JPH1117339A - 多層配線板とその製造方法並びに実装体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路部品の高密度実装化に伴う回路配線の配
線長の増加を抑え、素子性能の劣化を防止した多層配線
板を提供する。 【解決手段】 多層配線板を構成する各配線板を階段状
に積層形成し、階段状の異なる配線板上に回路部品を実
装する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路部品の高密度
実装を可能にし、高性能化な実装体を供給する多層配線
板に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯用電子機器の小型化または薄型化に
伴い、半導体デバイス、抵抗、コンデンサ等の回路部品
の配線板への実装密度が非常に高くなり、これに伴って
配線密度も増加するが、かかる回路部品の高密度実装を
可能にするために、配線板を積層し、配線を多層状に形
成した多層配線板が用いられる。図１１は、配線板材料
に、不織布と熱硬化性樹脂の複合材からなり被圧縮性を
有する多孔質基材を用い、該多孔質基材に設けた貫通孔
に導電性ペーストを充填することによりインナバイアホ
ールを形成し、積層した配線板に設けた回路パタ−ンを
互いに接続して形成した多層配線板である（特開平６−
２６８３４５号公報）。かかる多層配線板では、回路部
品は最上層の配線板上に実装され、それらの回路部品の
接続に必要な配線をインナバイアホールを介して下層の
配線板上にも形成し、高密度実装された回路部品間の配
線を可能としている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の多層配線板で
は、高密度実装化が更に進んだ場合、回路部品間の配線
を行うために、更に配線板を積層し、配線を多層化する
ことが必要となるが、かかる高密度実装化に伴い、伝導
損失等の増加や、伝達遅延といった回路の特性劣化が顕
著になってきた。そこで、発明者らは、鋭意研究の結
果、かかる回路の特性劣化は、主に、積層された多層配
線板間に素子間配線を引き回すため、配線長が長くなる
ことに起因していることを見出した。そこで、本発明
は、回路部品の高密度実装化に伴う配線長の増加を抑
え、素子性能の劣化を防止した多層配線板を提供するこ
とを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】そこで、発明者らは鋭意
研究の結果、多層配線板を構成する各配線板が階段状に
積層形成され、階段状の各配線板上に回路部品を実装す
ることにより、回路部品間を接続する配線長の短縮が可
能となり、素子性能の劣化を防止することができること
を見出し、本発明を完成した。

【０００５】即ち、本発明は、絶縁板と導体板をエッチ
ングしてなる回路パターンとが交互に積層され、上記絶
縁板を貫通して設けられた導電性のインナバイアホール
により上記絶縁板を挟む上記回路パターンが互いに電気
的に接続され、上記回路パターンと上記インナバイアホ
ールとが、上記回路パターン上に高密度実装される回路
部品の間を電気的に接続する立体配線を形成する多層配
線板であって、上記回路パターンの少なくとも異なる上
下２層を露出させ、異なる上下層に露出した各回路パタ
ーンに実装される上記回路部品を、配線長が短縮するよ
うに立体的に配線することを特徴とする多層配線板であ
る。かかる階段状凹部を有する多層配線板では、各階段
部分の異なった層を利用して回路部品を実装することが
できる。これにより、従来の多層配線板では、多層配線
板の最表面にしか実装できなかった回路部品を、異なる
層の各階段部分に実装できるため、回路部品間を接続す
る回路配線の配線長の短縮が可能となり、伝導損失等の
増加や、伝達遅延といった回路の特性劣化を防止するこ
とが可能となる。

【０００６】上記絶縁板は、上記多層配線板の周辺部か
ら中央部に向かって階段状凹部を形成するように積層さ
れ、該階段状凹部を形成する少なくとも異なる２層に上
記回路パターンを露出させることが好ましい。このよう
に、階段状凹部が、周辺部から中央部に向かって凹部形
状を有することにより、階段状凹部の樹脂封止を容易に
行うことができるとともに、周囲の配線板により実装さ
れる回路部品を保護できるからである。また、少なくと
も異なる２層に回路パターンを露出させることにより、
異なった層の配線板に回路部品が実装でき、回路部品間
を接続する回路配線の配線長の短縮が可能となるからで
ある。

【０００７】上記階段状凹部内に樹脂が充填され、上記
階段状凹部上に露出した回路パターンに実装される回路
部品を埋め込むものであっても良い。これにより、実装
された回路部品が保護され、実装体の信頼性の向上を図
ることが可能となるからである。

【０００８】また、本発明は、２つの上記多層配線板
が、上記階段状凹部を有する上記絶縁板の最上層を互い
に突き合わすようにして接続されてなることを特徴とす
る多層配線板の実装体でもある。このように、階段状凹
部に実装された回路部品を、多層配線板で囲むように２
つの多層配線板を接続することにより、回路部品を実装
した内部を保護することが可能となり、実装体の信頼性
向上を図ることが可能となる。また、本実装体では、回
路部品は、貼り合わせた実装体の内部に隠れるため、貼
り合わせた状態で特に外部をカバー等で覆うことなく、
製品化することができ、製品コストの低減を図ることも
可能となる。

【０００９】上記階段状凹部を有する上記絶縁板の最上
層を互いに突き合わすようにして接続されてなる実装体
の上記絶縁板は、上記階段状凹部を備えた面と反対側の
底面上の少なくとも一方にも回路パターンを備え、該回
路パターンにも回路部品が実装されていることが好まし
い。このように、上記階段状凹部を有する面に対向する
面にも、ＬＥＤ等の表示用回路部品を実装することによ
り、かかる部分を表示板等に用いることが可能となるか
らである。

【００１０】また、２つの上記多層配線板間の対向する
上記階段状凹部により形成される中空部分に、該中空部
分内の上記階段状凹部上に設けられた回路パターンに実
装された回路部品を埋め込むように樹脂が充填されてい
ることが好ましい。このように、回路部品上に樹脂を充
填し、モールドすることにより、実装体の信頼性向上が
可能となるからである。

【００１１】また、本発明は、２つの上記多層配線板
が、上記階段状凹部を備えた面と反対側に平坦な上記絶
縁板底面を有し、該絶縁板平面を互いに突き合わすよう
にして接続されてなる実装体でもある。このように、複
数の多層配線板を接続することにより、多層配線板への
回路部品の実装効率を向上させることが可能となるから
である。

【００１２】上記２つの多層配線板の接続手段は、絶縁
性接着剤を用いた接着手段および異方性導電膜を用いた
熱圧着手段からなる群から選択される１種であること
が、接続を容易に行える点で好ましい。ここに、絶縁性
接着剤としては、エポキシ樹脂などの熱硬化系接着剤が
あり、異方性導電膜としては、エポキシ樹脂などの接着
剤中にＡｕめっきプラスチック粒子あるいはＮｉ粒子を
分散させたものがある。

【００１３】また、上記２つの多層配線板の接続手段
は、接続された上記２つの多層配線板の間の角度を可変
状態で接続する接続手段、特に蝶番を用いた接続手段で
あることが好ましい。かかる構造を有することにより、
例えば形態電話等にような開閉運動が必要な部分への応
用が可能となるからである。

【００１４】上記充填された樹脂は、無機物のフィラ−
を含むことが好ましい。ここに、無機物のフィラ−とし
ては、シリカ（ＳｉＯ₂）やアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）など
がある。

【００１５】また、本発明は、インナバイアホールを備
えた絶縁板、上記インナバイアホールとこれに接続され
た回路パターンを片面に備えた絶縁板、または上記イン
ナバイアホールとこれに接続された回路パターンを両面
に備えた絶縁板のいずれかからなる配線板であって、そ
の面積が異なる複数の配線板を準備する工程と、上記複
数の配線板から、面積の異なる複数の配線板を少なくと
も適宜選択する工程と、上記選択された各配線板のイン
ナバイアホールを各配線板間に挟まれる回路パターンを
介して電気的に接続しながら上記各配線板をその面積が
順次小さくなるように積層し、上記配線板の露出した表
面上の各回路パターンに回路部品が実装できるようにす
る工程と、上記積層した配線板を接着する工程とを備え
ることを特徴とする多層配線板の製造方法でもある。

【００１６】上記配線板は、露出部に回路部品の実装用
回路パターンを有することが、回路部品間の配線長を短
縮した実装体を形成するために好ましい。

【００１７】また、本発明は、更に、異なる上下層の上
記配線板上に露出した上記回路パターンに回路部品を実
装し、該回路部品間の配線長が短縮するように回路部品
間を立体的に配線する工程を備えることを特徴とする多
層配線板の製造方法でもある。

【００１８】上記積層した配線板を接続する工程は、樹
脂を含浸させた被圧縮性多孔質基材からなる配線板を熱
圧着する工程であることが好ましい。かかる樹脂を含浸
させた被圧縮性多孔質基材からなる配線板を用いること
により、熱圧着工程を用いて容易に配線板の積層体の接
続が可能となるからである。

【００１９】上記被圧縮性多孔質基材は、芳香族ポリア
ミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材で
あることが好ましい。

【００２０】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．図１は、本発明の第１の実施の形態にか
かる階段状凹部を有する多層配線板１１に、回路部品１
２が実装された実装体の斜視図であり、図２は、図１の
I−I’における断面図である。かかる多層配線板１１で
は、積層された配線板表面に形成された回路パターン１
３が、多層配線板を貫通する方向（縦方向）に形成され
たインナバイアホール１４により接続され、立体状の回
路パターンを形成している。

【００２１】図３は、図１の多層配線板の製造工程の一
例を示すものである。まず、図３（ａ）に示すように、
特開平６−２６８３４５号公報記載の、芳香族ポリアミ
ド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた内部に空孔
を有する複合体からなる基材（以下「アラミドエポキシ
プリプレグ」という。）９１（膜厚：１００μｍ程度）
を準備し、図３（ｂ）に示すように、アラミドエポキシ
プリプレグ９１に、レーザ加工法を用いて、直径１５０
μｍ程度の貫通孔９２を形成する。次に、図３（ｃ）に
示すように、貫通孔９２内に導電性ペーストを充填し、
インナバイアホール９３を形成する。かかるインナバイ
アホール９３は、その後の工程で、アラミドエポキシプ
リプレグ９１の表面に形成される回路パターンを接続す
るように形成される。次に、図３（ｄ）に示すように、
アラミドエポキシプリプレグ９１の表面および裏面に銅
箔等の金属箔９４を張り付け、この状態で真空熱プレス
により加熱加圧し、アラミドエポキシプリプレグ９１中
の樹脂によりアラミドエポキシプリプレグ９１と金属箔
９４とを接着する。次に、図３（ｅ）に示すように、金
属箔９４をエッチング法によりパターニングすることに
より内部にインナバイアホール９３を有する配線板９５
が形成される。同様の工程を用いて、片面にのみ回路パ
ターンを形成した配線板であって、大きさの異なる配線
板９６、９７、９８を形成する。次に、図３（ｇ）に示
すように、両面に回路パターンを形成した配線板９５を
コアとして、その両面に上記配線板９６、９７、９８を
順次積層する。この場合、各配線板に形成されたインナ
バイアホール９３により各配線板間に形成された回路パ
ターンが接続されるようにインナバイアホールの位置お
よび回路パターンの位置が設計されている。かかる積層
された配線板９５、９６、９７、９８は、再度真空熱プ
レスすることにより圧着され、積層化される。最後に、
図４（ｈ）に示すように、最外層の金属箔９４をエッチ
ングして回路パターンを形成することにより、階段状凹
部を有する多層配線板が完成する。

【００２２】このようにして形成した階段状凹部を有す
る多層配線板では、図１に示すように、各階段部分を利
用して異なる配線板上に回路部品を実装することができ
る。従って、図１１に示す従来の多層配線板では、最表
面にしか実装できなかった回路部品を、各階段部分の異
なる配線板上に実装できることにより、回路部品間を接
続する回路配線の配線長の短縮が可能となり、伝導損失
等の増加や、伝達遅延といった回路の特性劣化を防止す
ることが可能となる。

【００２３】尚、実装形態（実装位置や実装する回路部
品等）や実装順序は、回路パターンに合わせて任意に選
択することが可能である。即ち、回路部品の実装は、Ｑ
ＦＰ（Quad Flat Package）実装や導電性接着剤、異方
性導電膜を用いたフリップチップ実装、更には、段差を
利用して、下段に実装した回路部品に対してその上段か
らワイアボンド法を用いて配線することにより実装して
もよい。また、回路部品の実装部品を保護する場合は、
各回路部品を個別に封止樹脂を用いて封止することも可
能であり、特に、信頼性、保存状態をより良好にするた
めには、基板の凹部全体を樹脂でモ−ルドすることも可
能である。また、上記実施の形態では、片面または両面
に回路パターンを備えたインナバイアホールを有する絶
縁板からなる配線板を組み合わせて多層配線板を形成し
ているが、更に、インナバイアホールのみを有し回路パ
ターンを備えない配線板を用い、かかる３種類の配線板
から適宜配線板を選択して積層することによっても本実
施の形態にかかる多層配線板を形成することが可能とな
る。

【００２４】実施の形態２．図５は、本発明の第２の実
施の形態を示すものであり、階段状凹部（図５では１
段）を有する多層配線板２１に、回路部品２２が実装さ
れた実装体２つを、階段状凹部を有する最上層を突き合
わせて、各多層配線板の平坦な面が外側になり、回路部
品２２を実装した部分を囲むように、接着剤２４で貼り
合わせた実装体の斜視図である。図５では、全く同じ形
状の多層配線板２１を貼り合わせているが、貼り合わせ
が可能な限り、各多層配線板の形状は異なってもよく、
また多層配線板の積層数は任意に選択してもよい。ま
た、貼り合わせには、実装体間の電気的な接続が必要で
ない場合は、絶縁体の接着剤を用いてもよいし、実装体
間の電気的な接続が必要な場合は、異方性導電膜を各多
層配線板２１の最上層の回路パターン間に挟み、加熱加
圧の処理することにより多層配線板２１間を接続するこ
とが好ましい。中空部分の回路部品２２を封止樹脂する
場合は、少なくとも回路部品と多層配線板との接合部分
を覆うように樹脂封止すればよい。また、実装体の信頼
性、保存状態をより良好にするためには中空部分全体を
樹脂で封止するのが好ましい。このように、実装体２つ
を各多層配線板の平坦な面が外側になるように貼り合わ
せることにより、回路部品２２を実装した内部を保護す
ることが可能となり、特に中空部分を樹脂封止すること
により更に内部の保護を図ることができ、実装体の信頼
性向上を図ることが可能となる。また、本実装体では、
回路部品は、貼り合わせた実装体の内部に隠れるため、
貼り合わせた状態で特に外部をカバー等で覆うことな
く、製品化することができる。更に、平坦な実装体外部
に例えば図５に示すように、ＬＣＤ等の表示機能を有す
る素子２５を配置することにより、かかる平坦部を情報
伝達用ディスプレイとして用いることも可能となる。

【００２５】実施の形態３．図６は、本発明の第３の実
施の形態を示すものであり、階段状凹部を有する多層配
線板３１を、上記実施の形態２とは逆に、凹部が外側に
なるように平坦面で貼り合わせた実装体の斜視図であ
る。図６では、全く同じ形状の多層配線板を貼り合わせ
ているが、貼り合わせが可能であるならば、形状は異な
ってもよく、各多層配線板の階段数は任意に選択して用
いてもよい。また、接着剤３４には、特に実装体間の電
気的接続が必要でない場合は、絶縁体の接着剤を用いて
もよいし、実装体間の電気的接続が必要な場合は、異方
性導電膜を多層配線板３１間に挟み、加熱加圧の一括処
理で多層配線板間の接続をとるのが好ましい。更には、
各多層配線板３１の平坦部に夫々設けられたランドを用
いて、各多層配線板３１を接続することも可能である。
また、実装した回路部品３２を樹脂で封止する場合に
は、少なくとも回路部品と多層配線板との接合部分を覆
うように樹脂封止すればよいが、より信頼性、保存状態
をより良好にするためには、多層配線板３１の凹部全体
を樹脂で封止するのが好ましい。このように、多層配線
板３４を貼り合わせることにより、多層配線板の実装密
度の向上を図ることが可能となる。

【００２６】実施の形態４．図７は、本発明の第４の実
施の形態を示すものであり、階段形状を有さない従来構
造（特開平６−２６８３４５号公報）の多層配線板４１
に回路部品４２を実装した２つの実装体を、実施の形態
３のように、実装面と反対側の面で貼り合わせたもので
ある。図７では、全く同じ形状の２つの多層配線板を貼
り合わせているが、貼り合わせることが可能であるなら
ば、形状は異なってもよい。また、実装体の接着剤４４
には、特に実装体間の電気的接続が必要でない場合は、
絶縁体の接着剤を用いてもよいし、実装体間の電気的接
続が必要な場合は、異方性導電膜を多層配線板間に挟
み、加熱加圧の一括処理で多層配線板間の接続をとるの
が好ましい。また、実装した回路部品４２を樹脂で封止
する場合には、少なくとも回路部品と多層配線板との接
合部分を覆うように樹脂封止すればよく、実装した部品
面全体を覆うように樹脂封止しても構わない。このよう
に、２つの実装体を貼り合わせることにより、実装体の
両面に回路部品を実装することができ、実装密度の向上
を図ることが可能である。また、２つの実装体に夫々異
なった機能を持たせ、それらを電気的に接続された状態
で貼り合わせることにより、実装体の多機能化が可能と
なる。

【００２７】実施の形態５．図８は、本発明の第５の実
施の形態を示すものであり、階段状凹部を有する多層プ
リント配線基板５１の凹部に回路部品５２が実装された
２つの実装体を、多層配線板の平坦面が外側に、凹部が
内側になるように、蝶番５５を用いて接続したものであ
る。凹部に実装した回路部品の信頼性、保存状態をより
良好にするためには基板の凹部を樹脂でモ−ルドするの
が好ましく、各回路部品を封止樹脂でそれぞれ封止する
場合は、回路部品と多層配線板との接合部分を樹脂で覆
うように封止すればよい。このように、実装体を蝶番５
５により可動状態で接続することにより、例えば折り畳
みが必要な携帯電話のモジュール等に、本発明にかかる
実装体を用いることが可能となる。本実施の形態には、
実装体間の接続に蝶番を用いたが、他の手段を用いるこ
とも可能である。また、実装体自体が薄膜化された場
合、実装体自身を折り畳むことも可能となる。

【００２８】実施の形態６．図９は、本発明の第６の実
施の形態を示すものであり、階段状凹部を有する多層配
線板６１に回路部品６２が実装された実装体同士を多層
配線板６１の平坦面が内側に、凹部が外側になるように
蝶番６５を用いて可動状態で接続したものである。回路
部品６２は、実施の形態３と同様の方法で樹脂封止する
ことが可能である。このように、実装体を蝶番により可
動状態で接続することにより、例えば折り畳みが必要な
携帯電話のモジュール等に、本発明にかかる実装体を用
いることが可能となる。

【００２９】実施の形態７．図１０は、本発明の第７の
実施の形態を示すものであり、平坦な面を有する多層プ
リント配線７１板に回路部品７２が実装された実装体ど
うしを、蝶番を用いて可動な状態で接続したものであ
る。回路部品７２は、実施の形態４と同様の方法樹脂で
樹脂封止することが可能である。このように、実装体を
蝶番により可動状態で接続することにより、例えば折り
畳みが必要な携帯電話のモジュール等に、本発明にかか
る実装体を用いることが可能となる。

【００３０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、複数の
配線板上に形成された回路パタ−ンをインナバイアホー
ルにより互いに接続するように積層して形成された多層
配線板において、該多層配線板を構成する配線板が、階
段状凹部を有するように積層され、各配線板上に回路部
品の実装を可能とした多層配線板を用いることにより、
回路部品を高密度実装した場合であっても、異なる層の
配線板に回路部品を実装することができ、回路部品間を
接続する配線長の短縮を図り、伝導損失等の増加や、伝
達遅延といった回路の特性劣化を防止することが可能と
なる。

【００３１】また、本発明の多層配線板に回路部品を実
装した２つのの実装体を、実装された回路部品が多層配
線板で囲まれるように、階段状凹部の最上層を突き合わ
せて接続することにより、実装体がコンパクトとなると
ともに、実装された回路部品が実装体内側に配置される
ため、更に実装体を保護するためのプラスチック容器等
が不要となり、実装体の小型、軽量化が可能となる。

【００３２】また、本発明の多層配線板を用いることに
より、階段状凹部の段差を利用して、下層の階段部に回
路部品を実装し、その上層の階段部を用いて回路部品に
ワイアボンディングを行う等、さまざまな実装方法や回
路部品の実装形態、回路設計に対応することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施の形態にかかる階段状凹
部を有する多層配線板を用いた実装体の斜視図である。

【図２】 図１の実装体のＩ−Ｉ’における断面図であ
る。

【図３】 図１の実装体の製造工程断面図である。

【図４】 図１の実装体の製造工程断面図である。

【図５】 本発明の第２の実施の形態にかかる階段状凹
部を有する２枚の多層配線板を用いた実装体の斜視図で
ある。

【図６】 本発明の第３の実施の形態にかかる階段状凹
部を有する２枚の多層配線板を用いた実装体の斜視図で
ある。

【図７】 本発明の第４の実施の形態にかかる２枚の多
層配線板を用いた実装体の斜視図である。

【図８】 本発明の第５の実施の形態にかかる階段状凹
部を有する２枚の多層配線板を蝶番で接続した実装体の
斜視図である。

【図９】 本発明の第６の実施の形態にかかる階段状凹
部を有する２枚の多層配線板を蝶番で接続した実装体の
斜視図である。

【図１０】 本発明の第６の実施の形態にかかる２枚の
多層配線板を蝶番で接続した実装体の斜視図である。

【図１１】 従来の多層配線板である。

【符号の説明】

１１、２１、３１、４１、５１、６１、７１、９４’、
９５、９６、９７、９８はインナバイアホ−ル構造を有
する多層配線板、１２、２２、３２、４２、５２、６
２、７２は回路部品、１３は回路パターン、１４、９３
はインナバイアホ−ル、２４、３４、４４は接着剤、５
５、６５、７５は蝶番、９１はアラミドエポキシプレプ
ラグ、９２は貫通孔、９４は金属箔である。

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁板と導体板をエッチングしてなる回
   路パターンとが交互に積層され、 上記絶縁板を貫通して設けられた導電性のインナバイア
   ホールにより上記絶縁板を挟む上記回路パターンが互い
   に電気的に接続され、 上記回路パターンと上記インナバイアホールとが、上記
   回路パターン上に高密度実装される回路部品の間を電気
   的に接続する立体配線を形成する多層配線板であって、 上記回路パターンの少なくとも異なる上下２層を露出さ
   せ、異なる上下層に露出した各回路パターンに実装され
   る上記回路部品を、配線長が短縮するように立体的に配
   線することを特徴とする多層配線板。
2. 【請求項２】 上記絶縁板が、上記多層配線板の周辺部
   から中央部に向かって階段状凹部を形成するように積層
   され、該階段状凹部を形成する少なくとも異なる２層に
   上記回路パターンを露出させることを特徴とする請求項
   １に記載の多層配線板。
3. 【請求項３】 上記階段状凹部内に樹脂が充填され、上
   記階段状凹部上に露出した回路パターンに実装される回
   路部品を埋め込むことを特徴とする請求項２に記載の多
   層配線板。
4. 【請求項４】 ２つの上記多層配線板が、上記階段状凹
   部を有する上記絶縁板の最上層を互いに突き合わすよう
   にして接続されてなることを特徴とする請求項２に記載
   の多層配線板の実装体。
5. 【請求項５】 上記階段状凹部を有する上記絶縁板の最
   上層を互いに突き合わすようにして接続されてなる実装
   体の上記絶縁板が、上記階段状凹部を備えた面と反対側
   の底面上の少なくとも一方にも回路パターンを備え、該
   回路パターンにも回路部品が実装されていることを特徴
   とする請求項４に記載の多層配線板の実装体。
6. 【請求項６】 ２つの上記多層配線板間の対向する上記
   階段状凹部により形成される中空部分に、該中空部分内
   の上記階段状凹部上に設けられた回路パターンに実装さ
   れた回路部品を埋め込むように樹脂が充填されているこ
   とを特徴する請求項４に記載の多層配線板の実装体。
7. 【請求項７】 ２つの上記多層配線板が、上記階段状凹
   部を備えた面と反対側に平坦な上記絶縁板底面を有し、
   該絶縁板平面を互いに突き合わすようにして接続されて
   なることを特徴とする請求項２に記載の多層配線板の実
   装体。
8. 【請求項８】 上記２つの多層配線板の接続手段が、絶
   縁性接着剤を用いた接着手段および異方性導電膜を用い
   た熱圧着手段からなる群から選択される１種であること
   を特徴とする請求項４または７に記載の多層配線板の実
   装体。
9. 【請求項９】 上記２つの多層配線板の接続手段が、接
   続された上記２つの多層配線板の間の角度を可変状態で
   接続する接続手段であることを特徴とする請求項４また
   は７に記載の多層配線板の実装体。
10. 【請求項１０】 上記接続手段が、蝶番を用いた接続手
    段であることを特徴とする請求項９に記載の多層配線板
    の実装体。
11. 【請求項１１】 上記充填された樹脂が、無機物のフィ
    ラ−を含むことを特徴とする請求項３または６に記載の
    多層配線板の実装体。
12. 【請求項１２】 インナバイアホールを備えた絶縁板、
    上記インナバイアホールとこれに接続された回路パター
    ンを片面に備えた絶縁板、または上記インナバイアホー
    ルとこれに接続された回路パターンを両面に備えた絶縁
    板のいずれかからなる配線板であって、その面積が異な
    る複数の配線板を準備する工程と、 上記複数の配線板から、面積の異なる複数の配線板を少
    なくとも適宜選択する工程と、 上記選択された各配線板のインナバイアホールを各配線
    板間に挟まれる回路パターンを介して電気的に接続しな
    がら上記各配線板をその面積が順次小さくなるように積
    層し、上記配線板の露出した表面上の各回路パターンに
    回路部品が実装できるようにする工程と、 上記積層した配線板を接着する工程とを備えることを特
    徴とする多層配線板の製造方法。
13. 【請求項１３】 上記配線板が、露出部に回路部品の実
    装用回路パターンを有することを特徴とする請求項１２
    に記載の多層配線板の製造方法。
14. 【請求項１４】 更に、異なる上下層の上記配線板上に
    露出した上記各回路パターンに回路部品を実装し、該回
    路部品間の配線長が短縮するように回路部品間を立体的
    に配線する工程を備えることを特徴とする請求項１２に
    記載の多層配線板の製造方法。
15. 【請求項１５】 上記積層した配線板を接続する工程
    が、樹脂を含浸させた被圧縮性多孔質基材からなる配線
    板を熱圧着する工程であることを特徴とする請求項１２
    に記載の多層配線板の製造方法。
16. 【請求項１６】 上記被圧縮性多孔質基材が、芳香族ポ
    リアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合
    材であることを特徴とする請求項１５に記載の多層配線
    板の製造方法。