CN106029808B - 粘接剂组合物、粘接片和电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及：粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有聚异丁烯树脂(A)、能量射线固化性树脂(B)和增粘剂(C)，其中，所述能量射线固化性树脂(B)包含具有2价脂环式烃基的双官能丙烯酸酯，所述(B)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为5‑59质量份，所述(C)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为0.1‑40质量份；具有使用该组合物形成的粘接剂层的粘接片；以及由该粘接片封装而成的电子装置。根据本发明，提供可形成阻水性和粘接力优异、且雾度低、保持力也优异的粘接片的粘接剂组合物，具有由该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片；以及由该粘接片封装而成的电子装置。

Description

粘接剂组合物、粘接片和电子装置
技术领域
本发明涉及阻水性优异且粘接力优异的、可用作粘接层的形成材料的粘接剂组合物，具有使用所述粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片，以及由该粘接片封装而成的电子装置。
背景技术
近年来，有机EL元件作为可通过低电压直流驱动进行高亮度发光的发光元件受到关注。
但是有机EL元件有随着时间的经过，发光亮度、发光效率、发光均匀性等发光特性容易降低的问题。
可认为该发光特性降低的问题的原因是由于氧、水分等渗入到有机EL元件的内部，使电极、有机层产生劣化，为解决该问题，人们提出了一些使用封装材料的方法。
例如专利文献1中公开了一种有机EL元件，其中，在玻璃基板上，将被薄膜状的透明电极和背面电极夹持的有机物EL层用具有耐湿性的光固化性树脂层(封装材料)覆盖。专利文献2中公开了使用由防湿性高分子膜和粘接层形成的封装膜来封装有机EL元件的方法。
作为有机EL元件的封装材料的粘接剂或粘合剂，人们从透明性等光学特性的角度考虑，提出了丙烯酸类的粘接剂或粘合剂(以下称为“丙烯酸类粘接剂等”)。
例如专利文献3中公开了一种具有紫外线固化功能和室温固化功能的丙烯酸类粘接剂作为有机EL显示器用的封装剂。
专利文献4中公开了一种丙烯酸类粘接剂作为可形成粘接剂层的粘接剂，该粘接剂层即使在经受热历程之后也可以将有机EL显示元件产生的光以优异的传播效率传播到显示器表面。
但是使用丙烯酸类粘接剂等形成的封装材料的阻水性不充分，因此作为如有机EL元件用的封装材料那样的、要求极高阻水性的封装材料，在性能方面无法令人满意。
并且，使用丙烯酸类粘接剂等形成的封装材料具有交联结构时，由于冲击、振动、发热等，封装材料容易从被粘接体上剥离，可能有阻水性极大降低的担忧。
另外，近年来人们提出了含有聚异丁烯类树脂的粘接剂作为具有良好阻水性的封装用粘接剂。
例如专利文献5中公开了作为有机EL元件的封固剂使用的、含有特定的氢化环状烯烃类聚合物和聚异丁烯树脂的粘接性组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平5-182759号公报
专利文献2：日本特开平5-101884号公报
专利文献3：日本特开2004-87153号公报
专利文献4：日本特开2004-224991号公报
专利文献5：日本特表2009-524705号公报(WO2007/087281号小册子)
专利文献6：日本特表2011-526629号公报(US2011/0105637 A1)。
发明内容
发明所要解决的课题
使用专利文献5所述的使用含有聚异丁烯类树脂的粘接性组合物得到的封装材料、或使用专利文献6所述的含有聚异丁烯类树脂和多官能性(甲基)丙烯酸酯单体的粘接性组合物得到的封装材料，与使用丙烯酸类粘接剂的封装材料相比具有良好的阻水性，但是作为有机EL元件的封装材料，还不具有充分的阻水性。特别是如有机EL元件等那样要求极高的阻水性时，防止从封装材料的界面或侧面的水分渗入是很重要的，但使用以往的粘接性组合物得到的封装材料并不能令人满意。另外这些文献中，对于层合在封装材料上的膜的特性未有特别提及。并且专利文献6的粘接剂组合物虽提及全光线透过率，但未特别言及雾度，在考虑应用于电子装置的封装材料时，透明性可能成问题。
为解决所述问题，本申请的发明人提出了一种粘接剂组合物，其含有异丁烯·异戊二烯共聚物作为主成分，其中，来自异戊二烯的重复单元的含有率相对于全部重复单元为0.1-99摩尔% (WO2014/084352、PCT/JP2013/82173)。具有由该文献所述的粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片(粘接片(A))的阻水性、透明性和粘接力优异，因此适合作为电子装置的封装材料。
但是在制造粘接片(A)后进行保存、搬运的情况等中，粘接剂层的保持力不充分，因此在保存、搬运中，粘接片(A)的粘接剂层可能产生空隙，用作电子装置的封装材料等时可能会成为问题。
本发明鉴于上述以往技术的实际情况而成，其目的在于提供可形成阻水性和粘接力优异且雾度低、保持力也优异的粘接片的粘接剂组合物，具有由该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片，以及由该粘接片封装而成的电子装置。
解决课题的方案
本发明人为解决上述课题进行了深入的研究。其结果发现：具有使用下述粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片，阻水性、透明性和粘接力优异，且保持力也优异，从而完成了本发明，其中所述粘接及组合物是以特定的掺混比例含有聚异丁烯树脂(A)、特定的能量射线固化性树脂(B)和增粘剂(C)。
于是，根据本发明，提供下述(1)-(3)的粘接剂组合物、下述(4)-(5)的粘接片、(6)的电子装置。
(1)粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有聚异丁烯树脂(A)、能量射线固化性树脂(B)、以及增粘剂(C)，所述能量射线固化性树脂(B)包含具有2价脂环式烃基的双官能丙烯酸酯，所述(B)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为5-59质量份，所述(C)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为0.1-40质量份。
(2)(1)所述的粘接剂组合物，该粘接剂组合物进一步含有2价的直链状双官能丙烯酸酯(D)。
(3)(1)所述的粘接剂组合物，其中，所述聚异丁烯树脂(A)是异丁烯-异戊二烯共聚物。
(4)粘接片，该粘接片具有剥离片、和在该剥离片上形成的粘接剂层，其特征在于：所述粘接剂层是使用(1)所述的粘接剂组合物形成的。
(5)粘接片，该粘接片具有基材片、和在该基材片上形成的粘接剂层，其特征在于：所述粘接剂层是使用(1)所述的粘接剂组合物形成的。
(6)电子装置，该电子装置具备透明基板、在该透明基板上形成的元件、和用于封装该元件的封装材料，其特征在于：所述封装材料是使用(1)所述的粘接剂组合物形成的。
发明效果
根据本发明，提供可形成阻水性和粘接力优异、且保持力也优异的粘接片的粘接剂组合物，具有使用该粘接剂组合物形成的粘接层的粘接片，以及具备使用所述粘接剂组合物形成的封装材料的电子装置。
具体实施方式
以下分成1)粘接剂组合物、2)粘接片、以及3)电子装置各项，详细说明本发明。
1)粘接剂组合物
本发明的粘接剂组合物是含有聚异丁烯树脂(A)、能量射线固化性树脂(B)、以及增粘剂(C)的粘接剂组合物，其特征在于：所述能量射线固化性树脂(B)包含具有2价脂环式烃基的双官能丙烯酸酯，所述(B)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为5-59质量份，所述(C)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为0.1-40质量份。
[聚异丁烯类树脂(A)]
本发明中使用的聚异丁烯类树脂(A)是主链或侧链具有聚异丁烯骨架的树脂，是具有下述构成单元(a)的树脂。
[化1]
聚异丁烯类树脂(A)可举出：为异丁烯的均聚物的聚异丁烯、异丁烯与异戊二烯的共聚物、异丁烯与正丁烯的共聚物、异丁烯与丁二烯的共聚物、以及将这些共聚物进行溴化或氯化等而得的卤化丁基橡胶等。这些树脂可单独使用一种，或者将二种以上组合使用。
其中，从提高由本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层的耐久性和耐候性的角度、以及降低水蒸汽透过率的角度考虑，优选异丁烯·异戊二烯共聚物。
异丁烯·异戊二烯共聚物是分子内具有来自异丁烯的重复单元[-CH2-C(CH3)2-]和来自异戊二烯的重复单元[-CH2-C(CH3)=CH-CH2-]的合成橡胶。
异丁烯•异戊二烯共聚物中的来自异戊二烯的重复单元的含有率通常相对于全部重复单元为0.1-99摩尔%，优选0.5-50摩尔%，进一步优选1-10摩尔%。
若异丁烯•异戊二烯共聚物中的来自异戊二烯的重复单元在上述范围，则可获得阻水性优异的粘接剂组合物，因此优选。
异丁烯•异戊二烯共聚物的种类没有特别限定，例如可举出：再生异丁烯•异戊二烯共聚物、合成异丁烯•异戊二烯共聚物等。其中优选合成异丁烯•异戊二烯共聚物。
作为聚异丁烯类树脂(A)的合成方法，可举出在氯化铝、三氟化硼等路易斯酸催化剂的存在下，使异丁烯等单体成分进行聚合的方法。
聚异丁烯树脂(A)也可使用市售商品。市售商品可举出：Vistanex(ExxonChemical Co.制造)、Hycar(Goodrich公司制造)、Oppanol(BASF公司制造)等。
聚异丁烯类树脂(A)的数均分子量优选10,000-3,000,000，更优选100,000-2,000,000，进一步优选200,000-2,000,000。若数均分子量在该范围，则粘接剂组合物的凝聚力不会过高，可充分获得固着效果，因此优选。
所述粘接剂组合物中的聚异丁烯类树脂(A)的含量，以固体成分的形式，优选为20质量%以上100质量%以下，更优选为30质量%以上100质量%以下，进一步优选为50质量%以上95质量%以下。通过橡胶类化合物的含量为这样的范围，则水蒸汽透过率低，具有优异的粘接力，粘接剂层的界面难以剥离。
[能量射线固化性树脂(B)]
本发明的粘接剂组合物除了聚异丁烯类树脂(A)之外，还含有能量射线固化性树脂(B)。
通过含有能量射线固化性树脂(B)，可获得可形成阻水性、透明性和粘接力优异、且保持力也优异的粘接剂层的粘接剂组合物。
本发明中使用的能量射线固化性树脂(B)是通过活性能量射线的照射而固化的树脂，包含具有2价脂环式烃基的双官能丙烯酸酯(以下有时将其称为“双官能(甲基)丙烯酸酯(B1)”)。这里，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯(以下也相同)。
双官能(甲基)丙烯酸酯(B1)具有刚直的脂环式烃基，因此能量射线固化后的交联密度提高，可获得保持力优异的粘接剂组合物。
所述双官能丙烯酸酯(B1)所具有的2价脂环式烃基的碳原子数通常为3-30，优选6-20。所述2价脂环式烃基的具体例子可举出从以下化合物除去2个氢原子所得的基团等：环丙烷、环丁烷、环戊烷、环己烷等单环的环烷烃；降冰片烷、金刚烷、三环癸烷、四环十二烷等多环的环烷烃；环丙烯、环丁烯、环戊烯、环己烯等单环的环烯烃；降冰片烯、三环癸烯、四环十二烯等多环的环烯烃等。
所述双官能丙烯酸酯(B1)的优选的具体例子可举出下式(I)所示的化合物。
[化2]
上式(I)中，X表示2价脂环式烃基。
X的脂环式烃基的具体例子如上所述。其中优选从降冰片烯、三环癸烯、四环十二烯等多环的环烯烃等除去2个氢原子所得的基团，更优选以下所示的(x-1)-(x-3)所示的基团。
[化3]
R1、R2各自独立，表示氢原子或碳原子数1-6的烷基。
R1、R2的碳原子数1-6的烷基可举出：甲基、乙基、丙基、异丙基等。其中，作为R1、R2，优选各自独立，为氢原子或甲基。
A、B各自独立，表示式：-[C(R3)(R4)]n-所示的基团。这里，R3、R4表示氢原子；或甲基、乙基、丙基、异丙基等碳原子数1-6的烷基。n表示1-10的整数，优选1-3。
式-[C(R3)(R4)]n-所示的基团的具体例子可举出：亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基、四亚甲基等碳原子数1-6的亚烷基。
本发明中，其中作为在分子内具有2个以上聚合性不饱和基团的活性能量射线聚合性单体，优选上式(I)所示的双官能(甲基)丙烯酸酯，特别优选下式(I-1)所示的双官能丙烯酸酯。
[化4]
这些双官能丙烯酸酯(B1)可以单独使用1种，或将2种以上组合使用。
另外在本发明中，优选在使用所述双官能丙烯酸酯(B1)的同时结合使用下式(II)所示的直链型双官能(甲基)丙烯酸酯(D)(以下有时将其称为“双官能(甲基)丙烯酸酯(D)”)。
通过结合使用具有柔软的链的双官能(甲基)丙烯酸酯(D)，与所述聚异丁烯类树脂(A)的相容性提高，可得到透明性优异的粘接剂组合物。
[化5]
上式(II)中，Y表示由式-[C(R7)(R8)]m-(R7、R8各自独立，表示氢原子或碳原子数1-6的烷基，m表示1-10的整数)所示的基团。R5、R6各自独立，表示氢原子或碳原子数1-6的烷基。m为2以上时，多个式：-[C(R7)(R8)]-所示的基团彼此可以相同也可以不同。
R5-R8的碳原子数1-6的烷基可举出：甲基、乙基、丙基、异丙基等。其中，R5-R8各自独立，优选氢原子或甲基。
将所述双官能(甲基)丙烯酸酯(B1)和双官能(甲基)丙烯酸酯(D)结合使用时，其使用比例按照[双官能(甲基)丙烯酸酯(B1)]和[双官能(甲基)丙烯酸酯(D)]的质量比计，为10:90-99:1、优选20:80-90:10、更优选30:70-80:20的范围。
通过以这样范围的比例将双官能(甲基)丙烯酸酯(B1)和双官能(甲基)丙烯酸酯(D)结合使用，可获得阻水性和粘接力更为优异、且保持力优异的粘接剂组合物。
并且本发明中，除双官能(甲基)丙烯酸酯(B1)之外，也可以结合使用单官能(甲基)丙烯酸酯、分子内具有2个以上聚合性不饱和基团的能量射线聚合性单体(双官能(甲基)丙烯酸酯(D)除外)、能量射线固化性树脂。
作为单官能(甲基)丙烯酸酯，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸和巴豆酸等(甲基)丙烯酸类；丙烯酸月桂基酯、丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸烷基酯类；丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸4-羟基丁酯、丙烯酸四氢糠酯、单丙烯酸1,6-己烷二醇酯等含羟基的(甲基)丙烯酸酯类；等。
除此之外，分子内具有2个以上的聚合性不饱和基团的能量射线聚合性单体可举出：二(甲基)丙烯酸1,4-丁烷二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,6-己烷二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羟基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二环戊基酯、己内酯改性二(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、环氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、酰基化二(甲基)丙烯酸环己酯、异氰尿酸酯二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰尿酸酯、丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
能量射线固化性树脂可举出：氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类树脂、聚酯(甲基)丙烯酸酯类树脂、环氧(甲基)丙烯酸酯类树脂等多官能(甲基)丙烯酸酯类树脂。
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类树脂可举出：使含羟基的(甲基)丙烯酸酯类化合物、多元异氰酸酯类化合物和多元醇类化合物反应得到的产物等。
含羟基的(甲基)丙烯酸酯类化合物可举出：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯，2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羟基丙基邻苯二甲酸酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸二丙二醇酯、脂肪酸改性-(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯、单(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、单(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、2-羟基-3-(甲基)丙烯酰氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、2-羟基-3-丙烯酰基-氧基丙基甲基丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等。
多元异氰酸酯类化合物可举出：甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、多苯基甲烷多异氰酸酯、改性二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲撑二异氰酸酯、四甲基苯二甲撑二异氰酸酯、苯撑二异氰酸酯、萘二异氰酸酯等芳族类多异氰酸酯；六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、赖氨酸三异氰酸酯等脂族类多异氰酸酯；氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化苯二甲撑二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸基甲基)环己烷等脂环式类多异氰酸酯；这些多异氰酸酯的3聚体化合物或多聚体化合物；脲基甲酸酯型多异氰酸酯；缩二脲型多异氰酸酯；水分散型多异氰酸酯(例如日本聚氨酯工业(株)制造的“AQUANATE (アクアネ-ト)100”、“AQUANATE 110”、“AQUANATE 200”、“AQUANATE 210”等)；等。
多元醇类化合物可举出：
聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇、聚丁二醇、聚六亚甲基二醇等含亚烷基结构的聚醚类多元醇等聚醚类多元醇；
由乙二醇、二甘醇等多元醇，丙二酸、马来酸、富马酸等多元羧酸，以及丙内酯、β-甲基-戊内酯、ε-己内酯等环状酯这3种成分得到的反应产物等的聚酯多元醇；
上述多元醇与光气的反应产物，环状碳酸酯(碳酸亚乙酯、碳酸三亚甲酯、碳酸四亚甲酯、碳酸六亚甲酯等碳酸亚烷基酯等)的开环聚合产物等的聚碳酸酯类多元醇；
具有乙烯、丙烯、丁烯等的均聚物或共聚物作为饱和烃骨架、且其分子末端具有羟基的化合物等的聚烯烃类多元醇；
具有丁二烯的共聚物作为烃骨架、且其分子末端具有羟基的化合物等的聚丁二烯类多元醇；
在(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等的(甲基)丙烯酸酯的聚合物或共聚物的分子内具有至少2个羟基的化合物等的(甲基)丙烯酸类多元醇；
二甲基聚硅氧烷多元醇或甲基苯基聚硅氧烷多元醇等聚硅氧烷类多元醇；等。
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类树脂的市售商品可举出：“SHIKOH UT-4690”“SHIKOH UT- 4692”(均为日本合成化学公司制造)等。
作为聚酯(甲基)丙烯酸酯类树脂，可举出：将由多元性羧酸(酸酐)以及多元醇的脱水缩合反应得到的两末端具有羟基的聚酯低聚物的羟基用(甲基)丙烯酸进行酯化所得到的化合物，或者将在多元羧酸中加成氧化烯所得的低聚物的末端的羟基用(甲基)丙烯酸进行酯化所得到的化合物等。
在聚酯(甲基)丙烯酸酯类树脂的制备中使用的多元性羧酸(酸酐)可举出：琥珀酸(酐)、己二酸、马来酸(酐)、衣康酸(酐)、偏苯三酸(酐)、均苯四甲酸(酐)、六氢邻苯二甲酸(酐)、邻苯二甲酸(酐)、间苯二甲酸、对苯二甲酸等。多元醇可举出：1,4-丁烷二醇、1,6-己烷二醇、二甘醇、三甘醇、丙二醇、二羟甲基庚烷、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等。
作为环氧(甲基)丙烯酸酯类树脂，可举出：使(甲基)丙烯酸与较低分子量的双酚型环氧树脂或酚醛清漆型环氧树脂的氧杂环丙烷环反应进行酯化得到的化合物等。
作为这些化合物，也可以直接使用市售商品。
能量射线为紫外线时，作为能量射线固化性树脂(B)，在使用所述双官能(甲基)丙烯酸酯(B1)的同时，还可以使用通常含有光聚合引发剂的光固化性树脂组合物。而能量射线为电子射线时，可以不使用光聚合引发剂。
本发明中，从操作性等角度考虑，优选使用紫外线等活性光线作为活性能量射线。因此本发明中使用的能量射线固化性树脂(B)优选为含有双官能(甲基)丙烯酸酯(B1)和光聚合引发剂的光固化性树脂组合物。
所使用的光聚合引发剂例如可举出：苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻正丁基醚、苯偶姻异丁基醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙烷-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2(羟基-2-丙基)酮、二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、苄基二甲基缩酮、苯乙酮二甲基缩酮、对二甲基胺苯甲酸酯等。
另外，针对阳离子聚合型的光聚合性低聚物的光聚合引发剂例如可举出：由芳族锍离子、芳族氧锍离子、芳族碘鎓离子等鎓与四氟硼酸根、六氟磷酸根、六氟锑酸根、六氟砷酸根等阴离子形成的化合物等。
它们可单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
关于其掺混量，相对于100质量份所述活性能量射线聚合性单体和/或活性能量射线固化性树脂，通常为0.2-10质量份的范围。
关于能量射线固化性树脂(B)的掺混比例，相对于100质量份聚异丁烯类树脂(A)，通常为5-59质量份，优选10-39质量份，更优选10-35质量份。
能量射线固化性树脂(B)的掺混量相对于100质量份聚异丁烯类树脂(A)为5质量份以上，由此可以更有效地形成保持力更为优异的粘接剂层，通过为59质量份以下，则可以避免粘接剂层的粘接力的降低。
[增粘剂(C)]
本发明的粘接剂组合物中除所述聚异丁烯类树脂(A)和能量射线固化性树脂(B)之外，还含有增粘剂(C)。
通过含有增粘剂(C)，可获得在形成阻水性更为优异、且粘接力更优异的粘接剂层时有用的粘接剂组合物。
增粘剂(C)只要是使粘接剂层的粘接性提高的物质即可，没有特别限定，可使用公知的化合物。例如可举出脂环族类石油树脂、脂族类石油树脂、萜烯树脂、酯类树脂、苯并呋喃-茚树脂、松香类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸类树脂、丁缩醛树脂、烯烃树脂、氯烯烃树脂、乙酸乙烯酯树脂以及它们的改性树脂或氢化树脂等，其中优选脂族类石油树脂、萜烯树脂、松香酯类树脂、松香类树脂等。
其中优选氢化树脂，这是由于可形成即使高温湿热下也难以变色的粘接剂层。氢化树脂可以是部分氢化物，也可以是完全氢化物。
增粘剂(C)的重均分子量优选为100-10,000，更优选500-5,000。
增粘剂(C)的软化点优选为50-160℃，更优选60-140℃，进一步优选70-130℃。
增粘剂(C)也可以直接使用市售商品。例如可举出：Escorez(エスコレッツ)1000系列(ExxonMobil Chemical(エクソン化学)公司制造)，Quintone(クイントン)A、B、R、CX系列(日本Zeon(ゼオン)公司制造)等脂族类石油树脂；ARKON(アルコン)P、M系列(荒川化学公司制造)，ESCOREZ系列(ExxonMobil Chemical公司制造)，EASTOTAC系列(EastmanChemical公司制造)，IMARV系列(出光兴产公司制造)等脂环族类石油树脂；YS树脂P、A系列(安原油脂公司制造)，Clearon(クリアロン)P系列(Yasuhara Chemical(ヤスハラ‧ケミカル)制造)，PICCOLYTE(ピコライト)A、C系列(Hercules(ハーキュレス)公司制造)等萜烯类树脂；FORAL(フォラル)系列(Hercules公司制造)，Pensel (ペンセル)A系列，ester gum(エステルガム)，Super ester (スーパー‧エステル)，Pine Crystal (パインクリスタル)(荒川化学工业公司制造)等酯类树脂；等。
关于增粘剂(C)的掺混比例，相对于100质量份聚异丁烯类树脂(A)通常为0.1-40质量份，优选0.5-35质量份。
增粘剂(C)的掺混量相对于100质量份聚异丁烯类树脂(A)为0.1质量份以上，由此可以高效地形成粘接性更为优异的粘接剂层，通过为40质量份以下，则可以避免粘接剂层的保持力的降低。
在不妨碍本发明的效果的范围内，可以在粘接剂组合物(A)中掺混其它成分。其它成分可举出：橡胶类的聚合物成分、硅烷偶联剂、抗静电剂、光稳定剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、树脂稳定剂、填充剂、颜料、增量剂、软化剂等的添加剂。
它们可以单独使用1种，或者将2种以上组合使用。
掺混其它成分时，各自的掺混量是在粘接剂组合物中优选为0.01-5质量%，更优选0.01-2质量%。
本发明的粘接剂组合物可按照常规方法，通过将上述异丁烯类树脂(A)、能量射线固化性树脂(B)、增粘剂(C)以及根据需要的其它成分、溶剂适当混合、搅拌来制备。
溶剂可举出：苯、甲苯等芳族烃类溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类溶剂；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮类溶剂；正戊烷、正己烷、正庚烷等脂族烃类溶剂；环戊烷、环己烷等脂环式烃类溶剂；等。
这些溶剂可以单独使用1种，或将2种以上组合使用。
本发明的粘接剂组合物的固体成分浓度优选为10-60质量%，更优选10-45质量%，进一步优选15-30质量%。
使用本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层具有优异的保持力，这可通过测定依据JIS Z0237的70℃下的保持力来显示。
具有使用本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片中，关于依据JISZ0237的70℃下的保持力，作为70,000秒后的偏移量，优选为低于10mm，更优选为低于8mm。若70,000秒后的偏移量比10mm大，则保持力不充分，在一定温度(例如70℃)下保管、搬运时，粘接材料层可能产生空隙。另外偏移量的值的下限通常为0。
使用本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层的雾度值(依据JIS K7105测定的值)优选为5%以下。若雾度值为5%以下，则透明性非常高，即使考虑应用于光学用途等也适合。
本发明的粘接剂组合物中，当由该组合物形成的粘接层在150℃下的损耗角正切(tanδ)记为δ1，在70℃下的损耗角正切(tanδ)记为δ2时，优选(δ1/δ2)为2.4以下。
损耗角正切(tanδ)是剪切弹性模量(G’)与损耗剪切弹性模量(G’’)之比G’’/G’。通常是表示材料变形时材料吸收了多少能量(转换为热)的参数。
当所形成的粘接剂层在150℃下的损耗角正切(tanδ)记为δ1，在70℃下的损耗角正切(tanδ)记为δ2时，(δ1/δ2)为2.4以下，由此，具有使用本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片的保持力优异，即使在一定温度(例如70℃)下保管、搬运时，在保管、搬运期间，粘接材料层也不会产生空隙。若δ1/δ2比2.4大，则在一定温度(例如70℃)下保管、搬运时，在保管、搬运期间，粘接材料层可能产生空隙。δ1/δ2的值的下限通常为1，优选1.3以上，更优选1.5以上，进一步优选1.8以上。δ1/δ2的值的上限优选为2.3以下，更优选2.2以下，进一步优选2.0以下。
粘接剂层在70℃和150℃下的损耗角正切(tanδ)可使用公知的动态粘弹性测定装置测定。更具体地说，可按照实施例所述的方法测定。
当所形成的粘接剂层在150℃下的损耗角正切(tanδ)记为δ1、在70℃下的损耗角正切(tanδ)记为δ2时，为了获得(δ1/δ2)为2.4以下的粘接剂组合物，通过适当选择所使用的聚异丁烯类树脂(A)、能量射线固化性树脂(B)、增粘剂(C)，并将它们的掺混比例设定为半经验的适当的比例，可得到可形成具有目标(δ1/δ2)值的粘接剂层的粘接剂组合物。
使用本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层在20-60℃的储存弹性模量优选为105-106Pa。
储存弹性模量在该范围内，由此，与在透明基板上形成的元件等充分密合，可更有效地抑制水蒸汽的侵入。
储存弹性模量可使用公知的动态粘弹性测定装置测定，求出。
使用本发明的粘接剂组合物形成的厚度20μm的粘接剂层在温度40℃、相对湿度90%的环境下的水蒸汽透过率优选为60g/m2/天以下，更优选55g/m2/天以下，进一步优选50g/m2/天以下。
粘接剂层的水蒸汽透过率可按照实施例所述的方法测定。
使用粘接剂组合物形成的厚度20μm的粘接剂层的水蒸汽透过率在上述范围，由此，作为电子装置用的封装材料，可更有效地抑制水蒸汽的侵入。
需说明的是，粘接剂层的水蒸汽透过率的值取决于粘接剂层的厚度，因此粘接剂层的厚度不为20μm时，可以由厚度换算求出。例如对于厚度为Aμm、水蒸汽透过率为B(g/m2/天)的粘接剂层的情况下，厚度20μm时的水蒸汽透过率可依靠A×B/20的算式换算，求出。
使用本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层具有良好的粘接力，这通过测定粘接力显示。
使用粘接剂组合物形成的粘接剂层相对于玻璃基板的粘接力优选为1N/25mm以上，更优选2N/25mm以上，进一步优选3N/25mm以上，特别优选5N/25mm以上，最优选10N/25mm以上。
粘接力在上述范围，由此，与透明基板充分密合，可更有效地抑制水蒸汽的侵入。
粘接剂层的粘接力可通过实施例所述的方法测定。
本发明的粘接剂组合物可作为在透明基板上形成的元件的封装材料、或后述的本发明的粘接片的制造原料使用。
2)粘接片
本发明的粘接片具有使用本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层，具体来说为以下的粘接片(α)、粘接片(β)。
粘接片(α)：是具有剥离片、和在该剥离片上形成的粘接剂层的粘接片，其特征在于：所述粘接剂层是使用本发明的粘接剂组合物形成的。
粘接片(β)：是具有基材片、和在该基材片上形成的粘接剂层的粘接片，其特征在于：所述粘接剂层是使用本发明的粘接剂组合物形成的。
[粘接剂层]
构成本发明的粘接片(α)和(β)的粘接剂层是使用本发明的粘接剂组合物形成的，具体来说，是将由本发明的粘接剂组合物形成的涂膜进行干燥，使所得涂膜固化形成的。
本发明的粘接片(α)只要至少具有剥离片、和在该剥离片上形成的粘接剂层即可，其层构成没有特别限定。例如可举出：具备以与两片剥离片的剥离面相接触的方式、被所述剥离片夹持的粘接剂层的粘接片；或具有多个层结构单元层合而成的层构成的粘接片，其中，所述层结构单元包含剥离片和在该剥离片上形成的粘接剂层。
构成粘接片的剥离片没有特别限定，例如可使用在基材上具有用剥离剂进行了剥离处理的剥离层的片材。需说明的是，本发明的粘接片具有2片以上的剥离片时，该2片以上的剥离片可以由相同的原材料形成，也可以由不同的原材料形成。
作为剥离片用的基材，可举出剥离纸、涂布纸、高级纸等纸基材；在这些纸基材上层合聚乙烯等热塑性树脂所得的层合纸；聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂等塑料膜；等。
剥离剂可举出：硅酮类树脂、烯烃类树脂、异戊二烯类树脂、丁二烯类树脂等橡胶类弹性体，长链烷基类树脂、醇酸类树脂、氟类树脂等。
剥离片可以是在基材的两面形成剥离层的双面剥离片，也可以是在基材的单面形成剥离层的单面剥离片。
剥离片的厚度没有特别限定，通常为20-200μm，优选25-150μm。
形成粘接剂层的方法没有特别限定。例如可举出：按照公知的方法，在剥离片的剥离处理面或封装用基板上涂布本发明的粘接剂组合物，将所得涂膜干燥，使所得涂膜固化，由此形成粘接剂层的方法。
涂布粘接剂组合物的方法例如可举出：旋涂法、喷涂法、棒涂法、刀涂法、辊涂法、刮刀涂布法、模头涂布法、凹版涂布法等。
将涂膜干燥时的干燥条件例如可举出：在80-150℃下30秒至5分钟。
使所得涂膜固化的方法可举出对所得涂膜照射活性能量射线的方法。这种情况下也可根据需要在所得涂膜表面叠加透明的剥离膜，然后照射活性能量射线。
活性能量射线可举出电子射线、紫外线等，优选紫外线。上述紫外线可通过高压汞灯、Fusion H灯、氙灯等获得。活性能量射线的照射量可结合目的适当选择，为紫外线时，优选照度为50-1000mW/cm2，所照射的光量通常为100-1500mJ/cm2。
粘接剂层的厚度没有特别限定，可结合用途适当确定。粘接剂层的厚度优选0.5-200μm，更优选1-100μm，进一步优选5-80μm。若粘接剂层的厚度为0.5μm以上，则容易发挥更优异的粘接性，若接剂层的厚度为200μm以下，则可充分阻断来自端部的水分。
形成粘接剂层之后，经由粘接剂层，在该粘接片上与第2剥离片的剥离层相向地叠合第2剥离片，由此可获得目标粘接片。
如以上得到的粘接片的粘接剂层的阻水性优异，并且粘接力优异，保持力也优异。因此使用该粘接剂层作为封装材料时，可充分防止水分的渗入，并且即使在一定温度(例如70℃)下保管、搬运时，在保管、搬运期间粘接剂层也不会产生空隙。
因此，本发明的粘接片可优选用作后述电子装置的封装材料的形成。本发明的粘接片可防止氧、水分等渗入到透明基板上形成的有机EL等元件内部，防止电极、有机层劣化，可作为元件的封装材料使用。
本发明的粘接片(β)是具有基材片、和在该基材片上形成的粘接剂层的粘接片，所述粘接剂层只要是使用本发明的粘接剂组合物形成的即可，其层构成没有特别限定。例如本发明的粘接片(β)在基材片、和在该基材片上形成的粘接剂层上可进一步具有剥离片。
所使用的基材片可使用聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、多芳基化合物(ポリアリレート)、丙烯酸类树脂、环烯烃类聚合物、芳族类聚合物、聚氨酯类聚合物等树脂制的膜或片材，铝等金属箔，以及它们的层合体。
基材片的厚度没有特别限定，从容易操作的角度考虑，优选为0.5-500μm，更优选1-200μm，进一步优选5-100μm。
基材片可含有紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂、抗静电剂、增滑剂、抗粘连剂、着色剂等。从使基材片与固化性粘接剂层的密合性提高的角度考虑，可根据需要对基材片表面实施表面处理。
所述基材片中，为了提供阻气性，可直接或隔着其它层形成阻气层。阻气层的厚度没有特别限定，从阻气性和操作性的角度考虑，通常为10-2000nm，优选20-1000nm，更优选30-500nm，进一步优选40-200nm的范围。
阻气层可以是单层也可以是多层，从获得更高的阻气性的角度考虑，优选阻气层为多层。
阻气层只要可以可提供所需的阻气性即可，材质等没有特别限定。
所述阻气层在温度40℃、相对湿度90%(以下简称为“90%RH”)的环境下的水蒸汽透过率优选为0.1g/m2/天以下，更优选为0.05 g/m2/天以下，进一步优选为0.005 g/m2/天以下。
阻气层在温度40℃、90%RH的环境下的水蒸汽透过率为0.1 g/m2/天以下，由此可有效地抑制氧、水分等渗入在透明基板上形成的有机EL元件等的元件内部，使电极、有机层劣化的情况。
水蒸汽等的透过率可使用公知的气体透过率测定装置测定。
阻气层只要可提供所需的阻气性即可，材质等没有特别限定。例如可举出：无机膜、在含有高分子化合物的层中注入离子得到的阻气层等。
其中，从可更有效地形成厚度较薄、阻气性优异的层考虑，阻气层优选包含无机膜的阻气层、以及在含有高分子化合物的层中注入离子得到的阻气层。
无机膜没有特别限定，例如可举出无机蒸镀膜。
无机蒸镀膜可举出无机化合物或金属的蒸镀膜。
无机化合物的蒸镀膜的原料可举出：氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡等的无机氧化物；氮化硅、氮化铝、氮化钛等的无机氮化物；无机碳化物；无机硫化物；氧氮化硅等无机氧氮化物；无机氧碳化物；无机氮碳化物；无机氧氮碳化物等。
金属的蒸镀膜的原料可举出：铝、镁、锌和锡等。
在含有高分子化合物的层(以下有时称为“高分子层”)中注入离子得到的阻气层中，所使用的高分子化合物可举出：聚有机硅氧烷、聚硅氮烷类化合物等含硅高分子化合物，聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、多芳基化合物、丙烯酸类树脂、环烯烃类聚合物、芳族类聚合物等。这些高分子化合物可以单独使用1种，或将2种以上组合使用。
其中，从可形成具有优异的阻气性的阻气层的角度考虑，优选含硅高分子化合物，更优选聚硅氮烷类化合物。
聚硅氮烷类化合物可以直接使用作为玻璃涂层材料等而市售的市售商品。
聚硅氮烷类化合物可以单独使用1种，或将2种以上组合使用。
所述高分子层中，除上述高分子化合物之外，在不损害本发明的目的的范围内可以含有其它成分。其它成分可举出：固化剂、其它高分子、抗老化剂、光稳定剂、阻燃剂等。
形成高分子层的方法例如可举出：使用旋涂机、刀涂机、凹版涂布机等公知的装置，涂布含有高分子化合物的至少一种、根据所需的其它成分、以及溶剂等的层形成用溶液，将所得涂膜适度干燥而形成的方法。
注入到高分子层中的离子可举出：
氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体的离子；碳氟化合物、氢、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的离子；
甲烷、乙烷等烷烃类气体类的离子；乙烯、丙烯等烯烃类气体类的离子；戊二烯、丁二烯等烷二烯类气体类的离子；乙炔等炔类气体类的离子；苯、甲苯等芳族烃类气体类的离子；环丙烷等环烷烃类气体类的离子；环戊烯等环烯烃类气体类的离子；金属的离子；有机硅化合物的离子；等。
这些离子可以单独使用1种，或将2种以上组合使用。
其中，从可更简便地注入离子、获得具有特别优异的阻气性的阻气层的角度考虑，优选氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体的离子。
注入离子的方法没有特别限定。例如可举出：照射由电场加速的离子(离子束)的方法、注入等离子体中的离子的方法等，从简便获得阻气层的角度考虑，优选后者的注入等离子体离子的方法。
优选所使用的基材片为透明。基材片的全光线透过率优选80%以上，更优选85%以上。
所使用的基材片的全光线透过率为80%以上，由此，向元件的入射光、来自元件的发光的损失少，因此可将本发明的粘接片用作要求透明性的、在透明基板上形成的元件的封装材料。
全光线透过率可通过实施例所述的方法测定，求出。
本发明的粘接片(β)中，除所述基材片、所述阻气层之外，可进一步具有保护层、导电体层、底漆层等其它层。这些层的层合的位置没有特别限定。
3)电子装置
本发明的电子装置是具备透明基板、在该透明基板上形成的元件、和用于封装该元件的封装材料的电子装置，其特征在于：所述封装材料是使用本发明的粘接剂组合物形成的。
电子装置可举出：有机晶体管、有机存储器、有机EL元件等有机装置；液晶显示器；电子纸张；薄膜晶体管；电致发光装置；电化学发光装置；触摸面板；太阳能电池；热电转换装置；压电转换装置；蓄电装置；等。
作为元件，可举出将电能转换为光的元件(发光二极管、半导体激光等)、或相反将光转换为电能的元件(光电二极管、太阳能电池等)的光电转换元件；有机EL元件等的发光元件；等。
在透明基板上形成的元件只要是由本发明的粘接剂组合物封装的元件即可，元件的种类、大小、形状、个数等没有特别限定。
形成有元件的透明基板没有特别限定，可使用各种基板材料。特别优选使用可见光的透过率高的基板材料。还优选阻挡由元件外部侵入的水分、气体的阻断性能高、耐溶剂性和耐候性优异的材料。具体来说，可举出石英或玻璃等透明无机材料；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫醚、聚偏氟乙烯、乙酰纤维素、溴化酚氧树脂(Brominated phenoxy)、芳族聚酰胺类、聚酰亚胺类、聚苯乙烯类、多芳基化合物类、聚砜类、聚烯烃类等的透明塑料。
透明基板的厚度没有特别限定，可考虑光的透过率或阻断元件内外的性能适当选择。
可在透明基板上设置透明导电层。透明电极层的薄层电阻优选为500Ω/□以下，进一步优选为100Ω/□以下。
形成透明导电层的材料可使用公知的材料，具体来说可举出：铟-锡复合氧化物(ITO)、掺杂氟的氧化锡(IV)SnO2(FTO)、氧化锡(IV)SnO2、氧化锌(II)ZnO、铟-锌复合氧化物(IZO)等。
这些材料可以单独使用一种，或将两种以上组合使用。
作为制造本发明的电子装置的方法，只要可用使用本发明的粘接剂组合物形成的封装材料覆盖在透明基板上形成的元件即可，没有特别限定。
更具体地说，本发明的电子装置可使用本发明的粘接片(α)如下制造。首先准备本发明的粘接片(α)。接着，以粘接片的粘接剂层覆盖被粘接体(有机EL元件等的光元件)的方式粘贴粘接片，由此可以在被粘接体表面配置与被粘接体的密合性和阻水性优异、作为封装材料发挥功能的粘接剂层。然后除去剥离片，在露出的粘接剂层上层合封装用基板，由此可以在被粘接体表面配置与被粘接体的密合性和阻水性优异、可作为封装材料发挥功能的粘接剂层。
封装用基板可利用玻璃板、塑料膜等公知的材料。
塑料膜可使用聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、多芳基化合物、丙烯酸类树脂、环烯烃类聚合物、芳族类聚合物、聚氨酯类聚合物等树脂制的膜或片材。
封装用基板的厚度没有特别限定，从容易操作的角度考虑，优选为0.5-500μm，更优选1-200μm，进一步优选5-100μm。
更具体地说，本发明的电子装置可使用本发明的粘接片(β)如下制造。首先准备本发明的粘接片(β)。接着，以粘接片的粘接剂层覆盖被粘接体(有机EL元件等的光元件)的方式粘贴粘接片，由此可以在被粘接体表面配置与被粘接体的密合性和阻水性优异、作为封装材料发挥功能的粘接剂层。这种情况下，优选粘接片(β)的基材片具有阻气层。通过使用这样的粘接片(β)，无需使用上述封装用基板即可以制造本发明的电子装置。
实施例
以下给出实施例，进一步详细说明本发明。但本发明并不受以下实施例的任何限定。
如无特别说明，各例中的份和%均为质量基准。
各例中使用的化合物、材料如下所示。
(1)聚异丁烯类树脂(A)
•异丁烯类树脂(A1)：日本Butyl(ブチル)公司制造，商品名“Exxon Butyl 268”，异丁烯•异戊二烯共聚物，数均分子量(260,000)，异戊二烯含有率(1.7)摩尔%
(2)能量射线固化性树脂(B)
•能量射线固化性树脂(b1)：具有2价脂环式烃基的双官能丙烯酸酯(新中村化学公司制造，商品名“A-DCP”，三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯，为上式(I)中，X以(x-1)表示的化合物)
•能量射线固化性树脂(b2)：三官能丙烯酸酯(新中村化学公司制造，商品名“A-9300”)
•能量射线固化性树脂(b3)：2价直链状双官能丙烯酸酯(新中村化学公司制造)
(3)增粘剂(C1)
•脂族类石油树脂，日本Zeon公司制造，商品名“Quintone A100”，软化点100℃
•光聚合引发剂：Ciba Specialty Chemicals(チバ‧スペシャルテイ‧ケミカルズ)公司制造，商品名“IRGACURE(イルガキュア)500”，二苯甲酮与1-羟基环己基苯基酮的质量比为1:1的混合物
(4)剥离片
•剥离片(1)：经硅酮剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(LINTEC(リンッテック)公司制造，SP-PET382150)
•剥离片(2)：经硅酮剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(LINTEC公司制造，SP-PET381031)
(5)光聚合引发剂(D1)
• Ciba Specialty Chemicals公司制造，商品名“IRGACURE(イルガキュア)500”，二苯甲酮与1-羟基环己基苯基酮的质量比为1:1的混合物
(实施例1-15、比较例1-7)
按照表1所述的配方，将100份异丁烯类树脂(A1)、能量射线固化性树脂(B)、增粘剂(C1)以及10份光聚合引发剂(D1)溶解于甲苯，分别制备固体成分浓度为17%的粘接剂组合物。
接着将所得粘接剂组合物涂布在剥离片(1)的剥离处理面上，使干燥后的厚度为20μm，将所得涂膜在100℃下干燥2分钟，形成树脂层，将另外1片剥离片(2)的剥离处理面贴合在树脂层上。将紫外线自剥离片(2)的面向所得贴合体照射(光量：200mJ/cm2，照度：200mW/cm2)，使树脂层固化，由此获得具有粘接剂层的粘接片。
<粘接片评价试验>
分别对于各实施例和比较例得到的粘接片的粘接剂层进行下述测定。
(1)粘接力的测定
将剥离片(1)从各实施例和比较例所得的粘接片上剥离，在露出的粘接剂层上层合厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，然后切裁成25mm×200mm的大小。接着将剥离片(2)从该层合而得的层合体上剥离，在23℃、50%RH的环境下，将露出的粘接剂层与被粘接体(玻璃板(钠钙玻璃)：日本板硝子公司制造)粘贴，自其上将重量2kg的辊往复1次进行压接，得到试验片。
将试验片在压接后24小时、在23℃、50%RH的环境下放置，然后在相同环境下，使用拉伸试验机(ORIENTEC公司制造，Tensilon)，以剥离速度300mm/分钟、剥离角度180°的条件进行剥离试验，测定粘接力(N/25mm)。
(2)雾度值的测定
对于各实施例和比较例所得到的粘接片的粘接剂层，使用雾度仪(日本电色工业公司制造，NDH2000)，按照JIS K7105测定雾度值(%)。结果示于表1。
(3)70℃下的保持力的测定
将各实施例和比较例所得的粘接片切裁成25mm×300mm的大小，将剥离片(1)剥离，在23℃、50%RH的环境下将露出的粘接剂层粘贴在不锈钢板(SUS380)上，使粘贴面积为25mm×25mm，自其上将重量2kg的辊往复5次进行压接，得到试验片。
使用所得试验片，按照JIS Z 0237的保持力的测定法、在70℃、干燥条件下施加9.8N的载荷进行试验，确认70000秒后是否发生偏移。需说明的是，表中，未发生偏移时表示为“N.C.”。发生偏移时，表中示出70000秒后的偏移量(mm)，70000秒后将试验片从不锈钢板上脱落的情形表示为“落下”。
(4)水蒸汽透过率的测定
将各实施例和比较例所得的粘接片的剥离片(1)和(2)剥离，将露出的粘接剂层用2片聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(三菱树脂公司制造，厚度6μm)夹持，由此得到水蒸汽透过率测定用的样品。接着使用水蒸汽透过率测定装置(LYSSY公司制造，L80-5000)，测定温度40℃、相对湿度90%下的粘接剂层的水蒸汽透过率。
对于测定结果进行下述计算，计算厚度为20μm时的水蒸汽透过率。所得的厚度20μm时的水蒸汽透过率示于表1。
对于厚度为Aμm、水蒸汽透过率为B(g/m2/天)的粘接剂层的情形，厚度为20μm时的水蒸汽透过率可依靠A×B/20的算式换算，求出。
将水蒸汽透过率(g/m2/天)、粘接力(N/25mm)、雾度值(%)、70℃下的保持力的值汇总示于下述表1。
[表1]
由表1可知，具有使用实施例的粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片具有良好的阻水性，并且与比较例的粘接剂组合物相比，透明性、粘接力和保持力的平衡优异。

Claims (9)

1.粘接片，该粘接片具有剥离片和在该剥离片上形成的粘接剂层，其特征在于：所述粘接剂层是将由下述粘接剂组合物形成的涂膜进行干燥，使所得涂膜固化形成的，
该粘接剂组合物含有聚异丁烯树脂(A)、能量射线固化性树脂(B)、以及增粘剂(C)，其中，
所述能量射线固化性树脂(B)包含具有下述式(I)表示的2价脂环式烃基的化合物，
上式(I)中，X表示2价脂环式烃基，R1、R2各自独立，表示氢原子或碳原子数1-6的烷基，A、B各自独立，表示式：-[C(R3)(R4)]n-所示的基团，R3、R4表示氢原子或碳原子数1-6的烷基，n表示1-10的整数，
所述(B)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为5-59质量份，所述(C)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为0.1-40质量份。
2.粘接片，该粘接片具有基材片、和在该基材片上形成的粘接剂层，其特征在于：所述粘接剂层是将由下述粘接剂组合物形成的涂膜进行干燥，使所得涂膜固化形成的，
该粘接剂组合物含有聚异丁烯树脂(A)、能量射线固化性树脂(B)、以及增粘剂(C)，其中，
所述能量射线固化性树脂(B)包含具有下述式(I)表示的2价脂环式烃基的化合物，
上式(I)中，X表示2价脂环式烃基，R1、R2各自独立，表示氢原子或碳原子数1-6的烷基，A、B各自独立，表示式：-[C(R3)(R4)]n-所示的基团，R3、R4表示氢原子或碳原子数1-6的烷基，n表示1-10的整数，
所述(B)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为5-59质量份，所述(C)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为0.1-40质量份。
3.权利要求1或2所述的粘接片，其中所述粘接剂组合物进一步含有下述式(II)表示的化合物(D)，
上式(II)中，Y表示式-[C(R7)(R8)]m-，R7、R8各自独立，表示氢原子或碳原子数1-6的烷基，m表示1-10的整数，R5、R6各自独立，表示氢原子或碳原子数1-6的烷基。
4.权利要求3所述的粘接片，其中具有所述式(I)表示的2价脂环式烃基的化合物和所述式(II)表示的化合物(D)的质量比(具有所述式(I)表示的2价脂环式烃基的化合物:所述式(II)表示的化合物(D))为10:99-99:1。
5.权利要求1或2所述的粘接片，其中，所述聚异丁烯树脂(A)是异丁烯-异戊二烯共聚物。
6.权利要求5所述的粘接片，异丁烯-异戊二烯共聚物中的来自异戊二烯的重复单元的含有率相对于全部重复单元为0.1-99摩尔%。
7.权利要求1或2所述的粘接片，使所得涂膜固化的方法为对所得涂膜照射活性能量射线。
8.权利要求1或2所述的粘接片，粘接剂层的雾度值为5%以下。
9.电子装置，该电子装置具备透明基板、在该透明基板上形成的元件和用于封装该元件的封装材料，其特征在于：所述封装材料是使用权利要求1或2所述的粘接片制造的。
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