JP2013234262A - 電子部品保護材 - Google Patents

Abstract

【課題】水添共役ジエン系重合体を用いた電子部品保護材であって、スクリーン印刷の際の気泡発生が少なく、硬化後のタックが低減できる電子部品保護材の提供。
【解決手段】光硬化性官能基を有する水添共役ジエン系重合体（Ａ１）及び（メタ）アクリレートモノマー（Ａ２）を含み、前記水添共役ジエン系重合体と前記（メタ）アクリレートモノマーの質量比（Ａ１：Ａ２）が、８０：２０〜２０：８０である、光硬化性樹脂組成物（Ａ）と、前記光硬化性樹脂組成物（Ａ）１００質量部に対して１〜１５質量部のシリカ（Ｂ）と、を含有することを特徴とする電子部品保護材。
【選択図】なし

Description

本発明は、光硬化性樹脂組成物を含有する電子部品保護材に関する。

半導体素子、太陽電池、ＬＥＤ、液晶セル等の電子部品には、酸化による劣化防止などのため、これらの素子を封止する保護材料が使用される。これらの保護材料として、例えば、スクリーン印刷等によって電子部品上に硬化性組成物を供給し、光、熱等によって組成物を硬化させる有機封止材が提案されている。これらの有機封止材としては、例えば、特許文献１、特許文献２に示されるように、一般的にはエポキシ系の樹脂が使用される。

特許文献３では、発光素子の封止材として、水添スチレンブタジエンゴムと、所定量の光重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物を使用することが提案されている。当該組成物によれば、硬化に要する時間が短くて生産性を高めることができ、耐久性及び光透過性が共に優れる発光素子の封止材が得られるとされている。

特開平９−１２６７９号公報 特開２００８−４９２１号公報 特開２０１１−１４４２７６号公報

上記の特許文献３に示されるように水添共役ジエン系共重合体を含有する組成物を用いた場合、電子材料上の保護しようとする部分に対してスクリーン印刷して、液膜を形成する際に気泡が発生しやすいという性質を有していた。そこで、本発明は、水添共役ジエン系重合体を用いた電子部品保護材であって、スクリーン印刷の際の気泡発生が少ない電子部品保護材を提供することを目的とする。

本発明者は、水添共役ジエン系重合体を用いた電子部品保護材において、所定量のシリカを含有させることで、気泡発生防止効果が得られることを見出して、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下のとおりである。
［１］光硬化性官能基を有する水添共役ジエン系重合体（Ａ１）及び（メタ）アクリレートモノマー（Ａ２）を含み、前記水添共役ジエン系重合体（Ａ１）と前記（メタ）アクリレートモノマー（Ａ２）の質量比（Ａ１：Ａ２）が、８０：２０〜２０：８０である、光硬化性樹脂組成物（Ａ）と、前記光硬化性樹脂組成物（Ａ）１００質量部に対して１〜１５質量部のシリカ（Ｂ）と、を含有することを特徴とする電子部品保護材。
［２］前記水添共役ジエン系重合体（Ａ１）が水添スチレン―ブタジエン共重合体及び／又は水添ブタジエン重合体である［１］に記載の電子部品保護材。
［３］前記シリカ（Ｂ）が、シリカ微粉末である［１］又は［２］に記載の電子部品保護材。
［４］前記シリカ（Ｂ）が、乾式法により微粉化したシリカ微粉末である［１］〜［３］のいずれかに記載の電子部品保護材。
［５］前記シリカ（Ｂ）のＢＥＴ比表面積が、１０〜９００ｍ²／ｇである［１］〜［４］のいずれかに記載の電子部品保護材。
［６］前記シリカ（Ｂ）の含有量が、前記光硬化性樹脂組成物（Ａ）１００質量部に対して３〜１５質量部である［１］〜［５］のいずれかに記載の電子部品保護材。

本発明によれば、電子部品保護材に所定量のシリカを配合することにより、スクリーン印刷の際の気泡発生が少ない電子部品保護材を得ることができる。

本発明の電子部品保護材料は、光硬化性樹脂組成物（Ａ）（以下単に「（Ａ）成分」と称することがある）と、（Ａ）成分１００質量部に対して、１〜１５質量部のシリカ（Ｂ）（以下単に「（Ｂ）成分」と称することがある）とを含有する。当該範囲のシリカを含有することで、スクリーン印刷の際の気泡発生を防止することができる。シリカの含有量が１質量部よりも少なくなると、気泡発生防止効果が充分に得られない。一方、シリカの含有量が１５質量部を越えると、電子部品保護材料の粘性が高まり、スクリーン印刷が困難になる。
シリカの含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、３〜１５質量部が好ましく、５〜１０質量部がより好ましい。当該範囲においては、シリカ添加による気泡発生防止効果に加えて、硬化後のタック低減効果が得られる。

［（Ａ）光硬化性樹脂組成物］
本発明の光硬化性樹脂組成物（Ａ）は、光硬化性官能基を有する水添共役ジエン系重合体（Ａ１）（以下単に「（Ａ１）成分」と称することがある）及び（メタ）アクリレートモノマー（Ａ２）（以下単に「（Ａ２）成分」と称することがある）を含有する。光硬化性樹脂組成物として、水添共役ジエン系重合体を使用することで、高い水蒸気バリア性を有する電子部品保護材料が得られる。
前記水添共役ジエン系重合体（Ａ１）と前記（メタ）アクリレートモノマー（Ａ２）の質量比（Ａ１：Ａ２）は、８０：２０〜２０：８０である。当該質量比が前記範囲から外れると、気泡発生の防止効果が充分に得られなくなる。
（Ａ１）成分と（Ａ２）成分の質量比（Ａ１：Ａ２）は、好ましくは７０：３０〜３０：７０であり、より好ましくは６０：４０〜４０：６０である。当該範囲とすることで、より顕著にタック低減効果が得られ、さらに気泡発生防止効果が得られる。

（（Ａ１）水添共役ジエン系重合体）
本願発明で用いられる水添共役ジエン系重合体（Ａ１）は、光硬化性官能基を有する。
光硬化性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられる。また、光硬化性官能基は、水添共役ジエン系重合体の末端又は当該末端に水酸基を導入した部位に存在することが好適である。

（Ａ１）成分における水添共役ジエン系重合体としては、例えば、ビニル芳香族化合物と共役ジエンとの共重合体の水素添加物や、共役ジエンの単独重合体の水素添加物が挙げられる。
上記水添共役ジエン系重合体に使用されるビニル芳香族化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ジビニルベンゼン、ジイソプロペニルスチレン、ｏ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレン、１，１−ジフェニルエチレン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−ｐ−アミノスチレン、Ｎ，Ｎ’−ジエチル−ｐ−アミノスチレン、ビニルピリジン等を挙げることができ、これらの中でもスチレン、α−メチルスチレンが好ましい。
上記水添共役ジエン系重合体に使用される共役ジエンとしては、例えば、ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチルブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、４，５−ジエチル−１，３−オクタジエン、３−ブチル−１，３−オクタジエン、クロロプレン、２，３−ジクロロブタジエン等を挙げることができ、これらの中でもブタジエンが好ましい。

上記の水添共役ジエン系重合体の中でも、水添スチレン―ブタジエン共重合体及び／又は水添ブタジエン重合体が好ましい。これらを使用することで、より顕著な水蒸気バリア性を有する電子部品保護材料を得ることができる。水添スチレン―ブタジエン共重合体を使用する場合、当該共重合体のスチレン由来の構成単位の含有量（以下、スチレン含有量と称する。）に特に制限はないが、全構成単位に対して、好ましくは１０〜４０質量％、より好ましくは１０〜３０質量％である。

（Ａ１）成分の重量平均分子量は、好ましくは５，０００〜４０，０００、より好ましくは１０，０００〜３０，０００、さらに好ましくは１５，０００〜２０，０００である。なお、本明細書において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、単分散ポリスチレンを基準としてポリスチレン換算で求めた値である。
また、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは３以下、より好ましくは２以下、さらに好ましくは１．２以下である。（Ａ１）成分の重量平均分子量がこの範囲内であると、（Ａ１）成分の粘度が高くなり過ぎず、取り扱い性が良い。また、分子量分布が３以下であれば、量産する場合に再現性を得やすく、同程度の分子量の重合体を得ることが容易になる。

当該光硬化性官能基を有する水添共役ジエン系重合体（Ａ１）の製造方法としては特に制限はないが、例えば、分子末端に水酸基が導入された水添共役ジエン系重合体と、光硬化性官能基を有する化合物とを反応させる方法が好ましい。

水添共役ジエン系重合体の分子末端に水酸基を導入する方法としては、特に限定されないが、共役ジエン系重合体と、エチレンオキシド、プロピレンオキシド等のエポキシ化合物とを反応させることにより、分子末端に水酸基を導入する方法が挙げられる。

なお、上記の水添共役ジエン系重合体は、共役ジエン系重合体又は分子末端に水酸基が導入された共役ジエン系重合体を水素添加することにより得ることができる。共役ジエン系重合体又は分子末端に水酸基が導入された共役ジエン系重合体を水素添加する方法に特に制限は無く、公知の方法を利用することができる。例えば、シクロヘキサン等の飽和炭化水素溶液中で、共役ジエン系重合体を、公知の水素添加触媒の存在下及び水素加圧下に５０〜１８０℃で反応させることにより、共役ジエン部位の一部又は全部を水素添加することができる。水素添加触媒としては、ラネーニッケル又はＰｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｎｉ等の金属をカーボン、アルミナ、硅藻土等の担体に担持させた不均一触媒：ニッケル、コバルト等の第８〜１０族金属からなる有機金属化合物とトリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等の有機アルミニウム化合物又は有機リチウム化合物等の組み合わせからなるチーグラー系の触媒：チタン、ジルコニウム、ハフニウム等の遷移金属のビス（シクロペンタジエニル）化合物とリチウム、ナトリウム、カリウム、アルミニウム、亜鉛又はマグネシウム等の有機金属化合物の組み合わせからなるメタロセン系触媒等が挙げられる。
共役ジエン系重合体又は分子末端に水酸基が導入された共役ジエン系重合体の水素添加率に特に制限は無いが、耐熱性の観点から、好ましくは８０〜１００％、より好ましくは９０〜１００％である。

上記光硬化性官能基を有する化合物との反応としては、例えば、分子末端に水酸基が導入された水添共役ジエン系重合体と２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート等によるウレタン化反応；分子末端に水酸基が導入された水添共役ジエン系重合体とメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート等の低級アルキル（メタ）アクリレートによるエステル交換反応；分子末端に水酸基が導入された水添共役ジエン系重合体をイソシアネート化合物と反応させて得られるプレポリマーと２−ヒドロキシエチルアクリレート等との反応等により、光硬化性官能基を有する水添共役ジエン系重合体を得ることができる。

（（Ａ２）（メタ）アクリレートモノマー）
光硬化性樹脂組成物（Ａ）に用いられる（メタ）アクリレートモノマー（Ａ２）は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸や、アルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
なお、本明細書において、（メタ）アクリレートモノマーのエステル残基とは、（メタ）アクリレートモノマーを構成する（メタ）アクリル酸と水酸基含有化合物の内、水酸基含有化合物の水酸基を１つ除いた残基を意味する。さらに、（メタ）アクリレートとはアクリレート及び／又はメタクリレートを意味し、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及び／又はメタクリル酸を意味する。

これらの（メタ）アクリレートモノマーの中でも、水蒸気バリア性向上の観点から、アルキル（メタ）アクリレートが好ましい。アルキル（メタ）アクリレートのエステル残基は、好ましくは炭素数８〜１８のアルキル基である。当該エステル残基としては、特に限定されないが、イソボルニル基、シクロヘキシル基、ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニル基、ジシクロペンタニルオキシエチル基、ジシクロペンテニルオキシエチル基等の環状飽和炭化水素基、又はノニルフェノキシポリアルキレングリコール残基が挙げられる。ここで、ポリアルキレングリコールは、ポリエチレングリコール及び／又はポリプロピレングリコールである。

光硬化性樹脂組成物（Ａ）に用いられる（メタ）アクリレートモノマー（Ａ２）は、具体的には、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソデジル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、顕著な水蒸気バリア性向上の観点から、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートが好適である。

［（Ｂ）シリカ］
本発明の電子部品保護材は、シリカ（Ｂ）を含有する。シリカとしては、特に限定されないが、シリカ微粉末、疎水処理したシリカ微粉末又はこれらの混合物が好ましい。より具体的には、乾式法により微粉化したシリカ微粉末［例えば、日本アエロジル（株）製、商品名：アエロジル３００など］、このシリカ微粉末をトリメチルジシラザンで変性した微粉末［例えば、日本アエロジル（株）製、商品名：アエロジルＲＸ３００など］及び上記シリカ微粉末をポリジメチルシロキサンで変性した微粉末［例えば、日本アエロジル（株）製、商品名：アエロジルＲＹ３００など］などが挙げられる。これらの中でも、より顕著な気泡発生防止効果を得る観点から、乾式法により微粉化したシリカ微粉末が好適である。
シリカ微粉末のＢＥＴ比表面積は、１０ｍ²／ｇ〜９００ｍ²／ｇが好ましく、１００ｍ²／ｇ〜７００ｍ²／ｇがより好ましく、２００ｍ²／ｇ〜５００ｍ²／ｇがさらに好ましく、２００ｍ²／ｇ〜３００ｍ²／ｇがよりさらに好ましい。このような平均粒径の範囲とすることで、より顕著な気泡発生防止効果が得られる。なお、上記ＢＥＴ比表面積は、「アメリカ化学会誌（Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．）」、第６０巻、第３０９頁に記載されているブルナウアー、エメット及びテラー（“ＢＥＴ”）法により、測定される値である。

［（Ｃ）重合開始剤］
本発明の電子部品保護材は、重合開始剤（Ｃ）が含有されていてもよい。重合開始剤の含有量は、特に限定されないが、通常、前記光硬化性樹脂組成物１００質量部に対し、０．１〜１０質量部が好ましい。
（Ｃ）成分の重合開始剤としては、特に限定されないが、光重合開始剤、熱重合開始剤が挙げられる。

光重合開始剤としては、公知のものを使用することができるが、例えば、分子内開裂型及び／又は水素引き抜き型が好ましい。
分子内開裂型としては、ベンゾイン誘導体類、ベンジルケタール類［例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名：イルガキュア６５１］、α−ヒドロキシアセトフェノン類［例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名：ダロキュア１１７３、イルガキュア１８４、イルガキュア１２７、イルガキュア２９５９］、α−アミノアセトフェノン類［例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名：イルガキュア９０７、イルガキュア３６９］、α−アミノアセトフェノン類とチオキサントン類（例えば、イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン）との併用、アシルホスフィンオキサイド類［例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名：イルガキュア８１９］などが挙げられる。

水素引き抜き型としては、ベンゾフェノン類とアミンの併用、チオキサントンとアミンの併用などが挙げられる。また、分子内開裂型と水素引き抜き型を併用してもよい。中でもオリゴマー化したα−ヒドロキシアセトフェノン及びアクリレート化したベンゾフェノン類が好ましい。より具体的には、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］［例えば、Ｌａｍｂｅｒｔｉ Ｓ．ｐ．Ａ製、商品名：ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ１５０など］、アクリル化ベンゾフェノン［例えは、ダイセル・ユー・シー・ビー（株）製、商品名：Ｅｂｅｃｒｙｌ Ｐ１３６など］、イミドアクリレートなどが挙げられる。

（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、これらの他に、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−メチル−１−プロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンとベンゾフェノンの混合物、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルフェニルエトキシホスフィンオキサイド、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［（４−メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、ベンゾイルメチルエーテル、ベンゾイルエチルエーテル、ベンゾイルブチルエーテル、ベンゾイルイソプロピルエーテル、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２−ヒドロキシ−２−メチル−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノールオリゴマー、２−ヒドロキシ−２−メチル−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノールオリゴマーと２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノンの混合物、イソプロピルチオキサントン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル及び［４−（メチルフェニルチオ）フェニル］フェニルメタンなども用いることができる。

熱重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキシベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サクシニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。

［その他の任意成分］
本発明の電子部品保護材においては、本発明の目的が損なわれない範囲で、必要に応じ、任意成分として、例えば、有機増粘剤、カップリング剤、酸化防止剤、光安定剤、接着性向上剤、補強剤、内部離型剤、軟化剤、着色剤、レベリング剤、難燃剤、帯電防止剤などを用いることができる。これらの任意成分の総含有量は、特に限定されないが、通常、前記光硬化性樹脂組成物１００質量部に対し、０．１〜３０質量部が好ましい。

有機増粘剤としては、水添ひまし油、アマイドワックス又はこれらの混合物が挙げられる。有機増粘剤として具体的には、ひまし油（主成分がリシノール酸の不乾性油）の水添品である水添ひまし油［例えば、ズードケミー触媒（株）製、商品名：ＡＤＶＩＴＲＯＬ１００、楠本化成（株）製、商品名：ディスパロン３０５など］及びアンモニアの水素をアシル基で置換した化合物である高級アマイドワックス［例えば、楠本化成（株）製、商品名：ディスパロン６５００など］などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本発明の電子部品保護材料に用いられるカップリング剤は、基材の種類に応じて、基材との接着性をさらに向上させるために、適宜量用いられる。このカップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤などがあるが、中でもシラン系カップリング剤が好適である。
上記シラン系カップリング剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどの不飽和基含有シランカップリング剤；γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのグリシジル基含有シランカップリング剤；γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシランなどのアミノ基含有シランカップリング剤；γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシランなどのメルカプト基含有シランカップリング剤等が挙げられる。

本発明の電子部品保護材料に用いられる酸化防止剤としては、フェノール系、イオウ系、リン系酸化防止剤などが挙げられる。
本発明の電子部品保護材料に用いられる光安定剤としては、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、トリアジン系などの紫外線吸収剤や、ヒンダードアミン系光安定剤などが挙げられるが、これらの中でヒンダードアミン系光安定剤が好ましい。
本発明の電子部品保護材料に用いられる接着性向上剤としては、例えばテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、クマロン樹脂、クマロン−インデン樹脂、石油系炭化水素、ロジン誘導体などが挙げられる。
その他、補強剤としては、ガラス繊維や炭素繊維などが挙げられ、内部離型剤としては、ステアリン酸などの脂肪酸、ステアリン酸カルシウムなどの脂肪酸金属塩、ステアリン酸アマイドなどの脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、ポリオレフィンワックス、パラフィンワックスなどが挙げられ、軟化剤としては、プロセスオイルなどが挙げられる。
本発明の接着剤組成物は、基本的には無溶媒であるが、必要に応じ溶媒を加えてもよい。

［電子部品保護材料の製造方法］
本発明の電子部品保護材の製造方法に特に制限はなく、公知の方法を適用することができる。例えば、前記の（Ａ）、（Ｂ）成分並びに、所望により用いられる（Ｃ）成分及び各任意成分を温度調節可能な混練機、例えば、一軸押出機、二軸押出機、プラネタリーミキサー、二軸ミキサー、高剪断型ミキサーなどを用いて混練することにより、調製することができる。
このようにして得られた電子部品保護材の硬化前の復路粘度（せん断速度１０Ｓ^-1）は、形状保持及びスクリーン印刷の容易さの点から、２５℃において、１〜１００Ｐａ・ｓの範囲が好ましく、５〜５０Ｐａ・ｓの範囲がより好ましい。
電子材料保護材の硬化前の復路粘度は、せん断速度１Ｓ^-1で５〜３００Ｐａ・Ｓが好ましく、１０〜２００Ｐａ・Ｓがより好ましい。このような性質を備えることで、スクリーン印刷のより顕著な容易性、及び印刷後の電子部品保護材の顕著な形状保持性を得ることができる。なお、復路粘度は実施例記載の方法によるものとする。

［電子部品保護材の使用方法］
本発明の電子部品保護材は、封止材として使用され、電子部品保護材を被覆した電子部品の製造に用いられる。
本発明の電子部品保護材を被覆した電子部品の製造方法は、該電子部品保護材をスクリーン印刷により電子部品上に供給する工程（ａ）、供給された電子部品保護材に対してエネルギー線を照射して硬化させる工程（ｂ）を有する。
スクリーン印刷は、公知の方法により行うことができるが、使用するスクリーンは、１００〜１０００メッシュが好ましく、２００〜６００メッシュがより好ましい。
エネルギー線としては、前述したように、操作性、生産性及び経済性などの観点から、紫外線が好適である。なお、紫外線を用いる場合には、本発明の接着剤組成物として、光重合開始剤を含むものを用いることが好ましい。
紫外線源としては、キセノンランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、マイクロ波方式エキシマランプ等を挙げることができる。紫外線を照射する雰囲気としては、窒素ガス、炭酸ガス等の不活性ガス雰囲気あるいは酸素濃度を低下させた雰囲気が好ましいが、通常の空気雰囲気でも十分に硬化させることができる。照射雰囲気温度は、通常１０〜２００℃とすることができる。

本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。

（評価方法）
（１）透湿度
ＪＩＳ Ｌ１０９９に記載のＡ法の透湿カップを使用し、ＪＩＳ Ｚ０２０８に準拠して４０℃、相対湿度９０％の条件で測定した。試験体として、表１に示す厚さのシートを用いた。

２．タック（粘着性）
０．８６ｍｍ厚さの光硬化性組成物の硬化後のシート表面にＳＵＳ３０４製の円柱型プローブを一定条件で押し付け引き上げる時の力ｇｆを測定（ＤＬＣ処理及び無処理の表面）した。
＊プローブ径：φ５ｍｍ
＊押し込みスピード：１２０ｍｍ／ｍｉｎ
＊押し込み荷重：１００ｇｆで３ｓｅｃ
＊引き上げスピード：６００ｍｍ／ｍｉｎ

３．復路粘度（Ｐａ・Ｓ）
復路粘度は、粘弾性測定装置（Ｈａａｋｅ製Ｒｈｅｏｓｔｒｅｓｓ ３００）により測定した。より具体的には、光硬化性樹脂組成物中にコーン型製平行プレートを使用して、常温にてせん断速度１Ｓ^-1にて２０秒、２Ｓ^-1にて２０秒と段階的にせん断速度を１０ｓ^-1まで上げていき、再度１０ｓ^-1、２０秒から段階的に１ｓ^-1までせん断速度を落としていき測定した。実測値からキャソンプロットを算出して、各せん断速度での粘度数値を算出した。

４．Ｔｉ（１／１０）
Ｔｉ（１／１０）は、せん断速度、１Ｓ^-1、１０ｓ^-1での粘度数値比［１Ｓ^-1での粘度／１０ｓ^-1での粘度］を示す。

５．スクリーン印刷による泡の発生の評価試験
スクリーン印刷にて、１０ｃｍ×１ｃｍの印刷被膜を形成し、３０秒後の泡の数にて評価を行った。泡の数が１０個以下の場合○とし、１１個以上の場合×とした。

製造例１ 水添ＳＢＲジアクリレートの製造
充分に脱水精製したシクロヘキサン溶媒中に、１，３−（ジイソプロペニル）ベンゼン１モルを添加した後、トリエチルアミン２モル、ｓｅｃ−ブチルリチウム２モルを順次添加し、５０℃で２時間撹拌して、ジリチウム重合開始剤を調製した。
アルゴン置換した７リットルの重合リアクターに、脱水精製したシクロヘキサン１．９０ｋｇ、２２．９質量％の１，３ブタジエンモノマーのヘキサン溶液を２．００ｋｇ、２０．０質量％のスチレンモノマーのシクロヘキサン溶液を０．７６５ｋｇ、１．６モル／リットルの２，２−ジ（テトラヒドロフリル）プロパンのヘキサン溶液を１３０．４ｍｌ添加した後、０．５モル／リットルのジリチウム重合開始剤を１０８．０ｍｌ添加して重合を開始させた。
重合リアクターを５０℃に昇温しながら、１．５時間重合を行った後、１モル／リットルのエチレンオキシドのシクロヘキサン溶液を１０８．０ｍｌ添加し、さらに２時間撹拌した後、５０ｍｌのイソプロピルアルコールを添加した。共重合体のヘキサン溶液をイソプロピルアルコール中に沈殿させ、十分に乾燥させて共重合体ポリオールを得た。この共重合体ポリオールは両末端ＯＨ基スチレン−ブタジエン共重合体であり、スチレン分は２５質量％であり、重量平均分子量は１４，５００、分子量分布は１．２０であった。

次に、共重合体ポリオール１２０ｇを、それぞれ、十分に脱水精製したヘキサン１リットルに溶解した後、予め別容器で調整したナフテン酸ニッケル、トリエチルアルミニウム、ブタジエンが１：３：３（モル比）の触媒液を共重合体溶液中のブタジエン部１，０００モルに対してニッケル１モルになるように仕込んだ。密閉反応容器に水素を２７，５８０ｈＰａ（４００ｐｓｉ）に加圧添加して、１１０℃にて４時間水添反応を行った。その後、３規定濃度の塩酸で触媒残渣を抽出分離し、さらに遠心分離をして触媒残渣を沈降分離した。その後、水添共重合体ポリオールをイソプロピルアルコール中に沈殿させ、さらに十分に乾燥を行った。
十分に乾燥した水添共重合体ポリオール１００ｇを、それぞれ、シクロヘキサンに溶解させ、４０℃に保ち十分に撹拌しながら２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工（株）製：カレンズＡＯＩ）をゆっくり滴下した後、さらに４時間撹拌を行い、イソプロピルアルコールに沈殿させ乾燥させた。２−アクリロイルオキシエチルイソシアネートの添加量は、２．４９ｇであった。以上のようにして、水添共重合体ポリオールからアクリロイル基含有水添スチレン−ブタジエン共重合体（水添ＳＢＲジアクリレート）を得た。

実施例１〜４及び比較例１〜５（水蒸気バリア性、タック低減効果）
表１に示す配合量（単位：質量部）で電子部品保護材を調製し、上記方法によって、水蒸気バリア性を評価し、シリカ添加によるタック低減効果への影響を評価した。評価結果を表１に示す。

実施例５〜１５及び比較例６〜１３（シリカ添加と成形性）
表２、表３に示す配合量（単位：質量部）で電子部品保護材を調製し、上記方法によってシリカ添加による成形性への影響を評価した。評価結果を表２、表３に示す。

Claims (6)

1. 光硬化性官能基を有する水添共役ジエン系重合体（Ａ１）及び（メタ）アクリレートモノマー（Ａ２）を含み、前記水添共役ジエン系重合体（Ａ１）と前記（メタ）アクリレートモノマー（Ａ２）の質量比（Ａ１：Ａ２）が、８０：２０〜２０：８０である、光硬化性樹脂組成物（Ａ）と、
   前記光硬化性樹脂組成物（Ａ）１００質量部に対して１〜１５質量部のシリカ（Ｂ）と、を含有することを特徴とする電子部品保護材。
2. 前記水添共役ジエン系重合体（Ａ１）が水添スチレン―ブタジエン共重合体及び／又は水添ブタジエン重合体である請求項１に記載の電子部品保護材。
3. 前記シリカ（Ｂ）が、シリカ微粉末である請求項１又は２に記載の電子部品保護材。
4. 前記シリカ（Ｂ）が、乾式法により微粉化したシリカ微粉末である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品保護材。
5. 前記シリカ（Ｂ）のＢＥＴ比表面積が、１０〜９００ｍ²／ｇである請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品保護材。
6. 前記シリカ（Ｂ）の含有量が、前記光硬化性樹脂組成物（Ａ）１００質量部に対して３〜１５質量部である請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品保護材。