JP6474914B2 - 接着剤組成物 - Google Patents

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Description

関連出願との相互引用
本出願は２０１５年０３月２４日付け韓国特許出願第１０−２０１５−００４０７３８号に基づいた優先権の利益を主張し、該当韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として含まれる。
技術分野
本出願は接着剤組成物、これを含む有機電子装置および前記有機電子装置の製造方法に関するものである。
有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）は正孔および電子を利用して電荷の交流を発生させる有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッター（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）および有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）などが挙げられる。
前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｄｏｅ）は既存の光源に比べて、電力消費量が少なく、応答速度が速いく、表示装置または照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは空間活用性に優れており、各種の携帯用機器、モニター、ノートパソコンおよびＴＶにわたる多様な分野において適用され得るものと期待されている。
ＯＬＥＤの商用化および用途拡大において、最も主要な問題点は耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料および金属電極などは水分などの外部的要因によって非常に容易に酸化される。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は環境的要因に非常に敏感である。したがって、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分などの浸透を効果的に遮断するために多様な方法が提案されている。
特許文献１は接着性カプセル化組成物フィルムおよび有機電界発光素子であって、ＰＩＢ（ｐｏｌｙｉｓｏｂｕｔｙｌｅｎｅ）を基盤とした粘着剤であり、加工性が悪く、高温高湿条件での信頼性が低い。
韓国特許公開第２００８−００８８６０６号
本出願は外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、前面発光型有機電子装置の具現が可能であり、取り扱い性および加工性に優れた接着剤組成物、およびこれを含む有機電子装置を提供する。
本出願は接着剤組成物に関するものである。前記接着剤組成物は例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用される封止材であり得る。一つの例示において、本出願の接着剤組成物は有機電子素子の少なくとも一つの側面を封止またはカプセル化することに適用され得る。したがって、前記接着剤組成物がカプセル化に適用された後は有機電子装置の周縁部に存在し得る。
本明細書において、用語「有機電子装置」とは、互いに対向する一対の電極の間に正孔および電子を利用して電荷の交流を発生させる有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッターおよび有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などが挙げられるが、これに制限されるものではない。本出願の一つの例示において、前記有機電子装置はＯＬＥＤであり得る。
例示的な有機電子素子封止用接着剤組成物は、透湿度が５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるオレフィン系樹脂を含むことができる。また、前記接着剤組成物は下記の一般式１を満足することができる。
［一般式１］
Ｆ≧６００ｇｆ
前記一般式１でＦはせん断強度であって、前記接着剤組成物が後述する条件で架橋または硬化したときのせん断強度を示している。具体的には、前記接着剤組成物を横５ｃｍ縦９ｃｍの大きさの下部ガラス上に円形に塗布する。このとき、後述する上部ガラスと接着剤組成物が完全に重ね合わせられるように、下部ガラスの終端横５ｃｍ縦２．５ｃｍ面積内に接着剤組成物が塗布されるようにする。引き続き、下部ガラス上に形成された接着剤組成物上に５ｃｍ×９ｃｍの大きさの上部ガラスを、前記下部ガラスと横方向に５ｃｍ縦方向に２．５ｃｍだけに重ね合わせられるように積層して試片を製造する。このとき、前記接着剤組成物が１７ｍｍの直径および２０μｍの厚さの円形で、前記上部ガラスおよび下部ガラスの間に重ね合わせられるように試片を製造する。前記試片にＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光を１〜５Ｊ／ｃｍ２の範囲の中のいずれか一つの光量、例えば、３Ｊ／ｃｍ２の光量で照射する。照射後、前記上部ガラスおよび下部ガラスをテクスチャー・アナライザー（Ｔｅｘｔｕｒｅ Ａｎａｌｙｓｅｒ−ＸＴ２ ｐｌｕｓ）固定させる。固定後、１５℃〜３５℃の中のいずれか一つの温度、例えば、２５℃下で上部ガラスを縦方向に０．０１ｍｍ／ｓｅｃ〜１ｍｍ／ｓｅｃの速度の中のいずれか一つの速度、例えば、０．１ｍｍ／ｓｅｃの速度で引っ張った時、測定された力の最大値を前記せん断強度Ｆと定義する。前記で縦方向は例えば、前記上部ガラスの９ｃｍの長さに該当する方向を意味し得る。
例示的な接着剤組成物は上述した通り、光が照射された後で、一定数値以上のせん断強度を有することができる。一つの例示において、せん断強度Ｆは７００ｇｆ以上、８００ｇｆ以上、９００ｇｆ以上、または１０００ｇｆ以上であり得る。
本明細書において、用語「ＵＶ−Ａ領域」とは、３１５ｎｍ〜４００ｎｍの波長範囲を意味し得る。具体的には、本明細書において,ＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光とは、３１５ｎｍ〜４００ｎｍの波長範囲の中のいずれか一つの波長を含む光を意味するか、３１５ｎｍ〜４００ｎｍの波長範囲のうち２以上の波長を含む光を意味し得る。
本出願の具体例において、接着剤組成物は前記オレフィン系樹脂とともに熱硬化性樹脂および光硬化性化合物をさらに含むことができる。本出願は透湿度が低いオレフィン系樹脂とともに熱硬化性樹脂および光硬化性化合物を共に用いることによって、優れた水分遮断性能を具現しつつ高温高湿において優れた耐久信頼性を提供することができる。
また、有機電子素子の側面をシーリングする際に液相の接着剤組成物を塗布する工程を経ることになるが、従来は塗布後の組成物の流動性が高いため、目的とするカプセル化形状を維持し難い問題点があった。本出願は、目的とする位置に塗布された接着剤組成物に光を照射して仮硬化を進行させることによって、流動性が制御された後、熱硬化を進行することができる。したがって、本出願は塗布された接着剤組成物を目的とするカプセル化形状に本硬化の前まで維持させることができる。すなわち、本出願は接着剤組成物が熱硬化性樹脂および光硬化性化合物を共に含むことによって、二重硬化方式を導入することができ、これによって、接着剤組成物が塗布された後の高温での流動制御が可能である。
一つの例示において、前記せん断強度を具現するために、接着剤組成物を構成する成分、その成分の含量または硬化方法などを制御することができる。前記物性を満足する限り、組成物を構成する物質は特に制限されない。例えば、本出願は前記接着剤組成物の組成を制御することによって、架橋の程度および架橋構造を目的とする範囲に具現することによって、高温での流動性を維持させることができる。
本出願の接着剤組成物は、透湿度が５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるオレフィン系樹脂を含む。本出願の接着剤組成物は、有機電子装置を封止またはカプセル化するのに適用されるものであることを考慮する時、前記透湿度範囲を満足するオレフィン系樹脂を含むことによって、優れた水分遮断性を提供することができる。本明細書において、「透湿度が５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である樹脂」とは、前記樹脂を１００μｍ厚さの樹脂層で形成されたフィルム形態に製造した状態で、前記フィルムの厚さ方向に対して測定した透湿度（Ｗａｔｅｒ Ｖａｐｏｒ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ）が５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下と測定される樹脂を意味し得る。前記透湿度は、１００゜Ｆおよび１００％の相対湿度下において５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、４０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、３０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、２０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下または１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり得る。前記透湿度は低いほど優れた水分遮断性を示すことができるので、その下限は特に限定されないが、例えば、０ｇ／ｍ２・ｄａｙまたは０．１ｇ／ｍ２・ｄａｙであり得る。
具体的には、本出願の例示的なオレフィン系樹脂は単量体の混合物から誘導された樹脂を含み、混合物は少なくとも炭素数４〜７のイソオレフィン単量体成分またはマルチオレフィン単量体成分を有することができる。イソオレフィンは、例えば、全体単量体の重量で７０〜１００重量％、または８５〜９９．５重量％の範囲で存在することができる。マルチオレフィン誘導成分は０．５〜３０重量％、０．５〜１５重量％、または０．５〜８重量％の範囲で存在することができる。
イソオレフィンは、例えば、イソブチレン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、２−メチル−２−ブテン、１−ブテン、２−ブテン、メチルビニルエーテル、インデン、ピニルトリメチルシラン、ヘキセン、または４−メチル−１−ペンテンを例示することができる。マルチオレフィンは、炭素数４〜１４であり得、例えば、イソプレン、ブタジエン、２、３−ジメチル−１、３−ブタジエン、ミルセン、６、６−ジメチル−フルベン、ヘキサジエン、シクロペンタジエン、またはピペリレンを例示することができる。他の重合可能な単量体例えば、スチレンとジクロロスチレンがまた単独重合または共重合され得る。
本出願でオレフィン系樹脂はイソブチレン系単独重合体または共重合体を含むことができる。前記した通り、イソブチレン系オレフィン系樹脂または重合体はイソブチレンから７０モル％以上の繰返し単位と一つ以上の他の重合可能な単位を含むオレフィン系樹脂または重合体を意味し得る。
本出願において、オレフィン系樹脂はブチルゴムまたは分枝されたブチル型ゴムであり得る。例示的な、オレフィン系樹脂は不飽和ブチルゴム例えばオレフィンまたはイソオレフィンとマルチオレフィンの共重合体である。本発明の接着剤組成物に含まれるオレフィン系樹脂として、ポリ（イソブチレン−コ−イソプレン）、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリ（スチレン−コ−ブタジエン）、天然ゴム、ブチルゴム、およびこれらの混合物を例示することができる。本出願で流用したオレフィン系樹脂は本技術で公知された任意の適合した手段によって製造することができ、本発明はこのオレフィン系樹脂を製造する方法によって限定されない。
一つの例示において、前記オレフィン系樹脂は低分子量のポリイソブチレン樹脂であり得る。例えば、前記オレフィン系樹脂は重量平均分子量が１０万以下であり５００以上または５５，０００以上であり得る。本出願は前記範囲に、オレフィン系樹脂の重量平均分子量を制御することによって、塗布およびカプセル化工程に適合した接着剤組成物を具現することができる。接着剤組成物は液相の形態を有することができ、後述する有機電子装置の側面封止に適切に適用することができる。
また、一つの例示において、前記オレフィン系樹脂は前述した熱硬化性樹脂と反応性を有する官能基を少なくとも一つ以上有する樹脂であり得る。前記オレフィン系樹脂に含まれる反応性官能基は極性官能基であり得る。前記反応性官能基の種類は特に制限されないが、例えば、酸無水物基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシ基、イソシアヌレート基、オキサゾリン基、オキセタン基、シアネート基、フェノール気、ヒドラジド基、またはアミド基であり得る。前記反応性官能基を有するオレフィン系樹脂の例示としては、琥珀酸無水物変性ポリイソブチレン、無水マレイン酸変性液相ポリイソブチレン、無水マレイン酸変性液相ポリイソプレン、エポキシ変性ポリイソプレン、ヒドロキシル基変性液相ポリイソプレンまたはアリル変性液相ポリイソプレンを含むことができる。本出願は、前記のようなオレフィン系樹脂が後述する熱硬化性樹脂と架橋構造を形成して、硬化後本出願で目的とする水分遮断性、耐久信頼性などの物性を有する接着剤を提供することができる。
本出願の具体例において、前記接着剤組成物は熱硬化性樹脂を含むことができる。熱硬化性樹脂は熱硬化性官能基を少なくとも一つ以上含む樹脂であり得る。本出願で用いることができる硬化性樹脂の具体的な種類は特に制限されず、例えば、この分野で公知されている多様な熱硬化性樹脂を用いることができる。
本明細書において、用語「熱硬化性樹脂」とは、適切な熱の印加または熟成（ａｇｉｎｇ）工程を通じて、硬化され得る樹脂を意味し、用語「光硬化性化合物」とは、電磁波の照射によって硬化され得る樹脂を意味する。
本出願において、熱硬化性樹脂の具体的な種類は前述した特性を有するものであれば、特に制限されない。例えば、硬化されて接着特性を示し得るものとして、エポキシ基、グリシジル基、イソシアヌレート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱硬化可能な官能基を一つ以上含む樹脂が挙げられる。また、前記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアヌレート樹脂またはエポキシ樹脂などが含まれ得るが、これに制限されるものではなく、例えば、エポキシアクリレートまたはウレタンアクリレートなどを例示することができる。
本出願では前記熱硬化性樹脂として、芳香族または脂肪族；または直鎖型または分枝鎖型のエポキシ樹脂を用いることができる。本発明の一具現例では２つ以上の官能基を含有するものとして、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ〜１，０００ｇ／ｅｑであるエポキシ樹脂を用いることができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を用いて、硬化物の接着性能およびガラス移転温度などの特性を効果的に維持することができる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂またはジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の一種または２種以上の混合が挙げられる。
本出願においては、熱硬化性樹脂として、分子構造内に環状構造を含むエポキシ樹脂を用いることができ、例えば、脂環族エポキシ樹脂を用いることができる。前記脂環族エポキシ樹脂はオレフィン系樹脂または光硬化性化合物と相溶性に優れ、相分離せず硬化されて接着剤の均一な架橋を具現することができる。
一つの例示において、前記熱硬化性樹脂はオレフィン系樹脂１００重量部に対して１０〜７０重量部で含まれ得る。具体的には、前記硬化性化合物はオレフィン系樹脂１００重量部に対して１５〜６５重量部、２０〜６０重量部または２６〜５５重量部で含まれ得る。本出願は熱硬化性樹脂の含量を前記範囲に制御することによって、耐久性および長期信頼性に優れた接着剤組成物を提供することができる。
また、前記接着剤組成物は熱硬化剤を含むことができる。熱硬化剤は、熱硬化性樹脂または熱硬化性樹脂に含まれる官能基の種類によって適切な種類を選択および用いることができる。
一つの例示において、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としては、この分野で公知されているエポキシ樹脂の硬化剤であって、例えば、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、リン硬化剤または酸無水物硬化剤などの一種または２種以上を用いることができるが、これに制限されるものではない。
一つの例示において、前記硬化剤としては、常温で固相であり、融点または分解温度が８０℃以上であるイミダゾール化合物を用いることができる。このような化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールまたは１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールなどを例示することができるが、これに制限されるものではない、
熱硬化剤の含量は、組成物の組成、例えば、熱硬化性樹脂の種類や比率によって選択することができる。例えば、熱硬化剤は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、１重量部〜２０重量部、１重量部〜１０重量部または１重量部〜５重量部で含むことができる。前記重量比率は、熱硬化性樹脂または熱硬化性樹脂の官能基の種類および比率、または具現しようとする架橋密度などにより調節され得る。
本出願の具体例において、前記熱硬化剤はイミダゾール−イソシアヌル酸付加物、アミン−エポキシ付加物、三フッ化ホウ素−アミン錯体またはカプセル化イミダゾールなどの潜在性硬化剤であり得る。すなわち、後述するラジカル開始剤は光ラジカル開始剤であり得、本発明は前記接着剤組成物の硬化工程で光照射が先に進行されて初期流動性を制御するので、熱硬化剤は光照射後の熱を加える段階で潜在性硬化剤で熱硬化性樹脂を硬化させることができる。
本出願の具体例において、前記接着剤組成物は光硬化性化合物を含むことができる。前記光硬化性化合物はラジカル光硬化性化合物であり得る。前記光硬化性化合物は、例えば、前述したオレフィン系樹脂および熱硬化性樹脂と相溶性が高く、特定の架橋構造を形成することができる多官能性の重合性化合物を含むことができる。また、一具体例において、前記架橋構造は熱の印加によって形成された架橋構造、活性エネルギー線の照射によって形成された架橋構造または常温でエイジング（ａｇｉｎｇ）により形成された架橋構造であり得る。前記において、「活性エネルギー線」の範疇には、マイクロ波（ｍｉｃｒｏｗａｖｅｓ）、赤外線（ＩＲ）、紫外線（ＵＶ）、Ｘ線およびガンマ線はもちろん、アルファ粒子線（ａｌｐｈａ−ｐａｒｔｉｃｌｅ ｂｅａｍ）、プロトンビーム（ｐｒｏｔｏｎ ｂｅａｍ）、ニュートロンビーム（ｎｅｕｔｒｏｎ ｂｅａｍ）または電子線（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｅａｍ）のような粒子ビームなどが含まれ得、通常は紫外線または電子線などであり得る。
一具体例において、光硬化性化合物は多官能性の活性エネルギー線重合性化合物であり得、前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参与することができる官能基、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基などのようなエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基またはオキセタン基などの官能基を二つ以上含む化合物を意味し得る。一つの例示において、前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は２官能以上の化合物であり得る。
本出願の具体例において、多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、多官能性アクリレート（ＭＦＡ；Ｍｕｌｔｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）を用いることができる。
本出願の具体例において、前記光硬化性化合物は下記の化学式１を満足することができる。
Figure 0006474914
前記化学式１において、Ｒ１は水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは２以上の整数であり、Ｘは炭素数３〜３０の直鎖、分枝鎖または環状アルキル基またはアルケニル基ブト誘導された残基を現わす。前記で、Ｘが環状アルキル基またはアルケニル基から誘導された残基である場合、Ｘは例えば炭素数３〜３０、炭素数４〜２８、炭素数６〜２８、炭素数８〜２２、または炭素数１２〜２０の環状アルキル基またはアルケニル基から誘導された残基であり得る。また、Ｘが直鎖型アルキル基またはアルケニル基から誘導された残基である場合、Ｘは炭素数３〜３０、炭素数４〜２８炭素数６〜２５、または炭素数８〜２０の直鎖アルキル基またはアルケニル基から誘導された残基であり得る。また、Ｘが分枝鎖型アルキル基またはアルケニル基から誘導された残基である場合、Ｘは炭素数３〜３０、炭素数４〜２８、炭素数５〜２５、または炭素数６〜２０の分枝鎖アルキル基またはアルケニル基から誘導された残基であり得る。
本明細書において、用語「アルキル基またはアルケニル基から誘導された残基」とは、特定化合物の残基であって、アルキル基またはアルケニル基で構成されたものを意味し得る。一つの例示において、前記化学式１において、ｎが２である場合、前記Ｘはアルキレン基またはアルキリデン基であり得る。また、ｎが３以上である場合、Ｘはアルキル基またはアルケニル基の２以上の水素が脱離されて前記化学式１の（メタ）アクリロイル基に結合されていることもある。ｎは２〜２０であり得る。
本明細書において、用語「アルキル基」または「アルケニル基」とは、特に規定しない限り、炭素数１〜３０、炭素数１〜２５、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキル基またはアルケニル基を意味し得る。前記アルキル基またはアルケニル基は直鎖型、分枝鎖型または環状構造を有することができ、任意的に一つ以上の置換基によって置換されていることもある。
本明細書において、用語「アルキレン基」または「アルキリデン基」とは、特に規定しない限り、炭素数２〜３０、炭素数、２〜２５、炭素数、２〜２０、炭素数２〜１６、炭素数２〜１２、炭素数２〜１０または炭素数２〜８のアルキレン基またはアルキリデン基を意味し得る。前記アルキレン基またはアルキリデン基は直鎖型、分枝鎖型または環状構造を有することができ、任意的に一つ以上の置換基によって置換されていることもある。
本明細書において、用語「アルコキシ基」とは、特に規定しない限り、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルコキシ基を意味し得る。前記アルコキシ基は、直鎖、分枝鎖または環状であり得る。また、前記アルコキシ基は任意的に一つ以上の置換基によって置換され得る。
前記光硬化性化合物は、オレフィン系樹脂１００重量部に対して１０重量部〜１００重量部、１０重量部〜９０重量部、１３重量部〜８０重量部、１４重量部〜７０重量部または１４重量部〜６５重量部で含まれ得る。本出願は光硬化性化合物の含量を前記範囲で調節することによって、仮硬化時にカプセル化構造を維持できる程度の 接着剤硬化物を提供することができる。
一つの例示において、前記活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物はポリブタジエンジメタクリレート、１、４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１、６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１、８−オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、１２−ドデカンジオール（ｄｏｄｅｃａｎｅｄｉｏｌ）ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｎｙｌ）ジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１、４−ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）ジアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチルプロパンジ（メタ）アクリレート、アダマンタン（ａｄａｍａｎｔａｎｅ）ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートまたはこれらの混合物を含むことができる。
一つの例示において、接着剤組成物は光硬化性化合物とともにラジカル開始剤を含むことができる。ラジカル開始剤は光ラジカル開始剤であり得る。前記光開始剤の具体的な種類は硬化速度および黄変可能性などを考慮して適切に選択することができる。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系またはホスフィンオキシド系光開始剤などを使用することができ、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアニノアセトフェノン、２、２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２、２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４、４’−ジエチルアミノベンゾフフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２、４−ジメチルチオキサントン、２、４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］および２、４、６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシドなどを用いることができる。
光ラジカル開始剤の含量は、光硬化性化合物の官能基の種類および比率、または具現しようとする架橋密度などにより変更され得る。例えば、前記光ラジカル開始剤は、光硬化性化合物１００重量部に対して、０．１重量部〜２０重量部または０．１重量部〜１５重量部の割合で配合され得る。本発明は光ラジカル開始剤を前記含量範囲に制御することによって、接着剤組成物に適切な架橋構造を導入し、高温での流動制御を具現することができる。
一つの例示において、本出願の接着剤組成物は、透湿度が５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるオレフィン系樹脂４０〜９０重量部、熱硬化性樹脂５〜５０重量部および光硬化性化合物１〜４０重量部を含むことができる。さらに他の例示において、接着剤組成物は透湿度が５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるオレフィン系樹脂５０〜８０重量部、熱硬化性樹脂１０〜４０重量部および光硬化性化合物５〜３０重量部を含むことができる。本出願は接着剤組成物の各成分の含量範囲を前記の通りに調節することによって、優れた水分遮断性能を具現しつつ同時に高温高湿において優れた耐久信頼性を提供することができる。
本出願の接着剤組成物は、必要に応じて、水分吸着剤を含むことができる。用語「水分吸着剤」は物理的または化学的反応などを通して、外部から流入する水分または湿気を吸着または除去できる成分を総称する意味で用いられ得る。すなわち、水分反応性吸着剤または物理的吸着剤を意味し、その混合物も使用可能である。
前記水分反応性吸着剤は樹脂組成物またはその硬化物の内部に流入した湿気、水分または酸素などと化学的に反応して水分または湿気を吸着する。前記物理的吸着剤は樹脂組成物またはその硬化物に浸透する水分または湿気の移動経路を長くしてその浸透を抑制することができ、樹脂組成物またはその硬化物のマトリックス構造および水分反応性吸着剤などとの相互作用を通じて水分および湿気に対する遮断性を最大化することができる。
本出願で使用できる水分吸着剤の具体的な種類は特に制限されず、例えば、水分反応性吸着剤の場合、金属酸化物、金属塩または五酸化燐（Ｐ２Ｏ５）などの一種または２種以上の混合物が挙げられ、物理的吸着剤の場合、ゼオライト、ジルコニアまたはモンモリロナイトなどが挙げられる。
前記において、金属酸化物の具体的な例としては、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などが挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ２ＳＯ４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ２ＳＯ４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ４）、硫酸ガリウム（Ｇａ２（ＳＯ４）３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ４）２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ３）、塩化銅（ＣｕＣｌ２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタリウム（ＴａＦ５）、フッ化ニオブ（ＮｂＦ５）、臭化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ２）、臭化セシウム（ＣｅＢｒ３）、臭化セレニウム（ＳｅＢｒ４）、臭化バナジウム（ＶＢｒ３）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ２）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ２）またはヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ２）などのような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ４）２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ４）２）などのような金属塩素酸塩などが挙げられるが、これに制限されるものではない。
本出願では前記金属酸化物などのような水分吸着剤を適切に加工した状態で組成物に配合することができる。例えば、水分吸着剤の粉砕工程が必要な場合もあり得、水分吸着剤の粉砕には、３本ロールミル、ビーズミルまたはボールミルなどの工程を利用することができる。
本出願の接着剤組成物は、水分吸着剤を、オレフィン系樹脂１００重量部に対して、５重量部〜１００重量部、５〜９０重量部、５重量部〜８０重量部または１０〜５０重量部の量で含むことができる。本出願の接着剤組成物は、好ましくは、水分吸着剤の含量を５重量部以上に制御することによって、接着剤組成物またはその硬化物が優れた水分および湿気遮断性を示すようにすることができる。また、水分吸着剤の含量を１００重量部以下に制御して薄膜の封止構造を形成する場合、優れた水分遮断特性を示すようにすることができる。
また、一つの例示において、本出願の接着剤組成物は特に限定されないが、下記の一般式１による揺変性指数（Ｔ．Ｉ．）が１．３５〜５の範囲内にあり得る。
［一般式１］
Ｔ＝Ｖ０．５／Ｖ５
前記一般式１において、Ｖ０．５は、２５℃の温度、０．５ ｒｐｍの回転速度およびＲＶ−７番スピンドルでブルックフィールド（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ）粘度計で測定した前記接着剤組成物の粘度であり、Ｖ５は、２５℃の温度、５ ｒｐｍの回転速度およびＲＶ−７番スピンドルでブルックフィールド（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ）粘度計で測定した前記接着剤組成物の粘度を現わす。具体的に前記揺変性指数は１．３５〜５または１．３９〜３．３の範囲内にあり得る。本明細書において、「揺変性」とは、前記組成物が停止状態では流動性がないが振動させると流動性を有する性質を意味し得る。
本出願は、前記の通りに接着剤組成物の揺変性指数を制御することによって、オレフィン系樹脂を通じて優れた水分遮断性能を有する封止構造を提供するとともに有機電子素子の封止工程で封止材内部への気泡の流入または前記組成物の塗布中のノズルの詰まりなどの問題が発生することを防止し、作業性および生産性を向上させることができる。
一つの例示において、前記接着剤組成物は２５℃の温度、０．５ ｒｐｍの回転速度およびＲＶ−７番スピンドルでブルックフィールド粘度系で回転力（ｔｏｒｑｕｅ）によって測定した粘度が１００，０００ｃＰｓ〜１，０００，０００ｃＰｓの範囲内にあり得る。具体的には、本出願での粘度は、特に規定しない限り、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ粘度系としてＤＶ−II＋Ｐｒｏを使用してＲＶ−７番スピンドルで測定することができ、２５℃の温度および０．５ ｒｐｍの回転速度の条件でのその範囲は１００，０００ｃＰｓ〜１，０００，０００ｃＰｓ、２００，０００ｃＰｓ〜９００，０００ｃＰｓまたは３００，０００ｃＰｓ〜８００，０００ｃＰｓであり得る。本出願は、組成物の常温粘度を１００，０００ｃＰｓ以上に制御することによって、組成物内に存在する物質、例えば、水分吸着剤または無機フィラーなどが沈降することを防止することができ、前記組成物を所望の位置に塗布して封止構造を形成するにおいて目的とする形状の具現および維持が可能である。
一つの例示において、接着剤組成物は無機フィラーをさらに含むことができる。フィラーは前述した水分吸着剤とは別途に、接着剤組成物の揺変性指数を制御するために含まれ得る。前述した通り、接着剤組成物は揺変性指数が特定範囲に制御されなければならず、前記範囲内に揺変性指数を制御する方法は特に限定されないが、例えば、無機フィラーを適正含量含めて具現することができる。本出願で用いることができるフィラーの具体的な種類は特に制限されず、例えば、クレー、タルクアルミナ、炭酸カルシウムまたはシリカなどの一種または２種以上の混合を用いることができる。
本出願ではさらに、フィラーおよび有機バインダーとの結合効率を上げるために、前記フィラーとして有機物質で表面処理された製品を用いるか、追加的にカップリング剤を添加して用いることができる。
本出願の接着剤組成物は、オレフィン系樹脂１００重量部に対して０重量部〜５０重量部、１重量部〜４０重量部、または１重量部〜２０重量部の無機フィラーを含むことができる。本出願において、無機フィラーは好ましくは、１重量部以上に制御して、優れた水分または湿気遮断性および機械的物性を有する封止構造を提供することができる。また、本発明で無機フィラーの含量を５０重量部以下に制御することによって、薄膜に形成された場合にも優れた水分遮断特性を示す硬化物を提供することができる。
また、前記無機フィラーのＢＥＴ表面的は３５〜５００ｍ２／ｇ、４０〜４００ｍ２／ｇ、５０〜３００ｍ２／ｇまたは６０〜２００ｍ２／ｇの範囲内にあり得る。前記比表面積はＢＥＴ法を用いて測定し、具体的には、チューブに前記無機フィラー１ｇの試料を添加して、−１９５℃で前処理なしにＡＳＡＰ２０２０（Ｍｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ、アメリカ）を利用して測定することができる。同一サンプルに対して３回測定して平均値を得ることができる。本出願は無機フィラーの比表面積を前記範囲内に調節することによって、本出願で目的とする封止構造形状を容易に具現可能な封止材を提供することができる。
本出願に係る接着剤組成物には前述した構成の他にも前述した発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、添加剤が含まれ得る。例えば、樹脂組成物は消泡剤、カップリング剤、粘着付与剤、紫外線安定剤または酸化防止剤などを目的とする物性により適正範囲の含量で含むことができる。一つの例示において、接着剤組成物は消泡剤をさらに含むことができる。本出願は消泡剤を含むことによって、前述した接着剤組成物の塗布工程で、脱泡特性を具現し、信頼性ある封止構造を提供することができる。また、本出願で要求する接着剤組成物の物性を満足する限り、消泡剤の種類は特に限定されない。
一つの例示において、前記接着剤組成物は常温、例えば、約２５℃で液相であり得る。本出願の具体例において、接着剤組成物は無溶剤タイプの液相であり得る。前記において、光硬化性化合物は無溶剤タイプの液相組成物で反応性希釈剤として作用することができる。前記接着剤組成物は有機電子素子を封止することに適用することができ、具体的には、有機電子素子の側面を封止することに適用することができる。本出願は接着剤組成物が常温で液相の形態を有することによって、有機電子素子の側面に組成物を塗布する方式で素子を封止することができる。
例示的な、接着剤組成物は光照射後に、粘度が７００Ｐａ・ｓ〜５，０００Ｐａ・ｓであり得る。前記粘度範囲内で、接着剤組成物は目的とする有機電子装置の封止構造を高温でも維持することができる。一つの例示において、前記接着剤組成物の粘度はＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光を３Ｊ／ｃｍ２の光量で照射した後で測定したものであり得る。また、前記接着剤組成物の粘度は２５℃の温度、５％ストレインおよび１Ｈｚの周波数条件においてせん断応力により測定した粘度であり得る。一つの例示において、前記樹脂組成物の粘度は７００Ｐａ・ｓ〜４，０００Ｐａ・ｓ、８００Ｐａ・ｓ〜３，０００Ｐａ・ｓまたは９００Ｐａ・ｓ〜２，０００Ｐａ・ｓであり得る。
本明細書において、用語「ＵＶ−Ａ領域」とは、３１５ｎｍ〜４００ｎｍの波長範囲を意味し得る。具体的には、本明細書においてＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光とば、３１５ｎｍ〜４００ｎｍの波長範囲の中のいずれか一つの波長を含む光を意味するか、３１５ｎｍ〜４００ｎｍの波長範囲のうち２以上の波長を含む光を意味し得る。
本出願の具体例において、接着剤組成物は前記光を照射後に、熱を加えて本硬化を進めることによって有機電子装置の封止構造を形成することができる。前記熱硬化は４０℃〜１００℃で進めることができる。封止構造形成においては、前記高い硬化温度にもかかわらずＵＶ仮硬化された接着剤組成物が形状の変化なしに本硬化がなされ得る物性が要求される。すなわち、高温で接着剤組成物が拡散される現象などを防止する必要がある。一つの例示において、前記接着剤組成物は前述した通り、ＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光を３Ｊ／ｃｍ２の光量で照射し仮硬化することができ、前記仮硬化された前記樹脂組成物は、８０℃の温度、１％ストレインおよび１Ｈｚの周波数条件においてせん断応力による粘度が５００Ｐａ・ｓ〜２０，０００Ｐａ・ｓであり得る。前記粘度は例えば、５００Ｐａ・ｓ〜１８，０００Ｐａ・ｓ、５００Ｐａ・ｓ〜１６，０００Ｐａ・ｓまたは６００Ｐａ・ｓ〜１５，０００Ｐａ・ｓであり得る。本出願の接着剤組成物は、前記のような粘度範囲を満足することによって、有機電子装置の側面封止に効果的に適用され得る。
本出願はまた、有機電子装置に関するものである。例示的な有機電子装置は図１に図示された通り、基板２１；基板２１上に形成された有機電子素子２３；および前記基板２１の周縁部上に前記有機電子素子２３の側面を囲むように形成され、前述した接着剤組成物を含む側面封止層１０を含むことができる。また、例示的な有機電子装置は有機電子素子２３の前面をカバーする前面封止層１１をさらに含むことができる。
前記前面封止層および側面封止層は同一平面上に存在することができる。前記において、「同一」とは、実質的同一を意味し得る。例えば、前記同一平面で実質的同一とは、厚さ方向に±５μｍまたは±１μｍの誤差を有し得ることを意味する。前記前面封止層は素子の上部面を封止することができ、上部面だけでなく側面も共に封止することができる。側面封止層は素子の側面に形成されるが、有機電子素子の側面に直接接触しないこともある。例えば、前面封止層が素子の上部面および側面と直接接触するように封止されることもある。すなわち、側面封止層は素子と接触せず、有機電子装置の平面図において基板の周縁部に位置することができる。
本明細書において、用語「周縁部」とは、周りの縁部分を意味する。すなわち、前記において、基板の周縁部は基板における周りの縁部分を意味し得る。
前記の側面封止層を構成する素材は特に限定されないが、前述した接着剤組成物を含むことができる。
一方、前面封止層は封止樹脂を含むことができ、前記封止樹脂はアクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、スチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、熱可塑性エラストマー、ポリオキシアルキレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂またはこれらの混合物などを例示することができる。前面封止層を構成する成分は、前述した接着剤組成物と同一であるか異なり得る。ただし、前面封止層は素子と直接接触されるという点で、前述した水分吸着剤を含まないか少量含むことができる。例えば、前面封止層は封止樹脂１００重量部に対して、０〜２０重量部で含まれ得る。
一つの例示において、前記有機電子素子は基板上に形成された反射電極層、前記反射電極層上に形成されて少なくとも発光層を含む有機層および前記有機層上に形成される透明電極層を含むことができる。
本出願で有機電子素子２３は有機発光ダイオードであり得る。
一つの例示において、本出願に係る有機電子装置は前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型であり得るが、これに限定されず、背面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型に適用されることもある。
前記有機電子装置は前述した前面封止層または側面封止層と有機電子素子の間に前記有機電子素子を保護する保護膜をさらに含むことができる。
また、本出願は有機電子装置の製造方法に関するものである。
一つの例示において、前記製造方法は上部に有機電子素子２３が形成された基板２１の周縁部上に、前述した接着剤組成物を前記有機電子素子２３の側面を囲むように塗布する段階；前記接着剤組成物に光を照射する段階および前記接着剤組成物に熱を加える段階を含むことができる。前記接着剤組成物を塗布する段階は前述した側面封止層１０を形成する段階であり得る。
前記において、有機電子素子２３が形成された基板２１は、例えば、ガラスまたはフィルムのような基板２１上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で反射電極または透明電極を形成し、前記反射電極上に有機材料層を形成して製造することができる。前記有機材料層は正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層および／または電子輸送層を含むことができる。引き続き、前記有機材料層上に第２電極をさらに形成する。第２電極は透明電極または反射電極であり得る。そうした後、前記基板２１の周縁部上に前記有機電子素子２３を側面カバーするように前述した側面封止層１０を適用する。このとき、前記の側面封止層１０を形成する方法は特に限定されず、前記基板２１の側面に前述した接着剤組成物をスクリーン印刷、ディスペンサ塗布などの工程を利用することができる。また、前記有機電子素子２３の前面を封止する前面封止層１１を適用することができる。前記前面封止層１１を形成する方法は当業界の公知の方法を適用することができ、例えば、液晶滴下注入（Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌ）工程を利用することができる。
また、本発明では有機電子装置を封止する前面または側面封止層に対して硬化工程を遂行することもあるが、このような硬化工程（本硬化）は例えば、加熱チャンバーまたはＵＶチャンバーで進行することができ、好ましくは、両方で進行することができる。本硬化時の条件は有機電子装置の安定性などを考慮して適切に選択することができる。
一つの例示において、前述した接着剤組成物を塗布して側面封止層を形成した後、前記組成物に光を照射して架橋を誘導することができる。前記光を照射することはＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光を０．３〜６Ｊ／ｃｍ２の光量または０．５〜５Ｊ／ｃｍ２の光量で照射することを含むことができる。前述した通り、光の照射を通じて仮硬化することによって、基本となり得る封止構造の形状を具現することができる。
一つの例示において、前記製造方法は光照射後に仮硬化された接着剤組成物を４０℃〜１００℃の温度で１時間〜２４時間、１時間〜２０時間、１時間〜１０時間または１時間〜５時間の、間熱硬化することをさらに含むことができる。前記熱を加える段階を通じて、接着剤組成物は本硬化を進行することができる。
本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、前面発光型有機電子装置の具現が可能であり、取り扱い性および加工性などに優れた接着剤組成物、およびこれを含む有機電子装置を提供する。
本発明の一つの例示に係る有機電子装置を示している断面図。
以下、本発明に従う実施例および本発明に従わない比較例を通じて本発明をより詳細に説明するが、本発明の範囲は下記に提示された実施例によって制限されるものではない。
実施例１
常温でオレフィン系樹脂としてポリイソブチレン樹脂（ＢＡＳＦ社Ｂ１４、Ｍｗ＝６５，０００）、熱硬化性樹脂として水添ＢＰＡエポキシ樹脂（ＤＩＣ社Ｅｐｉｃｌｏｎ ８５０、Ｍｗ＝３７６）および光硬化性化合物としてエポキシ変性アクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ２００３）を７０：２０：１０（Ｂ１４：Ｅｐｉｃｌｏｎ８５０：ＣＮ２００３）の重量比率で混合容器に投入した。ラジカル開始剤として２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｃｉｂａ）を前記光硬化性化合物１００重量部に対して１重量部を前記容器に投入し、熱硬化剤としてイミダゾール系硬化剤（２Ｐ４ＭＨＺ）を熱硬化性樹脂１００重量部に対して５重量部投入した。一方、水分吸着剤としてカルシウムオキサイド（ＣａＯ、Ａｌｄｒｉｃｈ）を前記オレフィン系樹脂１００重量部に対して１０重量部追加で容器に投入した。
前記混合容器をＰｌａｎｅｔａｒｙ ｍｉｘｅｒ（クラボウ、ＫＫ−２５０ｓ）を利用して均一な組成物溶液を製造した。
実施例２
オレフィン系樹脂、熱硬化性樹脂および光硬化性化合物を５０：２０：３０の重量割合で混合容器に投入したことを除いては、実施例１と同じ方法で接着剤組成物を製造した。
実施例３
オレフィン系樹脂、熱硬化性樹脂および光硬化性化合物を６０：２０：２０の重量割合で混合容器に投入したことを除いては、実施例１と同じ方法で接着剤組成物を製造した。
実施例４
オレフィン系樹脂、熱硬化性樹脂および光硬化性化合物を３０：２０：５０の重量割合で混合容器に投入したことを除いては、実施例１と同じ方法で接着剤組成物を製造した。
実施例５
オレフィン系樹脂、熱硬化性樹脂および光硬化性化合物を４０：５０：１０の重量割合で混合容器に投入したことを除いては、実施例１と同じ方法で接着剤組成物を製造した。
比較例１
オレフィン系樹脂および熱硬化性樹脂を８０：２０の重量割合で混合容器に投入し、光硬化性化合物は投入しなかったことを除いては、実施例１と同じ方法で接着剤組成物を製造した。
比較例２
実施例１のオレフィン系樹脂の代わりにｎ−ブチルアクリレートおよびアクリル酸を９５：５の重量比率で混合して共重合させたアクリル共重合体を使用し、前記アクリル共重合体、熱硬化性樹脂および光硬化性化合物を６０：２０：２０の重量割合で混合容器に投入したことを除いては、実施例１と同じ方法で接着剤組成物を製造した。
以下、実施例および比較例での物性は下記の方式で評価した。
１．熱硬化時の流動制御
実施例および比較例で製造した接着剤組成物を０．７Ｔ Ｓｏｄａ−Ｌｉｍｅガラスに塗布して同じガラスで圧着してサンプルを製造した後、メタルハライドランプを通じてＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光を３Ｊ／ｃｍ２の光量で照射する。そして、前記サンプルの最外郭部位をペンで表示した後、１００℃のオーブンに２時間の間硬化した後、初期形状の維持の有無を観察した（比較例１は１００℃のオーブンに３時間の間熱硬化だけを進行）。目視で観察した結果、光照射直後の最外郭の形状がそのまま非常に良好に維持された場合◎、ペンで表示した境界を越えたが最外郭の形状がほとんど維持された場合Ｏ、ペンで表示した境界を越えて拡散されて最外郭の形状が維持されていない場合、Ｘで表示した。
２．水分遮断性
実施例および比較例の接着剤組成物の水分遮断特性を調査するために、カルシウムテストを進めた。具体的には、１００ｍｍ×１００ｍｍ大きさのガラス基板上にカルシウム（Ｃａ）を５ｍｍ×５ｍｍの大きさおよび１００ｎｍの厚さで７個（７ ｓｐｏｔ）蒸着し、実施例および比較例の接着剤組成物をディスペンサを用いてカルシウム蒸着部から３ｍｍ間隔で周縁部（周辺部）に塗布した後、カバーガラスを各カルシウム蒸着箇所に合着後、接着剤組成物の幅が３ｍｍになるように押さえ、５Ｊ／ｃｍ２でＵＶ−Ａ波長領域の光を照射した。その後、高温乾燥器内で１００℃で３時間の間硬化させた後で（比較例１は１００℃のオーブンに３時間の間熱硬化だけを進行）、１４ｍｍ×１４ｍｍの大きさで封止されたカルシウム（Ｃａ）試片をそれぞれ切断した。得られた試片を恒温恒湿チャンバーにて８５℃の温度および８５％ Ｒ．Ｈ．の環境で１０００時間の間放置した後、水分浸透による酸化反応によってカルシウムが透明になり始めた時点を評価して下記の表１に示した。
３．せん断強度の測定
具体的には、実施例および比較例の接着剤組成物を横５ｃｍ縦９ｃｍの大きさの下部ガラス上に円形に塗布し、前記接着剤組成物上に横５ｃｍ縦９ｃｍの大きさの上部ガラスを前記下部ガラスと横方向に５ｃｍ縦方向に２．５ｃｍだけ重ね合わせられるように積層して、前記接着剤組成物が１７ｍｍの直径および２０μｍの厚さの円形に重ね合わせられた試片を製造し、前記試片にＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光を３Ｊ／ｃｍ２の光量で照射した後、前記上部ガラスおよび下部ガラスをテクスチャー・アナライザー（Ｔｅｘｔｕｒｅ Ａｎａｌｙｓｅｒ−ＸＴ２ ｐｌｕｓ）に固定させ、２５℃の温度下にて上部ガラスを縦方向に０．１ｍｍ／ｓｅｃの速度で引っ張った時、測定された力の最大値を測定してせん断強度Ｆと定義した。
Figure 0006474914
１：接着剤
１０：側面封止層
１１：前面封止層
２１：基板
２２：カバー基板
２３：有機電子素子

Claims (15)

  1. 透湿度が５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるオレフィン系樹脂、熱硬化性樹脂および光硬化性化合物を含み、オレフィン系樹脂、熱硬化性樹脂および光硬化性化合物はそれぞれ４０〜９０重量部、５〜５０重量部および１〜４０重量部で含まれ、下記の一般式１を満足する、有機電子素子封止用接着剤組成物：
    ［一般式１］
    Ｆ≧６００ｇｆ
    前記一般式１でＦはせん断強度であり、前記接着剤組成物を横５ｃｍ縦９ｃｍの大きさの下部ガラス上に円形に塗布し、前記接着剤組成物上に横５ｃｍ縦９ｃｍの大きさの上部ガラスを前記下部ガラスと横方向に５ｃｍ縦方向に２．５ｃｍだけ重ね合わせられるように積層して、前記接着剤組成物が１７ｍｍの直径および２０μｍの厚さの円形に重ね合わせられた試片を製造し、前記試片にＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光を３Ｊ／ｃｍ２の光量で照射した後、前記上部ガラスおよび下部ガラスをテクスチャー・アナライザー（Ｔｅｘｔｕｒｅ Ａｎａｌｙｓｅｒ−ＸＴ２ ｐｌｕｓ）に固定させ、２５℃の温度下で上部ガラスを縦方向に０．１ｍｍ／ｓｅｃの速度で引っ張った時、測定された力の最大値を意味する。
  2. オレフィン系樹脂は重量平均分子量が１０万以下である、請求項１に記載の接着剤組成物。
  3. 熱硬化性樹脂は熱硬化性官能基を一つ以上含む樹脂である、請求項１に記載の接着剤組成物。
  4. 熱硬化性官能基はエポキシ基、グリシジル基、イソシアヌレート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基 またはアミド基を含む、請求項３に記載の接着剤組成物。
  5. 熱硬化性樹脂はオレフィン系樹脂１００重量部に対して１０〜７０重量部で含まれる、請求項１に記載の接着剤組成物。
  6. 熱硬化剤をさらに含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
  7. 熱硬化剤は潜在性硬化剤である、請求項６に記載の接着剤組成物。
  8. 光硬化性化合物は多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
  9. 光硬化性化合物はオレフィン系樹脂１００重量部に対して１０〜１００重量部で含まれる、請求項１に記載の接着剤組成物。
  10. 光硬化性化合物１００重量部に対して０．１〜２０重量部の光ラジカル開始剤をさらに含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
  11. 水分吸着剤をさらに含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
  12. 水分吸着剤はオレフィン系樹脂１００重量部に対して５〜１００重量部で含まれる、請求項１１に記載の接着剤組成物。
  13. 基板；基板上に形成された有機電子素子；および前記基板の周縁部上に前記有機電子素子の側面を囲むように形成され、請求項１に記載された接着剤組成物を含む側面封止層を含む、有機電子装置。
  14. 有機電子素子の前面をカバーする前面封止層をさらに含み、前記前面封止層および側面封止層は同一平面上に存在する、請求項１３に記載の有機電子装置。
  15. 上部に有機電子素子が形成された基板の周縁部上に、請求項１に記載された接着剤組成物を前記有機電子素子の側面を囲むように塗布する段階；前記接着剤組成物に光を照射する段階；および前記接着剤組成物に熱を加える段階を含む、有機電子装置の製造方法。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107580619A (zh) * 2015-03-24 2018-01-12 株式会社Lg化学 粘合剂组合物
CN109715749B (zh) 2016-09-30 2021-04-20 株式会社Lg化学 粘合剂组合物
KR102167216B1 (ko) 2017-09-01 2020-10-20 주식회사 엘지화학 유기전자장치의 제조 방법
US11795314B2 (en) * 2017-09-12 2023-10-24 Lg Chem, Ltd. Encapsulating composition
WO2019240484A1 (ko) * 2018-06-12 2019-12-19 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1874885B1 (en) 2005-04-04 2008-11-05 National Starch and Chemical Investment Holding Corporation Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant
US7687119B2 (en) 2005-04-04 2010-03-30 Henkel Ag & Co. Kgaa Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant
JP5007227B2 (ja) 2005-07-07 2012-08-22 日本化薬株式会社 光電変換素子用シール剤及びそれを用いた光電変換素子
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
US20070272932A1 (en) * 2006-05-08 2007-11-29 Janet Chua B Y Light-emitting diode with improved ultraviolet light protection
KR20090110132A (ko) 2008-04-17 2009-10-21 동우 화인켐 주식회사 경화성 수지 조성물 및 이를 갖는 유기 전계 발광 표시장치
WO2009148722A2 (en) * 2008-06-02 2009-12-10 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith
WO2011062167A1 (ja) * 2009-11-18 2011-05-26 味の素株式会社 樹脂組成物
KR101552749B1 (ko) * 2010-11-23 2015-09-14 주식회사 엘지화학 접착제 조성물
JP2012138509A (ja) 2010-12-27 2012-07-19 Dainippon Printing Co Ltd 太陽電池モジュール用封止材用組成物、及び太陽電池モジュール用封止材シート
DE102011085034A1 (de) * 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102012202377A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102012206273A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-17 Tesa Se Vernetzbare Klebmasse mit Hart- und Weichblöcken als Permeantenbarriere
WO2014069134A1 (ja) 2012-10-31 2014-05-08 昭和電工株式会社 重合性組成物、重合物、光学用粘着シート、画像表示装置およびその製造方法
TWI645591B (zh) 2013-05-21 2018-12-21 Ｌｇ化學股份有限公司 有機電子裝置
KR101662889B1 (ko) * 2013-07-19 2016-10-05 주식회사 엘지화학 봉지 조성물
KR20150016879A (ko) * 2013-08-05 2015-02-13 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지방법
TWI589688B (zh) * 2015-03-24 2017-07-01 Ｌｇ化學股份有限公司 黏合組成物

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