JP2019529617A

JP2019529617A - 接着剤組成物

Info

Publication number: JP2019529617A
Application number: JP2019512746A
Authority: JP
Inventors: ソ・ヨン・キム; スン・ミン・イ; セ・ウ・ヤン; ヒョン・ソプ・イ; ヨン・ス・キム
Original assignee: エルジー・ケム・リミテッド
Priority date: 2016-09-23
Filing date: 2017-09-25
Publication date: 2019-10-17
Anticipated expiration: 2037-09-25
Also published as: US20200172771A1; CN109715754A; KR102191609B1; CN109715754B; TW201827545A; JP6746777B2; KR20180033110A; WO2018056776A2; KR20190130999A; KR102047291B1; TWI675080B; WO2018056776A3

Abstract

本出願は、接着剤組成物およびこれを含む有機電子装置に関し、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる封止構造の形成が可能なので、有機電子装置の寿命を確保できると共に、有機電子装置の封止構造を形成する工程で塗布が容易なので、封止構造の内部に気泡が流入したり、塗布ノズルに目詰まりが生じる問題を防止して、工程性を向上させることができる接着剤組成物およびこれを含む有機電子装置を提供する。

Description

［関連出願との相互引用］
本出願は、２０１６年９月２３日付けの韓国特許出願第１０−２０１６−０１２２４６９号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は、本明細書の一部として含まれる。

［技術分野］
本出願は、接着剤組成物、これを含む有機電子装置および前記有機電子装置の製造方法に関する。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｄｅｖｉｃｅ）は、正孔および電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池デバイス、整流器、トランスミッターおよび有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などが挙げられる。

前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は、従来の光源に比べて、電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れていて、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコンおよびテレビにわたる多様な分野において適用されるものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化および用途拡大において、最も主要な問題点は、耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料および金属電極などは、水分などの外部的要因によりかなり酸化しやすい。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に大きく敏感である。これにより、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分などの浸透を効果的に遮断するために多様な方法が提案されている。

特許文献１は、接着性カプセル化組成物フィルムおよび有機電界発光素子であって、ＰＩＢ（ｐｏｌｙｉｓｏｂｕｔｙｌｅｎｅ）を基盤とする粘着剤は、加工性が良くなく、高温高湿条件で信頼性が良くないことが開示されている。

韓国特許公開第２００８−００８８６０６号公報

本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる封止構造の形成が可能なので、有機電子装置の寿命を確保できると共に、有機電子装置の封止構造を形成する工程で塗布が容易なので、封止構造の内部に気泡が流入したり、塗布ノズルに目詰まりが生じる問題を防止して、工程性を向上させることができる接着剤組成物およびこれを含む有機電子装置を提供する。

本出願は、接着剤組成物に関する。前記接着剤組成物は、例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用される封止材であってもよい。
一例として、本出願の接着剤組成物は、有機電子素子の少なくとも一つの側面を封止またはカプセル化することに適用され得る。したがって、前記接着剤組成物がカプセル化に適用された後には、有機電子装置の周縁部に存在し得る。

本明細書において、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔および電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池デバイス、整流器、トランスミッターおよび有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などが挙げられるが、これに限らない。本出願の一例において、前記有機電子装置は、ＯＬＥＤであってもよい。

例示的な有機電子素子封止用接着剤組成物は、オレフィン系化合物を含むことができる。本出願の接着剤組成物は、０．０２〜５０ｓ^−１のうちいずれか一つのせん断速度および２５℃の温度におけるゼロせん断粘度η_０が２００Ｐａ・ｓ〜１８，０００Ｐａ・ｓ、３００Ｐａ・ｓ〜１５，０００Ｐａ・ｓまたは４５０Ｐａ・ｓ〜１０，０００Ｐａ・ｓの範囲内であってもよい。前記ゼロせん断粘度は、当業界における公知の方法で測定され得る。本出願は、前記オレフィン系化合物を含む接着剤組成物のゼロせん断粘度を前記範囲で調節することによって、封止構造を形成するに際して、塗布特性を良好にしながらも、塗布後に目的とする形状を形成でき、硬化後に水分遮断性に優れた封止材を提供できる。

本出願は、前記接着剤組成物に対してＴＡ社のＡＲＥＳ（ＡｄｖａｎｃｅｄＲｈｅｏｍｅｔｒｉｃＥｘｐａｎｓｉｏｎＳｙｓｔｅｍ）−Ｇ２を利用してコーンアンドプレートモードで下記のように一般式１による粘度を測定できる。下記一般式１は、Ｃａｒｒｅａｕ−Ｙａｓｕｄａｍｏｄｅｌによるものであってもよい。具体的に、０．１ｍｍのギャップで前記接着剤組成物のサンプルをローディングした後、０．０２〜５０ｓ^−１（ａｒｃｓｅｃ）のうちいずれか一つのせん断速度および２５℃の温度で粘度を測定できる。前記粘度の測定による、下記一般式１におけるせん断薄化勾配定数ｎは、０．３６〜０．８３または０．４０〜０．８０の範囲内であってもよい。また、時間変数λは、１０〜２３０または１５〜２００の範囲内であってもよい。

［一般式１］

前記一般式１で、η（γ）は、せん断速度に応じた粘度関数であり、η_０は、ゼロせん断粘度であり、η_∞は、無限せん断粘度であり、ｎは、せん断薄化勾配定数であり、λは、時間変数であり、ａは、せん断薄化概型定数であり、γは、せん断速度変数である。具体的に、ａは、ゼロせん断（Ｚｅｒｏｓｈｅａｒ）領域からせん断薄化（Ｓｈｅａｒｔｈｉｎｎｉｎｇ）領域にどれくらい急激に／緩やかに転換されるかを決定、すなわち転換地点の概型に関連した定数であり、ｎは、せん断薄化が起こる粘度下降の勾配程度を示す定数である。また、η_０は、ゼロせん断粘度であって、接着剤組成物の初期粘度値を意味し、せん断速度が０に近いときに収束する粘度を意味し、η_∞は、反対に、せん断速度がかなり大きいとき、すなわち無限大に収束するときの粘度を意味する。また、λは、時間変数であって、ゼロせん断領域からせん断薄化領域までの時間であり、単位は、秒（ｓｅｃ）であってもよい。また、γは、前述したように、せん断速度変数であって、測定せん断速度に応じて変わる変数であり、η（γ）は、せん断速度（ｓｈｅａｒｒａｔｅ）値に応じた粘度である。粘度は、せん断速度に応じて変わるので、前記のように関数で表示され得る。

本出願の具体例において、前記一般式１によるη_∞は、１０００Ｐａ・ｓ以下または１〜１０００Ｐａ・ｓの範囲内であってもよい。また、γは、０．０２〜５０ｓ^−１の範囲内であってもよく、η（γ）は、その範囲が特に限定されないが、η_０とη_∞との間の値であって、η_０〜η_∞Ｐａ・ｓの範囲を有し得る。

本出願は、オレフィン系化合物を含む接着剤組成物の粘度に関する前記一般式１による各変数のうちη_０および／またはｎ値を前述した特定の範囲で調節することによって、オレフィン系化合物を介して優れた水分遮断性能を有する封止構造を提供すると同時に、有機電子素子の封止工程において封止材の内部への気泡の流入または前記組成物の塗布中にノズルの目詰まりなどの問題が発生することを防止して、工程性および生産性を向上させることができる。

前記物性を満たす限り、接着剤組成物を構成する素材は、特に限定されない。例示的な接着剤組成物は、オレフィン系化合物、硬化性化合物および反応性希釈剤を含むことができる。本出願は、透湿度が低いオレフィン系化合物と共に、硬化性化合物および反応性希釈剤を一緒に使用することによって、優れた水分遮断性能を具現すると共に、高温高湿で優れた耐久信頼性を有し、目的とする封止構造の形状が容易に具現可能な封止材を提供できる。

本出願のオレフィン系化合物は、反応性官能基を一つ以上含む樹脂であってもよい。また、前記オレフィン系化合物は、透湿度が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であってもよい。

本出願の接着剤組成物は、有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用されることを考慮するとき、前記透湿度の範囲を満たすオレフィン系化合物を含むことによって、優れた水分遮断性を提供できる。本明細書において、「透湿度が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である樹脂」とは、前記樹脂を１０〜１００μｍのうちいずれか一つの厚さの樹脂層で形成されたフィルム形態で製造された状態で、前記フィルムの厚さ方向に対して測定した透湿度（ＷａｔｅｒＶａｐｏｒＴｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎＲａｔｅ）が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下で測定される樹脂を意味する。前記透湿度は、１００゜Ｆおよび１００％の相対湿度下で測定され、５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、４０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、３０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下または１０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であってもよい。前記透湿度は、低いほど優れた水分遮断性を示すことができるので、その下限は、特に限定されないが、例えば、０ｇ／ｍ^２・ｄａｙまたは０．１ｇ／ｍ２・ｄａｙであってもよい。

具体的に、本出願の例示的なオレフィン系化合物は、単量体の混合物から誘導されたオレフィン系化合物を含み、混合物は、少なくとも炭素数４〜７のイソオレフィン単量体成分またはマルチオレフィン単量体成分を有し得る。イソオレフィンは、例えば、全体単量体の重量に対して７０〜１００重量％、または８５〜９９．５重量％の範囲で存在し得る。マルチオレフィン誘導成分は、０．５〜３０重量％、０．５〜１５重量％、または０．５〜８重量％の範囲で存在し得る。

イソオレフィンは、例えば、イソブチレン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、２−メチル−２−ブテン、１−ブテン、２−ブテン、メチルビニルエーテル、インデン、ビニルトリメチルシラン、ヘキセン、または４−メチル−１−ペンテンが例示できる。マルチオレフィンは、炭素数４〜１４であってもよく、例えば、イソプレン、ブタジエン、２、３−ジメチル−１、３−ブタジエン、ミルセン、６、６−ジメチル−フルベン、ヘキサジエン、シクロペンタジエン、またはピペリレンが例示できる。また、他の重合可能な単量体、例えばスチレンとジクロロスチレンも、単独重合または共重合され得る。

本出願においてオレフィン系化合物は、イソブチレン系単独重合体または共重合体を含むことができる。前記に言及したように、イソブチレン系オレフィン系化合物または重合体は、イソブチレンから７０モル％以上の反復単位と一つ以上の他の重合可能な単位を含むオレフィン系化合物または重合体を意味する。

本出願において、オレフィン系化合物は、ブチルゴムまたは分岐されたブチル型ゴムであってもよい。例示的なオレフィン系化合物は、不飽和ブチルゴム、例えばオレフィンまたはイソオレフィンとマルチオレフィンの共重合体である。本発明の接着剤組成物に含まれるオレフィン系化合物として、ポリ（イソブチレン−コ−イソプレン）、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリ（スチレン−コ−ブタジエン）、天然ゴム、ブチルゴム、およびこれらの混合物が例示できる。本出願において有用なオレフィン系化合物は、本技術における公知の任意の適当な手段により製造され得、本発明は、ここでオレフィン系化合物を製造する方法により限定されない。

一例として、前記オレフィン系化合物は、低分子量のポリイソブチレン樹脂であってもよい。例えば、前記オレフィン系化合物は、重量平均分子量が１０万以下、９万以下、８万以下または７万以下であり、５００以上または５５，０００以上であってもよい。本出願において用語「重量平均分子量」は、ＧＰＣ（ＧｅｌｐｅｒｍｅａｔｉｏｎＣｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。本出願は、前記範囲で、オレフィン系化合物の重量平均分子量を制御することによって、塗布およびカプセル化工程に適合した接着剤組成物を具現することができる。接着剤組成物は、液状の形態を有し得、後述する有機電子装置の側面封止の塗布に適切に適用され得る。

前記オレフィン系化合物に含まれる反応性官能基は、極性官能基であってもよい。また、前記反応性官能基は、前述した硬化性化合物と反応性を有し得る。前記反応性官能基の種類は、特に限定されないが、例えば、酸無水物基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシ基、イソシアネート基、オキサゾリン基、オキセタン基、シアネート基、フェノール基、ヒドラジド基、またはアミド基であってもよい。前記反応性官能基を有するオレフィン系化合物の例としては、スクシン酸無水物変性ポリイソブチレン、無水マレイン酸変性液状ポリイソブチレン、無水マレイン酸変性液状ポリイソプレン、エポキシ変性ポリイソプレン、ヒドロキシル基変性液状ポリイソプレンまたはアリル変性液状ポリイソプレンを含むことができる。本出願は、前記のようなオレフィン系化合物が後述する硬化性化合物と架橋構造を形成して、本出願において目的とする水分遮断性、取り扱い性などの物性を有する接着剤を具現することができる。

一例として、前記接着剤組成物は、無機フィラーをさらに含むことができる。前記無機フィラーは、後述する水分吸着剤とは別途に、接着剤組成物の揺変性を制御するために含まれ得る。本出願において使用できるフィラーの具体的な種類は、特に限定されず、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、アルミナまたはタルクなどの一種または二種以上の混合が使用できる。なお、本明細書において「揺変性」とは、前記組成物が停止状態では流動性がないが、振動させると流動性を有する性質を意味する。

また、本出願においては、フィラーおよび有機バインダーとの結合効率を高めるために、前記フィラーとして有機物質で表面処理された製品を使用したり、さらにカップリング剤を添加して使用し得る。

本出願の接着剤組成物は、オレフィン系化合物１００重量部に対して０．１重量部〜２０重量部、１重量部〜１８重量部、または５重量部〜１７重量部の無機フィラーを含むことができる。本出願は、無機フィラーの含量を前記範囲内で調節することによって、本出願において目的とする封止構造の形状が容易に具現可能な封止材を提供できる。

また、前記無機フィラーのＢＥＴ（Ｂｒｕｎａｕｅｒ−Ｅｍｅｔｔ−Ｔｅｌｌｅｒ）表面積は、３５〜５００ｍ^２／ｇ、４０〜４００ｍ^２／ｇ、５０〜３００ｍ^２／ｇまたは６０〜２００ｍ^２／ｇの範囲内にあり得る。前記比表面積は、ＢＥＴ法を使用して測定し、具体的に、チューブに前記無機フィラー１ｇの試料を添加して、−１９５℃で前処理なしにＡＳＡＰ２０２０（Ｍｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ、米国）を利用して測定できる。同一サンプルに対して３回測定して平均値が得られる。本出願は、無機フィラーの比表面積を前記範囲内で調節することによって、本出願において目的とする封止構造の形状が容易に具現可能な封止材を提供できる。

本出願の具体例において、前記接着剤組成物は、前記オレフィン系化合物と反応し得る硬化性化合物を含むことができる。前記硬化性化合物は、熱硬化性化合物または光硬化性化合物であってもよい。硬化性化合物は、硬化性官能基を少なくとも一つ以上含む樹脂であってもよい。本出願において使用できる硬化性化合物の具体的な種類は、特に限定されず、例えば、この分野において公知となっている多様な硬化性化合物が使用できる。

本明細書において用語「熱硬化性化合物」は、適切な熱の印加または熟成（ａｇｉｎｇ）工程を通じて硬化し得る樹脂を意味し、用語「光硬化性化合物」は、電磁気波の照射により硬化し得る樹脂を意味する。例えば、前記光硬化性化合物は、光カチオン硬化性化合物または光ラジカル硬化性化合物であってもよい。

本出願において硬化性化合物の具体的な種類は、前述した特性を有するものであれば、特に限定されない。例えば、硬化して接着特性を示すことができるものであって、エポキシ基、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱硬化可能な官能基を一つ以上含むか、あるいは、ウレタン基、エポキシド基、環状エーテル基、スルフィド基、アセタール基またはラクトン基などのような電磁気波の照射により硬化可能な官能基を一つ以上含む樹脂が挙げられる。また、前記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂またはエポキシ樹脂などが含まれ得るが、これに限らず、例えば、エポキシアクリレートまたはウレタンアクリレートなどが例示できる。前記ウレタンアクリレートは、分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネートおよびヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを反応させた化合物であってもよく、前記エポキシアクリレートは、エポキシ樹脂および（メタ）アクリル酸を付加反応させた化合物であってもよい。

一例として、本出願においては、前記硬化性化合物として、芳香族または脂肪族；または直鎖状または分岐鎖状のエポキシ樹脂が使用できる。本発明の一実施例では、２個以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ〜１，０００ｇ／ｅｑであるエポキシ樹脂が使用できる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を使用して、硬化物の接着性能およびガラス転移温度などの特性を効果的に維持できる。このようなエポキシ樹脂の例として、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、四官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペタジエン型エポキシ樹脂またはジシクロペタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の一種または二種以上の混合が挙げられる。

本出願においては、熱硬化性化合物として分子構造内に環形構造を含むエポキシ樹脂が使用でき、例えば、脂環族エポキシ樹脂が使用できる。前記脂環族エポキシ樹脂は、オレフィン系化合物または反応性希釈剤と相溶性に優れていて、相分離なしに硬化して接着剤の均一な架橋を具現することができる。

前記硬化性化合物は、反応性オリゴマー化合物であってもよい。前記化合物は、重量平均分子量が４００〜１００，０００、５００〜９０，０００、６００〜７０，０００、７００〜６０，０００、８００〜５０，０００、９００〜４０，０００または１，０００〜３０，０００の範囲内にあり得る。後述する反応性希釈剤の場合も、エポキシ化合物が含まれ得るが、組成物内における役目の側面から、前記硬化性化合物と区別され得、また、その分子量の範囲で区別され得る。硬化性化合物は、前記分子量の範囲で硬化後の耐熱耐久性を具現することができる。

一例として、前記硬化性化合物は、オレフィン系化合物１００重量部に対して１０〜７０重量部で含まれ得る。具体的に、前記硬化性化合物は、オレフィン系化合物１００重量部に対して１０〜７０重量部、１５〜６８重量部または２５〜６５重量部で含まれ得る。本出願は、前記含量の範囲で制御することによって、接着剤組成物が硬化した後、耐熱性を確保できるようにし、水分バリアー性や耐久性および信頼性などに同時に優れた接着剤組成物を提供できる。

本出願の具体例において、前記接着剤組成物は、反応性希釈剤を含むことができる。前記反応性希釈剤は、重量平均分子量が４００未満または５０〜３５０の範囲内であってもよい。反応性希釈剤は、前記分子量の範囲内である化合物であれば、その素材は、特に限定されない。本明細書において反応性希釈剤の種類は、前述した硬化性化合物とは異なっていてもよい。本出願は、接着剤組成物が前記反応性希釈剤を含むことによって、目的とする揺変性などの物性を満たすことができ、これにより、目的とする封止構造の形状が容易に具現可能な封止材を提供できる。また、本出願の接着剤組成物は、前記反応性希釈剤を含むことによって、無溶剤タイプの液状形態を有し得る。

また、有機電子素子の側面をシールするに際して、液状の接着剤組成物を塗布する工程を経るが、従来には、塗布後に組成物の流動性が高いため、目的とするカプセル化形状を維持しにくい問題があった。本出願は、目的とする位置に塗布された接着剤組成物に光を照射して仮硬化を進行させることによって、流動性が制御された後、本硬化が進行され得る。これにより、本出願は、塗布された接着剤組成物を目的とするカプセル化の形状で本硬化前まで維持させることができる。すなわち、本出願は、二重硬化方式を導入でき、これにより、接着剤組成物が塗布された後、高温における流動制御が可能である。

一例として、前記反応性希釈剤は、硬化性モノマーであってもよい。硬化性モノマーは、例えば、エポキシ化合物または多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。

反応性希釈剤の例として、３、４−エポキシシクロヘキシルメチル、３’、４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ＥＥＣ）および誘導体、ジシクロペタジエンジオキシドおよび誘導体、３−エチル−３−オキセタンメタノールおよび誘導体、ジグリシジルテトラヒドロフタレートおよび誘導体、ジグリシジルヘキサヒドロフタレートおよび誘導体、１、２−エタンジグリシジルエーテルおよび誘導体、１、３−プロパンジグリシジルエーテルおよび誘導体、１、４−ブタンジオールジグリシジルエーテルおよび誘導体、高級１、ｎ−アルカンジグリシジルエーテルおよび誘導体、ビス［（３、４−エポキシシクロヘキシル）メチル］アジペートおよび誘導体、ビニルシクロヘキシルジオキシドおよび誘導体、１、４−シクロヘキサンジメタノールビス（３、４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）および誘導体、ジグリシジル４、５−エポキシテトラヒドロフタレートおよび誘導体、ビス［１−エチル（３−オキセタニル）メチル］エーテルおよび誘導体、ペンタエリスリチルテトラグリシジルエーテルおよび誘導体、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、エポキシフェノールノボラック、水素化エポキシフェノールノボラック、エポキシクレゾールノボラック、水素化エポキシクレゾールノボラック、２−（７−オキサビシクロスピロ（１、３−ジオキサン−５、３’−（７−オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン））、１、４−ビス（（２、３−エポキシプロポキシ）−メチル）シクロヘシサンがある。

前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、前述したオレフィン系化合物および硬化性化合物と相溶性が高く、特定の架橋構造を形成できる多官能性のアクリレートを含むことができる。また、一具体例において、前記架橋構造は、熱の印加により形成された架橋構造、活性エネルギー線の照射により形成された架橋構造または常温でエイジングにより形成された架橋構造であってもよい。前記で「活性エネルギー線」の範疇には、マイクロ波、赤外線（ＩＲ）、紫外線（ＵＶ）、Ｘ線およびガンマ線はもちろん、アルファ−粒子ビーム、プロトンビーム、中性子ビームまたは電子ビームのような粒子ビームなどが含まれ得、通常、紫外線または電子線などであってもよい。

前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参加できる官能基、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基などのようなエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基またはオキセタン基などの官能基を２個以上含む化合物を意味する。一例として、前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、二官能以上の化合物であってもよい。

本出願の具体例において、多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、多官能性アクリレート（ＭＦＡ；Ｍｕｌｔｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌａｃｒｙｌａｔｅ）が使用できる。

本出願の具体例において、前記ラジカル光硬化性化合物は、下記化学式１を満たすことができる。

［化学式１］

前記化学式１で、Ｒ_１は、水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは、２〜１０の数であり、Ｘは、炭素数３〜３０の直鎖、分岐鎖または環状アルキル基またはアルケニル基から誘導された残基を示す。前記で、Ｘが環状アルキル基またはアルケニル基から誘導された残基である場合、Ｘは、例えば炭素数３〜３０、炭素数４〜２８、炭素数６〜２８、炭素数８〜２２、または炭素数１２〜２０の環状アルキル基またはアルケニル基から誘導された残基であってもよい。また、Ｘが直鎖状アルキル基またはアルケニル基から誘導された残基である場合、Ｘは、炭素数３〜３０、炭素数４〜２８炭素数６〜２５、または炭素数８〜２０の直鎖アルキル基またはアルケニル基から誘導された残基であってもよい。また、Ｘが分岐鎖状アルキル基またはアルケニル基から誘導された残基である場合、Ｘは、炭素数３〜３０、炭素数４〜２８、炭素数５〜２５、または炭素数６〜２０の分岐鎖アルキル基またはアルケニル基から誘導された残基であってもよい。

本明細書において用語「アルキル基またはアルケニル基から誘導された残基」とは、特定の化合物の残基であって、アルキル基またはアルケニル基で構成されたものを意味する。一例として、前記化学式１で、ｎが２である場合、前記Ｘは、アルキレン基またはアルキリデン基であってもよい。また、ｎが３以上である場合、Ｘは、アルキル基またはアルケニル基の２以上の水素が脱離して前記化学式１の（メタ）アクロイル基に結合されていてもよい。ｎは、２〜２０であってもよい。

本明細書において用語「アルキル基」または「アルケニル基」は、特に別途に規定しない限り、炭素数１〜３０、炭素数１〜２５、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキル基またはアルケニル基を意味する。前記アルキル基またはアルケニル基は、直鎖状、分岐鎖状または環状構造を有し得、任意的に一つ以上の置換基により置換されていてもよい。

本明細書において用語「アルキレン基」または「アルキリデン基」は、特に別途に規定しない限り、炭素数２〜３０、炭素数、２〜２５、炭素数、２〜２０、炭素数２〜１６、炭素数２〜１２、炭素数２〜１０または炭素数２〜８のアルキレン基またはアルキリデン基を意味する。前記アルキレン基またはアルキリデン基は、直鎖状、分岐鎖状または環状構造を持てるし、任意的に一つ以上の置換基により置換されていてもよい。

本明細書において用語「アルコキシ基」は、特に別途に規定しない限り、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルコキシ基を意味する。前記アルコキシ基は、直鎖、分岐鎖または環状であってもよい。また、前記アルコキシ基は、任意に一つ以上の置換基により置換され得る。

一例として、前記活性エネルギー線の照射により重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、ポリブタジエンジメタクリレート、１、４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１、６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１、８−オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、１２−ドデセインジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペタニルジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１、４−ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）ジアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチルプロパンジ（メタ）アクリレート、アダマンタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートまたはこれらの混合物を含むことができる。

前記反応性希釈剤は、オレフィン系化合物１００重量部に対して１０重量部〜１００重量部、１１重量部〜９０重量部、１２重量部〜８０重量部、１３重量部〜７０重量部、１４重量部〜６５重量部、または１４〜４５重量部で含まれ得る。本出願は、前記反応性希釈剤の含量を１００重量部以下で制御することによって、組成物の塗布に適した粘度を有し得るようにし、含量を１０重量部以上で制御することによって、本出願において目的とする揺変性指数を具現することができる。また、本出願は、反応性希釈剤の含量を前記範囲で調節することによって、仮硬化時にカプセル化構造を維持し得る程度の接着剤硬化物を提供できる。

また、本出願の具体例において、前記接着剤組成物は、硬化剤または開始剤を含むことができる。硬化剤は、熱硬化剤または光硬化剤であってもよい。例えば、硬化剤は、硬化性化合物、硬化性化合物に含まれる官能基の種類または反応性希釈剤に応じて適切な種類が選択および使用され得、１種以上が使用できる。

一例として、硬化剤は、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、リン硬化剤または酸無水物硬化剤などの一種または二種以上が使用できるが、これに限らない。

一例として、前記硬化剤としては、常温で固状あり、融点または分解温度が８０℃以上であるイミダゾール化合物が使用できる。このような化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールまたは１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールなどが例示されるが、これに限らない、

本出願の具体例において、前記硬化剤は、イミダゾール−シアヌル酸付加物、アミン−エポキシ付加物、三フッ化ホウ素−アミン錯体またはカプセル化イミダゾールなどの潜在性熱硬化剤であってもよい。すなわち、本発明は、前記接着剤組成物の硬化工程で光照射が先に進行されて初期流動性を制御でき、前記硬化剤は、光照射後に本硬化段階で潜在性硬化剤として熱硬化性化合物を硬化させることができる。

硬化剤の含量は、組成物の組成、例えば、硬化性化合物の種類や比率に応じて選択され得る。例えば、硬化剤は、接着剤組成物オレフィン系化合物１００重量部に対して、１重量部〜５０重量部、２重量部〜３０重量部、３重量部〜２０重量部または４〜１８重量部で含むことができる。前記重量比率は、硬化性化合物または硬化性化合物の官能基の種類および比率、または具現しようとする架橋密度などに応じて調節され得る。

硬化性化合物または反応性希釈剤が活性エネルギー線の照射により硬化し得る化合物である場合、開始剤として、例えば、カチオン光重合開始剤または光ラジカル開始剤が使用できる。

カチオン光重合開始剤としては、オニウム塩または有機金属塩系のイオン化カチオン開始剤または有機シランまたは潜在性スルホン酸系や非イオン化カチオン光重合開始剤が使用できる。オニウム塩系の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩またはアリールジアゾニウム塩などが例示でき、有機金属塩系の開始剤としては、鉄アレンなどが例示でき、有機シラン系の開始剤としては、ｏ−ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル、トリアーリルシリルペルオキシドまたはアシルシランなどが例示でき、潜在性スルホン酸系の開始剤としては、α−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示されるが、これに限らない。

ラジカル開始剤は、光ラジカル開始剤であってもよい。光開始剤の具体的な種類は、硬化速度および黄変可能性などを考慮して適宜選択され得る。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系またはホスフィンオキシド系光開始剤などが使用できて、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２、２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２、２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４、４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２、４−ジメチルチオキサントン、２、４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタル、アセトフェノンジメチルケタル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］および２、４、６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシドなどが使用できる。

光ラジカル開始剤の含量は、ラジカル光硬化性化合物の官能基の種類および比率、または具現しようとする架橋密度などに応じて変更され得る。例えば、前記光ラジカル開始剤は、接着剤組成物の固形分１００重量部に対して、０．１重量部〜６０重量部または３重量部〜３０重量部の比率で配合され得る。本発明は、光ラジカル開始剤を前記含量の範囲で制御することによって、接着剤組成物に適切な架橋構造を導入して、高温における流動制御を具現することができる。

本出願の具体例において、前記接着剤組成物は、ラジカル開始剤および光カチオン開始剤を共に含んだり、熱硬化剤およびラジカル開始剤、または熱硬化剤および光カチオン開始剤を含むことができる。本出願は、前記のように少なくとも２種の開始剤／硬化剤を含むことによって、二重硬化方式を導入でき、これにより、目的とする封止構造を形成できる。

一例として、本出願の接着剤組成物は、反応性官能基を一つ以上含むオレフィン系化合物４０〜９０重量部、硬化性化合物５〜５０重量部および反応性希釈剤１〜４０重量部を含むことができる。また、他の例として、接着剤組成物は、前記オレフィン系化合物５２〜８０重量部、硬化性化合物１０〜４０重量部および反応性希釈剤５〜２８重量部を含むことができる。本出願は、接着剤組成物の各成分の含量の範囲を前記のように調節することによって、優れた水分遮断性能を具現すると同時に、高温高湿で優れた耐久信頼性を有し、且つ、目的とする封止構造の形状が容易に具現可能な封止材を提供できる。

また、本出願の接着剤組成物は、水分吸着剤を含むことができる。用語「水分吸着剤」は、物理的または化学的反応等を通じて、外部から流入する水分または湿気を吸着または除去できる成分を総称する意味で使用され得る。すなわち、水分反応性吸着剤または物理的吸着剤を意味し、その混合物も使用可能である。

前記水分反応性吸着剤は、樹脂組成物またはその硬化物の内部に流入した湿気、水分または酸素などと化学的に反応して水分または湿気を吸着する。前記物理的吸着剤は、樹脂組成物またはその硬化物に浸透する水分または湿気の移動経路を長くして、その浸透を抑制でき、樹脂組成物またはその硬化物のマトリックス構造および水分反応性吸着剤などとの相互作用を通じて水分および湿気に対する遮断性を最大化できる。

本出願において使用できる水分吸着剤の具体的な種類は、特に限定されず、例えば、水分反応性吸着剤の場合、金属酸化物、金属塩または五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）などの一種または二種以上の混合物が挙げられ、物理的吸着剤の場合、ゼオライト、ジルコニアまたはモンモリロナイトなどが挙げられる。

前記で金属酸化物の具体的な例としては、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などが挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_３）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ５）、フッ化ニオビウム（ＮｂＦ_５）、臭化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、臭化セシウム（ＣｅＢｒ_３）、臭化セレニウム（ＳｅＢｒ_４）、臭化バナジウム（ＶＢｒ_３）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ_２）またはヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ_２）などのような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）などのような金属塩素酸塩などが挙げられるが、これに限らない。

本出願においては、前記金属酸化物などのような水分吸着剤を適切に加工した状態で組成物に配合できる。例えば、水分吸着剤の粉砕工程が必要であり、水分吸着剤の粉砕には、３ロールミル、ビーズミルまたはボールミルなどの工程が用いられる。

本出願の接着剤組成物は、水分吸着剤を、オレフィン系化合物１００重量部に対して、５重量部〜１００重量部、５〜９０重量部、５重量部〜８０重量部または１０〜５０重量部の量で含むことができる。本出願の接着剤組成物は、好ましくは、水分吸着剤の含量を５重量部以上で制御することによって、接着剤組成物またはその硬化物に優れた水分および湿気遮断性を示すようにすることができる。また、水分吸着剤の含量を１００重量部以下で制御して、薄膜の封止構造を形成する場合、優れた水分遮断特性を示すようにすることができる。

一例として、前記接着剤組成物は、常温、例えば、約２５℃で液状であってもよい。本出願の具体例において、接着剤組成物は、無溶剤タイプの液状であってもよい。前記接着剤組成物は、有機電子素子を封止することに適用され得、具体的に、有機電子素子の側面を封止することに適用され得る。本出願は、接着剤組成物が常温で液状の形態を有することによって、有機電子素子の側面に組成物を塗布する方式で素子を封止できる。

本出願による接着剤組成物には、前述した構成の他にも、前述した発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、多様な添加剤が含まれ得る。例えば、樹脂組成物は、消泡剤、カップリング剤、粘着付与剤、紫外線安定剤または酸化防止剤などを目的とする物性に応じて適正範囲の含量で含むことができる。一例として、接着剤組成物は、消泡剤をさらに含むことができる。本出願は、消泡剤を含むことによって、前述した接着剤組成物の塗布工程で、脱泡特性を具現して、信頼性を有する封止構造を提供できる。また、本出願において要求する接着剤組成物の物性を満たす限り、消泡剤の種類は、特に限定されない。

例示的な接着剤組成物は、光の照射後に、粘度が７００Ｐａ・ｓ〜５，０００Ｐａ・ｓであってもよい。前記粘度範囲内で、接着剤組成物は、目的とする封止構造の形状を維持できる。一例として、前記接着剤組成物の粘度は、ＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光を３Ｊ／ｃｍ^２の光量で接着剤組成物に照射した後に測定したものであってもよい。また、前記接着剤組成物の粘度は、２５℃の温度、１０ｓ^−１のせん断速度および１Ｈｚの周波数条件でせん断応力に応じて測定した粘度であってもよい。一例として、前記組成物の粘度は、７００Ｐａ・ｓ〜４，０００Ｐａ・ｓ、８００Ｐａ・ｓ〜３，０００Ｐａ・ｓまたは９００Ｐａ・ｓ〜２，０００Ｐａ・ｓであってもよい。

本明細書において用語「ＵＶ−Ａ領域」とは、３１５ｎｍ〜４００ｎｍの波長範囲を意味する。具体的に、本明細書においてＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光というのは、３１５ｎｍ〜４００ｎｍの波長範囲のうちいずれか一つの波長を含む光を意味したり、３１５ｎｍ〜４００ｎｍの波長範囲のうち２以上の波長を含む光を意味する。

本出願の具体例において、接着剤組成物は、前記光を照射した後、本硬化を進行することによって有機電子装置の封止構造を形成できる。前記本硬化は、熱または光を照射して進行し得る。封止構造の形成においては、高い本硬化温度にもかかわらず、ＵＶ仮硬化した接着剤組成物が、形状の変化なしに本硬化が行われ得る物性が要求される。すなわち、高温で接着剤組成物が広がる現象などを防止する必要がある。一例として、前記接着剤組成物は、前述したように、ＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光を３Ｊ／ｃｍ^２の光量で照射して、仮硬化してもよく、前記仮硬化した前記樹脂組成物は、８０℃の温度、１０ｓ^−１のせん断速度および１Ｈｚの周波数条件でせん断応力に応じた粘度が５００Ｐａ・ｓ〜２，０００Ｐａ・ｓであってもよい。前記粘度は、例えば、５００Ｐａ・ｓ〜１，８００Ｐａ・ｓ、５００Ｐａ・ｓ〜１，６００Ｐａ・ｓまたは６００Ｐａ・ｓ〜１，５００Ｐａ・ｓであってもよい。本出願の接着剤組成物は、前記のような粘度範囲を満たすことによって、有機電子装置の側面封止に効果的に適用され得る。

例示的な有機電子素子封止用接着剤組成物は、下記一般式２による揺変性指数（Ｔ）が１．３５〜５の範囲内にあり得る。本出願は、オレフィン系化合物を含む接着剤組成物の揺変性指数を制御することによって、水分遮断性能に優れ、目的とする封止構造の形状が容易に具現可能な封止材を提供する。

［一般式２］
Ｔ＝Ｖ_０．５／Ｖ_５

前記一般式２で、Ｖ_０．５は、２５℃の温度で０．５ｓ^−１のせん断速度で測定した前記接着剤組成物の粘度であり、Ｖ_５は、２５℃の温度で５．０ｓ^−１のせん断速度で測定した前記接着剤組成物の粘度を示す。前記粘度の測定は、ＡＲＥＳ（ＡｄｖａｎｃｅｄＲｈｅｏｍｅｔｒｉｃＥｘｐａｎｓｉｏｎＳｙｓｔｅｍ）−Ｇ２を使用してＣｏｎｅ＆ｐｌａｔｅ（コーンアンドプレート）モードで０．１ｍｍのギャップでサンプルをローディングした後に測定できる。または、２５℃の温度、０．５ｒｐｍの回転速度およびＲＶ−７スピンドルでブルックフィールド（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ）粘度計にて前記Ｖ_０．５を測定したり、２５℃の温度、５ｒｐｍの回転速度およびＲＶ−７スピンドルでブルックフィールド（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ）粘度計にてＶ_５を測定できる。

一例として、本出願の接着剤組成物の揺変性指数は、１．３５〜５、１．３６〜４．５、１．３７〜４、１．３８〜３．５または１．３９〜３．３の範囲内にあり得る。本出願は、前記のように接着剤組成物の揺変性指数を制御することによって、オレフィン系化合物を通じて優れた水分遮断性を有する封止構造を提供すると同時に、有機電子素子の封止工程において封止材の内部への気泡の流入または前記組成物の塗布中ノズルの目詰まりなどの問題が発生することを防止して、工程性および生産性を向上させることができる。

また、本出願は、有機電子装置に関する。例示的な有機電子装置は、図１に示されるように、基板２１と；基板２１上に形成された有機電子素子２３と；前記基板２１の周縁部上に前記有機電子素子２３の側面を囲むように形成され、前述した接着剤組成物を含む側面封止層１０と；を含むことができる。また、例示的な有機電子装置は、有機電子素子２３の前面をカバーする前面封止層１１をさらに含むことができる。

前記前面封止層および側面封止層は、同一平面上に存在し得る。前記で、「同一」とは、実質的同一を意味する。例えば、前記同一平面で実質的同一とは、厚さ方向に±５μｍまたは±１μｍの誤差を有し得ることを意味する。前記前面封止層が素子の上部面を封止でき、上部面だけでなく側面も共に封止できる。側面封止層は、素子の側面に形成され得るが、有機電子素子の側面に直接接触しなくてもよい。例えば、前面封止層が素子の上部面および側面と直接接触するように封止され得る。すなわち、側面封止層は、素子と接触せず、有機電子装置の平面図において基板の周縁部に位置できる。

本明細書において用語「周縁部」とは、周りの縁部を意味する。すなわち、前記で基板の周縁部は、基板において周りの縁部を意味する。

前記側面封止層を構成する素材は、特に限定されないが、前述した接着剤組成物を含むことができる。

なお、前面封止層は、封止樹脂を含むことができ、前記封止樹脂は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、スチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、熱可塑性エラストマー、ポリオキシアルキレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂またはこれらの混合物などが例示できる。前面封止層を構成する成分は、前述した接着剤組成物と同じでも異なっていてもよい。ただし、前面封止層は、素子と直接接触するという点から、前述した水分吸着剤を含まないか、または少量含むことができる。例えば、前面封止層は、封止樹脂１００重量部に対して０〜２０重量部で含まれ得る。

一例として、前記有機電子素子は、基板上に形成された反射電極層、前記反射電極層上に形成され、少なくとも発光層を含む有機層および前記有機層状に形成される透明電極層を含むことができる。

本出願において有機電子素子２３は、有機発光ダイオードであってもよい。
一例として、本出願による有機電子装置は、前面発光（ｔｏｐｅｍｉｓｓｉｏｎ）型であってもよいが、これに限定されるものではなく、背面発光（ｂｏｔｔｏｍｅｍｉｓｓｉｏｎ）型に適用され得る。

前記有機電子装置は、前述した前面封止層または側面封止層と有機電子素子との間に前記有機電子素子を保護する保護膜をさらに含むことができる。

また、本出願は、有機電子装置の製造方法に関する。

一例として、前記製造方法は、上部に有機電子素子２３が形成された基板２１の周縁部上に前述した接着剤組成物を前記有機電子素子２３の側面を囲むように塗布する段階を含むことができる。前記接着剤組成物を塗布する段階は、前述した側面封止層１０を形成する段階であってもよい。

具体的に、前記側面封止層を形成する段階は、前述した接着剤組成物を前記有機電子素子２３の側面を囲むように塗布する段階を含むことができ、前記接着剤組成物を硬化する段階をさらに含むことができる。前記硬化する段階は、前記接着剤組成物を仮硬化する段階および本硬化する段階を含むことができる。前記仮硬化する段階は、光を照射することを含むことができ、本硬化する段階は、光を照射することまたは熱を加えることを含むことができる。

前記で、有機電子素子２３が形成された基板２１は、例えば、ガラスまたはフィルムのような基板２１上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で反射電極または透明電極を形成し、前記反射電極上に有機材料層を形成して製造され得る。前記有機材料層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層および／または電子輸送層を含むことができる。次に、前記有機材料層上に第２電極をさらに形成する。第２電極は、透明電極または反射電極であってもよい。その後、前記基板２１の周縁部上に前記有機電子素子２３を側面カバーするように前述した側面封止層１０を適用する。この際、前記側面封止層１０を形成する方法は、特に限定されず、前記基板２１の側面に前述した接着剤組成物をスクリーン印刷、ディスペンサー塗布などの工程を利用できる。また、前記有機電子素子２３の前面を封止する前面封止層１１を適用できる。前記前面封止層１１を形成する方法は、当業界における公知の方法を適用でき、例えば、液晶滴下注入（ＯｎｅＤｒｏｐＦｉｌｌ）工程を利用できる。

また、本発明では、有機電子装置を封止する前面または側面封止層に対して硬化工程を行うこともできるが、このような硬化工程（本硬化）は、例えば、加熱チャンバーまたはＵＶチャンバーで進行され得、好ましくは、両方で進行され得る。本硬化時の条件は、有機電子装置の安定性などを考慮して適宜選択され得る。

一例として、前述した接着剤組成物を塗布した後、前記組成物に光を照射して架橋を誘導できる。前記光を照射することは、ＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光を０．３〜６Ｊ／ｃｍ^２の光量または０．５〜４Ｊ／ｃｍ^２の光量で照射することを含むことができる。前述したように、光の照射を通じて仮硬化することによって基本となり得る封止構造の形状を具現することができる。

一例として、前記製造方法は、光の照射後に仮硬化した接着剤組成物を本硬化することを含むことができる。

本硬化は、４０℃〜２００℃、５０℃〜１８０℃、６０℃〜１５０℃、７０℃〜１３０℃または８０℃〜１２０℃の温度で２０分〜２４時間、３０分〜２４時間、１時間〜２４時間、１時間〜２０時間、１時間〜１０時間または１時間〜５時間熱硬化することをさらに含むことができる。または、本硬化は、ＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光を０．３〜６Ｊ／ｃｍ^２の光量または０．５〜４Ｊ／ｃｍ^２の光量で照射することを含むことができ、前記熱を加える段階または光を照射する段階を通じて、接着剤組成物は、本硬化が進行され得る。

本発明の一例による有機電子装置を示す断面図である。

以下、本発明による実施例および本発明によらない比較例を通じて本発明を詳細に説明するが、本発明の範囲が下記に提示された実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
常温でオレフィン系化合物として酸無水物変性ポリイソブチレン樹脂（ＢＡＳＦ社、Ｍｎ１０００ｇ／ｍｏｌ、ＧｌｉｓｓｏｐａｌＳＡ）、硬化性化合物として脂環族エポキシ樹脂（ＫＵＫＤＯ化学、ＳＴ−３０００、エポキシ当量２３０ｇ／ｅｑ、粘度３０００ｃＰｓ）、エポキシアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ１１０）およびウレタンアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ３０７）、および反応性希釈剤として脂環族エポキシ化合物（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ、Ｍｗ：２５０、Ｄａｉｃｅｌｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、以下、Ｃ２０２１Ｐで表記する場合がある）および１、６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）を７０：５：１０：５：５：５（ＧｌｉｓｓｏｐａｌＳＡ：ＳＴ−３０００：ＣＮ１１０：ＣＮ３０７：Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＨＤＤＡ）の重量比率で主成分として混合容器に投入した。光カチオン開始剤（Ｓａｎ−ａｐｒｏ、ＣＰＩ−１０１Ａ）を前記主成分１００重量部に対して１０重量部で前記容器に投入し、ラジカル開始剤として２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｃｉｂａ）を前記主成分１００重量部に対して５重量部で前記容器に投入し、熱硬化剤として潜在性硬化剤であるイミダゾール系硬化剤（Ａｄｅｋａ、ＥＨ−４３５７Ｓ）を主成分１００重量部に対して５重量部で投入した。また、無機フィラーとしてフュームドシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ、Ｅｖｏｎｉｋ、Ｒ８０５、粒子サイズ１０〜２０ｎｍ、ＢＥＴ＝１５０ｍ^２／ｇ）を前記主成分１００重量部に対して４重量部の含量で前記容器に投入した。なお、水分吸着剤としてカルシウムオキシド（ＣａＯ、Ａｌｄｒｉｃｈ）を前記主成分１００重量部に対して１５重量部でさらに容器に投入した。

前記混合容器としてプラネタリーミキサー（クラボウ、ＫＫ−２５０ｓ）を利用して均一な組成物溶液を製造した。

［実施例２］
常温でオレフィン系化合物として酸無水物変性ポリイソブチレン樹脂（ＢＡＳＦ社、Ｍｎ１０００ｇ／ｍｏｌ、ＧｌｉｓｓｏｐａｌＳＡ）、硬化性化合物として脂環族エポキシ樹脂（ＫＵＫＤＯ化学、ＳＴ−３０００、エポキシ当量２３０ｇ／ｅｑ、粘度３０００ｃＰｓ）およびウレタンアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ３０７）、および反応性希釈剤として脂環族エポキシ化合物（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ、Ｍｗ：２５０、Ｄａｉｃｅｌｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）および１、６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）を５５：１０：１５：６：４（ＧｌｉｓｓｏｐａｌＳＡ：ＳＴ−３０００：ＣＮ３０７：Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＨＤＤＡ）の重量比率で主成分として混合容器に投入した。ラジカル開始剤として２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｃｉｂａ）を前記主成分１００重量部に対して５重量部で前記容器に投入し、光カチオン開始剤（Ｓａ−ａｐｒｏ、ＣＰＩ−１０１Ａ）を主成分１００重量部に対して５重量部で投入した。また、無機フィラーとしてフュームドシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ、Ｅｖｏｎｉｋ、Ｒ８０５、粒子サイズ１０〜２０ｎｍ、ＢＥＴ＝１５０ｍ^２／ｇ）を前記主成分１００重量部に対して８重量部の含量で前記容器に投入した。なお、水分吸着剤としてカルシウムオキシド（ＣａＯ、Ａｌｄｒｉｃｈ）を前記主成分１００重量部に対して１５重量部でさらに容器に投入した。

［実施例３］
常温でオレフィン系化合物として酸無水物変性ポリイソブチレン樹脂（ＢＡＳＦ社、Ｍｎ１０００ｇ／ｍｏｌ、ＧｌｉｓｓｏｐａｌＳＡ）、硬化性化合物としてエポキシアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ１１０）、および反応性希釈剤として１、６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）を６０：３０：１０（ＧｌｉｓｓｏｐａｌＳＡ：ＣＮ１１０：ＨＤＤＡ）の重量比率で主成分として混合容器に投入した。ラジカル開始剤として２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｃｉｂａ）を前記主成分１００重量部に対して５重量部で前記容器に投入し、熱硬化剤としてイミダゾール系硬化剤（Ａｄｅｋａ、ＥＨ−４３５７Ｓ）を主成分１００重量部に対して１０重量部で投入した。また、無機フィラーとしてフュームドシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ、Ｅｖｏｎｉｋ、Ｒ８０５、粒子サイズ１０〜２０ｎｍ、ＢＥＴ＝１５０ｍ^２／ｇ）を前記主成分１００重量部に対して１０重量部の含量で前記容器に投入した。なお、水分吸着剤としてカルシウムオキシド（ＣａＯ、Ａｌｄｒｉｃｈ）を前記主成分１００重量部に対して１５重量部でさらに容器に投入した。

［実施例４］
常温でオレフィン系化合物として酸無水物変性ポリイソブチレン樹脂（ＢＡＳＦ社、Ｍｎ１０００ｇ／ｍｏｌ、ＧｌｉｓｓｏｐａｌＳＡ）、硬化性化合物として脂環族エポキシ樹脂（ＫＵＫＤＯ化学、ＳＴ−３０００、エポキシ当量２３０ｇ／ｅｑ、粘度３０００ｃＰｓ）およびウレタンアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ３０７）、および反応性希釈剤として脂環族エポキシ化合物（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ、Ｍｗ：２５０、Ｄａｉｃｅｌｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）および１、６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）を５５：５：３０：５：５（ＧｌｉｓｓｏｐａｌＳＡ：ＳＴ−３０００：ＣＮ３０７：Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＨＤＤＡ）の重量比率で主成分として混合容器に投入した。光カチオン開始剤（Ｓａｎ−ａｐｒｏ、ＣＰＩ−１０１Ａ）を前記主成分１００重量部に対して５重量部で前記容器に投入し、ラジカル開始剤として２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｃｉｂａ）を前記主成分１００重量部に対して５重量部で前記容器に投入した。また、無機フィラーとしてフュームドシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ、Ｅｖｏｎｉｋ、Ｒ８０５、粒子サイズ１０〜２０ｎｍ、ＢＥＴ＝１５０ｍ^２／ｇ）を前記主成分１００重量部に対して７重量部の含量で前記容器に投入した。なお、水分吸着剤としてカルシウムオキシド（ＣａＯ、Ａｌｄｒｉｃｈ）を前記主成分１００重量部に対して１５重量部でさらに容器に投入した。

［比較例１］
常温でオレフィン系化合物としてポリイソブチレン樹脂（ＢＡＳＦ社Ｂ１４、Ｍｗ＝６０，０００）、硬化性化合物として脂環族エポキシ樹脂（ＫＵＫＤＯ化学、ＳＴ−３０００、エポキシ当量２３０ｇ／ｅｑ、粘度３０００ｃＰｓ）およびエポキシアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ１１０）および反応性希釈剤として脂環族エポキシ化合物（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ、Ｍｗ：２５０、Ｄａｉｃｅｌｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）および１、６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）を７０：１５：５：８：２（Ｂ１４：ＳＴ−３０００：ＣＮ１１０：Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＨＤＤＡ）の重量比率で主成分として混合容器に投入した。ラジカル開始剤として２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｃｉｂａ）を前記主成分１００重量部に対して５重量部で前記容器に投入し、熱硬化剤としてイミダゾール系硬化剤（Ａｄｅｋａ、ＥＨ−４３５７Ｓ）を主成分１００重量部に対して５重量部で投入した。また、無機フィラーとしてフュームドシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ、Ｅｖｏｎｉｋ、Ｒ８０５、粒子サイズ１０〜２０ｎｍ、ＢＥＴ＝１５０ｍ^２／ｇ）を前記主成分１００重量部に対して６重量部の含量で前記容器に投入した。なお、水分吸着剤としてカルシウムオキシド（ＣａＯ、Ａｌｄｒｉｃｈ）を前記主成分１００重量部に対して１５重量部でさらに容器に投入した。

［比較例２］
常温でオレフィン系化合物として酸無水物変性ポリイソブチレン樹脂（ＢＡＳＦ社、Ｍｎ１０００ｇ／ｍｏｌ、ＧｌｉｓｓｏｐａｌＳＡ）、硬化性化合物として脂環族エポキシ樹脂（ＫＵＫＤＯ化学、ＳＴ−３０００、エポキシ当量２３０ｇ／ｅｑ、粘度３０００ｃＰｓ）およびエポキシアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ１１０）、および反応性希釈剤として脂環族エポキシ化合物（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ、Ｍｗ：２５０、Ｄａｉｃｅｌｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）および１、６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）を５０：１０：１０：２０：１０（ＧｌｉｓｓｏｐａｌＳＡ：ＳＴ−３０００：ＣＮ１１０：Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＨＤＤＡ）の重量比率で主成分として混合容器に投入した。ラジカル開始剤として２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｃｉｂａ）を前記主成分１００重量部に対して５重量部で前記容器に投入した。また、無機フィラーとしてフュームドシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ、Ｅｖｏｎｉｋ、Ｒ８０５、粒子サイズ１０〜２０ｎｍ、ＢＥＴ＝１５０ｍ^２／ｇ）を前記主成分１００重量部に対して２重量部の含量で前記容器に投入した。なお、水分吸着剤としてカルシウムオキシド（ＣａＯ、Ａｌｄｒｉｃｈ）を前記主成分１００重量部に対して１５重量部でさらに容器に投入した。

前記混合容器としてプラネタリーミキサー（クラボウウ、ＫＫ−２５０ｓ）を利用して均一な組成物溶液を製造した。

［比較例３］
常温でオレフィン系化合物として酸無水物変性ポリイソブチレン樹脂（ＢＡＳＦ社、Ｍｎ１０００ｇ／ｍｏｌ、ＧｌｉｓｓｏｐａｌＳＡ）、硬化性化合物として脂環族エポキシ樹脂（ＫＵＫＤＯ化学、ＳＴ−３０００、エポキシ当量２３０ｇ／ｅｑ、粘度３０００ｃＰｓ）、エポキシアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ１１０）およびウレタンアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ３０７）、および反応性希釈剤として脂環族エポキシ化合物（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ、Ｍｗ：２５０、Ｄａｉｃｅｌｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）および１、６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）を３０：２０：２０：１０：５：１５（ＧｌｉｓｓｏｐａｌＳＡ：ＳＴ−３０００：ＣＮ１１０：ＣＮ３０７：Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＨＤＤＡ）の重量比率で主成分として混合容器に投入した。ラジカル開始剤として２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｃｉｂａ）を前記主成分１００重量部に対して５重量部で前記容器に投入し、熱硬化剤としてイミダゾール系硬化剤（Ａｄｅｋａ、ＥＨ−４３５７Ｓ）を主成分１００重量部に対して１０重量部で投入した。また、無機フィラーとしてフュームドシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ、Ｅｖｏｎｉｋ、Ｒ８０５、粒子サイズ１０〜２０ｎｍ、ＢＥＴ＝１５０ｍ^２／ｇ）を前記主成分１００重量部に対して３重量部の含量で前記容器に投入した。なお、水分吸着剤としてカルシウムオキシド（ＣａＯ、Ａｌｄｒｉｃｈ）を前記主成分１００重量部に対して１５重量部でさらに容器に投入した。

［比較例４］
常温でオレフィン系化合物として酸無水物変性ポリイソブチレン樹脂（ＢＡＳＦ社、Ｍｎ１０００ｇ／ｍｏｌ、ＧｌｉｓｓｏｐａｌＳＡ）、硬化性化合物として脂環族エポキシ樹脂（ＫＵＫＤＯ化学、ＳＴ−３０００、エポキシ当量２３０ｇ／ｅｑ、粘度３０００ｃＰｓ）、エポキシアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ１１０）およびウレタンアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ３０７）、および反応性希釈剤として１、６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）を３０：２０：３０：１０：１０（ＧｌｉｓｓｏｐａｌＳＡ：ＳＴ−３０００：ＣＮ１１０：ＣＮ３０７：ＨＤＤＡ）の重量比率で主成分として混合容器に投入した。ラジカル開始剤として２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｃｉｂａ）を前記主成分１００重量部に対して５重量部で前記容器に投入し、熱硬化剤として潜在性硬化剤であるイミダゾール系硬化剤（Ａｄｅｋａ、ＥＨ−４３５７Ｓ）を主成分１００重量部に対して５重量部で投入した。また、無機フィラーとしてフュームドシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ、Ｅｖｏｎｉｋ、Ｒ８０５、粒子サイズ１０〜２０ｎｍ、ＢＥＴ＝１５０ｍ^２／ｇ）を前記主成分１００重量部に対して３重量部の含量で前記容器に投入した。なお、水分吸着剤としてカルシウムオキシド（ＣａＯ、Ａｌｄｒｉｃｈ）を前記主成分１００重量部に対して１５重量部でさらに容器に投入した。

前記実施例および比較例の組成配合を下記表１のように示し、各組成を下記表１のような重量比で配合した。

以下実施例および比較例における物性は、下記の方式で評価した。

［１．粘度の測定］
実施例および比較例で製造された接着剤組成物に対してＴＡ社のＡＲＥＳ（ＡｄｖａｎｃｅｄＲｈｅｏｍｅｔｒｉｃＥｘｐａｎｓｉｏｎＳｙｓｔｅｍ）−Ｇ２を利用してコーンアンドプレート（Ｃｏｎｅ＆ｐｌａｔｅ）モードで下記のように一般式１による粘度を測定した。具体的に、コーン（ｃｏｎｅ）の角度は、０．１００２ｒａｄであり、０．１ｍｍのギャップで接着剤組成物サンプルをローディングした後、０．０２〜５０ｓ^−１のうちいずれか一つのせん断速度および２５℃の温度で粘度を測定した。前記で測定した粘度を通じて、下記一般式１によって各変数を算出した。

［一般式１］

［２．塗布特性］
実施例または比較例で製造した接着剤組成物溶液を、０．７ＴのソーダライムガラスにＭｕｓａｓｈｉ２００ＤＳ機器を利用して、１５０ｍｍ×１５０ｍｍのサイズの四角形になるように側面塗布しつつ（ｎｅｅｄｌｅｎｕｍｂｅｒ：＃１８、ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇｓｐｅｅｄ：１０ｍｍ／ｓｅｃ）、塗布特性を観察した。塗布中に気泡の流入がなく、機器ノズルの目詰まりがない場合をＯで表示し、塗布中に気泡が流入したり、塗布後に本来の形状が失われて広く広がる場合を△で表示し、塗布中に気泡が多量流入したり、ノズルに目詰まりが生じて塗布が断絶される場合を、Ｘで表示した。

［３．沈降安定性］
実施例および比較例の接着剤組成物の沈降安定性を下記のように評価した。前記製造された接着剤組成物を配合および脱泡させた後、シリンジに注入して２５℃で３日間放置させた。その後、塗布を通じてシリンジの下部に無機フィラーが沈降したか否かを評価した。上層と下層が均一な量の無機フィラーが塗布され、ノズルの目詰まりがない場合をＯで表示し、塗布中にノズルに目詰まりが生じ、下層に比べて上層が透明な場合をＸで表示した。

［４．耐熱性および耐湿性］
実施例または比較例で製造した接着剤組成物溶液を、０．７ＴのソーダライムガラスにＭｕｓａｓｈｉ２００ＤＳ機器を利用して、１５０ｍｍ×１５０ｍｍのサイズの四角形になるように側面塗布した。その後、同じガラスで合着してサンプルを製造し、前記接着剤組成物にＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光（メタルハライドランプ）を３Ｊ／ｃｍ^２の光量で照射した後、１００℃のオーブンで３時間熱を加えた。その後、サンプルを８５℃および８５％相対湿度の恒温恒湿チャンバーで約１０００時間維持した。

耐熱性の測定は、塗布領域の内部および側面に変化が全くない場合をＯで表示し、塗布領域の内部に空隙（ｖｏｉｄ）が発生した場合をＸで表示した。

耐湿性の測定は、水分が浸透した領域の浮き上がりが全くない場合をＯで表示し、水分浸透部位がガラスから浮き上がった場合をＸで表示した。

［５．相溶性］
実施例および比較例の接着剤組成物の相溶性を下記のように評価した。製造された接着剤組成物を容器に２５℃で３日間放置した後、相分離の有無を観察した。前記組成物において相分離が全く発生しない場合をＯで表示し、部分的に相分離が発生した場合を△で表示し、二つの層に相分離が発生した場合をＸで表示した

１接着剤
１０側面封止層
１１前面封止層
２１基板
２２カバー基板
２３有機電子素子

Claims

オレフィン系化合物を含み、０．０２〜５０ｓ^−１のうちいずれか一つのせん断速度および２５℃の温度におけるゼロせん断粘度η_０が２００Ｐａ・ｓ〜１８，０００Ｐａ・ｓの範囲内である有機電子素子封止用接着剤組成物。
下記一般式１でせん断薄化勾配定数ｎが０．３６〜０．８３の範囲内にある、請求項１に記載の有機電子素子封止用接着剤組成物：
［一般式１］
前記一般式１で、η（γ）は、せん断速度に応じた粘度関数であり、η_０は、ゼロせん断粘度であり、η_∞は、無限せん断粘度であり、ｎは、せん断薄化勾配定数であり、λは、時間変数であり、ａは、せん断薄化概型定数であり、γは、せん断速度変数である。
λは、１０〜２３０の範囲内にある、請求項２に記載の接着剤組成物。
オレフィン系化合物は、少なくとも一つ以上の反応性官能基を有する、請求項１に記載の接着剤組成物。
オレフィン系化合物は、重量平均分子量が１０万以下である、請求項１に記載の接着剤組成物。
反応性官能基は、酸無水物基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基、イソシアネート基、オキサゾリン基、オキセタン基、シアネート基、フェノール基、ヒドラジド基またはアミド基を含む、請求項４に記載の接着剤組成物。
無機フィラーをさらに含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
無機フィラーは、ＢＥＴ比表面積が３５ｍ^２／ｇ〜５００ｍ^２／ｇの範囲内にある、請求項７に記載の接着剤組成物。
無機フィラーは、オレフィン系化合物１００重量部に対して０．１〜２０重量部で含まれる、請求項７に記載の接着剤組成物。
硬化性化合物および反応性希釈剤をさらに含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
硬化性化合物は、硬化性官能基を一つ以上含む樹脂である、請求項１０に記載の接着剤組成物。
硬化性化合物は、反応性オリゴマー化合物である、請求項１０に記載の接着剤組成物。
硬化性化合物は、重量平均分子量が４００〜１００，０００の範囲内にある、請求項１０に記載の接着剤組成物。
硬化性化合物は、オレフィン系化合物１００重量部に対して１０〜７０重量部で含まれる、請求項１０に記載の接着剤組成物。
反応性希釈剤は、重量平均分子量が４００未満である、請求項１０に記載の接着剤組成物。
反応性希釈剤は、オレフィン系化合物１００重量部に対して１０〜１００重量部で含まれる、請求項１０に記載の接着剤組成物。
反応性希釈剤は、エポキシ化合物または多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含む、請求項１０に記載の接着剤組成物。
開始剤または硬化剤をさらに含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
水分吸着剤をさらに含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
水分吸着剤は、水分反応性吸着剤または物理的吸着剤を含む、請求項１９に記載の接着剤組成物。
基板と；基板上に形成された有機電子素子と；前記基板の周縁部上に前記有機電子素子の側面を囲むように形成され、請求項１に記載の接着剤組成物を含む側面封止層と；を含む有機電子装置。
有機電子素子の前面をカバーする前面封止層をさらに含み、前記前面封止層および側面封止層は、同一平面上に存在する、請求項２１に記載の有機電子装置。
上部に有機電子素子が形成された基板の周縁部上に請求項１に記載の接着剤組成物を前記有機電子素子の側面を囲むように塗布する段階と；前記接着剤組成物を硬化する段階と；を含む有機電子装置の製造方法。