JP2022028180A - デバイス及びデバイスの製造方法 - Google Patents

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徹 橋口
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Abstract

【課題】薄型化可能な新たな構造を有するデバイスを提供すること。【解決手段】デバイス１０は、フィルムからなる第１シール部材２０と、フィルムからなる第２シール部材３０と、第１回路部材４０と、第２回路部材５０と、２つの圧縮可能部材６０とを備えている。第１シール部材２０は、第１シール部２６を有する第１外側部２４と、第１外側部２４の内側に位置する第１内側部２２とを有している。第２シール部材３０は、第２シール部３６を有する第２外側部３４と、第２外側部３４の内側に位置する第２内側部３２とを有している。第１シール部２６と第２シール部３６とは、互いに接続されている。第１回路部材４０及び第２回路部材５０は、第１内側部２２及び第２内側部３２によって囲まれた密封空間１８の内部に封じられており、且つ、密封空間１８の内部に封じられた２つの圧縮可能部材６０の間に位置している。【選択図】図３

Description

本発明は、フィルムによって封じられた回路部材を備えるデバイスに関する。
例えば、特許文献１には、薄型化可能なデバイスが開示されている。
図１９を参照すると、特許文献１には、半導体チップ内蔵モジュール（デバイス）９０が開示されている。デバイス９０は、熱硬化性樹脂組成物（封止樹脂）９２と、半導体チップ９６及び配線パターン９８を含む回路部材９４とを備えている。封止樹脂９２は、回路部材９４を内部に埋設するようにして形成される。その後、封止樹脂９２の表面が研磨され、これにより、デバイス９０が薄型化される。
特開２００１－３３２６５４号公報
回路部材を備えるデバイスについて、更なる薄型化が求められている。
そこで、本発明は、薄型化可能な新たなデバイスを提供することを目的とする。
本発明は、第１のデバイスとして、
第１シール部材と第２シール部材と第１回路部材と第２回路部材と１以上の圧縮可能部材とを備えるデバイスであって、
前記第１シール部材は、フィルムからなり、第１内側部と、第１外側部とを有しており、
前記第１内側部は、前記第１外側部の内側に位置しており、
前記第２シール部材は、第２内側部と、第２外側部とを有しており、
前記第２内側部は、前記第２外側部の内側に位置しており、
前記第１外側部は、第１シール部を有しており、
前記第２外側部は、第２シール部を有しており、
前記第１シール部と前記第２シール部とは、互いに接続されてシール痕を形成しており、
前記デバイスには、前記第１内側部及び前記第２内側部によって囲まれた密封空間が形成されており、
前記第１回路部材及び前記第２回路部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
前記第１回路部材は、第１接点を備えており、
前記第２回路部材は、第２接点を備えており、
前記第１接点と前記第２接点とは、互いに接触しており、
前記圧縮可能部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
前記圧縮可能部材は、第１圧縮可能部材及び第２圧縮可能部材のうちの少なくとも一方を含んでおり、
前記第１圧縮可能部材は、少なくとも部分的に前記第１シール部材と前記第１接点との間に位置しており、
前記第２圧縮可能部材は、少なくとも部分的に前記第２シール部材と前記第２接点との間に位置しており、
前記圧縮可能部材の夫々は、本体部と、２つの主面とを有しており、
前記圧縮可能部材の夫々における２つの前記主面は、所定方向において前記本体部を挟んで互いに反対側に位置しており、
前記圧縮可能部材の夫々において、前記本体部に含まれていた空気の一部が排出されている
デバイスを提供する。
本発明は、第２のデバイスとして、第１のデバイスであって、
前記圧縮可能部材の夫々は、連続気泡構造体である
デバイスを提供する。
本発明は、第３のデバイスとして、第１又は第２のデバイスであって、
前記第１外側部は、第１接触部を有しており、
前記第２外側部は、第２接触部を有しており、
前記第１接触部と前記第２接触部とは、接触領域において互いに接触しており、
前記接触領域は、前記第１内側部及び前記第２内側部を、全周に亘って囲んでいる
デバイスを提供する。
本発明は、第４のデバイスとして、第１から第３までのいずれかのデバイスであって、
前記第１シール部と前記第２シール部とは、熱シーリングによって互いに接続されている
デバイスを提供する。
本発明は、第５のデバイスとして、第４のデバイスであって、
前記第１シール部材及び前記第２シール部材の夫々は、熱シーリングによって溶融する溶融層と、熱シーリングによって溶融しない非溶融層との２層を備えている
デバイスを提供する。
本発明は、第６のデバイスとして、第１から第５までのいずれかのデバイスであって、
前記第２シール部材は、フィルムからなる
デバイスを提供する。
本発明は、第７のデバイスとして、第６のデバイスであって、
前記第１シール部材及び前記第２シール部材は、１枚のフィルム部材において互いに重ねられた２枚のシート片であり、
前記フィルム部材は、所定部と、端縁とを有しており、
前記第１シール部材及び前記第２シール部材は、前記所定部において互いに繋がっており、
前記シール痕は、少なくとも前記接触領域と前記端縁との間に形成されている
デバイスを提供する。
本発明は、第８のデバイスとして、第７のデバイスであって、
前記フィルム部材は、１枚の平面シートであり、
前記第１シール部材及び前記第２シール部材は、前記所定部において折り重ねられた２枚の前記シート片である
デバイスを提供する。
本発明は、第９のデバイスとして、第７のデバイスであって、
前記フィルム部材は、１枚の袋状シートであり、
前記第１シール部材及び前記第２シール部材は、前記所定部において互いに繋がった２枚の前記シート片である
デバイスを提供する。
本発明は、第１０のデバイスとして、第１から第９までのいずれかのデバイスであって、
前記第１シール部材及び前記第２シール部材の夫々は、高いバリア性を有している
デバイスを提供する。
本発明は、第１１のデバイスとして、第１０のデバイスであって、
前記第１シール部材及び前記第２シール部材の夫々は、高い酸素バリア性を有している
デバイスを提供する。
本発明は、第１２のデバイスとして、第１０のデバイスであって、
前記第１シール部材及び前記第２シール部材の夫々は、高い水蒸気バリア性を有している
デバイスを提供する。
本発明は、第１３のデバイスとして、第１から第１２までのいずれかのデバイスであって、
前記第１回路部材は、第１基体と、第１導体パターンとを有しており、
前記第１基体は、絶縁フィルムからなり、
前記第１導体パターンは、前記第１基体上に形成されており、前記第１接点を有しており、
前記第２回路部材は、第２基体と、第２導体パターンとを有しており、
前記第２基体は、絶縁フィルムからなり、
前記第２導体パターンは、前記第２基体上に形成されており、前記第２接点を有している
デバイスを提供する。
本発明は、第１４のデバイスとして、第１から第１３までのいずれかのデバイスであって、
前記第１圧縮可能部材は、前記第１回路部材の端部を除き、前記第１回路部材全体を覆っており、
前記第２圧縮可能部材は、前記第２回路部材の端部を除き、前記第２回路部材全体を覆っている
デバイスを提供する。
本発明は、第１５のデバイスとして、第１から第１３までのいずれかのデバイスであって、
前記第１回路部材及び前記第２回路部材のうちの少なくとも一方は、電子部品を含んでおり、
前記電子部品は、主部と、端子とを備えており、
前記端子は、前記第１接点及び前記第２接点のうちの一方として機能し、前記主部から前記第１接点及び前記第２接点のうちの他方に向かって延びており、
前記圧縮可能部材のうちの１つは、前記主部を覆うことなく、前記端子を覆っている
デバイスを提供する。
本発明は、第１の製造方法として、
第１シール部材と第２シール部材と第１回路部材と第２回路部材と圧縮可能部材とを備えるデバイスの製造方法であって、
前記第１シール部材、前記第２シール部材、前記第１回路部材、前記第２回路部材及び前記圧縮可能部材を準備する準備工程であって、前記第１シール部材はフィルムからなり、前記第１回路部材は、第１接点を備えており、前記第２回路部材は、第２接点を備えており、前記圧縮可能部材は、第１圧縮可能部材及び第２圧縮可能部材のうちの少なくとも一方を含んでおり、前記圧縮可能部材の夫々は、本体部と、２つの主面とを有しており、前記圧縮可能部材の夫々における２つの前記主面は、所定方向において前記本体部を挟んで互いに反対側に位置しており、前記圧縮可能部材の夫々において、２つの前記主面を前記所定方向において互いに近づくように加圧して前記本体部を圧縮すると、前記本体部に含まれていた空気の一部が排出される
準備工程と、
前記第１シール部材、前記第１回路部材、前記第２回路部材及び前記第２シール部材を、この順に互いに重ね、前記第１接点と前記第２接点とを対向させる、配置工程であって、前記第１圧縮可能部材を、少なくとも部分的に前記第１シール部材と前記第１接点との間に位置させ、前記第２圧縮可能部材を、少なくとも部分的に前記第２シール部材と前記第２接点との間に位置させる、配置工程と、
前記圧縮可能部材を圧縮しつつ、前記第１シール部材と前記第２シール部材とを互いに接触させてシーリングし、これにより、前記第１回路部材、前記第２回路部材及び前記圧縮可能部材を前記第１シール部材及び前記第２シール部材によって囲まれた密封空間内に封じ、且つ、前記第１接点と前記第２接点とを互いに接触させる、密封工程と、を備える
製造方法を提供する。
本発明のデバイスにおいて、第１シール部材及び第２シール部材は、回路部材（第１回路部材及び第２回路部材）及び圧縮可能部材を間に挟んで、互いに接触するように重ねられている。第１シール部材は、フィルムからなる。圧縮可能部材は、加圧により圧縮して薄くできる。また、回路部材の夫々は、接点を備えていることを除いて、構造上の制約がない。即ち、本発明の回路部材は、簡易な構造を有しており、様々な材料から形成出来る。例えば、回路部材は、接点を有する導体パターンが形成された絶縁フィルムであってもよい。この場合、デバイス全体の厚さを極めて薄くできる。即ち、本発明によれば、薄型化可能な新たなデバイスを提供できる。
本発明の実施の形態によるデバイスを示す斜視図である。第１シール部材と第２シール部材との間に形成された接触領域の境界を破線で描画している。デバイスの一部（１点鎖線で囲んだ部分）を拡大して描画している。 図１のデバイスを示す側面図である。 図２のデバイスをＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って示す断面図である。デバイスの一部（１点鎖線で囲んだ２つの部分）を拡大して描画している。拡大図のうちの１つにおいて、接触領域の境界を破線で描画している。 図３の拡大図におけるデバイスの一部（２点鎖線Ａで囲んだ部分）を更に拡大して示す断面図である 図３のデバイスの具体的な例を模式的に示す断面図である。 図５のデバイスの第１回路部材の第１導体パターン及び第２回路部材の第２導体パターンを模式的に示す図である。図示した第１回路の第１接点は、第２回路の第２接点から離れているが、第１接点は、実際には第２接点の上に位置している。 図１のデバイスの製造方法の例を示す図である。 図７の製造方法の準備工程で準備されたデバイス部材を示す斜視図である。隠れた第１回路部材の輪郭を破線で描画している。 図７の製造方法の配置工程で配置された図８のデバイス部材を示す斜視図である。 図９のデバイス部材を示す側面図である。 図１０のデバイス部材をＸＩ－ＸＩ線に沿って示す断面図である。デバイス部材の一部（破線で囲んだ２つの部分）を拡大して描画している。 図７の製造方法の配置工程において組み立て装置内に配置された図１０のデバイス部材を、組み立て装置の模式的な構造と共に示す図である。 図９のデバイス部材を複数備えた部材を示す斜視図である。デバイス部材の間の境界を破線で描画している。 図５のデバイスの変形例を示す断面図である。 図５のデバイスの別の変形例を示す断面図である。 図５のデバイスの更に別の変形例におけるデバイス部材を示す断面図である。 図８のデバイス部材のフィルム部材の変形例を示す斜視図である。フィルム部材の一部（破線で囲んだ部分）について、デバイスが組み立てられた際の構造を描画している。 図８のデバイス部材のフィルム部材の別の変形例を示す斜視図である。フィルム部材の一部（破線で囲んだ部分）について、デバイスが組み立てられた際の構造を描画している。 特許文献１のデバイスを示す断面図である。
図１及び図２を参照すると、本発明の実施の形態によるデバイス１０は、独立した電子機器である。より具体的には、デバイス１０は、他の電子機器（図示せず）に物理的に取り付けることなく、単独で動作可能である。例えば、デバイス１０は、対象者の心臓付近に貼付することで、対象者の心拍数を測定し、測定結果を他の電子機器に送信する。即ち、デバイス１０は、心拍数等の生体情報を測定する電子機器として使用できる。但し、本発明は、これに限られず、様々な機能を有するデバイスに適用可能である。
図１、図３及び図８を参照すると、本実施の形態のデバイス１０は、回路構造体１２と、シール部材（フィルム部材）１４と、２つの圧縮可能部材６０とを備えている。回路構造体１２は、デバイス１０を電子機器として機能させるための部材である。例えば、回路構造体１２は、心拍数を測定するための電子回路（図示せず）と、測定結果を他の電子機器（図示せず）に送信するための電子回路（図示せず）とを有している。図３を参照すると、フィルム部材１４は、回路構造体１２全体を圧縮可能部材６０全体と共に内部に収容している。即ち、回路構造体１２及び圧縮可能部材６０は、フィルム部材１４の内部に封じられており、フィルム部材１４は、回路構造体１２を外部環境から保護している。
以下、本実施の形態のデバイス１０の構造について説明する。
図３及び図８を参照すると、本実施の形態の回路構造体１２は、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。本実施の形態のフィルム部材１４は、絶縁体からなる第１シール部材２０と、絶縁体からなる第２シール部材３０とを備えている。本実施の形態の圧縮可能部材６０は、加圧によって圧縮可能な第１圧縮可能部材６２と、加圧によって圧縮可能な第２圧縮可能部材６４とを含んでいる。即ち、デバイス１０は、第１シール部材２０と、第２シール部材３０と、第１回路部材４０と、第２回路部材５０と、第１圧縮可能部材６２と、第２圧縮可能部材６４とを備えている。
図３及び図５を参照すると、上述の６つの部材（第１シール部材２０、第２シール部材３０、第１回路部材４０、第２回路部材５０、第１圧縮可能部材６２及び第２圧縮可能部材６４）は、上下方向（Ｚ方向）において積み重ねられ、１つのデバイス１０として組み立てられている。本実施の形態のデバイス１０は、上述の６つの部材のみを備えている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、デバイス１０は、上述の６つの部材に加えて、他の部材を更に備えていてもよい。例えば、デバイス１０は、付加的回路部材を更に備えていてもよい。一方、デバイス１０は、第１圧縮可能部材６２及び第２圧縮可能部材６４のうちの一方のみを備えていてもよい。
図８を参照すると、本実施の形態の第１回路部材４０は、第１基体４２と、第１導体パターン４４とを有している。本実施の形態の第１基体４２は、絶縁フィルムからなる矩形の薄いシートであり、可撓性を有している。第１基体４２は、Ｚ方向と直交する水平面（シート面：ＸＹ平面）と平行に延びている。第１導体パターン４４は、第１基体４２上に形成されている。詳しくは、第１導体パターン４４は、銅等の導電体からなり、第１基体４２の下面（－Ｚ側の面）に、シルバーインク印刷やエッチング等の形成方法によって形成されている。
本実施の形態の第２回路部材５０は、第２基体５２と、第２導体パターン５４とを有している。本実施の形態の第２基体５２は、絶縁フィルムからなる矩形の薄いシートであり、可撓性を有している。第２基体５２は、ＸＹ平面と平行に延びている。第２導体パターン５４は、第２基体５２上に形成されている。詳しくは、第２導体パターン５４は、銅等の導電体からなり、第２基体５２の上面（＋Ｚ側の面）に、シルバーインク印刷やエッチング等の形成方法によって形成されている。
本実施の形態の第１回路部材４０及び第２回路部材５０の夫々は、上述の構造を有している。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第１回路部材４０及び第２回路部材５０の夫々には、１以上の電子部品が設けられていてもよい。第１回路部材４０及び第２回路部材５０のうちの一方は、単一の電子部品であってもよい。また、第１基体４２及び第２基体５２の夫々の形状は、矩形に限られず、必要に応じて変形可能である。第１基体４２及び第２基体５２の夫々は、リジットな（即ち、剛性を有し撓み難い）回路基板であってもよい。第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４の夫々が導電体から形成されている限り、第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４の夫々の形成方法は、特に限定されない。
本実施の形態において、第１導体パターン４４は、第１接点４８を有しており、第２導体パターン５４は、第２接点５８を有している。即ち、第１回路部材４０は、第１接点４８を備えており、第２回路部材５０は、第２接点５８を備えている。図３及び図４を参照すると、組み立てられたデバイス１０において、第１接点４８と第２接点５８とは、互いに接触している。即ち、第１回路部材４０と第２回路部材５０とは、第１接点４８と第２接点５８とが互いに接触するようにして組み合わされて、回路構造体１２を形成している。回路構造体１２の第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４は、互いに電気的に接続されている。
図８に示した第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４は、本発明を簡易に説明するための抽象的な導体パターンであり、具体的な機能を有していない。即ち、図示した第１接点４８と第２接点５８とが互いに接触しても、デバイス１０（図１参照）は、電子機器として機能しない。一方、実際の第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４は、例えば、図５及び図６に示した構造を有している。
図５及び図６を参照すると、第１基体４２の下面には、第１回路４３が形成されており、第２基体５２の上面には、第２回路５３が形成されている。第１回路４３は、第１接点４８が夫々形成された２つの第１導体パターン４４と、コイン電池４６とを有している。第２回路５３は、第２接点５８が夫々形成された２つの第２導体パターン５４と、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）５６とを有している。第１接点４８と第２接点５８とが互いに接触すると、コイン電池４６からＬＥＤ５６に電力が供給され、ＬＥＤ５６が発光する。第１回路４３及び第２回路５３の構造は、図５及び図６の実施例よりも更に実用的な構造に変形できる。例えば、第２回路５３は、ＬＥＤ５６に代えて、心拍数の測定回路と、測定結果の送信回路とを有していてもよい。
図５及び図６の実施例によれば、第１接点４８及び第２接点５８の夫々の数は２である。但し、第１接点４８及び第２接点５８の夫々の数は、図８に示したように１であってもよいし、３以上であってもよい。即ち、第１回路部材４０は、１以上の第１接点４８を備えていればよく、第２回路部材５０は、第１接点４８に夫々対応する１以上の第２接点５８を備えていればよい。組み立てられたデバイス１０において、第１接点４８の夫々は、対応する第２接点５８と接触していればよい。
図１から図３までを参照すると、本実施の形態の第１シール部材２０と第２シール部材３０とは、互いに同様な構造を有している。より具体的には、第１シール部材２０及び第２シール部材３０の夫々は、フィルムからなる矩形の薄いシートであり、可撓性を有している。第１シール部材２０及び第２シール部材３０の夫々は、ＸＹ平面と平行に延びている。第１シール部材２０は、ＸＹ平面における周縁２９を有している。第２シール部材３０は、ＸＹ平面における周縁３９を有している。
本実施の形態の第１シール部材２０と第２シール部材３０とは、ＸＹ平面における周縁２９の位置と周縁３９の位置とを互いに一致させるようにして、互いに重ねられている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、ＸＹ平面における第１シール部材２０のサイズとＸＹ平面における第２シール部材３０のサイズとは、互いに異なっていてもよい。第１シール部材２０及び第２シール部材３０の夫々の形状は、矩形に限られず、必要に応じて変形可能である。
図１及び図３を参照すると、第１シール部材２０は、第１内側部２２と、第１外側部２４とを有している。第１内側部２２は、ＸＹ平面において、第１外側部２４の内側に位置している。換言すれば、第１外側部２４は、第１シール部材２０のうち第１内側部２２を囲む部位である。第２シール部材３０は、第２内側部３２と、第２外側部３４とを有している。第２内側部３２は、ＸＹ平面において、第２外側部３４の内側に位置している。換言すれば、第２外側部３４は、第２シール部材３０のうち第２内側部３２を囲む部位である。
図３を参照すると、第１シール部材２０の第１内側部２２及び第２シール部材３０の第２内側部３２は、デバイス１０において回路構造体１２及び圧縮可能部材６０を収容する部位である。図３を図８と併せて参照すると、本実施の形態によれば、デバイス１０が組み立てられる前には、第１シール部材２０は、ＸＹ平面に沿って一様に延びており、第１内側部２２と第１外側部２４との間に視認可能な境界はない。同様に、デバイス１０が組み立てられる前には、第２シール部材３０は、ＸＹ平面に沿って一様に延びており、第２内側部３２と第２外側部３４との間に視認可能な境界はない。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第１内側部２２と第１外側部２４との間に凹み等の視認可能な境界が形成されていてもよく、第２内側部３２と第２外側部３４との間に凹み等の視認可能な境界が形成されていてもよい。
図１及び図３を参照すると、本実施の形態の第１外側部２４は、第１シール部２６と、第１接触部２８とを有している。本実施の形態の第２外側部３４は、第２シール部３６と、第２接触部３８とを有している。第１シール部２６と第２シール部３６とは、互いに接続されてシール痕１６を形成している。
本実施の形態によれば、第１シール部２６と第２シール部３６とは、熱シーリングによって互いに接続されている。即ち、本実施の形態のシール痕１６は、第１シール部２６と第２シール部３６とが加熱によって互いに溶着した跡である。但し、本発明は、これに限られず、第１シール部２６と第２シール部３６とは、高周波、超音波、レーザー、接着等の様々な方法で接続可能である。例えば、第１シール部２６と第２シール部３６とは、接着剤によって互いに接続されていてもよい。この場合、シール痕１６は、接着痕である。また、この場合、第２シール部材３０は、剛性を有する比較的厚い部材であってもよい。
本実施の形態のシール痕１６は、第１シール部２６及び第２シール部３６の全周に亘って形成されている。即ち、シール痕１６は、第１内側部２２及び第２内側部３２をＸＹ平面において全周に亘って囲んでいる。一方、第１シール部２６及び第２シール部３６の一部（特に、ＸＹ平面における外縁）は、熱シーリングされておらず、シール痕１６が形成されていない。但し、本発明は、これに限られず、シール痕１６は、第１シール部２６及び第２シール部３６全体に亘って形成されていてもよい。
図８を参照すると、圧縮可能部材６０の夫々は、反発性を有する発泡性の緩衝材である。より具体的には、本実施の形態の圧縮可能部材６０の夫々は、ウレタンスポンジ、ポリオレフィンスポンジ、ＣＲ（クロロプレンゴム）スポンジ等の連続気泡構造体である。本実施の形態の連続気泡構造体は、伸縮可能な弾性体と、弾性体の内部に稠密に形成された多数の気泡とからなる。気泡は、互いに繋がって連続気泡を形成している。連続気泡は、弾性体の外部に開口している。連続気泡構造体を加圧すると、連続気泡構造体は、気泡内部の空気を外部に排出しつつ収縮する。連続気泡構造体への加圧を止めると、連続気泡構造体は、外部の空気を気泡内部に吸収しつつ膨張して収縮前の形状に復元する。本実施の形態の圧縮可能部材６０の夫々は、このような連続気泡構造体からなる優れた緩衝材である。
詳しくは、圧縮可能部材６０の夫々は、本体部６０２と、２つの主面６０４とを有している。圧縮可能部材６０の夫々における２つの主面６０４は、所定方向（図８においてＺ方向）において本体部６０２を挟んで互いに反対側に位置しており、所定方向と直交する平面（図８においてＸＹ平面）に沿って、互いに並行に延びている。圧縮可能部材６０の夫々において、２つの主面６０４を所定方向において互いに近づくように加圧して本体部６０２を圧縮すると、本体部６０２に含まれていた空気の一部が排出され、加圧を止めると、本体部６０２に空気が流入する。
本実施の形態の圧縮可能部材６０は、上述の構造を有している。但し、本発明は、これに限定されない。例えば、圧縮可能部材６０は、２枚の平板を多数のバネによって繋げて連続気泡構造体と同様な機能を有するように形成してもよい。
図３を図８と併せて参照すると、本実施の形態のデバイス１０を組み立てる際、第１シール部材２０と第２シール部材３０とを、圧縮可能部材６０を圧縮しつつ、Ｚ方向において互いに接近させ、第１シール部２６と第２シール部３６とを互いに接続する。圧縮可能部材６０を圧縮する際、圧縮可能部材６０に含まれていた空気が排出される。第１シール部２６と第２シール部３６とを互いに接続すると、デバイス１０の内部は、外部から遮断される。圧縮可能部材６０の夫々は、デバイス１０の内部に残っていた空気を吸収し、これにより、デバイス１０の内部空間の気圧が低下する。第１接触部２８と第２接触部３８とは、デバイス１０の内部空間と外部との間の気圧差により、接触領域１７において互いに接触する。この結果、デバイス１０には、第１内側部２２及び第２内側部３２によって囲まれた密封空間１８が形成される。
図１及び図３を参照すると、第１シール部材２０の第１シール部２６及び第２シール部材３０の第２シール部３６は、第１シール部材２０及び第２シール部材３０を熱シーリング等のシーリングによって互いに強固に接続するための部位である。第１シール部材２０の第１接触部２８及び第２シール部材３０の第２接触部３８は、第１シール部２６及び第２シール部３６の低気圧下での接続に伴って互いに接触する部位である。本実施の形態によれば、シーリング前には、第１シール部２６と第１接触部２８との間に視認可能な境界はない。同様に、シーリング前には、第２シール部３６と第２接触部３８との間に視認可能な境界はない。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第１シール部２６と第１接触部２８との間に凹み等の視認可能な境界が形成されていてもよく、第２シール部３６と第２接触部３８との間に凹み等の視認可能な境界が形成されていてもよい。
本実施の形態によれば、第１シール部２６と第２シール部３６とは、密封空間１８の内部の気圧を大気圧よりも低い低気圧にした状態で、互いに接続されている。加えて、接触領域１７は、第１内側部２２及び第２内側部３２を、ＸＹ平面において全周に亘って切れ目なく囲んでおり、これにより、密封空間１８の内部と外部との間の空気の流れを遮断している。即ち、密封空間１８の内部の気圧は、互いに接続された第１シール部２６及び第２シール部３６に加えて、互いに密着した第１接触部２８及び第２接触部３８によって、大気圧よりも低い低気圧になるように維持されている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、接触領域１７は、第１内側部２２及び第２内側部３２を、ＸＹ平面において部分的に囲んでいてもよい。
図３を参照すると、圧縮可能部材６０は、上述した低気圧に維持された密封空間１８の内部に封じられている。第１圧縮可能部材６２は、Ｚ方向において、第１シール部材２０と第１回路部材４０との間に位置している。第２圧縮可能部材６４は、Ｚ方向において、第２シール部材３０と第２回路部材５０との間に位置している。
図３を参照すると、第１回路部材４０及び第２回路部材５０は、圧縮可能部材６０と共に、上述した低気圧に維持された密封空間１８の内部に封じられている。デバイス１０を組み立てる際、第１シール部材２０は、第１圧縮可能部材６２を加圧して第１回路部材４０に向かって押し付け、第２シール部材３０は、第２圧縮可能部材６４を加圧して第２回路部材５０に向かって押し付ける。図３及び図８を参照すると、このとき、圧縮可能部材６０の夫々は、本体部６０２の空気を排出しつつ、主として所定方向（Ｚ方向）に圧縮される。即ち、組み立てられたデバイス１０の圧縮可能部材６０の夫々において、本体部６０２に含まれていた空気の一部が排出されている。従って、デバイス１０における圧縮可能部材６０の夫々の厚さ（Ｚ方向におけるサイズ）は、圧縮前の圧縮可能部材６０（図８参照）に比べて極めて薄い。
図３及び図４を参照すると、第１接点４８と第２接点５８とは、密封空間１８の内部において互いに接触している。詳しくは、密封空間１８内に封じられた圧縮可能部材６０は、密封空間１８に残った僅かな空気を吸収する。この結果、密封空間１８の気圧が低下する。第１接点４８と第２接点５８とは、密封空間１８の内部と外部との間の気圧差に起因して互いに押し付けられると共に、圧縮可能部材６０の復元力によって互いに押し付けられる。第２接点５８は、圧縮された第２圧縮可能部材６４の復元力によって、第１接点４８に押し付けられている。即ち、第１接点４８と第２接点５８とは、圧縮可能部材６０の復元力によって互いに押し付けられている。従って、第１接点４８と第２接点５８との間の接触が確実に維持される。
以上の説明を纏めると、本実施の形態のデバイス１０において、第１シール部材２０及び第２シール部材３０は、回路部材（第１回路部材４０及び第２回路部材５０）及び圧縮可能部材６０を間に挟んで、互いに接触するように重ねられている。第１シール部材２０及び第２シール部材３０の夫々は、薄いフィルムからなる。圧縮可能部材６０は、加圧により圧縮して薄くできる。また、回路部材の夫々は、接点（第１接点４８又は第２接点５８）を備えていることを除いて、構造上の制約がない。即ち、本実施の形態の回路部材は、簡易な構造を有しており、様々な材料から形成出来る。例えば、回路部材は、接点を有する導体パターン（第１導体パターン４４又は第２導体パターン５４）が形成された絶縁フィルムであってもよい。この場合、デバイス１０全体の厚さを極めて薄くできる。即ち、本実施の形態によれば、薄型化可能な新たなデバイス１０を提供できる。
本実施の形態の圧縮可能部材６０は、第１圧縮可能部材６２及び第２圧縮可能部材６４の両方を含んでいる。本実施の形態によれば、第１圧縮可能部材６２及び第２圧縮可能部材６４を、第１接点４８及び第２接点５８を挟み込むように配置することにより、第１接点４８と第２接点５８とを、より安定的に接続できる。但し、本発明は、これに限られない。例えば、圧縮可能部材６０は、第１圧縮可能部材６２及び第２圧縮可能部材６４のうちのいずれか一方のみを含んでいてもよい。また、第１圧縮可能部材６２及び第２圧縮可能部材６４の夫々の数は２以上であってもよい。即ち、デバイス１０は、１以上の圧縮可能部材６０を備えていればよい。圧縮可能部材６０は、第１圧縮可能部材６２及び第２圧縮可能部材６４のうちの少なくとも一方を含んでいればよい。
図３及び図８を参照すると、本実施の形態の第１圧縮可能部材６２は、第１回路部材４０の端部を除き、第１回路部材４０全体を覆っている。本実施の形態の第２圧縮可能部材６４は、第２回路部材５０の端部を除き、第２回路部材５０全体を覆っている。即ち、圧縮可能部材６０の夫々は、ＸＹ平面において、第１接点４８及び第２接点５８の夫々と比べて極めて大きなサイズ（面積）を有している。このように大きな面積を有する圧縮可能部材６０Ｃの夫々は、第１接点４８及び第２接点５８と対応するように配置し易い。
圧縮前の圧縮可能部材６０の夫々は、ＸＹ平面において大きなサイズを有しているだけではなく、Ｚ方向において大きなサイズを有している。換言すれば、本実施の形態の圧縮前の圧縮可能部材６０の夫々は、大きな体積を有している。デバイス１０の使用時に密封空間１８の内部に空気が入ると、空気は圧縮可能部材６０に吸収され、これにより、圧縮可能部材６０の復元力が減少する。但し、本実施の形態の圧縮可能部材６０の夫々は大きいため、復元力の変化を小さくできる。
但し、本発明は、これに限られない。圧縮可能部材６０を、第１接点４８及び第２接点５８を互いに押しつけるようにして、密封空間１８の内部に封じることができる限り、圧縮可能部材６０の夫々のサイズ及び形状は、特に限定されない。例えば、第１圧縮可能部材６２は、第１シール部材２０と第１接点４８との間のみに位置していてもよい。第２圧縮可能部材６４は、第２シール部材３０と第２接点５８との間のみに位置していてもよい。即ち、第１圧縮可能部材６２は、少なくとも部分的に第１シール部材２０と第１接点４８との間に位置していればよい。第２圧縮可能部材６４は、少なくとも部分的に第２シール部材３０と第２接点５８との間に位置していればよい。
本実施の形態のデバイス１０は、圧縮可能部材６０を備えているため、デバイス１０を組み立てた際、第１接点４８と第２接点５８との間に圧縮可能部材６０の復元力に起因する接触力が生じる。加えて、第１接点４８と第２接点５８との間の接触力を、長期間に亘って安定的に維持できる。また、圧縮可能部材６０は、緩衝材として機能するため、デバイス１０は、曲げても破損し難い。本実施の形態によれば、様々な環境において長期間にわたって安定的に動作可能なデバイス１０を提供できる。
図１及び図３を参照すると、本実施の形態によれば、第１接触部２８及び第２接触部３８は、第１内側部２２及び第２内側部３２を、ＸＹ平面において全周に亘って切れ目なく囲んでいる。第１シール部２６及び第２シール部３６は、第１接触部２８及び第２接触部３８を、ＸＹ平面において全周に亘って切れ目なく囲んでいる。この構造によれば、密封空間１８の気密性が確実に維持できる。加えて、第１シール部２６及び第２シール部３６を切り取ることで、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を密封空間１８から容易に取り出せる。即ち、本実施の形態によれば、部材を容易に分別回収でき、且つ、再利用できる。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第１シール部２６及び第２シール部３６は、第１接触部２８及び第２接触部３８を、ＸＹ平面において部分的に囲んでいてもよい。第１接触部２８及び第２接触部３８は、部分的に形成されていてもよいし、形成されていなくてもよい。
図１及び図１１を参照すると、本実施の形態の第１シール部材２０及び第２シール部材３０の夫々は、熱シーリングによって溶融する溶融層１４６と、熱シーリングによって溶融しない非溶融層１４８との２層を備えている。即ち、第１シール部材２０及び第２シール部材３０の夫々は、溶融層１４６及び非溶融層１４８からなる２層構造を有している。例えば、溶融層１４６は、ポリエチレンからなり、非溶融層１４８は、ナイロンからなる。この構造により、第１シール部２６及び第２シール部３６の非溶融層１４８を維持しつつ、溶融層１４６を互いに融着できる。但し、本発明は、これに限られず、第１シール部材２０及び第２シール部材３０の夫々は、シーリング方法に応じた構造を有していればよい。例えば、第１シール部材２０及び第２シール部材３０の夫々は、１層のみを備えていてもよいし、３層以上の層を備えていてもよい。
本実施の形態の第１シール部材２０及び第２シール部材３０の夫々は、第１シール部２６及び第２シール部３６以外の部位にも、溶融層１４６と非溶融層１４８とを備えている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、溶融層１４６は、第１シール部２６及び第２シール部３６の夫々にのみ形成されていてもよい。
図１を参照すると、第１シール部材２０及び第２シール部材３０の夫々は、高い酸素バリア性を有していることが好ましい。より具体的には、第１シール部材２０及び第２シール部材３０の夫々は、高い酸素バリア性を有する材料（高酸素バリア材）からなる層を備えていることが好ましい。この層構造によれば、回路構造体１２の金属部材の酸化を低減できる。
例えば、高酸素バリア材は、リニアポリエチレン（LLDPE ：Linear Low Density Polyethylene）であってもよい。より具体的には、高酸素バリア材は、ポリエチレンテレフタレート、アルミニウム及びポリエチレンをラミネート加工したＰＥＴ／Ａｌ／ＰＥであってもよいし、二軸延伸ナイロン及びポリエチレンをラミネート加工したＯＮ／ＰＥであってもよいし、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル及びポリエチレンをラミネート加工したＰＥＴ／ＥＶＯＨ／ＰＥであってもよいし、透明ハイバリアフィルム及びポリエチレンをラミネート加工して形成してもよい。透明ハイバリアフィルムは、ＳｉＯｘ蒸着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）であってもよいし、酸化アルミニウム蒸着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）であってもよい。
本実施の形態の第１シール部材２０及び第２シール部材３０の夫々は、高い酸素バリア性に加えて、高い水蒸気バリア性を有していることが好ましい。より具体的には、第１シール部材２０及び第２シール部材３０の夫々は、高い水蒸気バリア性を有する材料（高水蒸気バリア材）からなる層を備えていることが好ましい。この層構造によれば、回路構造体１２を防水できる。例えば、高水蒸気バリア材は、ＯＮ／ＰＥ、ＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレン）、ＰＥＴ等のシートにＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）コートを施した材料であってもよい。
第１シール部材２０及び第２シール部材３０の夫々は、高い酸素バリア性及び高い水蒸気バリア性に加えて、窒素バリア性等の様々なバリア性を有していてもよい。即ち、第１シール部材２０及び第２シール部材３０の夫々は、用途に応じた高いバリア性を有していることが好ましい。
図７を参照すると、本実施の形態のデバイス１０（図１参照）は、準備工程（ＳＴＥＰ１）、配置工程（ＳＴＥＰ２）、及び、密封工程（ＳＴＥＰ３）の３つの工程を経て製造される。但し、本発明は、これに限られず、デバイス１０の製造方法は、必要に応じて変形可能である。以下、本実施の形態のデバイス１０の製造方法について説明する。
図８を参照すると、準備工程（図７参照）において、デバイス部材１１を準備する。デバイス部材１１は、第１シール部材２０と、第２シール部材３０と、第１回路部材４０と、第２回路部材５０と、圧縮可能部材６０とを備えている。各部材は、既に説明した構造を有しており、既に説明したように様々に変形可能である。
即ち、本実施の形態の製造方法は、第１シール部材２０、第２シール部材３０、第１回路部材４０、第２回路部材５０及び圧縮可能部材６０を準備する準備工程であって、第１シール部材２０は、フィルムからなり、第１回路部材４０は、第１接点４８を備えており、第２回路部材５０は、第２接点５８を備えており、圧縮可能部材６０は、第１圧縮可能部材６２及び第２圧縮可能部材６４のうちの少なくとも一方を含んでおり、圧縮可能部材６０の夫々は、本体部６０２と、２つの主面６０４とを有しており、圧縮可能部材６０の夫々における２つの主面６０４は、所定方向（図８においてＺ方向）において本体部６０２を挟んで互いに反対側に位置しており、圧縮可能部材６０の夫々において、２つの主面６０４を所定方向において互いに近づくように加圧して本体部６０２を圧縮すると、本体部６０２に含まれていた空気の一部が排出され、加圧を止めると、本体部６０２に空気が流入する、準備工程を備えている。
次に、図９から図１１までを参照すると、配置工程（図７参照）において、第１シール部材２０、第１回路部材４０、第２回路部材５０及び第２シール部材３０を、Ｚ方向に沿って上から下に、この順に互いに重ねる。このとき、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を、第１シール部材２０及び第２シール部材３０のＸＹ平面における中間部に位置させる。第１回路部材４０及び第２回路部材５０を、第１接点４８と第２接点５８とがＺ方向において対向するように配置する。第１圧縮可能部材６２及び第２圧縮可能部材６４を、第１回路部材４０の第１接点４８及び第２回路部材５０の第２接点５８を上下に挟むように配置する。また、第１シール部材２０及び第２シール部材３０を、２つの溶融層１４６がＺ方向において対向するように配置する。
次に、図９から図１２までを参照すると、上述のように配置したデバイス部材１１を組み立て装置７０の内部に収容する。即ち、本実施の形態の製造方法は、第１シール部材２０、第１回路部材４０、第２回路部材５０及び第２シール部材３０を、この順に互いに重ね、第１接点４８と第２接点５８とを対向させる、配置工程であって、第１圧縮可能部材６２を、少なくとも部分的に第１シール部材２０と第１接点４８との間に位置させ、第２圧縮可能部材６４を、少なくとも部分的に第２シール部材３０と第２接点５８との間に位置させて、組み立て装置７０内に配置する、配置工程を備えている。
図１２を参照すると、本実施の形態の組み立て装置７０は、ダイ７４と、加圧部７６と、熱シールバー７８とを備えている。デバイス部材１１は、ダイ７４の上に置かれる。その後、組み立て装置７０の加圧部７６を熱シールバー７８と共に下方に移動させ、デバイス部材１１を加圧しつつ、ダイ７４に押し付ける。加圧部７６の加圧により、圧縮可能部材６０の夫々は、内部の空気を排出しつつ、主としてＺ方向に圧縮される。圧縮可能部材６０の夫々が十分に圧縮されたとき、熱シールバー７８によって、第１シール部材２０と第２シール部材３０とをシーリングする。
詳しくは、本実施の形態の熱シールバー７８は、加熱部７８２を有している。本実施の形態によれば、加熱部７８２を、溶融層１４６（図１１参照）の融点以上の高温になるように加熱する。このように加熱した加熱部７８２を、上下に重ねられた第１シール部材２０の第１シール部２６及び第２シール部材３０の第２シール部３６に押しつけて、第１シール部２６と第２シール部３６とを熱シーリングする。
熱シーリングの結果、第１回路部材４０、第２回路部材５０及び圧縮可能部材６０は、第１シール部材２０及び第２シール部材３０によって囲まれた密封空間１８（図３参照）内に封じられる。熱シーリングの後に加圧部７６による加圧を止めると、圧縮可能部材６０は、元の形状に戻ろうして密封空間１８の空気を吸収する。空気を吸収した圧縮可能部材６０は膨張し、これにより、密封空間１８の体積が大きくなり、密封空間１８の気圧が下がる。この結果、密封空間１８の内部と外部との間に気圧差が生じ、圧縮可能部材６０を圧縮する圧縮力が生じる。この圧縮力と圧縮可能部材６０の復元力とが均衡したときに圧縮可能部材６０の膨張が終わる。
圧縮可能部材６０の膨張が終わったとき、圧縮可能部材６０は、元の形状にまでは戻っておらず復元力を有している。第１接点４８と第２接点５８とは、密封空間１８（図３参照）の内部と外部との間の気圧差に起因して生じた圧縮可能部材６０の復元力によって互いに押し付けられる。この結果、第１接点４８と第２接点５８とは、互いに確実に接触する。
即ち、本実施の形態の製造方法は、圧縮可能部材６０を圧縮しつつ、第１シール部材２０と第２シール部材３０とを互いに接触させてシーリングし、これにより、第１回路部材４０、第２回路部材５０及び圧縮可能部材６０を第１シール部材２０及び第２シール部材３０によって囲まれた密封空間１８（図３参照）内に封じ、且つ、第１接点４８と第２接点５８とを互いに接触させる、密封工程を備えている。
図３を参照すると、本実施の形態の製造方法によれば、第１接点４８と第２接点５８とは、半田付け等によって互いに固定することなく互いに確実に接触する。従って、デバイス１０が不要になった場合、第１シール部２６及び第２シール部３６を切り取るだけで、デバイス１０を分解できる。加えて、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を低気圧の密封空間１８の内部に封じることができ、これにより、金属部材の酸化等による劣化を低減できる。但し、本発明は、これに限られず、デバイス１０の製造方法及びシーリング方法は必要に応じて変形可能である。
図７から図１２までを参照すると、上述した製造方法によれば、準備工程から密封工程までの工程によって１つのデバイス部材１１から１つのデバイス１０（図１参照）が製造される。但し、本発明は、これに限られない。例えば、図１３を参照すると、複数のデバイス部材１１を備えた部材を準備及び配置し、この部材全体に対して密封工程（図７及び図１２参照）を施してもよい。また、図１３に示した部材をローラー等によって組み立て装置７０（図１２参照）の内部に移送してもよい。
本実施の形態は、既に説明した変形例に加えて、更に様々に変形可能である。以下、５つの変形例について説明する。
図１４を図５と比較すると、本実施の形態の第１の変形例によるデバイス１０Ａは、デバイス１０の回路構造体１２と異なる回路構造体１２Ａと、デバイス１０のシール部材１４と異なるシール部材１４Ａと、デバイス１０の圧縮可能部材６０と異なる圧縮可能部材６０Ａとを備えている。シール部材１４Ａは、シール部材１４と同様に、回路構造体１２Ａを圧縮可能部材６０Ａと共に内部に収容している。
本変形例のシール部材１４Ａは、デバイス１０と同じフィルムからなる第１シール部材２０と、第２シール部材（基板）３０Ａとを備えている。第２シール部材３０Ａは、リジットな回路基板である。本変形例の回路構造体１２Ａは、第１回路部材４０Ａと、第２回路部材５０Ａとを備えている。第１回路部材４０Ａは、単一の電子部品であり、２つの第１接点４８Ａを備えている。第２回路部材５０Ａは、第２シール部材３０Ａに形成された導体パターンであり、２つの第２接点５８Ａを備えている。第１接点４８Ａは、第２接点５８Ａと夫々接触しており、これにより、第２シール部材３０Ａに形成された導体パターンが導通している。圧縮可能部材６０Ａは、１つの第１圧縮可能部材６２Ａのみを含んでいる。第１圧縮可能部材６２Ａは、第１圧縮可能部材６２と同様な連続気泡構造体である。
上述のように、デバイス１０Ａは、第１シール部材２０と、第２シール部材３０Ａと、第１回路部材４０Ａと、第２回路部材５０Ａと、１つの圧縮可能部材６０Ａとを備えている。第１シール部材２０及び第２シール部材３０Ａは、例えば、接着剤によってシーリングされている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第１シール部材２０及び第２シール部材３０Ａは、熱シーリングされていてもよい。この場合、第２シール部材３０Ａは、第１シール部材２０と同様に、熱シーリングによって溶融する溶融層（図示せず）と、熱シーリングによって溶融しない非溶融層（図示せず）との２層を備えていてもよい。また、第２シール部材３０Ａは、第１シール部材２０と同様に、高い酸素バリア性、高い水蒸気バリア性等の高いバリア性を有していてもよい。
デバイス１０Ａには、デバイス１０と同様な密封空間１８が形成されている。第１回路部材４０Ａ及び第２回路部材５０Ａは、圧縮可能部材６０Ａと共に、密封空間１８の内部に封じられている。圧縮可能部材６０Ａは、第１シール部材２０と第１接点４８Ａを含む第１回路部材４０Ａ全体との間に位置しており、第１接点４８Ａを第２接点５８Ａに対して夫々押し付けている。本変形例によれば、第１回路部材４０Ａを半田付け等によって第２回路部材５０Ａに固定することなく、第１接点４８Ａと第２接点５８Ａとを安定的に接続できる。
図１５を図１４と比較すると、本実施の形態の第２の変形例によるデバイス１０Ｂは、デバイス１０Ａの回路構造体１２Ａと異なる回路構造体１２Ｂと、デバイス１０Ａのシール部材１４Ａと異なるシール部材１４Ｂと、デバイス１０Ａの圧縮可能部材６０Ａと異なる圧縮可能部材６０Ｂとを備えている。シール部材１４Ｂは、シール部材１４Ａと同様に、回路構造体１２Ｂを圧縮可能部材６０Ｂと共に内部に収容している。
本変形例のシール部材１４Ｂは、デバイス１０Ａと同じフィルムからなる第１シール部材２０と、デバイス１０Ａの第２シール部材３０Ａと同様なリジットな回路基板である第２シール部材（基板）３０Ｂとを備えている。本変形例の回路構造体１２Ｂは、第１回路部材４０Ｂと、第２回路部材５０Ｂとを備えている。第１回路部材４０Ｂは、単一の電子部品４１Ｂからなる。電子部品４１Ｂは、主部４２Ｂと、２つの端子４９Ｂとを備えている。端子４９Ｂの夫々は、第１接点４８Ｂとして機能する。第２回路部材５０Ｂは、第２シール部材３０Ｂに形成された導体パターンであり、第１接点４８Ｂと夫々対応する２つの第２接点５８Ｂを備えている。圧縮可能部材６０Ｂは、第１接点４８Ｂと夫々対応する２つの第１圧縮可能部材６２Ｂのみを含んでいる。第１圧縮可能部材６２Ｂの夫々は、第１圧縮可能部材６２Ａと同様な連続気泡構造体である。
上述のように、デバイス１０Ｂは、第１シール部材２０と、第２シール部材３０Ｂと、第１回路部材４０Ｂと、第２回路部材５０Ｂと、２つの圧縮可能部材６０Ｂとを備えている。第１シール部材２０及び第２シール部材３０Ｂは、例えば、接着剤によってシーリングされている。デバイス１０Ｂには、デバイス１０Ａと同様な密封空間１８が形成されている。第１回路部材４０Ｂ及び第２回路部材５０Ｂは、２つの圧縮可能部材６０Ｂと共に、密封空間１８の内部に封じられている。第１接点４８Ｂは、第２接点５８Ｂと夫々接触している。
圧縮可能部材６０Ｂの夫々は、対応する第１接点４８Ｂと第１シール部材２０との間に位置しており、端子４９Ｂの第１接点４８Ｂを第２接点５８Ｂに対して押し付けている。端子４９Ｂの夫々は、主部４２Ｂの下部に設けられており、対応する第２接点５８Ｂに向かって下方に延びている。圧縮可能部材６０Ｂの夫々は、主部４２Ｂを覆うことなく、対応する端子４９Ｂを覆っている。
本変形例によれば、デバイス１０Ａと同様に、第１回路部材４０Ｂを半田付け等によって第２回路部材５０Ｂに固定することなく、第１接点４８Ｂと第２接点５８Ｂとを安定的に接続できる。また、本変形例によれば、圧縮可能部材６０ＢのＸＹ平面におけるサイズを第１回路部材４０Ｂ全体よりも小さくできる。
本変形例は、更に変形可能である。例えば、電子部品４１Ｂの数は、２以上であってもよい。第１回路部材４０Ｂは、リジットな回路基板であってもよい。この場合、第２回路部材５０Ｂは、単一の電子部品４１Ｂであってもよい。即ち、第１回路部材４０Ｂ及び第２回路部材５０Ｂのうちの少なくとも一方は、電子部品４１Ｂを含んでいてもよい。電子部品４１Ｂの端子４９Ｂは、第１接点４８Ｂ及び第２接点５８Ｂのうちの一方として機能すればよい。また、電子部品４１Ｂの端子４９Ｂは、主部４２Ｂから第１接点４８Ｂ及び第２接点５８Ｂのうちの他方に向かって延びていればよい。圧縮可能部材６０Ｂのうちの１つは、主部４２Ｂを覆うことなく、端子４９Ｂを覆っていてもよい。
図１６を図１０と比較すると、本実施の形態の第３の変形例によるデバイス部材１１Ｃは、デバイス部材１１の回路構造体１２と異なる回路構造体１２Ｃと、デバイス部材１１と同じシール部材（フィルム部材）１４と、デバイス部材１１の圧縮可能部材６０と異なる圧縮可能部材６０Ｃとを備えている。フィルム部材１４は、デバイス１０（図１参照）と同様に熱シーリングされている。デバイス部材１１Ｃから組み立てられたデバイス（図示せず）には、デバイス１０と同様な密封空間１８（図３参照）が形成されている。
本変形例の回路構造体１２Ｃは、第１回路部材４０Ｃと、第２回路部材５０Ｃとを備えている。第１回路部材４０Ｃは、第１回路部材４０と同様な第１基体４２と、第１基体４２に形成された第１導体パターン４４と、第１導体パターン４４に接続される電子部品４７１Ｃとを備えている。第２回路部材５０Ｃは、第２回路部材５０と同様な第２基体５２と、第２基体５２に形成された第２導体パターン５４と、第２導体パターン５４に接続される電子部品５７１Ｃとを備えている。圧縮可能部材６０Ｃは、３つの第１圧縮可能部材６２Ｃと、３つの第２圧縮可能部材６４Ｃとを含んでいる。圧縮可能部材６０Ｃの夫々は、圧縮可能部材６０と同様な連続気泡構造体である。
第１回路部材４０Ｃは、４つの第１接点４８Ｃを備えている。第１接点４８Ｃのうちの３つは、第１導体パターン４４に設けられている。第１接点４８Ｃのうちの他の１つは、電子部品４７１Ｃに設けられている。第２回路部材５０Ｃは、第１接点４８Ｃに夫々対応する４つの第２接点５８Ｃを備えている。第２接点５８Ｃのうちの２つは、第２導体パターン５４に設けられている。第２接点５８Ｃのうちの他の２つは、電子部品５７１Ｃに設けられている。
図１６から理解されるように、デバイス部材１１Ｃから組み立てられたデバイス（図示せず）は、第１シール部材２０と、第２シール部材３０と、第１回路部材４０Ｃと、第２回路部材５０Ｃと、６つの圧縮可能部材６０Ｃとを備えている。第１回路部材４０Ｃ及び第２回路部材５０Ｃは、６つの圧縮可能部材６０Ｃと共に、デバイスの密封空間１８（図３参照）の内部に封じられている。第１接点４８Ｃは、第２接点５８Ｃと夫々接触している。第１圧縮可能部材６２Ｃの夫々は、対応する第１接点４８Ｃと第１シール部材２０との間に位置しており、第１接点４８Ｃを対応する第２接点５８Ｃに対して押し付けている。第２圧縮可能部材６４Ｃの夫々は、対応する第２接点５８Ｃと第２シール部材３０との間に位置しており、第２接点５８Ｃを対応する第１接点４８Ｃに対して押し付けている。
本変形例によれば、デバイス１０と同様に、電子部品４７１Ｃを含む第１回路部材４０Ｃ及び電子部品５７１Ｃを含む第２回路部材５０Ｃに対して半田付け等を施すことなく、第１接点４８Ｃを第２接点５８Ｃに対して安定的に夫々接続できる。また、本変形例によれば、圧縮可能部材６０ＣのＺ方向におけるサイズを、第１接点４８Ｃと第２接点５８Ｃとの間の距離に応じて調整できる。例えば、第１導体パターン４４の第１接点４８Ｃと第２導体パターン５４の第２接点５８Ｃとは、他の第１接点４８Ｃ及び第２接点５８Ｃに比べて互いに遠く離れている。このような場合、対応する圧縮可能部材６０ＣのＺ方向におけるサイズを大きくして、圧縮可能部材６０Ｃが圧縮された際の復元力を大きくすればよい。このような調整により、デバイス１０Ｂ全体の厚さを均等にしつつ、第１接点４８Ｃを第２接点５８Ｃに対して安定的に夫々接続できる。
図１７を図８と比較すると、本実施の形態の第４の変形例によるデバイス１０Ｄは、デバイス部材１１Ｄから製造される。デバイス部材１１Ｄは、デバイス部材１１の第１シール部材２０及び第２シール部材３０に代えて、絶縁体からなる１枚のフィルム部材（平面シート）１４Ｄを備えており、且つ、デバイス部材１１と同じ回路構造体１２と、デバイス部材１１の圧縮可能部材６０よりも小さな圧縮可能部材（図示せず）とを備えている。
平面シート１４Ｄは、前後方向（Ｘ方向）における中間部（所定部１４２Ｄ）において折り曲げられており、これにより、Ｚ方向において互いに重なった第１シール部材（シート片）２０Ｄと第２シール部材（シート片）３０Ｄとが形成されている。即ち、第１シール部材２０Ｄ及び第２シール部材３０Ｄは、１枚のフィルム部材１４Ｄにおいて互いに重ねられた２枚のシート片である。フィルム部材１４Ｄは、１枚の平面シートであり、所定部１４２Ｄと、端縁１４４Ｄとを有している。端縁１４４Ｄは、フィルム部材１４ＤのＸＹ平面における縁である。
本変形例のデバイス１０Ｄは、デバイス１０（図１参照）と同様な製造方法によって同様な構造に製造できる。例えば、配置工程（図７参照）において、回路構造体１２及び圧縮可能部材は、Ｚ方向における第１シール部材２０Ｄと第２シール部材３０Ｄとの間に配置される。また、第１シール部２６Ｄと第２シール部３６Ｄとは、互いに接続されてシール痕１６Ｄを形成する。第１接触部２８Ｄと第２接触部３８Ｄとは、接触領域１７Ｄにおいて互いに接触する。デバイス１０Ｄには、デバイス１０（図３参照）と同様な密封空間１８（図３参照）が形成されている。第１回路部材４０、第２回路部材５０及び圧縮可能部材は、密封空間１８の内部に封じられている。第１回路部材４０の第１接点４８と第２回路部材５０の第２接点５８とは、圧縮可能部材によって互いに押し付けられて接触している。
一方、デバイス１０Ｄは、以下の点においてデバイス１０（図１参照）と異なっている。まず、第１シール部材２０Ｄ及び第２シール部材３０Ｄは、所定部１４２Ｄにおいて折り重ねられた２枚のシート片である。即ち、第１シール部材２０Ｄ及び第２シール部材３０Ｄは、所定部１４２Ｄにおいて互いに繋がっている。この構造によれば、所定部１４２Ｄと接触領域１７Ｄとの間は、シーリングする必要がない。従って、接触領域１７Ｄと端縁１４４Ｄとの間のみがシーリングされている。即ち、シール痕１６Ｄは、接触領域１７Ｄと端縁１４４Ｄとの間のみに形成されている。但し本発明は、これに限られず、所定部１４２Ｄと接触領域１７Ｄとの間をシーリングしてもよい。即ち、シール痕１６Ｄは、少なくとも接触領域１７Ｄと端縁１４４Ｄとの間に形成されていればよい。
図１８を図８と比較すると、本実施の形態の第５の変形例によるデバイス１０Ｅは、デバイス部材１１Ｅから製造される。デバイス部材１１Ｄは、デバイス部材１１の第１シール部材２０及び第２シール部材３０に代えて、絶縁体からなる１枚のフィルム部材（袋状シート）１４Ｅを備えており、且つ、デバイス部材１１と同じ回路構造体１２と、デバイス部材１１の圧縮可能部材６０よりも小さな圧縮可能部材（図示せず）とを備えている。
袋状シート１４Ｅは、ＸＹ平面における３辺（所定部１４２Ｅ）において繋がっており、前端（＋Ｘ側の端）において開口している。この構造により、袋状シート１４Ｅには、Ｚ方向において互いに重なった第１シール部材（シート片）２０Ｅと第２シール部材（シート片）３０Ｅとが形成されている。即ち、第１シール部材２０Ｅ及び第２シール部材３０Ｅは、１枚のフィルム部材１４Ｅにおいて互いに重ねられた２枚のシート片である。フィルム部材１４Ｅは、１枚の袋状シートであり、所定部１４２Ｅと、端縁１４４Ｅとを有している。端縁１４４Ｅは、フィルム部材１４Ｅの開口部の縁である。
本変形例のデバイス１０Ｅは、デバイス１０（図１参照）と同様な製造方法によって同様な構造に製造できる。例えば、配置工程（図７参照）において、回路構造体１２及び圧縮可能部材は、フィルム部材１４Ｅの内部に封入され、Ｚ方向における第１シール部材２０Ｅと第２シール部材３０Ｅとの間に配置される。また、第１シール部２６Ｅと第２シール部３６Ｅとは、互いに接続されてシール痕１６Ｅを形成する。第１接触部２８Ｅと第２接触部３８Ｅとは、接触領域１７Ｅにおいて互いに接触する。デバイス１０Ｅには、デバイス１０（図３参照）と同様な密封空間１８が形成されている。第１回路部材４０、第２回路部材５０及び圧縮可能部材は、密封空間１８の内部に封じられている。第１回路部材４０の第１接点４８と第２回路部材５０の第２接点５８とは、圧縮可能部材によって互いに押し付けられて接触している。
一方、デバイス１０Ｅは、以下の点においてデバイス１０（図１参照）と異なっている。まず、第１シール部材２０Ｅ及び第２シール部材３０Ｅは、所定部１４２Ｅにおいて互いに繋がった２枚のシート片である。即ち、第１シール部材２０Ｅ及び第２シール部材３０Ｅは、所定部１４２Ｅにおいて互いに繋がっている。この構造によれば、所定部１４２Ｅと接触領域１７Ｅとの間は、シーリングする必要がない。従って、接触領域１７Ｅと端縁１４４Ｅとの間のみがシーリングされている。即ち、シール痕１６Ｅは、接触領域１７Ｅと端縁１４４Ｅとの間のみに形成されている。但し、本発明は、これに限られず、所定部１４２Ｅと接触領域１７Ｅとの間をシーリングしてもよい。即ち、シール痕１６Ｅは、少なくとも接触領域１７Ｅと端縁１４４Ｅとの間に形成されていればよい。
上述した第４及び第５の変形例において、フィルム部材は、１枚の平面シート又は１枚の袋状シートである。但し、本発明によるフィルム部材は、これに限られず、様々に変形可能である。
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｄ，１０Ｅ デバイス
１１，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅ デバイス部材
１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ 回路構造体
１４ シール部材（フィルム部材）
１４Ａ シール部材
１４Ｂ シール部材
１４Ｄ フィルム部材（平面シート）
１４Ｅ フィルム部材（袋状シート）
１４２Ｄ，１４２Ｅ 所定部
１４４Ｄ，１４４Ｅ 端縁
１４６ 溶融層
１４８ 非溶融層
１６，１６Ｄ，１６Ｅ シール痕
１７，１７Ｄ，１７Ｅ 接触領域
１８ 密封空間
２０ 第１シール部材
２０Ｄ，２０Ｅ 第１シール部材（シート片）
２２ 第１内側部
２４ 第１外側部
２６，２６Ｄ，２６Ｅ 第１シール部
２８，２８Ｄ，２８Ｅ 第１接触部
２９ 周縁
３０ 第２シール部材
３０Ａ，３０Ｂ 第２シール部材（基板）
３０Ｄ，３０Ｅ 第２シール部材（シート片）
３２ 第２内側部
３４ 第２外側部
３６，３６Ｄ，３６Ｅ 第２シール部
３８，３８Ｄ，３８Ｅ 第２接触部
３９ 周縁
４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ 第１回路部材
４１Ｂ 電子部品
４２ 第１基体
４２Ｂ 主部
４３ 第１回路
４４ 第１導体パターン
４６ コイン電池
４７１Ｃ 電子部品
４８，４８Ａ，４８Ｂ，４８Ｃ 第１接点
４９Ｂ 端子
５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ 第２回路部材
５２ 第２基体
５３ 第２回路
５４ 第２導体パターン
５６ ＬＥＤ
５７１Ｃ 電子部品
５８，５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ 第２接点
６０，６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ 圧縮可能部材
６０２ 本体部
６０４ 主面
６２，６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ 第１圧縮可能部材
６４，６４Ｃ 第２圧縮可能部材
７０ 組み立て装置
７４ ダイ
７６ 加圧部
７８ 熱シールバー
７８２ 加熱部

Claims (16)

  1. 第１シール部材と第２シール部材と第１回路部材と第２回路部材と１以上の圧縮可能部材とを備えるデバイスであって、
    前記第１シール部材は、フィルムからなり、第１内側部と、第１外側部とを有しており、
    前記第１内側部は、前記第１外側部の内側に位置しており、
    前記第２シール部材は、第２内側部と、第２外側部とを有しており、
    前記第２内側部は、前記第２外側部の内側に位置しており、
    前記第１外側部は、第１シール部を有しており、
    前記第２外側部は、第２シール部を有しており、
    前記第１シール部と前記第２シール部とは、互いに接続されてシール痕を形成しており、
    前記デバイスには、前記第１内側部及び前記第２内側部によって囲まれた密封空間が形成されており、
    前記第１回路部材及び前記第２回路部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
    前記第１回路部材は、第１接点を備えており、
    前記第２回路部材は、第２接点を備えており、
    前記第１接点と前記第２接点とは、互いに接触しており、
    前記圧縮可能部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
    前記圧縮可能部材は、第１圧縮可能部材及び第２圧縮可能部材のうちの少なくとも一方を含んでおり、
    前記第１圧縮可能部材は、少なくとも部分的に前記第１シール部材と前記第１接点との間に位置しており、
    前記第２圧縮可能部材は、少なくとも部分的に前記第２シール部材と前記第２接点との間に位置しており、
    前記圧縮可能部材の夫々は、本体部と、２つの主面とを有しており、
    前記圧縮可能部材の夫々における２つの前記主面は、所定方向において前記本体部を挟んで互いに反対側に位置しており、
    前記圧縮可能部材の夫々において、前記本体部に含まれていた空気の一部が排出されている
    デバイス。
  2. 請求項１記載のデバイスであって、
    前記圧縮可能部材の夫々は、連続気泡構造体である
    デバイス。
  3. 請求項１又は請求項２記載のデバイスであって、
    前記第１外側部は、第１接触部を有しており、
    前記第２外側部は、第２接触部を有しており、
    前記第１接触部と前記第２接触部とは、接触領域において互いに接触しており、
    前記接触領域は、前記第１内側部及び前記第２内側部を、全周に亘って囲んでいる
    デバイス。
  4. 請求項１から請求項３までのいずれかに記載のデバイスであって、
    前記第１シール部と前記第２シール部とは、熱シーリングによって互いに接続されている
    デバイス。
  5. 請求項４記載のデバイスであって、
    前記第１シール部材及び前記第２シール部材の夫々は、熱シーリングによって溶融する溶融層と、熱シーリングによって溶融しない非溶融層との２層を備えている
    デバイス。
  6. 請求項１から請求項５までのいずれかに記載のデバイスであって、
    前記第２シール部材は、フィルムからなる
    デバイス。
  7. 請求項６記載のデバイスであって、
    前記第１シール部材及び前記第２シール部材は、１枚のフィルム部材において互いに重ねられた２枚のシート片であり、
    前記フィルム部材は、所定部と、端縁とを有しており、
    前記第１シール部材及び前記第２シール部材は、前記所定部において互いに繋がっており、
    前記シール痕は、少なくとも前記接触領域と前記端縁との間に形成されている
    デバイス。
  8. 請求項７記載のデバイスであって、
    前記フィルム部材は、１枚の平面シートであり、
    前記第１シール部材及び前記第２シール部材は、前記所定部において折り重ねられた２枚の前記シート片である
    デバイス。
  9. 請求項７記載のデバイスであって、
    前記フィルム部材は、１枚の袋状シートであり、
    前記第１シール部材及び前記第２シール部材は、前記所定部において互いに繋がった２枚の前記シート片である
    デバイス。
  10. 請求項１から請求項９までのいずれかに記載のデバイスであって、
    前記第１シール部材及び前記第２シール部材の夫々は、高いバリア性を有している
    デバイス。
  11. 請求項１０記載のデバイスであって、
    前記第１シール部材及び前記第２シール部材の夫々は、高い酸素バリア性を有している
    デバイス。
  12. 請求項１０記載のデバイスであって、
    前記第１シール部材及び前記第２シール部材の夫々は、高い水蒸気バリア性を有している
    デバイス。
  13. 請求項１から請求項１２までのいずれかに記載のデバイスであって、
    前記第１回路部材は、第１基体と、第１導体パターンとを有しており、
    前記第１基体は、絶縁フィルムからなり、
    前記第１導体パターンは、前記第１基体上に形成されており、前記第１接点を有しており、
    前記第２回路部材は、第２基体と、第２導体パターンとを有しており、
    前記第２基体は、絶縁フィルムからなり、
    前記第２導体パターンは、前記第２基体上に形成されており、前記第２接点を有している
    デバイス。
  14. 請求項１から請求項１３までのいずれかに記載のデバイスであって、
    前記第１圧縮可能部材は、前記第１回路部材の端部を除き、前記第１回路部材全体を覆っており、
    前記第２圧縮可能部材は、前記第２回路部材の端部を除き、前記第２回路部材全体を覆っている
    デバイス。
  15. 請求項１から請求項１３までのいずれかに記載のデバイスであって、
    前記第１回路部材及び前記第２回路部材のうちの少なくとも一方は、電子部品を含んでおり、
    前記電子部品は、主部と、端子とを備えており、
    前記端子は、前記第１接点及び前記第２接点のうちの一方として機能し、前記主部から前記第１接点及び前記第２接点のうちの他方に向かって延びており、
    前記圧縮可能部材のうちの１つは、前記主部を覆うことなく、前記端子を覆っている
    デバイス。
  16. 第１シール部材と第２シール部材と第１回路部材と第２回路部材と圧縮可能部材とを備えるデバイスの製造方法であって、
    前記第１シール部材、前記第２シール部材、前記第１回路部材、前記第２回路部材及び前記圧縮可能部材を準備する準備工程であって、前記第１シール部材はフィルムからなり、前記第１回路部材は、第１接点を備えており、前記第２回路部材は、第２接点を備えており、前記圧縮可能部材は、第１圧縮可能部材及び第２圧縮可能部材のうちの少なくとも一方を含んでおり、前記圧縮可能部材の夫々は、本体部と、２つの主面とを有しており、前記圧縮可能部材の夫々における２つの前記主面は、所定方向において前記本体部を挟んで互いに反対側に位置しており、前記圧縮可能部材の夫々において、２つの前記主面を前記所定方向において互いに近づくように加圧して前記本体部を圧縮すると、前記本体部に含まれていた空気の一部が排出される
    準備工程と、
    前記第１シール部材、前記第１回路部材、前記第２回路部材及び前記第２シール部材を、この順に互いに重ね、前記第１接点と前記第２接点とを対向させる、配置工程であって、前記第１圧縮可能部材を、少なくとも部分的に前記第１シール部材と前記第１接点との間に位置させ、前記第２圧縮可能部材を、少なくとも部分的に前記第２シール部材と前記第２接点との間に位置させる、配置工程と、
    前記圧縮可能部材を圧縮しつつ、前記第１シール部材と前記第２シール部材とを互いに接触させてシーリングし、これにより、前記第１回路部材、前記第２回路部材及び前記圧縮可能部材を前記第１シール部材及び前記第２シール部材によって囲まれた密封空間内に封じ、且つ、前記第１接点と前記第２接点とを互いに接触させる、密封工程と、を備える
    製造方法。
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