JP6480346B2 - シート状封止材、封止シート、電子デバイス封止体および有機ｅｌ素子 - Google Patents

Description

本発明は、水分遮断性、耐光性及び無色透明性に優れるシート状封止材、このシート状封止材とガスバリア層とを有する封止シート、これらのシート状封止材又は封止シートを封止材として用いて得られる電子デバイス封止体、及び、前記シート状封止材を有する有機ＥＬ素子に関する。

近年、有機ＥＬ素子は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子として注目されている。
しかし、有機ＥＬ素子には、時間の経過とともに、発光輝度、発光効率、発光均一性等の発光特性が低下し易いという問題があった。
有機ＥＬ素子の発光特性が低下する原因としては、酸素や水分等が有機ＥＬ素子の内部に浸入し、電極や有機層を劣化させることが考えられる。そして、この問題を解決すべく、封止材を用いる方法がいくつか提案されている。
例えば、特許文献１には、ガラス基板上に薄膜状の透明電極及び背面電極によって挟持された有機ＥＬ層を、耐湿性を有する光硬化性樹脂層（封止材）で被覆した有機ＥＬ素子が開示されている。また、特許文献２には、防湿性高分子フィルムと接着層により形成された封止フィルムを用いて、有機ＥＬ素子を封止する方法が開示されている。

有機ＥＬ素子の封止材料である接着剤や粘着剤としては、透明性等の光学特性の観点から、アクリル系の接着剤や粘着剤（以下、「アクリル系接着剤等」という。）が知られている。
例えば、特許文献３には、有機ＥＬディスプレイ用の封止材料として、紫外線硬化機能と室温硬化機能を有するアクリル系接着剤が開示されている。
また、特許文献４には、熱履歴を受けた後であっても、有機ＥＬ表示素子による光を、優れた伝播効率でディスプレイ表面に伝播することができる粘着剤層を形成し得る粘着剤として、アクリル系粘着剤が開示されている。

さらに、近年においては、良好な水分遮断性を有する封止用接着剤として、ポリイソブチレン系樹脂を含有する接着剤が提案されている。例えば、特許文献５には、有機ＥＬ素子の封入剤として用いられる、特定の水素添加環状オレフィン系ポリマーとポリイソブチレン樹脂を含有する接着性組成物が開示されている。

また、有機ＥＬ素子の発光層等の有機層は、紫外線により劣化し易いという問題がある。そして、この問題を解決すべく、特許文献６には、有機ＥＬ層を、紫外線吸収剤を含有する樹脂層で被覆した有機ＥＬ素子が提案されている。

特開平５−１８２７５９号公報 特開平５−１０１８８４号公報 特開２００４−８７１５３号公報 特開２００４−２２４９９１号公報 特表２００９−５２４７０５号公報（ＷＯ２００７／０８７２８１号パンフレット） 特開２００９−３７８０９号公報（ＵＳ２０１０／０２４４０７３Ａ１）

特許文献６に記載されるように、紫外線吸収剤を含有する樹脂層を用いて有機ＥＬ層を封止する場合、耐光性をより向上させるために紫外線吸収剤の含有量を増やすと、樹脂層が黄みを帯び、有機ＥＬ素子から放出される光の色相を変化させたり、樹脂層の透明性が低下して、有機ＥＬ素子の輝度を低下させたりすることがあった。

本発明は、かかる従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、水分遮断性、耐光性及び無色透明性のすべてに優れるシート状封止材、このシート状封止材とガスバリア層とを有する封止シート、これらのシート状封止材又は封止シートを封止材として用いて得られる電子デバイス封止体、及び、前記シート状封止材を有する有機ＥＬ素子を提供することを目的とする。

本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、水蒸気透過率が低く、かつ、ＪＩＳ Ｚ ８７２９−１９９４に規定されるＣＩＥ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系におけるｂ^＊値が特定の範囲内にあり、波長３７０ｎｍにおける光線透過率が低く、かつ、波長４２０ｎｍにおける光線透過率が高いシート状封止材は、水分遮断性、耐光性及び無色透明性のすべてに優れるものであることを見出し、本発明を完成するに至った。

かくして本発明によれば、下記（１）〜（７）のシート状封止材、（８）〜（１０）の封止シート、（１１）の電子デバイス封止体、（１２）の有機ＥＬ素子が提供される。
（１）１又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材であって、前記シート状封止材の、温度４０℃、相対湿度９０％における、５０μｍ厚に換算したときの水蒸気透過率が、２０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であり、前記シート状封止材の、ＪＩＳ Ｚ ８７２９−１９９４に規定されるＣＩＥ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系におけるｂ^＊値が、−２〜２％であり、かつ、前記シート状封止材の、波長３７０ｎｍにおける光線透過率が１％以下、波長４２０ｎｍにおける光線透過率が８５％以上であることを特徴とする、シート状封止材。
（２）前記シート状封止材の厚みが、０．１〜１００μｍである、（１）に記載のシート状封止材。
（３）前記シート状封止材の、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下での、ガラスに対する接着力が、３Ｎ／２５ｍｍ以上である、（１）に記載のシート状封止材。
（４）前記封止樹脂層は、ゴム系ポリマー、（メタ）アクリル系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、スチレン系熱可塑性エラストマー及びシリコーン系ポリマーからなる群から選ばれる少なくとも１種を含む封止樹脂を含有する層である、（１）に記載のシート状封止材。
（５）前記封止樹脂層の少なくとも１層が、紫外線吸収剤を含有するものである、（１）に記載のシート状封止材。
（６）前記紫外線吸収剤が、３３０〜３７０ｎｍの範囲内に最大吸収波長を有するものである、（５）に記載のシート状封止材。
（７）電子デバイスの封止に用いられる、（１）に記載のシート状封止材。
（８）１又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材とガスバリア層とを有する封止シートであって、前記シート状封止材が、（１）に記載のシート状封止材であることを特徴とする封止シート。
（９）前記シート状封止材と、基材フィルム上に、直接又はその他の層を介して、前記ガスバリア層が形成されてなるガスバリアフィルムとを有するものである、前記（８）に記載の封止シート。
（１０）電子デバイスの封止に用いられる、（８）に記載の封止シート。
（１１）前記（１）に記載のシート状封止材、又は前記（８）に記載の封止シートによって、電子デバイスが封止されてなる電子デバイス封止体。
（１２）透明基板上に、第１の電極、有機ＥＬ層、第２の電極、１又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材、封止基材をこの順で有する有機ＥＬ素子であって、前記シート状封止材が、（１）に記載のシート状封止材であることを特徴とする有機ＥＬ素子。

本発明によれば、水分遮断性、耐光性及び無色透明性に優れるシート状封止材、このシート状封止材とガスバリア層とを有する封止シート、これらのシート状封止材又は封止シートを封止材として用いて得られる電子デバイス封止体、及び、前記シート状封止材を有する有機ＥＬ素子が提供される。

以下、本発明を、１）シート状封止材、２）封止シート、３）電子デバイス封止体、及び４）有機ＥＬ素子、に項分けして詳細に説明する。

１）シート状封止材
本発明のシート状封止材は、１又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材であって、前記シート状封止材の、温度４０℃、相対湿度９０％における、５０μｍ厚に換算したときの水蒸気透過率が、２０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であり、前記シート状封止材の、ＪＩＳ Ｚ ８７２９−１９９４に規定されるＣＩＥ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系におけるｂ^＊値が、−２〜２％であり、かつ、前記シート状封止材の、波長３７０ｎｍにおける光線透過率が１％以下、波長４２０ｎｍにおける光線透過率が８５％以上であることを特徴とするものである。

本発明のシート状封止材の、温度４０℃、相対湿度９０％における、５０μｍ厚に換算したときの水蒸気透過率は、２０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であり、好ましは、１０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下、より好ましくは、８ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下、さらに好ましくは、５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である。下限値は特になく、小さいほど好ましいが、通常は、０．１ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以上である。
この水蒸気透過率が、このような範囲にあることで、水分の浸入を十分に抑制することができる。このようなシート状封止材は、電子デバイス用の封止材として好適に用いられる。

シート状封止材の水蒸気透過率の値は、シート状封止材の厚みに依存する。従って、シート状封止材の厚みが５０μｍでない場合には、その厚みから換算して、５０μｍ厚における水蒸気透過率を求めることができる。例えば、厚みがＡμｍで、水蒸気透過率がＢ｛ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）｝のシート状封止材の場合、厚みが５０μｍの時の水蒸気透過率は、Ａ×Ｂ／５０という式に当てはめて換算して求めることができる。

上記水蒸気透過率は、用いる封止樹脂を適宜選択することで、制御することができる。例えば、後述するように、封止樹脂層にゴム系ポリマーを多く含有させることで、水蒸気透過率が低いシート状封止材を得ることができる。
水蒸気透過率は、実施例に記載の方法により測定することができる。

本発明のシート状封止材の、ＪＩＳ Ｚ ８７２９−１９９４に規定されるＣＩＥ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系におけるｂ^＊値は、−２〜２％であり、好ましくは、−１．５〜１．５％、より好ましくは、−１．０〜１．０％、特に好ましくは、−０．５〜０．５％である。
ｂ^＊値は、色を数値化したときの、黄みと青みの程度を表すものである。ｂ^＊値が正の値であれば、黄みを帯びていることを、負の値であれば、青みを帯びていることを表す。
ｂ^＊値が上記範囲にあることで、そのシート状封止材はより無色に近いものとなる。このようなシート状封止材は、発光デバイスの封止材として好適に用いられる。

ｂ^＊値は、用いる封止樹脂やその他の成分を適宜選択することで、制御することができる。特に、封止樹脂層に紫外線吸収剤を含有させる場合、その種類や含有量によっては、ｂ^＊値が大きくなるおそれがあるため、その選択や含有量の決定が重要になる。
具体的には、後述するように、波長４２０ｎｍにおける光線透過率を指標として、用いる紫外線吸収剤を選択し、さらに、含有量、シート状封止材の厚み等を適宜決定することで、ｂ^＊値を制御することができる。

また、本発明のシート状封止材の、ＪＩＳ Ｚ ８７２９−１９９４に規定されるＣＩＥ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系におけるａ^＊値は、好ましくは、−２〜２％、より好ましくは、−１．５〜１．５％、さらに好ましくは、−１．０〜１．０％、特に好ましくは、−０．５〜０．５％である。
ａ^＊値は、色を数値化したときの、赤みと緑みの程度を表すものであり、ａ^＊値が正の値であれば、赤みを帯びていることを、負の値であれば、緑みを帯びていることを表す。
ａ^＊値が上記範囲にあることで、そのシート状封止材はより無色に近いものとなる。このようなシート状封止材は、発光デバイスの封止材として好適に用いられる。
ａ^＊値は、用いる封止樹脂やその他の成分を適宜選択することで、制御することができる。
ＪＩＳ Ｚ ８７２９−１９９４に規定されるＣＩＥ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系におけるｂ^＊値やａ^＊値は、実施例に記載の方法により測定することができる。

本発明のシート状封止材の、波長３７０ｎｍにおける光線透過率は１％以下、好ましくは０．５％以下である。また、波長４２０ｎｍにおける光線透過率は８５％以上、好ましくは９０％以上である。光線透過率は、実施例に記載の方法により測定することができる。

波長３７０ｎｍにおける光線透過率が１％以下のシート状封止材は、紫外線を十分に吸収することができ、耐光性に優れるものとなる。このようなシート状封止材は、有機ＥＬ層等のように紫外線により劣化し易いものを封止する際に好適に用いられる。

波長３７０ｎｍにおける光線透過率は、例えば、紫外線吸収剤を少なくとも１以上の封止樹脂層に含有させることで低下させることができる。特に、用いる紫外線吸収剤の最大吸収波長や、吸光係数を考慮して、その含有量やシート状封止材の厚みを適宜決定することで、波長３７０ｎｍにおける光線透過率を１％以下に制御することができる。

波長４２０ｎｍにおける光線透過率が８５％以上のシート状封止材は、ｂ^＊値が上記範囲内の値になり易く、無色透明性に優れるものとなる。
波長４２０ｎｍにおける光線透過率は、例えば、紫外線吸収剤等の可視光を吸収する恐れのある添加剤を用いる場合、その含有量やシート状封止材の厚みを適宜決定することで、８５％以上に制御することができる。

本発明のシート状封止材の厚みは、特に限定されないが、好ましくは、０．１〜１００μｍ、より好ましくは、５〜９０μｍ、さらに好ましくは、１０〜８０μｍである。
シート状封止材の厚みが上記範囲内であることで、水分遮断性、耐光性及び無色透明性のバランスが取れた封止材が得られ易くなる。

本発明のシート状封止材の接着性は、１８０°剥離試験を行うことで評価することができる。具体的には、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、ガラスに、幅２５ｍｍのシート状封止材を貼付後、そのまま２４時間放置してから、引張試験機を用いて、３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で引張試験を行ったとき、接着力が、３Ｎ／２５ｍｍ以上であるのが好ましい。
このようなシート状封止材であれば、封止したときに、被封止体との界面から水分等が浸入することを十分に防ぐことができる。

シート状封止材の接着性は、用いる封止樹脂や添加剤の種類の選択、封止樹脂層中の架橋構造の形成等により制御することができる。

本発明のシート状封止材の封止樹脂層は、封止樹脂を含有する層である。
封止樹脂は、本発明の効果が得られるものである限り、特に限定されない。
封止樹脂としては、ゴム系ポリマー、（メタ）アクリル系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、等が挙げられる。

ゴム系ポリマーは、天然ゴム又は合成ゴム等のゴム弾性を有するものである。例えば、天然ゴム（ＮＲ）、ブタジエンの単独重合体（ブタジエンゴム、ＢＲ）、クロロプレンの単独重合体（クロロプレンゴム、ＣＲ）、イソプレンの単独重合体、アクリロニトリルとブタジエンの共重合体（ニトリルゴム）、エチレン−プロピレン−非共役ジエン三元共重合体、イソブチレン系重合体、又はこれらを変性したもの等が挙げられる。ゴム系ポリマーのなかでも、イソブチレン系重合体がより好ましい。
イソブチレン系重合体は、主鎖及び／又は側鎖に、イソブチレン由来の繰り返し単位を有する重合体をいう。イソブチレン由来の繰り返し単位の量は、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０〜９９質量％がさらに好ましい。
イソブチレン系重合体としては、イソブチレンの単独重合体（ポリイソブチレン）、イソブチレンとイソプレンの共重合体（ブチルゴム）、イソブチレンとｎ−ブテンの共重合体、イソブチレンとブタジエンの共重合体、及びこれら重合体を臭素化又は塩素化して得られるハロゲン化重合体等のイソブチレン系重合体、等が挙げられる。これらの中でも、イソブチレンとイソプレンの共重合体（ブチルゴム）が好ましい。

（メタ）アクリル系ポリマーは、主鎖及び／又は側鎖に、（メタ）アクリル系モノマー由来の繰り返し単位を有する重合体である。例えば、（メタ）アクリル系モノマーの単独重合体若しくは共重合体、又はこれらを変性したもの等が挙げられる。ここで、「（メタ）アクリル」は、アクリル又はメタクリルを意味する（以下にて同じである。）。
（メタ）アクリル系ポリマーにおける（メタ）アクリル系モノマー由来の繰り返し単位の量は、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０〜９９質量％がさらに好ましい。
（メタ）アクリル系モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル等のアルキル基の炭素数が１から２０の（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル等の反応性官能基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。

ポリオレフィン系ポリマーは、主鎖及び／又は側鎖に、オレフィン系モノマー由来の繰り返し単位を有する重合体である。例えば、オレフィン系モノマーの単独重合体若しくは共重合体、又はこれらを変性したもの等が挙げられる。
オレフィン系モノマーとしては、エチレン；プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等の炭素数３〜２０のα−オレフィン；シクロブテン、テトラシクロドデセン、ノルボルネン等の炭素数４〜２０の環状オレフィン；又はこれらを変性したもの等が挙げられる。

ポリエステル系ポリマーは、多価カルボン酸とポリオールとの重縮合により得られる重合体、又はこれを変性したものである。
多価カルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、トリメリット酸等が挙げられる。ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール等の脂肪族アルコールや、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリエーテルポリオールが挙げられる。

シリコーン系ポリマーは、主鎖及び／又は側鎖に、（ポリ）シロキサン構造を有する重合体、又はこれを変性したものである。
シリコーン系ポリマーとしては、ジメチルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン等が挙げられる。

スチレン系熱可塑性エラストマーは、スチレン由来の繰り返し単位を有する重合体又はこれらを変性したものである。例えば、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、ＳＢＳの水素添加物であるスチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、ＳＩＳの水素添加物であるスチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレンとブタジエンの共重合体（スチレンブタジエンゴム、ＳＢＲ）、スチレンとイソプレンの共重合体、スチレン−イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）、スチレン−イソブチレン−スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）等が挙げられる。

これらの封止樹脂は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、水蒸気透過率が低いシート状封止材が得られ易いことから、封止樹脂としては、ゴム系ポリマー又はポリオレフィン系ポリマーが好ましい。

封止樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、１００，０００〜２，０００，０００が好ましく、１００，０００〜１，５００，０００がより好ましく、１００，０００〜１，０００，０００がさらに好ましい。
封止樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）が上記範囲内であることで、水蒸気透過率が低いシート状封止材が得られ易くなる。
封止樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを溶媒として用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィーを行い、標準ポリスチレン換算値として求めることができる。

封止樹脂層は、架橋構造が形成されていてもよい。架橋構造が形成されることで、封止樹脂層は、十分な凝集力を有するものとなり、接着性により優れ、かつ、水蒸気透過率がより低いものとなる。
封止樹脂層中に架橋構造を形成する際は、接着剤等における公知の架橋構造形成方法を利用することができる。

例えば、水酸基やカルボキシル基を有する封止樹脂を用いる場合、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等の架橋剤を用いることで、架橋構造を形成することができる。

イソシアネート系架橋剤は、架橋性基としてイソシアネート基を有する化合物である。
イソシアネート系架橋剤としては、トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート；イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネート；これらの化合物のビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体；等が挙げられる。

エポキシ系架橋剤は、架橋性基としてエポキシ基を有する化合物である。
エポキシ系架橋剤としては、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミン等が挙げられる。

アジリジン系架橋剤は、架橋性基としてアジリジン基を有する化合物である。
アジリジン系架橋剤はとしては、ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカーボキサミド）、トリメチロールプロパントリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタントリ−β−アジリジニルプロピオネート、トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカーボキサミド）、トリエチレンメラミン、ビスイソフタロイル−１−（２−メチルアジリジン）、トリス−１−（２−メチルアジリジン）フォスフィン、トリメチロールプロパントリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネート等が挙げられる。

金属キレート系架橋剤としては、金属原子がアルミニウム、ジルコニウム、チタニウム、亜鉛、鉄、スズ等であるキレート化合物が挙げられ、なかでも、アルミニウムキレート化合物が好ましい。
アルミニウムキレート化合物としては、ジイソプロポキシアルミニウムモノオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムビスオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムモノオレエートモノエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノラウリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノステアリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノイソステアリルアセトアセテート等が挙げられる。

これらの架橋剤は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの架橋剤を用いて架橋構造を形成する場合、その使用量は、架橋剤の架橋性基（金属キレート系架橋剤の場合は、金属キレート系架橋剤）が、封止樹脂の水酸基及びカルボキシル基に対して、０．１〜５当量となる量が好ましく、０．２〜３当量となる量がより好ましい。

また、（メタ）アクリロイル基等の重合性官能基を有する封止樹脂を用いる場合、光重合開始剤や熱重合開始剤等を用いることで、架橋構造を形成することができる。

光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサントン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、２−クロールアンスラキノン、ジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニル−ホスフィンオキサイドが挙げられる。

熱重合開始剤としては、過酸化水素；ペルオキソ二硫酸アンモニウム、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウム等のペルオキソ二硫酸塩；２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリン酸）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系化合物；過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、過酢酸、過コハク酸、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド等の有機過酸化物；等が挙げられる。

これらの重合開始剤は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの重合開始剤を用いて架橋構造を形成する場合、その使用量は、封止樹脂１００質量部に対して、０．１〜１００質量部が好ましく、１〜１００質量部がより好ましい。

封止樹脂層中の封止樹脂の含有量（架橋構造を形成しているときは、架橋構造部を含む）は、封止樹脂層全体に対して、５０〜１００質量％が好ましく、５５〜９９質量％がより好ましく、６０〜９９質量％がさらに好ましい。

封止樹脂層は、さらに、紫外線吸収剤を含有することが好ましい。
紫外線吸収剤の最大吸収波長や、吸光係数を考慮して、その含有量やシート状封止材の厚みを適宜決定することで、シート状封止材の波長３７０ｎｍにおける光線透過率を１％以下に制御し易くなる。

紫外線吸収剤は、３３０〜３７０ｎｍの範囲内に最大吸収波長（λ_ｍａｘ）を有するものが好ましく、３３５〜３６５ｎｍの範囲内に最大吸収波長（λ_ｍａｘ）を有するものよりが好ましく、３４０〜３６０ｎｍの範囲内に最大吸収波長（λ_ｍａｘ）を有するものがさらに好ましい。また、紫外線吸収剤は、紫外線吸収剤を樹脂に対して２％添加し、膜厚２０μｍとした際の最大吸光度が、１．０〜５．０のものが好ましく、１．５〜５．０のものがより好ましく、２．０〜５．０のものがさらに好ましい。
紫外線吸収剤の最大吸収波長（λ_ｍａｘ）が３３０ｎｍ未満の場合は、波長３７０ｎｍにおける光線透過率が１％以下に制御することが困難となるおそれがある。一方、紫外線吸収剤の最大吸収波長（λ_ｍａｘ）が３７０ｎｍを超えると、波長４２０ｎｍにおける光線透過率が８５％以上であるシート状封止材が得られ難くなるおそれがある。

紫外線吸収剤の具体例としては、フェニルサリシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、ｐ−オクチルフェニルサリシレート等のサリチル酸類；２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛（２’−ヒドロキシ−３’，３’’，４’’，５’’，６’’−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５’−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール類；ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）[｛３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル｝メチル]ブチルマロネート等のヒンダードアミン類；等が挙げられる。
紫外線吸収剤は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

封止樹脂層が紫外線吸収剤を含有する場合、封止樹脂層中の紫外線吸収剤の含有量は、用いる紫外線吸収剤に応じて、適宜決定することができる。封止樹脂層中の紫外線吸収剤の含有量は、封止樹脂層全体に対して、０．１〜５０質量％が好ましく、０．３〜３０質量％がより好ましく、０．５〜２０質量％がさらに好ましく、１．０〜１０質量％が特に好ましい。

封止樹脂層は、さらに、粘着付与剤を含有してもよい。
封止樹脂層に粘着付与剤を含有させることで、水分遮断性により優れ、かつ、粘着力により優れるシート状封止材が得られ易くなる。

粘着付与剤は、シート状封止材の粘着性を向上させるものであれば特に限定されず、公知のものを用いることができる。例えば、脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、テルペン樹脂、エステル系樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、オレフィン樹脂、塩素化オレフィン樹脂、酢酸ビニル樹脂、及びこれらの変性樹脂又は水素添加された樹脂等が挙げられる。これらの中でも、脂肪族系石油樹脂、テルペン樹脂、ロジンエステル系樹脂、ロジン系樹脂等が好ましい。
粘着付与剤は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

粘着付与剤の重量平均分子量は、好ましくは、１００〜１０，０００、より好ましくは５００〜５，０００である。
粘着付与剤の軟化点は、好ましくは、５０〜１６０℃、より好ましくは６０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１３０℃である。

また、粘着付与剤として、市販品をそのまま使用することもできる。例えば、市販品としては、エスコレッツ１０００シリーズ（エクソン化学社製）、クイントンＡ、Ｂ、Ｒ、ＣＸシリーズ（日本ゼオン社製）等の脂肪族系石油樹脂；アルコンＰ、Ｍシリーズ（荒川化学社製）、ＥＳＣＯＲＥＺシリーズ（エクソン・ケミカル社製）、ＥＡＳＴＯＴＡＣシリーズ（イーストマン・ケミカル社製）、ＩＭＡＲＶシリーズ（出光興産社製）等の脂環族系石油樹脂；ＹＳレジンＰ、Ａシリーズ（安原油脂社製）、クリアロンＰシリーズ（ヤスハラ・ケミカル製）、ピコライトＡ、Ｃシリーズ（ハーキュレス社製）等のテルペン系樹脂；フォーラルシリーズ（ハーキュレス社製）、ペンセルＡシリーズ、エステルガム、スーパー・エステル、パインクリスタル（荒川化学工業社製）等のエステル系樹脂；等が挙げられる。

封止樹脂層が粘着付与剤を含有する場合、封止樹脂層中の封止樹脂の含有量は、封止樹脂層全体に対して、０．１〜４０質量％が好ましく、１〜３０質量％がより好ましい。

封止樹脂層は、本発明の効果を妨げない範囲で、その他の成分を含有してもよい。
その他の成分としては、シランカップリング剤、帯電防止剤、光安定剤、酸化防止剤、樹脂安定剤、充填剤、顔料、増量剤、軟化剤等の添加剤が挙げられる。
これらは、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
封止樹脂層がその他の成分を含有する場合、その含有量は、それぞれ、封止樹脂層全体に対して、０．０１〜５質量％が好ましく、０．０１〜２質量％がより好ましい。

封止樹脂層の厚みは、特に限定されず、目的のシート状封止材の厚みに合わせて適宜決定することができる。封止樹脂層の厚みは、通常、０．１〜１００μｍであり、１．０〜８０μｍが好ましく、５．０〜５０μｍがより好ましい。

本発明のシート状封止材は、１又は２以上の封止樹脂層からなるものである。封止樹脂層数の上限は特にないが、通常、１０層以下である。
本発明のシート状封止材が、２以上の封止樹脂層からなるものである場合、そのようなシート状封止材としては、同じ封止樹脂層を２層以上積層させたものであってもよく、異なる封止樹脂層を２層以上積層させたものであってもよい。
異なる封止樹脂層としては、封止樹脂が異なる層、封止樹脂以外の成分や、その含有量が異なる層等が挙げられる。
また、封止樹脂層中に紫外線吸収剤を過剰に含有させると、接着力が低下することがある。このような場合、シート状封止材を、２以上の封止樹脂層からなる積層体にすることで、接着性の低下を抑制することができる。例えば、両最外層と中間層からなる３層構造のシート状封止材において、中間層のみに紫外線吸収剤を含有させることで、紫外線吸収剤の添加による接着性の低下を防ぐことができる。
上記のように、封止樹脂層を２層以上積層することで、接着性を低下させることなく、水分遮断性、耐光性及び無色透明性のすべてに優れるシート状封止材を効率よく得ることができる。

本発明のシート状封止材は、１又は２以上の封止樹脂層からなるものであるが、これは、封止材として機能している状態を表したものである。すなわち、本発明のシート状封止材は、剥離シート等の、使用前に剥離される層を有するものであってもよい。本発明のシート状封止材が剥離シートを有するものである場合、後述する水蒸気透過率やシート状封止材の厚みは、剥離シートを除いたもの（封止樹脂層）の値である。

剥離シートとしては、従来公知のものを利用することができる。例えば、基材上に、剥離剤により剥離処理された剥離層を有するものが挙げられる。
剥離シート用の基材としては、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材；これらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙；ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のプラスチックフィルム；等が挙げられる。
剥離剤としては、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。

本発明のシート状封止材の製造方法は特に限定されない。例えば、キャスト法又は押出成形法を用いて、本発明のシート状封止材を製造することができる。
本発明のシート状封止材を、キャスト法により製造する場合、例えば、封止樹脂等の所定の成分を含有する樹脂組成物を調製し、この樹脂組成物を、公知の方法により、剥離シートの剥離処理面に塗工し、得られた塗膜を乾燥することで、剥離シート付封止樹脂層（剥離シート付の本発明のシート状封止材）を形成することができる。

樹脂組成物は、所定の成分、溶媒等を、常法に従って適宜混合・攪拌することにより調製することができる。
溶媒としては、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサン等の脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。
これらの溶媒は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

樹脂組成物の固形分濃度は、１０〜６０質量％が好ましく、１０〜４５質量％がより好ましく、１５〜３０質量％がさらに好ましい。

樹脂組成物を塗工する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
塗膜を乾燥するときの乾燥条件としては、例えば８０〜１５０℃で３０秒〜５分間が挙げられる。
乾燥処理を行った後、そのまま１週間程度静置し、封止樹脂層を養生させてもよい。封止樹脂層を養生させることで、架橋構造を十分に形成することができる。

封止樹脂層の形成後に、封止樹脂層上にもう１枚の剥離シートを積層させることで、両最外層として、それぞれ剥離シートを有するシート状封止材を得ることができる。
また、２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材は、複数の封止樹脂層を形成し、これを、その封止樹脂層同士が対向するように積層させることで、得ることができる。
また、封止樹脂層の形成後に、その封止樹脂層上に樹脂組成物を塗工し、得られた塗膜を乾燥する方法によっても、２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材を得ることができる。

本発明のシート状封止材を、押出成形法により製造する場合、例えば、封止樹脂とその他の成分をドライブレンドし、このものを原料として用いて、押出製膜法により製膜することで、シート状封止材を得ることができる。
このとき、多層押出製膜法により製膜することで、２以上の封止樹脂層からなシート状封止材を得ることができる。
本発明のシート状封止材を、多層押出製膜法により製造する場合は、共押出多層フィルムを製造する際に用いられる公知の方法を利用することができる。

本発明のシート状封止材は、水分遮断性、耐光性及び無色透明性のすべてに優れるものである。したがって、後述するように、本発明のシート状封止材は、電子デバイスを封止する際に好適に用いられ、特に、紫外線により劣化し易い有機ＥＬ素子を封止する封止材として好適に用いられる。

２）封止シート
本発明の封止シートは、１又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材とガスバリア層とを有する封止シートであって、前記シート状封止材が、本発明のシート状封止材であるものである。

本発明の封止シートのガスバリア層としては特に制限はない。例えば、無機膜や高分子化合物を含む層にイオンを注入、プラズマ処理、紫外線照射処理等を施して得られるガスバリア層等が挙げられる。「ガスバリア層」は、空気、酸素、水蒸気等の気体を通過させにくい性質を有する層である。

無機膜としては、特に制限されず、例えば、無機蒸着膜が挙げられる。
無機蒸着膜としては、無機化合物や金属の蒸着膜が挙げられる。
無機化合物の蒸着膜の原料としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の無機酸化物；窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の無機窒化物；無機炭化物；無機硫化物；酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物；無機酸化炭化物；無機窒化炭化物；無機酸化窒化炭化物等が挙げられる。
金属の蒸着膜の原料としては、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、及びスズ等が挙げられる。
これらは１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中では、ガスバリア性の観点から、無機酸化物、無機窒化物又は金属を原料とする無機蒸着膜が好ましく、さらに、透明性の観点から、無機酸化物又は無機窒化物を原料とする無機蒸着膜が好ましい。

無機蒸着膜を形成する方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ（物理的蒸着）法や、熱ＣＶＤ（化学的蒸着）法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等のＣＶＤ法が挙げられる。

高分子化合物を含む層（以下、「高分子層」ということがある）に用いる高分子化合物としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体、ケイ素含有高分子化合物等が挙げられる。これらの高分子化合物は１種単独で、あるいは２種以上を組合せて用いることができる。
これらの中でも、優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成できる観点から、ケイ素含有高分子化合物が好ましい。ケイ素含有高分子化合物としては、公知のものを用いることができる。例えば、ポリシラザン化合物、ポリカルボシラン化合物、ポリシラン化合物、及びポリオルガノシロキサン化合物等が挙げられる。これらの中でも、ポリシラザン化合物が好ましい。

ポリシラザン化合物は、分子内に（−Ｓｉ−Ｎ−）で表される繰り返し単位を有する高分子化合物であり、有機ポリシラザン、無機ポリシラザン、変性ポリシラザン等が挙げられる。
ポリシラザン系化合物は、ガラスコーティング材等として市販されている市販品をそのまま使用することもできる。
ポリシラザン系化合物は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

前記高分子層は、上述した高分子化合物の他に、本発明の目的を阻害しない範囲で他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、硬化剤、他の高分子、老化防止剤、光安定剤、難燃剤等が挙げられる。

高分子層を形成する方法としては、例えば、高分子化合物の少なくとも一種、所望により他の成分、及び溶剤等を含有する層形成用溶液を、スピンコーター、ナイフコーター、グラビアコーター等の公知の装置を使用し、塗布し、得られた塗膜を適度に乾燥して形成する方法が挙げられる。

無機膜や高分子層に注入されるイオンとしては、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオン；フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；
メタン、エタン等のアルカン系ガス類のイオン；エチレン、プロピレン等のアルケン系ガス類のイオン；ペンタジエン、ブタジエン等のアルカジエン系ガス類のイオン；アセチレン等のアルキン系ガス類のイオン；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素系ガス類のイオン；シクロプロパン等のシクロアルカン系ガス類のイオン；シクロペンテン等のシクロアルケン系ガス類のイオン；金属のイオン；有機ケイ素化合物のイオン；等が挙げられる。
これらのイオンは１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、より簡便にイオンを注入することができ、特に優れたガスバリア性を有するガスバリア層が得られることから、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオンが好ましい。

イオンを注入する方法としては、特に限定されない。例えば、電界により加速されたイオン（イオンビーム）を照射する方法、プラズマ中のイオンを注入する方法（プラズマイオン注入法）等が挙げられ、簡便にガスバリア性のフィルムが得られることから、後者のプラズマイオン注入法が好ましい。プラズマイオン注入法は、具体的には、プラズマ生成ガスを含む雰囲気下でプラズマを発生させ、無機膜や高分子層に、負の高電圧パルスを印加することにより、該プラズマ中のイオン（陽イオン）を、無機膜や高分子層の表面部に注入する方法である。

本発明の封止シートにおいて、ガスバリア層の厚みは特に制限されない。ガスバリア性と取り扱い性の観点から、通常、１０〜２０００ｎｍ、好ましくは２０〜１０００ｎｍ、より好ましくは３０〜５００ｎｍ、さらに好ましくは４０〜２００ｎｍの範囲である。
また、ガスバリア層の配置位置は特に限定されず、封止樹脂層上に直接形成されていてもよいし、その他の層を介して形成されていてもよい。

本発明の封止シートとしては、１又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材とガスバリアフィルムとを有する封止シートであって、前記シート状封止材が、本発明のシート状封止材であるものが挙げられる。
ガスバリアフィルムは、基材フィルム上に、直接又はその他の層を介して、ガスバリア層が形成されてなるものである。
１又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材とガスバリアフィルムとを有する封止シートにおいては、ガスバリアフィルムのガスバリア層側の面にシート状封止材が積層されていることが好ましい。

基材フィルムとしては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体、ポリウレタン系ポリマー等の樹脂製のフィルムを用いることができる。
基材フィルムの厚みは、特に制限はないが、取り扱い易さの観点から、好ましくは０．５〜５００μｍ、より好ましくは１〜２００μｍ、さらに好ましくは５〜１００μｍである。

ガスバリアフィルムのガスバリア層としては、先に説明したものと同様のものが挙げられる。
ガスバリア層は、単層であっても、複数層であってもよい。

ガスバリアフィルムは、保護層、導電体層、プライマー層等のその他の層をさらに有していてもよい。これらの層が積層される位置は、特に限定されない。

ガスバリアフィルムの、温度４０℃、相対湿度９０％における水蒸気透過率は、０．１ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下が好ましく、０．０５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下がより好ましく、０．００５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下がさらに好ましい。
水蒸気透過率が０．１ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であることで、シート状封止材の上下面を通過する水分量を十分に低下させることができる。
ガスバリアフィルムの水蒸気の透過率は、公知のガス透過率測定装置を使用して測定することができる。

ガスバリアフィルムの全光線透過率は、８０％以上が好ましく、８５％以上がより好ましい。
ガスバリアフィルムの全光線透過率が８０％以上であることで、本発明の封止シートを、透明性が要求される、透明基板上に形成された素子の封止材として好適に用いることができる。

ガスバリアフィルムのガスバリア層の厚みは特に制限されない。ガスバリア性と取り扱い性の観点から、通常、１０〜２０００ｎｍ、好ましくは２０〜１０００ｎｍ、より好ましくは３０〜５００ｎｍ、さらに好ましくは４０〜２００ｎｍの範囲である。

ガスバリアフィルムを用いて本発明の封止シートを製造する方法としては、例えば、以下の製造方法１や製造方法２が挙げられる。

（製造方法１）
先ず、剥離シートを用意し、該剥離シートの剥離処理面上に、封止樹脂層形成用の樹脂組成物を塗工し、得られた塗膜を乾燥して、シート状封止材を形成することで、剥離シート付シート状封止材（剥離シート付の、本発明のシート状封止材）を得る。次いで、得られた剥離シート付シート状封止材とガスバリアフィルムを積層することで、剥離シート付の封止シートを得ることができる。
剥離シート付シート状封止材とガスバリアフィルムの積層方法は特に限定されない。例えば、剥離シート付シート状封止材とガスバリアフィルムとを重ね合わせ、ローラー等を用いて押圧することでこれらを積層することができる。押圧する際は、室温で行ってもよいし、加熱しながら行ってもよい。加熱しながら押圧する場合、温度は特に限定されないが、通常、１５０℃以下である。

（製造方法２）
先ず、ガスバリアフィルムを用意し、このガスバリアフィルムのガスバリア層上に、封止樹脂層形成用の樹脂組成物を公知の方法により塗工し、得られた塗膜を乾燥して、シート状封止材を形成することで、目的とする封止シートを得ることができる。また、封止シートを形成した後、得られた封止シートのシート状封止材を保護するために、該シート状封止材上に剥離シートを積層することにより、剥離シート付の封止シートを得ることができる。

製造方法１、２で用いる封止樹脂層形成用の樹脂組成物や、この樹脂組成物の塗工方法、乾燥条件等としては、先にシート状封止材の中で説明した樹脂組成物や、その塗工方法、乾燥条件等と同様のものが挙げられる。
また、本発明のシート状封止材の製造方法で示したものと同様の方法により、複数の封止樹脂層を有するシート状封止材を形成してもよい。

本発明の封止シートは、水分遮断性、耐光性及び無色透明性に優れるシート状封止材を有するものである。したがって、後述するように、本発明のシート状封止材は、電子デバイスを封止する際に好適に用いられ、特に、紫外線により劣化し易い有機ＥＬ素子を封止する封止材として好適に用いられる。

３）電子デバイス封止体
本発明の電子デバイス封止体は、本発明のシート状封止材、又は、本発明の封止シートによって、電子デバイスが封止されてなるものである。

本発明の電子デバイス封止体としては、例えば、透明基板と、該透明基板上に形成された素子と、該素子を封止するための封止材とを備える電子デバイス封止体であって、前記封止材が、本発明のシート状封止材であるもの、又は、透明基板と、該透明基板上に形成された素子と、該素子を覆うように積層された封止シートとを備える電子デバイス封止体であって、前記封止シートが、本発明の封止シートであるものが挙げられる。

電子デバイスとしては、有機トランジスタ、有機メモリー、有機ＥＬ素子等の有機デバイス；液晶ディスプレイ；電子ペーパー；薄膜トランジスタ；エレクトロクロミックデバイス；電気化学発光デバイス；タッチパネル；太陽電池；熱電変換デバイス；圧電変換デバイス；蓄電デバイス；等が挙げられる。

素子としては、電気エネルギーを光に変換する素子（発光ダイオード、半導体レーザー等）や、逆に光を電気エネルギーに変換する素子（フォトダイオード、太陽電池等）である光電変換素子；有機ＥＬ素子等の発光素子；等が挙げられる。
透明基板上に形成される素子の、種類や大きさ、形状、個数等は、特に制限されない。

素子が形成される透明基板は、特に限定されるものではなく、種々の基板材料を用いることができる。特に可視光の透過率が高い基板材料を用いることが好ましい。また、素子外部から浸入しようとする水分やガスを阻止する遮断性能が高く、耐溶剤性や耐候性に優れている材料が好ましい。具体的には、石英やガラス等の透明無機材料；ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタラート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフッ化ビニリデン、アセチルセルロース、ブロム化フェノキシ、アラミド類、ポリイミド類、ポリスチレン類、ポリアリレート類、ポリスルホン類、ポリオレフィン類等の透明プラスチック；が挙げられる。
透明基板の厚さは特に制限されず、光の透過率や、素子内外を遮断する性能を勘案して、適宜選択することができる。

また、透明基板上には、透明導電層が設けられていてもよい。透明電極層のシート抵抗は、５００Ω／□以下であることが好ましく、１００Ω／□以下であることがさらに好ましい。
透明導電層を形成する材料としては、公知の材料を用いることができる、具体的には、インジウム−スズ複合酸化物（ＩＴＯ）、フッ素がドープされた酸化スズ（ＩＶ）ＳｎＯ２（ＦＴＯ）、酸化スズ（ＩＶ）ＳｎＯ_２、酸化亜鉛（ＩＩ）ＺｎＯ、インジウム−亜鉛複合酸化物（ＩＺＯ）等が挙げられる。
これらの材料は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。

本発明のシート状封止材又は封止シートを用いて電子デバイスを封止する方法としては、電子デバイス上に、本発明のシート状封止材又は封止シートを載置し、その上に必要に応じて、ガスバリアフィルム等を載置し、これらを熱圧着して貼り合わせる方法が挙げられる。

本発明の電子デバイス封止体は、本発明のシート状封止材又は封止シートを用いて電子デバイスが封止されたものである。したがって、本発明の電子デバイス封止体は、水分の浸入や紫外線による性能低下が起こりにくいものである。また、発光する電子デバイス封止体においては、封止前の状態で放出された光と、色相がほとんど変わらない光を放出することができるものである。

４）有機ＥＬ素子
本発明の有機ＥＬ素子は、透明基板上に、第１の電極、有機ＥＬ層、第２の電極、１又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材、封止基材をこの順で有する有機ＥＬ素子であって、前記シート状封止材が本発明のシート状封止材であることを特徴とするものである。

本発明の有機ＥＬ素子を構成する、透明基板、第１の電極、有機ＥＬ層、第２の電極、封止基材としては、従来公知のものを適宜利用することができる。特に、前述した透明基板又はガスバリアフィルムを、封止基材として用いることが好ましい。
本発明の有機ＥＬ素子は、前述した本発明のシート状封止材又は封止シートを用いて形成することができる。

本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、特に限定されない。例えば、公知の方法により、透明基板上に、第１の電極、有機ＥＬ層、第２の電極をそれぞれ作製した後、本発明のシート状封止材を載置し、その上に封止基材を載置し、これらを熱圧着して貼り合わせることで、本発明の有機ＥＬ素子を得ることができる。また、公知の方法により、透明基板上に、第１の電極、有機ＥＬ層、第２の電極をそれぞれ作製した後、本発明の封止シートを積層することによっても、本発明の有機ＥＬ素子を得ることができる。

本発明の有機ＥＬ素子は、本発明のシート状封止材を用いているため、水分の浸入や紫外線による有機ＥＬ層の性能低下が起こりにくいものである。また発光輝度、発光効率、発光均一性等の発光特性が低下し難いものである。

以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
各例中の部及び％は、特に断りのない限り、質量基準である。

（化合物）
各例で用いた化合物や材料を以下に示す。
封止樹脂（１）：イソブチレンとイソプレンの共重合体（日本ブチル社製、Ｅｘｘｏｎ Ｂｕｔｙｌ ２６８、数平均分子量２６０，０００、イソプレンの含有率１．７モル％）
封止樹脂（２）：無水マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂（三井化学社製、ＡｄｍｅｒＳＥ７３１）
封止樹脂（３）：アクリル酸ブチルとアクリル酸の共重合体（アクリル酸ブチル９０モル％：アクリル酸１０モル％、重量平均分子量６５０，０００）

なお、封止樹脂（１）の数平均分子量、封止樹脂（３）の重量平均分子量は、下記条件でゲルパーミエーションクロマトグラフィーを行い、標準ポリスチレン換算値として求めた。
装置：東ソー社製、ＨＬＣ−８０２０
カラム：東ソー社製、ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨＸＬ−Ｈ、ＴＳＫ ｇｅｌ ＧＭＨＸＬ（×２）、ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ２０００ＨＸＬ
カラム温度：４０℃
展開溶媒：テトラヒドロフラン
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ

イソシアネート化合物（１）：トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート（日本ポリウレタン社製、コロネートＬ、酢酸エチル溶液、固形分７５質量％）
紫外線吸収剤（１）：ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ社製、Ｔｉｎｕｖｉｎ９００、最大吸収波長３４８ｎｍ、吸光度１．７）
紫外線吸収剤（２）：ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ社製、Ｔｉｎｕｖｉｎ３２６、最大吸収波長３５５ｎｍ、吸光度２．１）
紫外線吸収剤（３）：ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ社製、Ｔｉｎｕｖｉｎ４６０、最大吸収波長３４９ｎｍ、吸光度４．１）
紫外線吸収剤（４）：ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ社製、Ｔｉｎｕｖｉｎ ＣａｒｂｏＰｒｏｔｅｃｔ、最大吸収波長３７８ｎｍ、吸光度１．２）
剥離シート（１）：シリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、ＳＰ−ＰＥＴ３８１１３０、厚み３８μｍ）
剥離シート（２）：シリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、ＳＰ−ＰＥＴ３８Ｔ１０３−１、厚み３８μｍ）
なお、上記の吸光度は、紫外線吸収剤を封止樹脂に対して２％添加し、膜厚２０μｍとした際の最大吸光度である。このとき、ブランクとして、紫外線吸収剤未添加の樹脂を使用した。

〔製造例１〕ガスバリアフィルム
基材フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績社製、コスモシャインＡ４１００、厚さ５０μｍ）を用い、この基材フィルム上に、ポリシラザン化合物（ペルヒドロポリシラザンを主成分とするコーティング材（クラリアントジャパン社製、アクアミカＮＬ１１０−２０）をスピンコート法により塗布し、得られた塗膜を１２０℃で１分間加熱して、厚さ１５０ｎｍの、ペルヒドロポリシラザンを含むポリシラザン層を形成した。次に、プラズマイオン注入装置を用いてポリシラザン層の表面に、下記の条件にて、アルゴン（Ａｒ）をプラズマイオン注入して、ガスバリア層を形成して、ガスバリアフィルムを作製した。

ガスバリア層を形成するために用いたプラズマイオン注入装置及びイオン注入条件は以下の通りである。
（プラズマイオン注入装置）
ＲＦ電源：日本電子社製、型番号「ＲＦ」５６０００
高電圧パルス電源：栗田製作所社製、「ＰＶ−３−ＨＳＨＶ−０８３５」
（プラズマイオン注入条件）
プラズマ生成ガス：Ａｒ
ガス流量：１００ｓｃｃｍ
Ｄｕｔｙ比：０．５％
印加電圧：−１５ｋＶ
ＲＦ電源：周波数 １３．５６ＭＨｚ、印加電力 １０００Ｗ
チャンバー内圧：０．２Ｐａ
パルス幅：５μｓｅｃ
処理時間（イオン注入時間）：２００秒

〔実施例１〕
封止樹脂（１）１００部、紫外線吸収剤（１）６部をトルエンに溶解し、固形分濃度２０％の樹脂組成物Ａを得た。
樹脂組成物Ａを、剥離シート（１）の剥離処理面上に、乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗工し、得られた塗膜を１２０℃で２分間乾燥し、封止樹脂層を形成した。次いで、剥離シート（２）を、その剥離処理面で貼り合せて、剥離シート付シート状封止材を得た。

〔実施例２〜６、比較例１〜４〕
各成分とその配合量及び乾燥後の厚みを、第１表に記載のものに変更したことを除き、実施例１と同様にして、剥離シート付シート状封止材を得た。

〔実施例７〕
封止樹脂（２）１００部、紫外線吸収剤（１）３部をドライブレンドし、押出製膜法にて厚み４０μｍのシート状封止材を得た。

〔比較例５〕
封止樹脂（３）１００部に、イソシアネート化合物（１）１．５部、及び紫外線吸収材（１）３部を添加し、トルエンを加えることで、固形分濃度２０％の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いたことを除き、実施例１と同様にして、剥離シート付シート状封止材を得た。

〔実施例８〕
紫外線吸収剤（１）を配合しないで調製した樹脂組成物を用いたことを除き、実施例１と同様にして、樹脂組成物Ｂを得た。
樹脂組成物Ｂを、剥離シート（１）の剥離処理面上に、乾燥後の厚みが５μｍになるように塗工し、得られた塗膜を１２０℃で２分間乾燥し、封止樹脂層を形成した。なお、以下の積層工程においては、この封止樹脂層を２枚用いるため、これらを封止樹脂層１、封止樹脂層３と表す。
また、各成分とその配合量及び乾燥後の厚みを、第３表に記載のものに変更したことを除き、実施例１と同様の方法により、剥離シート（１）の剥離処理面上に、乾燥後の厚みが４０μｍになるように塗工し、得られた塗膜を１２０℃で２分間乾燥し、封止樹脂層２を形成した。次いで、剥離シート（２）を、その剥離処理面で貼り合せて、剥離シート付封止樹脂層２を得た。
剥離シート付封止樹脂層２の一方の剥離シート（１）を剥離し、封止樹脂層２を露出させ、この露出面と、封止樹脂層１を重ねて貼合した。次いで、もう一枚の剥離シート（２）を剥離し、封止樹脂層２を露出させ、この露出面と、封止樹脂層３とを重ねて貼合することで、封止樹脂層１（厚み５μｍ）／封止樹脂層２（厚み４０μｍ）／封止樹脂層３（厚み５μｍ）、の３層構造のシート状封止材を得た。

〔実施例９〕
封止樹脂（２）１００部、紫外線吸収剤（１）３部をドライブレンドした。その一方で、封止樹脂（２）のみを用意し、多層押出製膜法にて、封止樹脂層１（厚み５μｍ、封止樹脂（２）のみからなる層）／封止樹脂層２（厚み４０μｍ、封止樹脂（２）及び紫外線吸収剤（１）からなる層）／封止樹脂層３（厚み５μｍ、封止樹脂（２）のみからなる層）、の３層構造のシート状封止材を得た。

実施例１〜９及び比較例１〜５で得た封止材について、以下の測定を行った。
（水蒸気透過率測定）
剥離シートを剥離したシート状封止材（実施例７、９においては、得られたシート状封止材）を２枚のポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂社製、厚さ６μｍ）で挟むことで、水蒸気透過率測定用のサンプルを得た。次いで、水蒸気透過率測定装置（ＬＹＳＳＹ社製、Ｌ８０−５０００）を用いて、温度４０℃、相対湿度９０％における、封止材の水蒸気透過率を測定した。
測定結果に対して、下記の計算を行い、厚みが５０μｍのときの水蒸気透過率を算出した。得られた、厚みが５０μｍのときの水蒸気透過率を第１表〜第３表に示す。

（可視光透過率）
剥離シートを剥離したシート状封止材（実施例７、９においては、得られたシート状封止材）をガラス板（エヌ・エス・ジー・プレシジョン社製、コーニングガラスイーグルＸＧ、１５０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍ）に加熱しながら貼付し、シート状封止材とガラス板からなる測定用サンプルを得た。
このサンプルの光線透過率を、可視光透過率測定装置（島津製作所社製、ＵＶ−３１０１ＰＣ）を用いて測定した。
３７０ｎｍ及び４２０ｎｍにおける光線透過率を第１表〜第３表に示す。

（色相評価）
可視光透過率の測定用サンプルの作製法と同様の方法により、測定用サンプルを得た。
このサンプルの、ＣＩＥ１９７６Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系により規定される色彩値ｂ^＊を、ＪＩＳ Ｚ ８７２９−１９９４に準拠し、分光光度計（島津製作所社製、ＭＰＣ３１００）を用いて測定した。
測定結果を第１表〜第３表に示す。

（接着力測定）
剥離シートを剥離したシート状封止材（実施例７、１０においては、得られたシート状封止材）をポリエチレンテレフタレートシートに貼付し、次いで、これを２５ｍｍ×３００ｍｍの大きさに裁断した。このものを、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、ガラス板（ソーダライムガラス、日本板硝子社製）に加熱しながら貼付し、圧着して測定用サンプルを得た。
圧着後、測定用サンプルを、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下に２４時間静置した後、同環境下で、引張試験機（オリエンテック社製、テンシロン）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行い、接着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。
測定結果を第１表〜第３表に示す。

（耐光性評価）
剥離シートを剥離したシート状封止材（実施例７、１０においては、得られたシート状封止材）を、２枚のガラス板で挟み、測定用サンプルを得た。このものを、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に載置し、ポリエチレンテレフタレートフィルム／ガラス板／シート状封止材／ガラス板、の順の層構造を有する積層体とした。
次いで、促進耐候性試験機（岩崎電気社製、アイ スーパーＵＶテスター ＳＵＶ−１３）を用いて、温度６３℃、相対湿度７０％の条件で、ガラス板側から、紫外線（照度９００Ｗ／ｍ^２）を１００時間照射した。
紫外線照射後に、上記の色相評価における測定と同様の測定により、ポリエチレンテレフタレートの色彩値ｂ^＊を測定し、以下の基準により耐候性を評価した。評価結果を第１表〜第３表に示す。
○：ｂ^＊が２未満
×：ｂ^＊が２以上

（有機ＥＬ素子の耐久性評価）
ガラス基板を溶媒で洗浄し、次いでＵＶ／オゾン処理を行った後、その表面に、アルミニウム（Ａｌ）（高純度化学研究所社製）を０．１ｎｍ／ｓの速度で１００ｎｍ蒸着させて陰極を形成した。
得られた陰極（Ａｌ膜）上に、（８−ヒドロキシ−キノリノレート）リチウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、トリス（８−ヒドロキシ−キノリネート）アルミニウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を４０ｎｍ、Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−ベンジデン）（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を６０ｎｍ、０．１〜０．２ｎｍ／ｓの速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。
得られた発光層上に、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜（厚さ：１００ｎｍ、シート抵抗：５０Ω／□）をスパッタリング法により形成して陽極を作製し、有機ＥＬ素子を得た。なお、蒸着時の真空度は、全て１×１０^−４Ｐａ以下である。

次いで、剥離シートを剥離したシート状封止材（実施例７、１０においては、得られたシート状封止材）を、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて１２０℃で１０分間加熱して乾燥した後、そのまま放置して室温まで冷却した。
次いで、ガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子を覆うように、シート状封止材を載置し、その上にガスバリアフィルムを載置し、常温（実施例１〜６、比較例１〜５）、又は１００℃（実施例７，９）で圧着して、有機ＥＬ素子を封止し、トップエミッション型の電子デバイスを得た。
次いで、有機ＥＬ素子を、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で５０時間放置した後、有機ＥＬ素子を起動させ、ダークスポット（非発光箇所）の有無を観察し、以下の基準で評価した。評価結果を第１表〜第３表に示す。

〔評価基準〕
○：ダークスポットが発光面積の１０％未満
×：ダークスポットが発光面積の１０％以上

第１表〜第３表から、以下のことがわかる。
本願実施例１〜９のシート状封止材は、水蒸気透過率が、２０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であり、ｂ^＊が−２〜２％の範囲の値であり、かつ、波長３７０ｎｍにおける光線透過率が１％以下、波長４２０ｎｍにおける光線透過率が８５％以上の値である。したがって、水分遮断性、耐光性及び無色透明性のすべてに優れる。また、十分な接着力を有し、耐光性、有機ＥＬ素子の耐久性にも優れている。
一方、比較例１，２のシート状封止材は、耐光性に劣っている。
比較例３のシート状封止材は、紫外線吸収剤の量が多すぎて分散ができず、膜を形成することができなかった。
比較例４のシート状封止材は、ｂ^＊が大きな値であり、黄色味を強く帯びている。
比較例５のシート状封止材は、有機ＥＬ素子の耐久性に劣っている。

Claims (9)

1. １又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材であって、
   前記封止樹脂層は、ゴム系ポリマー、（メタ）アクリル系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、スチレン系熱可塑性エラストマー及びシリコーン系ポリマーからなる群から選ばれる少なくとも１種を含む封止樹脂を含有する層であり、
   前記封止樹脂層中の封止樹脂の含有量は、封止樹脂層全体に対して、５５〜９９質量％であり、
   前記封止樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、１００，０００〜２，０００，０００であり、
   前記封止樹脂層の少なくとも１層が、紫外線吸収剤を含有し、
   前記シート状封止材の厚みが、０．１〜１００μｍであり、
   前記シート状封止材の、温度４０℃、相対湿度９０％における、５０μｍ厚に換算したときの水蒸気透過率が、２０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であり、
   前記シート状封止材の、ＪＩＳ Ｚ ８７２９−１９９４に規定されるＣＩＥ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系におけるｂ^＊値が、−２〜２％であり、かつ、
   前記シート状封止材の、波長３７０ｎｍにおける光線透過率が１％以下、波長４２０ｎｍにおける光線透過率が８５％以上であることを特徴とする、シート状封止材。
2. 前記シート状封止材の、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下での、ガラスに対する接着力が、３Ｎ／２５ｍｍ以上である、請求項１に記載のシート状封止材。
3. 前記紫外線吸収剤が、３３０〜３７０ｎｍの範囲内に最大吸収波長を有するものである、請求項１又は２に記載のシート状封止材。
4. 電子デバイスの封止に用いられる、請求項１〜３のいずれかに記載のシート状封止材。
5. １又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材とガスバリア層とを有する封止シートであって、
   前記シート状封止材が、請求項１〜４のいずれかに記載のシート状封止材であることを特徴とする封止シート。
6. 前記シート状封止材と、基材フィルム上に、直接又はその他の層を介して、前記ガスバリア層が形成されてなるガスバリアフィルムとを有するものである、請求項５に記載の封止シート。
7. 電子デバイスの封止に用いられる、請求項５又は６に記載の封止シート。
8. 請求項１〜４のいずれかに記載のシート状封止材、又は請求項５又は６に記載の封止シートによって、電子デバイスが封止されてなる電子デバイス封止体。
9. 透明基板上に、第１の電極、有機ＥＬ層、第２の電極、１又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材、封止基材をこの順で有する有機ＥＬ素子であって、
   前記シート状封止材が、請求項１〜４のいずれかに記載のシート状封止材であることを特徴とする有機ＥＬ素子。