JP2022535439A - 封止用組成物 - Google Patents

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Abstract

本出願は、有機電子素子封止用組成物及びこれを含む有機電子装置に関するもので、外部から有機電子装置に流入する水分又は酸素を効果的に遮断できる封止構造の形成が可能なので有機電子素子の寿命を確保することができ、前記封止構造の高温高湿での耐久信頼性を具現することができ、封止構造の形態維持性が高い封止用組成物及びこれを含む有機電子装置を提供する。

Description

関連出願との相互引用
本出願は、２０１９年６月５日に出願された大韓民国特許出願第１０－２０１９－００６６７１４号に基づく優先権の利益を主張し、該当大韓民国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として組み込まれる。
技術分野
本出願は、有機電子素子封止用組成物、これを含む有機電子装置及び前記有機電子装置の製造方法に関する。
有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）は、正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッター（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）などが挙げられる。
前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、既存の光源に比べて電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置又は照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れ、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコン及びＴＶにわたる多様な分野において適用されるものと期待されている。
ＯＬＥＤの商用化及び用途の拡大において、最も主要な問題点は耐久性問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料及び金属電極などは水分などの外部的要因によって非常に容易に酸化される。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に大きく敏感である。これによって、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素又は水分などの浸透を効果的に遮断するために多様な方法が提案されている。
本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分又は酸素を効果的に遮断できる封止構造の形成が可能なので有機電子素子の寿命を確保することができ、前記封止構造の高温高湿での耐久信頼性を具現することができ、封止構造の形態維持性が高い封止用組成物及びこれを含む有機電子装置を提供する。
本出願は、封止用組成物に関する。前記封止用組成物は、例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置を封止又はカプセル化することに適用される封止材であってもよい。一つの例示で、本出願の封止用組成物は、有機電子素子の少なくとも一つの側面を封止又はカプセル化して封止構造を形成することに適用され得る。したがって、前記封止用組成物がカプセル化に適用された後には有機電子装置の周縁部に存在することができる。
本明細書で用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品又は装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッター及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などが挙げられるが、これに制限されるものではない。本出願の一つの例示で、前記有機電子装置はＯＬＥＤであってもよい。
例示的な有機電子素子封止用組成物は、非反応性オレフィン系化合物及び反応性オレフィン系化合物を含むことができる。本出願は、前記非反応性オレフィン系化合物及び前記反応性オレフィン系化合物の封止組成物の配合において、水分遮断性能を具現すると共に苛酷条件で封止構造の形態維持性及び耐湿熱耐久性を具現する。
一つの例示で、本出願は、後述する水分吸着剤を封止組成物に含ませることになるが、水分吸着剤は、封止構造に浸透した水分乃至は酸素との化学的反応を通じて上記を除去できる化学反応性吸着剤を意味する。通常的に、水分吸着剤が封止構造内で水分と反応すると、水分と反応しただけ体積が膨脹して応力（ｓｔｒｅｓｓ）が発生するようになる。さらに、本出願の封止構造は、後述するように、有機電子素子が形成された基板の周縁部に水分吸着剤を多量に含ませることになるので、水分吸着による膨脹応力を緩和させ得るほどの十分な弾性を有しなければ、封止構造が被着剤から剥離したり、封止構造が破壊され得る。本出願は、前記封止用組成物の特定組成の配合において、適正架橋程度を具現して水分遮断性能を満足すると共に苛酷条件で封止構造の形態維持性及び高温高湿での耐久性を具現する。
本出願の具体例で、封止用組成物の非反応性オレフィン系化合物は、化合物の両末端に別途の硬化性官能基を含まなくてもよい。すなわち、本明細書で用語「非反応性化合物」とは、化合物の両末端に硬化可能な官能基を有しない化合物又は後述する硬化性モノマーと反応性がない化合物を意味する。ただし、本明細書で定義する非反応性オレフィン系化合物は、例えば、主鎖に二重結合は有してもよく、前記二重結合が反応に参与してもよいが、末端に硬化性官能基を有する場合のみ除外する。一つの例示で、前記非反応性オレフィン系化合物は、疎水性樹脂であってもよく、その透湿度が５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であってもよい。本出願の封止用組成物は、有機電子装置を封止又はカプセル化することに適用されることを考慮するとき、前記透湿度の範囲を満足する非反応性オレフィン系化合物を含むことによって、優れた水分遮断性を提供することができる。本明細書で「透湿度が５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である樹脂」とは、前記樹脂を５～１００μｍのうちいずれか一つの厚さの樹脂層で形成されたフィルム形態で製造された状態で前記フィルムの厚さ方向に対して測定した透湿度（Ｗａｔｅｒ Ｖａｐｏｒ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ）が５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下で測定される樹脂を意味することができる。前記透湿度は、１００°Ｆ及び１００％の相対湿度下で測定され、５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、４０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、３０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、２０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下又は１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であってもよい。前記透湿度は、低いほど優れた水分遮断性を示すことができるものであって、その下限は、特に限定されないが、例えば、０ｇ／ｍ２・ｄａｙ又は０．１ｇ／ｍ２・ｄａｙであってもよい。
具体的に、本出願の例示的な非反応性オレフィン系化合物は、単量体の混合物から誘導された非反応性オレフィン系化合物を含み、混合物は、少なくとも炭素数４～７のイソオレフィン単量体成分又はマルチオレフィン単量体成分を有することができる。イソオレフィンは、例えば、全体単量体の質量で７０～１００質量％又は８５～９９．５質量％の範囲で存在できる。マルチオレフィンの誘導成分は、０．５～３０質量％、０．５～１５質量％又は０．５～８質量％の範囲で存在できる。
イソオレフィンは、例えば、イソブチレン、２－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ブテン、２－メチル－２－ブテン、１－ブテン、２－ブテン、メチルビニルエーテルインデン、ビニルトリメチルシラン、ヘキセン又は４－メチル－１－ペンテンが例示され得る。マルチオレフィンは、炭素数４～１４であってよく、例えば、イソプレン、ブタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、ミルセン、６，６－ジメチル－フルベン、ヘキサジエン、シクロペンタジエン又はピぺリレンが例示され得る。また、他の重合可能な単量体、例えば、スチレンとジクロロスチレンが単独重合又は共重合され得る。
本出願で非反応性オレフィン系化合物は、イソブチレン系単独重合体又は共重合体を含むことができる。上記で言及したように、イソブチレン系非反応性オレフィン系化合物又は重合体は、イソブチレンから７０モル％以上の反復単位と一つ以上の他の重合可能な単位を含む非反応性オレフィン系化合物又は重合体を意味することができる。
本出願で、非反応性オレフィン系化合物は、ブチルゴム又は分岐されたブチル型ゴムであってもよい。例示的な非反応性オレフィン系化合物は、不飽和ブチルゴム、例えば、オレフィン又はイソオレフィンとマルチオレフィンの共重合体である。本発明の封止用組成物に含まれる非反応性オレフィン系化合物として、ポリ（イソブチレン－ｃｏ－イソプレン）、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリ（スチレン－ｃｏ－ブタジエン）、天然ゴム、ブチルゴム及びこれらの混合物が例示され得る。本出願で有用な非反応性オレフィン系化合物は、本技術において公知の任意の適合な手段により製造され得、本発明は、ここで非反応性オレフィン系化合物を製造する方法によって限定されない。
一つの例示で、前記非反応性オレフィン系化合物は、高分子樹脂であってもよい。例えば、前記非反応性オレフィン系化合物は、質量平均分子量が１０万ｇ／ｍｏｌ以下、１０万ｇ／ｍｏｌ未満、９万ｇ／ｍｏｌ以下、７万ｇ／ｍｏｌ以下、５万ｇ／ｍｏｌ以下、３万ｇ／ｍｏｌ未満、１万ｇ／ｍｏｌ以下、８０００ｇ／ｍｏｌ以下、５０００ｇ／ｍｏｌ以下又は３０００ｇ／ｍｏｌ以下であってもよい。また、前記質量平均分子量の下限は、５００ｇ／ｍｏｌ以上、８００ｇ／ｍｏｌ以上又は１０００ｇ／ｍｏｌ以上であってもよい。本出願は、前記範囲に非反応性オレフィン系化合物の質量平均分子量を制御することによって、塗布及びカプセル化工程に適した封止用組成物を具現することができる。封止用組成物は、液状の形態を有し得、後述する有機電子装置の側面の封止塗布に適切に適用され得る。
また、本出願の非反応性オレフィン系化合物は、全体組成物内で４０～９０質量％、４２～８０質量％、４５～７０質量％、５０～６０質量％又は５３～５８質量％の範囲内で含まれ得る。前記全体組成物は、封止用組成物内の有機物質を基準とする。本出願は、前記非反応性オレフィン系化合物の含量割合を調節することで、目的とする水分遮断性及び硬化後の弾性程度を具現することができる。
一つの例示で、本出願の封止用組成物は、反応性オレフィン系化合物を含むことができる。前記反応性オレフィン系化合物は、末端に反応性官能基を一つ以上有することができる。前記化合物は、反応性官能基が１以上であるか、２～１０の多官能性であってもよい。本出願は、前記反応性オレフィン系化合物を含むことによって、既存の非反応性オレフィン系化合物が有する高温高湿での低い耐熱耐久性を補完すると共に封止構造が有する弾性を維持し得る。
前記反応性オレフィン系化合物は、質量平均分子量が１，０００～５万ｇ／ｍｏｌ、５０００～４万ｇ／ｍｏｌ、６０００～３５，０００ｇ／ｍｏｌ、７０００～３０，０００ｇ／ｍｏｌ、８０００～２５，０００ｇ／ｍｏｌ、９０００～２３，０００ｇ／ｍｏｌ又は９，５００～２０，０００ｇ／ｍｏｌの範囲内であってもよい。本出願は、前記質量平均分子量の範囲を有するオリゴマーを含むことによって、目的とする側面封止材としての物性を具現することができる。本明細書で質量平均分子量は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。
一つの例示で、前記反応性オレフィン系化合物は、少なくとも一つ以上又は２以上の反応性官能基を含むことができ、前記反応性官能基は、活性エネルギー線硬化性官能基であってもよい。前記活性エネルギー線硬化性官能基は、ビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ウレタン基、エポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃ ｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基又はラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような電磁気波の照射によって硬化可能な官能基を含むことができる。一具体例で、前記硬化性官能基は、ラジカル硬化性官能基を含むことができる。本出願の具体例で、前記反応性オレフィン系化合物は、イソブチレン単量体を重合単位で含むことができるが、これに限定されるものではない。また、前記反応性オレフィン系化合物は、分子構造内に炭素数３～１２の環形構造を有することができる。前記環形構造は、脂環族又は芳香族であってもよい。前記反応性オレフィン系化合物は、全体組成物内で５０質量％未満、１０～４８質量％、１５～４５質量％、１８～４０質量％又は２０～３８質量％の範囲内で含まれ得る。また、前記反応性オレフィン系化合物は、非反応性オレフィン系化合物を１００質量部としたとき、１０～１５０質量部、１５～１２０質量部、１８～１００質量部、２０～９５質量部、２５～９０質量部、２８～８８質量部、３０～８０質量部、３５～７０質量部、４０～６８質量部又は５０～６５質量部の範囲内で含まれ得る。または、上記に限定されず、前記反応性オレフィン系化合物は、非反応性オレフィン系化合物を１００質量部としたとき、１０～４５質量部又は２０～４０質量部で含まれ得る。本出願の封止用組成物は、前記反応性オレフィン系化合物を含むことによって、組成物全体的に疎水性を維持して水分遮断性を向上させ、硬化後に弾性を有して多量の水分吸着剤を収容することができ、これによって、水分遮断特性に優れた封止用組成物を提供する。
本出願の具体例で、前記封止用組成物は、硬化性モノマーをさらに含むことができる。前記硬化性モノマーは、質量平均分子量が１０００ｇ／ｍｏｌ未満、８００ｇ／ｍｏｌ未満又は５００ｇ／ｍｏｌ未満であってもよい。その下限は、５０ｇ／ｍｏｌ又は１００ｇ／ｍｏｌ以上であってもよい。本出願は、前記硬化性モノマーを含むことによって、有機電子素子が形成された基板上に封止材を塗布するに際して、優れた塗布特性及び工程性を具現する。また、本出願は、前記硬化性モノマーが含まれることによって、封止用組成物を無溶剤タイプで提供して、素子に加えられる損傷を防止することができる。
一つの例示で、前記硬化性モノマーは、２５℃の温度、５％のストレーン及び１Ｈｚの振動数で測定した粘度が５００ｃＰ以下又は５０ｃＰ～３００ｃＰの範囲であってもよい。本出願は、前記粘度範囲を有する硬化性モノマーを含むことによって、封止用組成物を有機電子素子の周縁部に塗布するに際して、工程性を確保することができる。
前記硬化性モノマーの素材は、特に限定されず、例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物又はアクリル単量体を含むことができる。前記アクリル単量体は、単官能性アクリル化合物又は多官能性アクリル化合物を含むことができる。
一つの例示で、前記硬化性モノマーとして、芳香族又は脂肪族；又は直鎖状又は分岐鎖状のエポキシ化合物を用いることができる。本発明の一具現例では、２個以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が５０ｇ／ｅｑ～３５０ｇ／ｅｑ又は１００ｇ／ｅｑ～３００ｇ／ｅｑであるエポキシ化合物を用いることができる。本出願では、硬化性モノマーとして分子構造内に環形構造を含むエポキシ樹脂を用いることができ、例えば、脂環族エポキシ樹脂を用いることができる。前記脂環族エポキシ樹脂は、オレフィン系化合物又は硬化性モノマーと相溶性に優れているので、相分離なく硬化して組成物の均一な架橋を具現することができる。
また、直鎖又は分岐鎖の脂肪族エポキシ化合物は、脂肪族グリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル又はネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルを含むことができるが、これらに制限されない。
また、前記硬化性モノマーとして前記オキセタン基化合物は、オキセタン官能基を有する限り、その構造は制限されず、例えば、ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－２２１、ＣＨＯＸ、ＯＸ－ＳＣ、ＯＸＴ１０１、ＯＸＴ１２１、ＯＸＴ２２１又はＯＸＴ２１２、又はＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ社のＥＨＯ、ＯＸＢＰ、ＯＸＴＰ又はＯＸＭＡが例示され得る。
また、前記硬化性モノマーとして、前記アクリル単量体は、ポリブタジエンジメタクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２－ドデカンジオール（ｄｏｄｅｃａｎｅｄｉｏｌ）ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｎｙｌ）ジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）ジアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチルプロパンジ（メタ）アクリレート、アダマンタン（ａｄａｍａｎｔａｎｅ）ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート又はこれらの混合物を含むことができる。
本出願の具体例で、硬化性モノマーは、前記非反応性オレフィン系化合物１００質量部に対して、１０～６０質量部、２０～５５質量部、３０～５０質量部又は３５～４８質量部で含まれ得る。本出願は、前記含量範囲内で、封止用組成物の塗布特性を向上させ、耐熱維持力を具現させ得る。
一つの例示で、前記封止用組成物は、無機フィラーをさらに含むことができる。前記無機フィラーは、後述する水分吸着剤とは別に、封止用組成物の揺変性特性を制御するために含まれ得る。前記無機フィラーは、水分と化学的反応性のない点で水分吸着剤と区別され得る。本出願で使用できるフィラーの具体的な種類は、特に制限されず、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、アルミナ又はタルクなどの一種又は二種以上の混合を用いることができる。
また、本出願では、フィラー及び有機バインダーとの結合効率を高めるために、前記フィラーとして有機物質で表面処理された製品を使用するか、追加的にカップリング剤を添加して用いることができる。
本出願の封止用組成物は、非反応性オレフィン系化合物１００質量部に対して０．１質量部～３００質量部の無機フィラーを含むことができる。前記無機フィラーの含量の下限は、特に制限されないが、１質量部、５質量部、１０質量部、１５質量部、５０質量部、１００質量部又は１５０質量部以上であってもよい。また、前記無機フィラーの含量の上限は、３００質量部、２８０質量部、２００質量部、１８０質量部、１３０質量部、９０質量部、８０質量部又は４０質量部以下であってもよい。本出願は、無機フィラーの含量を前記範囲内に調節することによって、本出願で目的とする封止構造の形状が容易に具現可能な封止材を提供することができる。
また、前記無機フィラーのＢＥＴ表面積は、３５～５００ｍ２／ｇ、４０～４００ｍ２／ｇ、５０～３００ｍ２／ｇ又は６０～２００ｍ２／ｇの範囲内であってもよい。前記比表面積は、ＢＥＴ法を用いて測定し、具体的に、チューブに前記無機フィラー１ｇの試料を添加して－１９５℃で前処理なしにＡＳＡＰ２０２０（Ｍｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ、米国）を用いて測定することができる。同一のサンプルに対して３回測定して平均値を得ることができる。また、前記無機フィラーの粒径は、１～１００ｎｍ又は５～５０ｎｍの範囲内であってもよい。本出願は、上記の無機フィラーを用いることによって、本出願で目的とする封止構造の形状が容易に具現可能な封止材を提供することができる。
また、本出願の具体例で、前記封止用組成物は、必要に応じて硬化剤を含むことができる。硬化剤は、熱硬化剤又は光硬化剤であってもよい。例えば、硬化剤は、非反応性オレフィン系化合物、反応性オレフィン系化合物又は硬化性モノマーに含まれる官能基の種類によって適切な種類が選択及び用いられ得、１種以上が用いられ得る。
一つの例示で、エポキシ基を含む場合、硬化剤としては、この分野において公知となっているエポキシ硬化剤として、例えば、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、リン硬化剤又は酸無水物硬化剤などの一種又は二種以上を用いることができるが、これに制限されるものではない。
一つの例示で、前記硬化剤としては、常温で固状であり、融点又は分解温度が８０℃以上であるイミダゾール化合物を用いることができる。このような化合物としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール又は１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾールなどが例示され得るが、これに制限されるものではない。
本出願の具体例で、前記硬化剤は、イミダゾール－イソシアヌル酸付加物、アミン－エポキシ付加物、三フッ化ホウ素－アミン錯体又はカプセル化イミダゾールなどの潜在性熱硬化剤であってもよい。すなわち、本発明は、前記封止用組成物の硬化工程で光照射が先に進行されて初期流動性を制御することができ、前記硬化剤は、光照射後に本硬化段階で潜在性硬化剤として完全硬化させる得る。
硬化剤の含量は、組成物の組成、例えば、樹脂の種類や割合によって選択され得る。例えば、硬化剤は、非反応性オレフィン系化合物１００質量部に対して、１質量部～１００質量部、１質量部～９０質量部又は１質量部～８０質量部で含むことができる。前記質量割合は、非反応性オレフィン系化合物、アクリルオリゴマー又は硬化性モノマーの官能基の種類及び割合、又は具現しようとする架橋密度などによって調節され得る。
本出願の具体例で、封止用組成物は、開始剤を含むことができる。開始剤として、例えば、陽イオン開始剤又はラジカル開始剤を含むことができる。
陽イオン開始剤は、陽イオン光重合開始剤であってもよく、例えば、オニウム塩（ｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）又は有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ ｓａｌｔ）系列のイオン化陽イオン開始剤、又は有機シラン又は潜在性スルホン酸（ｌａｔｅｎｔ ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）系列や非イオン化陽イオン光重合開始剤を用いることができる。オニウム塩系列の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）又はアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）などが例示され得、有機金属塩系列の開始剤としては、鉄アレン（ｉｒｏｎ ａｒｅｎｅ）などが例示され得、有機シラン系列の開始剤としては、ｏ－ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ－ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌ ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｅｔｈｅｒ）、トリアーリルシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｐｅｒｏｘｉｄｅ）又はアシルシラン（ａｃｙｌ ｓｉｌａｎｅ）などが例示され得、潜在性スルホン酸系列の開始剤としては、α－スルホニルオキシケトン又はα－ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示され得るが、これに制限されるものではない。
ラジカル開始剤は、光ラジカル開始剤であってもよい。光開始剤の具体的な種類は、硬化速度及び黄変可能性などを考慮して適切に選択され得る。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系又はホスフィンオキシド系光開始剤などを用いることができ、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ－ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアニノアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－プロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－２－（ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ－フェニルベンゾフェノン、４，４’－ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、２－アミノアントラキノン、２－メチルチオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２－エチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン］又は２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキシドを用いることができる。
光ラジカル開始剤の含量は、ラジカル光硬化性化合物の官能基の種類及び割合、又は具現しようとする架橋密度などによって変更され得る。例えば、前記光ラジカル開始剤は、非反応性オレフィン系化合物１００質量部に対して、０．１～１５質量部、３質量部～１２質量部又は６質量部～１０質量部の割合で配合され得る。本発明は、光ラジカル開始剤を前記含量範囲に制御することによって、封止用組成物に適切な架橋構造を導入して高温での流動制御を具現することができる。
一つの例示で、前記開始剤は、陽イオン開始剤及びラジカル開始剤を共に含むことができ、前記陽イオン開始剤は、非反応性オレフィン系化合物１００質量部に対して、０．０１～１０質量部、０．０５～５質量部、０．１～４質量部、０．３～２質量部又は０．５質量部～１．５質量部で含まれ、前記ラジカル開始剤は、非反応性オレフィン系化合物１００質量部に対して、３～１２質量部、４～１１質量部、５～１０質量部、６～９質量部又は７～８質量部で含まれ得る。一つの例示で、本出願のラジカル開始剤の含量は、陽イオン開始剤の含量よりさらに大きくてもよい。本出願は、前記含量範囲を調節することによって、封止用組成物内の適正架橋構造を具現して高温高湿での耐熱耐久性を向上させ得る。
また、本出願の封止用組成物は、水分吸着剤を含むことができる。用語「水分吸着剤」は、化学的反応などを通じて、外部から流入する水分又は湿気を吸着又は除去できる成分を総称する意味で用いられ得る。すなわち、水分反応性吸着剤を意味し、その混合物も使用可能である。
前記水分反応性吸着剤は、樹脂組成物又はその硬化物の内部に流入した湿気、水分又は酸素などと化学的に反応して水分又は湿気を吸着する。前記封止用組成物は、物理的吸着剤をさらに含むことができ、前記物理的吸着剤は、樹脂組成物又はその硬化物に浸透する水分又は湿気の移動経路を長くしてその浸透を抑制することができ、樹脂組成物又はその硬化物のマトリックス構造及び水分反応性吸着剤などとの相互作用を通じて水分及び湿気に対する遮断性を極大化することができる。
本出願で用いられ得る水分吸着剤の具体的な種類は、特に制限されず、例えば、水分反応性吸着剤の場合、金属酸化物、金属塩又は五酸化リン（Ｐ２Ｏ５）などの一種又は二種以上の混合物が挙げられ、物理的吸着剤の場合、ゼオライト、ジルコニア又はモンモリロナイトなどが挙げられる。
上記で金属酸化物の具体的な例としては、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）又は酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などが挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ２ＳＯ４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ２ＳＯ４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ４）、硫酸ガリウム（Ｇａ２（ＳＯ４）３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ４）２）又は硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ３）、塩化銅（ＣｕＣｌ２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ５）、フッ化ニオビウム（ＮｂＦ５）、臭素化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭素化カルシウム（ＣａＢｒ２）、臭素化セシウム（ＣｅＢｒ３）、臭素化セレン（ＳｅＢｒ４）、臭素化バナジウム（ＶＢｒ３）、臭素化マグネシウム（ＭｇＢｒ２）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ２）又はヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ２）などのような金属ハロゲン化物；又は過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ４）２）又は過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ４）２）などのような金属塩素酸塩などが挙げられるが、これに制限されるものではない。
本出願では、前記金属酸化物などのような水分吸着剤を適切に加工した状態で組成物に配合することができる。例えば、水分吸着剤の粉砕工程が必要なことがあり、水分吸着剤の粉砕には、３ロールミル、ビーズミルまたはボールミルなどの工程が用いられ得る。
本出願の封止用組成物は、水分吸着剤を、非反応性オレフィン系化合物１００質量部に対して、１０～１５０質量部、３５質量部～１２０質量部、４０～１００質量部、４５質量部～９０質量部、５０～８５質量部、５５～８０質量部、６０～７９質量部又は６３～７７質量部の量で含むことができる。水分吸着剤が従来に比べて多く含まれる点で、その下限は、例えば、１００質量部以上又は１０５質量部以上であってもよい。本出願の封止用組成物は、好ましくは、水分吸着剤の含量を１０質量部以上に制御することによって、封止用組成物又はその硬化物が優れた水分及び湿気遮断性を示すようにすることができる。また、水分吸着剤の含量を１５０質量部以下に制御して薄膜の封止構造を形成する場合、優れた水分遮断特性を示すようにすることができる。
一つの例示で、前記水分吸着剤の平均粒径は、０．１～１０μｍ、１～８μｍ、１．５～５μｍ又は１．５～３．５μｍの範囲内であってもよい。本出願で粒径は、特に異に規定しない限り、Ｄ５０粒度分析によって測定したものであってもよい。本出願は、前記粒径を調節することによって、水分との反応性を高めると共に、過量の水分吸着剤が封止構造に含まれて水分遮断性能を向上させ得る。
一つの例示で、前記封止用組成物は、常温、例えば、約２５℃で液状であってもよい。本出願の具体例で、封止用組成物は、無溶剤タイプの液状であってもよい。前記封止用組成物は、有機電子素子を封止することに適用され得、具体的に、有機電子素子の側面を封止することに適用され得る。本出願は、封止用組成物が常温で液状の形態を有することによって、有機電子素子の側面に組成物を塗布する方式で素子を封止することができる。
本出願の具体例で、有機電子素子の側面をシーリングするに際して、液状の組成物を塗布する工程を経ることになるが、従来には、塗布後に組成物の流動性が高いため、目的とするカプセル化形状を維持しにくいという問題があった。一つの例示で、本出願は、目的とする位置に塗布された封止用組成物に光を照射して仮硬化を行うことによって、流動性が制御された後に本硬化が行われ得る。これによって、本出願は、塗布された封止用組成物を目的とするカプセル化形状に本硬化前まで維持させ得る。すなわち、本出願は、封止用組成物が上述した特定の組成物を含むことによって、二重硬化方式を導入することができ、これによって、封止用組成物が塗布された以後に高温での流動制御が可能である。
本出願による封止用組成物には、上述した構成の外にも、上述した発明の効果に影響を及ぼさない範囲で多様な添加剤が含まれ得る。例えば、樹脂組成物は、消泡剤、カップリング剤、粘着付与剤、紫外線安定剤又は酸化防止剤などを目的とする物性によって適正範囲の含量で含むことができる。一つの例示で、封止用組成物は、消泡剤をさらに含むことができる。本出願は、消泡剤を含むことによって、上述した封止用組成物の塗布工程で、脱泡特性を具現して、信頼性を有する封止構造を提供することができる。また、本出願で要求する封止用組成物の物性を満たす限り、消泡剤の種類は、特に限定されない。
一つの例示で、前記封止用組成物は、粘着剤組成物又は接着剤組成物であってもよい。これによって、前記封止用組成物は、有機電子素子が形成された基板と素子上のカバー基板を付着する構造用接着剤としての役目もすることができる。
また、本出願は、有機電子装置に関する。例示的な有機電子装置は、図１に示したように、基板２１；前記基板２１上に形成された有機電子素子２３；及び前記基板２１の周縁部上に前記有機電子素子２３の側面を取り囲むように形成され、上述した封止用組成物を含む側面封止層１０を含むことができる。また、例示的な有機電子装置は、有機電子素子２３の前面をカバーする前面封止層１１をさらに含むことができる。
前記前面封止層及び側面封止層は、同一平面上に存在し得る。上記で、「同一」とは、実質的同一を意味することができる。例えば、前記同一平面で実質的同一とは、厚さ方向に±５μｍ又は±１μｍ以内の誤差を有し得ることを意味する。前記前面封止層が素子の上部面を封止することができ、上部面だけでなく側面も共に封止することができる。側面封止層は、素子の側面に形成され得るが、有機電子素子の側面に直接接触しなくてもよい。例えば、前面封止層が素子の上部面及び側面と直接接触するように封止され得る。すなわち、側面封止層は、素子と接触せず、有機電子装置の平面図において、基板の周縁部に位置することができる。
本明細書で用語「周縁部」とは、周りの縁部の部分を意味する。すなわち、上記で基板の周縁部は、基板で周りの縁部の部分を意味することができる。
前記側面封止層を構成する素材は、特に限定されないが、上述した封止用組成物を含むことができる。
一方、前面封止層は、封止樹脂を含むことができ、前記封止樹脂は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、スチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、熱可塑性エラストマー、ポリオキシアルキレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂又はこれらの混合物などが例示され得る。前面封止層を構成する成分は、上述した封止用組成物と同じか、異なっていてもよい。ただし、前面封止層は、素子と直接接触するという点から、上述した水分吸着剤を含まないか、少量含むことができる。例えば、前面封止層は、封止樹脂１００質量部に対して、０～２０質量部の水分吸着剤を含むことができる。
一つの例示で、前記有機電子素子は、基板上に形成された反射電極層、前記反射電極層上に形成され、少なくとも発光層を含む有機層、前記有機層上に形成される透明電極層を含むことができる。
本出願で有機電子素子２３は、有機発光ダイオードであってもよい。
一つの例示で、本出願による有機電子装置は、前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型であってもよいが、これに限定されるものではなく、背面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型に適用され得る。
前記有機電子素子は、上述した前面封止層又は側面封止層と素子の電極の間に上記電極を保護する保護膜（パッシベーション膜）をさらに含むことができる。前記保護膜は、有機膜と無機膜が交互に積層されている形態であってもよい。一つの例示で、前記無機膜は、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＳｉからなる群より選択された一つ以上の金属酸化物又は窒化物であってもよい。前記無機膜の厚さは、０．０１μｍ～５０μｍ又は０．１μｍ～２０μｍ又は１μｍ～１０μｍであってもよい。一つの例示で、本出願の無機膜は、ドーパントが含まれない無機物であってもよく、又はドーパントが含まれた無機物であってもよい。ドーピングされ得る前記ドーパントは、Ｇａ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｂ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ及びＮｉでからなる群より選択された１種以上の元素又は前記元素の酸化物であってもよいが、これに限定されない。
また、本出願は、有機電子装置の製造方法に関する。
一つの例示で、前記製造方法は、上部に有機電子素子２３が形成された基板２１の周縁部上に上述した封止用組成物を前記有機電子素子２３の側面を取り囲むように塗布する段階を含むことができる。前記封止用組成物を塗布する段階は、上述した側面封止層１０を形成する段階であってもよい。
具体的に、前記側面封止層を形成する段階は、上述した封止用組成物を前記有機電子素子２３の側面を取り囲むように塗布する段階を含むことができ、さらに前記封止用組成物を硬化させる段階を含むことができる。前記封止用組成物を硬化させる段階は、光を照射する段階及び／又は熱を加える段階を含むことができる。一つの例示で、前記封止用組成物は、光照射の１段階だけを通じて硬化され得るが、これに限定されず、仮硬化する段階及び本硬化する段階を含むことができる。前記仮硬化する段階は、光を照射することを含むことができ、本硬化する段階は、光を照射すること又は熱を加えることを含むことができる。
上記で、有機電子素子２３が形成された基板２１は、例えば、ガラス又はフィルムのような基板２１上に真空蒸着又はスパッタリングなどの方法で反射電極又は透明電極を形成し、前記反射電極上に有機材料層を形成して製造され得る。前記有機材料層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層及び／又は電子輸送層を含むことができる。次に、前記有機材料層上に第２電極をさらに形成する。第２電極は、透明電極又は反射電極であってもよい。その後、前記基板２１の周縁部上に前記有機電子素子２３を側面カバーするように上述した側面封止層１０を適用する。このとき、前記側面封止層１０を形成する方法は、特に限定されず、前記基板２１の側面に上述した封止用組成物をスクリーン印刷、ディスペンサー塗布などの工程を用いることができる。また、前記有機電子素子２３の前面を封止する前面封止層１１を適用することができる。前記前面封止層１１を形成する方法は、当業界における公知の方法を適用することができ、例えば、液晶滴下注入（Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌ）工程を用いることができる。
また、本発明では、有機電子装置を封止する前面又は側面封止層に対して硬化工程を行うこともできるが、このような硬化工程（本硬化）は、例えば、加熱チャンバー又はＵＶチャンバーで行われ得、好ましくは、二つの両方で行われ得る。本硬化時の条件は、有機電子装置の安定性等を考慮して適切に選択され得る。
一つの例示で、上述した封止用組成物を塗布した後に、前記組成物に光を照射して架橋を誘導することができる。前記光を照射することは、ＵＶ－Ａ領域帯の波長範囲を有する光を０．３～６Ｊ／ｃｍ２の光量又は０．５～４Ｊ／ｃｍ２の光量で照射することを含むことができる。上述したように、光の照射を通じて仮硬化することによって、基本になり得る封止構造の形状を具現することができる。
一つの例示で、前記製造方法は、光照射後に仮硬化した封止用組成物を本硬化することを含むことができる。本硬化は、４０℃～２００℃、５０℃～～１５０℃又は７０℃～１２０℃の温度で１時間～２４時間、１時間～２０時間、１時間～１０時間又は１時間～５時間の間熱硬化することをさらに含むことができる。または、本硬化は、ＵＶ－Ａ領域帯の波長範囲を有する光を０．３～６Ｊ／ｃｍ２の光量又は０．５～４Ｊ／ｃｍ２の光量で照射することを含むことができる。前記熱を加える段階又は光を照射する段階を通じて、封止用組成物は、本硬化が行われ得る。
本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分又は酸素を効果的に遮断できる封止構造の形成が可能なので有機電子素子の寿命を確保することができ、前記封止構造の高温高湿での耐久信頼性を具現することができ、封止構造の形態維持性が高い封止用組成物及びこれを含む有機電子装置を提供する。
図１は、本出願の一つの例示による有機電子装置を示す断面図である。
以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳しく説明するが、本発明の範囲は、下記提示された実施例によって制限されるものではない。
以下、実施例及び比較例で用いた化合物は次の通りである。
オレフィン系化合物として、酸無水物変性ポリイソブチレン樹脂（ＢＡＳＦ社、Ｇｌｉｓｓｏｐａｌ ＳＡ、Ｍｗ：１，０００ｇ／ｍｏｌ、以下、ＰＩＢＳＡ）、ポリブテン（ＩＮＥＯＳ、Ｍｗ：２，０００ｇ／ｍｏｌ、Ｈ－１９００）及び下記化学式１の構造で、Ｒがアクリロイル基であるＭｏｄｉｆｉｅｄ－ＰＩＢ（Ｍｗ：１０，０００～２０，０００ｇ／ｍｏｌ）を用いた。
また、反応性化合物として、水添エポキシ（Ｋｕｋｄｏ、ＳＴ－３０００）、エポキシアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ１１０）及びウレタンアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ３０７）を用い、硬化性モノマーとして、脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社、Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ、Ｍｗ：２５０ｇ／ｍｏｌ、エポキシ当量１３０ｇ／ｅｑ、粘度２５０ｃＰｓ、以下、Ｃ２０２１Ｐ）、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）及び単官能性アクリレート（ＳＲ４２０）を用いた。
Figure 2022535439000002
前記化学式１で、ｍ反復単位は、イソブチレン単量体に由来した重合単位であり、ｍは、１０～１０００のうちいずれか一つの数であり、ｎ反復単位は、炭化水素反復単位であって、ｎは、１０～１０００のうちいずれか一つの数である。
無機フィラーとして、Ｆｕｍｅｄシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ、Ｅｖｏｎｉｋ、Ｒ８０５、粒子サイズ１０～２０ｎｍ、ＢＥＴ＝１５０ｍ２／ｇ）を用い、水分吸着剤として、カルシウムオキシド（ＣａＯ、平均粒径８μｍ、Ａｌｄｒｉｃｈ）を用いた。
光開始剤として、光陽イオン開始剤（Ｓａｎ－ａｐｒｏ、ＣＰＩ－１０１Ａ）及びラジカル開始剤（ＴＰＯ）を用いた。また、熱硬化剤として、潜在性熱硬化剤（Ａｄｅｋａ、ＥＨ－４３５７Ｓ）を用いた。
＜実施例１～２及び比較例１～６＞
前記組成に対して、下記表１のような質量割合で配合して混合容器に投入した。単位は、質量部である。前記混合容器をＰｌａｎｅｔａｒｙ ｍｉｘｅｒ（クラボウ、ＫＫ－２５０ｓ）を用いて均一な組成物を製造した。
Figure 2022535439000003
以下、実施例及び比較例で製造された封止用組成物に対する物性は、下記の方式で評価した。
＜１．塗布特性＞
実施例又は比較例で製造した封止用組成物を０．７Ｔ Ｓｏｄａ－Ｌｉｍｅガラスにコーティングバー（Ｍｕｓａｓｈｉ ２００ＤＳ）を用い、１５０ｍｍ Ｘ １５０ｍｍの四角形を描くように設定した後、塗布される間の塗布特性を観察した（ｎｅｅｄｌｅ ｎｕｍｂｅｒ：＃１８、ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ ｓｐｅｅｄ：１０ｍｍ／ｓｅｃ）。
塗布中に気泡の流入及び詰まりが全然ない場合、Ｏ、塗布中に気泡が流入されるか塗布後に本来の形状を失って広く広がる場合、△、塗布中に気泡が多量流入されるかノズルが詰まって塗布が途切れる場合、Ｘに分類した。
＜２．耐熱性及び耐湿性＞
実施例又は比較例で製造した封止用組成物溶液を、０．７Ｔ Ｓｏｄａ－Ｌｉｍｅガラスにコーティングバーを用い、２００μｍの層で塗布した。その後、同一のガラスで合着してサンプルを製造し、前記封止用組成物にＵＶ－Ａ領域帯の波長範囲を有する光（メタルハライドランプ）を３Ｊ／ｃｍ２の光量で照射した後、比較例３は、追加的に１００℃のオーブンで３時間の間熱を加えた。その後、サンプルを８５℃及び８５％相対湿度の恒温恒湿チャンバーで約１０００時間維持した。
耐熱性の測定は、塗布領域の内部及び側面に変化が全然ない場合、Ｏ、塗布領域の内部に気孔（ｖｏｉｄ）が２個以下発生した場合、△、塗布領域の内部に気孔（ｖｏｉｄ）が３個以上多量発生した場合、Ｘで表示した。
耐湿性の測定は、水分が浸透した領域の浮き上がりが全然ない場合、Ｏ、浮き上がりが一部発生した場合、△、水分浸透部位がガラスから大きく浮き上った場合、Ｘで表示した。
＜３．水分遮断性＞
１００ｍｍ × １００ｍｍサイズのガラス基板上にカルシウムを５ｍｍ × ５ｍｍのサイズ及び１００ｎｍの厚さで蒸着し、前記カルシウムを除いた縁部に３ｍｍベゼルが形成されるように実施例及び比較例の封止用組成物を塗布した。前記塗布された状態で、１００ｍｍ × １００ｍｍサイズのカバーガラスで合着した後、メタルハライド光源を用いて３Ｊ／ｃｍ２の光量でＵＶ照射した後、１００℃のオーブンで１時間の間熱を加えた。上記得られた試片を８５℃及び８５％相対湿度の恒温恒湿チャンバーで観察して水分浸透による酸化反応によってカルシウムが透明になり始めた時点を観察する。
Figure 2022535439000004
１：封止用組成物
１０：側面封止層
１１：前面封止層
２１：基板
２２：カバー基板
２３：有機電子素子

Claims (21)

  1. 非反応性オレフィン系化合物及び前記非反応性オレフィン系化合物１００質量部に対して１０～１５０質量部の範囲内で含まれる反応性オレフィン系化合物を含むことを特徴とする、封止用組成物。
  2. 非反応性オレフィン系化合物は、質量平均分子量が５００ｇ／ｍｏｌ～１０万ｇ／ｍｏｌの範囲内であることを特徴とする、請求項１に記載の封止用組成物。
  3. 非反応性オレフィン系化合物は、全体組成物において４０～９０質量％の範囲内で含まれることを特徴とする、請求項１又は２に記載の封止用組成物。
  4. 反応性オレフィン系化合物は、質量平均分子量が１，０００～５万ｇ／ｍｏｌの範囲内であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の封止用組成物。
  5. 反応性オレフィン系化合物は、末端に反応性官能基を一つ以上有することを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載の封止用組成物。
  6. 反応性オレフィン系化合物は、活性エネルギー線硬化性官能基を有することを特徴とする、請求項１～５のいずれか一項に記載の封止用組成物。
  7. 活性エネルギー線硬化性官能基は、ラジカル硬化性官能基であることを特徴とする、請求項６に記載の封止用組成物。
  8. 活性エネルギー線硬化性官能基は、ビニル基、アクリロイル基又はメタクリロイル基を含むことを特徴とする、請求項６に記載の封止用組成物。
  9. 非反応性オレフィン系化合物又は反応性オレフィン系化合物は、イソブチレン単量体を重合単位で含むことを特徴とする、請求項１～８のいずれか一項に記載の封止用組成物。
  10. 反応性オレフィン系化合物は、全体組成物において５０質量％以下の範囲内で含まれることを特徴とする、請求項１～９のいずれか一項に記載の封止用組成物。
  11. 反応性オレフィン系化合物は、非反応性オレフィン系化合物１００質量部に対して２５～９０質量部の範囲内で含まれることを特徴とする、請求項１～１０のいずれか一項に記載の封止用組成物。
  12. 硬化性モノマーをさらに含むことを特徴とする、請求項１～１１のいずれか一項に記載の封止用組成物。
  13. 硬化性モノマーは、質量平均分子量が１，０００ｇ／ｍｏｌ未満であることを特徴とする、請求項１２に記載の封止用組成物。
  14. 硬化性モノマーは、エポキシ化合物、オキセタン化合物又はアクリレート単量体を含むことを特徴とする、請求項１２又は１３記載の封止用組成物。
  15. 硬化性モノマーは、非反応性オレフィン系化合物１００質量部に対して１０～６０質量部で含まれることを特徴とする、請求項１２～１４のいずれか一項記載の封止用組成物。
  16. 無機フィラーをさらに含むことを特徴とする、請求項１～１５のいずれか一項に記載の封止用組成物。
  17. 無機フィラーは、非反応性オレフィン系化合物１００質量部に対して０．１質量部～３００質量部で含まれることを特徴とする、請求項１６に記載の封止用組成物。
  18. 陽イオン開始剤又はラジカル開始剤をさらに含むことを特徴とする、請求項１～１７のいずれか一項に記載の封止用組成物。
  19. 水分吸着剤をさらに含むことを特徴とする、請求項１～１８のいずれか一項に記載の封止用組成物。
  20. 基板；前記基板上に形成された有機電子素子；及び前記基板の周縁部上に前記有機電子素子の側面を取り囲むように形成され、請求項１～１９のいずれか一項に記載の封止用組成物を含む側面封止層を含むことを特徴とする、有機電子装置。
  21. 上部に有機電子素子が形成された基板の周縁部上に、請求項１～１９のいずれか一項に記載の封止用組成物を前記有機電子素子の側面を取り囲むように塗布する段階及び前記封止用組成物を硬化させる段階を含むことを特徴とする、有機電子装置の製造方法。
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