KR101919294B1 - 경화성 캡슐화제 및 그의 용도 - Google Patents

경화성 캡슐화제 및 그의 용도 Download PDF

Info

Publication number
KR101919294B1
KR101919294B1 KR1020187021443A KR20187021443A KR101919294B1 KR 101919294 B1 KR101919294 B1 KR 101919294B1 KR 1020187021443 A KR1020187021443 A KR 1020187021443A KR 20187021443 A KR20187021443 A KR 20187021443A KR 101919294 B1 KR101919294 B1 KR 101919294B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
curable
encapsulant
encapsulating
weight
Prior art date
Application number
KR1020187021443A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180087470A (ko
Inventor
유시아 리우
마크 코날스키
찰스 더블유. 폴
피터 디. 파라즈
Original Assignee
헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
헨켈 아게 운트 코. 카게아아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하, 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 filed Critical 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
Publication of KR20180087470A publication Critical patent/KR20180087470A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101919294B1 publication Critical patent/KR101919294B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C08L23/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
    • C08L23/22—Copolymers of isobutene; Butyl rubber ; Homo- or copolymers of other iso-olefins
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/80—Constructional details
    • H10K30/88—Passivation; Containers; Encapsulations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C08L23/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C09J123/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
    • H01B3/441—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from alkenes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
    • H01B3/447—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from acrylic compounds
    • H01L51/56—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/10—Transparent films; Clear coatings; Transparent materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/14—Gas barrier composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

본 발명은 감압성 접착제 특성을 갖는 전자 장치용 경화성 장벽 캡슐화제 또는 실란트에 관한 것이다. 캡슐화제는 더 낮은 라미네이팅 온도 프로파일을 요하는 유기 전자 장치에 특히 적합하다. 캡슐화제는 유기 전자 장치 내의 활성 유기/중합체 성분을 수분 및 산소와 같은 환경 요소로부터 보호한다.

Description

경화성 캡슐화제 및 그의 용도 {CURABLE ENCAPSULANTS AND USE THEREOF}
본 발명은 감압성 접착제 특성을 갖는 전자 장치용 경화성 장벽 캡슐화제 또는 실란트에 관한 것이다. 이는 특히 유기 전자 장치 캡슐화에 적합하다. 캡슐화제는 유기 전자 장치 내의 활성 유기 또는 중합체 (이후에 교환가능하게 사용됨) 성분을 수분 및 산소와 같은 환경 요소로부터 보호한다.
유기 전자 장치 및 회로, 예컨대, 유기 광기전장치 (OPV), 유기 발광 다이오드 (OLED), 유기 전기영동 디스플레이, 유기 전기변색 디스플레이 등은 사회적 그리고 상업적 용도에서 점점 더 널리 보급되고 있다. OLED는, 예를 들어, 가상-뷰 및 직접-뷰 디스플레이에서, 랩-탑 컴퓨터, 텔레비전, 디지털 시계, 전화, 페이저, 휴대 전화, 계산기, 대면적 장치로서 유용성을 갖는다.
유기 전자 장치 및 회로를 위해 다양한 패키지 기하구조가 알려져 있고, 일반적으로, 이러한 기하구조는 기판/백시트 (이후에 교환가능하게 사용됨)와 커버/프런트시트 (이후에 교환가능하게 사용됨) 사이에 배치된 활성 유기 성분으로 이루어지고, 기판 및 커버는 활성 유기 성분을 둘러싼 라미네이팅 접착제 또는 캡슐화제와 함께 부착된다. 기판 및 커버 중 하나 또는 둘 다는 투명 재료, 예를 들어, 투명 유리 및 가요성 얇은 플라스틱 필름으로 제조된다. 활성 유기 성분은 기판에 부착되고, 일부 실시양태에서는, 성분과 기판 사이의 접촉 면적을 그 주위에서 밀봉하는 무기 및/또는 유기 층으로 이루어진 무기 장벽 코팅, 버퍼 필름 또는 코팅으로 덮여 있다. 캡슐화제는, 존재하는 경우, 활성 유기 성분 상에, 및 장벽 코팅 상에 적용된다. 이 캡슐화제는 기판과 커버 사이의 공간을 채우고, 활성 유기 성분을 둘러싸고 기판을 커버에 부착시킨다. 일부 실시양태에서, 건조제 패키지는, 파우치, 또는 얇거나 두꺼운 필름의 형태로, 보통 커버의 압입자국 또는 구멍에서, 커버에 부착되고, 또는 대안적으로, 건조제는 커버 내의 홈에 제공된다.
유기 전자 장치 내의 대부분의 활성 유기 성분은 수분 및 산소에 의한 분해에 민감하다. 예를 들어, 간단히 기재된 OLED는, 애노드, 발광 층 및 캐소드로 이루어진다. 낮은 일 함수 금속의 층은 통상적으로 캐소드로서 사용되어 효율적인 전자 주입 및 낮은 동작 전압을 보장한다. 낮은 일 함수 금속은 산소 및 수분과 화학적으로 반응하고, 이러한 반응은 장치의 수명을 제한할 것이다. 산소 및 수분은 또한 발광 유기 재료와 반응하여 발광을 억제할 것이다. 따라서, 활성 유기 성분을 둘러싼 패키지는 환경으로부터의 산소 및 수증기 둘 다가 활성 유기 성분으로 전달되는 것을 제한하도록 설계된다.
감압성 접착제 특성을 갖는 캡슐화제를 사용하여 산소 및 수증기의 전달을 제한할 수 있고, 감압성 접착제는 통상적으로 캡슐화제 필름으로서 2개의 실리콘 박리 캐리어 필름 (라이너) 사이의 박막으로 제공된다. 라이너 중 하나의 제거시, 노출된 캡슐화제 필름은 장치의 커버 또는 기판에 부착된다. 후속적으로, 제2 라이너를 제거하여, 커버 및 기판이 서로 라미네이팅되도록 (또는 부착되도록) 허용한다. 캡슐화제 필름은 변형에의 장기 노출시 접착성 및 가요성을 유지해야 한다.
감압성 접착제 특성을 갖는 캡슐화제 필름 또는 캡슐화제 (이후에 교환가능하게 사용됨)는 제조중인 장치의 처리율을 촉진할 수 있다. 감압성 접착제 특성을 갖는 캡슐화제에 있어서 제조 속도 및 유독성은 개선되었지만, 단점으로는 조립 동안 나쁜 수분 배출 및 공극 형성을 포함하는데 필름이 통상적으로 조립 온도에서 그의 액체 캡슐화제 대응물보다 높은 점도를 갖기 때문이다. 이 문제는 전극, 부스 바, 잉크 스텝, 집적 회로, 와이어 등과 같은 요소를 포함하는 기판의 경우, 그의 불규칙한 표면으로 인해 악화된다. 더 우수한 수분 배출을 얻고 공극의 형성을 최소화하기 위해, 고온 라미네이션이 보통 경화되지 않은 캡슐화제 필름에 적용된다. 그러나, 유기 성분은 열에 민감하고 열에의 지속적인 노출은 성분에 유해하다. 또한, 캡슐화제가 감압성 접착제 필름이므로, 필름은 장기 저장 동안 실온에서 최소한의 저온 흐름을 유지해야 한다.
WO 2009/148722 및 WO 2011/062932에서는 고 (통상적으로 300,000Da 초과) 중량 평균 분자량 (Mw) 폴리이소부틸렌-기재 캡슐화제의 용도를 개시한다. 이러한 캡슐화제는 높은 점도를 갖는 감압성 접착제 필름을 생성하고, 따라서 유기 전자 장치에서 공극 또는 기포에 민감하다. 이 문제를 최소화하도록 적용 온도를 높일 수 있지만, 활성 유기 성분은 약 120℃에서 분해되기 시작한다. 또한, 이러한 높은 Mw로 제조된 캡슐화제는 용액 캐스팅에 의해 형성되며, 극한 온도 및 압력이 사용될 수 없는 한, 고온 용융물로서 압출되지 않는다.
JP2012057065에서는 감압성 접착제 특성을 갖는 비경화성 캡슐화제를 개시한다. 기판을 성분으로 적절히 적시고 공극 형성을 최소화하기 위해, 캡슐화제 필름의 점도는 120℃에서 1,000,000 cps 미만 또는 200,000 Da 미만의 점도 평균 분자량 (Mv)으로 유지되어야 한다. 또한, 열 소성 캡슐화제는 장치의 수명 동안 변형 하에서 저온 흐름을 나타낸다.
따라서, 당업계에서는 변형에의 장기 노출에 걸쳐 기판의 가요성을 감안하면서 120℃ 미만의 온도에서 라미네이팅하고, 우수한 접착력을 유지하고, 불규칙한 표면을 갖는 기판에서 수분-배출하고, 저온 흐름을 최소화하고, 공극-비함유 캡슐화를 형성할 수 있는 경화성 캡슐화제 필름에 대한 필요성이 존재한다. 현 발명은 이러한 필요성을 만족시킨다.
<발명의 간단한 개요>
본 발명은 유기 전자 장치의 활성 유기 성분을 수분 및 산소로부터 보호하도록 그 장치의 기판 및 커버를 밀봉하고 접착시키는데 적합한 방사선 또는 열 경화성 캡슐화제를 제공한다. 방사선 또는 열 경화성 캡슐화제는 장치가 변형에의 장기 노출시 가요성 및 크리프 저항을 유지하도록 허용하는 감압 특성을 갖는다. 캡슐화제는 장벽 고무, 방사선 또는 열 반응성 장벽 수지, 및 라디칼 개시제를 포함한다. 캡슐화제는 희석제, 왁스, 항산화제 및/또는 건조제 충전제를 추가로 포함할 수 있다.
한 실시양태에서, 경화성 캡슐화제는:
(a) 약 1,000 내지 약 95,000 Da의 Mw를 갖는 폴리이소부틸렌 (PIB);
(b) (i) 약 1,000 내지 약 95,000 Da의 Mw (중량 평균 분자량) 및 (ii) 1개 초과의 자유-라디칼 반응성 관능기를 가지며, 여기서 자유-라디칼 반응성 관능기는 말단 (메트)아크릴레이트, 펜던트 (메트)아크릴레이트, 말단 아크릴레이트 및/또는 펜던트 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 관능화 폴리이소부틸렌; 및
(c) 라디칼 개시제
를 포함한다.
캡슐화제는 약 1,000 Da 미만의 Mw를 갖는 임의의 아크릴 단량체 또는 약 1,000 Da 미만의 Mw를 갖는 휘발성 유기 화합물을 본질적으로 함유하지 않고, 캡슐화제는 점착제를 본질적으로 함유하지 않는다. 본원에서 용어 "본질적으로 함유하지 않는"은, 캡슐화제가 전체 캡슐화제 조성물을 기준으로 5,000 ppm (parts-per-million) 미만으로 포함하는 것을 나타낸다. 경화성 캡슐화제는 (i) 약 1,000 내지 약 95,000 Da의 Mw를 갖는 관능화 폴리올레핀, 및 (ii) 1개 초과의 자유-라디칼 반응성 관능기를 가지며, 여기서 자유-라디칼 반응성 관능기는 말단 (메트)아크릴레이트, 펜던트 (메트)아크릴레이트, 말단 아크릴레이트 및/또는 펜던트 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 관능화 폴리이소부틸렌을 추가로 포함할 수 있다.
또 다른 실시양태에서, 경화성 캡슐화제는:
(a) 약 1,000 내지 약 95,000 Da의 Mw를 갖는 폴리이소부틸렌;
(b) (i) 약 1,000 내지 약 95,000 Da의 Mw 및 (ii) 1개 초과의 자유-라디칼 반응성 관능기를 가지며, 여기서 자유-라디칼 반응성 관능기는 말단 (메트)아크릴레이트, 펜던트 (메트)아크릴레이트, 말단 아크릴레이트 및/또는 펜던트 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 관능화 폴리올레핀; 및
(c) 라디칼 개시제
를 포함한다.
캡슐화제는 약 1,000 Da 미만의 Mw를 갖는 임의의 아크릴 단량체 또는 약 1,000 Da 미만의 Mw를 갖는 휘발성 유기 화합물을 본질적으로 함유하지 않고, 캡슐화제는 점착제를 본질적으로 함유하지 않는다.
추가 실시양태에서, 경화성 캡슐화제는:
(a) 190℃에서 8,000 cps 미만의 브룩필드(Brookfield) 점도를 갖는 무정형 폴리알파올레핀;
(b) (i) 약 1,000 내지 약 95,000 Da의 Mw를 갖는 관능화 폴리올레핀 및 (ii) 1개 초과의 자유-라디칼 반응성 관능기를 가지며, 여기서 자유-라디칼 반응성 관능기는 말단 (메트)아크릴레이트, 펜던트 (메트)아크릴레이트, 말단 아크릴레이트 및/또는 펜던트 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 관능화 폴리이소부틸렌;
(c) 라디칼 개시제; 및
(d) 점착제
를 포함한다.
캡슐화제는 약 1,000 Da 미만의 Mw를 갖는 아크릴 단량체 또는 약 1,000 Da 미만의 Mw를 갖는 휘발성 유기 화합물을 본질적으로 함유하지 않는다.
상기 경화성 캡슐화제에 있어서, 라디칼 개시제는 광개시제 및 열 개시제로 이루어진 군으로부터 선택된다. 광개시제를 사용한 경화성 캡슐화제는 통상적으로 고온 용융물로서 형성되고, 캡슐화제의 브룩필드 점도는 130℃에서 약 10,000 내지 약 900,000 cps의 범위이다. 열 개시제를 사용한 경화성 캡슐화제는 통상적으로 용액 캐스트이고, 캡슐화제의 브룩필드 점도는 80℃에서 약 10,000 내지 약 900,000 cps의 범위이다.
또 다른 실시양태에서, 경화성 캡슐화제는 상기 서술한 캡슐화제의 성분을 80℃ 내지 약 150℃에서 균질 용융물이 형성될 때까지 조합하고, 용융물을 약 0.01 내지 약 10 mm 두께의 필름으로 압출 또는 캐스팅하고, 필름을 냉각시킴으로써 형성된다.
또 다른 실시양태에서, 경화성 캡슐화제는 상기 서술한 캡슐화제의 성분을 용매와 실온에서 균질 혼합물이 형성될 때까지 조합하고, 혼합물을 약 0.01 내지 약 10 mm 두께의 필름으로 캐스팅하고, 용매를 증발 또는 제거함으로써 형성된다.
또 다른 실시양태는:
(1) 상기 서술한 경화성 캡슐화제를 기판의 적어도 일부분 상에 약 50 내지 약 120℃의 온도에서 적용하는 단계;
(2) 커버를 경화성 캡슐화제 상에 적용하는 단계; 및
(3) 경화성 캡슐화제를 경화시켜, 이로써 캡슐화제가 경화되어 기판을 커버에 부착시키는 단계
를 포함하는 경화된 캡슐화제 장치의 형성 방법에 관한 것이다. 경화성 캡슐화제의 경화는 UV 조사 및/또는 열 복사에 의해 수행된다. 또 다른 실시양태에서, 경화성 캡슐화제는 먼저 단계 (1)에서 커버 상에 적용되고, 기판은 단계 (3)에서 경화성 캡슐화제 상에 적용된다.
또 다른 실시양태는 상기 서술한 경화된 캡슐화제를 포함하는 장치에 관한 것이다. 장치는 전자장치, 광전자장치, OLED, 광기전 전지, 유기 광기전 전지, 가요성 박막 유기 광기전 전지, CIGS 광기전 전지 등을 포함한다.
도 1은 브룩필드 점도 곡선이다.
<발명의 상세한 설명>
본원에 인용된 모든 참고문헌은 그 전체가 참조로 포함된다.
본원에서 방사선 경화란 용어는 화학 방사선 노출을 통한 캡슐화제의 경화성 부분의 강인화, 담금질 또는 가황을 나타낸다. 화학 방사선은 재료에서 화학적 변화를 유도하는 전자기 방사선이고, 본 명세서 및 특허청구범위 내의 목적을 위해서는 전자-빔 경화를 포함할 것이다. 대개의 경우, 이러한 방사선은 자외선 (UV) 또는 가시광선이다. 이 경화의 개시는 적절한 광개시제의 첨가를 통해 이루어진다. 캡슐화제의 경화는 자외선 (UV) 또는 가시광선에의 직접 노출 또는 폴리에스테르, 폴리카르보네이트, 유리 등으로 제조된 투명 리드 또는 커버 시트를 통한 간접 노출에 의해 이루어진다.
열 경화란 용어는 오븐의 열, 적외선 (IR), 근적외선, 또는 마이크로파에의 노출을 통한 캡슐화제의 경화성 부분의 강인화, 담금질 또는 가황을 나타낸다. 열 경화 온도는 50-200℃, 바람직하게는 100-170℃ 사이이다.
폴리이소부틸렌 (PIB) 및 PIB 희석제는 실질적으로 이소부틸렌의 단일중합체이다. 이들은 또한 폴리부텐 및 부틸 고무로 부를 수 있다. 이들은 보통 중합체 사슬 당 75% 미만의 말단 알파 올레핀을 포함한다. PIB 및 PIB 희석제에는, 아크릴레이트, (메트)아크릴레이트, 스티렌계 C＝C 결합, 디알릴, 말레산 무수물 등을 포함하나, 이들로 제한되지 않는, 임의의 다른 라디칼 반응성 관능기가 없다. 상업적으로 입수가능한 PIB 및 PIB 희석제는, 오파놀(Oppanol), 글리소팔(Glissopal), 및 인도폴(Indopol)을 포함하나, 이들로 제한되지 않는다. 이러한 PIB의 다수가 심지어 75% 이하의 말단 알파 C＝C 결합을 포함할 수 있고, 자유 라디칼 반응을 대한 이러한 PIB의 반응성은 비교적 낮고 불완전하며, 따라서 비반응성 또는 비경화성 PIB인 것으로 여겨진다. 또한, PIB 및 PIB 희석제의 중량 평균 분자량 (Mw)은 약 1,000 내지 약 95,000 Da의 범위이다. PIB 희석제는 통상적으로 약 1,000 내지 약 10,000 Da 범위의 Mw를 갖는다. 이러한 낮은 Mw 및 낮은 점도의 PIB 중합체는 캡슐화제에서 100% 수분 배출 및 코팅가능한 고온 용융물을 이루는데 바람직하다.
경화성 캡슐화제에서 PIB는 임의의 용매에 대한 고려 없이, 경화성 캡슐화제의 총 중량을 기준으로, 약 10 내지 약 90 중량%, 보다 바람직하게는 약 70-90 중량% 범위의 양으로 존재한다.
예시적인 무정형 폴리알파올레핀 (APAO)으로는 에틸렌, 프로필렌, 및 부텐의 랜덤 공중합체 또는 삼원중합체의 중합체, 및 기타 실질적인 무정형 또는 반결정질 중합체를 포함한다. 적합하게, APAO는 약 20% 내지 약 80%의 공중합체 또는 삼원중합체 및 약 20% 내지 약 80%의 기타 실질적인 무정형 또는 반결정질 프로필렌-에틸렌 중합체를 포함한다. 대안적으로 APAO는 약 40% 내지 약 60%의 공중합체 또는 삼원중합체 및 약 40% 내지 약 60%의 기타 실질적인 무정형 또는 반결정질 프로필렌-에틸렌 중합체를 포함한다. APAO는 190℃에서 8,000 cps 미만의 브룩필드 점도를 갖는, 에틸렌 또는 프로필렌과의 1-부텐 공중합체, 또는 에틸렌 및 프로필렌과의 1-부텐 삼원중합체일 수 있다. 1-부텐 공중합체는 약 20 중량% 내지 약 65 중량%의 1-부텐, 또는 약 30 중량% 내지 약 55 중량%의 1-부텐을 포함해야 한다. 대안적으로, APAO는 80% 이하의 에틸렌을 갖는 에틸렌-프로필렌 공중합체를 포함할 수 있다. 상업적으로 적합한 APAO는 렉스택(Rextac) (렉센 엘엘씨(Rexene LLC)), 이스토플렉스(Eastoflex) (이스트만 코포레이션(Eastman Corporation)) 및 베스토플라스트(Vestoplast) (에보니크 코포레이션(Evonik Corporation))를 포함한다. 적합한 APAO는 190℃에서 8,000 cps 미만의 점도를 갖는다. 약 100℃ 미만의 융점을 갖는 메탈로센 촉매화 반결정질 폴리올레핀 또한 경화성 캡슐화제에서 적합하여 지글러 나타(Ziegler Natta) 촉매를 사용한 APAO를 대체할 수 있다. 전형적인 저 융점 반결정질 폴리올레핀은 약 100,000 Da 미만의 중량 평균 분자량 및 약 3 미만의 다분산 지수를 갖는 C2-C6 폴리올레핀을 포함한다. 이러한 저 융점 반결정질 폴리올레핀은 엑손 모빌(Exxon Mobil)로부터 린크사르(Linxar) 시리즈로서 상업적으로 입수가능하다.
경화성 캡슐화제에서 APAO는, 임의의 용매에 대한 고려 없이, 경화성 캡슐화제의 총 중량을 기준으로, 약 10 내지 약 90 중량%, 보다 바람직하게는 약 70-90 중량% 범위의 양으로 존재한다.
전형적인 관능화 PIB는, 디알릴 폴리이소부틸렌, 디(메트)아크릴레이트 폴리이소부틸렌, 및 비닐-말단 폴리이소부틸렌을 포함하나, 이들로 제한되지 않는다. 대표적인 폴리이소부틸렌 (메트)아크릴레이트는 에디슨 폴리머 이노베이션 코포레이션(Edison Polymer Innovation Corp.)에게 허여된 미국 특허 5,171,760, 다우 코닝 코포레이션(Dow Corning Corp.)에게 허여된 미국 특허 5,665,823, 및 문헌 [Polymer Bulletin, Vol. 6, pp. 135-141 (1981), T.P. Liao and J. P. Kennedy]에 기재되어 있다. 대표적인 폴리이소부틸렌 비닐 에테르는 문헌 [Polymer Bulletin, Vol. 25, pp. 633 (1991), J. P. Kennedy], 및 다우 코닝 코포레이션에게 허여된 미국 특허 6,054,549, 6,706,779B2에 기재되어 있다. 바람직한 관능화 PIB는, (메트)아크릴 또는 75%의 알파-올레핀 관능기로 말단화되거나 그라프팅된, 자유 라디칼 반응성 폴리이소부틸렌, 부틸 고무 유도체 등이다. 특히, 관능화 폴리이소부틸렌은 (i) 약 1,000 내지 약 95,000 Da의 Mw를 갖고 및 (ii) 중합체 사슬 당 1개 초과의 자유-라디칼 반응성 관능기를 포함한다. 관능화 PIB는 말단 (메트)아크릴레이트, 펜던트 (메트)아크릴레이트, 말단 아크릴레이트 및/또는 펜던트 아크릴레이트로부터 선택된 자유-라디칼 관능기로 형성된다.
본 발명에서 관능화 폴리올레핀은 부타디엔, 이소프렌, 에틸렌, 프로필렌, 부텐 및 유도체의 자유 라디칼 반응성 (메트)아크릴 말단 및 그라프팅된 펜던트 관능성 올리고머, 중합체, 또는 랜덤 공중합체를 포함한다. 관능화 폴리올레핀은 약 1,000 내지 약 95,000 Da의 Mw를 갖고 중합체 사슬에서 1개 초과의 자유-라디칼 반응성 관능기를 포함한다. 관능화 폴리올레핀은 말단 (메트)아크릴레이트, 펜던트 (메트)아크릴레이트, 말단 아크릴레이트 및/또는 펜던트 아크릴레이트로부터 선택된 자유-라디칼 관능기로 형성된다. 관능화 올레핀은 말단 (메트)아크릴레이트, 펜던트 (메트)아크릴레이트, 말단 아크릴레이트 및/또는 펜던트 아크릴레이트로부터 선택된 자유-라디칼 관능기로 형성된다. 전형적인 관능화 올리고머, 중합체 또는 공중합체는, 디(메트)아크릴화-폴리부타디엔, 디(메트)아크릴화-폴리이소프렌, 수소화 디(메트)아크릴화-폴리부타디엔, 수소화 디(메트)아크릴화-폴리이소프렌 (이들 중 다수는 사르토머(Sartomer) 및 쿠라레이(Kuraray)에서 시판됨)을 포함하나, 이들로 제한되지 않는다. "(메트)아크릴화"는 본원에서 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트로 관능화된 것으로 정의된다. 다른 실시양태에서, (메트)아크릴화된 다른 반응성 액체 올리고머 및/또는 중합체는 경화성 기능적 폴리올레핀을 대신하는데 부분적으로 사용될 수 있으며, 이들은 (메트)아크릴화-폴리우레탄, (메트)아크릴화 우레탄 올리고머, 및 (메트)아크릴화-폴리에스테르, (메트)아크릴화 스티렌-부타디엔 공중합체, (메트)아크릴화 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, (메트)아크릴화 폴리실록산, (메트)아크릴화 EPDM 고무 (에틸렌 프로필렌 디엔 공중합체), (메트)아크릴화 부틸 고무, (메트)아크릴화 브로모부틸 고무 (브로모이소부틸렌-이소프렌 공중합체), (메트)아크릴화 클로로부틸 고무 (클로로이소부틸렌-이소프렌 공중합체)를 포함하나, 이들로 제한되지 않는다. 이러한 수지는 (메트)아크릴레이트 관능기 없이 상업적으로 입수가능하며 과도한 실험 없이 당업자에 의해 관능화될 수 있다.
경화성 캡슐화제에서 관능화 PIB는, 임의의 용매에 대한 고려 없이, 경화성 캡슐화제의 총 중량을 기준으로, 약 5 내지 약 90 중량%, 보다 바람직하게는 약 10-50 중량% 범위의 양으로 존재한다.
반응성 PIB 또는 반응성 폴리올레핀에서 방사선 또는 열에 의해 반응성 및 경화성이 되는 말단 및/또는 그라프팅된 펜던트 관능기의 예로는, 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 비닐, 비닐 에테르, 프로페닐, 크로틸, 알릴, 규소-하이드라이드, 비닐실릴, 프로파질, 시클로알케닐, 티올, 글리시딜, 지방족 에폭시, 시클로지방족 에폭시, 옥세탄, 이타코네이트, 말레이미드, 말리에이트, 푸마레이트, 신나메이트 에스테르, 스티렌, 아크릴아미드, 메타크릴아미드 및 칼콘 기로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 포함하나, 이들로 제한되지 않는다.
라디칼 경화 개시제는 전자기 에너지 선, 예컨대 UV선에 의해 분해됨으로써 라디칼을 생성하는 라디칼 중합 개시제, 또는 열 분해됨으로써 라디칼을 생성하는 열 분해성 라디칼 개시제를 포함한다. 하나 이상의 광개시제를 포함하는 라디칼 광중합 개시 시스템은 문헌 [Fouassier, J-P.,Photoinitiation, Photopolymerization and Photocuring Fundamentals and Applications 1995, Hanser/Gardner Publications, Inc., New York, NY]에서 찾을 수 있다.
라디칼 광중합 개시제는 I형 알파 분열 개시제, 예컨대 아세토페논 유도체, 예컨대 2-히드록시-2-메틸프로피오페논 및 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤; 아실포스핀 옥시드 유도체, 예컨대 비스(2,4,6-트리메틸벤조일) 페닐포스핀 옥시드; 및 벤조인 에테르 유도체, 예컨대 벤조인 메틸 에테르 및 벤조인 에틸 에테르를 포함한다. 상업적으로 입수가능한 라디칼 광개시제는 시바 스페셜티 케미칼(Ciba Speciality Chemical)로부터의 이르가큐어(Irgacure) 651, 이르가큐어 184, 이르가큐어 907, 다로커(Darocur) 1173 및 이르가큐어 819를 포함한다. II형 광개시제는 또한 경화성 캡슐화제에 적합하고, 이들은 벤조페논, 이소프로필티옥산톤, 및 안트로퀴논을 포함한다. 전술한 화합물의 수많은 치환된 유도체가 또한 사용될 수 있다. 방사선 경화성 캡슐화제를 위한 광개시제의 선택은 방사선 경화 분야의 숙련자에게 친숙하다. 광개시제 시스템은 하나 이상의 광개시제 및 임의로 하나 이상의 광증감제를 포함할 것이다. 적절한 광개시제의 선택은 캡슐화제가 사용되어야 하는 특정 용도에 크게 좌우된다. 적합한 광개시제는 캡슐화제에서 수지, 및 기타 첨가제의 광 흡수 스펙트럼과 구별되는 광 흡수 스펙트럼을 나타내는 것이다. 광개시제의 양은, 용매에 대한 고려 없이, 캡슐화제의 총 중량을 기준으로, 통상적으로 약 0.01 내지 약 10 중량%, 바람직하게는, 약 0.01 내지 약 5 중량%의 범위이다.
한 실시양태에서, 캡슐화제는 광학 투명 커버 또는 프런트시트를 통해 경화되고, 광개시제는 커버 또는 기판이 투과성인 파장에서 방사선을 흡수할 수 있어야 한다. 예를 들어, 캡슐화제가 소다석회 유리 커버플레이트를 통해 경화되어야 하는 경우, 광개시제는 320 nm 초과에서 상당한 UV 흡광도를 가져야 한다. 320 ㎚ 미만의 UV 방사선은 소다석회 유리 커버플레이트에 의해 흡수될 것이고 광개시제에 도달하지 못할 것이다. 이 실시예에서, 광개시제로의 에너지의 전달을 증가시키기 위해, 광개시제를 사용하여 광개시 시스템으로 적색 편이된 광개시제 또는 광증감제를 포함한다면 유리할 것이다. 캡슐화제가 400 ㎚ 미만에서 컷오프 흡광도를 갖는 장벽 PET 필름을 통해 경화되어야 하는 경우, 광개시제는 400 ㎚ 초과에서 UV 흡광도를 가져야 한다. 이러한 광개시제의 예는, 바스프(BASF)로부터 상업적으로 입수가능한, 이르가큐어® 819, 이르가큐어® 2022, 루시린(Lucirin) TPO 또는 TPO-L을 포함하나, 이들로 제한되지 않는다.
열 경화성 라디칼 중합 개시제는, 퍼옥시드, 예컨대, 1,1,3,3-테트라메틸부틸 퍼옥시-2-에틸-헥사노에이트, 1,1-비스 (t-부틸퍼옥시) 시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로-도데칸, 디-t-부틸 퍼옥시이소프탈레이트, t-부틸 퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀 퍼옥시드, t-부틸 쿠밀 퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시) 헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)-3-헥신 및 쿠멘 히드로퍼옥시드를 포함한다. 라디칼 열 개시제의 양은 용매에 대한 고려 없이, 캡슐화제의 총 중량을 기준으로, 통상적으로 약 0.01 내지 약 10 중량%의 범위이다.
한 실시양태에서, 열-경화 개시제는 조기 가교를 방지하기에 충분히 높을 뿐만 아니라 전자 장치의 과도한 온도에의 노출을 방지하기에 충분히 낮은, 적당한 개시 온도를 제공하도록 바람직하게 선택된다. 이러한 과도한 온도는 장치 내에서 반응성 유기 성분을 분해시킬 수 있다. 적합한 상업적으로 입수가능한 자유 라디칼 열 개시제의 예는, 유나이티드 이니시에이터스(United Initiators)로부터의 루페록스(LUPEROX) TBEC, 아크조 노벨 폴리머 케미칼스(Akzo Nobel Polymer Chemicals)로부터의 트리고녹스(TRIGONOX) 101 및 트리고녹스 201, 아르케마(Arkema)로부터의 루페록스 101 및 루페록스 231, 지이오 스페셜티 케미칼스(GEO Specialty Chemicals)로부터의 디컵(DICUP), 2,5-디메틸-2,5 비스 (Tert-부틸 퍼옥시) 헥신-3, 예컨대 아르케마로부터 상품명 루페록스 130 하에 시판되는 것, 아크조 노벨 폴리머 케미칼스로부터의 트리고녹스 145; 디-Tert-부틸 퍼옥시드, 예컨대 아크조 노벨 폴리머 케미칼스로부터 상품명 트리고녹스 B 하에 시판되는 것을 포함하나, 이들로 제한되지 않는다. 열 자유 라디칼 개시제의 적합한 양은 용매에 대한 고려 없이, 캡슐화제의 총 중량을 기준으로, 약 0.01 내지 약 10 중량%의 범위이다. 이 자유 라디칼 개시제에 통상적인 경화 온도는 통상적으로 약 130 내지 약 200℃의 범위이나, 더 빠른 경화를 위해 온도를 높일 수 있다.
일부 실시양태에서, 무기 충전제를 사용하여 캡슐화제의 수분 및 산소 장벽 특성을 개선할 수 있다. 대표적인 충전제는, 미분 석영, 흄드 실리카, 무정형 실리카, 활석, 유리 비드, 흑연, 카본 블랙, 알루미나, 클레이, 그래핀, 나노클레이, 운모, 질화 알루미늄, 및 질화 붕소를 포함하나, 이들로 제한되지 않는다. 은, 구리, 금, 주석, 주석/납 합금, 및 기타 합금으로 이루어진 금속 분말 및 플레이크 또한 도전성 용도에 적합한 충전제이다. 유기 충전제 분말, 예컨대 폴리-(테트라클로로-에틸렌), 폴리(클로로트리플루오로에틸렌), 폴리(비닐리덴 클로라이드) 또한 사용할 수 있다. 라디칼-경화성 캡슐화제에서 사용하기 적합한 이러한 충전제의 유형 및 양은 당업자의 전문성 내에 있다. 그러나, 일반적으로, 이러한 충전제는 용매에 대한 고려 없이, 총 캡슐화제의 0.5 내지 50 중량% 범위의 양으로 존재할 것이다.
추가 실시양태에서, 건조제를 사용하여 캡슐화제의 수분 장벽 특성을 개선할 수 있다. 첨가된 경우, 건조제는 용매를 포함하지 않고, 캡슐화제의 20 중량% 이하를 차지한다. 사용하기에 적합한 건조제 특성을 갖는 충전제 (건조제 충전제로서 지칭됨)는 특정 전자 장치에 허용가능한 수분 수준을 총족하도록 적절한 수분 제거 속도, 용량, 및 잔류 수분 수준 (건조제가 활발히 물을 제거할 수 있는 수분의 최저 수준)을 제공하는 임의의 것일 수 있다. 건조제 충전제는 물 및/또는 수증기와 반응하거나, 흡수하거나, 흡착할 수 있을 것이다. 이러한 건조제의 대표적인 목록은 문헌 [Dean, J. Lange's Handbook of Chemistry, 1999, McGraw Hill, Inc., New York, NY, pp. 11.5]에서 찾을 수 있다.
일반적으로, 적합한 건조제는 금속 산화물, 예컨대, CaO, BaO, MgO; 기타 산화물, 예컨대 SiO2, P2O5, Al2O3; 금속 수소화물, 예컨대 CaH2, NaH, LiAlH4; 금속 염, 예컨대 CaSO4, Na2SO4, MgSO4, CaCO3, K2CO3, 및 CaCl2; 분말 제올라이트, 예컨대 4A 및 3A 분자체; 금속 과염소산염, 예컨대, Ba(ClO4)2, Mg(ClO4)2; 초흡수성 중합체, 예컨대, 약간 가교된 폴리(아크릴산); 및 물과 반응하는 금속, 예컨대 칼슘을 포함한다. 임의의 충전제와 마찬가지로, 건조제 충전제 입자 크기, 입도 분포, 형태, 및 표면 관능기는 수지 시스템으로 적재될 수 있는 수준 및 어떤 리올로지가 발생할 수 있을지에 영향을 미칠 것이다. 이러한 인자는 당업자에 의해 이해되며 달리 현재 본 발명의 조성물과 관련되어 있지 않다. 상기 개시된 더 통상적인 비건조제 충전제 및 이러한 건조제 충전제의 블렌드가 고려되며 실시예 내에 서술되어 있다. 건조제 충전제의 입자 크기의 통상적인 범위는 약 0.001 내지 약 200 마이크로미터이다. 당업자는 수지에 적절한 입자 크기 범위, 리올로지, 및 특정 최종 사용 용도에 필요한 제거 속도를 결정할 수 있을 것이다.
캡슐화제는 배합물의 점도를 조절하도록 가소제, 점착제, 왁스, 및 미네랄 오일을 추가로 포함할 수 있다.
가소제의 비제한적인 예는 극성 가소제, 고체 가소제, 액체 가소제 (천연 및 합성), 및 특징이 주로 지방족이고 PIB 및 폴리올레핀과 상용성인 가소제를 포함한다. 고체 가소제는 주위 온도에서 고체이고, 바람직하게는 60℃ 초과의 연화점을 갖는다. 캡슐화제에서 후속적으로 재결정할 수 있는 임의의 고체 가소제가 적합하다. 예로는 제노비크 스페셜티즈(Genovique Specialties)에서 시판되는 1,4-시클로헥산 디메탄올 디벤조에이트, 벤조플렉스(Benzoflex) 352를 포함한다. 천연 액체 가소제의 비제한적인 예는 식물성 오일이다. 합성 액체 가소제로는 중간 내지 고 분자량의 액체 폴리올레핀, 이소-파라핀 또는 파라핀을 포함한다. 예로는 엑손모빌 케미칼(ExxonMobil Chemical)로부터의 스펙트라신 플러스(SpectraSyn Plus) 6을 포함한다. 전형적인 액체 점착제 (약 25℃ 미만의 링 앤드 볼(Ring and Ball) 연화점을 가짐)는 폴리테르펜, 예컨대 사르토머에서 시판되는 윙택(Wingtack) 10, 및 엑손모빌 케미칼에서 시판되는 에스코레즈(Escorez) 2520을 비롯한 액체 점착부여 희석제이다. 합성 액체 올리고머는 영구히 액체의 형태로 존재하는, 폴리부텐, 폴리프로펜, 폴리테르펜 등의 고 점성 올리고머이다. 예로는 쿠라레이에서 LIR 50으로서 시판되는 폴리이소프렌, 및 명칭 인도폴 하에 시판되는 아모코(Amoco)의 폴리부텐, 사르토머로부터의 윙택 10 및 합성 액체 올리고머 폴리부텐, 예컨대 아모코로부터의 인도폴 300을 포함한다.
적합한 점착제는, PIB 또는 그의 폴리올레핀에 상용성인 임의의 수지 또는 혼합물, 예컨대 (1) 천연 또는 변성 로진, 예컨대, 예를 들어, 검 로진, 우드 로진, 톨 오일 로진, 증류 로진, 수소화 로진, 이합체 로진, 및 중합 로진; (2) 천연 또는 변성 로진의 글리세롤 및 펜타에리트리톨 에스테르, 예컨대, 예를 들어 옅은, 우드 로진의 글리세롤 에스테르, 수소화 로진의 글리세롤 에스테르, 중합 로진의 글리세롤 에스테르, 수소화 로진의 펜타에리트리톨 에스테르, 및 로진의 페놀계-변성 펜타에리트리톨 에스테르; (3) 천연 테르펜의 공중합체 및 삼원중합체, 예를 들어, 스티렌/테르펜 및 D-메틸 스티렌/테르펜; (4) ASTM 방법 E28,58T에 의해 측정된 바와 같은, 약 80 내지 약 150℃의 연화점을 갖는 폴리테르펜 수지; 적절히 저온에서 프리델-크래프츠(Friedel-Crafts) 촉매의 존재하에, 일반적으로 테르펜 탄화수소의 중합으로부터 생성된 후자의 폴리테르펜 수지, 예컨대 피넨으로 공지된 비시클릭 모노테르펜; 또한 수소화 폴리테르펜 수지도 포함됨; (5) 예를 들어, 산성 매질에서, 비시클릭 테르펜 및 페놀의 축합으로부터 생성된 수지 생성물로서, 페놀계 변성 테르펜 수지 및 그의 수소화 유도체; (6) 약 70 내지 약 135℃의 볼 앤드 링 연화점을 갖는 지방족 석유 탄화수소 수지; 주로 올레핀 및 디올레핀으로 이루어진 단량체의 중합으로부터 생성된 후자의 수지; 또한 수소화 지방족 석유 탄화수소 수지도 포함됨; (7) 지환족 석유 탄화수소 수지 및 그의 수소화 유도체; 및 (8) 지방족/방향족 또는 시클로지방족/방향족 공중합체 및 그의 수소화 유도체를 포함하나, 이들로 제한되지 않는다. 특정 점착제의 바람직성 및 선택은 장벽 필름 배합물에서의 다른 성분과의 상용성에 좌우될 수 있다. 존재하는 경우, 본 발명의 캡슐화제 조성물은 통상적으로 점착제를, 임의의 용매에 대한 고려 없이, 캡슐화제의 총 중량을 기준으로 약 80 중량% 미만, 통상적으로는 약 10 내지 약 65 중량%의 양으로 포함할 것이다.
PIB 또는 폴리올레핀에 대해 상용성인 적합한 왁스로는 석유 기재, 종래의 왁스, 천연-기재 왁스, 관능화 왁스, 및 폴리올레핀 공중합체를 포함한다. 석유 유도 왁스란 용어는 약 130℉ 내지 약 225℉ 범위 내의 융점을 갖는 파라핀 및 미세결정질 왁스 둘 다 뿐만 아니라 합성 왁스, 예컨대 저 분자량 폴리에틸렌 또는 피셔-트롭쉬(Fisher-Tropsch) 왁스를 포함한다. 약 175℉ 이상의 융점을 갖는 폴리에틸렌 또는 피셔-트롭쉬 왁스가 가장 바람직하다. 원하는 특성을 이루는데 필요한 왁스의 양은, 용매에 대한 고려 없이, 캡슐화제의 총 중량을 기준으로, 통상적으로 약 0.5 내지 약 10 중량% 범위의 왁스일 것이다.
오일의 비제한적인 예로는 파라핀계 및 나프텐계 석유 오일, 고급 정제 공업 등급의 백색 석유 미네랄 오일, 예컨대 크롬프톤-위트코(Crompton-Witco)로부터의 케이돌(Kaydol) 오일 및 나프텐계 석유 오일, 예컨대 칼루멧 루브리컨츠(Calumet Lubricants)로부터의 칼솔(Calsol) 5550을 포함한다. 희석제는 또한 액체 점착제 (약 25℃ 미만의 링 앤드 볼 연화점을 가짐), 합성 액체 올리고머, 및 그의 혼합물일 수 있다. 존재하는 경우, 본 발명의 배합물은 통상적으로 용매에 대한 고려 없이, 캡슐화제의 총 중량을 기준으로 약 50 중량% 미만의 양으로 오일 희석제를 포함할 것이다.
경화성 캡슐화제는 임의로 열 안정화제, 항산화제, UV 흡수제, 및 장해 아민 광 안정화제를 비롯한 첨가제를 포함할 수 있다. 임의의 공지된 열 안정화제가 적합할 수 있으며, 바람직한 일반적인 부류의 열 안정화제는, 페놀계 항산화제, 알킬화 모노페놀, 알킬티오메틸페놀, 히드로퀴논, 알킬화 히드로퀴논, 토코페롤, 히드록실화 티오디페닐 에테르, 알킬리덴비스페놀, O-, N- 및 S-벤질 화합물, 히드록시벤질화 말로네이트, 방향족 히드록시벤질 화합물, 트리아진 화합물, 아민계 항산화제, 아릴 아민, 디아릴 아민, 폴리아릴 아민, 아실아미노페놀, 옥스아미드, 금속 불활성화제, 포스파이트, 포스포나이트, 벤질포스포네이트, 아스코르브산 (비타민 C), 히드록실아민, 니트론, 티오시너지스트, 벤조푸라논, 인돌리논 등, 및 그의 혼합물을 포함하나, 이들로 제한되지 않는다. 열 안정화제의 사용은 임의적이며 일부 예에서는, 특히 전자 장치 내에서 활성 유기 성분과 반응하여 분해되는 경우 바람직하지 않다. 열 안정화제가 사용되는 경우, 이들은, 용매에 대한 고려 없이, 캡슐화제의 총 중량을 기준으로 약 0.00005 중량% 내지 약 10 중량% 이하의 수준으로 존재할 수 있다.
임의의 공지된 UV 흡수제는 캡슐화제 조성물에서 사용하기 적합할 수 있고, 바람직한 일반적인 부류의 UV 흡수제는, 벤조트리아졸 유도체, 히드록시벤조페논, 히드록시페닐 트리아진, 치환된 및 비치환된 벤조산의 에스테르 등 및 그의 혼합물을 포함하나, 이들로 제한되지 않는다. 장해 아민 광 안정화제 (HALS)가 사용될 수 있고 또한 당업계에 잘 알려져 있다. 일반적으로, 장해 아민 광 안정화제는 2차, 3차, 아세틸화, N-히드로카르빌옥시 치환된, 히드록실-치환된 N-히드로카르빌옥시 치환된, 또는 상당량의 입체 장해에 의해 특징지어지고, 일반적으로 아민 작용기에 인접한 탄소 원자 상의 지방족 치환으로부터 유도된 기타 치환된 환형 아민이다. UV 흡수제의 사용은 임의적이며 일부 예에서는, 특히 전자 장치 내에서 활성 유기 성분과 반응하여 분해되는 경우 바람직하지 않다. UV 흡수제가 사용되는 경우, 이들은 용매에 대한 고려 없이, 경화성 캡슐화제의 총 중량을 기준으로 약 0.00005 중량% 내지 약 10 중량% 이하의 수준으로 배합물에 존재할 수 있다.
캡슐화제 조성물에서 유용한 실란 커플링제의 예는, C3-C24 알킬 트리알콕시실란, (메트)아크릴옥시프로필트리알콕시실란, 클로로프로필메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스메톡시에톡시실란, 비닐벤질프로필트리메톡시실란, 아미노프로필트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 글리시독시프로필트리알콕시실란, 베타-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 메르캅토프로필메톡시실란, 아미노프로필트리알콕시실란, 및 그의 둘 이상의 혼합물을 포함하나, 이들로 제한되지 않는다. 실란 커플링제의 사용은 임의적이며 일부 예에서는, 특히 전자 장치 내에서 활성 유기 성분과 반응하여 분해되는 경우 바람직하지 않다. 실란 커플링제가 사용되는 경우, 이들은 용매에 대한 고려 없이, 경화성 캡슐화제의 총 중량을 기준으로 약 0.01 중량% 내지 약 10 중량% 이하의 수준으로 배합물에 존재할 수 있다.
상이한 특성을 만족시키고 특정 적용 요건을 충족시키기 위해 감압성 접착제에서 통상적으로 사용되는 다른 첨가제를 또한 경화성 캡슐화제에 첨가할 수 있다. 이러한 첨가제는, 목적에 따라, 캡슐화제 조성물에 소량 또는 대량으로 혼입될 수 있는, 안료, 흐름 조절제, 염료를 포함하나, 이들로 제한되지 않는다.
경화성 캡슐화제 필름은 PET, 유리 등과 같은 기판에; 또는 실리콘 PET 또는 크라프트지 박리 라이너와 같은 캐리어 필름 사이에 시트로서 또는 롤로 전달될 수 있다. 캡슐화제 필름을 포함하는 시트 또는 롤은 임의의 적합한 공정에 의해 제조될 수 있다. 예를 들어, 시트는 용액 캐스팅 또는 딥 코팅에 의해 형성될 수 있다. 용액 캐스팅은 당업계에 공지된 기법을 사용하여 제조된다. 통상적으로, 캡슐화제 성분은 모두 용매 또는 용매의 혼합물, 예를 들어, 크실렌, 톨루엔, 헵탄, 헥산, 시클로헥산 등에 용해되어, 용액을 형성한다. 용액은 제곱 미터 당 특정 중량을 갖는 필름으로서의 캐스트이고, 이어서 용매를 증발하게 두어 고체 캡슐화제 필름을 형성한다. 바람직한 공정은 고온 용융 필름 압출, 압축 성형, 사출 성형, 라미네이션, 취입 필름 공정, 탠덤 압출 코팅, 고온 용융 압출 캐스팅, 용융 공압출 캐스팅, 또는 당업자에게 공지된 임의의 적합한 용융 공정이다. 고온 용융물은 당업계에 공지된 기법을 사용하여 제조된다. 통상적으로, 고온 용융물은 성분을 용융물로 약 50 - 190℃의 온도에서 균질 블렌드가 수득될 때까지, 일반적으로는 약 2 시간 블렌딩함으로써 제조된다. 블렌딩 온도는 조기 가교를 피하도록 가능한 낮게 유지되어야 하고, 특히 캡슐화제 조성물이 열 경화성인 경우 특정 배합물 및 성분에 좌우된다. 블렌딩의 다양한 방법이 당업계에 공지되어 있고 균질 블렌드를 생성하는 어떠한 방법도 만족스럽다. 고온 용융 필름 코팅 공정 동안, 고온 용융물의 온도는 조기 가교 또는 분해를 피하도록 150℃ 미만으로 유지되어야 한다. 일부 필름 압출 공정에서, 고온 용융물의 온도는 약 120℃ 또는 그 미만, 110℃, 또는 심지어 100℃ 미만으로 유지된다.
경화성 캡슐화제는 2개의 라이너 사이에서 코팅되어 감압성 접착제 특성을 갖는 경화성 캡슐화제 비함유 필름을 형성한다. 경화성 캡슐화제는 코팅 온도에서, 통상적으로 약 50 내지 약 200℃의 범위에서 약 10,000 내지 약 900,000 cps, 바람직하게는 약 100 내지 약 130℃에서 10,000 내지 500,000 cps의 브룩필드 점도 범위를 갖는다. 이러한 점도 범위는 캡슐화제가 필름으로 코팅가능한 고온 용융물이 되도록 허용한다. 필름 두께는 약 0.01 ㎜ 내지 약 10 ㎜, 바람직하게는 약 0.03 내지 약 0.5 ㎜의 범위이다. 경화성 캡슐화제 필름은 저장시 최소 저온 흐름을 가지고 35℃ 이하에서 감압성 접착제 필름으로서 남아있다.
1차 라이너의 제거시, 노출된 경화성 캡슐화제 필름은 압력으로 프런트시트 또는 기판 상에 라미네이팅된다. 후속적으로, 2차 라이너를 제거하고 캡슐화제 필름은 남은 프런트시트 또는 기판 상에 라미네이팅된다. 한 실시양태에서, 경화성 캡슐화제 필름은 프런트시트 및 기판 둘 다에 동시에 라미네이팅된다. 열 (약 50℃ 내지 약 190℃, 바람직하게는 약 80℃ 내지 약 150℃의 범위), 및/또는 진공을 가하여 라미네이션을 촉진하고, 임의의 갇힌 공기를 제거하고 층 사이에 있는 임의의 공극을 없앨 수 있다. 또 다른 실시양태에서, 기판의 유기 활성 성분은 120℃ 초과의 온도에서 분해되기 시작하므로, 바람직한 라이네이팅 온도는 약 120℃ 미만, 및 일부 적용에서는 약 110℃ 미만의 범위이다. 경화성 캡슐화제 필름은 이어서 열 또는 UV 조사에 의해 경화된다. 열 경화는 약 100 내지 약 190℃의 온도를 사용하여 완료될 수 있다. UV 경화는 약 280 내지 약 450 ㎚ 범위의 UV 조사를 사용하여 완료된다.
경화된 캡슐화제 필름은 가요성을 유지하고 변형에의 장기 노출시 크리프에 저항한다. 크리프 또는 저온 흐름은 경질 디스플레이 또는 광기전장치에서 장기간 구부리거나 수직으로 유지된 경우 가요성 디스플레이 또는 박막 광기전장치의 박리 파손으로서 나타날 수 있다.
한 실시양태에서, 캡슐화제 필름은 기판 및 커버의 양면에 불규칙한 표면을 가져 라이네이션 공정 동안 탈기를 촉진한다. 불규칙한 표면은 시트의 압출 동안 기계적 엠보싱 또는 용융 파단 뒤이은 켄칭에 의해 생성될 수 있어 표면 거칠기가 취급 동안 유지된다. 표면 패턴은 잘-알려진, 통상의 기술 공정을 거쳐 시트에 적용될 수 있다. 예를 들어, 압출된 시트는 압출기 다이의 출구에 근접한 가까운 곳에 위치한 다이 롤의 특별히 제조된 표면 위로 통과할 수 있다. 이는 원하는 표면 특징을 다이를 나온 용융된 중합체의 한 측면에 부여한다. 따라서, 이러한 다이 롤의 표면이 극미한 피크 및 밸리를 갖는 경우, 이는 롤을 통과한 중합체 시트의 면에 거친 표면을 부여할 것이고, 거친 표면은 일반적으로 롤 표면의 밸리 및 피크에 각각 따를 것이다. 이러한 다이 롤은, 예를 들어, 미국 특허 번호 4,035,549 및 미국 특허 공개 번호 2003/0124296에 서술되어 있다.
또 다른 실시양태에서, 캡슐화제 필름은 단층 또는 다층 형태로 존재할 수 있다. 용어 "단층"은 본 발명에 서술된 접착제로 제조된 시트 또는 그것으로 본질적으로 이루어진 시트를 나타낸다. 다층 형태로 존재하는 경우, 시트는 부층을 포함하며, 부층 중 적어도 하나는 본 발명의 접착제로 제조되거나 그것으로 본질적으로 이루어지고, 한편 다른 부층(들)은 임의의 다른 적합한 중합체 재료(들), 예컨대, 예를 들어, α-올레핀 및 α,β-에틸렌계 불포화 카르복실산의 공중합체 (즉, 산 공중합체), 부분적으로 중화된 이온산 공중합체 (즉, 이오노머), 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체, 폴리비닐 아세탈) (어쿠스틱 등급 폴리비닐 아세탈 포함), 폴리우레탄, 폴리비닐클로라이드, 폴리에틸렌 (예를 들어, 선형 저 밀도 폴리에틸렌), 폴리올레핀 블록 공중합체 엘라스토머, α-올레핀 및 α,β-에틸렌계 불포화 카르복실산 에스테르의 공중합체 (예를 들어, 에틸렌 메틸 아크릴레이트 공중합체 및 에틸렌 부틸 아크릴레이트 공중합체), 실리콘 엘라스토머, 에폭시 수지, 및 그의 둘 이상의 조합으로 제조되거나 이들을 포함할 수 있다.
또 다른 실시양태에서, 본원에 서술된 경화성 캡슐화제는 광기전 전지 모듈용 캡슐화제로서 사용된다. 광기전 전지의 형성시, 경화성 캡슐화제를 감압성 접착제 필름 형태로 포함하는, 캡슐화제 시트 또는 롤은, 광기전 모듈 조립체에 라미네이팅된다. 광기전 모듈 조립체는 광을 전기 에너지로 전환시킬 수 있는 임의의 물품 또는 재료를 포함한다. 유용한 광기전 전지는, 웨이퍼-기반 광기전 전지 (예를 들어, c-Si 또는 mc-Si 기반 광기전 전지, 및 박막 광기전 전지 (예를 들어, a-Si, c-Si, CdTe, 구리 인듐 셀레니드 (CIS), 구리-인듐-갈륨 셀레니드 (CIGS), 광 흡수 염료, 또는 유기 반도체 기반 태양 전지를 포함하나, 이들로 제한되지 않는다. 광기전 모듈 조립체 내에서, 전지가 편평한 평면에서 전기적으로 서로 연결되거나 배열된 것이 바람직하다. 또한, 광기전 모듈 조립체는 전기 배선, 예컨대 크로스 리본 및 부스 바를 추가로 포함할 수 있다.
광기전 전지/모듈 (본원에서 교환가능하게 사용됨) 조립체는 2개의 면이 있을 수 있다. 이러한 실시양태에서, 광기전 전지의 한 면에 배치된 모든 라미네이팅 재료는 적절한 햇빛 또는 반사된 햇빛이 광기전 전지에 도달하는 것을 허용하도록 충분히 투명해야 한다. 대안적으로, 광기전 전지는 전방 태양-지향면 (또한 전방면으로 지칭되고, 실제 사용 조건에 있는 경우, 일반적으로 태양을 향함) 및 후방 비-태양-지향면 (또한 후방면으로 지칭되고, 실제 사용 조건에 있는 경우, 일반적으로 태양을 피해 향함)을 가질 수 있다. 광기전 전지는 광기전 전지 조립체의 전방면과 후방면 사이의 경계를 한정한다. 이러한 조립체에서, 태양 전지 조립체의 전방 태양-지향면에 배치된 라미네이트 층에 존재하는 모든 재료는 적절한 햇빛이 광기전 전지에 도달하는 것을 허용하도록 충분한 투명성을 가져야 한다. 광기전 전지 층의 후방 비-태양-지향면에 배치된 라미네이트 층에 존재하는 재료는 투명할 필요는 없다. 광기전 전지는 태양 전지 조립체에 라미네이팅된, 캡슐화제를 포함하는 적어도 하나의 캡슐화제 층을 통상적으로 포함한다. 서로 "라미네이팅된" 2개의 성분은 직접적으로 (즉, 2개의 층 사이에 임의의 추가 물질 없이) 또는 간접적으로 (즉, 2개의 층 사이에, 추가 물질, 예컨대 중간층 또는 접착제 물질 있이) 결합된다. 특정 라미네이트에서, 블렌드 조성물을 포함하는 캡슐화제 층은 광기전 전지 층에 직접적으로 결합된다.
한 실시양태에서, 광기전 전지 조립체는 피크 및 공극이 있는 불규칙한 표면을 갖는다. 따라서, 라미네이션 공정 동안, 캡슐화제를 포함하는 캡슐화제 시트는 용융되어 넘쳐 흘러 광기전 전지 조립체의 공극을 일정한 방식으로 채울 것이다. 캡슐화제 층의 두께는, 제한된 환경에서 달리 명시되지 않는 한, 라미네이션 전의 캡슐화제 층의 두께이다. 그러나, 일반적으로, 최종 광기전 모듈에서의 캡슐화제 층은 약 1 내지 약 120 mil (약 0.025 내지 약 3 ㎜), 바람직하게는 약 2 내지 약 40 mil (약 0.05 내지 약 1 ㎜)의 평균 총 두께로 남아있다.
광기전 전지는 모듈 내에 내장된 다른 기능성 필름, 시트 층, 캡슐화제 층 (예를 들어, 유전체 층 또는 장벽 층)을 추가로 포함할 수 있다. 이러한 기능성 층은 상기 언급된 중합체성 필름 또는 추가 기능성 코팅으로 코팅된 것 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 산화물 코팅으로 코팅된 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) (PET) 필름, 예컨대 미국 특허 번호 6,521,825 및 6,818,819 및 유럽 특허 번호 1182710에 서술된 것은, 라미네이트에서 산소 및 수분 장벽 층으로서 작용할 수 있다. 추가의 캡슐화제 층은 다른 중합체성 물질, 예컨대 산 공중합체, 이오노머, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체, 폴리비닐 아세탈 (어쿠스틱 등급 폴리비닐 아세탈 포함), 폴리우레탄, 폴리비닐 클로라이드, 폴리에틸렌 (예를 들어, 선형 저 밀도 폴리에틸렌), 폴리올레핀 블록 공중합체 엘라스토머, 알파-올레핀 및 알파, 베타-에틸렌계 불포화 카르복실산 에스테르의 공중합체) (예를 들어, 에틸렌 메틸 아크릴레이트 공중합체 및 에틸렌 부틸 아크릴레이트 공중합체), 실리콘 엘라스토머, 에폭시 수지, 및 그의 둘 이상의 조합을 포함한다. 입사 층 또는 후면 층에 적합한 필름은, 폴리에스테르 (예를 들어, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 및 폴리(에틸렌 나프탈레이트)), 폴리카르보네이트, 폴리올레핀 (예를 들어, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 및 환형 폴리올레핀), 노르보르넨 중합체, 폴리스티렌 (예를 들어, 신디오택틱 폴리스티렌), 스티렌-아크릴레이트 공중합체, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체, 폴리술폰 (예를 들어, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 등), 나일론, 폴리(우레탄), 아크릴, 셀룰로스 아세테이트 (예를 들어, 셀룰로스 아세테이트, 셀룰로스 트리아세테이트, 등), 셀로판, 실리콘, 폴리비닐 클로라이드 (예를 들어, 폴리비닐리덴 클로라이드), 플루오로중합체 (예를 들어, 폴리비닐 플루오라이드, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 및 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체), 및 그의 둘 이상의 조합을 포함하나, 이들로 제한되지 않는 중합체를 포함한다. 중합체성 필름은 비-배향, 또는 일축 배향, 또는 이축 배향될 수 있다. 광기전 전지 모듈 외층 (예를 들어, 입사 층 또는 후면 층)에 사용될 수 있는 필름의 특정 예는, 폴리에스테르 필름 (예를 들어, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 필름), 플루오로중합체 필름 (예를 들어, 듀폰(DuPont)에서 시판되는 테들라(Tedlar)®, 테프젤(Tefzel)®, 및 테플론(Teflon)® 필름)을 포함하나, 이들로 제한되지 않는다. 금속 필름, 예컨대 알루미늄 포일은, 또한 후면 층으로서 사용될 수 있다. 또한 태양 전지 모듈 외층에 사용되는 필름은 다층 필름, 예컨대 플루오로중합체/폴리에스테르/플루오로중합체 다층 필름 (예를 들어, 테들라®/PET/테들라®) 또는 오스트리아의 이소볼타 아게(Isovolta AG) 또는 매사추세츠, 워번의 마디코(Madico)에서 시판되는 TPT 라미네이트 필름의 형태로 존재할 수 있다.
한 공정에서, 광기전 모듈의 컴포넌트 층은 원하는 순서로 적층되어 예비-라미네이션 조립체를 형성한다. 조립체를 이어서 진공을 견딜 수 있는 백 ("진공 백")에 두고, 진공 배관 또는 다른 수단에 의해 공기를 백에서 빼내고, 진공을 유지하면서 (예를 들어, 적어도 약 27-28 in. Hg (689-711 ㎜ Hg)) 백을 밀봉하고, 밀봉된 백을 오토클레이브에 두고 약 135℃ 내지 약 180℃의 온도에서, 약 10 내지 약 50 min 동안 압력을 약 150 내지 약 250 psi (약 11.3 내지 약 18.8 bar)로 올린다. 진공 백 대신 진공 링이 사용될 수도 있다. 적합한 진공 백의 한 유형은 미국 특허 번호 3,311,517에 서술되어 있다. 열 및 압력 주기 이후에, 추가 공기의 첨가 없이 오토클레이브의 공기를 냉각시켜 오토클레이브에서의 압력을 유지한다. 약 20 min의 냉각 후, 과도한 공기압을 배기하고 라미네이트를 오토클레이브에서 제거한다. 대안적으로는, 예비-라미네이션 조립체는 오븐에서 약 80℃ 내지 약 120℃에서 약 20 내지 약 40 min 동안 가열할 수 있고, 그 후, 가열된 조립체는 한 세트의 닙 롤을 통과할 수 있어 개개의 층 사이의 공극 공간의 공기가 밀려 나가고, 조립체의 가장자리가 밀봉된다. 이 단계에서의 조립체는 프리-프레스로 지칭된다. 프리-프레스는 이어서 약 100 내지 약 300 psi (약 6.9 내지 약 20.7 bar)의 압력에서 온도를 약 135℃ 내지 약 180℃로 올린 에어 오토클레이브에 둘 수 있다. 이러한 조건을 약 15 내지 약 60 min 동안 유지하고, 그 후 추가 공기를 오토클레이브에 도입하지 않으면서 공기를 냉각시킨다. 약 20 내지 약 40 min의 냉각 후, 과도한 공기압을 배기하고 라미네이팅된 생성물을 오토클레이브에서 제거한다. 광기전 전지 모듈은 또한 비-오토클레이브 공정을 통해 제조될 수 있다. 이러한 비-오토클레이브 공정은, 예를 들어, 미국 특허 번호 3,234,062; 3,852,136; 4,341,576; 4,385,951; 4,398,979; 5,536,347; 5,853,516; 6,342,116; 및 5,415,909; 미국 특허 공개 번호 2004/0182493; 유럽 특허 번호 1235683 B1; 및 PCT 특허 공개 번호 WO91/01880 및 WO03/057478에 서술되어 있다. 일반적으로, 비-오토클레이브 공정은 예비-라미네이션 조립체의 가열 및 진공, 압력 또는 둘 다의 적용을 포함한다. 예를 들어, 조립체는 연속해서 가열 오븐 및 닙 롤을 통과할 수 있다. (우리는 이 문단이 필요하다)
한 실시양태에서, 경화성 캡슐화제 필름은 광전자장치, OLED, 광기전 전지, 유기 광기전 전지, 가요성 박막 유기 광기전 전지, CIGS 광기전 전지 등을 위한 캡슐화제로서 적합하다. 한 바람직한 실시양태에서, 캡슐화제는, 수분 및 산소 장벽 요건이 가장 요구되고 있는 유기 광기전장치 (OPV)용 캡슐화제로서 적합하다. 경화성 캡슐화제 필름은 종래의 액체 캡슐화제에 비해 많은 이점을 갖는다. 본원에 서술된 경화성 캡슐화제 필름은 재료가 라미네이팅 공정 동안 광기전 전지 조립체의 불규칙한 표면 둘레 및 위로 충분히 흐르고 따라서 기포, 및 전지 파손을 최소화하도록 한다. 또한, PIB 및 충분히 상용성인 반응성 (메트)아크릴 관능화 PIB 또는 폴리올레핀 올리고머/중합체의 혼입은 고 수분 및 산소 장벽 특성 및 캡슐화제 층의 광학 투명성을 제공한다.
한 실시양태에서, 휘발성 저 분자량 (약 1,000 Da 미만의 Mw를 가짐) 유기 분자를 포함하지 않은 캡슐화제 층을 갖는 유기 광기전 전지는 휘발성 저 분자량 분자를 포함하는 캡슐화제 층을 갖는 전지보다 높은 모듈 효율을 갖는다. 이론에 의해 얽매이고자 하는 바램 없이, 캡슐화제 층에서의 이러한 분자의 존재는 가열시 공극을 생성하고, 캡슐화제 층과 활성 유기 층 사이의 접착력에 영향을 미치고, 더 중요하게는 활성 유기 층에서의 저 유기 분자의 이동 및 용매화로 인해 활성 유기 층의 모폴로지를 변화시킬 수 있는 것으로 여겨진다. 문헌 ["Organic Photovoltaics: Challenges and Opportunities," by Russell Gaudiana, J. of Polymer Science: Part B: Polymer Physics 2012, DOI: 10.1002/polb.23083]에 공지된 바와 같이, 활성 층의 모폴로지는 모듈 효율에 결정적이다. 예를 들어, 높은 퍼센트의 공정 시간을 활성 유기 성분으로부터의 용매의 증발 속도의 제어에 중점을 두는데 이는 활성 층의 최적의 모폴로지를 달성하는데 중요한 인자이기 때문이다. 활성 층의 코팅 품질은 가능한 한 정확한 두께, 표면 거칠기, 및 핀홀이 없는 필름에 의해 결정된다.
또 다른 실시양태에서, 캡슐화제 층은 약 50 × 104 Pa (파스칼) 미만의 모듈러스를 갖는다. 한 실시양태에서, 캡슐화제 층의 모듈러스는 약 1 × 104 Pa 내지 약 5 × 104 Pa, 바람직하게는 약 1 × 104 Pa 내지 약 3 × 104 Pa의 범위이다. 전자 장치가 더 높은 가요성을 요하므로, 캡슐화제 층을 포함하는 요소의 모듈러스가 낮을수록 바람직하다.
본 발명을 더 상세히 설명하기 위해 하기 실시예를 제공한다. 본 발명을 수행하기 위해 현재 고려되는 바람직한 방식을 서술하는, 이러한 실시예는, 본 발명을 제한하려는 것이 아니라 예시하고자 의도된다.
<실시예>
샘플에 대한 성분은 다음과 같다.
둘 다 바스프에서 얻은, 오파놀 PIB 시리즈 및 글라시폴(Glassipol) 시리즈는 PIB이다.
PIB 디아크릴레이트는 약 14,000의 Mw를 갖고, 2개의 말단 아크릴레이트를 포함하는 PIB이다. 문헌 [T.P. Liao and J. P. Kennedy, Polymer Bulletin, Vol. 6, pp. 135-141 (1981)]에 서술된 방법에 따라 이를 합성하였다.
사르토머로부터의 CN308은, 반응성 폴리부타디엔 디아크릴레이트이다.
렉스택 엘엘씨로부터의 RT2814 및 RT2315는, 190℃에서 8,000 cps 미만의 브룩필드 점도를 갖는 무정형 폴리-알파-올레핀이다.
엑손 모빌로부터의 린크사르 시리즈는 약 100,000 Da 미만의 Mw, 약 3 미만의 다분산 지수, 및 약 100℃ 미만의 융점을 갖는 반결정질 C2-C6 폴리올레핀이다.
바스프로부터의 이르가큐어 시리즈 및 루시린 TPO-L은 광개시제이다.
아르케마로부터의 루페록스 시리즈는 열 개시제이다.
아크조 노벨로부터의 트리고녹스 101은 열 개시제이다.
엑손 모빌로부터의 에스코레즈 5380은 점착제이다.
사르토머로부터의 SR833S는, 이관능성 아크릴레이트 단량체이고 304Da의 분자량을 갖는다.
샘플의 점도, 수증기 투과율 (WVTR), 수분 흡수, 퍼센트 투과율 (%T), 굴절률, 전단 강도, 공극 형성 및 모듈러스는 다음과 같이 측정하였다.
몇몇 경화되지 않은 캡슐화제의 점도는 80℃, 120℃ 또는 130℃에서 브룩필드 점도계, 스핀들 27을 사용하여 측정하였다. 몇몇 실시예의 점도 또한 10 rad/s의 주파수에서 온도 스위프에 의해 레오미터로 측정하였다.
몇몇 경화되지 않은 캡슐화제의 점도는 ARES-M 레오미터를 사용하여 측정하였다.
WVTR, 수분 흡수, 광학 투과율 및 굴절률 값은 18 mil 두께의 경화된 캡슐화제 필름에서 측정하였다. 캡슐화제는, 달리 명시되지 않는 한, 고온 용융물로서, 실험실 규모의 핫 멜트 코터, 켐인스트루먼츠(ChemInstruments)로부터의 핫 멜트 코터 HLC-101을 사용하여, 2-mil 실리콘 박리 PET (폴리에틸렌 테레프탈레이트) 라이너 위로 130℃에서 코팅했다. 캡슐화제 필름은 샘플에 따라 UVA&B 500-5000 mJ/㎠의 용량을 사용하여 D-벌브 (퓨전 시스템)로 조사하거나, 샘플에 따라 캡슐화제 필름을 오븐에서 150-170℃로 가열함으로써 경화시켰다. 라이너를 제거하고 18 mil 두께의 경화된 캡슐화제 필름에서 시험을 수행했다.
WVTR은 ASTM F-1249에 따라 모콘 퍼미트란(Mocon Permeatran) 3/33으로 38℃/100%RH에서 측정했다.
수분 흡수는, 서피스 메저먼트 시스템스 리미티드(Surface Measurement Systems, Ltd)의, 동적 증기 수착 DVS-2000으로 측정했다.
광학 투과율 (%T)은 퍼킨 엘머(Perkin Elmer) UV/Vis 펙트로미터(pectrometer)로 측정했다.
굴절률 값은 ATAGO의 ABBE 굴절계로 측정했다.
경화된 캡슐화제 필름의 전단 강도는 다음과 같이 개조된, 절차 A, PSTC-107에 따라 측정했다: (1) 캡슐화제를 2 mil PET 장벽 필름에 상기 서술된 바와 같이 5-6 mil 두께로 코팅하고, 2 mil PET 박리 라이너로 라미네이팅하고, 상기 서술된 바와 같이 경화시키고, 이어서 23℃ 및 50% 상대 습도에서 조건화했고, (2) 전단 접착력을 500g의 전단 하중 하에 12 × 25 ㎜ 면적에서 측정했고, 스테인리스 시험 패널을 15 min 동안 적신 후 적용했다. 전단 강도 시험은 23℃ 및 50% 상대 습도에서 수행했다.
라미네이션 공극 시험을 위해, 캡슐화제를 2-mil 실리콘 박리 PET 라이너에 상기와 같이 약 5-6 mil의 두께로 코팅했다. 캡슐화제 필름을 라이너에서 옮겨 2개의 PET 장벽 필름 사이에 120℃에서 웨스턴 매그넘(Western Magnum)으로부터의 XRL 180 핫 롤 라미네이터를 사용하여 라미네이팅하여 커버 및 기판을 포함하는 장치 위의 접착력을 모의실험했다. 캡슐화제 필름을 상기 언급된 바와 같이 경화시켰다. 냉각 후, 공극 (기포) 형성을 PET 장벽 필름을 통해 시각적으로 조사했다.
실시예 1
샘플 1-6의 성분은 표 1에 기재되어 있다. 모든 샘플은, 당업자에게 공지된 바와 같이, 성분을 130℃에서 브라벤더(Brabender)에서, 또는 글라스-콜(Glas-Col)을 사용하여 혼합함으로써 제조되었다. 샘플 2 및 5의 경우, 샘플을 80℃로 냉각시키고 이어서 열 개시제를 첨가했다. 샘플 4의 브룩필드 점도 프로파일은 도 1에 나타나 있다.
Figure 112018073363061-pat00001
이어서 샘플 1-6의 캡슐화제를, 상기 서술한 바와 같이, 필름으로서 코팅하고 경화시켰다. WVTR을 38℃/100%RH에서 18 mil 두께의 순수 캡슐화제 필름에서 측정했다. 수분 흡수, %T, 굴절률 및 전단 강도를 18 mil 경화된 캡슐화제 필름에서 측정했다.
라미네이션 시험에서는 상기 샘플에 대해 보이는 공극이 없는 것으로 나타났다.
실시예 2
샘플 4 및 비교 샘플 C-1 내지 C-4의 성분 및 특성은 표 2에 기재되어 있다. 비교 샘플 C-1 내지 C-4는 실시예 1에서의 샘플과 유사하게 제조되었다.
Figure 112018073363061-pat00002
*점도 데이터는 레오미터로부터 얻었음.
저 분자량 SR833S의 첨가는 120℃에서의 라미네이션 동안 전단 강도에 부정적인 영향을 미치거나 공극을 생성하지 않았으나, 저 분자량 단량체로 형성된 캡슐화제 필름의 사용은 유기 전자 장치의 성능을 크게 저하시킬 수 있어, 종종 더 적은 효율을 초래한다.
실시예 3
점착제를, 표 3에 기재된 비교 배합물 C-5 내지 C-8에 첨가했다. 비교 샘플 C-5 내지 C-8은 실시예 1 샘플과 유사하게 제조되었다.
Figure 112018073363061-pat00003
*점도 데이터는 레오미터로부터 얻었음.
비교 샘플의 점도는 점착제의 첨가로 감소했으나, 저 분자량 단량체의 첨가는 유기 전자 장치의 성능을 감소시킬 수 있다.
실시예 4
샘플 7-12의 성분은 표 4에 기재되어 있다. 샘플은 실시예 1과 유사하게 제조되었다.
Figure 112018073363061-pat00004
*점도 데이터는 레오미터로부터 얻었음.
샘플 7-11은 80℃에서 허용가능하게 낮은 점도를 갖고, 따라서 100℃ 미만의 온도에서도 임의의 용매 없이 고온 용융물로서 코팅 또는 압출될 수 있다.
저온에서 코팅가능한 점도 외에, 샘플 7, 10 및 11의 낮은 모듈러스 값 (약 10 × 104 dyn/㎠ 미만의 모듈러스 값)은 이러한 재료가 또한, 일부 전자 장치에 있어서 바람직한, 가요성이고 연성 젤형인 것을 나타낸다.
당업자에게 자명하게 될 것처럼, 이 발명의 많은 변경 및 변형은 발명의 취지 및 범위로부터의 벗어남 없이 이루어질 수 있다. 본원에 서술된 특정 실시양태는 오직 실시예에 의해 제공되며, 본 발명은 첨부된 특허청구범위의 제목이 되는 등가물의 모든 범위에 따라, 오직 그러한 특허청구범위의 용어에 의해 제한되어야 한다.

Claims (10)

  1. a) 경화성 캡슐화제 필름의 총 중량을 기준으로 50 내지 89.99 중량%인, 60,000 내지 95,000 Da의 Mw를 갖는 폴리이소부틸렌;
    b) 경화성 캡슐화제 필름의 총 중량을 기준으로 10 내지 49.99 중량%인, (i) 1,000 내지 95,000 Da의 Mw 및 (ii) 중합체 사슬 당 1개 초과의 자유-라디칼 반응성 관능기를 가지며, 여기서 자유-라디칼 반응성 관능기는 말단 (메트)아크릴레이트 및 말단 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 관능화 폴리이소부틸렌; 및
    c) 경화성 캡슐화제 필름의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 10 중량%의 자유 라디칼 개시제
    를 포함하며,
    (i) 1,000 Da 미만의 Mw를 갖는 아크릴 단량체 또는 1,000 Da 미만의 Mw를 갖는 휘발성 유기 화합물을 본질적으로 함유하지 않고; (ii) 점착제를 본질적으로 함유하지 않으며, 여기서 상기 본질적으로 함유하지 않는 것은 전체 캡슐화제 조성물을 기준으로 5,000 ppm 미만으로 포함함을 의미하는 것이며; (iii) 필름 상에 코팅될 수 있는 균질 블렌드이며,
    100℃ 내지 130℃에서 10,000 내지 500,000 cps의 브룩필드 점도를 가지며,
    모듈러스가 30℃에서 1 × 104 내지 10 × 104 dyn/㎠ 미만인,
    경화성 캡슐화제 필름.
  2. a) 경화성 캡슐화제 필름의 총 중량을 기준으로 50 내지 89.99 중량%인, 60,000 내지 95,000 Da의 Mw를 갖는 폴리이소부틸렌;
    b) 경화성 캡슐화제 필름의 총 중량을 기준으로 10 내지 49.99 중량%인, (i) 1,000 내지 95,000 Da의 Mw 및 (ii) 중합체 사슬 당 1개 초과의 자유-라디칼 반응성 관능기를 가지며, 여기서 자유-라디칼 반응성 관능기는 말단 (메트)아크릴레이트 및 말단 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 관능화 폴리올레핀; 및
    c) 경화성 캡슐화제 필름의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 10 중량%의 자유 라디칼 개시제
    를 포함하며,
    (i) 1,000 Da 미만의 Mw를 갖는 아크릴 단량체 또는 1,000 Da 미만의 Mw를 갖는 휘발성 유기 화합물을 본질적으로 함유하지 않고; (ii) 점착제를 본질적으로 함유하지 않으며, 여기서 상기 본질적으로 함유하지 않는 것은 전체 캡슐화제 조성물을 기준으로 5,000 ppm 미만으로 포함함을 의미하는 것이며; (iii) 필름 상에 코팅될 수 있는 균질 블렌드이며,
    100℃ 내지 130℃에서 10,000 내지 500,000 cps의 브룩필드 점도를 가지며,
    모듈러스가 30℃에서 1 × 104 내지 10 × 104 dyn/㎠ 미만인,
    경화성 캡슐화제 필름.
  3. 제1항에 있어서, (i) 1,000 내지 95,000 Da의 Mw 및 (ii) 중합체 사슬 당 1개 초과의 자유-라디칼 반응성 관능기를 가지며, 여기서 자유-라디칼 관능기는 말단 (메트)아크릴레이트 및 말단 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 관능화 폴리올레핀을 추가로 포함하며, 추가되는 관능화 폴리올레핀을 제외한 성분 a) 내지 c)의 총 합이 100 중량%인, 경화성 캡슐화제 필름.
  4. 제1항에 있어서, 0 중량% 이상 20 중량% 이하의 복수의 건조제 충전제를 추가로 포함하며, 여기서 성분 a) 내지 c) 및 건조제 충전제의 총 합이 100 중량%인, 경화성 캡슐화제 필름.
  5. 제2항에 있어서, 0 중량% 이상 20 중량% 이하의 복수의 건조제 충전제를 추가로 포함하며, 여기서 성분 a) 내지 c) 및 건조제 충전제의 총 합이 100 중량%인, 경화성 캡슐화제 필름.
  6. 제2항에 있어서, 관능화 폴리올레핀이 (메트)아크릴레이트-말단 폴리부타디엔, 수소화 (메트)아크릴레이트-말단 폴리부타디엔 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 경화성 캡슐화제 필름.
  7. 제1항의 경화성 캡슐화제 필름을 포함하는, 전자 장치인 물품.
  8. 제2항의 경화성 캡슐화제 필름을 포함하는, 전자 장치인 물품.
  9. (1) 제1항의 경화성 캡슐화제 필름을 80℃ 내지 120℃의 온도 범위에서 제1 기판 상에 라미네이팅하고;
    (2) 캡슐화제 필름 상에 제2 기판을 적용하고;
    (3) 경화성 캡슐화제 필름을 280 내지 450 ㎚ 범위의 UV 조사에 의해 또는 100 내지 190℃의 온도에서 경화시키는 것
    을 포함하고, 이로써 캡슐화제 필름이 제1 기판 및 제2 기판을 함께 부착시키는 것인, 전자 장치의 형성 방법.
  10. (1) 제2항의 경화성 캡슐화제 필름을 80℃ 내지 120℃의 온도 범위에서 제1 기판 상에 라미네이팅하고;
    (2) 캡슐화제 필름 상에 제2 기판을 적용하고;
    (3) 경화성 캡슐화제 필름을 280 내지 450 ㎚ 범위의 UV 조사에 의해 또는 100 내지 190℃의 온도에서 경화시키는 것
    을 포함하고, 이로써 캡슐화제 필름이 제1 기판 및 제2 기판을 함께 부착시키는 것인, 전자 장치의 형성 방법.
KR1020187021443A 2012-05-02 2013-04-02 경화성 캡슐화제 및 그의 용도 KR101919294B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261641491P 2012-05-02 2012-05-02
US61/641,491 2012-05-02
PCT/US2013/034893 WO2013165637A1 (en) 2012-05-02 2013-04-02 Curable encapsulants and use thereof

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147031735A Division KR20150008873A (ko) 2012-05-02 2013-04-02 경화성 캡슐화제 및 그의 용도

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180087470A KR20180087470A (ko) 2018-08-01
KR101919294B1 true KR101919294B1 (ko) 2018-11-15

Family

ID=49514738

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147031735A KR20150008873A (ko) 2012-05-02 2013-04-02 경화성 캡슐화제 및 그의 용도
KR1020187021443A KR101919294B1 (ko) 2012-05-02 2013-04-02 경화성 캡슐화제 및 그의 용도

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147031735A KR20150008873A (ko) 2012-05-02 2013-04-02 경화성 캡슐화제 및 그의 용도

Country Status (7)

Country Link
US (2) US9676928B2 (ko)
EP (1) EP2845241A4 (ko)
JP (1) JP6423339B2 (ko)
KR (2) KR20150008873A (ko)
CN (2) CN107275511A (ko)
TW (1) TWI623598B (ko)
WO (1) WO2013165637A1 (ko)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3012284B1 (en) 2013-06-19 2020-08-26 LG Chem, Ltd. Composition for encapsulation film, encapsulation film, and electronic device comprising same
CN105073900B (zh) * 2013-07-19 2018-09-04 Lg化学株式会社 封装组合物
CN103972267B (zh) * 2014-04-16 2016-09-14 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光显示装置
KR101861893B1 (ko) * 2014-04-23 2018-05-29 삼성에스디아이 주식회사 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기발광소자 표시장치
TWI679259B (zh) 2014-08-11 2019-12-11 德商漢高智慧財產控股公司 光學透明的熱熔黏著劑及其用途
KR101871549B1 (ko) 2014-10-29 2018-07-03 삼성에스디아이 주식회사 디스플레이 밀봉재용 조성물, 이를 포함하는 유기보호층, 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
TWI611930B (zh) * 2015-02-17 2018-01-21 Ｌｇ化學股份有限公司 封裝膜
WO2016153297A1 (ko) * 2015-03-24 2016-09-29 주식회사 엘지화학 접착제 조성물
EP3277055A4 (en) * 2015-03-26 2018-11-07 Zeon Corporation Sealing material, method for manufacturing sealing material, and method for manufacturing light-emitting device
WO2016171284A1 (en) * 2015-04-24 2016-10-27 Canon Kabushiki Kaisha Curable liquid developer
CN104993067A (zh) * 2015-07-13 2015-10-21 深圳市华星光电技术有限公司 有机发光二极管封装件、其制造方法及显示装置
KR102520989B1 (ko) * 2015-07-30 2023-04-12 가부시끼가이샤 쓰리본드 광경화성 수지 조성물, 연료전지 및 밀봉 방법
US10738224B2 (en) 2015-08-17 2020-08-11 3M Innovative Properties Company Nanoclay filled barrier adhesive compositions
WO2017038340A1 (ja) * 2015-09-02 2017-03-09 株式会社スリーボンド 光硬化性樹脂組成物、燃料電池およびシール方法
EP3364473A4 (en) * 2015-10-16 2019-06-12 Sumitomo Chemical Company, Limited ORGANIC PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT
KR101835941B1 (ko) * 2015-10-19 2018-03-08 삼성에스디아이 주식회사 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기발광소자 표시장치
JP6873682B2 (ja) * 2015-12-25 2021-05-19 日東電工株式会社 ゴム系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤層、ゴム系粘着剤層付光学フィルム、光学部材、画像表示装置、及びゴム系粘着剤層の製造方法
US10553818B2 (en) 2016-03-18 2020-02-04 Zeon Corporation Method for manufacturing organic electronic device sealing body
KR102322016B1 (ko) * 2016-06-01 2021-11-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
WO2018056776A2 (ko) * 2016-09-23 2018-03-29 주식회사 엘지화학 접착제 조성물
KR20200018774A (ko) * 2017-06-14 2020-02-20 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 매우 낮은 수분 투과도를 갖는 라미네이팅 필름 접착제
TWI782066B (zh) 2017-08-03 2022-11-01 德商漢高股份有限及兩合公司 可固化的聚矽氧光學透明黏著劑及其用途
CN111094483A (zh) 2017-08-31 2020-05-01 三星Sdi株式会社 接着膜及包括其的光学构件
WO2019111182A1 (en) 2017-12-06 2019-06-13 3M Innovative Properties Company Barrier adhesive compositions and articles
WO2019133580A1 (en) * 2017-12-27 2019-07-04 Henkel IP & Holding GmbH Optically clear pressure sensitive adhesives and uses thereof
EP3537493A1 (en) 2018-03-09 2019-09-11 Samsung Display Co., Ltd Electronic apparatus
US11349103B2 (en) 2018-03-15 2022-05-31 Dell Products L.P. Display assembly apparatus and methods for information handling systems
WO2020012329A2 (en) 2018-07-12 2020-01-16 3M Innovative Properties Company Composition comprising styrene isobutylene block copolymer and ethylenically unsaturated monomer
JP6852725B2 (ja) * 2018-11-26 2021-03-31 日立金属株式会社 ケーブル及びハーネス
EP3924439A4 (en) * 2019-02-11 2022-09-14 Henkel AG & Co. KGaA PHOTOCURABLE (METH)ACRYLATE RESIN COMPOSITION FOR BONDING THERMOPLASTIC ELASTOMERS
US20220195203A1 (en) * 2019-06-05 2022-06-23 Lg Chem, Ltd. Composition for encapsulation
KR102430601B1 (ko) 2020-03-03 2022-08-08 삼성에스디아이 주식회사 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
CN111378232A (zh) * 2020-03-19 2020-07-07 深圳市天宁达胶粘技术有限公司 一种锂电池用uv固化无溶剂密封材料及其制备方法
KR102527459B1 (ko) 2020-05-29 2023-04-28 삼성에스디아이 주식회사 점착성 보호 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
KR20220022876A (ko) * 2020-08-19 2022-02-28 주식회사 엘지화학 열경화성 수지 조성물, 및 이를 이용한 봉지 필름
TW202221082A (zh) * 2020-11-17 2022-06-01 明基材料股份有限公司 一種矽膠阻氣膜
WO2022221874A1 (en) 2021-04-15 2022-10-20 H.B. Fuller Company Hot melt composition in the form of a film for use in thin film photovoltaic modules
US20240067798A1 (en) 2021-11-30 2024-02-29 Saes Getters S.P.A. Getter composition and dispensable paste comprising said getter composition
CN114316809B (zh) * 2022-01-10 2023-10-20 南亚新材料科技股份有限公司 锂电池用密封胶及其制备方法
TWI829425B (zh) * 2022-11-14 2024-01-11 聯茂電子股份有限公司 樹脂組成物與金屬箔層基板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006036947A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Three Bond Co Ltd 放射線硬化性組成物
WO2011062851A1 (en) 2009-11-19 2011-05-26 3M Innovative Properties Company Pressure sensitive adhesive comprising blend of synthetic rubber and functionalized synthetic rubber bonded to an acylic polymer

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE623938A (ko) 1961-10-23 1900-01-01
NL295987A (ko) 1962-08-02 1900-01-01
US3852136A (en) 1971-12-08 1974-12-03 Glaverbel Production of laminated glazing
US4035549A (en) 1975-05-19 1977-07-12 Monsanto Company Interlayer for laminated safety glass
US4385951A (en) 1981-03-25 1983-05-31 Ppg Industries, Inc. Low pressure lamination of safety glass
US4341576A (en) 1981-06-01 1982-07-27 Ppg Industries, Inc. Fabricating laminated safety glass without an autoclave
US4398979A (en) 1982-02-22 1983-08-16 Ppg Industries, Inc. Vacuum channel method of laminating glass sheets
US4852965A (en) * 1987-02-27 1989-08-01 American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories Composite service and distribution communications media
US5656286A (en) * 1988-03-04 1997-08-12 Noven Pharmaceuticals, Inc. Solubility parameter based drug delivery system and method for altering drug saturation concentration
US5171760A (en) 1988-08-05 1992-12-15 Edison Polymer Innovation Corp. UV curable polymer formulation
GB8917590D0 (en) 1989-08-01 1989-09-13 Mortimore Charles R Bonding laminations
US5415909A (en) 1992-12-17 1995-05-16 Sekisui Chemical Co., Ltd. Interlayer film and laminated glass using the same
US5536347A (en) 1994-09-22 1996-07-16 Monsanto Company No autoclave process for forming a safety glass laminate
FI100009B (fi) 1994-10-20 1997-08-15 Tamglass Ltd Oy Menetelmä ja laite lasilevyjen laminoimiseksi
US5665823A (en) 1996-08-30 1997-09-09 Dow Corning Corporation Polyisobutylene polymers having acrylic functionality
ATE254795T1 (de) * 1998-03-04 2003-12-15 Pirelli Elektrisches kabel mit selbstheilendem kabelschutz
US6054549A (en) 1998-11-25 2000-04-25 Dow Corning Asia, Ltd. Alkenyl ether functional polyisobutylenes and methods for the preparation thereof
DE19903171C2 (de) 1999-01-27 2003-03-20 Saint Gobain Sekurit D Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Laminieren von Verbundscheiben
JP2000294813A (ja) 1999-04-07 2000-10-20 Bridgestone Corp 太陽電池用バックカバー材及び太陽電池
DE19951444A1 (de) 1999-10-25 2001-04-26 Huels Troisdorf Verfahren und Folie zur Herstellung von Verbundsicherheitsscheiben
US6664318B1 (en) * 1999-12-20 2003-12-16 3M Innovative Properties Company Encapsulant compositions with thermal shock resistance
JP4036616B2 (ja) 2000-01-31 2008-01-23 三洋電機株式会社 太陽電池モジュール
US6703433B1 (en) 2000-05-12 2004-03-09 Dow Corning Corporation Radiation curable compositions containing alkenyl ether functional polyisobutylenes
AU2001262717A1 (en) 2000-07-03 2002-01-14 Bridgestone Corporation Backside covering material for a solar cell module and its use
US20030124296A1 (en) 2000-10-26 2003-07-03 Smith Charles Anthony Glass laminates for threat resistant window systems
US7704342B2 (en) 2001-12-27 2010-04-27 Solutia, Inc. Glass lamination process
US7143800B2 (en) 2003-03-20 2006-12-05 Cardinal Lg Company Non-autoclave laminated glass
US20090162715A1 (en) * 2005-10-20 2009-06-25 Henkel Corporation Polyisobutylene compositions with improved reactivity and properties for bonding and sealing fuel cell components
EP2004746B1 (en) * 2006-03-29 2018-08-01 Henkel AG & Co. KGaA Radiation-curable rubber adhesive/sealant
US8581094B2 (en) * 2006-09-20 2013-11-12 Dow Global Technologies, Llc Electronic device module comprising polyolefin copolymer
WO2008116033A2 (en) * 2007-03-21 2008-09-25 Avery Dennison Corporation Pressure sensitive adhesives
JP4437502B2 (ja) * 2007-04-03 2010-03-24 日東電工株式会社 塗膜保護用シート
DE102007045104A1 (de) 2007-09-20 2009-04-02 Kömmerling Chemische Fabrik GmbH Dichtungsmasse zur Herstellung von Zwei- oder Mehrscheiben-Isolierglas oder Solarmodulen
US8232350B2 (en) * 2008-06-02 2012-07-31 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith
DE102009001885A1 (de) * 2009-03-26 2010-09-30 Evonik Degussa Gmbh Grundierungsmittel für Polyolefin-Oberflächen basierend auf Polyolefin-graft-poly(meth)acrylat Copolymeren
MY158305A (en) * 2009-05-19 2016-09-30 Arkema France Encapsulant compositions, methods of manufacture and uses thereof
EP2439246B1 (en) 2009-06-01 2015-09-30 Nitto Denko Corporation Photocurable adhesive composition, photocurable adhesive layer, and photocurable adhesive sheet
CN102859711A (zh) 2009-11-18 2013-01-02 3M创新有限公司 柔性组件及其制备和使用方法
JP5593175B2 (ja) 2010-09-09 2014-09-17 リンテック株式会社 封止用粘着シート、電子デバイス、及び有機デバイス
US20120208013A1 (en) * 2011-02-15 2012-08-16 3M Innovative Properties Company Isobutylene copolymer with grafted polymer groups
ES2808700T3 (es) * 2011-04-27 2021-03-01 Henkel IP & Holding GmbH Composiciones de elastómeros curables con capacidad de sellado a baja temperatura
US8623480B2 (en) * 2011-06-27 2014-01-07 H. B. Fuller Company Hot melt adhesive compositions including olefinic polymer blends and articles including the same
US8728568B2 (en) * 2012-01-16 2014-05-20 Itron, Inc. Method for encapsulation of electronics received in water meter pits with an improved wax-based encapsulant/moisture barrier

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006036947A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Three Bond Co Ltd 放射線硬化性組成物
WO2011062851A1 (en) 2009-11-19 2011-05-26 3M Innovative Properties Company Pressure sensitive adhesive comprising blend of synthetic rubber and functionalized synthetic rubber bonded to an acylic polymer

Also Published As

Publication number Publication date
JP6423339B2 (ja) 2018-11-14
JP2015528023A (ja) 2015-09-24
US20150056757A1 (en) 2015-02-26
TW201402740A (zh) 2014-01-16
EP2845241A1 (en) 2015-03-11
WO2013165637A1 (en) 2013-11-07
CN104584257B (zh) 2017-06-20
CN107275511A (zh) 2017-10-20
KR20180087470A (ko) 2018-08-01
TWI623598B (zh) 2018-05-11
US10141532B2 (en) 2018-11-27
US9676928B2 (en) 2017-06-13
EP2845241A4 (en) 2016-02-10
KR20150008873A (ko) 2015-01-23
US20170244058A1 (en) 2017-08-24
CN104584257A (zh) 2015-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101919294B1 (ko) 경화성 캡슐화제 및 그의 용도
US10266733B2 (en) Optically clear hot melt adhesives and uses thereof
US20200109320A1 (en) Laminating film adhesives with ultra-low moisture permeability
JP5696044B2 (ja) エチレン系樹脂組成物、太陽電池封止材およびそれを用いた太陽電池モジュール
JP5778304B2 (ja) 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス
JP5778303B2 (ja) 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス
WO2009148716A2 (en) Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith
JP6281563B2 (ja) 太陽電池モジュール及びその製造方法
KR20130141588A (ko) 전자 장치를 캡슐화하기 위한 접착제 및 방법
KR102358370B1 (ko) 실란-그래프트된 폴리올레핀을 포함하는 다층 어셈블리

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right