JP6304606B2 - 粘着フィルム - Google Patents

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Description

本発明は、粘着フィルム、これを含む有機電子装置及びこれを利用した有機電子装置の製造方法に関する。
有機電子装置(OED;organic electronic device)は、正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置(photovoltaic device)、整流器(rectifier)、トランスミッタ(transmitter)及び有機発光ダイオード(OLED;organic light emitting diode)などが挙げられる。
前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード(OLED:Organic Light Emitting Didoe)は、既存の光源に比べて、電力消耗量が少なくて、応答速度が速くて、表示装置または照明の薄形化に有利である。また、OLEDは、空間活用性に優れ、各種携帯用機器、モニター、ノート・パソコン及びテレビにわたる多様な分野で適用されるものと期待されている。
OLEDの商用化及び用途拡大において、最も主要な問題点は、耐久性問題である。OLEDに含まれた有機材料及び金属電極などは、水分などの外部的要因によって非常に酸化しやすい。したがって、OLEDを含む製品は、環境的要因に大きく敏感である。これによって、OLEDなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分などの浸透を効果的に遮断するために多様な方法が提案されている。
特許文献1は、接着性カプセル化組成物フィルム及び有機電界発光素子であって、PIB(polyisobutylene)を基盤とする粘着剤を使用し、加工性が良くなく、高温高湿条件で信頼性が良くない。
したがって、有機電子装置において要求寿命を確保し、水分の浸透を効果的に遮断し、且つ高温高湿条件で信頼性を維持することができ、光学特性に優れた封止材の開発が要求される。
韓国公開特許第2008−0088606号公報
本発明は、外部から有機電子装置に流入される水分または酸素を効果的に遮断することができる構造の形成が可能であり、取り扱い性及び加工性など機械的特性と透明性に優れた粘着フィルム、これを含む有機電子装置及びこれを利用した有機電子装置の製造方法を提供する。
本発明は、粘着フィルムに関する。前記粘着フィルムは、例えば、OLEDなどのような有機電子装置の前面を封止またはカプセル化することに適用することができる。
本明細書で、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例として、光電池装置、整流器、トランスミッタ及び有機発光ダイオード(OLED)などが挙げられるが、これに制限されるものではない。本発明の1つの例示において、前記有機電子装置は、OLEDであることができる。
例示的な粘着フィルムの粘着剤層は、イソブチレンから誘導された高分子を含むことができる。また、粘着剤層は、下記一般式4を満足することができる。
[一般式4]
2.0×10Pa≦G ≦5.0×10Pa
前記一般式4で、G は、前記粘着剤層で製造された円形サンプル(直径:8mm、厚さ:500μm)に対してDHR(Discovery Hybrid Rheometer)を使用して、80℃の温度及び1%のストレインで周波数範囲を0.01から100Hzまで増加させながら測定した位相角(Phase Angle)及び複素弾性率(Complex Modulus)のグラフで(X軸:複素弾性率、Y軸:位相角)位相角が最小になったときの複素弾性率値である。具体的に、前記サンプルをローディングした後、周波数を0.01Hzから100Hzに増加させながら周波数の変化に従って貯蔵弾性率及び損失弾性率を測定することができる。前記貯蔵弾性率及び損失弾性率から後述する一般式1による位相角及び後述する一般式6による複素弾性率を計算することができ(一般式1及び6は、いずれも0.1Hzでの位相角及び複素弾性率を計算したが、ここでは、0.01Hzから100Hz範囲での位相角及び複素弾性率を計算した)、前記測定結果によって算出された位相角及び複素弾性率の数値を複素弾性率に対する位相角のグラフでプロットする。前記プロットされたグラフで、位相角の最小値での複素弾性率がG であることができ、G は、プラトー弾性率(Plateau Modulus)を意味する。
前記数値(G 、Plateau Modulus)範囲を示す粘着フィルムは、封止またはカプセル化工程に適用されたときに高温耐久性テスト条件などで気泡などの発生がない優れた耐久性の封止またはカプセル化構造を形成することができる。
例示的な粘着フィルムは、一般式4によるプラトー弾性率が2.0×10Pa〜5.0×10Pa、2.1×10Pa〜4.5×10Paまたは2.2×10Pa〜4.0×10Paであることができる。このような数値範囲のプラトー弾性率を有するように、粘着フィルムを構成する組成や架橋条件を後述するように調節することによって、電子装置に対して耐久性に優れた封止またはカプセル化構造を具現できる粘着フィルムを提供することができる。
また、前記粘着剤層は、下記一般式1による位相角(δ)が10゜〜18゜の範囲内であることができる。
[一般式1]
δ=tan−1(G”/G’)
前記一般式1で、G’及びG”は、前記粘着剤層で製造された円形サンプル(直径:8mm、厚さ:500μm)に対してDHR(Discovery Hybrid Rheometer)を使用して、80℃の温度、1%のストレイン及び0.1Hzの周波数条件で測定した貯蔵弾性率(G’)及び損失弾性率(G”)である。具体的に、前記のサンプルをTA社のDHR2ストレスコントロールタイプレオメータにローディングした後、周波数を0.01Hzから100Hzに増加させながら(80℃の温度及び1%のストレイン)周波数の変化による点弾性(貯蔵弾性率及び損失弾性率)を測定し、前記点弾性から0.1Hzで一般式1で計算される位相角を計算することができる。
前記粘着フィルムは、前述したように、OLEDなどのような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用することができる。既存のイソブチレン系重合体が水分透過度が低くて、封止材に適していたが、前記重合体は、耐熱性が低いため、高温高湿で信頼性が劣る問題があった。本出願は、イソブチレンから誘導された高分子を使用しながらも、前述した一般式4によるプラトー弾性率を満足するフィルムを具現し、高温高湿での耐湿性と耐熱性を改善させている。すなわち、前記数値(δ、Phase Angle)範囲を示す粘着フィルムは、封止またはカプセル化工程に適用されたときに高温耐久性テスト条件などで気泡などの発生がない優れた耐久性の封止またはカプセル化構造を形成することができる。1つの例示で、前記粘着フィルムは、後述するように、有機電子装置の素子の上部及び側面のすべてを覆っている封止またはカプセル化構造を形成することに使用することができる。
本明細書で用語「DHR(Discovery Hybrid Rheometer)」とは、物質の粘度、せん断弾性率、損失係数、位相角及び弾性率など点弾性的特性を評価するレオロジー特性測定器である。本発明では、前記機器として、TA社のDHR2ストレスコントロールタイプレオメータを使用することができる。
例示的な粘着フィルムは、一般式1による位相角が10゜〜18゜、11゜〜17゜、12゜〜16゜または13゜〜16゜であることができる。このような数値範囲の位相角を有するように、粘着フィルムを構成する組成や架橋条件を後述するように調節することによって、電子装置に対して耐久性に優れた封止またはカプセル化構造を具現できる粘着フィルムを提供することができる。
1つの例示で、本発明の粘着フィルムの粘着剤層は、下記一般式2による複素粘度(η=|G|/ω、Complex Viscosity)が2.5×10Pa・s〜5.0×10Pa・sであることができる。
[一般式2]
Figure 0006304606
前記一般式2で、ωは、周波数を意味する。後述するように、前記複素粘度は1Hzで測定したものであり、したがって、前記一般式2で、ωは、6.28rad/sである。前記一般式2で、G’及びG”は、前記粘着剤層で製造された円形サンプル(直径:8mm、厚さ:500μm)に対してDHR(Discovery Hybrid Rheometer)を使用して、80℃の温度、1%のストレイン及び1Hzの周波数条件で測定した貯蔵弾性率(G’)及び損失弾性率(G”)である。具体的に、前記のサンプルをTA社のDHR2ストレスコントロールタイプレオメータにローディングした後、周波数を0.01Hzから100Hzに増加させながら周波数の変化による点弾性(貯蔵弾性率及び損失弾性率)を測定し、前記点弾性から1Hz(1Hz=2πrad/s)で一般式2で計算される複素粘度を計算した。前記複素粘度(Complex Viscosity)は、2.5×10Pa・s〜5.0×10Pa・s、2.6×10Pa・s〜4.5×10Pa・sまたは2.7×10Pa・s〜4.3×10Pa・sであることができる。1つの例示で、前記複素粘度範囲を有する粘着フィルムは、優れた水分遮断特性とともに高温高湿での信頼性及び光特性を有することができる。
1つの例示で、粘着剤層は、下記一般式3による回復率Rが55%以上であることができる。
[一般式3]
=(S−SR、30)×100/S
前記一般式3で、Sは、直径が8mmであり、厚さが500μmである前記粘着剤層の円形サンプルをDHR(Discovery Hybrid Rheometer)を使用して、80℃の温度で2,000Paの応力で3分間変形を加えたときに測定した最大変形率(%)であり、SR、30は、前記応力を除去した時点から30秒が経過した後に測定した残留変形率(%)である。前記で変形は、せん断応力を加えたときの変形である。具体的に、前記円形サンプルをTA社のDHR2ストレスコントロールタイプレオメータにローディングした後、2,000Paの応力で3分間変形を加えながら変形率を連続的に測定し、前記で測定された変形率で最大変形率を測定する。例えば、3分間変形を加えたとき、3分になる時点での変形率が最大変形率であることができる。一方、3分になる時点で前記応力を除去することができ、前記時点から30秒が経過した時点での変形率を測定し、残留変形率を求めることができる。
前記数値(R、回復率)範囲を示す粘着フィルムは、封止またはカプセル化工程に適用されたときに、高温耐久性テスト条件などで気泡などの発生がない優れた耐久性の封止またはカプセル化構造を形成することができる。
例示的な粘着フィルムの粘着剤層は、一般式3による回復率Rが55%以上、60%以上、または65%以上であることができる。回復率の上限は、特に限定されず、100%または99%であることができる。本発明は、このような数値範囲の回復率を有するように、粘着フィルムを構成する組成や架橋条件を後述するように調節することによって、電子装置に対して耐久性に優れた封止またはカプセル化構造を具現できる粘着フィルムを提供することができる。
また、1つの例示で、本発明の粘着剤層は、下記一般式5による回復率Rが85%以上であることができる。
[一般式5]
=(S−SR、600)×100/S
前記一般式5で、Sは、直径が8mmであり、厚さが500μmである前記粘着剤層の円形サンプルをDHR(Discovery Hybrid Rheometer)を使用して、80℃の温度で2,000Paの応力で3分間変形を加えたときに測定した最大変形率(%)であり、SR、600は、前記応力を除去した時点から600秒が経過した後に測定した残留変形率(%)である。具体的な測定方法は、前述した通りである。1つの例示で、前記回復率Rは、85%以上、90%以上または93%以上であることができる。回復率の上限は、特に限定されず、100%または99%であることができる。また、1つの例示で、前記最大変形率Sは、7%以下、6%以下または5%以下てあることができ、下限は、1%であることができる。1つの例示で、前記回復率を有する粘着フィルムは、優れた水分遮断特性、高温高湿での信頼性及び光特性を有することができる。
また、1つの例示で、粘着剤層は、下記一般式6による複素弾性率(|G|、Complex Modulus)が1.5×10Pa〜4.0×10Pa、1.6×10Pa〜3.5×10Pa、1.7×10Pa〜3.0×10Paまたは1.8×10Pa〜2.8×10Paであることができる。
[一般式6]
Figure 0006304606
前記G’及びG”は、上記で定義した通りである。
1つの例示で、前記プラトー弾性率、位相角または複素弾性率を前記特定範囲に制御することによって、粘着フィルムは、優れた水分遮断特性、高温高湿での信頼性及び光特性を有することができる。
本発明の具体例において、前記粘着剤層は、下記一般式7による架橋分子量が5,000g/mol〜10,000g/molであることができる。また、前記粘着剤層は、下記一般式8による架橋密度が8.0×10−5mol/cm〜2.0×10−4mol/cmであることができる。
[一般式7]
Mc=4ρRT/5G
前記で、Mcは、架橋分子量を意味し、ρは、粘着剤層の密度、Rは、気体定数であって、8.314J/molKであり、Tは、温度、G は、プラトー弾性率を意味する。
[一般式8]
υ=ρ/Mc
前記一般式8で、υは、架橋密度、ρは、粘着剤層の密度、Mcは、架橋分子量を意味する。
前述した一般式の物性を満足するためには、架橋分子量または架橋密度を前記のように制御することができ、前記架橋分子量及び架橋密度の範囲内で、本願が目的する高温高湿での信頼性、耐熱性、耐湿性などを有する粘着フィルムを具現することができる。
また、本発明による粘着フィルムは、粘着剤層が100μm厚さで製造された状態で、前記粘着剤層の厚さ方向に対して測定した透湿度(Water Vapor Transmission Rate)が100°F及び100%の相対湿度下で50g/m・day以下、40g/m・day以下、30g/m・day以下、20g/m・day以下または10g/m・day以下であることができる。本発明は、このような透湿度を有するように粘着剤の組成や架橋条件などを調節することによって、電子装置の封止またはカプセル化構造に適用されたときに、外部から侵透する水分や酸素などを効果的に遮断し、素子を安定的に保護することができる封止またはカプセル化構造を提供することができる。前記透湿度が低いほど、優れた水分遮断性を示すことができるので、その下限は、特に限定されないが、例えば、0g/m・dayであることができる。
本発明で粘着フィルムは、粘着剤を含むことができ、前記粘着剤は、層で構成されることができる。したがって、本明細書で、用語粘着剤層は、粘着剤または粘着フィルムと同一の意味で使用することができる。前記粘着剤層を構成する粘着剤組成物の素材は、前記一般式のうちいずれか1つを満足する限り、特に限定されず、一般式のうちいずれか1つを満足する範囲で発明の目的によって通常の技術者が適切に構成することができる。例えば、前記粘着フィルムの粘着剤層は、前述した物性を満足するために、イソブチレンから誘導された高分子及び活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。
本発明の具体例において、前記高分子は、ガラス転移温度が0℃未満、−10℃未満または−30℃未満、−50℃未満または−60℃未満であることができる。前記でガラス転移温度とは、約照射量1J/cm以上の紫外線を照射した後のガラス転移温度;または紫外線の照射後に熱硬化をさらに進行した後のガラス転移温度を意味することができる。
本出願で用語「イソブチレンから誘導された高分子」とは、特定高分子の重合単位がイソブチレンよりなるものを意味することができる。
一具体例において、前記イソブチレンから誘導された高分子は、粘着剤組成物よりなる粘着フィルムの高分子として使用することができる。前記イソブチレンから誘導された高分子は、極性が非常に低く、透明であり、腐食の影響がほとんどないため、優れた水分遮断特性、耐久信頼性及び光特性を具現することができる。
本出願で、また、前記イソブチレンから誘導された高分子は、イソブチレン単量体の単独重合体;イソブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体;またはこれらの混合物であることができる。本出願で、誘導された高分子は、単量体が重合された単位で重合体を形成していることを意味することができる。
1つの例示で、前記高分子は、ジエン及び1つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体であることができる。ここで、オレフィン系化合物は、イソブチレン、プロピレンまたはエチレンなどを含むことができ、ジエンは、前記オレフィン系化合物と重合可能な単量体であることができ、例えば、1−ブテン、2−ブテン、イソプレンまたはブタジエンなどを含むことができる。
1つの例示で、前記高分子は、ポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレンの共重合体、イソプレンとスチレンの共重合体、ブタジエンとスチレンの共重合体、イソプレン、ブタジエン及びスチレンの共重合体、及びポリイソプレン、ポリブタジエンまたはイソプレンとスチレンの共重合体、ブタジエンとスチレンの共重合体またはイソプレン、ブタジエン及びスチレンの共重合体を例示することができる。
1つの例示で、前記高分子は、下記化学式Aの重合単位及び下記化学式Bの重合単位を含む共重合体で表示されることができる。
[化学式A]
Figure 0006304606
[化学式B]
Figure 0006304606
上記で、共重合体は、化学式Aの重合単位を95モル%〜99.5モル%または97モル%〜99モル%で含むことができ、化学式Bの重合単位を0.5モル%〜5モル%または1モル%〜3モル%で含むことができる。前記で、*は、共重合体内で重合単位同士連結される結合部位を表示する。1つの例示で、前記化学式Aの単量体は、イソブチレンであることができ、化学式Bの単量体は、イソプレンであることができ、前記共重合体は、ブチルゴムであることができる。
粘着剤組成物において前記高分子またはエラストマ成分は、粘着剤組成物がフィルム形状に成形可能な程度の重量平均分子量(Mw:Weight Average Molecular Weight)を有することができる。例えば、前記高分子またはエラストマは、約10万〜200万、10万〜150万または10万〜100万程度の重量平均分子量を有することができる。本明細書で用語「重量平均分子量」は、GPC(Gel Permeation Chromatograph)で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。但し、前記言及された重量平均分子量を前記高分子またはエラストマ成分が必ず有しなければならないものではない。例えば、高分子またはエラストマ成分の分子量がフィルムを形成する程度の水準にならない場合には、別途のバインダー樹脂が粘着剤組成物に配合されることができる。
また、本発明の粘着剤組成物は、イソブチレンから誘導された高分子と相溶性が高くて、前記高分子とともに特定の架橋構造を形成することができる活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。
例えば、本発明の粘着剤組成物は、前記イソブチレンから誘導された高分子とともに活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。前記活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参加できる官能基、例えば、アクリロイル基またはメタクリロイル基などのようなエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基またはオキセタン基などの官能基を2個以上含む化合物を意味することができる。
多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、多官能性アクリレート(MFA;Multifunctional acrylate)を使用することができる。
また、前記活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、下記化学式1を満足することができる。また、前記活性エネルギー線重合性化合物は、イソブチレンから誘導された高分子100重量部に対して5重量部〜30重量部、5重量部〜25重量部、8重量部〜20重量部、10重量部〜18重量部または12重量部〜18重量部で含まれることができる。
[化学式1]
Figure 0006304606
前記化学式1で、Rは、水素または炭素数1〜4のアルキル基であり、nは、2以上の整数であり、Xは、炭素数3〜30の直鎖、分岐鎖または環形アルキル基から誘導されたn価残基を示す。前記で、Xが環形アルキル基から誘導された残基の場合、Xは、例えば炭素数3〜30、炭素数6〜28、炭素数8〜22、または炭素数12〜20の環形アルキル基から誘導された残基であることができる。また、Xが直鎖形アルキル基から誘導された残基の場合、Xは、炭素数3〜30、炭素数6〜25、または炭素数8〜20の直鎖アルキル基から誘導された残基であることができる。また、Xが分岐鎖形アルキル基から誘導された残基の場合、Xは、炭素数3〜30、炭素数5〜25、または炭素数6〜20の分岐鎖アルキル基から誘導された残基であることができる。
本明細書で用語「アルキル基から誘導された残基」とは、特定の化合物の残基であって、アルキル基で構成されたものを意味することができる。1つの例示で、前記化学式1で、nが2の場合、前記Xは、アルキレン基であることができる。また、nが3以上の場合、Xは、アルキル基の2以上の水素が脱離し、前記化学式1の(メタ)アクリロイル基に結合されていてもよい。
本明細書で用語「アルキル基」は、特に別途規定しない限り、炭素数1〜30、炭素数1〜25、炭素数1〜20、炭素数1〜16、炭素数1〜12、炭素数1〜8または炭素数1〜4のアルキル基を意味することができる。前記アルキル基は、直鎖形、分岐鎖形または環形構造を有することができ、任意的1つ以上の置換基によって置換されていてもよい。
本明細書で用語「アルキレン基」は、特に別途規定しない限り、炭素数2〜30、炭素数、2〜25、炭素数、2〜20、炭素数2〜16、炭素数2〜12、炭素数2〜10または炭素数2〜8のアルキレン基を意味することができる。前記アルキレン基は、直鎖形、分岐鎖形または環形構造を有することができ、任意的1つ以上の置換基によって置換されていてもよい。
本明細書で用語「アルコキシ基」は、特に別途規定しない限り、炭素数1〜20、炭素数1〜16、炭素数1〜12、炭素数1〜8または炭素数1〜4のアルコキシ基を意味することができる。前記アルコキシ基は、直鎖、分岐鎖または環形であることができる。また、前記アルコキシ基は、任意的1つ以上の置換基によって置換されることができる。
前記活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、前記化学式1を満足する限り、制限なしに使用することができる。例えば、前記化合物は、1、4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1、3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1、6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1、8−オクタンジオールジ(メタ)アクリレート、1、12−ドデセインジオール(dodecanediol)ジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(dicyclopentanyl)ジ(メタ)アクリレート、シクロヘキサン−1、4−ジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノール(メタ)ジアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチルプロパンジ(メタ)アクリレート、アダマンタン(adamantane)ジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートまたはこれらの混合物を含むことができる。
多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、分子量が1,000未満であり、官能基を2個以上含む化合物を使用することができる。この場合、分子量は、重量平均分子量または通常的な分子量を意味することができる。前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物に含まれる環構造は、炭素環式構造または複素環式構造;または単環式または多環式構造のいずれでもよい。
また、本発明の具体例において、前記粘着剤組成物は、下記化学式2を満足するシラン化合物をさらに含むことができる。
[化学式2]
Figure 0006304606
前記化学式2で、Rは、水素またはアルキル基である。Rは、例えば、炭素数1〜4、または炭素数1〜2のアルキル基であることができる。また、前記化学式1で、R及びRは、それぞれ独立に、水素または直鎖、分岐鎖または環形アルキル基を示すか、R及びRは、一緒に連結され、環形アルキル基を示すことができる。例えば、R及びRは、それぞれ独立に、水素を示すか、直鎖、分岐鎖または環形アルキル基を示すことができる。前記で直鎖形アルキル基は、炭素数が1〜10、1〜6または1〜4であることができ、分岐鎖形アルキル基は、炭素数が3〜10、3〜6または3〜4であることができ、環形アルキル基は、炭素数が3〜10、3〜8、3〜6または3〜4であることができる。また、R及びRは、一緒に連結され、炭素数2〜10、3〜10、4〜9または4〜8の環形アルキル基を示すことができる。また、前記化学式1で、R、R及びRは、それぞれ独立に、水素、アルキル基またはアルコキシ基を示すことができ、R、R及びRのうち少なくとも1つは、アルコキシ基を示し、nは、1以上の整数を示す。具体的に、前記R、R及びRは、それぞれ独立に、炭素数1〜10、1〜6、1〜4または1〜2のアルキル基;または炭素数1〜10、1〜8、1〜4または1〜2のアルコキシ基を示すことができる。前記で、R、R及びRのうち少なくとも1つは、アルコキシ基であることができ、R、R及びRすべてがアルコキシ基であることができるが、これに限定されるものではない。
1つの例示で、前記シラン化合物は、前記化学式2を満足する限り、特に限定されないが、例えば、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシメチルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシメチルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルジメチルメトキシシランまたはメタクリロキシプロピルジメチルエトキシシランであることができる。前記シラン化合物のアクリル基は、粘着剤組成物の高分子または活性エネルギー線重合性化合物と架橋して界面粘着力を上昇させ、高温高湿信頼性を確保する役目をすることができる。前記シラン化合物は、例えば、イソブチレンから誘導された高分子100重量部に対して0.1重量部〜10重量部、0.5〜8重量部、0.8重量部〜5重量部、1重量部〜5重量部、1重量部〜4.5重量部、または1重量部〜4重量部含まれることができる。
1つの例示で、前記活性エネルギー線重合性化合物は、前記化学式2を満足するシラン化合物と架橋構造を形成し、前記架橋構造は、前記イソブチレンから誘導された高分子とともに準−相互浸透重合体ネットワークを形成することができる。すなわち、前記粘着剤組成物は、準−相互浸透高分子ネットワーク(Semi−Interpenetrating Polymer Network、以下、Semi−IPNという)を含むことができる。用語「Semi−IPN」は、1つ以上の高分子架橋構造(polymer network)及び1つ以上の線形または分岐形高分子を含み、前記線形または分岐形高分子の少なくとも一部は、前記高分子架橋構造に浸透している構造を有する。Semi−IPNは、化学的結合の損失なしに前記線形または分岐形高分子が理論的には前記高分子架橋構造から分離することができるという点から、IPN構造と区別することができる。
一具体例において、前記架橋構造は、熱の印加によって形成された架橋構造、活性エネルギー線の照射によって形成された架橋構造または常温でエイジング(aging)によって形成された架橋構造であることができる。前記で「活性エネルギー線」の範疇には、マイクロ波(microwaves)、赤外線(IR)、紫外線(UV)、X線及びガンマ線はもちろん、アルファ−粒子線(alpha−particle beam)、プロトンビーム(proton beam)、中性子ビーム(neutron beam)または電子線(electron beam)のような粒子ビームなどが含まれることができ、通常、紫外線または電子線などであることができる。前記のようなSemi−IPN構造を導入することによって、粘着剤組成物の加工性能のような機械的物性を高め、耐湿接着性能を改善し、透明性を具現し、その間得ることができなかった高い水分遮断性能及び優れたパネル寿命を具現することができる。
1つの例示で、前記活性エネルギー線重合性化合物は、前記化学式2を満足するシラン化合物と架橋構造を形成し、高分子は、前記活性エネルギー線重合性化合物または前記化学式2を満足するシラン化合物と架橋構造を形成し、相互浸透高分子ネットワーク(Interpenetrating Polymer Network、以下「IPN」)構造を具現することができる。また、用語「IPN構造」は、粘着剤内に少なくとも2個以上の架橋構造が存在する状態を意味する。1つの例示で、IPN構造は、より合わさっている状態(intertwining)、 絡み合っている状態(entanglement)または互いに浸透している状態(penetrating)で存在する、少なくとも2個以上の架橋構造を含む構造を意味することができる。例えば、本発明の組成物は、コア分子による架橋構造(以下、「第1架橋構造」ということがある)及び活性エネルギー線重合性化合物と前記化学式2を満足するシラン化合物の反応を通じて形成された架橋構造(以下、「第2架橋構造」ということがある)を含むことができ、このような第1及び第2架橋構造は、互いに浸透する状態または絡み合っている状態で存在することができる。すなわち、粘着剤組成物が架橋された状態でSemi−IPNまたはIPN構造を含むことによって、高温高湿で粘着剤の粘着力を上昇させ、水分遮断性とともに、耐熱性を向上させることができる。
本発明の具体例において、粘着剤組成物は、前述した活性エネルギー線重合性化合物の重合反応を誘導することができるラジカル開始剤をさらに含むことができる。ラジカル開始剤は、光開始剤または熱開始剤であることができる。光開始剤の具体的な種類は、硬化速度及び黄変可能性などを考慮して適宜選択することができる。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系またはホスフィンオキサイド系光開始剤などを使用することができ、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインn−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、2、2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2、2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−2−(ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、ベンゾフェノン、p−フェニルベンゾフェノン、4、4’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、2−アミノアントラキノン、2−メチルチオキサントン(thioxanthone)、2−エチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2、4−ジメチルチオキサントン、2、4−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタル、アセトフェノンジメチルケタル、p−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノン]及び2、4、6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイドなどを使用することができる。
ラジカル開始剤は、活性エネルギー線重合性化合物100重量部に対して0.2重量部〜20重量部、7〜15重量部、8重量部〜14重量部または10重量部〜13重量部の比率で含まれることができる。1つの例示で、適正範囲の架橋度の具現のために、7 重量部以上が好ましいことがある。これにより、活性エネルギー線重合性化合物の反応を効果的に誘導し、また、硬化後に残存成分に起因して粘着剤組成物の物性が悪くなることを防止することができる。
1つの例示で、粘着剤組成物は、粘着付与剤をさらに含むことができ、前記粘着付与剤は、好ましくは、水素化された環形オレフィン系重合体であることができる。粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂を水素化して得られる水素化された石油樹脂を使用することができる。水素化された石油樹脂は、部分的にまたは完全に水素化されることができ、このような樹脂の混合物であってもよい。このような粘着付与剤は、粘着剤組成物と相溶性が良いながらも、水分遮断性に優れ、有機揮発成分が低いものを選択することができる。水素化された石油樹脂の具体的な例としては、水素化されたテルペン系樹脂、水素化されたエステル系樹脂または水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂などが挙げられる。前記粘着付与剤の重量平均分子量は、約200〜5,000であることができる。前記粘着付与剤の含量は、必要に応じて適宜調節することができる。例えば、粘着付与剤の含量は、後述するゲル含量などを考慮して選択することができ、1つの例示によれば、粘着剤組成物の固形分100重量部に対して5重量部〜100重量部、8〜95重量部、10重量部〜93重量部または15重量部〜90重量部の比率で含まれることができる。
粘着剤組成物は、必要な場合に、水分吸着剤をさらに含むことができる。本明細書で用語「水分吸着剤(moisture absorbent)」は、例えば、後述する粘着フィルムに浸透した水分や湿気との化学的反応を通じてそれらを除去することができる物質を意味することができる。本発明の粘着剤組成物が水分吸着剤を含む場合、フィルムに形成するとき、後述する光透過度を満足させないことがあるが、その代わりに、優れた水分遮断性を具現することができる。具体的に、前記粘着剤組成物は、フィルムに形成するとき、有機電子装置を封止することに適用することができる。この場合、前記粘着剤組成物は、水分吸着剤を含まず、優れた透明性を示し、前面発光(top emission)型有機電子装置の封止に適用されるか;または水分吸着剤を含んで優れた水分遮断性を示し、背面発光(bottom emission)型の有機電子装置の封止に適用することができるが、これに限定されるものではない。すなわち、前記粘着剤組成物は、水分吸着剤を含まず、優れた透明性を示し、背面発光(bottom emission)型の有機電子装置の封止に適用されてもよい。
例えば、水分吸着剤は、粘着剤組成物または粘着フィルム内に均一に分散した状態で存在することができる。ここで、均一に分散した状態は、粘着剤組成物または粘着フィルムのいずれの部分でも同一または実質的に同一の密度で水分吸着剤が存在する状態を意味することができる。前記で使用できる水分吸着剤としては、例えば、金属酸化物、硫酸塩または有機金属酸化物などが挙げられる。具体的に、前記硫酸塩の例としては、硫酸マグネシウム、硫酸ナトリウムまたは硫酸ニッケルなどが挙げられ、前記有機金属酸化物の例としては、アルミニウムオキシドオクチレートなどが挙げられる。前記で金属酸化物の具体的な例としては、五酸化リン(P)、酸化リチウム(LiO)、酸化ナトリウム(NaO)、酸化バリウム(BaO)、酸化カルシウム(CaO)または酸化マグネシウム(MgO)などが挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム(LiSO)、硫酸ナトリウム(NaSO)、硫酸カルシウム(CaSO)、硫酸マグネシウム(MgSO)、硫酸コバルト(CoSO)、硫酸ガリウム(Ga(SO)、硫酸チタン(Ti(SO)または硫酸ニッケル(NiSO)などのような硫酸塩、塩化カルシウム(CaCl)、塩化マグネシウム(MgCl)、塩化ストロンチウム(SrCl)、塩化イットリウム(YCl)、塩化銅(CuCl)、フッ化セシウム(CsF)、フッ化タンタル(TaF)、フッ化ニオビウム(NbF)、臭素化リチウム(LiBr)、臭素化カルシウム(CaBr)、臭素化セシウム(CeBr)、臭素化セレニウム(SeBr)、臭素化バナジウム(VBr)、臭素化マグネシウム(MgBr)、ヨード化バリウム(BaI)またはヨード化マグネシウム(MgI)などのような金属ハロゲン化物;または過塩素酸バリウム(Ba(ClO)または過塩素酸マグネシウム(Mg(ClO)などのような金属塩素酸塩などが挙げられるが、これに制限されるものではない。粘着剤組成物に含まれることができる水分吸着剤としては、前述した構成のうち1種を使用してもよく、2種以上を使用してもよい。1つの例示で、水分吸着剤として2種以上を使用する場合、焼成ドロマイト(calcined dolomite)などを使用することができる。
このような水分吸着剤は、用途によって適切なサイズに制御することができる。1つの例示で、水分吸着剤の平均粒径が10〜15000nm程度に制御することができる。前記範囲のサイズを有する水分吸着剤は、水分との反応速度があまり速くないため、保管が容易であり、封止しようとする素子に損傷を与えることなく、効果的に水分を除去することができる。
水分吸着剤の含量は、特に制限されず、目的する遮断特性を考慮して適宜選択することができる。
粘着剤組成物は、必要な場合、水分遮断剤をさらに含むことができる。本明細書で用語「水分遮断剤(moisture blocker)」は、水分との反応性がないかまたは低いが、水分や湿気のフィルム内での移動を遮断するかまたは妨害することができる物質を意味することができる。水分遮断剤としては、例えば、クレイ、タルク、針状シリカ、板状シリカ、多孔性シリカ、ゼオライト、チタニアまたはジルコニアのうち1種または2種以上を使用することができる。また、水分遮断剤は、有機物の浸透が容易になるように有機改質剤などによって表面処理が施されることができる。このような有機改質剤としては、例えば、ジメチルベンジル水素化タロー4次アンモニウム(dimethyl benzyl hydrogenated tallow quaternaty ammonium)、ジメチル水素化タロー4次アンモニウム(dimethyl dihydrogenated tallow quaternary ammonium)、メチルタロービス−2−ヒドロキシエチル4次アンモニウム(methyl tallow bis−2−hydroxyethyl quaternary ammonium)、ジメチル水素化タロー2−エチルヘキシル4次アンモニウム(dimethyl hydrogenated tallow 2−ethylhexyl quaternary ammonium)、ジメチル脱水素化タロー4次アンモニウム(dimethyl dehydrogenated tallow quaternary ammonium)またはこれらの混合物である有機改質剤などを使用することができる。
水分遮断剤の含量は、特に制限されず、目的する遮断特性を考慮して適切に選択することができる。
粘着剤組成物には、前述した構成以外にも、用途及び後述する粘着フィルムの製造工程によって多様な添加剤が含まれることができる。例えば、粘着剤組成物は、硬化性物質、架橋剤またはフィラーなどを目的する物性によって適正範囲の含量で含むことができる。
本発明の具体例において、前記粘着剤層は、前述したように、単層構造で形成することができ、また、後述するもののように、2以上の層で形成することができる。例えば、前記粘着剤層は、前述した粘着剤組成物またはその架橋物を含有する第1層と、粘着性樹脂または接着性樹脂を含む第2層とを含むことができる。前記第2層に含まれる粘着性樹脂または接着性樹脂は、前述した封止樹脂と同一であるか、異なってもよく、通常の技術者が目的するところによって適宜選択することができる。また、前記第1層及び第2層は、それぞれ水分吸着剤を含んでもよく、または含まなくてもよい。
1つの例示で、第2層に含まれる接着性樹脂は、例えば、硬化して接着特性を示すことができるものであって、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱硬化可能な官能基を1つ以上含むか、あるいはエポキサイド(epoxide)基、環形エーテル(cyclic ether)基、スルフィド(sulfide)基、アセタール(acetal)基またはラクトン(lactone)基などのような電磁気波の照射によって硬化可能な官能基を1つ以上含む硬化性樹脂を含むことができる。また、前記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂またはエポキシ樹脂などが含まれることができるが、これに制限されるものではない。
本発明では、前記硬化性樹脂として、芳香族または脂肪族;または直鎖形または分岐鎖形のエポキシ樹脂を使用することができる。本発明の一具現例では、2個以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が180g/eq〜1,000g/eqのエポキシ樹脂を使用することができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を使用して、硬化物の接着性能及びガラス転移温度などの特性を効果的に維持することができる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、4官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂またはジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の一種または二種以上の混合が挙げられる。
本発明の具体例において、前記第1層または第2層は、前述した樹脂以外に、他の構成、例えば、前述した活性エネルギー線重合性化合物、ラジカル開始剤、粘着付与剤、水分除去剤、水分遮断剤、分散剤またはシラン化合物などを含むことができ、第1層と第2層の構成は、互いに同一であってもよく、または異なってもよい。また、第2層は、硬化性物質、硬化剤またはフィラーなどを目的する物性によって適正範囲の含量で含むことができる。
第1層と追加的に積層される第2層の積層順序は、特に限定されず、第1層上に第2層が形成されることができ、反対に、第2層上に第1層が形成されることができる。また、粘着フィルムは、3個以上の層で構成されることができ、例えば、前記第1層が2以上の層で含まれるか、前記第2層が2以上の層で含まれることができる。
1つの例示で、前記粘着フィルムは、粘着剤層の一面にバリアーフィルムを含むことができる。前記バリアーフィルムは、当業界で一般的に使用している素材なら、制限なしに使用することができる。例えば、前記でバリアーフィルムは、ベース基材層、有機アンダーコーティング層、無機蒸着膜及び有機トップコーティング層を含むことができ、前記有機トップコーティング層が前記粘着剤と接触することができる。
また、前記粘着フィルムは、可視光線領域に対して優れた光透過度を有することができる。1つの例示で、本発明の粘着フィルムは、可視光線領域に対して85%以上の光透過度を示すことができる。例えば、前記粘着フィルムは、可視光線領域に対して85%以上、87%以上または90%以上の光透過度を有することができる。また、本発明の粘着フィルムは、優れた光透過度と共に低いヘイズを示すことができる。1つの例示で、前記粘着フィルムは、3%以下、2%以下、1%以下、0.8%以下、0.5%以下または0.3%以下のヘイズを示すことができる。
1つの例示で、前記粘着フィルムは、250nm〜400nm範囲の波長の光を照射し、且つ、照射する光のうち250nm〜300nm波長の光が5%〜50%、5%〜45%または10%〜40%の比率である照射源によって架橋された粘着剤層を含むことができる。前記照射源は、例えば、D−bulb(メタルハライドランプ)またはV−bulb(ガリウムランプ)であることができる。したがって、前記粘着剤層は、D−bulbまたはV−bulbによって架橋された粘着剤層であることができる。本発明の具体例において、前述した一般式の物性を満足させるためには、本願で具現しようとする架橋構造及び架橋度を満足させなければならないし、前記架橋構造及び架橋度は、架橋条件によって影響を受けることができる。したがって、本願で目的する物性を具現するためには、短波長の比率の高い照射源は排除されることが好ましい。
粘着フィルムは、基材フィルムまたは離型フィルム(以下、「第1フィルム」ということがある)をさらに含み、前記粘着剤層が前記基材または離型フィルム上に形成されている構造を有することができる。前記構造は、また、前記粘着剤層上に形成された基材または離型フィルム(以下、「第2フィルム」ということがある)をさらに含むことができる。
図1及び図2は、例示的な前記粘着フィルムの断面図である。
粘着フィルム1は、図1のように、基材または離型フィルム12上に形成された粘着剤層11を含むことができる。他の例示的な粘着フィルム2は、図2のように、粘着剤層11上に形成された基材または離型フィルム21をさらに含むことができる。図示してはいないが、前記粘着フィルムは、また、基材または離型フィルムのような支持基材なしに前記粘着剤組成物を有するので、常温で固相または半固相を維持するフィルムまたはシート形状の粘着剤層のみを含む構造を有してもよく、1つの基材または離型フィルムの両面に粘着剤層が形成されている構造を有してもよい。
第1フィルムの具体的な種類は、特に限定されない。前記第1フィルムとしては、例えば、プラスチックフィルムを使用することができる。第1フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどを例示することができる。
第1フィルムが離型フィルムの場合に、前記のようなプラスチックフィルムの一面または両面には、適切な離型処理をして使用することができる。離型処理に使用される離型剤としては、アルキッド系離型剤、シリコン系離型剤、フッ素系離型剤、不飽和エステル系離型剤、ポリオレフィン系離型剤またはワックス系離型剤などを例示することができる。耐熱性などを考慮して前記のうちアルキッド系離型剤、シリコン系離型剤またはフッ素系離型剤などが通常的に使用することができるが、これに制限されるものではない。
第1フィルムとしては、例えば、ガスバリアー層が基材の表面または側面に形成されているプラスチックフィルムを使用することができる。このようなフィルムは、例えば、直接有機電子装置の基板を構成し、フレキシブル素子の具現に使用することができるる。
第2フィルムの種類は、特に限定されない。例えば、第2フィルムとしては、前述した第1フィルムで例示された範疇内で、第1フィルムと同一であるか、または異なる種類を使用することができる。
第1または第2フィルムの厚さは、特に限定されない。1つの例示で、前記第1フィルムの厚さは、50μm〜500μmまたは100μm〜200μm程度であることができる。このような範囲で、粘着剤または有機電子装置の製造工程を効果的に自動化することができ、また、経済性の側面において有利である。
第2フィルムの厚さは、特に制限されない。例えば、前記第2フィルムの厚さは、第1フィルムと同一にするか、または第1フィルムに比べて相対的に薄いかまたは厚い厚さに調節することができる。
粘着フィルムの粘着剤層は、前記粘着剤組成物を含み、フィルムまたはシート形状を有する。粘着剤層内で前記粘着剤組成物は、架橋または未架橋状態であることができる。前記粘着剤層は、常温で固相または半固相であることができる。このような粘着樹脂は、後述する有機電子素子の封止構造で架橋構造を形成することができる。
粘着剤層の厚さは、特に制限されず、用途を考慮して適宜選択することができる。例えば、粘着剤層は、5μm〜200μm程度の厚さを有することができる。粘着剤層の厚さは、例えば、有機電子素子の封止材として使用するときの埋め込み性及び工程性や経済性などを考慮して調節することができる。
本出願は、また、粘着フィルムの製造方法に関する。例示的な粘着フィルムは、前記粘着剤組成物をフィルムまたはシート形状に成形することを含むことができる。
1つの例示で、前記方法は、前記粘着剤組成物を含むコーティング液を基材または離型フィルム上にシートまたはフィルム形状に適用し、前記適用されたコーティング液を乾燥することを含むことができる。前記製造方法は、また、乾燥したコーティング液上に追加的な基材または離型フィルムを付着することを含むことができる。
粘着剤組成物を含むコーティング液は、例えば、前記記述した各粘着剤組成物の成分を適切な溶媒に溶解または分散させて製造することができる。1つの例示で、前記粘着剤組成物は、必要な場合、前記水分吸着剤、遮断剤またはフィラーを溶媒に溶解または分散させ、粉砕した後、粉砕された前記水分吸着剤、遮断剤またはフィラーを封止樹脂と混合することを含む方式で製造することができる。
コーティング液の製造に使用される溶剤の種類は、特に限定されない。ただし、溶剤の乾燥時間が過度に長くなるか、あるいは高温での乾燥が必要な場合、作業性または粘着フィルムの耐久性の側面で問題が発生し得るので、揮発温度が150℃以下の溶剤を使用することができる。フィルム成形性などを考慮して、前記範囲以上の揮発温度を有する溶剤を少量混合して使用することができる。溶剤としては、メチルエチルケトン(MEK)、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド(DMF)、メチルセロソルブ(MCS)、テトラヒドロフラン(THF)、キシレンまたはN−メチルピロリドン(NMP)などの一種または二種以上を例示することができるが、これに制限されるものではない。
前記コーティング液を基材または離型フィルムに適用する方法は、特に限定されず、例えば、ナイフコート、ロールコート、スプレイコート、グラビアコート、カーテンコート、コンマコートまたはリップコートなどのような公知のコーティング方式を適用することができる。
適用されたコーティング液を乾燥して、溶剤を揮発させ、粘着剤を形成することができる。前記乾燥は、例えば、70℃〜150℃、100℃超過、150℃未満、105℃〜150℃、110℃〜150℃または120℃〜140℃の温度で1分〜10分間行われることができる。前記乾燥の条件は、使用された溶剤の種類を考慮して変更されることができる。前記乾燥条件を通じて、本願で目的しようとする架橋度などの物性を具現することができる。乾燥に引き続いて、粘着剤上に追加的な基材または離型フィルムを形成することができ、その後、前記粘着剤を架橋させる段階を含むことができる。前記架橋は、0.2J/cm〜5J/cm、0.2J/cm〜3J/cm、0.5J/cm〜1.8J/cmまたは0.8J/cm〜1.5J/cmでUV架橋させることができる。前記UV架橋は、D−bulb(メタルハライドランプ)またはV−bulb(ガリウムランプ)を利用して光を照射することができる。前記ランプで光を照射することによって、本願で具現しようとする架橋構造及び架橋度を満足させることができる。例えば、H−bulb(水銀ランプ)の場合、短波長の比率が高くて、本発明で目的する架橋度の具現が難しいことがある。
前述したように、本発明の粘着フィルムが一般式4による複素弾性率値を満足し、本願で目的する効果を具現するためには、特定の架橋構造を具現しなければならないし、前記架橋構造を形成することには、前述した組成だけでなく、粘着フィルムの乾燥条件または架橋条件が影響を及ぼすことができる。したがって、粘着フィルムの乾燥条件または架橋条件を前述したように制御することによって、前述した適正範囲の架橋度を具現し、信頼性ある粘着フィルムを提供することができる。
本発明は、また、有機電子装置に関する。前記有機電子装置は、基板と;前記基板上に形成された有機電子素子と;前記有機電子素子の前面、例えば上部及び側面をすべて封止している粘着フィルムを含むことができる。前記粘着フィルムは、粘着剤組成物を架橋された状態で含有する粘着剤を含むことができる。前記有機電子装置の封止製品は、前記粘着剤の上部に形成されたカバー基板をさらに含むことができる。
前記で有機電子素子は、例えば、有機発光素子であることができる。
また、本発明は、有機電子装置の製造方法に関する。前記有機電子装置の封止製品は、例えば、前記粘着フィルムを使用して製造することができる。
前記粘着剤層は、有機電子装置において優れた水分遮断特性及び光学特性を示し、且つ前記基板とカバー基板を効率的に固定及び支持する構造用封止層として形成することができる。
また、前記粘着剤層は、優れた透明性を示し、前面発光(top emission)または背面発光(bottom emission)などの有機電子装置の形態と関系なく安定的な粘着剤層で形成することができる。
本明細書で用語「封止層」は、有機電子素子の上部及び側面をすべてカバーする粘着剤層を意味することができる。
図3は、例示的な有機電子装置として有機電子素子が有機発光素子の場合を示す模式図である。
前記有機電子装置の製造のためには、例えば、上部に有機電子素子が形成された基板に前述した粘着フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用する段階と;前記粘着フィルムを硬化する段階とを含むことができる。
本明細書で用語「硬化」とは、加熱またはUVの照射工程などを経て本発明の粘着剤組成物が架橋構造を形成し、粘着剤の形態で製造することを意味することができる。
具体的に、基板として使用されるガラスまたは高分子フィルム31上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に例えば、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層などで構成される発光性有機材料の層を形成した後、その上部に電極層をさらに形成し、有機電子素子32を形成することができる。引き続いて、前記工程を経た基板31の有機電子素子32の前面を覆うように前記粘着フィルムの粘着剤層を位置させる。
引き続いて、ラミネータなどを使用して前記粘着剤層を加熱して流動性を付与した状態で有機電子素子上に圧着し、粘着剤層内の樹脂を架橋させて封止層を形成することができる。
1つの例示で、前記有機電子素子32の前面を覆うように位置する粘着剤層33は、ガラスまたは高分子フィルムのようなカバー基板34にあらかじめ転写された状態であることができる。カバー基板34への粘着剤層の転写は、例えば、前記粘着フィルムから第1または第2フィルムを剥離した後、粘着剤層を前記カバー基板34と接触させた状態で真空プレスまたは真空ラミネータなどを使用して熱を加えながら行うことができる。粘着剤が熱硬化性の硬化性粘着樹脂を含む場合、前記過程で硬化反応が過度に行われれば、封止層の密着力や粘着力が減少するおそれがあるので、工程温度を約100℃以下、工程時間を5分以内に制御することができる。
粘着剤が転写されたカバー基板34を有機電子素子32上に位置させ、前記加熱圧着工程を進行し、封止層を形成することができる。
前記粘着剤33を硬化させて封止層を形成することができる。本明細書で、封止層は、粘着剤層と同一の意味として使用することができる。硬化工程は、例えば、硬化性粘着樹脂の硬化方式によって適切な加熱チャンバまたは紫外線チャンバで進行することができる。加熱条件または活性エネルギー線の照射条件は、有機電子素子の安定性と粘着樹脂の硬化性などを考慮して適宜選択することができ、圧着効率を高めるために熱と圧力を同時に加えるオートクレーブを実行することができる。
前記で有機電子装置の製造方式の1つの例示を言及したが、前記有機電子装置は、他の方式でも製造することができる。例えば、前記のような方式で装置の製造を進行するが、工程の順序や条件などを変更することができる。例えば、粘着剤層をカバー基板34にあらかじめ転写せず、まず基板31上の有機電子素子に転写し、カバー基板34をラミネートした状態で硬化工程を進行し、封止層を形成することができる。
本出願の粘着フィルムは、OLEDなどのような有機電子装置の封止またはカプセル化に適用することができる。特に、本出願の粘着フィルムは、前記のような封止またはカプセル化に適用され、高温高湿条件でも気泡などを発生させないなど耐久信頼性に優れた封止またはカプセル化構造を形成することができる。前記フィルムは、また、外部から有機電子装置に流入される水分または酸素を効果的に遮断することができる構造の形成が可能であり、取り扱い性及び加工性など機械的特性と透明性に優れている。前記粘着フィルムは、例えば、上部発光(Top Emission)構造のOLEDの封止またはカプセル化に適用することができる。
図1は、本発明の1つの例示による粘着フィルムを示す断面図である。 図2は、本発明の1つの例示による粘着フィルムを示す断面図である。 図3は、本発明の1つの例示による有機電子装置の封止製品を示す断面図である。
以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳しく説明するが、本発明の範囲が下記提示された実施例によって制限されるものではない。
<実施例1>
高分子としてブチルゴム80g(LANXESS、BUTYL301)、粘着付与剤として水添DCPD系粘着付与樹脂20g(SU−90、Kolon)、活性エネルギー線重合性化合物としてトリシクロデカンジメタノールジアクリレート10g(M262、Miwon)及びラジカル開始剤として2、2−ジメトキシ−1、2−ジフェニルエタン−1−オン1g(Irgacure651、Ciba)を投入し、トルエンで固形分が15重量%程度となるように希釈し、コーティング溶液を製造した。
前記用意した溶液を離型PETの離型面に塗布し、120℃オーブンで15分間乾燥し、厚さ20μmの粘着剤層を含む粘着フィルムを製造した。製造されたフィルムに紫外線をD−bulbを用いて1J/cmで照射したサンプルに対して物性を測定する。
<比較例1>
製造されたフィルムに紫外線をH−bulbを用いて0.1J/cmで照射したことを除いて、実施例1と同一の方法で粘着フィルムを製造した。
以下実施例及び比較例での物性は、下記の方式で評価した。
<1.信頼性評価>
実施例及び比較例で製造したフィルムをバリアーフィルム(カバー基板の役目)にラミネーションした後、ガラス基板にラミネートし、オートクレーブを利用して50℃5気圧条件で加圧加熱圧着し、試験片を製造した。その後、試験片を85℃及び85%相対湿度の恒温恒湿チャンバで約500時間維持しながら、ガラス基板と粘着剤層の間の界面で浮き上がりや気泡またはヘイズが発生したかを観察した。目視で観察したとき、ガラス基板と粘着剤層の間の界面で浮き上がりや気泡またはヘイズが1つでも発生した場合をX、発生しない場合をOで表示した。
<2.位相角測定>
前記実施例及び比較例の粘着剤層で製造された円形サンプル(直径:8mm、厚さ:500μm)に対して、TA社のDHR2(Discovery Hybrid Rheometer)ストレスコントロールタイプレオメータを使用して、80℃の温度及び1%のストレイン(線形領域区間のstrain)条件で0.01Hzから100Hzまで周波数を増加させながら貯蔵弾性率(G’)及び損失弾性率(G”)を測定した。下記一般式1を通じて周波数が0.1Hzであるときの位相角を測定した。
[一般式1]
δ=tan−1(G”/G’)
<3.複素弾性率測定>
前記位相角測定と同様の方式で貯蔵弾性率及び損失弾性率を測定し、複素弾性率を下記一般式6によって計算した。
[一般式6]
Figure 0006304606
<4.プラトー弾性率測定>
前述した位相角測定のように、周波数を0.01Hzから100Hzに増加させながら周波数の変化に従って貯蔵弾性率及び損失弾性率を測定し、前記貯蔵弾性率及び損失弾性率から一般式1及び6によって位相角及び複素弾性率を計算した。
0.01Hzから100Hz範囲の位相角及び複素弾性率の値を、複素弾性率(X軸)に対する位相角(Y軸)のグラフでプロットする。前記プロットされたグラフで、位相角の最小値での複素弾性率をG (プラトー弾性率、Plateau Modulus)を測定した。
Figure 0006304606
1、2 粘着フィルム
11 粘着剤層
12 第1フィルム
21 第2フィルム
3 有機電子装置
31 基板
32 有機電子素子
33 粘着剤層または封止層
34 カバー基板

Claims (10)

  1. 下記化学式Aの重合単位及び下記化学式Bの重合単位を含む共重合体:
    [化学式A]
    Figure 0006304606
    [化学式B]
    Figure 0006304606
    を含むイソブチレンから誘導された高分子、
    下記化学式1:
    [化学式1]
    Figure 0006304606
    (前記化学式1で、Rは、水素または炭素数1〜4のアルキル基であり、nは、2以上の整数であり、Xは、炭素数3〜30の直鎖、分岐鎖または環形アルキル基から誘導されたn価残基を示す)
    を有する多官能性の活性エネルギー線重合性化合物、
    水素化された環形オレフィン系重合体である粘着付与剤、並びに
    ラジカル開始剤
    を含む粘着剤組成物を、D−bulbまたはV−bulbの照射源を用いて0.2J/cm〜5J/cmでUV架橋た粘着剤層であって、下記一般式4を満足する粘着剤層を含む粘着フィルムであって、
    活性エネルギー線重合性化合物は、高分子100重量部に対して5重量部〜30重量部で含まれ、
    ラジカル開始剤は、活性エネルギー線重合性化合物100重量部に対して0.2重量部〜20重量部で含まれ、
    粘着付与剤は、粘着剤組成物の固形分100重量部に対して5重量部〜95重量部で含まれ、
    粘着剤層の厚さが、5μm〜200μmの範囲である、粘着フィルム:
    [一般式4]
    2.0×10Pa≦G ≦5.0×10Pa
    前記一般式4で、 G は、前記粘着剤層で製造された円形サンプル(直径:8mm、厚さ:500μm)に対してDHR(Discovery Hybrid Rheometer)を使用して、80℃の温度及び1%のストレインで周波数範囲を0.01から100Hzまで増加させながら測定した位相角(Phase Angle)及び複素弾性率(Complex Modulus)のグラフで(X軸:複素弾性率、Y軸:位相角)位相角が最小になったときの複素弾性率の値である(ただし、前記複素弾性率は、下記一般式6により求まる:
    [一般式6]
    Figure 0006304606
    前記一般式6で、G’は貯蔵弾性率であり、G”は損失弾性率である)。
  2. 粘着剤層は、下記一般式3による回復率Rが55%以上である、請求項1に記載の粘着フィルム:
    [一般式3]
    =(S−SR、30)×100/S
    前記一般式3で、Sは、直径が8mmであり、厚さが500μmである前記粘着剤層の円形サンプルをDHR(Discovery Hybrid Rheometer)を使用して、80℃の温度で2,000Paの応力(shear stress)で3分間変形を加えたときに測定した最大変形率(%)であり、SR、30は、前記応力を除去した時点から30秒が経過した時点で測定した残留変形率(%)である。
  3. 粘着剤層は、下記一般式1による位相角(δ)が10゜〜18゜の範囲内である、請求項1に記載の粘着フィルム:
    [一般式1]
    δ=tan−1(G”/G’)
    前記一般式1で、G’及びG”は、前記粘着剤層で製造された円形サンプル(直径:8mm、厚さ:500μm)に対してDHR(Discovery Hybrid Rheometer)を使用して、80℃の温度、1%のストレイン及び0.1Hzの周波数条件で測定した貯蔵弾性率(G’)及び損失弾性率(G”)である。
  4. 粘着剤層は、下記一般式2による複素粘度(η=|G|/ω、Complex Viscosity)が2.5×10Pa・s〜5.0×10Pa・sである、請求項1に記載の粘着フィルム:
    [一般式2]
    Figure 0006304606
    前記一般式2で、ωは、周波数として6.28rad/sであり、G’及びG”は、前記粘着剤層で製造された円形サンプル(直径:8mm、厚さ:500μm)に対してDHR(Discovery Hybrid Rheometer)を使用して、80℃の温度、1%のストレイン及び1Hzの周波数条件で測定した貯蔵弾性率(G’)及び損失弾性率(G”)である。
  5. 共重合体は、化学式Aの重合単位を95モル%〜99.5モル%で含み、化学式Bの重合単位を0.5モル%〜5モル%で含む、請求項1に記載の粘着フィルム。
  6. 粘着剤層は、水分吸着剤をさらに含む、請求項1に記載の粘着フィルム。
  7. 可視光線領域に対して85%以上の光透過度を示す、請求項1に記載の粘着フィルム。
  8. 3%以下のヘイズを示す、請求項1に記載の粘着フィルム。
  9. 基板と;基板上に形成された有機電子素子と;前記有機電子素子を封止する請求項1に記載の粘着フィルムと;を含む有機電子装置。
  10. 上部に有機電子素子が形成された基板に請求項1に記載の粘着フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用する段階と;前記粘着フィルムを架橋させる段階とを含む有機電子装置の製造方法。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150016878A (ko) 2013-08-05 2015-02-13 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지방법
JP6304606B2 (ja) * 2014-11-12 2018-04-04 エルジー・ケム・リミテッド 粘着フィルム
CN114381232A (zh) * 2016-05-24 2022-04-22 积水化学工业株式会社 接合用组合物、光学用粘接剂以及压力传感器用粘接剂
CN114621634B (zh) 2016-12-09 2023-07-14 株式会社Lg化学 封装组合物、包括该组合物的有机电子器件及其制造方法
JP6850601B2 (ja) * 2016-12-21 2021-03-31 日東電工株式会社 画像表示装置
US10033015B1 (en) * 2017-04-07 2018-07-24 Motorola Mobility Llc Flexible, optically clear, composite structures for foldable displays in mobile devices
US9960389B1 (en) 2017-05-05 2018-05-01 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films
KR101962193B1 (ko) * 2017-08-22 2019-03-26 (주)이녹스첨단소재 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
CN107704134B (zh) * 2017-09-30 2021-04-20 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
JP7067570B2 (ja) * 2018-01-30 2022-05-16 昭和電工マテリアルズ株式会社 半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及び接着シート
KR102102971B1 (ko) * 2018-07-12 2020-04-21 주식회사 오플렉스 터치패널용 저유전 점착필름
JP2020164619A (ja) 2019-03-29 2020-10-08 三菱ケミカル株式会社 粘着シート、それを用いた積層シート及び画像表示装置
CN112909198B (zh) * 2019-11-19 2024-02-02 利诺士尖端材料有限公司 能常温下贴合的有机电子装置用封装材料及有机电子装置
KR102325732B1 (ko) * 2019-11-19 2021-11-12 (주)이녹스첨단소재 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치
CN112280498B (zh) * 2020-10-29 2021-12-31 杭州福斯特应用材料股份有限公司 一种光伏用透明丁基胶
KR102283522B1 (ko) * 2021-03-04 2021-07-29 주식회사 오플렉스 플렉서블 디스플레이용 점착제 조성물 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이
CN114774006A (zh) * 2022-04-13 2022-07-22 杭州福斯特应用材料股份有限公司 聚合物胶膜、聚合物导体膜、电池串和光伏组件

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57159864A (en) 1981-03-30 1982-10-02 Bridgestone Corp Self-adhesive composition
JP4096558B2 (ja) 2001-01-31 2008-06-04 住友化学株式会社 粘着フィルム
JP5165282B2 (ja) * 2007-06-12 2013-03-21 日東電工株式会社 鑑識用粘着シートおよびその製造方法
WO2009148722A2 (en) * 2008-06-02 2009-12-10 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith
JP2010209168A (ja) * 2009-03-09 2010-09-24 Lintec Corp 粘着シート
JP2011037930A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Toyo Ink Mfg Co Ltd 帯電防止用粘着剤および帯電防止用粘着シート
JP2012193335A (ja) * 2010-09-27 2012-10-11 Dainippon Printing Co Ltd 粘着組成物、積層体及び画像表示装置
JP5820619B2 (ja) * 2011-01-20 2015-11-24 日東電工株式会社 粘着テープ
US20120322910A1 (en) * 2011-06-20 2012-12-20 Joon Chatterjee Radiation curable poly(isobutylene) adhesive copolymers having pendent amine groups
JP2013119604A (ja) * 2011-12-08 2013-06-17 Hitachi Chemical Co Ltd 画像表示装置用粘着性樹脂組成物、それを用いた画像表示装置用粘着シート及び画像表示装置
DE102012206273A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-17 Tesa Se Vernetzbare Klebmasse mit Hart- und Weichblöcken als Permeantenbarriere
JP6003200B2 (ja) * 2012-05-08 2016-10-05 日立化成株式会社 画像表示装置用粘着シート、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置
JP6461910B2 (ja) * 2014-02-25 2019-01-30 リンテック株式会社 接着剤組成物、接着シート及び電子デバイス
US20150306230A1 (en) * 2014-04-28 2015-10-29 Celanese Acetate Llc Drug delivery vehicles comprising cellulose derivatives, starch derivatives, and combinations thereof
JP6272729B2 (ja) * 2014-05-16 2018-01-31 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、半導体装置の製造方法
JP6304606B2 (ja) * 2014-11-12 2018-04-04 エルジー・ケム・リミテッド 粘着フィルム

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