JP5778304B2 - 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス - Google Patents

Description

本発明は、電子デバイスに使用するための封止用樹脂組成物および該封止用樹脂組成物を使用して封止された電子デバイスに関する。

有機電子デバイスおよびそれらの回路については、様々なパッケージ構造が公知である。これらの構造は一般に、基材とカバー、発光ダイオードのような基材とカバーの間に配置された活性有機部品、活性有機部品を封止するとともに、基材とカバーとを貼り合せる封止材から構成される。基材とカバーの一方、または両方は、透明な材料、例えば、透明なガラスまたはプラスチックで作製され、光を透過させることができる。基材とカバーは、柔軟性を有してもよく、ガラスまたはプラスチックのほかに、どちらか一方はスチールから構成されることもある。前記活性有機部品は基材の上に形成され、ある態様では、無機バリア膜、または無機および有機層が積層された複層バリア膜から構成される被覆膜で覆われている。被覆膜は活性有機部品の表面および周辺を保護する。封止材は活性有機部品の上に塗布もしくは貼合されるが、被覆膜が存在する場合にはその上に塗布もしくは貼合される。これらの封止材は、活性有機部品を包み込んで基材とカバーの間の空間を満たし、基材をカバーに接着する。

しかしながら、活性有機部品は、低分子成分、酸素や水蒸気により劣化しやすい。例えば、有機エレクトロルミネッセンスデバイスは、アノード、発光層、およびカソードからなり、低い仕事関数の金属層がカソードとして利用されており、効率的な電子注入および低い作動電圧を保証する。低い仕事関数の金属は、酸素および水蒸気との化学反応性があり、このような反応はデバイスの寿命を短くしてしまう。また、酸素および水蒸気は、発光有機材料と反応して発光を抑制する。このような反応の発生を防止するため、上述のように活性有機部品の表面には被覆膜が設けられることが多いが、無機バリア膜はピンホールを抑止することが難しく、外部からの酸素や水蒸気から活性有機部品を完全に遮断することはできない。したがって、活性有機部品を囲んでいる封止材は、被覆膜の有無にかかわらず、外部からの酸素および水蒸気、特に水蒸気の透過を抑制するように設計される。

このような封止材としては、硬化性のフィルム状封止材を使用することができる（例えば、特許文献１参照）。一般的には、フィルム状封止材は、２つの担体フィルムの間に設けられ、これらの担体フィルムの一方を除去して、露出したフィルム状封止材を加圧または加熱加圧によって、カバーまたは基材のいずれか一方に接着する。その後、他の担体フィルムを除去し、カバーおよび基材を互いに接着させる。フィルム状封止材は、必要に応じて、紫外線放射または熱により硬化させる。

また、このような封止材として、液状封止材を使用することもできる（例えば、特許文献２参照）。一般的には、液状封止材は、カバーまたは基材のいずれか一方の全面に塗布した後、フィルム状封止材と同様に、カバーまたは基材の他方に対して加圧または加熱加圧することによって、カバーと基材とを互いに接着させることができる。液状封止材は、一般的には硬化が必要であり、紫外線放射または熱により硬化させる。

フィルム状封止材は、一般的に液状封止材よりも室温で高い粘度を有する。室温でフィルム状封止材を用いると、基材あるいはカバーへの濡れが悪く、また場合によっては封止材がほとんど流動せず封止材と基材との間に空気がトラップされる。封止材を流動させ、良好な濡れを達成してトラップされる空気を最小限にするために、フィルム状封止材を高温で貼合することが考えられる。加熱温度は１００℃を超える場合があり、特別の装置が必要となる。さらに、フィルム状封止材は、担体フィルムの使用、除去、および廃棄を必要とする。

液状封止材としては、エポキシ基またはオキセタニル基を有する化合物樹脂を用いた封止材（例えば、特許文献２参照）や、イオン重合性を有するシアノアクリレート系モノマーを用いた封止材（例えば、特許文献３参照）、ビスフェノール型エポキシアクリレートとエポキシ樹脂を用いた封止材（例えば、特許文献４参照）が開示されている。しかしながら、これらは、水蒸気の透過の抑制効果や硬化後の耐屈曲性が不十分であった。そこで、水蒸気の透過の抑制効果が高く、硬化後の耐屈曲性に優れる封止材として、末端にエステル結合及び（メタ）アクリレート基を有する基で修飾した水素添加ポリブタジエンからなる封止材（例えば、特許文献５参照）が開示されている。

特開２０１３−２１４３６６号公報 特開２００４−２３１９３８号公報 特開２００８−０２１４８０号公報 特開２００６−１８３００２号公報 特許第４８０１９２５公報

上記特許文献５に記載の封止材は、ポリブタジエンであり、主鎖にエーテル、エステルを含まない。そして、このポリブタジエンは、紫外線放射または熱の適用によって架橋、硬化できる。そのため、水蒸気の透過の抑制効果が比較的高い。また、末端に（メタ）アクリレート基が導入されているため架橋点間に適度な距離が存在し、架橋点密度が高くなりすぎないために、硬化後の耐屈曲性に優れる。また、エステル結合を有する基を介し（メタ）アクリレート基を有しているため、疎水度が高いことも水蒸気の透過の抑制効果を高めている。しかしながら活性有機部品に使用するには水蒸気透過の抑制は未だ不足していた。

そこで、本発明は、十分に水蒸気の透過を抑制することができる電子デバイス封止用樹脂組成物、および該電子デバイス封止用樹脂組成物を適用した電子デバイスを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本願発明による電子デバイス封止用樹脂組成物は、（Ａ）下記化学式（１）で表される末端に（メタ）アクリロイル基を有するポリブタジエン重合体、（Ｂ）光重合開始剤、を含み、質量平均分子量が５万以上の熱可塑性樹脂を含まない、ことを特徴とする電子デバイス封止用樹脂組成物。

（式中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して水酸基またはＨ₂Ｃ＝Ｃ（Ｒ⁷）−ＣＯＯ−を、Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立して炭素数１〜１６の置換、非置換の二価の有機基を、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、その内部に少なくとも１つの下記化学式（２）で表される有機基を含む。ｌおよびｍはそれぞれ独立して０または１を、ｎは１５〜１５０を示す整数であり、ｘ：ｙ＝０〜１００：１００〜０である。ただし、Ｒ１およびＲ２がいずれも水酸基である場合はない。）

上記電子デバイス封止用樹脂組成物は、さらに（Ｃ）反応性希釈剤を含み、前記（Ａ）成分と前記（Ｃ）成分の質量比（Ａ）：（Ｃ）が５：９５〜５０：５０であることが好ましい。

また、上記電子デバイス封止用樹脂組成物は、さらに（Ｄ）数平均分子量が５万未満である炭化水素化合物を含み、前記（Ａ）成分および前記（Ｃ）成分の合計と、前記（Ｄ）成分の質量比［（Ａ）+（Ｃ）］：（Ｄ）が２０：８０〜７０：３０であることが好ましい。

また、上記電子デバイス封止用樹脂組成物は、前記（Ｄ）成分の炭化水素化合物が、少なくとも（ｄ１）炭化水素系軟化剤、および（ｄ２）炭化水素系粘着付与剤を含み、前記（ｄ１）成分と前記（ｄ２）成分の質量比（ｄ１）：（ｄ２）が２０：８０〜８０：２０であることが好ましい。

また、前記（Ｃ）成分の反応性希釈剤が二官能の（メタ）アクリレートモノマーであることが好ましい。

また、上記電子デバイス封止用樹脂組成物は、前記（ｄ１）成分の炭化水素系軟化剤がポリブテンまたは／およびポリイソブチレンであることが好ましい。

また、上記電子デバイス封止用樹脂組成物は、前記（ｄ２）成分の炭化水素系粘着付与剤が水素化石油樹脂であることが好ましい。

また、上記電子デバイス封止用樹脂組成物は、前記ポリブタジエン重合体のブタジエン骨格が有する不飽和結合の５０％以上が水素化されていることが好ましい。

また、上記課題を解決するために、本願発明による電子デバイスは、上記いずれかに記載の電子デバイス封止用樹脂組成物を用いた封止材により封止されていることを特徴とする。

上記電子デバイスは、可撓性を有することが好ましい。

また、上記電子デバイスは、有機デバイスであり、活性有機部品を有し、前記封止材は前記活性有機部品の上、上方、または周囲に配置されることが好ましい。

上記有機デバイスは、有機エレクトロルミネッセンスデバイスであり、前記活性有機部品がアノード、発光層、およびカソードからなっていてもよい。

また、上記電子デバイスは、タッチスクリーンであり、ガラスまたはポリマーからなる基材と、前記基材上に配置される実質的に透明な導電性金属とを有し、前記封止材は前記金属の上、上方、または周囲に配置されていてもよい。

また、上記電子デバイスは、光起電デバイスであり、光起電力電池または光起電力電池アレイを有し、前記封止材は、前記光起電力電池または前記光起電力電池アレイ中の任意の１つ光起電力電池の上、上方、または周囲に配置されていてもよい。

また、上記電子デバイスは、薄膜トランジスタであり、半導体層を有し、前記封止材は前記半導体層の上、上方、または周囲に配置されていてもよい。

本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物は、水蒸気の透過を十分に抑制することができる。また、本発明による電子デバイスは、上記電子デバイス封止用樹脂組成物を用いて封止されているため、水蒸気の透過による劣化が十分に低減できる。

例示的な光起電力電池の概略断面図である。 例示的な光起電力電池の概略断面図である。 例示的な光起電力電池の概略断面図である。 例示的な薄膜トランジスタの概略断面図である。 例示的な薄膜トランジスタの概略断面図である。

以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書において、「（メタ）アクリ」とは、「アクリ」および／ または「メタクリ」を意味する。

本発明の実施形態に係る電子デバイス封止用樹脂組成物は、（Ａ）下記化学式（１）で表される末端に（メタ）アクリロイル基を有するポリブタジエン重合体、（Ｂ）光重合開始剤、を含み、質量平均分子量が５万以上の熱可塑性樹脂を含まない。

（式中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して水酸基またはＨ₂Ｃ＝Ｃ（Ｒ⁷）−ＣＯＯ−を、Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立して炭素数１〜１６の置換、非置換の二価の有機基を、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、その内部に少なくとも１つの下記化学式（２）で表される有機基を含む。ｌおよびｍはそれぞれ独立して０または１を、ｎは１５〜１５０を示す整数であり、ｘ：ｙ＝０〜１００：１００〜０である。ただし、Ｒ１およびＲ２がいずれも水酸基である場合はない。）

（Ａ）ポリブタジエン重合体は、分子末端に水酸基が導入されたポリブタジエン重合体と２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート等によるウレタン化反応にて得ることが出来る。あるいは分子末端に水酸基が導入されたポリブタジエン重合体とヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネートとを反応させた後、（メタ）アクリル酸と反応させることでも得ることが可能である。

ポリブタジエン重合体の質量平均分子量は、好ましくは５００以上５０，０００未満、より好ましくは１，０００以上１０，０００未満、さらに好ましくは１，０００以上５，０００以下である。分子量が５０，０００以上であると、水蒸気の透過の抑制効果は高いが、電子デバイス封止用樹脂組成物の粘度が高くなり、塗布性が低下して電子デバイス封止用樹脂組成物と基材との間に空気がトラップされることがある。分子量が５００未満であると、架橋密度が高くなりすぎて、硬化後の電子デバイス封止用樹脂組成物の耐屈曲性が不足する場合がある。なお、本発明における質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定によりポリスチレン標準物質を用いて作成した検量線をもとに計算されたものである。

ポリブタジエン樹脂の微細構造は、１，２構造対１，４構造および１，４構造部分でのシス対トランス構造の比率で表される。１，２構造量は、しばしばビニル含有量と称される。ポリブタジエンのビニル含有量は、約５％〜約９０％で変動し得る。シス対トランス構造の比率は、約１：１０〜約１０：１で変動し得る。

ポリブタジエン重合体は、水素化されていてもよく、シスおよびトランスの２種の１，４構造はエチレン構造に、１，２構造は1−ブテン構造に変わる。水素化により二重結合を減少させて、熱安定性、耐候性、耐薬品性、水蒸気バリア性などを向上させる場合には、下記化学式（３）〜（５）に示すように、ブタジエン骨格が有する不飽和結合の５０％以上、より好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９０％以上水素化するとよい。なお（Ａ）成分のポリブタジエン重合体は、化学式（３）〜（５）で表される末端に（メタ）アクリロイル基を有するポリブタジエン重合体であって、ブタジエン骨格が有する不飽和結合の５０％以上が水素化されたものを含む概念である。

（式（３）〜（５）中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して水酸基またはＨ₂Ｃ＝Ｃ（Ｒ⁷）−ＣＯＯ−を、Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立して炭素数１〜１６の置換、非置換の二価の有機基を、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、その内部に少なくとも１つの化学式（２）で表される有機基を含む。ｌおよびｍはそれぞれ独立して０または１を、ｎは１５〜１５０を示す整数であり、ｘ：ｙ＝０〜１００：１００〜０である。ただし、Ｒ１およびＲ２がいずれも水酸基である場合はない。）

一方で、１，４構造が多い高シスーポリブタジエンの場合には、水素化後の構造は結晶性のポリエチレン構造に近くなり、ガラス転移温度も水素添加率の増加に伴って上昇する。また、１，２構造が多い場合、１，２構造の連鎖にシンジオタクチック又はアイソタクチックの立体規則性があると結晶性が発現する可能性があり、これらの物性変化により、粘度上昇に伴う塗布性の低下や、硬化後の屈曲性の不足が起こる場合があるため、これらを抑制する場合には、９０％未満の水素添加率が好ましく、８０％未満がより好ましい。一分子あたりの水酸基の平均数は、約１〜３で変動しうるが、好ましくは約１．５〜３ 、より好ましくは１．５〜２．５である。

（Ｂ）光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、チオキサンソン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤等が挙げられる。

ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、カヤキュア−ＢＰ１００（ベンゾフェノン、日本化薬株式会社製）、サンヨーＯＢＡ（ベンゾイル安息香酸、日本製紙株式会社製）、サンヨーＯＢＭ（ベンゾイル安息香酸メチル、日本製紙株式会社製）、トリガノール１２（４−フェニルベンゾフェノン、アクゾ）、カヤキュア−ＭＢＰ（３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、日本化薬株式会社製）、カヤキュア−ＢＭＳ（〔４−（メチルフェニルチオ）フェニル〕フェニルメタノン、日本化薬株式会社製）、エザキュア−ＴＺＴ（２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、Ｌａｍｂｅｒｔｉ）、イルガキュア６５１（２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ＢＡＳＦ社製）、等が挙げられる。

アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、としては、例えば、ダロキュア１１７３（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ＢＡＳＦ社製）、ダロキュア１１１６（１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、ＢＡＳＦ社製）、イルガキュア１８４（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ＢＡＳＦ社製）、ダロキュア９５３（１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、ＢＡＳＦ社製）、ダロキュア２９５９（４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ＢＡＳＦ社製））等が挙げられる。

チオキサンソン系光重合開始剤としては、例えば、ニッソキュア−ＴＸ（チオキサンソン、日本曹達株式会社製）、ニッソキュア−ＭＴＸ（２−メチルチオキサンソン、日本曹達株式会社製）、カヤキュア−ＲＴＸ（２，４−ジメチルチオキサンソン、日本化薬株式会社製）、カヤキュア−ＣＴＸ（２，４−ジクロロチオキサンソン、日本化薬株式会社製）、カヤキュア−ＤＥＴＸ（２，４−ジエチルチオキサンソン、日本化薬株式会社製））、カヤキュア−ＤＩＴＸ（２，４−ジイソプロピルチオキサンソン、日本化薬株式会社製））等が挙げられる。

ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ニッソキュア−ＢＯ（チオキサンソン、日本曹達株式会社製）、ニッソキュア−ＭＢＯ（ベンゾインメチルエーテル、日本曹達株式会社製）、ニッソキュア−ＥＢＯ（ベンゾインエチルエーテル、日本曹達株式会社製）、イルガキュア６５（ベンジルメチルケタール、ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。

その他の光重合開始剤としては、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等が挙げられ、商品名としては、例えば、キュアンタキュア−ＰＤＯ（ワードブレンキンソップ社製）等が挙げられる。

光重合開始剤の量は、有効な量であり、典型的には、（メタ）アクリレート１００質量部あたり、０．０１〜２０質量部の範囲である。このような組成とすることにより、活性成分生成反応を経由する重合反応を適切に制御することができる。光重合開始剤の選択は、封止用樹脂組成物で用いられる（メタ）アクリレート、および所望の硬化速度に少なくとも部分的に依存し、１種類または２種類以上を任意の配合割合で使用しても良い。

本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物は、質量平均分子量が５万以上の熱可塑性樹脂を含まない。質量平均分子量が５万以上の熱可塑性樹脂を含むと、粘度が高くなり、塗布性が低下する。

本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物は、（Ｃ）反応性希釈剤を含有していることが好ましい。（Ｃ）反応性希釈剤は、電子デバイス封止用樹脂組成物の粘度を低下させ、塗布を容易にするものである。また、電子デバイス封止用樹脂組成物の硬化の際に重合し得るものであり、そのため単なる希釈成分と比較して水分の透過性が低く、封止される電子的構成要素、活性有機部品の水分への曝露を阻止できるか、または最低限に抑えられる。さらに最適量を含有させた場合、水蒸気バリア性を向上させることができる。また、重合するため電子デバイス封止樹脂組成物中に含まれる低分子量成分をほとんど増加させずに電子デバイスを封止することができ、デバイス中の電極等の金属構成要素の腐食を阻止できるまたは最低限に抑えられる。

（Ｃ）反応性希釈剤としては、例えば、酢酸ビニル等のビニルエステル、（メタ）アクリルモノマー、Ｎ−ビニルモノマー及びポリチオール化合物等から選択される液体光重合性モノビニルモノマーなどを用いることができ、粘度を低下させる効果を奏し、（Ａ）ポリブタジエン重合体と硬化系が同じで制御がし易いという観点から、（メタ）アクリルモノマーが好ましい。

（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ｎ−オクタデシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、モルホリン・（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオール・ジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエンジメチロール・（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメチロール・ジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール・ジ（メタ）アクリレート、ノナンジオール・ジ（メタ）アクリレート、フェノキシエチル・アクリレート、トリシクロデカンジメタノール・ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン・トリ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート・トリ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル等が挙げられる。これらの中でも、粘度の低下効果が大きく、水蒸気バリア性が高い、二官能の（メタ）アクリレートモノマーが好ましい。さらに（Ａ）ポリブタジエン重合体との組合せにより、水蒸気バリア性を向上させる効果が高くなるヘキサンジオール・ジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール・ジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオール・ジ（メタ）アクリレートが好ましい。

Ｎ−ビニルモノマーとしては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等が挙げられる。ポリチオール化合物としては、分子内にメルカプト基を２〜６個有するものであれば特に制限はなく、例えば、炭素数２〜２０程度のアルカンジチオール等の脂肪族ポリチオール類；キシリレンジチオール等の芳香族ポリチオール類；アルコール類のハロヒドリン付加物のハロゲン原子をメルカプト基で置換してなるポリチオール類；ポリエポキシド化合物の硫化水素反応生成物からなるポリチオール類；分子内に水酸基２〜６個を有する多価アルコール類と、チオグリコール酸、β−メルカプトプロピオン酸又はβ−メルカプトブタン酸とのエステル化物からなるポリチオール類等が挙げられる。

本発明の電子デバイス封止用樹脂組成物における（Ａ）成分と（Ｃ）成分との含有比率（Ａ）：（Ｃ）は、粘度、水蒸気バリア性の観点から、質量比で、５：９５〜５０：５０であることが重要であり、好ましくは５：９５〜４０：６０、より好ましくは１０：９０〜３０：７０、さらに好ましくは２０：８０〜３０：７０である。（Ａ）成分と（Ｃ）成分とを最適な含有比率にすることで、粘度を低下かつ、水蒸気バリア性を大きく向上させることができる。含有比率が最適でない場合には、粘度の低下効果が小さく塗布条件に制限ができたり、粘度は低下させられても水蒸気バリア性には効果が奏しない場合がある。

本発明の電子デバイス封止用樹脂組成物は、（Ｄ）数平均分子量が５万未満である炭化水素化合物を含有することが好ましい。（Ｄ）成分の炭化水素化合物は、本発明において、電子デバイス封止用樹脂組成物の水分の透過性を低下させ、封止される電子的構成要素、活性有機部品の水分への曝露を抑制する効果を奏するものである。

炭化水素化合物は様々な数平均分子量を有し得るが、好ましくは３００以上５０，０００未満、より好ましくは５００以上３０，０００未満、さらに好ましくは５００以上１０，０００以下である。分子量を５０，０００未満とすることで、電子デバイス封止用樹脂組成物の粘度を大きく上げることなく水蒸気バリア性を向上させることができる。数平均分子量が３００未満であると、電子デバイス封止用樹脂組成物は活性有機部品を直接または薄膜の被覆膜を介して封止するので、封止対象である活性有機部品、特に低い仕事関数の金属層からなる電極層に影響を与え、デバイスの寿命を短くしてしまうことがある。また、数平均分子量が５０，０００未満であっても、質量平均分子量が５０，０００以上であると、電子デバイス封止用樹脂組成物の粘度を大きく上げ、塗布性を著しく損なうため、好ましくない。

本発明の電子デバイス封止用樹脂組成物における（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の合計と、（Ｄ）成分の含有比率［（Ａ）+（Ｃ）］：（Ｄ）は、水蒸気バリア性、粘度、硬化後の耐屈曲性の観点から、質量比で、２０：８０〜７０：３０で配合することが可能であり、［（Ａ）+（Ｃ）］：（Ｄ）は３０：７０〜５０：５０であることが好ましい。

炭化水素化合物は飽和炭化水素化合物であってもよいし、不飽和炭化水素化合物であってもよい。炭素−炭素の二重結合などの不飽和結合は、水素添加、マレイン化、エポキシ化、アミノ化、または類似の方法により修飾されていてもよい。水素添加は、水蒸気バリア性、透明性、他の飽和炭化水素化合物との相溶性が向上することがあり好ましい。マレイン化、エポキシ化、アミノ化は、カバーおよび基材を互いに接着させる接着性、他の官能基含有化合物との相溶性が向上することがあり好ましい。

使用可能な炭化水素化合物の例としては、ナフテンオイル、パラフィンオイル、低分子ポリイソブチレン樹脂、ポリブテン、ポリイソプレン等の液状ゴム、低分子ポリエチレン、低分子ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、またはそれの誘導体等が挙げられるが、これらに限定されない。

炭化水素化合物を使用する場合、１種類の炭化水素化合物または複数の炭化水素化合物の組み合わせを使用することができるが、本発明者らは、鋭意検討した結果、水蒸気バリア性に加えて可塑化効果を有する（ｄ１）炭化水素系軟化剤と、水蒸気バリア性に加えて接着性向上の効果を有する（ｄ２）炭化水素系粘着付与剤を少なくとも含有することで、より低粘度で高い水蒸気バリア性を得られることを見出した。

（ｄ１）炭化水素系軟化剤及び（ｄ２）炭化水素系粘着付与剤を併用することで、粘度が低く、かつ高い水蒸気バリア性を得られるメカニズムは明らかではないが、以下のように推定される。すなわち、（Ｄ）成分の炭化水素化合物は低分子化合物であるため、硬化前の電子デバイス封止樹脂組成物の粘度を大きく上げることはない。一方、硬化後は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分あるいは（Ａ）〜（Ｃ）成分が重合して形成する網目構造の内部に、（Ｄ）成分の炭化水素化合物がはまり込んで隙間を埋め、水蒸気バリア性を向上させていると考えられる。ここで、可塑化効果を有する（ｄ１）炭化水素系軟化剤がなく（ｄ２）炭化水素系粘着付与剤だけだと、隙間を埋めるように網目構造にはまり込むことができない、または入り込んでも硬すぎて隙間が生じてしまうので、水蒸気バリア性が向上しないと考えられる。逆に、（ｄ２）炭化水素系粘着付与剤がなく（ｄ１）炭化水素系軟化剤だけだと、網目構造の隙間を埋められたとしても炭化水素化合物自身の水蒸気ガスバリア性が不十分であるために、水蒸気バリア性はほとんど向上しないと考えられる。

（ｄ１）炭化水素系軟化剤の具体的な例としては、ＣＡＬＳＯＬ ５１２０（ナフテン系オイル、Ｃａｌｕｍｅｔ Ｌｕｂｒｉｃａｎｔｓ Ｃｏ．社製）、ＫＡＹＤＯＬ（パラフィン系、白色鉱油、Ｗｉｔｃｏ Ｃｏ．社製）、ＴＥＴＲＡＸ（Ｎｉｐｐｏｎ Ｏｉｌ Ｃｏ．社製）、ＰＡＲＡＰＯＬ １３００（ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．社製）、およびＩＮＤＯＰＯＬ Ｈ−３００（ＢＰＯ Ａｍｏｃｏ Ｃｏ．社製）、Ｇｌｉｓｓｏｐａｌ（低分子ポリイソブチレン、ＢＡＳＦ社製）、日石ポリブテン（イソブテンを主体として一部ノルマルブテンをカチオン重合して得られる長鎖状炭化水素の分子構造を持ったポリブテン、ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社製株式会社製）、ニッサンポリブテン（イソブテンとノルマルブテンのカチオン重合によるポリブテン、日油株式会社製）、パールリーム（水素化ポリブテン、日油株式会社製）、クラプレンＬＩＲ（液状イソプレンゴム、株式会社クラレ製）、クラプレンＬＢＲ（液状ブタジエンゴム、株式会社クラレ製）が挙げられるが、これらに限定されない。

（ｄ２）炭化水素系粘着付与剤の例としては、ＣＬＥＡＲＯＮ（水素化テルペン系樹脂、ヤスハラケミカル株式会社製株式会社製）、ＥＳＴＥＲＧＵＭ及びＳＵＰＥＲ ＥＳＴＥＲ（水素化ロジン系樹脂または水素化ロジンエステル系樹脂、荒川化学工業株式会社製）、ＰＩＮＥＣＲＹＳＴＡＬ（不均化ロジン系樹脂または不均化エステルロジン系樹脂、荒川化学工業株式会社製）、ＥＳＣＯＲＥＺ ５３００及び５４００シリーズ（石油ナフサの熱分解により生成されたペンテン、イソプレン、ピペリン及び１，３−ペンタジエン等のＣ５留分を共重合して得られたＣ５系水素化ジシクロペンタジエン系樹脂、ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．社製）、ＥＡＳＴＯＴＡＣ（Ｃ５系水素化ジシクロペンタジエン系樹脂、Ｅａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．社製）、ＥＳＣＯＲＥＺ ５６００シリーズ（部分水素化芳香族修飾ジシクロペンタジエン系樹脂、ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．社製）、ＡＲＣＯＮ（石油ナフサの熱分解により生成されたインデン、ビニルトルエン及びα−またはβ−メチルスチレン等のＣ９留分を共重合して得られたＣ９系水素化石油樹脂、荒川化学工業株式会社製）、Ｉ−ＭＡＲＶ（Ｃ５留分及びＣ９留分の共重合水素化石油樹脂、出光興産株式会社製）が挙げられるが、これらに限定されない。

上述以外の例としては、非水素化脂環式炭化水素樹脂として、Ｃ５、Ｃ９、Ｃ５／Ｃ９炭化水素樹脂、ポリテルペン樹脂、芳香族修飾ポリテルペン樹脂、またはロジン誘導体が挙げられる。非水素化脂環式炭化水素樹脂を用いる場合、典型的には別の水素化または部分的水素化粘着付与剤と併用される。非水素化脂環式炭化水素樹脂は、電子デバイス封止用樹脂組成物の総重量に対して約３０質量％未満の量で用いてもよい。

炭化水素系粘着付与剤は、水素化石油樹脂、具体的には水素化脂環式石油樹脂を含んでいてもよい。水素化脂環式石油樹脂の具体例としては、ＥＳＣＯＲＥＺ ５３００シリーズ（ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）、Ｉ−ＭＡＲＶ Ｐシリーズ（出光興産株式会社製）が挙げられる。水素化脂環式石油樹脂は、その水蒸気バリア性及び透明性が高いため、水素化ジシクロペンタジエン系樹脂であってもよい。電子デバイス封止用樹脂組成物で使用可能な水素化脂環式石油樹脂の質量平均分子量は、典型的には２００〜５，０００であり、水素化脂環式石油樹脂の質量平均分子量は５００〜３，０００であることが好ましい。質量平均分子量が５，０００を超えた場合、接着性が乏しくなるか、または（ｄ１）炭化水素系軟化剤との適合性が低下する場合がある。

炭化水素系粘着付与剤は、電子デバイス封止用樹脂組成物の接着性、使用温度、塗布条件に少なくとも部分的に依存して変化し得る軟化温度または軟化点（環球法軟化温度）を有する場合がある。環球法軟化温度は一般に約５０℃〜２００℃とすることができ、約８０℃〜１５０℃であることが好ましい。市販の一般的な炭化水素系粘着付与剤の環球法軟化温度の範囲は、前述の範囲であるためこれらを用いればよい。例えば、ＥＳＣＯＲＥＺ ５３００シリーズでは、ＥＳＣＯＲＥＺ ５３８０の軟化点が８６℃、ＥＳＣＯＲＥＺ ５３００が１０５℃、ＥＳＣＯＲＥＺ ５３２０が１２４℃、ＥＳＣＯＲＥＺ ５３４０が１４０℃であるので、適宜選択することができる。

（ｄ１）炭化水素系軟化剤および（ｄ２）炭化水素系粘着付与剤を使用する場合、（ｄ１）炭化水素系軟化剤としてポリブテン、（ｄ２）炭化水素系粘着付与剤として水素化ジシクロペンタジエン系樹脂の組み合わせを使用することができる。また、（ｄ１）炭化水素系軟化剤としてポリブテン、（ｄ２）炭化水素系粘着付与剤として非水素化脂環式炭化水素樹脂の組み合わせを使用することができるが、これらに限定されない。

本発明の電子デバイス封止用樹脂組成物においては、（ｄ１）炭化水素系軟化剤を多く含むとことで水蒸気バリア性、硬化後の耐屈曲性が向上し、（ｄ２）炭化水素系粘着付与剤を多く含有すると水蒸気バリア性が大きく向上するため好ましい。（ｄ２）炭化水素系粘着付与剤は、ほとんどが石油、精油、松脂由来の疎水性化合物であるため水蒸気バリア性が高い。（ｄ１）と（ｄ２）の含有比率（ｄ１）：（ｄ２）は、質量比で、２０：８０〜８０：２０であると相乗効果が見られる。

電子デバイス封止用樹脂組成物には充填剤、カップリング剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、酸化防止剤、安定剤、またはこれらの幾つかの組み合わせを添加してもよい。添加剤の量は、典型的には、（Ａ）ポリブタジエン重合体の硬化速度に悪影響を与えないように、または電子デバイス封止用樹脂組成物の物理的特性に悪影響を与えないように選択される。

使用可能な充填剤の例としては、カルシウムまたはマグネシウムの炭酸塩（例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、及びドロマイト）、ケイ酸塩（例えば、カオリン、焼成粘土、葉蝋石、ベントナイト、絹雲母、ゼオライト、タルク、アタパルジャイト、及び珪灰石）、ケイ酸（例えば、珪藻土、及びシリカ）、水酸化アルミニウム、パーライト、硫酸バリウム（例えば、沈降硫酸バリウム）、硫酸カルシウム（例えば、石こう）、亜硫酸カルシウム、カーボンブラック、酸化亜鉛、二酸化チタン、が含まれるが、これらに限定されない。

充填剤は異なる粒径を有してもよい。例えば、可視域において高透過率を有する電子デバイス封止用樹脂組成物を提供することが望ましい場合、充填剤の平均一次粒径は１〜１００ｎｍの範囲であることが好ましく、さらに５〜５０ｎｍの範囲内であることがこのましい。また、低水分透過性を改善するためにプレートまたは鱗状の形態の充填剤を使用する場合は、これらの平均粒径は０．１〜５μｍの範囲内であることが好ましく、充填剤の封止用樹脂組成物への分散可能性の観点から、疎水性表面処理親水性充填剤を用いることが可能である。疎水性表面処理親水性充填剤は、任意の従来の親水性充填剤を疎水処理によって変性することで得ることができる。例えば、親水性充填剤の表面を、ｎ−オクチルトリアルコキシシランなどの疎水基を含有するアルキル、アルキルまたはアルキルシラン結合剤、ジメチルジクロロシラン及びヘキサメチルジシラザンなどのシリル化剤、水酸基末端を有するポリジメチルシロキサン、ステアリルアルコールなどの高級アルコール、またはステアリン酸などの高級脂肪酸で処理することが可能である。なお、本発明における平均粒径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により求められたものである。

シリカ充填剤の例としては、ジメチルジクロロシランで処理された製品、例えば、ＡＥＲＯＳＩＬ−Ｒ９７２、Ｒ９７４またはＲ９７６８（Ｎｉｐｐｏｎ Ａｅｒｏｓｉｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．社製）、ヘキサメチルジシラザンで処理された製品、例えば、ＡＥＲＯＳＩＬ−ＲＸ５０、ＮＡＸ５０、ＮＸ９０、ＲＸ２００またはＲＸ３００（Ｎｉｐｐｏｎ Ａｅｒｏｓｉｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．社製）、オクチルシランで処理された製品、例えば、ＡＥＲＯＳＩＬ−Ｒ８０５（Ｎｉｐｐｏｎ Ａｅｒｏｓｉｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．社製）、ジメチルシリコーン油で処理された製品、例えば、ＡＥＲＯＳＩＬ−ＲＹ５０、ＮＹ５０、ＲＹ２００Ｓ、Ｒ２０２、ＲＹ２００またはＲＹ３００（Ｎｉｐｐｏｎ Ａｅｒｏｓｉｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．社製）、およびＣＡＢ ＡＳＩＬ ＴＳ−７２０（Ｃａｂｏｔ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．社製）として市販されているものが挙げられるが、これらに限定されない。

充填剤は単独でまたは組み合わせて使用してもよい。充填剤を含む場合は、添加される充填剤の量は電子デバイス封止用樹脂組成物の総量に対して一般に０．０１〜２０質量％である。

また、粒子の表面改質剤として用いられないカップリング剤を添加して、電子デバイス封入用組成物の接着性を改善してもよい。このようなカップリング剤は、典型的には、有機成分と反応または相互作用する部分および無機成分と反応または相互作用する部分を有する。有用なカップリング剤の例としては、メタクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン（Ｓｈｉｎｅｓｔｓｕ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．社製、ＫＢＭ５０２）、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン（Ｓｈｉｎｅｓｔｓｕ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．社製、ＫＢＭ８０２）、およびグリシジルプロピルトリメトキシシラン（Ｓｈｉｎｅｓｔｓｕ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．社製、ＫＢＭ４０３）が挙げられる。

紫外線吸収剤の例としては、ベンゾトリアゾール系化合物、オキサゾリック酸アミド系化合物、およびベンゾフェノン系化合物が挙げられるが、これらに限定されない。紫外線吸収剤を使用する場合、紫外線吸収剤は封止用樹脂組成物の全体量に対して約０．０１質量％〜３質量％の量で用いることが可能である。

使用可能な酸化防止剤の例としては、ヒンダードフェノール系化合物およびリン酸エステル系化合物が挙げられるが、これらに限定されない。酸化防止剤を使用する場合、酸化防止剤は封止用樹脂組成物の総量に対して約０．０１〜２質量％の量で用いることが可能である。

使用可能な安定剤の例としては、フェノール系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤、イミダゾール系安定剤、ジチオカルバメート系安定剤、リン系安定剤、硫黄エステル系安定剤、およびフェノチアジンが挙げられるがこれらに限定されない。安定剤を使用する場合、安定剤は封止用樹脂組成物の総量に対して約０．００１〜３質量％の量で用いることが可能である。

電子デバイス封止用樹脂組成物は公知の様々な方法により調製することができる。例えば、電子デバイス封止用樹脂組成物は上記化合物を完全に混合することにより調製できる。組成物を混合するためにニーダーまたは３本ロールなどの任意の混合器を使用することができる。得られる組成物は、電子デバイス封止用樹脂組成物として用いることもできるし、他の成分と組み合わせて電子デバイス封止用樹脂組成物を形成することもできる。

本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物は、スクリーン印刷法または類似の方法を用いて基材、カバーまたは電子デバイスの任意の構成要素等にコーティングして、電子デバイスを封止することができる。電子デバイス封止用樹脂組成物の基材等へのコーティングは、公知の方法、例えばダイコーティング、スピンコーティング、ドクターブレードコーティング、カレンダリング等を用いて実施することもできる。また、封止する際は、常温（２５℃）〜１００℃、好ましくは常温（２５℃）〜８０℃で、圧力をかけないで貼合するか、または１．０ＭＰａ以下の圧力で３０秒〜５分間加圧して貼合するとよい。その後、本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物は、紫外線等の照射により硬化させることにより、封止材として電子デバイスを封止することになる。封止材の厚みは適宜設計することができ、例えば約５〜２００μｍ、約１０〜１００μｍ、または約２５〜１００μｍ等の種々の厚さとすることができる。

本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物は、水を僅かしか含まないか、全く含まないため、電子デバイスに対する電子デバイス封止用樹脂組成物自身による水分の悪影響が最低限に抑えられる。また、水分の透過性が低いため、封入される電子的構成要素、活性有機部品の水分への曝露を阻止できるか、または最低限に抑えられることができる。また、電子デバイス封止用樹脂組成物は、酸性成分を僅かしか含まないか、全く含まないよう設計することができるため、電子デバイス中の電極等の金属構成要素の腐食を阻止できるか、または最低限に抑えられる。

また、本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物は、良好な接着特性を呈する。また、電子デバイス封止用樹脂組成物は十分な塗布性を有するため、封止される電子デバイス内の空隙として空気がほとんど捕捉されないか、全く捕捉されない。さらに、本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物は、電子デバイス用途で用いられる接着剤で問題となることが多いガスの放出を低減することができる。また、本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物は、基材フィルム上に塗布し、または塗布した後に封止用樹脂組成物が硬化しない１Ｊ／ｃｍ２未満の低い紫外線を照射してシート状に成形して接着性封入層とし、取扱性を改善することもできる。なお、本明細書において、基材フィルムと接着性封入層を含むシートを接着性封入用シートという。接着性封入用シートを用いて封止を行う場合には、５０℃〜１００℃、０．３〜１．０ＭＰａの圧力で３０秒〜５分間、加熱加圧して貼合するとよい。

本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物は、電磁スペクトルの可視領域（約３８０ｎｍ〜約８００ｎｍの波長領域）において高い透過率（少なくとも約８０％）を有してもよい。電子デバイス封止用樹脂組成物が可視領域においてかかる高透過率を有する場合、光を遮断することなしに電子デバイスの発光または受光表面の側に封止材として配置して封止することができる。

加えて、本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物は、多様な電子デバイスで用いることができる。本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物を適用した電子デバイスでは、衝撃または振動により基体のズレや剥離が生じる封止の不具合の発生を最低限に抑えることができる。また、硬化後の耐屈曲性を向上させた電子デバイス封止用樹脂組成物を用いることができる電子デバイスとして、フレキシブルディスプレイが挙げられる。電子デバイス封止用樹脂組成物を用いることができる電子デバイスの他の種類としては、有機発光ダイオード、光起電力電池、薄膜トランジスタ、及びタッチスクリーンが挙げられる。

次に、上記電子デバイスが有機エレクトロルミネッセンスデバイスである場合について説明する。有機エレクトロルミネッセンスデバイスは、少なくともアノード、発光層、およびカソードを有する活性有機部品発光ユニットを有しており、該活性有機部品の上、上方、または周囲には、本明細書に記載されたいずれかの電子デバイス封止用樹脂組成物を塗布して硬化させることにより封止材が形成されている。なお、活性有機部品は、本明細書に記載された複数の電子デバイス封止用樹脂組成物をそれぞれ硬化させた封止材により封止されていてもよいし、本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物を用いて形成された封止材と他の封止材とを併用して封止されていてもよい。

有機エレクトロルミネッセンスデバイスでは、活性有機部品発光ユニットを積層体と称することもある。積層体は、種々の構成を有してもよく、例えば、組み込まれている１つの発光ユニット、または２つ以上の発光ユニットの組み合わせを含んでもよい。また、積層体の任意構成要素の一つとして、色フィルタ層を含んでもよい。

積層体はデバイスの基材上に担時されていてもよい。デバイスの基材は、剛性を有しているか、硬質（容易に屈曲しない）であってもよいし、可撓性を有していてもよい。硬質基材は、イットリア安定化ジルコニア（ＹＳＺ）、ガラス、および金属等の無機材料を含んでもよく、ポリエステル、ポリイミド、及びポリカーボネート等の樹脂材料を含んでもよい。可撓性を有する基材は樹脂材料で構成され、例えば、フッ素含有ポリマー（例えば、三フッ化ポリエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、フッ化ビニリデン（ＶＤＦ）とクロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）とのコポリマー）、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、脂環式ポリオレフィン、またはエチレン−ビニルアルコールコポリマーを含んでもよい。

デバイスの形状、構造、寸法等は限定されない。デバイスの基材は、プレート形状を有することが多い。デバイスは透明、無色、半透明、または不透明であってもよい。基材は、ＳｉＯ、ＳｉＮ、ＤＬＦ（ダイヤモンド様被膜）、またはＤＬＧ（ダイヤモンド様ガラス）等の無機材料を含む気体遮断層でコーティングしてもよい。気体遮断層被膜はまた、その上にポリマーと無機層が交互に配置される可撓性可視光透過性基材を含んでもよく、これらの被膜は米国特許第７，０１８，７１３ Ｂ２号（Ｐａｄｉｙａｔｈ ｅｔ ａｌ．）に記載されている。気体遮断層は、真空蒸着、物理蒸着、及びプラズマＣＶＤ（化学蒸着）等の方法を用いて形成してもよい。

アノードは一般に有機発光層にホールを供給する働きをする。アノードには、任意の公知のアノード材料を使用することができる。アノード材料の仕事関数は一般に４．０ｅＶ以上であり、アノード材料の好適な例としては、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウムおよびインジウム酸化スズ（ＩＴＯ）などの半導体金属酸化物、金、銀、クロムおよびニッケルのような金属、およびポリアニリンおよびポリチオフェンなどの有機電気導電性材料が挙げられるがこれらに限定されない。アノードは、例えば、真空蒸着、スパッタリング、イオンめっき、ＣＶＤまたはプラズマＣＶＤによって形成されるフィルム形状のものを通常含む。いくつかの用途において、アノードはエッチング等でパターニングされてもよい。アノードの厚さは広範囲にわたって異なってもよく、一般に約１０ｎｍ〜５０μｍとすることができる。

アノードとともに用いるカソードは、一般に、電子を有機発光層中に注入する働きをする。カソードには、任意の公知のカソード材料を使用することができる。カソード材料の仕事関数は通常４．５ｅＶ以下であり、カソード材料の好適な例としては、Ｌｉ、Ｎａ、ＫおよびＣｓ等のアルカリ金属、ＬｉＦ／Ａｌ等の複合体材料、ＭｇおよびＣａ等のアルカリ土類金属、金、銀、インジウムおよびイッテリビウム等の希土類金属、並びにＭｇＡｇ等の合金が挙げられるがこれらに限定されない。カソードは、例えば、真空蒸着、スパッタリング、イオンめっき、ＣＶＤまたはプラズマＣＶＤによって形成されるフィルム形状のものを通常含む。いくつかの用途において、カソードはエッチング等でパターニングされてもよい。カソードの厚さは広範囲にわたって異なってもよく、一般に約１０ｎｍ〜５０μｍとすることができる。

アノードとカソードとの間に配置される発光ユニットは様々な層構造を有することができる。例えば、発光ユニットは有機発光層のみを含む単層構造であってもよく、または、有機発光層／電子輸送層、ホール輸送層／有機発光層、ホール輸送層／有機発光層、ホール輸送層／有機発光層／電子輸送層有機発光層／電子輸送層／電子注入層、あるいは電子注入層／ホール輸送層／有機発光層／電子輸送層／電子注入層のような多層構造であってもよい。これらの層のそれぞれを以下に説明する。

有機発光層は、少なくとも１つの発光材料を含むことができ、任意でホール輸送材料、電子輸送材料等を含んでもよい。発光材料は特に限定されず、有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造で通常使用される発光材料を使用することができる。発光材料としては、金属錯体、低分子量蛍光性着色材料、蛍光性ポリマー化合物、またはリン光材料を挙げることができる。金属錯体の好適な例としては、トリス（８−キノリノレート）アルミニウム錯体（Ａｌｑ３）、ビス（ベンゾキノリノレート）ベリリウム錯体（ＢｅＢｑ２）、ビス（８−キノリノレート）亜鉛錯体（Ｚｎｑ２）、およびフェナントロリン系ユーロピウム錯体（Ｅｕ（ＴＴＡ）３（フェン））が挙げられるがこれらに限定されない。低分子量蛍光性着色材料の好適な例は、ペリレン、キナクリドン、クマリン及び２−チオフェンカルボン酸（ＤＣＪＴＢ）を含むがこれらに限定されない。蛍光性ポリマー化合物の好適な例としては、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）（ＰＰＶ）、９−クロロメチルアントラセン（ＭＥＨ−ＰＰＶ）、およびポリフルオレン（ＰＦ）が挙げられるがこれらに限定されない。リン光材料の好適な例としては、プラチナオクタエチルポルフィリン、およびシクロメタル化イリジウム化合物が挙げられる。

有機発光層は、上述のような発光材料から任意の好適な方法を用いて形成することができる。例えば、有機発光層は、真空蒸着または物理蒸着等のフィルム形成法を用いて形成することができる。有機発光層の厚さは特に限定されないが、一般に約５ｎｍ〜１００ｎｍとすることができる。

有機発光ユニットは、ホール輸送材料からなるホール輸送層および／またはホール注入層を含んでもよい。ホール輸送材料は、一般に、アノードからホールを噴射し、ホールを輸送し、またはカソードから噴射される電子をブロックする働きをする。ホール輸送材料の好適な例としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジ（ｍ−トリル）ベンジジン（ＴＰＤ）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（ｍ−トリル）−１，３−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）、１，１−ビス［Ｎ，Ｎ−ジ（ｐ−トリル）アミノ］フェニル］シクロヘキサン（ＴＰＡＣ）、および４，４’，４”−トリス［Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−トリフェニル−Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−トリ（ｍ−トリル）アミノ］−フェニレン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）が挙げられるがこれらに限定されない。ホール輸送層およびホール注入層は、それぞれ真空蒸着および物理蒸着等のフィルム形成法を用いて形成することができる。これら層の厚さは特に限定されないが、一般に５ｎｍ〜１００ｎｍとすることができる。

有機発光ユニットは、電子輸送材料からなる電子輸送層および／または電子注入層を含むことができる。電子輸送材料は電子を輸送する、またはアノードから噴射されるホールをブロックする働きをする。電子輸送材料の好適な例としては、２−（４−第三級−ブチルフェニル）−５−（４−ビフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ＰＢＤ）、および３−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−５−（４−ビフェニル）−１，２，４−トリアゾール（ＴＡＺ）ＡＩＱが挙げられるがこれらに限定されない。電子輸送層および電子注入層はそれぞれ真空蒸着及び物理蒸着等のフィルム形成法を用いて形成することができる。これら層の厚さは特に限定されないが、一般に５ｎｍ〜１００ｎｍとすることができる。

本明細書に開示される有機エレクトロルミネッセンスデバイスでは、上記積層体を本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物を用いた封止材により封止することができる。封止材は、基材上に配置された積層体の露出面全体を覆う層の状態で形成することができる。

有機エレクトロルミネッセンスデバイスでは、本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物が単独で接着特性を有するため、封止材を積層するために別途接着層を設ける必要がない。すなわち、さらに接着剤を積層することが省略され、製造プロセスの簡易化することができ、また信頼性が強化され得る。さらに、従来技術と異なり、積層体を電子デバイス封止用樹脂組成物で覆うことができるので積層体とカバーとの間に中空部が残らない。中空部がないと水分透過が減少し、それによりデバイス特性の劣化を防ぐことができるとともにコンパクトで薄いデバイスを得ることができる。中空部があることが望ましい場合、デバイスを取り囲む接着剤のガスケットを用いてもよい。

さらに、本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物はスペクトラムの可視領域（３８０ｎｍ〜８００ｎｍ）で透明性を有することができる。電子デバイス封止用樹脂組成物の平均透過性は、８０％以上または９０％以上とすることができるので、電子デバイス封止用樹脂組成物が有機エレクトロルミネッセンスデバイスの発光効率を実質的に低減させることはない。このことは、トップエミッション型の有機エレクトロルミネッセンスデバイスで特に有益である。

積層体の外側には、積層体の上部及び底部を保護するための不動態フィルムを設けてもよい。不動態フィルムは、ＳｉＯ、ＳｉＮ、ＤＬＧ、またはＤＬＦ等の無機材料からなり、例えば、真空蒸着及びスパッタリング等の被膜形成法を用いて形成することができる。不動態フィルムの厚さは特に限定されないが、一般に約５ｎｍ〜１００ｎｍである。

積層体の外側には、水分および／または酸素を吸収することのできる材料またはその材料からなる層を配置することもできる。かかる層は所望の効果を得られる限りいずれの場所に配置されてもよい。

上記の構成要素に加えて、有機エレクトロルミネッセンスデバイスは公知の様々な構成要素を追加的に含むことができる。

フルカラー装置が所望の場合は、白色発光部分を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイスを色フィルタと組み合わせて使用することができる。かかる組み合わせは３色発光法では不要である。さらに、色変換法（ＣＣＭ）や、色純度を補正する色フィルタを採用している有機エレクトロルミネッセンスデバイスを組み合わせて使用することが可能である。

また、有機エレクトロルミネッセンスデバイスは最外層として保護被膜を有してもよい。この保護被膜は、水蒸気遮断特性または酸素遮断特性を有する保護被膜であってもよく、このような保護被膜は「気体遮断被膜」または「気体遮断層」とも呼ばれる。気体遮断層は水蒸気遮断特性を有する様々な材料で形成され得る。好適な材料には、フッ素含有ポリマー（例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレントリフルオライド、ポリクロロトリフルオエチレン（ＰＣＴＥＦ）、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、脂環式ポリオレフィン及びエチレン−ビニルアルコールコポリマー）を含むポリマー層が挙げられるがこれらに限定されない。かかるポリマー層、またはかかるポリマー層を無機薄膜（例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、ＤＬＧ、またはＤＬＦ）で、フィルム形成法（例えば、スパッタリング）を用いてコーティングして得られる積層体も使用することができる。また、気体遮断層は、その上に、ポリマー層と無機層とが交互に配置された可撓性可視光透過性基材を有していてもよい。これらの保護被膜としては、米国特許第７，０１８，７１３ Ｂ２号（Ｐａｄｉｙａｔｈ ｅｔ ａｌ．）に記載されているものを使用することができる。気体遮断層の厚さは広範囲にわたって異なってもよく、一般に約１０ｎｍ〜５００μｍとすることができる。

本明細書に開示される有機エレクトロルミネッセンスデバイスは、種々の分野における照明またはディスプレイ手段として利用することができる。用途としては、例えば、蛍光ランプの代わりに使用される照明装置や、コンピュータ装置、テレビ受信機、ＤＶＤ（デジタルビデオディスク）、オーディオ機器、測定機械設備、携帯電話、ＰＤＡ（携帯情報端末）およびパネル等の表示装置や、バックライトおよびプリンタ等の光源アレイ等が挙げられる。

また、本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物は、基材上に配置される金属および金属酸化物からなる構成要素を封入するために用いてもよい。例えば、電子デバイス封止用樹脂組成物は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の実質的に透明な導電性金属がガラス等の基材上に、または三酢酸セルロース等のポリマー被膜上に沈着しているタッチスクリーンに用いてもよい。電子デバイス封止用樹脂組成物は、金属および／または基材を腐食させる恐れのある酸性要素を全く含まないか、含んでいても少量とすることができるため、金属および／または基材の腐食を防止することができる。

また、本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物は、光起電力電池の上、上方、または周囲に配置される封止材として用いてもよい。光起電力電池は、アレイ状に構成されたもの（相互接続されている一連の光起電力電池）でもよく、アレイ状に構成された複数の光起電力電池の一部または全部が本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物により封止されていてもよい。

一般に、光起電力電池は、光を電気に変換するために用いられる半導体デバイスであり、太陽電池と呼ばれる場合もある。光起電力電池は、光に曝露されると、プラス電極とマイナス電極との間に電圧を発生させ、結果として電子を流す。電圧の大きさは電池の表面に形成される光起電ジャンクションに対して光が衝突する強度に比例する。典型的には、太陽電池や太陽電池モジュールが、所定の装置へ電力を供給する、あるいは蓄電するために公的な電圧を生じさせるように相互接続されて、単一電気発生ユニットとして機能する太陽電池アレイを形成する。

光起電力電池で用いられる半導体材料は、結晶質または多結晶質シリコンまたは薄膜シリコン、例えば非晶質、半結晶質シリコン、ガリウムヒ素、二セレン化銅インジウム、有機半導体、ＣＩＧ等を含む。光起電力電池には、ウエハによる半導体材料と薄膜による半導体材料の２種が使用されている。ウエハによるものは、単一結晶または多結晶インゴットから機械的に鋸引きする、または鋳造することにより作製される半導体材料の薄いシートである。薄膜によるものは、スパッタリングまたは化学蒸着プロセス等を用いて基材または超基材（ｓｕｐｅｒｓｕｂｓｔｒａｔｅ）上に配置される半導体材料の連続層である。

ウエハおよび薄膜の光起電力電池は、モジュールが１つ以上の支持体を必要とする程度に脆性であることが多い。支持体は剛性、例えばガラスプレート剛性材料で形成されていてもよく、または可撓性材料、例えば金属膜および／またはポリイミドまたはポリエチレンテレフタレート等の好適なポリマー材料からなるシートで形成されていてもよい。支持体は、光起電力電池と光源との間に位置する最上層や基材とすることができ、この場合、支持体は光源からの光を通過させる。これに代えてまたはこれに加えて、支持体は、光起電力電池の後に位置する底層であってもよい。

電子デバイス封止用樹脂組成物は、光起電力電池の上、上方、または周囲に配置することができる。電子デバイス止用樹脂組成物を用いることにより、光起電力電池を環境から保護することができる、およびび／または電池を支持体に接着させることができる。電子デバイス封止用樹脂組成物は、同じ組成または異なる組成からなる幾つかの封止材のうちの１つとして適用してもよい。さらに、電子デバイス封止用樹脂組成物は、電池に直接塗布した後に硬化してもよいし、予め電子デバイス封止用樹脂組成物をシート状に成形した接着性封入層を光起電力電池に積層し、その後接着性封入層を硬化させてもよい。

図１は、光起電力電池１Ａの断片構造を示す図であり、光起電力電池１Ａは、素子状態の光起電力電池１０１Ａが接着性封入用層１０２Ａ,１０３Ａにより封入されてなる。また、接着性封入用層１０２Ａ,１０３Ａの外側の面には、前面側の基材１０４Ａおよび裏面側の基材１０５Ａがそれぞれ設けられている。

図２は、変形例による光起電力電池１Ｂの断片構造を示す図であり、光起電力電池１Ｂは、素子状態の光起電力電池１０１Ｂが化学蒸着等の好適な方法により前面側の基材１０４Ｂ上に配置されている。そして、例えば取り外し可能な基材フィルム（図示しない）を含む接着性封入用シートの接着性封入用層１０３Ｂを光起電力電池１Ｂ上に配置し、基材フィルムを剥離してその上に裏面側の基材１０５Ｂを積層した状態で、接着性封入用層１０３Ｂを硬化させることにより、素子状態の光起電力電池１０１Ｂが封止されている。光起電力電池１Ｂにおいては、取り外し可能な基材フィルムを含む接着性封入用シートの接着性封入用層１０３Ｂを裏面側の基材１０５Ｂに貼合し、基材フィルムを剥離してその面を素子状態の光起電力電池１０１Ｂに貼合して、接着性封入用層１０２Ｂを硬化させてもよい。

図３は、別の例示的な光起電力電池１Ｃの断片構造を示す図であり、化学蒸着等の好適な方法により素子状態の光起電力電池１０１Ｃが裏面側の基材１０５Ｃ上に配置されている。そして、例えば取り外し可能な基材フィルム（図示しない）を含む接着性封入用シートの接着性封入用層１０２Ｃを用いて素子状態の光起電力電池１０１Ｃが封止されている。必要に応じて前面側の基材を利用してもよいし、取り外し可能な基材フィルムを前面側の基材として使用してもよい。

電子デバイス封止用樹脂組成物は、薄膜トランジスタの半導体層の上、上方、または周囲に配置することもできる。薄膜トランジスタは、半導体材料で形成された薄膜と、基材に接触する誘電体層および金属を配置することにより作製される特別な種類の電界効果トランジスタである。薄膜トランジスタを用いて発光デバイスを駆動することができる。

有用な半導体材料としては、光起電力電池について上述したものおよび有機半導体が挙げられる。有機半導体としては、ルブレン、テトラセン、ペンタセン、ペリレンジイミド、テトラシアノキノジメタン等の小分子、及びポリ（３−ヘキシルチオフェン）を含むポリチオフェン、ポリフルオレン、ポリジアセチレン、ポリ（２，５−チエニレンビニレン）、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）等のポリマーを含む芳香族または他のコンジュゲート電子系が挙げられる。無機材料の蒸着は、化学蒸着または物理蒸着を用いて実施することができる。有機材料の蒸着は、小分子の真空蒸着またはポリマー若しくは小分子の溶液流延により実施することができる。

薄膜トランジスタは、一般に、ゲート電極と、ゲート電極上のゲート誘電体と、ゲート誘電体に隣接したソース電極及びドレイン電極と、ゲート誘電体に隣接し、且つソース及びドレイン電極に隣接した半導体層とを含む（例えば、Ｓ．Ｍ．Ｓｚｅ，Ｐｈｙｓｉｃｓ ｏｆ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｄｅｖｉｃｅｓ，２ｎｄ ｅｄｉｔｉｏｎ，Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ａｎｄ Ｓｏｎｓ，ｐａｇｅ ４９２，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ（１９８１）参照）。これらの構成要素は、様々な構成で組み立てることができる。

薄膜トランジスタとしては、例えば、米国特許第７，２７９，７７７ Ｂ２号（Ｂａｉ ｅｔ ａｌ．）に開示されている薄膜トランジスタが挙げられる。図４は、かかる薄膜トランジスタ２Ａの断面構造を示す。基材２０１と、基材２０１上に配置されるゲート電極２０２と、ゲート電極２０２上に配置される誘電体材料２０３と、誘電体材料２０３および基板２０１の上に配置される任意の表面改質被膜２０４と、表面改質被膜２０４上に設けられた半導体層２０５と、半導体層２０５に接触するソース電極２０６およびドレイン電極２０７と、を含む。半導体層２０５の少なくとも一部は、本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物を用いた封止材２０８により封止されている。

薄膜トランジスタの別の例として、米国特許第７，３５２，０３８ Ｂ２号（Ｋｅｌｌｅｙ ｅｔ ａｌ．）に開示されている例示的な薄膜トランジスタが挙げられる。図５は、かかる薄膜トランジスタ２Ｂの断面構造を示す。薄膜トランジスタ２Ｂは、基材２０９上に配置されるゲート電極２１０を有し、ゲート電極２１０上にはゲート誘電体２１１が配置されている。実質的非フッ素化ポリマー層２１２は、ゲート誘導体２１１と有機半導体層２１３との間に介在する。ソース電極２１４及びドレイン電極２１５は、有機半導体層２１３上に設けられる。有機半導体層２１３の少なくとも一部は、本発明による電子デバイス封止用樹脂組成物を用いた封止材２１６により封止されている。

以下、実施例により本発明についてさらに説明するが、実施例はいかなる方法でも本発明を限定することを意図するものではない。

（実施例１〜１２、参考例１〜２７および比較例１〜７）
下記（Ａ）および（Ｃ）、（ｄ１）、（ｄ２）の各成分を表１〜４に示した割合（質量部）で、（Ｂ）成分は、（Ａ）成分および（Ｃ）成分の合計の３質量％の割合で配合し、適宜溶媒としてトルエンを添加して溶液を調整した。溶液を真空容器で脱溶媒し、それぞれ実施例１〜１２、参考例１〜２７および比較例１〜７の電子デバイス封止用樹脂組成物を得た。各組成物の水蒸気バリア性、塗布性、信頼性について評価を行った。

（Ａ）ポリブタジエン重合体
Ａ１：ＴＥ−２０００（末端アクリル基導入ポリブタジエン、ウレタン結合あり、水素化なし、Ｍｎ２０００、日本曹達株式会社製）
Ａ２：ＴＥＡＩ−１０００（末端アクリル基導入ポリブタジエン、ウレタン結合あり、水素化、Ｍｎ１０００、日本曹達株式会社製）
Ａ３：下記合成方法により得られたウレタンアクリレート
Ａ４：ＳＰＢＤＡ-Ｓ３０（末端アクリル基導入ポリブタジエン、ウレタン結合なし、水素化、Ｍｗ３０００、大阪有機化学工業株式会社）
Ａ５：ＧＩ−３０００（末端水酸基ポリブタジエン、ウレタン結合なし、水素化、Ｍｎ３０００、日本曹達）

（ウレタンアクリレートＡ３の合成方法）
日本曹達株式会社製ＧＩ―３０００（末端水酸基ポリブタジエン、ウレタン結合なし、水素化、Ｍｎ３０００）をシクロヘキサンに溶解し、４０℃にて攪拌しながら２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート（カレンズ（登録商標）ＡＯＩ、昭和電工株式会社製）をゆっくり滴下し、さらに４時間攪拌を行なった後、イソプロピルアルコール中に結晶を沈殿させ、末端変性水添ブタジエンアクリレートを得た。

（Ｓ）スチレンブタジエンアクリレート
アルゴン置換した内容積７Ｌの反応器に、脱水精製したシクロヘキサン１．９０ｋｇ、２２．９質量％の１，３−ブタジエンのヘキサン溶液２ｋｇ、２０．０質量％のスチレンのシクロヘキサン溶液０．５７３ｋｇ、１．６ｍｏｌ／Ｌの２，２−ジ（テトラヒドロフリル）プロパンのヘキサン溶液１３０．４ｍｌを添加した後、０．５ｍｏｌ／Ｌのジリチウム重合開始剤１０８．０ｍｌを添加して重合を開始させた。混合液を５０℃に昇温し、１．５時間重合を行なった後、１ｍｏｌ／Ｌのエチレンオキシドのシクロヘキサン溶液１０８．０ｍｌを添加し、さらに２時間撹拌した後、５０ｍｌのイソプロピルアルコールを添加した。
得られた共重合体のヘキサン溶液をイソプロピルアルコール中に沈殿させ、十分に乾燥させて、分子末端に水酸基を有するスチレンブタジエンゴム（スチレン含有量：２０質量％、質量平均分子量１８，０００、分子量分布１．１５）を得た。

上記で得られた分子末端に水酸基を有するスチレンブタジエンゴム１２０ｇを、十分に脱水精製したヘキサン１Ｌに溶解した後、予め別の容器で調整したナフテン酸ニッケル、トリエチルアルミニウム及びブタジエン［それぞれ１：３：３（モル比）］の触媒液を、前記スチレンブタジエンゴムのブタジエン由来の構成単位１，０００ｍｏｌに対してニッケル１ｍｏｌになるように仕込んだ。密閉反応容器に水素を２．７５８ＭＰａ（４００ｐｓｉ）で加圧添加し、１１０℃にて４時間、水素添加反応を行なった。
その後、３ｍｏｌ／ｍ3の塩酸で触媒残渣を抽出分離し、さらに遠心分離をして触媒残渣を沈降分離した。そして、分子末端に水酸基を有する水添スチレンブタジエンゴムをイソプロピルアルコール中に沈殿させ、さらに十分に乾燥させて、分子末端に水酸基を有する水添スチレンブタジエンゴム（スチレン含有量２０質量％、質量平均分子量１６，５００、水素添加率９８％、分子量分布１．１）を得た。

こうして得られた分子末端に水酸基を有する水添スチレンブタジエンゴムをシクロヘキサンに溶解し、４０℃にて攪拌しながら２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート（「カレンズ（登録商標）ＡＯＩ」、昭和電工株式会社製）をゆっくり滴下し、さらに４時間攪拌を行なった後、イソプロピルアルコール中に結晶を沈殿させ、末端変性水添スチレンブタジエンゴムを得た。

（Ｂ）光重合開始剤
Ｂ１：ＥＳＡＣＵＲＥ ＴＺＴ（２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製）
Ｂ２：ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ １００Ｆ（ポリ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパン−１−オン｝と２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オンとのブレンド、Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製）
Ｂ３：Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ＢＡＳＦ社製）
Ｂ４：酸化防止剤ＩＲＧＡＮＯＸ１５２０Ｌ（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社）

（Ｃ）反応性希釈剤
Ｃ１：１．６ＨＸ−Ａ（１．６−ヘキサンジオールジアクリレート、共栄社化学株式会社製）
Ｃ２：ＤＣＰ−Ａ（ジメチロール−トリシクロデカンジアクリレート、共栄社化学株式会社製）
Ｃ３：ＣＤ５９５（１，１０−デカンジオールジアクリレート、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）
Ｃ４：ライトエステルＩＤ（イソデシルメタクリレート、共栄社化学株式会社製）

（ｄ１）炭化水素系軟化剤
ｄ１−１：ニッサンポリブテン ２００Ｎ（ポリブテン、Ｍｎ２６５０、日油株式会社製）
ｄ１−２：Ｇｌｉｓｓｏｐａｌ １０００（ポリイソブチレン、Ｍｎ１０００、ＢＡＳＦ社製）
ｄ１−３：ニッサンポリブテン ０１５Ｎ（ポリブテン、Ｍｎ５８０、日油株式会社製）
ｄ１−４：Ｏｐｐａｎｏｌ Ｂ１０Ｎ（ポリイソブチレン、Ｍｗ３６，０００、Ｍｎ１２，０００、ＢＡＳＦ社製）
ｄ１−５：クラプレン ＬＩＲ３０（液状イソプレンゴム、Ｍｗ２９，０００、Ｍｎ２８，０００、株式会クラレ社製）
ｄ１−６：Ｏｐｐａｎｏｌ Ｂ１５Ｎ（ポリイソブチレン、Ｍｗ７５，０００、Ｍｎ２２，０００、ＢＡＳＦ社製）

（ｄ２）炭化水素系粘着付与剤
ｄ２−１：ＥＳＣＯＲＥＺ ５３２０（Ｃ５系水素化ジシクロペンタジエン系樹脂、軟化点１２４℃、Ｍｗ６４０、Ｍｎ４３０、ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）
ｄ２−２：Ｉ−ＭＡＲＶ Ｐ１００（Ｃ５ジシクロペンタジエン／Ｃ９共重合系水素化石油樹脂、軟化点１００℃、Ｍｗ６６０、出光興産株式会社製）
ｄ２−３：ＥＳＣＯＲＥＺ １３１０（Ｃ５系石油樹脂、軟化点９４℃、Ｍｗ１６００、Ｍｎ１０００、ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）
ｄ２−４：パインクリスタルＫＥ３１１（水素化ロジンエステル系樹脂、軟化点９５℃、Ｍｎ５８０、荒川化学工業株式会社製）

実施例・参考例・比較例に係る各組成物の水蒸気バリア性、塗布性、信頼性、耐屈曲性について評価を行った。

（水蒸気バリア性）
実施例・参考例・比較例に係る電子デバイス封止用樹脂組成物を５０μｍ厚となるように、ベーカー式アプリケーターにてガラスプレート上に塗布した。その後、高圧水銀灯にて波長３６５ｎｍの紫外線を５Ｊ／ｃｍ²を照射して硬化させ、試験用シートを得た。得られたシートをしわやたるみがないよう低湿度チャンバと高湿度チャンバの間に装着し、差圧式ガス・蒸気透過率測定装置（ＧＴＲテック株式会社製、ＧＴＲ−１０ＸＡＷＴ）、ガスクロマトグラフ（ヤナコテクニカルサイエンス株式会社製、Ｇ２７００Ｔ）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２９Ｃに準拠し、４０℃、９０％ＲＨ及び６０℃、９０％ＲＨの水蒸気バリア性を求めた。水蒸気バリア性は以下の評価基準に従って、５段階で評価した。なお、評価においてＤ以上のものは合格品、Ｅは不合格品を意味する（以下、同じ）。
Ａ Ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ
：６０℃の透湿度が１００ｇ／ｍ²ｄａｙ以下かつ４０℃の透湿度が２０ｇ／ｍ²ｄａｙ以下
Ｂ Ｖｅｒｙ Ｇｏｏｄ
：６０℃の透湿度が１００ｇ／ｍ²ｄａｙ以下かつ４０℃の透湿度が５０ｇ／ｍ²ｄａｙ以下
Ｃ Ｇｏｏｄ
：６０℃の透湿度が１００ｇ／ｍ²ｄａｙ以下かつ４０℃の透湿度が１００ｇ／ｍ²ｄａｙ以下
Ｄ Ａｖｅｒａｇｅ
：６０℃の透湿度が１００ｇ／ｍ²ｄａｙ以上かつ４０℃の透湿度が１００ｇ／ｍ²ｄａｙ以下
Ｅ Ｐｏｏｒ
：６０℃及び４０℃の透湿度が１００ｇ／ｍ²ｄａｙ以上

（塗布性）
条件１として、以下の手順で封止用樹脂組成物の塗布実験を行った。ＪＩＳ Ｒ ３２０２に準拠した１．２ｍｍ厚のフロートガラスを３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさで調整し、四辺にベゼルとして３ｍｍ幅を残して、金属カルシウムを１００ｎｍの厚みで蒸着し、ガラス基板を作成した。一方、電子デバイス封止用樹脂組成物は別のフロートガラスに５０μｍ厚となるように塗布した。電子デバイス封止用樹脂組成物を塗布した面を下にして、塗布ガラスとガラス基板を合せ、基板ガラス／電子デバイス封止用樹脂組成物／ガラスの構成の試験サンプルを得た。次に、試験サンプルの周りに上述の１．２ｍｍ厚のフロートガラスを２枚と厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム１枚を重ねて置いてクリアランスを確保した状態で真空ラミネータにて８０℃、０．６ＭＰａの圧力で５分間加圧した。加圧後のサンプルをラミネータから取り出し、高圧水銀灯にて波長３６５ｎｍの紫外線を５Ｊ／ｃｍ²を照射して硬化を行った後、貼合が行われているか、２つのガラスの間をボイドなく封止用樹脂組成物が充填できているかを目視にて観察した。条件２は、ラミネータでの加圧を１分間にした以外は条件１と同様の条件で行った。条件３は、温度を４０℃にした以外は条件２と同様の条件で、条件４は、ラミネータでの加圧を０．１ＭＰａにした以外は条件３と同様の条件で行った。塗布性は以下の評価基準に従って、５段階で評価した。
Ａ Ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ
：すべての条件でボイドが観察されないサンプルが得られた
Ｂ Ｖｅｒｙ Ｇｏｏｄ
：条件１、２、３でボイドが観察されないサンプルが得られた
Ｃ Ｇｏｏｄ
：条件１および２でボイドが観察されないサンプルが得られた
Ｄ Ａｖｅｒａｇｅ
：条件１でボイドが観察されないサンプルが得られた
Ｅ Ｐｏｏｒ
：いずれの条件でもボイドが観察された、または貼合ができていなかった

（信頼性）
塗布性試験でボイドが観察されなかったサンプルを、４０℃、９０％ＲＨで１０００時間処理し、その後、室温（２５℃）まで冷却した後、カルシウム蒸着膜の変化から電子デバイス封止用樹脂組成物を介して水分浸入量を測定した。信頼性は以下の評価基準に従って、２段階で評価した。
Ａ Ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ
：１０００時間後の水分浸入量が３ｍｍ以下
Ｅ Ｐｏｏｒ
：１０００時間後の水分浸入量が３ｍｍ以上、またはボイドや剥がれの発生が観察された

（耐屈曲性）
実施例・参考例・比較例に係る電子デバイス封止用樹脂組成物を１００μｍ厚のＰＥＴフィルムに２５μｍ厚となるように塗布した。電子デバイス封止用樹脂組成物を塗布した面を下にして、塗布フィルムと別な１００μｍ厚のＰＥＴフィルムとをボイドが入らないように貼り合せた後、高圧水銀灯にて波長３６５ｎｍの紫外線を５Ｊ／ｃｍ²を照射して硬化を行い、１００μｍ厚ＰＥＴフィルム／２５μｍ厚の封止用樹脂組成物／１００μｍ厚ＰＥＴフィルムの構成の試験サンプルを得た。次に、得られた試験サンプルをＪＩＳ Ｋ ５６００−５−１ １９９９に準じ、２５ｍｍ直径のマンドレルを使って耐屈曲性試験を行った。耐屈曲性は以下の評価基準に従って、３段階で評価した。
Ａ Ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ
：サンプルの曲げが可能、かつ、フィルムからの剥がれ、サンプルの変色、割れが観察されなかった
Ｄ Ａｖｅｒａｇｅ
：サンプルの曲げが可能だが、白化などの変色が観察された
Ｅ Ｐｏｏｒ
：サンプルが曲げられなかった、または、試験後のサンプルに剥がれ、割れが観察された

表１〜３に示すように、実施例１〜１２、参考例１〜２７は、末端に（メタ）アクリロイル基を有しウレタン結合を有するポリブタジエン重合体と光重合開始剤を含み、質量平均分子量が５万以上の熱可塑性樹脂を含まない組成であるため、水蒸気バリア性と塗布性を両立し、信頼性評価において良好な結果となった。さらに、実施例１〜１２，参考例１４〜１７，１９〜２１，２２〜２７は、ポリブタジエン重合体と反応性希釈剤の質量比が５：９５〜５０：５０となる範囲で反応性希釈剤を含むので、塗布性が改善されている。また、実施例１〜１２、参考例１９〜２２，２４〜２７は、ポリブタジエン重合体と反応性希釈剤との合計と数平均分子量が５万未満である炭化水素化合物の質量比が２０：８０〜７０：３０となる範囲で数平均分子量が５万未満である炭化水素化合物を含むので、良好な水蒸気バリア性を示した。

表４に示すように、比較例１，３，４は、ポリブタジエン重合体が末端に（メタ）アクリロイル基を有するがウレタン結合を有しないため、信頼性に劣る結果となった。比較例２は、スチレン系のポリブタジエン重合体であるため、信頼性に劣る結果となった。比較例５，７は、末端に（メタ）アクリロイル基を有しウレタン結合を有するポリブタジエン重合体を含まないため、信頼性に劣る結果となった。比較例６は、質量平均分子量が５万以上の熱可塑性樹脂を含んでいるため、塗布性と信頼性に劣る結果となった。

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ：光起電力電池
１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃ：素子状態の光起電力電池
１０２Ａ,１０３Ａ，１０３Ｂ，１０２Ｃ：接着性封入用層
１０４Ａ，１０４Ｂ：前面側の基材
１０５Ａ，１０５Ｂ，１０５Ｃ：裏面側の基材
２Ａ，２Ｂ：薄膜トランジスタ
２０１，２０８：基材
２０２，２０９：ゲート電極
２０３：誘電体材料
２０４：表面改質被膜
２０５：半導体層
２０６，２１３：ソース電極
２０７，２１４：ドレイン電極
２１０：ゲート誘電体
２１１：実質的非フッ素化ポリマー層
２１２：有機半導体層

Claims (11)

1. （Ａ）下記化学式（１），（３）〜（５）のいずれかで表される末端に（メタ）アクリロイル基を有するポリブタジエン重合体、
   （Ｂ）光重合開始剤、
   （Ｃ）反応性希釈剤、
   （Ｄ）数平均分子量が５万未満である炭化水素化合物を含み、
   前記（Ａ）成分と前記（Ｃ）成分の質量比（Ａ）：（Ｃ）が５：９５〜７０：３０であり、
   前記（Ｃ）成分の反応性希釈剤が二官能の（メタ）アクリレートモノマーであり、
   前記（Ａ）成分および前記（Ｃ）成分の合計と、前記（Ｄ）成分の質量比［（Ａ）+（Ｃ）］：（Ｄ）が２０：８０〜５０：５０であり、
   前記（Ｄ）成分の炭化水素化合物が、少なくとも（ｄ１）炭化水素系軟化剤、および（ｄ２）炭化水素系粘着付与剤を含み、前記（ｄ１）成分と前記（ｄ２）成分の質量比（ｄ１）：（ｄ２）が２０：８０〜８０：２０であり、
   ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートを含まず、
   アクリル酸を含まず、
   シラン系カップリング剤を含まず、
   質量平均分子量が５万以上の熱可塑性樹脂を含まない、
   ことを特徴とする電子デバイス封止用樹脂組成物。
   

   

   

   

   

   （上記式（１），（３）〜（５）中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して水酸基またはＨ₂Ｃ＝Ｃ（Ｒ⁷）−ＣＯＯ−を、Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立して炭素数１〜１６の置換、非置換の二価の有機基を、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、その内部に少なくとも１つの下記化学式（２）で表される有機基を含む。ｌおよびｍはそれぞれ独立して０または１を、ｎは１５〜１５０を示す整数であり、ｘ：ｙ＝０〜１００：１００〜０である。ただし、Ｒ１およびＲ２がいずれも水酸基である場合はない。）
   

   
2. 前記（ｄ１）成分の炭化水素系軟化剤がポリブテンまたは／およびポリイソブチレンであることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス封止用樹脂組成物。
3. 前記（ｄ２）成分の炭化水素系粘着付与剤が水素化石油樹脂であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバイス封止用樹脂組成物。
4. 前記ポリブタジエン重合体のブタジエン骨格が有する不飽和結合の５０％以上が水素化されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子デバイス封止用樹脂組成物。
5. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子デバイス封止用樹脂組成物を用いた封止材により封止されていることを特徴とする電子デバイス。
6. 可撓性を有することを特徴とする請求項５に記載の電子デバイス。
7. 前記電子デバイスは、有機デバイスであり、活性有機部品を有し、前記封止材は前記活性有機部品の上、上方、または周囲に配置されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子デバイス。
8. 前記有機デバイスは、有機エレクトロルミネッセンスデバイスであり、前記活性有機部品がアノード、発光層、およびカソードからなることを特徴とする請求項７に記載の電子デバイス。
9. 前記電子デバイスは、タッチスクリーンであり、ガラスまたはポリマーからなる基材と、前記基材上に配置される実質的に透明な導電性金属とを有し、前記封止材は前記金属の上、上方、または周囲に配置されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子デバイス。
10. 前記電子デバイスは、光起電デバイスであり、光起電力電池または光起電力電池アレイを有し、前記封止材は、前記光起電力電池または前記光起電力電池アレイ中の任意の１つ光起電力電池の上、上方、または周囲に配置されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子デバイス。
11. 前記電子デバイスは、薄膜トランジスタであり、半導体層を有し、前記封止材は前記半導体層の上、上方、または周囲に配置されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子デバイス。

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