WO2016122230A1 - 유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재 - Google Patents

유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재 Download PDF

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WO2016122230A1
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Definitions

  • the present application relates to a composition for an organic electronic device encapsulant and an encapsulant formed using the same.
  • an organic electronic device is a device characterized in that when a charge is injected into an organic layer provided between an anode and a cathode, a phenomenon such as light emission or flow of electricity occurs, and a device having various functions can be manufactured according to the selected organic material.
  • an organic light emitting diode is attracting attention as a next-generation flat panel display because of its thin, light, and excellent color, and is manufactured on a flexible substrate such as a glass substrate, an inorganic substrate including silicon, a metal substrate, and a plastic substrate or a metal foil. This is possible. Since such organic electronic devices are very vulnerable to moisture and oxygen, the luminous efficiency and lifespan are significantly reduced when exposed to the air or when moisture is introduced into the panel from the outside.
  • the glass cap has a problem of large area due to mechanical damage or the like, and in the case of a metal cap, there is a process problem due to a difference in thermal expansion coefficient with a substrate.
  • the adhesive film using the laminating method there is a problem such as inflow of moisture and oxygen through the interface of the film adhesive surface, and the existing process of depositing organic material under vacuum and sputtering inorganic material under vacuum has an interface at the top of sputtering.
  • organic and inorganic materials should be formed in multiple layers under vacuum.
  • the metal cap structure for using the moisture absorbent has an extension protruding to a predetermined height, and finally the metal cap using an adhesive. Is bonded to the substrate, or the glass is processed to form a glass cap to encapsulate the organic light emitting device.
  • a method of attaching a moisture absorbent into a predetermined groove using a method such as sandblasting or etching is used to attach the substrate to the substrate. .
  • this conventional method when the panel is enlarged, processing of the metal cap becomes difficult due to the enlargement of the inner space of the encapsulation, and in the case of the glass cap, it may be easily broken by external pressure.
  • the present application is to provide a composition that can improve the life of the organic electronic device, and to prepare an encapsulant that can effectively block oxygen and moisture introduced from the outside, and an encapsulant using the same.
  • composition for a sealing material comprising a.
  • another exemplary embodiment of the present application provides an encapsulant using the encapsulant composition.
  • another exemplary embodiment of the present application provides an organic electronic device including the encapsulant.
  • the composition for an encapsulant according to an exemplary embodiment of the present application has a feature of improving the life of an organic electronic device and manufacturing an encapsulant that can effectively block oxygen and moisture introduced from the outside.
  • the general composition used as a conventional encapsulant has a disadvantage in that it is mixed with other materials after bonding to an organic electronic device, and loses its properties, or fails to maintain a gap between bonding surfaces due to uneven pressure during bonding. there was.
  • the composition for encapsulation according to an exemplary embodiment of the present application does not change easily even when the cured material has strength and is subjected to pressure by using the curable composition, a gap is formed after bonding to an organic electronic device. There are features that can be well maintained.
  • An organic EL element is a polycrystalline semiconductor device, is used in backlights of liquid crystals and the like to obtain high luminance light emission at low voltage, and is expected to be a thin flat display device.
  • the organic EL element is extremely weak in moisture, the interface between the metal electric field and the organic EL layer may be peeled off due to the influence of moisture, the metal may be oxidized and become highly resistant, and the organic material itself may be deteriorated by moisture. Therefore, there is a problem that light is not emitted and luminance is lowered.
  • the method of mixing the encapsulating resin and the hygroscopic material is most widely used.
  • the non-curable type encapsulant it is difficult to withstand the process limitations at high temperature and high pressure during the post-processing, so that the production yield is low.
  • the present application can improve the life of the organic electronic device, and can manufacture an encapsulant that can effectively block oxygen and moisture introduced from the outside, and also a curable encapsulation that can have a process stability during the subsequent process by introducing a curable system It is to provide a ash composition, and an encapsulant using the same.
  • composition for an encapsulant 1) a silicone resin; 2) at least one hygroscopic agent; And 3) one or more photoinitiators.
  • silicone resin may include organopolysilicone resins, but are not limited thereto.
  • organopolysilicone resin examples of the organopolysilicone resin are described in more detail below.
  • the organopolysilicone resin may be bonded to one or more functional groups selected from the group consisting of alkyl groups, aryl groups and alkenyl groups in the silicone main chain.
  • alkyl group examples include methyl, ethyl, propyl, 1-methylethyl, butyl, 1-methylpropyl, 2-methylpropyl, 1,1-dimethylethyl, pentyl, 1-methylbutyl, 1-ethylpropyl group, 2-methylbutyl group, 3-methylbutyl group, 1,2-dimethylpropyl group, 2,2-dimethylpropyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group And cycloalkyl group, etc. are mentioned, It is not limited to this.
  • aryl group examples include a phenyl group; Naphthyl group; Alkyl aryl groups, such as a tolyl group and a xylyl group; Aryl alkyl groups, such as a benzyl group and a phenethyl group, etc. are mentioned, but it is not limited to this.
  • the alkenyl group typically has 2 to 10 carbon atoms, and specific examples thereof include vinyl group, allyl group, methacryl group, methyl methacryl group, and acryl group, but are not limited thereto.
  • the organopolysilicone resin is preferably one or more selected from compounds represented by the following general formula (1).
  • R 1 to R 6 are the same as or different from each other, and each independently hydrogen, an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a glycidyl group, an isocyanate group, a hydroxy group, a carboxyl group, a vinyl group, an acrylate group, a methacrylate group, an epoxy May be selected from the group consisting of an epoxide group, a cyclic ether group, a sulfide group, an acetal group, a lactone group and an amide group,
  • a, b, c and d are each independently a real number of 0 to 1, and (a + b + c + d) is 1.
  • the weight average molecular weight of the organopolysilicone resin may be 100 to 1,000,000, and may be 1,000 to 50,000, but is not limited thereto.
  • the content of the silicone resin may be 1 to 80% by weight based on the total weight of the composition for the encapsulant, but is not limited thereto.
  • the content of the silicone resin is within 1 to 80% by weight, it is possible to mix the amount of the absorbent that can maintain sufficient moisture absorption performance while maintaining excellent compatibility with the absorbent.
  • the content of the silicone resin is less than 1% by weight, it is impossible to mix the absorbent.
  • the absorbent may not be mixed enough to obtain a sufficient moisture absorption performance to protect the device.
  • the hygroscopic agent may impart hygroscopicity to the encapsulant composition, and may serve to control thixotropy.
  • the moisture absorbent include, but are not limited to, one or two or more kinds of metal powders such as alumina, metal oxides, organic metal oxides, metal salts, and phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ). .
  • the metal oxide may include lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO), magnesium oxide (MgO), and the like.
  • the said metal oxides can be mix
  • the thickness of the encapsulant may be a thin film of 30 ⁇ m or less depending on the type of organic electronic device to which the encapsulant is to be applied, and in this case, a grinding process of the absorbent may be required. In the grinding of the moisture absorbent, a process such as a three roll mill, a bead mill or a ball mill may be used.
  • the content of the moisture absorbent may be 10 to 90% by weight based on the total weight of the composition for the encapsulant, but is not limited thereto.
  • the content of the moisture absorbent is less than 10% by weight based on the total weight of the composition for the encapsulant, it is difficult to obtain sufficient moisture absorption performance to protect the device, and when the content of the moisture absorbent exceeds 90% by weight, the viscosity is excessively increased so that it cannot be applied to the process. .
  • the photoinitiator is thermally inert but generates free radicals when exposed to actinic rays.
  • the photoinitiator is a substituted or unsubstituted polynuclear quinone which is a compound having carbon atoms in two rings in a conjugated carbon ring system, for example, 2-benzyl-2- (dimethylamino) -1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 9,10-anthraquinone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, octamethylanthraquinone , 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthrenequinone, benz (benza) anthracene-7,12-dione, 2,3-n
  • the content of the photoinitiator may be 0.1 to 10% by weight based on the total weight of the composition for the encapsulant, but is not limited thereto.
  • the content of the photoinitiator is less than 0.1% by weight based on the total weight of the composition for the encapsulant, there is a small number of active radicals that promote hardening, which may cause a problem that hardening does not proceed even when irradiated with strong ultraviolet rays. In this case, outgas is generated at a temperature of less than 100 ° C. after curing, which may shorten the life of the organic light emitting device.
  • the composition for encapsulant according to one embodiment of the present application may further include an inorganic filler.
  • the filler may inhibit the penetration by lengthening the movement path of moisture or moisture that penetrates into the encapsulation structure, and maximize the blocking property against moisture and moisture through interaction with the matrix structure of the resin and the moisture absorbent. have.
  • the above-described filler may use one or two or more kinds of clay, talc, silica, barium sulfate, aluminum hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, zeolite, zirconia, titania, or montmorillonite.
  • the present invention is not limited thereto.
  • a product surface-treated with an organic material may be used as the filler, or a coupling agent may be additionally added.
  • the content of the inorganic filler may be more than 0 to 20% by weight or less based on the total weight of the composition for the encapsulant, but is not limited thereto.
  • the content of the inorganic filler exceeds 20% by weight based on the total weight of the composition for the encapsulant, the thixoprop is excessively increased similarly to the case where the absorbent is mixed with 95% by weight or more, and thus has a viscosity that is difficult to apply to the process. .
  • composition for encapsulant according to an exemplary embodiment of the present application may further include a monomer known in the art in order to adjust the curing rate of the silicone resin material.
  • a monomer known in the art may include an acrylate monomer, a methacrylate monomer, a siloxane monomer, and the like, but are not limited thereto.
  • the monomers include triethylolpropane ethoxy triacrylate, t-butyl (meth) acrylate, 1,5-pentanediol di (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, Ethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, hexamethylene glycol di (meth) acrylate, 1,3-propanediol di (meth) ) Acrylate, decamethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanediol di (meth) acrylate, 2,2-dimethylolpropane di (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, Tripropylene glycol di (meth) acrylate, glycerol tri (meth
  • composition for encapsulation may include one or more additives such as a curing catalyst, a viscosity modifier, a curing agent, a dispersant, a stabilizer, a curing accelerator, and the like.
  • additives such as a curing catalyst, a viscosity modifier, a curing agent, a dispersant, a stabilizer, a curing accelerator, and the like. These additives can be used individually or in mixture of 2 or more types.
  • the sealing material according to an exemplary embodiment of the present application is characterized by using the composition for the sealing material. More specifically, the encapsulant according to an exemplary embodiment of the present application, 1) a silicone resin; 2) at least one hygroscopic agent; And 3) one or more photoinitiators.
  • the contents of the silicone resin, the moisture absorbent, the photoinitiator, and the like are the same as described above, and a detailed description thereof will be omitted.
  • the encapsulant according to the exemplary embodiment of the present application may be formed using a method known in the art, except for using the composition for the encapsulant described above. More specifically, the composition for the encapsulant may be formed using a method such as coating, coating, or printing on a substrate, but is not limited thereto.
  • the composition for an encapsulant according to an exemplary embodiment of the present application has a feature of improving the life of an organic electronic device and manufacturing an encapsulant that can effectively block oxygen and moisture introduced from the outside.
  • a general getter used as a conventional encapsulant may be mixed with other materials after bonding to an organic electronic device to lose its properties, or may not maintain a gap between bonding surfaces due to uneven pressure during bonding.
  • the composition for encapsulation according to an exemplary embodiment of the present application does not change easily even when the cured material has strength and is subjected to pressure by using the curable composition, a gap is formed after bonding to an organic electronic device. There are features that can be well maintained.
  • the encapsulant according to one embodiment of the present application may be applied to encapsulation and protection of various objects.
  • the encapsulant may be effective in protecting an object including an element sensitive to external components, for example, moisture or moisture.
  • the object to which the encapsulant may be applied include organic electronic devices such as photovoltaic devices, rectifiers, transmitters, or organic light emitting diodes (OLEDs); Solar cells; Or a secondary battery, but is not limited thereto.
  • the encapsulant can efficiently fix and support the upper substrate and the lower substrate while exhibiting excellent moisture barrier properties and optical properties in the organic electronic device.
  • the encapsulant has excellent transparency by preparing a moisture absorbent in nano units and uniformly dispersing it in the encapsulant composition, thereby providing a form of an organic electronic device such as top emission or bottom emission. Irrespective of the stable encapsulation material can be formed
  • the organic electronic device may be provided in a conventional configuration known in the art, except that the encapsulant is formed of the aforementioned material.
  • the organic electronic device may include, for example, a pair of electrodes and a layer of organic material formed between the pair of electrodes.
  • any one of the pair of electrodes may be configured as a transparent electrode.
  • the layer of the organic material may include, for example, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, or the like.
  • silicone resin (1) methacrylate polydimethylsiloxane, Aldrich
  • a moisture absorbent CaO, Yoshizawa
  • 4 g of a photoinitiator Irgacure 369 from BASF
  • the mixed composition was put into three mills and subjected to three milling processes to prepare a getter binder composition. After the mixture was filled in a 100cc syringe, bubbles were sufficiently removed using a centrifuge and stored in a glove box at room temperature in anhydrous nitrogen atmosphere.
  • Example 1 except that silicone resin (1) of Example 1 was changed to 41 g of methacrylate polydimethylsiloxane (Aldrich) and 10 g of vinyl polyvinyldimethylsiloxane (Aldrich) was added as silicone resin (2).
  • the composition was prepared using the same method as described above.
  • the composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the silicone resin (1) of Example 1 was changed to 55 g and the hygroscopic agent (CaO, Yoshizawa) was changed to 45 g.
  • a composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the silicone resin (1) of Example 1 was changed to 51 g of an acrylic resin of an unyarn yarn.
  • composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the silicone resin (1) of Example 1 was changed to 1 g of methacrylate polydimethylsiloxane (Aldrich) and 95 g of a moisture absorbent (CaO, Yoshizawa). Prepared.
  • a composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the silicone resin (1) of Example 1 was changed to 91 g of methacrylate polydimethylsiloxane (Aldrich) and 5 g of a moisture absorbent (CaO, Yoshizawa). It was.
  • T.I Thixotropic Index
  • the curing energy was irradiated with UV in the UV-A wavelength range using a photo rheometer (omni cure) to confirm the viscosity increase during the exposure, the curing energy does not occur in the section of the viscosity rise with time Judging by
  • each sample was placed at 40 ° C. to check the viscosity of each time periodically, and then the time when the viscosity rise exceeded 50% was confirmed.
  • Discharge characteristics were determined to be good if the discharge amount can be adjusted between 0.001g and 0.05g after obtaining the discharged amount by discharging for 10 seconds at 250Kpa pressure using a 20G size nozzle using a 70cc syringe safely.
  • Vacuum bonding processability is line dispensing with a sample on a 0.5mm thick gorilla glass, and then bonded to have a gap of 100 ⁇ m using the same glass and left in a vacuum chamber for 1 week for dispensing. If the area of one line did not change, it was judged good.
  • the moisture absorption amount was obtained by thinly spreading each sample 3g in a Petri dish and left for 7 days at 100% RH conditions to determine the weight change of the sample to obtain the moisture absorption amount for 3g.
  • the composition for encapsulation material according to an exemplary embodiment of the present application is characterized by improving the life of the organic electronic device, and can produce an encapsulant that can effectively block oxygen and moisture introduced from the outside.
  • the general composition used as a conventional encapsulant has a disadvantage in that it is mixed with other materials after bonding to an organic electronic device, and loses its properties, or fails to maintain a gap between bonding surfaces due to uneven pressure during bonding. there was.
  • the composition for encapsulation according to an exemplary embodiment of the present application does not change easily even when the cured material has strength and is subjected to pressure by using the curable composition, a gap is formed after bonding to an organic electronic device. There are features that can be well maintained.

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Abstract

본 출원은 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재에 관한 것이다. 본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재용 조성물은, 1) 실리콘 수지; 2) 1종 이상의 흡습제; 및 3) 1종 이상의 광개시제를 포함한다.

Description

유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재
본 출원은 2015년 1월 29일에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제 10-2015-0014573호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
본 출원은 유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 전자 소자는 양극과 음극 사이에 제공된 유기층에 전하를 주입하면 발광 또는 전기의 흐름 등과 같은 현상이 일어나는 것을 특징으로 하는 소자로서, 선택된 유기물에 따라서 다양한 기능을 하는 소자를 제작할 수 있다.
대표적인 예로, 유기 발광 소자(OLED)는 얇고 가벼우며 색감이 우수하여 차세대 평판 디스플레이로 주목 받고 있으며, 기존의 유리 기판, 실리콘을 포함한 무기물 기판, 금속 기판 및 플라스틱 기판 또는 금속 호일 등과 같은 유연한 기판 위에 제작이 가능하다. 이러한 유기 전자 소자는 수분 및 산소에 매우 취약하기 때문에 대기 중에 노출되었을 때 또는 외부로부터 수분이 패널 내부로 유입되었을 때 발광 효율 및 수명이 현저하게 감소되는 단점을 가지고 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 글래스 캡 또는 메탈 캡을 이용하거나 또는 라미네이팅 방법을 이용한 봉지 필름을 사용하거나 무기물을 증착하여 외부로부터 유입되는 수분 및 산소를 차단하기 위한 시도가 이루어지고 있다. 또한, 경화성 필름 또는 경화성 재료를 유기층 또는 금속층 표면에 도포한 후 경화 공정을 진행하여 접착성 및 밀봉성을 구현하는 방법이 있다.
그러나, 상기 글래스 캡은 기계적 파손 등으로 인한 대면적화의 문제가 있고, 메탈 캡의 경우는 기판과의 열팽창계수 차이에 의한 공정상 문제가 있다. 또한, 상기 라미네이팅 방법을 이용한 접착 필름의 경우는 필름 접착면의 계면을 통한 수분 및 산소의 유입 등의 문제가 있고, 진공 하에서 유기물을 증착하고 진공 하에서 무기물을 스퍼터하는 기존 공정은 스퍼터링 상단의 계면을 통한 물 및 산소의 유입을 막기 위해 진공 하에서 스퍼터 방식으로 무기물을 다층으로 증착해야 하기 때문에 생산성이 낮고 진공 하에서 유기물과 무기물을 다층으로 형성해야 하기 때문에 생산성의 저하 및 양산화의 문제가 있다.
또한, 액상 봉지방법의 경우는 경화 과정에서 생성되는 부산물 또는 경화개시제 중 미반응 잔류물 등이 밀봉구조의 내부에 잔류하여 유기 전자 소자의 구동을 방해하거나 수명을 단축시키는 등의 단점이 있다.
또한, 유기 전자 소자의 봉지시 흡습제를 패널 내부에 장착한 메탈 캡 방법을 사용하는 경우, 흡습제를 사용하기 위한 메탈 캡 구조는 소정의 높이로 돌출된 연장부가 형성되며 마지막으로 접착제를 사용하여 메탈 캡을 기판과 합착시키거나, 유리를 가공하여 글래스 캡을 형성하여 유기 발광 소자를 봉지하는 경우는 샌드블라스트나 에칭 등의 방법을 사용하여 일정한 홈 내부에 흡습제를 장착하여 기판과 합착하는 방법을 사용한다. 이러한 종래의 방식은 패널이 대형화되면 봉지 내부 공간의 확대에 의해 메탈 캡의 가공이 어려워지며 글래스 캡의 경우는 외부 압력에 의해 쉽게 파손되는 문제를 일으킬 수 있다.
본 출원은 유기 전자 소자의 수명을 향상시키고, 외부로부터 유입되는 산소와 수분 등을 효과적으로 차단할 수 있는 봉지재를 제조할 수 있는 조성물, 및 이를 이용한 봉지재를 제공하고자 한다.
본 출원의 일 실시상태는,
1) 실리콘 수지;
2) 1종 이상의 흡습제; 및
3) 1종 이상의 광개시제
를 포함하는 봉지재용 조성물을 제공한다.
또한, 본 출원의 다른 실시상태는, 상기 봉지재용 조성물을 이용한 봉지 재를 제공한다.
또한, 본 출원의 다른 실시상태는, 상기 봉지재를 포함하는 유기 전자 소자를 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재용 조성물은, 유기 전자 소자의 수명을 향상시키고, 외부로부터 유입되는 산소와 수분 등을 효과적으로 차단할 수 있는 봉지재를 제조할 수 있는 특징이 있다. 또한, 종래의 봉지재로 적용되던 일반적인 조성물은, 유기 전자 소자에 합착 후 다른 재료와 혼합되어 특성을 잃거나, 합착시 불균일한 압력을 받아 합착면 사이의 갭(gap)을 유지하지 못하는 단점이 있었다. 그러나, 본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재용 조성물은 경화형 조성물을 이용함으로써 경화된 재료가 강도가 있어 압력을 받아도 쉽게 갭(gap)이 변하지 않기 때문에, 유기 전자 소자에 합착 후 갭(gap)을 잘 유지할 수 있는 특징이 있다.
이하 본 출원에 대하여 상세히 설명한다.
유기 EL 소자는 다결정의 반도체 디바이스이며, 저전압에서 고휘도의 발광을 얻기 위해 액정의 백라이트 등에 사용되고, 박형 평면 표시 디바이스로 기대되고 있다. 그러나, 유기 EL 소자는 수분에 극히 약하고, 금속 전계와 유기 EL층과의 계면이 수분의 영향으로 박리되기도 하고, 금속이 산화하여 고저항화하기도 하며, 유기물 자체가 수분에 의해 변질되기도 하고, 이 때문에 발광하지 않게 되며, 휘도가 저하되기도 한다는 문제점이 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 유기 EL 소자를 경화형 조성물로 봉지하는 방법이 개발되고 있다. 기존의 봉지 방법으로 유기 EL 소자를 아크릴 수지로 몰드하는 방법, 유기 EL 소자의 봉지 수지 중에 흡습재를 첨가하여 유기 EL 소자를 수분으로부터 차단하는 방법 등이 제안되고 있다.
이 중 봉지 수지와 흡습재를 믹싱하여 사용하는 방법이 가장 널리 사용되고 있으나, 경화형 타입이 아닌 봉지재의 경우에는 후공정 진행시 고온, 고압에서의 공정 한계점을 견디기 어려워 생산 수율이 낮아지는 단점이 있다.
본 출원은 유기 전자 소자의 수명을 향상시키고, 외부로부터 유입되는 산소와 수분 등을 효과적으로 차단할 수 있는 봉지재를 제조할 수 있고 더불어 경화형 시스템을 도입하여 후 공정 진행시 공정 안정성을 가질 수 있는 경화형 봉지재 조성물, 및 이를 이용한 봉지재를 제공하고자 한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재용 조성물은, 1) 실리콘 수지; 2) 1종 이상의 흡습제; 및 3) 1종 이상의 광개시제를 포함한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재용 조성물에 있어서, 상기 실리콘 수지의 구체적인 예로는 오가노폴리실리콘계 수지 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 오가노폴리실리콘계 수지의 예는 하기에 더욱 상세하게 기재되어 있다.
상기 오가노폴리실리콘계 수지는, 실리콘 메인 체인에 알킬기, 아릴기 및 알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 작용기가 결합될 수 있다.
상기 알킬기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 1-메틸에틸기, 부틸기, 1-메틸프로필기, 2-메틸프로필기, 1,1-다이메틸에틸기, 펜틸기, 1-메틸부틸기, 1-에틸프로필기, 2-메틸부틸기, 3-메틸부틸기, 1,2-다이메틸프로필기, 2,2-다이메틸프로필기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 사이클로알킬기 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 아릴기의 구체적인 예로는 페닐기; 나프틸기; 톨릴기, 자일릴기 등과 같은 알킬아릴기; 벤질기, 페네틸기 등과 같은 아릴알킬기 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 알케닐기는 전형적으로 2 내지 10개의 탄소 원자를 가지며, 구체적인 예로는 비닐기, 알릴기, 메타아크릴기, 메틸메타아크릴기, 아크릴기 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 오가노폴리실리콘계 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물로부터 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2016000943-appb-I000001
상기 화학식 1에서,
R1 내지 R6은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소, 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기, 비닐기, 아크릴레이트기, 메타크릴레이트기, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기, 락톤(lactone)기 및 아미드기로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있고,
a, b, c 및 d는 각각 독립적으로 0 ~ 1의 실수이고, (a+b+c+d)는 1이다.
상기 오가노폴리실리콘계 수지의 중량 평균 분자량은 100 내지 1,000,000일 수 있고, 1,000 내지 50,000일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 실리콘 수지의 함량은, 봉지재용 조성물 총중량을 기준으로 1 내지 80 중량%일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 실리콘 수지의 함량이 1 내지 80 중량% 내에 있을 때 흡습제와의 우수한 혼화성을 유지하면서 충분한 흡습 성능을 유지할 수 있는 흡습제의 양을 혼합할 수 있다. 상기 실리콘 수지의 함량이 1 중량 % 미만일 경우 흡습제의 혼합이 불가능하고, 80 중량%을 초과할 경우 소자를 보호하기에 충분한 흡습 성능을 얻을 수 있을 정도의 흡습제를 혼합할 수 없다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재용 조성물에 있어서, 상기 흡습제는 봉지재용 조성물에 흡습성을 부여할 수 있고, 틱소트로피(thixotropy)를 조절하는 역할을 수행할 수 있다. 상기 흡습제의 구체적인 예로는, 알루미나 등의 금속 분말, 금속 산화물, 유기 금속 산화물, 금속염 또는 오산화인(P2O5) 등의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 금속 산화물의 구체적인 예로는, 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO), 산화마그네슘(MgO) 등을 들 수 있고, 금속염의 예로는, 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속 할로겐화물; 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속 염소산염 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 금속 산화물들은 흡습제를 적절히 가공한 상태로 조성물에 배합할 수 있다. 예를 들어, 봉지재를 적용하고자 하는 유기 전자 소자의 종류에 따라 봉지재의 두께가 30㎛ 이하의 박막일 수 있고, 이 경우 흡습제의 분쇄 공정이 필요할 수 있다. 상기 흡습제의 분쇄에는, 3롤 밀, 비드 밀 또는 볼 밀 등의 공정이 이용될 수 있다.
상기 흡습제의 함량은, 봉지재용 조성물 총중량을 기준으로 10 내지 90 중량%일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 흡습제의 함량이 봉지재용 조성물 총중량을 기준으로 10 중량% 미만인 경우에는 소자를 보호하기에 충분한 흡습 성능을 얻기 어렵고, 90 중량%를 초과하는 경우에는 공정에 적용이 불가능할 정도로 점도가 지나치게 상승하게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재용 조성물에 있어서, 상기 광개시제는 열적으로 비활성이지만 화학선에 노출되었을 때 자유 라디칼을 발생하는 것이다. 상기 광개시제로는 공액 탄소고리계 중 2개의 고리 내 탄소 원자를 갖는 화합물인 치환 또는 비치환 다핵 퀴논, 예를 들어 2-벤질-2-(디메틸아미노)-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 9,10-안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-tert-부틸안트라퀴논, 옥타메틸안트라퀴논, 1,4-나프토퀴논, 9,10-페난트렌퀴논, 벤즈(벤자)안트라센-7,12-디온, 2,3-나프타센-5,12-디온, 2-메틸-1,4-나프토퀴논, 1,4-디메틸안트라퀴논, 2,3-디메틸안트라퀴논, 2-페닐안트라퀴논, 2,3-디페닐안트라퀴논, 레텐퀴논, 7,8,9,10-테트라히드로나프트라센-5,12-디온, 및 1,2,3,4-테트라히드로벤즈(테트라히드로벤자)-안트라센-7,12-디온을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 광개시제의 함량은, 봉지재용 조성물 총중량을 기준으로 0.1 내지 10 중량%일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 광개시제의 함량이 봉지재용 조성물 총중량을 기준으로 0.1 중량% 미만인 경우에는 경화를 촉진하는 활성 라디칼의 숫자가 적어 강한 자외선을 조사해도 경화가 진행되지 않는 문제점이 발생할 수 있으며, 10 중량%를 초과하는 경우에는 경화 후 100℃ 미만의 온도 조건에서 아웃개스(outgas)가 발생하여 유기 발광 소자의 수명을 단축시킬 우려가 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재용 조성물은 무기 필러를 추가로 포함할 수 있다. 상기 필러는, 봉지 구조로 침투하는 수분 또는 습기의 이동 경로를 길게 하여 그 침투를 억제할 수 있고, 수지의 매트릭스 구조 및 수분 흡착제 등과의 상호 작용을 통해 수분 및 습기에 대한 차단성을 극대화할 수 있다. 본 출원의 일 실시상태에 있어서, 전술한 필러는 클레이, 탈크, 실리카, 황산바륨, 수산화 알루미늄, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 제올라이트, 지르코니아, 티타니아 또는 몬모릴로나이트 등의 1종 또는 2종 이상의 혼합을 사용할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
또한, 필러 및 수지의 결합 효율을 높이기 위하여, 상기 필러로서 유기 물질로 표면 처리된 제품을 사용하거나, 추가적으로 커플링제를 첨가하여 사용할 수 있다.
상기 무기 필러의 함량은, 봉지재용 조성물 총중량을 기준으로 0 초과 20 중량% 이하일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 무기 필러의 함량이 봉지재용 조성물 총중량을 기준으로 20 중량%를 초과하는 경우에는 흡숩제가 95 중량% 이상 혼합되는 경우와 유사하게 틱소프로피가 지나치게 상승하여 공정에 적용이 어려울 정도의 점도를 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재용 조성물은, 상기 실리콘 수지 재료의 경화속도를 조절하기 위하여, 당 기술분야에 알려진 단량체를 추가로 포함할 수 있다. 상기 단량체의 구체적인 예로는 아크릴레이트계 단량체, 메타크릴레이트계 단량체, 실록산계 단량체 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 단량체로는 트리에틸올프로판 에톡시 트리아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, 1,5-펜탄디올 디(메타)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 헥사메틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-프로판디올 디(메타)아크릴레이트, 데카메틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 2,2-디메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 글리세롤 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 글리세롤 트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 폴리옥시에틸화 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 2,2-디-(p-히드록시페닐)프로판 디아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트레이트, 2,2-디-(p-히드록시페닐)프로판 디메타크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리옥시에틸-2,2-디-(p-히드록시페닐)프로판 디메타크릴레이트, 비스페놀-A의 디-(3-메타크릴옥시-2-히드록시프로필)에테르, 비스페놀-A의 디-(2-메타크릴옥시에틸)에테르, 비스페놀-A의 디-(3-아크릴옥시-2-히드록시프로필)에테르, 비스페놀-A의 디-(2-아크릴옥시에틸)에테르, 1,4-부탄디올의 디-(3-메타크릴옥시-2-히드록시프로필)에테르, 트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 폴리옥시프로필트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트, 부틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,2,4-부탄트리올 트리(메타)아크릴레이트, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1-페닐 에틸렌-1,2-디메타크릴레이트, 디알릴 푸마레이트, 스티렌, 1,4-벤젠디올 디메타크릴레이트, 1,4-디이소프로페닐 벤젠, 1,3,5-트리이소프로페닐 벤젠, 실리콘계 단량체, 실리콘 아크릴레이트계 단량체, 실리콘 우레탄계 단량체 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재용 조성물은, 그 용도에 따라서 경화 촉매, 점도 조절제, 경화제, 분산제, 안정제, 경화촉진제 등의 첨가제를 하나 이상 포함할 수 있다. 이들 첨가제는 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재는, 상기 봉지재용 조성물을 이용하는 것을 특징으로 한다. 보다 구체적으로, 본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재는, 1) 실리콘 수지; 2) 1종 이상의 흡습제; 및 3) 1종 이상의 광개시제를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재에 있어서, 상기 실리콘 수지, 흡습제, 광개시제 등에 대한 내용은 전술한 바와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재는, 전술한 봉지재용 조성물을 이용하는 것을 제외하고, 당 기술분야에 알려진 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 봉지재용 조성물을 기판 상에 도포, 코팅, 인쇄 등의 방법을 이용하여 형성할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재용 조성물은, 유기 전자 소자의 수명을 향상시키고, 외부로부터 유입되는 산소와 수분 등을 효과적으로 차단할 수 있는 봉지재를 제조할 수 있는 특징이 있다. 또한, 종래의 봉지재로 적용되던 일반적인 게터(getter)는, 유기 전자 소자에 합착 후 다른 재료와 혼합되어 특성을 잃거나, 합착시 불균일한 압력을 받아 합착면 사이의 갭(gap)을 유지하지 못하는 단점이 있었다. 그러나, 본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재용 조성물은 경화형 조성물을 이용함으로써 경화된 재료가 강도가 있어 압력을 받아도 쉽게 갭(gap)이 변하지 않기 때문에, 유기 전자 소자에 합착 후 갭(gap)을 잘 유지할 수 있는 특징이 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재는, 다양한 대상을 봉지(encapsulation)하여 보호하는 것에 적용될 수 있다. 특히, 상기 봉지재는, 외부 성분, 예를 들면, 수분 내지는 습기에 민감한 소자를 포함하는 대상의 보호에 효과적일 수 있다. 봉지재가 적용될 수 있는 대상의 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 또는 유기 발광 소자(organic light emitting diode; OLED) 등과 같은 유기 전자 소자; 태양 전지; 또는 이차전지 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 봉지재는 유기 전자 소자에서 우수한 수분 차단 특성 및 광학 특성을 나타내면서 상부 기판과 하부 기판을 효율적으로 고정 및 지지할 수 있다. 또한, 상기 봉지재는, 흡습제를 나노 단위의 크기로 제조하고, 봉지재용 조성물 내에 균일하게 분산시킴으로써 우수한 투명성을 나타내어, 전면 발광(top emission) 또는 배면 발광(bottom emission) 등의 유기 전자 소자의 형태와 무관하게 안정적인 봉지재로 형성될 수 있다
상기 유기 전자 소자는 상술한 재료로 봉지재를 구성하는 것을 제외하고는 당 기술분야에 알려진 통상의 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들어 하부 및 또는 상부 기판으로는 당 기술분야에서 통상적으로 사용되는 글라스, 금속 또는 고분자 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 유기 전자 소자는, 예를 들면, 1쌍의 전극 및 1쌍의 전극 사이에 형성된 유기 재료의 층을 포함할 수 있다. 여기서 1쌍의 전극 중 어느 하나는 투명 전극으로 구성될 수 있다. 또한, 유기 재료의 층은, 예를 들면, 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층 등을 포함할 수 있다.
이하에서, 실시예를 통하여 본 명세서를 더욱 상세하게 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 본 명세서를 예시하기 위한 것일 뿐, 본 명세서를 한정하기 위한 것은 아니다.
<실시예>
<실시예 1>
페이스트 믹서를 사용하여 실리콘 수지 (1) (메타크릴레이트폴리디메틸실록산, 알드리치) 51g과 흡습제(CaO, 요시자와) 45g, 바스프사의 광개시제(Irgacure 369) 4g을 1차 혼합하였다. 혼합된 조성물을 3본밀에 넣어 3회 밀링 공정을 진행하여 게터용 바인더 조성물을 제조하였다. 상기 혼합물을 100cc 주사기에 충진 후 원심분리기를 이용하여 기포를 충분히 제거하고 무수 질소 분위기의 상온의 글로브 박스 안에 보관하였다.
<실시예 2>
실시예 1의 실리콘 수지 (1)을 메타크릴레이트폴리디메틸실록산(알드리치) 41g으로 변경하고, 실리콘 수지 (2)로서 바이닐폴리비닐디메틸실록산(알드리치) 10g을 추가한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법을 이용하여 조성물을 제조하였다.
<비교예 1>
실시예 1의 실리콘 수지 (1)을 55g으로 변경하고, 흡습제(CaO, 요시자와) 45g으로 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법을 이용하여 조성물을 제조하였다.
<비교예 2>
실시예 1의 실리콘 수지 (1)을 미원사의 아크릴계 수지 51g으로 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법을 이용하여 조성물을 제조하였다.
<비교예 3>
실시예 1의 실리콘 수지 (1)을 메타크릴레이트폴리디메틸실록산(알드리치) 1g으로 변경하고, 흡습제(CaO, 요시자와) 95g으로 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법을 이용하여 조성물을 제조하였다.
<비교예 4>
실시예 1의 실리콘 수지 (1)을 메타크릴레이트폴리디메틸실록산(알드리치) 91g으로 변경하고 흡습제(CaO, 요시자와) 5g으로 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법을 이용하여 조성물을 제조하였다.
[표 1]
Figure PCTKR2016000943-appb-I000002
상기 제조된 실시예 1 ~ 2, 및 비교예 1 ~ 4의 조성물의 특성을 평가하여 하기 표 2에 나타내었다.
[표 2]
Figure PCTKR2016000943-appb-I000003
상기 Thixotropic Index(T.I)는 레오미터(Rheometer)를 사용하여 각 쉐어(shear)에 따른 점도(viscosity)를 분석하였다. 이 중 3 1/s 와 30 1/s 에서의 점도값을 나눠준 값으로 T.I를 구하였다.
상기 경화 에너지는 광 레오미터(photo rheometer, omni cure)를 이용하여 UV-A 파장대의 UV를 조사하여, 노광이 진행되는 동안 점도 상승분을 확인하였고, 시간에 따른 점도 상승이 일어나지 않는 구간을 경화에너지로 판단하였다.
Shelf life는 경우 40℃ 조건에 각 샘플을 위치하여 시간별 점도를 주기적으로 확인한 후 점도 상승이 50%를 넘기는 시간을 확인하였다.
토출 특성은 무사시 70cc 주사기를 이용하여 20G 사이즈의 노즐을 이용하여 250Kpa 압력으로 10초간 토출하여 토출된 양을 구한 후 토출량이 0.001g ~ 0.05g 사이에서 조절이 가능하다면 양호한 것으로 판단하였다.
진공 합착 공정성은 0.5mm 두께의 고릴라 글래스 상에 샘플로 라인 디스펜싱(line dispensing)을 실시한 후, 동일 글래스를 사용하여 100㎛의 갭을 가지게 합착하여 진공 챔버에 1주일간 방치하여 디스펜싱(dispensing) 한 라인(line)의 넓이가 변하지 않았을 경우 양호한 것으로 판단하였다.
흡습량은 페트리 디쉬에 각 샘플 3g을 얇게 펴서 100% RH 조건에서 7일간 방치한 후 샘플의 무게 변화량을 확인하여 3g에 대한 흡습량을 구하였다.
상기 결과와 같이, 본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재용 조성물은, 유기 전자 소자의 수명을 향상시키고, 외부로부터 유입되는 산소와 수분 등을 효과적으로 차단할 수 있는 봉지재를 제조할 수 있는 특징이 있다. 또한, 종래의 봉지재로 적용되던 일반적인 조성물은, 유기 전자 소자에 합착 후 다른 재료와 혼합되어 특성을 잃거나, 합착시 불균일한 압력을 받아 합착면 사이의 갭(gap)을 유지하지 못하는 단점이 있었다. 그러나, 본 출원의 일 실시상태에 따른 봉지재용 조성물은 경화형 조성물을 이용함으로써 경화된 재료가 강도가 있어 압력을 받아도 쉽게 갭(gap)이 변하지 않기 때문에, 유기 전자 소자에 합착 후 갭(gap)을 잘 유지할 수 있는 특징이 있다.

Claims (11)

1) 실리콘 수지;
2) 1종 이상의 흡습제; 및
3) 1종 이상의 광개시제
를 포함하는 봉지재용 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 실리콘 수지는 오가노폴리실리콘계 수지인 것을 특징으로 하는 봉지재용 조성물.
청구항 2에 있어서, 상기 오가노폴리실리콘계 수지는 하기 화학식 1 로 표시되는 화합물로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 봉지재용 조성물:
[화학식 1]
Figure PCTKR2016000943-appb-I000004
상기 화학식 1에서,
R1 내지 R6은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소, 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기, 비닐기, 아크릴레이트기, 메타크릴레이트기, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기, 락톤(lactone)기 및 아미드기로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있고,
a, b, c 및 d는 각각 독립적으로 0 ~ 1의 실수이고, (a+b+c+d)는 1이다.
청구항 1에 있어서, 상기 실리콘 수지의 함량은, 봉지재용 조성물 총중량을 기준으로 1 내지 80 중량%인 것을 특징으로 하는 봉지재용 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 흡습제는 금속 분말, 금속 산화물, 유기 금속 산화물, 금속염 및 오산화인(P2O5)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재용 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 흡습제의 함량은, 봉지재용 조성물 총중량을 기준으로 10 내지 90 중량%인 것을 특징으로 하는 봉지재용 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 봉지재용 조성물은 클레이, 탈크, 실리카, 황산바륨, 수산화 알루미늄, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 제올라이트, 지르코니아, 티타니아 및 몬모릴로나이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 무기 필러를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재용 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 광개시제의 함량은, 봉지재용 조성물 총중량을 기준으로 0.1 내지 10 중량%인 것을 특징으로 하는 봉지재용 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 봉지재용 조성물은 아크릴레이트계 단량체, 메타크릴레이트계 단량체, 실록산계 단량체, 실리콘계 단량체, 실리콘 아크릴레이트계 단량체 및 실리콘 우레탄계 단량체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재용 조성물.
청구항 1 내지 9 중 어느 한 항의 봉지재용 조성물을 이용하여 형성된 봉지재.
청구항 10의 봉지재를 포함하는 유기 전자 소자.
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