JP2003335985A - 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 - Google Patents
光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法Info
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- JP2003335985A JP2003335985A JP2002149414A JP2002149414A JP2003335985A JP 2003335985 A JP2003335985 A JP 2003335985A JP 2002149414 A JP2002149414 A JP 2002149414A JP 2002149414 A JP2002149414 A JP 2002149414A JP 2003335985 A JP2003335985 A JP 2003335985A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性およ
び補強性に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料
およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の
製造法を提供する。 【解決手段】 （Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０
００で、水素添加率が９０％以上である光硬化性末端ア
クリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポ
リブタジエン、（Ｂ）上記（Ａ）１００重量部に対して
１〜２０重量部のＥＯ変性トリメチロールプロパントリ
アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）γ−メ
タクリロキシプロピルトリエトキシシランを含有してな
る光硬化性防湿絶縁塗料。
び補強性に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料
およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の
製造法を提供する。 【解決手段】 （Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０
００で、水素添加率が９０％以上である光硬化性末端ア
クリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポ
リブタジエン、（Ｂ）上記（Ａ）１００重量部に対して
１〜２０重量部のＥＯ変性トリメチロールプロパントリ
アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）γ−メ
タクリロキシプロピルトリエトキシシランを含有してな
る光硬化性防湿絶縁塗料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の防湿、
絶縁等に適した光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを用い
て防湿絶縁された電子部品の製造法に関する。
絶縁等に適した光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを用い
て防湿絶縁された電子部品の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、実装回路板およびハイブリッドＩ
Ｃ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子
部品には、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセ
ラミック等の基板に配線図が印刷されてマイコン、抵抗
体、コンデンサ等の各種部品が搭載されており、それら
を湿気、ほこり等から保護する目的で絶縁処理が行われ
ている。この絶縁処理方法には、アクリル樹脂、シリコ
ーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の塗料によ
る保護コーティング処理が広く採用されている。このよ
うな実装回路板およびハイブリッドＩＣは過酷な環境
下、特に高湿度下で使用され、例えば自動車、洗濯機等
の機器に搭載されて使用されている。
Ｃ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子
部品には、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセ
ラミック等の基板に配線図が印刷されてマイコン、抵抗
体、コンデンサ等の各種部品が搭載されており、それら
を湿気、ほこり等から保護する目的で絶縁処理が行われ
ている。この絶縁処理方法には、アクリル樹脂、シリコ
ーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の塗料によ
る保護コーティング処理が広く採用されている。このよ
うな実装回路板およびハイブリッドＩＣは過酷な環境
下、特に高湿度下で使用され、例えば自動車、洗濯機等
の機器に搭載されて使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記塗
料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化させて絶
縁効果を得るためには高温度長時間処理が必要とされ
る。一方、短時間処理、例えば数秒〜数分での硬化が可
能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されているが、まだ充
分な可とう性および耐湿性を有するものが得られていな
い。また搭載部品の下部等紫外線が照射されない所は、
液状で未硬化の状態となり、電子部品の信頼性が低下す
るおそれがあった。さらには、樹脂塗料の強度が弱く、
基材に対する補強性が充分ではないおそれがあった。本
発明は、このような従来技術の問題点を解決し、短時間
処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強性に優れた
塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗
布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供す
ることにある。
料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化させて絶
縁効果を得るためには高温度長時間処理が必要とされ
る。一方、短時間処理、例えば数秒〜数分での硬化が可
能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されているが、まだ充
分な可とう性および耐湿性を有するものが得られていな
い。また搭載部品の下部等紫外線が照射されない所は、
液状で未硬化の状態となり、電子部品の信頼性が低下す
るおそれがあった。さらには、樹脂塗料の強度が弱く、
基材に対する補強性が充分ではないおそれがあった。本
発明は、このような従来技術の問題点を解決し、短時間
処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強性に優れた
塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗
布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）数平均
分子量が３００〜１０，０００で水素添加率が９０％以
上である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまた
は末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）上記
（Ａ）１００重量部に対して１〜２０重量部のＥＯ変性
トリメチロールプロパントリアクリレート、（Ｃ）光重
合開始剤および（Ｄ）γ−メタクリロキシプロピルトリ
エトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料お
よびこの塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁され
た電子部品の製造法に関する。
分子量が３００〜１０，０００で水素添加率が９０％以
上である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまた
は末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）上記
（Ａ）１００重量部に対して１〜２０重量部のＥＯ変性
トリメチロールプロパントリアクリレート、（Ｃ）光重
合開始剤および（Ｄ）γ−メタクリロキシプロピルトリ
エトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料お
よびこの塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁され
た電子部品の製造法に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる光硬化性の末
端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキ
シポリブタジエン（Ａ）は、水素添加率が９０％以上の
末端ヒドロキシポリブタジエンを、ポリイソシアネート
と反応させ、その後にヒドロキシエチルアクリレートま
たは、ヒドロキシエチルメタクリレートを反応させて得
られる数平均分子量が３００〜１０，０００のアクリル
変性水素添加ポリブタジエン樹脂である。この樹脂の数
平均分子量は３００〜１０，０００好ましくは５００〜
５，０００、水素添加率は９０％以上、好ましくは９５
％以上とされる。数平均分子量が３００未満では造膜性
が悪くなり、１０，０００を超えると粘度が高く、作業
性に劣る。また水素添加率が９０％未満では、得られる
塗膜の加熱劣化後の可とう性が低下し、耐熱性が劣る。
この市販品としては、日本曹達社製の商品名ＴＥＡＩ−
２０００、ＴＥＡＩ−３０００等が挙げられ、これらは
単独でまたは２種以上を組み合せて使用できる。
端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキ
シポリブタジエン（Ａ）は、水素添加率が９０％以上の
末端ヒドロキシポリブタジエンを、ポリイソシアネート
と反応させ、その後にヒドロキシエチルアクリレートま
たは、ヒドロキシエチルメタクリレートを反応させて得
られる数平均分子量が３００〜１０，０００のアクリル
変性水素添加ポリブタジエン樹脂である。この樹脂の数
平均分子量は３００〜１０，０００好ましくは５００〜
５，０００、水素添加率は９０％以上、好ましくは９５
％以上とされる。数平均分子量が３００未満では造膜性
が悪くなり、１０，０００を超えると粘度が高く、作業
性に劣る。また水素添加率が９０％未満では、得られる
塗膜の加熱劣化後の可とう性が低下し、耐熱性が劣る。
この市販品としては、日本曹達社製の商品名ＴＥＡＩ−
２０００、ＴＥＡＩ−３０００等が挙げられ、これらは
単独でまたは２種以上を組み合せて使用できる。
【０００６】本発明に用いられるＥＯ変性トリメチロー
ルプロパントリアクリレート（Ｂ）の配合量は、樹脂硬
度および相溶性の点から、前記（Ａ）成分１００重量部
に対して１〜２０重量部とされ、５〜１０重量部の範囲
がより好ましい。
ルプロパントリアクリレート（Ｂ）の配合量は、樹脂硬
度および相溶性の点から、前記（Ａ）成分１００重量部
に対して１〜２０重量部とされ、５〜１０重量部の範囲
がより好ましい。
【０００７】本発明に用いられる光重合開始剤は、ベン
ジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフ
ェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンゾイン
チオエーテル類、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２
−エチルアントラキノンフロイン、ベンゾインエーテル
ミヒラーケトン系、 塩化デシルノチオキサントン類等
が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合せ
て使用できる。これら光重合開始剤の配合割合は、硬化
速度と造膜性の点から前記（Ａ）成分１００重量部に対
して０．０１〜１０重量部の範囲が好ましく、０．１〜
５重量部の範囲がより好ましい。
ジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフ
ェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンゾイン
チオエーテル類、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２
−エチルアントラキノンフロイン、ベンゾインエーテル
ミヒラーケトン系、 塩化デシルノチオキサントン類等
が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合せ
て使用できる。これら光重合開始剤の配合割合は、硬化
速度と造膜性の点から前記（Ａ）成分１００重量部に対
して０．０１〜１０重量部の範囲が好ましく、０．１〜
５重量部の範囲がより好ましい。
【０００８】本発明に用いられる、γ−メタクリロキシ
プロピルトリエトキシシランの配合割合は、ガラス基板
との接着性から前記（Ａ）成分１００重量部に対して１
〜２０重量部とされ、５〜１０重量部の範囲がより好ま
しい。
プロピルトリエトキシシランの配合割合は、ガラス基板
との接着性から前記（Ａ）成分１００重量部に対して１
〜２０重量部とされ、５〜１０重量部の範囲がより好ま
しい。
【０００９】本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、前記
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）成分を配合し加熱
溶解することによって得られる。また、本発明になる光
硬化性防湿絶縁塗料には、必要に応じて架橋性単量体、
重合禁止剤等を添加することができる。
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）成分を配合し加熱
溶解することによって得られる。また、本発明になる光
硬化性防湿絶縁塗料には、必要に応じて架橋性単量体、
重合禁止剤等を添加することができる。
【００１０】架橋性単量体としてはスチレン、ビニルト
ルエン、α−メチルスチレン、ρ−ターシャリーブチル
スチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリ
ルフタレート、２−ヒドロオキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロオキシプロピルメタクリレート、メチル
メタクリレート、エチルメタクリレート、ラウリルメタ
クリレート、メタクリル酸とカージュラＥ−１０（シェ
ル化学社製、高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品
名）の反応物等の１官能性のメタクリル酸エステル、エ
チレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコ
ールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメ
タクリレート等の２官能性のメタクリル酸エステル、メ
チルアクリレート、エチルアクリレート、ラウリルアク
リレート、２−ヒドロオキシエチルアクリレート、２−
ヒドロオキシプロピルアクリレート、アクリル酸とカー
ジュラＥ−１０の反応物等の１官能性のアクリル酸エス
テル、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレン
グリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオール
ジアクリレート等の２官能性のアクリル酸エステル等が
用いられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合せて
使用できる。
ルエン、α−メチルスチレン、ρ−ターシャリーブチル
スチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリ
ルフタレート、２−ヒドロオキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロオキシプロピルメタクリレート、メチル
メタクリレート、エチルメタクリレート、ラウリルメタ
クリレート、メタクリル酸とカージュラＥ−１０（シェ
ル化学社製、高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品
名）の反応物等の１官能性のメタクリル酸エステル、エ
チレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコ
ールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメ
タクリレート等の２官能性のメタクリル酸エステル、メ
チルアクリレート、エチルアクリレート、ラウリルアク
リレート、２−ヒドロオキシエチルアクリレート、２−
ヒドロオキシプロピルアクリレート、アクリル酸とカー
ジュラＥ−１０の反応物等の１官能性のアクリル酸エス
テル、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレン
グリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオール
ジアクリレート等の２官能性のアクリル酸エステル等が
用いられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合せて
使用できる。
【００１１】重合禁止剤としては、ハイドロキノン、パ
ラターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキ
ノン類、その他一般に使用されているものが用いられ
る。
ラターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキ
ノン類、その他一般に使用されているものが用いられ
る。
【００１２】本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料を用い
て防湿絶縁された実装回路板、ハイブリッドＩＣ等の電
子部品が製造されるが、その製法としては、一般に知ら
れているハケ塗り法、浸漬法（ディップ法）、スプレー
法等によってこの塗料を電子部品に塗布、硬化すればよ
い。塗布後の塗膜の硬化は紫外線照射によって行なわれ
る。
て防湿絶縁された実装回路板、ハイブリッドＩＣ等の電
子部品が製造されるが、その製法としては、一般に知ら
れているハケ塗り法、浸漬法（ディップ法）、スプレー
法等によってこの塗料を電子部品に塗布、硬化すればよ
い。塗布後の塗膜の硬化は紫外線照射によって行なわれ
る。
【００１３】
【実施例】次に本発明を実施例および比較例により説明
するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。「部」として表わしたものは重量部を示す。 （実施例１）ＴＥＡＩ−２０００（日本曹達株式会社
製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：
約１，０００）９０部、ＥＯ変性トリメチロールプロパ
ントリアクリレート（共栄社化学株式会社製）１０部、
ベンジルジメチルケタール２．５部およびγ−メタクリ
ロキシプロピルトリエトキシシラン５部を混合攪拌し
て、塗料Ａを得た。
するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。「部」として表わしたものは重量部を示す。 （実施例１）ＴＥＡＩ−２０００（日本曹達株式会社
製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：
約１，０００）９０部、ＥＯ変性トリメチロールプロパ
ントリアクリレート（共栄社化学株式会社製）１０部、
ベンジルジメチルケタール２．５部およびγ−メタクリ
ロキシプロピルトリエトキシシラン５部を混合攪拌し
て、塗料Ａを得た。
【００１４】（比較例１）ＴＥＡＩ−２０００（日本曹
達株式会社製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平
均分子量：約１，０００）９０部、ＥＯ変性トリメチロ
ールプロパントリアクリレート（共栄社化学株式会社
製）２０部、ベンジルジメチルケタール２．５部および
γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン５部を
混合攪拌して、塗料Ｂを得た。 （比較例２）ＴＥＡＩ−２０００（日本曹達株式会社
製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：
約１，０００）１００部、ベンジルジメチルケタール
２．５部およびγ−メタクリロキシプロピルトリエトキ
シシラン５部を混合攪拌して、塗料Ｃを得た。
達株式会社製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平
均分子量：約１，０００）９０部、ＥＯ変性トリメチロ
ールプロパントリアクリレート（共栄社化学株式会社
製）２０部、ベンジルジメチルケタール２．５部および
γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン５部を
混合攪拌して、塗料Ｂを得た。 （比較例２）ＴＥＡＩ−２０００（日本曹達株式会社
製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：
約１，０００）１００部、ベンジルジメチルケタール
２．５部およびγ−メタクリロキシプロピルトリエトキ
シシラン５部を混合攪拌して、塗料Ｃを得た。
【００１５】以上で得た塗料Ａ〜Ｃをガラス製試験管に
入れ、室温で２４時間放置後に樹脂状態を観察し、透明
性（白濁の有無）を評価した。また、これらの塗料をガ
ラス板に１００μｍ厚みになるように塗布し日本電池社
製ＵＶ照射装置で照射出力１２０Ｗ／ｃｍで総照射量が
２４００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して試験片を作
成し、指触による表面タックの有無の評価、接着性（碁
盤目）試験を実施した。また、塗料をガラス板に５ｍ厚
みになるように塗布し、照射出力１２０Ｗ／ｃｍで総照
射量が５０００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して試験
片を作成し、硬度計（ショアＡ）にて樹脂硬度を測定し
た。
入れ、室温で２４時間放置後に樹脂状態を観察し、透明
性（白濁の有無）を評価した。また、これらの塗料をガ
ラス板に１００μｍ厚みになるように塗布し日本電池社
製ＵＶ照射装置で照射出力１２０Ｗ／ｃｍで総照射量が
２４００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して試験片を作
成し、指触による表面タックの有無の評価、接着性（碁
盤目）試験を実施した。また、塗料をガラス板に５ｍ厚
みになるように塗布し、照射出力１２０Ｗ／ｃｍで総照
射量が５０００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して試験
片を作成し、硬度計（ショアＡ）にて樹脂硬度を測定し
た。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１から明らかなとおり、ＴＥＡＩ−２０
００をＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレー
トで１０部置換した組成物（実施例１）は、ＥＯ変性ト
リメチロールプロパントリアクリレート（共栄社化学株
式会社製）で２０部置換した組成物（比較例１）、およ
びＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート
（共栄社化学株式会社製）で置換していない組成物（比
較例２）に比較して、ガラス基板との接着性に優れ樹脂
硬度も向上している。
００をＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレー
トで１０部置換した組成物（実施例１）は、ＥＯ変性ト
リメチロールプロパントリアクリレート（共栄社化学株
式会社製）で２０部置換した組成物（比較例１）、およ
びＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート
（共栄社化学株式会社製）で置換していない組成物（比
較例２）に比較して、ガラス基板との接着性に優れ樹脂
硬度も向上している。
【００１８】
【発明の効果】本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料は、
数平均分子量が３００〜１０，０００で、水素添加率が
９０％以上である光硬化性末端アクリロキシポリブタジ
エンまたは末端メタクリロキシポリブタジエンの一部を
上記１００重量部に対して１〜２０重量部になるように
３官能性のアクリル酸エステルであるＥＯ変性トリメチ
ロールプロパントリアクリレートで置換することで、ガ
ラスとの高い接着性を有し、これにより耐湿性評価にお
いても優れた特性を示す塗料であり、また樹脂硬度が向
上し、これにより基材の補強性におていも優れた特性を
示す塗料であり、この塗料によって信頼性の向上された
電子部品を製造することができる。
数平均分子量が３００〜１０，０００で、水素添加率が
９０％以上である光硬化性末端アクリロキシポリブタジ
エンまたは末端メタクリロキシポリブタジエンの一部を
上記１００重量部に対して１〜２０重量部になるように
３官能性のアクリル酸エステルであるＥＯ変性トリメチ
ロールプロパントリアクリレートで置換することで、ガ
ラスとの高い接着性を有し、これにより耐湿性評価にお
いても優れた特性を示す塗料であり、また樹脂硬度が向
上し、これにより基材の補強性におていも優れた特性を
示す塗料であり、この塗料によって信頼性の向上された
電子部品を製造することができる。
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フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4J027 AA04 AC03 AC06 AJ01 AJ08
BA04 BA05 BA07 BA08 BA12
BA18 BA19 BA20 BA22 BA24
BA26 CB10 CD08
4J038 DL122 FA152 FA231 KA03
NA21 PA17 PB09
5G305 AA07 AA11 AB26 AB36 BA09
CA07 CA08 CA40 CD08
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０
００で、水素添加率が９０％以上である光硬化性末端ア
クリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポ
リブタジエン、（Ｂ）上記（Ａ）１００重量部に対して
１〜２０重量部のＥＯ変性トリメチロールプロパントリ
アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）γ−メ
タクリロキシプロピルトリエトキシシランを含有してな
る光硬化性防湿絶縁塗料。 - 【請求項２】 請求項１記載の光硬化性防湿絶縁材料を
電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002149414A JP2003335985A (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002149414A JP2003335985A (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003335985A true JP2003335985A (ja) | 2003-11-28 |
Family
ID=29706388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002149414A Pending JP2003335985A (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003335985A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012121935A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Denso Corp | 光硬化性防滴材 |
| WO2016104473A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 株式会社クラレ | 変性液状ジエン系ゴム及び該変性液状ジエン系ゴムを含む樹脂組成物 |
-
2002
- 2002-05-23 JP JP2002149414A patent/JP2003335985A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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