TW201516084A - 包封組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種包封組成物、包括彼者之包封膜、用於有機電子裝置的包封產品及製造有機電子裝置的方法。該包封組成物可在該有機電子裝置藉該包封組成物包封時，於實現透明性的同時，有效的防止濕氣或氧氣自外在環境流入該有機電子裝置內。而且，由該包封組成物形成之包封膜可用於確保機械性質，諸如操作性質及加工性，而包封結構是由該包封膜形成之有機電子裝置可具有改良之使用壽命及耐久性，因而提供用於顯示高可信度之有機電子裝置的包封產品。

Description

包封組成物
本發明有關一種包封組成物、包含彼者之包封膜、一種用於有機電子裝置的包封產品，及一種製造有機電子裝置的方法。
有機電子裝置(OED)意指包含其中使用電洞及電子進行電荷傳輸的有機材料層之裝置。舉例來說，有機電子裝置可包括光電伏打裝置、整流器、傳送器及有機發光二極體(OLED)。
在有機電子裝置中，OLED能量消耗低、響應時間短且可輕易製成薄型顯示裝置或較習用光源薄的照明燈。而且，OLED具有優越之空間利用性，因此預期可應用於各種領域，包括所有類型之可攜型裝置、監視器、筆電及TV。
耐久性為將OLED商業化及將其應用性拉開的最主要問題。OLED中所包括之有機材料極易因諸如濕氣的外在因素而氧化。因此，包括OLED的產品對於環境 因素極為敏感。因此，已提出各種方法來有效的防止氧氣或濕氣自外部環境滲入諸如OLED的有機電子裝置內。
韓國未審查專利申請案公告編號2008-0088606揭示一種黏著性包封組成物薄膜及有機電發光裝置。此情況下，該黏著劑為以聚異丁烯(PIB)-為主之感壓性黏著劑，具有在高溫高濕條件下時較差之加工性及較差之可靠性。
因此，需要發展可在確保所需之使用壽命且有效的防止該有機電子裝置中滲入濕氣的同時保持在高溫高濕條件下的可靠性且具有優異之光學性質的包封劑。
本發明是針對於一種包封組成物、包含彼者之包封膜、一種用於有機電子裝置的包封產品，及一種製造有機電子裝置的方法。更具體的說，本發明是在於提供一種包封組成物，其可在確保所需之使用壽命且有效的防止該有機電子裝置中滲入濕氣的同時保持在高溫高濕條件下的可靠性且具有優異之光學性質，及包含彼者之包封膜。
下文中，參照附圖進一步詳細描述本發明例示具體實施例。在描述本發明時，為清楚明瞭，亦省略相關技術中已知之一般功能及構型的詳述。此外，該等附圖係示意圖式，用以協助理解本發明，因此，省略與該描述無關的部分之描述，以更清楚的描述本發明。圖式中，可 能誇大元件之形狀及尺寸以便更清楚的描述數層及數個區域，而圖式中所示之厚度、尺寸、比例及其類者非用以限制本發明範圍。
本發明之一方面是提供一種包封組成物。根據本發明之一例示具體實施例，該包封組成物可包含水蒸氣穿透速率(WVTR)為50g/m2．日或更低的第一樹脂及含有反應性官能基之第二樹脂。而且，該第二樹脂可與該第一樹脂形成半互穿型聚合物網(semi-IPN)。該WVTR可為藉由製備厚度100μm之膜型第一樹脂及於橫向測量100℉且100%相對濕度下該膜的WVTR而測得之WVTR。
例如，該包封組成物可應用於諸如OLED之有機電子裝置的包封。根據一個例示具體實施例，該包封組成物可形成為具有單層或多層結構的包封層，可用以包封該有機電子裝置。當形成具有多層結構之包封層時，包封膜可包含至少一層包含前述包封組成物的包封層，且可進一步包含感壓性黏著層或黏著層。可形成感壓性黏著層或進一步包含於該包封膜中之黏著層的材料不特別限制，可包含或可不包含吸濕劑。
在本發明中，術語“包封層”意指自該包封組成物形成之黏著層、感壓性黏著層或感壓性黏著劑/黏著層。因此，該包封組成物可意指可形成包封層之組份。該感壓性黏著劑/黏著層意指在室溫時保持固體或半固體相、可在暴露於熱時不形成氣泡的附貼黏附體且可在固化 後藉黏著劑牢牢的固定目標物的黏著層。
在本發明中，術語“有機電子裝置”意指具有包含有機材料層之結構的產品或裝置，其中電荷傳輸是使用電洞及電子發生於一對相對的電極之間。有機電子裝置之實例可包含光電伏打裝置、整流器、傳送器及有機發光二極體(OLED)，但本發明不受限於此。根據本發明之一例示具體實施例，該有機電子裝置可為OLED。
根據一個例示具體實施例，如前文所述，該包封組成物所包含之具有50g/m2．日或更低之WVTR的第一樹脂及含有反應性官能基之第二樹脂可形成半互穿型聚合物網(以下稱為“semi-IPN”)。在本發明中，術語“semi-IPN”具有至少一個聚合物交聯結構(即，聚合物網)且包含至少一個直鏈或支鏈聚合物。此情況下，該semi-IPN具有其中至少一部分直鏈或支鏈聚合物互穿進入該聚合物交聯結構的結構。該semi-IPN異於IPN結構之處在於該直鏈或支鏈聚合物理論上可在不損失任何化學鍵之情況下與該聚合物交聯結構分離。根據一個例示具體實施例，該含有反應性官能基之第二樹脂可形成交聯結構，且該第一樹脂可穿入第二樹脂之聚合物內以形成semi-IPN。
根據一個例示具體實施例，該交聯結構可為藉由加熱形成之交聯結構、藉由照射活性能量射線而形成之交聯結構或藉著於室溫下陳化所形成的交聯結構。如此，術語"活性能量射線"之範疇可包含粒子束，諸如α-粒 子束、質子束、中子束或電子束，連同微波、紅外線(IR)、紫外線(UV)、X-射線及γ射線。通常，此處可使用UV射線或電子束。藉由導入該種semi-IPN結構，可增進該包封組成物的諸如加工性的機械強度，改善耐濕黏著性且實現透明性，藉以展現目前尚未達到的高阻濕性及優異之面板使用壽命。
根據本發明之一例示具體實施例，該包封組成物可包含如前文所述具有50g/m2．日或更低、45g/m2．日或更低、40g/m2．日或更低、35g/m2．日或更低或30g/m2．日或更低的WVTR之第一樹脂。該WVTR可為藉由製備厚度100μm之膜型第一樹脂並橫向測量100℉且100%相對濕度下該膜的WVTR所測得之WVTR。根據本發明之一例示具體實施例的包封組成物，可藉由控制由包含第一樹脂的包封組成物形成的膜之WVTR，以形成具有優異之阻濕性的膜。當第一樹脂之WVTR下降時，膜可展現優異之阻濕性。因此，該WVTR之下限不特別限制。例如，該包封層之WVTR的下限可為0g/m2．日或1g/m2．日。
根據一個例示具體實施例，該第一樹脂與去離子水之間可具有80°或更大、85°或更大、90°或更大或95°或更大的接觸角。接觸角為藉由以固體含量約15重量%的溶液(藉由將該第一樹脂溶於適當之溶劑中來製備)塗覆玻璃，將溶液乾燥以形成塗膜，在約25℃將去離子水滴於該塗膜上而測量。此情況下，接觸角可為藉由重複 執行此程序10次而測得之接觸角的平均值。有關測量接觸角的細節請參考實施例。具有優異之阻濕性及耐久性的薄膜可藉由控制如前述般可形成該包封組成物的樹脂之接觸角而提供。該組份之接觸角的上限不特別限制，且可例如，小於或等於150°或120°。
當該第一樹脂滿足前述接觸角及WVTR範圍時，可形成具有優異之阻濕性、撥水性及其類似者的薄膜。相關技術界已知用以作為形成包封組成物之第一樹脂的樹脂皆可不受限制的使用，只要可滿足前述接觸角或WVTR。況且，雖然個別樹脂未滿足該接觸角及WVTR，但當該等樹脂之組合物滿足該接觸角及WVTR時，該等樹脂可用以形成該包封組成物。
在根據一個例示具體實施例之包封組成物中，該第一樹脂可具有0℃或更低之玻璃態化溫度，低於5℃、低於-10℃、低於-30℃、低於-50℃或低於-60℃。同樣地，玻璃態化溫度可意指在以UV射線於約1J/cm2或更高劑量下照射後，照射UV射線後的玻璃態化溫度，之後進一步執行熱固化製程。
已知材料可毫無限制的用為該第一樹脂，只要其滿足前述接觸角或WVTR。例如，該第一樹脂可包含苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂、熱塑性彈性體、聚氧伸烷樹脂、聚酯樹脂、氯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醯胺樹脂、丙烯酸酯樹脂、環氧樹脂、聚矽氧樹脂、氟化物樹脂或其混合物。
同樣地，該以苯乙烯為主之樹脂可例如包含苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異戊間二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯嵌段共聚物(ASA)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、以苯乙烯-為主的均聚物或其混合物。
以烯烴為主之樹脂的實例可例如包含以高密度聚乙烯為主之樹脂、以低密度聚乙烯為主之樹脂、以聚丙烯為主之樹脂或其混合物。
例如，以酯為主的熱塑性彈料、以烯烴為主的熱塑性彈料或其混合物，可用為熱塑性彈料。此等物質中，聚丁二烯樹脂或聚異丁烯樹脂可用為以烯烴為主的熱塑性彈料。
該聚氧伸烷為主之樹脂可例如包含聚氧伸甲基為主的樹脂、聚氧伸乙基為主之樹脂或其混合物。該聚氧伸烷為主之樹脂可例如包含聚氧伸甲基為主的樹脂、聚氧伸乙基為主之樹脂或其混合物。以氯乙烯為主之樹脂的實例可例如包括聚偏二氯乙烯。烴類混合物之實例可例如包含三十六烷或石蠟。
以聚醯胺為主之樹脂的實例有可能例如包括耐綸及其類似物。該以丙烯酸酯為主之樹脂可例如包括聚(甲基)丙烯酸丁酯及其類似物。以環氧基為主之樹脂的實例可例如包括雙酚型樹脂，諸如雙酚A-型樹脂、雙酚F-型樹脂、雙酚S-型樹脂及其水合物；酚醛樹脂-型樹 脂，諸如酚醛樹脂-型樹脂或甲酚酚醛樹脂-型樹脂；含氮環型樹脂，諸如諸如異氰尿酸三縮水甘油酯型樹脂或乙內醯脲-型樹脂；脂環族樹脂；脂族樹脂；芳族樹脂，諸如萘-型樹脂或聯苯基-型樹脂；縮水甘油基-型樹脂，諸如縮水甘油基醚-型樹脂、縮水甘油基胺-型樹脂或縮水甘油基酯-型樹脂；二環-型樹脂，諸如二環戊二烯-型樹脂；酯-型樹脂；醚酯-型樹脂或其混合物。
以聚矽氧為主之樹脂的實例可例如包含聚二甲基矽氧烷及其類似物。況且，以氟化物為主之樹脂可例如包括聚三氟乙烯樹脂、聚四氟乙烯樹脂、聚氯三氟乙烯樹脂、聚六氟丙烯樹脂、聚偏二氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚乙烯丙烯氟化物或其混合物。
前文所列樹脂可在以例如順丁烯二酸酐及其類似物接枝時使用，且亦可在與前述其他樹脂及用以製備樹脂的單體之共聚時使用。此外，該樹脂亦可使用於以其他化合物修飾之時。該其他化合物可包含羧基末端丁二烯-丙烯腈共聚物及其類似物。
根據一個例示具體實施例，該第一樹脂可包含聚異丁烯。該聚異丁烯樹脂可展現低疏水性，因此可具有較低之WVTR及表面能量。根據本發明之一例示具體實施例，該第一樹脂亦可為二烯與含有碳-碳雙鍵以烯烴為主之化合物的共聚物。此情況下，該以烯烴為主之化合物可包含異丁烯、丙烯或乙烯，且該二烯可為可與其他烯烴為主之化合物，且二烯可為可與該以烯烴為主之化合物 的單體。例如，該二烯可包含1-丁烯、2-丁烯、異戊間二烯或丁二烯。即，異丁烯單體之均聚物、藉使可與異丁烯單體聚合的另一種單體共聚製得之共聚物或其混合物可例如使用為本發明之一例示具體實施例的第一樹脂。根據一個例示具體實施例，該二烯與含有一個碳-碳雙鍵而以烯烴為主之化合物的共聚物可為丁基橡膠。習用聚異丁烯聚合物具有低WVTR，但展現較差之加工性、耐濕性、黏著性及耐熱性。因此，根據本發明之一例示具體實施例，聚異丁烯聚合物之耐濕性及耐熱性可藉由導入各種交聯結構以補償較差物性。
具有一重量平均分子量(Mw)使得基本樹脂可於薄膜形式下熔融的基本樹脂可模塑成薄膜形式，可使用以當作該第一樹脂。根據一個例示具體實施例，該可模塑成薄膜形式的基本樹脂的重量平均分子量可在約30,000至2,000,000、100,000至1,500,000或500,000至1,000,000之間。在本發明中，術語“重量平均分子量”意指藉凝膠滲透層析(GPC)測量而相對於聚苯乙烯標準物換算的值。
而且，該前述樹脂可單獨使用或二或更多種組合使用作為該包封組成物的第一樹脂。當樹脂為兩種或更多種組合使用時，可使用二或更多種不同類型之樹脂，可使用二或更多種具有不同重量平均分子量的樹脂或可使用二或更多種具有不同重量平均分子量的兩種或更多種不同類型樹脂。
根據本發明之一例示具體實施例的包封組成物可包含具有交聯結構以形成前述semi-IPN的第二樹脂。
該第二樹脂相對於100重量份該第一樹脂計之含量為1至50重量份、3至50重量份、5至50重量份、5至50重量份、5至40重量份、7至35重量份、10至30重量份或10至25重量份。
根據一個例示具體實施例，其中該第一樹脂與該第二樹脂之間的溶解度參數差值為1(cal/cm3)1/2或更低。此情況下，該第一樹脂與第二樹脂可有效的形成semi-IPN，因為該第一樹脂與該第二樹脂之相容性得到確保。隨著溶解度參數之降低，可表達為優質溶解度。因此，溶解度參數差值的下限特別受到限制。例如，溶解度參數差值的下限可為0(cal/cm3)1/2或0.01(cal/cm3)1/2。
根據一個例示具體實施例，該第二樹脂可具有-40℃或更高、-30℃或更高、-20℃或更高、-10℃或更高、0℃或更高、10℃或更高、20℃或更高、30℃或更高、40℃或更高或50℃或更高之玻璃態化溫度。可使用具有該玻璃態化溫度之樹脂以補足該第一樹脂之較差的機械性質。
根據某些例示具體實施例，該第二樹脂可包含聚合物。根據一個例示具體實施例，該第二樹脂之交聯結構可藉由使丙烯酸系聚合物與交聯劑經由加熱彼此反應來實現，或可藉由經由照光使多官能性丙烯酸酯聚合而實 現。
根據一個例示具體實施例，該聚合物為混合物之聚合物，該混合物包含至少一種(甲基)丙烯酸烷酯與含有至少一個反應性官能基沿著該聚合物主鏈提供官能基的單體。根據一個例示具體實施例，該(甲基)丙烯酸烷酯可滿足下式1。
式1中，R1表示氫或具有1至4個碳原子、1至3個碳原子或1至2個碳原子的烷基。況且，R2表示具有3至30個碳原子、4至28個碳原子、5至26個碳原子、6至24個碳原子、7至22個碳原子、8至20個碳原子、9至20個碳原子或10至20個碳原子的直鏈或支鏈烷基。該第二樹脂可藉由如前述般控制碳原子來輕易地與該第一樹脂形成交聯結構，而有效的實現semi-IPN。根據一個例示具體實施例，R2亦可表示為具有3至30個碳原子、4至28個碳原子、5至26個碳原子、6至24個碳原子、6至22個碳原子或6至20個碳原子的環狀烷基。同樣地，該第二樹脂可輕易地與該第一樹脂形成交聯結構，藉由控制該第二樹脂中(甲基)丙烯酸烷酯之碳原子使用 具有特定個碳原子的環狀烷基來有效的實現semi-IPN。
根據某些例示具體實施例，該(甲基)丙烯酸烷酯可包含(甲基)丙烯酸環己酯、丙烯酸2-辛酯、丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸酯第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯或其組合物。
除非本發明特別另有定義，否則術語“烷基”可意指具有1至30個碳原子、1至25個碳原子、1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子的烷基。該烷基可具有直鏈、支鏈或環狀結構，且可視情況經一個或更多個取代基所取代。
而且，該聚合物可包含具有反應性官能基之單體作為共聚單元。該具有反應性官能基之單體可為自含有羥基、羧基、環氧基之單體或含氮之官能基的可共聚單體衍生之共聚單元。
同樣地，可在聚合後提供羥基予該聚合物的單體，因為該單體兼具有羥基及可與其他可形成聚合物的單體共聚的部分，故可用為含有羥基之可共聚部分。該種單體包含(甲基)丙烯酸羥基烷酯，諸如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯或(甲基) 丙烯酸8-羥基辛酯，或羥基烷二醇(甲基)丙烯酸酯，諸如2-羥基乙二醇(甲基)丙烯酸酯或2-羥基丙二醇(甲基)丙烯酸酯，但本發明不限於此。
例如，含羧基之化合物或其酐，諸如(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙酸、3-(甲基)丙烯醯氧基丙酸、4-(甲基)丙烯醯氧基丁酸、丙烯酸二聚物、依康酸、順丁烯二酸或順丁烯二酸酐，可用以作為含羧基之可共聚單體，但本發明不受限於此。
例如，(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮及N-乙烯基己內醯胺可用為含氮之可共聚單體，但本發明不受限於此。
該聚合物中，可包含以100重量份(甲基)丙烯酸烷酯計，含量為0.5至50重量份0.5至40重量份1至30重量份2至20重量份3至15重量份或5至10重量份，但本發明不受限於此。可藉由控制前述單體含量而實現交聯結構。
該包封組成物可進一步包含多官能性交聯劑。例如，該交聯劑可藉由加熱與該聚合物反應，以實現交聯結構。
例如，交聯劑，諸如異氰酸酯交聯劑、環氧基交聯劑、吖環丙烷交聯劑及金屬鉗合劑可用為多官能性交聯劑，但本發明不受限於此。異氰酸酯交聯劑之實例可包含多官能性異氰酸酯化合物，諸如伸甲苯基二異氰酸 酯、二甲苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、四甲基二甲苯基二異氰酸酯或萘二異氰酸酯或藉由多官能性異氰酸酯化合物與多元醇化合物諸如三羥甲基丙烷反應而製得的化合物。
環氧基交聯劑之實例可包括至少一種選自下列者：乙二醇二縮水甘油醚、三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、N,N,N’,N’-四縮水甘油基伸乙二胺及縮水甘油二縮水甘油醚。吖環丙烷交聯劑之實例可包含至少一種選自由以下組成之群組：N,N’-甲苯-2,4-雙(1-吖環丙烷羧醯胺)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-吖環丙烷羧醯胺)、三伸乙基三聚氰胺、雙異酞醯基-1-(2-甲基吖環丙烷)及三-1-吖環丙烷基氧化膦，但本發明不限於此。
況且，該金屬鉗合劑為主之交聯劑的實例可包含其中多價金屬諸如鋁、鐵、鋅、錫、鈦、銻、鎂及/或釩以乙醯基丙酮或乙醯基丙酮配位，但本發明不受限於此。
該多官能性交聯劑於該感壓性黏著劑中的含量相對於100重量份聚合物可有例如0.01重量份至10重量份或0.01重量份至5重量份。在此含量範圍內，該包封組成物內聚力或耐久性可極完整的保留。
根據另一例示具體實施例，該第二樹脂可例如包含可藉照射活性能量射線來聚合的多官能性活性能量射線可聚合的化合物之聚合物。。例如，化合物可意指具 有至少兩個可參與藉照射活性能量射線來進行的聚合反應的官能基之化合物，該兩官能基是選自由含有乙烯型不飽和雙鍵的官能基諸如丙烯醯基或甲基丙烯醯基；諸如環氧基或四環醚基之官能基，及其類似者。
例如，多官能性丙烯酸酯(MFA)可用為多官能性活性能量射線。
分子含至少兩個(甲基)丙烯醯基的化合物，可用為多官能性丙烯酸酯而無限制。例如，本發明所使用之多官能基丙烯酸酯可為雙官能性丙烯酸酯，諸如1,4-丁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊烷酯、經己內酯修飾之二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、經環氧乙烷修飾之二(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸二(甲基)丙烯氧基乙酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、二羥基甲基二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯、經環氧乙烷修飾之六氫苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、經新戊二醇修飾三甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金剛烷二(甲基)丙烯酸酯或9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧)苯基]氟；三官能性丙烯酸酯，諸如三羥基甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、經丙酸修飾二季戊四醇三(甲基)丙 烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、經環氧丙烷修飾三羥基甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三官能性胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯或異氰尿酸參(甲基)丙烯醯氧乙基酯；四官能性丙烯酸酯，諸如二甘油四(甲基)丙烯酸酯或季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯；五官能性丙烯酸酯，諸如經丙酸修飾二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯；或六官能性丙烯酸酯，諸如二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、經己內酯修飾二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯或胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯(例如異氰酸酯單體及三羥基甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯之反應產物等)。視情況而定，各種類型之多官能性丙烯酸酯，諸如聚胺基甲酸酯丙烯酸酯、聚碳酸酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯或環氧基丙烯酸酯亦可用為相關技術中已知的光可固化寡聚物。
分子量低於1,000且含有三個或更多個官能基的化合物可例如用為多官能性活性能量射線可聚合之化合物。此情況下，分子量可意指重量平均分子量或一般分子量。主鏈結構中具有環狀結構的環狀結構的化合物可用為多官能基。本發明中，可經由環狀結構改善該包封組成物的耐熱性與耐濕性。此處，丙烯酸酯中所包括之環結構可為碳環結構或雜環結構中之一；或單環或多環結構。具有環狀結構之該多官能性丙烯酸酯可包含具有異氰尿酸酯結構的單體，諸如異氰尿酸三(甲基)丙烯醯氧乙酯及六官能基丙烯酸酯，諸如經異氰酸酯修飾之胺基甲酸酯(甲 基)丙烯酸酯(例如，異氰酸酯單體與三羥基甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯之反應產物等.)，但本發明不受限於此。
該包封組成物可進一步包含自由基起始劑以引發活性能量射線可聚合化合物的聚合反應。自由基起始劑可為光起始劑或熱起始劑。光起始劑之明確類型可在考慮固化速率及變黃的機率之下的適當選擇。例如，可使用以安息香為主、以羥基酮為主、以胺基酮為主或以氧化膦為主的光起始劑。詳言之，光起始劑之實例可包含安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香異丙基醚、安息香正丁基醚、安息香異丁基醚、乙醯苯、二甲基胺基、乙醯苯、2,2-二甲氧基-2-苯基乙醯苯、2,2-二乙氧基-2-苯基乙醯苯、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫基)苯基]-2-嗎啉-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對-苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基硫基氧葱酮、2-乙基硫基氧葱酮、2-氯硫氧葱酮、2,4-二甲基硫基氧葱酮、2,4-二乙基硫基氧葱酮、苄基二甲基縮酮、乙醯苯二甲基縮酮、對-二甲基胺基苯甲酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]或2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物。
自由基起始劑可包含之量相對於100重量份 活性能量射線可聚合化合物為0.2重量份至20重量份。該活性能量射線可聚合化合物之反應可藉自由基起始劑有效的引發，亦可防止因為存在固化後殘留之組份而破壞感壓性黏著劑之物性。
該聚合物可使用已知之聚合方法製備。例如，該聚合物可藉由對單體混合物施以習用聚合方法諸如溶液聚合、光聚合、本體聚合、懸浮聚合或乳化聚合而製備，該單體混合物是藉由適當地混合處於所需重量比的(甲基)丙烯酸烷酯、含活性官能基之單體及/或另一種共聚單體而製得。亦可視情況在聚合製程中一起使用聚合起始劑或鏈轉移劑。
根據一個例示具體實施例，該包封組成物可具有80%或更高、81%或更高、82%或更高、83%或更高、84%或更高、85%或更高、86%或更高、87%或更高、88%或更高、89%或更高、90%或更大或91%或更高之透光度，透光度是針對波長為380nm至780nm之光使用分光光度計於其中該包封組成物製備成膜之狀態下測得。如前文所述，根據本發明之一例示具體實施例的包封組成物在製備成膜形時可展現優異之透光度，因此可施加於將描述於下文的頂部發光型OLED，以實現優異之光學性質。
根據本發明之一例示具體實施例，該包封組成物可包含膠黏劑。例如，藉由將石油樹脂氫化所得之氫化石油樹脂可用為膠黏劑。該氫化石油樹脂可部分或完全氫化，且可為該等樹脂之混合物。該種膠黏劑可選自在展 現與該包封組成物相容的同時具有優異阻濕性之膠黏劑。明確之氫化石油樹脂類型可為氫化萜為主的樹脂、以氫化酯為主的樹脂或以氫化二環戊二烯為主的樹脂。該膠黏劑可具有約200至5,000之重量平均分子量。膠黏劑之含量可視需要適當地調整。例如，該膠黏劑包含之含量在包封層中可為相對100重量份之該包封組成物有5重量份至100重量份。
根據本發明之一例示具體實施例，該包封組成物可進一步包含吸濕性。術語“吸濕劑”可用來作為可藉由物理或化學反應及其類似作用吸收或移除自外部環境導入之濕氣或水氣的組份之通稱。即，吸濕劑意指濕氣反應性吸收劑或物理性吸附劑。此情況下，本發明亦可使用吸濕劑混合物。當根據本發明之一例示具體實施例的包封組成物包含吸濕劑時，該包封組成物可能無法滿足前述透光度，但卻可展現優異的阻濕性。
根據一個例示具體實施例，濕氣反應性吸收劑與導入該包封層之水氣、濕氣或氧氣化學性的反應，吸收濕氣或水氣。該物理性吸收劑可藉由增長濕氣或水氣在滲入包封結構內時所需要流動通過的移動通道，抑制濕氣或水氣滲透，且藉由包封樹脂之基質結構及與濕氣反應性吸收劑的相互作用將針對濕氣及水氣的障壁性質最大化。
本發明可使用之吸濕劑的明確類型不特別限制。例如，該濕氣反應性吸收劑可包含金屬粉末，諸如氧化鋁、金屬氧化物、金屬鹽、五氧化二磷(P2O5)或其混 合物，其可單獨或組合使用。物理性吸收劑可包含二氧化矽、沸石、氧化鈦、氧化鋯或蒙脫土。
此情況下，該金屬氧化物的明確類型可包括五氧化二磷(P2O5)、氧化鋰(Li2O)、氧化鈉(Na2O)、氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)或氧化鎂(MgO)，且金屬鹽之實例可包括金屬鹵化產物，諸如硫酸鹽，諸如硫酸鋰(Li2SO4)、硫酸鈉(Na2SO4)硫酸鈣(CaSO4)、硫酸鎂(MgSO4)、硫酸鈷(CoSO4)、硫酸鎵(Ga2(SO4)3)、硫酸鈦(Ti(SO4)2)或硫酸鎳(NiSO4)；金屬鹵化物諸如氯化鈣(CaCl2)、氯化鎂(MgCl2)、氯化鍶(SrCl2)、氯化釔(YCl3)、氯化銅(CuCl2)、氟化銫(CsF)、氟化鉭(TaF5)、氟化鈮(NbF5)、溴化鋰(LiBr)、溴化鈣(CaBr2)、溴化銫(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化釩(VBr3)、溴化鎂(MgBr2)、碘化鋇(BaI2)或碘化鎂(MgI2)；或金屬過氯酸鹽諸如過氯酸鋇(Ba(ClO4)2)或過氯酸鎂(Mg(ClO4)2)，但本發明不受限於此。
本發明中，諸如金屬氧化物之吸濕劑可於其中該吸濕劑經適當地加工的狀態下與該組成物混合。例如，該包封層可為具有30μm或更小的厚度之薄膜，視待施加包封膜之有機電子裝置的類型而定。此情況下，吸濕劑應施以碾磨製程。吸濕劑之碾磨可使用3輥磨、珠磨或球磨製程執行。況且，當本發明之一例示具體實施例之包封膜使用於頂部發光型有機電子裝置時，包封層本身之滲 透速率變得重要，因此，吸濕劑尺寸應控制於最小值的程度。因此，該等應用中亦可能需要碾磨製程。
根據本發明之一例示具體實施例的包封組成物可包含相對於100重量份第一與第二樹脂為1重量份至100重量份，較佳為5重量份至50重量份之含量的吸濕劑。藉由控制吸濕劑含量，使得吸濕劑存在含量為5重量份或更高，自該包封組成物形成之包封層可展現優異之阻濕性及阻水性。況且，藉由控制吸濕劑含量，使得吸濕劑存在含量為50重量份或更低，該包封層可展現優異之阻濕性且同時形成薄膜包封結構。
除非於本發明中特別另有定義，否則單位"重量份"可意指個別組份之間的重量比。
該包封組成物可進一步包含UV吸收劑。該UV吸收劑可用以形成包封層，其中於橫向形成彈性模數的梯度。
該包封組成物可進一步包含矽烷偶聯劑。矽烷偶聯劑用以增進該包封組成物之黏著性及黏著安定性，藉以改善耐熱性及耐濕性，亦用以改善黏著可信度，即使是保持於嚴苛條件下歷經長時間週期亦然。可使用於本發明之矽烷偶聯劑之實例可例如包括γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基 矽烷、γ-甲基丙烯氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸根基丙基三乙氧基矽烷、γ-乙醯基乙酸酯丙基三甲氧基矽烷、γ-乙醯基乙酸酯丙基三乙氧基矽烷、β-氰基乙醯基三甲氧基矽烷、β-氰基乙醯基三乙氧基矽烷及乙醯氧基乙醯基三甲氧基矽烷，且可單獨或組合使用。期望使用含有乙醯乙酸酯基或β-氰基乙醯基而以矽烷為主之偶聯劑，但本發明不受限於此。該感壓性黏著劑組成物可包含相對於100重量份之聚合物的含量為0.01重量份至5重量份或0.01重量份至1重量份的矽烷偶聯劑。
該包封組成物可在需要時進一步包括至少一種選自由以下組成之群的添加劑：環氧樹脂、固化劑、UV安定劑、抗氧化劑、著色劑、強化劑、填料、消泡劑、界面活性劑、聚異丁烯寡聚物及塑化劑。
況且，本發明針對於提供一種自前述包封組成物形成之包封膜。
該包封層之厚度可在考慮各膜中所包括之層數或該等薄膜之用途的情況下加以控制。例如，當該膜包括一包封層時，該包封層之厚度可在約5至100μm範圍中。在此厚度範圍內，可提供具有優異之阻濕性、加工性與耐久性的薄膜。
根據本發明之一例示具體實施例的包封膜結構不特別限制，只要該包封膜包括該包封層即可。藉由舉例之方式，該包封膜可具有包括基膜或脫離膜(以下亦稱 為"第一膜")及形成於該基膜或脫離膜上之包封層的結構。
而且，本發明之一例示具體實施例的包封膜可進一步包含形成於該包封層上的基膜或脫離膜(以下稱為“第二膜”)。
圖1至3為顯示本發明之一例示具體實施例的包封膜之圖。
如圖1及2所示，本發明之一例示具體實施例的包封膜可包括形成於第一膜11上之包封層12。本發明之一例示具體實施例的包封層12及第一膜11出示於圖1。
根據本發明另一例示具體實施例，根據本發明之一例示具體實施例的包封膜可進一步包含形成於該包封層12上的第二膜13，如圖2所示。然而，圖示之包封膜僅為本發明之一例示具體實施例。
本發明可使用之第一膜的明確類型不特別限制。在本發明中，可使用例如相關技術已知的習用聚合物膜作為第一膜。在本發明中，例如，可使用聚對苯二甲酸伸乙酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙基共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲基共聚物膜或聚醯胺膜作為基膜及脫離膜。況且，本發明之一例示具體實施例的基膜或脫離膜中之一或兩表面可施以適當之脫離處理。用於脫離 該基膜的脫離劑之實例可包含以醇酸為主、以聚矽氧為主、以氟化物為主、以不飽和酯為主、以聚烯烴為主或以臘為主之脫離劑。其中，在耐熱性方面中，期望使用以醇酸為主、以聚矽氧為主或以氟化物為主之脫離劑，但本發明不受限於此。
況且，可使用於本發明之第二膜(以下亦稱為“覆膜”)不特別限制。例如，在本發明中，與針對前述第一膜的舉例範圍中之第一膜相同或相異的薄膜類型可用以作為第二膜。本發明中，該第二膜亦可施以適當之脫離處理並使用。
本發明中，該等基膜或脫離膜(即第一膜)的厚度不特別限制，可根據待施加之第一膜的用途而適當的選擇。例如，本發明中，第一膜之厚度可於約10μm至500μm範圍中，較佳約20μm至200μm。當第一膜之厚度小於10μm時，該基膜可能在製程中輕易的變形，而當第一膜厚度大於500μm，可能降低經濟可行性。
況且，本發明中，第二膜之厚度不特別限制。在本發明中，例如，第二膜亦可設定具有與第一膜相同的厚度。況且，本發明中，在考慮加工性及其類似性質的情況下，該第二膜可設定於具有相對小於第一膜的厚度。
包含於根據本發明之一例示具體實施例的包封膜中的包封層之厚度不特別限制，可根據以下要件考慮待施加之膜用途來適當的選擇。
本發明中，製造該包封膜的方法不特別限制。例如，該包封膜可使用包含以下操作的方法製得：以包含前述包封組成物的塗覆溶液塗覆該基膜(操作1)，將操作1中塗覆之塗覆溶液乾燥(操作2)。
況且，堆疊個別包封層之方法不特別限制。例如，可藉由將形成之包封層層積於個別脫離膜上製得具有多層結構的包封膜。
根據本發明之一例示具體實施例的製造包封層的方法中，可進一步執行操作3，將基膜或脫離膜進一步壓於在該操作2中乾燥的塗覆溶液上。
本發明之操作1為製備塗覆溶液的操作，其係藉由將前述包封組成物溶於或分散於適當之溶劑中。此方法中，樹脂及其類似物包含於塗覆溶液中的含量可根據所需之阻濕性及薄膜模製性適當的控制。
本發明中，用以製備塗覆溶液之溶劑類型不特別限制。然而，當溶劑之揮發時間極長或溶劑於高溫下揮發時，可導致包封膜之加工性或耐久性的問題。因此，期望使用揮發溫度為150℃或更低的溶劑。本發明中，在考慮薄膜模製性及其類似問題下，亦可混合少量揮發溫度高於此揮發溫度範圍的溶劑。可用於本發明之溶劑類型可包含甲基乙基酮(MEK)、丙酮、甲苯、二甲基甲醯胺(DMF)、甲基賽路蘇(MCS)、四氫呋喃(THF)、二甲苯或N-甲基吡咯啶酮(NMP)，其可單獨或組合使用，但本發明不受限於此。
本發明操作1中，以該種塗覆溶液來塗覆基膜或脫離膜之方法不特別限制。例如，可在不受限制下使用已知方法，諸如刮塗法、輥塗法、噴塗法、凹版塗覆、降幕塗覆、遏號塗覆或唇塗法而無限制。
本發明操作2為藉由將操作1中塗覆之塗覆溶液乾燥而形成包封層的操作。意即，在本發明操作2中，該包封層可藉由將塗覆於膜上之塗覆溶液加熱以使該膜乾燥並移除溶劑來形成。此情況下，該乾燥條件不特別限制。例如，該乾燥可在70℃至200℃溫度下進行1至10分鐘。乾燥條件可因應待使用的溶劑之類型而改變。
根據本發明之一例示具體實施例的包封膜製造方法中，將另一基膜或脫離膜壓於形成於該膜上的包封層上的操作3亦可在操作2後進一步執行。
此外，本發明係針對於提供一種用於有機電子裝置的包封產品。根據一個例示具體實施例，用於有機電子裝置的包封產品可包含基板；形成於該基板上的有機電子裝置及前述經配置以包封該有機電子裝置的包封膜。而且，該包封產品可進一步包含配置於該包封膜上的覆蓋基板。
本發明中，該有機電子裝置可為OLED。
用於有機電子裝置之包封產品可進一步包含配置以保護該介於該包封膜與該有機電子裝置之間的有機電子裝置的保護膜。
該有機電子裝置中，可使用包封膜作為包封 層，該層經配置以有效固定並支撐該基板及覆蓋基板，同時展現優異的阻濕性及光學性質。
如前文所述，該包封膜亦可展現優異之透明性，不論是頂部發光型有機電子裝置及底部發光型的形狀無關，皆可藉以實現優異之透明性。
在本發明中，術語“包封膜”可意指經配置以覆蓋該該有機電子裝置的整個頂面及側面之感壓性黏著層或黏著層。
本發明另一方面提供一種製造有機電子裝置之方法，其包含施加前述包封膜之包封層於表面上形成有該有機電子裝置的基板上。製造方法亦有關一種製造有機電子裝置的方法，其包括將包封層固化。
在本發明中，術語“固化”可意指根據本發明之一例示具體實施例的包封組成物，其藉著使該包封組成物受熱或UV照射製程，以形成交聯結構。
將包封膜施加於該有機電子裝置之操作可使用熱輥層積、熱壓或真空加壓法執行，但本發明不特別受限於此。
將該包封膜施加於該有機電子裝置之操作可在溫度50℃至90℃下執行，固化可藉由在70℃至110℃溫度下加熱或照射UV而執行。
而且，本發明方法可進一步包含將包封膜之包封層附貼於另一種包封材料上，諸如玻璃或金屬，使該包封層與該包封材料接觸。
圖3為顯示本發明之一例示具體實施例用於有機電子裝置的包封產品之剖面圖。
根據本發明之一例示具體實施例的一種製造有機電子裝置的方法，例如，透明電極或反射性電極是形成於基板上，透明電極或反射性電極是形成在基板21上，諸如真空沈積或濺鍍，在透明樹脂或反射性電極上形成有機材料層。該有機材料層可包括電洞注入層、電洞傳輸層、發光層、電子注入層及/或電子傳輸層。之後，進一步於該有機材料層上形成第二電極。接著，將前述包封層12施加於形成於基板21上的該有機電子裝置23直至覆蓋該有機電子裝置23的整個表面。此情況下，施加包封層12的方法不特別限制。例如，覆蓋基板22(例如，玻璃或聚合物)，其係藉由預先將根據本發明之一例示具體實施例包封膜之包封層轉移至該形成於基板21上有機電子裝置23，可使用諸如加熱、壓製及及其類似方式的方法施加。在此操作中，例如，當包封層12傳送至覆蓋基板22之頂面時，形成於該膜上的基膜或脫離膜可使用前述根據本發明之一例示具體實施例的包封膜剝離，且該包封層12可在使用真空壓機或真空層積器加熱的同時傳送至覆蓋基板22之頂面。此製程中，當包封膜在超過特定程度下執行固化反應時，包封層12之內聚力及黏著性可能降低。是故，期望將製程溫度控制在約100℃或更低的溫度且且加工時間在5分鐘之內。相同的，即使是包封層12送達處的覆蓋基板22經加熱且壓抵住該有機電子裝 置，但仍可使用真空壓機或真空層積器。此製程中，可如前文所述般的設定溫度條件，加工時間可在10分鐘內。
本發明中，亦可在由該有機電子裝置壓抵著之包封膜上執行交聯固化製程。此情況下，交聯或固化製程(目前固化)可在例如加熱槽或UV槽中執行。此交聯或固化製程中所使用之條件可根據該有機電子裝置之安定性而適當的選擇。
然而，前述製造方法僅為根據本發明之一例示具體實施例的有機電子裝置，且可立即改變該加工順序，故加工順序及加工條件可立即改變。本發明中，例如，傳輸及壓縮製程的順序可變成先把該形成於基板21上的本發明之一例示具體實施例的包封層12傳輸本發明至該形成於基板21上的有機電子裝置23，隨後壓縮該覆蓋基板22)。況且，當鈍化層是形成於該有機電子裝置23上時，可將包封層12施加於鈍化層上，且在未不形成覆蓋基板22的情況下固化。
〔成效〕
根據本發明之一例示具體實施例的包封組成物可使用於有效防止濕氣或氧氣自外部環境流入該有機電子裝置，同時在該包封組成物形成為膜型以包封該有機電子裝置時實現了透明度。而且，由根據本發明之一例示具體實施例的包封組成物形成之包封膜可用於確保機械性質，諸如操作性質及加工性，而包封結構是由該包封膜形 成之有機電子裝置可具有改良之使用壽命及耐久性，因而提供用於顯示高可信度之有機電子裝置的包封產品。
11‧‧‧基膜或脫離膜
12‧‧‧包封層
13‧‧‧覆膜
21‧‧‧基板
22‧‧‧覆蓋基板
23‧‧‧有機電子裝置
圖1及2為顯示本發明之一例示具體實施例的包封膜之剖面圖，且圖3為根據本發明之一例示具體實施例，一種用於有機電子裝置的包封產品。
以下將參考本發明實施例及非本發明對照例進一步詳細描述本發明，但應瞭解，以下所描述之實施例及對照例無意限制本發明範圍。
製備例1：第二樹脂((甲基)丙烯酸烷酯共聚物)之聚合
包含95重量份之甲基丙烯酸環己酯及5重量份之丙烯酸2-羥基乙酯的單體混合物置入裝置有冷卻系統以幫助氮氣回流且控制溫度的4公升反應器中，在反應器中添加作為作為溶劑的100重量份乙酸乙酯。之後，反應器以氮氣沖洗60分鐘以移除氧，且保持於60℃之溫度。形成之混合物均質化，添加0.04重量份作為反應起始劑的偶氮基雙異丁腈，反應7小時，隨後以乙酸乙酯稀釋得到聚合物。之後，藉由聚合反應製得重量平均分子量為850,000且分子量分布為2.31的共聚物。
實施例1
聚異丁烯樹脂(Mw=500,000)及製備例1所製備之丙烯酸共聚物於90：10比例下混合個別作為第一及第二樹脂。之後，混合相對於第一與第二樹脂總重為20重量份含量的氫化之以DCPD為主的膠黏劑樹脂。之後於其中添加0.1重量份(相對於樹脂總重)之以異氰酸酯為主的三羥甲基丙烷之伸甲苯基二異氰酸酯的加合物(TDI)作為多官能基交聯劑，形成之混合物稀釋至20%固體含量，均勻混合。之後，於脫離紙上塗覆該混合物，於110℃烘箱中乾燥10分鐘，使塗層在乾燥後具有50μm之厚度。
實施例2
以如同實施例1之方法製備包封組成物，不同處為實施例1中所使用的第一樹脂與第二樹脂的比例變成80：20。
實施例3
以如同實施例1之方法製備包封組成物，不同處為實施例1中所使用的第一樹脂與第二樹脂的比例變成70：30。
實施例4
以如同實施例1之方法製備包封組成物，不同處為該第二樹脂之製備中使用丙烯酸異莰酯替代甲基丙烯酸環己酯(反應溫度及方法與該第二樹脂相同，且該包封組成物具有700,000之重量平均分子量及2.1之分子量 分布)。
實施例5
以如同實施例1之方法製備包封組成物，不同處為該實施例第二樹脂之製備中使用甲基丙烯酸甲酯替代甲基丙烯酸環己酯(反應溫度及方法與該第二樹脂相同，且該包封組成物具有840,000之重量平均分子量及3.9之分子量分布)。
實施例6
以如同實施例1之方法製備包封組成物，不同處為實施例1中所使用的第一樹脂與第二樹脂的比例變成30：70。
對照例1
以如同實施例1之方法製備包封組成物，不同處為添加100重量份之該第一樹脂而不添加實施例1所使用之第二樹脂，混合相對於該第一樹脂之總重為20重量份含量之膠黏樹脂(氫化之以DCPD為主樹脂)。
對照例2
以如同實施例1之方法製備包封組成物，不同處為使用甲基丙烯酸環己酯均聚物替代實施例1所使用之第二樹脂而不添加交聯劑(反應溫度及方法與該第二樹脂相同，且該包封組成物具有800,000之重量平均分子量及2.5之分子量分布)。
實驗例1：透光度評估
將實施例1至6及對照例1及2所製備之包 封組成物製成包封膜，使得包封層具有約50μm之厚度。所製備之包封膜的包封層傳輸至玻璃上而不形成氣泡。之後，在380nm至780nm波長範圍使用UV/Vis分光光度計測量作為標準基板之玻璃的透光度。
實驗例2：阻濕性之評估
將實施例1至6及對照例1及2所製備之包封組成物製成包封膜，使得包封層具有約100μm之厚度。之後，該包封層與多孔膜層積，剝除基膜以製備試樣。之後，於試樣位在100℉及100%相對濕度的狀態下於橫向測量WVTR。該WVTR是根據ASTM F1249標準測量。
實驗例3：可裁切性之評估
將實施例1至6及對照例1及2所製備之包封組成物製備成包封膜，使得包封層具有約50μm厚度且具有各包封層之兩表面皆存有基膜之結構。所製備之包封膜裁切成100mm×100mm之尺寸以製備試樣。當高速剝離相對薄之基膜以評估該包封膜之可裁切性(○：優；△：中，且×：差)時，當該包封膜穩定附於基膜時，可裁切性評為優，當該包封膜穩定附於基膜但該包封膜之末端部分發生脫層現象時評為中，而該包封膜因為組成物滲出而大體上自該薄基膜脫層時評為差。
表1
在對照例1之情況下，其中導入聚異丁烯樹脂作為該第一樹脂而無個別之交聯結構，可見該包封組成物具有優值之阻濕性，但展現極差之可裁切性。若為對照例2，其中該第二樹脂中未形成個別之交聯結構，亦可見仙該包封組成物展現較差之可裁切性且具有極差之阻濕性。
11‧‧‧基膜或脫離膜
12‧‧‧包封層

Claims (17)

  1. 一種包封組成物，其包含：水蒸氣穿透速率為50g/m2．日或更低的第一樹脂；及包含反應性官能基的第二樹脂，其中該水蒸氣穿透速率是藉由製備厚度為100μm之膜型該第一樹脂且於100℉及100%相對濕度下於橫向測量該膜之水蒸氣穿透速率。
  2. 如申請專利範圍第1項之包封組成物，其中該第二樹脂與該第一樹脂形成半互穿型聚合物網絡。
  3. 如申請專利範圍第1項之包封組成物，其中該第一樹脂與去離子水具有80°或更大之接觸角。
  4. 如申請專利範圍第1項之包封組成物，其中該第一樹脂具有0℃或更低之玻璃轉化溫度。
  5. 如申請專利範圍第1項之包封組成物，其中該第一樹脂包含苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂、熱塑性彈性體、聚氧伸烷樹脂、聚酯樹脂、氯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醯胺樹脂、丙烯酸酯樹脂、環氧樹脂、聚矽氧樹脂、氟化物樹脂或其混合物。
  6. 如申請專利範圍第1項之包封組成物，其中該第一樹脂包含聚異丁烯樹脂。
  7. 如申請專利範圍第1項之包封組成物，其中相對於100重量份該第一樹脂包括1至50重量份的該第二樹脂。
  8. 如申請專利範圍第1項之包封組成物，其中該第 一樹脂與該第二樹脂之間的溶解度參數差值為1(cal/cm3)1/2或更低。
  9. 如申請專利範圍第1項之包封組成物，其中該第二樹脂是包含(甲基)丙烯酸烷酯與具有至少一個反應性官能基之單體的混合物之聚合物。
  10. 如申請專利範圍第9項之包封組成物，其中該(甲基)丙烯酸烷酯滿足下式1： 其中R1表示氫或具有1至4個碳原子的烷基，且R2表示具有3至30個碳原子的直鏈、支鏈或環狀烷基。
  11. 如申請專利範圍第9項之包封組成物，其中該具有反應性官能基之單體包括含羥基之單體、含羧基之單體、含環氧基之單體或含氮之單體。
  12. 如申請專利範圍第1項之包封組成物，其進一步包含至少一種選自由異氰酸酯交聯劑、環氧交聯劑、吖環丙烷交聯劑及金屬鉗合交聯劑所組成群組的多官能性交聯劑。
  13. 如申請專利範圍第1項之包封組成物，其於製備成膜型時藉分光光度計測量相對於具有380nm至780nm 波長之可見光射線區具有80%或更高之透光度。
  14. 如申請專利範圍第1項之包封組成物，其進一步包含吸濕劑。
  15. 一種包封膜，其包含由如申請專利範圍第1項之包封組成物形成的包封層。
  16. 一種用於有機電子裝置的包封產物，其包含：基板；形成於該基板上的有機電子裝置；及如申請專利範圍第15項之包封膜，其係經配置以包封該有機電子裝置。
  17. 一種製造有機電子裝置的方法，其包含：將如申請專利範圍第15項之包封膜的包封層施加於在表面上形成有有機電子裝置的基板上，以覆蓋該有機電子裝置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI717512B (zh) * 2016-05-11 2021-02-01 南韓商韓國默曼堤效能材料股份有限公司 有機電子元件封裝體用組成物、使用其製造的封裝體及包括其的有機電子元件

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016122230A1 (ko) * 2015-01-29 2016-08-04 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재
CN106795400B (zh) 2015-02-04 2019-07-26 株式会社Lg化学 封装膜
EP3275941B1 (en) 2015-03-24 2021-10-13 LG Chem, Ltd. Adhesive composition
TWI626281B (zh) 2015-03-24 2018-06-11 Ｌｇ化學股份有限公司 黏合組成物
EP3275942B1 (en) * 2015-03-24 2024-07-03 LG Chem, Ltd. Adhesive composition
WO2016153292A1 (ko) * 2015-03-24 2016-09-29 주식회사 엘지화학 접착제 조성물
CN107580619A (zh) * 2015-03-24 2018-01-12 株式会社Lg化学 粘合剂组合物
CN107851731B (zh) * 2015-06-09 2020-05-12 株式会社Lg化学 有机电子器件
WO2016200179A1 (ko) * 2015-06-09 2016-12-15 주식회사 엘지화학 접착제 조성물, 이를 포함하는 접착 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
CN104993067A (zh) * 2015-07-13 2015-10-21 深圳市华星光电技术有限公司 有机发光二极管封装件、其制造方法及显示装置
KR20170078160A (ko) * 2015-12-29 2017-07-07 주식회사 동진쎄미켐 투명전극 보호층 조성물, 이를 포함하는 투명전극 보호층, 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이
KR102071904B1 (ko) * 2016-03-31 2020-01-31 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
US10573692B2 (en) * 2016-04-06 2020-02-25 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting device having a sealing thin film encapsulation portion
US11056541B2 (en) 2016-04-06 2021-07-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting device
KR20170127263A (ko) * 2016-05-11 2017-11-21 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재
KR102047291B1 (ko) * 2016-09-23 2019-11-21 주식회사 엘지화학 접착제 조성물
KR102168746B1 (ko) * 2017-03-13 2020-10-22 주식회사 엘지화학 폼 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 폼 점착 테이프
KR101891737B1 (ko) * 2017-04-28 2018-09-28 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
CN110603404B (zh) * 2017-05-02 2022-05-24 昕诺飞控股有限公司 Led条带以及用于led条带的固定的方法
CN108878618B (zh) 2017-05-11 2020-03-24 Tcl集团股份有限公司 一种qled器件及其制备方法
TW201901995A (zh) * 2017-05-23 2019-01-01 日商味之素股份有限公司 密封體之製造方法
FR3068706A1 (fr) * 2017-07-04 2019-01-11 Arkema France Materiau absorbant pour la protection des dispositifs electroniques
KR102167216B1 (ko) * 2017-09-01 2020-10-20 주식회사 엘지화학 유기전자장치의 제조 방법
US11795314B2 (en) 2017-09-12 2023-10-24 Lg Chem, Ltd. Encapsulating composition
WO2019124923A1 (ko) * 2017-12-18 2019-06-27 주식회사 엘지화학 유기전자장치
KR102231005B1 (ko) * 2018-02-02 2021-03-23 주식회사 엘지화학 봉지 필름
KR102544243B1 (ko) * 2018-04-06 2023-06-19 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
EP3537493B1 (en) * 2018-03-09 2024-07-31 Samsung Display Co., Ltd Electronic apparatus
CN109065747A (zh) * 2018-07-19 2018-12-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled器件及其制备方法
KR102208996B1 (ko) * 2019-02-13 2021-01-28 서울대학교산학협력단 내열성이 향상된 유사-상호침투 중합체 네트워크 구조의 고무 점착 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 점착 필름
CN113474435B (zh) * 2019-02-28 2022-11-22 株式会社Lg化学 封装膜
KR102349088B1 (ko) * 2020-01-29 2022-01-12 주식회사 오플렉스 백플레이트 필름 및 이를 이용한 플렉서블 표시장치
EP4323447A1 (en) 2021-04-15 2024-02-21 H.B. Fuller Company Hot melt composition in the form of a film for use in thin film photovoltaic modules
WO2023042726A1 (ja) * 2021-09-16 2023-03-23 日東電工株式会社 補強フィルム、デバイスの製造方法および補強方法
CN114891447B (zh) * 2022-05-18 2024-02-20 江苏翎慧材料科技有限公司 一种丙烯酸酯/聚异丁烯橡胶杂化压敏胶组合物

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5068490A (en) * 1989-08-18 1991-11-26 Amoco Corporation BF3-tertiary etherate complexes for isobutylene polymerization
US5763529A (en) * 1994-03-31 1998-06-09 Cytec Technology Corp. Interpenetrating polymer network compositions
JP4918962B2 (ja) * 2004-06-25 2012-04-18 株式会社スリーボンド 光硬化性組成物
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
MX2008016510A (es) * 2006-06-23 2009-02-23 Avery Dennison Corp Adhesivo sensible a la presión del retardador de flama.
JP2008013721A (ja) 2006-07-10 2008-01-24 Kyocera Chemical Corp 硬化性樹脂組成物、表示素子用接着剤及び接着方法
JP2008248055A (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Kaneka Corp シール材用組成物及びシール材
WO2008155395A1 (de) 2007-06-19 2008-12-24 Basf Se Semi-interpenetrierendes netzwerk mit einer phase eines linearen unvernetzten isobutenpolymers
WO2009148722A2 (en) * 2008-06-02 2009-12-10 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith
WO2010066809A1 (de) * 2008-12-10 2010-06-17 Basf Se Transparentes semi-interpenetrierendes netzwerk mit einer phase eines linearen unvernetzten isobutenpolymers
WO2010135460A1 (en) * 2009-05-19 2010-11-25 Specialized Technology Resources, Inc Encapsulant compositions, methods of manufacture and uses thereof
WO2011062167A1 (ja) * 2009-11-18 2011-05-26 味の素株式会社 樹脂組成物
WO2011062851A1 (en) * 2009-11-19 2011-05-26 3M Innovative Properties Company Pressure sensitive adhesive comprising blend of synthetic rubber and functionalized synthetic rubber bonded to an acylic polymer
EP2501769B1 (en) * 2009-11-19 2015-01-21 3M Innovative Properties Company Pressure sensitive adhesive comprising functionalized polyisobutylene hydrogen bonded to acylic polymer
WO2011065779A2 (ko) * 2009-11-27 2011-06-03 (주)Lg화학 점착제 조성물
WO2011083652A1 (ja) 2010-01-07 2011-07-14 日本合成化学工業株式会社 活性エネルギー線硬化性組成物及びその用途
JP5879963B2 (ja) 2010-11-25 2016-03-08 三菱レイヨン株式会社 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物からなる光学部材
TWI582202B (zh) 2011-11-18 2017-05-11 Ｌｇ化學股份有限公司 用於封裝有機電子裝置之光可硬化壓感性黏著膜、有機電子裝置及用於封裝有機電子裝置之方法
KR101387179B1 (ko) * 2011-11-18 2014-04-21 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
WO2013073902A1 (ko) 2011-11-18 2013-05-23 주식회사 엘지화학 유기전자장치 봉지용 광경화형 점접착 필름, 유기전자장치 및 그의 봉지 방법
CN103998239B (zh) 2012-01-06 2016-08-24 Lg化学株式会社 封装薄膜
JP6423339B2 (ja) * 2012-05-02 2018-11-14 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 硬化性封入剤およびその使用
EP3012284B1 (en) 2013-06-19 2020-08-26 LG Chem, Ltd. Composition for encapsulation film, encapsulation film, and electronic device comprising same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI717512B (zh) * 2016-05-11 2021-02-01 南韓商韓國默曼堤效能材料股份有限公司 有機電子元件封裝體用組成物、使用其製造的封裝體及包括其的有機電子元件

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