KR101677077B1

KR101677077B1 - 수지 조성물

Info

Publication number: KR101677077B1
Application number: KR1020127014972A
Authority: KR
Inventors: 유이치 가게야마
Original assignee: 아지노모토 가부시키가이샤
Priority date: 2009-11-18
Filing date: 2010-11-16
Publication date: 2016-11-17
Also published as: JPWO2011062167A1; EP2502962A1; WO2011062167A1; KR20120091349A; US20120283375A1; EP2502962B1; JP5768718B2; US8809442B2; TWI491661B; EP2502962A4; TW201129623A

Abstract

폴리이소부틸렌 수지, 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 폴리이소프렌 수지 및/또는 폴리이소부틸렌 수지, 점착 부여 수지, 및 에폭시 수지를 함유하는 수지 조성물.

Description

수지 조성물{RESIN COMPOSITION}

본 발명은, 유기 EL 소자의 봉지 등에 적합하게 사용할 수 있는, 수지 조성물에 관한 것이다.

유기 EL(Electroluminescence) 소자는 발광 재료에 유기 물질을 사용한 발광 소자이며, 저전압으로 고휘도의 발광을 수득할 수 있는 최근 각광을 받고 있는 소재이다. 그러나, 유기 EL 소자는 수분에 매우 약하고, 유기 재료 자체가 수분에 의해 변질되어 휘도가 저하되거나, 발광하지 않게 되거나, 전극과 유기 EL층의 계면이 수분의 영향으로 박리되거나, 금속이 산화되어 고저항화되어 버리거나 하는 문제가 있었다.

열경화 수지 조성물을 전면 봉지 재료로서 사용하는 경우, 경화전의 재료 점도가 낮은 점에서 적층 작업이 용이한 것과, 열경화 후의 경화물의 투습도가 낮은 것을 이점으로서 들 수 있다. 그러나, 그 한편, 열경화시의 가열 온도에 의해 유기 EL 소자가 열화된다는 문제가 있다.

특허문헌 1에는 폴리이소부틸렌 수지와 수소 첨가 환상 올레핀계 중합체를 함유하는 봉입용 필름이 개시되어 있다. 그러나, 당해 필름은 통상 보호 필름이 적층되어 있지만, 당해 필름의 택성(tackiness)이 크기 때문에, 보호 필름의 박리가 곤란하며, 또한, 보호 필름의 박리시에 당해 필름이 크게 변형되어 버리는 등 취급성이 매우 곤란한 것을 알고 있다.

한편, 특허문헌 2에는 이소부틸렌계 중합체, 에폭시기 함유 화합물, 에폭시 수지용 경화제를 함유하는 씰재용 조성물이 개시되어 있지만, 이 조성물은 핫멜트 도포를 실시하기 때문에, 바니쉬 도포와 같이 간편하게 시트를 제작할 수 없다. 또한, 밀착성이나 취급성에 관해서는 언급되어 있지 않고, 충분한 검토가 이루어지고 있지 않다.

일본 공개특허공보 제2009-524705호 일본 공개특허공보 제2008-248055호

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 바니쉬 도포가 가능하고, 간편하게 시트화할 수 있고, 봉지 공정 전에 미리 경화시킴으로써, 봉지 공정 이후에서는 가열 경화를 필요로 하지 않아 유기 EL 소자의 열열화를 대폭 저감시킬 수 있어 양호한 내투습성, 접착 강도, 취급성을 겸비한 시트를 실현할 수 있는 수지 조성물 및 그것으로부터 수득되는 수지 조성물 시트를 제공하는 것에 있다.

본 발명자는 예의 검토한 결과, 폴리이소부틸렌 수지, 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 폴리이소프렌 수지 및/또는 폴리이소부틸렌 수지, 점착 부여 수지, 및 에폭시 수지를 함유하는 수지 조성물을 사용함으로써 상기 과제가 해결되는 것을 밝혀내고, 본 발명에 이르렀다.

즉, 본 발명은 이하의 형태를 포함한다.

[1] (A) 폴리이소부틸렌 수지, (B) 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 폴리이소프렌 수지 및/또는 폴리이소부틸렌 수지, (C) 점착 부여 수지, 및 (D) 에폭시 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.

[2] 상기 항목 [1]에 있어서, (B)의 관능기가 산무수물기인 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.

[3] 상기 항목 [1]에 있어서, (A) 폴리이소부틸렌 수지가, 이소부틸렌계 중합체, 및/또는, 폴리이소부틸렌 골격에 이소부틸렌 이외의 단량체 성분으로 이루어지는 세그먼트 골격이 공중합한 공중합체인 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.

[4] 상기 항목 [1]에 있어서, (A) 폴리이소부틸렌 수지가, 폴리이소부틸렌 골격에 스티렌의 단량체 성분으로 이루어지는 세그먼트 골격이 공중합한 공중합체인 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.

[5] 상기 항목 [1]에 있어서, (E) 액상 폴리이소부틸렌 및/또는 액상 폴리이소프렌부틸렌을 또한 함유하는 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.

[6] 상기 항목 [1]에 있어서, (F) 무기 충전재를 또한 함유하는 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.

[7] 상기 항목 [1]에 있어서, (G) 흡습성 금속 산화물을 또한 함유하는 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.

[8] 상기 항목 [1]에 있어서, (H) 경화제를 또한 함유하는 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.

[9] 상기 [1] 내지 [8] 중의 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는, 수지 조성물 시트.

[10] 상기 항목 [9]에 있어서, 유기 EL 소자의 봉지 공정 전에 미리 경화시키고, 유기 EL 소자를 피복하는 것을 특징으로 하는, 수지 조성물 시트.

[11] 상기 [9]에 기재된 수지 조성물 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 EL 디바이스.

[12] 상기 [9]에 기재된 수지 조성물 시트를, 기판에 적층하는 봉지 공정 전에 미리 경화시키는 것을 특징으로 하는, 유기 EL 디바이스의 제조방법.

[13] 유기 EL 소자의 봉지 공정 전에 미리 경화시킴으로써, 유기 EL 소자의 열열화를 저감시킬 수 있는 수지 조성물 시트로서, (A) 폴리이소부틸렌 수지, (B) 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 폴리이소프렌 수지 및/또는 폴리이소부틸렌 수지, (C) 점착 부여 수지, 및 (D) 에폭시 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물 시트.

폴리이소부틸렌 수지, 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 폴리이소프렌 수지 및/또는 폴리이소부틸렌 수지, 점착 부여 수지, 및 에폭시 수지를 함유하는 수지 조성물을 사용함으로써, 바니쉬 도포가 가능하고, 간편하게 시트화할 수 있고, 봉지 공정 전에 미리 경화시킴으로써, 봉지 공정 이후에서는 가열 경화를 필요로 하지 않아 유기 EL 소자의 열열화를 대폭 저감시킬 수 있어, 양호한 내투습성, 접착 강도, 취급성을 겸비한 시트를 제공할 수 있게 되었다.

본 발명의 수지 조성물은, (A) 폴리이소부틸렌 수지, (B) 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 폴리이소프렌 수지 및/또는 폴리이소부틸렌 수지, (C) 점착 부여 수지, 및 (D) 에폭시 수지를 함유하는 것이 주된 특징이다.

[(A) 폴리이소부틸렌 수지]

본 발명에 있어서 사용되는 (A) 폴리이소부틸렌 수지(이하, 「(A) 성분」이라고도 약칭한다.)는, 수지 조성물의 내투습성을 향상시키면서, 다른 제물성을 안정적으로 유지하는 작용을 가진다. 또한, 당해 (A) 폴리이소부틸렌 수지는, 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖지 않는 폴리이소부틸렌 수지이며, 바람직하게는 실온(25℃)에서의 상태가 고체상이다.

(A) 성분은, 폴리이소부틸렌 골격을 주체로 형성된 중합체이면, 이소부틸렌의 호모 폴리머(단독 중합체) 또는 이소부틸렌에 적절량의 부텐-1, 부텐-2 등의 올레핀계 화합물을 공중합한 공중합체(이하, 이들을 「이소부틸렌계 중합체」라고 총칭한다)로 한정되지 않고, 원하는 내투습성이 수득되는 한, 폴리이소부틸렌 골격에 이소부틸렌 이외의 단량체 성분으로 이루어지는 세그먼트 골격에 공중합한 공중합체(블록 공중합체 또는 그래프트 공중합체)라도 좋다. 당해 공중합체에 있어서, 이소부틸렌 이외의 단량체 성분으로서는, 이소프렌, 스티렌, 부타디엔, 에틸렌, 프로필렌, 아크릴로니트릴, 염화비닐, 브롬화비닐, 수첨 스티렌, 펜타디엔, 사이클로펜타디엔, 디사이클로펜타디엔 등을 예시할 수 있고, 이들은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 이 중에서도, 온열 내성의 향상, 내투습성 향상의 관점에서, 스티렌이 바람직하다. 또한, 당해 공중합체에 있어서, 폴리이소부틸렌 골격이 차지하는 비율은 중합체 전체의 50질량% 이상이 바람직하며, 보다 바람직하게는 60질량% 이상이다. 바람직한 공중합 조성(폴리이소부틸렌 골격/이소부틸렌 이외의 단량체 성분으로 이루어지는 세그먼트 골격)은 60 내지 90질량%/10 내지 40질량%이며, 보다 바람직하게는 65 내지 80질량%/20 내지 35질량%이다. 또한, 당해 공중합체는, 이소부틸렌계 중합체와 병용해도 좋다.

(A) 성분의 구체예로서는, 시판품으로서, 오파놀 B12, B15, B50, B80, B100, B120, B150, B220(BASF사 제조), JSR부틸065, 268, 365(JSR사 제조), 비스타넥스LM-MS, MH, H, MML-80, 100, 120, 140(엑손·케미칼사 제조), HYCAR(굿리치사 제조), SIBSTAR T102(카네카사 제조) 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.

(A) 성분의 평균 분자량은 특별히 한정은 되지 않지만, 양호한 도포성과 상용성을 초래한다는 관점에서, 점도 평균 분자량이, 1,200,000 이하가 바람직하며, 1,100,000 이하가 보다 바람직하며, 1,000,000 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 수지 조성물의 도포시의 튀김을 방지하고, 수지 조성물 시트의 내투습성을 발현시키고, 기계 강도를 향상시킨다는 관점에서, 점도 평균 분자량이, 100,000 이상이 바람직하며, 200,000 이상이 보다 바람직하며, 300,000 이상이 더욱 바람직하다. 또한, (A) 성분은 실온(25℃)에서 고체상인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서의 점도 평균 분자량은, 통상적인 방법에 따라, 소정 온도에서의 중합체 희박 용액의 점도를 측정하여 수득된 극한 점도의 값으로부터 점도식을 사용하여 구해진다. 또는, 수지의 용융 점도로부터 플로리의 용융 점도식에 의해서도 구해진다.

(A) 성분은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 수지 조성물 중의 (A) 성분의 함유량은 특별히 제한은 없지만, 양호한 도포성과 상용성을 초래하고, 양호한 온열 내성과 취급성(택 억제)을 확보할 수 있다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 60질량% 이하가 바람직하며, 50질량% 이하가 보다 바람직하며, 40질량% 이하가 더욱 바람직하고, 30질량% 이하가 더욱 한층 바람직하며, 25질량% 이하가 특히 바람직하다. 한편, 필요한 내투습성을 수득한다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 1질량% 이상이 바람직하며, 2질량% 이상이 보다 바람직하며, 3질량% 이상이 더욱 바람직하고, 5질량% 이상이 더욱 한층 바람직하며, 10질량% 이상이 특히 바람직하며, 15질량% 이상이 특히 바람직하다.

[(B) 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 폴리이소프렌 수지 및/또는 폴리이소부틸렌 수지]

본 발명에 있어서 사용되는, (B) 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 폴리이소프렌 수지 및/또는 폴리이소부틸렌 수지(이하, 「(B) 성분」이라고도 약칭한다)는, 수득되는 수지 조성물 시트의 택성을 적절히 억제하여 시트의 적층 공정에서의 취급성을 향상시키면서, 양호한 내투습성과, 기재와의 접착성 등의 물성을 양호하게 유지한다고 하는 연화제의 역할을 한다.

바니쉬의 점도를 바니쉬의 도포에 요구되는 정도로 저감 조정하기 위해서 배합되는 연화제는, 통상, 시트의 택을 일으키는 원인이 되기 쉽지만, 본 발명에 있어서 사용하는 (B) 성분은, 폴리이소부틸렌 수지((A) 성분)와의 상용성이 양호하여 바니쉬의 점도 조정의 효과를 가지면서도, 시트 형성 후에 가교 반응시킴으로써 그 유동성을 억제하고, 시트의 택을 취급 가능할 정도로까지 대폭 저감시킬 수 있다. 여기에서 말하는, 택의 저감이란, 택력을 바람직하게는 12N/㎠ 이하, 보다 바람직하게는 0.5N/㎠ 이하로 저감시키는 것을 말한다.

(B) 성분은, (B1) 폴리이소프렌 골격을 주체로 하는 중합체(즉, 이소프렌의 호모 폴리머(단독 중합체) 또는 이소프렌에 적절량의 부텐-1, 부텐-2 등의 올레핀계 화합물을 공중합한 공중합체(이하, 이들을 「이소프렌계 중합체」라고 총칭한다), 또는, 폴리이소프렌 세그먼트와 이소프렌 이외의 단량체 성분으로 이루어지는 중합체 세그먼트를 갖는 블록 또는 그래프트 공중합체)의 주쇄 및/또는 측쇄에 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기가 결합한 수지나, 또는, (B2) 폴리이소부틸렌 골격을 주체로 하는 중합체(즉, 이소부틸렌계 중합체나, 또는, 폴리이소부틸렌 세그먼트와 이소부틸렌 이외의 단량체 성분으로부터 이루어지는 중합체 세그먼트를 갖는 블록 또는 그래프트 공중합체)의 주쇄 및/또는 측쇄에 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기가 결합된 수지 중 어느 한쪽 또는 양쪽으로 구성된다.

상기 이소프렌 이외의 단량체 성분으로서는, 이소부틸렌, 스티렌, 부타디엔, 에틸렌, 프로필렌, 아크릴로니트릴, 염화비닐, 브롬화비닐, 수첨 스티렌, 펜타디엔, 사이클로펜타디엔, 디사이클로펜타디엔 등을 예시할 수 있고, 이들은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 또한, 상기 이소부틸렌 이외의 단량체 성분으로서는, 이소프렌, 스티렌, 부타디엔, 에틸렌, 프로필렌, 아크릴로니트릴, 염화비닐, 브롬화비닐, 수첨 스티렌, 펜타디엔, 사이클로펜타디엔, 디사이클로펜타디엔 등을 예시할 수 있고, 이들은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

상기 블록 또는 그래프트 공중합체에 있어서, 폴리이소프렌 세그먼트 또는 폴리이소부틸렌 세그먼트가 차지하는 비율은 중합체 전체의 50질량% 이상이 바람직하며, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 보다 한층 바람직하게는 80질량% 이상, 특히 바람직하게는 90질량% 이상이며, 이소프렌 이외의 단량체 성분으로 이루어지는 중합체 세그먼트 또는 이소부틸렌 이외의 단량체 성분으로 이루어지는 중합체 세그먼트의 비율은 중합체 전체의 50질량% 이하가 바람직하며, 보다 바람직하게는 40질량% 이하, 또한 더욱 한층 바람직하게는 20질량% 이하, 특히 바람직하게는 10질량% 이하이다.

상기 폴리이소부틸렌 골격을 주체로 하는 중합체는 이소부틸렌계 중합체가 바람직하며, 상기 폴리이소프렌 골격을 주체로 하는 중합체는 이소프렌계 중합체가 바람직하다.

상기의 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기로서는, 원하는 내투습성, 접착성에 악영향을 미치지 않는 한 어떠한 구조라도 좋고, 예를 들면, 산무수물기[-C(O)-O-C(O)-], 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 하이드록실기, 이소시아네이트기, 옥사졸린기, 옥세탄기, 시아네이트기, 페놀기[-Ph-OH], 하이드라지드기, 아미드기 등을 들 수 있고, 이들은 어느 1종이라도, 2종 이상이라도 좋다. 또한, 이러한 관능기는, 1분자당 평균 1 내지 15개인 것이 바람직하며, 1 내지 10개인 것이 보다 바람직하며, 1 내지 5개인 것이 더욱 바람직하다.

당해 (B) 성분의 구체예로서는, 무수 말레산 변성 액상 폴리이소부틸렌, 무수 말레산 변성 액상 폴리이소프렌, 에폭시 변성 폴리이소프렌, 하이드록실기 변성 액상 폴리이소프렌, 알릴 변성 액상 폴리이소프렌 등을 들 수 있고, 이 중에서도, (A) 성분과의 상용성, 수지 조성물을 시트화했을 때의 적절한 택성 및 에폭시기와의 반응성의 점에서, 무수 말레산 변성 액상 폴리이소부틸렌, 무수 말레산 변성 액상 폴리이소프렌이 바람직하다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다. 「액상」은, 실온(25℃)에서의 상태이다.

또한, 무수 말레산 변성 액상 폴리이소부틸렌 및 무수 말레산 변성 액상 폴리이소프렌에 있어서는, 산가가 5 내지 60mgKOH/g인 것이 바람직하며, 15 내지 50mgKOH/g인 것이 보다 바람직하며, 25 내지 45mgKOH/g이 더욱 바람직하다. 또한, 여기에서 말하는 산가는 JIS K 2501-2003 석유 제품 및 윤활유-중화가 시험 방법에 기초한다.

(B) 성분의 수 평균 분자량은, 수지 조성물의 가공성을 향상시킨다는 관점에서, 100,000 이하가 바람직하며, 80,000 이하가 보다 바람직하며, 60,000 이하가 더욱 바람직하고, 50,000 이하가 더욱 한층 바람직하다. 또한, 수지 조성물의 내투습성을 발현시킨다는 관점에서, 300 이상이 바람직하며, 500 이상이 보다 바람직하며, 700 이상이 더욱 바람직하다. 또한, (B) 성분은 실온(25℃)에서 액상인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서의 수 평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)법(폴리스티렌 환산)으로 측정된다. GPC법에 의한 수 평균 분자량은, 구체적으로는, 측정 장치로서 (주) 시마즈세사쿠쇼 제조 LC-9A/RID-6A를, 칼럼으로서 쇼와덴코사 제조의 Shodex K-800P/K-804L/K-804L을, 이동상으로서 클로로포름 등을 사용하고, 칼럼 온도 40℃에서 측정하고, 표준 폴리스티렌의 검량선을 사용하여 산출할 수 있다.

(B) 성분으로서 사용할 수 있는 시판품으로서는, 무수 말레산 변성 액상 폴리이소부틸렌: HV-100M, HV-300M(신니혼세키유사 제조), 무수 말레산 변성 액상 폴리이소프렌: 쿠라프렌 LIR-403, LIR-410(쿠라레사 제조), 하이드록실기 변성 액상 폴리이소프렌: 쿠라프렌 LIR-506(쿠라레사 제조), 알릴 변성 액상 폴리이소프렌: 쿠라프렌 UC-203, UC-102(쿠라레사 제조), 에폭시 변성 이소프렌 공중합 중합체: 쿠라프렌 KLP L-207(쿠라레사 제조) 등을 들 수 있다.

(B) 성분은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 수지 조성물 중의 (B) 성분의 함유량은, 특별히 제한은 없지만, 수지 조성물로부터 수득되는 시트의 취급성(택 억제)을 확보할 수 있다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 50질량% 이하가 바람직하며, 20질량% 이하가 보다 바람직하며, 15중량% 이하가 더욱 바람직하고, 12질량% 이하가 더욱 한층 바람직하며, 9질량% 이하가 특히 바람직하며, 6질량% 이하가 특히 바람직하다. 또한, 수지 조성물의 양호한 내투습성을 확보할 수 있다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 0.1질량% 이상이 바람직하며, 1질량% 이상이 보다 바람직하며, 2질량% 이상이 더욱 바람직하고, 3질량% 이상이 더욱 한층 바람직하며, 4질량% 이상이 특히 바람직하다.

또한, 수지 조성물로부터 수득되는 시트의 취급성 조정을 위해, 내투습성, 접착성에 악영향을 미치지 않는 범위에서, 평균 분자량이 상기 (B) 성분의 평균 분자량과 동등 범위에 있고, 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖지 않는, 액상 폴리이소부틸렌 및/또는 액상 폴리이소프렌((E) 성분)을 병용해도 좋다. 여기에서 말하는 「액상 폴리이소부틸렌」은 액상의 이소부틸렌계 중합체이며, 「액상 폴리이소프렌」은 액상의 이소프렌계 중합체이다. 「액상」은, 실온(25℃)에서의 상태이다. 이러한 액상 폴리이소부틸렌이나 액상 폴리이소프렌의 시판품으로서는, 액상 폴리이소부틸렌으로서, Tetrax 3T, 4T, 5T, 6T(신니혼세키유사 제조), 니혼세키유폴리부텐 LV 시리즈, HV 시리즈(신니혼세키유사 제조), 닛산폴리부텐 0N, 06N, 015N, 3N, 5N, 10N, 30N, 200N(니치유사 제조) 등을 들 수 있고, 액상 폴리이소프렌으로서, 쿠라프렌 LIR-30, LIR-50(쿠라레사 제조) 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.

수지 조성물 중의 (E) 성분의 함유량은, 특별히 제한은 없지만, 원하는 택성을 유지한다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 20질량% 이하가 바람직하며, 15질량% 이하가 보다 바람직하다. 또한, 당해 성분을 배합하는 효과를 충분히 발현시킨다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 1질량% 이상이 바람직하며, 2질량% 이상이 보다 바람직하다.

[(C) 점착 부여 수지]

본 발명에 있어서 사용되는 (C) 점착 부여 수지(이하, 「(C) 성분」이라고도 약칭한다)는, 수지 조성물의 접착성을 향상시키면서, 다른 제물성을 안정적으로 유지할 수 있다. 당해 (C) 성분으로서는, 특별히 한정되는 것이 아니며, 테르펜 수지, 변성 테르펜 수지(수소 첨가 테르펜 수지, 테르펜페놀 공중합 수지, 방향족 변성 테르펜 수지 등), 쿠마론 수지, 인덴 수지, 석유 수지(지방족계 석유 수지, 수첨 지환식 석유 수지, 방향족계 석유 수지, 지방족 방향족 공중합계 석유 수지, 지환족계 석유 수지, 디사이클로펜타디엔계 석유 수지 및 그 수소화물 등)가 바람직하게 사용된다. 이 중에서도, 상용성, 접착성, 내투습성의 점에서 테르펜 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 테르펜페놀 공중합 수지, 수첨 지환식 석유 수지, 방향족계 석유 수지, 지방족 방향족 공중합계 석유 수지, 지환족계 석유 수지가 바람직하다. 당해 (C) 성분은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.

(C) 성분으로서 사용할 수 있는 시판품으로서는, 테르펜 수지로서, YS 레진PX, YS 레진 PXN(모두 야스하라케미컬사 제조) 등을 들 수 있고, 방향족 변성 테르펜 수지로서, YS 레진 TO, TR 시리즈(모두 야스하라케미컬사 제조) 등을 들 수 있고, 수소 첨가 테르펜 수지로서, 크리아론P, 크리아론M, 크리아론K 시리즈(모두 야스하라케미컬사 제조) 등을 들 수 있고, 테르펜페놀 공중합 수지로서, YS 폴리스터2000, 폴리스터U, 폴리스터T, 폴리스터S, 마이티에이스G(모두 야스하라케미컬사 제조) 등을 들 수 있고, 수첨 지환식 석유 수지로서, Escorez5300 시리즈, 5600 시리즈(모두 엑손모빌사 제조), 방향족계 석유 수지로서 ENDEX155(이스트만사 제조), 지방족 방향족 공중합계 석유 수지로서 QuintoneD100(니혼제온사 제조), 지환족계 석유 수지로서 Quintone1345(니혼제온사 제조) 등을 들 수 있다.

수지 조성물 중의 (C) 성분의 함유량은, 특별히 제한은 없지만, 양호한 내투습성을 유지한다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 70질량% 이하가 바람직하며, 60질량% 이하가 보다 바람직하다. 또한, 충분한 접착성을 가진다고 하는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 10질량% 이상이 바람직하며, 15질량% 이상이 보다 바람직하다.

(C) 성분의 연화점은, 수지 조성물 시트의 적층 공정으로 시트가 연화되고, 또한 원하는 내열성을 가진다고 하는 관점에서, 50 내지 200℃가 바람직하며, 90 내지 160℃가 보다 바람직하다. 또한, 연화점의 측정은, JIS K2207에 따라 환구법에 의해 측정된다.

[(D) 에폭시 수지]

본 발명에 있어서 사용되는 (D) 에폭시 수지(이하, 「(D) 성분」이라고도 약칭한다)는, 수지 조성물의 택 성능을 향상시키면서, 다른 제물성을 안정적으로 유지하는 역할을 담당한다. (D) 성분으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 평균 1분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖는 것이면 좋다. 예를 들면, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비페닐아르알킬형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 방향족 글리시딜아민형 에폭시 수지(예를 들면, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄, 트리글리시딜-p-아미노페놀, 디글리시딜톨루이딘, 디글리시딜아닐린 등), 지환식 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지, 비스페놀의 디글리시딜에테르화물, 나프탈렌디올의 디글리시딜에테르화물, 페놀류의 글리시딜에테르화물, 및 알코올류의 디글리시딜에테르화물, 및 이들의 에폭시 수지의 알킬 치환체, 할로겐화물 및 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.

에폭시 수지는, 이들 중에서도, 본 발명의 수지 조성물의 높은 내열성 및 우수한 내투습성을 유지하는 등의 관점에서, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비페닐아르알킬형 에폭시 수지, 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 방향족 글리시딜아민형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지 등이 바람직하다.

또한, 에폭시 수지는, 액상이라도, 고체상이라도, 액상과 고체상의 양자를 사용해도 좋다. 여기에서, 「액상」 및 「고체상」이란, 실온(25℃)에서의 에폭시 수지의 상태이다. 수지 조성물의 택 성능을 향상시키는 효과가 유지되는 한, 액상 에폭시 수지와 고형상 에폭시 수지는 어떠한 비율로 사용해도 좋다. 또한, 에폭시 수지는, 양호한 내투습성을 유지하고, 택을 억제한다는 점에서, 에폭시 당량이 100 내지 1500g/eq의 범위인 것이 바람직하며, 150 내지 1000g/eq의 범위인 것이 보다 바람직하며, 200 내지 800인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 「에폭시 당량」이란 1그램 당량의 에폭시기를 함유하는 수지의 그램수(g/eq)이며, JIS K 7236에 규정된 방법에 따라서 측정된다.

에폭시 수지는 시판품을 사용할 수 있다. 예를 들면, 재팬에폭시레진사 제조 「828EL」(액상 비스페놀 A형 에폭시 수지), DIC사 제조 「HP4032」, 「HP4032D](나프탈렌형 2관능 에폭시 수지), DIC사 제조 「HP4700」(나프탈렌형 4관능 에폭시 수지), DIC사 제조 「HP7200 시리즈」(디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지), 토토가세이사 제조 「ESN-475V」「ESN-185V」(나프톨형 에폭시 수지), 다이셀가가쿠고교사 제조 「PB-3600」(부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지), 니혼카야쿠사 제조 「NC3000H」, 「NC3000L」, 「NC3100」, 「NC3000」, 「NC3000FH-75M」(비페닐형 에폭시 수지), 재팬에폭시레진사 제조 「YX4000」(비페닐형 에폭시 수지), 재팬에폭시레진사 제조 「YX8800」(안트라센 골격 함유형 에폭시 수지) 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.

수지 조성물 중의 (D) 에폭시 수지의 함유량은, 특별히 제한은 없다. 수지 조성물 중의 에폭시 수지의 함유량의 상한값은, 양호한 내투습성을 확보할 수 있다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 20질량%가 바람직하며, 15질량%가 보다 바람직하며, 10질량%가 더욱 바람직하고, 8질량%가 더욱 한층 바람직하며, 6질량%가 특히 바람직하며, 4질량%가 특히 바람직하다. 한편, 수지 조성물 중의 에폭시 수지의 함유량의 하한값은, 양호한 취급성(택 억제)을 확보할 수 있다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 0.1질량%가 바람직하며, 1질량%가 보다 바람직하며, 2질량%가 더욱 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물에 있어서, (D) 성분의 에폭시 당량과, (B) 성분의 관능기 당량의 당량비는, 1:0.4 내지 1:2가 바람직하며, 1:0.5 내지 1:1.5가 보다 바람직하다. 당량비가 이 범위에서 벗어나면, 내투습성, 접착 강도, 취급성이 떨어지는 경향이 있다.

본 발명의 수지 조성물에 있어서, (D) 성분과, (B) 성분의 질량비는, 특별히 제한은 없지만, 1:2 내지 1:6이 바람직하며, 1:3 내지 1:5가 보다 바람직하며, 1:3 내지 1:4가 더욱 바람직하다. 질량비가 이 범위에서 벗어나면, 내투습성, 접착 강도, 취급성이 떨어지는 경향이 있다.

또한, 수지 조성물 중의 (B) 성분과 (D) 성분의 합계량은, 특별히 제한은 없지만, 수지 조성물로부터 수득되는 시트의 양호한 취급성(택 억제)과 양호한 내투습성을 확보할 수 있다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 50질량% 이하가 바람직하며, 20질량% 이하가 보다 바람직하며, 17중량% 이하가 더욱 바람직하고, 14질량% 이하가 더욱 한층 바람직하며, 11질량% 이하가 특히 바람직하며, 8질량% 이하가 특히 바람직하다. 또한, 수지 조성물로부터 수득되는 시트의 양호한 내투습성과 양호한 취급성(택 억제)을 확보할 수 있다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 0.1질량% 이상이 바람직하며, 1질량% 이상이 보다 바람직하며, 2질량% 이상이 더욱 바람직하고, 3질량% 이상이 더욱 한층 바람직하며, 4질량% 이상이 특히 바람직하다.

[(F) 무기 충전재]

본 발명의 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않을 정도로, 추가로 무기 충전재를 함유시킴으로써, 경화물의 내투습성을 향상시켜 필름 가공시의 튀김을 방지시킬 수 있다. 무기 충전재로서는, 특별히 한정은 되지 않지만, 실리카, 알루미나, 황산바륨, 활석, 점토, 운모분, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 질화붕소, 붕산알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스머스, 산화티탄, 지르콘산바륨, 지르콘산칼슘 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 수지 경화물의 내투습성 향상의 관점에서, 활석, 운모가 바람직하며, 활석이 특히 바람직하다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.

무기 충전재는, 표면 처리제로 표면 처리하여 그 내습성을 향상시킨 것이 바람직하다. 표면 처리제로서는, 아미노프로필메톡시실란, 아미노프로필트리에톡시실란, 우레이드프로필트리에톡시실란, N-페닐아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노실란계 커플링제, 글리시독시프로필트리메톡시실란, 글리시독시프로필트리에톡시실란, 글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 글리시딜부틸트리메톡시실란, (3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시실란계 커플링제, 머캅토프로필트리메톡시실란, 머캅토프로필트리에톡시실란 등의 머캅토실란계 커플링제, 메틸트리메톡시실란, 옥타데실트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 메타크록시프로필트리메톡시실란, 이미다졸실란, 트리아진실란 등의 실란계 커플링제, 헥사메틸디실라잔, 헥사페닐디실라잔, 트리실라잔, 사이클로트리실라잔, 1,1,3,3,5,5-헥사메텔사이클로트리실라잔 등의 오르가노실라잔 화합물, 부틸티타네이트 다이머, 티탄옥틸렌글리콜레이트, 디이소프로폭시티탄비스(트리에탄올아미네이트), 디하이드록시티탄비스락테이트, 디하이드록시비스(암모늄락테이트)티탄, 비스(디옥틸파이로포스페이트)에틸렌티타네이트, 비스(디옥틸파이로포스페이트)옥시아세테이트티타네이트, 트리-n-부톡시티탄모노스테아레이트, 테트라-n-부틸티타네이트, 테트라(2-에틸헥실)티타네이트, 테트라이소프로필비스(디옥틸포스파이트)티타네이트, 테트라옥틸비스(디트리데실포스파이트)티타네이트, 테트라(2,2-디알릴옥시메틸-1-부틸)비스(디트리데실)포스파이트티타네이트, 이소프로필트리옥탄오일티타네이트, 이소프로필트리쿠밀페닐티타네이트, 이소프로필트리이소스테아로일티타네이트, 이소프로필이소스테아로일디아크릴티타네이트, 이소프로필디메타크릴이소스테아로일티타네이트, 이소프로필트리(디옥틸포스페이트)티타네이트, 이소프로필트리도데실벤젠설포닐티타네이트, 이소프로필트리스(디옥틸파이로포스페이트)티타네이트, 이소프로필트리(N-아미드에틸·아미노에틸)티타네이트 등의 티타네이트계 커플링제 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.

무기 충전재의 평균 입자 직경은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 유기 EL 소자를 손상시키지 않는다는 관점에서, 10㎛ 이하가 바람직하며, 5㎛ 이하가 보다 바람직하다. 한편, 내투습성을 발현시킨다는 관점에서, 0.05㎛ 이상이 바람직하며, 0.1㎛ 이상이 보다 바람직하다.

상기 무기 충전재의 평균 입자 직경은 미(Mie) 산란 이론에 기초하는 레이저 회절·산란법에 의해 측정할 수 있다. 구체적으로는 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치에 의해, 무기 충전재의 입도 분포를 체적 기준으로 작성하고, 그 메디안 직경을 평균 입자 직경으로 함으로써 측정할 수 있다. 측정 샘플은, 무기 충전재를 초음파에 의해 수중에 분산시킨 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치로서는, (주)호리바세사쿠쇼 제조의 LA-500 등을 사용할 수 있다.

무기 충전재의 함유량은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 수지 조성물의 점도가 상승하는 것을 방지하고, 경화물의 강도가 저하되어 물러지는 것을 방지한다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 50질량% 이하가 바람직하며, 40질량% 이하가 보다 바람직하며, 30질량% 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 무기 충전재를 배합하는 것의 효과를 충분히 수득한다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 1질량% 이상이 바람직하며, 5질량% 이상이 보다 바람직하며, 10질량% 이상이 더욱 바람직하다.

[(G) 흡습성 금속 산화물]

본 발명의 수지 조성물에는, 경화물의 내투습성을 보다 향상시키기 위해서, 추가로 흡습성 금속 산화물을 함유시킬 수 있다. 여기에서, 「흡습성 금속 산화물」이란, 수분을 흡수하는 능력을 가지며, 흡습한 수분과 화학 반응하여 수산화물이 되는 금속 산화물을 의미한다. 구체적으로는, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화스트론튬, 산화알루미늄, 산화바륨 등으로부터 선택되는 1종이나, 또는, 2종 이상의 혼합물 또는 고용물이다. 이 중에서도, 흡습성이 높은 점, 비용, 원료의 안정성의 점에서, 산화칼슘, 산화마그네슘이 바람직하다. 2종 이상의 혼합물 또는 고용물의 예로서는, 구체적으로는, 소성 돌로마이트(산화칼슘 및 산화마그네슘을 함유하는 혼합물), 소성 하이드로탈사이트(산화칼슘과 산화알루미늄의 고용물) 등을 들 수 있다. 이러한 흡습성 금속 산화물은, 다양한 기술 분야에 있어서 흡습재로서 공지되어 있으며, 시판품을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 산화칼슘(산쿄세이훈사 제조 「모이스톱#10」등), 산화마그네슘(쿄와가가쿠고교사 제조 「쿄와마그 MF-150」, 「쿄와마그 MF-30」, 타테호가가쿠고교사 제조 「퓨어마그 FNMG」등), 경소 산화마그네슘(타테호가가쿠고교사 제조의 「#500」, 「#1000」, 「#5000」등), 소성 돌로마이트(요시자와셋카이사 제조 「KT」등), 소성 하이드로탈사이트(토다고교사 제조 「하이드로탈사이트」등) 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 사용해도 좋다.

흡습성 금속 산화물의 평균 입자 직경은 특별히 한정은 되지 않지만, 봉지 공정에서 조립자(粗粒子)가 유기 EL 소자를 손상시키는 것을 방지하고, 수지 성분과의 계면결합력을 높인다는 관점에서 10㎛ 이하가 바람직하며, 5㎛ 이하가 보다 바람직하며, 1㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 입자끼리의 응집이 일어나기 쉬워져 조성물 중에서의 분산 불량에 의해 경화물에 충분히 높은 내투습성을 부여하는 것이 곤란해지는 것을 방지한다는 관점에서, 0.001㎛ 이상이 바람직하며, 0.01㎛ 이상이 보다 바람직하며, 0.1㎛ 이상이 더욱 바람직하다.

흡습성 금속 산화물의 시판품의 평균 입자 직경이 10㎛ 이하이면, 그것을 그대로 사용할 수 있지만, 시판품의 평균 입자 직경이 10㎛을 초과하는 경우, 분쇄, 분급 등을 실시하여 평균 입자 직경 10㎛ 이하의 입상물로 조제한 후 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 흡습성 금속 산화물은 평균 입자 직경이 상기의 적합 범위 내에 있고, 입자 직경이 20㎛ 이상인 조대(粗大) 입자를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 5㎛ 이상의 조대 입자를 함유하지 않는 것이다. 이러한 조대 입자를 함유하지 않음으로써, 봉지 공정에서 EL 소자에 손상을 주기 어렵다는 점에서 유리하게 작용한다.

흡습성 금속 산화물의 평균 입자 직경은 미(Mie) 산란 이론에 기초하는 레이저 회절·산란법에 의해 측정할 수 있다. 구체적으로는 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치에 의해, 흡습성 금속 산화물의 입도 분포를 체적 기준으로 작성하고, 그 메디안 직경을 평균 입자 직경으로 함으로써 측정할 수 있다. 측정 샘플은, 흡습성 금속 산화물을 초음파에 의해 수중에 분산시킨 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치로서는, (주)호리바세사쿠쇼 제조의 LA-500을 사용할 수 있다.

흡습성 금속 산화물은, 표면 처리제로 표면 처리한 것을 사용할 수 있다. 이러한 표면 처리한 흡습성 금속 산화물을 사용함으로써, 경화물의 접착 안정성을 보다 높일 수 있어 경화전의 단계에서, 수지 중의 수분과 흡습성 금속 산화물이 반응해 버리는 것을 방지할 수 있다.

표면 처리에 사용하는 표면 처리제로서는, 예를 들면, 고급 지방산, 알킬실란류, 실란커플링제 등을 사용할 수 있고, 이 중에서도, 고급 지방산 또는 알킬실란류가 적합하다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.

고급 지방산은, 예를 들면, 스테아르산, 몬탄산, 밀리스트산, 팔미트산 등의 탄소수 18 이상의 고급 지방산이 바람직하다. 이 중에서도, 스테아르산이 바람직하다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.

알킬실란류로서는, 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 옥틸트리메톡시실란, 데실트리메톡시실란, 옥타데실트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 옥틸트리에톡시실란, n-옥타데실디메틸(3-(트리메톡시실릴)프로필)암모늄클로라이드 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.

실란커플링제로서는, 예를 들면, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필(디메톡시)메틸실란 및 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시계 실란커플링제; 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란 및 11-머캅토운데실트리메톡시실란 등의 머캅토계 실란커플링제; 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필디메톡시메틸실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-메틸아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 및 N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필디메톡시메틸실란 등의 아미노계 실란커플링제; 3-우레이드프로필트리에톡시실란 등의 우레이드계 실란커플링제, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란 및 비닐메틸디에톡시실란 등의 비닐계 실란커플링제; p-스티릴트리메톡시실란 등의 스티릴계 실란커플링제; 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 및 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 아크릴레이트계 실란커플링제; 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등의 이소시아네이트계 실란커플링제, 비스(트리에톡시실릴프로필)디설피드, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라설피드 등의 설피드계 실란커플링제; 페닐트리메톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 이미다졸실란, 트리아진실란 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.

표면 처리는, 예를 들면, 미처리의 흡습성 금속 산화물을 혼합기로 상온에서 교반 분산시키면서, 표면 처리제를 첨가 분무하여 5 내지 60분 동안 교반함으로써 실시할 수 있다. 혼합기로서는, 공지의 혼합기를 사용할 수 있고, 예를 들면, V 블렌더, 리본 블렌더, 버블콘 블렌더 등의 블렌더, 헨셀 믹서 및 콘크리트 믹서 등의 믹서, 볼밀, 커터 밀 등을 들 수 있다. 또한, 볼 밀 등으로 흡습재를 분쇄할 때에, 상기의 고급 지방산, 알킬실란류 또는 실란커플링제를 혼합하여 표면 처리하는 방법도 가능하다. 표면 처리제의 처리량은 흡습성 금속 산화물의 종류 또는 표면 처리제의 종류 등에 따라서도 상이하지만, 흡습성 금속 산화물에 대해 1 내지 10중량%가 바람직하다.

흡습성 금속 산화물의 함유량은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 수지 조성물의 점도가 상승하는 것을 방지하고, 경화물의 강도가 저하되어 물러지는 것을 방지한다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 50질량% 이하가 바람직하며, 40질량% 이하가 보다 바람직하며, 30질량% 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 무기 충전재를 배합하는 것의 효과를 충분히 수득한다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 1질량% 이상이 바람직하며, 5질량% 이상이 보다 바람직하며, 10질량% 이상이 더욱 바람직하다.

[(H) 경화제]

본 발명의 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 저해하지 않을 정도로, 추가로 경화제를 함유시킴으로써, 수지 조성물의 경화 성능을 향상시킬 수 있다. 본 발명에 있어서의 경화제란, 일반적인 에폭시 수지의 경화제이며, 특별히 한정은 되지 않지만, 이미다졸계 경화제, 아민계 경화제, 페놀계 경화제 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.

이미다졸계 경화제, 아민계 경화제의 종류는, 특별히 제한은 없지만, 테트라메틸암모늄브로마이드, 테트라부틸암모늄브로마이드 등의 4급 암모늄염, 테트라페닐포스포늄브로마이드, 테트라부틸포스포늄브로마이드 등의 4급 포스포늄염, DBU(1,8-디아자비사이클로(5.4.0)운데센-7), DBN(1,5-디아자비사이클로(4.3.0)노넨-5), DBU-페놀염, DBU-옥틸산염, DBU-p-톨루엔설폰산염, DBU-포름산염, DBU-페놀노볼락 수지염 등의 디아자비사이클로 화합물, 1H-이미다졸, 2-메틸-이미다졸, 2-페닐-4-메틸-이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸-이미다졸, 2-페닐-4,5-비스(하이드록시메틸)-이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸 등의 이미다졸 화합물, 2-페닐-이미다졸, 2-도데실-이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 1,2-디메틸-이미다졸, 및 이들의 할로겐화물, 트리멜리트산염, 이소시아눌산염 등의 염, 2,4,6-트리스(디메틸아미노)메틸페놀, 벤질디메틸아민, 2-(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3급 아민 및 이들의 염, 방향족 디메틸우레아, 지방족 디메틸우레아, 방향족 디메틸우레아 등의 디메틸우레아 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.

페놀계 경화제의 종류는, 특별히 제한은 없지만, MEH-7700, MEH-7810, MEH-7851(메이와카세이사 제조), NHN, CBN, GPH(니혼카야쿠사 제조), SN170, SN180, SN190, SN475, SN485, SN495, SN375, SN395(토토가세이사 제조), TD2090(DIC사 제조) 등을 들 수 있다. 트리아진 골격 함유 페놀계 경화제의 구체예로서는, LA3018(DIC사 제조) 등을 들 수 있다. 트리아진 골격 함유 페놀 노볼락 경화제의 구체예로서는, LA7052, LA7054, LA1356(DIC사 제조) 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.

경화제의 함유량은, 특별히 제한은 없지만, 내투습성의 저하를 방지한다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 5질량% 이하가 바람직하며, 1질량% 이하가 보다 바람직하다. 한편, 양호한 택성을 발현시킨다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100질량%에 대해, 0.01질량% 이상이 바람직하며, 0.05질량% 이상이 보다 바람직하다.

[수지 첨가제]

본 발명의 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 저해하지 않을 정도로, 상기한 성분 이외의 각종 수지 첨가제를 임의로 함유시켜도 좋다. 이러한 수지 첨가제로서는, 예를 들면, 고무 입자, 실리콘 파우더, 나일론 파우더, 불소 파우더 등의 유기 충전제, 올벤, 벤톤 등의 증점제, 실리콘계, 불소계, 고분자계의 소포제 또는 레벨링제, 트리아졸 화합물, 티아졸 화합물, 트리아진 화합물, 포르피린 화합물 등의 밀착성 부여제 등을 들 수 있다.

본 발명의 수지 조성물의 조제 방법은, 특별히 한정되는 것이 아니며, 배합 성분을, 필요에 따라 용매 등을 첨가하여, 회전 믹서 등을 사용하여 혼합하는 방법 등을 들 수 있다.

본 발명의 수지 조성물의 용도는, 특별히 한정되지 않지만, 반도체, 태양 전지, 고휘도 LED, LCD, 유기 EL 등의 각종 디바이스용의 봉지 재료에 사용할 수 있고, 특히 유기 EL 디바이스에 적합하게 사용할 수 있다.

[수지 조성물 시트]

본 발명의 수지 조성물 시트는, 본 발명의 수지 조성물 자체를 시트화한 것, 및, 지지체 위에 본 발명의 수지 조성물의 층을 형성한 것의 양자를 포함한다. 다양한 디바이스로의 적용에 있어서는, 지지체 위에 본 발명의 수지 조성물의 층을 형성한 수지 조성물 시트를 적용 대상물의 필요 개소에 라미네이트하여 그 수지 조성물층을 적용 대상물에 전사하도록 해도 좋다.

지지체 위에 본 발명의 수지 조성물의 층을 형성한 수지 조성물 시트를 유기 EL 디바이스에 적용하는 경우, 유기 EL 소자의 봉지 공정 전에 미리 경화시킴으로써, 유기 EL 소자의 봉지 공정 이후에서는 가열 경화를 필요로 하지 않아 유기 EL 소자의 열열화를 대폭 저감시키는 시트로 할 수 있다. 공업적으로는, 이러한 수지 조성물 시트를 사용하는 방법이 적합하다.

지지체를 갖는 수지 조성물 시트는, 당업자에게 공지된 방법, 예를 들면, 유기 용제에 수지 조성물을 용해한 바니쉬를 조제하고, 지지체 위에, 바니쉬를 도포하고, 또한 가열, 또는 열풍 분사 등에 의해 유기 용제를 건조시켜서 제조할 수 있다.

유기 용제로서는, 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤(이하, 「MEK」라고도 약칭한다), 사이클로헥산온 등의 케톤류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 카르비톨아세테이트 등의 아세트산에스테르류, 셀로솔브, 부틸카르비톨 등의 카르비톨류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 수지 조성물 시트의 쉘프 라이프(사용 가능 기간)의 관점에서 저비점인 것이 바람직하며, 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.

본 발명의 수지 조성물 시트의 건조 조건은 특별히 제한은 없지만, 50 내지 100℃에서 3 내지 60분이 바람직하다. 50℃ 미만인 경우에는, 수지 조성물층 중에 잔존하는 용제량이 많아지는 경향이 있다.

본 발명의 수지 조성물 시트는, 봉지 공정 전에, 미리 (B) 성분과 (D) 성분을 반응시키기 위한 가열을 실시하여, 경화시켜 둘 수 있다. 이러한 경화에 의해, 충분한 내투습성과, 양호한 접착성 및 취급성을 갖는 수지 조성물 시트로서 사용할 수 있다. 경화 조건은 특별히 제한은 없지만, 경화 온도는, 85 내지 200℃가 바람직하며, 100 내지 180℃가 보다 바람직하며, 120 내지 160℃가 더욱 바람직하다. 경화 시간은, 15 내지 120분이 바람직하며, 30 내지 100분이 보다 바람직하다.

이러한 경화 후의 수지 조성물 시트의 두께는, 3㎛ 내지 200㎛이 바람직하며, 5㎛ 내지 100㎛이 보다 바람직하며, 5㎛ 내지 50㎛이 더욱 바람직하다.

이러한 경화 후의 수지 조성물 시트는 이것을 130℃에서 15분 동안 건조시켰을 때의 수지 조성물 중량 감소량(잔존 용제량)이 0.1% 이하인 것이 바람직하다. 0.1% 이하인 것에 의해, 유기 EL 디바이스로의 봉지 공정 후의 소자에 대한 대미지의 저감 효과가 향상된다.

또한, 후술과 같이, 수지 조성물 시트에 봉지 기재를 적층한 구조에서는, 수분의 침입은 수지 조성물 시트 측면에서만이 되기 때문에, 수지 조성물 시트는 층 두께를 얇게 하는 것이, 외기와의 접촉 면적이 적어져 수분을 차단하는데 있어서 바람직하다. 또한, 층 두께가 지나치게 작으면, 유기 EL 소자가 형성된 기판(이하, 「유기 EL 소자 형성 기판」이라고도 한다.) 위에 전사 후, 도막의 두께의 균일성이 저하됨으로써, 소자에 대한 대미지를 주거나, 봉지 기재를 첩합하는 경우의 작업성이 저하되는 경향이 있다.

수지 조성물 시트에 사용하는 지지체로서는, 방습성을 갖는 지지체(봉지 기재)를 사용하는 것이 바람직하다. 봉지 기재로서는, 방습성을 갖는 플라스틱 필름 또는, 구리박, 알루미늄박 등의 금속박 등을 들 수 있다. 방습성을 갖는 플라스틱 필름으로서는 표면에 산화규소(실리카), 질화규소, SiCN, 비정질 실리콘 등의 무기물을 증착시킨 플라스틱 필름 등을 들 수 있다. 플라스틱 필름은, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하 「PET」라고 약칭하는 경우가 있다.), 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리이미드 등의 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 플라스틱 필름으로서는, 특히 PET가 바람직하다. 시판되고 있는 방습성을 갖는 플라스틱 필름의 예로서는, 테크배리어 HX, AX, LX, L 시리즈(미쯔비시쥬시사 제조)나 더욱 방습 효과를 높인 X-BARRIER(미쯔비시쥬시사 제조) 등을 들 수 있다. 봉지 기재는 2층 이상의 복층 구조를 갖는 것을 사용해도 좋다. 또한, 핸들링성을 향상시키기 위해서, 상기 플라스틱 필름과 상기 금속박을 접착제를 개재하여 첩합한 타입의 지지체도, 저렴하여, 공업적으로는 적합하다. 또한, 방습성을 갖지 않는 플라스틱 필름 등을 지지체로서 사용할 수도 있지만, 그 경우, 유기 EL 소자가 형성된 기판 위에 수지 조성물 시트를 형성한 후, 지지체를 박리하고, 그 후, 수지 조성물 시트 위에, 별도, 봉지 기재를 적층하는 것이 바람직하다.

지지체의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 수지 조성물 시트의 취급성 등의 관점에서, 10 내지 150㎛가 바람직하며, 20 내지 100㎛가 보다 바람직하다.

또한, 본 발명의 수지 조성물 시트는 실제로 봉지 구조의 형성에 사용하기 전까지는, 수지 조성물 시트 표면에 대한 먼지 등의 부착이나 흠집을 방지하기 위해 보호 필름으로 보호되어 있는 것이 바람직하며, 보호 필름으로서는, 지지체에서 예시한 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 보호 필름은 미리 매트 처리, 코로나 처리 외에, 이형 처리를 가하고 있어도 좋다. 이형제로서는, 구체적으로는, 불소계 이형제, 실리콘계 이형제, 알키드 수지계 이형제 등을 들 수 있다. 이형제는 상이한 종류의 것을 혼합하여 사용해도 좋다.

보호 필름의 두께도 특별히 제한되지 않지만, 1 내지 40㎛이 바람직하며, 10 내지 30㎛이 보다 바람직하다.

[유기 EL 디바이스 제조방법]

본 발명의 수지 조성물 시트를 사용한 유기 EL 소자의 봉지 공정은, 수지 조성물 시트를 유기 EL 소자가 형성된 기판에 라미네이트하여 유기 EL 소자를 수지 조성물 시트로 피복함으로써 실시할 수 있다. 수지 조성물 시트가 보호 필름으로 보호되어 있는 경우는 이것을 박리한 후, 수지 조성물 시트가 당해 기판에 직접 접하도록, 수지 조성물 시트를 당해 기판 위에 라미네이트한다. 라미네이트의 방법은 배치식이라도 롤에서의 연속식이라도 좋다. 수지 조성물 시트의 지지체가 봉지 기재인 경우에는, 수지 조성물 시트를 유기 EL 소자가 형성된 기판 위에 라미네이트한 후, 지지체를 박리하지 않고, 그대로 유기 EL 소자의 봉지 공정이 완료된다.

한편, 방습성을 갖지 않는 지지체를 사용한 경우에는, 지지체를 박리하여, 노출된 수지 조성물층에 봉지 기재를 압착함으로써 유기 EL 소자의 봉지 공정이 완료된다. 이 경우, 봉지 기재로서는, 예를 들면, 방습층을 형성한 플라스틱판(시트, 필름), 금속박 등의 방습성이 높은 것이 사용된다. 또한, 수지 조성물 시트의 지지체로서 사용하기에는 적합하지 않은, 예를 들면 유리판, 금속판, 강판 등의 가요성을 갖지 않는 봉지 기재를 사용할 수도 있다. 이들 봉지 기재는, 방습 효과가 향상된다는 관점에서, 2장 또는 그 이상을 첩합하여 사용해도 좋다. 또한, 봉지 기재의 두께는 유기 EL 디바이스 자체를 얇고 가볍게 한다는 관점에서 5mm 이하가 바람직하며, 보다 바람직하게는 1mm 이하, 특히 바람직하게는 100㎛ 이하이며, 수분 투과를 방지하는 관점에서, 5㎛ 이상이 바람직하며, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상, 특히 바람직하게는 20㎛ 이상이다. 봉지 기재의 압착시의 압력은 0.3 내지 10kgf/㎠ 정도가 적합하고, 가열하에 압착하는 경우, 그 온도는 25℃(실온) 내지 130℃ 정도이다.

투명 기판 위에 유기 EL 소자가 형성되어 있는 경우, 투명 기판측을 디스플레이의 표시면이나 조명 기구의 발광면으로 하면, 지지체에는 반드시 투명 재료를 사용할 필요는 없으며, 금속판, 금속박, 불투명의 플라스틱 필름 또는 판 등을 사용해도 좋다. 이것과는 반대로 유기 EL 소자가 불투명 또는 투명성이 낮은 재료로 이루어지는 기판 위에 형성되어 있는 경우, 봉지 기재측을 디스플레이의 표시면이나 조명 기구의 발광면으로 할 필요에서, 봉지 기재에는 유리판이나 투명 플라스틱 필름, 투명 플라스틱판 등이 사용된다.

본 발명에 있어서의 수지 조성물 시트는, 기판에 적층하는 봉지 공정 전에 미리 경화를 시키고 있어도, 충분한 접착성을 가지고 있으며, 봉지 공정 이후에는 가열 경화하지 않아도 되어, 유기 EL 소자의 봉지 공정 이후에서는 가열 경화를 필요로 하지 않아 유기 EL 소자의 열열화를 대폭 저감시킬 수 있다. 필요에 따라 봉지 공정 후에 가열 경화를 해도 좋지만, 그 경우는, 유기 EL 소자의 열열화를 피하기 위해서 봉지 후의 경화 가열 온도는, 50 내지 150℃가 바람직하며, 60 내지 100℃가 보다 바람직하며, 60 내지 80℃가 더욱 바람직하다. 봉지 공정 이후에서는 가열 경화를 필요로 하지 않고 유기 EL 소자의 열열화를 대폭 저감시킬 수 있다는 관점에서, 기판에 적층하는 봉지 공정 전에 미리 경화시키는 것이 특히 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물 시트를 경화시킨 후에, 당해 수지 조성물 시트를 기판에 적층하고, (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분의 열가소성을 이용하여, 봉지 공정 을 실시함으로써, 당해 수지 조성물 시트에 의한 봉지 공정 후, 경화에 필요한 가열 공정을 거치지 않고 유기 EL 디바이스를 제조할 수 있다. 이것에 의해, 가열 경화형 봉지 수지에 비해, 유기 EL 소자의 열열화를 대폭 억제하는 것이 가능해진다.

실시예

이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 기재에 있어서, 특별히 언급하지 않는 한, 「부」는 「질량부」, 「%」는 「질량%」를 의미한다.

[사용 재료]

실험에 사용한 사용 재료에 관해서 설명한다.

(A) 폴리이소부틸렌 수지

·폴리이소부틸렌(이소부틸렌계 중량체)(오파놀B100, 점도 평균 분자량 1,110,000, BASF사 제조)

·폴리이소부틸렌(이소부틸렌계 중량체)(B50SF, 점도 평균 분자량 400,000, BASF사 제조)

·스티렌-이소부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SIBSTAR T102, 수 평균 분자량 100,000, 스티렌 함량: 30%, 카네카사 제조)

(B) 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 폴리이소프렌 수지 및/또는 폴리이소부틸렌 수지

·무수 말레산 변성 액상 폴리이소부틸렌(HV-300M(HV-300: 수 평균 분자량 1400의 변성품), 관능기수: 3.2개/1분자, 산가: 43.4mgKOH/g, 신니혼세키유사 제조)

(C) 점착 부여 수지

·수첨 지환식 석유 수지(Escorez5340)

·변성 테르펜 수지(수소 첨가 테르펜 수지, ClearonP125, 연화점 125℃, 야스하라케미컬사 제조)

·테르펜 수지(테르펜 중합체, YS 레진 PX1150N, 연화점 115℃, 야스하라케미컬사 제조)

·변성 테르펜 수지(테르펜페놀 공중합 수지, YS폴리스터T145, 연화점 145℃, 야스하라케미컬사 제조)

·석유 수지(지방족 방향족 공중합계 석유 수지, QuintoneD100, 연화점 100℃, 니혼제온사 제조)

·석유 수지(지환족계 석유 수지, Quintone1345, 연화점 140℃, 니혼제온사 제조)

·방향족계 석유 수지(스티렌 올리고머 수지, ENDEX155, 연화점 153℃, 이스트만사 제조)

(D) 에폭시 수지

·고형 에폭시 수지(DIC사 제조 「HP7200H」: 디사이클로펜타디엔형 고형 에폭시 수지, 에폭시 당량(278g/eq))

(E) 액상 폴리이소부틸렌 및/또는 액상 폴리이소프렌부틸렌

·액상 폴리이소부틸렌(Tetrax3T, 점도 평균 분자량 30000, 신니혼세키유사 제조)

(F) 무기 충전재

·활석(니혼타르크사 제조 「D-600」)

(G) 흡습성 금속 산화물

·소성 하이드로탈사이트(토다고교사 제조)

(H) 경화제

·음이온 중합형 경화제(2,4,6-트리스(디아미노메틸)페놀, 이하 「TAP」라고 약기)

·DYCY(디시안디아미드)

·무수 피로멜리트산

(I) 기타

·용제: 이프졸 150(방향족계 혼합 용제)(이데미츠쿄산사 제조)

[측정 방법·평가 방법]

각종 측정 방법·평가 방법에 관해서 설명한다.

<습열 내성의 평가>

PET 필름 위에 작성한 수지 조성물 시트(길이 50mm, 폭 20mm)를 배치식 진공 라미네이터(니치고·모톤사 제조, Morton-724)를 사용하여, 알루미늄박(길이 100mm, 폭 20mm, 두께 50㎛, 스미케이알루미하쿠사 제조, 품번 SA50)에 라미네이트하였다. 라미네이트는, 온도 80℃, 압력 1kgf/㎠(9.8×10⁴pa)의 조건으로 실시하였다. 그리고 지지체를 박리하여, 노출된 수지 조성물 시트 위에, 또한 유리판(길이 76mm, 폭 26mm, 두께 1.2mm, 마이크로슬라이드 유리)을 상기와 동일한 조건으로 라미네이트하였다. 수득된 적층체에 관해서, 알루미늄박의 길이 방향에 대해, 90도 방향으로, 인장 속도를 50mm/분으로 하여 박리했을 때의 접착 강도를 측정하였다(초기 접착 강도). 샘플은 2개 사용하고, 그 평균값을 측정하였다. 또한, 상기와 같이 하여 제작한 시험편을 121℃, 100%RH의 조건하에서 24시간 유지한 후에, 상기의 방법으로 접착 강도를 측정하였다(환경 시험 후 접착 강도). 그리고, 「환경 시험 후 접착 강도÷초기 접착 강도×100」의 값을 유지율(%)로서 평가하였다. 유지율이 50% 미만을 ×(불가), 50% 이상 60% 미만을 ○(가), 60% 이상을 ◎(양), 100% 이상을 ◎○(우)로 하였다.

<내투습성의 평가>

두께 40㎛의 수지 조성물 시트를 사용하고, 컵법에 의해, JIS Z0204에 준하여 측정하였다. 측정 조건은 온도 60℃, 상대 습도 90%, 24시간이었다. 내투습성이 5g/㎡·24hr 미만을 ◎○(우), 5g/㎡·24hr 이상 10g/㎡·24hr 미만을 ◎(양), 10g/㎡·24hr 이상 34g/㎡·24hr 미만을 ○(가), 34g/㎡·24hr 이상을 ×(불가)로 하였다.

<취급성의 평가>

테스터산교사 제조, 항온조 장착 프로브택테스터(TE-6002)로 택력을 측정하였다. 25℃ 항온조 내에 정치한 수지 조성물 시트에, SUS 제조의 5mmφ 원주상 프로브를, 콘택트 속도 0.5cm/초로 접촉시키고, 100g/㎠의 하중하에서, 1초간 유지 후에, 프로브를 0.5cm/초로 분리할 때의 하중을 측정하였다. 측정은 1개의 샘플당 3회 실시하고, 각 측정에 있어서의 택력의 평균값을 구하였다. 택력이 0.5N/㎠ 미만을 ◎(양), 0.5N/㎠ 이상 12N/㎠ 미만을 ○(가), 12N/㎠ 이상을 ×(불가)로 하였다.

(실시예 1)

폴리이소부틸렌(Oppanol B100, 33% 이프졸 150 용액) 41부에, 수첨 지환식 석유 수지(Escorez5340) 20부와, 액상 폴리이소부틸렌(Tetrax3T) 5부와, 무수 말레산 변성 이소부틸렌(HV-300M) 9부를, 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜 혼합 용액을 수득하였다. 이 혼합 용액에, 에폭시 수지(HP7200H, 50% 이프졸 용액) 5.3부와, 음이온 중합형 경화제(TAP) 0.6부를, 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시키고, 바니쉬를 수득하였다.

수득된 바니쉬를 알키드계 이형제로 처리된 PET 필름(두께 38㎛)의 이형 처리면 위에, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 40㎛이 되도록 다이 코터로 균일하게 도포하고, 80℃에서 30분간 건조시키고, 120℃에서 30분간 가열 경화시킴으로써, 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(실시예 2)

폴리이소부틸렌(Oppanol B100, 33% 이프졸 150 용액)을 50부로 하고, 수첨 지환식 석유 수지(Escorez5340)를 30부로 하고, 액상 폴리이소부틸렌(Tetrax3T)을 9부로 한 것 이외에는 실시예 1과 같이 하여, 하기 표 1의 배합표에 따라, 바니쉬를 수득하였다. 수득된 바니쉬를 사용하여, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(실시예 3)

수첨 지환식 석유 수지(Escorez5340) 20부 대신에, 테르펜 수지(YS 레진 PX1150N) 20부, 테르펜페놀 공중합 수지(YS폴리스타T145, 60% 이프졸 150 용액) 15부, 액상 폴리이소부틸렌(Tetrax3T) 9부를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같이 하여, 하기 표 1의 배합표에 따라, 바니쉬를 수득하였다. 수득된 바니쉬를 사용하고, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(실시예 4)

테르펜 수지(YS 레진 PX1150N) 20부 대신에, 변성 테르펜 수지(ClearonP125) 20부를 사용한 것 이외에는 실시예 3과 같이 하여, 하기 표 1의 배합표에 따라, 바니쉬를 수득하였다. 수득된 바니쉬를 사용하고, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(실시예 5)

혼합 용액에, 추가로 소성 하이드로탈사이트 60부를 첨가하고, 아지호모믹서 로보믹스형 혼합 교반기(플라이믹스사 제조)로 균일하게 분산 혼합한 것 이외에는 실시예 3과 같이 하여, 하기 표 1의 배합표에 따라, 바니쉬를 수득하였다. 수득된 바니쉬를 사용하고, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(실시예 6)

혼합 용액에, 추가로 활석 60부를 가하고, 아지호모믹서 로보믹스형 혼합 교반기(플라이믹스사 제조)로 균일하게 분산 혼합시킨 것 이외에는 실시예 3과 같이 하여, 하기 표 1의 배합표에 따라, 바니쉬를 수득하였다. 수득된 바니쉬를 사용하고, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(실시예 7)

스티렌-이소부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SIBSTAR T102, 50% 이프졸 150 용액) 47부에, 석유 수지(Quintone D100) 53부와, 석유 수지(Quintone 1345) 18부와, 액상 폴리이소부틸렌(Tetrax3T) 6부와, 무수 말레산 변성 이소부틸렌(HV-300M) 6부를, 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜 혼합 용액을 수득하였다. 이 혼합 용액에, 에폭시 수지(HP7200H, 50% 이프졸 150 용액) 5.3부와, 음이온 중합형 경화제(TAP) 0.6부와, 활석 60부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시키고, 바니쉬를 수득하였다. 수득된 바니쉬를 사용하고, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(실시예 8)

폴리이소부틸렌 수지(B50SF, 25% 이프졸 150 용액) 24부와, 스티렌-이소부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SIBSTAR T102, 50% 이프졸 150 용액) 29부에, 석유 수지(QuintoneD100) 53부와, 지방족 탄화수소 수지(ENDEX155) 18부와, 무수 말레산 변성 이소부틸렌(HV-300M) 6부를, 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜 혼합 용액을 수득하였다. 이 혼합 용액에, 에폭시 수지(HP7200H, 50% 이프졸 150 용액) 5.3부와, 음이온 중합형 경화제(TAP) 0.6부와, 활석 60부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시키고, 바니쉬를 수득하였다. 수득된 바니쉬를 사용하고, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(실시예 9)

폴리이소부틸렌 수지(B50SF, 25% 이프졸 150 용액) 41부에, 석유 수지(QuintoneD100) 53부와, 석유 수지(Quintone1345) 18부와, 액상 폴리이소부틸렌(Tetrax3T) 9부와, 무수 말레산 변성 이소부틸렌(HV-300M) 9부를, 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜 혼합 용액을 수득하였다. 이 혼합 용액에, 에폭시 수지(HP7200H, 50% 이프졸 150 용액) 5.3부와, 음이온 중합형 경화제(TAP) 0.6부와, 소성 하이드로탈사이트 30부와, 활석 30부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시키고, 바니쉬를 수득하였다. 수득된 바니쉬를 사용하고, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(실시예 10)

폴리이소부틸렌 수지(B50SF, 25% 이프졸 150 용액) 50부에, 석유 수지(QuintoneD100) 53부와, 석유 수지(Quintone1345) 9부와, 무수 말레산 변성 이소부틸렌(HV-300M) 9부를, 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜 혼합 용액을 수득하였다. 이 혼합 용액에, 에폭시 수지(HP7200H, 50% 이프졸 150 용액) 5.3부와, 음이온 중합형 경화제(TAP) 0.6부와, 소성 하이드로탈사이트 30부와, 활석 30부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시키고, 바니쉬를 수득하였다. 수득된 바니쉬를 사용하고, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(실시예 11)

스티렌-이소부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SIBSTAR T102, 50% 이프졸 150 용액) 41부에, 테르펜 수지(YS 레진 PX1150N) 53부와, 테르펜페놀 공중합 수지(YS폴리스타 T145, 60% 이프졸 150 용액) 18부와, 액상 폴리이소부틸렌(Tetrax3T) 9부와, 무수 말레산 변성 이소부틸렌(HV-300M) 9부를, 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜 혼합 용액을 수득하였다. 이 혼합 용액에, 에폭시 수지(HP7200H, 50% 이프졸 150 용액) 5.3부와, 음이온 중합형 경화제(TAP) 0.6부와, 활석 60부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시키고, 바니쉬를 수득하였다. 수득된 바니쉬를 사용하고, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(비교예 1)

폴리이소부틸렌(OppanolB100, 33% 이프졸 150 용액) 41부에, 수첨 지환식 석유 수지(Escorez5340) 20부와, 액상 폴리이소부틸렌(Tetrax3T) 15부를, 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜 혼합 용액을 수득하고, 이것을 바니쉬로 하였다. 수득된 바니쉬를 사용하고, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(비교예 2)

수첨 지환식 석유 수지(Escorez5340) 20부 대신에, 테르펜 수지(YS 레진 PX1150N) 20부 및 테르펜페놀 공중합 수지(YS폴리스터T145, 60% 이프졸 150 용액) 15부를 사용하고, 액상 폴리이소부틸렌(Tetrax3T)을 9부로 한 것 이외에는 비교예 1과 같이 하여, 하기 표 2의 배합표에 따라, 바니쉬를 수득하였다. 수득된 바니쉬를 사용하고, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(비교예 3)

무수 말레산 변성 이소부틸렌(HV-300M) 9부와, 음이온 중합형 경화제(TAP) 0.6부를, 추가로 혼합한 것 이외에는 비교예 2와 같이 하여, 하기 표 2의 배합표에 따라, 바니쉬를 수득하였다. 수득된 바니쉬를 사용하고, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(비교예 4)

에폭시 수지(HP7200H, 50% 이프졸 150 용액) 5.3부와, 음이온 중합형 경화제(TAP) 0.6부를, 추가로 혼합한 것 이외에는 비교예 2와 같이 하여, 하기 표 2의 배합표에 따라, 바니쉬를 수득하였다. 수득된 바니쉬를 사용하고, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(비교예 5)

에폭시 수지(HP7200H, 50% 이프졸 150 용액) 5.3부와, DICY 1부를, 추가로 혼합한 것 이외에는 비교예 2와 같이 하여, 하기 표 2의 배합표에 따라, 바니쉬를 수득하였다. 수득된 바니쉬를 사용하고, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

(비교예 6)

에폭시 수지(HP7200H, 50% 이프졸 150 용액) 5.3부와, 음이온 중합형 경화제(TAP) 0.6부와, 무수 피로멜리트산 9부를, 추가로 혼합한 것 이외에는 비교예 2와 같이 하여, 하기 표 2의 배합표에 따라, 바니쉬를 수득하였다. 수득된 바니쉬를 사용하고, 실시예 1과 완전히 같이 하여 수지 조성물 시트를 수득하였다.

결과를 표 1, 2에 기재한다.

실시예 1 내지 11로부터, 본 발명의 수지 조성물에 의해 수득되는 수지 조성물 시트는, 택력이 작고, 수지 조성물 시트를 유기 EL 소자 위에 라미네이트할 때 우수한 취급성을 갖는 것이 되는 것을 알 수 있다. 또한, 라미네이트시에 가열 경화를 적극적으로 실시할 필요가 없고, 80℃라는 저온 가열로 충분히 높은 접착력으로 접착할 수 있고, 라미네이트 후에 고온 고습 환경하에 놓여진 후에도 높은 접착력을 유지할 수 있으며, 또한, 양호한 내투습성을 가진다. 따라서, 본 발명에 의하면, 수분이나 열에 의한 열화를 일으키기 쉬운 유기 EL 소자에 대해, 유기 EL 소자의 열화를 일으키지 않고, 고신뢰성의 봉지 구조를 형성할 수 있는 봉지재가 되는 수지 조성물 및 수지 조성물 시트를 수득할 수 있어 신뢰성이 높은 유기 EL 디바이스의 제공이 가능해진다.

한편, 비교예 1, 2에서는 (B) 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 폴리이소프렌 수지 및/또는 폴리이소부틸렌 수지, (D) 에폭시 수지를 사용하고 있지 않고, 비교예 3에서는 (D) 에폭시 수지를 사용하고 있지 않고, 비교예 4에서는 (B) 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 폴리이소프렌 수지 및/또는 폴리이소부틸렌 수지를 사용하고 있지 않고, 본 발명의 효과가 발휘되지 않고 있다. 또한, 비교예 5, 6에서는, (B) 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 폴리이소프렌 수지 및/또는 폴리이소부틸렌 수지 대신에, DICY나 무수 피로멜리트산을 사용하고 있지만, 접착력의 유지율 및 내투습성을 만족시키지 않는 것을 알 수 있다. 즉, (B) 성분의 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 폴리이소프렌 수지 및/또는 폴리이소부틸렌 수지와, (D) 에폭시 수지를 사용하여, 이들 사이에 가교 구조를 형성시키는 것이 중요한 것을 알 수 있다.

본 발명의 수지 조성물은, 특정한 폴리이소부틸렌 수지, 점착 부여 수지, 에폭시 수지를 함유시킴으로써, 바니쉬 도포가 가능하여, 양호한 내투습성, 접착성, 취급성을 겸비한 수지 조성물 시트를 제공할 수 있게 되었다. 또한 이들을 탑재 한, 플랫 패널용의 봉지 수지, 프린트 회로판의 방습 보호 필름, 리튬 이온 전지의 방습 필름, 포장용 라미네이트 필름 등의 용도에도 적용할 수 있는 텔레비전, 휴대전화, 디지털 카메라 등의 전기 제품이나, 자동 이륜차, 자동차, 전차, 선박, 항공기 등의 탈것도 제공할 수 있게 되었다.

본 출원은 일본에서 출원된 특허원2009-263414호를 기초로 하고 있으며, 이들의 내용은 본 명세서에 모두 포함된다.

Claims

(A) 폴리이소부틸렌 수지, (B) 산무수물기[-C(O)-O-C(O)-], 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 하이드록실기, 이소시아네이트기, 옥사졸린기, 옥세탄기, 시아네이트기, 페놀기[-Ph-OH], 하이드라지드기 및 아미드기로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의, 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 폴리이소프렌 수지 및 폴리이소부틸렌 수지 중 어느 한쪽 또는 양쪽, (C) 점착 부여 수지, 및 (D) 에폭시 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제1항에 있어서, (B)의 관능기가 산무수물기인 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.
제1항에 있어서, (A) 폴리이소부틸렌 수지가, 이소부틸렌계 중합체, 폴리이소부틸렌 골격에 이소부틸렌 이외의 단량체 성분으로 이루어지는 세그먼트 골격이 공중합한 공중합체, 또는 이들의 병용물인 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.
제1항에 있어서, (A) 폴리이소부틸렌 수지가, 폴리이소부틸렌 골격에 스티렌의 단량체 성분으로 이루어지는 세그먼트 골격이 공중합한 공중합체인 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.
제1항에 있어서, (E) 액상 폴리이소부틸렌 및 액상 폴리이소프렌부틸렌 중 1종 또는 2종 이상을 또한 함유하는 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.
제1항에 있어서, (F) 무기 충전재를 또한 함유하는 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.
제1항에 있어서, (G) 흡습성 금속 산화물을 또한 함유하는 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.
제1항에 있어서, (H) 경화제를 또한 함유하는 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.
제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는, 수지 조성물 시트.
제9항에 있어서, 유기 EL 소자의 봉지 공정 전에 미리 경화시키고, 유기 EL 소자를 피복하는 것을 특징으로 하는, 수지 조성물 시트.
제9항에 기재된 수지 조성물 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 EL 디바이스.
제9항에 기재된 수지 조성물 시트를, 기판에 적층하는 봉지 공정 전에 미리 경화시키는 것을 특징으로 하는, 유기 EL 디바이스의 제조방법.
유기 EL 소자의 봉지 공정 전에 미리 경화시킴으로써, 유기 EL 소자의 열열화를 저감시킬 수 있는 수지 조성물 시트로서, (A) 폴리이소부틸렌 수지, (B) 산무수물기[-C(O)-O-C(O)-], 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 하이드록실기, 이소시아네이트기, 옥사졸린기, 옥세탄기, 시아네이트기, 페놀기[-Ph-OH], 하이드라지드기 및 아미드기로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의, 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 폴리이소프렌 수지 및 폴리이소부틸렌 수지 중 어느 한쪽 또는 양쪽, (C) 점착 부여 수지, 및 (D) 에폭시 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물 시트.