或包封。
1、2‧‧‧壓敏性黏著膜
11‧‧‧壓敏性黏著劑
12‧‧‧第一膜
21‧‧‧第二膜
3‧‧‧有機電子裝置
31‧‧‧基板
32‧‧‧有機電子元件
33‧‧‧壓敏性黏著劑或封裝層
34‧‧‧覆蓋基板
圖1和2是根據本發明之例示具體實施例之壓敏性黏著膜的截面圖；和圖3是根據本發明之例示具體實施例之用於封裝有機電子裝置之產品的截面圖。
下文中，將參考實例和比較例，詳細描述本發明，但本發明之範圍不限於以下實例。
實例1
添加80克丁基橡膠作為封裝樹脂、20克三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(SR833S，Sartomer Company Inc.)作為活性能量射線可聚合的化合物、0.2克3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(Sigma-Aldrich Co,LLC.)作為矽烷化合物、和1克2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure651，Ciba Specialty Chemicals Corporation)作為自由基引發劑，此混合物在甲苯中稀釋至固體含量約20重量%，藉此製得塗覆液。
所製得的溶液塗覆在脫模PET之經脫模的表面上，在烘箱中於100℃乾燥5分鐘，藉此製造包括具有30微米的厚度的壓敏性黏著劑之壓敏性黏著膜。在UV射線以2焦耳/平方公分照射在製得的膜上之後，測定樣品的物理性質。
實例2
添加50克丁基橡膠作為封裝樹脂、35克氫化的DCPD系賦黏劑(SU-125，Kolon Industries,Inc.)作為賦黏劑、15克三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(SR833S，Sartomer Company Inc.)作為活性能量射線可聚合的化合物、0.2克3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(Sigma-Aldrich Co.LLC.)作為矽烷化合物、和1克2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure651，Ciba Specialty Chemicals Corporation)作為自由基引發劑，此混合物在甲苯中稀釋至固體含量約30重量%，藉此製得塗覆液。此處，將10克經球磨的氧化鈣(Sigma-Aldrich Co.LLC)和10克甲苯加至以上溶液中，藉此製得塗覆液。
所製得的溶液塗覆在脫模PET之經脫模的表面上，在烘箱中於100℃乾燥5分鐘，藉此製造包括30微米的厚度之壓敏性黏著膜。在UV射線以3焦耳/平方公分照射在製得的膜上之後，測定樣品的物理性質。
實例3
添加60克丁基橡膠作為封裝樹脂、30克氫化的DCPD系賦黏劑(SU-125，Kolon Industries,Inc.)作為賦黏劑、10克三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(SR833S，Sartomer Company Inc.)作為活性能量射線可聚合的化合物、0.2克3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(Sigma-Aldrich Co.LLC.)作為矽烷化合物、和1克2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure651，Ciba Specialty Chemicals Corporation)作為自由基引發劑，此混合物在甲苯中稀釋至固體含量約20重量%，藉此製得塗覆液。
所製得的溶液塗覆在脫模PET之經脫模的表面上，在烘箱中於100℃乾燥5分鐘，藉此製造具有30微米的厚度之壓敏性黏著膜。在UV射線以2焦耳/平方公分照射在製得的膜上之後，測定樣品的物理性質。
實例4
添加60克丁基橡膠作為封裝樹脂、20克氫化的DCPD系賦黏劑(SU-125，Kolon Industries,Inc.)作為賦黏劑、20克三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(SR833S，Sartomer Company Inc.)作為活性能量射線可聚合的化合物、0.2克3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(Sigma-Aldrich Co.LLC.)作為矽烷化合物、和1克2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure651，Ciba Specialty Chemicals Corporation)作為自由基引發劑，此混合物在甲苯中稀釋至固體含量約20重量%，藉此製得塗覆液。
製得的溶液塗覆在脫模PET之經脫模的表面上，在烘箱中於100℃乾燥5分鐘，藉此製造具有30微米的厚度之壓敏性黏著膜。在UV射線以2焦耳/平方公分照射在製得的膜上之後，測定樣品的物理性質。
比較例1
藉與實例1中所述之相同的方法製造壓敏性黏著膜，但使用聚異丁烯作為封裝樹脂，代替丁基橡膠。
比較例2
添加55克丁基橡膠作為封裝樹脂、20克氫化的DCPD系賦黏劑(SU-125，Kolon Industries,Inc.)作為賦黏劑、35克三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(SR833S，Sartomer Company Inc.)作為活性能量射線可聚合的化合 物、0.2克3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(Sigma-Aldrich Co.LLC.)作為矽烷化合物、和1克2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure651，Ciba Specialty Chemicals Corporation)作為自由基引發劑，此混合物在甲苯中稀釋至固體含量約20重量%，藉此製得塗覆液。
所製得的溶液塗覆在脫模PET之經脫模的表面上，在烘箱中於100℃乾燥5分鐘，藉此製造包括具有30微米的厚度的壓敏性黏著層之壓敏性黏著膜。在UV射線以2焦耳/平方公分照射在製得的膜上之後，測定樣品的物理性質。
比較例3
添加及均化60克丙烯酸2-乙基己酯(Sigma-Aldrich Co.LLC.)、30克丁基橡膠(Sigma-Aldrich Co.LLC)和10克丙烯酸羥乙酯(Sigma-Aldrich Co.LLC)作為丙烯酸系單體、和3克2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure651，Ciba Specialty Chemicals Corporation)作為自由基引發劑，藉此製得塗覆液。
所製得的溶液塗覆在脫模PET之經脫模的表面上，藉此製造具有30微米的厚度之壓敏性黏著膜。在UV射線以2焦耳/平方公分照射在製得的膜上之後，測定樣品的物理性質。
1.彈性部分(Ep測定)
積層實例1至4和比較例1至3製得的壓敏性黏著膜以具有600微米的厚度(壓敏性黏著層：600微米)，使用進階流變表示系統(ARES：TA Instruments生產的ARES-G2)，以平行板於鬆弛試驗模式於80℃，施用約200克力的正向力，而將50%應力施於膜，藉此測定最大應力值σ1。另於被施以應力的膜維持180秒之後，於180秒時測定應力值σ2，之後根據式1計算Ep。
[式1]Ep(單位：%)=100×σ2/σ1
在測定期間內，放置壓敏性黏著膜時，小心地操作，以免產生氣泡。
2.凝膠含量
凝膠含量(重量%)=B/A×100
此處，A是壓敏性黏著劑的重量，且B是壓敏性黏著劑組成物浸於甲苯中於60℃歷時24小時並濾經200網目篩網(74微米的孔尺寸)之後殘留之不溶物的乾重。
3.水蒸氣穿透率(WVTR)
藉由將實例或比較例中所用的樹脂溶於溶劑中而製得樹脂組成物。此樹脂組成物以38微米的厚度施用於基底膜(脫模聚酯膜)。之後，組成物於110℃乾燥10分鐘，藉此形成具有100微米的厚度之膜型壓敏性黏著層， 之後以2焦耳/平方公分的UV射線照射。之後，剝離此基底膜，在該層維持於100℉和100%的相對濕度下，測定膜型層於厚度方向的WVTR。根據ASTM F1249的說明書測定WVTR。
4.可靠性之評估
(1)藉由將實例或比較例中製造的膜積層於阻擋膜(作為覆蓋基板)上，所得的產物積層於玻璃基板上，使用高壓釜於50℃和5大氣壓加壓和熱壓所得的產物，藉此製得樣品。之後，試樣於85℃和85%的相對濕度下，維持恆定溫度和恆定濕度歷時約500小時，並觀察在玻璃基板和壓敏性黏著層之間的界面處是否產生浮起、氣泡或混濁。當以肉眼觀察時，於玻璃基板和壓敏性黏著層之間的界面處，若產生浮起、氣泡或混濁中之至少一者，則以X表示，若未產生浮起、氣泡或混濁，則以○表示。
(2)藉相同方法製造樣品，但在於85℃和85%的相對濕度評估可靠性的方法中，進一步將偏光板積層於阻擋膜上，維持於80℃槽中約500小時的同時，觀察以檢視在玻璃基板和壓敏性黏著層之間的界面處是否產生浮起或氣泡。當以肉眼觀察時，於玻璃基板和壓敏性黏著層之間的界面處，若產生浮起或氣泡中之至少一者，則以X表示，若未產生浮起或氣泡，則以○表示。
1‧‧‧壓敏性黏著膜
11‧‧‧壓敏性黏著劑
12‧‧‧第一膜

Claims (15)

  1. 一種壓敏性黏著膜，其包含：壓敏性黏著劑，其具有20至80%藉式1計算之彈性部分(Ep)、50%或更高之式2所示的凝膠含量以及形成具有100微米厚的厚度之膜時，在厚度方向的水蒸氣穿透率為50克/平方米．天或更低：[式1]Ep(單位：%)=100×σ2/σ1其中σ1是當使用進階流變表示系統(ARES)，以平行板於鬆弛試驗模式於80℃，施用200克力的正向力且所製得的壓敏性黏著膜厚度為600微米時，50%應力施於膜時，測得的最大應力值，而σ2是當應變施於膜且膜維持180秒之後測得的應力值，[式2]凝膠含量(重量%)=B/A×100其中A是壓敏性黏著劑的重量，且B是壓敏性黏著劑浸於甲苯中於60℃歷時24小時並濾經200網目篩網(74微米的孔尺寸)之後殘留之不溶物的乾重。
  2. 如申請專利範圍第1項之膜，其中該壓敏性黏著劑包含含括封裝樹脂和多官能性活性能量射線可聚合的化合物之壓敏性黏著劑組成物。
  3. 如申請專利範圍第2項之膜，其中該封裝樹脂係二烯和具一個碳-碳雙鍵之烯烴系化合物之共聚物。
  4. 如申請專利範圍第2項之膜，其中該活性能量射線 可聚合的化合物係多官能性丙烯酸酯。
  5. 如申請專利範圍第2項之膜，其中該活性能量射線可聚合的化合物滿足式1： 其中R1是氫或具1至4個碳原子的烷基，n是2或更大的整數，X是自具有3至30個碳原子之直鏈、支鏈或環狀烷基衍生的殘基。
  6. 如申請專利範圍第2項之膜，其中相對於100重量份該封裝樹脂，該活性能量射線可聚合的化合物之含量為5至30重量份。
  7. 如申請專利範圍第2項之膜，其中該壓敏性黏著劑組成物進一步包含滿足式2的矽烷化合物： 其中R1是氫或烷基，R2和R3各獨立地為氫，或直鏈、支鏈或環狀烷基，或者R2與R3連接，藉此形成環狀烷基，R4、R5和R6各獨立地為氫、烷基或烷氧基，R4、R5和R6之至少一者為烷氧基，而n是1或更大的整數。
  8. 如申請專利範圍第7項之膜，其中相對於100重量份該封裝樹脂，滿足式2之該矽烷化合物的含量為0.1至10重量份。
  9. 如申請專利範圍第2項之膜，其中該壓敏性黏著劑組成物進一步包含賦黏劑。
  10. 如申請專利範圍第9項之膜，其中相對於100重量份該封裝樹脂，該賦黏劑的含量為5至100重量份。
  11. 如申請專利範圍第2項之膜，其中該壓敏性黏著劑組成物進一步包含自由基引發劑。
  12. 如申請專利範圍第1項之膜，其中該壓敏性黏著劑包含濕氣吸收劑。
  13. 如申請專利範圍第1項之膜，其包含具有該壓敏性黏著劑的第一層和具有壓敏性黏著樹脂或黏著樹脂的第二層。
  14. 一種用於封裝有機電子裝置之產品，其包含：基板；形成於基板上的有機電子元件；和如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著膜以封裝該有機電子元件。
  15. 一種製造有機電子裝置之方法，其包含： 將如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著膜施用至已有有機電子元件形成於其上的基板以覆蓋該有機電子元件；和固化該壓敏性黏著膜。
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