CN105073900B - 封装组合物 - Google Patents

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Abstract

本申请提供封装组合物，包含该封装组合物的封装膜，有机电子器件用封装产品，以及有机电子器件的制造方法。当用所述封装组合物封装有机电子器件时，所述封装组合物可以用于有效防止水分或氧气从外部环境流入有机电子器件，同时实现透明性。此外，由所述封装组合物形成的封装膜可以用于保证机械性能，例如操作性能和加工性能，并且通过封装膜形成封装结构的有机电子器件可以具有改善的寿命和耐久性，从而提供表现高可靠性的有机电子器件用封装产品。

Description

封装组合物
技术领域
本申请涉及封装组合物，包含该封装组合物的封装膜，有机电子器件用封装产品，以及有机电子器件的制造方法。
背景技术
有机电子器件(OED)指包括利用空穴和电子发生电荷移动的有机材料层的器件。举例来说，有机电子器件可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)。
在OED中，与传统光源相比，OLED具有低功耗、快速反应时间，并且可以容易地制成薄显示器件或照明装置。此外，OLED具有优异的空间利用率，因此有希望用于包括各种领域，包括各种便携器件、监视器、笔记本电脑和TV。
在使OLED商业化和拓宽它们的应用中最主要的问题是耐久性。OLED中包含的有机材料和金属电极非常容易被外部因素例如水分氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素非常敏感。因此，已经提出各种方法来有效防止氧气或水分从外部环境渗透入有机电子器件例如OLED中。
专利文件1公开了一种粘合剂封装组合物膜和一种有机电致发光器件。此处，粘合剂为聚异丁烯(PIB)类压敏粘合剂，该压敏粘合剂具有较差的加工性能，以及在高温和高湿条件下较差的可靠性。
因此，需要开发在高温和高湿条件下能够维持可靠性，同时保证理想寿命和有效防止水分渗透入有机电子器件中并且具有优异的光学性能的封装材料。
[现有技术文件]
[专利文件]
(专利文件1)韩国未审查专利申请公开No.2008-0088606
发明内容
技术问题
本申请旨在提供封装组合物，包括该封装组合物的封装膜，有机电子器件用封装产品，以及有机电子器件的制造方法。更具体地，本申请旨在提供一种在高温和高湿条件下能够维持可靠性，同时保证理想的寿命和有效防止水分渗透入有机电子器件中并且具有优异的光学性能的封装组合物，以及一种包括该封装组合物的封装膜。
下文中，将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施方案。在描述本申请时，为了简洁，省略了相关领域已知的常规功能或配置的详细描述。另外，附图为示意性的图示，以帮助理解本申请，因此，为了更清楚地描述本申请，省略了与说明不相关的部分的描述。在附图中，元件的形状和尺寸可以放大以更清晰地描述数个层和区域，并且附图中示出的厚度、尺寸、比率等并不是用来限制本申请的范围。
本申请的一个方面提供一种封装组合物。根据本申请的一个示例性实施方案，所述封装组合物可以包含：水蒸气透过速率(WVTR)为50g/m2·天以下的第一树脂，以及含有反应性官能团的第二树脂。此外，第二树脂可以与第一树脂形成半互穿聚合物网络(半IPN)。WVTR可以为通过如下测量的WVTR：将第一树制备成厚度为100μm的膜形式，并在100°F和100％的相对湿度下沿横向测量膜的WVTR。
例如，封装组合物可以用于封装有机电子器件例如OLED。根据一个示例性实施方案，封装组合物可以形成具有单层或多层结构的封装层，该封装层可以用于封装有机电子器件。当封装层形成为具有多层结构时，封装膜可以包括至少一层包括上述封装组合物的封装层，并且还可以包括压敏粘合剂层或粘合剂层。封装膜中进一步包括的能够形成压敏粘合剂层或粘合剂层的材料没有特殊限制，并且可以包括或可以不包括吸湿剂。
在该说明书中，术语“封装层”指由封装组合物形成的粘合剂层、压敏粘合剂层或压敏粘合剂/粘合剂层。因此，封装组合物可以指能够形成封装层的组分。压敏粘合剂/粘合剂层指在室温下维持固相或半固相的粘合剂层，当受热时它可以与被粘物粘合而不形成气泡，并且可以通过固结后的粘合剂将目标物牢固固定。
在本说明书中，术语“有机电子器件”指具有包括利用空穴和电子在一对相对电极之间发生电荷转移的有机材料层的结构的产品或装置。有机电子器件的实例可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)，但是本申请不限于此。根据本申请的一个示例性实施方案，有机电子器件可以为OLED。
根据一个示例性实施方案，如上所述，封装组合物中包括的具有50g/m2·天以下的WVTR的第一树脂和含有反应性官能团的第二树脂可以形成半互穿聚合物网络(下文中称作“半IPN”)。在本说明书中，术语“半IPN”具有至少一个聚合物交联结构(即，聚合物网络)并且包括至少一种直链或支链聚合物。此处，半IPN具有至少一部分直链或交联聚合物互穿进入聚合物交联结构中的结构。半IPN与IPN结构的区别在于直链或支链聚合物能够与聚合物交联结构理论上分离而不损失化学键。根据一个示例性实施方案，含有反应性官能团的第二树脂可以形成交联结构，且第一树脂可以穿入第二树脂的交联结构中形成半IPN。
根据一个示例性实施方案，交联结构可以为通过加热形成的交联结构、通过用活性能量射线照射形成的交联结构或通过在室温下老化形成的交联结构。同样地，术语“活性能量射线”的范围可以包括粒子束，例如α-粒子束、质子束、中子束或电子束，以及微波、红外线(IR)、紫外线(UV)、X射线和γ射线。通常，此处可以使用UV射线或电子束。通过引入此半IPN结构，可以提高机械性能，例如封装组合物的加工性能，改善耐水粘合性能，并且实现透明性，从而表现高的阻湿性和优异的面板寿命，这些性能目前还未实现。
根据本申请的一个示例性实施方案，如上所述，封装组合物可以包括具有50g/m2·天以下、45g/m2·天以下、40g/m2·天以下、35g/m2·天以下或30g/m2·天以下的WVTR的第一树脂。WVTR可以为通过如下测量的WVTR：将第一树脂制备成厚度为100μm的膜形式，并在100°F和100％的相对湿度下沿横向测量膜的WVTR。通过调节由包含第一树脂的封装组合物形成的膜的WVTR，根据本申请的一个示例性实施方案的封装组合物可以用于形成具有优异的阻湿性的膜。随着第一树脂的WVTR降低，膜可以显现优异的阻湿性。因此，WVTR的下限没有特殊限制。例如，封装层的WVTR的下限可以为0g/m2·天或1g/m2·天。
根据一个示例性实施方案，第一树脂对于去离子水可以具有80°以上、85°以上、90°以上，或95°以上的接触角。接触角为通过如下测量的接触角：用具有约15wt％的固体含量的溶液(该溶液通过将第一树脂溶解在适当的溶剂中来制备)涂覆玻璃，干燥溶液以形成涂膜，并在约25℃下将去离子水滴至涂膜上。此时，接触角可以为通过重复进行该程序10次测量的接触角的平均值。关于接触角测量的细节将参照实施例。通过调节能够形成如上所述的封装组合物的树脂的接触角，可以提供具有优异的阻湿性和耐久性的膜。组分的接触角的上限没有特殊限制，例如，可以小于或等于150°或120°。
当第一树脂满足上述范围的接触角和WVTR时，可以形成具有优异的阻湿性、拒水性等的膜。只要能够满足上述接触角或WVTR，相关领域已知的树脂可以不加限制地用作形成封装组合物的第一树脂。此外，虽然单独的树脂不满足接触角和WVTR，当树脂的组合满足接触角和WVTR时，这样的树脂可以用于形成封装组合物。
在根据一个示例性实施方案的封装组合物中，第一树脂可以具有0℃以下、低于5℃、低于-10℃、低于-30℃、低于-50℃或低于-60℃的玻璃化转变温度。同样地，玻璃化转变温度可以指以约1J/cm2以上的剂量用UV射线照射之后的玻璃化转变温度，或者指用UV射线照射然后进一步进行热固化工艺之后的玻璃化转变温度。
已知材料可以不加限制地用作第一树脂，只要它们满足上述接触角或WVTR即可。例如，第一树脂可以包括苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯烃树脂、聚酯树脂、氯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、氟树脂、或它们的混合物。
同样地，苯乙烯类树脂的实例可以，例如，包括苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯嵌段共聚物(ASA)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯类均共聚物、或它们的混合物。
所述烯烃类树脂的实例可以，例如，包括高密度聚乙烯类树脂、低密度聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、或它们的混合物。
例如，酯类热塑性弹性体、烯烃类热塑性弹性体、或它们的混合物可以用作热塑性弹性体。在这些物质中，聚丁二烯树脂或聚异丁烯树脂可以用作烯烃类热塑性弹性体。
所述聚氧化烯烃类树脂的实例可以，例如，包括聚甲醛类树脂、聚氧化乙烯类树脂、或它们的混合物。所述聚酯类树脂的实例可以，例如，包括聚对苯二甲酸乙二酯类树脂、聚对苯二甲酸丁二酯类树脂、或它们的混合物。所述氯乙烯类树脂的实例可以，例如，包括聚偏二氯乙烯。烃类混合物的实例可以，例如，包括三十六烷或石蜡。
所述聚酰胺类树脂的实例可以，例如，包括尼龙等。所述丙烯酸类树脂的实例可以，例如，包括聚(甲基)丙烯酸丁酯等。所述环氧类树脂的实例可以，例如，包括：双酚型树脂，例如双酚A型树脂、双酚F型树脂、双酚S型树脂以及它们的水合物；酚醛清漆型树脂，例如苯酚酚醛清漆型树脂或甲酚酚醛清漆型树脂；含氮环状树脂，例如三缩水甘油基异氰脲酸酯型树脂或乙内酰脲型树脂；脂环族树脂；脂肪族树脂；芳香族树脂，例如萘型树脂或联苯型树脂；缩水甘油基型树脂，例如缩水甘油醚型树脂、缩水甘油胺型树脂，或缩水甘油酯型树脂；二环型树脂，例如二环戊二烯型树脂；酯型树脂；醚酯型树脂；或它们的混合物。
所述有机硅类树脂的实例可以，例如，包括聚二甲基硅氧烷等。此外，所述氟类树脂的实例可以，例如，包括聚三氟乙烯树脂、聚四氟乙烯树脂、聚三氟氯乙烯树脂、聚六氟丙烯树脂、聚偏二氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚氟化乙烯丙烯(polyethylene propylenefluoride)、或它们的混合物。
例如，当用马来酸酐等接枝时，可以使用上述列举的树脂，并且当与上述其他树脂和用于制备树脂的单体进行共聚时也可以使用上述列举的树脂。另外，当用其他化合物进行改性时也可以使用所述树脂。其他化合物的实例可以包括羧端基丁二烯-丙烯腈共聚物等。
根据一个示例性实施方案，所述第一树脂可以包括聚异丁烯树脂。所述聚异丁烯树脂可以表现低疏水性，因此可以具有较低的WVTR和表面能。根据本申请的一个示例性实施方案，所述第一树脂也可以为二烯与含有一个碳-碳双键的烯烃类化合物的共聚物。此处，烯烃类化合物可以包括异丁烯、丙烯或乙烯，所述二烯可以为可与所述烯烃类化合物聚合的单体。例如，所述二烯可以包括1-丁烯、2-丁烯、异戊二烯，或丁二烯。即，异丁烯单体的均聚物；由可与所述异丁烯单体聚合的另一单体共聚得到的共聚物；或它们的混合物可以，例如，用作根据本申请的一个示例性实施方案的第一树脂。根据一个示例性实施方案，二烯与含有一个碳-碳双键的烯烃类化合物的共聚物可以为丁基橡胶。传统聚异丁烯聚合物具有低WVTR，但是表现出较差的加工性能、阻湿性、粘合性和耐热性。因此，根据本申请的一个示例性实施方案，为了补偿差的物理性能，可以通过引入各种交联结构改善所述聚异丁烯聚合物的阻湿性和耐热性。
具有可以将基础树脂模制为膜形式的重均分子量(Mw)的基础树脂可以用作所述第一树脂。根据一个示例性实施方案，可以模制为膜形式的基础树脂的重均分子量可以在约30,000至2,000,000、100,000至1,500,000或500,000至1,000,000的范围内。在本说明书中，术语“重均分子量”指由凝胶渗透色谱(GPC)测得的相对于聚苯乙烯标准品的转化值。
此外，可以单独使用上述树脂或组合使用两种以上作为封装组合物的第一树脂。当组合使用两种以上树脂时，可以使用两种以上不同类型的树脂，两种以上具有不同重均分子量的树脂，或者具有不同重均分子量的两种以上不同类型的树脂。
为了形成上述半IPN，根据本申请的一个示例性实施方案的封装组合物可以包括具有交联结构的第二树脂。
相对于100重量份的第一树脂，第二树脂的含量可以，例如，为1至50重量份、3至50重量份、5至50重量份、5至50重量份、5至40重量份、7至35重量份、10至30重量份或10至25重量份。
根据一个示例性实施方案，所述第一树脂与所述第二树脂之间的溶解度参数的差异可以为1(cal/cm3)1/2以下。此时，由于可以保证第一树脂与第二树脂的相容性，所以第一树脂和第二树脂可以有效形成半IPN。随着溶解度参数的差异减小，可以表示优异的相容性。因此，不特别限制溶解度参数的差异的下限。例如，溶解度参数的差异的下限可以为0(cal/cm3)1/2或0.01(cal/cm3)1/2。
根据一个示例性实施方案，第二树脂可以具有-40℃以上、-30℃以上、-20℃以上、-10℃以上、0℃以上、10℃以上、20℃以上、30℃以上、40℃以上或50℃以上的玻璃化转变温度。可以使用具有这样的玻璃化转变温度的树脂补偿第一树脂的差机械性能。
根据一些示例性实施方案，所述第二树脂可以包括聚合物。根据一个示例性实施方案，第二树脂的交联结构可以通过加热使丙烯酸聚合物与交联剂互相反应来实现，或者可以通过光的照射使多官能丙烯酸酯聚合来实现。
根据一个示例性实施方案，所述聚合物为包括至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯和含有至少一个沿聚合物主链提供官能团的反应性官能团的单体的混合物的聚合物。根据一个示例性实施方案，所述(甲基)丙烯酸烷基酯可以满足下面的化学式1。
[化学式1]
在化学1中，R1表示氢，或具有1至4个碳原子、1至3个碳原子或1至2个碳原子的烷基。此外，R2表示具有3至30个碳原子、4至28个碳原子、5至26个碳原子、6至24个碳原子、7至22个碳原子、8至20个碳原子、9至20个碳原子或10至20个碳原子的直链或支链烷基。通过按照上述控制碳原子数，所述第二树脂可以容易地形成交联结构以与所述第一树脂有效地实现半IPN。根据一个示例性实施方案，R2也可以表示具有3至30个碳原子、4至28个碳原子、5至26个碳原子、6至24个碳原子、6至22个碳原子或6至20个碳原子的环状烷基。同样地，通过使用具有特定碳原子的环状烷基控制所述第二树脂中(甲基)丙烯酸烷基酯的碳原子，所述第二树脂可以容易地形成交联结构以有效地与所述第一树脂实现半IPN。
根据一些示例性实施方案，所述(甲基)丙烯酸烷基酯可以包括(甲基)丙烯酸环己酯、丙烯酸2-辛酯、丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十四酯、或它们的组合。
除说明书中特别指定以外，术语“烷基”可以指具有1至30个碳原子、1至25个碳原子、1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子、或1至4个碳原子的烷基。所述烷基可以具有直链、支链或环状结构，并且可以可选地被一个或多个取代基取代。
此外，所述聚合物可以包括具有反应性官能团的单体作为共聚单元。具有反应性官能团的单体可以为来自含有羟基、羧基、含环氧基单体，或含氮官能团的可共聚单体的共聚单元。
同样地，聚合后可以为聚合物提供羟基的单体可以用作包含羟基的可共聚单体，原因是因为所述单体包含羟基和与能够形成聚合物的其他单体可共聚的部分。这样的单体可以包括(甲基)丙烯酸羟烷基酯，例如(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯或(甲基)丙烯酸8-羟辛酯；或羟亚烷基乙二醇(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙二醇酯或(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯，但本申请不限于此。
例如，含羧基的化合物或它的酸酐，例如(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙酸、3-(甲基)丙烯酰氧基丙酸、4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚物、衣康酸、马来酸或马来酸酐可以用作含羧基的可共聚单体，但是本申请不限于此。
例如，(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮以及N-乙烯基己内酰胺可以用作含氮可共聚单体，但是本申请不限于此。
在所述聚合物中，相对于100重量份的(甲基)丙烯酸烷基酯，含有反应性官能团的单体的含量可以为0.5至50重量份、0.5至40重量份、1至30重量份、2至20重量份、3至15重量份或5至10重量份，但是本申请不限于此。通过按照如上所述控制所述单体的含量可以实现合适的交联结构。
所述封装组合物还可以包括多官能交联剂。例如，所述交联剂通过加热可以与聚合物反应而实现交联结构。
例如，可以使用交联剂例如异氰酸酯交联剂、环氧交联剂、氮丙啶交联剂以及金属螯合物交联剂作为多官能交联剂，但是本申请不限于此。所述异氰酸酯交联剂的实例可以包括多官能异氰酸酯化合物，例如甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯或萘二异氰酸酯，或者使多官能异氰酸酯化合物与多元醇化合物例如三羟甲基丙烷反应得到的化合物。
所述环氧交联剂的实例可以包括选自乙二醇二缩水甘油醚、三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、N,N,N’,N’-四缩水甘油基乙二胺，以及甘油二缩水甘油醚中的至少一种。所述氮丙啶交联剂的实例可以包括选自N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)(N,N’-toluene-2,4-bis(1-aziridine carboxamide))、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三亚乙基三聚氰胺、二间苯二酰-1-(2-甲基氮丙啶)(bisisophthaloyl-1-(2-methylaziridine))和三-1-氮丙啶基氧化膦(tri-1-aziridinylphosphine oxide)中的至少一种，但是本申请不限于此。
此外，所述金属螯合物类交联剂的实例可以包括多价金属(例如铝、铁、锌、锡、钛、锑、镁和/或钒)与乙酰丙酮或乙酰乙酸乙酯配位的化合物，但本申请不限于此。
在所述压敏粘合剂组合物中，相对于100重量份的所述聚合物，所述多功能交联剂的含量可以为，例如，0.01重量份至10重量份，或0.01重量份至5重量份。在这个含量范围内，可以出色地维持所述封装组合物的粘结性或耐久性。
根据另一示例性实施方案，所述第二树脂可以，例如，包括通过活性能量射线的照射可以进行聚合的多官能活性能量射线-可聚合化合物的聚合物。例如，所述化合物可以指通过用活性能量射线照射，至少两个官能团能够参加聚合反应的化合物，例如，至少两个官能团选自含有烯基不饱和双键的官能团，例如丙烯酰基或甲基丙烯酰基；例如环氧基或氧杂环丁烷等官能团。
例如，多官能丙烯酸酯(MFA)可以用作多官能活性能量射线-可聚合化合物。
分子中含有至少两个(甲基)丙烯酰基的化合物可以不加限制地用作多官能丙烯酸酯。例如，此处使用的所述多官能丙烯酸酯可以包括双官能丙烯酸酯，例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羟基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊基二(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性的二环戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性的二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰脲酸酯、烯丙基化环己基二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊烷二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性的六氢邻苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二羟甲基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改性的三甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金刚烷二(甲基)丙烯酸酯或9,9-双[4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]芴；三官能丙烯酸酯，例如三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、双季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性的双季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性的三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯或三(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰脲酸酯；四官能丙烯酸酯，例如二甘油四(甲基)丙烯酸酯或季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯；五官能丙烯酸酯，例如丙酸改性的二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯；以及六官能丙烯酸酯，例如二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性的双季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，或氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(例如异氰酸酯单体与三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯的反应产物等)。选择性地，各种多官能丙烯酸酯，例如氨基甲酸酯丙烯酸酯、聚碳酸酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯，或环氧丙烯酸酯，也可以用作相关领域已知的作为光固化低聚物的那些物质。
具有低于1,000的分子量并且含有三个以上官能团的化合物可以，例如，用作多官能活性能量射线-可聚合化合物。此时，所述分子量可以指重均分子量，或典型分子量。在主链结构中具有环结构的化合物可以用作所述多官能丙烯酸酯。在本申请中，通过环状结构可以加强改善封装组合物的耐热性和阻湿性的效果。所述多官能丙烯酸酯中包含的环结构可以为碳环结构或杂环结构中的一种，或者单环或多环结构。具有环结构的多官能丙烯酸酯的实例可以包括具有异氰脲酸酯结构的单体，例如三(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰脲酸酯，以及六官能丙烯酸酯，例如异氰脲酸酯改性的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(例如，异氰脲酸酯单体与三甲氧基丙烷三(甲基)丙烯酸酯的反应产物等)，但是本申请不限于此。
所述封装组合物还可以包括自由基引发剂以引发活性能量射线-可聚合化合物的聚合反应。所述自由基引发剂可以为光引发剂或热引发剂。鉴于固化速率和黄化可能性，可以适当选择所述光引发剂的具体类型。例如，可以使用安息香类、羟基酮类、氨基酮类或氧化膦类光引发剂。更具体地，此处可以使用的光引发剂的实例可以包括安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、安息香正丁醚、安息香异丁醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羟基环己基苯甲酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-丙-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)酮、二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、4,4'-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、苄基二甲基缩酮(benzyldimethylketal)、苯乙酮二甲基缩酮(acetophenone dimethylketal)、对二甲氨基苯甲酸酯、低聚[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦。
相对于100重量份的活性能量射线-可聚合化合物，所述自由基引发剂的含量可以为0.2重量份至20重量份。通过自由基引发剂，可以有效诱导活性能量射线-可聚合化合物的反应，并且由于在固化后存在残余组分，也可以有效防止压敏粘合剂的物理性能的劣化。
可以使用已知聚合方法制备所述聚合物。例如，所述聚合物可以通过如下制备：以理想的重量比适当地混合(甲基)丙烯酸烷基酯、含活性官能团的单体和/或另一共聚单体以得到单体混合物，使该单体混合物经历常规聚合方法，例如溶液聚合、光聚合、本体聚合、悬浮聚合或乳液聚合。可选择地，在聚合过程中也可以一起使用聚合引发剂或链转移剂。
根据一个示例性实施方案，在封装组合物制备为膜形式的状态下，使用分光光度计对于380nm至780nm波长的光测量透光率时，所述封装组合物可以具有80％以上、81％以上、82％以上、83％以上、84％以上、85％以上、86％以上、87％以上、88％以上、89％以上、90％以上或91％以上的透光率。如上所述，当制备为膜形式时，根据本申请的一个示例性实施方案的封装组合物可以显现优异的透光率，从而可以用于下面要描述的顶发光型OLED，从而实现优异的光学性能。
根据本申请的一个示例性实施方案，所述封装组合物可以包括增粘剂。例如，由石油树脂氢化得到的氢化石油树脂可以用作增粘剂。所述氢化石油树脂可以部分或完全氢化，并且可以为这些树脂的混合物。这样的增粘剂可以选自具有优异阻湿性同时表现与封装组合物的相容性的增粘剂。氢化石油树脂的具体类型可以包括氢化萜烯类树脂、氢化酯类树脂或氢化二环戊二烯类树脂。所述增粘剂可以具有约200至5,000的重均分子量。必要时，可以适当调节所述增粘剂的含量。例如，相对于100重量份的封装组合物，封装层中所述增粘剂的含量可以为5重量份至100重量份。
根据本申请的一个示例性实施方案，所述封装组合物还可以包括吸湿剂。术语“吸湿剂”可以用作如下含义:通常指能够通过物理或化学反应等吸收或去除从外部环境引入的水分或湿气的组分。即,吸湿剂指水分反应性吸收剂或物理吸收剂。此时，此处也可以使用吸湿剂的混合物。当根据本申请的一个示例性实施方案的封装组合物包括吸湿剂时，所述封装组合物可能会不满足上述透光率，但是可以表现优异的阻湿性。
根据一个示例性实施方案，所述水分反应性吸收剂与进入封装层的湿气、水分或氧气进行化学反应来吸收水分或湿气。所述物理吸收剂可以通过增长渗透入封装结构中的水分或湿气流动通过的移动路径来抑制水分或湿气的渗透，并且可以通过封装树脂的基质结构以及与水分反应性吸收剂的相互作用使水分和湿气的阻隔性能最大化。
此处使用的吸湿剂的具体类型没有特殊限制。例如，所述水分反应性吸收剂可以包括金属粉末，例如氧化铝、金属氧化物、金属盐、五氧化二磷(P2O5)、或它们的混合物，这些物质可以单独使用或组合使用。物理吸收剂可以包括二氧化硅、沸石、二氧化钛、氧化锆或蒙脱石。
同样地，所述金属氧化物的具体类型可以包括五氧化二磷(P2O5)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钡(BaO)、氧化钙(CaO)或氧化镁(MgO)，并且所述金属盐的实例可以包括硫酸盐，例如硫酸锂(Li2SO4)、硫酸钠(Na2SO4)、硫酸钙(CaSO4)、硫酸镁(MgSO4)、硫酸钴(CoSO4)、硫酸镓(Ga2(SO4)3)、硫酸锑(Ti(SO4)2)或硫酸镍(NiSO4)；金属卤化物，例如氯化钙(CaCl2)、氯化镁(MgCl2)、氯化锶(SrCl2)、氯化钇(YCl3)、氯化铜(CuCl2)、氟化铯(CsF)、氟化钽(TaF5)、氟化铌(NbF5)、溴化锂(LiBr)、溴化钙(CaBr2)、溴化铯(CeBr3)、溴化锡(SeBr4)、溴化钒(VBr3)、溴化镁(MgBr2)、碘化钡(BaI2)或碘化镁(MgI2)；或金属氯酸盐，例如高氯酸钡(Ba(ClO4)2)或高氯酸镁(Mg(ClO4)2)，但是本申请不限于此。
在本申请中，所述吸湿剂例如金属氧化物可以在吸湿剂进行适当加工的状态下与组合物混合。例如，根据封装膜要应用的有机电子器件的类型，所述封装层可以为具有30μm以下厚度的薄膜。此时，吸湿剂应该经过研磨过程。吸湿剂的研磨可以采用三辊磨、珠磨或球磨工艺进行。此外，当根据本申请的一个示例性实施方案的封装膜用于顶发光型有机电子器件时，封装层本身的渗透速率变得重要，因此吸湿剂的尺寸应该控制为最小程度。因此，这样的应用也需要研磨过程。
相对于100重量份的第一树脂和第二树脂，根据本申请的一个示例性实施方案的封装组合物中吸湿剂的含量可以为1重量份至100重量份，优选5重量份至50重量份。通过控制吸湿剂的含量使得吸湿剂的含量为5重量份以上，由封装组合物形成的封装层可以表现优异的水分和湿气阻隔性能。此外，通过控制吸湿剂的含量使得吸湿剂的含量为50重量份以下，所述封装层可以表现优异的阻湿性，同时形成薄膜封装结构。
除了在本说明书中特别指定以外，单位“重量份”可以指各个组分之间的重量比。
所述封装组合物还可以包括UV吸收剂。所述UV吸收剂可以用于形成封装层，其中在横向上形成弹性模量梯度。
所述封装组合物还可以包括硅烷偶联剂。所述硅烷偶联剂起到提高封装组合物的粘合性和粘合稳定性的作用，从而提高耐热性和阻湿性，并且即使在苛刻条件下放置较长时间也起到提高粘合可靠性的作用。此处可用的偶联剂的实例可以例如包括γ-缩水甘油基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸根合丙基三乙氧基硅烷(3-isocyanato propyl triethoxy silane)、γ-乙酰乙酸酯丙基三甲氧基硅烷、γ-乙酰乙酸酯丙基三乙氧基硅烷、β-氰基乙酰基三甲氧基硅烷、β-氰基乙酰基三乙氧基硅烷以及乙酰氧基乙酰三甲氧基硅烷(acetoxyacetotrimethoxy silane)，上述偶联剂可以单独使用或组合使用。优选使用含有乙酰乙酸酯基或β-氰基乙酰基的硅烷类偶联剂，但本申请不限于此。相对于100重量份的聚合物，所述压敏粘合剂组合物中硅烷偶联剂的含量可以为0.01重量份至5重量份，或0.01重量份至1重量份。
必要时，所述封装组合物还可以包括选自环氧树脂、固化剂、UV稳定剂、抗氧化剂、调色剂、强化剂、填料、消泡剂、表面活性剂、聚异丁烯低聚物和增塑剂中的至少一种添加剂。
此外，本申请旨在提供一种由上述封装组合物形成的封装膜。
鉴于每种膜中包含的层的数量或膜的用途，可以控制所述封装层的厚度。例如，当膜包括一个封装层时，封装层的厚度可以在约5至100μm的范围内。在这个厚度范围内，可以提供具有优异阻湿性、加工性能和耐久性的膜。
根据本申请的一个示例性实施方案的封装膜的结构没有特殊限制，只要所述封装膜包括封装层即可。通过实例，所述封装膜可以具有包括基膜或离型膜(下文中也称作“第一膜”)，并且在所述基膜或离型膜上形成封装层。
此外，根据本申请的一个示例性实施方案的封装膜还可以包括在封装层(下文称作“第二膜”)上形成的基膜或离型膜。
图1至图3为示出根据本申请的一个示例性实施方案的封装膜的示意图。
如图1和图2所示，根据本申请的一个示例性实施方案的封装膜可以包括在第一膜11上形成的封装层12。根据本申请的一个示例性实施方案的封装层12和第一膜11示于图1中。
根据本申请的另一示例性实施方案，根据本申请的一个示例性实施方案的封装膜还可以包括在封装层12上形成的第二膜13，如图2所示。然而，示意图中示出的封装膜只是本申请的一个示例性实施方案。
此处可以使用的所述第一膜的具体类型没有特殊限制。在本申请中，相关领域已知的常规聚合物膜可以，例如，用作所述第一膜。在本申请中，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜或聚酰亚胺膜可以，例如，用作基膜或离型膜。此外，根据本申请的一个示例性实施方案的基膜或离型膜的一个或两个表面可以经过适当的离型处理。用于剥离基膜的离型剂的实例可以包括醇酸树脂类、有机硅类、氟类、不饱和酯类、聚烯烃类或蜡类离型剂。在这些物质中，鉴于耐热性，理想的是使用醇酸树脂类、有机硅类或氟类离型剂，但是本申请不限于此。
此外，此处使用的所述第二膜(下文也称作“覆盖膜”)的类型没有特殊限制。例如，在本申请中，与在上面列举的第一膜的种类中的第一膜相同或不同类型的膜可以用作所述第二膜。在本申请中，所述第二膜也可以经过适当的离型处理并使用。
在本申请中，这样的基膜或离型膜(即第一膜)的厚度没有特殊限制，并且可以根据要应用的第一膜的用途适当选择。例如，在本申请中，所述第一膜的厚度可以在约10μm至500μm，优选约20μm至200μm的范围内。当所述第一膜的厚度小于10μm时，在制备过程中基膜容易变形，反之当所述第一膜的厚度大于500μm时，经济可行性会降低。
此外，在本申请中，所述第二膜的厚度没有特殊限制。在本申请中，例如，所述第二膜也可以设置为具有与所述第一膜的厚度相同的厚度。另外，在本申请中，鉴于加工性能等，所述第二膜也可以设置为具有比所述第一膜的厚度相对更小的厚度。
根据本申请的一个示例性实施方案的封装膜中包含的封装层的厚度没有特殊限制，并且可以鉴于膜要应用的用途，根据下面的要求适当选择。
在本申请中，制备这样的封装膜的方法没有特殊限制。例如，可以使用包括用包含上述封装组合物的涂布溶液涂布基膜或离型膜(操作1)，并且使在操作1中涂布的涂布溶液干燥(操作2)的方法来制备所述封装膜。
此外，层叠各个封装层的方法没有特殊限制。例如，可以通过将在单独的离型膜上形成的封装层进行层叠来制备具有多层结构的封装膜。
在根据本申请的一个示例性实施方案制备封装膜的方法中，还可以进一步进行在操作2中干燥的涂布溶液上压合基膜或离型膜的操作3。
本申请的操作1为通过将上述封装组合物溶解或分散在合适的溶剂中制备涂布溶液的操作。在这个过程中，涂布溶液中包含的树脂等的含量可以根据所需的阻湿性和膜的模制性能进行适当调节。
在本申请中，用于制备涂布溶液的溶剂的类型没有特殊限制。然而，当溶剂的挥发时间非常长时，或者溶剂在高温下挥发时，会引起与封装膜的加工性能或耐久性相关的问题。因此，优选使用具有150℃以下的挥发温度的溶剂。在本申请中，鉴于膜的模制性能等，也可以混合并使用少量具有比这个挥发温度范围更高的挥发温度的溶剂。此处可以使用的溶剂的类型可以包括甲基乙基酮(MEK)、丙酮、甲苯、二甲基甲酰胺(DMF)、甲基溶纤剂(MCS)、四氢呋喃(THF)、二甲苯或N-甲基吡咯烷酮(NMP)，这些溶剂可以单独使用或组合使用，但是本申请不限于此。
在本申请的操作1中，用这样的涂布溶液涂布基膜或离型膜的方法没有特殊限制。例如，可以不加限制地使用已知方法例如刮涂法、辊涂法、喷涂法、凹版涂布法、淋涂法、逗号涂布法(comma coating)或唇涂法。
本申请的操作2为通过使在操作1中涂布的涂布溶液进行干燥来形成封装层的操作。即，在本申请的操作2中，可以通过加热涂布在膜上的涂布溶液来使膜干燥并去除溶剂而形成封装层。此时，干燥条件没有特殊限制。例如，可以在70℃至200℃的温度下进行1至10分钟干燥。鉴于所使用的溶剂的类型，可以改变干燥条件。
在根据本申请的一个示例性实施方案的制备封装膜的方法中，在操作2之后也可以进一步进行在基膜或离型膜上形成的封装层上压合另一基膜或离型膜的操作3。
另外，本申请旨在提供一种有机电子器件用封装产品。根据一个示例性实施方案，有机电子器件用封装产品可以包含：基板；在所述基板上形成的有机电子器件；以及被配置以封装所述有机电子器件的整个表面的上述封装膜。此外，所述封装产品还可以包括设置在所述封装膜上的覆盖基板。
在本申请中，所述有机电子器件可以为OLED。
有机电子器件用封装产品还可以包括被配置以保护封装膜和有机电子器件之间的有机电子器件的保护膜。
在有机电子器件中，所述封装膜可以用作被配置以有效固定和支撑基板和覆盖基板同时表现优异的阻湿性和光学性能的封装层。
如上所述，所述封装膜也可以表现优异的透明性，从而不管顶发光型有机电子器件和底发光型有机电子器件的形状，都能实现稳定的封装结构。
在本说明书中，术语“封装膜”可以指被配置以覆盖所述有机电子元件的整个上表面和侧面的压敏粘合剂层或粘合剂层。
本申请的另一方面提供一种制造有机电子器件的方法，该方法包括将封装膜的上述封装层施用至表面上形成有有机电子器件的基板，以覆盖有机电子器件。该制备方法也与制备有机电子器件的方法有关，其包括固化所述封装层。
在本说明书中，术语“固化”可以指通过使根据本申请的一个示例性实施方案的封装组合物经过加热或UV照射过程形成交联结构而将封装组合物制备成膜形式。
可以采用热辊层合、热压，或真空压合方法将封装膜施用至有机电子器件，但是本申请不限于此。
将封装膜施用至有机电子器件可以在50℃至90℃的温度下进行，并且可以通过在70℃至110℃的温度下加热或者用UV射线照射进行固化。
此外，本申请的方法还可以包括将封装膜的封装层粘附至另一封装材料，例如玻璃或金属，使得封装层与封装材料接触。
图3为示出根据本申请的一个示例性实施方案的有机电子器件用封装产品的横截面图。
在根据本申请的一个示例性实施方案制备有机电子器件的方法中，例如，使用例如真空沉积或溅射的方法在基板21例如玻璃或聚合物膜上形成透明电极或反射电极；并且在透明电极或反射电极上形成有机材料层。所述有机材料层可以包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子注入层和/或电子传输层。接下来，在所述有机材料上进一步形成第二电极。然后，将上述封装层12施用至在基板21上形成的有机电子器件23上以覆盖有机电子器件23的整个表面。此时，施用封装层12的方法没有特殊限制。例如，覆盖基板22(例如，玻璃或聚合物膜)，其是通过预先将根据本申请的一个示例性实施方案的封装膜的封装层转移至在基板21上形成的有机电子器件23的上表面而制备的，可以使用例如加热、压合等方法施用。在这个操作中，例如，当封装层12转移至覆盖基板22的上表面时，在该膜上形成的基膜或离型膜可以使用上述根据本申请的一个示例性实施方案的封装膜剥离，并且封装层12可以在使用真空压机或真空层合机加热的同时转移至覆盖基板22的上表面。在这个步骤中，当封装膜的固化反应进行超过一定程度时，封装层12的粘结性和粘合性会劣化。因此，优选控制工艺温度在约100℃以下并且加工时间在5分钟内。类似地，即使当加热并相对于有机电子器件压合转移有封装层12的覆盖基板22时，可以使用真空压机或真空层合机。在这个步骤中，可以按照如上描述设定温度条件，并且加工时间可以在10分钟内。
在本申请中，也可以在其上压合有有机电子器件的封装膜上进行另一交联或固化工艺。此处，这个交联或固化工艺(本申请中的固化)可以，例如，在加热箱或UV箱内进行。鉴于有机电子器件的稳定性，可以适当选择在该交联或固化工艺中使用的条件。
然而，上述制备工艺只是根据本申请的一个示例性实施方案封装有机电子器件的实例，并且可以容易地改变加工顺序和加工条件。在该申请中，例如，可以通过首先将根据本申请的一个示例性实施方案的封装层12转移至在基板21上形成的有机电子器件23，然后压合覆盖基板22来改变转移和压合工艺的顺序。此外，当在有机电子器件23上形成钝化层时，封装层12可以施用至钝化层，并且在没有形成覆盖基板22的情况下固化。
有益效果
当根据本申请的一个示例性实施方案的封装组合物形成为膜形式以封装有机电子器件时，可以用于有效防止水分或氧气从外部环境流入有机电子器件，同时实现透明性。此外，由根据本申请的一个示例性实施方案的封装组合物形成的封装膜可以用于保证机械性能，例如处理性能和加工性能，并且通过封装膜形成封装结构的有机电子器件可以具有改善的寿命和耐久性，从而提供表现高可靠性的有机电子器件用封装产品。
附图说明
图1和图2为示出根据本申请的一个示例性实施方案的封装膜的横截面图；以及
图3为示出根据本申请的一个示例性实施方案的有机电子器件用封装产品的横截面图。
[附图标记说明]
11:基膜或离型膜
12:封装层
13:覆盖膜
21:基板
22:覆盖基板
23:有机电子器件
具体实施方式
在下文中，将参照根据本发明的实施例和不根据本发明的比较例进一步详细地描述本发明，但是应该理解，下面描述的实施例和比较例并不是意在限制本发明的范围。
制备实施例1：第二树脂((甲基)丙烯酸烷基酯共聚物)的聚合
将包含95重量份的甲基丙烯酸环己酯和5重量份的丙烯酸-2-羟乙酯的单体混合物加入到安装有冷却系统以方便氮气的回流和温度控制的4L反应器内，并向反应器内加入100重量份乙酸乙酯作为溶剂。然后，用氮气吹扫反应器60分钟来去除氧气，并且保持在60℃的温度下。将得到的混合物均匀混合，并加入0.04重量份偶氮二异丁腈作为反应引发剂，反应7小时，然后用乙酸乙酯稀释以得到聚合物。然后，通过聚合反应得到具有850,000的重均分子量和2.31的分子量分布的共聚物。
实施例1
以90:10的比率将分别作为第一树脂和第二树脂的聚异丁烯树脂(Mv＝500,000)和制备实施例1制得的丙烯酸共聚物混合。然后，相对于第一树脂和第二树脂的总重量，以20重量份的含量混合氢化DCPD类增粘剂树脂。向其中加入0.1重量份(相对于树脂的总重量)的异氰酸酯类三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯(TDI)的加合物作为多官能交联剂，得到的混合物稀释至20％的固体含量，并均匀混合。接下来，用上述混合物涂布离型纸，并在110℃的烘箱内干燥10分钟，使得在干燥后涂层具有50μm的厚度。
实施例2
除了在实施例1中使用的第一树脂和第二树脂的比率改变为80:20以外，以与实施例1相同的方式制备封装组合物。
实施例3
除了在实施例1中使用的第一树脂和第二树脂的比率改变为70:30以外，以与实施例1相同的方式制备封装组合物。
实施例4
除了在制备第二树脂中使用丙烯酸异冰片酯代替甲基丙烯酸环己酯(对于第二树脂反应温度和方法相同，封装组合物具有700,000的重均分子量和2.1的分子量分布)以外，以与实施例1相同的方式制备封装组合物。
实施例5
除了在制备实施例中的第二树脂时使用甲基丙烯酸甲酯代替甲基丙烯酸环己酯(对于第二树脂反应温度和方法相同，并且封装组合物具有840,000的重均分子量和3.9的分子量分布)以外，以与实施例1相同的方式制备封装组合物。
实施例6
除了在实施例1中使用的第一树脂和第二树脂的比率改变为30:70以外，以与实施例1相同的方式制备封装组合物，
比较例1
除了添加100重量份第一树脂而不添加实施例1中使用的第二树脂，以及混合相对于第一树脂的总重量20重量份的增粘剂(氢化DCPD类树脂)以外，以与实施例1相同的方式制备封装组合物。
比较例2
除了使用甲基丙烯酸环己酯均聚物代替实施例1中使用的第二树脂并且不添加交联剂(对于第二树脂反应温度和方法相同，并且封装组合物具有800,000的重均分子量和2.5的分子量分布)以外，以与实施例1相同的方式制备封装组合物。
实验实施例1：透光率的评价
将在实施例1至6以及比较例1和2中制备的封装组合物制成封装膜，使封装层具有约50μm的厚度。将制备的封装膜的封装层转移至玻璃而不形成气泡。此后，使用UV/Vis分光光度计在380nm至780nm的波长范围下测量起到标准基板作用的玻璃的透光率。
实验实施例2：阻湿性的评价
将在实施例1至6以及比较例1和2中制备的封装组合物制成封装膜，使封装层具有约100μm的厚度。此后，将该封装层与用多孔膜层合，并剥离基膜来制备测试样品。然后，在测试样品处于100°F和100％的相对湿度的状态下沿横向测量测试样品的WVTR。根据ASTMF1249标准测量WVTR。
实验实施例3：可切性的评价
将在实施例1至6以及比较例1和2中制备的封装组合物制成封装膜，使封装层具有约50μm的厚度并且各封装层的两个表面均存在有基膜的结构。将制备的封装膜切成100mm×100mm的尺寸来制备测试样品。当以较高速度剥离相对薄的基膜来评价封装膜的可切性(○:优；Δ:中；和×:差)时，当封装膜稳定地粘附至基膜时，可切性评价为优，当封装膜稳定地粘附至基膜但是在封装膜的端部发生脱层时，评价为中，当由于组合物的渗出封装膜与薄基膜普遍脱层时，评价为差。
表1
对于比较例1，引入聚异丁烯树脂作为第一树脂而没有单独的交联结构，可以看出，封装组合物具有优异的阻湿性，但是表现非常差的可切性。对于比较例2，在第二树脂中未形成单独的交联结构，也可以看出，封装组合物表现差的可切性并且具有非常差的阻湿性。

Claims (12)

1.一种封装组合物，包含：
水蒸气透过速率为50g/m2·天以下并包含聚异丁烯树脂的第一树脂；
第二树脂，所述第二树脂为包含(甲基)丙烯酸烷基酯和具有至少一个反应性官能团的单体的混合物的聚合物，以及
选自异氰酸酯交联剂、环氧交联剂、氮丙啶交联剂以及金属螯合物交联剂中的至少一种多官能交联剂，
其中，相对于100重量份的所述第一树脂，所述第二树脂的含量为1至50重量份，
其中，在所述第二树脂中，相对于100重量份的(甲基)丙烯酸烷基酯，所述具有至少一个反应性官能团的单体的含量为5至50重量份，和
其中，所述水蒸气透过速率是通过如下方式测量的：将第一树脂制备成厚度为100μm的膜形式，并在100°F和100％的相对湿度下沿横向测量该膜的水蒸气透过速率。
2.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述第二树脂与所述第一树脂形成半互穿聚合物网络。
3.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述第一树脂对于去离子水具有80°以上的接触角。
4.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述第一树脂具有0℃以下的玻璃化转变温度。
5.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述第一树脂与所述第二树脂之间的溶解度参数的差异为1(cal/cm3)1/2以下。
6.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯满足下面的化学式1：
[化学式1]
其中，R1表示氢，或具有1个碳原子的烷基，R2表示具有3至30个碳原子的直链、支链或环状烷基。
7.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述具有反应性官能团的单体包括含羟基的单体、含羧基的单体、含环氧基的单体或含氮的单体。
8.根据权利要求1所述的封装组合物，当制备为膜形式时，使用分光光度计测得，对于波长为380nm至780nm的可见光区域具有80％以上的透光率。
9.根据权利要求1所述的封装组合物，还包含吸湿剂。
10.一种封装膜，包括由权利要求1所述的封装组合物形成的封装层。
11.一种有机电子器件用封装产品，包括：
基板；
在所述基板上形成的有机电子器件；以及
被配置以封装所述有机电子器件的权利要求10所述的封装膜。
12.一种有机电子器件的制造方法，包括：
将权利要求10所述的封装膜的封装层施用至表面上形成有有机电子器件的基板，以覆盖所述有机电子器件。
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