KR20150118806A - 봉지 엘리먼트 및 봉지용 수지 - Google Patents
봉지 엘리먼트 및 봉지용 수지 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150118806A KR20150118806A KR1020140044910A KR20140044910A KR20150118806A KR 20150118806 A KR20150118806 A KR 20150118806A KR 1020140044910 A KR1020140044910 A KR 1020140044910A KR 20140044910 A KR20140044910 A KR 20140044910A KR 20150118806 A KR20150118806 A KR 20150118806A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- acrylate
- weight
- photoinitiator
- layer
- resin
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 111
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 111
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 51
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 52
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 40
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 189
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 74
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- -1 isoprene compound Chemical class 0.000 claims description 19
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 15
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 7
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 5
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 claims description 5
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 4'-hydroxyacetophenone Chemical group CC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims description 3
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GKMWWXGSJSEDLF-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(O)CO GKMWWXGSJSEDLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RHNJVKIVSXGYBD-UHFFFAOYSA-N 10-prop-2-enoyloxydecyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCCOC(=O)C=C RHNJVKIVSXGYBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 2
- BUZAXYQQRMDUTM-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)OC(=O)C=C BUZAXYQQRMDUTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RWXMAAYKJDQVTF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOCCOC(=O)C=C RWXMAAYKJDQVTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XSCRXCDDATUDLB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylpropoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CC(C)COCC(=C)C(N)=O XSCRXCDDATUDLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QHVBLSNVXDSMEB-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical group CCN(CC)CCOC(=O)C=C QHVBLSNVXDSMEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UMTXKRPANUNUCO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(2-phenylpropan-2-yl)phenoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCCOC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 UMTXKRPANUNUCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PTJDGKYFJYEAOK-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCOCCOC(=O)C=C PTJDGKYFJYEAOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RHOOUTWPJJQGSK-UHFFFAOYSA-N 2-phenylsulfanylethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCSC1=CC=CC=C1 RHOOUTWPJJQGSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C=C ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HRVMGICBZVUKCA-UHFFFAOYSA-N 5-(4-methylpentan-2-ylideneamino)-3-triethoxysilylpentan-1-amine Chemical compound NCCC(CCN=C(CC(C)C)C)[Si](OCC)(OCC)OCC HRVMGICBZVUKCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N heptyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C=C SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 claims description 2
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RMTGISUVUCWJIT-UHFFFAOYSA-N n-[3-[3-aminopropoxy(dimethoxy)silyl]propyl]-1-phenylprop-2-en-1-amine;hydrochloride Chemical compound Cl.NCCCO[Si](OC)(OC)CCCNC(C=C)C1=CC=CC=C1 RMTGISUVUCWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N octadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 claims description 2
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical group Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropyltetrasulfanyl)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSSSSCCC[Si](OCC)(OCC)OCC VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RRLMGCBZYFFRED-UHFFFAOYSA-N undecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCOC(=O)C=C RRLMGCBZYFFRED-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 claims description 2
- MZRQZJOUYWKDNH-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,3,4-trimethylphenyl)methanone Chemical group CC1=C(C)C(C)=CC=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MZRQZJOUYWKDNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- XBQOBPDSWWJSCK-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-4-oxo-1-triethoxysilylhex-5-en-3-yl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C(=O)(C(=C)C)C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)OC(C(=C)C)=O XBQOBPDSWWJSCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VAZQKPWSBFZARZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylphenoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 VAZQKPWSBFZARZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WFKDPJRCBCBQNT-UHFFFAOYSA-N n,2-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CNC(=O)C(C)=C WFKDPJRCBCBQNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N nonyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C=C MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 claims 1
- QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl prop-2-enoate Chemical compound C=CCOC(=O)C=C QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-phenoxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COC1=CC=CC=C1 HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJPOIYRYZBWCGQ-UHFFFAOYSA-N (7-amino-3,7-dimethyloctyl) prop-2-enoate Chemical compound CC(N)(C)CCCC(C)CCOC(=O)C=C KJPOIYRYZBWCGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXVMCAKTXSYHKD-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methylpropanal;4-propan-2-ylphenol Chemical compound CC(C)(O)C=O.CC(C)C1=CC=C(O)C=C1 ZXVMCAKTXSYHKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(O)(O)=O SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 9-prop-2-enoyloxynonyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCOC(=O)C=C PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSXJRXNHRYSLLC-UHFFFAOYSA-N 9H-fluorene prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 KSXJRXNHRYSLLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910016048 MoW Inorganic materials 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N pentacene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=C21 SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005649 polyetherethersulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegallium Chemical compound [Te]=[Ga] OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/06—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing organic luminescent materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
산소 및 수분의 유기 발광 물질로의 유입을 방지할 수 있는 봉지 엘리먼트 및 봉지 필름이 개시된다. 상기 봉지 엘리먼트는 부타디엔 또는 이소프렌 등의 고무 계열의 수지를 주성분으로 하는 제 2 수지층을 포함한다.
Description
본 발명은 발광 소자, 특히 유기 발광 디스플레이 소자에 사용되는 봉지용 수지 및 봉지 엘리먼트에 관한 것이다.
최근 스마트폰 및 박형 TV 분야에서 유기 발광재료를 이용한 유기 발광 디스플레이 소자(Organic Light Emitting Diode, OLED)가 사용되어지고 있다. 유기 발광 디스플레이 소자는 빛을 발산하는 유기 화합물을 증착 등의 공정을 통해 제작하기 때문에 자체 발광할 수 있는 소자로 인식되고 있으나 LCD 및 PDP와 달리 소자층이 외부의 수분 및 산소에 취약하기 때문에 상기 유기 발광 디스플레이 소자는 상기 유기화합물 박막층에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하기 위한 봉지층이 사용된다.
이하, 종래의 유기 발광 디스플레이 소자 제조 공정에서의 봉지 공정을 설명한다.
도 1은 일반적인 유기 발광 디스플레이 소자를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 유기발광 디스플레이 소자의 제조 공정 중 봉지공정에 대해 도시한 도면이며, 도 3은 최근 디스플레이 산업분야에서 개발하고자 하는 플렉서블 디스플레이 소자를 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이 유기발광소자는 유리 기판(100), 유리 기판 위에 포토리소그래피 법 등으로 제조된 전극 및 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT)로 구성된 전극층(102), 발광을 위한 유기 화합물층(104), 상부 캐소드 전극(106) 및 봉지층(108)을 포함한다
봉지층(108)은 도 2의 (A)에 도시된 바와 같이 유리 기판으로 이루어지거나, 도 2의 (B)에 도시된 바와 같이 유기 발광 물질 층과 무기물 박막층이 반복적으로 적층된 구조를 갖는 다층박막 봉지필름을 일컫는다. 또한 봉지층(108)은 도시하지는 않았지만 유기 발광 디스플레이 소자의 캐소드 전극층위에 증착 등의 방법으로 형성되는 SiN과 같은 무기질 박막층, 즉 Passivation 층 위에 형성될 수도 있다.
일반적으로 생산에 사용되는 방법인 유리 기판 봉지층(108)은 유리기판 사이에 제작된 유기 박막 디스플레이 소자를 보호하기 위한 방법으로 실런트 등을 이용하여 외곽을 접합하거나 레이저 등을 이용하여 유리 기판을 녹여 접합하는 방법을 사용하여 수분이 내부로 유입되어 유기 화합물과 반응할 때 발생할 수 있는 수화에 따른 다크 스팟(Dark Spot)을 효과적으로 감소시킬 수 있다는 장점을 가지고 있다. 그러나, 필름에 비해 상대적으로 두꺼운 유리 기판을 사용하기 때문에 박형화에 어려움이 있으며, 도 2의 (A)에 도시한 것과 같이 봉지용 유리 기판의 내부를 별도로 가공해야 하기 때문에 유기발광 디스플레이 소자의 사이즈가 커질수록 제조비용이 상승하며, 쉽게 깨지기 때문에 별도의 보호 쿠션층 등 부자재가 증가하는 단점을 가지고 있다.
또한 반복적인 휘어짐이 발생하는 플렉서블 디스플레이 소자의 특성상, 휘어짐의 한계가 있는 유리 기판을 플렉서블 디스플레이 소자의 봉지층 소재로 사용하는 것은 제한적일 수 밖에 없다.
도 2의 (B)에 나타낸 바와 같이 고분자층과 무기 박막층이 반복적으로 적층된 필름의 형태를 가지는 봉지 소재는 수분 및 산소의 유입 경로를 복잡하게 하여 지연시키는 방식으로 소자의 수명을 연장하기 위해 사용된다. 즉, 이러한 구조의 봉지층(108)은 산소 및 수분의 유입을 효과적으로 차단할 수 있으나 시간이 지남에 따라 소자 내부로 수분이 유입되는 등 산소 및 수분의 유입 차단의 효율 측면에서는 한계가 있다. 또한 상기 봉지 필름이 유기 화합물과 무기 박막층을 반복적으로 적층시킨 구조로 이루어지기 때문에 이를 제조하기 위한 공정의 복잡성으로 인해 상기 봉지 필름의 제조 비용이 상승할 수 밖에 없으며, 이를 적용하기 위한 공정 또한 복잡해져 제품의 제조 시간이 증가되어 생산성이 낮아진다는 문제가 있다.
한편, 폴리머와 무기 박막층이 반복적으로 적층된 구조의 봉지 필름의 경우 플렉서블 디스플레이 소자의 봉지층(108)으로 적합하지 못할 수 있다. 구체적으로는 도 3의 (A)에 도시된 바와 같이 플렉서블 디스플레이 소자를 반복적으로 휘거나 펴면, 도 3의 (B)에 도시된 바와 같이 봉지층(108)은 상하로 휘어지게 된다. 이 때, 폴리머와 무기 박막층이 반복적으로 적층된 구조의 봉지 필름에서 수분 및 산소의 침투를 효과적으로 억제하기 위해 사용된 무기 박막층의 휨성이 나쁘다는 문제로 인해 도 3의 (C)와 (D)에 표시된 것과 같이 박막에 균열이 생겨 수분 및 산소가 쉽게 침투하여 봉지효과가 감소할 수 있다. 결과적으로 산소 및 수분이 발광체인 유기화합물 박막층에 침투하여 유기화합물과 반응하여 소자가 정상적으로 동작하지 못하게 된다.
본 발명은 산소 및 수분의 유기 발광 물질로의 유입을 방지할 수 있는 봉지 엘리먼트 및 봉지 필름을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 플렉서블 디스플레이 소자에 적합한 봉지 엘리먼트 및 봉지 필름을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자에 사용되는 봉지 엘리먼트는 제 1 수지층을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제 1 수지층은 고무 계열의 수지를 포함한다. 예를 들어, 상기 제 1 수지층은 (A) 폴리이소프렌 15 내지 40 중량%; (B) 부타디엔 1 내지 5 중량%; (C) 아크릴레이트 단량체 10 내지 20 중량%; (D) 제 1 광개시제 및 제 2 광개시제를 포함하는 광개시제 1 내지 5 중량%; 및 (F) 접착증진제 30 내지 50 중량%를 포함할 수 있다.
또한, 상기 봉지 엘리먼트는 지지층; 및 제 2 수지층을 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 수지층은 상기 지지층의 일면에 형성되고, 상기 제 1 수지층은 상기 지지층의 면들 중 상기 제 2 수지층에 대향하는 면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 수지층은 (A) 이소프렌 (메타)아크릴레이트 올리고머 10 내지 30 중량%; (B) 이소프렌계 화합물 10 내지 50 중량%; (C) 부타디엔계 화합물 15 내지 40 중량%; (D) 아크릴레이트 단량체 5 내지 20 중량%; 및 (E) 제 1 광개시제 및 상기 제 2 광개시제를 가지는 광개시제 1 내지 5 중량%를 포함할 수 있다.
한편, 상기 봉지 엘리먼트의 상부에 보호필름이 더 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 봉지 필름은 지지층; 및 상기 지지층의 양면에 각기 형성된 제 1 수지층 및 제 2 수지층을 포함한다. 여기서, 상기 수지층들 중 적어도 하나는 고무 계열의 수지를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 봉지 필름 또는 봉지 엘리먼트에 사용되는 봉지용 수지는 산소 또는 수분의 침투를 방지하도록 하는 고무 계열의 수지를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 소자 제조 방법은 부타디엔 또는 이소프렌의 고무 계열 수지를 포함하는 봉지용 수지를 디스플레이 소자의 특정 층 위에 도포하는 단계; 및 상기 봉지용 수지가 도포된 상태에서 상기 디스플레이 소자를 경화시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 봉지 엘리먼트 및 봉지 필름이 부타디엔 및/또는 이소프렌 등의 고무 계열의 수지를 주성분으로 사용하므로, 산소 및 수분의 유기 발광 물질로의 유입을 완벽하게 차단할 수 있다.
또한, 상기 봉지층이 강한 텐션 및 수축 특성, 즉 우수한 연신률 특성을 가지므로, 상기 봉지층이 플렉서블 디스플레이 소자에 적합하게 사용될 수 있다.
도 1은 일반적인 유기 발광 디스플레이 소자를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 일반적인 봉지 공정을 도시한 도면이다.
도 3은 플렉서블 디스플레이 소자를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 소자를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 봉지 엘리먼트를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 봉지 엘리먼트를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 봉지 엘리먼트의 구조를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 봉지 엘리먼트를 포함하는 디스플레이 소자를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 제 4 실시예의 봉지 엘리먼트의 실험 결과를 도시한 도면이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 봉지 엘리먼트와 기존 봉지층의 성능 테스트 결과를 도시한 도면들이다.
도 13은 연신률 특성을 비교한 그래프를 도시한 도면이다.
도 2는 일반적인 봉지 공정을 도시한 도면이다.
도 3은 플렉서블 디스플레이 소자를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 소자를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 봉지 엘리먼트를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 봉지 엘리먼트를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 봉지 엘리먼트의 구조를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 봉지 엘리먼트를 포함하는 디스플레이 소자를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 제 4 실시예의 봉지 엘리먼트의 실험 결과를 도시한 도면이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 봉지 엘리먼트와 기존 봉지층의 성능 테스트 결과를 도시한 도면들이다.
도 13은 연신률 특성을 비교한 그래프를 도시한 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 자세히 설명하도록 한다.
본 발명은 발광 소자 중 하나인 디스플레이 소자 제조시 사용되는 봉지 엘리먼트(Encapsulation element)에 관한 것으로서, 산소 및 수분 등의 내부 유입을 완전히 방지하면서 플렉서블 디스플레이 소자에 적합한 봉지 엘리먼트를 제안한다. 여기서, 상기 봉지 엘리먼트는 봉지 필름일 수도 있고 수지일 수도 있다.
디스플레이 소자로서 유기 발광 디스플레이 소자는 발광을 위하여 유기 발광 물질을 사용하는 데, 유기 발광 물질이 산소 및 수분에 노출되면 유기 발광 물질의 발색단이 산소 및 수분에 반응하여 유기 발광 물질로서의 기능을 상실하게 된다. 즉, 산소 및 수분이 유기 발광 물질로 침투되면 유기 발광 디스플레이 소자는 정상적인 발광 동작을 하지 못하게 된다. 따라서, 유기 발광 디스플레이 소자의 유기 발광 물질로의 산소 및 수분의 침투를 방지하여야 한다.
또한, 플렉서블 디스플레이 소자는 반복적으로 휘어지거나 펴지기 때문에 텐션(tension) 및 수축(compression)에 강한 내성, 즉 우수한 연신률 특성을 가져야 한다.
본 발명은 유기 발광 물질로의 산소 및 수분의 유입을 방지하면서도 우수한 연신률 특성을 가지는 봉지 엘리먼트, 특히 필름을 제안한다. 결과적으로, 본 발명의 봉지 엘리먼트를 사용하면, 최근 각광받는 플렉서블 디스플레이 소자의 안정성 및 수율이 향상될 수 있다.
이하, 본 발명의 봉지 엘리먼트 및 이를 사용하는 디스플레이 소자의 다양한 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상술하겠다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 소자를 도시한 단면도이다. 도 4는 유기 발광 디스플레이 소자를 도시하였으나, 디스플레이 소자의 구조는 도 4의 구조로 제한되지는 않는다.
도 4를 참조하면, 본 실시예의 디스플레이 소자는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT, 120), 가용성 기판(402), 버퍼층(404), 게이트 절연막(406), 층간 절연막(408), 평탄화막(410), 화소 정의막(412), 봉지 엘리먼트로서 봉지층(414), 편광판 또는 보호층(416) 및 유기 발광 소자(OLED)를 포함할 수 있다.
가요성 기판(402)은 내열성 및 내구성이 우수하며, 곡면 구현이 가능한 특성을 가진 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리아릴레이트, 폴리에테르이미드, 폴리에테르술폰, 및 폴리이미드 등과 같이 내열성 및 내구성이 우수한 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 다만, 가용성 기판(402)은 위의 소재로 한정되지 않으며, 가요성 있는 다양한 소재가 가용성 기판(402)으로 사용될 수 있다.
버퍼층(404)은 가용성 기판(402) 위에 형성되며, 가요성 기판(402)에서 발생하는 수분 또는 불순물의 확산을 방지하거나 결정화 시 열의 전달 속도를 조절하여 반도체의 결정화가 잘 이루어질 수 있도록 하는 역할을 수행한다.
박막 트랜지스터(TFT, 400)는 버퍼층(404) 위에 형성되며, 반도체층(420), 게이트 절연막(406), 게이트 전극(422), 층간 절연막(408), 콘택홀(426) 및 소스 전극과 드레인 전극(424)을 포함한다. 다만, 도 4에서는 TFT의 일 예로서 탑 게이트(top gate) 방식의 박막 트랜지스터를 도시하였다. 물론, 바텀 게이트(bottom gate) 방식 등 다른 구조의 박막 트랜지스터가 형성될 수 있다.
탑 게이트형 박막 트랜지스터일 경우, 버퍼층(404) 상에 반도체층(420), 게이트 절연막(406), 게이트 전극(422), 층간 절연막(408), 콘택홀(426), 소스 전극과 드레인 전극(424)이 순차적으로 형성될 수 있다.
반도체층(420)은 폴리 실리콘으로 형성될 수 있으며, 소정 영역이 불순물로 도핑될 수도 있다. 물론, 반도체층(420)은 폴리 실리콘이 아닌 아모포스 실리콘으로 형성될 수도 있고, 나아가 펜타센 등과 같은 다양한 유기 반도체 물질로 형성될 수도 있다.
반도체층(420)이 폴리 실리콘으로 형성될 경우 아모포스 실리콘을 형성하고 이를 결정화시켜 폴리 실리콘으로 변화시키는데, 이러한 결정화 방법으로는 RTA(Lapid Thermal Annealing)공정, SPC법(Solid Phase Crystallzation), ELA법(Excimer Laser Annealing), MIC(Metal Induced Crystallization), MILC법(Metal
Induced Lateral Crystallization) 또는 SLS법(Sequential Lateral Solidification) 등 다양한 방법이 적용될 수 있다. 다만, 플라스틱 기판을 사용하기 위해서는 고온의 가열 공정이 요구되지 않는 방법을 이용하는 것이 바람직하다.
반도체층(420)과 게이트 전극(422) 사이를 절연시키기 위하여, 반도체층(420)과 게이트 전극(422) 사이에 게이트 절연막(406)이 형성될 수 있다.
게이트 절연막(406)은 실리콘 옥사이드 또는 실리콘 나이트라이드 등과 같은 절연성 물질 또는 절연성 유기 발광 물질 등으로 이루어질 수 있다.
게이트 전극(422)은 다양한 도전성 물질로 형성할 수 있다. 예컨대 Mg, Al, Ni, Cr, Mo, W, MoW 또는 Au 등의 물질로 형성할 수 있다. 이 때, 게이트 전극(422)은 단일층 뿐만 아니라 복수층으로 이루어질 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
층간 절연막(408)은 실리콘 옥사이드 또는 실리콘 나이트라이드 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수도 있고, 절연성 유기 발광 물질 등으로 형성될 수도 있다.
층간 절연막(408)과 게이트 절연막(406)을 선택적으로 제거하여 소스 및 드레인 영역이 노출되는 콘택홀(408)을 형성할 수 있다.
콘택홀(408)이 매립되도록 층간 절연막(408) 상에 게이트 전극(422)용 물질로, 단일층 또는 복수층의 형상으로 소스 및 드레인 전극(424)을 형성할 수 있다.
평탄화막(410)은 소스 및 드레인 전극(424) 위에 형성되어 하부의 박막 트랜지스터(400)를 보호하고 평탄화시킨다. 평탄화막(410)은 BCB(benzocyclobutene) 또는 아크릴(acryl) 등과 같은 유기 발광 물질, 또는 SiNx와 같은 무기물로 형성될 수도 있다. 또한, 평탄화막(410)은 단층으로 형성될 수도 있고 다층으로 형성될 수도 있다.
유기 발광 소자(OLED)는 박막 트랜지스터(TFT, 400) 상부에 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터(TFT, 400) 상부에 유기 발광 소자(OLED)를 형성하기 위하여, 평탄화막(410) 상부에 제 1 전극(432)이 형성되고, 제 1 전극(432)은 콘택홀(430)을 통해 소스 전극 및 드레인 전극(424) 중 하나의 전극에 전기적으로
연결된다. 제 1 전극(432)은 애노드 또는 캐소드로 기능하며, 다양한 도전성 물질로 형성될 수 있다.
제 1 전극(432)은 발광 형태에 따라 투명 전극으로 형성될 수도 있고 반사형 전극으로 형성될 수도 있다. 제 1 전극(432)은 투명전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg,
Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 반사막을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3를 형성할 수 있다.
제 1 전극(432) 상에 제 1 전극(432)의 적어도 일부가 노출되도록 절연성 물질로 패터닝 된 화소정의막(412)을 증착한다. 화소정의막(412)은 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx) 등의 무기물 중에서 선택된 물질을 사용하여 형성된 무기막일 수 있다.
제 1 전극(432)의 개구부 내에 발광층을 포함하는 중간층(434)을 형성하고, 이 중간층(432)을 중심으로 제 1 전극(432)에 대향하도록 제 2 전극(436)을 형성할 수 있다.
유기막층(434)은 적어도 발광층(emissive layer, EML)을 포함하며 그 외에 정공 주입층(hole injection layer, HIL), 정공 수송층(hole transport layer, HTL), 전자 수송층(electron transport layer, ETL), 전자 주입층(electron injection layer, EIL) 중 어느 하나 이상의 층을 추가로 포함할 수 있다.
도 4에서는 중간층(434)이 각 부화소, 즉 패터닝 된 각 제 1 전극(432)에만 대응되도록 패터닝 된 것으로 도시되어 있으나 이는 부화소의 구성을 설명하기 위해 편의상 그와 같이 도시한 것이며, 중간층(434)은 인접한 부화소의
중간층(434)과 일체로 형성될 수도 있다. 또한 중간층(434) 중 일부의 층은 각 부화소별로 형성되고, 다른 층은 인접한 부화소의 중간층(434)과 일체로 형성될 수도 있는 등 그 다양한 변형이 가능하다.
유기 발광 소자가 풀 컬러 유기 발광 소자일 경우, 발광층은 적색 부화소, 녹색 부화소 및 청색 부화소에 따라 각각 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층으로 패터닝될 수 있다. 한편, 발광층은 백색광을 방출할 수 있도록 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 적층된 다층 구조를 갖거나, 적색 발광 물질, 녹색 발광 물질 및 청색 발광 물질을 포함한 단일층 구조를 가질 수 있다.
제 2 전극(436)은 제 1 전극(432)의 기능에 따라 캐소드 또는 애노드일 수 있다. 제 2 전극(436)은 제 1 전극(432)과 마찬가지로 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는데, 투명 전극으로 사용될 때는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물로 이루어진 층과, 이 층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 형성된 보조 전극이나 버스 전극 라인을 구비할 수 있다. 그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다.
봉지층(봉지 엘리먼트, 414)은 유기 발광 소자(OLED)를 봉지하기 위하여 제 2 전극(436) 위에 형성되며, 외부로부터의 산소 및 수분의 유입을 방지한다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하겠다.
편광판 또는 보호층(416)은 봉지층(414) 위에 형성되며, 편광판(416)은 선형 편광판 또는 선형 편광 필름으로 형성될 수 있으며, 단일 또는 복합 적층 구조가 가능하다.
이하, 본 발명의 봉지 엘리먼트(봉지층)의 다양한 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상술하겠다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 봉지 엘리먼트를 도시한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예의 봉지 엘리먼트(414)는 지지층(500), 제 1 수지층(504), 제 2 수지층(502) 및 접착층(506)을 포함할 수 있다.
지지층(500)은 수지층들(502 및 504)을 지지하는 역할을 수행하며, 예를 들어 PET(Polyethylene Terephthalate)로 이루어질 수 있다.
수지층들(502 및 504)은 산소 및 수분의 침투를 방지하기 위한 것으로서, 지지층(500)의 양면에 형성되며, 고무 계열, 예를 들어 부타디엔 및/또는 이소프렌 등을 주성분으로 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 수지층들(502 및 504)은 동일한 성분으로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 각 수지층들(502 및 504)은 (A) 이소프렌 (메타)아크릴레이트 올리고머 10~30 중량%, (B) 이소프렌계 화합물 10~50 중량%, (C) 부타디엔계 화합물 15~40 중량%, (D) 아크릴레이트 단량체 5~20 중량% 및 (E) 광개시제 1~5 중량%를 포함할 수 있다.
(A) 이소프렌 (메타)아크릴레이트 올리고머는 5,000~500,000g/mol의 분자량을 가지는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10,000~100,000g/mol의 분자량을 가진다.
(B) 이소프렌은 아래에 보여지는 바와 같은 구조의 2-메틸-1,3-부타디엔으로 부타디엔 올리고머와 상용 가능한 모노머, 올리고머를 사용할 수 있고, 바람직하게는 2-[(2-메틸-1-옥소2-프로페닐)옥시]에틸 에스터를 포함하는 것을 선택하여 사용할 수 있다.
(C) 부타디엔 화합물은 1,3-부타디엔으로 컨쥬게이트된 디엔으로 C4H6의 분자식을 갖는 올리고머를 사용할 수 있다.
(D) 아크릴레이트 단량체는 디에틸아미노에틸 아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트, t-옥틸 아크릴레이트, N,N-디메틸 아크릴아마이드, N-비닐 카프로락탐, N-비닐 피롤리돈, 아크릴로일 몰포린, 이소부톡시메틸 아크릴아마이드, 디아세톤 아크릴아마이드, 보닐 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 트리사이클로테카닐 아크릴레이트, 페닐티오에틸 아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 디사이클로펜타닐 아크릴레이트, 디사이클로펜타디엔 아크릴레이트, 4-큐밀페녹시에틸 아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필 아크릴레이트, 2-메타크릴로일 옥시 에틸애시드 포스페이트, 싸이클릴 트리메틸올프로판 포말 아크릴레이트, o-페닐페녹시에틸 아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜 아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜 아크릴레이트, 에톡시에톡시에틸 아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜 아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노 아크릴레이트, 싸이클로헥실 아크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 에폭시디에틸렌글리콜 아크릴레이트, (메타)아크릴릭 애시드, 부톡시에틸 아크릴레이트, 테트라하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, β-메타크릴로일옥시에틸하이드로젠 살레이트, 스티어릴 아크릴레이트, 옥타데실 아크릴레이트, 운데실 아크릴레이트, 이소데실 아크릴레이트, 데실 아크릴레이트, 노닐 아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트, 헵틸 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 이소아밀 아크릴레이트, 펜틸 아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 아밀 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 이소프로필 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 메틸 아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 7-아미노-3,7-디메틸옥틸 아크릴레이트, N,N-디에틸 (메타)아크릴아마이드, N,N'-디메틸-아미노프로필(메타)아크릴레이트, 트리메틸올 프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 비스페닐 플루오렌 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트 단량체, 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌그리콜 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시에틸 아크릴레이트, 1,9-노난디올 디아크릴레이트, 1,10-데칸디올 디아크릴레이트, 트리사이클로데칸디메타놀 디아크릴레이트 및 트리스(2-히드록시에틸) 이소시아누레이트 디아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 적어도 1종 이상 선택하여 사용할 수 있다.
(E) 광개시제는 예를 들어 365㎚의 자외선에 반응하는 제 1 광개시제 및 예를 들어 320㎚의 자외선에 반응하는 제 2 광개시제를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 광개시제는 히드록시 아세토피논(Hydroxy Acetophenone) 계열의 물질일 수 있고, 상기 제 2 광개시제는 TPO 계열의 물질일 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 광개시제는 아래의 구조를 가지는 1-phenyl-2-hydroxy-2-methyl propane-1-one, 또는 1-hydroxy cyclrohexyl phenyl ketone일 수 있다.
[ 1-phenyl-2-hydroxy-2-methyl propane-1-one ]
[ 1-hydroxy cyclrohexyl phenyl ketone ]
상기 제 2 광개시제는 2,4,6-Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide일 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 상기 광개시제는 2,2-디메톡시-2-페닐-아세토페논, 잔톤, 1-히드록시사이클로헥실페닐 케톤, 벤즈알데하이드, 안트라퀴논, 3-메틸아세토페논, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-디페닐 포스핀, 1-(4-이소프로필-페놀)-2-히드록시-2-메틸 프로판-1-온, 티오잔톤, 4-클로로벤조페논, 4,4'-디메톡시벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 벤조인 프로필 에테르 및 벤조인에틸 에테르로 이루어진 군으로부터 적어도 1종 이상 선택하여 사용할 수 있다.
접착층(506)은 제 1 수지층(504) 상에 형성되며, 제 1 수지층(504)을 제 2 전극(436)에 부착시킬 수 있다. 즉, 수지층들(502 및 504)이 하드 경화된 상태이므로, 제 1 수지층(504)을 제 2 전극(436)에 결합시키기 위하여 접착층(506)이 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 수지층들(502 및 504)은 제 1 광개시제가 반응하는 제 1 파장의 광을 사용한 1차 경화 및 제 2 광개시제가 반응하는 제 2 파장의 광을 사용한 2차 경화를 통하여 하드 경화될 수 있다.
정리하면, 본 발명의 봉지 엘리먼트(414)는 부타디엔 및/또는 이소프렌 등과 같은 고무 계열을 주성분으로 하는 수지층들(502 및 504)을 사용하여 후술하는 바와 같이 산소 및 수분의 유기 발광 물질로의 유입을 완벽하게 차단할 수 있다.
또한, 봉지 엘리먼트(414)가 강한 텐션 및 수축 특성, 즉 우수한 연신률 특성을 가지므로, 봉지 엘리먼트(414)가 반복적으로 휘어지거나 펴지더라도 봉지 엘리먼트(414)에 균열이 생기지 않는다. 결과적으로, 봉지 엘리먼트(414)를 반복적으로 휘거나 펴더라도 봉지 엘리먼트(414)는 산소 및 수분의 유기 발광 물질로의 유입을 차단하는 본래의 기능을 정상적으로 수행할 수 있다. 따라서, 봉지 엘리먼트(414)는 플렉서블 디스플레이 소자의 봉지층으로 적합하게 사용될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 봉지 엘리먼트를 도시한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예의 봉지 엘리먼트(414)는 지지층(600), 제 1 수지층(604) 및 제 2 수지층(602)을 포함할 수 있다.
제 2 수지층(602)은 제 1 실시예의 제 2 수지층(502)과 유사하게 하드 경화된 상태이나, 제 1 수지층(604)은 제 1 실시예의 제 1 수지층(504)과 달리 소프트 경화 상태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 수지층(602)은 제 1 실시예의 제 2 수지층(502)과 동일한 성분으로 이루어질 수 있고, 제 1 수지층(604)은 제 1 실시예의 제 1 수지층(504)과 다른 성분으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 수지층(604)은 (A) 이소프렌계 화합물 15~40 중량%, (B) 부타디엔계 화합물 1~5 중량%, (C) 아크릴레이트 단량체 10~20 중량%, (D) 광개시제 1~5 중량% 및 (E) 접착증진제 30~50 중량%를 포함할 수 있다. 즉, 제 1 수지층(604)은 제 1 실시예의 수지층(504)보다 접착증진제를 더 포함할 수 있다.
상기 접착증진제는 비닐트리클로로실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 2-(3,4 에폭시클로로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타클릴록시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실일-N-(1,3디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤질)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란히드로클로라이드, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메캡토프로필메틸디메톡시실란, 3-머캡토프로필트리메톡시실란, 3-머캡토프로필트리메톡시실란, 비스(트리에톡시실일프로필)테트라설파이드 및 3-이소시아네이토프로필트리에톡시실란으로 이루어진 군으로부터 적어도 1종 이상 선택하여 사용할 수 있다.
정리하면, 본 실시예의 봉지 엘리먼트(414)의 제 1 수지층(604)은 접착증진제를 더 포함하며, 소프트 경화 상태이다.
예를 들어, 제 1 수지층(604)은 제 1 파장(예를 들어, 365㎚)에 반응하여 경화되는 제 1 광개시제 및 제 2 파장(예를 들어, 320㎚)에 반응하여 경화되는 제 2 광개시제를 포함할 수 있다.
상기 제 1 광개시제는 봉지 엘리먼트(414) 제조시 제 1 파장의 자외선에 의해 경화될 수 있다. 이 때, 제 1 수지층(604)의 접착력은 낮으며, 즉 소프트 경화 상태이다. 이러한 소프트 경화 상태의 봉지 엘리먼트(414)를 사용하면, 봉지 엘리먼트(414)를 제 2 전극(436) 상에 잘못 부착하더라도, 봉지 엘리먼트(414)를 용이하게 제거할 수 있어서 디스플레이 소자의 구성요소들을 재사용할 수 있다.
한편, 본 발명은 봉지 엘리먼트(414)를 제 2 전극(436)에 부착한 후 2차 경화시키며, 상기 2차 경화시 상기 제 2 광개시제가 반응할 수 있다. 상기 2차 경화로 인하여 제 1 수지층(604)이 하드하게 경화되며, 그 결과 봉지 엘리먼트(414)가 제 2 전극(436) 상에 단단하게 결합될 수 있다. 따라서, 본 실시예의 봉지 엘리먼트(414)는 제 1 실시예에서와 달리 접착층을 필요로 하지 않을 수 있다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 봉지 엘리먼트의 구조를 도시한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 실시예의 봉지 엘리먼트(414)는 지지층(700), 제 1 수지층(704), 제 2 수지층(702) 및 제 3 수지층(706)을 포함할 수 있다.
제 1 수지층(704) 및 제 2 수지층(702)은 하드 경화 상태이며, 제 1 실시예의 제 2 수지층(502)과 동일한 성분으로 이루어질 수 있다.
제 3 수지층(706)은 소프트 경화 상태이며, 제 2 실시예의 제 1 수지층(604)과 동일한 성분으로 이루어질 수 있다.
즉, 다른 실시예에서와 달리, 본 실시예의 봉지 엘리먼트(414)는 다층막 구조를 가질 수 있다. 결과적으로, 산소 및 수분의 유기 발광 물질로의 유입을 더 강하게 차단할 수 있다.
물론, 봉지 엘리먼트(414)가 다층막 구조를 가지는 한, 도 7의 구조로 제한되지는 않는다.
도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 봉지 엘리먼트를 포함하는 디스플레이 소자를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 봉지 엘리먼트(414)는 하나의 수지층으로만 이루어질 수 있으며, 상기 수지층은 소프트 경화 상태일 수 있다. 물론, 봉지 엘리먼트(414)가 제 2 전극(436) 상에 형성된 후 하드 경화될 것이다. 여기서, 상기 수지층은 제 2 실시예의 제 1 수지층(604)과 동일한 성분으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 봉지 엘리먼트(414)는 하나의 수지층으로 이루어진 봉지 필름일 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 봉지 엘리먼트(414)의 수지층이 제 2 전극(436) 상에 수지 상태로 도포될 수도 있다.
위 실시예들을 정리하면, 본 발명의 봉지 엘리먼트(414)는 산소 및 수분의 유기 발광 물질로의 유입을 완전히 차단하면서 플렉서블 디스플레이 소자에 적합하게 사용될 수 있도록, 고무 계열인 부타디엔 및/또는 이소프렌을 주성분으로 사용할 수 있다. 봉지 엘리먼트(414)는 하드 경화 상태의 수지층과 소프트 경화 상태의 수지층 중 하나만을 포함할 수도 있고, 하드 경화 상태의 수지층뿐만 아니라 소프트 경화 상태의 수지층도 함께 포함할 수도 있다.
봉지 엘리먼트(414)가 소프트 경화 상태의 수지층만을 포함한 경우, 봉지 엘리먼트(414)는 필름 상태로 제 2 전극(436) 상에 형성될 수도 있고 액상 상태로 제 2 전극(436) 상에 도포될 수도 있다.
한편, 위에서 설명하지는 않았지만, 봉지 엘리먼트(414)가 투명하기 때문에, 봉지 엘리먼트(414)는 전면 발광 디스플레이 소자에 사용될 뿐만 아니라 양면 발광 디스플레이 소자에도 사용될 수 있다.
이하, 제 4 실시예의 봉지 엘리먼트(414)의 실험 결과를 살펴보겠다.
도 9는 제 4 실시예의 봉지 엘리먼트의 실험 결과를 도시한 도면이다. 구체적으로는, 도 9의 (A)는 부타디엔 5 중량% 이상 및 이소프렌 40 중량% 이상일 때의 봉지 엘리먼트를 포함하는 디스플레이 소자의 봉지 효과를 도시하였고, 도 9의 (B)는 부타디엔 1 중량% 미만 및 이소프렌 15 중량% 미만일 때의 봉지 엘리먼트를 포함하는 디스플레이 소자의 봉지 효과를 도시하였으며, 도 9의 (C)는 부타디엔 1~5 중량% 및 이소프렌 15~40 중량%일 때의 봉지 엘리먼트를 포함하는 디스플레이 소자의 봉지 효과를 도시하였다.
도 9의 (A) 및 (B)에 도시된 바와 같이, 부타디엔 1~5 중량% 및 이소프렌 15~40 중량%를 벗어난 봉지 엘리먼트를 사용하는 경우, 시간이 경과함에 따라 수분이 유기 발광 물질로 상당히 침투함을 확인할 수 있다.
반면에, 도 9의 (C)에 도시된 바와 같이, 부타디엔 1~5 중량% 및 이소프렌 15~40 중량%의 봉지 엘리먼트(414)를 사용하는 경우, 오랜 시간이 경과하더라도 수분이 유기 발광 물질로 침투되지 않음을 확인할 수 있다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 봉지 엘리먼트와 기존 봉지층의 성능 테스트 결과를 도시한 도면들이다. 도 10의 (A)에 도시된 바와 같이 제 4 실시예의 봉지 엘리먼트를 실험을 위한 본 발명의 봉지 엘리먼트(414)로 사용하였고, 도 10의 (B)에 도시된 바와 같이 OLED 제조사에서 봉지층으로 사용하고 있는 유리 기판을 실험을 위한 기존 봉지층으로 사용하였다.
도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 봉지 엘리먼트(414)를 봉지층으로 사용한 디스플레이 소자는 물속에 오랜 시간 동안 담갔음에도 불구하고 물이 유기 발광 물질로 침투하지 않아서 계속적으로 발광을 유지함을 확인할 수 있다.
도 12의 (A)는 본 발명의 봉지 엘리먼트(414)를 사용하였을 때의 디스플레이 소자의 광 효율을 도시하였고, 도 12의 (B)는 기존 봉지층을 사용하였을 때의 디스플레이 소자의 광 효율을 도시하였다.
도 12의 (A) 및 (B)에서 확인할 수 있는 바와 같이, 기존 봉지층을 사용하는 디스플레이 소자의 광 효율은 시간이 경과함에 따라 저하되는 반면에, 본 발명의 봉지 엘리먼트(414)를 사용하는 디스플레이 소자의 광 효율은 시간이 1000시간 이상 경과됨에도 불구하고 저하되지 않았다.
즉, 본 발명의 봉지 엘리먼트(414)가 산소 및 수분의 유기 발광 물질로의 유입을 완전하게 차단하기 때문에, 상당한 시간이 경과되더라도 디스플레이 소자의 광 효율이 저하되지 않음을 확인할 수 있다.
도 13은 연신률 특성을 비교한 그래프를 도시한 도면이다. 종래기술1 및 종래기술2는 발명의 배경이 되는 기술에서 언급한 종래기술들이다.
도 13에 도시된 바와 같이, 종래 기술들은 연신률이 좋지 않아서 플렉서블 디스플레이 소자에 적합하지 않다.
반면에, 본 발명의 수지층들은 모두 우수한 연신률을 가지기 때문에, 즉 봉지 엘리먼트(414)가 우수한 연신률을 가지기 때문에, 봉지 엘리먼트(414)는 플렉서블 디스플레이 소자에 적합하다.
상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
414 : 봉지 엘리먼트(봉지층)
500 : 지지층
502 : 제 2 수지층 504 : 제 1 수지층
506 : 접착층 600 : 지지층
602 : 제 2 수지층 604 : 제 1 수지층
700 : 지지층 702 : 제 2 수지층
704 : 제 1 수지층 706 : 제 3 수지층
502 : 제 2 수지층 504 : 제 1 수지층
506 : 접착층 600 : 지지층
602 : 제 2 수지층 604 : 제 1 수지층
700 : 지지층 702 : 제 2 수지층
704 : 제 1 수지층 706 : 제 3 수지층
Claims (21)
- 제 1 수지층을 포함하되,
상기 제 1 수지층은 고무 계열의 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자에 사용되는 봉지 엘리먼트. - 제1항에 있어서, 상기 제 1 수지층은 고무 계열의 이소프렌계 화합물 및 부타디엔계 화합물을 포함하며, 상기 발광 소자는 유기 발광 디스플레이 소자인 것을 특징으로 하는 발광 소자에 사용되는 봉지 엘리먼트.
- 제2항에 있어서, 상기 제 1 수지층은 소프트한 경화 상태로서,
(A) 폴리이소프렌 15 내지 40 중량%;
(B) 부타디엔 1 내지 5 중량%;
(C) 아크릴레이트 단량체 10 내지 20 중량%;
(D) 제 1 광개시제 및 제 2 광개시제를 포함하는 광개시제 1 내지 5 중량%; 및
(F) 접착증진제 30 내지 50 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자에 사용되는 봉지 엘리먼트. - 제3항에 있어서, 상기 제 1 광개시제는 히드록시 아세토피논(Hydroxy Acetophenone) 계열의 물질이고, 상기 제 2 광개시제는 TPO(Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide) 계열의 물질이되,
상기 제 1 수지층은 1차 경화 상태로 상기 발광 소자의 전극 상에 배열된 후 2차 경화되어 하드한 상태로 변화되며, 상기 1차 경화시 상기 광개시제들 중 제 1 광개시제만 반응하고, 상기 2차 경화시 상기 제 2 광개시제만 반응하는 것을 특징으로 하는 발광 소자에 사용되는 봉지 엘리먼트. - 제1항에 있어서,
지지층; 및
제 2 수지층을 더 포함하되,
상기 제 2 수지층은 상기 지지층의 일면에 형성되고, 상기 제 1 수지층은 상기 지지층의 면들 중 상기 제 2 수지층에 대향하는 면에 형성되며, 상기 제 1 수지층은 하드 경화 상태이거나 소트프 경화 상태인 것을 특징으로 하는 발광 소자에 사용되는 봉지 엘리먼트. - 제5항에 있어서, 상기 제 1 수지층이 하드 경화 상태인 경우 상기 봉지 엘리먼트는 상기 제 1 수지층의 일면에 형성되어 상기 봉지 엘리먼트를 전극에 결합시키는 접착층을 더 포함하며,
상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층은 각기,
(A) 이소프렌 (메타)아크릴레이트 올리고머 10 내지 30 중량%;
(B) 이소프렌계 화합물 10 내지 50 중량%;
(C) 부타디엔계 화합물 15 내지 40 중량%
(D) 아크릴레이트 단량체 5 내지 20 중량%; 및
(E) 제 1 광개시제 및 상기 제 2 광개시제를 가지는 광개시제 1 내지 5 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자에 사용되는 봉지 엘리먼트. - 지지층; 및
상기 지지층의 양면에 각기 형성된 제 1 수지층 및 제 2 수지층을 포함하되,
상기 수지층들 중 적어도 하나는 고무 계열의 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지 필름. - 제7항에 있어서, 상기 수지층들 각각은 고무 계열의 수지로서 부타디엔계 화합물 및 이소프렌계 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지 필름.
- 제7항에 있어서, 상기 각 수지층들은,
(A) 이소프렌 (메타)아크릴레이트 올리고머 10 내지 30 중량%;
(B) 이소프렌계 화합물 10 내지 50 중량%;
(C) 부타디엔계 화합물 15 내지 40 중량%
(D) 아크릴레이트 단량체 5 내지 20 중량%; 및
(E) 제 1 광개시제 및 상기 제 2 광개시제를 가지는 광개시제 1 내지 5 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지 필름. - 제7항에 있어서, 상기 제 1 수지층은 소프트한 경화 상태로서,
(A) 폴리이소프렌 15 내지 40 중량%;
(B) 부타디엔 1 내지 5 중량%;
(C) 아크릴레이트 단량체 10 내지 20 중량%;
(D) 제 1 광개시제 및 제 2 광개시제를 포함하는 광개시제 1 내지 5 중량%; 및
(F) 접착증진제 30 내지 50 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지 필름. - 제10항에 있어서, 상기 광개시제들은 서로 다른 파장의 광에 반응하되,
상기 제 1 광개시제가 반응하면 상기 봉지 필름은 소프트 경화 상태를 가지며, 상기 제 1 광개시제 반응 후 상기 제 2 광개시제가 반응하면 상기 봉지 필름은 하드 경화 상태를 가지는 것을 특징으로 하는 봉지 필름. - 산소 또는 수분의 침투를 방지하도록 하는 고무 계열의 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지 필름 또는 봉지 엘리먼트에 사용되는 봉지용 수지.
- 제12항에 있어서, 상기 고무 계열의 수지는 부타디엔 또는 이소프렌인 것을 특징으로 하는 봉지용 수지.
- 제12항에 있어서, 상기 봉지용 수지는 하드 경화 상태로서,
(A) 이소프렌 (메타)아크릴레이트 올리고머 10 내지 30 중량%;
(B) 이소프렌계 화합물 10 내지 50 중량%;
(C) 부타디엔계 화합물 15 내지 40 중량%
(D) 아크릴레이트 단량체 5 내지 20 중량%; 및
(E) 제 1 광개시제 및 상기 제 2 광개시제를 가지는 광개시제 1 내지 5 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지용 수지. - 제12항에 있어서, 상기 봉지용 수지는 소프트한 경화 상태로서,
(A) 폴리이소프렌 15 내지 40 중량%;
(B) 부타디엔 1 내지 5 중량%;
(C) 아크릴레이트 단량체 10 내지 20 중량%;
(D) 제 1 광개시제 및 제 2 광개시제를 포함하는 광개시제 1 내지 5 중량%; 및
(F) 접착증진제 30 내지 50 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지용 수지. - 제15항에 있어서, 상기 접착증진제는 비닐트리클로로실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 2-(3,4 에폭시클로로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타클릴록시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실일-N-(1,3디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤질)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란히드로클로라이드, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메캡토프로필메틸디메톡시실란, 3-머캡토프로필트리메톡시실란, 3-머캡토프로필트리메톡시실란, 비스(트리에톡시실일프로필)테트라설파이드 및 3-이소시아네이토프로필트리에톡시실란으로 이루어진 군으로부터 적어도 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 봉지용 수지.
- 제14항에 있어서, 상기 광개시제는 제 1 광개시제 및 제 2 광개시제를 포함하되,
상기 제 1 광개시제는 히드록시 아세토피논(Hydroxy Acetophenone) 계열의 물질이고, 상기 제 2 광개시제는 TPO(Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide) 계열의 물질인 것을 특징으로 하는 봉지용 수지. - 제14항에 있어서, 상기 아크릴레이트 단량체는 디에틸아미노에틸 아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트, t-옥틸 아크릴레이트, N,N-디메틸 아크릴아마이드, N-비닐 카프로락탐, N-비닐 피롤리돈, 아크릴로일 몰포린, 이소부톡시메틸아크릴아마이드, 디아세톤 아크릴아마이드, 보닐 (메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 트리사이클로테카닐 아크릴레이트, 페닐티오에틸 아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 디사이클로펜타닐 아크릴레이트, 디사이클로펜타디엔 아크릴레이트, 4-큐밀페녹시에틸 아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필 아크릴레이트, 2-메타크릴로일 옥시 에틸애시드 포스페이트, 싸이클릴 트리메틸올프로판 포말 아크릴레이트, o-페닐페녹시에틸 아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜 아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜 아크릴레이트, 에톡시에톡시에틸 아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜 아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노 아크릴레이트, 싸이클로헥실 아크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 에폭시디에틸렌글리콜 아크릴레이트, (메타)아크릴릭 애시드, 부톡시에틸 아크릴레이트, 테트라하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, β-메타크릴로일옥시에틸하이드로젠 살레이트, 스티어릴 아크릴레이트, 옥타데실 아크릴레이트, 운데실 아크릴레이트, 이소데실 아크릴레이트, 데실 아크릴레이트, 노닐 아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트, 헵틸 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 이소아밀 아크릴레이트, 펜틸 아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 아밀아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 이소프로필 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 메틸 아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 7-아미노-3,7-디메틸옥틸 아크릴레이트, N,N-디에틸 (메타)아크릴아마이드, N,N'-디메틸-아미노프로필 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올 프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 비스페닐 플루오렌 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜디아크릴레이트 단량체, 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌그리콜 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시에틸 아크릴레이트, 1,9-노난디올 디아크릴레이트, 1,10-데칸디올 디아크릴레이트, 트리사이클로데칸디메타놀 디아크릴레이트 및 트리스(2-히드록시에틸) 이소시아누레이트 디아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 적어도 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 봉지용 수지.
- 부타디엔 또는 이소프렌의 고무 계열 수지를 포함하는 봉지용 수지를 디스플레이 소자의 특정 층 위에 도포하는 단계; 및
상기 봉지용 수지가 도포된 상태에서 상기 디스플레이 소자를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 제조 방법. - 제19항에 있어서, 상기 봉지용 수지는,
(A) 폴리이소프렌 15 내지 40 중량%;
(B) 부타디엔 1 내지 5 중량%;
(C) 아크릴레이트 단량체 10 내지 20 중량%;
(D) 제 1 광개시제 및 제 2 광개시제를 포함하는 광개시제 1 내지 5 중량%; 및
(F) 접착증진제 30 내지 50 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 제조 방법. - 제20항에 있어서, 상기 제 1 광개시제가 제 1 파장의 광에 의해 반응함에 의해 1차 경화된 상태의 봉지용 수지가 상기 특정 층 위에 도포되고, 그런 후 상기 도포 후 2차 경화되되,
상기 제 2 차 경화시 상기 제 1 파장과 다른 제 2 파장의 광에 의해 상기 제 2 광개시제가 반응하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 제조 방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140044910A KR20150118806A (ko) | 2014-04-15 | 2014-04-15 | 봉지 엘리먼트 및 봉지용 수지 |
PCT/KR2015/003521 WO2015160138A1 (ko) | 2014-04-15 | 2015-04-08 | 봉지 엘리먼트 및 봉지용 수지 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140044910A KR20150118806A (ko) | 2014-04-15 | 2014-04-15 | 봉지 엘리먼트 및 봉지용 수지 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150118806A true KR20150118806A (ko) | 2015-10-23 |
Family
ID=54324275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140044910A KR20150118806A (ko) | 2014-04-15 | 2014-04-15 | 봉지 엘리먼트 및 봉지용 수지 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20150118806A (ko) |
WO (1) | WO2015160138A1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021096243A1 (ko) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유기 박막 봉지 조성물, 다층 박막 봉지의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 유기 박막 봉지를 포함하는 소자 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115793395B (zh) * | 2022-12-12 | 2023-10-20 | 之江实验室 | 基于双抑制效应的飞秒激光直写光刻胶组合物及其应用 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010106343A (ko) * | 2001-10-25 | 2001-11-29 | 윤차랑 | 미세 전류사용 도난 경보 장치 및 그 방법 |
JP4475084B2 (ja) * | 2003-10-03 | 2010-06-09 | Jsr株式会社 | 有機el素子用透明封止材 |
JP2005306946A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Nichiban Co Ltd | 太陽電池等用シール材 |
KR20080104163A (ko) * | 2008-09-29 | 2008-12-01 | 내쇼날 스타치 앤드 케미칼 인베스트멘트 홀딩 코포레이션 | 방사선 경화성 고무 접착제/밀봉제 |
JP5768718B2 (ja) * | 2009-11-18 | 2015-08-26 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
-
2014
- 2014-04-15 KR KR1020140044910A patent/KR20150118806A/ko not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-04-08 WO PCT/KR2015/003521 patent/WO2015160138A1/ko active Application Filing
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021096243A1 (ko) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유기 박막 봉지 조성물, 다층 박막 봉지의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 유기 박막 봉지를 포함하는 소자 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015160138A1 (ko) | 2015-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9825105B2 (en) | Flexible display apparatus and method of fabricating the same | |
KR100824902B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
CN203339167U (zh) | 有机发光显示系统 | |
US8405094B2 (en) | Encapsulation substrate for an organic light emitting diode display device | |
KR100824880B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
KR100824881B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
US9159953B2 (en) | Organic light-emitting display device and manufacturing method thereof | |
US20150021568A1 (en) | Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same | |
US10236459B2 (en) | Display device and method for producing same | |
US10177347B2 (en) | Method for manufacturing display device | |
US20100201609A1 (en) | Organic light emitting diode display device | |
US20160035806A1 (en) | Organic light emitting diode display | |
JP2007066775A (ja) | 有機el素子の製造方法及び有機el素子 | |
US20140159003A1 (en) | Organic light emitting diode display device and method of fabricating the same | |
US20140117335A1 (en) | Organic light emitting diode display | |
KR101084179B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 소자의 봉지 방법 | |
US9966568B2 (en) | Organic light emitting display apparatus having cover unit with different thickness | |
TWI673860B (zh) | 製造有機發光顯示設備之方法 | |
US20180219172A1 (en) | Organic el display device | |
KR101838756B1 (ko) | 유기전계발광 표시장치의 봉지방법 | |
KR20150118806A (ko) | 봉지 엘리먼트 및 봉지용 수지 | |
KR101649757B1 (ko) | 유기전계발광소자 및 그 제조방법 | |
CN112002741B (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
KR100670367B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 | |
JP2006093021A (ja) | 有機elパネル及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
X601 | Decision of rejection after re-examination |