TW202336075A - 電子裝置用硬化性樹脂組成物 - Google Patents

電子裝置用硬化性樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
TW202336075A
TW202336075A TW111148449A TW111148449A TW202336075A TW 202336075 A TW202336075 A TW 202336075A TW 111148449 A TW111148449 A TW 111148449A TW 111148449 A TW111148449 A TW 111148449A TW 202336075 A TW202336075 A TW 202336075A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
curable resin
resin composition
electronic devices
formula
cationically polymerizable
Prior art date
Application number
TW111148449A
Other languages
English (en)
Inventor
竹中美香
山本拓也
Original Assignee
日商積水化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商積水化學工業股份有限公司 filed Critical 日商積水化學工業股份有限公司
Publication of TW202336075A publication Critical patent/TW202336075A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

本發明之目的在於提供一種電子裝置用硬化性樹脂組成物，其硬化物具有較低之介電常數、並且耐熱性及低釋氣性優異。 本發明係一種電子裝置用硬化性樹脂組成物，其含有硬化性樹脂及聚合起始劑，上述硬化性樹脂包含下述式（1）所表示之化合物及多官能陽離子聚合性化合物，上述聚合起始劑包含陽離子聚合起始劑，上述電子裝置用硬化性樹脂組成物之硬化物之玻璃轉移溫度為90℃以上。 式（1）中，R 1～R 6分別獨立地為氫原子、烷基、或烷氧基，X為氫原子、或者下述式（2-1）、（2-2）、（2-3）、（2-4）或（2-5）所表示之基。 式（2-2）中之R 7及式（2-3）中之R 8係部分或全部氫原子可被鹵素原子取代之直鏈狀或支鏈狀之碳數1以上10以下之烷基，式（2-4）中之Ph及式（2-5）中之Ph係部分或全部氫原子可被鹵素原子取代之苯基，式（2-1）～（2-5）中，*表示鍵結位置。

Description

電子裝置用硬化性樹脂組成物
本發明係關於一種電子裝置用硬化性樹脂組成物。
近年來，業界尋求一種具有適度之黏度、塗佈性優異、且硬化性優異之材料來作為觸控面板用接著劑或電路基板用阻焊劑（solder resist）等所使用之電子裝置用硬化性樹脂組成物。
觸控面板用於行動電話、智慧型手機、汽車導航、個人電腦等電子機器中。其中，電容式觸控面板由於功能性優異，故而正迅速普及。近年來，尤其是搭載有電容式觸控面板之有機EL顯示元件之開發正在不斷進行。 一般，電容式觸控面板藉由使蓋板、接著劑層、基板積層而構成。對於上述接著劑層，要求透明性及對被接著體之接著力優異。作為此種接著劑層，例如，專利文獻1揭示有一種黏著劑層，其包含藉由使特定單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物。
另一方面，一般，電路基板具有由「形成於由絕緣材料所構成之基材上之配線圖案」而得之電路，出於電路保護、與電路外部絕緣等目的，最外表面由被稱為阻焊劑之保護膜被覆。又，藉由使用阻焊劑，於安裝零件、或連接至外部配線時，能夠防止焊料附著於配線間造成短路之焊料橋接（solder bridge）。例如，如專利文獻2所揭示般，為了形成圖案，阻焊劑中使用具有感光性之硬化性樹脂組成物。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2014-034655號公報 專利文獻2：日本特開平08-259663號公報
[發明所欲解決之課題]
近年來，為了防止觸控面板之響應速度隨著電容式觸控面板之薄型化及大型化而降低，要求接著劑層所使用之硬化性樹脂組成物進而具有低介電常數、低介電損耗正切等介電特性。又，阻焊劑所使用之硬化性樹脂組成物所包含之硬化性樹脂由於為了賦予感光性而具有酸基等極性基，故而介電常數及介電損耗正切升高，其結果，於向電路施加高頻電壓之情形時，會產生傳輸延遲或信號損耗。因此，要求此種硬化性樹脂組成物亦具有低介電常數、低介電損耗正切等介電特性。 又，為了高速且均勻地塗佈硬化性樹脂組成物來應對裝置之薄型化或阻焊劑圖案之微細化，利用噴墨法進行塗佈。然而，對於以往之硬化性樹脂組成物，於使其黏度適於利用噴墨法進行塗佈之基礎上並試圖使其低介電化之情形時，存在所獲得之硬化物其耐熱性或低釋氣性惡化之問題。
本發明之目的在於提供一種電子裝置用硬化性樹脂組成物，其硬化物具有較低之介電常數、並且耐熱性及低釋氣性優異。 [解決問題之技術手段]
本發明1係一種電子裝置用硬化性樹脂組成物，其含有硬化性樹脂及聚合起始劑，且上述硬化性樹脂包含下述式（1）所表示之化合物及多官能陽離子聚合性化合物，上述聚合起始劑包含陽離子聚合起始劑，上述電子裝置用硬化性樹脂組成物之硬化物之玻璃轉移溫度為90℃以上。 本發明2係本發明1之電子裝置用硬化性樹脂組成物，其中，上述多官能陽離子聚合性化合物包含具有聚矽氧骨架之多官能陽離子聚合性化合物。 本發明3係本發明1或2之電子裝置用硬化性樹脂組成物，其中，上述式（1）所表示之化合物與上述多官能陽離子聚合性化合物之總計100重量份中，上述式（1）所表示之化合物之含量為10重量份以上90重量份以下。 本發明4係本發明1、2或3之電子裝置用硬化性樹脂組成物，其中，上述硬化性樹脂進而含有除上述式（1）所表示之化合物以外之其他單官能陽離子聚合性化合物。 本發明5係本發明4之電子裝置用硬化性樹脂組成物，其中，上述其他單官能陽離子聚合性化合物包含具有聚矽氧骨架之單官能陽離子聚合性化合物。 本發明6係本發明1、2、3、4或5之電子裝置用硬化性樹脂組成物，其於25℃黏度為5 mPa·s以上50 mPa·s以下。 本發明7係本發明1、2、3、4、5或6之電子裝置用硬化性樹脂組成物，其中，於25℃、100 kHz之條件下測得之上述電子裝置用硬化性樹脂組成物之硬化物之介電常數為3.5以下。 本發明8係本發明1、2、3、4、5、6或7之電子裝置用硬化性樹脂組成物，其中，於110℃、30分鐘之熱脫附條件下對上述電子裝置用硬化性樹脂組成物之硬化物進行熱脫附GC-MS測定時，以甲苯換算來定量之釋氣產生量為3000 ppm以下。
式（1）中，R 1～R 6分別獨立地為氫原子、烷基、或烷氧基，X為氫原子、或者下述式（2-1）、（2-2）、（2-3）、（2-4）或（2-5）所表示之基。
式（2-2）中之R 7及式（2-3）中之R 8係部分或全部氫原子可被鹵素原子取代之直鏈狀或支鏈狀之碳數1以上10以下之烷基，式（2-4）中之Ph及式（2-5）中之Ph係部分或全部氫原子可被鹵素原子取代之苯基，式（2-1）～（2-5）中，*表示鍵結位置。
以下對本發明進行詳細描述。 本發明人等研究：作為硬化性樹脂，於將具有特定結構之單官能陽離子聚合性化合物與多官能陽離子聚合性化合物組合使用之基礎上，使於25℃黏度在特定範圍內，使硬化物之玻璃轉移溫度在特定溫度以上，使於25℃、100 kHz之條件下測得之硬化物之介電常數在特定值以下。其結果，發現能夠獲得一種硬化物具有較低之介電常數、並且耐熱性及低釋氣性優異之電子裝置用硬化性樹脂組成物，從而完成了本發明。
本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物含有硬化性樹脂。 上述硬化性樹脂包含上述式（1）所表示之化合物。藉由含有上述式（1）所表示之化合物，本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物能夠容易地使於25℃之黏度、硬化物之玻璃轉移溫度、及於25℃、100 kHz之條件下測得之硬化物之介電常數分別在下述範圍內。
上述硬化性樹脂100重量份中之上述式（1）所表示之化合物之含量之較佳之下限為10重量份，較佳之上限為90重量份。藉由使上述式（1）所表示之化合物之含量在該範圍內，所獲得之電子裝置用硬化性樹脂組成物之塗佈性、以及硬化物之耐熱性、低釋氣性及介電特性變得更優異。上述式（1）所表示之化合物之含量之更佳之下限為20重量份，進而較佳之下限為25重量份，更佳之上限為80重量份，進而較佳之上限為50重量份。
上述硬化性樹脂包含多官能陽離子聚合性化合物。 上述多官能陽離子聚合性化合物於1分子中具有2個以上之陽離子聚合性基。 作為上述多官能陽離子聚合性化合物所具有之陽離子聚合性基，例如可例舉環氧基、氧雜環丁基（oxetanyl）、乙烯醚基等。其中，較佳為環氧基、氧雜環丁基。
上述多官能陽離子聚合性化合物就所獲得之電子裝置用硬化性樹脂組成物成為硬化物之耐熱性及介電特性更優異者之方面而言，較佳為包含具有聚矽氧骨架之多官能陽離子聚合性化合物。
作為上述具有聚矽氧骨架之多官能陽離子聚合性化合物，例如可例舉兩末端環氧改質聚矽氧油、側鏈型環氧改質聚矽氧油等。其中，較佳為兩末端脂環式環氧改質聚矽氧油、側鏈型脂環式環氧改質聚矽氧油。
作為上述兩末端脂環式環氧改質聚矽氧油，例如可例舉下述式（3）所表示之化合物等。 作為上述側鏈型脂環式環氧改質聚矽氧油，可例舉下述式（4）所表示之化合物等。
式（3）中，R 9分別獨立地為碳數1以上10以下之烷基，R 10分別獨立地為鍵結鍵或碳數1以上6以下之伸烷基，n表示0以上1000以下之整數。
式（4）中，R 11分別獨立地為碳數1以上10以下之烷基，R 12為鍵結鍵或碳數1以上6以下之伸烷基，R 13分別獨立地為碳數1以上10以下之烷基、或者下述式（5-1）或（5-2）所表示之基。式（4）中，l表示0以上1000以下之整數，m表示1以上100以下之整數。其中，於R 13均為碳數1以上10以下之烷基之情形時，m表示2以上100以下之整數。
式（5-1）及（5-2）中，R 14為鍵結鍵或碳數1以上6以下之伸烷基，*表示鍵結位置。
上述硬化性樹脂可包含除上述具有聚矽氧骨架之多官能陽離子聚合性化合物以外之其他多官能陽離子聚合性化合物。 作為上述其他多官能陽離子聚合性化合物，可例舉除具有聚矽氧骨架之多官能陽離子聚合性化合物以外之多官能脂環式環氧化合物、多官能脂肪族環氧丙基醚化合物、多官能氧雜環丁烷化合物等。
上述多官能脂環式環氧化合物可為於1分子中具有2個以上之脂環式環氧基者，亦可為於1分子中具有1個上述脂環式環氧基及1個以上之非脂環式之環氧基者。 作為上述脂環式環氧基，可例舉環氧環己基等。
作為上述多官能脂環式環氧化合物，可例舉(3,4-環氧)環己烷羧酸3,4-環氧環己基甲酯（3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy)cyclohexanecarboxylate）、4,4'-雙(1,2-環氧環己烷)等。
上述多官能脂肪族環氧丙基醚化合物中，作為脂肪族骨架，可為僅具有直鏈狀或支鏈狀之脂肪族骨架者，亦可為具有環狀脂肪族骨架者。
作為上述多官能脂肪族環氧丙基醚化合物，例如可例舉1,6-己二醇二環氧丙基醚、新戊二醇二環氧丙基醚、環己烷二甲醇二環氧丙基醚、三環癸烷二醇二環氧丙基醚等。
作為上述多官能氧雜環丁烷化合物，例如可例舉3-乙基-3-(((3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基)甲基)氧雜環丁烷、1,4-雙(((3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基)甲基)苯、間苯二甲酸雙((3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲基)酯等。
上述硬化性樹脂100重量份中之上述多官能陽離子聚合性化合物之含量之較佳之下限為10重量份，較佳之上限為90重量份。藉由使上述多官能陽離子聚合性化合物之含量在該範圍內，所獲得之電子裝置用硬化性樹脂組成物維持優異之塗佈性、以及硬化物之耐熱性、低釋氣性及介電特性，並且硬化性變得更優異。上述多官能陽離子聚合性化合物之含量之更佳之下限為20重量份，更佳之上限為80重量份。
上述式（1）所表示之化合物與上述多官能陽離子聚合性化合物之總計100重量份中，上述式（1）所表示之化合物之含量之較佳之下限為10重量份，較佳之上限為90重量份。藉由使上述式（1）所表示之化合物之含量在該範圍內，所獲得之電子裝置用硬化性樹脂組成物之塗佈性、以及硬化物之耐熱性、低釋氣性及介電特性變得更優異。上述式（1）所表示之化合物與上述多官能陽離子聚合性化合物之總計100重量份中，上述式（1）所表示之化合物之含量之更佳之下限為20重量份，更佳之上限為80重量份。
於不妨礙本發明之目的之範圍內，出於藉由黏度調整來提昇塗佈性等之目的，上述硬化性樹脂除含有上述式（1）所表示之化合物及上述多官能陽離子聚合性化合物以外，亦可含有除上述式（1）所表示之化合物以外之其他單官能陽離子聚合性化合物。
上述其他單官能陽離子聚合性化合物於1分子中具有1個陽離子聚合性基。 作為上述其他單官能陽離子聚合性化合物所具有之陽離子聚合性基，例如可例舉環氧基、氧雜環丁基、乙烯醚基等。其中，較佳為環氧基、氧雜環丁基。
上述其他單官能陽離子聚合性化合物就所獲得之電子裝置用硬化性樹脂組成物成為硬化物之介電特性更優異者之方面而言，較佳為包含具有聚矽氧骨架之單官能陽離子聚合性化合物。
作為上述具有聚矽氧骨架之單官能陽離子聚合性化合物，例如可例舉單末端環氧改質聚矽氧油、單末端脂環式環氧改質聚矽氧油、側鏈型脂環式環氧改質聚矽氧油等。
作為上述單末端脂環式環氧改質聚矽氧油，可例舉下述式（6）所表示之化合物等。
式（6）中，R 17分別獨立地為碳數1以上10以下之烷基，R 18分別獨立地為鍵結鍵或碳數1以上6以下之伸烷基，k表示0以上1000以下之整數。
作為上述側鏈型脂環式環氧改質聚矽氧油，可例舉下述式（7）所表示之化合物等。
式（7）中，R 19分別獨立地為碳數1以上10以下之烷基，R 20為鍵結鍵或碳數1以上6以下之伸烷基，j表示0以上1000以下之整數。
作為上述其他單官能陽離子聚合性化合物中之除上述具有聚矽氧骨架之單官能陽離子聚合性化合物以外者，例如可例舉3-乙基-3-((2-乙基己基)氧基)氧雜環丁烷等。
上述硬化性樹脂100重量份中之上述其他單官能陽離子聚合性化合物之含量之較佳之下限為10重量份，較佳之上限為90重量份。藉由使上述其他單官能陽離子聚合性化合物之含量在該範圍內，所獲得之電子裝置用硬化性樹脂組成物維持硬化物之優異之耐熱性、低釋氣性及介電特性，並且塗佈性變得更優異。上述其他單官能陽離子聚合性化合物之含量之更佳之下限為20重量份，更佳之上限為80重量份。
於不妨礙本發明之目的之範圍內，上述硬化性樹脂可含有上述式（1）所表示之化合物、上述多官能陽離子聚合性化合物、及除上述其他單官能陽離子聚合性化合物以外之其他硬化性樹脂。 作為上述其他硬化性樹脂，可例舉(甲基)丙烯酸化合物等。 再者，於本說明書中，上述「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸或甲基丙烯酸，「(甲基)丙烯酸化合物」意指具有(甲基)丙烯醯基之化合物，「(甲基)丙烯醯基」意指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。
作為上述(甲基)丙烯酸化合物，例如可例舉1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸苄酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸改質聚矽氧油等。 該等(甲基)丙烯酸化合物可單獨使用，亦可組合2種以上使用。 再者，於本說明書中，上述「(甲基)丙烯酸酯」意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物含有聚合起始劑。 上述聚合起始劑包含陽離子聚合起始劑。 作為上述陽離子聚合起始劑，適宜使用光陽離子聚合起始劑。又，於不妨礙本發明之目的之範圍內，可使用熱陽離子聚合起始劑。
上述光陽離子聚合起始劑只要為藉由光照射產生質子酸或路易斯酸者即可，並無特別限定，可為離子性光酸產生型，亦可為非離子性光酸產生型。
作為上述離子性光酸產生型光陽離子聚合起始劑之陰離子部分，例如可例舉BF 4 －､PF 6 －､SbF 6 －､(BX 4) －（其中，X表示經至少2個以上之氟或三氟甲基取代之苯基）等。又，作為上述陰離子部分，亦可例舉PF m(C nF 2n ＋ 1) 6 － m －（其中，m為0以上5以下之整數，n為1以上6以下之整數）等。 作為上述離子性光酸產生型光陽離子聚合起始劑，例如可例舉具有上述陰離子部分之芳香族鋶鹽、芳香族錪鹽、芳香族重氮鹽、芳香族銨鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe鹽等。
作為上述芳香族鋶鹽，例如可例舉雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟磷酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚雙四氟硼酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚肆(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟磷酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟銻酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四氟硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽、三苯基鋶六氟磷酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、三苯基鋶四氟硼酸鹽、三苯基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟磷酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚雙四氟硼酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚肆(五氟苯基)硼酸鹽、參(4-(4-乙醯基苯基)硫基苯基)鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述芳香族錪鹽，例如可例舉二苯基錪六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽、二苯基錪四氟硼酸鹽、二苯基錪肆(五氟苯基)硼酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪六氟磷酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪六氟銻酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪四氟硼酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪肆(五氟苯基)硼酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪六氟磷酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪六氟銻酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪四氟硼酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪肆(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述芳香族重氮鹽，例如可例舉苯基重氮六氟磷酸鹽、苯基重氮六氟銻酸鹽、苯基重氮四氟硼酸鹽、苯基重氮肆(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述芳香族銨鹽，例如可例舉1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓肆五氟苯基)硼酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓肆(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe鹽，例如可例舉(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟磷酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟銻酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四氟硼酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)肆(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述非離子性光酸產生型光陽離子聚合起始劑，例如可例舉硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羥基醯亞胺磺酸酯等。
作為上述光陽離子聚合起始劑中之市售品，例如可例舉Midori Kagaku公司製造之光陽離子聚合起始劑、Union Carbide Corporation公司製造之光陽離子聚合起始劑、ADEKA公司製造之光陽離子聚合起始劑、3M公司製造之光陽離子聚合起始劑、巴斯夫公司製造之光陽離子聚合起始劑、Solvay公司製造之光陽離子聚合起始劑、San-Apro公司製造之光陽離子聚合起始劑等。 作為上述Midori Kagaku公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可例舉DTS-200等。 作為上述Union Carbide Corporation公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可例舉UVI6990、UVI6974等。 作為上述ADEKA公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可例舉SP-150、SP-170等。 作為上述3M公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可例舉FC-508、FC-512等。 作為上述巴斯夫公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可例舉IRGACURE261、IRGACURE290等。 作為上述Solvay公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可例舉PI2074等。 作為上述San-Apro公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可例舉CPI-100P、CPI-200K、CPI-210S等。
作為上述熱陽離子聚合起始劑，可例舉陰離子部分由BF 4 －、PF 6 －、SbF 6 －或(BX 4) －（其中，X表示經至少2個以上之氟或三氟甲基取代之苯基）所構成之鋶鹽、鏻鹽、銨鹽等。其中，較佳為鋶鹽、銨鹽。
作為上述鋶鹽，可例舉三苯基鋶四氟硼酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽等。
作為上述鏻鹽，可例舉乙基三苯基鏻六氟銻酸鹽、四丁基鏻六氟銻酸鹽等。
作為上述銨鹽，例如可例舉二甲基苯基(4-甲氧基苄基)銨六氟磷酸鹽、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)銨六氟銻酸鹽、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)銨肆(五氟苯基)硼酸鹽、二甲基苯基(4-甲基苄基)銨六氟磷酸鹽、二甲基苯基(4-甲基苄基)銨六氟銻酸鹽、二甲基苯基(4-甲基苄基)銨六氟肆(五氟苯基)硼酸鹽、甲基苯基二苄基銨六氟磷酸鹽、甲基苯基二苄基銨六氟銻酸鹽、甲基苯基二苄基銨肆(五氟苯基)硼酸鹽、苯基三苄基銨肆(五氟苯基)硼酸鹽、二甲基苯基(3,4-二甲基苄基)銨肆(五氟苯基)硼酸鹽、N,N-二甲基-N-苄基苯銨六氟銻酸鹽、N,N-二乙基-N-苄基苯銨四氟硼酸鹽、N,N-二甲基-N-苄基吡啶鎓六氟銻酸鹽、N,N-二乙基-N-苄基吡啶鎓三氟甲磺酸等。
作為上述熱陽離子聚合起始劑中之市售品，例如可例舉三新化學工業公司製造之熱陽離子聚合起始劑、King Industries公司製造之熱陽離子聚合起始劑等。 作為上述三新化學工業公司製造之熱陽離子聚合起始劑，例如可例舉San-Aid SI-60、San-Aid SI-80、San-Aid SI-B3、San-Aid SI-B3A、San-Aid SI-B4等。 作為上述King Industries公司製造之熱陽離子聚合起始劑，例如可例舉CXC1612、CXC1821等。
相對於上述硬化性樹脂100重量份，上述聚合起始劑之含量之較佳之下限為0.01重量份，較佳之上限為10重量份。藉由使上述聚合起始劑之含量為0.01重量份以上，所獲得之電子裝置用硬化性樹脂組成物成為硬化性更優異者。藉由使上述聚合起始劑之含量為10重量份以下，所獲得之電子裝置用硬化性樹脂組成物之硬化反應不會變得過快，作業性會變得更優異，能夠使硬化物更均勻。上述聚合起始劑之含量之更佳之下限為0.05重量份，更佳之上限為5重量份。
本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物可含有增感劑。上述增感劑具有進一步提昇上述聚合起始劑之聚合起始效率，進一步促進本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物之硬化反應之作用。
作為上述增感劑，例如可例舉9-氧硫系化合物或2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、二苯甲酮、2,4-二氯二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4,4'-雙(二甲胺基)二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯硫醚等。 作為上述9-氧硫系化合物，例如可例舉2,4-二乙基9-氧硫等。
相對於上述硬化性樹脂100重量份，上述增感劑之含量之較佳之下限為0.01重量份，較佳之上限為3重量份。藉由使上述增感劑之含量為0.01重量份以上，能夠進一步發揮增感效果。藉由使上述增感劑之含量為3重量份以下，能夠將光傳遞至深部而吸收不會變得過大。上述增感劑之含量之更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為1重量份。
於不妨礙本發明之目的之範圍內，本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物可含有熱硬化劑。 作為上述熱硬化劑，例如可例舉醯肼化合物、咪唑衍生物、酸酐、雙氰胺、胍衍生物、改質脂肪族聚胺、各種胺與環氧樹脂之加成產物等。 作為上述醯肼化合物，例如可例舉1,3-雙(肼基羰乙基)-5-異丙基乙內醯脲、癸二酸二醯肼、間苯二甲酸二醯肼、己二酸二醯肼、丙二酸二醯肼等。 作為上述咪唑衍生物，例如可例舉1-氰基乙基-2-苯基咪唑、N-(2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基)脲、2,4-二胺基-6-(2'-甲基咪唑基-(1'))-乙基對稱三、N,N'-雙(2-甲基-1-咪唑基乙基)脲、N,N'-(2-甲基-1-咪唑基乙基)-己二醯胺、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑等。 作為上述酸酐，例如可例舉四氫鄰苯二甲酸酐、乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)等。 該等熱硬化劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
作為上述熱硬化劑中之市售品，例如可例舉大塚化學公司製造之熱硬化劑、Ajinomoto Fine-Techno公司製造之熱硬化劑等。 作為上述大塚化學公司製造之熱硬化劑，例如可例舉SDH、ADH等。 作為上述Ajinomoto Fine-Techno公司製造之熱硬化劑，例如可例舉Ajicure VDH、Ajicure VDH-J、Ajicure UDH等。
相對於上述硬化性樹脂100重量份，上述熱硬化劑之含量之較佳之下限為0.5重量份，較佳之上限為30重量份。藉由使上述熱硬化劑之含量在該範圍內，所獲得之電子裝置用硬化性樹脂組成物於維持優異之保存穩定性之狀態下，熱硬化性變得更優異。上述熱硬化劑之含量之更佳之下限為1重量份，更佳之上限為15重量份。
本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物進而可含有矽烷偶合劑。上述矽烷偶合劑具有提昇本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物與基板等之接著性之作用。
作為上述矽烷偶合劑，例如可例舉3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷等。該等矽烷化合物可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
相對於上述硬化性樹脂100重量份，上述矽烷偶合劑之含量之較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為10重量份。藉由使上述矽烷偶合劑之含量在該範圍內，而抑制剩餘之矽烷偶合劑所導致之滲出，並且提昇所獲得之電子裝置用硬化性樹脂組成物之接著性之效果會變得更優異。上述矽烷偶合劑之含量之更佳之下限為0.5重量份，更佳之上限為5重量份。
本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物可含有硬化延遲劑。藉由含有上述硬化延遲劑，能夠延長所獲得之電子裝置用硬化性樹脂組成物之適用期（pot life）。
作為上述硬化延遲劑，例如可例舉聚醚化合物等。 作為上述聚醚化合物，例如可例舉聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、冠醚化合物等。其中，適宜為冠醚化合物。
相對於上述硬化性樹脂100重量份，上述硬化延遲劑之含量之較佳之下限為0.05重量份，較佳之上限為5.0重量份。藉由使上述硬化延遲劑之含量在該範圍內，能夠抑制使所獲得之電子裝置用硬化性樹脂組成物硬化時之釋氣之產生，並且進一步發揮延遲效果。上述硬化延遲劑之含量之更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為3.0重量份。
於不妨礙本發明之目的之範圍內，本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物進而可含有表面改質劑。藉由含有上述表面改質劑，能夠向本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物賦予塗膜之平坦性。 作為上述表面改質劑，例如可例舉界面活性劑或調平劑等。
作為上述表面改質劑，例如可例舉聚矽氧系、丙烯酸系、氟系等之表面改質劑。 作為上述表面改質劑中之市售品，例如可例舉BYK-Chemie Japan公司製造之表面改質劑、AGC SEIMI CHEMICAL公司製造之表面改質劑等。 作為上述BYK-Chemie Japan公司製造之表面改質劑，例如可例舉BYK-340、BYK-345等。 作為上述AGC SEIMI CHEMICAL公司製造之表面改質劑，例如可例舉Surflon S-611等。
於不妨礙本發明之目的之範圍內，本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物可含有與組成物中產生之酸發生反應之化合物或離子交換樹脂。
作為上述與組成物中產生之酸發生反應之化合物，可例舉與酸中和之物質，例如鹼金屬或者鹼土族金屬之碳酸鹽或碳酸氫鹽等。具體而言，例如可使用碳酸鈣、碳酸氫鈣、碳酸鈉、碳酸氫鈉等。
作為上述離子交換樹脂，可使用陽離子交換型、陰離子交換型、兩性離子交換型之任一種，尤其適宜為能夠吸附氯化物離子之陽離子交換型或兩性離子交換型。
又，視需要，本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物可含有補強劑、軟化劑、塑化劑、黏度調整劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑等公知之各種添加劑。
作為製造本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物之方法，例如可例舉使用均質分散機、均質攪拌機、萬能攪拌機、行星式攪拌機、捏合機、三輥研磨機等混合機，將硬化性樹脂、聚合起始劑、及視需要添加之矽烷偶合劑等添加劑混合之方法等。
本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物可良好地用於利用噴墨法進行之塗佈。 作為上述噴墨法，可為非加熱式噴墨法，亦可為加熱式噴墨法。 再者，於本說明書中，上述「非加熱式噴墨法」為以未達28℃之塗佈頭溫度進行噴墨塗佈之方法，上述「加熱式噴墨法」為以28℃以上之塗佈頭溫度進行噴墨塗佈之方法。
於上述加熱式噴墨法中，可使用搭載有加熱機構之噴墨用塗佈頭。藉由使噴墨塗佈頭搭載有加熱機構，能夠降低噴出電子裝置用硬化性樹脂組成物時之黏度與表面張力。
作為上述搭載有加熱機構之噴墨用塗佈頭，例如可例舉柯尼卡美能達公司製造之KM1024系列或FUJIFILM Dimatix公司製造之SG1024系列等。
於將本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物用於利用上述加熱式噴墨法進行之塗佈之情形時，塗佈頭之加熱溫度較佳在28℃以上80℃以下之範圍內。藉由使上述塗佈頭之加熱溫度在此範圍內，能夠進一步抑制電子裝置用硬化性樹脂組成物之隨時間之黏度上升，噴出穩定性變得更優異。
本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物於25℃黏度的較佳之下限為5 mPa·s，較佳之上限為50 mPa·s。藉由使上述於25℃黏度在該範圍內，能夠利用噴墨法良好地進行塗佈。 本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物於25℃黏度的更佳之下限為8 mPa·s，進而較佳之下限為10 mPa·s。又，本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物於25℃黏度的更佳之上限為40 mPa·s，進而較佳之上限為30 mPa·s。 再者，於本說明書中，上述「黏度」意指使用E型黏度計於100 rpm之條件下測得之值。作為上述E型黏度計，例如可例舉VISCOMETER TV-22（東機產業公司製造）等，可使用CP1型錐板。
本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物於25℃之表面張力的較佳之下限為15 mN/m，較佳之上限為35 mN/m。藉由使上述於25℃之表面張力在此範圍內，能夠利用噴墨法更良好地進行塗佈。上述於25℃之表面張力之更佳下限為20 mN/m，進而較佳之下限為22 mN/m。又，上述於25℃之表面張力之更佳上限為30 mN /m，進而較佳之上限為28 mN/m。 再者，上述表面張力意指利用動態潤濕性試驗機藉由Wilhelmy法測得之值。作為上述動態潤濕性試驗機，例如可例舉WET-6100型（力世科公司製造）等。
本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物可藉由照射300 nm以上400 nm以下之波長及300 mJ/cm 2以上3000 mJ/cm 2以下之累計光量之光而良好地硬化。
作為上述光照射所使用之光源，例如可例舉低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、準分子雷射、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈、鈉燈、鹵素燈、氙氣燈、LED燈、螢光燈、太陽光、電子束照射裝置等。該等光源可單獨使用，亦可將2種以上併用。 該等光源可根據上述光陽離子聚合起始劑之吸收波長而適當選擇。
作為向本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物照射光之手段，例如可例舉各種光源之同時照射、間隔時間差之逐次照射、同時照射與逐次照射之組合照射等，可使用任意一種照射手段。
關於本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物，於25℃、100 kHz之條件下測得之上述電子裝置用硬化性樹脂組成物之硬化物之介電常數的較佳之上限為3.5。藉由使上述硬化物之介電常數為3.5以下，本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物能夠良好地用於觸控面板用接著劑或電路基板用阻焊劑等電子裝置用接著劑或電子裝置用塗佈劑等。上述硬化物之介電常數之更佳之上限為3.3，進而較佳之上限為3.0。 又，上述硬化物之介電常數之較佳下限並無特別限制，實質下限為2.2。
再者，上述「介電常數」可使用介電常數測定裝置來測定。測定上述介電常數之硬化物可藉由將電子裝置用硬化性樹脂組成物以100 μm之厚度塗佈於PET膜上後，於露點-50℃以下之乾燥腔室內，使用LED UV燈以1000 mW/cm 2之照度照射波長365 nm之紫外線3000 mJ/cm 2而獲得。關於本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物，上述電子裝置用硬化性樹脂組成物之硬化物之玻璃轉移溫度之下限為90℃。藉由使上述硬化物之玻璃轉移溫度為90℃以上，本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物之耐熱性變得更優異。上述硬化物之玻璃轉移溫度之較佳之下限為100℃，更佳之下限為110℃。 又，硬化物之玻璃轉移溫度之較佳上限並無特別限制，實質上限為200℃。 再者，於本說明書中，上述「玻璃轉移溫度」意指出現藉由動態黏彈性測定而得之損耗正切（tanδ）之極大中之由微布朗運動引起之極大的溫度，可利用使用黏彈性測定裝置等之以往公知之方法進行測定。 又，測定上述玻璃轉移溫度之硬化物可藉由以下方法獲得。 即，可藉由將電子裝置用硬化性樹脂組成物以硬化物之厚度為0.3 mm之方式塗佈於PET膜上後，於露點-50℃以下之乾燥腔室內，使用LED UV燈以1000 mW/cm 2之照度自上表面照射波長365 nm之紫外線1500 mJ/cm 2、自下表面照射波長365 nm之紫外線1500 mJ/cm 2而獲得。
關於本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物，於110℃、30分鐘之熱脫附條件下對上述電子裝置用硬化性樹脂組成物之硬化物進行熱脫附GC-MS測定時，以甲苯換算來定量之釋氣產生量較佳為3000 ppm以下。藉由使上述釋氣產生量為3000 ppm以下，抑制將所獲得之電子裝置用硬化性樹脂組成物用作有機EL顯示元件用密封劑之情形時之暗點產生等之效果變得更優異。上述釋氣產生量之更佳之上限為2000 ppm。上述釋氣產生量最佳為0 ppm。 再者，上述釋氣產生量之測定可藉由以下方式進行：於露點-50℃以下之乾燥腔室內，對電子裝置用硬化性樹脂組成物之硬化物1 mg使用熱脫附裝置及GC-MS裝置於110℃、30分鐘之熱脫附條件下進行加熱，測定此時產生之氣體成分之量。 又，進行上述熱脫附GC-MS測定之硬化物可藉由以下方法獲得。 即，可藉由將電子裝置用硬化性樹脂組成物以硬化物之厚度為10 μm之方式塗佈於PET膜上後，於露點-50℃以下之乾燥腔室內，使用LED UV燈以1000 mW/cm 2之照度向電子裝置用硬化性樹脂組成物照射波長365 nm之紫外線2000 mJ/cm 2而獲得。
本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物可用作觸控面板用接著劑或電路基板用阻焊劑等電子裝置用接著劑或電子裝置用塗佈劑。其中，本發明之電子裝置用硬化性樹脂組成物能夠良好地用於搭載有電容式觸控面板之顯示元件，尤其是能夠良好地用作有機EL顯示元件用密封劑。 [發明之效果]
根據本發明，能夠提供一種電子裝置用硬化性樹脂組成物，其硬化物具有較低之介電常數、並且耐熱性及低釋氣性優異。
以下將揭示實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不僅限於該等實施例。
（實施例1～4、比較例1～3） 藉由依照表1所記載之摻合比，使用均質分散型攪拌混合機，以3000 rpm之攪拌速度均勻地攪拌混合各材料，製成實施例1～4及比較例1～3之電子裝置用硬化性樹脂組成物。作為均質分散型攪拌混合機，使用均質分散機L型（Primix公司製造）。 對於所獲得之各電子裝置用硬化性樹脂組成物，使用E型黏度計利用CP1型錐板測定於25℃、100 rpm之條件下之黏度。使用VISCOMETER TV-22（東機產業公司製造）作為E型黏度計。結果示於表1中。 又，將所獲得之各電子裝置用硬化性樹脂組成物塗佈於PET膜上後，於露點-50℃以下之乾燥腔室內，使用LED UV燈以1000 mW/cm 2之照度自上表面照射波長365 nm之紫外線1500 mJ/cm 2、自下表面照射波長365 nm之紫外線1500 mJ/cm 2。藉此，獲得長度20 mm、寬度5 mm、厚度0.3 mm之硬化物。使用SQ系列（Quark Technology公司製造）作為LED UV燈。對於所獲得之硬化物，使用動態黏彈性測定裝置（IT計測控制公司製造，「DVA-200」），在0℃至200℃之溫度範圍於升溫速度10℃/分鐘、頻率10 Hz測定動態黏彈性，求出損耗正切（tanδ）之極大值之溫度作為玻璃轉移溫度。結果示於表1中。 進而，藉由將所獲得之各電子裝置用硬化性樹脂組成物以100 μm之厚度塗佈於PET膜上後，於露點-50℃以下之乾燥腔室內，使用LED UV燈以1000 mW/cm 2之照度照射波長365 nm之紫外線3000 mJ/cm 2而獲得硬化膜。使用SQ系列（Quark Technology公司製造）作為LED UV燈。其後，於硬化膜之兩面，以相對之方式在直徑2 cm之圓形上將金電極真空蒸鍍成0.1 μm厚度，製成介電常數測定用試片。使用介電常數測定裝置，於25℃、100 kHz之條件下測定所獲得之試片之介電常數。使用1260型阻抗分析器（Solartron公司製造）及1296型介電常數測定介面（Solartron公司製造）作為介電常數測定裝置。結果示於表1中。
＜評價＞ 對於實施例及比較例所獲得之各電子裝置用硬化性樹脂組成物進行以下評價。結果示於表1中。
（低釋氣性） 對於實施例及比較例所獲得之各電子裝置用硬化性樹脂組成物，將電子裝置用硬化性樹脂組成物以硬化物之厚度為10 μm之方式塗佈於PET膜上。其後，於露點-50℃以下之乾燥腔室內，利用LED UV燈以1000 mW/cm 2之照度照射波長365 nm之紫外線2000 mJ/cm 2，藉此獲得硬化物。使用SQ系列（Quark Technology公司製造）作為LED UV燈。對於所獲得之硬化物1 mg，測定使用熱脫附裝置及GC-MS裝置以110℃、30分鐘之熱脫附條件進行加熱時之基於甲苯換算之釋氣產生量。具體測定條件如下所示。 熱脫附裝置             ：Turbo Matrix650（珀金埃爾默公司製造） 熱脫附條件             ：110℃，30分鐘 分流                         ：入口15 mL/分鐘，出口15 mL/分鐘，注入量5.2% GC-MS裝置            ：JMS Q1000（日本電子公司製造） 分離管柱                 ：EQUITY-1（無極性） 0.32 mm×60 m×0.25 μm GC升溫速度            ：40℃4分鐘→10℃/分鐘→300℃10分鐘 載氣（流量）         ：He（1.5 mL/分鐘） MS測定範圍           ：29～600 amu（掃描500 ms） 離子化電壓             ：70 eV MS溫度                   ：離子源230℃，介面250℃ 將釋氣產生量為3000 ppm以下之情形記為「○」，將超過3000 ppm之情形記為「×」，對低釋氣性進行評價。
（有機EL顯示元件之可靠性） （1）配置有具有有機發光材料層之積層體之基板之製作 使ITO電極以厚度達到1000 Å之方式於長度25 mm、寬度25 mm、厚度0.7mm之玻璃上成膜，將所得物作為基板。利用丙酮、鹼性水溶液、離子交換水及異丙醇分別對上述基板進行15分鐘超音波清洗後，利用煮沸之異丙醇清洗10分鐘，進而，利用UV-臭氧清洗機（UV-Ozone Cleaner）進行前處理。使用NL-UV253（日本雷射電子公司製造）作為UV-臭氧清洗機。 繼而，將前處理後之基板固定於真空蒸鍍裝置之基板保持器，向無釉坩堝中加入N,N'-二(1-萘基)-N,N'-二苯基聯苯胺（α-NPD）200 mg，向其他無釉坩堝中加入參(8-羥基喹啉)鋁（Alq 3）200 mg，將真空腔室內減壓至1×10 -4Pa。加熱已加入有α-NPD之坩堝，將α-NPD以15 Å/s之蒸鍍速度沉積於基板，使膜厚600 Å之電洞傳輸層成膜。繼而，加熱已加入有Alq 3之坩堝，使膜厚600 Å之有機發光材料層以15 Å/s之蒸鍍速度成膜。將形成有電洞傳輸層及有機發光材料層之基板移至具有鎢製電阻加熱舟皿之其他真空蒸鍍裝置，向真空蒸鍍裝置內之鎢製電阻加熱舟皿之一中加入氟化鋰200 mg，向另一鎢製電阻加熱舟皿中加入鋁線1.0 g。將真空蒸鍍裝置之蒸鍍器內減壓至2×10 -4Pa，使氟化鋰以0.2 Å/s之蒸鍍速度成膜至5 Å後，使鋁以20 Å/s之速度成膜至1000 Å。利用氮氣使蒸鍍器內恢復至常壓，取出配置有具有10 mm×10 mm之有機發光材料層之積層體之基板。
（2）利用無機材料膜A之被覆 於所獲得之配置有積層體之基板設置具有13 mm×13 mm之開口部之遮罩，利用電漿CVD法以覆蓋該積層體整體之方式形成無機材料膜A。 電漿CVD法係於使用SiH 4氣體及氮氣作為原料氣體，將各自之流量設為SiH 4氣體10 sccm、氮氣200 sccm，設RF功率為10 W（頻率2.45 GHz）、腔室內溫度為100℃、腔室內壓力為0.9 Torr之條件下進行。 所形成之無機材料膜A之厚度為約1 μm。
（3）樹脂保護膜之形成 對於利用無機材料膜A進行了被覆之基板，使用噴墨噴出裝置對實施例及比較例所獲得之各電子裝置用硬化性樹脂組成物進行圖案塗佈。使用NanoPrinter500（MICROJET公司製造）作為噴墨噴出裝置。 其後，於露點-50℃以下之乾燥腔室內，使用LED UV燈以1000 mW/cm 2之照度照射波長365 nm之紫外線3000 mJ/cm 2，使有機EL顯示元件用密封劑硬化從而形成樹脂保護膜。使用SQ系列（Quark Technology公司製造）作為LED UV燈。 所形成之樹脂保護膜之厚度為約10 μm。
（4）利用無機材料膜B之被覆 形成樹脂保護膜後，設置具有12 mm×12 mm之開口部之遮罩，利用電漿CVD法，以覆蓋該樹脂保護膜之整體之方式形成無機材料膜B而獲得有機EL顯示元件。 電漿CVD法係以與上述「（2）利用無機材料膜A之被覆」相同之條件進行。 所形成之無機材料膜B之厚度為約1 μm。
（5）有機EL顯示元件之發光狀態 將所獲得之有機EL顯示元件暴露於溫度85℃、濕度85%之環境下100小時後，施加3V之電壓，以目視觀察有機EL顯示元件之發光狀態（暗點及像素周邊消光之有無）。 將無暗點或周邊消光且均勻地發光之情形記為「○」，將雖無暗點或周邊消光但確認到亮度略微降低之情形記為「△」，將確認到暗點或周邊消光之情形記為「×」，對有機EL顯示元件之可靠性進行評價。
[表1]
   實施例 比較例
1 2 3 4 1 2 3
組成 （重量份） 單官能 陽離子 聚合性化合物 式（1）所表示之化合物（R 1～R 6為氫原子，X為式（2-1）所表示之基） （ENEOS公司製造，「VNBB-NE」） 50 50 25 40 － － －
其他 3-乙基-3-((2-乙基己基)氧基)氧雜環丁烷 （東亞合成公司製造，「ARONOXETANE OXT-212」） － － 25 － － － －
二環戊二烯乙烯醚 （丸善石油化學公司製造，「DCPD-VE」） － － － － 70 － －
三環癸烷乙烯醚 （丸善石油化學公司製造，「TCD-VE」） － － － － － 70 －
側鏈型脂環式環氧改質聚矽氧油 （式（7）中之j為0之化合物） － － － 25 － － －
多官能 陽離子 聚合性化合物 兩末端脂環式環氧改質聚矽氧油 （信越化學工業公司製造，「X-22-169」） 50 25 50 － 30 30 30
(3,4-環氧)環己烷羧酸3,4-環氧環己基甲酯 （Daicel公司製造，「Celloxide 2021P」） － 25 － 35 － － －
其他 硬化性樹脂 5-乙烯基-2-降莰烯 （東京化成工業公司製造） － － － － － － 70
光陽離子 聚合起始劑 IRGACURE290 （巴斯夫公司製造） 1 1 1 1 1 1 1
黏度（mPa·s） 21 29 14 23 15 18 15
玻璃轉移溫度（℃） 150 160 90 143 60 70 80
介電常數 2.7 2.9 2.6 2.9 2.7 2.9 2.7
評價 低釋氣性 ○ ○ ○ ○ × × ×
有機EL顯示元件之可靠性 ○ ○ ○ ○ △ △ △
[產業上之可利用性]
根據本發明，能夠提供一種電子裝置用硬化性樹脂組成物，其硬化物具有較低之介電常數、並且耐熱性及低釋氣性優異。
無
無

Claims (8)

  1. 一種電子裝置用硬化性樹脂組成物，其含有硬化性樹脂及聚合起始劑，且特徵在於： 上述硬化性樹脂包含下述式（1）所表示之化合物及多官能陽離子聚合性化合物， 上述聚合起始劑包含陽離子聚合起始劑， 上述電子裝置用硬化性樹脂組成物之硬化物之玻璃轉移溫度為90℃以上； 式（1）中，R 1～R 6分別獨立地為氫原子、烷基、或烷氧基，X為氫原子、或者下述式（2-1）、（2-2）、（2-3）、（2-4）或（2-5）所表示之基； 式（2-2）中之R 7及式（2-3）中之R 8係部分或全部氫原子可被鹵素原子取代之直鏈狀或支鏈狀之碳數1以上10以下之烷基，式（2-4）中之Ph及式（2-5）中之Ph係部分或全部氫原子可被鹵素原子取代之苯基，式（2-1）～（2-5）中，*表示鍵結位置。
  2. 如請求項1之電子裝置用硬化性樹脂組成物，其中，上述多官能陽離子聚合性化合物包含具有聚矽氧骨架之多官能陽離子聚合性化合物。
  3. 如請求項1或2之電子裝置用硬化性樹脂組成物，其中，上述式（1）所表示之化合物與上述多官能陽離子聚合性化合物之總計100重量份中，上述式（1）所表示之化合物之含量為10重量份以上90重量份以下。
  4. 如請求項1、2或3之電子裝置用硬化性樹脂組成物，其中，上述硬化性樹脂進而含有除上述式（1）所表示之化合物以外之其他單官能陽離子聚合性化合物。
  5. 如請求項4之電子裝置用硬化性樹脂組成物，其中，上述其他單官能陽離子聚合性化合物包含具有聚矽氧骨架之單官能陽離子聚合性化合物。
  6. 如請求項1、2、3、4或5之電子裝置用硬化性樹脂組成物，其於25℃黏度為5 mPa·s以上50 mPa·s以下。
  7. 如請求項1、2、3、4、5或6之電子裝置用硬化性樹脂組成物，其中，於25℃、100 kHz之條件下測得之上述電子裝置用硬化性樹脂組成物之硬化物之介電常數為3.5以下。
  8. 如請求項1、2、3、4、5、6或7之電子裝置用硬化性樹脂組成物，其中，於110℃、30分鐘之熱脫附條件下對上述電子裝置用硬化性樹脂組成物之硬化物進行熱脫附GC-MS測定時，以甲苯換算來定量之釋氣產生量為3000 ppm以下。
TW111148449A 2021-12-17 2022-12-16 電子裝置用硬化性樹脂組成物 TW202336075A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021205034 2021-12-17
JP2021-205034 2021-12-17
JP2022119616 2022-07-27
JP2022-119616 2022-07-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202336075A true TW202336075A (zh) 2023-09-16

Family

ID=86774367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111148449A TW202336075A (zh) 2021-12-17 2022-12-16 電子裝置用硬化性樹脂組成物

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW202336075A (zh)
WO (1) WO2023112982A1 (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017159637A1 (ja) * 2016-03-14 2017-09-21 Ｊｘエネルギー株式会社 エポキシ化合物、硬化性組成物、硬化物、エポキシ化合物の製造方法および反応性希釈剤
JP7421297B2 (ja) * 2019-09-26 2024-01-24 積水化学工業株式会社 電子デバイス用光硬化性樹脂組成物
JP2021073352A (ja) * 2021-01-29 2021-05-13 Ｅｎｅｏｓ株式会社 硬化性組成物およびその硬化物

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023112982A1 (ja) 2023-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107109190B (zh) 电子器件用密封剂及电子器件的制造方法
JP7227016B2 (ja) 電子デバイス用光硬化性樹脂組成物
JP2024023308A (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤及び有機ｅｌ表示素子用封止剤の製造方法
WO2018030232A1 (ja) 硬化性樹脂組成物及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JP2022166030A (ja) 電子デバイス用封止剤
JP2023181439A (ja) 電子デバイス用光硬化性樹脂組成物
JP2024022608A (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JPWO2020149359A1 (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤セット及び有機ｅｌ表示素子
TW202336075A (zh) 電子裝置用硬化性樹脂組成物
JP2022172071A (ja) 電子デバイス用封止剤
WO2021085241A1 (ja) 電子デバイス用光硬化性樹脂組成物
WO2021059419A1 (ja) 電子デバイス用光硬化性樹脂組成物
CN108781491B (zh) 有机电致发光显示元件用密封剂
TWI833812B (zh) 電子裝置用光硬化性樹脂組成物
CN114365303A (zh) 有机el显示元件用密封剂套件及有机el显示元件
CN113166306A (zh) 固化性树脂组合物、固化物及有机el显示元件
CN112912407A (zh) 固化性树脂组合物、固化物及有机el显示元件
CN114286832A (zh) 电子器件用光固化性树脂组合物
JP7474052B2 (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JP7397666B2 (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤
WO2024010059A1 (ja) 硬化性樹脂組成物及び有機ｅｌ表示素子用封止剤
TW202118809A (zh) 電子裝置用光硬化性樹脂組成物
WO2022168707A1 (ja) 電子デバイス用光硬化性樹脂組成物
JP2024012375A (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化物、及び、有機ｅｌ表示素子
WO2021002375A1 (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤