TW201827545A - 黏著劑組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於黏著劑組成物以及包含彼之有機電子裝置，以及提供黏著劑組成物，其可形成能有效阻擋水分或氧從外部引入該有機電子裝置之封裝結構，從而確保該有機電子裝置的壽命，並因在形成該有機電子裝置之封裝結構的製程中容易施加而可改善加工性，從而防止氣泡流入該封裝結構內部或施加噴嘴阻塞之問題；以及包含彼之有機電子裝置。

Description

黏著劑組成物
[0003] 本申請案係關於黏著劑組成物、包含彼之有機電子裝置、及製造該有機電子裝置之方法。
[0004] 有機電子裝置(OED)意指包含使用電洞及電子產生電荷之交流電流的有機材料層之裝置，及其實例可包括光伏打裝置、整流器、發射機及有機發光二極體(OLED)等。 　　[0005] 在有機電子裝置當中的有機發光二極體(OLED)具有較低功率消耗及較高反應速度，比現有光源更有利於薄型顯示裝置或照明設備。此外，OLED具有優異空間利用度，從而預期可應用於涵蓋各種可攜裝置、監視器、筆記型電腦及電視之各種不同領域。 　　[0006] 在OLED之商業及普遍用途中，主要的問題是耐用性問題。OLED中所含之有機材料及金屬電極非常容易因外部因素(諸如水分)而氧化。因而，含有OLED之產品對於環境因素高度敏感。因此，已提出各種方法有效地阻擋氧或水分從外部滲透至有機電子裝置(諸如OLED)內。 　　[0007] 專利文件1係關於黏著劑封裝組成物膜及有機電致發光，其在高溫及高濕度條件下因PIB(聚異丁烯)系壓敏性黏著劑之故而具有不良可加工性及不良可靠度。 　　[0008] 先前技術文獻 　　[0009] 專利文件 　　[0010] (專利文件1) 韓國專利早期公開案2008-0088606號
技術問題 　　[0011] 本申請案提供黏著劑組成物，其可形成能有效阻擋水分或氧從外部引入該有機電子裝置之封裝結構，從而確保該有機電子裝置的壽命，並因在形成該有機電子裝置之封裝結構的製程中容易施加而可改善加工性，從而防止氣泡流入該封裝結構內部或施加噴嘴阻塞之問題；以及包含彼之有機電子裝置。 技術解決方案 　　[0012] 本申請案係關於黏著劑組成物。該黏著劑組成物可為施加以密封或封裝有機電子裝置(諸如例如OLED)之密封材料。在一實例中，本申請案之黏著劑組成物可施加以密封或封裝有機電子元件的至少一側面。因而，在施加該黏著劑組成物以封裝之後，其可存在於有機電子裝置的外圍部分。 　　[0013] 在本說明書中，用語「有機電子裝置」意指具有包含使用彼此相對的電極對之間的電洞及電子產生電荷的交流電流之有機材料層的結構之物件或設備，及其實例可包括光伏打裝置、整流器、發射機及有機發光二極體(OLED)等，但不局限於此。在本申請案之一實例中，有機電子裝置可為OLED。 　　[0014] 封裝有機電子元件之範例黏著劑組成物可包含烯烴化合物。本申請案之黏著劑組成物在0.02至50s-1 之任一剪切速率以及25℃之溫度下可具有範圍在200 Pa·s至18,000 Pa·s、300 Pa·s至15,000 Pa·s、或450 Pa·s至10,000 Pa·s之零剪切黏度η0 。該零剪切黏度可藉由本技術中之已知方法測量。藉由將包含烯烴化合物之黏著劑組成物的零剪切黏度控制在上述範圍，本申請案可提供在施加之後能形成所希望形狀的密封材料，同時改善形成封裝結構之施加特性並在固化之後具有優異的水分障壁特性。 　　[0015] 在本申請案中，根據方程式1之黏著劑組成物的黏度可使用來自TA Corporation之ARES (先進的流變膨脹系統(Advanced Rheometric Expansion System))-G2如下以錐板模式測量。下示方程式1可為Carreau-Yasuda模型。特別是，在以0.1 mm之間隙裝填黏著劑組成物樣品之後，可在0.02至50s-1 (角秒)之任一剪切速率以及25℃之溫度下測量黏度。根據黏度測量，下示方程式1中之剪切減黏斜率常數n可在0.36至0.83或0.40至0.80之範圍。此外，時間變數λ可在10至230或15至200之範圍。 　　[0016] [方程式1] 　　[0017][0018] 在上示方程式1中，η(γ)為該剪切速率之黏度函數，η0 為零剪切黏度，η¥ 為無限剪切黏度，n為剪切減黏斜率常數，λ為時間變數，a為剪切減黏近似形狀常數，以及γ為剪切速率變數。特別是，a為關於測定從零剪切區轉換至剪切減黏區的快慢之常數，即，轉換點的近似形狀，以及n為表示剪切減黏發生時黏度降低之斜度的常數。此外，η0 為零剪切黏度，其可意指黏著劑組成物之初始黏度值以及意指當剪切速率接近零時收斂之黏度，及η¥ 可反過來意指當剪切速率非常大時之黏度(即，收斂至無限)。而且，λ為時間變數，其為從零剪切區至剪切減黏區之時間，且單位可為秒。此外，如上述，γ為剪切速率變數，其為視測量剪切速率而改變的變數，及η(γ)為視剪切速率值而定的黏度。由於黏度視剪切速率而變動，其可如上表示為函數。 　　[0019] 在本申請案之實施態樣中，根據上示方程式1之η¥ 可在1000 Pa·s或更小，或1至1000 Pa·s之範圍。此外，γ可在0.02至50s-1 之範圍，及η(γ)無特別限制，但可具有在η0 至η¥ Pa·s之範圍作為介於η0 與η¥ 之間的值。 　　[0020] 藉由將上示方程式1之關於包含烯烴化合物的黏著劑組成物之黏度的個別變數當中之η0 及/或η¥ 值控制在上述指定範圍，本申請案可提供經由烯烴化合物而具有優異水分障壁性能的封裝結構，同時防止諸如發生在有機電子元件之封裝製程中氣泡流入密封材料或在施加該組成物期間噴嘴阻塞等問題，因而改善加工性及生產力。 　　[0021] 構成黏著劑組成物之材料無特別限制，只要物理性質符合即可。範例黏著劑組成物可包含烯烴化合物、可固化化合物及反應性稀釋劑。本申請案藉由使用可固化化合物及反應性稀釋劑連同具有低水蒸汽透過率之烯烴化合物而可提供在高溫及高濕度下具有優異耐久可靠度，同時實現優異水分障壁性能及可容易地獲致所希望封裝結構形狀之密封材料。 　　[0022] 本申請案之烯烴化合物可為含有至少一個反應性官能基之樹脂。該烯烴化合物可具有50 g/m2 ·天或更低之水蒸汽透過率。 　　[0023] 考慮到本申請案之黏著劑組成物係施加以密封或封裝有機電子裝置，其可藉由包含符合該水蒸汽透過率範圍之烯烴化合物而提供優異水分障壁性質。在本說明書中，「具有50 g/m2 ·天或更低之水蒸汽透過率的樹脂」可意指呈樹脂係製備成由具有10至100 μm之任一厚度的樹脂層所形成的膜形式，且在該膜之厚度方向測量的水蒸汽透過率為50 g/m2 ·天或更低之狀態的樹脂。水蒸汽透過率係在100℉與100%相對濕度下測量，其可為50 g/m2 ·天或更低、40 g/m2 ·天或更低、30 g/m2 ·天或更低、20 g/m2 ·天或更低、或10 g/m2 ·天或更低。由於水蒸汽透過率愈低可展現愈佳之水分障壁性質，其下限並無特別限制，但可為例如0 g/m2 ·天或0.1 g/m2 ·天。 　　[0024] 特別是，本申請案之範例烯烴化合物包含衍生自單體混合物之烯烴化合物，其中該混合物可具有具4至7個碳原子之異烯烴單體組分或多烯烴單體組分。該異烯烴可存在之範圍以總單體重量計為例如70至100重量%、或85至99.5重量%。該多烯烴衍生之組分可存在之範圍為0.5至30重量%、0.5至15重量%、或0.5至8重量%。 　　[0025] 該異烯烴可以下列為例：異丁烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、2-甲基-2-丁烯、1-丁烯、2-丁烯、甲基乙烯基醚、茚、乙烯基三甲基矽烷、己烯或4-甲基-1-戊烯。該多烯烴可具有4至14個碳原子，及可以下列為例，例如：異戊二烯、丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、月桂油烯、6,6-二甲基-富烯、己二烯、環戊二烯、或1,3-戊二烯。亦可將其他可聚合單體(諸如苯乙烯及二氯苯乙烯)同元聚合或共聚合。 　　[0026] 在本申請案中，該烯烴化合物可包含異丁烯系同元聚合物或共聚物。如上述，該異丁烯系烯烴化合物或聚合物可意指含有70莫耳%或更多之來自異丁烯的重複單元及至少一種另外的可聚合單元之烯烴化合物或聚合物。 　　[0027] 在本申請案中，該烯烴化合物可為丁基橡膠或支鏈丁基橡膠。範例烯烴化合物為不飽和丁基橡膠，諸如烯烴或異烯烴和多烯烴之共聚物。作為包括在本發明之黏著劑組成物中的烯烴化合物，可以下列為例：聚(異丁烯-共聚-異戊二烯)、聚異戊二烯、聚丁二烯、聚異丁烯、聚(苯乙烯-共聚-丁二烯)、天然橡膠、丁基橡膠、及其混合物。在本申請案中，可用之烯烴化合物可藉由本技術中已知的任何適用方法製備，其中本發明不局限於此處之製備烯烴化合物的方法。 　　[0028] 在一實例中，該烯烴化合物可為低分子量聚異丁烯樹脂。例如，該烯烴化合物可具有100,000或更低、90,000或更低、80,000或70,000或更低且為500或更高或55,000或更高之重量平均分子量。在本申請案中， 用語「重量平均分子量」意指轉化成藉由GPC (凝膠滲透層析)所測量之標準聚苯乙烯的值。藉由將烯烴化合物之重量平均分子量控制在上述範圍內，本申請案可實現適用於施加及封裝製程的黏著劑組成物。該黏著劑組成物可具有液相形式及可適當地施加至待於下文描述之有機電子裝置的側封裝施加。 　　[0029] 該烯烴化合物中所包括之反應性官能基可為極性官能基。此外，該反應性官能基可具有與前文提及之可固化化合物的反應性。反應性官能基之類型無限制，但可包括例如，酸酐基、羧基、環氧基、胺基、羥基、異氰酸酯基、㗁唑啉基、氧環丁烷基、氰酸酯基、酚基、醯肼基、或醯胺基。具有反應性官能基之烯烴化合物的實例可包括經丁二酸酐改質之聚異丁烯、經順丁烯二酸酐改質之液態聚異丁烯、經順丁烯二酸酐改質之液態聚異戊二烯、經環氧基改質之聚異戊二烯、經羥基改質之液態聚異戊二烯或烴烯丙基改質之液態聚異戊二烯。由於如前文之烯烴化合物與待於下文描述之可固化化合物形成交聯結構，本申請案可實現具有所希望物理性質(諸如本文之水分障壁性質及處理性質)的黏著劑。 　　[0030] 在一實例中，該黏著劑組成物可另外包含無機填料。可與待於下文描述之水分吸附劑獨立地包括該無機填料以控制該黏著劑組成物的搖變性。在本申請案中之可用填料之具體種類並無特別限制，及例如，可使用矽石、碳酸鈣、氧化鋁、滑石等之一或二或更多者的混合物。在本說明書中，用語「搖變性(thixotrpy)」可意指該組成物在靜態時不具流性但當振動時具有流性的性質。 　　[0031] 在本申請案中，為了改善能填料與有機黏合劑之偶合效率，經有機材料表面處理之產物可用作該填料，或可另外添加及使用偶合劑。 　　[0032] 本申請案之黏著劑組成物相對於100重量份之烯烴化合物可包含0.1至20重量份、1至18重量份、或5至17重量份之無機填料。藉由將無機填料之含量控制在上述範圍，本申請案可提供能容易地實現本文所希望之封裝結構形狀的密封材料。 　　[0033] 而且，該無機填料可具有範圍在35至500 m2 /g、40至400 m2 /g、50至300 m2 /g、或60至200 m2 /g之BET (Brunauer-Emett-Teller)表面積。該比表面積係使用BET法測量，具體而言，其可藉由將1 g無機填料之樣品添加至管中並使用ASAP2020 (Micromeritics, USA)在無前置處理情況下在-195℃下測量。平均值可藉由測量同一樣品三次而獲得。藉由將該無機填料之比表面積控制在上述範圍，本申請案可提供能容易地實現本文所希望之封裝結構形狀的密封材料。 　　[0034] 在本申請案之實施態樣中，黏著劑組成物可包含能與烯烴化合物反應之可固化化合物。該可固化化合物可為熱固性化合物或光可固化化合物。該可固化化合物可為含有至少一或多個可固化官能基之樹脂。本申請案中之可使用可固化化合物的具體種類並無特別限制，及可使用例如該領域中已知的各種不同可固化化合物。 　　[0035] 在本說明書中，用語「熱固性化合物」意指可經由適當熱施加或老化製程而固化的樹脂，以及用語「光可固化化合物」意指可藉由照射電磁波而固化的樹脂。例如，該光可固化化合物可為光-陽離子可固化化合物或光自由基可固化化合物。 　　[0036] 本申請案中之可固化化合物的具體種類並無特別限制，只要其具有前文提及之特性即可。例如，作為可經固化以展現黏著劑特性者，可包括包含一或多個熱可固化官能基(諸如環氧基、環氧丙基、異氰酸酯基、羥基、羧基或醯胺基)、或包含一或多個藉由照射電磁波而可固化之官能基(諸如胺甲酸酯基、環氧基、環醚基、硫基(sulfide group)、縮醛基或內酯基)之樹脂。而且，如上述之樹脂的具體種類可包括丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂、異氰酸酯樹脂或環氧樹脂等，但不局限於此，及可以例如環氧基丙烯酸酯或胺甲酸酯丙烯酸酯等為例。該胺甲酸酯丙烯酸酯可為分子中具有二或更多個異氰酸酯基之聚異氰酸酯和(甲基)丙烯酸羥基烷酯反應的化合物，及環氧基丙烯酸酯可為對環氧樹脂和(甲基)丙烯酸進行加成反應的化合物。 　　[0037] 在一實例中，本申請案可使用芳族或脂族；或直鏈或支鏈環氧樹脂作為可固化化合物。在本發明一實施態樣中，可使用環氧當量(epoxy equivalent)為180 g/eq至1,000 g/eq之環氧樹脂作為含有二或更多個官能基之環氧樹脂。藉由使用環氧當量在上述範圍的環氧樹脂，可有效維持諸如固化產物的黏著性能及玻璃轉化溫度等性質。此種環氧樹脂的實例可包括甲酚酚醛清漆環氧樹脂、雙酚A環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆環氧樹脂、苯酚酚醛清漆環氧樹脂、四官能性環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、經烷基改質之三酚甲烷環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂或經二環戊二烯改質之酚型環氧樹脂中的一者或二或更多者之混合物。 　　[0038] 本申請案可使用分子結構中含有環狀結構之環氧樹脂作為熱固性化合物，及例如可使用脂環族環氧樹脂。該脂環族環氧樹脂與待固化之烯烴化合物或反應性稀釋劑具有優異相容性而無相分離，從而可實現黏著劑之均勻交聯。 　　[0039] 該可固化化合物可為反應性寡聚物化合物。該化合物可具有範圍在400至100,000、500至90,000、600至70,000、700至60,000、800至50,000、900至40,000、或1,000至30,000之重量平均分子量。在待於下文描述之反應性稀釋劑的情況下，亦可包括環氧化合物，但其在該組成物中之角色可與可固化化合物加以區別，以及其分子量範圍亦可區別。可固化化合物在固化於上述分子量範圍中之後可獲致耐熱性耐用性。 　　[0040] 在一實例中，該可固化化合物可包括的量相對於100重量份之該烯烴化合物為10至70重量份。特別是，該可固化化合物可包括的量相對於100重量份之該烯烴化合物為10至70重量份、15至68重量份、或25至65重量份。藉由將含量控制在上述含量範圍，本申請案使該黏著劑組成物能在固化之後確保耐熱性及可提供同時具有優異水分障壁特性或耐用性及可靠度的黏著劑組成物。 　　[0041] 在本申請案之實施態樣中，該黏著劑組成物可包含反應性稀釋劑。該反應性稀釋劑可具有範圍在小於400或50至350之重量平均分子量。只要該反應性稀釋劑為在該分子量範圍內的化合物，其材料無特別限制。在本說明書中，該反應性稀釋劑之種類可與前文提及之可固化化合物不同。由於該黏著劑組成物包含該等反應性稀釋劑，本申請案可符合所希望物理性質，諸如搖變性，從而提供能容易地實現所希望之封裝結構形狀的密封材料。此外，本申請案之黏著劑組成物藉由包含該反應性稀釋劑而可具有無溶劑型液體形式。 　　[0042] 此外，在封裝有機電子元件之側面時，進行施加液態黏著劑組成物之製程，其中慣常存在因該組成物於施加之後具有高度流性而難以維持所希望封裝形狀的問題。在本申請案中，藉由用光照射該施加在所希望位置的黏著劑組成物以進行預固化，最終固化可在流性受到控制之後進行。因此，本申請案可使所施加之黏著劑組成物保持所希望的經封裝形狀直到最終固化。即，本申請案可引入雙重固化法，因此可控制在該黏著劑組成物施加之後於高溫下的流性。 　　[0043] 在一實例中，該反應性稀釋劑可為可固化單體。該可固化單體可包含例如環氧化合物或多官能性活性能量射線可聚合之化合物。 　　[0044] 作為該反應性稀釋劑之實例者有3,4-環氧基環己基甲基-3',4'-環氧基環己烷羧酸酯(EEC)及衍生物、二氧化二環戊二烯及衍生物、3-乙基-3-氧環丁烷甲醇及衍生物、四氫酞酸二環氧丙酯及衍生物、六氫酞酸二環氧丙酯及衍生物、1,2-乙烷二環氧丙基醚及衍生物、1,3-丙烷二環氧丙基醚及衍生物、1,4-丁二醇二環氧丙基醚及衍生物、更高碳l,n-烷二環氧丙基醚及衍生物、雙[(3,4-環氧基環己基)甲基]己二酸酯及衍生物、二氧化乙烯基環己基及衍生物、1,4-環己烷二甲醇雙(3,4-環氧基環己烷羧酸酯)及衍生物、二環氧丙基4,5-環氧基四氫酞酸酯及衍生物、雙[1-乙基(3-氧環丁烷基)甲基]醚及衍生物、新戊四醇四環氧丙基醚及衍生物、雙酚A二環氧丙基醚(DGEBA)、氫化雙酚A二環氧丙基醚、雙酚F二環氧丙基醚、氫化雙酚F二環氧丙基醚、環氧苯酚酚醛清漆、氫化環氧苯酚酚醛清漆、環氧甲酚酚醛清漆、氫化環氧甲酚酚醛清漆、2-(7-氧雜雙環螺[1,3-二㗁烷-5,3'-4.1.0]庚烷))或1,4-雙((2,3-環氧丙氧基)-甲基)環己烷。 　　[0045] 該多官能性活性能量射線可聚合之化合物可包括例如與前文提及之之烯烴化合物及可固化化合物高度相容及可形成特殊交聯結構的多官能性丙烯酸酯。此外，在一實施態樣中，該交聯結構可為藉由施加熱而形成的交聯結構、藉由用活性能量射線照射所形成的交聯結構、或藉由在室溫下老化所形成的交聯結構。此處，在「活性能量射線」類別中，可包括粒子束(諸如α粒子束、質子束、中子束或電子束等)以及微波、紅外線(IR)、紫外線(UV)、X射線及γ射線，及通常可包括紫外線或電子束。 　　[0046] 該多官能性活性能量射線可聚合之化合物可為例如包含二或更多個能參與藉由用活性能量射線照射之聚合反應的官能基之化合物，該能參與藉由用活性能量射線照射之聚合反應的官能基係例如乙烯系不飽和雙鍵之官能基，諸如丙烯醯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基，或諸如環氧基或氧環丁烷基之官能基。在一實例中，該多官能性活性能量射線可聚合之化合物可為雙官能性或更高官能性之化合物。 　　[0047] 在本申請案之實施態樣中，例如，可使用多官能性丙烯酸酯(MFA)作為該多官能性活性能量射線可聚合之化合物。 　　[0048] 在本申請案之實施態樣中，該自由基光可固化化合物可符合下示式1。 　　[0049] [式1] 　　[0050][0051] 在上示式1中，R1 為氫或具有1至4個碳原子之烷基，n為2至10之數，及X代表自具有3至30個碳原子之直鏈、支鏈或環狀烷基或烯基所衍生的殘基。此處，當X為自環狀烷基或烯基所衍生的殘基時，X可為自具有3至30個碳原子、4至28個碳原子、6至28個碳原子、8至22個碳原子或12至20個碳原子之環狀烷基或烯基所衍生的殘基。此外，當X為自直鏈烷基或烯基所衍生的殘基時，X可為自具有3至30個碳原子、4至28個碳原子、6至25個碳原子或8至20個碳原子之直鏈烷基或烯基所衍生的殘基。此外，當X為自支鏈烷基或烯基所衍生的殘基時，X為自具有3至30個碳原子、4至28個碳原子、5至25個碳原子或6至20個碳原子之支鏈烷基或烯基所衍生的殘基。 　　[0052] 在本說明書中，用語「自烷基或烯基所衍生的殘基」可意指由烷基或烯基所構成者作為特定化合物之殘基。在一實例中，在上示式1中，當n為2時，X可為伸烷基或亞烷基。而且，當n為3或更大時，X可藉由消除該烷基或該烯基之二或更多個氫原子而鍵結至式1之(甲基)丙烯醯基。n可為2至20。 　　[0053] 除非另外指定，否則本文之用語「烷基」或「烯基」可意指具有1至30個碳原子、1至25個碳原子、1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、或1至4個碳原子之烷基或烯基。烷基或烯基可具有直鏈、支鏈或環狀結構，及可經一或多個取代基取代。 　　[0054] 除非另外指定，否則本文之用語「伸烷基」或「亞烷基」可意指具有2至30個碳原子、2至25個碳原子、2至20個碳原子、2至16個碳原子、2至12個碳原子、2至10個碳原子或2至8個碳原子之伸烷基或亞烷基。該伸烷基或亞烷基可具有直鏈、支鏈或環狀結構，及可隨意地經一或多個取代基取代。 　　[0055] 除非另外指定，否則本文之用語「烷氧基」可意指具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子、或1至4個碳原子之烷氧基。該烷氧基可為直鏈、支鏈或環狀。此外，該烷氧基可隨意地經一或多個取代基取代。 　　[0056] 在一實例中，該可藉由用活性能量射線照射而聚合的多官能性活性能量射線可聚合之化合物可包括聚甲基丙烯酸丁二烯酯、二(甲基)丙烯酸1,4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,3-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,8-辛二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,12-十二烷二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸二環戊烷酯、二(甲基)丙烯酸環己烷-1,4-二甲醇酯、(甲基)二丙烯酸三環癸烷二甲醇酯、二(甲基)丙烯酸二羥甲基二環戊烷酯、新戊二醇改質之二(甲基)丙烯酸三甲基丙烷酯、二(甲基)丙烯酸金剛烷酯(adamantine di(meth)acrylate)、三(甲基)丙烯酸三羥甲丙烷酯、或其混合物。 　　[0057] 該反應性稀釋劑可包括的量相對於100重量份之該烯烴化合物為10重量份至100重量份、11重量份至90重量份、12重量份至80重量份、13重量份至70重量份、14重量份至65重量份或14至45重量份。藉由將該反應性稀釋劑之含量控制為100重量份或更少，本申請案可使得具有適於施加組成物之黏度，及藉由將該含量控制為10重量份或或更多，本申請案可實現本文所希望的搖變減黏指數。此外，藉由將該反應性稀釋劑之含量控制於上述範圍，本申請案可提供在預固化時可維持經封裝結構之程度的黏著劑固化產物。 　　[0058] 而且，在本申請案之實施態樣中，該黏著劑組成物可包含固化劑或引發劑。該固化劑可為熱固化劑或光固化劑。例如，固化劑之適用類型可視可固化化合物、包括在該可固化化合物或該反應性稀釋劑中之官能基的種類而選擇及使用，以及可使用一或多者。 　　[0059] 在一實例中，可使用之固化劑可為胺固化劑、咪唑固化劑、酚固化劑、磷固化劑或酸酐固化劑等中之一或二或更多者，但不局限於此。 　　[0060] 在一實例中，作為固化劑，可使用於室溫下為固相且具有80℃或更高之熔點或分解溫度的咪唑化合物。此種化合物可以例如下列為例，例如：2-甲基咪唑、2-十七基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或1-氰乙基-2-苯基咪唑，但不局限於此。 　　[0061] 在本申請案之實施態樣中，該固化劑可為潛熱固化劑，諸如咪唑-三聚異氰酸加成物、胺-環氧樹脂加成物、三氟化硼-胺錯合物或經封閉之咪唑。即，本發明可藉由在該黏著劑組成物之固化製程中先進行光照射來控制初始流性，其中該固化劑可在光照射之後的最終固化步驟中作為潛固化劑而固化該熱固性化合物。 　　[0062] 該固化劑之含量可視該組成物之組成，例如可固化化合物之種類及比率而選擇。例如，該固化劑可包括的量相對於100重量份之該黏著劑組成物中的烯烴化合物為1至50重量份、2至30重量份、3至20重量份或4至18重量份。該重量比可視該可固化化合物或該可固化化合物中之官能基的種類及比率或待獲致之交聯密度等而調整。 　　[0063] 當該可固化化合物或該反應性稀釋劑為可藉由用活性能量射線照射而固化之化合物時，可使用例如陽離子光聚合引發劑或光自由基引發劑作為引發劑。 　　[0064] 作為陽離子光聚合引發劑，可使用鎓鹽或有機金屬鹽系之離子化陽離子引發劑或有機矽烷或潛磺酸系之非離子化陽離子引發劑。該鎓鹽系引發劑可以下列為例：二芳基錪鎓鹽、三芳基鋶鹽或芳基重氮鹽等；有機金屬鹽系之引發劑可以鐵芳烴等為例；有機矽烷系之引發劑可以下列為例：鄰硝基苯甲基三芳基矽基醚、過氧化三芳基矽基或醯基矽烷等；及潛硫酸系之引發劑可以下列為例：α-磺醯氧基酮或α-羥基甲基安息香磺酸酯等，但不局限於此。 　　[0065] 該自由基引發劑可為光自由基引發劑。該光引發劑之具體種類可考慮固化速率及黃化可能性而適當地選擇。例如，可使用安息香系、羥基酮系、胺基酮系，或氧化膦系光引發劑等，特別是，安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香正丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙-1-酮、4-(2-羥乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4'-二乙胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基9-氧硫 、2-乙基9-氧硫 、2-氯9-氧硫 、2,4-二甲基9-氧硫 、2,4-二乙基9-氧硫 、苯甲基二甲縮酮、苯乙酮二甲縮酮、對二甲胺基苯甲酸酯、寡[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]及2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。 　　[0066] 該光自由基引發劑之含量可視自由基光可固化化合物之官能基的種類及比率或待實施之交聯密度而變動。例如，該光自由基引發劑可摻合之量相對於100重量份之該黏著劑組成物的固體含量為0.1至60重量份或3至30重量份。本發明可將適當交聯結構引入該黏著劑組成物以藉由將該光自由基引發劑控制在上述含量範圍而實現在高溫下的流性控制。 　　[0067] 在本申請案之實施態樣中，該黏著劑組成物可一起包含自由基引發劑及光陽離子引發劑，或可包含熱固化劑及自由基引發劑、或熱固化劑及光陽離子引發劑。本申請案可藉由包含如上述至少兩種引發劑/固化劑而引入雙重固化法，從而形成所希望之封裝結構。 　　[0068] 在一實例中，本申請案之黏著劑組成物可包含40至90重量份之含有至少一反應性官能基的烯烴化合物、5至50重量份之可固化化合物及1至40重量份之反應性稀釋劑。在另一實例中，該黏著劑組成物可包含52至80重量份之該烯烴化合物、10至40重量份之該可固化化合物及5至28重量份之該反應性稀釋劑。本申請案藉由調整該黏著劑組成物中各組分的含量範圍而可提供在高溫及高濕度下具有優異耐久可靠度同時實現優異水分障壁性能以及能容易地獲致所希望封裝結構形狀的密封材料。 　　[0069] 本申請案之黏著劑組成物可另外包含水分吸附劑。用語「水分吸附劑」可用以集合地意指能經由物理或化學反應等吸附或移除自外部引入之水分或濕度的組分。即，其意指水分反應性吸附劑或物理性吸附劑，其混合物亦可使用。 　　[0070] 該水分吸附劑與被引入該樹脂組成物或其固化產物的濕度、水分或氧等化學性反應以吸附水分或濕度。該物理性吸附劑可增加滲透該樹脂組成物或其固化產物之水分或濕度的移動路徑以抑制滲透以及經由該樹脂組成物或其固化產物之基質結構與該水分吸附劑等之間的相互作用而可最大化對於水分及濕度障壁特性。 　　[0071] 本申請案中可使用之水分吸附劑的具體種類無特別限制，及例如在該水分吸附劑之情況下，可包括金屬鹽或五氧化二磷(P2 O5 )等之一或二或更多者的混合物，以及在物理性吸附劑之情況下，可包括沸石、氧化鋯或微晶高嶺土等。 　　[0072] 此處，金屬氧化物之具體實例可包括氧化鋰(Li2 O)、氧化鈉(Na2 O)、氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)或氧化鎂(MgO)等；金屬鹽之實例可包括硫酸鹽，諸如硫酸鋰(Li2 SO4 )、硫酸鈉(Na2 SO4 )、硫酸鈣(CaSO4 )、硫酸鎂(MgSO4 )、硫酸鈷(CoSO4 )、硫酸鎵(Ga2 (SO4 )3 )、硫酸鈦(Ti(SO4 )2 )或硫酸鎳(NiSO4 )；金屬鹵化物，諸如氯化鈣(CaCl2 )、氯化鎂(MgCl2 )、氯化鍶(SrCl2 )、氯化釔(YCl3 )、氯化銅(CuCl2 )、氟化銫(CsF)、氟化鉭(TaF5 )、氟化鈮(NbF5 )、溴化鋰(LiBr)、溴化鈣(CaBr2 )、溴化銫(CeBr3 )、溴化硒(SeBr4 )、溴化釩(VBr3 )、溴化鎂(MgBr2 )、碘化鋇(BaI2 )或碘化鎂(MgI2 )；或金屬氯酸鹽，諸如過氯酸鋇(Ba(ClO4 )2 )或過氯酸鎂(Mg(ClO4 )2 )等，但不局限於此。 　　[0073] 在本申請案中，該水分吸附劑(諸如金屬氧化物)可以經適當加工狀態混合於該組成物中。例如，需要該水分吸附劑之粉碎製程，及可使用諸如三輥碾磨、珠碾磨或球碾磨之製程以粉碎該水分吸附劑。 　　[0074] 本申請案之黏著劑組成物可包含相對於100重量份之該烯烴化合物為5至100重量份、5至90重量份、5至80重量份或10至50重量份之量的該水分吸附劑。本申請案之黏著劑組成物可較佳地將該水分吸附劑的含量控制為5重量份或更多，因此該黏著劑組成物或其固化產物展現優異水分及濕度障壁特性。此外，藉由將該水分吸附劑之含量控制為100重量份或更少，當形成薄膜封裝結構時，可展現優異水分障壁特性。 　　[0075] 在一實例中，該黏著劑組成物可在室溫下，例如在約25℃下呈液相。在本申請案之實施態樣中，該黏著劑組成物可為無溶劑型液相。該黏著劑組成物可施加用以封裝有機電子元件，特別是可施加用以封裝該有機電子元件之側面。由於該黏著劑組成物在室溫下具有液體形式，本申請案可藉由將該組成物施加至有機電子元件之側面的方法來密封該元件。 　　[0076] 根據本申請案之黏著劑組成物除了前文提及之構造以外，還可包含在不影響上述本發明效果之範圍的各種不同添加劑。例如，該樹脂組成物可視所希望之物理性質包含適當範圍的消泡劑、耦合劑、膠黏劑、紫外線安定劑或抗氧化劑等。在一實例中，該黏著劑組成物可另外包含消泡劑。藉由包含消泡劑，本申請案可在上述施加黏著劑組成物之方法中實現消泡性質以提供可靠的封裝結構。此外，只要符合本申請案中所需之黏著劑組成物的物理性質，消泡劑種類無特別限制。 　　[0077] 範例黏著劑組成物在光照射之後可具有700 Pa·s至5,000 Pa·s之黏度。在該黏度範圍內，該黏著劑組成物可維持封裝結構的所希望形狀。在一實例中，該黏著劑組成物之黏度可在用具有UV-A區帶之波長範圍且光量為3 J/cm2 的光照射該黏著劑組成物之後測量。而且，該黏著劑組成物之黏度可為視在溫度為25℃、剪切速率為10s-1 及頻率為1Hz之條件下的剪應力所測量的黏度。在一實例中，該組成物可具有700 Pa·s至4,000 Pa·s、800 Pa·s至3,000 Pa·s、或900 Pa·s至2,000 Pa·s之黏度。 　　[0078] 在本說明書中，用語「UV-A區」可意指自315 nm至400 nm之波長範圍。特別是，本文之具有UV-A區帶的波長範圍之光可意指包含在315 nm至400 nm之範圍內的任一波長之光，或可意指具有在315 nm至400 nm之範圍內的二或更多個波長的光。 　　[0079] 在本申請案之實施態樣中，該黏著劑組成物可藉由在用光照射之後進行最終固化而形成有機電子裝置之封裝結構。最終固化可藉由用熱或光照射該組成物來進行。在形成封裝結構時，儘管最終固化溫度高，仍需要經UV預固化之黏著劑組成物以具有可進行最終固化且不改變形狀的物理性質。即，必須防止該黏著劑組成物在高溫下展布等的現象。在一實例中，該黏著劑組成物可藉由如上述用具有UV-A區帶之波長範圍且光量為3 J/cm2 的光照射而預固化，其中該經預固化之樹脂組成物具有根據在溫度為80℃、剪切速率為10s-1 及頻率為1 Hz之條件下的剪應力為500 Pa·s至2,000 Pa·s的黏度。該黏度可為例如 500 Pa·s至1,800 Pa·s、500 Pa·s至1,600 Pa·s、或600 Pa·s至1,500 Pa·s。藉由符合上述黏度範圍，本申請案之黏著劑組成物可有效施加至有機電子裝置之側面。 　　[0080] 用於封裝有機電子元件之範例黏著劑組成物可具有範圍在1.35至5之根據下示方程式2的搖變減黏指數(T)。本申請案提供具有優異水分障壁性能及藉由控制包含烯烴化合物之黏著劑組成物的搖變減黏指數而能容易地實現所希望封裝結構形狀之密封材料。 　　[0081] [方程式2] 　　[0082] T = V0.5 /V5 [0083] 在上示方程式2中，V0.5 為黏著劑組成物在在25℃之溫度及0.5s-1 之剪切速率下所測量的黏度，及V5 代表黏著劑組成物在25℃之溫度及在25℃之溫度及5.0s-1 之剪切速率下所測量的黏度。該黏度可使用ARES (先進的流變膨脹系統)-G2將樣品載入錐板模式中之0.1 mm間隙之後測量。或V0.5 可藉由布氏黏度計(Brookfield viscometer)在25℃之溫度、0.5 rpm之旋轉速度及RV-7心軸測量，或V5 可藉由布氏黏度計在25℃之溫度、5 rpm之旋轉速度及RV-7心軸測量。 　　[0084] 在一實例中，本申請案之黏著劑組成物可具有範圍在1.35至5、1.36至4.5、1.37至4、1.38至3.5或1.39至3.3之搖變減黏指數。藉由如上述控制該黏著劑組成物之搖變減黏指數，本申請案可提供經由烯烴化合物而具有優異水分障壁性能的封裝結構，同時可防止諸如在有機電子元件之封裝製程中氣泡流入密封材料或在施加該組成物期間噴嘴阻塞等問題發生，因而改善加工性及生產力。 　　[0085] 本申請案亦關於有機電子裝置。如圖1所示，範例有機電子裝置可包含基板(21)；形成於該基板(21)上之有機電子元件(23)；以及形成於該基板(21)之外圍部分上以包圍該有機電子元件(23)之側面且包含上述黏著劑組成物的側面封裝層(10)。此外，該有機電子裝置可另外包含覆蓋該有機電子元件(23)的整個表面之頂部封裝層(11)。 　　[0086] 該頂部封裝層及該側面封裝層可存在同一平面上。此處，「同一」可意指實質上同一。例如，在同一平面中之實質上同一意指在厚度方向中可能有±5 μm或±1 μm之誤差。頂部封裝層可密封元件的上表面，及亦可一起密封側面以及上表面。側面封裝層可形成於元件的側面上，但可不直接接觸該有機電子元件的側面。例如，頂部封裝層可密封成直接接觸該元件的頂部及側面。即，在從有機電子裝置之俯視圖中，側面封裝層可位於基板的外圍部分，而不接觸該元件。 　　[0087] 在本說明書中，用語「外圍部分」意指周圍的邊緣部分。即，基板的外圍部分可意指該基板中之周圍的邊緣部分。 　　[0088] 構成側面封裝層之材料無特別限制，但可包含前文提及之黏著劑組成物。 　　[0089] 另一方面，頂部封裝層可包含封裝樹脂，其中該封裝樹脂可以下列為例：丙烯酸系樹脂、環氧樹脂、聚矽氧樹脂、氟樹脂、苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂、熱塑性彈性體、聚氧化烯樹脂、聚酯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醯胺樹脂、或其混合物等。構成該頂部封裝層之組分可與前文提及之黏著劑組成物相同或不同。然而，該頂部封裝層可不包含或包含少量如上述之水分吸附劑，其中該頂部封裝層係與該元件直接接觸。例如，該頂部封裝層可包括的量相對於100重量份之該封裝樹脂為0至20重量份。 　　[0090] 在一實例中，該有機電子元件可包含形成於基板上之反射電極層、形成於該反射電極層上且至少包含發光層之有機層、及形成於該有機層上之透明電極層。 　　[0091] 在本申請案中，該有機電子元件(23)可為有機發光二極體。 　　[0092] 在一實例中，根據本申請案之有機電子裝置可為頂部發射型，但不局限於此，及可應用於底部發射型。 　　[0093] 有機電子裝置可另外包含在上述頂部封裝層或側面封裝層與有機電子元件之間用於保護該有機電子元件的保護膜。 　　[0094] 本申請案亦關於製造有機電子元件之方法。 　　[0095] 在一實例中，該製造方法可包含將上述黏著劑組成物施加在基板(21)之外圍部分上，於其上形成有機電子元件(23)，以包圍該有機電子元件(23)之側面的步驟。該施加黏著劑組成物的步驟可為如上述形成側面封裝層(10)的步驟。 　　[0096] 特別是，該形成側面封裝層的步驟可包含施加上述黏著劑組成物以包圍有機電子元件(23)之側面的步驟，及可另外包含將黏著劑組成物固化的步驟。該固化步驟可包含將黏著劑組成物預固化及將黏著劑組成物最終固化的步驟。該預固化步驟可包含用光照射該黏著劑組成物，及該最終固化步驟可包含用光照射該黏著劑組成物或施加熱。 　　[0097] 此處，其上形成有機電子元件(23)之基板(21)可藉由使用諸如真空沉積或濺鍍方法將反射電極或透明電極形成於基板(21)(諸如玻璃或膜)上，並在該反射電極上形成有機材料層來製造。該有機材料層可包含電洞注入層、電洞傳輸層、發光層、電子注入層及/或電子傳輸層。隨後，在有機材料層上進一步形成第二電極。該第二電極可為透明電極或反射電極。然後，將上述側面封裝層(10)施加在基板(21)的外圍部分上以覆蓋有機電子元件(23)之側面。此時，形成側面封裝層(10)之方法無特別限制，以及可使用諸如網版印刷或分配器施加上述黏著劑組成物至基板(21)之側面的方法。而且，可施加頂部封裝層(11)以封裝有機電子元件(23)的整個表面。作為形成頂部封裝層(11)之方法，可應用本技術中為人熟知的方法，例如可使用液滴注入(滴下式注入法(one drop fill))法。 　　[0098] 此外，在本發明中，固化製程亦可在密封有機電子裝置之頂部或側面封裝層上進行，其中可例如在加熱室或UV室，較佳係在二者中進行此種固化製程(最終固化)。最終固化時的條件可考慮有機電子裝置的安定性等而經適當選擇。 　　[0099] 在一實例中，在施加上述黏著劑組成物之後，用光照射該組成物以引發交聯。該光照射作用可包含用具有UV-A區帶的波長範圍且光量為0.3至6 J/cm2 或光量為0.5至4 J/cm2 之光來照射彼。如上述，藉由經由用光照射來預固化該組成物，可實現能變成基礎的封裝結構形狀。 　　[0100] 在一實例中，該製造方法可包含在光照射之後最終固化經預固化之黏著劑組成物。該最終固化可另外包含在40至200℃、50至180℃、60至150℃、70至130℃或80至120℃之溫度下熱固化20分鐘至24小時、30分鐘至24小時、1小時至24小時、1小時至20小時、1小時至10小時或1小時至5小時。或者，該最終固化可包含用具有UV-A區帶的波長範圍且光量為0.3至6 J/cm2 或光量為0.5至4 J/cm2 之光來照射彼。經由施加熱之步驟或光照射之步驟，該黏著劑組成物可進行最終固化。 有利效果 　　[0101] 本申請案提供黏著劑組成物，其可形成能有效阻擋水分或氧從外部引入該有機電子裝置之封裝結構，從而確保該有機電子裝置的壽命，並因在形成該有機電子裝置之封裝結構的製程中容易施加而可改善加工性，從而防止氣泡流入該封裝結構內部或施加噴嘴阻塞之問題；以及包含彼之有機電子裝置。
[0103] 下文茲參考根據本發明之實施例及非根據本發明之對照實例更詳細描述本發明，但本發明範圍不局限於以下實施例。 　　[0104] 實施例1 　　[0105] 在室溫下將作為烯烴化合物之經酸酐改質之聚異丁烯樹脂(BASF，Mn 1000 g/mol，Glissopal SA)；作為可固化化合物之脂環族環氧樹脂(Kukdo Chemical，ST-3000，環氧當量230 g/eq，黏度3000 cPs)、環氧基丙烯酸酯(Sartomer，CN110)及胺甲酸酯丙烯酸酯(Sartomer，CN307)；以及作為反應性稀釋劑之脂環族環氧化合物(Celloxide 2021P，Mw：250，Daicel corporation，下文經常稱為C2021P)及二丙烯酸1,6-己二醇酯(HDDA)以重量比為70:5:10:5:5:5 (GlissopalSA：ST-3000：CN110：CN307：Celloxide2021P：HDDA)作為主要組分引入混合容器。將相對於100重量份之該主要組分計為10重量份之量的光陽離子引發劑(San-apro，CPI-101A)引入該容器，將相對於100重量份之該主要組分計為5重量份之量的作為自由基引發劑之2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(Irgacure 651，Ciba)引入該容器，以及將相對於100重量份之該主要組分計為5重量份之量的作為熱固化劑之咪唑固化劑(Adeka，EH-4357S)(一種潛固化劑)引入其中。此外，將相對於100重量份之該主要組分計為4重量份之量的作為無機填料之焰製矽石(Aerosil，Evonik，R805，粒度為10至20 nm，BET = 150 m2 /g)引入該容器。另一方面，將相對於100重量份之該主要組分計為15重量份之量的作為水分吸附劑之氧化鈣(CaO，Aldrich)引入該容器。 　　[0106] 在該混合容器中，使用行星式混合機(Kurabo，KK-250s)製備均勻組成物溶液。 　　[0107] 實施例2 　　[0108] 在室溫下將作為烯烴化合物之經酸酐改質之聚異丁烯樹脂(BASF，Mn 1000 g/mol，Glissopal SA)；作為可固化化合物之脂環族環氧樹脂(Kukdo Chemical，ST-3000，環氧當量230 g/eq，黏度3000 cPs)及胺甲酸酯丙烯酸酯(Sartomer，CN307)；以及作為反應性稀釋劑之脂環族環氧化合物(Celloxide 2021P，Mw：250，Daicel corporation)及二丙烯酸1,6-己二醇酯(HDDA)以重量比為55:10:15:6:4 (GlissopalSA：ST-3000：CN307：Celloxide2021P：HDDA)作為主要組分引入混合容器。將相對於100重量份之該主要組分計為5重量份之量的作為自由基引發劑之2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(Irgacure 651，Ciba)引入該容器，以及將相對於100重量份之該主要組分計為5重量份之量的光陽離子引發劑(San-apro，CPI-101A)引入該容器。此外，將相對於100重量份之該主要組分計為8重量份之量的作為無機填料之焰製矽石(fumed silica)(Aerosil，Evonik，R805，粒度為10至20 nm，BET = 150 m2 /g)引入該容器。另一方面，將相對於100重量份之該主要組分計為15重量份之量的作為水分吸附劑之氧化鈣(CaO，Aldrich)引入該容器。 　　[0109] 在該混合容器中，使用行星式混合機(Kurabo，KK-250s)製備均勻組成物溶液。 　　[0110] 實施例3 　　[0111] 在室溫下將作為烯烴化合物之經酸酐改質之聚異丁烯樹脂(BASF，Mn 1000 g/mol，Glissopal SA)；作為可固化化合物之環氧基丙烯酸酯(Sartomer，CN110)；以及作為反應性稀釋劑之二丙烯酸1,6-己二醇酯(HDDA)以重量比為60:30:10 (GlissopalSA：CN110：HDDA)作為主要組分引入混合容器。將相對於100重量份之該主要組分計為5重量份之量的作為自由基引發劑之2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(Irgacure 651，Ciba)引入該容器，以及將相對於100重量份之該主要組分計為10重量份之量的作為熱固化劑之咪唑固化劑(Adeka，EH-4357S)引入其中。此外，將相對於100重量份之該主要組分計為10重量份之量的作為無機填料之焰製矽石(Aerosil，Evonik，R805，粒度為10至20 nm，BET = 150 m2 /g)引入該容器。另一方面，將相對於100重量份之該主要組分計為15重量份之量的作為水分吸附劑之氧化鈣(CaO，Aldrich)引入該容器。 　　[0112] 在該混合容器中，使用行星式混合機(Kurabo，KK-250s)製備均勻組成物溶液。 　　[0113] 實施例4 　　[0114] 在室溫下將作為烯烴化合物之經酸酐改質之聚異丁烯樹脂(BASF，Mn 1000 g/mol，Glissopal SA)；作為可固化化合物之脂環族環氧樹脂(Kukdo Chemical，ST-3000，環氧當量230 g/eq，黏度3000 cPs)及胺甲酸酯丙烯酸酯(Sartomer，CN307)；以及作為反應性稀釋劑之脂環族環氧化合物(Celloxide 2021P，Mw：250，Daicel corporation)及二丙烯酸1,6-己二醇酯(HDDA)以重量比為55:5:30:5:5 (GlissopalSA：ST-3000：CN307：Celloxide2021P：HDDA)作為主要組分引入混合容器。將相對於100重量份之該主要組分計為5重量份之量的光陽離子引發劑(San-apro，CPI-101A)引入該容器以及將相對於100重量份之該主要組分計為5重量份之量的作為自由基引發劑之2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(Irgacure 651，Ciba)引入該容器。此外，將相對於100重量份之該主要組分計為7重量份之量的作為無機填料之焰製矽石(Aerosil，Evonik，R805，粒度為10至20 nm，BET = 150 m2 /g)引入該容器。另一方面，將相對於100重量份之該主要組分計為15重量份之量的作為水分吸附劑之氧化鈣(CaO，Aldrich)引入該容器。 　　[0115] 在該混合容器中，使用行星式混合機(Kurabo，KK-250s)製備均勻組成物溶液。 　　[0116] 比較例1 　　[0117] 在室溫下將作為烯烴化合物之聚異丁烯樹脂(BASF，B14，Mw=60,000)；作為可固化化合物之脂環族環氧樹脂(Kukdo Chemical，ST-3000，環氧當量230 g/eq，黏度3000 cPs)及環氧基丙烯酸酯(Sartomer，CN110)；以及作為反應性稀釋劑之脂環族環氧化合物(Celloxide 2021P，Mw：250，Daicel corporation)及二丙烯酸1,6-己二醇酯(HDDA)以重量比為70:15:5:8:2 (B14：ST-3000：CN110：Celloxide2021P：HDDA)作為主要組分引入混合容器。將相對於100重量份之該主要組分計為5重量份之量的作為自由基引發劑之2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(Irgacure 651，Ciba)引入該容器，以及將相對於100重量份之該主要組分計為5重量份之量的作為熱固化劑之咪唑固化劑(Adeka，EH-4357S)引入其中。此外，將相對於100重量份之該主要組分計為6重量份之量的作為無機填料之焰製矽石(Aerosil，Evonik，R805，粒度為10至20 nm，BET = 150 m2 /g)引入該容器。另一方面，將相對於100重量份之該主要組分計為15重量份之量的作為水分吸附劑之氧化鈣(CaO，Aldrich)引入該容器。 　　[0118] 在該混合容器中，使用行星式混合機(Kurabo，KK-250s)製備均勻組成物溶液。 　　[0119] 比較例2 　　[0120] 在室溫下將作為烯烴化合物之經酸酐改質之聚異丁烯樹脂(BASF，Mn 1000 g/mol，Glissopal SA)；作為可固化化合物之脂環族環氧樹脂(Kukdo Chemical，ST-3000，環氧當量230 g/eq，黏度3000 cPs)及環氧基丙烯酸酯(Sartomer，CN110)；以及作為反應性稀釋劑之脂環族環氧化合物(Celloxide 2021P，Mw：250，Daicel corporation)及二丙烯酸1,6-己二醇酯(HDDA)以重量比為50:10:10:20:10 (GlissopalSA：ST-3000：CN110：Celloxide2021P：HDDA)作為主要組分引入混合容器。將相對於100重量份之該主要組分計為5重量份之量的作為自由基引發劑之2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(Irgacure 651，Ciba)引入該容器。此外，將相對於100重量份之該主要組分計為2重量份之量的作為無機填料之焰製矽石(Aerosil，Evonik，R805，粒度為10至20 nm，BET = 150 m2 /g)引入該容器。另一方面，將相對於100重量份之該主要組分計為15重量份之量的作為水分吸附劑之氧化鈣(CaO，Aldrich)引入該容器。 　　[0121] 在該混合容器中，使用行星式混合機(Kurabo，KK-250s)製備均勻組成物溶液。 　　[0122] 比較例3 　　[0123] 在室溫下將作為烯烴化合物之經酸酐改質之聚異丁烯樹脂(BASF，Mn 1000 g/mol，Glissopal SA)；作為可固化化合物之脂環族環氧樹脂(Kukdo Chemical，ST-3000，環氧當量230 g/eq，黏度3000 cPs)、環氧基丙烯酸酯(Sartomer，CN110)及胺甲酸乙酯丙烯酸酯(urethane acrylate)(Sartomer，CN307)；以及作為反應性稀釋劑之脂環族環氧化合物(Celloxide 2021P，Mw：250，Daicel corporation)及二丙烯酸1,6-己二醇酯(HDDA)以重量比為30:20:20:10:5:15 (GlissopalSA：ST-3000：CN110：CN307：Celloxide2021P：HDDA)作為主要組分引入混合容器。將相對於100重量份之該主要組分計為5重量份之量的作為自由基引發劑之2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(Irgacure 651，Ciba)引入該容器，以及將相對於100重量份之該主要組分計為10重量份之量的作為熱固化劑之咪唑固化劑(Adeka，EH-4357S)引入其中。此外，將相對於100重量份之該主要組分計為3重量份之量的作為無機填料之焰製矽石(Aerosil，Evonik，R805，粒度為10至20 nm，BET = 150 m2 /g)引入該容器。另一方面，將相對於100重量份之該主要組分計為15重量份之量的作為水分吸附劑之氧化鈣(CaO，Aldrich)引入該容器。 　　[0124] 在該混合容器中，使用行星式混合機(Kurabo，KK-250s)製備均勻組成物溶液。 　　[0125] 比較例4 　　[0126] 在室溫下將作為烯烴化合物之經酸酐改質之聚異丁烯樹脂(BASF，Mn 1000 g/mol，Glissopal SA)；作為可固化化合物之脂環族環氧樹脂(Kukdo Chemical，ST-3000，環氧當量230 g/eq，黏度3000 cPs)、環氧基丙烯酸酯(Sartomer，CN110)及胺甲酸乙酯丙烯酸酯(Sartomer，CN307)；以及作為反應性稀釋劑之二丙烯酸1,6-己二醇酯(HDDA)以重量比為30:20:30:10:10 (GlissopalSA：ST-3000：CN110：CN307：HDDA)作為主要組分引入混合容器。將相對於100重量份之該主要組分計為5重量份之量的作為自由基引發劑之2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(Irgacure 651，Ciba)引入該容器，以及將相對於100重量份之該主要組分計為5重量份之量的作為熱固化劑之咪唑固化劑(Adeka，EH-4357S)(一種潛固化劑(latent curing agent))引入其中。此外，將相對於100重量份之該主要組分計為3重量份之量的作為無機填料之焰製矽石(Aerosil，Evonik，R805，粒度為10至20 nm，BET = 150 m2 /g)引入該容器。另一方面，將相對於100重量份之該主要組分計為15重量份之量的作為水分吸附劑之氧化鈣(CaO，Aldrich)引入該容器。 　　[0127] 在該混合容器中，使用行星式混合機(Kurabo，KK-250s)製備均勻組成物溶液。 　　[0128] 上述實施例及比較例之組成係顯示於下表1，以及個別組成係依下表1所顯示的重量比摻合。 　　[0129][0130] 下文係以下示方法評估實施例及比較例中之物理性質。 　　[0131] 1. 黏度之測量 　　[0132] 實施例及比較例中所製備之各黏著劑組成物的根據方程式1之黏度係使用使用來自TA Corporation之ARES (先進的流變膨脹系統)-G2如下以錐板模式測量。特別是，該圓錐的角度為0.1002 rad且在以0.1 mm裝填黏著劑組成物樣品之後，在0.02至50s-1 之任一剪切速率以及25℃之溫度下測量黏度。經由所測量黏度，根據下示方程式1計算個別變數。 　　[0133] [方程式1] 　　[0134][0135] 2. 施加特性 　　[0136] 施加特性係於使用Musashi 200DS儀器將實施例及比較例中所製備之各黏著劑組成物溶液側面施加於0.7 T鈉鈣玻璃上以形成大小為150 mm x 150 mm之正方形(針數：#18，分配速度：10 mm/sec)時觀察。當在施加期間無氣泡流入且儀器無噴嘴阻塞時，表示為O；當在施加期間引入氣泡或在施加之後失去原本形狀且溶液廣泛展布時，表示為Δ；及當在施加期間引入大量氣泡或噴嘴阻塞且施加中斷時，表示為X。 　　[0137] 3. 沉降安定性 　　[0138] 如下評估實施例及比較例之黏著劑組成物的沉降安定性。將前文製備之黏著劑組成物混合並消泡，然後注入注射器並使之在25℃下靜置3天。然後，經由施加評估是否有無機填料沉降於該注射器底部部分。當上層及下層係在均勻量之無機填料的情況下施加而且噴嘴無阻塞時，表示為O；當在施加期間噴嘴阻塞且上層比下層透明時，表示為X。 　　[0139] 4. 耐熱性及耐濕性 　　[0140] 使用Musashi 200DS儀器將實施例及比較例中所製備之各黏著劑組成物溶液側面施加於0.7 T鈉鈣玻璃上以形成大小為150 mm x 150 mm之正方形。然後，樣品係藉由將其與同一玻璃層合而製備，且該黏著劑組成物係用具有UV-A區帶之波長範圍且光量為3 J/cm2 的光(金屬鹵化物燈)照射，然後在烘箱於100℃下加熱3小時。然後使該樣品在85℃及85%相對濕度之恆定溫度及濕度室中維持約1000小時。 　　[0141] 在施加區域之內部及側面無改變的情況下，該耐熱性測量表示為O，及在施加區域內部發生空隙的情況下，表示為X。 　　[0142] 當水分滲透的區域無抬升時，該水分測量表示為O，及當該水分滲透位點自玻璃抬升時表示為X。 　　[0143] 4. 相容性 　　[0144] 如下評估實施例及比較例之黏著劑組成物的相容性。使該製備的黏著劑組成物在容器中於25℃下靜置3天，然後觀察是否存在相分離。當該組成物中未發生相分離時，表示為O；當部分發生相分離時，表示為Δ；發生呈兩層之相分離時，表示為X。 　　[0145]
[0146]
1‧‧‧黏著劑
10‧‧‧側面封裝層
11‧‧‧頂部封裝層
21‧‧‧基板
22‧‧‧覆蓋基板
23‧‧‧有機電子元件
[0102] 　　圖1為顯示根據本發明之一實例的有機電子裝置之橫斷面圖。

Claims (23)

  1. 一種用於封裝有機電子元件之黏著劑組成物，其包含烯烴化合物且在0.02至50s-1 之任一剪切速率以及25℃之溫度下的零剪切黏度η0 (zero shear viscosity)係在200 Pa·s至18,000 Pa·s之範圍。
  2. 如申請專利範圍第1項之用於封裝有機電子元件之黏著劑組成物，其中下示方程式1中之剪切減黏斜率常數(shear thinning slope constant) n係在0.36至0.83之範圍，其中，η(γ)為該剪切速率之黏度函數，η0 為零剪切黏度，η∞ 為無限剪切黏度(infinite shear viscosity)，n為剪切減黏斜率常數，λ為時間變數，a為剪切減黏近似形狀常數(shear thinning approximate shape constant)，以及γ為剪切速率變數。
  3. 如申請專利範圍第2項之黏著劑組成物，其中λ係在10至230之範圍。
  4. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其中該烯烴化合物具有至少一個反應性官能基。
  5. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其中該烯烴化合物具有100,000或更低之重量平均分子量。
  6. 如申請專利範圍第4項之黏著劑組成物，其中該反應性官能基包含酸酐基、羧基、環氧基、胺基、羥基、異氰酸酯基、㗁唑啉基、氧環丁烷基、氰酸酯基、酚基、醯肼基或醯胺基。
  7. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其另外包含無機填料。
  8. 如申請專利範圍第7項之黏著劑組成物，其中該無機填料具有範圍在35 m2 /g至500 m2 /g之BET比表面積。
  9. 如申請專利範圍第7項之黏著劑組成物，其中該無機填料相對於100重量份之該烯烴化合物佔0.1至20重量份之量。
  10. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其另外包含可固化化合物及反應性稀釋劑。
  11. 如申請專利範圍第10項之黏著劑組成物，其中該可固化化合物為包含至少一個可固化官能基之樹脂。
  12. 如申請專利範圍第10項之黏著劑組成物，其中該可固化化合物為反應性寡聚物化合物。
  13. 如申請專利範圍第10項之黏著劑組成物，其中該可固化化合物具有範圍在400至100,000之重量平均分子量。
  14. 如申請專利範圍第10項之黏著劑組成物，其中該可固化化合物相對於100重量份之該烯烴化合物佔10至70重量份之量。
  15. 如申請專利範圍第10項之黏著劑組成物，其中該反應性稀釋劑具有低於400之重量平均分子量。
  16. 如申請專利範圍第10項之黏著劑組成物，其中該反應性稀釋劑相對於100重量份之該烯烴化合物佔10至100重量份之量。
  17. 如申請專利範圍第10項之黏著劑組成物，其中該反應性稀釋劑包含環氧化合物或多官能性活性能量射線可聚合之化合物。
  18. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其另外包含引發劑或固化劑。
  19. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其另外包含水分吸附劑。
  20. 如申請專利範圍第19項之黏著劑組成物，其中該水分吸附劑包含水分反應性吸附劑或物理性吸附劑。
  21. 一種有機電子裝置，其包含基板；形成於該基板上之有機電子元件；以及形成於該基板之外圍部分上以包圍該有機電子元件之側面且包含如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物的側面封裝層。
  22. 如申請專利範圍第21項之有機電子裝置，其另外包含覆蓋該有機電子元件的整個表面之頂部封裝層，其中該頂部封裝層及該側面封裝層係存在同一平面上。
  23. 一種製造有機電子裝置之方法，其包含下列步驟：將如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物施加在基板的外圍部分上，於其上形成有機電子元件，以包圍該有機電子元件之側面；以及將該黏著劑組成物固化。
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