TW201544563A - 接著劑組成物、接著片及電子裝置 - Google Patents

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Yuichi Mori
Yoshiaki Hagihara
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Abstract

本發明提供含有聚異丁烯系樹脂(A)、和硬化性樹脂(B)之接著劑組成物，由該接著劑組成物所形成的接著劑層在150℃時的損耗正切(tanδ)為δ1、在70℃時的損耗正切為δ2時，(δ1/δ2)為2.4以下為特徵，以及藉由此接著片封裝而成的電子裝置。根據本發明，可提供水分阻斷性及接著力優良、且保持力也優良之接著劑組成物、具有由此接著劑組成物所形成之接著劑層的接著片、以及藉由此接著片封裝而成的電子裝置。

Description

接著劑組成物、接著片及電子裝置
本發明係關於作為水分阻斷性優良、且接著力優良之接著劑層之形成材料有用之接著劑組成物、具有使用上述接著劑組成物所形成之接著劑層之接著片、及藉由此接著片封裝而成的電子裝置。
近年來，有機EL元件做為可經低電壓直流驅動而高亮度發光之發光元件而受到注目。
但是，有機EL元件伴隨時間經過會有發光亮度、發光效率、發光均一性等地發光特性容易下降的問題。
此發光特性下降的問題之原因推測是氧及水分等進入有機EL元件的內部，使電極及有機層劣化，為了解決此問題，有幾個使用封裝材料的方法被提出。
例如，專利文獻1中，揭示以具有耐濕性的光硬化性樹脂層(封裝材料)被覆經由玻璃基板上薄膜狀的透明電極及背電極夾持的有機EL層之有機EL元件。又專利文獻2揭示使用經防濕性高分子薄膜和接著層所形成的封裝薄膜將有機EL元件封裝之方法。
作為有機EL元件的封裝材料即接著劑及黏著劑，從透明性等的光學特性之觀點，有丙烯酸系的接著劑及黏著劑 (以下稱為「丙烯酸系接著劑等」)被提出。
例如，專利文獻3揭示，作為有機EL顯示器用的封裝劑為具有紫外線硬化機能及室溫硬化機能的丙烯酸系接著劑。
專利文獻4揭示，可形成即使接受熱履歷後也可將有機EL顯示元件所產生的光以優良的傳播效率傳播至顯示器表面的黏著劑層之黏著劑，為丙烯酸系黏著劑。
然而，使用丙烯酸系黏著劑等所形成之封裝材料，水分阻斷性不充分，因此做為如有機EL元件用的封裝材料、被要求極高的水分阻斷性之封裝材料，在性能面上的滿足不佳。
再者，當使用丙烯酸系接著劑等所形成的封裝材料為具有交聯結構者之情形，經由衝擊、振動、發熱等，封裝材料容易自被接著體剝離，水分阻斷性恐怕大幅下降。
又近年來，具有良好水分阻斷性之封裝用接著劑有含聚異丁烯系樹脂之接著劑被提出。
例如專利文獻5揭示作為有機EL元件之封入劑所使用之、含有特定氫化環狀烯烴系聚合物和聚異丁烯樹脂之接著性組成物。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開平5-182759號公報
【專利文獻2】日本特開平5-101884號公報
【專利文獻3】日本特開2004-87153號公報
【專利文獻4】日本特開2004-224991號公報
【專利文獻5】日本特表2009-524705號公報(WO2007/087281號)
【專利文獻6】日本特表2011-526629號公報
專利文獻5所記載使用含有聚異丁烯系樹脂之接著性組成物而得之封裝材料及專利文獻6所記載使用含有聚異丁烯系樹脂及多官能性(甲基)丙烯酸酯單體之接著性組成物而得之封裝材料，雖然比使用丙烯酸系接著劑之封裝材料有良好的水分阻斷性，但是作為有機EL元件的封裝材料不具有充分的水分阻斷性。特別是在要求如有機EL元件等之極高水分阻斷性之情形，防止水分從封裝材料的界面及側面侵入變得重要，但是，使用習知接著劑組成物而得之封裝材料非良好滿足者。又在此等文獻中，未特別言及層積於封裝材料上的薄膜特性。又專利文獻6之接著劑組成物雖記載有關全光線透過率，但是對於霧度則未特別言及，在考量電子裝置封裝材的適用時，有透明性成為問題之情形。
為了解決如此問題，本案申請人提出含有來自異戊二烯的重複單元之含有率，相對於全部重複單元，為0.1~99莫耳%之異丁烯-異戊二烯共聚物為主成分之接著劑組成物(PCT/JP2013/82173)。具有由此文獻所記載之接著劑組成物所形成之接著劑層的接著片(接著片(A))，在水分阻斷性、透明性及接著力優良，因此作為電子裝置之封裝材料為佳。
但是，在製造此接著片(A)後，在保存、搬送之情形等，接著劑層的保持力不充足，因此有在保存、搬送中，接著片(A)的接著劑層產生空隙的情形，有做為電子裝置之封裝材料等使用時形成問題的情形。
本發明有鑑於如此習知技術之實情，以提供水分阻斷性及接著力優良、且保持力亦優良之接著劑組成物、具有由此接著劑組成物所形成之接著劑層的接著片、以及藉由此接著片封裝而成之電子裝置及其製造方法為目的。
本發明人等為了解決上述課題，對含有聚異丁烯系樹脂(A)、硬化性樹脂(B)之接著劑組成物進行敏銳的檢視。結果發現：含有聚異丁烯系樹脂(A)、硬化性樹脂(B)之接著劑組成物，具有使用在150℃和70℃時的損耗正切(tanδ)比為特定值以下之接著劑組成物所形成之接著劑層的接著片，在水分阻斷性、透明性及接著力優良，且保持力亦優良，遂至完成本發明。
根據本發明，提供下列(1)~(3)之接著劑組成物、下列(4)、(5)的接著片、(6)的電子裝置。
(1)一種接著劑組成物，含有聚異丁烯系樹脂(A)、和硬化性樹脂(B)，其特徵在於，由該接著劑組成物所形成的接著劑層在150℃時的損耗正切(tanδ)為δ1、在70℃時的損耗正切(tanδ)為δ2時，(δ1/δ2)為2.4以下。
(2)如(1)所述之接著劑組成物，其中，該聚異丁烯系樹脂(A)為異丁烯-異戊二烯共聚物。
(3)如(1)所述之接著劑組成物，其中，該硬化性樹脂(B)為能量線硬化性樹脂。
(4)一種接著片，具有剝離片和形成於該剝離片上的接著劑層，其特徵在於，該接著劑層為使用(1)所述之接著劑組成物所形成者。
(5)一種接著片，具有基材片和形成於該基材片上的接著劑層，其特徵在於，該接著劑層為使用(1)所述之接著劑組成物所形成者。
(6)一種電子裝置，具有透明基板、形成於該透明基板上的元件、以及封裝該元件用的封裝材料，其特徵在於，該封裝材料為使用(1)所述之接著劑組成物所形成者。
根據本發明，提供在可形成水分阻斷性及接著力優良、且保持力亦優良之接著片的接著劑層時，有用之接著劑組成物、具有使用此接著劑組成物所形成之接著劑層的接著片、以及具備使用前述接著劑組成物而形成之封裝材料的電子裝置。
【實施發明之型態】
以下，本發明針對1)接著劑組成物、2)接著片、及3)電子裝置分項詳細說明。
1)接著劑組成物
本發明之接著劑組成物為含有聚異丁烯系樹脂(A)、硬化性樹脂(B)之接著劑組成物，其特徵在於，由該接著劑組成物所形成的接著劑層在150℃時的損耗正切(tanδ)為δ1、在70℃時的損耗正切(tanδ)為δ2時，(δ1/δ2)為2.4以下。
[聚異丁烯系樹脂(A)]
本發明所使用之聚異丁烯系樹脂(A)為在主鏈或側鏈具有聚異丁烯結構之樹脂，為具有下列構成單元(a)者。
聚異丁烯系樹脂(A)可舉例如為異丁烯的同聚物之聚異丁烯、異丁烯與異戊二烯之共聚物、異丁烯與n-丁烯之共聚物、異丁烯與丁二烯的共聚物、以及此等共聚物溴化或氯化等之鹵素化丁基橡膠等。這些樹脂可單獨一種或者組合二種以上使用。
這些之中，從提升由本發明之接著劑組成物所形成之接著劑層的耐久性及耐候性的觀點，以及降低水蒸氣透過率之觀點，以異丁烯-異戊二烯共聚物為佳。
異丁烯-異戊二烯共聚物係分子內具有來自異丁烯的重複單位〔-CH2-C(CH3)2-〕與來自異戊二烯的重複單位〔-CH2-C(CH3)=CH-CH2-〕之合成橡膠。
異丁烯-異戊二烯共聚物中，來自異戊二烯的重複單位的含有率，相對於全部重複單位，為0.1~99莫耳%，較佳為0.5~50 莫耳%，更佳為1~10莫耳%。
異丁烯-異戊二烯共聚物中，來自異戊二烯的重複單位為上述範圍者，可得水分阻斷性優良之接著劑組成物而為佳。
異丁烯-異戊二烯共聚物之種類沒有特別限定，可例如再生異丁烯-異戊二烯共聚物、合成異丁烯-異戊二烯共聚物等。這些之中，以合成異丁烯-異戊二烯共聚物為佳。
聚異丁烯系樹脂(A)之合成方法可例如在氯化鋁、三氟化硼等的路易士酸觸媒存在下，使異丁烯等的單體成分聚合之方法。
又聚異丁烯系樹脂(A)也可使用市售者。市售品例如Vistanex(Exxon Chemical Co.製)、Hycar(Goodrich社製)、Oppanol(BASF社製)等。
聚異丁烯系樹脂(A)的數量平均分子量以10,000~3,000,000為佳，100,000~2,000,000較佳，200,000~2,000,000為更佳。數量平均分子量在此範圍，可使接著劑組成物的凝集力不過高而充分得到錨效果因此為佳。
上述接著劑組成物中的聚異丁烯系樹脂(A)的含量，以固形分為20質量%以上者為佳，以30質量%以上100質量%以下為較佳，50質量%以上95質量%以下為更佳。橡膠系化合物的含量在此範圍者，水蒸氣透過率低、具有優良接著力，在接著劑層的界面難以剝離。
[硬化性樹脂(B)]
本發明之接著劑組成物，除了聚異丁烯系樹脂(A)外，還含有硬化性樹脂(B)。
含有硬化性樹脂(B)者，可得到可形成水分阻斷性、透明性及接著力優良、且保持力亦優良之接著劑層的接著劑組成物。
硬化性樹脂(B)可為熱硬化性樹脂，也可使用能量線硬化性樹脂，但是從容易獲得可形成水分阻斷性、透明性及接著力優良、且保持力亦優良之接著劑層的接著劑組成物之觀點，以能量線硬化性樹脂為佳。
熱硬化性樹脂為經加熱而硬化之樹脂。熱硬化性樹脂可例如環氧樹脂、苯氧樹脂、酚樹脂、間苯二酚樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、呋喃樹脂、不飽和聚酯、矽酮樹脂等。
能量線硬化性樹脂為經能量線照射而硬化之樹脂。例如分子內具有2個以上的聚合性不飽和基之活性能量線聚合性單體、及能量線硬化性樹脂等。
上述分子內具有2個以上的聚合性不飽和基之活性能量線聚合性單體例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二環戊烯二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、異氰脲酸酯二(甲基)丙烯酸酯、三甲氧基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改性三甲氧基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲 基)丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、及下式(I)所示之2官能(甲基)丙烯酸酯等的多官能(甲基)丙烯酸酯。
此處(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯(以下相同)。
上式(I)中，X為碳數3~30之2價脂環式烴基。
X的碳數3~30之2價脂環式烴基例如從環丙烷、環丁烷、環戊烷、環己烷等之單環的環烷；降冰片烷、金剛烷、三環癸烷、四環十二烷等之多環的環烷；環丙烯、環丁烯、環戊烯、環己烯等之單環的環烯；降冰片烯、三環癸烯、四環十二烯等之多環的環烯中去除2個氫原子之基等。
這些之中，從多環的環烷去除2個氫原子之基為佳，以下式(x-1)~(x-3)所示之基為較佳。
R1、R2各自獨立表示氫原子或碳數1~6的烷基。
R1、R2之碳數1~6的烷基例如甲基、乙基、丙基、異丙基等。這些之中，以R1、R2各自獨立表示氫原子或甲基者為佳。
P、Q各自獨立表示式：-[C(R3)(R4)]n-所示之基。此處R3、R4表示氫原子，或甲基、乙基、丙基、異丙基等的碳數1~6的烷基。n表示1~10的整數，以1~3為佳。
式：-[C(R3)(R4)]n-所示之基之具體例為伸甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基、四亞甲基等的碳數1~6的烷烯基。
本發明中，在這些之中，分子內具有2個以上聚合性不飽和基之活性能量線聚合性單體，以上式(I)所示之2官能(甲基)丙烯酸酯為佳，以下式(I-1)所示之2官能(甲基)丙烯酸酯為特佳。
這些活性能量線聚合性單體可單獨1種或組合2種以上使用。
又本發明中，併用上述式(I)所示之2官能(甲基)丙烯酸酯與下式(II)所示之直鏈型的2官能(甲基)丙烯酸酯亦可。
上列式(II)中，Y表示式：-[C(R7)(R8)]m-(R7、R8各自獨立表示氫原子或碳數1~6的烷基，m表示1~10的整數)之基。R5、R6各自獨立表示氫原子或碳數1~6的烷基。m為2以上時，複數個所示式：-[C(R7)(R8)]-之基可彼此相同或相異。
R5~R8之碳數1~6的烷基例如甲基、乙基、丙基、異丙基等。這些之中，以R5~R8各自獨立為氫原子或甲基為佳。
在併用上述式(I)所示之2官能(甲基)丙烯酸酯及式(II)所示之直鏈型的2官能(甲基)丙烯酸酯之情形，其使用比例為，[式(I)所示之2官能(甲基)丙烯酸酯]與[式(II)所示之直鏈型的2官能(甲基)丙烯酸酯]之質量比為10：90~99：1，較佳為20：80~90：10，更佳為30：70~80：20。
再者，本發明中，也可以併用上述分子內具有2個以上聚合性不飽和基之活性能量線性單體和單官能(甲基)丙烯酸酯。
單官能(甲基)丙烯酸酯可例如丙烯酸、甲基丙烯酸及巴豆酸等的(甲基)丙烯酸類；丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-乙基己酯等的(甲基)丙烯酸烷基酯類；丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸四氫呋喃甲酯、1,6-己烷二醇單丙烯酸酯等的含羥基(甲基)丙烯酸酯類；等。
單官能(甲基)丙烯酸酯的使用量，相對於分子內具有2個以 上聚合性不飽和基之活性能量線聚合性單體100質量份，為0~100質量份，較佳為0~50質量份。
上述能量線硬化性樹脂可舉例如氨酯(甲基)丙烯酸酯系樹脂、聚酯(甲基)丙烯酸酯系樹脂、環氧基(甲基)丙烯酸酯系樹脂等之多官能基(甲基)丙烯酸酯系樹脂。
氨酯(甲基)丙烯酸酯系樹脂可舉例如使含羥基的(甲基)丙烯酸酯系化合物、多價異氰酸酯系化合物、及多元醇系化合物反應而得者等。
含羥基的(甲基)丙烯酸酯系化合物例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯等的(甲基)丙烯酸羥烷酯、2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙基鄰苯二甲酸酯、己內酯改性之(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、脂肪酸改性之縮水甘油(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-丙烯醯氧基丙基甲基丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性之季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性之季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性之二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性之二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等。
多價異氰酸酯系化合物可舉例如甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、聚苯基甲烷聚異氰酸酯、改性二 苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、伸萘基二異氰酸酯等的芳香族系聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、離胺酸三異氰酸酯等的脂肪族系聚異氰酸酯；氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、降冰片烯二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷等的脂環式系聚異氰酸酯；此等聚異氰酸酯之3倍體化合物或多倍體化合物；脲甲酸酯(allophanate)型聚異氰酸酯；雙縮脲(biuret)型聚異氰酸酯；水分散型聚異氰酸酯(例如日本Polyurethane工業(株)製的「AQUANATE 100」、「AQUANATE 110」、「AQUANATE 200」、「AQUANATE 210」等)；等。
多元醇系化合物可舉例如聚乙二醇、聚丙二醇、聚伸丁二醇、聚丁二醇、聚伸己二醇等的含有伸烷基結構之聚醚系多元醇等的聚醚系多元醇；乙二醇、二乙二醇等的多元醇、丙二酸、馬來酸、富馬酸等的多價羧酸、及丙內酯、β-甲基-δ-吡喃酮、ε-己內酯等的環狀酯的3種類成分的反應物等的聚酯多元醇；上述多元醇和光氣(phosgen)的反應物、環狀碳酸酯(伸乙基碳酸酯、三亞甲基碳酸酯、四亞甲基碳酸酯、六亞甲基碳酸酯等的伸烷基碳酸酯等)的開環聚合物等的聚碳酸酯系多元醇；具有飽和碳氫結構之伸乙基、伸丙基、丁烯基等的同聚物或共聚物、其分子末端具有羥基者等的聚烯烴系多元醇； 具有碳氫結構之丁二烯的共聚物、其分子末端具有羥基者的聚丁二烯系多元醇；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等的(甲基)丙烯酸酯在聚合物或共聚物的分子內具有至少2個羥基者等的(甲基)丙烯酸系多元醇；二甲基聚矽氧烷多元醇及甲基苯基聚矽氧烷多元醇等的聚矽氧烷系多元醇；等。
氨酯(甲基)丙烯酸酯系樹脂的市售品可舉例如「SHIKOH UT-4690」、「SHIKOH UT-4692」(皆日本合成化学社製)。
聚酯(甲基)丙烯酸酯系樹脂可舉例如，由多鹼基性羧酸(酸酐)及多元醇的脫水縮合反應而得到兩端具有羥基的聚酯寡聚物的羥基，以(甲基)丙烯酸酯化所得到化合物，或者在多價羧酸加上環氧烷烴，所得的寡聚物的末端的羥基以(甲基)丙烯酸酯化所得到的化合物等。
聚酯(甲基)丙烯酸酯系樹脂之製造所用的多鹼基性羧基(酐)可舉例如琥珀酸(酐)、己二酸、馬來酸(酐)、衣康酸(酐)、偏苯三酸(trimellitic acid)(酐)、苯均四酸(pyromellitic acid)(酐)、六氫富馬酸(酐)、富馬酸(酐)、異富馬酸、對酞酸(terephthalic acid)等。又多元醇可舉例如1,4-丁二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二甲氧基庚烷、三甲氧基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等。
環氧基(甲基)丙烯酸酯系樹脂可舉例如，使比較低 分子量的雙酚型環氧樹脂或酚醛型環氧樹脂的環氧乙烷環，與(甲基)丙烯酸反應、酯化而得的化合物等。
這些化合物也可直接使用市售品。
此等能量線硬化性樹脂可單獨1種或者組合2種以上使用。又也可組合使用1種以上分子內具有2個以上聚合性不飽和基的活性能量線聚合性單體和1種以上能量線硬化性樹脂。
在活性能量線為紫外線等的活性光線之情形，使用上述單體及/或樹脂以及通常含有光聚合起始劑之光硬化性樹脂組成物。另一方面，當活性能量線為電子線之情形，也可不使用光聚合起始劑。本發明中，從操作性等觀點，活性能量線較佳使用紫外線等的活性光線為佳。因此，本發明所使用之硬化性樹脂(B)較佳為分子內具有2個以上聚合性不飽和基之活性能量線聚合性單體及/或寡聚物、以及光聚合起始劑之光硬化性樹脂組成物。
使用的光聚合起始劑例如苯偶因(benzoin)、苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因異丙醚、苯偶因-n-丁醚、苯偶因異丁醚、苯乙酮、二甲基胺苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮(Benzophenone)、對苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-三級丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基硫雜蒽(2-methylthioxanthenone)、2-乙基 硫雜蒽、2-氯硫雜蒽、2,4-二甲基硫雜蒽、2,4-二乙基硫雜蒽、苯甲基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲基胺苯甲酸酯等。
又對於陽離子聚合型的光聚合性寡聚物之光聚合起始劑可舉例如芳香族鋶離子、芳香族氧鋶離子、芳香族碘離子等的鎓，與四氟硼酸鹽、六氟磷酸鹽、六氟銻酸鹽、六氟砷酸鹽等的陰離子所形成之化合物等。
此等可1種使用，也可組合2種以上使用，又其調配量，相對於上述活性能量線聚合性單體或能量線硬化性樹脂100質量份，通常在0.2~10質量份的範圍選擇。
硬化性樹脂(B)的調配比例，相對於聚異丁烯系樹脂(A)100質量份，通常為5~100質量份，較佳為10~70質量份。
硬化性樹脂(B)的調配量在此述範圍者，可得可形成水分阻斷性及接著力優良、且保持力優良之接著劑層的接著劑組成物。
[增黏劑(C)]
本發明之接著劑組成物，除含有上述聚異丁烯系樹脂(A)及硬化性樹脂(B)以外，也可含有增黏劑(C)。
含有增黏劑(C)者，可得在形成水分阻斷性及接著力優良、且保持力優良之接著劑層之時有用的接著劑組成物。
增黏劑(C)為提升接著劑層的黏著性者，沒有特別限定，可使用公知者。例如脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、萜烯樹脂、酯系樹脂、苯並呋喃-茚樹脂、松香系樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、丙烯酸樹脂、丁縮醛樹脂、烯烴樹脂、氯 化烯烴樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、及這些的改性樹脂或氫化樹脂等，這些之中，較佳為脂肪族系石油樹脂、萜烯樹脂、松香酯系樹脂、松香系樹脂等。
這些之中，從可形成即使在高溫濕熱下也難以變色的接著劑層之觀點，以氫化樹脂為佳。氫化樹脂可為部分氫化物，也可為完全氫化物。
增黏劑(C)的重量平均分子量較佳為100~10,000，更佳為500~5,000。
增黏劑的軟化點較佳為50~160℃，更佳為60~140℃，再更佳為70~130℃。
又增黏劑(C)也可直接使用市售品。例如市售品之Escorez 1000 series(Exxon化學社製)、Quinton A、B、R、CX series(日本Zeon公司製)等之脂肪族石油樹脂、Alcon P、M series(荒川化學社製)、ESCOREZ series(Exxon Chemical社製)、EASTOT AC series(Eastman Chemical社製)、IMARV series(出光興產社製)等之脂環族系石油樹脂；YS resin P、A series(安原油脂社製)、Clearon P series(Yasuhara Chemical製)、Piccolyte A、C series(Hercules社製)等之萜烯系樹脂；Foral series(Hercules社製)、Pensel A series、Ester gum、Super ester、Pinecrystal(荒川化學社製)等之酯系樹脂；等。
在本發明之接著劑組成物含有增黏劑(C)之情形，增黏劑(C)的調配比例為，相對於聚異丁烯系樹脂(A)100質量份，通常為0.1~100質量份，較佳為0.5~70質量份。
增黏劑(C)的調配量，相對於聚異丁烯系樹脂(A)100質量 份，為0.1質量份以上者，可效率良好地形成黏著性優良之接著劑層，在100質量份以下者，可避免接著劑層的保持力下降。
接著劑組成物，在不妨害本發明之效果的範圍，可調配其他成分。
其他成分例如橡膠系的聚合物成分、矽烷偶合劑、防靜電劑、光安定劑、防氧化劑、紫外線吸收劑、樹脂安定劑、填充劑、顏料、增量劑、軟化劑等之添加劑。
這些可單獨1種或組合2種以上使用。
調配這些成分的情形時，其各別的調配量，在接著劑組成物中，較佳為0.01~5質量%，更佳為0.01~2質量%。
接著劑組成物可將上述聚異丁烯系樹脂(A)、硬化性樹脂(B)、增黏劑(C)以及視需要的其他成分及溶劑，依常法適當混合、攪拌而調製。
溶劑可例如苯、甲苯等的芳香族烴系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等的酮系溶劑；n-戊烷、n-己烷、n-庚烷等的脂肪族烴系溶劑；環戊烷、環己烷等的脂環式烴系溶劑；等。
這些溶劑可單獨1種或組合2種以上使用。
接著劑組成物的固形份濃度較佳為10~60質量%，更佳為10~45質量%，再更佳為15~30質量%。
本發明之接著劑組成物特徵在於，由此組成物所形成的接著劑層在150℃時的損耗正切(tanδ)為δ1、在70℃時的損耗正切(tanδ)為δ2時，(δ1/δ2)為2.4以下。
所形成的接著劑層在150℃時的損耗正切(tanδ)為δ1、在70 ℃時的損耗正切(tanδ)為δ2時，(δ1/δ2)為2.4以下者，具有使用本發明之接著劑組成物所形成的接著劑層之接著片，即使在一定溫度(例如70℃)下保管、搬送的情形，在保管、搬送之間也不會產生空隙。(δ1/δ2)大於2.4者，在一定溫度(例如70℃)下保管、搬送的情形，在保管、搬送之間，接著劑層恐會產生空隙。又δ1/δ2值的下限通常為1，較佳為1.3以上，更佳為1.5以上，再更佳為1.8以上。δ1/δ2值的上限較佳為2.3以下，更佳為2.2以下，再更佳為2.0以下。
損耗正切(tanδ)為剪切彈性率(G’)與剪切彈性耗損率(G”)的比，G”/G’。一般顯示在材料變形之時，材料吸收多少能量(變成熱)的參數。
接著劑層在70℃及150℃時的損耗正切(tanδ)可使用公知的動態黏彈性測定裝置，測定使用本發明之接著劑組成物所形成的接著劑層。更具體地說，可根據實施例記載之方法測定。
要得到形成的接著劑層在150℃時的損耗正切(tanδ)為δ1、在70℃時的損耗正切(tanδ)為δ2時，(δ1/δ2)為2.4以下之接著劑組成物，可適宜選擇所使用的聚異丁烯系樹脂(A)、硬化性樹脂(B)，透過將此等的調配比例半經驗地設定為適當者，可得到可形成具有目的(δ1/δ2)值的接著劑層之接著劑組成物。
具有使用本發明之接著劑組成物之接著劑層的接著片，即使在一定溫度(例如70℃)下保管、搬送的情形，在保管、搬送之間也不會產生空隙。
使用本發明之接著劑組成物所形成的接著劑層， 在20~60℃的儲存彈性率較佳為105~106Pa。
儲存彈性率在此範圍者，形成於透明基板上的元件等充分密接，可更有效果地抑制水蒸氣的侵入。
儲存彈性率可使用公知的動態黏彈性測定裝置測定。
使用本發明之接著劑組成物所形成的、厚度20μm的接著劑層，在溫度40℃、相對濕度90%的環境下的水蒸氣透過率，較佳為60g/m2/day以下，更佳為55g/m2/day以下，再更佳為50g/m2/day以下。
接著劑層的水蒸氣透過率可根據實施例記載之方法測定。
使用接著劑組成物所形成的、厚度20μm的接著劑層的水蒸氣透過率在上述範圍者，作為電子裝置用的封裝材料，可更有效地抑制水蒸氣的侵入。
又接著劑層的水蒸氣透過率之值，因為依賴接著劑層的厚度，因此在接著劑層的厚度非20μm的情形時，可由厚度來換算而求得。例如在厚度為A、水蒸氣透過率為B(g/m2/day)的接著劑層之情形，厚度為20μm的水蒸氣透過率，可根據A×B/20的算式換算求得。
使用本發明之接著劑組成物所形成的接著劑層具有良好的接著力，以測定接著力來顯示。
使用接著劑組成物所形成的接著劑層，對玻璃基板的接著力較佳為1N/25mm以上，更佳為2N/25mm以上，再更佳為3N/25mm以上，特佳為5N/25mm以上，最佳為10N/25mm以上。
接著力在此範圍者，充分密接於玻璃基板，可更有效地抑制水蒸氣的侵入。
接著劑層的接著力可根據實施例記載之方法測定。
使用本發明之接著劑組成物所形成的接著劑層具有優良的保持力，以測定根據JIS Z0237在70℃的保持力而顯示。
具有使用本發明之接著劑組成物所形成的接著劑層之接著片，根據JIS Z0237在70℃的保持力，在70,000秒後的滑動量，以未滿10mm者為佳，未滿8mm者為較佳。在70,000秒後的滑動量超過10mm時，保持力變得不充分，在一定溫度(例如70℃)下保管、搬送的情形，接著劑層恐怕會產生空隙。又滑動量的值的下限通常為0。
使用本發明之接著劑組成物所形成的接著劑層的霧度值(根據JIS K7105所測定的值)為5%以下者為佳。霧度值為5%以下時，透明性非常高，即使考慮適用於光學用途等，也是適宜。
本發明之接著劑組成物作為形成於透明基板上的元件的封裝材料、及後述的本發明之接著片的製造原料也是有用。
2)接著片
本發明之接著片為具有使用本發明之接著劑組成物所形成之接著劑層，具體地說，為以下的接著片(α)、接著片(β)。
接著片(α)：為具有剝離片、及形成於該剝離片上之接著劑層的接著片，前述接著劑層是以使用本發明之接著劑組成物所形成者為特徵。
接著片(β)：為具有基材片、及形成於該基材片上之接著劑層的接著片，前述接著劑層是以使用本發明之接著劑組成物所 形成者為特徵。
[接著劑層]
構成本發明之接著片(α)及接著片(β)的接著劑層，為使用本發明之接著劑組成物所形成者，具體地說，係使由本發明之接著劑組成物所形成之塗膜乾燥，使所得之塗膜硬化而形成者。
本發明之接著片(α)為至少具有剝離片、及形成於該剝離片上之接著劑層者，其層結構沒有特別限定。例如具有以2片剝離片的剝離面相接，該剝離片所夾的接著劑層者，以及，具有複數個由剝離片與形成於該剝離片上的接著劑層所構成的層結構單元層積的層結構者等。
構成接著片的剝離片沒有特別限定，例如可使用在基材上具有經剝離劑剝離處理之剝離層者。而且，本發明之接著片為具有2片以上的剝離片之情形，該2片以上的剝離片可由相同原料構成，也可以是由異質原料構成者。
剝離片用的基材可舉例如玻璃紙、塗佈紙、道林紙等的紙基材；在此等紙基材層積聚乙烯等的熱塑性樹脂之層積紙；聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚萘二酸乙二酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等的塑膠膜；等。
剝離劑可舉例如矽酮系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等的橡膠系彈性體、長鏈烷系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
又剝離片可為在基材的兩面形成剝離層之兩面剝 離片，也可以是在基材的一面形成剝離層的單面剝離片。
剝離片的厚度沒有特別限定，但通常為20~200μm，較佳為25~150μm。
形成接著劑層的方法沒有特別限制。例如以公知方法，將本發明之接著劑組成物塗佈於剝離片之剝離處理面及封裝用的基板上，使所得的塗膜乾燥，使所得的塗膜硬化，形成接著劑層的方法。
塗佈接著劑組成物之方法例如旋轉塗佈法、噴塗法、棒塗法、刀塗法、輥塗法、刮板塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
使塗膜乾燥時之乾燥條件，例如在80~150℃ 30秒至5分鐘。
使所得塗膜硬化之方法，在所含的硬化性樹脂(B)為熱硬化性之情形，在80~300℃加熱該熱硬化性樹脂為佳。
又為活性能量線硬化性之情形，對所得塗膜照射活性能量線為佳。此情形也可視需要在將所得的塗膜表面重疊透明的剝離膜後，照射活性能量線。
活性能量線例如電子線、紫外線等，以紫外線為佳。上述紫外線以高壓水銀燈、融合H燈、氙燈等而得。活性能量線的照射量可視目的而適宜選擇，但為紫外線的情形，照度為50~1000mW/cm2，照射的光量通常為100~1500mJ/cm2。
接著劑的厚度沒有特別限定，可視用途而適宜決定。接著劑的厚度較佳為0.5~200μm，更佳為1~100μm，再更佳為5~80μm。接著劑的厚度為0.5μm以上，容易發揮較優良的黏接性，接著劑的厚度為200μm以下，可自端部充分地阻斷水 分。
形成接著劑層之後，以該接著片上的第2剝離片，中間介有接著劑層，與第2剝離片的剝離層相對而重疊，獲得目的之接著片。
如上所得之接著片之接著劑層，水分阻斷性優良，且接著力優良，保持力亦優良。因此，將此接著劑層作為封裝材料使用之情形，可充分地防止水分的侵入，再者，即使在一定溫度(例如70℃)下保管、搬送之情形，在保管、搬送之間，接著劑層不會產生空隙。
因此，本發明之接著片可較佳使用於後述之電子裝置的封裝材料。
本發明之接著片為做為可防止氧及水分等侵入形成於透明基板上的有機EL等的元件內部而使電極及有機層劣化之元件之封裝材料使用。
本發明之接著片(β)為具有基材片、及形成於該基材片上之接著劑層的接著片，前述接著劑層以使用本發明之接著劑組成物所形成者，其層結構沒有特別限制。例如，本發明之接著片(β)也可以具有基材片，及在形成於該基材片上的接著劑層上，更具有剝離片。
使用的基材片可使用聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚丙烯酸酯、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、芳香族系聚合物、聚氨酯系聚合物等之樹脂製的薄膜及薄片、鋁等的金屬箔及此等之積層體。
基材片的厚度沒有特別限制，但從容易取得的觀點，較佳為0.5~500μm，更佳為1~200μm，再更佳為5~100μm。
基材片也可含有紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、爽滑劑、抗交聯劑、著色劑等。又從提高基材片與硬化性接著劑層的密接性之觀點，視需要也可對基材片的表面進行表面處理。
上述基材片為了具有氣體阻障性，也可直接或中間介有其他層而形成氣體阻障層。氣體阻障層的厚度沒有限定，但是從氣體阻障性及容易取得的觀點，通常為10~2000nm，較佳為20~1000nm，更佳為30~500nm，再更佳為40~200nm之範圍。
氣體阻障層可以是單層，也可以是複數層，但從得到較高氣體阻障性之觀點，以複數層為佳。
氣體阻障層如果可以提供所希望的氣體阻障性，不特別限定材質等。
上述氣體阻障層在溫度40℃、相對濕度90%(以下簡稱「90%RH」)之環境下的水蒸氣透過率為0.1g/m2/day以下為佳，0.05g/m2/day以下為更佳，0.005g/m2/day以下為再更佳。
氣體阻障層在溫度40℃、90%RH之環境下的水蒸氣透過率為0.1g/m2/day以下者，可有效地抑制氧及水分侵入形成於透明基板上的有機EL元件等的元件內部而使電極及有機層劣化。
氣體阻障層的水蒸氣等的透過率可使用公知的氣體透過率測定裝置來測定。
氣體阻障層如果可提供所欲的氣體阻障性，不特 別限定材質等。例如無機膜、對含高分子化合物之層注入離子所得的氣體阻障層等。
這些之中，從效率良好地形成厚度薄、氣體阻障性優良之層之觀點，氣體阻障層較佳為由無機膜所形成的氣體阻障層、及對含高分子化合物之層注入離子而得之氣體阻障層。
無機膜沒有特別限定，例如無機蒸鍍膜。
無機蒸鍍膜例如無機化合物及金屬之蒸鍍膜。
無機化合物之蒸鍍膜之原料例如氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等之無機氧化物；氮化矽、氮化鋁、氮化鈦等之無機氮化物；無機碳化物；無機硫化物；氧化氮化矽等之無機氧化氮化物；無機氧化碳化物；無機氮化碳化物；無機氧化氮化碳化物等。
金屬蒸鍍膜之原料例如鋁、鎂、鋅及錫等。
對含高分子化合物之層(以下稱為「高分子層」)注入離子而得之氣體阻障層中，所使用之高分子化合物例如聚有機矽氧烷、聚矽氮烷系化合物等之含矽之高分子化合物、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚丙烯酸酯、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、芳香族系聚合物等。這些高分子化合物可單獨1種或組合2種以上使用。
這些之中，從可形成具有優良氣體阻障性之氣體阻障層之觀點，以含矽高分子化合物為佳，以聚矽氮烷系化合物為更佳。
聚矽氮烷系化合物也可直接使用作為剝離塗佈材料等市售的市售品。
聚矽氮烷系化合物可單獨1種或組合2種以上使用。
上述高分子層，除了上述高分子化合物以外，在不妨害本發明目的之範圍，也可含有其他成分。其他成分例如硬化劑、其他高分子、防老劑、光安定劑、難燃劑等。
形成高分子層之方法，例如將含有高分子化合物之至少一種、所欲之其他成分、及溶劑等之層形成用溶液，使用旋轉塗佈機、刀塗佈機、凹版塗佈機等之公知裝置塗佈，將所得塗膜適度乾燥、形成之方法。
注入高分子層之離子，例如氬、氦、氖、氪、氙等的稀有氣體之離子；氟烴、氫、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的離子；甲烷、乙烷等之烷系氣體類之離子；乙烯、丙烯等之烷烯系氣體之離子；戊二烯、丁二烯等之烷二烯系氣體類之離子；乙炔等之炔系氣體類之離子；苯、甲苯等之芳香烴系氣體類之離子；環丙烷等之環烷系氣體類之離子；環戊烯等之環烯系氣體類之離子；金屬之離子；有機矽化合物之離子；等。
這些離子可單獨1種或組合2種以上使用。
這些之中，從可更簡便地注入離子、可得到具有特別優良之氣體阻障性之氣體阻障層之觀點，以氬、氦、氖、氪、氙等的稀有氣體之離子為佳。
注入離子之方法沒有特別限定。例如照射經電場加速之離子(離子束)之方法、注入電漿中的離子之方法等，從簡便獲得氣體阻障層之觀點，以後者注入電漿離子之方法為佳。
使用的基材片較佳為透明。基材片的全光線透過率較佳為80%以上，更佳為85%以上。
使用的基材片的全光線透過率為80%以上者，由於對元件的入射光及從元件的發光損失少，因此，本發明之接著片可作為要求透明性、形成於透明基板上之元件之封裝材料使用。
全光線透過率可根據實施例記載之方法測定而得。
本發明之接著片(β)，在上述基材片、上述氣體阻氣層之外，也可更含有保護層、導電體層、底漆層(primer layer)等之其他層。這些層層積的位置沒有特別限定。
3)電子裝置
本發明之電子裝置為具備透明基板、及形成於該透明基板上之元件、及封裝該元件用之封裝材料之電子裝置，上述封裝材料係使用本發明之接著劑組成物所形成者為特徵。
電子裝置例如有機薄膜電晶體、有機記憶體、有機EL元件等之有機裝置、液晶顯示裝置；電子書；薄膜電晶體；電致變色裝置；電化學發光裝置；觸控面板；太陽能電池；熱電轉換裝置；壓電轉換裝置；蓄電裝置；等。
元件例如將電能轉換為光之元件(發光二極體、半導體雷射等)、及反向地將光轉換為電能之元件(如光電二極體、太陽能電池等)之光電轉換元件；有機EL元件等之發光元件；等。
形成於透明基板上之元件的種類及體積、形狀、個數等，如果是藉由本發明之接著劑組成物所封裝者，沒有特別限制。
形成元件之透明基板沒有特別限定，可使用各種 基板材料。特別是以使用可見光透過率高的基板材料為佳。又以阻止水分及氣體從元件外部侵入之阻斷性能高、耐溶劑性及耐候性優良之材料為佳。具體地例如，石英及玻璃等之透明無機材料；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二酸乙二酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯碸、聚氟化偏乙烯、乙酸纖維素、溴化酚、芳香族聚醯胺類、聚醯亞胺類、聚苯乙烯類、聚芳基酸酯類、聚碸類、聚烯烴類等之透明塑膠。
透明基板的厚度沒有特別限制，可根據光的透過率、及阻斷元件內外的性能而適宜選擇。
透明基板上也可設置透明導電層。透明電極層的片電阻較佳為500Ω/□以下，更佳為100Ω/□以下。
形成透明導電層之材料可使用公知材料，具體例如銦-錫複合氧化物(ITO)、氟摻雜的氧化錫(IV)SnO2(FTO)、氧化錫(IV)SnO2、氧化鋅(II)ZnO、銦-鋅複合氧化物(IZO)等。
此等材料可單獨1種或組合2種以上使用。
製造本發明之電子裝置之方法，如果是藉由使用本發明之接著劑組成物所形成之封裝材料，而覆蓋形成於透明基板上之元件，沒有特別限制。
電子裝置，更具體地說，可使用本發明之接著片(α)以下列步驟製造。首先，準備本發明之接著片(α)。接著，可使接著片的接著劑層覆蓋被接著體(有機EL元件等之光元件)而貼附，將與被接著體的密接性及水分阻斷性優良、發揮作為封裝材料之機能的接著劑層，配置於被接著體表面。之後，去除剝離片，在露出的接著劑層上層積封裝用基板，可將與被接著 體的密接性及水分阻斷性優良、作為封裝材料發揮機能的接著劑層，配置於被接著體表面。
封裝用基板可利用玻璃板、塑膠薄膜等之公知物。
塑膠薄膜可使用聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚丙烯酸酯、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、芳香族系聚合物、聚氨酯系聚合物等之樹脂製之薄膜及薄片。
封裝用基板之厚度沒有特別限制，從容易取得觀點，較佳為0.5~500μm，更佳為1~200μm，再更佳為5~100μm。
又本發明之電子裝置，更具體地說，可使用本發明之接著片(β)以下步驟製造。首先，準備本發明之接著片(β)。接著，可使接著片的接著劑層覆蓋被接著體(有機EL元件等之光元件)而貼附，將與被接著體的密接性及水分阻斷性優良、發揮作為封裝材料之機能的接著劑層，配置於被接著體表面。此時，接著片(β)的基材片較佳具有氣體阻障層。使用如此之接著片(β)，可製造不使用上述封裝用基板之本發明之電子裝置。
【實施例】
以下列舉實施例更詳細地說明本發明。但是，本發明不限於以下實施例。
各例中份及%，如無特別限定，為質量基準。
各例所使用之化合物及材料如下所示。
(1)異丁烯系樹脂(A1)：日本Butyl社製，商品名「Exxon Butyl 268」，異丁烯-異戊二烯共聚物，數量平均分子量 (260,000)，異戊二烯的含有率(1.7)莫耳%
(2)硬化型樹脂(B1)：具有2價的脂環式烴基之2官能丙烯酸酯(新中村化學社製，商品名「A-DCP」，三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯，上式(I)中，X為(x-1)所示之化合物)
(3)增黏劑(C1)：脂肪族系石油樹酯，日本Zeon社製，商品名「Quinton A 100」，軟化點100℃
(4)光聚合起始劑(D1)：Ciba Specialty Chemicals社製，商品名「Irgacure 500」，二苯甲酮(benzophenone)與1-羥基環己基苯酮脂質量比為1：1之混合物
(5)剝離片1：矽酮(silicon)剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Lintech社製，SP-PET382150)
(6)剝離片2：矽酮(silicon)剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Lintech社製，SP-PET381031)
(實施例1、2、比較例1)
根據表1記載的調配，將異丁烯系樹脂(A1)100重量份，及硬化性樹脂(B1)、增黏劑(C1)及光聚合起始劑(D1)10重量份溶解於甲苯，分別調製固形分濃度為17%的接著劑組成物。
之後，將所得的接著劑組成物1以乾燥後的厚度為20μm塗佈於剝離片(1)的剝離處理面上，將所得塗膜在100℃乾燥2分鐘，形成樹脂層，將另一片剝離片(2)的剝離處理面與樹脂層貼合。對所得的貼合體，從剝離片(2)的面照射紫外線(光量：200mJ/cm2，照度：200mW/cm2)，使樹脂層硬化，得到具有接著劑層的接著片。
<接著片評估試驗>
將實施例1、2及比較例1所得的接著片的接著劑層分別進行以下測定。
(1)接著力的測定
從各實施例及比較例所得的接著片剝離剝離片(1)，將露出的接著劑層層積厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二酯後，裁切成25mm×200mm大小。之後，從此層積的層積體剝離剝離片(2)，將露出的接著劑層在23℃、50%RH的環境下，貼於被接著體(玻璃板(soda-lime glass)：日本板硝子社製)，在其上壓接重量2kg的輥，來回1次，得到試驗片。
壓接後24小時，將試驗片在23℃、50%RH的環境下放置後，在相同環境下使用拉伸試驗機(Orientec社製，Tensilon)，在剝離速度300mm/分、剝離角度180°的條件下進行剝離試驗，測定接著力(N/25mm)。
黏著力的測定所使用的被接著體如下述。
(2)霧度值的測定
對於各實施例及比較例所得的接著片之接著劑層，使用霧度計(日本電色工業社製，NDH2000)，根據JIS K7105測定霧度值(%)。結果如表1所示。
(3)在70℃的保持力的測定
將各實施例及比較例所得的接著片裁切成25mm×300mm的大小，剝離剝離片(1)，將露出的接著劑層，在23℃、50%RH的環境下，以黏貼面積為25mm×25mm黏貼於不鏽鋼板(SUS380)，在其上壓接重量2kg的輥，來回5次，得到試驗片。
使用所得的試驗片，根據JIS Z 0237的保持力的測定方法， 在70℃、乾燥條件下，負重9.8N，進行試驗，確認70000秒後是否發生滑動。又表中未發生滑動的情形以「N.C.」表示。發生滑動的情形，表中顯示70000秒後的滑動量(mm)，70000秒後試驗片從不鏽鋼板脫落的情形以「落下」表示。
(4)水蒸氣透過率的測定
將各實施例及比較例所得的接著片的剝離片(1)及(2)剝離，將露出的接著劑層以2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂社製，厚度6μm)夾住，得到水蒸氣透過率測定用的樣品。之後使用水蒸氣透過率測定裝置(LYSSY社製，L80-5000)，測定在溫度40℃、相對濕度90%中的接著劑層的水蒸氣透過率。
對於測定結果，進行以下計算，算出厚度為20μm時的水蒸氣透過率。所得之厚度為20μm時的水蒸氣透過率如表1所示。
在厚度為Aμm、水蒸氣透過率B(g/m2/day)的接著劑層的情形，厚度為20μm時的水蒸氣透過率可以A×B/20之式換算求得。
(5)在150℃的損耗正切(δ1)、及在70℃時的損耗正切(δ2)的測定
將硬化後的接著劑層層積，裁為1mm的厚度、直徑8mm的圓柱，使用黏彈性測定裝置(anton-paar社製，機種名：MCR300)，頻率1Hz，測定在溫度70℃及150℃的tanδ。
接著力(N/25mm)、霧度值(%)、在70℃時的保持力、水蒸氣透過率、及(δ1/δ2)之值，如下表1所示。
[表1]
根據表1，具有使用實施例之接著劑組成物所形成的接著劑層之接著片，具有良好的水分阻斷性，而且，和比較例相比，接著力及保持力的平衡良好。

Claims (6)

  1. 一種接著劑組成物，含有聚異丁烯系樹脂(A)、和硬化性樹脂(B)，其特徵在於，由該組成物所形成的接著層在150℃時的損耗正切(tanδ)為δ1、在70℃時的損耗正切(tanδ)為δ2時，(δ1/δ2)為2.4以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之接著劑組成物，其中，聚異丁烯系樹脂(A)為異丁烯-異戊二烯共聚物。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之接著劑組成物，其中，硬化性樹脂(B)為能量線硬化性樹脂。
  4. 一種接著片，具有剝離片和形成於該剝離片上的接著劑層，其特徵在於，該接著劑層為使用申請專利範圍第1項所述之接著劑組成物所形成者。
  5. 一種接著片，具有基材片和形成於該基材片上的接著劑層，其特徵在於，該接著劑層為使用申請專利範圍第1項所述之接著劑組成物所形成者。
  6. 一種電子裝置，具有透明基板、形成於該透明基板上的元件、以及封裝該元件用的封裝材料，其特徵在於，該封裝材料為使用申請專利範圍第1項所述之接著劑組成物所形成者。
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