CN105143377B - 压敏粘合剂膜以及使用该压敏粘合剂膜制备有机电子器件的方法 - Google Patents
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- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 134
- 239000004821 Contact adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 76
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 71
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 71
- -1 alkenes compounds Chemical class 0.000 claims description 46
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 33
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 32
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 27
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 18
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 18
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 12
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims description 11
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 10
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 6
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 42
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 39
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 27
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 22
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 18
- 210000002469 basement membrane Anatomy 0.000 description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 12
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical class C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 7
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000015511 Liquidambar orientalis Nutrition 0.000 description 6
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 241000736148 Styrax Species 0.000 description 6
- 239000004870 Styrax Substances 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- CTLDMRCJDQGAQJ-UHFFFAOYSA-N (1,1-dimethoxy-2-phenylethyl)benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)CC1=CC=CC=C1 CTLDMRCJDQGAQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 241000894007 species Species 0.000 description 5
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N Dicyclopentadiene Chemical class C1C2C3CC=CC3C1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 4
- XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M caesium fluoride Chemical compound [F-].[Cs+] XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003340 retarding agent Substances 0.000 description 4
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 3
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000002221 fluorine Chemical class 0.000 description 3
- INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L lithium sulfate Inorganic materials [Li+].[Li+].[O-]S([O-])(=O)=O INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 210000004379 membrane Anatomy 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003760 tallow Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZNYYWIUQFZLLT-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropoxy)propane Chemical compound CC(C)COCC(C)C SZNYYWIUQFZLLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OBOSXEWFRARQPU-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n-dimethylpyridine-2,5-diamine Chemical compound CN(C)C1=CC=C(N)C=N1 OBOSXEWFRARQPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMYWOCYTPKBPP-UHFFFAOYSA-N 3-(3-hydroxypropylamino)propan-1-ol Chemical compound OCCCNCCCO CXMYWOCYTPKBPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M Chlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Ba+2] CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014121 butter Nutrition 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M caesium bromide Chemical compound [Br-].[Cs+] LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- YDLYQMBWCWFRAI-UHFFFAOYSA-N hexatriacontane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC YDLYQMBWCWFRAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 229910001631 strontium chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L strontium dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sr+2] AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 2
- YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I tantalum pentafluoride Chemical compound F[Ta](F)(F)(F)F YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N (2,3-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1Cl RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene Chemical group FC=C(F)F MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004806 1-methylethylene group Chemical class [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylbutane Chemical class CCC(C)(C)C HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTFFVYXGHIUBRO-UHFFFAOYSA-N 2,3-difluoropentane Chemical compound CCC(F)C(C)F DTFFVYXGHIUBRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-1-phenylethanone Chemical compound CN(C)CC(=O)C1=CC=CC=C1 UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoanthraquinone Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical class CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical class OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKBWHRMIYKMDDN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-propoxypropane Chemical compound CCCOCC(C)C NKBWHRMIYKMDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBPXZSIKOVBSAS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene Chemical class C1=CC=CC2=CC3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C=C21 WBPXZSIKOVBSAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBGBEUITCPENLJ-UHFFFAOYSA-N Bunazosin hydrochloride Chemical compound Cl.C1CN(C(=O)CCC)CCCN1C1=NC(N)=C(C=C(OC)C(OC)=C2)C2=N1 NBGBEUITCPENLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMPWSIHHMBNURW-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OCO[Si](OC)(C)CCCO Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCO[Si](OC)(C)CCCO VMPWSIHHMBNURW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJRMDQLATQGMCQ-UHFFFAOYSA-N C=C.C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 Chemical compound C=C.C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 BJRMDQLATQGMCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHKXWSYNZGETHV-UHFFFAOYSA-N COC(CP(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1)(OC)P(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound COC(CP(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1)(OC)P(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 OHKXWSYNZGETHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920013646 Hycar Polymers 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N Li2O Inorganic materials [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MPCRDALPQLDDFX-UHFFFAOYSA-L Magnesium perchlorate Chemical compound [Mg+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O MPCRDALPQLDDFX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007832 Na2SO4 Substances 0.000 description 1
- 229910019787 NbF5 Inorganic materials 0.000 description 1
- SQHLIZRLCTUWAF-UHFFFAOYSA-N O(C)[SiH3].C(C(=C)C)(=O)ON(C)C Chemical compound O(C)[SiH3].C(C(=C)C)(=O)ON(C)C SQHLIZRLCTUWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMYQGBGFMZJUCQ-UHFFFAOYSA-N OC(O)C1(CCCC1)C1CCCC1 Chemical compound OC(O)C1(CCCC1)C1CCCC1 FMYQGBGFMZJUCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920006361 Polyflon Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical class NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- GXSDJHNAWHTIGA-UHFFFAOYSA-M [O--].[Al+3].CCCCCCCC([O-])=O Chemical compound [O--].[Al+3].CCCCCCCC([O-])=O GXSDJHNAWHTIGA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CNLVJDXPLHRGBA-UHFFFAOYSA-N [diethoxy(methyl)silyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OC(=O)C(C)=C CNLVJDXPLHRGBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGQKSERDXSAHCN-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(methyl)silyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC(=O)C(C)=C GGQKSERDXSAHCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCJHLOJKAAQLQW-UHFFFAOYSA-N acetic acid;ethane Chemical compound CC.CC(O)=O LCJHLOJKAAQLQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052925 anhydrite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- SGUXGJPBTNFBAD-UHFFFAOYSA-L barium iodide Chemical compound [I-].[I-].[Ba+2] SGUXGJPBTNFBAD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OOULUYZFLXDWDQ-UHFFFAOYSA-L barium perchlorate Chemical compound [Ba+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O OOULUYZFLXDWDQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 1
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L calcium dibromide Chemical compound [Ca+2].[Br-].[Br-] WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001914 chlorine tetroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical compound FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M dilithium;hydroxide Chemical compound [Li+].[Li+].[OH-] XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- OWMBTIRJFMGPAC-UHFFFAOYSA-N dimethylamino 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)OC(=O)C(C)=C OWMBTIRJFMGPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N diphosphonate Chemical compound O=P(=O)OP(=O)=O YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diol Chemical class OCCCCCCCCCCCCO GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229940035423 ethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- WHRIKZCFRVTHJH-UHFFFAOYSA-N ethylhydrazine Chemical compound CCNN WHRIKZCFRVTHJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- SBDRYJMIQMDXRH-UHFFFAOYSA-N gallium;sulfuric acid Chemical compound [Ga].OS(O)(=O)=O SBDRYJMIQMDXRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 150000001469 hydantoins Chemical class 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000000686 lactone group Chemical group 0.000 description 1
- AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M lithium bromide Chemical compound [Li+].[Br-] AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001947 lithium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L magnesium bromide Chemical compound [Mg+2].[Br-].[Br-] OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N molybdenum trioxide Chemical compound O=[Mo](=O)=O JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical group CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- AOLPZAHRYHXPLR-UHFFFAOYSA-I pentafluoroniobium Chemical compound F[Nb](F)(F)(F)F AOLPZAHRYHXPLR-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- ZBVQEUUTPTVMHY-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C=2C=CC=CC=2)C=1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZBVQEUUTPTVMHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003004 phosphinoxides Chemical class 0.000 description 1
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentoxide Inorganic materials O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 3-aminoazetidine-1-carboxylate;hydrochloride Chemical compound Cl.CC(C)(C)OC(=O)N1CC(N)C1 RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- HDUMBHAAKGUHAR-UHFFFAOYSA-J titanium(4+);disulfate Chemical compound [Ti+4].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O HDUMBHAAKGUHAR-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- QVTVDJWJGGEOGX-UHFFFAOYSA-N urea;cyanide Chemical compound N#[C-].NC(N)=O QVTVDJWJGGEOGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
本发明涉及一种压敏粘合剂膜以及使用该压敏粘合剂膜制备有机电子器件的方法。提供的所述压敏粘合剂膜能够有效阻滞水分或氧气从外部环境渗透入有机电子器件中，并且在苛刻条件例如高温和高湿下表现可靠性和优异的光学特征。
Description
技术领域
本发明涉及一种压敏粘合剂膜，以及使用该压敏粘合剂膜制备有机电子器件的方法。
背景技术
有机电子器件(OED)是指包括使用空穴和电子产生电荷交换的有机材料层的器件，并且可以包括例如光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)。
代表性的OED为OLED，其比传统光源具有更小的能耗和更高的响应速度，并形成更薄的显示器件或光源。此外，OLED具有优异的空间利用率，并且有望应用在包括各种便携式装置、监视器、笔记本电脑和电视机的多种领域中。
扩展OLED商业化和用途的主要问题为耐久性。OLED中包含的有机材料和金属电极非常容易通过外界因素例如水而被氧化。因此，包括OLED的产品对于环境因素非常敏感。因此，已经提出多种方法来防止来自外部环境的氧气或水对于有机电子器件例如OLED的渗透。
在韩国未审查专利No.2008-0088606中，提供了一种粘合剂包封组合物以及有机电致发光器件，其由于基于聚异丁烯(PIB)的压敏粘合剂而使得加工性能较差，并且在高温和高湿条件下的可靠性较低。
因此，在有机电子器件中，需要开发一种确保所需寿命、很好地防止水分渗透、在高温和高湿条件下保持可靠性，并且具有优异的光学特性的密封剂。
[现有技术文件]
[专利文件]
(专利文件1)韩国未审查专利No.2008-0088606
发明内容
技术问题
本发明涉及一种压敏粘合剂膜，该压敏粘合剂膜具有有效防止水分或氧气从外部环境进入有机电子器件的结构，并且具有优异的机械特性(例如操作性能和加工性能)和优异的透明性。
技术方案
一方面，本发明提供一种压敏粘合剂膜。所述压敏粘合剂膜可以应用于，例如，有机电子器件如OLED的封装或包封。
此处使用的术语“有机电子器件”是指具有如下结构的产品或器件，该结构包括在一对彼此面向的电极之间的利用空穴和电子产生电荷交换的有机材料层，并且，所述有机电子器件可以包括但不限于，例如，光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)。在一个实施例中，有机电子器件可以为OLED。
所述示例性压敏粘合剂膜可以包含用等式1计算的弹性分数(Ep；单位：％)为20至80的压敏粘合剂：
[等式1]
Ep(单位:％)＝100×σ2/σ1
在等式1中，σ1为当压敏粘合剂膜制备成厚度为600μm时，当使用先进流变扩展系统(advanced rheometric expanssion system)(ARES)在80℃下以松弛试验模式通过用平行板施加约200gf的法向力来向所述膜施加50％的应变时测量的最大应力值，σ2为当向所述膜施加应变时在膜维持180秒之后测量的应力值。
如上所述，所述压敏粘合剂膜可以用于封装或包封有机电子器件例如OLED。在上述值(Ep)的范围内的所述压敏粘合剂膜可以具有当用于封装或包封工艺时在高温耐久性试验条件下具有优异耐久性并且没有气泡的封装或包封结构。在一个实例中，所述压敏粘合剂膜可以用于形成覆盖有机电子器件的元件的所有的上表面和侧表面的封装或包封结构，这将在下面描述。
此处使用的术语“ARES”指评价物质的粘弹性能例如粘度、剪切模量、损耗系数以及储能模量的流变测量仪。该测量仪是能够测量在施加给样品动态和常态之后，样品抗拒如上所述所施加的应力的程度的传递扭矩的机械测量装置。
如上所述，示例性的压敏粘合剂膜由等式1计算的值(Ep)可以为20至80。在另一实施例中，所述值(Ep)的下限可以为25、27、29、31或33。此外，在又一实施例中，所述值(Ep)的上限可以为75、70、65、60、55、50、45、40或37。当调节构成压敏粘合剂膜的组成或交联条件使其具有这样的值(Ep)时，可以提供能够实现对于电子器件具有优异的耐久性的封装或包封结构的压敏粘合剂膜。
图4示出了对通过具有约35的Ep水平的压敏粘合剂膜实现的封装结构测得的高温耐久性试验结果，图5示出了对通过具有约16.7的Ep水平的压敏粘合剂膜实现的封装结构的高温耐久性试验结果。通过比较图4和图5可以看出，当所述Ep水平在20至80的范围内时，可以实现没有气泡并且具有优异耐久性的结构，但是当所述Ep水平在约16.7的范围内时，观察到大量气泡，导致耐久性降低。
在一个实例中，本发明的压敏粘合剂膜可以包含由等式2表示的凝胶含量为50％以上的压敏粘合剂。
[等式2]
凝胶含量(wt％)＝B/A×100
在等式2中，A为压敏粘合剂的质量，B为将压敏粘合剂在甲苯中于60℃下浸泡24小时并通过200目过滤器(孔径200μm)过滤之后剩余的不溶物的干质量。
由等式2表示的凝胶含量可以为50至99％、50至90％、50至80％或50至70％。也就是说，在本发明中，具有优异的水分阻隔特性、可靠性和光学特性的压敏粘合剂组合物可以通过凝胶含量确定压敏粘合剂膜的交联结构以及交联度在合适的范围内来实现。
图4为对通过凝胶含量为约65的压敏粘合剂膜实现的封装结构测得的高温耐久性试验的结果，图5为对通过凝胶含量为约40的压敏粘合剂膜实现的封装结构测得的高温耐久性试验的结果。通过比较图4和图5可以看出，当凝胶含量为50以上时，实现具有没有气泡以及优异耐久性的结构，当凝胶含量低于50时，观察到大量气泡，导致耐久性降低。
在本发明的一个示例性实施方案中，在所述压敏粘合剂膜具有交联结构之前或之后，当压敏粘合剂膜的宽度为1英寸并且在25℃和50％的相对湿度下维持1小时时，所述膜相对于玻璃基板的剥离强度为1,000gf/inch(剥离速度:5mm/sec,剥离角:180度)。可以使用质构仪根据ASTM 3330测量剥离强度。当调节构成压敏粘合剂膜的压敏粘合剂组合物的组成或交联结构使其具有这样的剥离强度时，可以提供能够实现对于电子器件具有优异的耐久性的封装或包封结构的压敏粘合剂组合物。
此外，在制备成厚度为100μm的膜时，根据本发明的压敏粘合剂膜在100℉和100％的相对湿度下沿膜厚度方向测量的水蒸气透过率(WVTR)可以为50克/平方米·天以下、40克/平方米·天以下、30克/平方米·天以下、20克/平方米·天以下或10克/平方米·天以下。通过调节压敏粘合剂的组成或者交联结构而具有此WVTR，在应用于电子元件的封装或包封结构时，可以实现通过有效阻滞水分或氧气从外部环境渗透而能够稳定地保护元件的封装或包封结构。随着WVTR降低，可以表现优异的水分阻隔能力，并且所述下限可以为，例如，0克/平方米·天，但本发明没有特殊限制。
本发明的压敏粘合剂膜可以包含压敏粘合剂，并且可以形成为层。构成压敏粘合剂的压敏粘合剂组合物的物质没有特殊限制，只要它满足等式1即可，并且可以由本领域技术人员根据本发明的目的在满足等式1的范围内适当设计。例如，所述压敏粘合剂组合物可以包含封装树脂和能够通过活性能量射线的照射聚合的多官能活性能量射线可聚合化合物。
在本发明的一个示例性实施方案中，所述封装树脂的玻璃化转变温度可以低于0℃、-10℃、-30℃、-50℃或-60℃。此处，所述玻璃化转变温度可以是指在以约1J/cm2以上的剂量照射UV射线后的玻璃化转变温度，或者可以是指在UV照射后另外进行热固化之后的玻璃化转变温度。
在一个实例中，所述封装树脂可以包括：苯乙烯类树脂或弹性体、聚烯烃类树脂或弹性体、其它弹性体、聚氧化烯类树脂或弹性体、聚酯类树脂或弹性体、聚氯乙烯类树脂或弹性体、聚碳酸酯类树脂或弹性体、聚亚苯基硫醚类树脂或弹性体、烃的混合物、聚酰胺类树脂或弹性体、丙烯酸酯类树脂或弹性体、环氧类树脂或弹性体、硅类树脂或弹性体、氟类树脂或弹性体，或者它们的混合物。
此处，所述苯乙烯类树脂或弹性体可以为，例如，苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)嵌段共聚物、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯(ASA)嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)嵌段共聚物、苯乙烯类均聚物或者它们的混合物。所述烯烃类树脂或弹性体可以为，例如，高密度聚乙烯类树脂或弹性体、低密度聚乙烯类树脂或弹性体、聚丙烯类树脂或弹性体或者它们的混合物。所述弹性体可以为，例如，酯类热塑性弹性体、烯烃类弹性体、硅酮类弹性体、丙烯酸类弹性体或者它们的混合物。在这些弹性体中，所述烯烃类热塑性弹性体可以为聚丁二烯树脂或弹性体或者聚异丁烯树脂或弹性体。所述聚氧化烯类树脂或弹性体可以为，例如，聚甲醛类树脂或弹性体、聚氧化乙烯类树脂或弹性体或者它们的混合物。所述聚酯类树脂或弹性体可以为，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂或弹性体、聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂或弹性体或者它们的混合物。所述聚氯乙烯类树脂或弹性体可以为，例如，聚偏二氯乙烯。所述封装树脂可以包括烃的混合物树脂，例如，三十六烷或石蜡。所述聚酰胺类树脂或弹性体可以为，例如，尼龙。所述丙烯酸酯类树脂或弹性体可以为，例如，聚(甲基)丙烯酸丁酯。所述环氧类树脂或弹性体可以为，例如，双酚型(如双酚A型、双酚F型、双酚S型)及其氢化产物；酚醛清漆型(如苯酚酚醛清漆型或甲酚酚醛清漆型)；含氮环状(如异氰脲酸三缩水甘油酯型或乙内酰脲型)；脂环族型；脂肪族型；芳香族型(如萘型或联苯型)；缩水甘油基型(如缩水甘油醚型、缩水甘油胺型或缩水甘油酯型)；双环型(如二环戊二烯型)；酯型；醚酯型；或者它们的混合物。所述硅酮类树脂或弹性体可以为，例如，聚二甲基硅氧烷。此外，所述氟类树脂或弹性体可以为聚三氟乙烯树脂或弹性体、聚四氟乙烯树脂或弹性体、聚三氟氯乙烯树脂或弹性体、聚六氟丙烯树脂或弹性体、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚亚乙基亚丙基氟化物(polyethylenepropylene fluoride)，或者它们的混合物。
以上所列树脂或弹性体可以被接枝至例如马来酸酐、与所列树脂或弹性体中的另一种或用于制备该树脂或弹性体的单体进行共聚，或者通过除以上所用树脂或弹性体以外的化合物进行改性。所述化合物可以为羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物。
在一个实例中，所述压敏粘合剂组合物为封装树脂，该封装树脂可以包括上述类型的烯烃类弹性体、硅酮类弹性体或丙烯酸类弹性体，但本发明并不局限于此。
具体而言，所述封装树脂可以为二烯与含有一个碳-碳双键的烯烃类化合物的共聚物。此处，所述烯烃类化合物可以包括异丁烯、丙烯或乙烯，并且所述二烯可以为能够与烯烃类化合物聚合的单体，例如1-丁烯、2-丁烯、异戊二烯或丁二烯。也就是说，本发明的封装树脂可以为，例如，异丁烯单体的均聚物；通过使异丁烯单体与能够与该异丁烯单体聚合的单体进行共聚而制备的共聚物；或者它们的混合物。在一个实例中，所述二烯与含有一个碳-碳双键的烯烃类化合物的共聚物可以为丁基橡胶。当如上所述地使用特定的树脂时，可以满足本发明中所要达到的水分阻隔能力。此外，本发明通过制备满足上面描述的根据等式1的弹性分数的特定组合物而可以改善耐湿性和耐热性，而常规的异丁烯聚合物具有较低的耐热性和较差的水分渗透性。
在所述压敏粘合剂组合物中，所述树脂或弹性体组分可以具有达到使该压敏粘合剂组合物能被塑化为膜型的程度的重均分子量(Mw)。例如，所述树脂或弹性体的重均分子量(Mw)可以为约100,000至2,000,000、100,000至1,500,000或100,000至1,000,000。此处使用的术语“重均分子量”是指通过凝胶渗透色谱法(GPC)测得的相对于标准聚苯乙烯的转换值。然而，所述树脂或弹性体组分并不一定具有上述重均分子量。例如，当树脂或弹性体组分的分子量不足以形成膜时，可以在压敏粘合剂组合物中共混单独的粘合剂树脂。
此外，本发明的压敏粘合剂组合物可以包含活性能量射线可聚合化合物，其与封装树脂具有较高的相容性，并能够与封装树脂形成特定的交联结构。
例如，本发明的压敏粘合剂组合物可以包含通过活性能量射线的照射能够与封装树脂聚合的多官能活性能量射线可聚合化合物。所述活性能量射线可聚合化合物可以是指，例如，包含至少两个通过照射活性能量射线能够参与聚合反应的官能团(例如，含有像乙烯这样的不饱和双键的官能团(如丙烯酰基或甲基丙烯酰基)，以及诸如环氧基或氧杂环丁烷基的官能团)的化合物。
作为所述多官能活性能量射线可聚合化合物，例如，可以使用多官能丙烯酸酯(MFA)。
此外，通过活性能量射线的照射能够聚合的多官能活性能量射线可聚合化合物可以满足化学式1。此外，相对于100重量份的所述封装树脂，活性能量射线可聚合化合物的含量可以为5至30、5至25、8至20、10至18或12至18重量份。
[化学式1]
在化学式1中，R1为氢或含有1至4个碳原子的烷基，n为2以上的整数，X为由含有3至30个碳原子的直链、支链或环状烷基产生的残基。此处，当X为由环状烷基产生的残基时，X可以为，例如，由含有3至30、6至28、8至22或12至20个碳原子的环状烷基产生的残基。此外，当X为由直链烷基产生的残基时，X可以为由含有3至30、6至25或8至20个碳原子的直链烷基产生的残基。此外，当X为由支链烷基产生的残基时，X可以为由含有3至30、5至25或6至20个碳原子的支链烷基产生的残基。
此处使用的术语“由烷基产生的残基”可以是指由烷基形成的具体化合物的残基。在一个实例中，在化学式1中，当n为2时，X可以为亚烷基。此外，当n为3以上时，烷基中的至少两个氢可以从X释放，并结合至化学式1的(甲基)丙烯酰基。
此处使用的术语“烷基”可以指，但是没有特殊指定之外，含有1至30、1至25、1至20、1至16、1至12、1至8或1至4个碳原子的烷基。所述烷基可以具有直链、支链或环状结构，并且可以任选地被至少一个取代基取代。
此处使用的术语“亚烷基”可以指，但是没有特殊指定之外，含有2至30、2至25、2至20、2至16、2至12、2至10或2至8个碳原子的亚烷基。所述亚烷基可以具有直链、支链或环状结构，并且可以任选地被至少一个取代基取代。
除非另外特别指出，此处使用的术语“烷氧基”可以为，含有1至20、1至16、1至12、1至8或1至4个碳原子的烷氧基。所述烷氧基可以为直链、支链或环状类型。此外，该烷氧基可以任选地被至少一个取代基取代。
能够通过照射活性能量射线聚合的多官能活性能量射线可聚合化合物可以不加限制地为满足化学式1的任何一个。例如，所述化合物可以为1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,8-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊基二(甲基)丙烯酸酯、环己烷-1,4-二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)二丙烯酸酯、二羟甲基二环戊烷二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改性三甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金刚烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，或者它们的混合物。
作为所述多官能活性能量射线可聚合化合物，例如，可以使用分子量小于1,000并且包含至少两个官能团的化合物。在这种情况下，所述分子量可以是指重均分子量或常规分子量。在所述多官能活性能量射线可聚合化合物中包含的环状结构可以为碳环结构、杂环结构、单环结构和多环结构中的任意一种。
在本发明的一个示例性实施方案中，所述压敏粘合剂组合物可以包含满足化学式2的硅烷化合物：
[化学式2]
在化学式2中，R1为氢或烷基。R1可以为，例如，含有1至4或1至2个碳原子的烷基。此外，在化学式2中，R2和R3各自独立地为氢或者直链、支链或环状烷基，或者R2与R3连接，从而形成环状烷基。例如，R2和R3可以各自独立地为氢或者直链、支链或环状烷基。此处，所述直链烷基可以含有1至10、1至6或1至4个碳原子，所述支链烷基可以含有3至10、3至6或3至4个碳原子，所述环状烷基可以含有3至10、3至8、3至6或3至4个碳原子。此外，R2可以与R3连接，从而形成含有2至10、3至10、4至9或4至8个碳原子的环状烷基。此外，在化学式2中，R4、R5和R6各自独立地为氢、烷基或烷氧基，R4、R5和R6中的至少一个为烷氧基，n为1以上的整数。具体而言，R4、R5和R6可以各自独立地为含有1至10、1至6、1至4或1至2个碳原子的烷基，或者含有1至10、1至8、1至4或1至2个碳原子的烷氧基。此处，R4、R5和R6中的至少一个可以为烷氧基，并且R4、R5和R6可以全部为烷氧基，但本发明并不局限于此。
在一个实例中，所述硅烷化合物没有特殊限制，只要它满足化学式2即可，并且可以为，例如，3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧基)甲基三乙氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧基)甲基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、(甲基丙烯酰氧基)甲基甲基二甲氧基硅烷、(甲基丙烯酰氧基)甲基甲基二乙氧基硅烷、(甲基丙烯酰氧基)丙基甲基二甲氧基硅烷、(甲基丙烯酰氧基)丙基甲基二乙氧基硅烷、(甲基丙烯酰氧基)丙基二甲基甲氧基硅烷或(甲基丙烯酰氧基)丙基二甲基乙氧基硅烷。所述硅烷化合物的丙烯酰基可以通过与压敏粘合剂组合物的封装树脂或活性能量射线可聚合化合物交联而起到提高界面压敏粘合强度以及确保在高温和高湿下的可靠性的作用。相对于100重量份的所述封装树脂，所述硅烷化合物的含量可以为，例如，0.1至10、0.5至8、0.8至5、1至5、1至4.5或1至4重量份。
在一个实例中，所述活性能量射线可聚合化合物可以与满足化学式2的硅烷化合物形成交联结构，并且该交联结构可以与封装树脂形成半互穿聚合物网络(半IPN)。也就是说，所述压敏粘合剂组合物可以包含半IPN。术语“半IPN”包含至少一个聚合物交联结构(聚合物网络)和至少一个直链或支链聚合物，并且所述直链或支链聚合物的至少一部分具有渗入所述聚合物交联结构中的结构。由于可以在不损失化学键的情况下使直链或支链聚合物与聚合物交联结构理论上相分离，因此半IPN可以区别于IPN结构。
在一个示例性实施方案中，所述交联结构可以为通过加热而形成的交联结构、通过照射活性能量射线而形成的交联结构或通过在室温下老化而形成的交联结构。此处，在“活性能量射线”的范畴中，可以包括微波、红外(IR)线、紫外(UV)线、X射线和伽马射线，以及粒子束如α-粒子束、质子束、中子束或电子束，并且按照惯例，可以包括紫外线和电子束。当引入这样的半IPN结构时，可以提高压敏粘合剂组合物的机械性能(例如加工性能)，改善耐湿粘合性能，实现透明性，并且可以实现至今无法达到的高水分阻隔性能，以及优异的面板寿命。
在一个实例中，所述活性能量射线可聚合化合物可以与满足化学式2的硅烷化合物形成交联结构，并且封装树脂可以与该活性能量射线可聚合化合物或满足化学式2的硅烷化合物形成交联结构，从而形成互穿聚合物网络(IPN)结构。此外，术语“IPN结构”是指压敏粘合剂中存在至少两个交联结构的状态。在一个实例中，IPN结构可以是指包含至少两个处于交织、缠绕或穿透状态的交联结构的结构。例如，本发明的组合物可以包含由封装树脂的交联结构(下文中，称作“第一交联结构”)和通过活性能量射线可聚合化合物与满足化学式1的硅烷化合物的反应而形成的交联结构(下文中，称作“第二交联结构”)，并且该第一和第二交联结构可以处于交织状态或缠绕状态。也就是说，当压敏粘合剂组合物包含交联状态的半IPN或IPN结构时，压敏粘合剂的压敏粘合强度在高温和高湿度下提高，并且水分阻隔能力和耐热性可以提高。
在本发明的一个示例性实施方案中，所述压敏粘合剂组合物还可以包含能够诱发上述活性能量射线可聚合化合物的聚合反应的自由基引发剂。所述自由基引发剂可以为光引发剂或热引发剂。可以鉴于固化速率和黄化可能性来合适地选择光引发剂的具体类型。例如，作为所述光引发剂，可以使用安息香类、羟基酮类、氨基酮类或氧化膦类光引发剂，并且具体为安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香异丙基醚、安息香正丁基醚、安息香异丁基醚、苯乙酮、二甲胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-丙-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)酮、二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、4,4'-二乙胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、苄基二甲基缩酮、苯乙酮二甲基缩酮、对二甲胺基苯甲酸酯、低聚[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]或2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦。
相对于100重量份的所述活性能量射线可聚合化合物，所述自由基引发剂的含量可以为0.2至20、0.5至18、1至15或2至13重量份。由此，有效诱发活性能量射线可聚合化合物的反应，并且可以防止由于固化后的残留组分而导致的压敏粘合剂组合物的物理性能下降。
在一个实例中，所述压敏粘合剂组合物还可以包含增粘剂。所述增粘剂可以为氢化环状烯烃类聚合物。作为增粘剂，可以使用例如通过使石油树脂氢化而得到的氢化石油树脂。所述氢化石油树脂可以被部分或完全氢化，并且可以为这些树脂的混合物。这种增粘剂可以具有与压敏粘合剂组合物较高的相容性、优异的水分阻隔能力以及较少含量的有机挥发性组分。所述氢化石油树脂的具体实例可以为氢化萜类树脂、氢化酯类树脂或氢化二环戊二烯类树脂。所述增粘剂的重均分子量可以为约200至5,000。需要时，可以对该增粘剂的含量进行适当调节。例如，可以鉴于后面将要描述的凝胶含量来选择增粘剂的含量。根据一个实例，相对于100重量份的所述压敏粘合剂组合物的固含量，所述增粘剂的含量可以为5至100、8至95、10至93或15至90重量份。
需要时，所述压敏粘合剂组合物还可以包含水分吸收剂。术语“水分吸收剂”可以是指能够通过化学反应去除渗入下面的压敏粘合剂膜中的水分或蒸汽的材料。当本发明的压敏粘合剂组合物包含水分吸收剂时，其在形成为膜时不会实现下面的透光率，但是可以实现优异的水分阻隔能力。具体而言，所述压敏粘合剂组合物可以形成为膜以应用于有机电子器件的封装。在这种情况下，当压敏粘合剂组合物不包含水分吸收剂并表现出优异的透明性时，其可以应用于顶部发光的有机电子器件的封装；或者当压敏粘合剂组合物包含水分吸收剂并表现出优异的水分阻隔能力时，其可以应用于底部发光的有机电子器件的封装。然而，本发明并不局限于此。也就是说，当压敏粘合剂组合物不包含水分吸收剂，并且表现优异的透明性时，其可以应用于底部发光的有机电子器件的封装。
例如，所述水分吸收剂可以在均匀分散于所述压敏粘合剂组合物或下面的压敏粘合剂中的情况下存在。此处，所述均匀分散的状态可以是指水分吸收剂以相同或基本相同的密度均匀存在于压敏粘合剂组合物或压敏粘合剂的任何部分中。作为此处使用的水分吸收剂，例如，可以使用金属氧化物、硫酸盐或有机金属氧化物。具体而言，所述硫酸盐可以为硫酸镁、硫酸钠或硫酸镍，所述有机金属氧化物可以为氧化铝辛酸盐。此处，所述金属氧化物可以为五氧化二磷(P2O5)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钡(BaO)、氧化钙(CaO)或氧化镁(MgO)，并且所述金属盐可以为：硫酸盐，例如硫酸锂(Li2SO4)、硫酸钠(Na2SO4)、硫酸钙(CaSO4)、硫酸镁(MgSO4)、硫酸钴(CoSO4)、硫酸镓(Ga2(SO4)3)、硫酸钛(Ti(SO4)2)或硫酸镍(NiSO4)；金属卤化物，例如氯化钙(CaCl2)、氯化镁(MgCl2)、氯化锶(SrCl2)、氯化钇(YCl3)、氯化铜(CuCl2)、氟化铯(CsF)、五氟化钽(TaF5)、氟化铌(NbF5)、溴化锂(LiBr)、溴化钙(CaBr2)、溴化铯(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化钒(VBr3)、溴化镁(MgBr2)、碘化钡(BaI2)或碘化镁(MgI2)；或者金属氯酸盐，例如高氯酸钡(Ba(ClO4)2)或高氯酸镁(Mg(ClO4)2)，但本发明并不局限于此。可以使用上述材料中的一种或至少两种作为可包含于所述压敏粘合剂组合物中的水分吸收剂。在一个实施例中，当使用以上材料中的至少两种时，水分吸收剂可以为煅烧白云石。
可以根据用途而将这种水分吸收剂调节在合适的尺寸内。在一个实施例中，水分吸收剂的平均直径可以控制在约10至15000nm。具有以上平均直径范围的水分吸收剂由于与水分的反应速率不会过高而易于储存，并且可以有效去除水分而不会对待封装元件造成损坏。
所述水分吸收剂的含量可以鉴于所期望的阻隔特性来适当地选择而没有特别限制。
需要时，所述压敏粘合剂组合物还可以包含水分阻滞剂。此处使用的术语“水分阻滞剂”可以是指能够阻滞或防止水分或蒸汽在膜中迁移，同时与水分不具有反应性或反应性较低的材料。作为所述水分阻滞剂，可以使用粘土、滑石、针型二氧化硅、平面二氧化硅、多孔二氧化硅、沸石、二氧化钛和氧化锆中的一种或至少两种。此外，可以用有机改性剂对所述水阻滞剂的表面进行处理来促进有机物质的渗透。这样的有机改性剂可以使用二甲基苄基氢化牛油季铵、二甲基氢化牛油季铵、甲基牛油双-2-羟乙基季铵、二甲基氢化牛油-2-乙基己基季铵、二甲基脱氢牛油季铵，或者它们的混合物。
所述水分阻滞剂的含量可以鉴于所期望的阻滞特性来适当选择而没有特别限制。
除上述组分外，根据用途以及后面将要描述的制备压敏粘合剂膜的工艺，在所述压敏粘合剂组合物中可以包含多种添加剂。例如，根据所期望的物理性能，该压敏粘合剂组合物可以包含适当含量范围的可固化材料、交联剂或填充剂。
在本发明的一个示例性实施方案中，所述压敏粘合剂膜可以形成为如上所述的包含压敏粘合剂的单层结构，或者可以形成为后面将要描述的至少两层。例如，所述压敏粘合剂膜可以包括：含有上述压敏粘合剂的第一层，以及含有压敏粘合剂树脂或粘合剂树脂的第二层。在所述第二层中包含的压敏粘合剂树脂或粘合剂树脂可以与上述封装树脂相同或不同，并且可以由常规技术人员根据目的来合适地进行选择。此外，所述第一和第二层可以包含或不包含水分吸收剂。
在一个实施例中，在第二层中包含的压敏粘合剂树脂可以包含含有至少一个可热固化官能团(例如缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基)或可电磁波固化官能团(例如环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基或内酯基)的可固化树脂，其可以被固化而表现出粘合特性。此外，这种树脂的具体种类可以为但并不限于丙烯酸类树脂、聚酯树脂、异氰酸酯树脂或环氧树脂。
在本发明中，作为所述可固化树脂，可以使用芳香族或脂肪族，或者直链或支链环氧树脂。在本发明的一个示例性实施方案中，可以使用含有至少两个官能团并且环氧当量为180至1,000g/eq的环氧树脂。当使用具有上述环氧当量范围的环氧树脂时，可以有效保持固化产物的特性，例如粘合性能和玻璃化转变温度。这种环氧树脂可以为甲酚酚醛清漆环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚A型酚醛清漆环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、四官能环氧树脂、联苯型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、烷基改性三酚甲烷环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂和二环戊二烯改性酚型环氧树脂中的一种或至少两种的混合物。
在本发明的一个示例性实施方案中，除上述树脂外，第一层或第二层可以包含另一组分，例如活性能量射线可聚合化合物、自由基引发剂、增粘剂、水分吸收剂、水分阻滞剂、分散剂或硅烷化合物，并且第一层与第二层的组分可以相同或彼此不同。此外，根据所期望的物理性能，所述第二层可以包含合适的含量范围的可固化材料、固化剂或填充剂。
对于第一和第二层的层合顺序没有特别限制，因此可以在第一层上形成第二层，或者可以在第二层上形成第一层。此外，所述压敏粘合剂膜可以由至少三层组成，例如，第一层可以包括至少两层，第二层可以包括至少两层。
在一个实施例中，所述压敏粘合剂膜可以包括在压敏粘合剂的一个表面上的阻隔膜。所述阻隔膜可以由本领域中通常使用的任何材料制成而没有限制。例如，此处，该阻隔膜可以包括基层、有机底涂层、无机沉积层和有机顶涂层，并且所述有机顶涂层可以与压敏粘合剂接触。
此外，所述压敏粘合剂膜可以具有对于可见光区域优异的透光率。在一个实施例中，本发明的压敏粘合剂膜对于可见光区域的透光率可以为85％以上。例如，所述压敏粘合剂膜对于可见光区域的透光率可以为85％以上、87％以上或90％以上。此外，除优异的透光率外，本发明的压敏粘合剂膜可以表现出较低的雾度。在一个实施例中，压敏粘合剂膜的雾度可以为3％以下、2％以下、1％以下、0.8％以下、0.5％以下或0.3％以下。也就是说，根据本发明的压敏粘合剂膜的弹性分数限制在如上所述的根据等式1的特定范围内，所述膜可以实现优异的光学特征以及在高温和高湿下的可靠性。
所述压敏粘合剂膜还可以包括基膜或离型膜(下文中，可以称为“第一膜”)，并压敏粘合剂可以形成于该基膜或离型膜上。所述结构还可以包括在所述压敏粘合剂上形成的基膜或离型膜(下文中，可以称作“第二膜”)。
图1和图2为示例性的压敏粘合剂膜的横截面视图。
如图1中所示，压敏粘合剂膜1可以包括在基膜或离型膜12上形成的压敏粘合剂11。如图2中所示，另一示例性压敏粘合剂膜2还可以包括在压敏粘合剂11上形成的基膜或离型膜21。虽然未在图1和图2中示出，但所述压敏粘合剂膜也可以在无承载基底(例如基膜或离型膜)的情况下含有所述压敏粘合剂组合物，并因此具有仅包括在室温下保持固相或半固相的形成为膜或片的压敏粘合剂的结构，或者在一个基膜或离型膜的两个表面上都形成压敏粘合剂的结构。
对于所述第一膜的具体种类没有特别限制。作为第一膜，例如，可以使用塑料膜。该第一膜可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜或聚酰亚胺膜。
当所述第一膜为离型膜时，可以在这种塑料膜的一个或两个表面上进行适当的离型处理。作为用于离型处理的离型剂，可以使用醇酸类离型剂、硅酮类离型剂、氟类离型剂、不饱和酯类离型剂、聚烯烃类离型剂或蜡类离型剂。鉴于耐热性，通常使用上述实例中的醇酸类离型剂、硅酮类离型剂或氟类离型剂，但本发明并不局限于此。
作为第一膜，例如，可以使用在基底的上表面或侧表面上形成有气体阻隔层的塑料膜。这种膜可以直接构成例如用于实现柔性元件的有机电子器件的基板。
对于第二膜的种类也没有特别限制。例如，作为第二膜，可以使用在以上所列的第一膜的范畴内与该第一膜相同或不同的膜。
对于第一或第二膜的厚度没有特别限制。在一个实施例中，第一膜的厚度可以为约50至500μm或100至200μm。在此范围内，可以使得制备或制造压敏粘合剂或有机电子器件的过程有效地自动化，并且可以达到经济可行性方面的有益效果。
所述第二膜的厚度也没有特别限制。例如，第二膜的厚度可以与第一膜的厚度相同，或者比第一膜的厚度相对更小或更大。
所述压敏粘合剂膜的压敏粘合剂包含压敏粘合剂组合物，并且形成为膜或片。在所述压敏粘合剂中，压敏粘合剂组合物可以为交联或非交联状态。该压敏粘合剂在室温下可以为固相或半固相。此压敏粘合剂树脂可以在有机电子元件的封装结构中形成交联结构，这将在后面进行描述。
对于压敏粘合剂的厚度没有特别限制，并且可以鉴于其用途来合适地进行选择。例如，该压敏粘合剂的厚度可以为约5至200μm。可以鉴于例如在用作有机电子元件的密封剂时的嵌入性能以及加工性能或经济可行性来调节所述压敏粘合剂的厚度。
又一方面，本发明提供一种制备压敏粘合剂膜的方法。示例性的压敏粘合剂膜可以通过将所述压敏粘合剂组合物塑化为膜或片来制备。
在一个实施例中，所述方法可以包括将包含压敏粘合剂组合物的涂布溶液涂布在片或膜的基膜或离型膜上，以及干燥所涂布的涂布溶液。所述方法还可以包括将另外的基膜或离型膜粘贴至该经干燥的涂布溶液上。
所述包含压敏粘合剂组合物的涂布溶液可以通过例如将上述每种压敏粘合剂组合物的组分溶解或分散在合适的溶剂中来制备。在一个实施例中，可以通过将水分吸收剂、阻滞剂或填充剂溶解或分散在溶剂中(需要时)，研磨得到的产物，并将该水分吸收剂、阻滞剂或填充剂与封装树脂混合来制备压敏粘合剂组合物。
对于在制备所述涂布溶液中使用的溶剂的种类没有特别限制。然而，当干燥溶剂的时间过长或必须在高温下干燥溶剂时，在压敏粘合剂膜的使用性能或耐久性方面会有一些问题。因此，可以使用挥发温度为150℃以下的溶剂。鉴于膜的模压性能，可以混合少量具有上述挥发温度范围以上的溶剂来使用。所述溶剂可以为但并不限于甲基乙基酮(MEK)、丙酮、甲苯、二甲基甲酰胺(DMF)、甲基溶纤剂(MCS)、四氢呋喃(THF)、二甲苯和N-甲基吡咯烷酮(NMP)中的一种或至少两种。
将所述涂布溶液涂布至基膜或离型膜的方法可以为但并不限于，已知的涂布方法如刮刀涂布、辊式涂布、喷涂、凹版涂布、幕涂、缺角轮涂布(comma coating)或唇模涂布(lip coating)。
可以将所涂布的涂布溶液干燥而使溶剂挥发，从而形成压敏粘合剂。所述干燥可以例如在70至150℃下进行1至10分钟。可以鉴于所使用溶剂的种类来改变干燥的条件。
干燥后，可以在所述压敏粘合剂上形成另外的基膜或离型膜。
在另一方面，本发明提供一种有机电子器件封装产品。所述有机电子器件封装产品可以包括：基板；在所述基板上形成的有机电子元件；以及封装所述有机电子元件整个表面(例如上表面和侧表面)的压敏粘合剂膜。所述压敏粘合剂膜可以包括含有交联状态的压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂。所述有机电子器件封装产品还可以包括在压敏粘合剂的上表面上形成的覆盖基板。
此处，所述有机电子元件可以为，例如，有机发光元件。
此外，在再一方面，本发明提供一种制备有机电子器件的方法。有机电子器件封装产品可以使用例如所述压敏粘合剂膜来制备。
所述压敏粘合剂由于在有机电子器件中表现出优异的水分阻隔性能和光学性能、有效地固定并支撑基板和覆盖基板的结构而可以形成为封装层。
此外，所述压敏粘合剂可以表现出优异的透明性，并且无论有机电子器件的类型(例如顶部发光或底部发光的有机电子器件)，都可以较为稳定。
此处使用的术语“封装层”可以是指覆盖有机电子元件的上表面和侧表面的压敏粘合剂。
图3为示例性的有机电子器件的示意图，其中有机电子元件为有机发光元件。
为了制备所述有机电子器件，可以包括如下步骤，例如，将上述压敏粘合剂膜施用至其上形成有有机电子元件的基板上而覆盖该有机电子元件；以及固化所述压敏粘合剂膜。
此处使用的术语“固化”可以是指通过使本发明的压敏粘合剂组合物经加热或UV照射形成为具有交联的结构来制备压敏粘合剂。
具体而言，可以通过采用例如真空沉积或溅射的方法在用作基板的玻璃或聚合物膜31上形成透明电极，在该透明电极上形成由例如空穴传输层、发光层和电子传输层组成的发光有机材料层，并进一步于其上形成电极层来形成有机电子元件32。接下来，放置压敏粘合剂膜的压敏粘合剂以覆盖经上述过程的基板31的有机电子元件32的整个表面。
接下来，可以通过在加热压敏粘合剂以提供流动性的同时使用层合机将该压敏粘合剂压合于有机电子元件上，并使该压敏粘合剂中的树脂交联来形成封装层。
在一个实施例中，可以将设置以覆盖有机电子元件32整个表面的压敏粘合剂33预先转移至覆盖基板34(例如玻璃或聚合物膜)上。所述压敏粘合剂向覆盖基板34的转移可以在从压敏粘合剂膜上剥离第一或第二膜之后，在压敏粘合剂与覆盖基板34接触的状态下被加热的同时，使用真空压机或真空层合机来进行。当压敏粘合剂包含可热固化压敏粘合剂树脂并且在上述过程中过度地进行固化反应时，可能会降低封装层的粘结强度或压敏粘合强度。因此，可以将工艺温度控制在约100℃以下，并且可以将工艺时间控制在5分钟之内。
通过将转移有压敏粘合剂的覆盖基板34放置在有机电子元件32上，并进行热压合过程，可以形成封装层。
所述封装层可以通过使压敏粘合剂33固化来形成。该固化过程可以例如根据使可固化压敏粘合剂树脂固化的方法，在合适的加热室或紫外室中进行。加热的条件或照射活性能量射线的条件可以鉴于有机电子元件的稳定性和压敏粘合剂树脂的固化性能来合适地进行选择，并且可以进行同时施加热和压力的高压处理以提高压合效率。
此处，对制备有机电子器件的方法的一个实施例进行了描述，但所述有机电子器件可以通过不同的方法来制备。例如，所述器件的制备通过上述方法来进行，但是可以改变工艺的顺序或条件。比如，可以通过将压敏粘合剂预先转移至基板31上的有机电子元件，而非覆盖基板34，并在层合覆盖基板34的同时进行固化过程来形成所述封装层。
有益效果
本发明的压敏粘合剂膜可以用于封装或包封有机电子器件例如OLED。具体而言，所述压敏粘合剂膜可以用这样的封装或包封来防止在高温和高湿下形成气泡，从而形成具有优异的耐久性和可靠性的封装或包封结构。所述膜能够形成有效阻滞水分或氧气从外部环境渗透入有机电子器件的结构，并且具有优异的机械性能例如操作性能和加工性能以及优异的透明性。所述压敏粘合剂膜可以用于，例如，顶部发光OLED的封装或包封。
附图说明
图1和图2为根据本发明的示例性实施方案的压敏粘合剂膜的横截面视图；
图3为根据本发明的示例性实施方案的有机电子器件封装产品的横截面视图；
图4和图5为示出在根据本发明的示例性实施方案的压敏粘合剂膜上进行的高温耐久性试验的结果的平面图。
[附图标记说明]
1，2：压敏粘合剂膜
11：压敏粘合剂
12：第一膜
21：第二膜
3：有机电子器件
31：基板
32：有机电子元件
33：压敏粘合剂或封装层
34：覆盖基板
具体实施方式
下文中，将参照实施例和比较例来详细地描述本发明，但本发明的范围并不局限于下面的实施例。
实施例1
加入80g丁基橡胶作为封装树脂、20g三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(SR833S，Sartomer Company Inc.)作为活性能量射线可聚合化合物、0.2g 3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(Sigma-Aldrich Co.LLC.)作为硅烷化合物，以及1g 2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure651，Ciba Specialty Chemicals Corporation)作为自由基引发剂，并将混合物在甲苯中稀释至固含量为约20wt％，来制备涂布溶液。
将制备的溶液涂布在离型PET的离型表面上，并在100℃的烘箱中干燥5分钟，由此制备包括厚度为30μm的压敏粘合剂的压敏粘合剂膜。在所制的膜上以2J/cm2照射UV射线后，测量样品的物理性能。
实施例2
加入50g丁基橡胶作为封装树脂、35g氢化DCPD类增粘剂(SU-125，KolonIndustries,Inc.)作为增粘剂、15g三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(SR833S，SartomerCompany Inc.)作为活性能量射线可聚合化合物、0.2g 3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(Sigma-Aldrich Co.LLC.)作为硅烷化合物，以及1g 2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure651，Ciba Specialty Chemicals Corporation)作为自由基引发剂，并将混合物在甲苯中稀释至固含量为约30wt％，来制备涂布溶液。此处，通过将10g球磨氧化钙(Sigma-Aldrich Co.LLC.)和10g甲苯添加至上面的溶液中来制备涂布溶液。
将制备的溶液涂布在离型PET的离型表面上，并在100℃的烘箱中干燥5分钟，由此制备厚度为30μm的压敏粘合剂膜。在所制的膜上以3J/cm2照射UV射线后，测量样品的物理性能。
实施例3
加入60g丁基橡胶作为封装树脂、30g氢化DCPD类增粘剂(SU-125，KolonIndustries,Inc.)作为增粘剂、10g三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(SR833S，SartomerCompany Inc.)作为活性能量射线可聚合化合物、0.2g 3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(Sigma-Aldrich Co.LLC.)作为硅烷化合物，以及1g 2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure651，Ciba Specialty Chemicals Corporation)作为自由基引发剂，并将上述混合物在甲苯中稀释至固含量为约20wt％，来制备涂布溶液。
将制备的溶液涂布在离型PET的离型表面上，并在100℃的烘箱中干燥5分钟，由此制备厚度为30μm的压敏粘合剂膜。在所制的膜上以2J/cm2照射UV射线后，测量样品的物理性能。
实施例4
加入60g丁基橡胶作为封装树脂、20g氢化DCPD类增粘剂(SU-125，KolonIndustries,Inc.)作为增粘剂、20g三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(SR833S，SartomerCompany Inc.)作为活性能量射线可聚合化合物、0.2g 3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(Sigma-Aldrich Co.LLC.)作为硅烷化合物，以及1g 2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure651，Ciba Specialty Chemicals Corporation)作为自由基引发剂，并将上述混合物在甲苯中稀释至固含量为约20wt％，来制备涂布溶液。
将制备的溶液涂布在离型PET的离型表面上，并在100℃的烘箱中干燥5分钟，由此制备厚度为30μm的压敏粘合剂膜。在所制的膜上以2J/cm2照射UV射线后，测量样品的物理性能。
比较例1
除了使用聚异丁烯而不是丁基橡胶作为封装树脂以外，以与实施例1中所述的相同方法制备压敏粘合剂膜。
比较例2
加入55g丁基橡胶作为封装树脂、20g氢化DCPD类增粘剂(SU-125，KolonIndustries,Inc.)作为增粘剂、35g三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(SR833S，SartomerCompany Inc.)作为活性能量射线可聚合化合物、0.2g 3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(Sigma-Aldrich Co.LLC.)作为硅烷化合物，以及1g 2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure651，Ciba Specialty Chemicals Corporation)作为自由基引发剂，并将上述混合物在甲苯中稀释至固含量为约20wt％，来制备涂布溶液。
将制备的溶液涂布在离型PET的离型表面上，并在100℃的烘箱中干燥5分钟，由此制备厚度为30μm的压敏粘合剂膜。在所制的膜上以2J/cm2照射UV射线后，测量样品的物理性能。
比较例3
加入60g丙烯酸2-乙基己基酯(Sigma-Aldrich Co.LLC.)、30g丙烯酸丁酯(Sigma-Aldrich Co.LLC.)以及10g丙烯酸羟乙酯(Sigma-Aldrich Co.LLC.)作为丙烯酸单体，以及3g 2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure651，Ciba Specialty ChemicalsCorporation)作为自由基引发剂，使其均质化，来制备涂布溶液。
将制备的溶液涂布在离型PET的离型表面上，由此形成厚度为30μm的压敏粘合剂膜。在所制的膜上以2J/cm2照射UV射线后，测量样品的物理性能。
1.弹性分数(Ep测量)
通过将由实施例1至4和比较例1至3制备的压敏粘合剂膜层制为厚度为600μm(压敏粘合剂层：600μm)，使用先进流变扩展系统(ARES；由TA Instruments生产的ARES-G2)在80℃下以松弛试验模式通过用平行板施加约200gf的法向力来向膜施加50％的应变时测量最大应力的值σ1。在应变-施加膜维持180秒之后在180秒时另外测量应力值σ2，然后根据等式1计算Ep。
[等式1]
Ep(单位:％)＝100×σ2/σ1
在测量过程中，应该注意，当向压敏粘合剂膜施加载荷时没有气泡。
2.凝胶含量
Gel含量(wt％)＝B/A×100
此处，A为压敏粘合剂的质量，B为将压敏粘合剂在甲苯中于60℃下浸泡24小时并通过200目过滤器(孔径：200μm)过滤之后剩余的不溶物的干质量。
3.水蒸气透过率(WVTR)
通过将在实施例和比较例中使用的树脂溶解在溶剂中制备树脂组合物。所述树脂组合物涂布至厚度为38μm的基膜(离型聚酯膜)上。接下来，将所述组合物在110℃下干燥10分钟，从而形成厚度为100μm的膜型压敏粘合剂层，然后照射2J/cm2的UV射线。之后，剥离所述基膜，然后沿厚度方向测量膜型层的WVTR，同时将尼龙网粘附至该膜型压敏粘合剂层并且将层维持在100°F和100％的相对湿度下。根据ASTM F1249的标准测量WVTR。
4.可靠性的评价
(1)将实施例或比较例中制备的膜层合在阻隔膜(用作覆盖基板)上，将所得产物层合在玻璃基板上，并使用高压釜在50℃和5atm下对所得产物进行压力及热压合，由此制备样品。其后，将该样品在85℃和85％相对湿度的恒温恒湿室中保持约500小时，并且观察在玻璃基板与压敏粘合剂层之间的界面处是否有凸起、气泡或雾浊产生。当用肉眼观察时，在玻璃基板与压敏粘合剂层之间的界面处，如果产生至少一个凸起、气泡或雾浊，表示为X，如果未产生凸起、气泡或雾浊，表示为O。
(2)除了在85℃和85％的相对湿度下评价可靠性的方法中进一步在阻隔膜上层合偏光板之外，通过相同的方法制备样品，并且在将样品在80℃室内维持约500小时时进行观察，以检查在玻璃基板与压敏粘合剂之间的界面处是否有凸起或气泡产生。当用肉眼观察时，如果在玻璃基板与压敏粘合剂层之间的界面处有至少一个凸起或气泡，表示为X，如果没有凸起或气泡，表示为O。
[表1]
Claims (14)
1.一种压敏粘合剂膜，包含：
压敏粘合剂，该压敏粘合剂用等式1计算的弹性分数(Ep)为20至80％，并且当制成厚度为100μm的膜时根据ASTM F1249的标准测量的沿厚度方向的水蒸气透过率为50克/平方米·天以下，以及该压敏粘合剂包含含有封装树脂和多官能活性能量射线可聚合化合物的压敏粘合剂组合物，所述封装树脂的重均分子量(Mw)为100,000至2,000,000，其中，相对于100重量的所述封装树脂，所述活性能量射线可聚合化合物的含量为5至30重量份：
[等式1]
Ep(单位：％)＝100×σ2/σ1
其中，σ1为当压敏粘合剂膜制备成厚度为600μm时，使用先进流变扩展系统(ARES)在80℃下以松弛试验模式通过用平行板施加200gf的法向力来向所述膜施加50％的应变时测量的最大应力值，σ2为当向所述膜施加应变时在膜维持180秒之后测量的应力值。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合剂膜，该压敏粘合剂膜用等式2表示的凝胶含量为50％以上：
[等式2]
凝胶含量(wt％)＝B/A×100
其中，A为所述压敏粘合剂的重量，B为将所述压敏粘合剂在甲苯中于60℃下浸泡24小时并通过200目过滤器(孔径200μm)过滤之后剩余的不溶物的干重量。
3.根据权利要求1所述的压敏粘合剂膜，其中，所述封装树脂为二烯与含有一个碳-碳双键的烯烃类化合物的共聚物。
4.根据权利要求1所述的压敏粘合剂膜，其中，所述活性能量射线可聚合化合物为多官能丙烯酸酯。
5.根据权利要求1所述的压敏粘合剂膜，其中，所述活性能量射线可聚合化合物满足化学式1：
[化学式1]
其中，R1为氢或含有1至4个碳原子的烷基，n为2以上的整数，X为由含有3至30个碳原子的直链、支链或环状烷基产生的残基。
6.根据权利要求1所述的压敏粘合剂膜，其中，所述压敏粘合剂组合物还包含满足化学式2的硅烷化合物：
[化学式2]
其中，R1为氢或烷基，R2和R3各自独立地为氢，或者直链、支链或环状烷基，或者R2与R3连接，从而形成环状烷基，R4、R5和R6各自独立地为氢、烷基或烷氧基，R4、R5和R6中的至少一个为烷氧基，n为1以上的整数。
7.根据权利要求6所述的压敏粘合剂膜，其中，相对于100重量份的所述封装树脂，所述满足化学式2的硅烷化合物的含量为0.1至10重量份。
8.根据权利要求1所述的压敏粘合剂膜，其中，所述压敏粘合剂组合物还包含增粘剂。
9.根据权利要求8所述的压敏粘合剂膜，其中，相对于100重量份的所述封装树脂，所述增粘剂的含量为5至100重量份。
10.根据权利要求1所述的压敏粘合剂膜，其中，所述压敏粘合剂组合物还包含自由基引发剂。
11.根据权利要求1所述的压敏粘合剂膜，其中，所述压敏粘合剂包含水分吸收剂。
12.根据权利要求1所述的压敏粘合剂膜，包含含有压敏粘合剂的第一层以及含有压敏粘合剂树脂或粘合剂树脂的第二层。
13.一种有机电子器件封装产品，包含：
基板；
在所述基板上形成的有机电子元件；以及
封装所述有机电子元件的根据权利要求1所述的压敏粘合剂膜。
14.一种有机电子器件的制备方法，包括：
将权利要求1所述的压敏粘合剂膜施用至在其上形成有有机电子元件的基板上，来覆盖所述有机电子元件；以及
固化所述压敏粘合剂膜。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2013-0092782 | 2013-08-05 | ||
| KR20130092782 | 2013-08-05 | ||
| KR1020140040817A KR20150016877A (ko) | 2013-08-05 | 2014-04-04 | 점착제 조성물, 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지방법 |
| KR10-2014-0040817 | 2014-04-04 | ||
| PCT/KR2014/007235 WO2015020407A1 (ko) | 2013-08-05 | 2014-08-05 | 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105143377A CN105143377A (zh) | 2015-12-09 |
| CN105143377B true CN105143377B (zh) | 2018-05-25 |
Family
ID=52573472
Family Applications (6)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201480014535.2A Active CN105143377B (zh) | 2013-08-05 | 2014-08-05 | 压敏粘合剂膜以及使用该压敏粘合剂膜制备有机电子器件的方法 |
| CN201480030234.9A Active CN105246999B (zh) | 2013-08-05 | 2014-08-05 | 压敏粘合剂组合物、压敏粘合膜以及使用其制造有机电子装置的方法 |
| CN201480020732.5A Active CN105121581B (zh) | 2013-08-05 | 2014-08-05 | 压敏粘合剂组合物、压敏粘合剂膜以及使用其制备有机电子器件的方法 |
| CN201480005577.XA Active CN105051139B (zh) | 2013-08-05 | 2014-08-05 | 压敏粘合剂组合物、压敏粘合剂膜以及使用其制备有机电子器件的方法 |
| CN201480011630.7A Active CN105008476B (zh) | 2013-08-05 | 2014-08-05 | 压敏粘合剂膜以及使用该压敏粘合剂膜制备有机电子器件的方法 |
| CN201480018982.5A Active CN105121575B (zh) | 2013-08-05 | 2014-08-05 | 压敏粘合膜以及使用该粘合膜制造有机电子装置的方法 |
Family Applications After (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201480030234.9A Active CN105246999B (zh) | 2013-08-05 | 2014-08-05 | 压敏粘合剂组合物、压敏粘合膜以及使用其制造有机电子装置的方法 |
| CN201480020732.5A Active CN105121581B (zh) | 2013-08-05 | 2014-08-05 | 压敏粘合剂组合物、压敏粘合剂膜以及使用其制备有机电子器件的方法 |
| CN201480005577.XA Active CN105051139B (zh) | 2013-08-05 | 2014-08-05 | 压敏粘合剂组合物、压敏粘合剂膜以及使用其制备有机电子器件的方法 |
| CN201480011630.7A Active CN105008476B (zh) | 2013-08-05 | 2014-08-05 | 压敏粘合剂膜以及使用该压敏粘合剂膜制备有机电子器件的方法 |
| CN201480018982.5A Active CN105121575B (zh) | 2013-08-05 | 2014-08-05 | 压敏粘合膜以及使用该粘合膜制造有机电子装置的方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (9) | US10308842B2 (zh) |
| EP (6) | EP2966137B1 (zh) |
| JP (6) | JP6261737B2 (zh) |
| KR (12) | KR20150016877A (zh) |
| CN (6) | CN105143377B (zh) |
| TW (6) | TWI563058B (zh) |
| WO (6) | WO2015020410A1 (zh) |
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- 2014-04-04 KR KR1020140040825A patent/KR20150016878A/ko unknown
- 2014-04-04 KR KR1020140040816A patent/KR20150016876A/ko unknown
- 2014-04-04 KR KR1020140040827A patent/KR20150016880A/ko unknown
- 2014-04-04 KR KR1020140040828A patent/KR20150016881A/ko unknown
- 2014-04-04 KR KR1020140040826A patent/KR20150016879A/ko unknown
- 2014-08-05 KR KR1020140100676A patent/KR101815343B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-05 CN CN201480014535.2A patent/CN105143377B/zh active Active
- 2014-08-05 WO PCT/KR2014/007238 patent/WO2015020410A1/ko active Application Filing
- 2014-08-05 KR KR1020140100681A patent/KR101778835B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-05 TW TW103126850A patent/TWI563058B/zh active
- 2014-08-05 WO PCT/KR2014/007243 patent/WO2015020412A1/ko active Application Filing
- 2014-08-05 JP JP2016531541A patent/JP6261737B2/ja active Active
- 2014-08-05 TW TW103126848A patent/TWI534240B/zh active
- 2014-08-05 CN CN201480030234.9A patent/CN105246999B/zh active Active
- 2014-08-05 JP JP2016531543A patent/JP6261738B2/ja active Active
- 2014-08-05 WO PCT/KR2014/007239 patent/WO2015020411A1/ko active Application Filing
- 2014-08-05 TW TW103126851A patent/TWI589667B/zh active
- 2014-08-05 KR KR1020140100665A patent/KR101790395B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-05 CN CN201480020732.5A patent/CN105121581B/zh active Active
- 2014-08-05 KR KR1020140100664A patent/KR101817387B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-05 JP JP2015557959A patent/JP6177936B2/ja active Active
- 2014-08-05 EP EP14835324.6A patent/EP2966137B1/en active Active
- 2014-08-05 JP JP2016533239A patent/JP6277275B2/ja active Active
- 2014-08-05 EP EP14835409.5A patent/EP2963095B1/en active Active
- 2014-08-05 US US14/765,482 patent/US10308842B2/en active Active
- 2014-08-05 KR KR1020140100642A patent/KR101645092B1/ko active IP Right Review Request
- 2014-08-05 JP JP2016533240A patent/JP6223572B2/ja active Active
- 2014-08-05 JP JP2016531542A patent/JP6223570B2/ja active Active
- 2014-08-05 TW TW103126847A patent/TWI557964B/zh active
- 2014-08-05 WO PCT/KR2014/007244 patent/WO2015020413A1/ko active Application Filing
- 2014-08-05 WO PCT/KR2014/007235 patent/WO2015020407A1/ko active Application Filing
- 2014-08-05 WO PCT/KR2014/007236 patent/WO2015020408A1/ko active Application Filing
- 2014-08-05 CN CN201480005577.XA patent/CN105051139B/zh active Active
- 2014-08-05 EP EP14835356.8A patent/EP2966139B1/en active Active
- 2014-08-05 US US14/762,389 patent/US10351738B2/en active Active
- 2014-08-05 CN CN201480011630.7A patent/CN105008476B/zh active Active
- 2014-08-05 EP EP14833859.3A patent/EP2966136B1/en active Active
- 2014-08-05 KR KR1020140100644A patent/KR101815342B1/ko active IP Right Review Request
- 2014-08-05 TW TW103126849A patent/TWI548713B/zh active
- 2014-08-05 US US14/763,410 patent/US9803112B2/en active Active
- 2014-08-05 EP EP14833722.3A patent/EP2966138B1/en active Active
- 2014-08-05 TW TW103126852A patent/TWI586774B/zh active
- 2014-08-05 US US14/765,494 patent/US10392536B2/en active Active
- 2014-08-05 CN CN201480018982.5A patent/CN105121575B/zh active Active
- 2014-08-05 EP EP14834795.8A patent/EP2949717B1/en active Active
- 2014-08-05 US US14/764,119 patent/US10336917B2/en active Active
- 2014-08-05 US US14/647,365 patent/US10202525B2/en active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |