WO2020196479A1 - 樹脂組成物及び有機ｅｌ表示素子用周辺封止剤 - Google Patents

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WO2020196479A1
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真理子 安部
俊隆 吉武
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積水化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention is a resin composition which is excellent in coatability, adhesiveness, and moisture permeation prevention property, and can obtain an organic EL display element having excellent display performance when used as a peripheral sealant for an organic EL display element. Regarding.
  • the present invention also relates to a peripheral encapsulant for an organic EL display element using the resin composition.
  • the organic electroluminescence display element (organic EL display element) has a thin film structure in which an organic light emitting material layer is sandwiched between a pair of electrodes facing each other. Electrons are injected into the organic light emitting material layer from one electrode and holes are injected from the other electrode, so that the electrons and holes are combined in the organic light emitting material layer to perform self-emission.
  • a liquid crystal display element or the like that requires a backlight, it has the advantages of better visibility, thinner size, and low DC voltage drive.
  • an organic EL display element has a problem that when the organic light emitting material layer or the electrode is exposed to the outside air, its light emitting characteristics are rapidly deteriorated and its life is shortened. Therefore, in order to improve the stability and durability of the organic EL display element, a sealing technology that shields the organic light emitting material layer and the electrodes from moisture and oxygen in the atmosphere is indispensable for the organic EL display element. There is.
  • Patent Document 1 includes an organic packing layer that covers and seals a laminate having an organic light emitting material layer, and a moisture absorbing seal layer (sealing wall) that covers the side surface of the organic filling layer.
  • a method of sealing a display element is disclosed.
  • an in-plane sealing agent is used for the organic packing layer, and a peripheral sealing agent having a component different from that of the in-plane sealing agent is used for the sealing wall.
  • a peripheral sealing agent having a component different from that of the in-plane sealing agent is used for the sealing wall.
  • the organic EL display element has a display defect when exposed to a severe high temperature and high humidity environment. There was a problem that it could occur.
  • the present invention is a resin composition which is excellent in coatability, adhesiveness, and moisture permeation prevention property, and can obtain an organic EL display element having excellent display performance when used as a peripheral sealant for an organic EL display element.
  • the purpose is to provide.
  • Another object of the present invention is to provide a peripheral sealant for an organic EL display element using the resin composition.
  • the present invention contains polyisobutylene, a curable resin, a polymerization initiator, and fumed silica.
  • the polyisobutylene has a weight average molecular weight of 5,000 or more and 100,000 or less, and the curable resin is urethane.
  • the content of the urethane (meth) acrylate containing (meth) acrylate is 1 part by weight or more and 30 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the polyisobutylene, and the content of the fumed silica is the poly.
  • the resin composition is 1 part by weight or more and 30 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of isobutylene.
  • the present inventors have studied the addition of polyisobutylene in order to improve the moisture permeation prevention property of the resin composition used as a peripheral sealant for an organic EL display element.
  • the obtained resin composition may cause liquid dripping at the time of application. Therefore, the present inventors have studied the addition of fumed silica to the resin composition in order to prevent liquid dripping during coating.
  • fumed silica when a large amount of fumed silica is blended in order to sufficiently prevent liquid dripping during coating, the obtained resin composition is inferior in adhesiveness and moisture permeation prevention property after being exposed to a high temperature and high humidity environment. It happened to be.
  • the present inventors have studied the blending of urethane (meth) acrylate and fumed silica so as to have a specific content ratio with respect to polyisobutylene. As a result, it has excellent coatability, adhesiveness (including adhesiveness after exposure to a high temperature and high humidity environment), and moisture permeation prevention property, and display performance by using it as a peripheral sealant for an organic EL display element. It has been found that a resin composition capable of obtaining an excellent organic EL display element can be obtained, and the present invention has been completed.
  • the above-mentioned “(meth) acrylate” means acrylate or methacrylate
  • the above-mentioned “urethane (meth) acrylate” means a compound having a urethane bond and a (meth) acryloyl group.
  • the above-mentioned “(meth) acryloyl” means acryloyl or methacryloyl.
  • the resin composition of the present invention contains polyisobutylene.
  • the resin composition of the present invention has excellent moisture permeation prevention properties, and is compatible with the in-plane sealant when used as a peripheral sealant for an organic EL display element. It will be difficult to do.
  • the lower limit of the weight average molecular weight of the polyisobutylene is 5,000, and the upper limit is 100,000. When the weight average molecular weight of the polyisobutylene is in this range, the obtained resin composition is excellent in coatability, adhesiveness, and moisture permeation prevention property.
  • the preferable lower limit of the weight average molecular weight of polyisobutylene is 20,000, the preferable upper limit is 80,000, the more preferable lower limit is 30,000, the more preferable upper limit is 60,000, the further preferable lower limit is 35,000, and the further preferable upper limit is 45,000. is there.
  • weight average molecular weight is a value obtained by measuring by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran as a solvent and converting it into polystyrene.
  • GPC gel permeation chromatography
  • Examples of the column used when measuring the weight average molecular weight in terms of polystyrene by GPC include Shodex LF-804 (manufactured by Showa Denko KK) and the like.
  • the preferable lower limit of the content of the polyisobutylene in a total of 100 parts by weight of the polyisobutylene and the curable resin described later is 10 parts by weight, and the preferable upper limit is 80 parts by weight.
  • the content of the polyisobutylene is 10 parts by weight or more, the obtained resin composition becomes more excellent in moisture permeation prevention property.
  • the content of the polyisobutylene is 80 parts by weight or less, the obtained resin composition is excellent in coatability and adhesiveness.
  • the more preferable lower limit of the content of polyisobutylene is 20 parts by weight, and the more preferable upper limit is 60 parts by weight.
  • the resin composition of the present invention contains a curable resin.
  • the curable resin contains urethane (meth) acrylate.
  • the urethane (meth) acrylate in combination with fumed silica so as to have a content described below, the dispersibility of fumed silica can be improved, and as a result, the resin composition of the present invention can be improved. Can prevent liquid dripping during application.
  • the resin composition of the present invention has excellent adhesiveness after being exposed to a high temperature and high humidity environment.
  • the urethane (meth) acrylate preferably has a polybutadiene skeleton. Since the urethane (meth) acrylate has the polybutadiene skeleton, it is more excellent in the effect of improving the dispersibility of fumed silica.
  • the preferable lower limit of the weight average molecular weight of the urethane (meth) acrylate is 2000, and the preferable upper limit is 20,000.
  • the weight average molecular weight of the urethane (meth) acrylate is in this range, the compatibility with the isobutylene is excellent, and the effect of improving the dispersibility of fumed silica is excellent.
  • the more preferable lower limit of the weight average molecular weight of the urethane (meth) acrylate is 5000, and the more preferable upper limit is 10,000.
  • the content of the urethane (meth) acrylate is 1 part by weight at the lower limit and 30 parts by weight at the upper limit with respect to 100 parts by weight of the polyisobutylene.
  • the content of the urethane (meth) acrylate is 1 part by weight or more, the compatibility with the polyisobutylene is excellent, and the effect of improving the dispersibility of fumed silica is excellent.
  • the obtained resin composition has excellent adhesiveness after being exposed to a high temperature and high humidity environment.
  • the content of the urethane (meth) acrylate is 30 parts by weight or less, the obtained resin composition has excellent moisture permeation prevention properties.
  • the preferable lower limit of the content of the urethane (meth) acrylate is 3 parts by weight, the preferable upper limit is 25 parts by weight, the more preferable lower limit is 5 parts by weight, and the more preferable upper limit is 20 parts by weight.
  • the curable resin preferably contains a curable resin other than the urethane (meth) acrylate.
  • the other curable resin include (meth) acrylic compounds having no urethane bond, epoxy compounds, oxetane compounds, urethane compounds having no (meth) acryloyl group, and the like. Among them, it is preferable to contain the (meth) acrylic compound having no urethane bond.
  • the above-mentioned "(meth) acrylic” means acrylic or methacrylic
  • the above-mentioned "(meth) acrylic compound” means a compound having a (meth) acryloyl group.
  • Examples of the (meth) acrylic compound having no urethane bond include isobornyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, methylcyclohexyl (meth) acrylate, norbornylmethyl (meth) acrylate, and dicyclopentanyl ().
  • Examples of the epoxy compound include a glycidyl ether compound and an alicyclic epoxy compound.
  • the glycidyl ether compound include diethylene glycol diglycidyl ether.
  • Examples of the alicyclic epoxy compound include 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate and 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol 1,2-epoxy-4. -(2-Oxylanyl) cyclohexane adduct and the like can be mentioned.
  • oxetane compound examples include 1,4-bis ⁇ [(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy] methyl ⁇ benzene, di [2- (3-oxetanyl) butyl] ether, and 3-ethyl-3-hydroxy. Methyloxetane and the like can be mentioned.
  • Examples of the urethane compound having no (meth) acryloyl group include a reaction product of an isocyanate compound and an arbitrary polyol compound.
  • Examples of the isocyanate compound include toluene diisocyanate compounds and diphenylmethane diisocyanate compounds.
  • Examples of the toluene diisocyanate compound include 2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI), 2,6-tolylene diisocyanate, and a mixture thereof.
  • diphenylmethane diisocyanate compound examples include 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (4,4'-MDI), 2,4'-diphenylmethane diisocyanate (2,4'-MDI), and a mixture thereof. ..
  • the preferable lower limit is 20 parts by weight and the preferable upper limit is 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyisobutylene.
  • the content of the other curable resin is in this range, the obtained resin composition is excellent in adhesiveness and moisture permeation prevention property.
  • a more preferable lower limit of the content of the other curable resin is 30 parts by weight, a more preferable upper limit is 120 parts by weight, a further preferable lower limit is 40 parts by weight, and a further preferable upper limit is 100 parts by weight.
  • the resin composition of the present invention contains a polymerization initiator.
  • a radical polymerization initiator or a cationic polymerization initiator can be used. Of these, a radical polymerization initiator is preferable.
  • radical polymerization initiator a photoradical polymerization initiator or a thermal radical polymerization initiator can be used.
  • photoradical polymerization initiator examples include benzophenone compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanosen compounds, oxime ester compounds, benzoin ether compounds, thioxanthone compounds and the like.
  • Specific examples of the photoradical polymerization initiator include 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, and 1,2- (dimethylamino).
  • thermal radical polymerization initiator examples include those made of an azo compound, an organic peroxide and the like.
  • the azo compound examples include 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), azobisisobutyronitrile and the like.
  • the organic peroxide examples include benzoyl peroxide, ketone peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, peroxyester, diacyl peroxide, peroxydicarbonate and the like.
  • thermal radical polymerization initiators include, for example, VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, VPS-1001, and V-501 (all of which are Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.). Made) and the like.
  • Examples of the cationic polymerization initiator include a photocationic polymerization initiator and a thermal cationic polymerization initiator.
  • the photocationic polymerization initiator is not particularly limited as long as it generates protonic acid or Lewis acid by light irradiation, and may be an ionic photoacid generation type or a nonionic photoacid generation type. You may.
  • the anionic portion of the ionic photoacid generator type cationic photopolymerization initiator for example, BF 4 -, PF 6 - , SbF 6 -, or, (BX 4) - (where, X is at least two (Representing a phenyl group substituted with a fluorine or trifluoromethyl group) and the like.
  • the ionic photoacid generation type photocationic polymerization initiator include aromatic sulfonium salts, aromatic iodonium salts, aromatic diazonium salts, and aromatic ammonium salts, which have the above anionic moiety. Examples thereof include pentadiene-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe salt and the like.
  • aromatic sulfonium salt examples include bis (4- (diphenylsulfonio) phenyl) sulfide bishexafluorophosphate, bis (4- (diphenylsulfonio) phenyl) sulfide bishexafluoroantimonate, and bis (4-( Diphenylsulfonio) phenyl) sulfide bistetrafluoroborate, bis (4- (diphenylsulfonio) phenyl) sulfide tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate, diphenyl-4- ( Phenylthio) phenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium tetraflu
  • aromatic iodonium salt examples include diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium tetrafluoroborate, diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, bis (dodecylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, and bis.
  • aromatic diazonium salt examples include phenyldiazonium hexafluorophosphate, phenyldiazonium hexafluoroantimonate, phenyldiazonium tetrafluoroborate, and phenyldiazonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
  • aromatic ammonium salt examples include 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium tetrafluoroborate, and 1-benzyl.
  • Examples of the (2,4-cyclopentadiene-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe salt include (2,4-cyclopentadiene-1-yl) ((1-methylethyl) benzene).
  • nonionic photoacid generation type photocationic polymerization initiator examples include nitrobenzyl ester, sulfonic acid derivative, phosphoric acid ester, phenol sulfonic acid ester, diazonaphthoquinone, N-hydroxyimide sulfonate and the like.
  • photocationic polymerization initiators include, for example, a photocationic polymerization initiator manufactured by Midori Chemical Co., Ltd., a photocationic polymerization initiator manufactured by Union Carbide, and a photocationic polymerization initiator manufactured by ADEKA. Examples thereof include a photocationic polymerization initiator manufactured by 3M, a photocationic polymerization initiator manufactured by BASF, and a photocationic polymerization initiator manufactured by Rhodia. Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by Midori Kagaku Co., Ltd. include DTS-200 and the like. Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by Union Carbide include UVI6990 and UVI6974.
  • Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by ADEKA Corporation include SP-150 and SP-170. Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by 3M include FC-508 and FC-512. Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by BASF include IRGACURE261 and IRGACURE290. Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by Rhodia include PI2074 and the like.
  • the anionic portion is BF 4 -, PF 6 -, SbF 6 -, or, (BX 4) - (where, X is substituted by at least two fluorine or trifluoromethyl group Examples thereof include a sulfonium salt, a phosphonium salt, an ammonium salt, etc., which are composed of (representing a phenyl group). Of these, sulfonium salts and ammonium salts are preferable.
  • sulfonium salt examples include triphenylsulfonium tetrafluoroborate and triphenylsulfonium hexafluoroantimonate.
  • Examples of the phosphonium salt include ethyltriphenylphosphonium hexafluoroantimonate and tetrabutylphosphonium hexafluoroantimonate.
  • ammonium salt examples include dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluorophosphate, dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluoroantimonate, and dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl).
  • thermal cationic polymerization initiators examples include thermal cationic polymerization initiators manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., thermal cationic polymerization initiators manufactured by King Industries, and the like.
  • thermal cationic polymerization initiator manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd. examples include Sun Aid SI-60, Sun Aid SI-80, Sun Aid SI-B3, Sun Aid SI-B3A, and Sun Aid SI-B4.
  • thermal cationic polymerization initiator manufactured by King Industries examples include CXC-1612, CXC-1821 and the like.
  • the content of the polymerization initiator is preferably 0.05 parts by weight and a preferable upper limit is 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyisobutylene and the curable resin.
  • a preferable upper limit is 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyisobutylene and the curable resin.
  • the content of the polymerization initiator is 0.05 parts by weight or more, the obtained resin composition becomes more excellent in curability.
  • the content of the polymerization initiator is 10 parts by weight or less, the curing reaction of the obtained resin composition does not become too fast, the workability is improved, and the cured product can be made more uniform. ..
  • the more preferable lower limit of the content of the polymerization initiator is 1 part by weight, and the more preferable upper limit is 5 parts by weight.
  • the resin composition of the present invention contains fumed silica.
  • the fumed silica in combination with the urethane (meth) acrylate having the above-mentioned content so as to have the content described later, the resin composition of the present invention can prevent liquid dripping during coating. It becomes.
  • the preferable lower limit of the specific surface area of the fumed silica is 80 m 2 / g, and the preferable upper limit is 400 m 2 / g.
  • the more preferable lower limit of the specific surface area of the fumed silica is 120 m 2 / g, the more preferable upper limit is 350 m 2 / g, the further preferable lower limit is 180 m 2 / g, and the further preferable upper limit is 330 m 2 / g.
  • the "specific surface area" can be measured by the BET method using nitrogen gas with a specific surface area measuring device. Examples of the specific surface area measuring device include ASAP-2000 (manufactured by Shimadzu Corporation) and the like.
  • the preferable lower limit of the average primary particle size of the fumed silica is 2 nm, and the preferable upper limit is 30 nm. When the average primary particle size of the fumed silica according to the present invention is within this range, the effect of preventing liquid dripping during application of the obtained resin composition is more excellent.
  • the more preferable lower limit of the average primary particle size of the fumed silica is 5 nm, and the more preferable upper limit is 10 nm.
  • the "average primary particle size" can be measured by a dynamic light scattering type particle size measuring device or the like. Examples of the dynamic light scattering type particle size measuring device include ELSZ-1000S (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.) and the like.
  • the content of the fumed silica has a lower limit of 1 part by weight and an upper limit of 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyisobutylene.
  • the content of the fumed silica is 1 part by weight or more, the effect of preventing liquid dripping during application of the obtained resin composition becomes more excellent.
  • the content of the fumed silica is 30 parts by weight or less, the obtained resin composition has excellent adhesiveness and moisture permeation prevention property.
  • the preferable lower limit of the content of fumed silica is 1.5 parts by weight, the preferable upper limit is 15 parts by weight, the more preferable lower limit is 2 parts by weight, and the more preferable upper limit is 10 parts by weight.
  • the ratio of the content of the fumed silica to the content of the urethane (meth) acrylate is 0.1 part by weight or more and 10 parts by weight of the urethane (meth) acrylate with respect to 1 part by weight of the fumed silica. The following is preferable.
  • the resin composition of the present invention preferably contains a water-absorbent filler.
  • a water-absorbent filler By containing the above-mentioned water-absorbent filler, the resin composition of the present invention becomes more excellent in moisture permeation prevention property.
  • Examples of the water-absorbent filler include oxides of alkaline earth metals, magnesium oxide, and molecular sieves.
  • Examples of the oxide of the alkaline earth metal include calcium oxide, strontium oxide, barium oxide and the like. Of these, oxides of alkaline earth metals are preferable, and calcium oxide is more preferable, from the viewpoint of water absorption. These water-absorbent fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the water-absorbent filler is such that the preferable lower limit is 10 parts by weight and the preferable upper limit is 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyisobutylene and the curable resin.
  • the content of the water-absorbent filler is in this range, the obtained resin composition becomes more excellent in moisture permeation prevention property.
  • the more preferable lower limit of the content of the water-absorbent filler is 30 parts by weight, and the more preferable upper limit is 250 parts by weight.
  • the resin composition of the present invention may contain other fillers other than the above-mentioned fumed silica and water-absorbent filler for the purpose of improving adhesiveness and the like, as long as the object of the present invention is not impaired.
  • an inorganic filler or an organic filler can be used as the other filler.
  • the inorganic filler include silica, talc, alumina and the like other than fumed silica.
  • the organic filler include polyester fine particles, polyurethane fine particles, vinyl polymer fine particles, acrylic polymer fine particles, and the like. Of these, talc is preferred.
  • the resin composition of the present invention may contain a thermosetting agent.
  • the heat-curing agent include hydrazide compounds, imidazole derivatives, acid anhydrides, dicyandiamides, guanidine derivatives, modified aliphatic polyamines, and addition products of various amines and epoxy resins.
  • Examples of the hydrazide compound include 1,3-bis (hydrazinocarboethyl) -5-isopropylhydrandin, sebacic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, and malonic acid dihydrazide.
  • Examples of the imidazole derivative include 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, N- (2- (2-methyl-1-imidazolyl) ethyl) urea, and 2,4-diamino-6- (2'-methylimidazolyl-).
  • thermosetting agents include, for example, SDH (manufactured by Japan Finechem Co., Ltd.), ADH (manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.), Amicure VDH, Amicure VDH-J, and Amicure UDH (all manufactured by Ajinomoto Fine-Techno). ) Etc. can be mentioned.
  • the content of the thermosetting agent is preferably 0.01 part by weight and a preferable upper limit of 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyisobutylene and the curable resin.
  • the content of the thermosetting agent is 0.01 parts by weight or more, the obtained resin composition becomes more excellent in thermosetting property.
  • the content of the thermosetting agent is 10 parts by weight or less, the obtained resin composition becomes more excellent in storage stability.
  • a more preferable lower limit of the content of the thermosetting agent is 0.5 parts by weight, a more preferable upper limit is 5 parts by weight, a further preferable lower limit is 1 part by weight, and a further preferable upper limit is 3 parts by weight.
  • the resin composition of the present invention may contain a tackifier resin for the purpose of further improving the adhesiveness.
  • the tackifier resin include terpene resin, modified terpene resin, kumaron resin, inden resin, petroleum resin and the like.
  • the modified terpene resin include hydrogenated terpene resin, terpene phenol copolymer resin, aromatic modified terpene resin and the like.
  • the petroleum resin include aliphatic petroleum resins, hydrogenated alicyclic petroleum resins, aromatic petroleum resins, aliphatic aromatic copolymerized petroleum resins, alicyclic petroleum resins, and dicyclopentadiene petroleum. Examples thereof include resins and hydrides thereof.
  • the tackifier resin is a terpene resin, an aromatic-modified terpene resin, a terpene phenol copolymer resin, a hydrogenated alicyclic petroleum resin, from the viewpoints of adhesiveness, moisture permeability resistance, compatibility, etc.
  • Aromatic petroleum resin, aliphatic aromatic copolymerized petroleum resin, alicyclic petroleum resin are preferable, alicyclic petroleum resin is more preferable, alicyclic saturated hydrocarbon resin, alicyclic unsaturated carbide.
  • Hydrogen resins are more preferable, and cyclohexyl ring-containing saturated hydrocarbon resins and dicyclopentadiene-modified hydrocarbon resins are particularly preferable.
  • These tackifier resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the tackifier resin is preferably 0.01 parts by weight and a preferable upper limit is 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyisobutylene and the curable resin.
  • a preferable upper limit is 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyisobutylene and the curable resin.
  • the more preferable lower limit of the content of the tackifier resin is 10 parts by weight, and the more preferable upper limit is 40 parts by weight.
  • the resin composition of the present invention may contain a sensitizer.
  • the sensitizer has a role of further improving the polymerization initiation efficiency of the polymerization initiator and further promoting the curing reaction of the resin composition of the present invention.
  • Examples of the sensitizer include anthracene compounds, thioxanthone compounds, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, benzophenone, 2,4-dichlorobenzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, and the like. Examples thereof include 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone and 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide. Examples of the anthracene-based compound include 9,10-dibutoxyanthracene and the like. Examples of the thioxanthone-based compound include 2,4-diethylthioxanthone and the like. These sensitizers may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the sensitizer is preferably 0.05 parts by weight and a preferable upper limit is 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyisobutylene and the curable resin.
  • a preferable upper limit is 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyisobutylene and the curable resin.
  • the sensitizing effect is more exerted.
  • the content of the sensitizer is 3 parts by weight or less, light can be transmitted to a deep part without excessive absorption.
  • the more preferable lower limit of the content of the sensitizer is 0.1 parts by weight, and the more preferable upper limit is 1 part by weight.
  • the resin composition of the present invention may contain a stabilizer. By containing the above stabilizer, the resin composition of the present invention becomes more excellent in storage stability.
  • the stabilizer examples include aromatic amine compounds, 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl and the like.
  • the aromatic amine compound examples include benzylamine and aminophenol type epoxy resins. Of these, aromatic amine compounds are preferable, and benzylamine is more preferable. These stabilizers may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the stabilizer is such that the preferable lower limit is 0.001 part by weight and the preferable upper limit is 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyisobutylene and the curable resin.
  • the content of the stabilizer is in this range, the obtained resin composition becomes more excellent in storage stability while maintaining excellent curability.
  • the more preferable lower limit of the content of the stabilizer is 0.005 parts by weight, and the more preferable upper limit is 1 part by weight.
  • the resin composition of the present invention may contain a silane coupling agent.
  • the silane coupling agent has a role of improving the adhesiveness between the resin composition of the present invention and a substrate or the like.
  • silane coupling agent examples include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-isocyanoxidetrimethoxysilane, and 3-acryloxypropyltri. Examples thereof include methoxysilane and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane. Of these, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane is preferable. These silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the silane coupling agent is such that the preferable lower limit is 0.1 parts by weight and the preferable upper limit is 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyisobutylene and the curable resin.
  • the content of the silane coupling agent is in this range, the effect of improving the adhesiveness of the obtained resin composition while preventing the bleed-out of the excess silane coupling agent becomes more excellent.
  • a more preferable lower limit of the content of the silane coupling agent is 0.5 parts by weight.
  • the resin composition of the present invention may contain a surface modifier as long as the object of the present invention is not impaired.
  • a surface modifier By containing the above surface modifier, the flatness of the coating film of the resin composition of the present invention can be improved.
  • the surface modifier include surfactants and leveling agents.
  • Examples of the surface modifier include silicone-based, acrylic-based, and fluorine-based agents.
  • commercially available ones include, for example, a surface modifier manufactured by Big Chemie Japan, a surface modifier manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd., and a surface modifier manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd. Can be mentioned.
  • Examples of the surface modifier manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. include BYK-300, BYK-302, BYK-331 and the like.
  • Examples of the surface modifier manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd. include UVX-272 and the like.
  • Examples of the surface modifier manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd. include Surflon S-611 and the like.
  • the resin composition of the present invention may contain a compound that reacts with an acid generated in the resin composition and / or an ion exchange resin as long as the object of the present invention is not impaired.
  • Examples of the compound that reacts with the generated acid include substances that neutralize the acid, such as alkali metal carbonates or hydrogen carbonates, alkaline earth metal carbonates or hydrogen carbonates, and the like.
  • substances that neutralize the acid such as alkali metal carbonates or hydrogen carbonates, alkaline earth metal carbonates or hydrogen carbonates, and the like.
  • calcium carbonate, calcium hydrogen carbonate, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate and the like are used.
  • any of a cation exchange type, an anion exchange type, and a biion exchange type can be used, and in particular, a cation exchange type or a biion exchange type capable of adsorbing chloride ions can be used. Is preferable.
  • the resin composition of the present invention is known as a curing retarder, a reinforcing agent, a softening agent, a plasticizer, a viscosity modifier, an ultraviolet absorber, an antioxidant and the like, if necessary, as long as the object of the present invention is not impaired. May contain various additives of.
  • the resin composition of the present invention preferably does not contain a solvent from the viewpoint of further suppressing the generation of outgas.
  • the resin composition of the present invention can be excellent in coatability even if it does not contain a solvent.
  • solvent-free means that the content of the solvent is less than 1000 ppm.
  • the resin composition of the present invention for example, polyisobutylene, a curable resin, a polymerization initiator, fumed silica, a water-absorbent filler added as necessary, and the like using a mixer are used.
  • a method of mixing with and the like can be mentioned.
  • the mixer include a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, and a three-roll roll.
  • the resin composition of the present invention is a value obtained by dividing the viscosity measured at 25 ° C. and 0.5 rpm using an E-type viscometer by the viscosity measured at 25 ° C. and 5 rpm using an E-type viscometer.
  • the preferred lower limit (hereinafter, also referred to as “viscotropic index”) is 2.0, and the preferred upper limit is 5.0.
  • viscotropic index is 2.0, and the preferred upper limit is 5.0.
  • a more preferred upper limit for the thixotropic index is 3.5.
  • the resin composition of the present invention is preferably used as a peripheral sealant for an organic EL display element for forming a sealing wall around a laminate having an organic light emitting material layer.
  • the peripheral sealant for an organic EL display element is usually used in combination with an in-plane sealant for an organic EL display element that coats the laminate.
  • a peripheral sealant for an organic EL display element using the resin composition of the present invention is also one of the present inventions.
  • a resin that is excellent in coatability, adhesiveness, and moisture permeation prevention property, and can obtain an organic EL display element having excellent display performance by being used as a peripheral sealant for an organic EL display element.
  • the composition can be provided. Further, according to the present invention, it is possible to provide a peripheral sealing agent for an organic EL display element using the resin composition.
  • Examples 1 to 10, Comparative Examples 1 to 6 According to the compounding ratios shown in Tables 1 and 2, each material is stirred and mixed at a stirring speed of 2000 rpm for 3 minutes using a stirring mixer to prepare resin compositions of Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 6. did.
  • a stirring mixer As the stirring mixer, ARV-310 (manufactured by Shinky Co., Ltd.) was used.
  • the viscosity under the conditions of 25 ° C. and 0.5 rpm and the viscosity under the conditions of 25 ° C. and 5 rpm were measured using an E-type viscometer, and the conditions were 25 ° C. and 0.5 rpm.
  • the thixotropic index was derived as a value obtained by dividing the viscosity measured in 1) by the viscosity measured under the conditions of 25 ° C. and 5 rpm.
  • VISCOMETER TV-22 manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.
  • Adhesiveness 0.03 g of spacer particles having a diameter of 10 ⁇ m was added to 10 g of each resin composition obtained in Examples and Comparative Examples, and the mixture was uniformly dispersed using a stirring mixer.
  • Micropearl SP-210 manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.
  • ARV-310 manufactured by Shinky Co., Ltd.
  • the amount of the resin composition in which the spacer particles were dispersed was adjusted so that the resin composition in which the spacer particles were dispersed after being pressurized to have a uniform thickness became a circle having a diameter of 5.0 to 7.0 mm. ..
  • the glass substrates A and B are obtained by cleaning the surface of glass having a length of 60 mm, a width of 30 mm, and a thickness of 5 mm with acetone and then drying the glass substrates.
  • the glass substrate A and the glass substrate B are adhered by irradiating the resin composition with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm 2 at 3000 mJ / cm 2 with a UV-LED irradiator to bond the glass substrate A and the glass substrate B, and a test piece for initial adhesion evaluation.
  • the glass substrate A and the glass substrate B are adhered in the same manner as the test piece for initial adhesiveness evaluation, they are exposed to a high temperature and high humidity condition of 85 ° C. and 85% RH for 500 hours to be exposed to a high temperature and high humidity environment.
  • a test piece for evaluation of adhesiveness was obtained.
  • the glass substrate B For each test piece, arrange the glass substrate B so as to face down, fix both ends of the glass substrate A from below, and use a precision universal testing machine to fix both ends of the glass substrate B at 23 ° C. and a speed of 5 mm / min.
  • the adhesive strength between the glass substrate A and the glass substrate B was measured by compressing from above.
  • the location to be compressed was set to a range of 20 mm in length and 5 mm in width, centered on a position of 7.25 mm from both ends of the glass substrate B.
  • Autograph AG-Xplus manufactured by Shimadzu Corporation
  • the adhesive strength was defined as the maximum load from the start of compression by the precision universal testing machine to the complete peeling of the glass substrate A and the glass substrate B divided by the area of the resin composition of the test piece.
  • the case adhesion was 300N / cm 2 or more " ⁇ "
  • the case was 300N / cm 2 less than 250N / cm 2 or more " ⁇ ”
  • the case was designated as " ⁇ ” and the case of less than 200 N / cm 2 N was designated as "x”, and the initial adhesiveness and the adhesiveness after exposure to a high temperature and high humidity environment were evaluated.
  • Another glass substrate having a size of 30 mm ⁇ 30 mm was covered with a mask having a plurality of openings of 2 mm ⁇ 2 mm, and Ca was vapor-deposited by a vacuum vapor deposition machine.
  • the vapor deposition conditions were such that the inside of the vapor deposition device of the vacuum vapor deposition apparatus was depressurized to 2 ⁇ 10 -3 Pa to deposit 2000 ⁇ of Ca at a vapor deposition rate of 5.0 ⁇ / s.
  • the glass substrate on which Ca is vapor-deposited is moved into a glove box controlled at a dew point (-60 ° C. or higher), and the glass substrate on which the resin composition is coated on the surface and the glass substrate on which Ca is vapor-deposited are separated by the resin composition.
  • the resin composition was cured by irradiating with an ultraviolet-LED irradiator at 3000 mJ / cm 2 of ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm to prepare a Ca-TEST substrate.
  • the obtained Ca-TEST substrate was exposed to high temperature and high humidity conditions of 85 ° C. and 85% RH, and the infiltration distance of water from the end face of the glass substrate into the layer made of the cured product of the resin composition was observed from the disappearance of Ca. did.
  • a resin that is excellent in coatability, adhesiveness, and moisture permeation prevention property, and can obtain an organic EL display element having excellent display performance by being used as a peripheral sealant for an organic EL display element.
  • the composition can be provided. Further, according to the present invention, it is possible to provide a peripheral encapsulant for an organic EL display element using the resin composition.

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Abstract

本発明は、塗布性、接着性、及び、透湿防止性に優れ、かつ、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いることで表示性能に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤を提供することを目的とする。 本発明は、ポリイソブチレンと、硬化性樹脂と、重合開始剤と、ヒュームドシリカとを含有し、前記ポリイソブチレンは、重量平均分子量が５０００以上１０万以下であり、前記硬化性樹脂は、ウレタン（メタ）アクリレートを含み、前記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量が、前記ポリイソブチレン１００重量部に対して、１重量部以上３０重量部以下であり、前記ヒュームドシリカの含有量が、前記ポリイソブチレン１００重量部に対して、１重量部以上３０重量部以下である樹脂組成物である。

Description

樹脂組成物及び有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤
本発明は、塗布性、接着性、及び、透湿防止性に優れ、かつ、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いることで表示性能に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる樹脂組成物に関する。また、本発明は、該樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤に関する。
有機エレクトロルミネッセンス表示素子（有機ＥＬ表示素子）は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された薄膜構造体を有する。この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して自己発光を行う。バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、より薄型化が可能であり、かつ、直流低電圧駆動が可能であるという利点を有する。
ところが、このような有機ＥＬ表示素子は、有機発光材料層や電極が外気に曝されるとその発光特性が急激に劣化し寿命が短くなるという問題がある。従って、有機ＥＬ表示素子の安定性及び耐久性を高めることを目的として、有機ＥＬ表示素子においては、有機発光材料層や電極を大気中の水分や酸素から遮断する封止技術が不可欠となっている。
特許文献１には、有機発光材料層を有する積層体を被覆して封止する有機充填層と、該有機充填層の側面を覆う吸湿シール層（封止壁）とを有する構成により、有機ＥＬ表示素子を封止する方法が開示されている。通常、有機ＥＬ表示素子用封止剤として、上記有機充填層には面内封止剤が用いられ、上記封止壁には面内封止剤とは構成成分の異なる周辺封止剤が用いられている。しかしながら、このような面内封止剤と周辺封止剤とを用いて有機ＥＬ表示素子を封止した場合でも、厳しい高温高湿環境に曝された場合には有機ＥＬ表示素子に表示不良が生じることがあるという問題があった。
特開２０１４－６７５９８号公報
本発明は、塗布性、接着性、及び、透湿防止性に優れ、かつ、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いることで表示性能に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤を提供することを目的とする。
本発明は、ポリイソブチレンと、硬化性樹脂と、重合開始剤と、ヒュームドシリカとを含有し、上記ポリイソブチレンは、重量平均分子量が５０００以上１０万以下であり、上記硬化性樹脂は、ウレタン（メタ）アクリレートを含み、上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量が、上記ポリイソブチレン１００重量部に対して、１重量部以上３０重量部以下であり、上記ヒュームドシリカの含有量が、上記ポリイソブチレン１００重量部に対して、１重量部以上３０重量部以下である樹脂組成物である。
以下に本発明を詳述する。
本発明者らは、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いる樹脂組成物の透湿防止性を向上させるため、ポリイソブチレンを配合することを検討した。しかしながら、得られた樹脂組成物は、塗布時に液ダレを生じることがあった。そこで本発明者らは、塗布時の液ダレを防止するために、樹脂組成物にヒュームドシリカを配合することを検討した。しかしながら、塗布時の液ダレを充分に防止するためにヒュームドシリカを多量に配合した場合、得られる樹脂組成物が高温高湿環境に晒した後の接着性や透湿防止性に劣るものとなることがあった。そこで本発明者らは、ウレタン（メタ）アクリレートとヒュームドシリカとを、ポリイソブチレンに対してそれぞれ特定の含有割合となるように配合することを検討した。その結果、塗布性、接着性（高温高湿環境に晒した後の接着性を含む）、及び、透湿防止性に優れ、かつ、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いることで表示性能に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
なお、本明細書において上記「（メタ）アクリレート」は、アクリレート又はメタクリレートを意味し、上記「ウレタン（メタ）アクリレート」は、ウレタン結合と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物を意味する。また、上記「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。
本発明の樹脂組成物は、ポリイソブチレンを含有する。
上記ポリイソブチレンを含有することにより、本発明の樹脂組成物は、透湿防止性に優れるものとなり、かつ、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いた場合に面内封止剤と相溶し難いものとなる。
上記ポリイソブチレンの重量平均分子量の下限は５０００、上限は１０万である。上記ポリイソブチレンの重量平均分子量がこの範囲であることにより、得られる樹脂組成物が塗布性、接着性、及び、透湿防止性により優れるものとなる。上記ポリイソブチレンの重量平均分子量の好ましい下限は２万、好ましい上限は８万、より好ましい下限は３万、より好ましい上限は６万、更に好ましい下限は３万５０００、更に好ましい上限は４万５０００である。
なお、本明細書において上記「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で溶媒としてテトラヒドロフランを用いて測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際に用いるカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ　ＬＦ－８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。
上記ポリイソブチレンと後述する硬化性樹脂との合計１００重量部中における上記ポリイソブチレンの含有量の好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は８０重量部である。上記ポリイソブチレンの含有量が１０重量部以上であることにより、得られる樹脂組成物が透湿防止性により優れるものとなる。上記ポリイソブチレンの含有量が８０重量部以下であることにより、得られる樹脂組成物が塗布性や接着性により優れるものとなる。上記ポリイソブチレンの含有量のより好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は６０重量部である。
本発明の樹脂組成物は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂は、ウレタン（メタ）アクリレートを含む。上記ウレタン（メタ）アクリレートをヒュームドシリカと組み合わせてそれぞれ後述する含有量となるようにして含有することにより、ヒュームドシリカの分散性を向上させることができ、その結果、本発明の樹脂組成物は、塗布時の液ダレを防止できるものとなる。また、上記ウレタン（メタ）アクリレートを含有することにより、本発明の樹脂組成物は、高温高湿環境に晒した後の接着性に優れるものとなる。
上記ウレタン（メタ）アクリレートは、ポリブタジエン骨格を有することが好ましい。上記ウレタン（メタ）アクリレートが上記ポリブタジエン骨格を有することにより、ヒュームドシリカの分散性を向上させる効果により優れるものとなる。
上記ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量の好ましい下限は２０００、好ましい上限は２万である。上記ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量がこの範囲であることにより、上記イソブチレンとの相溶性に優れるものとなり、ヒュームドシリカの分散性を向上させる効果により優れるものとなる。上記ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量のより好ましい下限は５０００、より好ましい上限は１万である。
上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量は、上記ポリイソブチレン１００重量部に対して、下限が１重量部、上限が３０重量部である。上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量が１重量部以上であることにより、上記ポリイソブチレンとの相溶性に優れるものとなり、ヒュームドシリカの分散性を向上させる効果に優れるものとなる。また、得られる樹脂組成物が、高温高湿環境に晒した後の接着性に優れるものとなる。上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量が３０重量部以下であることにより、得られる樹脂組成物が透湿防止性に優れるものとなる。上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量の好ましい下限は３重量部、好ましい上限は２５重量部、より好ましい下限は５重量部、より好ましい上限は２０重量部である。
接着性等の観点から、上記硬化性樹脂は、上記ウレタン（メタ）アクリレート以外のその他の硬化性樹脂を含有することが好ましい。
上記その他の硬化性樹脂としては、ウレタン結合を有さない（メタ）アクリル化合物、エポキシ化合物、オキセタン化合物、（メタ）アクリロイル基を有さないウレタン化合物等が挙げられる。なかでも、上記ウレタン結合を有さない（メタ）アクリル化合物を含むことが好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」は、アクリル又はメタクリルを意味し、上記「（メタ）アクリル化合物」は、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を意味する。
上記ウレタン結合を有さない（メタ）アクリル化合物としては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、メチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ノルボルニルメチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、シクロデシル（メタ）アクリレート、４－ｔ－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なかでも、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートが好ましい。
上記エポキシ化合物としては、例えば、グリシジルエーテル化合物、脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。
上記グリシジルエーテル化合物としては、例えば、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
上記脂環式エポキシ化合物としては、例えば、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物等が挙げられる。
上記オキセタン化合物としては、例えば、１，４－ビス｛［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、ジ［２－（３－オキセタニル）ブチル］エーテル、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン等が挙げられる。
上記（メタ）アクリロイル基を有さないウレタン化合物としては、例えば、イソシアネート化合物と任意のポリオール化合物の反応物等が挙げられる。
上記イソシアネート化合物としては、例えば、トルエンジイソシアネート化合物、ジフェニルメタンジイソシアネート化合物等が挙げられる。
上記トルエンジイソシアネート化合物としては、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、２，６－トリレンジイソシアネート、又は、これらの混合物等が挙げられる。
上記ジフェニルメタンジイソシアネート化合物としては、例えば、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（４，４’－ＭＤＩ）、２，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（２，４’－ＭＤＩ）、又は、これらの混合物等が挙げられる。
上記その他の硬化性樹脂の含有量は、上記ポリイソブチレン１００重量部に対して、好ましい下限が２０重量部、好ましい上限が１５０重量部である。上記その他の硬化性樹脂の含有量がこの範囲であることにより、得られる樹脂組成物が接着性及び透湿防止性により優れるものとなる。上記その他の硬化性樹脂の含有量のより好ましい下限は３０重量部、より好ましい上限は１２０重量部であり、更に好ましい下限は４０重量部、更に好ましい上限は１００重量部である。
本発明の樹脂組成物は、重合開始剤を含有する。
上記重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤やカチオン重合開始剤を用いることができる。なかでも、ラジカル重合開始剤が好ましい。
上記ラジカル重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤や熱ラジカル重合開始剤を用いることができる。
上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、オキシムエステル化合物、ベンゾインエーテル化合物、チオキサントン化合物等が挙げられる。
上記光ラジカル重合開始剤としては、具体的には例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタノン、１，２－（ジメチルアミノ）－２－（（４－メチルフェニル）メチル）－１－（４－（４－モルホリニル）フェニル）－１－ブタノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、１－（４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、１－（４－（フェニルチオ）フェニル）－１，２－オクタンジオン２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。なかでも、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オンが好ましい。
上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等からなるものが挙げられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
上記有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
上記熱ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＶＰＥ－０２０１、ＶＰＥ－０４０１、ＶＰＥ－０６０１、ＶＰＳ－０５０１、ＶＰＳ－１００１、Ｖ－５０１（いずれも富士フイルム和光純薬社製）等が挙げられる。
上記カチオン重合開始剤としては、光カチオン重合開始剤や熱カチオン重合開始剤が挙げられる。
上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤のアニオン部分としては、例えば、ＢＦ４ －、ＰＦ６ －、ＳｂＦ６ －、又は、（ＢＸ４）－（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）等が挙げられる。
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、上記アニオン部分を有する、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ塩等が挙げられる。
上記芳香族スルホニウム塩としては、例えば、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリアリールスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（４－（４－アセチルフェニル）チオフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
上記芳香族ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
上記芳香族ジアゾニウム塩としては、例えば、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
上記芳香族アンモニウム塩としては、例えば、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
上記（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ塩としては、例えば、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロアンチモネート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）テトラフルオロボレート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
上記非イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ－ヒドロキシイミドスルホネート等が挙げられる。
上記光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、みどり化学社製の光カチオン重合開始剤、ユニオンカーバイド社製の光カチオン重合開始剤、ＡＤＥＫＡ社製の光カチオン重合開始剤、３Ｍ社製の光カチオン重合開始剤、ＢＡＳＦ社製の光カチオン重合開始剤、ローディア社製の光カチオン重合開始剤等が挙げられる。
上記みどり化学社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＤＴＳ－２００等が挙げられる。
上記ユニオンカーバイド社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＵＶＩ６９９０、ＵＶＩ６９７４等が挙げられる。
上記ＡＤＥＫＡ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１７０等が挙げられる。
上記３Ｍ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＦＣ－５０８、ＦＣ－５１２等が挙げられる。
上記ＢＡＳＦ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２６１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０等が挙げられる。
上記ローディア社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＰＩ２０７４等が挙げられる。
上記熱カチオン重合開始剤としては、アニオン部分がＢＦ４ －、ＰＦ６ －、ＳｂＦ６ －、又は、（ＢＸ４）－（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）で構成される、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩等が挙げられる。なかでも、スルホニウム塩、アンモニウム塩が好ましい。
上記スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
上記ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
上記アンモニウム塩としては、例えば、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（４－メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４－メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４－メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルトリベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（３，４－ジメチルベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸等が挙げられる。
上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、三新化学工業社製の熱カチオン重合開始剤、Ｋｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製の熱カチオン重合開始剤等が挙げられる。
上記三新化学工業社製の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、サンエイドＳＩ－６０、サンエイドＳＩ－８０、サンエイドＳＩ－Ｂ３、サンエイドＳＩ－Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ４等が挙げられる。
上記Ｋｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ＣＸＣ－１６１２、ＣＸＣ－１８２１等が挙げられる。
上記重合開始剤の含有量は、上記ポリイソブチレンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記重合開始剤の含有量が０．０５重量部以上であることにより、得られる樹脂組成物が硬化性により優れるものとなる。上記重合開始剤の含有量が１０重量部以下であることにより、得られる樹脂組成物の硬化反応が速くなり過ぎず、作業性により優れるものとなり、硬化物をより均一なものとすることができる。上記重合開始剤の含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は５重量部である。
本発明の樹脂組成物は、ヒュームドシリカを含有する。上記ヒュームドシリカを上述した含有量の上記ウレタン（メタ）アクリレートと組み合わせて後述する含有量となるようにして含有することにより、本発明の樹脂組成物は、塗布時の液ダレを防止できるものとなる。
上記ヒュームドシリカは、比表面積の好ましい下限が８０ｍ２／ｇ、好ましい上限が４００ｍ２／ｇである。上記ヒュームドシリカの比表面積がこの範囲であることにより、得られる樹脂組成物の塗布時の液ダレを防止する効果により優れるものとなる。上記ヒュームドシリカの比表面積のより好ましい下限は１２０ｍ２／ｇ、より好ましい上限は３５０ｍ２／ｇ、更に好ましい下限は１８０ｍ２／ｇ、更に好ましい上限は３３０ｍ２／ｇである。
なお、上記「比表面積」は、比表面積測定装置で窒素ガスを用いたＢＥＴ法により測定することができる。上記比表面積測定装置としては、例えば、ＡＳＡＰ－２０００（島津製作所社製）等が挙げられる。
上記ヒュームドシリカの平均一次粒子径の好ましい下限は２ｎｍ、好ましい上限は３０ｎｍである。本発明にかかるヒュームドシリカの平均一次粒子径がこの範囲であることにより、得られる樹脂組成物の塗布時の液ダレを防止する効果により優れるものとなる。上記ヒュームドシリカの平均一次粒子径のより好ましい下限は５ｎｍ、より好ましい上限は１０ｎｍである。
なお、上記「平均一次粒子径」は、動的光散乱式粒子径測定装置等により測定することができる。上記動的光散乱式粒子径測定装置としては、例えば、ＥＬＳＺ－１０００Ｓ（大塚電子社製）等が挙げられる。
上記ヒュームドシリカの含有量は、上記ポリイソブチレン１００重量部に対して、下限が１重量部、上限が３０重量部である。上記ヒュームドシリカの含有量が１重量部以上であることにより、得られる樹脂組成物の塗布時の液ダレを防止する効果により優れるものとなる。上記ヒュームドシリカの含有量が３０重量部以下であることにより、得られる樹脂組成物が接着性及び透湿防止性に優れるものとなる。上記ヒュームドシリカの含有量の好ましい下限は１．５重量部、好ましい上限は１５重量部、より好ましい下限は２重量部、より好ましい上限は１０重量部である。
また、上記ヒュームドシリカの含有量と上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量の比は、上記ヒュームドシリカ１重量部に対して、上記ウレタン（メタ）アクリレートが０．１重量部以上１０重量部以下であることが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、吸水性フィラーを含有することが好ましい。上記吸水性フィラーを含有することにより、本発明の樹脂組成物は、透湿防止性により優れるものとなる。
上記吸水性フィラーとしては、例えば、アルカリ土類金属の酸化物、酸化マグネシウム、モレキュラーシーブ等が挙げられる。
上記アルカリ土類金属の酸化物としては、例えば、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム等が挙げられる。
なかでも、吸水性の観点から、アルカリ土類金属の酸化物が好ましく、酸化カルシウムがより好ましい。
これらの吸水性フィラーは、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記吸水性フィラーの含有量は、上記ポリイソブチレンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が１０重量部、好ましい上限が３００重量部である。上記吸水性フィラーの含有量がこの範囲であることにより、得られる樹脂組成物が透湿防止性により優れるものとなる。上記吸水性フィラーの含有量のより好ましい下限は３０重量部、より好ましい上限は２５０重量部である。
本発明の樹脂組成物は、接着性を向上させること等を目的として、本発明の目的を阻害しない範囲において、上記ヒュームドシリカ及び吸水性フィラー以外のその他のフィラーを含有してもよい。
上記その他のフィラーとしては、無機フィラーや有機フィラーを用いることができる。
上記無機フィラーとしては、例えば、ヒュームドシリカ以外のシリカ、タルク、アルミナ等が挙げられる。
上記有機フィラーとしては、例えば、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等が挙げられる。なかでも、タルクが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、熱硬化剤を含有してもよい。
上記熱硬化剤としては、例えば、ヒドラジド化合物、イミダゾール誘導体、酸無水物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、変性脂肪族ポリアミン、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。
上記ヒドラジド化合物としては、例えば、１，３－ビス（ヒドラジノカルボエチル）－５－イソプロピルヒダントイン、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられる。
上記イミダゾール誘導体としては、例えば、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、Ｎ－（２－（２－メチル－１－イミダゾリル）エチル）尿素、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル－（１’））－エチル－ｓ－トリアジン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－メチル－１－イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’－（２－メチル－１－イミダゾリルエチル）－アジポアミド、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
上記酸無水物としては、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられる。
これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記熱硬化剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＳＤＨ（日本ファインケム社製）、ＡＤＨ（大塚化学社製）、アミキュアＶＤＨ、アミキュアＶＤＨ－Ｊ、アミキュアＵＤＨ（いずれも味の素ファインテクノ社製）等が挙げられる。
上記熱硬化剤の含有量は、上記ポリイソブチレンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が０．０１重量部以上であることにより、得られる樹脂組成物が熱硬化性により優れるものとなる。上記熱硬化剤の含有量が１０重量部以下であることにより、得られる樹脂組成物が保存安定性により優れるものとなる。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部、更に好ましい下限は１重量部、更に好ましい上限は３重量部である。
本発明の樹脂組成物は、接着性を更に向上させること等を目的として、粘着付与樹脂を含有してもよい。
上記粘着付与樹脂としては、例えば、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂、クマロン樹脂、インデン樹脂、石油樹脂等が挙げられる。
上記変性テルペン樹脂としては、例えば、水素添加テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、芳香族変性テルペン樹脂等が挙げられる。
上記石油樹脂としては、例えば、脂肪族系石油樹脂、水添脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、ジシクロペンタジエン系石油樹脂及びその水素化物等が挙げられる。
なかでも、上記粘着付与樹脂としては、樹脂組成物の接着性、耐透湿性、相溶性等の観点から、テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、水添脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂が好ましく、脂環族系石油樹脂がより好ましく、脂環族飽和炭化水素樹脂、脂環族不飽和炭化水素樹脂が更に好ましく、シクロヘキシル環含有飽和炭化水素樹脂、ジシクロペンタジエン変性炭化水素樹脂が特に好ましい。
これらの粘着付与樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記粘着付与樹脂の含有量は、上記ポリイソブチレンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が１００重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量がこの範囲であることにより、透湿防止性を維持しつつ、接着性を向上させる効果をより発揮することができる。上記粘着付与樹脂の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は４０重量部である。
本発明の樹脂組成物は、増感剤を含有してもよい。上記増感剤は、上記重合開始剤の重合開始効率をより向上させて、本発明の樹脂組成物の硬化反応をより促進させる役割を有する。
上記増感剤としては、例えば、アントラセン系化合物、チオキサントン系化合物、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、ベンゾフェノン、２，４－ジクロロベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド等が挙げられる。
上記アントラセン系化合物としては、例えば、９，１０－ジブトキシアントラセン等が挙げられる。
上記チオキサントン系化合物としては、例えば、２，４－ジエチルチオキサントン等が挙げられる。
これらの増感剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記増感剤の含有量は、上記ポリイソブチレンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が３重量部である。上記増感剤の含有量が０．０５重量部以上であることにより、増感効果がより発揮される。上記増感剤の含有量が３重量部以下であることにより、吸収が大きくなり過ぎずに深部まで光を伝えることができる。上記増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は１重量部である。
本発明の樹脂組成物は、安定剤を含有してもよい。上記安定剤を含有することにより、本発明の樹脂組成物は、より保存安定性に優れるものとなる。
上記安定剤としては、例えば、芳香族アミン化合物、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル等が挙げられる。
上記芳香族アミン化合物としては、例えば、ベンジルアミン、アミノフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
なかでも、芳香族アミン化合物が好ましく、ベンジルアミンがより好ましい。
これらの安定剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記安定剤の含有量は、上記ポリイソブチレンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．００１重量部、好ましい上限が２重量部である。上記安定剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる樹脂組成物が優れた硬化性を維持したまま保存安定性により優れるものとなる。上記安定剤の含有量のより好ましい下限は０．００５重量部、より好ましい上限は１重量部である。
本発明の樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明の樹脂組成物と基板等との接着性を向上させる役割を有する。
上記シランカップリング剤としては、例えば、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。なかでも、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。
これらのシランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記シランカップリング剤の含有量は、上記ポリイソブチレンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量がこの範囲であることにより、余剰のシランカップリング剤のブリードアウトを防止しつつ、得られる樹脂組成物の接着性を向上させる効果により優れるものとなる。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部である。
本発明の樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲において、表面改質剤を含有してもよい。上記表面改質剤を含有することにより、本発明の樹脂組成物の塗膜の平坦性を向上させることができる。
上記表面改質剤としては、例えば、界面活性剤やレベリング剤等が挙げられる。
上記表面改質剤としては、例えば、シリコーン系、アクリル系、フッ素系等のものが挙げられる。
上記表面改質剤のうち市販されているものとしては、例えば、ビックケミー・ジャパン社製の表面改質剤、楠本化成社製の表面改質剤、ＡＧＣセイミケミカル社製の表面改質剤等が挙げられる。
上記ビックケミー・ジャパン社製の表面改質剤としては、例えば、ＢＹＫ－３００、ＢＹＫ－３０２、ＢＹＫ－３３１等が挙げられる。
上記楠本化成社製の表面改質剤としては、例えば、ＵＶＸ－２７２等が挙げられる。
上記ＡＧＣセイミケミカル社製の表面改質剤としては、例えば、サーフロンＳ－６１１等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で、樹脂組成物中に発生した酸と反応する化合物及び／又はイオン交換樹脂を含有してもよい。
上記発生した酸と反応する化合物としては、酸と中和する物質、例えば、アルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩、又は、アルカリ土類金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩等が挙げられる。具体的には例えば、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等が用いられる。
上記イオン交換樹脂としては、陽イオン交換型、陰イオン交換型、両イオン交換型のいずれも使用することができるが、特に塩化物イオンを吸着することのできる陽イオン交換型又は両イオン交換型が好適である。
本発明の樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で、必要に応じて、硬化遅延剤、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。
本発明の樹脂組成物は、アウトガスの発生をより抑制する観点から、溶剤を含有しないことが好ましい。本発明の樹脂組成物は、溶剤を含有しなくても、塗布性に優れるものとすることができる。
なお、本明細書において「溶剤を含有しない」とは、溶剤の含有量が１０００ｐｐｍ未満であることを意味する。
本発明の樹脂組成物を製造する方法としては、例えば、混合機を用いて、ポリイソブチレンと、硬化性樹脂と、重合開始剤と、ヒュームドシリカと、必要に応じて添加する吸水性フィラー等とを混合する方法等が挙げられる。
上記混合機としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、０．５ｒｐｍの条件で測定した粘度を、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、５ｒｐｍの条件で測定した粘度で除した値（以下、「チクソトロピックインデックス」ともいう）の好ましい下限が２．０、好ましい上限が５．０である。上記チクソトロピックインデックスがこの範囲であることにより、本発明の樹脂組成物は、塗布性により優れるものとなる。上記チクソトロピックインデックスのより好ましい上限は３．５である。
本発明の樹脂組成物は、有機発光材料層を有する積層体の周囲に封止壁を形成するための有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いられることが好ましい。上記有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤は、通常、該積層体を被覆する有機ＥＬ表示素子用面内封止剤と組み合わせて用いられる。
本発明の樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤もまた、本発明の１つである。
本発明によれば、塗布性、接着性、及び、透湿防止性に優れ、かつ、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いることで表示性能に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤を提供することができる。
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
（実施例１～１０、比較例１～６）
表１、２に記載された配合比に従い、各材料を、撹拌混合機を用い、撹拌速度２０００ｒｐｍで３分間撹拌混合して、実施例１～１０、比較例１～６の樹脂組成物を作製した。上記撹拌混合機としては、ＡＲＶ－３１０（シンキー社製）を用いた。
得られた各樹脂組成物について、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、０．５ｒｐｍの条件における粘度、及び、２５℃、５ｒｐｍの条件における粘度を測定し、２５℃、０．５ｒｐｍの条件で測定した粘度を、２５℃、５ｒｐｍの条件で測定した粘度で除した値としてチクソトロピックインデックスを導出した。Ｅ型粘度計としては、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ　ＴＶ－２２（東機産業社製）を用いた。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各樹脂組成物について、以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。
（１）塗布性
実施例及び比較例で得られた各樹脂組成物を、シリンジに詰めてディスペンサーの吐出アダプターに取り付け、ディスペンサーの吐出圧力を陽圧にすることで樹脂組成物を１０秒間吐出し、その後１分間陰圧にした場合のシリンジ先端からの液ダレを確認した。シリンジとしては、容量１０ｍＬのＵＶブロックシリンジ（武蔵エンジニアリング社製）を用い、ディスペンサーとしては、卓上型塗布ロボットＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ　ＳＸシリーズ（武蔵エンジニアリング社製）を用いた。１分間でシリンジ先端に液滴が生じなかった場合を「◎」、１分間でシリンジ先端に液滴が発生したが落下しなかった場合を「○」、１分間でシリンジ先端から液滴が１滴落下した場合を「△」、１分間でシリンジ先端から液滴が２滴以上落下した場合を「×」として、塗布性を評価した。
（２）接着性
実施例及び比較例で得られた各樹脂組成物１０ｇに対して、直径１０μｍのスペーサー粒子０．０３ｇを加え、撹拌混合機を用いて均一に分散させた。上記スペーサー粒子としては、ミクロパールＳＰ－２１０（積水化学工業社製）を用い、上記撹拌混合機としては、ＡＲＶ－３１０（シンキー社製）を用いた。スペーサー粒子を分散させた樹脂組成物をガラス基板Ａ上の中心部に塗布した後、ガラス基板Ｂを十字になるよう交差させて貼り付け、加圧して厚みを均一にした。加圧して厚みが均一になった後のスペーサー粒子を分散させた樹脂組成物が直径５．０～７．０ｍｍの円形となるよう、スペーサー粒子を分散させた樹脂組成物の塗布量を調整した。上記ガラス基板Ａ、Ｂは、長さ６０ｍｍ、幅３０ｍｍ、厚さ５ｍｍのガラスの表面をアセトンで洗浄した後、乾燥させたものである。次いで、ＵＶ－ＬＥＤ照射装置にて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して樹脂組成物を硬化させることにより、ガラス基板Ａとガラス基板Ｂとを接着し、初期接着性評価用の試験片を得た。また、初期接着性評価用の試験片と同様にしてガラス基板Ａとガラス基板Ｂとを接着した後、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿条件に５００時間暴露して高温高湿環境に曝した後の接着性評価用の試験片を得た。
それぞれの試験片について、ガラス基板Ｂが下になるように配置してガラス基板Ａの両端を下から固定し、ガラス基板Ｂの両端を精密万能試験機にて２３℃、速度５ｍｍ／分の条件で上から圧縮することで、ガラス基板Ａとガラス基板Ｂとの接着力を測定した。圧縮する箇所は、ガラス基板Ｂの両端から７．２５ｍｍの位置を中心として、縦２０ｍｍ、横幅５ｍｍの範囲とした。上記精密万能試験機としては、オートグラフＡＧ－Ｘｐｌｕｓ（島津製作所社製）を用いた。
接着力は、精密万能試験機による圧縮開始からガラス基板Ａとガラス基板Ｂが完全にはがれるまでの最大荷重を、試験片の樹脂組成物の面積で割った値とした。接着力が３００Ｎ／ｃｍ２以上であった場合を「◎」、３００Ｎ／ｃｍ２未満２５０Ｎ／ｃｍ２以上であった場合を「○」、２５０Ｎ／ｃｍ２未満２００Ｎ／ｃｍ２Ｎ以上であった場合を「△」、２００Ｎ／ｃｍ２Ｎ未満であった場合を「×」として、初期接着性、及び、高温高湿環境に曝した後の接着性を評価した。
（３）透湿防止性
実施例及び比較例で得られた各樹脂組成物について、以下のＣａ－ＴＥＳＴを行った。
まず、実施例及び比較例で得られた各樹脂組成物１０ｇに対して、直径１０μｍのスペーサー粒子０．０３ｇを加え、撹拌混合機を用いて均一に分散させた。上記スペーサー粒子としては、ミクロパールＳＰ－２１０（積水化学工業社製）を用い、上記撹拌混合機としては、ＡＲＶ－３１０（シンキー社製）を用いた。次いで、スペーサー粒子を分散させた樹脂組成物をガラス基板の表面に塗布した。
次に、３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさの別のガラス基板に２ｍｍ×２ｍｍの開口部を複数有するマスクを被せ、Ｃａを真空蒸着機により蒸着させた。蒸着の条件は、真空蒸着装置の蒸着器内を２×１０－３Ｐａまで減圧してＣａを５．０Å／ｓの蒸着速度で２０００Å成膜するものとした。Ｃａを蒸着したガラス基板を露点（－６０℃以上）に管理されたグローブボックス内に移動させ、表面に樹脂組成物を塗布したガラス基板と、Ｃａを蒸着したガラス基板とを、樹脂組成物がＣａの蒸着パターン上となるようにして貼り合わせた。加圧して樹脂組成物層の厚みを均一にした後、ＵＶ－ＬＥＤ照射装置にて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して樹脂組成物を硬化させ、Ｃａ－ＴＥＳＴ基板を作製した。
得られたＣａ－ＴＥＳＴ基板を、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿条件に暴露し、樹脂組成物の硬化物からなる層へのガラス基板端面からの水分の浸入距離をＣａの消失から観測した。
その結果、高温高湿条件の暴露時間が１０００時間のときの、水分の浸入距離が３．０ｍｍ未満であった場合を「◎」、３．０ｍｍ以上３．５ｍｍ未満であった場合を「○」、３．５ｍｍ以上４．０ｍｍ未満であった場合を「△」、４．０ｍｍ以上であった場合を「×」として透湿防止性を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
本発明によれば、塗布性、接着性、及び、透湿防止性に優れ、かつ、有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いることで表示性能に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤を提供することができる。

Claims (7)

  1. ポリイソブチレンと、硬化性樹脂と、重合開始剤と、ヒュームドシリカとを含有し、
    前記ポリイソブチレンは、重量平均分子量が５０００以上１０万以下であり、
    前記硬化性樹脂は、ウレタン（メタ）アクリレートを含み、
    前記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量が、前記ポリイソブチレン１００重量部に対して、１重量部以上３０重量部以下であり、
    前記ヒュームドシリカの含有量が、前記ポリイソブチレン１００重量部に対して、１重量部以上３０重量部以下である
    ことを特徴とする樹脂組成物。
  2. 前記ウレタン（メタ）アクリレートは、ポリブタジエン骨格を有する請求項１記載の樹脂組成物。
  3. 前記ウレタン（メタ）アクリレートは、重量平均分子量が２０００以上２万以下である請求項１又は２記載の樹脂組成物。
  4. 前記硬化性樹脂は、更に、ウレタン結合を有さない（メタ）アクリル化合物を含む請求項１、２又は３記載の樹脂組成物。
  5. 前記ヒュームドシリカは、比表面積が８０ｍ２／ｇ以上４００ｍ２／ｇ以下である請求項１、２、３又は４記載の樹脂組成物。
  6. Ｅ型粘度計を用いて２５℃、０．５ｒｐｍの条件で測定した粘度を、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、５ｒｐｍの条件で測定した粘度で除した値が２．０以上５．０以下である請求項１、２、３、４又は５記載の樹脂組成物。
  7. 請求項１、２、３、４、５又は６記載の樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022535439A (ja) * 2019-06-05 2022-08-08 エルジー・ケム・リミテッド 封止用組成物

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013234262A (ja) * 2012-05-09 2013-11-21 Bridgestone Corp 電子部品保護材
JP2014148650A (ja) * 2013-02-04 2014-08-21 Bridgestone Corp 光硬化性エラストマー組成物、シール材、ハードディスクドライブ用ガスケットおよび装置
JP2015160921A (ja) * 2014-02-28 2015-09-07 古河電気工業株式会社 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス
JP2015227433A (ja) * 2014-06-03 2015-12-17 株式会社日本触媒 硬化性樹脂組成物
JP2016181370A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 Ｋｊケミカルズ株式会社 アルコキシアルキル（メタ）アクリルアミドを有するウレタンオリゴマー及びそれを含有する光硬化性樹脂組成物
JP2017226785A (ja) * 2016-06-23 2017-12-28 東ソー株式会社 活性エネルギー線硬化型複合樹脂組成物、及び該組成物を用いた活性エネルギー線硬化型複合樹脂接着剤、又は光学部材接合用粘着テープ
JP2018513891A (ja) * 2015-03-24 2018-05-31 エルジー・ケム・リミテッド 接着剤組成物

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010265402A (ja) 2009-05-15 2010-11-25 Hitachi Chem Co Ltd 光及び熱硬化併用型樹脂組成物、電子ペーパー用の光及び熱硬化併用型防湿シール材、電子ペーパー及びその製造方法
JP6098091B2 (ja) 2012-09-26 2017-03-22 凸版印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
US9388267B2 (en) * 2013-02-04 2016-07-12 Bridgestone Corporation Photocurable elastomer composition, seal material, gasket for hard disc drive, hard disc drive and apparatus
JP5675862B2 (ja) * 2013-02-04 2015-02-25 株式会社ブリヂストン 光硬化性エラストマー組成物、ハードディスクドライブ用ガスケットおよびハードディスクドライブ
JP5675861B2 (ja) * 2013-02-04 2015-02-25 株式会社ブリヂストン 光硬化性エラストマー組成物、シール材、及び装置
KR20190124318A (ko) * 2017-03-22 2019-11-04 미쯔비시 케미컬 주식회사 경화성 조성물, 시트, 그것을 이용한 적층체, 화상 표시 장치
JP6953064B2 (ja) 2017-09-12 2021-10-27 エルジー・ケム・リミテッド 封止用組成物

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013234262A (ja) * 2012-05-09 2013-11-21 Bridgestone Corp 電子部品保護材
JP2014148650A (ja) * 2013-02-04 2014-08-21 Bridgestone Corp 光硬化性エラストマー組成物、シール材、ハードディスクドライブ用ガスケットおよび装置
JP2015160921A (ja) * 2014-02-28 2015-09-07 古河電気工業株式会社 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス
JP2015227433A (ja) * 2014-06-03 2015-12-17 株式会社日本触媒 硬化性樹脂組成物
JP2016181370A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 Ｋｊケミカルズ株式会社 アルコキシアルキル（メタ）アクリルアミドを有するウレタンオリゴマー及びそれを含有する光硬化性樹脂組成物
JP2018513891A (ja) * 2015-03-24 2018-05-31 エルジー・ケム・リミテッド 接着剤組成物
JP2017226785A (ja) * 2016-06-23 2017-12-28 東ソー株式会社 活性エネルギー線硬化型複合樹脂組成物、及び該組成物を用いた活性エネルギー線硬化型複合樹脂接着剤、又は光学部材接合用粘着テープ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022535439A (ja) * 2019-06-05 2022-08-08 エルジー・ケム・リミテッド 封止用組成物
JP7394882B2 (ja) 2019-06-05 2023-12-08 エルジー・ケム・リミテッド 封止用組成物

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