JP2016531180A - 粘着剤組成物、粘着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、粘着剤組成物、粘着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の製造方法に関し、外部から有機電子装置に流入される水分または酸素を効果的に遮断することができ、高温高湿など苛酷条件での信頼性だけでなく、優れた光特性を具現することができる粘着剤組成物及びこれを含む粘着フィルムを提供する。

Description

本発明は、粘着剤組成物、粘着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の製造方法に関する。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）は、正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）などが挙げられる。

前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｄｏｅ）は、既存の光源に比べて、電力消耗量が少なくて、応答速度が速くて、表示装置または照明の薄形化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れ、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコン及びＴＶにわたる多様な分野で適用されるものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化及び用途拡大において、最も主要な問題点は、耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料及び金属電極などは、水分などの外部的要因によって非常に酸化しやすい。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に大きく敏感である。これによって、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分などの浸透を効果的に遮断するために多様な方法が提案されている。

特許文献１は、接着性カプセル化組成物フィルム及び有機電界発光素子であって、ＰＩＢ（ｐｏｌｙｉｓｏｂｕｔｙｌｅｎｅ）を基盤とする粘着剤を使用して加工性が良くなく、高温高湿条件で信頼性が良くない。

したがって、有機電子装置において要求寿命を確保し、水分の浸透を効果的に遮断すると共に、高温高湿条件で信頼性を維持することができ、光学特性に優れた封止材の開発が要求されている。

韓国公開特許第２００８−００８８６０６号公報

本発明は、外部から有機電子装置に流入される水分または酸素を効果的に遮断することができる構造の形成が可能であり、取り扱い性及び加工性など機械的特性と透明性に優れた粘着剤組成物、粘着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の製造方法を提供する。

本発明は、粘着剤組成物に関する。前記粘着剤組成物は、例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用することができる。

本明細書で、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッタ及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などが挙げられるが、これに制限されるものではない。本発明の１つの例示で、前記有機電子装置は、ＯＬＥＤであることができる。

本発明の粘着剤組成物は、下記一般式１で表示されるゲル含量が５０％以上であり、下記一般式２で表示されるマイクロゲル含量が３％以下であることができる。

［一般式１］
ゲル含量（重量％）＝Ｂ／Ａ×１００

［一般式２］
マイクロゲル含量（重量％）＝Ｃ／Ａ×１００

前記一般式１で、Ａは、前記粘着剤組成物の質量を示し、Ｂは、前記粘着剤組成物を６０℃でトルエンで２４時間浸漬後、２００メッシュ（ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ２００μｍ）の網で濾過させ、前記網を通過しない粘着剤組成物の不溶解分の乾燥質量を示す。

また、前記一般式２でＡは、前記粘着剤組成物の質量を示し、Ｃは、前記粘着剤組成物を６０℃でトルエンで２４時間浸漬後、１次で２００メッシュ（ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ２００μｍ）の網で濾過させ、通過した溶液をさらに２次で１０００メッシュ（ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ５μｍ）の網で濾過させ、前記網を通過しない粘着剤組成物の不溶解分の乾燥質量を示す。

前記一般式１で表示されるゲル含量は、５０％〜９９％、５０％〜９０％、５０〜８０％または５０〜７０％であることができる。また、前記一般式２で表示されるマイクロゲル含量は、３％以下、２％以下、１％以下、０．８％以下または０．５％以下であることができる。前記で、下限は、特に限定されず、０％であることができる。マイクロゲル含量が０％であるときは、前記で２次で１０００メッシュ（ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ５μｍ）の網で濾過させ、前記網を通過しない粘着剤組成物の乾燥質量が０の場合を意味することができる。また、前記マイクロゲルは、５μｍサイズのシリンジを使用して確認することができる。例えば、前記で粘着剤組成物を１次で２００メッシュ（ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ２００μｍ）の網で濾過させ、通過した溶液を５μｍサイズのシリンジを使用して通過させたとき、一般式２で表示されるマイクロゲル含量が３％を超過するものと測定された組成物は、組成物に存在するマイクロゲル（マイクロゲルは約１００ｎｍ〜２０μｍのサイズを有している）に起因してシリンジが目詰まって通過しない。一方、架橋構造でマイクロゲルがほとんど存在しないか、全くない場合、前記組成物は、前記シリンジを通過するようになり、一般式２で表示されるマイクロゲルの含量も３％以内に（実際ではほとんど０％に近接することができる）測定される。また、これは、形状分析を通じて実際マイクロゲルの存在有無を確認することもできる。前記形状分析を通じて観察されたマイクロゲルは、約１００ｎｍ〜２０μｍのサイズを有することができる。前記シリンジは、５μｍサイズを有する限り、特に限定されず、当業界で一般的に使用されるマイクロフィルターなどを使用することができる。

すなわち、前記一般式２で表示されるマイクロゲル含量は、粘着剤組成物を６０℃でトルエンで２４時間浸漬後、１０００メッシュ（ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ５μｍ）の網で濾過させ、前記網を通過しないか、通過して残ったゾール成分に対する数値であって、粘着剤組成物内のマイクロゲルの存在有無を判断することができ、これにより、目的とする信頼性及び光特性を具現することができる指標になり得る。すなわち、本発明は、既存のゲル含量だけでは架橋構造及び架橋程度を判断するための情報が不足なので、マイクロゲル含量を通じて粘着剤組成物の適正範囲の架橋構造及び架橋程度を判断し、優れた水分遮断特性、信頼性及び光特性を有する粘着剤組成物を具現することができる。

前記粘着剤組成物は、１００μｍ厚さのフィルム形態に製造された状態で前記フィルムの厚さ方向に対して測定した透湿度（Ｗａｔｅｒ Ｖａｐｏｒ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ）が１００°Ｆ及び１００％の相対湿度の下で５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、４０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、３０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下または１０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることができる。このような透湿度を有するように粘着剤組成物の組成や架橋条件などを調節し、電子装置の封止またはカプセル化構造に適用されたとき、外部から浸透する水分や酸素などを効果的に遮断し、素子を安定的に保護することができる封止またはカプセル化構造を具現することができる。前記透湿度は、低いほど優れた水分遮断性を示すことができるものなので、その下限は、特に限定されないが、例えば、０ｇ／ｍ^２・ｄａｙであることができる。

また、前記粘着剤組成物は、フィルム形態に製造された状態で可視光線領域に対して優れた光透過度を有することができる。１つの例示で、本発明の粘着剤組成物は、フィルム形態に製造された状態で可視光線領域に対して８５％以上の光透過度を示すことができる。例えば、前記粘着剤組成物は、フィルム形態に製造された状態で可視光線領域に対して８５％以上、８７％以上または９０％以上の光透過度を有することができる。また、本発明の粘着剤組成物は、優れた光透過度と共に、低いヘイズを示すことができる。１つの例示で、前記粘着剤組成物は、フィルム形態に製造された状態で３％以下、２％以下、１％以下、０．８％以下、０．５％以下または０．３％以下のヘイズを示すことができる。本発明の粘着剤組成物は、前述したように、一般式１及び２によるゲル含量及びマイクロゲル含量を満足させることによって、高温高湿での信頼性だけでなく、光特性をも優秀に具現することができる。

本発明の粘着剤組成物は、前記物性を満足する限り、多様な公知の素材を使用して形成され得る。

例えば、前記粘着剤組成物は、封止樹脂及び活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。

本発明の具体例で、前記封止樹脂は、ガラス転移温度が０℃未満、−１０℃未満または−３０℃未満、−５０℃未満または−６０℃未満であることができる。前記でガラス転移温度とは、照射量約１Ｊ／ｃｍ^２以上の紫外線を照射した後のガラス転移温度；または紫外線の照射後に熱硬化をさらに進行した後のガラス転移温度を意味することができる。

１つの例示で、前記封止樹脂は、スチレン系樹脂またはエラストマ、ポリオレフィン系樹脂またはエラストマ、その他エラストマ、ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマ、ポリエステル系樹脂またはエラストマ、ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマ、ポリカーボネート系樹脂またはエラストマ、ポリフェニレンスルフィド系樹脂またはエラストマ、炭化水素の混合物、ポリアミド系樹脂またはエラストマ、アクリレート系樹脂またはエラストマ、エポキシ系樹脂またはエラストマ、シリコン系樹脂またはエラストマ、フッ素系樹脂またはエラストマまたはこれらの混合物などを含むことができる。

前記でスチレン系樹脂またはエラストマとしては、例えば、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリレートブロック共重合体（ＡＳＡ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン系単独重合体またはこれらの混合物が例示され得る。前記オレフィン系樹脂またはエラストマとしては、例えば、高密度ポリエチレン系樹脂またはエラストマ、低密度ポリエチレン系樹脂またはエラストマ、ポリプロピレン系樹脂またはエラストマまたはこれらの混合物が例示され得る。前記エラストマとしては、例えば、エススル系熱可塑性エラストマ、オレフィン系エラストマ、シリコン系エラストマ、アクリル系エラストマまたはこれらの混合物などを使用することができる。そのうちオレフィン系熱可塑性エラストマとして、ポリブタジエン樹脂またはエラストマまたはポリイソブチレン樹脂またはエラストマなどが使用され得る。前記ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ポリオキシメチレン系樹脂またはエラストマ、ポリオキシエチレン系樹脂またはエラストマまたはこれらの混合物などが例示され得る。前記ポリエステル系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂またはエラストマ、ポリブチレンテレフタレート系樹脂またはエラストマまたはこれらの混合物などが例示され得る。前記ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ポリビニリデンクロライドなどが例示され得る。前記炭化水素の混合物としては、例えば、ヘキサトリアコタン（ｈｅｘａｔｒｉａｃｏｔａｎｅ）またはパラフィンなどが例示され得る。前記ポリアミド系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ナイロンなどが例示され得る。前記アクリレート系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ポリブチル（メタ）アクリレートなどが例示され得る。前記エポキシ系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型及びこれらの水添加物などのビスフェノール型；フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型などのノボラック型；トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型などの含窒素環形；脂環式型；脂肪族型；ナフタレン型、ビフェニル型などの芳香族型；グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型などのグリシジル型；ジシクロペンタジエン型などのジシクロ型；エステル型；エーテルエステル型またはこれらの混合物などが例示され得る。前記シリコン系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ポリジメチルシロキサンなどが例示され得る。また、前記フッ素系樹脂またはエラストマとしては、ポリトリフルオロエチレン樹脂またはエラストマ、ポリテトラフルオロエチレン樹脂またはエラストマ、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂またはエラストマ、ポリヘキサフルオロプロピルレンスだまたはエラストマ、ポリフルオリン化ビニリデン、ポリフルオリン化ビニル、ポリフルオリン化エチレンプロピルレンまたはこれらの混合物などが例示され得る。

前記羅列した樹脂またはエラストマは、例えば、マレイン酸無水物などとグラフトされて使用されてもよく、羅列された他の樹脂またはエラストマや樹脂またはエラストマを製造するための単量体と共重合されて使用されてもよく、その他、他の化合物によって変性させて使用してもよい。前記他の化合物の例としては、カルボキシル−末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体などが挙げられる。

１つの例示で、前記粘着剤組成物は、封止樹脂として前記言及した種類のうちオレフィン系エラストマ、シリコン系エラストマまたはアクリル系エラストマなどを含むことができるが、これに制限されるものではない。

具体的に、前記封止樹脂は、ジエン及び１つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体であることができる。ここで、オレフィン系化合物は、イソブチレン、プロピレンまたはエチレンなどを含むことができ、ジエンは、前記オレフィン系化合物と重合可能な単量体であることができ、例えば、１−ブテン、２−ブテン、イソプレンまたはブタジエンなどを含むことができる。すなわち、本発明の封止樹脂は、例えば、イソブチレン単量体の単独重合体；イソブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体；またはこれらの混合物などを使用することができる。１つの例示で、１つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物及びジエンの共重合体は、ブチルゴムであることができる。前記のように、特定樹脂を使用することによって、本発明で具現しようとする水分遮断性を満足させることができる。本発明は、既存のイソブチレン重合体が水分透過度が低い一方、耐熱性が低いため、多様な架橋構造を導入し、特定のゲル含量及びマイクロゲル含量を具現することによって、耐湿性と耐熱性を改善させることができる。

粘着剤組成物において前記樹脂またはエラストマ成分は、粘着剤組成物がフィルム形状に成形が可能な程度の重量平均分子量（Ｍｗ：Ｗｅｉｇｈｔ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｗｅｉｇｈｔ）を有することができる。例えば、前記樹脂またはエラストマは、約１０万〜２００万、１０万〜１５０万または１０万〜１００万程度の重量平均分子量を有することができる。本明細書で用語重量平均分子量は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。ただし、前記言及された重量平均分子量を前記樹脂またはエラストマ成分が必ず有しなければならないわけではない。例えば、樹脂またはエラストマ成分の分子量がフィルムを形成する程度の水準にならない場合には、別途のバインダー樹脂が粘着剤組成物に配合され得る。

本発明の粘着剤組成物は、また、前述した封止樹脂と相溶性が高くて、前記封止樹脂とともに特定架橋構造を形成することができる活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。一具体例において、前記架橋構造は、熱の印加によって形成された架橋構造、活性エネルギー線の照射によって形成された架橋構造または常温でエイジング（ａｇｉｎｇ）によって形成された架橋構造であることができる。前記で「活性エネルギー線」の範疇には、マイクロ波（ｍｉｃｒｏ ｗａｖｅｓ）、赤外線（ＩＲ）、紫外線（ＵＶ）、Ｘ線及びガンマ線はもちろん、アルファ−粒子線（ａｌｐｈａ−ｐａｒｔｉｃｌｅ ｂｅａｍ）、プロトンビーム（ｐｒｏｔｏｎ ｂｅａｍ）、中性子ビーム（ｎｅｕｔｒｏｎ ｂｅａｍ）または電子線（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｅａｍ）のような粒子ビームなどが含まれることができ、通常的には、紫外線または電子線などであることができる。

例えば、本発明の粘着剤組成物は、封止樹脂とともに活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。前記活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参加することができる官能基、例えば、アクリロイル基またはメタクリロイル基などのようなエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基またはオキセタン基などの官能基を２個以上含む化合物を意味することができる。

多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、多官能性アクリレート（ＭＦＡ；Ｍｕｌｔｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）を使用することができる。

前記活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、下記化学式１を満足することができる。また、前記活性エネルギー線重合性化合物は、封止樹脂１００重量部に対して５重量部〜３０重量部、５重量部〜２５重量部、８重量部〜２０重量部、１０重量部〜１８重量部または１２重量部〜１８重量部で含まれることができる。

前記化学式１で、Ｒ_１は、水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは、２以上の整数であり、Ｘは、炭素数３〜３０の直鎖、分岐鎖または環形アルキル基から誘導された残基を示す。前記で、Ｘが環形アルキル基から誘導された残基の場合、Ｘは、例えば炭素数３〜３０、炭素数６〜２８、炭素数８〜２２、または炭素数１２〜２０の環形アルキル基から誘導された残基であることができる。また、Ｘが直鎖型アルキル基から誘導された残基の場合、Ｘは、炭素数３〜３０、炭素数６〜２５、または炭素数８〜２０の直鎖アルキル基から誘導された残基であることができる。また、Ｘが分岐鎖型アルキル基から誘導された残基の場合、Ｘは、炭素数３〜３０、炭素数５〜２５、または炭素数６〜２０の分岐鎖アルキル基から誘導された残基であることができる。

本明細書で用語「アルキル基から誘導された残基」とは、特定化合物の残基であって、アルキル基で構成されたことを意味することができる。１つの例示で、前記化学式１で、ｎが２の場合、前記Ｘは、アルキレン基であることができる。また、ｎが３以上の場合、Ｘは、アルキル基の２以上の水素が脱離され、前記化学式１の（メタ）アクロイル基に結合されていてもよい。

本明細書で用語「アルキル基」は、特に別途規定しない限り、炭素数１〜３０、炭素数１〜２５、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキル基を意味することができる。前記アルキル基は、直鎖型、分岐鎖型または環形構造を有することができ、任意的に１つ以上の置換基によって置換されていてもよい。

本明細書で用語「アルキレン基」は、特に別途規定しない限り、炭素数２〜３０、炭素数２〜２５、炭素数２〜２０、炭素数２〜１６、炭素数２〜１２、炭素数２〜１０または炭素数２〜８のアルキレン基を意味することができる。前記アルキレン基は、直鎖型、分岐鎖型または環形構造を有することができ、任意的に１つ以上の置換基によって置換されていてもよい。

前記活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、前記化学式１を満足する限り、制限なしに使用され得る。例えば、前記化合物は、１、４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１、６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１、８−オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、１２−ドデセインジオール（ｄｏｄｅｃａｎｅｄｉｏｌ）ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｎｙｌ）ジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１、４−ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）ジアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチルプロパンジ（メタ）アクリレート、アダマンタン（ａｄａｍａｎｔａｎｅ）ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートまたはこれらの混合物を含むことができる。

多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、分子量が１，０００未満であり、官能基を２個以上含む化合物を使用することができる。この場合、分子量は、重量平均分子量または通常的な分子量を意味することができる。前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物に含まれる環構造は、炭素環式構造または複素環式構造；または単環式または多環式構造のいずれでもよい。

本発明の具体例で、粘着剤組成物は、下記化学式２を満足するシラン化合物を含むことができる。

前記化学式２で、Ｒ_１は、水素またはアルキル基である。Ｒ_１は、例えば、炭素数１〜４、または炭素数１〜２のアルキル基であることができる。また、前記化学式１で、Ｒ_２及びＲ_３は、それぞれ独立に、水素または直鎖、分岐鎖または環形アルキル基を示すか、Ｒ_２及びＲ_３は、一緒に連結され、環形アルキル基を示すことができる。例えば、Ｒ_２及びＲ_３は、それぞれ独立に、水素を示すか、直鎖、分岐鎖または環形アルキル基を示すことができる。前記で直鎖型アルキル基は、炭素数が１〜１０、１〜６または１〜４であることができ、分岐鎖型アルキル基は、炭素数が３〜１０、３〜６または３〜４であることができ、環形アルキル基は、炭素数が３〜１０、３〜８、３〜６または３〜４であることができる。また、Ｒ_２及びＲ_３は、一緒に連結され、炭素数２〜１０、３〜１０、４〜９または４〜８の環形アルキル基を示すことができる。また、前記化学式１で、Ｒ_４、Ｒ_５及びＲ_６は、それぞれ独立に、水素、アルキル基またはアルコキシ基を示すことができ、Ｒ_４、Ｒ_５及びＲ_６のうち少なくとも１つは、アルコキシ基を示し、ｎは、１以上の整数を示す。具体的に、前記Ｒ_４、Ｒ_５及びＲ_６は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０、１〜６、１〜４または１〜２のアルキル基；または炭素数１〜１０、１〜８、１〜４または１〜２のアルコキシ基を示すことができる。前記で、Ｒ_４、Ｒ_５及びＲ_６のうち少なくとも１つは、アルコキシ基であることができ、Ｒ_４、Ｒ_５及びＲ_６すべてがアルコキシ基であることができるが、これに限定されるものではない。

本明細書で用語「アルコキシ基」は、特に別途規定しない限り、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルコキシ基を意味することができる。前記アルコキシ基は、直鎖、分岐鎖または環形であることができる。また、前記アルコキシ基は、任意的に１つ以上の置換基により置換され得る。

１つの例示で、前記シラン化合物は、前記化学式２を満足する限り、特に限定されないが、例えば、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシメチルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシメチルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルジメチルメトキシシランまたはメタクリロキシプロピルジメチルエトキシシルランであることができる。前記シラン化合物のアクリル基は、粘着剤組成物の封止樹脂または活性エネルギー線重合性化合物と架橋して界面粘着力を上昇させる役目をすることができる。前記シラン化合物は、例えば、封止樹脂１００重量部に対して０．１重量部〜１０重量部、０．５〜８重量部、０．８重量部〜５重量部、１重量部〜５重量部、１重量部〜４．５重量部、または１重量部〜４重量部含まれることができる。

１つの例示で、前記活性エネルギー線重合性化合物は、前記化学式２を満足するシラン化合物と架橋構造を形成し、前記架橋構造は、前記封止樹脂とともに準−相互浸透重合体ネットワークを形成することができる。すなわち、前記粘着剤組成物は、準−相互浸透高分子ネットワーク（Ｓｅｍｉ−Ｉｎｔｅｒｐｅｎｅｔｒａｔｉｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒｋ、以下、Ｓｅｍｉ−ＩＰＮという）を含むことができる。用語「Ｓｅｍｉ−ＩＰＮ」は、１つ以上の高分子架橋構造（ｐｏｌｙｍｅｒ ｎｅｔｗｏｒｋ）及び１つ以上の線形または分岐型高分子を含み、前記線形または分岐型高分子の少なくとも一部は、前記高分子架橋構造に浸透している構造を有する。Ｓｅｍｉ−ＩＰＮは、化学的結合の損失なしに前記線形または分岐型高分子が理論的には前記高分子架橋構造から分離することができるという点から、ＩＰＮ構造と区別され得る。

一具体例において、前記架橋構造は、熱の印加によって形成された架橋構造、活性エネルギー線の照射によって形成された架橋構造または常温でエイジング（ａｇｉｎｇ）によって形成された架橋構造であることができる。前記で「活性エネルギー線」の範疇には、マイクロ波（ｍｉｃｒｏｗａｖｅｓ）、赤外線（ＩＲ）、紫外線（ＵＶ）、Ｘ線及びガンマ線はもちろん、アルファ−粒子線（ａｌｐｈａ−ｐａｒｔｉｃｌｅ ｂｅａｍ）、プロトンビーム（ｐｒｏｔｏｎ ｂｅａｍ）、中性子ビーム（ｎｅｕｔｒｏｎ ｂｅａｍ）または電子線（ｅｌｅｃｔｒｏｎｂｅａｍ）のような粒子ビームなどが含まれることができ、通常的には、紫外線または電子線などであることができる。前記のようなＳｅｍｉ−ＩＰＮ構造を導入することによって、粘着剤組成物の加工性能のような機械的物性を高め、耐湿接着性能を改善し、透明性を具現し、その間得ることができなかった高い水分遮断性能及び優れたパネル寿命を具現することができる。

１つの例示で、前記活性エネルギー線重合性化合物は、前記化学式２を満足するシラン化合物と架橋構造を形成し、封止樹脂は、前記活性エネルギー線重合性化合物または前記化学式２を満足するシラン化合物と架橋構造を形成し、相互浸透高分子ネットワーク（Ｉｎｔｅｒｐｅｎｅｔｒａｔｉｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒｋ、以下「ＩＰＮ」）構造を具現することができる。また、用語「ＩＰＮ構造」は、粘着剤内に少なくとも２個以上の架橋構造が存在する状態を意味する。１つの例示で、ＩＰＮ構造は、より合わさっている状態（ｉｎｔｅｒｔｗｉｎｉｎｇ）、絡み合っている状態（ｅｎｔａｎｇｌｅｍｅｎｔ）または互いに浸透している状態（ｐｅｎｅｔｒａｔｉｎｇ）で存在する、少なくとも２個以上の架橋構造を含む構造を意味することができる。例えば、本発明の組成物は、封止樹脂による架橋構造（以下、「第１架橋構造」ということがある）及び活性エネルギー線重合性化合物と前記化学式２を満足するシラン化合物の反応を通じて形成された架橋構造（以下、「第２架橋構造」ということがある）を含むことができ、このような第１及び第２架橋構造は、互いに浸透する状態または 絡み合っている状態で存在することができる。すなわち、粘着剤組成物が架橋された状態でＳｅｍｉ−ＩＰＮまたはＩＰＮ構造を含むことによって、高温高湿で粘着剤の粘着力を上昇させ、水分浸透による界面粘着力の低下を防止し、高温高湿の苛酷な状況でも優れた耐久信頼性を具現することができる。

本発明の具体例で、粘着剤組成物は、前述した活性エネルギー線重合性化合物の重合反応を誘導することができるラジカル開始剤をさらに含むことができる。ラジカル開始剤は、光開始剤または熱開始剤であることができる。光開始剤の具体的な種類は、硬化速度及び黄変可能性などを考慮して適宜選択され得る。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系またはホスフィンオキサイド系光開始剤などを使用することができ、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２、２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２、２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４、４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２、４−ジメチルチオキサントン、２、４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタル、アセトフェノンジメチルケタル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］及び２、４、６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイドなどを使用することができる。

ラジカル開始剤は、活性エネルギー線重合性化合物１００重量部に対して０．２重量部〜２０重量部の比率で含まれることができる。これを通じて活性エネルギー線重合性化合物の反応を効果的に誘導し、また、硬化後に残存成分に起因して粘着剤組成物の物性が悪くなることを防止することができる。

１つの例示で、粘着剤組成物は、粘着付与剤をさらに含むことができ、前記粘着付与剤は、好ましくは、水素化された環形オレフィン系重合体であることができる。粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂を水素化して得られる水素化された石油樹脂を使用することができる。水素化された石油樹脂は、部分的にまたは完全に水素化されることができ、そのような樹脂の混合物であってもよい。このような粘着付与剤は、粘着剤組成物と相溶性が良いながらも、水分遮断性に優れ、有機揮発成分が低いものを選択することができる。水素化された石油樹脂の具体的な例としては、水素化されたテルペン系樹脂、水素化されたエステル系樹脂または水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂などが挙げられる。前記粘着付与剤の重量平均分子量は、約２００〜５，０００であることができる。前記粘着付与剤の含量は、必要に応じて適宜調節することができる。例えば、粘着付与剤の含量は、前述したゲル含量及びマイクロゲル含量などを考慮して選択されることができ、１つの例示によれば、粘着剤組成物の固形分１００重量部に対して５重量部〜１００重量部の比率で含まれることができる。

粘着剤組成物は、必要な場合に、水分吸着剤をさらに含むことができる。本明細書で用語「水分吸着剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ｓｃａｖｅｎｇｅｒ）」は、例えば、後述する粘着フィルムに浸透した水分あるいは湿気との化学的反応を通じてそれらを除去することができる物質を意味することができる。本発明の粘着剤組成物が水分吸着剤を含む場合、フィルムに形成するとき、後述する光透過度を満足させないことがあるが、その代わりに、優れた水分遮断性を具現することができる。具体的に、前記粘着剤組成物は、フィルムに形成するとき、有機電子装置を封止することに適用され得る。この場合、前記粘着剤組成物は、水分吸着剤を含まず、優れた透明性を示し、前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型有機電子装置の封止に適用されるか；または水分吸着剤を含んで優れた水分遮断性を示し、背面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型の有機電子装置の封止に適用され得るが、これに限定されるものではない。すなわち、前記粘着剤組成物は、水分吸着剤を含まず、優れた透明性を示し、背面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型の有機電子装置の封止に適用されてもよい。

例えば、水分吸着剤は、粘着剤組成物または後述する粘着剤層内に均一に分散した状態で存在することができる。ここで、均一に分散した状態は、粘着剤組成物または粘着剤層のいずれの部分でも同一または実質的に同一の密度で水分吸着剤が存在する状態を意味することができる。前記で使用され得る水分吸着剤としては、例えば、金属酸化物、硫酸塩または有機金属酸化物などが挙げられる。具体的に、前記硫酸塩の例としては、硫酸マグネシウム、硫酸ナトリウムまたは硫酸ニッケルなどが挙げられ、前記有機金属酸化物の例としては、アルミニウムオキシドオクチレートなどが挙げられる。前記で金属酸化物の具体的な例としては、五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などが挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_３）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ_５）、フッ化ニオビウム（ＮｂＦ_５）、臭素化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭素化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、臭素化セシウム（ＣｅＢｒ_３）、臭素化セレン（ＳｅＢｒ_４）、臭素化バナジウム（ＶＢｒ_３）、臭素化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、ヨード化バリウム（ＢａＩ_２）またはヨード化マグネシウム（ＭｇＩ_２）などのような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）などのような金属塩素酸塩などが挙げられるが、これに制限されるものではない。粘着剤組成物に含まれることができる水分吸着剤としては、前述した構成のうち１種を使用してもよく、２種以上を使用してもよい。１つの例示で、水分吸着剤として２種以上を使用する場合、焼成ドロマイト（ｃａｌｃｉｎｅｄ ｄｏｌｏｍｉｔｅ）などが使用され得る。

このような水分吸着剤は、用途によって適切なサイズに制御され得る。１つの例示で、水分吸着剤の平均粒径が１０〜１５０００ｎｍ程度に制御され得る。前記範囲のサイズを有する水分吸着剤は、水分との反応速度があまり速くないため、保管が容易であり、封止しようとする素子に損傷を与えることなく、効果的に水分を除去することができる。

水分吸着剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適宜選択され得る。

粘着剤組成物は、必要な場合、水分遮断剤をさらに含むことができる。本明細書で用語「水分遮断剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ｂｌｏｃｋｅｒ）」は、水分との反応性がないかまたは低いが、水分や湿気のフィルム内での移動を遮断するかまたは妨害することができる物質を意味することができる。水分遮断剤としては、例えば、クレイ、タルク、針状シリカ、板状シリカ、多孔性シリカ、ゼオライト、チタニアまたはジルコニアのうち１種または２種以上を使用することができる。また、水分遮断剤は、有機物の浸透が容易になるように有機改質剤などによって表面処理が施されることができる。このような有機改質剤としては、例えば、ジメチルベンジル水素化タロー４次アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｂｅｎｚｙｌ ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ｔａｌｌｏｗ ｑｕａｔｅｒｎａｔｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロー４次アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｄｉｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ｔａｌｌｏｗ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、メチルタロービス−２−ハイドロキシエチル４次アンモニウム（ｍｅｔｈｙｌ ｔａｌｌｏｗ ｂｉｓ−２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロー２−エチルヘキシル４次アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ｔａｌｌｏｗ ２−ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル脱水素化タロー４次アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｄｅｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ｔａｌｌｏｗ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）またはこれらの混合物である有機改質剤などが使用され得る。

水分遮断剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適宜選択され得る。

粘着剤組成物には、前述した構成以外にも、用途及び後述する粘着フィルムの製造工程によって多様な添加剤が含まれることができる。例えば、粘着剤組成物は、硬化性物質、架橋剤またはフィラーなどを目的とする物性によって適正範囲の含量で含むことができる。

本発明は、また、粘着フィルムに関する。前記粘着フィルムは、前述した粘着剤組成物またはその架橋物を含有する粘着剤層を含むことができる。前記粘着剤層は、また、フィルムまたはシート形状を有することができる。このような粘着剤層は、有機電子素子を封止することに使用され得る。

本発明の具体例で、前記粘着剤層は、前述したように、単層構造で形成され得、また、後述するもののように、２以上の層で形成され得る。例えば、前記粘着剤層は、前述した粘着剤組成物またはその架橋物を含有する第１層と、粘着性樹脂または接着性樹脂を含む第２層とを含むことができる。前記第２層に含まれる粘着性樹脂または接着性樹脂は、前述した封止樹脂と同一であるか、異なってもよく、通常の技術者が目的とするところによって適宜選択することができる。また、前記第１層及び第２層は、それぞれ水分吸着剤を含んでもよく、または含まなくてもよい。

１つの例示で、第２層に含まれる接着性樹脂は、例えば、硬化して接着特性を示すことができるものであって、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱硬化可能な官能基を１つ以上含むか、あるいはエポキサイド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環形エーテル（ｃｙｃｌｉｃｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような電磁気波の照射によって硬化可能な官能基を１つ以上含む硬化性樹脂を含むことができる。また、前記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂またはエポキシ樹脂などが含まれることができるが、これに制限されるものではない。

本発明では、前記硬化性樹脂として、芳香族または脂肪族；または直鎖型または分岐鎖型のエポキシ樹脂を使用することができる。本発明の一具現例では、２個以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ〜１，０００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を使用することができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を使用して、硬化物の接着性能及びガラス転移温度などの特性を効果的に維持することができる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂またはジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の一種または二種以上の混合が挙げられる。

本発明の具体例で、前記第２層は、前述した樹脂以外に、他の構成、例えば、前述した活性エネルギー線重合性化合物、ラジカル開始剤、粘着付与剤、水分除去剤、水分遮断剤、分散剤またはシラン化合物などを含むことができ、第１層の構成と同一であるか、異なることができる。また、第２層は、硬化性物質、硬化剤またはフィラーなどを目的とする物性によって適正範囲の含量で含むことができる。

第１層と第２層の積層順序は、特に限定されず、第１層上に第２層が形成されてもよく、反対に第２層上に第１層が形成されてもよい。

１つの例示で、前記粘着フィルムは、粘着剤層の一面にバリアーフィルムを含むことができる。前記バリアーフィルムは、当業界で一般的に使用している素材なら、制限なしに使用され得る。例えば、前記でバリアーフィルムは、ベース基材層、有機アンダーコーティング層、無機蒸着膜及び有機トップコーティングを含むことができ、前記有機トップコーティングが前記粘着剤層と接触することができる。

前記粘着フィルムは、１００μｍ厚さのフィルム形態に製造された状態で前記フィルムの厚さ方向に対して測定した透湿度（Ｗａｔｅｒ Ｖａｐｏｒ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ）が１００°Ｆ及び１００％の相対湿度の下で５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、４０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、３０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下または１０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることができる。このような透湿度を有するように粘着剤組成物を含む粘着剤層の組成や架橋条件などを調節し、電子装置の封止またはカプセル化構造に適用されたとき、外部から浸透する水分や酸素などを効果的に遮断し、素子を安定的に保護することができる封止またはカプセル化構造を具現することができる。前記透湿度は低いほど優れた水分遮断性を示すことができるものなので、その下限は、特に限定されないが、例えば、０ｇ／ｍ^２・ｄａｙであることができる。

また、前記粘着フィルムは、可視光線領域に対して優れた光透過度を有することができる。１つの例示で、本発明の粘着フィルムは、可視光線領域に対して８５％以上の光透過度を示すことができる。例えば、前記粘着フィルムは、可視光線領域に対して８５％以上、８７％以上または９０％以上の光透過度を有することができる。また、本発明の粘着フィルムは、優れた光透過度と共に低いヘイズを示すことができる。１つの例示で、前記粘着フィルムは、３％以下、２％以下、１％以下、０．８％以下、０．５％以下または０．３％以下のヘイズを示すことができる。本発明の粘着フィルムは、前述したように、一般式１及び２によるゲル含量及びマイクロゲル含量を満足させることによって、高温高湿での信頼性だけでなく、光特性をも優秀に具現することができる。

粘着フィルムは、基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第１フィルム」ということがある）をさらに含み、前記粘着剤層が前記基材または離型フィルム上に形成されている構造を有することができる。前記構造は、また、前記粘着剤層上に形成された基材または離型フィルム（以下、「第２フィルム」ということがある）をさらに含むことができる。

図１及び図２は、例示的な前記粘着フィルムの断面図である。

粘着フィルム１は、図１のように、基材または離型フィルム１２上に形成された粘着剤層１１を含むことができる。他の例示的な粘着フィルム２は、図２のように、粘着剤層１１上に形成された基材または離型フィルム２１をさらに含むことができる。図示してはいないが、前記粘着フィルムは、また、基材または離型フィルムのような支持基材なしに前記粘着剤組成物を有するので、常温で固相または半固相を維持するフィルムまたはシート形状の粘着剤層のみを含む構造を有してもよく、１つの基材または離型フィルムの両面に粘着剤層が形成されている構造を有してもよい。

第１フィルムの具体的な種類は、特に限定されない。前記第１フィルムとしては、例えば、プラスチックフィルムを使用することができる。第１フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどが例示され得る。

第１フィルムが離型フィルムの場合に、前記のようなプラスチックフィルムの一面または両面には、適切な離型処理をして使用することができる。離型処理に使用される離型剤としては、アルキッド系離型剤、シリコン系離型剤、フッ素系離型剤、不飽和エステル系離型剤、ポリオレフィン系離型剤またはワックス系離型剤などが例示され得る。耐熱性などを考慮して前記のうちアルキッド系離型剤、シリコン系離型剤またはフッ素系離型剤などが通常的に使用され得るが、これに制限されるものではない。

第１フィルムとしては、例えば、ガスバリアー層が基材の表面または側面に形成されているプラスチックフィルムを使用することができる。このようなフィルムは、例えば、直接有機電子装置の基板を構成し、フレキシブル素子の具現に使用され得る。

第２フィルムの種類は、特に限定されない。例えば、第２フィルムとしては、前述した第１フィルムで例示された範疇内で、第１フィルムと同一であるか、または異なる種類を使用することができる。

第１または第２フィルムの厚さは、特に限定されない。１つの例示で、前記第１フィルムの厚さは、５０μｍ〜５００μｍまたは１００μｍ〜２００μｍ程度であることができる。このような範囲で、粘着剤または有機電子装置の製造工程を効果的に自動化することができ、また経済性の側面でも有利である。

第２フィルムの厚さは、特に制限されない。例えば、前記第２フィルムの厚さは、第１フィルムと同一にするか、または第１フィルムに比べて相対的に薄いかまたは厚い厚さに調節することができる。

粘着フィルムの粘着剤層は、前記粘着剤組成物を含み、フィルムまたはシート形状を有する。粘着剤層内で前記粘着剤組成物は、架橋または未架橋状態であることができる。前記粘着剤層は、常温で固相または半固相であることができる。前記固相または半固相である粘着剤層に含まれる硬化性粘着樹脂は、未架橋状態であることができる。このような粘着樹脂は、後述する有機電子素子の封止構造で架橋構造を形成することができる。

粘着剤層の厚さは、特に制限されず、用途を考慮して適宜選択することができる。例えば、粘着剤層は、５μｍ〜２００μｍ程度の厚さを有することができる。粘着剤層の厚さは、例えば、有機電子素子の封止材として使用するときの埋め込み性及び工程性や経済性などを考慮して調節することができる。

本出願は、また、粘着フィルムの製造方法に関する。例示的な粘着フィルムは、前記粘着剤組成物をフィルムまたはシート形状に成形することを含むことができる。

１つの例示で、前記方法は、前記粘着剤組成物を含むコーティング液を基材または離型フィルム上にシートまたはフィルム形状に適用し、前記適用されたコーティング液を乾燥することを含むことができる。前記製造方法は、また、乾燥したコーティング液上に追加的な基材または離型フィルムを付着することを含むことができる。

粘着剤組成物を含むコーティング液は、例えば、前記記述した各粘着剤組成物の成分を適切な溶媒に溶解または分散させて製造することができる。１つの例示で、前記粘着剤組成物は、必要な場合、前記水分吸着剤、遮断剤またはフィラーを溶媒に溶解または分散させ、粉砕した後、粉砕された前記水分吸着剤、遮断剤またはフィラーを封止樹脂と混合することを含む方式で製造することができる。

コーティング液の製造に使用される溶剤の種類は、特に限定されない。ただし、溶剤の乾燥時間が過度に長くなるか、あるいは高温での乾燥が必要な場合、作業性または粘着フィルムの耐久性の側面で問題が発生し得るので、揮発温度が１５０℃以下の溶剤を使用することができる。フィルム成形性などを考慮して、前記範囲以上の揮発温度を有する溶剤を少量混合して使用することができる。溶剤としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ（ＭＣＳ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、キシレンまたはＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）などの一種または二種以上が例示され得るが、これに制限されるものではない。

前記コーティング液を基材または離型フィルムに適用する方法は、特に限定されず、例えば、ナイフコート、ロールコート、スプレイコート、グラビアコート、カーテンコート、コンマコートまたはリップコートなどのような公知のコーティング方式を適用することができる。

適用されたコーティング液を乾燥して、溶剤を揮発させて粘着剤層を形成することができる。前記乾燥は、例えば、７０℃〜１５０℃の温度で１分〜１０分間行われることができる。前記乾燥の条件は、使用された溶剤の種類を考慮して変更され得る。

乾燥に引き続いて、粘着剤層上にさらなる基材または離型フィルムを形成することができる。

本出願は、また、有機電子装置封止製品に関する。前記有機電子装置封止製品は、基板と；前記基板上に形成された有機電子素子と；前記有機電子素子の前面、例えば上部及び側面をすべて封止している粘着フィルムを含むことができる。前記粘着フィルムは、粘着剤組成物を架橋された状態で含む粘着剤層を含むことができる。前記有機電子装置封止製品は、前記粘着剤層の上部に形成されたカバー基板をさらに含むことができる。

前記で有機電子素子は、例えば、有機発光素子であることができ、１つの例示では、上部発光（Ｔｏｐ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型の有機発光素子であることができる。

また、本発明は、有機電子装置の製造方法に関する。前記有機電子装置封止製品は、例えば、前記粘着フィルムを使用して製造することができる。

前記粘着剤層は、有機電子装置において優れた水分遮断特性及び光学特性を示しながら前記基板とカバー基板を効率的に固定及び支持する構造用封止層として形成され得る。

また、前記粘着剤層は、優れた透明性を示し、前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）または背面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）などの有機電子装置の形態と関系なく安定的な粘着剤層で形成され得る。

本明細書で用語封止層は、有機電子素子の上部及び側面をすべてカバーする粘着剤層を意味することができる。

図３は、例示的な有機電子装置として有機電子素子が有機発光素子の場合を示す模式図である。

前記有機電子装置の製造のためには、例えば、上部に有機電子素子が形成された基板に前述した粘着フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用する段階と；前記粘着フィルムを硬化する段階とを含むことができる。

本明細書で用語「硬化」とは、加熱またはＵＶの照射工程などを経て本発明の粘着剤組成物が架橋構造を形成し、粘着剤の形態で製造することを意味することができる。

具体的に、基板として使用されるガラスまたは高分子フィルム３１上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に例えば、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層などで構成される発光性有機材料の層を形成した後、その上部に電極層をさらに形成し、有機電子素子３２を形成することができる。引き続いて、前記工程を経た基板３１の有機電子素子３２の前面を覆うように前記粘着フィルムの粘着剤層を位置させる。

引き続いて、ラミネート器などを使用して前記粘着剤層を加熱して流動性を付与した状態で有機電子素子上に圧着し、粘着剤層内の樹脂を架橋させて封止層を形成することができる。

１つの例示で、前記有機電子素子３２の前面を覆うように位置する粘着剤層３３は、ガラスまたは高分子フィルムのようなカバー基板３４にあらかじめ転写された状態であることができる。カバー基板３４への粘着剤層の転写は、例えば、前記粘着フィルムから第１または第２フィルムを剥離した後、粘着剤層を前記カバー基板３４と接触させた状態で真空プレスまたは真空ラミテータなどを使用して熱を加えながら行うことができる。粘着剤が熱硬化性の硬化性粘着樹脂を含む場合、前記過程で硬化反応が過度に行われれば、封止層の密着力や粘着力の減少するおそれがあるので、工程温度を約１００℃以下、工程時間を５分以内に制御することができる。

粘着剤層が転写されたカバー基板３４を有機電子素子３２上に位置させ、前記加熱圧着工程を進行し、封止層を形成することができる。

前記粘着剤層３３を硬化させて封止層を形成することができる。硬化工程は、例えば、硬化性粘着樹脂の硬化方式によって適切な加熱チャンバまたは紫外線チャンバで進行され得る。加熱条件または活性エネルギー線の照射条件は、有機電子素子の安定性と粘着樹脂の硬化性などを考慮して適宜選択されることができ、圧着効率を高めるために熱と圧力を同時に加えるオートクレーブを実行することができる。

前記で有機電子装置の製造方式の１つの例示を言及したが、前記有機電子装置は、他の方式でも製造され得る。例えば、前記のような方式で装置の製造を進行するが、工程の順序や条件などが変更され得る。例えば、粘着剤層をカバー基板３４にあらかじめ転写せず、まず基板３１上の有機電子素子に転写し、カバー基板３４をラミネートした状態で硬化工程を進行し、封止層を形成することができる。

本発明は、外部から有機電子装置に流入される水分または酸素を効果的に遮断することができ、高温高湿など苛酷条件での信頼性だけでなく、優れた光特性を具現することができる粘着剤組成物及びこれを含む粘着フィルムを提供する。

図１は、本発明の１つの例示による粘着フィルムを示す断面図である。 図２は、本発明の１つの例示による粘着フィルムを示す断面図である。 図３は本発明の１つの例示による有機電子装置の封止製品を示す断面図である。 図４は本発明の実施例１による粘着フィルムの信頼性テスト結果を示す図である。 図５は本発明の比較例１による粘着フィルムの信頼性テスト結果を示す図である。

以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳しく説明するが、本発明の範囲が下記提示された実施例によって制限されるのではない。

実施例１
封止樹脂としてブチルゴム９０ｇ（ＬＡＮＸＥＳＳ、ＢＵＴＹＬ ３０１）、粘着付与剤として水添ＤＣＰＤ系粘着付与樹脂１０ｇ（ＳＵ−９０、Ｋｏｌｏｎ）、活性エネルギー線重合性化合物としてトリシクロデカンジメタノールジアクリレート１５ｇ（Ｍ２６２、Ｍｉｗｏｎ）及びラジカル開始剤として２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン１ｇ（Ｉｒｇａｃｕｒｅ ６５１、Ｃｉｂａ）を投入し、トルエンで固形分が１５重量％程度となるように希釈し、コーティング溶液を製造した。

前記用意した溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１００℃オーブンで１５分間乾燥し、厚さ２０μｍの粘着剤層を含む粘着フィルムを製造した。製造されたフィルムに紫外線を２Ｊ／ｃｍ^２照射したサンプルに対して物性を測定する。

実施例２
封止樹脂としてブチルゴム６０ｇ（ＬＡＮＸＥＳＳ、ＢＵＴＹＬ３０１）及びポリイソブチレン３０ｇ（ＢＡＳＦ、Ｂ８０、２５ｇ及びＢ１５、５ｇずつを含む）を使用したことを除いて、実施例１と同一に粘着フィルムを製造した。

実施例３
ブチルゴム及び粘着付与樹脂１００重量部に対して２０重量部の水分吸着剤ＣａＯ（Ａｌｄｒｉｃｈ）を添加したことを除いて、実施例１と同一に粘着フィルムを製造した。

比較例１
封止樹脂としてポリイソブチレン８０ｇ（ＢＡＳＦ、Ｂ８０）を使用し、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ、Ａｌｄｒｉｃｈ）を投入し、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ、Ａｌｄｒｉｃｈ）を追加したことを除いて、実施例１と同一に粘着フィルムを製造した。

比較例２
活性エネルギー線重合性化合物としてポリブタジエンジメタクリレート（ＣＮ３０１、ｓａｒｔｏｍｅｒ）を使用したことを除いて、実施例１と同一に粘着フィルムを製造した。

比較例３
活性エネルギー線重合性化合物の含量を３ｇに変更したことを除いて、実施例１と同一に粘着フィルムを製造した。

比較例４
活性エネルギー線重合性化合物の含量を０ｇに変更したことを除いて、実施例１と同一に粘着フィルムを製造した。

比較例５
ｎ−ブチルアクリレート９９重量部及び２−ヒドロキシエチルメタクリレート１重量部、分子量（Ｍｗ）が約１８０万のアクリル粘着剤に多官能性エポキシ化合物（ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｏｌｐｒｏｐａｎｅ ｔｒｉｇｌｙｃｉｄｙｌｅｔｈｅｒ）、光陽イオン開始剤（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏａｎｔｉｍｏｎａｔｅ）及びガンマ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを配合し、適正濃度に希釈し、コーティング液（粘着剤組成物）を製造した。製造されたコーティング液を一面に離型処理されているＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムの離型処理された面に塗布及び乾燥し、紫外線を照射して架橋構造を具現させることによって、厚さが約５０μｍの粘着剤層を製造した。

比較例６
封止樹脂としてブチルゴムの代わりにポリイソブチレン８０ｇ（ＢＡＳＦ、Ｂ８０）に変更し、ヒュームドシリカ（ｆｕｍｅｄ ｓｉｌｉｃａ）１５ｇ（Ｒ８１２、Ｅｖｏｎｉｋ）を追加したことを除いて、実施例１と同一に粘着フィルムを製造した。

以下、実施例及び比較例での物性は、下記の方式で評価した。

１．ゲル含量
ゲル含量（重量％）＝Ｂ／Ａ×１００
前記でＡは、前記粘着剤組成物の質量を示し、Ｂは、前記粘着剤組成物を６０℃でトルエンで２４時間浸漬後、２００メッシュ（ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ２００μｍ）の網で濾過させ、前記網を通過しない前記粘着剤組成物の不溶解分の乾燥質量を示す。比較例５の場合、トルエンの代わりに、エチルアセテートを使用する。

２．マイクロゲル含量
マイクロゲル含量（重量％）＝Ｃ／Ａ×１００
前記でＡは、前記粘着剤組成物の質量を示し、Ｃは、前記粘着剤組成物を６０℃でトルエンで２４時間浸漬後、１次で２００メッシュ（ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ２００μｍ）の網で濾過させ、通過した溶液をさらに２次で１０００メッシュ（ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ５μｍ）の網で濾過させ、前記網を通過しない前記粘着剤組成物の乾燥質量を示す。比較例５の場合、トルエンの代わりに、エチルアセテートを使用する。

また、前記マイクロゲルは、５μｍサイズのシリンジを使用して確認することができる。例えば、前記粘着剤組成物を前記で１次で２００メッシュ（ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ２００μｍ）の網で濾過させ、通過した溶液を５μｍサイズのシリンジを使用して通過させたとき、一般式２で表示されるマイクロゲル含量が３％を超過するものと測定された組成物は、組成物に存在するマイクロゲル（約１００ｎｍ〜２０μｍのサイズ）に起因してシリンジが目詰まって通過しない。通過しない場合、下記表１でＸで表示した。一方、マイクロゲルがほとんど存在しないかまたは全くない場合、前記組成物は、前記シリンジを通過するようになり（この場合、表１でＯで表示）、一般式２で表示されるマイクロゲル含量は３％以下と測定される。また、これは、形状分析を通じて実際マイクロゲルの存在有無を確認することができる。

３．透湿度
実施例または比較例で使用された樹脂を溶媒に溶解して樹脂組成物を製造した。前記樹脂組成物を厚さ３８μｍの基材フィルム（離型ポリエステルフィルム、ＲＳ−２１Ｇ、ＳＫＣ社製）に塗布した。引き続いて、１１０℃で１０分間乾燥し、厚さが１００μｍのフィルム形状の層を製造した。その後、基材フィルムを剥離し、フィルム形状の層を１００°Ｆ及び１００％の相対湿度に位置させた状態で、前記フィルム形状の層の厚さ方向に対する透湿度を測定した。前記透湿度は、ＡＳＴＭ Ｆ１２４９での規定によって測定した。

４．信頼性評価
（１）実施例及び比較例で製造したフィルムをバリアーフィルム（カバー基板の役目）にラミネーションした後、ガラス基板の間にラミネートし、オートクレーブを利用して５０℃５気圧条件で加圧加熱圧着し、試験片を製造した。その後、試験片を８５℃及び８５％相対湿度の恒温恒湿チャンバで約５００時間維持しながら、ガラス基板と粘着剤層の間の界面で浮き上がりや気泡またはヘイズが発生したかを観察した。目視で見たとき、ガラス基板と粘着剤層との界面で浮き上がりや気泡またはヘイズが１つでも発生した場合をＸ、発生しない場合をＯで表示した。

（２）前記８５℃及び８５％相対湿度の信頼性評価法でバリアーフィルムの上に偏光板をさらにラミネーションしたことを除いて、同一の方法で試験片を製作し、８０℃チャンバで約５００時間維持しながら、ガラス基板と粘着剤層との界面で浮き上がりや気泡が発生したかを観察した。目視で見たとき、ガラス基板と粘着剤層との界面で浮き上がりや気泡が１つでも発生した場合をＸ、発生しない場合をＯで表示した。

５．光透過度及びヘイズ測定
前記で製造した粘着フィルムに対してＵＶ−Ｖｉｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒを利用して５５０ｎｍでの光透過度を測定し、ヘイズメーターを利用してＪＩＳ Ｋ７１０５標準試験方法によってヘイズを測定した。

１、２ 粘着フィルム
１１ 粘着剤層
１２ 第１フィルム
２１ 第２フィルム
３ 有機電子装置
３１ 基板
３２ 有機電子素子
３３ 粘着剤層または封止層
３４ カバー基板

Claims (17)

1. 下記一般式１で表示されるゲル含量が５０％以上で、下記一般式２で表示されるマイクロゲル含量が３％以下であり、１００μｍ厚さのフィルムに製造された状態で厚さ方向への透湿度が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である粘着剤組成物：
   ［一般式１］
   ゲル含量（重量％）＝Ｂ／Ａ×１００
   ［一般式２］
   マイクロゲル含量（重量％）＝Ｃ／Ａ×１００
   前記一般式１及び２でＡは前記粘着剤組成物の質量を示し、
   前記一般式１で、Ｂは、前記粘着剤組成物を６０℃でトルエンで２４時間浸漬後、２００メッシュ（ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ２００μｍ）の網で濾過させ、前記網を通過しない粘着剤組成物の不溶解分の乾燥質量を示し、
   前記一般式２でＣは、前記粘着剤組成物を６０℃でトルエンで２４時間浸漬後、１次で２００メッシュ（ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ２００μｍ）の網で濾過させ、通過した溶液をさらに２次で１０００メッシュ（ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ５μｍ）の網で濾過させ、前記網を通過しない粘着剤組成物の不溶解分の乾燥質量を示す。
2. 前記一般式１で表示されるゲル含量が５０％〜９９％である、請求項１に記載の粘着剤組成物。
3. フィルム形態に製造された状態で可視光線領域に対して８５％以上の光透過度を示す、請求項１に記載の粘着剤組成物。
4. フィルム形態に製造された状態で３％以下のヘイズを示す、請求項１に記載の粘着剤組成物。
5. 封止樹脂及び多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含む、請求項１に記載の粘着剤組成物。
6. 封止樹脂は、ジエン及び１つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体である、請求項５に記載の粘着剤組成物。
7. 活性エネルギー線重合性化合物は、多官能性アクリレートである、請求項５に記載の粘着剤組成物。
8. 活性エネルギー線重合性化合物は、下記化学式１を満足する請求項５に記載の粘着剤組成物：
   

   

   前記化学式１で、Ｒ_１は、水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは、２以上の整数であり、Ｘは、炭素数３〜３０の直鎖、分岐鎖または環形アルキル基から誘導された残基を示す。
9. 粘着剤組成物は、粘着付与剤をさらに含む、請求項５に記載の粘着剤組成物。
10. 粘着剤組成物は、ラジカル開始剤をさらに含む、請求項５に記載の粘着剤組成物。
11. 水分吸着剤を含む、請求項１に記載の粘着剤組成物。
12. 請求項１に記載の粘着剤組成物またはその架橋物を含む粘着剤層を含む粘着フィルム。
13. 粘着剤層は、請求項１に記載の粘着剤組成物またはその架橋物を含む第１層と、粘着性樹脂または接着性樹脂を含む第２層とを含む、請求項１２に記載の粘着フィルム。
14. 可視光線領域に対して８５％以上の光透過度を示す、請求項１２に記載の粘着フィルム。
15. ３％以下のヘイズを示す、請求項１２に記載の粘着フィルム。
16. 基板と；基板上に形成された有機電子素子と；前記有機電子素子を封止する請求項１２に記載の粘着フィルムとを含む有機電子装置封止製品。
17. 上部に有機電子素子が形成された基板に請求項１２に記載の粘着フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用する段階と；前記粘着フィルムを硬化する段階とを含む有機電子装置の製造方法。

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