JP6177936B2 - 粘着剤組成物、粘着フィルム及びこれを用いた有機電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、粘着剤組成物、粘着フィルム及びこれを用いた有機電子デバイスの製造方法（ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＳＥＮＳＩＴＩＶＥ ＡＤＨＥＳＩＶＥ ＣＯＭＰＯＳＩＴＩＯＮＳ、ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＳＥＮＳＩＴＩＶＥ ＡＤＨＥＳＩＶＥ ＦＩＬＭ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤ ＦＯＲ ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ ＯＲＧＡＮＩＣ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥ ＵＳＩＮＧ ＴＨＥ ＳＡＭＥ）に関する。

有機電子デバイス（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）は、正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生させる有機材料層を含むデバイスを意味し、その例として、光起電力デバイス（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）などが挙げられる。

前記有機電子デバイスのうちの有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）は、既存光源に比べて電力消耗量が少なく、応答速度が早く、表示装置または照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れ、各種の携帯用機器、モニタ、ノートパソコン及びＴＶなどの多様な分野において適用されるものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化及び用途拡大において、最も重要な課題は耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれる有機材料及び金属電極などは水分などの外部的要因により非常に酸化されやすい。よって、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に非常に敏感である。これによりＯＬＥＤなどのような有機電子デバイスに対する外部からの酸素または水分などの侵入を効果的に遮断するために多様な方法が提案されている。

特許文献１は、接着性カプセル化組成物フィルム及び有機電界発光素子であって、ＰＩＢ（ｐｏｌｙｉｓｏｂｕｔｙｌｅｎｅ）を基盤とした粘着剤であるが、加工性が悪く、高温高湿条件での信頼性も低い。

したがって、有機電子デバイスにおいて要求寿命を確保し、水分の侵入を効果的に遮断しながら、高温高湿条件での信頼性が維持でき、光学特性にも優れる封止材の開発が要求されている。

韓国特許出願公開第２００８−００８８６０６号

本発明は、外部から有機電子デバイスに流入する水分または酸素を効果的に遮断することのできる構造の形成が可能であり、取り扱い性及び加工性などの機械的特性と透明性に優れる粘着剤組成物、粘着フィルム及びこれを用いた有機電子デバイスの製造方法を提供する。

本発明は、粘着剤組成物に関する。前記粘着剤組成物は、例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子デバイスを封止またはカプセル化する場合に適用され得る。

本明細書において、用語「有機電子デバイス」は、互いに対向する一対の電極間に正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生させる有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例として、光起電力デバイス、整流器、トランスミッタ及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などが挙げられるが、これに制限されない。本発明の一例として、前記有機電子デバイスはＯＬＥＤであってもよい。

本発明の実施形態において、前記粘着剤組成物は、ジエン及び１つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体を含む封止樹脂及び活性エネルギー線の照射により重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。前記活性エネルギー線重合性化合物は下記化学式１を満たすものである。

前記化学式１において、Ｒ^１は、水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは、２以上の整数であり、Ｘは、炭素数３〜３０の直鎖、分枝鎖または環状アルキル基から誘導された残基を示す。

一例として、本発明の粘着剤組成物はフィルム製造時に優れた光透過度と共に低いヘーズを有する。一例として、前記粘着剤組成物は、フィルム製造時に、３％以下、２．８％以下、２．５％以下、２．３％以下、２．２％以下または２．０％以下のヘーズを有する。すなわち、本発明による粘着剤組成物は、特定の架橋構造を形成し、高温高湿での信頼性を実現すると共に、前記封止樹脂と相溶性の優れた活性エネルギー線重合性化合物及びその他の添加剤を使用することで、反応によるヘーズを低くし、光特性も良好に実現することができる。

本発明の実施形態において、前記封止樹脂は、ガラス転移温度が０℃未満、−１０℃未満または−３０℃未満、−５０℃未満または−６０℃未満であってもよい。上記において、ガラス転移温度とは、略照射量１Ｊ／ｃｍ^２以上の紫外線を照射した後のガラス転移温度、または紫外線の照射後の熱硬化をさらに進行させたときのガラス転移温度を意味するものである。

一例として、前記封止樹脂は、スチレン系樹脂またはエラストマー、ポリオレフィン系樹脂またはエラストマー、その他のエラストマー、ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマー、ポリエステル系樹脂またはエラストマー、ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマー、ポリカーボネート系樹脂またはエラストマー、ポリフェニレンサルファイド系樹脂またはエラストマー、炭化水素の混合物、ポリアミド系樹脂またはエラストマー、アクリレート系樹脂またはエラストマー、エポキシ系樹脂またはエラストマー、シリコン系樹脂またはエラストマー、フッ素系樹脂またはエラストマーまたはこれらの混合物などを含むことができる。

上記において、スチレン系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリレートブロック共重合体（ＡＳＡ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン系単独重合体またはこれらの混合物が挙げられる。前記オレフィン系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、高密度ポリエチレン系樹脂またはエラストマー、低密度ポリエチレン系樹脂またはエラストマー、ポリプロピレン系樹脂またはエラストマーまたはこれらの混合物が挙げられる。前記エラストマーとしては、例えば、エステル系熱可焼成エラストマー、オレフィン系エラストマー、シリコン系エラストマー、アクリル系エラストマーまたはこれらの混合物などを用いる。そのうちのオレフィン系熱可焼成エラストマーとして、ポリブタジエン樹脂またはエラストマーまたはポリイソブチレン樹脂またはエラストマーなどが用いられる。前記ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ポリオキシメチレン系樹脂またはエラストマー、ポリオキシエチレン系樹脂またはエラストマーまたはこれらの混合物などが挙げられる。前記ポリエステル系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂またはエラストマー、ポリブチレンテレフタレート系樹脂またはエラストマーまたはこれらの混合物などが挙げられる。前記ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ポリビニリデンクロライドなどが挙げられる。前記炭化水素の混合物としては、例えば、ヘキサトリアコンタン（ｈｅｘａｔｒｉａｃｏｎｔａｎｅ）またはパラフィンなどが挙げられる。前記ポリアミド系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ナイロンなどが挙げられる。前記アクリレート系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ポリブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。前記エポキシ系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型及びこれらの水添加物などのビスフェノール型と、フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型などのノボラック型と、トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型などの含窒素環型と、置換式型と、脂肪族型と、ナフタレン型、ビフェニル型などの芳香族型と、グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型などのグリシジル型と、ジシクロペンタジエン型などのジシクロ型と、エステル型と、エーテルエステル型またはこれらの混合物などが挙げられる。前記シリコン系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ポリジメチルシロキサンなどが挙げられる。また、前記フッ素系またはエラストマーとしては、ポリトリフルオロエチレン樹脂またはエラストマー、ポリテトラフルオロエチレン樹脂またはエラストマー、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂またはエラストマー、ポリヘキサフルオロプロピレン樹脂またはエラストマー、ポリフルオロ化ビニリデン、ポリフルオロ化ビニル、ポリフルオロ化エチレンプロピレンまたはこれらの混合物などが挙げられる。

上記羅列した樹脂またはエラストマーは、例えば、マレン酸無水物などとグラフトして用いることや、羅列した他の樹脂またはエラストマー、あるいは樹脂またはエラストマーを製造するための単量体と共重合して用いることができ、その他の化合物により変性させて用いることもできる。その他の化合物の例としては、カルボキシル−末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体などが挙げられる。

一例として、前記粘着剤組成物は封止樹脂として前記言及した種類のうちのオレフィン系エラストマー、シリコン系エラストマーまたはアクリル系エラストマーなどを含むことができるが、これに制限されない。

具体的に、前記封止樹脂は、ジエン及び１つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体であってもよい。ここで、オレフィン系化合物は、イソブチレン、プロピレンまたはエチレンなどを含み、ジエンは前記オレフィン系化合物と重合可能な単量体であってもよく、例えば、１−ブテン、２−ブテン、イソプレンまたはブタジエンなどを含むことができる。すなわち、本発明の封止樹脂は、例えばイソブチレン単量体の単独重合体、イソブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体、またはこれらの混合物などが用いられる。一例として、１つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物及びジエンの共重合体はブチルゴムであってもよい。上記のように特定樹脂を使用することで、本発明で実現しようとする水分遮断性を満たすことができる。また、本発明は、既存のイソブチレン重合体が、水分透過度が低く、耐熱性が低いので、架橋を介して耐湿性と耐熱性を改善することができる。

粘着剤組成物において、前記樹脂またはエラストマー成分は、粘着剤組成物がフィルム状に成形可能な程度の重量平均分子量（Ｍｗ：Ｗｅｉｇｈｔ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｗｅｉｇｈｔ）を有する。例えば、前記樹脂またはエラストマーは、約１０万〜２００万、１０万〜１５０万または１０万〜１００万程度の重量平均分子量を有することができる。本明細書において、用語「重量平均分子量」は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。ただし、上述の重量平均分子量を前記樹脂またはエラストマー成分が必ずしも有しなくてよい。例えば、樹脂またはエラストマー成分の分子量がフィルムを形成するほどの水準でない場合には、別途のバインダ樹脂が粘着剤組成物に配合され得る。

本発明の粘着剤組成物は、上述のように、封止樹脂と相溶性が高く、前記封止樹脂と共に特定の架橋構造を形成する活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。すなわち、前記化学式１を満たす活性エネルギー線重合性化合物は、本発明の封止樹脂と特に相溶性に優れ、光学特性及び高温高湿での信頼性を満たすことができる。例えば、前記活性エネルギー線重合性化合物は、上述した、ジエン及び１つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体と共に水分遮断特性に優れ、高温高湿での信頼性に優れ、光透過度及びヘーズなど光学特性に優れる粘着剤組成物を実現することができる。

前記活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参加することができる官能基、例えば、アクリロイル基またはメタクリロイル基などのようなエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基またはオキセタン基などの官能基を２つ以上含む化合物を意味することができる。

上述のように、活性エネルギー線重合性化合物は下記化学式１を満たすことができる。

前記化学式１において、Ｒ_１は、水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは、２以上の整数であり、Ｘは、炭素数３〜３０の直鎖、分枝鎖または環状アルキル基から誘導された残基である。上記において、Ｘが環状アルキル基から誘導された残基の場合、Ｘは、例えば、炭素数３〜３０、炭素数６〜２８、炭素数８〜２２、または炭素数１２〜２０の環状アルキル基から誘導された残基であってもよい。また、Ｘが直鎖型アルキル基から誘導された残基の場合、Ｘは、炭素数３〜３０、炭素数６〜２５、または炭素数８〜２０の直鎖アルキル基から誘導された残基であってもよい。また、Ｘが分枝鎖型アルキル基から誘導された残基の場合、Ｘは、炭素数３〜３０、炭素数５〜２５、または炭素数６〜２０の分枝鎖アルキル基から誘導された残基であってもよい。

本明細書において、用語「アルキル基から誘導された残基」とは、特定化合物の残基として、アルキル基で構成されたものを意味する。一例として、前記化学式１において、ｎが２の場合、前記Ｘは、アルキレン基であってもよい。また、ｎが３以上の場合、Ｘは、アルキル基の２以上の水素が脱離して前記化学式１の（メタ）アクロイル基に結合され得る。

本明細書において、用語「アルキル基」は、特に他に規定しない限り、炭素数１〜３０、炭素数１〜２５、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキル基を意味する。前記アルキル基は、直鎖型、分枝鎖型または環型構造を有することができ、任意に1つ以上の置換基により置換され得る。

本明細書において、用語「アルキレン基」は、特に他に規定しない限り、炭素数２〜３０、炭素数、２〜２５、炭素数、２〜２０、炭素数２〜１６、炭素数２〜１２、炭素数２〜１０または炭素数２〜８のアルキレン基を意味することができる。前記アルキレン基は直鎖型、分枝鎖型または環状構造を有することができ、任意に1つ以上の置換基により置換され得る。

前記活性エネルギー線重合性化合物は、封止樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部、５〜２５重量部、８〜２０重量部、１０〜１８重量部または１２〜１８重量部を添加する。

前記活性エネルギー線の照射により重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、前記化学式１を満たす限り、制限なく用いることができる。例えば、前記化合物は、１、４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１、６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１、８−オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、１２−ドデカンジオール（ｄｏｄｅｃａｎｅｄｉｏｌ）ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｎｙｌ）ジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１、４−ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）ジアクリレート、ジメチロ−ルジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチルプロパンジ（メタ）アクリレート、アダマンタン（ａｄａｍａｎｔａｎｅ）ジ（メタ）アクリレート、トリメチロ−ルプロパントリ（メタ）アクリレートまたはこれらの混合物を含むことができる。

多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、分子量が１、０００未満であり、官能基を２つ以上含む化合物が用いられる。この場合、分子量は重量平均分子量または通常的な分子量を意味することができる。前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物に含まれる環構造は、炭素環式構造または複素環式構造、または単環式または多環式構造のいずれであってもよい。

また、本発明の実施形態において、前記粘着剤組成物は、下記化学式２を満たすシラン化合物をさらに含むことができる。

前記化学式２において、Ｒ_１は、水素またはアルキル基である。Ｒ_１は、例えば、炭素数１〜４、または炭素数１〜２のアルキル基であってもよい。また、前記化学式１において、Ｒ_２及びＲ_３は、それぞれ独立に、水素または直鎖、分枝鎖または環状アルキル基を示すか、Ｒ_２及びＲ_３は一緒に連結されて環状アルキル基を示すことができる。例えば、Ｒ_２及びＲ_３は、それぞれ独立に、水素を示すか、直鎖、分枝鎖または環状アルキル基を示す。上記において、直鎖型アルキル基は、炭素数が１〜１０、１〜６または１〜４であってもよく、分枝鎖型アルキル基は、炭素数が３〜１０、３〜６または３〜４であってもよく、環状アルキル基は、炭素数が３〜１０、３〜８、３〜６または３〜４であってもよい。また、Ｒ_２及びＲ_３は、一緒に連結されて炭素数２〜１０、３〜１０、４〜９または４〜８の環状アルキル基を示す。また、前記化学式１において、Ｒ_４、Ｒ_５及びＲ_６は、それぞれ独立に、水素、アルキル基またはアルコキシ基を示し、Ｒ_４、Ｒ_５及びＲ_６の少なくとも１つはアルコキシ基を示し、ｎは、１以上の整数を示す。具体的に、前記Ｒ_４、Ｒ_５及びＲ_６は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０、１〜６、１〜４または１〜２のアルキル基、または炭素数１〜１０、１〜８、１〜４または１〜２のアルコキシ基を示す。上記において、Ｒ_４、Ｒ_５及びＲ_６の少なくとも１つは、アルコキシ基であってもよく、Ｒ_４、Ｒ_５及びＲ_６の全部がアルコキシ基であってもよいが、これに限定されるものではない。

本明細書において、用語「アルコキシ基」は、特に他に規定しない限り、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルコキシ基を意味することができる。前記アルコキシ基は、直鎖、分枝鎖または環状であってもよい。また、前記アルコキシ基は、任意に1つ以上の置換基により置換され得る。

一例として、前記シラン化合物は、前記化学式２を満たす限り、特に限定されないが、例えば、３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリルオキシメチルトリエトキシシラン、３−メタクリルオキシメチルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メタクリルオキシメチルメチルジメトキシシラン、メタクリルオキシメチルメチルジエトキシシラン、メタクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、メタクリルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリルオキシプロピルジメチルメトキシシランまたはメタクリルオキシプロピルジメチルエトキシシランであってもよい。前記シラン化合物のアクリル基は、粘着剤組成物の封止樹脂または活性エネルギー線重合性化合物と架橋して界面粘着力を上昇させる役割をする。前記シラン化合物は、例えば、封止樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部、０．５〜８重量部、０．８〜５重量部、１〜５重量部、１〜４．５重量部、または１〜４重量部を含むことができる。

一例として、前記活性エネルギー線重合性化合物は、前記化学式２を満たすシラン化合物と架橋構造を形成し、前記架橋構造は、前記封止樹脂と共に半相互侵入重合体ネットワークを形成することができる。すなわち、前記粘着剤組成物は半相互侵入高分子ネットワーク（Ｓｅｍｉ−Ｉｎｔｅｒｐｅｎｅｔｒａｔｉｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒｋ、以下、Ｓｅｍｉ−ＩＰＮ）を含むことができる。用語「Ｓｅｍｉ−ＩＰＮ」は、１つ以上の高分子架橋構造（ｐｏｌｙｍｅｒ ｎｅｔｗｏｒｋ）及び１つ以上の線型または分枝型高分子を含み、前記線型または分枝型高分子の少なくとも一部は前記高分子架橋構造に侵入している構造を有する。Ｓｅｍｉ−ＩＰＮは、化学的結合の損失なしに前記線型または分枝型高分子が理論的には前記高分子架橋構造から分離することができるという点でＩＰＮ構造と区別され得る。

一実施形態において、前記架橋構造は、熱印加により形成された架橋構造、活性エネルギー線の照射により形成された架橋構造または常温でエイジング（ａｇｉｎｇ）により形成された架橋構造であってもよい。上記において、「活性エネルギー線」の範疇には、マイクロ波（ｍｉｃｒｏｗａｖｅｓ）、赤外線（ＩＲ）、紫外線（ＵＶ）、Ｘ線及びγ線は勿論、アルファ粒子線（ａｌｐｈａ−ｐａｒｔｉｃｌｅ ｂｅａｍ）、プロトンビーム（ｐｒｏｔｏｎ ｂｅａｍ）、中性子ビーム（ｎｅｕｔｒｏｎ ｂｅａｍ）または電子ビーム（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｅａｍ）のような粒子ビームなどを含むことができ、通常は紫外線または電子ビームなどであってもよい。上記のようなＳｅｍｉ−ＩＰＮ構造を導入することで、粘着剤組成物の加工性能のような機械的物性を高め、耐湿接着性能を改善し、且つ透明性を実現し、今まで得ることができなかった高い水分遮断性能及び優れたパネル寿命を実現することができる。

一例として、前記活性エネルギー線重合性化合物は、前記化学式２を満たすシラン化合物と架橋構造を形成し、封止樹脂は前記活性エネルギー線重合性化合物または前記化学式２を満たすシラン化合物と架橋構造を形成して、相互侵入高分子ネットワーク（Ｉｎｔｅｒｐｅｎｅｔｒａｔｉｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒ ｎｅｔｗｏｒｋ、以下「ＩＰＮ」）構造を形成することができる。また、用語「ＩＰＮ構造」は、粘着剤内に少なくとも２つ以上の架橋構造が存在する状態を意味する。一例として、ＩＰＮ構造は、互いに相関関係（ｉｎｔｅｒｔｗｉｎｉｎｇ）、互いにもつれた状態（ｅｎｔａｎｇｌｅｍｅｎｔ）または互いに侵入している状態（ｐｅｎｅｔｒａｔｉｎｇ）で存在する、少なくとも２つ以上の架橋構造を含む構造を意味することができる。例えば、本発明の組成物は、封止樹脂による架橋構造（以下、「第１架橋構造」と称する場合がある。）及び活性エネルギー線重合性化合物と前記化学式２を満たすシラン化合物の反応を介して形成された架橋構造（以下、「第２架橋構造」と称する場合がある。）を含むことができ、このような第１及び第２架橋構造は、互いに侵入する状態または互いにもつれた状態で存在することができる。すなわち、粘着剤組成物が架橋された状態において、Ｓｅｍｉ−ＩＰＮまたはＩＰＮ構造を含むことで、高温高湿で粘着剤の高温高湿の過酷な状況においても優れた耐久信頼性を実現することができる。

本発明の実施形態において、粘着剤組成物は、上述の活性エネルギー線重合性化合物の重合反応を誘導するようにするラジカル開始剤をさらに含むことができる。ラジカル開始剤は、光開始剤または熱開始剤であってもよい。光開始剤の具体的な種類は、硬化速度及び黄変可能性などを考慮して適切に選択することができる。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系またはホスフィンオキシド系光開始剤などが使用され、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアニノアセトフェノン、２、２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２、２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４、４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−エチルチオキサントン、２−クルロロチオキサントン、２、４−ジメチルチオキサントン、２、４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタル、アセトフェノンジメチルケタル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノール］及び２、４、６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシドなどが用いられる。

ラジカル開始剤は、活性エネルギー線重合性化合物１００重量部に対して０．２〜２０重量部、０．５〜１８重量部、１〜１５重量部、または２〜１３重量部の割合で含まれる。これを介して活性エネルギー線重合性化合物の反応を効果的に誘導し、また硬化後に残存成分により粘着剤組成物の物性が悪くなることを防止することができる。

一例として、粘着剤組成物は粘着付与剤をさらに含むことができ、前記粘着付与剤は好ましく水素化された環形オレフィン系重合体であってもよい。粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂を水素化して得られる水素化された石油樹脂が用いられる。水素化された石油樹脂は、部分的または完全に水素化されることができ、そのような樹脂の混合物であってもよい。このような粘着付与剤は、粘着剤組成物と相溶性が良く水分遮断性に優れ、有機揮発成分が低いものを選択することができる。水素化された石油樹脂の具体的な例としては、水素化されたテルペン系樹脂、水素化されたエステル系樹脂または水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂などが挙げられる。前記粘着付与剤の重量平均分子量は、約２００〜５、０００であってもよい。前記粘着付与剤の含量は、必要に応じて適切に調節することができる。例えば、粘着付与剤の含量は、後述するゲル含量または封止樹脂との相溶性などを考慮して選択することができ、一例によれば、粘着剤組成物の固形分１００重量部に対して５〜１００重量部、８〜９５重量部、１０〜９３重量部または１５〜９０重量部の割合で含まれる。

粘着剤組成物は、必要に応じて、水分吸着剤をさらに含むことができる。本明細書において、用語「水分吸着剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ｓｃａｖｅｎｇｅｒ）」は、例えば、後述する粘着フィルムに侵入した水分あるいは湿気との化学的反応を介して前記を除去することができる物質を意味することができる。本発明の粘着剤組成物が水分吸着剤を含む場合、フィルムとして形成される際、後述する光透過度を満たせないこともあり得るが、その代わりに優れた水分遮断性を実現することができる。具体的に、前記粘着剤組成物は、フィルムとして形成される際、有機電子デバイスを封止することに適用される。この場合、前記粘着剤組成物は、水分吸着剤を含まずに優れた透明性を示し、前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型の有機電子デバイスの封止に適用されるか、または水分吸着剤を含んで優れた水分遮断性を示し、後面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型の有機電子デバイスの封止に適用され得るが、これに限定されない。すなわち、前記粘着剤組成物は、水分吸着剤を含まずに優れた透明性を示し、後面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型の有機電子デバイスの封止に適用されることができる。

例えば、水分吸着剤は、粘着剤組成物または後述する粘着剤層内に均等に分散した状態で存在することができる。ここで均等に分散した状態は、粘着剤組成物または粘着剤層のいずれの部分にも同一または実質的に同じ密度で水分吸着剤が存在する状態を意味する。上記において使用し得る水分吸着剤としては、例えば、金属酸化物、硫酸塩または有機金属酸化物などが挙げられる。具体的に、前記硫酸塩の例としては、硫酸マグネシウム、硫酸ナトリウムまたは硫酸ニッケルなどが挙げられ、前記有機金属酸化物の例としては、アルミニウムオキサイドオクチレートなどが挙げられる。上記において金属酸化物の具体的な例としては、五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）、リチウム酸化物（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）またはマグネシウム酸化物（ＭｇＯ）などが挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_３）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ_５）、フッ化ニオブ（ＮｂＦ_５）、臭化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、臭化セシウム（ＣｅＢｒ_３）、臭化セレニウム（ＳｅＢｒ_４）、臭化バナジウム（ＶＢｒ_３）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、沃化バリウム（ＢａＩ_２）または沃化マグネシウム（ＭｇＩ_２）などのような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）などのような金属塩素酸塩などが挙げられるが、これに制限されない。粘着剤組成物に含まれる水分吸着剤としては、上述した配列のうちの１種を使用してもよく、２種以上を使用してもよい。一例において、水分吸着剤として２種以上を使用する場合、焼成ドロマイト（ｃａｌｃｉｎｅｄ ｄｏｌｏｍｉｔｅ）などが用いられる。

このような水分吸着剤は、用途に応じて適切な大きさに制御され得る。一例において、水分吸着剤の平均粒径が１０〜１５０００ｎｍ程度に制御され得る。前記範囲の大きさを有する水分吸着剤は水分との反応速度が速すぎないので、保管が容易で、封止しようとする素子に損傷を与えずに、効果的に水分を除去することができる。

水分吸着剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適切に選択することができる。

粘着剤組成物は、必要に応じて、水分遮断剤をさらに含むことができる。本明細書において、用語「水分遮断剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ｂｌｏｃｋｅｒ）」は、水分との反応性がないか低いが、水分あるいは湿気のフィルム内での移動を遮断したり、妨げたりすることができる物質を意味する。水分遮断剤としては、例えば、クレイ、タルク、針状シリカ、板状シリカ、多孔性シリカ、ゼオライト、チタニアまたはジルコニアのうちの１種または２種以上が用いられる。また、水分遮断剤は、有機物の侵入が容易であるように有機改質剤などによって表面処理されることができる。このような有機改質剤としては、例えば、ジメチルベンジル水素化タロー４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｂｅｎｚｙｌ ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ ｑｕａｔｅｒｎａｔｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロー４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｄｉｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、メチルタロービス−２−ヒドロキシエチル４級アンモニウム（ｍｅｔｈｙｌ ｔａｌｌｏｗ ｂｉｓ−２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロー２−エチルヘキシル４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ２−ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル脱水素化タロー４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｄｅｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ｔａｌｌｏｗ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）またはこれらの混合物である有機改質剤などが用いられる。

水分遮断剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適切に選択することができる。

粘着剤組成物には、上述の構成外にも用途及び後述する粘着フィルムの製造工程に従って多様な添加剤を含むことができる。例えば、粘着剤組成物は、硬化性物質、架橋剤またはフィラーなどを、目的とする物性によって適正範囲の含量で含むことができる。

一例として、本発明の粘着剤組成物は、下記一般式１に示すゲル含量が５０％以上であってもよい。

［一般式１］
ゲル含量（重量％）＝Ｂ／Ａ×１００

前記一般式１において、Ａは、前記粘着剤組成物の質量を示し、Ｂは前記粘着剤組成物を６０℃で、トルエンに２４時間浸漬後、２００メッシュ（ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ２００μｍ）の綱で濾過し、前記綱を通過しない粘着剤組成物の不溶解分の乾燥質量を示す。

前記一般式１に示すゲル含量は５０〜９９％、５０〜９０％、５０〜８０％または５０〜７０％であってもよい。すなわち、本発明はゲル含量を介して粘着剤組成物の適正範囲の架橋構造及び架橋程度を判断し、優れた水分遮断特性、信頼性及び光特性を有する粘着剤組成物を実現することができる。

本発明は、さらに粘着フィルムに関する。前記粘着フィルムは粘着剤層を含むことができ、前記粘着剤層は上述の粘着剤組成物またはその架橋物を含むことができる。前記粘着剤層は、さらにフィルムまたはシート形成を有することができる。このような粘着剤層は、有機電子素子の封止に用いられる。

本発明の実施形態において、前記粘着剤層は、上述のように断層構造に形成されることができ、また後述するように２つ以上の層に形成され得る。例えば、前記粘着剤層は、上述の粘着剤組成物またはその架橋物を含む第１層及び粘着性樹脂または接着性樹脂を含む第２層を含むことができる。前記第２層に含まれる粘着性樹脂または接着性樹脂は、上述の封止樹脂と同一または相違することができ、通常の技術者が目的に応じて適切に選択することができる。また、前記第１層及び第２層は、それぞれ水分吸着剤を含んでも含まなくてもよい。

一例として、第２層に含まれる接着性樹脂は、例えば硬化されて接着特性を示すものであって、グリシジル基、イソシアナート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱硬化可能な官能基を１つ以上含むか、あるいはエポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃ ｅｔｈｅｒ）基、サルファイド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような電磁波の照射により硬化可能な官能基を１つ以上含む硬化性樹脂を含むことができる。また、上記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂またはエポキシ樹脂などを含むことができるが、これに制限されない。

本発明では、前記硬化性樹脂として、芳香族または脂肪族、または直鎖型または分枝鎖型のエポキシ樹脂が用いられる。本発明の一実施形態では、２つ以上の官能基を含むものとして、エポキシ当量が１８０〜１、０００ｇ／ｅｑであるエポキシ樹脂が用いられる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を用いて、硬化物の接着性能及びガラス転移温度などの特性を効果的に維持することができる。このようなエポキシ樹脂の例としては、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂またはジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の１種または２種以上の混合を有することができる。

本発明の実施形態において、前記第２層は、上述の樹脂以外の他の構成、例えば、上述の活性エネルギー線重合性化合物、ラジカル開始剤、粘着付与剤、水分除去剤、水分遮断剤、分散剤またはシラン化合物などを含むことができ、第１層の構成と同一または相違することができる。また、第２層は、硬化性物質、硬化剤またはフィラーなどを目的とする物性に応じて適正範囲の含量で含むことができる。

第１層と第２層の積層順は、特に限定されず、第１層上に第２層が形成されることができ、逆に第２層上に第１層が形成され得る。

一例として、前記粘着フィルムは、粘着剤層の一面にバリアフィルムを含むことができる。前記バリアフィルムは、当業界で一般に用いられる素材であれば制限なく用いることができる。例えば、上記において、バリアフィルムは、ベース基材層、有機アンダーコート層、無機蒸着膜及び有機トップコート層を含むことができ、前記有機トップコート層が前記粘着剤層と接触することができる。

前記粘着フィルムは、１００μｍ厚さのフィルム状に製造された状態で前記フィルムの厚さ方向に対して測定した透湿度（Ｗａｔｅｒ Ｖａｐｏｒ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ）が１００゜Ｆ及び１００％の相対湿度下で５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、４０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、３０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下または１０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であってもよい。このような透湿度を有するように粘着剤組成物を含む粘着剤層の組成や架橋条件などを調節し、電子デバイスの封止またはカプセル化構造に適用された際に外部から侵入する水分や酸素などを効果的に遮断して素子を安定的に保護することができる封止またはカプセル化構造を実現することができる。前記透湿度は低いほど優れた水分遮断性を示すことができるので、その下限は特に限定されないが、例えば、０ｇ／ｍ^２・ｄａｙであってもよい。

また、前記粘着フィルムは、可視光線領域に対して優れた光透過度を有することができる。一例として、本発明の粘着フィルムは、可視光線領域に対して８８％以上、８９％以上、または９０％以上の光透過度を示す。また、本発明の粘着フィルムは、優れた光透過度と共に低いヘーズを有する。一例として、前記粘着フィルムは、３％以下、２．８％以下、２．５％以下、２．３％以下、２．２％以下または２．０％以下のヘーズを有する。本発明による粘着剤組成物はヘーズの変化を最小化できる。

粘着フィルムは、基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第１フィルム」と称する場合がある。）をさらに含み、前記粘着剤層が前記基材または離型フィルム上に形成された構造を有することができる。前記構造はまた前記粘着剤層上に形成された基材または離型フィルム（以下、「第２フィルム」と称する場合がある。）をさらに含むことができる。

図１及び２は例示的な前記粘着フィルムの断面図である。

粘着フィルム１は、図１のように、基材または離型フィルム１２上に形成された粘着剤層１１を含むことができる。他の例示的な粘着フィルム２は、図２のように、粘着剤層１１上に形成された基材または離型フィルム２１をさらに含むことができる。図示しないが、前記粘着フィルムは、また、基材または離型フィルムのような支持基材なしに前記粘着剤組成物を有し、常温で固相状態または半固相状態を維持するフィルムまたはシート状の粘着剤層のみを含む構造を有するか、１つの基材または離型フィルムの両面に粘着剤層が形成されている構造を有することができる。

第１フィルムの具体的な種類は特に限定されない。前記第１フィルムとしては、例えば、プラスチックフィルムが用いられる。第１フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどが挙げられる。

第１フィルムが離型フィルムである場合、上記のようなプラスチックフィルムの一面または両面には適切な離型処理を行って使用することができる。離型処理に使用する離型剤としては、アルキド系離型剤、シリコン系離型剤、フッ素系離型剤、不飽和エステル系離型剤、ポリオレフィン系離型剤またはワックス系離型剤などが挙げられる。耐熱性などを考慮して前記のうちアルキド系離型剤、シリコン系離型剤またはフッ素系離型剤などが通常用いられるが、これに制限されない。

第１フィルムとしては、例えば、ガスバリア層が基材の表面または側面に形成されているプラスチックフィルムが用いられる。このようなフィルムは、例えば、直接有機電子デバイスの基板を構成し、フレキシブルな素子の実現に用いられる。

第２フィルムの種類も特に限定されない。例えば、第２フィルムとしては、上述の第１フィルムで例示した範疇内において、第１フィルムと同一または相違する種類が用いられる。

第１または第２フィルムの厚さは特に限定されない。一例として、前記第１フィルムの厚さは５０〜５００μｍまたは１００〜２００μｍ程度であってもよい。このような範囲において粘着剤または有機電子デバイスの製造工程を効果的に自動化することができ、且つ経済性側面からも有利である。

第２フィルムの厚さも特に制限されない。例えば、前記第２フィルムの厚さは、第１フィルムと同様にするか、または第１フィルムの厚さに比べて相対的に薄いか、または厚く調節することができる。

粘着フィルムの粘着剤層は、前記粘着剤組成物を含み、フィルムまたはシート状を有する。粘着剤層内で前記粘着剤組成物は、架橋または未架橋状態であってもよい。前記粘着剤層は、常温で固相状態または半固相状態であってもよい。前記固相状態または半固相状態である粘着剤層に含まれる硬化性粘着樹脂は未架橋状態であってもよい。このような粘着樹脂は、後述する有機電子素子の封止構造で架橋構造を形成することができる。

粘着剤層の厚さは、特に制限されず、用途に応じて適切に選択することができる。例えば、粘着剤層は、５〜２００μｍ程度の厚さを有することができる。粘着剤層の厚さは、例えば、有機電子素子の封止材として使用時の埋め込み性及び工程性や経済性などに応じて調節することができる。

本出願は、さらに粘着フィルムの製造方法に関する。例示的な粘着フィルムは、前記粘着剤組成物をフィルムまたはシート状に成形することを含む。

一例として、前記方法は、前記粘着剤組成物を含むコーティング液を基材または離型フィルム上にシートまたはフィルム状に適用し、前記適用されたコーティング液を乾燥することを含む。前記製造方法は、さらに乾燥したコーティング液上に追加的な基材または離型フィルムを付着することを含む。

粘着剤組成物を含むコーティング液は、例えば、上述の各粘着剤組成物の成分を適切な溶媒に溶解または分散させて製造することができる。一例として、前記粘着剤組成物は、必要に応じて前記水分吸着剤、遮断剤またはフィラーを溶媒に溶解または分散させ、粉碎した後に、粉砕された前記水分吸着剤、遮断剤またはフィラーを封止樹脂と混合することを含む方法で製造することができる。

コーティング液製造に用いる溶剤の種類は特に限定されない。ただし、溶剤の乾燥時間が長すぎたり、あるいは高温での乾燥が必要な場合は作業性または粘着フィルムの耐久性側面で問題が生じ得るので、揮発温度が１５０℃以下である溶剤が用いられる。フィルム成形性などに応じて、前記範囲以上の揮発温度を有する溶剤を少量混合して使用することができる。溶剤としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセルソルブ（ＭＣＳ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、キシレンまたはＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）などの１種または２種以上が挙げられるが、これに制限されない。

前記コーティング液を基材または離型フィルムに適用する方法は、特に限定されず、例えば、ナイフコート、ロールコート、スプレーコート、グラビアコート、カーテンコート、コンマコートまたはリップコートなどのような公知のコーティング方法を適用することができる。

適用されたコーティング液を乾燥し、溶剤を揮発して粘着剤層を形成することができる。前記乾燥は、例えば、７０〜１５０℃の温度で、１〜１０分間行うことができる。前記乾燥の条件は、使用する溶剤の種類に応じて変更し得る。

乾燥に続いて粘着剤層上にさらに基材または離型フィルムを形成することができる。

本発明は、さらに有機電子デバイス封止製品に関する。前記有機電子デバイス封止製品は、基板、前記基板上に形成された有機電子素子、及び前記有機電子素子の前面、例えば上部及び側面をすべて封止している粘着フィルムを含むことができる。前記粘着フィルムは、粘着剤組成物を架橋された状態で含む粘着剤層を含むことができる。前記有機電子デバイス封止製品は、前記粘着剤層の上部に形成されたカバー基板をさらに含むことができる。

上記において、有機電子素子は、例えば有機発光素子であってもよい。
また、本発明は、有機電子デバイスの製造方法に関する。前記有機電子デバイス封止製品は、例えば前記粘着フィルムを用いて製造することができる。

前記粘着剤層は、有機電子デバイスにおいて優れた水分遮断特性及び光学特性を示しながら前記基板とカバー基板を効率的に固定及び保持する構造用封止層として形成され得る。

また、前記粘着剤層は、優れた透明性を示し、前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）または後面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）などの有機電子デバイスの形態とは無関係に、安定した粘着剤層に形成され得る。

本明細書において、用語「封止層」は、有機電子素子の上部及び側面をすべてカバーする粘着剤層を意味する。

図３は、例示的な有機電子デバイスとして、有機電子素子が有機発光素子である場合を示す模式図である。

前記有機電子デバイスの製造のためには、例えば、上部に有機電子素子が形成された基板に、上述の粘着フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用される段階と、前記粘着フィルムを硬化する段階と、を含むことができる。

本明細書において、用語「硬化」とは、加熱またはＵＶの照射工程などを経て本発明の粘着剤組成物が架橋構造を形成して粘着剤の形態に製造されることを意味する。

具体的に、基板として使用されるガラスまたは高分子フィルム３１上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に、例えば、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層などで構成される発光性有機材料の層を形成した後、その上部に電極層をさらに形成して有機電子素子３２を形成することができる。続いて、前記工程を経た基板３１の有機電子素子３２の前面を覆うように前記粘着フィルムの粘着剤層を位置させる。

続いて、ラミネート基などを用いて前記粘着剤層を加熱して流動性を付与した状態で有機電子素子上に圧着し、粘着剤層内の樹脂を架橋させて封止層を形成することができる。

一例として、前記有機電子素子３２の前面を覆うように位置される粘着剤層３３は、ガラスまたは高分子フィルムのようなカバー基板３４に予め転写された状態であってもよい。カバー基板３４への粘着剤層の転写は、例えば、前記粘着フィルムから第１または第２フィルムを剥離した後、粘着剤層を前記カバー基板３４と接触させた状態で真空プレスまたは真空ラミネートなどを用いて熱を加えながら行うことができる。粘着剤が熱硬化性の硬化性粘着樹脂を含むと、前記過程で硬化反応が過度に行われることで、封止層の密着力や粘着力の減少する恐れがあるので、工程温度を約１００℃以下、工程時間を５分以内に制御することができる。

粘着剤層が転写されたカバー基板３４を有機電子素子３２上に位置させ、前記加熱圧着工程を行って封止層を形成することができる。

前記粘着剤層３３を硬化させて封止層を形成することができる。硬化工程は、例えば、硬化性粘着樹脂の硬化方法に従って適切な加熱チャンバまたは紫外線チャンバで行うことができる。加熱条件または活性エネルギー線の照射条件は有機電子素子の安定性と粘着樹脂の硬化性などに応じて適切に選択することができ、圧着効率を高めるために熱と圧力を同時に加えるオートクレーブを行うこともできる。

上記において、有機電子デバイスの製造方式の一例を挙げたが、前記有機電子デバイスは他の方法でも製造され得る。例えば、上記のような方法でデバイスの製造を行い、工程順序あるいは条件などが変更され得る。例えば、粘着剤層をカバー基板３４に事前に転写せず、先に基板３１上の有機電子素子に転写し、カバー基板３４をラミネートした状態で硬化工程を行って封止層を形成することもできる。

本発明は、外部から有機電子デバイスに流入する水分または酸素を効果的に遮断することができ、高温高湿など苛酷条件での信頼性だけでなく、優れた光特性を実現することができる粘着剤組成物及びこれを含む粘着フィルムを提供することができる。

本発明の一実施形態に係る粘着フィルムを示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る粘着フィルムを示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る有機電子デバイスの封止製品を示す断面図である。

以下に、本発明に係る実施例及び本発明と係らない比較例を介して本発明をさらに詳しく説明する。しかし、本発明の範囲は下記の実施例に制限されない。

封止樹脂としてブチルゴム７０ｇ（Ｂｒ２６８、ＥＸＸＯＮ）、粘着付与剤として水添ＤＣＰＤ系粘着付与樹脂３０ｇ（ＳＵ−９０、Ｋｏｌｏｎ）、活性エネルギー線重合性化合物としてトリシクロデカンジメタノールジアクリレート２０ｇ（ＳＲ８３３Ｓ、Ｓａｒｔｏｍｅｒ）及びラジカル開始剤として２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン１ｇ（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｃｉｂａ）を投入し、トルエンで固形分が１５重量％程度になるように希釈してコーティング溶液を製造した。
前記用意した溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１００℃オーブンで１５分間乾燥して厚さ５０μｍの粘着剤層を含む粘着フィルムを製造した。製造されたフィルムに紫外線を２Ｊ／ｃｍ^２照射したサンプルに対して物性を測定する。
〔実施例２〕

活性エネルギー線重合性化合物としてトリシクロデカンジメタノールジアクリレートの代わりに１、８−オクタンジオールジアクリレートを用いたこと以外は、実施例１と同様に粘着フィルムを製造した。
〔実施例３〕

活性エネルギー線重合性化合物としてトリシクロデカンジメタノールジアクリレートの代わりにトリメチロールプロパントリアクリレートを用いたこと以外は、実施例１と同様に粘着フィルムを製造した。
〔比較例１〕

封止樹脂としてポリイソブチレン７０ｇ（ＢＡＳＦ、Ｂ８０）を用いたこと以外は、実施例１と同様に粘着フィルムを製造した。
〔比較例２〕

活性エネルギー線重合性化合物としてトリシクロデカンジメタノールジアクリレートの代わりにジプロピレングリコールジアクリレートを用いたこと以外は、実施例１と同様に粘着フィルムを製造した。
〔比較例３〕

活性エネルギー線重合性化合物として１、８−オクタンジオールジアクリレートの代わりにオクチルアクリレートを用いたこと以外は、実施例２と同様に粘着フィルムを製造した。
〔比較例４〕

活性エネルギー線重合性化合物としてトリシクロデカンジメタノールジアクリレートの代わりにジペンタエリトリトールヘキサアクリレートを用いたこと以外は、実施例１と同様に粘着フィルムを製造した。
〔比較例５〕

活性エネルギー線重合性化合物としてトリシクロデカンジメタノールジアクリレートの代わりにポリブタジエンジメタクリレートを用いたこと以外は、実施例１と同様に粘着フィルムを製造した。
以下の実施例及び比較例における物性を下記方法で評価した。

１．ゲル含量
ゲル含量（重量％）＝Ｂ／Ａ×１００
上記において、Ａは、前記粘着剤組成物の質量であり、Ｂは、前記粘着剤組成物を６０℃でトルエンに２４時間浸漬後、２００メッシュ（ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ２００μｍ）の綱で濾過し、前記綱を通過しない前記粘着剤組成物の不溶解分の乾燥質量である。

２．信頼性評価
実施例及び比較例で製造したフィルムをバリアフィルム（カバー基板の役割）にラミネーションした後、ガラス基板にラミネートし、オートクレーブを用いて５０℃５空気圧条件で加圧加熱圧着し、試験片を製造した。その後、試験片を８５℃及び８５％相対湿度の恒温恒湿チャンバで約５００時間維持しながら、ガラス基板と粘着剤層との間の界面で励起や気泡あるいはヘーズが発生したか否かを観察した。目視したときに、ガラス基板と粘着剤層との間の界面で励起や気泡あるいはヘーズが１つでも発生した場合は「Ｘ」、発生しない場合は「Ｏ」で表示した。

３．光透過度及びヘーズ測定
上記で製造した粘着フィルムに対してＵＶ−Ｖｉｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒを用いて５５０ｎｍでの光透過度を測定し、ヘーズメーターを用いてＪＩＳ Ｋ７１０５標準試験方法に従ってヘーズを測定した。

１，２ 粘着フィルム
１１ 粘着剤層
１２ 第１フィルム
２１ 第２フィルム
３ 有機電子デバイス
３１ 基板
３２ 有機電子素子
３３ 粘着剤層または封止層
３４ カバー基板

Claims (16)

1. ジエン及び１つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体を含む封止樹脂及び下記化学式１を満たし、封止樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部添加されている多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含む、粘着剤組成物：
   

   

   前記化学式１において、Ｒ_１は、水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは、２以上の整数であり、Ｘは、炭素数３〜３０の直鎖、分枝鎖または環状アルキル基から誘導された残基である。
2. フィルムとして製造時に３％以下のヘーズを有する、請求項１に記載の粘着剤組成物。
3. 粘着付与剤をさらに含む、請求項１に記載の粘着剤組成物。
4. 粘着付与剤が水素化された環形オレフィン系重合体である、請求項３に記載の粘着剤組成物。
5. 粘着付与剤が封止樹脂１００重量部に対して５〜１００重量部添加される、請求項３に記載の粘着剤組成物。
6. ラジカル開始剤をさらに含む、請求項１に記載の粘着剤組成物。
7. ラジカル開始剤が光開始剤または熱開始剤である、請求項６に記載の粘着剤組成物。
8. ラジカル開始剤が活性エネルギー線重合性化合物１００重量部に対して０．２〜２０重量部添加される、請求項６に記載の粘着剤組成物。
9. 水分吸着剤をさらに含む、請求項１に記載の粘着剤組成物。
10. 請求項１に記載の粘着剤組成物またはその架橋物を含む、粘着剤層を含む粘着フィルム。
11. 粘着剤層は、請求項１に記載の粘着剤組成物またはその架橋物を含む第１層及び粘着性樹脂または接着性樹脂を含む第２層を含む、請求項１０に記載の粘着フィルム。
12. １００μｍの厚さに製造された状態で厚さ方向への透湿度が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である、請求項１０に記載の粘着フィルム。
13. 可視光線領域に対して９０％以上の光透過度を有する、請求項１０に記載の粘着フィルム。
14. ３％以下のヘーズを有する、請求項１０に記載の粘着フィルム。
15. 基板と、基板上に形成された有機電子素子と、前記有機電子素子を封止する請求項１０に記載による粘着フィルムと、を含む、有機電子デバイス封止製品。
16. 上部に有機電子素子が形成された基板に請求項１０に記載の粘着フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用される段階及び前記粘着フィルムを硬化する段階を含む、有機電子デバイスの製造方法。

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