CN105849220B - 片状密封材料、密封片材、电子器件密封体和有机el元件 - Google Patents

Abstract

本发明为：片状密封材料，其为由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料，其中，上述片状密封材料在温度40℃、相对湿度90%下换算为50μm厚度时的水蒸气透过率为20g/(m²·天)以下，上述片状密封材料的JIS Z 8729‑1994中规定的CIE L^*a^*b^*表色系统的b^*值为‑2~2%，且上述片状密封材料的波长370nm下的透光率为1%以下、波长420nm下的透光率为85%以上；具有该片状密封材料和阻气层的密封片材；将这些片状密封材料或密封片材用作密封材料而得的电子器件密封体；和具有上述片状密封材料的有机EL元件。依据本发明，可提供：阻水性、耐光性和无色透明性优异的片状密封材料，具有该片状密封材料和阻气层的密封片材、电子器件密封体和有机EL元件。

Description

片状密封材料、密封片材、电子器件密封体和有机EL元件

技术领域

本发明涉及：阻水性、耐光性和无色透明性优异的片状密封材料，具有该片状密封材料和阻气层的密封片材，将这些片状密封材料或密封片材用作密封材料而得的电子器件密封体，和具有上述片状密封材料的有机EL元件。

背景技术

近年来，有机EL元件作为可通过低电压直流驱动进行高亮度发光的发光元件受到关注。

但是，有机EL元件存在这样的问题：随着时间的推移，发光亮度、发光效率、发光均匀性等的发光特性容易降低。

有机EL元件的发光特性降低的原因被认为是，氧、水分等渗透到有机EL元件的内部，导致电极、有机层的劣化。于是，为了解决该问题，提出有若干使用密封材料的方法。

例如，专利文献1中公开了：用具有耐湿性的光固化性树脂层(密封材料)被覆在玻璃基板上由薄膜状的透明电极和背面电极夹持的有机EL层而得的有机EL元件。另外，专利文献2中公开了：使用由防湿性高分子膜和粘接层形成的密封膜密封有机EL元件的方法。

作为有机EL元件的密封材料的粘接剂或粘着剂，从透明性等光学特性的观点出发，已知有丙烯酸系的粘接剂或粘着剂(以下，称为“丙烯酸系粘接剂等”)。

例如，专利文献3中公开了具有紫外线固化功能和室温固化功能的丙烯酸系粘接剂作为有机EL显示器用的密封材料。

另外，专利文献4中公开了丙烯酸系粘着剂作为可形成粘着剂层的粘着剂，该粘着剂层即便在经受热史后也能够将有机EL显示元件发出的光以优异的传播效率传播到显示器表面。

而且，近年提出了含有聚异丁烯系树脂的粘接剂作为具有良好的阻水性的密封用粘接剂。例如，专利文献5中公开了用作有机EL元件的封装剂的粘接性组合物，其含有特定的氢化环状烯烃系聚合物和聚异丁烯树脂。

另外，有机EL元件的发光层等的有机层存在容易因紫外线而劣化的问题。于是，为了解决该问题，专利文献6中提出了：用含有紫外线吸收剂的树脂层被覆有机EL层而得的有机EL元件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-182759号公报

专利文献2：日本特开平5-101884号公报

专利文献3：日本特开2004-87153号公报

专利文献4：日本特开2004-224991号公报

专利文献5：日本特表2009-524705号公报(ＷO2007/087281号小册子)

专利文献6：日本特开2009-37809号公报(US2010/0244073A1)。

发明内容

发明要解决的课题

如专利文献6中所述，使用含有紫外线吸收剂的树脂层密封有机EL层时，若是为了进一步提高耐光性而增加紫外线吸收剂的含量，则存在下述情况：树脂层带有黄色，使由有机EL元件放出的光的色调变化，或者树脂层的透明性降低，使有机EL元件的亮度降低。

本发明乃鉴于上述现有技术的实际情况而成，其目的在于提供：阻水性、耐光性和无色透明性均优异的片状密封材料，具有该片状密封材料和阻气层的密封片材，将这些片状密封材料或密封片材用作密封材料而得的电子器件密封体，和具有上述片状密封材料的有机EL元件。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决上述课题而锐意研究，结果发现，水蒸气透过率低、且JIS Z8729-1994中规定的CIE L^*a^*b^*表色系统的b^*值位于特定的范围内、波长370nm下的透光率低且波长420nm下的透光率高的片状密封材料，其阻水性、耐光性和无色透明性均优异，从而完成了本发明。

如此，依据本发明，提供下述(1)~(7)的片状密封材料、(8)~(10)的密封片材、(11)的电子器件密封体、(12)的有机EL元件。

(1) 片状密封材料，其为由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料，其特征在于，上述片状密封材料在温度40℃、相对湿度90%下换算为50μm厚度时的水蒸气透过率为20g/(m²·天)以下，上述片状密封材料的JIS Z 8729-1994中规定的CIE L^*a^*b^*表色系统的b^*值为-2~2，且上述片状密封材料的波长370nm下的透光率为1%以下、波长420nm下的透光率为85%以上。

(2) (1)的片状密封材料，上述片状密封材料的厚度为0.1~100μm。

(3) (1)的片状密封材料，上述片状密封材料在温度23℃、相对湿度50%的环境下，对玻璃的粘接力为3N/25mm以上。

(4) (1)的片状密封材料，上述密封树脂层为含有密封树脂的层，所述密封树脂含有选自橡胶系聚合物、(甲基)丙烯酸系聚合物、聚烯烃系聚合物、聚酯系聚合物、苯乙烯系热塑性弹性体和硅酮系聚合物的至少1种。

(5) (1)的片状密封材料，上述密封树脂层的至少1层含有紫外线吸收剂。

(6) (5)的片状密封材料，上述紫外线吸收剂在330~370nm的范围内具有最大吸收波长。

(7) (1)的片状密封材料，其用于密封电子器件。

(8) 密封片材，其为含有由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料和阻气层的密封片材，其特征在于，上述片状密封材料为(1)的片状密封材料。

(9) 上述(8)的密封片材，其中，所述密封片材具有：上述片状密封材料，和在基材膜上直接或隔着其他的层形成有上述阻气层而成的阻气膜。

(10) (8)的密封片材，其用于密封电子器件。

(11) 电子器件密封体，其是用上述(1)的片状密封材料或上述(8)的密封片材密封电子器件而成。

(12) 有机EL元件，其是在透明基板上依次具有第1电极、有机EL层、第2电极、由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料、密封基材的有机EL元件，其特征在于，上述片状密封材料为(1)的片状密封材料。

发明效果

依据本发明，可提供：阻水性、耐光性和无色透明性优异的片状密封材料，具有该片状密封材料和阻气层的密封片材，将这些片状密封材料或密封片材用作密封材料而得的电子器件密封体，和具有上述片状密封材料的有机EL元件。

以下，将本发明分项为1)片状密封材料、2)密封片材、3)电子器件密封体、和4)有机EL元件，进行详细说明。

1)片状密封材料

本发明的片状密封材料为由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料，其特征在于，上述片状密封材料在温度40℃、相对湿度90%下换算为50μm厚度时的水蒸气透过率为20g/(m²·天)以下，上述片状密封材料的JIS Z 8729-1994中规定的CIE L^*a^*b^*表色系统的b^*值为-2~2，且上述片状密封材料的波长370nm下的透光率为1%以下、波长420nm下的透光率为85%以上。

本发明的片状密封材料在温度40℃、相对湿度90%下换算为50μm厚度时的水蒸气透过率为20g/(m²·天)以下，优选为10g/(m²·天)以下，更优选为8g/(m²·天)以下，进一步优选为5g/(m²·天)以下。不存在特别的下限值，越小越优选，但通常为0.1g/(m²·天)以上。

通过该水蒸气透过率在这样的范围，可充分抑制水分的渗透。这样的片状密封材料适合用作电子器件用的密封材料。

片状密封材料的水蒸气透过率的值取决于片状密封材料的厚度。因此，在片状密封材料的厚度不是50μm时，可由其厚度换算，求得50μm厚度的水蒸气透过率。例如，在厚度为Aμm、水蒸气透过率为B{g/(m²·天)}的片状密封材料的情况下，厚度为50μm时的水蒸气透过率可适用A×B/50的式子换算而求得。

上述水蒸气透过率可通过适当选择所用的密封树脂来控制。例如，如下文所述，通过使密封树脂层中含有大量的橡胶系聚合物，可得到水蒸气透过率低的片状密封材料。

水蒸气透过率可通过实施例中记载的方法测定。

本发明的片状密封材料的JIS Z 8729-1994中规定的CIE L^*a^*b^*表色系统的b^*值为-2~2，优选为-1.5~1.5，更优选为-1.0~1.0，特别优选为-0.5~0.5。

b^*值表示将颜色数值化时黄色和蓝色的程度。若b^*值为正的值，则表示带黄色，若为负的值，则表示带蓝色。

通过b^*值在上述范围，该片状密封材料更近于无色。这样的片状密封材料适合用作发光器件的密封材料。

b^*值可通过适当选择所用的密封树脂和其他成分来控制。尤其，在使密封树脂层中含有紫外线吸收剂时，取决于其种类和含量，b^*值有变大之虞，因此，确定其选择和含量是重要的。

具体而言，如下文所述，通过以波长420nm下的透光率为指标，选择所用的紫外线吸收剂，进一步地适当确定含量、片状密封材料的厚度等，可控制b^*值。

另外，本发明的片状密封材料的JIS Z 8729-1994中规定的CIE L^*a^*b^*表色系统的a^*值优选为-2~2，更优选为-1.5~1.5，进一步优选为-1.0~1.0，特别优选为-0.5~0.5。

a^*值表示将颜色数值化时红色和绿色的程度，若a^*值为正的值，则表示带红色，若为负的值，则表示带绿色。

通过a^*值在上述范围，该片状密封材料更近于无色。这样的片状密封材料适合用作发光器件的密封材料。

a^*值可通过适当选择所用的密封树脂、其他成分来控制。

JIS Z 8729-1994中规定的CIE L^*a^*b^*表色系统的b^*值和a^*值可通过实施例中记载的方法测定。

本发明的片状密封材料的波长370nm下的透光率为1%以下，优选为0.5%以下。另外，波长420nm下的透光率为85%以上，优选为90%以上。透光率可通过实施例中记载的方法测定。

波长370nm下的透光率为1%以下的片状密封材料可充分吸收紫外线，耐光性优异。这样的片状密封材料适合在密封有机EL层等的容易因紫外线而劣化的部件时使用。

波长370nm下的透光率可通过例如使至少1层以上的密封树脂层中含有紫外线吸收剂来降低。尤其，通过考虑所用的紫外线吸收剂的最大吸收波长和吸光系数，适当确定其含量和片状密封材料的厚度，可将波长370nm下的透光率控制在1%以下。

波长420nm下的透光率为85%以上的片状密封材料的b^*值容易成为上述范围内的值，无色透明性优异。

对于波长420nm下的透光率，例如在使用紫外线吸收剂等有吸收可见光之虞的添加剂时，通过适当确定其含量和片状密封材料的厚度，可控制在85%以上。

本发明的片状密封材料的厚度无特别限定，优选为0.1~100μm，更优选为5~90μm，进一步优选为10~80μm。

通过片状密封材料的厚度在上述范围内，容易得到阻水性、耐光性和无色透明性取得平衡的密封材料。

本发明的片状密封材料的粘接性可通过进行180°剥离试验来评价。具体而言，在温度23℃、相对湿度50%的环境下，在玻璃上粘贴宽度25mm的片状密封材料后，原样放置24小时，然后利用拉伸试验机在300mm/分钟、剥离角度180°的条件下进行拉伸试验时，粘接力优选为3N/25mm以上。

若为这样的片状密封材料，则在密封时，可充分防止水分等从其与被密封体的界面渗透。

片状密封材料的粘接性可通过所用的密封树脂和添加剂的种类的选择、密封树脂层中的交联结构的形成等来控制。

本发明的片状密封材料的密封树脂层为含有密封树脂的层。

对于密封树脂，只要可以得到本发明的效果，就无特别限定。

作为密封树脂，可列举出橡胶系聚合物、(甲基)丙烯酸系聚合物、聚烯烃系聚合物、聚酯系聚合物、硅酮系聚合物、苯乙烯系热塑性弹性体等。

橡胶系聚合物是天然橡胶或合成橡胶等具有橡胶弹性的聚合物。例如，可列举出天然橡胶(NR)、丁二烯的均聚物(丁二烯橡胶，BR)、氯丁二烯的均聚物(氯丁二烯橡胶，CR)、异戊二烯的均聚物、丙烯腈和丁二烯的共聚物(丁腈橡胶)、乙烯-丙烯-非共轭二烯三元共聚物、异丁烯系聚合物或将它们改性而得的聚合物等。橡胶系聚合物中，更优选为异丁烯系聚合物。

异丁烯系聚合物是指在主链和/或侧链上具有来源于异丁烯的重复单元的聚合物。来源于异丁烯的重复单元的量优选为50质量%以上，更优选为60质量%以上，进一步优选为70~99质量%。

作为异丁烯系聚合物，可列举出异丁烯的均聚物(聚异丁烯)、异丁烯和异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)、异丁烯和正丁烯的共聚物、异丁烯和丁二烯的共聚物以及将这些聚合物溴化或氯化而得的卤化聚合物等的异丁烯系聚合物等。它们之中，优选为异丁烯和异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)。

(甲基)丙烯酸系聚合物是在主链和/或侧链上具有来源于(甲基)丙烯酸系单体的重复单元的聚合物。例如，可列举出(甲基)丙烯酸系单体的均聚物或共聚物或者将它们改性而得的聚合物等。在此，“(甲基)丙烯酸”意指丙烯酸或甲基丙烯酸(下同)。

(甲基)丙烯酸系聚合物中的来源于(甲基)丙烯酸系单体的重复单元的量优选为50质量%以上，更优选为60质量%以上，进一步优选为70~99质量%。

作为(甲基)丙烯酸系单体，可列举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等的烷基碳数为1~20的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸羟甲酯等具有反应性官能团的(甲基)丙烯酸酯。

聚烯烃系聚合物是在主链和/或侧链上具有来源于烯烃系单体的重复单元的聚合物。例如，可列举出烯烃系单体的均聚物或共聚物或者将它们改性而得的聚合物等。

作为烯烃系单体，可列举出：乙烯；丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、1-辛烯等的碳数3~20的α-烯烃；环丁烯、四环十二烯、降冰片烯等的碳数4~20环状烯烃；或将它们改性而得的单体等。

聚酯系聚合物是通过多元羧酸和多元醇的缩聚得到的聚合物或将其改性而得的聚合物。

作为多元羧酸，可列举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、环己二甲酸、偏苯三酸等。作为多元醇，可列举出：乙二醇、丙二醇等的脂肪族醇，或聚乙二醇、聚丙二醇等的聚醚多元醇。

硅酮系聚合物是在主链和/或侧链上具有(聚)硅氧烷结构的聚合物或将其改性而得的聚合物。

作为硅酮系聚合物，可列举出二甲基聚硅氧烷、甲基苯基聚硅氧烷、甲基氢化聚硅氧烷等。

苯乙烯系热塑性弹性体是具有来源于苯乙烯的重复单元的聚合物或将它们改性而得的聚合物。例如，可列举出苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、作为SBS的氢化物的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、作为SIS的氢化物的苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯和丁二烯的共聚物(苯乙烯丁二烯橡胶、SBR)、苯乙烯和异戊二烯的共聚物、苯乙烯-异丁烯二嵌段共聚物(SIB)、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)等。

这些密封树脂可单独使用一种或将两种以上组合使用。

它们之中，从容易得到水蒸气透过率低的片状密封材料的观点出发，密封树脂优选为橡胶系聚合物或聚烯烃系聚合物。

密封树脂的数均分子量(Mn)优选为100,000~2,000,000，更优选为100,000~1,500,000，进一步优选为100,000~1,000,000。

通过密封树脂的数均分子量(Mn)在上述范围内，容易得到水蒸气透过率低的片状密封材料。

对于密封树脂的数均分子量(Mn)，可用四氢呋喃为溶剂进行凝胶渗透层析，作为标准聚苯乙烯换算值求得。

密封树脂层可形成交联结构。通过形成交联结构，密封树脂层成为具有充分的凝聚力的层，粘接性更优异，且水蒸气透过率更低。

在密封树脂层中形成交联结构时，可利用涉及粘接剂等的公知的交联结构形成方法。

例如，在使用具有羟基或羧基的密封树脂时，通过使用异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、氮丙啶系交联剂、金属螯合物系交联剂等的交联剂，可形成交联结构。

异氰酸酯系交联剂是具有异氰酸酯基作为交联性基团的化合物。

作为异氰酸酯系交联剂，可列举出：三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯；六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯等脂环式多异氰酸酯；这些化合物的缩二脲形式、异氰脲酸酯形式、以及作为与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氢化合物的反应物的加合物形式；等。

环氧系交联剂是具有环氧基作为交联性基团的化合物。

作为环氧系交联剂，可列举出1,3-双(N,N’-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺、乙二醇二缩水甘油基醚、1,6-己二醇二缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷二缩水甘油基醚、二缩水甘油基苯胺、二缩水甘油基胺等。

氮丙啶系交联剂是具有氮丙啶基作为交联性基团的化合物。

作为氮丙啶系交联剂，可列举出二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三乙撑蜜胺、双间苯二甲酰基-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-(2-甲基氮丙啶)膦、三羟甲基丙烷三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等。

作为金属螯合物系交联剂，可列举出金属原子为铝、锆、钛、锌、铁、锡等的螯合物化合物，其中优选为铝螯合物化合物。

作为铝螯合物化合物，可列举出二异丙氧基铝一油烯基乙酰乙酸酯、一异丙氧基铝双油烯基乙酰乙酸酯、一异丙氧基铝一油酸酯一乙基乙酰乙酸酯、二异丙氧基铝一月桂基乙酰乙酸酯、二异丙氧基铝一硬脂基乙酰乙酸酯、二异丙氧基铝一异硬脂基乙酰乙酸酯等。

这些交联剂可单独使用1种或将2种以上组合使用。

在使用这些交联剂形成交联结构时，就其使用量而言，相对于密封树脂的羟基和羧基，交联剂的交联性基团(金属螯合物系交联剂的情况下为金属螯合物系交联剂)的量优选为0.1~5当量，更优选为0.2~3当量。

另外，在使用具有(甲基)丙烯酰基等聚合性官能团的密封树脂时，通过使用光聚合引发剂或热聚合引发剂等，可形成交联结构。

作为光聚合引发剂，可列举出二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲基缩酮、2,4-二乙基噻吨酮、1-羟基环己基苯基酮、苄基二苯基硫化物、一硫化四甲基秋兰姆、偶氮双异丁腈、2-氯蒽醌、二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基-氧化膦。

作为热聚合引发剂，可列举出：过氧化氢；过氧化二硫酸铵、过氧化二硫酸钠、过氧化二硫酸钙等的过氧化二硫酸盐；2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮双异丁腈、2,2’-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)等的偶氮系化合物；过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过乙酸、过琥珀酸、过氧化二叔丁基、氢过氧化叔丁基、氢过氧化枯烯等的有机过氧化物；等。

这些聚合引发剂可单独使用1种或将2种以上组合使用。

在使用这些聚合引发剂形成交联结构时，就其使用量而言，相对于密封树脂100质量份，优选为0.1~100质量份，更优选为1~100质量份。

就密封树脂层中的密封树脂的含量(在形成有交联结构时，包括交联结构部)而言，相对于密封树脂层整体，优选为50~100质量%，更优选为55~99质量%，进一步优选为60~99质量%。

密封树脂层优选进一步含有紫外线吸收剂。

通过考虑紫外线吸收剂的最大吸收波长和吸光系数，适当确定其含量和片状密封材料的厚度，可容易地将片状密封材料的波长370nm下的透光率控制在1%以下。

对于紫外线吸收剂，优选在330~370nm的范围内具有最大吸收波长(λ_max)，更优选在335~365nm的范围内具有最大吸收波长(λ_max)，进一步优选在340~360nm的范围内具有最大吸收波长(λ_max)。另外，对于紫外线吸收剂，在相对于树脂添加2%的紫外线吸收剂并使膜厚为20μm时的最大吸光度优选为1.0~5.0，更优选为1.5~5.0，进一步优选为2.0~5.0。

在紫外线吸收剂的最大吸收波长(λ_max)不足330nm时，有难以将波长370nm下的透光率控制在1%以下之虞。另一方面，若紫外线吸收剂的最大吸收波长(λ_max)超过370nm，则有难以得到波长420nm下的透光率为85%以上的片状密封材料之虞。

作为紫外线吸收剂的具体实例，可列举出：水杨酸苯基酯、水杨酸对叔丁基苯基酯、水杨酸对辛基苯基酯等的水杨酸类；2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羟基-4-十二碳基氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮等的二苯甲酮类；2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔戊基苯基)苯并三唑、2-{(2’-羟基-3’,3’’,4’’,5’’,6’’-四氢酞酰亚胺基甲基)-5’-甲基苯基}苯并三唑等的苯并三唑类；双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[{3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基}甲基]丁基丙二酸酯等的受阻胺类；等。

紫外线吸收剂可单独使用1种或将2种以上组合使用。

在密封树脂层含有紫外线吸收剂时，密封树脂层中的紫外线吸收剂的含量可根据所用的紫外线吸收剂适当确定。相对于密封树脂层整体，密封树脂层中的紫外线吸收剂的含量优选为0.1~50质量%，更优选为0.3~30质量%，进一步优选为0.5~20质量%，特别优选为1.0~10质量%。

密封树脂层可进一步含有增粘剂。

通过使密封树脂层中含有增粘剂，容易得到阻水性更优异且粘着力更优异的片状密封材料。

对于增粘剂，只要可提高片状密封材料的粘着性，就没有特别限定，可使用公知的增粘剂。例如，可列举出脂环族系石油树脂、脂肪族系石油树脂、萜树脂、酯系树脂、苯并呋喃-茚树脂、松香系树脂、环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、丁缩醛树脂、烯烃树脂、氯烯烃树脂、乙酸乙烯酯树脂和它们的改性树脂或氢化而得的树脂等。它们之中，优选为脂肪族系石油树脂、萜树脂、松香酯系树脂、松香系树脂等。

增粘剂可单独使用1种或将2种以上组合使用。

增粘剂的重均分子量优选为100~10,000，更优选为500~5,000。

增粘剂的软化点优选为50~160℃，更优选为60~140℃，进一步优选为70~130℃。

另外，作为增粘剂，可直接使用市售品。例如，作为市售品，可列举出：Escorez1000系列(Exxon Chemical公司制)、Quintone(クイントン)A、B、R、CX系列(日本Zeon(ゼオン)公司制)等的脂肪族系石油树脂；ARKON(アルコン)P、M系列(荒川化学公司制)、ESCOREZ系列(Exxon Chemical公司制)、EASTOTAC系列(Eastman Chemical Company制)、IMARV系列(出光兴产公司制)等的脂环族系石油树脂；YS Resin P、A系列(安原油脂公司制)、CLEARON(クリアロン)P系列(Yasuhara Chemical制)、PICCOLYTE(ピコライト)A、C系列(HERCULES(ハーキュレス)公司制)等的萜系树脂；FORAL(フォーラル)系列(HERCULES公司制)、PENSEL(ペンセル)A系列、Ester Gum(エステルガム)、Super Ester(スーパー·エステル)、PineCrystal(パインクリスタル)(荒川化学工业公司制)等的酯系树脂；等。

在密封树脂层含有增粘剂时，相对于密封树脂层整体，密封树脂层中密封树脂的含量优选为0.1~40质量%，更优选为1~30质量%。

在不妨碍本发明的效果的范围内，密封树脂层可含有其他成分。

作为其他成分，可列举出硅烷偶联剂、防静电剂、光稳定剂、抗氧化剂、树脂稳定剂、填充剂、颜料、增量剂、软化剂等的添加剂。

它们可单独使用1种或将2种以上组合使用。

在密封树脂层含有其他成分时，相对于密封树脂层整体，其含量分别优选为0.01~5质量%，更优选为0.01~2质量%。

密封树脂层的厚度没有特别限定，可根据目标片状密封材料的厚度适当确定。密封树脂层的厚度通常为0.1~100μm，优选为1.0~80μm，更优选为5.0~50μm。

本发明的片状密封材料由1或2层以上的密封树脂层构成。密封树脂层数不存在特别的上限，但通常为10层以下。

在本发明的片状密封材料由2层以上的密封树脂层构成时，作为那样的片状密封材料，可使相同的密封树脂层层叠2层以上，也可使不同的密封树脂层层叠2层以上。

作为不同的密封树脂层，可列举出密封树脂不同的层、密封树脂以外的成分或其含量不同的层等。

另外，若使密封树脂层中含有过量的紫外线吸收剂，则粘接力可能降低。这样的情况下，通过将片状密封材料制成由2层以上的密封树脂层构成的层合体，可抑制粘接性的降低。例如，在由两层最外层和中间层构成的3层结构的片状密封材料中，通过仅使中间层含有紫外线吸收剂，可防止紫外线吸收剂的添加所导致的粘接性降低。

如上所述，通过层叠2层以上的密封树脂层，可在不降低粘接性的情况下高效获得阻水性、耐光性和无色透明性均优异的片状密封材料。

本发明的片状密封材料由1或2层以上的密封树脂层构成，但是，这是表示作为密封材料发挥功能的状态。即，本发明的片状密封材料也可具有剥离片材等的在使用前被剥离的层。在本发明的片状密封材料具有剥离片材时，如下文所述的水蒸气透过率或片状密封材料的厚度是除去剥离片材后的(密封树脂层)的值。

作为剥离片材，可利用以往公知的材料。例如，可列举出在基材上具有经剥离剂进行了剥离处理的剥离层的剥离片材。

作为剥离片材用的基材，可列举出：玻璃纸、涂料纸、高级纸等纸基材；在这些纸基材上层合聚乙烯等热塑性树脂而成的层合纸；聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂等的塑料膜；等。

作为剥离剂，可列举出硅酮系树脂、烯烃系树脂、异戊二烯系树脂、丁二烯系树脂等的橡胶系弹性体、长链烷基系树脂、醇酸系树脂、氟系树脂等。

本发明的片状密封材料的制备方法没有特别限定。例如，使用流延法或挤出成形法，可制备本发明的片状密封材料。

在通过流延法制备本发明的片状密封材料时，例如，制备含有密封树脂等的规定成分的树脂组合物，以公知的方法将该树脂组合物涂布在剥离片材的剥离处理面上，干燥所得涂膜，由此可形成带有剥离片材的密封树脂层(带有剥离片材的本发明的片状密封材料)。

树脂组合物可通过按照常规方法适当混合、搅拌规定的成分、溶剂等而制备。

作为溶剂，可列举出：苯、甲苯等芳香族烃系溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶剂；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮系溶剂；正戊烷、正己烷、正庚烷等脂肪族烃系溶剂；环戊烷、环己烷等脂环式烃系溶剂；等。

这些溶剂可单独使用1种或将2种以上组合使用。

树脂组合物的固体成分浓度优选为10~60质量%，更优选为10~45质量%，进一步优选为15~30质量%。

作为涂布树脂组合物的方法，例如可列举出：旋涂法、喷涂法、棒涂法、刮刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、模涂法、凹版涂布法等。

作为干燥涂膜时的干燥条件，例如可列举出80~150℃下30秒~5分钟。

在进行了干燥处理后，可原样静置1周左右，使密封树脂层熟化(養生)。通过使密封树脂层熟化，可充分形成交联结构。

在形成密封树脂层后，通过在密封树脂层上层合另1片的剥离片材，可得到分别具有剥离片材作为两个最外层的片状密封材料。

另外，对于由2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料，可形成多个密封树脂层，将其以该密封树脂层彼此相向的方式层合，由此得到。

另外，在形成密封树脂层后，通过在该密封树脂层上涂布树脂组合物并干燥所得涂膜的方法，也可得到由2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料。

在通过挤出成形法制备本发明的片状密封材料时，例如，对密封树脂和其他成分进行干式共混，以该共混物用作原料，利用挤出制膜法进行制膜，由此可得到片状密封材料。

此时，通过利用多层挤出制膜法进行制膜，可得到由2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料。

在通过多层挤出制膜法制备本发明的片状密封材料时，可利用在制备共挤出多层膜时所用的公知方法。

本发明的片状密封材料的阻水性、耐光性和无色透明性均优异。因此，如下文所述，本发明的片状密封材料适合在密封电子器件时使用，特别适合用作密封容易因紫外线而劣化的有机EL元件的密封材料。

2)密封片材

本发明的密封片材为具有由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料和阻气层的密封片材，其中，上述片状密封材料为本发明的片状密封材料。

作为本发明的密封片材的阻气层，没有特别限制。例如，可列举出如下得到的阻气层等：在无机膜或含有高分子化合物的层中注入离子，实施等离子体处理、紫外线照射处理等。“阻气层”是具有难以使空气、氧、水蒸气等气体通过的性质的层。

作为无机膜，没有特别限制，可列举出例如无机蒸镀膜。

作为无机蒸镀膜，可列举出无机化合物或金属的蒸镀膜。

作为无机化合物的蒸镀膜的原料，可列举出：氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡等无机氧化物；氮化硅、氮化铝、氮化钛等无机氮化物；无机碳化物；无机硫化物；氮氧化硅等无机氮氧化物；无机碳氧化物；无机碳氮化物；无机碳氮氧化物等。

作为金属的蒸镀膜的原料，可列举出铝、镁、锌、和锡等。

它们可单独使用1种或将2种以上组合使用。

它们之中，从阻气性的观点出发，优选为以无机氧化物、无机氮化物或金属为原料的无机蒸镀膜，进一步从透明性的观点出发，优选为以无机氧化物或无机氮化物为原料的无机蒸镀膜。

作为形成无机蒸镀膜的方法，可列举出：真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等的PVD(物理蒸镀)法，或热CVD(化学蒸镀)法、等离子体CVD法、光CVD法等的CVD法。

作为在含有高分子化合物的层(以下有时称为“高分子层”)中使用的高分子化合物，可列举出聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯(ポリアリレート)、丙烯酸系树脂、环烯烃系聚合物、芳香族系聚合物、含硅高分子化合物等。这些高分子化合物可单独使用1种或将2种以上组合使用。

它们之中，从可形成具有优异的阻气性的阻气层的观点出发，优选为含硅高分子化合物。作为含硅高分子化合物，可使用公知的化合物。例如，可列举出聚硅氮烷化合物、聚碳硅烷化合物、聚硅烷化合物、和聚有机硅氧烷化合物等。它们之中，优选为聚硅氮烷化合物。

聚硅氮烷化合物是在分子内具有以(-Si-N-)表示的重复单元的高分子化合物，可列举出有机聚硅氮烷、无机聚硅氮烷、改性聚硅氮烷等。

聚硅氮烷系化合物也可直接使用作为玻璃涂料材料等市售的市售品。

聚硅氮烷系化合物可单独使用1种或将2种以上组合使用。

除了上述的高分子化合物之外，在不损害本发明目的的范围内，上述高分子层可含有其它成分。作为其它成分，可列举出固化剂、其它高分子、抗老化剂、光稳定剂、阻燃剂等。

作为形成高分子层的方法，例如可列举出以下方法：使用旋涂机、刮刀涂布机、凹版涂布机等公知装置，对含有至少一种高分子化合物、视需要的其它成分和溶剂等的层形成用溶液进行涂布，适度干燥所得的涂膜以形成高分子层。

作为被注入到无机膜或高分子层中的离子，可列举出：氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体的离子；碳氟化合物、氢、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等离子；甲烷、乙烷等烷烃系气体类的离子；乙烯、丙烯等的烯烃系气体类的离子；戊二烯、丁二烯等二烯烃系气体类的离子；乙炔等炔烃系气体类的离子；苯、甲苯等芳香族烃系气体类的离子；环丙烷等环烷烃系气体类的离子；环戊烯等环烯烃系气体类的离子；金属离子；有机硅化合物的离子；等。

这些离子可单独使用1种或将2种以上组合使用。

它们之中，从可更简便地注入离子、特别是可得到具有优异的阻气性的阻气层的观点出发，优选为氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体的离子。

作为注入离子的方法，没有特别限定。例如，可列举出照射经电场加速的离子(离子束)的方法、注入等离子体中的离子的方法(等离子体离子注入法)等，从可简便地得到阻气性膜的观点出发，优选为后者的等离子体离子注入法。等离子体离子注入法具体而言是如下方法：在含有生成等离子体的气体的气氛下产生等离子体，在无机膜或高分子层上施加负的高电压脉冲，由此将该等离子体中的离子(阳离子)注入到无机膜或高分子层的表面部。

在本发明的密封片材中，阻气层的厚度没有特别限制。从阻气性和操作性的观点出发，通常为10~2000nm，优选为20~1000nm，更优选为30~500nm，进一步优选为40~200nm的范围。

另外，阻气层的配置位置没有特别限定，可在密封树脂层上直接形成，也可隔着其他层形成。

作为本发明的密封片材，可列举出：具有由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料和阻气膜的密封片材，其中，上述片状密封材料为本发明的片状密封材料。

阻气膜是在基材膜上直接或隔着其他层形成阻气层而得。

在具有由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料和阻气膜的密封片材中，优选在阻气膜的阻气层一侧的面上层合有片状密封材料。

作为基材膜，可使用聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系树脂、环烯烃系聚合物、芳香族系聚合物、聚氨酯系聚合物等树脂制的膜。

基材膜的厚度没有特别限制，从操作容易性的观点出发，优选为0.5~500μm，更优选为1~200μm，进一步优选为5~100μm。

作为阻气膜的阻气层，可列举出与先前所说明的相同的材料。

阻气层可为单层或多层。

阻气膜可进一步具有保护层、导电体层、底漆层等其他层。层合这些层的位置没有特别限定。

阻气膜在温度40℃、相对湿度90%下的水蒸气透过率优选为0.1g/(m²·天)以下，更优选为0.05g/(m²·天)以下，进一步优选为0.005g/(m²·天)以下。

水蒸气透过率为0.1g/(m²·天)以下，由此可使通过片状密封材料的上下面的水分量充分降低。

阻气膜的水蒸气透过率可使用公知的气体透过率测定装置测定。

阻气膜的全光线透射率优选为80%以上，更优选为85%以上。

通过阻气膜的全光线透射率为80%以上，可适合将本发明的密封片材用作要求透明性的在透明基板上形成的元件的密封材料。

阻气膜的阻气层的厚度没有特别限制。从阻气性和操作性的观点出发，通常为10~2000nm，优选为20~1000nm，更优选为30~500nm，进一步优选为40~200nm的范围。

作为使用阻气膜制备本发明的密封片材的方法，例如可列举出以下的制备方法1和制备方法2。

(制备方法1)

首先，准备剥离片材，在该剥离片材的剥离处理面上涂布密封树脂层形成用的树脂组合物，干燥所得的涂膜，形成片状密封材料，由此得到带有剥离片材的片状密封材料(带有剥离片材的本发明的片状密封材料)。接着，通过将所得的带有剥离片材的片状密封材料和阻气膜层合，可得到带有剥离片材的密封片材。

带有剥离片材的片状密封材料和阻气膜的层合方法没有特别限定。例如，通过将带有剥离片材的片状密封材料和阻气膜重叠，使用辊等进行挤压，可将它们层合。在挤压时，可在室温下进行，也可边加热边进行。在边加热边挤压时，温度没有特别限定，但通常为150℃以下。

(制备方法2)

首先，准备阻气膜，通过公知的方法在该阻气膜的阻气层上涂布密封树脂层形成用的树脂组合物，干燥所得的涂膜，形成片状密封材料，由此可得到目标密封片材。另外，在形成密封片材后，为了保护所得的密封片材的片状密封材料，通过在该片状密封材料上层合剥离片材，可得到带有剥离片材的密封片材。

作为制备方法1、2中使用的密封树脂层形成用的树脂组合物和该树脂组合物的涂布方法、干燥条件等，可列举出与先前在片状密封材料中说明的树脂组合物和其涂布方法、干燥条件等相同的那些。

另外，通过与在本发明的片状密封材料的制备方法中所示方法相同的方法，也可形成具有多个密封树脂层的片状密封材料。

本发明的密封片材具有阻水性、耐光性和无色透明性优异的片状密封材料。因此，如下文所述，本发明的片状密封材料适合在密封电子器件时使用，特别适合用作密封容易因紫外线而劣化的有机EL元件的密封材料。

3)电子器件密封体

本发明的电子器件密封体是用本发明的片状密封材料或本发明的密封片材密封电子器件而成。

作为本发明的电子器件密封体，例如可列举出：具备透明基板、在该透明基板上形成的元件和用于密封该元件的密封材料的电子器件密封体，其中，上述密封材料是本发明的片状密封材料；或，具备透明基板、在该透明基板上形成的元件和以覆盖该元件的方式层合的密封片材的电子器件密封体，其中，上述密封片材是本发明的密封片材。

作为电子器件，可列举出：有机晶体管、有机存储器、有机EL元件等有机器件；液晶显示器；电子纸；薄膜晶体管；电致变色器件；电化学发光器件；触摸面板；太阳能电池；热电转换器件；压电转换器件；蓄电器件；等。

作为元件，可列举出：将电能转换成光的元件(发光二极管、半导体激光器等)或反过来将光转换成电能的元件(光电二极管、太阳能电池等)的光电转换元件；有机EL元件等发光元件；等。

在透明基板上形成的元件的种类和大小、形状、个数等没有特别限制。

形成有元件的透明基板没有特别限定，可使用各种基板材料。特别优选使用可见光透射率高的基板材料。另外，优选为阻止从元件外部渗透的水分、气体的阻断性能高、且耐溶剂性和耐候性优异的材料。具体而言，可列举出：石英和玻璃等透明无机材料；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫醚、聚偏氟乙烯、乙酰纤维素、溴化苯氧基树脂(ブロム化フェノキシ)、芳族聚酰胺类、聚酰亚胺类、聚苯乙烯类、聚芳酯类、聚砜类、聚烯烃类等的透明塑料。

透明基板的厚度没有特别限制，可考虑光的透射率和阻断元件内外的性能适当选择。

另外，可在透明基板上设置透明导电层。透明电极层的薄层电阻优选为500Ω/□以下，进一步优选为100Ω/□以下。

作为形成透明导电层的材料，可使用公知的材料。具体而言，可列举出铟-锡复合氧化物(ITO)、掺杂氟的氧化锡(IV)SnO₂(FTO)、氧化锡(IV)SnO₂、氧化锌(II)ZnO、铟-锌复合氧化物(IZO)等。

这些材料可单独使用一种或将两种以上组合使用。

作为使用本发明的片状密封材料或密封片材密封电子器件的方法，可列举出以下方法：在电子器件上载置本发明的片状密封材料或密封片材，在其上视需要载置阻气膜等，对它们进行热压接以贴合。

本发明的电子器件密封体是用本发明的片状密封材料或密封片材密封电子器件而成。因此，本发明的电子器件密封体不易因水分的渗透或紫外线而引起性能降低。另外，就发光的电子器件密封体而言，可放出与在密封前的状态下放出的光相比色调基本上不发生变化的光。

4)有机EL元件

本发明的有机EL元件是在透明基板上依次具有第1电极、有机EL层、第2电极、由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料、密封基材的有机EL元件，其特征在于，上述片状密封材料为本发明的片状密封材料。

作为构成本发明的有机EL元件的透明基板、第1电极、有机EL层、第2电极、密封基材，可适当利用以往公知的那些。特别优选将前述的透明基板或阻气膜用作密封基材。

本发明的有机EL元件可使用前述的本发明的片状密封材料或密封片材形成。

本发明的有机EL元件的制备方法没有特别限定。例如，可如下得到本发明的有机EL元件：利用公知的方法在透明基板上分别制作第1电极、有机EL层、第2电极后，载置本发明的片状密封材料，在其上载置密封基材，对它们进行热压接以贴合。另外，也可通过如下得到本发明的有机EL元件：利用公知的方法在透明基板上分别制作第1电极、有机EL层、第2电极后，层合本发明的密封片材。

本发明的有机EL元件使用了本发明的片状密封材料，因此，不易因水分的渗透或紫外线而引起有机EL层的性能降低。另外，发光亮度、发光效率、发光均匀性等的发光特性也难以降低。

[实施例]

以下，列举实施例进一步详细说明本发明。但是，本发明不受以下实施例的任何限定。

除非另外说明，各例中的份和%是质量基准。

(化合物)

各例中使用的化合物和材料如下所示。

密封树脂(1)：异丁烯和异戊二烯的共聚物(Japan Butyl(日本ブチル)公司制，Exxon Butyl 268，数均分子量260,000，异戊二烯的含有率1.7摩尔%)

密封树脂(2)：马来酸酐改性的聚烯烃树脂(三井化学公司制，AdmerSE731)

密封树脂(3)：丙烯酸丁酯和丙烯酸的共聚物(丙烯酸丁酯90摩尔%：丙烯酸10摩尔%，重均分子量650,000)

需要说明的是，对于密封树脂(1)的数均分子量、密封树脂(3)的重均分子量，是在下述条件下进行凝胶渗透层析，作为标准聚苯乙烯换算值求得。

装置：TOSOH CORPORATION(東ソー社)制，HLC-8020

柱：TOSOH CORPORATION制，TSK guard column HXL-H、TSK gel GMHXL(×2)、TSKgel G2000HXL

柱温：40℃

展开溶剂：四氢呋喃

流速：1.0mL/分钟

异氰酸酯化合物(1)：三羟甲基丙烷改性的甲苯二异氰酸酯(NipponPolyurethane Industry Co.,Ltd.(日本ポリウレタン社)制，CORONATE(コロネート)L，乙酸乙酯溶液，固体成分75质量%)

紫外线吸收剂(1)：苯并三唑系紫外线吸收剂(BASF公司制，Tinuvin900，最大吸收波长348nm，吸光度1.7)

紫外线吸收剂(2)：苯并三唑系紫外线吸收剂(BASF公司制，Tinuvin326，最大吸收波长355nm，吸光度2.1)

紫外线吸收剂(3)：苯并三唑系紫外线吸收剂(BASF公司制，Tinuvin460，最大吸收波长349nm，吸光度4.1)

紫外线吸收剂(4)：苯并三唑系紫外线吸收剂(BASF公司制，TinuvinCarboProtect，最大吸收波长378nm，吸光度1.2)

剥离片材(1)：经硅酮剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(LINTEC Corporation制，SP-PET381130，厚度38μm)

剥离片材(2)：经硅酮剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(LINTEC Corporation制，SP-PET38T103-1，厚度38μm)

需要说明的是，上述吸光度是相对于密封树脂添加2%的紫外线吸收剂且使膜厚为20μm时的最大吸光度。此时，作为空白，使用未添加紫外线吸收剂的树脂。

[制备例1]阻气膜

作为基材膜使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东洋纺织公司制，Cosmo Shine(コスモシャイン)A4100，厚度50μm)，用旋涂法在该基材膜上涂布聚硅氮烷化合物(以全氢聚硅氮烷为主要成分的涂布材料(CLARIANT JAPAN(クラリアントジャパン)公司制，Aquamica(アクアミカ)NL110-20)，在120℃下加热所得的涂膜1分钟，形成厚度150nm的含有全氢聚硅氮烷的聚硅氮烷层。接着，使用等离子体离子注入装置，在聚硅氮烷层的表面，以下述的条件进行氩(Ar)的等离子体离子注入，形成阻气层，制作了阻气膜。

用于形成阻气层的等离子体离子注入装置和离子注入条件如下所示。

(等离子体离子注入装置)

RF电源：日本电子公司制，型号“RF”56000

高电压脉冲电源：栗田制作所制，“PV-3-HSHV-0835”

(等离子体离子注入条件)

生成等离子体的气体：Ar

气体流量：100sccm

负载比：0.5%

施加电压：-15kV

RF电源：频率数 13.56MHz，、施加功率 1000Ｗ

腔内压力：0.2Pa

脉冲宽度：5微秒

处理时间(离子注入时间)：200秒。

[实施例1]

将100份密封树脂(1)、6份紫外线吸收剂(1)溶解于甲苯，得到固体成分浓度20%的树脂组合物A。

在剥离片材(1)的剥离处理面上涂布树脂组合物A，使干燥后的厚度为20μm，在120℃下干燥所得的涂膜2分钟，形成密封树脂层。接着，将剥离片材(2)以其剥离处理面贴合，得到了带有剥离片材的片状密封材料。

[实施例2~6、比较例1~4]

除了将各成分及其掺混量和干燥后的厚度改变成表1所记载的那样之外，与实施例1同样地操作，得到了带有剥离片材的片状密封材料。

[实施例7]

对100份密封树脂(2)、3份紫外线吸收剂(1)进行干式共混，利用挤出制膜法得到了厚度40μm的片状密封材料。

[比较例5]

向100份密封树脂(3)中添加1.5份异氰酸酯化合物(1)和3份紫外线吸收材料(1)，并加入甲苯，由此得到了固体成分浓度20%的树脂组合物。除了使用该树脂组合物之外，与实施例1同样地操作，得到了带有剥离片材的片状密封材料。

[实施例8]

除了使用不掺混紫外线吸收剂(1)而制备的树脂组合物之外，与实施例1相同地操作，得到了树脂组合物B。

在剥离片材(1)的剥离处理面上涂布树脂组合物B，使干燥后的厚度为5μm，在120℃下干燥所得的涂膜2分钟，形成密封树脂层。需要说明的是，在以下的层合步骤中，使用了2片的该密封树脂层，故将它们表示为密封树脂层1、密封树脂层3。

另外，除了将各成分及其掺混量和干燥后的厚度改变成表3所记载的那样之外，通过与实施例1相同的方法，在剥离片材(1)的剥离处理面上进行涂布，使干燥后的厚度为40μm，在120℃下干燥所得的涂膜2分钟，形成密封树脂层2。接着，将剥离片材(2)以其剥离处理面贴合，得到了带有剥离片材的密封树脂层2。

将带有剥离片材的密封树脂层2的一面的剥离片材(1)剥离，使密封树脂层2露出，将该露出面和密封树脂层1重叠而贴合。接着，将另一片的剥离片材(2)剥离，使密封树脂层2露出，将该露出面和密封树脂层3重叠而贴合，由此得到了密封树脂层1(厚度5μm)/密封树脂层2(厚度40μm)/密封树脂层3(厚度5μm)的3层结构的片状密封材料。

[实施例9]

对100份密封树脂(2)、3份紫外线吸收剂(1)进行干式共混。另一方面，仅准备密封树脂(2)，利用多层挤出制膜法，得到了密封树脂层1 (厚度5μm、仅由密封树脂(2)构成的层)/密封树脂层2 (厚度40μm、由密封树脂(2)和紫外线吸收剂(1)构成的层)/密封树脂层3(厚度5μm、仅由密封树脂(2)构成的层)的3层结构的片状密封材料。

对于在实施例1~9和比较例1~5中得到的密封材料，进行了以下的测定。

(水蒸气透过率测定)

通过用2片聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(三菱树脂公司制，厚度6μm)夹持剥离了剥离片材的片状密封材料(实施例7、9中为所得的片状密封材料)，得到水蒸气透过率测定用的样品。接着，使用水蒸气透过率测定装置(LYSSY公司制，L80-5000)，测定在温度40℃、相对湿度90%下的密封材料的水蒸气透过率。

针对测定结果，进行下述计算，算出厚度为50μm时的水蒸气透过率。将所得的厚度为50μm时的水蒸气透过率示于表1~表3。

[数1]

厚度为50μm时的水蒸气透过率 ＝ 水蒸气透过率(测定值) × ((厚度)/50)

(可见光透射率)

一边加热，一边将剥离了剥离片材的片状密封材料(实施例7、9中为所得的片状密封材料)粘贴到玻璃板(NSG Precision Co., Ltd.公司制，Corning glass Eagle XG，150mm×70mm×2mm)上，得到由片状密封材料和玻璃板构成的测定用样品。

使用可见光透射率测定装置(岛津制作所公司制，UV-3101PC)，测定了该样品的透光率。

370nm和420nm下的透光率示于表1~表3。

(色调评价)

通过与可见光透射率的测定用样品的制作法相同的方法，得到了测定用样品。

根据JIS Z 8729-1994，使用分光光度计(岛津制作所公司制，MPC3100)，测定了该样品的根据CIE1976L*a*b*表色系统规定的色彩值b^*。

测定结果示于表1~表3。

(粘接力测定)

将剥离了剥离片材的片状密封材料(实施例7、10中为所得的片状密封材料)粘贴于聚对苯二甲酸乙二醇酯片材，接着，将其裁切成25mm×300mm的大小。在温度23℃、相对湿度50%的环境下，一边加热一边将其粘贴于玻璃板(钠钙玻璃，日本板硝子公司制)，进行压接，得到了测定用样品。

在压接后，将测定用样品在温度23℃、相对湿度50%的环境下静置24小时，然后在相同环境下，使用拉伸试验机(ORIENTEC公司制，TENSILON)，在剥离速度300mm/分钟、剥离角度180°的条件下进行剥离试验，测定了粘接力(N/25mm)。

测定结果示于表1~表3。

(耐光性评价)

用2片玻璃板夹持剥离了剥离片材的片状密封材料(实施例7、10中为所得的片状密封材料)，得到测定用样品。将该测定用样品载置于聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上，制成具有聚对苯二甲酸乙二醇酯膜/玻璃板/片状密封材料/玻璃板的顺序的层结构的层合体。

接着，使用加速耐候性试验机(岩崎电气公司制，EYE Super UV tester(アイ スーパーUVテスター) SUV-13)，在温度63℃、相对湿度70%的条件下从玻璃板一侧照射100小时的紫外线(照度900Ｗ/m²)。

在紫外线照射后，通过与上述色调评价中的测定相同的测定，测定聚对苯二甲酸乙二醇酯的色彩值b^*，按照以下基准评价了耐候性。评价结果示于表1~表3。

○：b^*不足2

×：b^*为2以上。

(有机EL元件的耐久性评价)

用溶剂洗涤玻璃基板，接着进行UV/臭氧处理，然后在其表面以0.1nm/s的速度蒸镀100nm的铝(Al) (高纯度化学研究所公司制)，形成阴极。

在所得的阴极(Al膜)上，以0.1~0.2nm/s的速度依次蒸镀10nm的(8-羟基-羟基喹啉)锂(Luminescence Technology公司制)、10nm的2,9-二甲基-4,7-二苯基-1,10-菲咯啉(Luminescence Technology公司制)、40nm的三(8-羟基喹啉)铝(LuminescenceTechnology公司制)、60nm的N,N’-双(萘-1-基)-N,N’-双(苯基)-联苯胺)(Ｎ，Ｎ’－ビス（ナフタレン－１－イル）－Ｎ，Ｎ’－ビス（フェニル）－ベンジデン），LuminescenceTechnology公司制)，形成了发光层。

在所得的发光层上，通过溅射法形成氧化铟锡(ITO)膜(厚度：100nm，薄层电阻：50Ω/□)以制作阳极，得到了有机EL元件。需要说明的是，蒸镀时的真空度均为1×10^-4Pa以下。

接着，在氮气氛下，使用加热板于120℃下加热剥离了剥离片材的片状密封材料(实施例7、10中为所得的片状密封材料)10分钟以干燥后，原样放置，冷却至室温。

接着，以覆盖玻璃基板上形成的有机EL元件的方式载置片状密封材料，在其上载置阻气膜，于常温(实施例1~6、比较例1~5)或100℃(实施例7、9)下进行压接，以密封有机EL元件，得到了顶部发光型的电子器件。

接着，在温度23℃、相对湿度50%的环境下放置有机EL元件50小时后，起动有机EL元件，观察有无暗点(不发光处)，按照以下的基准评价。评价结果示于表1~表3。

[评价基准]

○：暗点不足发光面积的10%

×：暗点为发光面积的10%以上。

[表1]

[表2]

[表3]

由表1~表3可知以下内容：

就本申请实施例1~9的片状密封材料而言，水蒸气透过率为20g/(m²·天)以下，b^*为-2~2的范围的值，且波长370nm下的透光率为1%以下的值、波长420nm下的透光率为85%以上的值。因此，阻水性、耐光性和无色透明性均优异。另外，具有充分的粘接力，耐光性、有机EL元件的耐久性也优异。

另一方面，就比较例1、2的片状密封材料而言，耐光性差。

就比较例3的片状密封材料而言，紫外线吸收剂的量过多而不能分散，未能形成膜。

就比较例4的片状密封材料而言，b^*为大的值，带有强烈的淡黄色。

就比较例5的片状密封材料而言，有机EL元件的耐久性差。

Claims (13)

1.片状密封材料，其为由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料，其特征在于，

所述密封树脂层含有相对于密封树脂层整体为55~99质量%的密封树脂，

所述密封树脂是聚烯烃系聚合物，所述聚烯烃系聚合物是选自乙烯、丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯和1-辛烯的烯烃系单体的均聚物或共聚物、或者将它们改性而得的聚合物，

所述聚烯烃系聚合物的数均分子量Mn为100,000~2,000,000，

所述片状密封材料在温度40℃、相对湿度90%下换算为50μm厚度时的水蒸气透过率为20g/(m²·天)以下，

所述片状密封材料的JIS Z 8729-1994中规定的CIE L^*a^*b^*表色系统的b^*值为-2~2，且

所述片状密封材料的波长370nm下的透光率为1%以下、波长420nm下的透光率为85%以上。

2.权利要求1所述的片状密封材料，所述片状密封材料的厚度为0.1~100μm。

3.权利要求1所述的片状密封材料，所述片状密封材料在温度23℃、相对湿度50%的环境下，对玻璃的粘接力为3N/25mm以上。

4.权利要求1所述的片状密封材料，所述聚烯烃系聚合物是将选自乙烯、丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯和1-辛烯的烯烃系单体的均聚物或共聚物改性而得的聚合物。

5.权利要求1所述的片状密封材料，所述聚烯烃系聚合物是马来酸酐改性聚烯烃树脂。

6.权利要求1所述的片状密封材料，所述密封树脂层的至少1层含有紫外线吸收剂。

7.权利要求6所述的片状密封材料，所述紫外线吸收剂在330~370nm的范围内具有最大吸收波长。

8.权利要求1所述的片状密封材料，其用于密封电子器件。

9.密封片材，其为含有阻气层和由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料的密封片材，其特征在于，

所述片状密封材料为权利要求1所述的片状密封材料。

10.权利要求9所述的密封片材，其中，所述密封片材具有：所述片状密封材料，和在基材膜上直接或隔着其他的层形成有所述阻气层而成的阻气膜。

11.权利要求9所述的密封片材，其用于密封电子器件。

12.电子器件密封体，其是用权利要求1所述的片状密封材料或权利要求9所述的密封片材密封电子器件而成。

13.有机EL元件，其是在透明基板上依次具有第1电极、有机EL层、第2电极、由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料、密封基材的有机EL元件，其特征在于，

所述片状密封材料为权利要求1所述的片状密封材料。