JP2002371205A - 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 - Google Patents
光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法Info
- Publication number
- JP2002371205A JP2002371205A JP2001178872A JP2001178872A JP2002371205A JP 2002371205 A JP2002371205 A JP 2002371205A JP 2001178872 A JP2001178872 A JP 2001178872A JP 2001178872 A JP2001178872 A JP 2001178872A JP 2002371205 A JP2002371205 A JP 2002371205A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moisture
- proof
- photo
- curable
- electronic part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性およ
び基材との接着性に優れた塗料を生成する光硬化性防湿
絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電
子部品の製造法を提供する。 【解決手段】 数平均分子量が３００〜１０，０００で
ある光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末
端メタクリロキシポリブタジエン、光重合開始剤及びア
クリル酸を含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料、及びこ
の光硬化性防湿絶縁材料を電子部品に塗布、硬化する防
湿絶縁された電子部品の製造法。
び基材との接着性に優れた塗料を生成する光硬化性防湿
絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電
子部品の製造法を提供する。 【解決手段】 数平均分子量が３００〜１０，０００で
ある光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末
端メタクリロキシポリブタジエン、光重合開始剤及びア
クリル酸を含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料、及びこ
の光硬化性防湿絶縁材料を電子部品に塗布、硬化する防
湿絶縁された電子部品の製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の防湿、
絶縁等に適した光硬化性防湿絶縁塗料、及びこれを用い
て防湿絶縁された電子部品の製造法に関する。
絶縁等に適した光硬化性防湿絶縁塗料、及びこれを用い
て防湿絶縁された電子部品の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、実装回路板およびハイブリッドＩ
Ｃ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子
部品には、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセ
ラミック等の基板に配線図が印刷されてマイコン、抵抗
体、コンデンサなどの各種部品が搭載されており、それ
らを湿気、ほこりなどから保護する目的で絶縁処理が行
われている。この絶縁処理方法には、アクリル樹脂、シ
リコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの塗
料による保護コーティング処理が広く採用されている。
このような実装回路板およびハイブリッドＩＣは、過酷
な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば自動車、洗
濯機などの機器に搭載されて使用されている。
Ｃ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子
部品には、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセ
ラミック等の基板に配線図が印刷されてマイコン、抵抗
体、コンデンサなどの各種部品が搭載されており、それ
らを湿気、ほこりなどから保護する目的で絶縁処理が行
われている。この絶縁処理方法には、アクリル樹脂、シ
リコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの塗
料による保護コーティング処理が広く採用されている。
このような実装回路板およびハイブリッドＩＣは、過酷
な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば自動車、洗
濯機などの機器に搭載されて使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記塗
料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化させて絶
縁効果を得るためには高温度処理、また長時間処理が必
要であった。一方、短時間処理、例えば数秒〜数分での
硬化が可能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されている
が、まだ充分な可とう性および耐湿性を有するものが得
られていない。また、基材と樹脂塗料の接着性が悪く、
電子部品の信頼性が低下するおそれがあった。本発明
は、このような従来技術の問題点を解決し、短時間処理
が可能で、可とう性、耐湿性および基材との接着性に優
れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを
塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供
することにある。
料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化させて絶
縁効果を得るためには高温度処理、また長時間処理が必
要であった。一方、短時間処理、例えば数秒〜数分での
硬化が可能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されている
が、まだ充分な可とう性および耐湿性を有するものが得
られていない。また、基材と樹脂塗料の接着性が悪く、
電子部品の信頼性が低下するおそれがあった。本発明
は、このような従来技術の問題点を解決し、短時間処理
が可能で、可とう性、耐湿性および基材との接着性に優
れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを
塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、次のものに関
する。 （１） （Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００で
ある光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末
端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤
及び（Ｃ）アクリル酸を含有してなる光硬化性防湿絶縁
塗料。 （２） （１）記載の光硬化性防湿絶縁材料を電子部品
に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。
する。 （１） （Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００で
ある光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末
端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤
及び（Ｃ）アクリル酸を含有してなる光硬化性防湿絶縁
塗料。 （２） （１）記載の光硬化性防湿絶縁材料を電子部品
に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる光硬化性の末
端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタアクリロ
キシポリブタジエン（Ａ）は、末端ヒドロキシポリブタ
ジエンをポリイソシアネートと反応させその後にヒドロ
キシエチルアクリレートまたはヒドロキシエチルメタク
リレートを反応させて得られる数平均分子量が３００〜
１０，０００のアクリル変性ポリブタジエン樹脂であ
る。この樹脂の数平均分子量は３００〜１０，０００、
好ましくは５００〜５，０００とされる。数平均分子量
が３００未満では造膜性が悪くなり、１０，０００を超
えると粘度が高く、作業性に劣る。この市販品として
は、日本曹達株式会社製の商品名ＴＥ−２０００、ＴＥ
Ａ−１０００等が挙げられ、これらは単独でまたは２種
以上を組み合わせて使用できる。
端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタアクリロ
キシポリブタジエン（Ａ）は、末端ヒドロキシポリブタ
ジエンをポリイソシアネートと反応させその後にヒドロ
キシエチルアクリレートまたはヒドロキシエチルメタク
リレートを反応させて得られる数平均分子量が３００〜
１０，０００のアクリル変性ポリブタジエン樹脂であ
る。この樹脂の数平均分子量は３００〜１０，０００、
好ましくは５００〜５，０００とされる。数平均分子量
が３００未満では造膜性が悪くなり、１０，０００を超
えると粘度が高く、作業性に劣る。この市販品として
は、日本曹達株式会社製の商品名ＴＥ−２０００、ＴＥ
Ａ−１０００等が挙げられ、これらは単独でまたは２種
以上を組み合わせて使用できる。
【０００６】本発明に用いられる光重合開始剤（Ｂ）
は、ベンジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベン
ゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル類、
ベンゾインチオエーテル類、ベンゾフェノン、アセトフ
ェノン、２−エチルアントラキノンフロイン、ベンゾイ
ンエーテルミヒラーケトン系、塩化デシルノチオキサン
トン類などが挙げられ、これらは単独または２種以上を
組み合わせて使用できる。これら光重合開始剤の配合割
合は、硬化速度と造膜性の点から前記（Ａ）成分１００
重量部に対して０．０１〜１０重量部の範囲が好まし
く、０．１〜５重量部の範囲がより好ましい。
は、ベンジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベン
ゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル類、
ベンゾインチオエーテル類、ベンゾフェノン、アセトフ
ェノン、２−エチルアントラキノンフロイン、ベンゾイ
ンエーテルミヒラーケトン系、塩化デシルノチオキサン
トン類などが挙げられ、これらは単独または２種以上を
組み合わせて使用できる。これら光重合開始剤の配合割
合は、硬化速度と造膜性の点から前記（Ａ）成分１００
重量部に対して０．０１〜１０重量部の範囲が好まし
く、０．１〜５重量部の範囲がより好ましい。
【０００７】本発明に用いられるアクリル酸の配合割合
は、ガラス基板との接着性から前記（Ａ）成分１００重
量部に対して１〜２０重量部の範囲が好ましく、５〜１
０重量部の範囲がより好ましい。
は、ガラス基板との接着性から前記（Ａ）成分１００重
量部に対して１〜２０重量部の範囲が好ましく、５〜１
０重量部の範囲がより好ましい。
【０００８】本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、前記
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分を配合し、加熱溶解す
ることによって得られる。また、本発明になる光硬化性
防湿絶縁塗料には、必要に応じて架橋性単量体、重合禁
止剤などを添加することができる。
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分を配合し、加熱溶解す
ることによって得られる。また、本発明になる光硬化性
防湿絶縁塗料には、必要に応じて架橋性単量体、重合禁
止剤などを添加することができる。
【０００９】架橋性単量体としては、スチレン、ビニル
トルエン、α−メチルスチレン、ｐ−ターシャリーブチ
ルスチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジア
リルフタレート、２−ヒドロオキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロオキシプロピルメタクリレート、メチル
メタクリレート、エチルメタクリレート、ラウリルメタ
クリレート、メタクリル酸とカージュラＥ−１０（シェ
ル化学社製、高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品
名）の反応物などの１官能性のメタクリル酸エステル、
エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリ
コールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ
メタクリレートなどの２官能性のメタクリル酸エステ
ル、トリメチロールプロパントリメタクリレートなどの
３官能性のメタクリル酸エステル、メチルアクリレー
ト、エチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−
ヒドロオキシエチルアクリレート、２−ヒドロオキシプ
ロピルアクリレート、アクリル酸とカージュラＥ−１０
の反応物などの１官能性のアクリル酸エステル、エチレ
ングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジ
アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレー
トなどの２官能のアクリル酸エステル、トリメチロール
プロパントリアクリレートなどの３官能性のアクリル酸
エステルなどが用いられ、これらは単独でまたは２種以
上を組み合わせて使用できる。
トルエン、α−メチルスチレン、ｐ−ターシャリーブチ
ルスチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジア
リルフタレート、２−ヒドロオキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロオキシプロピルメタクリレート、メチル
メタクリレート、エチルメタクリレート、ラウリルメタ
クリレート、メタクリル酸とカージュラＥ−１０（シェ
ル化学社製、高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品
名）の反応物などの１官能性のメタクリル酸エステル、
エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリ
コールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ
メタクリレートなどの２官能性のメタクリル酸エステ
ル、トリメチロールプロパントリメタクリレートなどの
３官能性のメタクリル酸エステル、メチルアクリレー
ト、エチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−
ヒドロオキシエチルアクリレート、２−ヒドロオキシプ
ロピルアクリレート、アクリル酸とカージュラＥ−１０
の反応物などの１官能性のアクリル酸エステル、エチレ
ングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジ
アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレー
トなどの２官能のアクリル酸エステル、トリメチロール
プロパントリアクリレートなどの３官能性のアクリル酸
エステルなどが用いられ、これらは単独でまたは２種以
上を組み合わせて使用できる。
【００１０】重合禁止剤としては、ハイドロキノン、パ
ラターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキ
ノン類、その他一般に使用されているものが用いられ
る。
ラターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキ
ノン類、その他一般に使用されているものが用いられ
る。
【００１１】
【実施例】次に本発明を実施例および比較例により説明
するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。「部」として表わしたものは重量部を示す。
するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。「部」として表わしたものは重量部を示す。
【００１２】実施例１ ＴＥ−２０００（日本曹達株式会社製、アクリル変性ポ
リブタジエン樹脂、数平均分子量：約１，０００）１０
０部、ベンジルジメチルケタール２．５部およびアクリ
ル酸５部を混合攪拌して塗料Ａを得た。
リブタジエン樹脂、数平均分子量：約１，０００）１０
０部、ベンジルジメチルケタール２．５部およびアクリ
ル酸５部を混合攪拌して塗料Ａを得た。
【００１３】比較例１ ＴＥ−２０００（日本曹達株式会社製、アクリル変性ポ
リブタジエン樹脂、数平均分子量：約１，０００）１０
０部、ベンジルジメチルケタール２．５部およびメタク
リル酸５部を混合攪拌して塗料Ｂを得た。
リブタジエン樹脂、数平均分子量：約１，０００）１０
０部、ベンジルジメチルケタール２．５部およびメタク
リル酸５部を混合攪拌して塗料Ｂを得た。
【００１４】比較例２ ＴＥ−２０００（日本曹達株式会社製、アクリル変性ポ
リブタジエン樹脂、数平均分子量：約１，０００）１０
０部、ベンジルジメチルケタール２．５部を混合攪拌し
て塗料Ｃを得た。
リブタジエン樹脂、数平均分子量：約１，０００）１０
０部、ベンジルジメチルケタール２．５部を混合攪拌し
て塗料Ｃを得た。
【００１５】以上で得た塗料Ａ〜Ｃをガラス製試験管に
入れ、室温で２４時間放置後に樹脂状態を観察し、透明
性（白濁の有無）を評価した。また、これらの塗料をガ
ラス板に１００μｍ厚みにあるように塗布し、日本電池
社製ＵＶ照射装置で、照射出力１２０ｍＷ／ｃｍ２で総
照射量が２４００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して試
験片を作成し、接着性（基盤目試験）を実施した。
入れ、室温で２４時間放置後に樹脂状態を観察し、透明
性（白濁の有無）を評価した。また、これらの塗料をガ
ラス板に１００μｍ厚みにあるように塗布し、日本電池
社製ＵＶ照射装置で、照射出力１２０ｍＷ／ｃｍ２で総
照射量が２４００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して試
験片を作成し、接着性（基盤目試験）を実施した。
【００１６】
【表１】 ＊１ ○：透明である。 ×：白濁している。 ＊２ 基盤目試験方法：基盤目の格子寸法１ｍｍ角で切
れ目を入れて、テープにより剥離の度合いを評価した。
その判定は［残存枚数／格子数］の数値とした。
れ目を入れて、テープにより剥離の度合いを評価した。
その判定は［残存枚数／格子数］の数値とした。
【００１７】表１から明らかなとおり、アクリル酸を５
部添加した組成物〔実施例１〕は、メタクリル酸を５部
添加した組成物〔比較例１〕およびアクリル酸を添加し
ていない組成物〔比較例２〕に比較して、ガラス基板と
の接着性に優れている。
部添加した組成物〔実施例１〕は、メタクリル酸を５部
添加した組成物〔比較例１〕およびアクリル酸を添加し
ていない組成物〔比較例２〕に比較して、ガラス基板と
の接着性に優れている。
【００１８】
【発明の効果】本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料は、
アクリル酸を添加することでガラスとの高い接着性を有
し、これにより耐湿性評価においても優れた特性を示す
塗料であり、この塗料によって信頼性の向上された電子
部品を製造することができる。
アクリル酸を添加することでガラスとの高い接着性を有
し、これにより耐湿性評価においても優れた特性を示す
塗料であり、この塗料によって信頼性の向上された電子
部品を製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｄ 5/00 Ｃ０９Ｄ 5/00 Ｚ 5/25 5/25 Ｆターム(参考） 4D075 CA13 CA23 CA40 CA47 DA06 DA23 DB07 DB13 DB18 DC21 EA07 EA21 EB12 EB22 EB52 EC37 4J027 AA04 AJ01 BA06 CB10 CC05 CD08 4J038 FA082 FA231 GA06 KA03 MA14 NA04 NA12 NA21 PB09 PC08
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０
００である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンま
たは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合
開始剤及び（Ｃ）アクリル酸を含有してなる光硬化性防
湿絶縁塗料。 - 【請求項２】 請求項１記載の光硬化性防湿絶縁材料を
電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001178872A JP2002371205A (ja) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001178872A JP2002371205A (ja) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002371205A true JP2002371205A (ja) | 2002-12-26 |
Family
ID=19019502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001178872A Pending JP2002371205A (ja) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002371205A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005023887A1 (en) * | 2003-09-10 | 2005-03-17 | Sartomer Technology Co., Inc. | Polybutadiene (meth)acrylate composition and method |
| JP2008303362A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光硬化性防湿絶縁塗料、この光硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された電子部品及びその製造方法 |
| JP2015162415A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス |
| JP2015160921A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス |
-
2001
- 2001-06-13 JP JP2001178872A patent/JP2002371205A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005023887A1 (en) * | 2003-09-10 | 2005-03-17 | Sartomer Technology Co., Inc. | Polybutadiene (meth)acrylate composition and method |
| US7192688B2 (en) | 2003-09-10 | 2007-03-20 | Sartomer Technology, Inc. | Polybutadiene (meth)acrylate composition and method |
| JP2008303362A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光硬化性防湿絶縁塗料、この光硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された電子部品及びその製造方法 |
| JP2015162415A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス |
| JP2015160921A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス |
| CN106062022A (zh) * | 2014-02-28 | 2016-10-26 | 古河电气工业株式会社 | 电子设备密封用树脂组合物及电子设备 |
| CN106062022B (zh) * | 2014-02-28 | 2019-01-22 | 古河电气工业株式会社 | 电子设备密封用树脂组合物及电子设备 |
| US10196547B2 (en) | 2014-02-28 | 2019-02-05 | Furukawa Electrics Co., Ltd. | Resin composition for sealing electronic device, and electronic device |
| US10196534B2 (en) | 2014-02-28 | 2019-02-05 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Resin composition for sealing electronic device, and electronic device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4514049B2 (ja) | 感光性樹脂組成物並びにその硬化物 | |
| JP5012235B2 (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料、この光硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された電子部品及びその製造方法 | |
| JP5615512B2 (ja) | 感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブル回路基板、ならびにその回路基板の製法 | |
| JP2002371205A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
| CN116179108B (zh) | 一种用于ffc的阻燃热熔胶膜及其制备方法 | |
| JPH08134376A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
| JP2001302946A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料及び防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
| JP3413337B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用のレジストインク | |
| JP2005023222A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品とその製造方法。 | |
| JP2005024591A (ja) | 感光性樹脂組成物、その硬化物、及びその用途 | |
| JP2006342204A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料及びそれを用いた防湿絶縁された電子部品の製造方法。 | |
| JP4547212B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性ドライフィルム、及び光・電気混載基板 | |
| JP6654437B2 (ja) | 光硬化性防湿絶縁コート剤組成物 | |
| JP2874482B2 (ja) | 一時的表面保護方法およびそれに用いる樹脂組成物 | |
| JP3006180B2 (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
| JP2002155230A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料及び防湿絶縁された電子部品 | |
| JP2007106879A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
| JP2003335985A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
| JPH07238240A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
| JP2005037755A (ja) | 感光性樹脂組成物、それを用いた感光性フィルム及びその製造方法 | |
| JP2003160746A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造方法。 | |
| JP2006028221A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料、防湿絶縁された電子部品及びその製造法。 | |
| JP2004131555A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
| JPH0826118B2 (ja) | 樹脂組成物及びソルダ−レジスト樹脂組成物 | |
| JP2005171091A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 |