JP7369760B2 - 光半導体素子封止用シート - Google Patents
光半導体素子封止用シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP7369760B2 JP7369760B2 JP2021210768A JP2021210768A JP7369760B2 JP 7369760 B2 JP7369760 B2 JP 7369760B2 JP 2021210768 A JP2021210768 A JP 2021210768A JP 2021210768 A JP2021210768 A JP 2021210768A JP 7369760 B2 JP7369760 B2 JP 7369760B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- layer
- sealing
- sheet
- sealing layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 362
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 357
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 464
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 383
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 141
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 137
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 119
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 119
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 64
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 39
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 36
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 31
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 24
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 23
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 8
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 79
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 76
- -1 etc.) Substances 0.000 description 75
- 239000010408 film Substances 0.000 description 56
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 52
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 45
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 44
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 39
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 description 37
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 37
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 31
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 30
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 30
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 29
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 29
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 28
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 27
- 238000013461 design Methods 0.000 description 26
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 23
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 21
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 21
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 21
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 20
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 18
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 16
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 16
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 13
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 12
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 239000006188 syrup Substances 0.000 description 11
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 description 11
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 10
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 10
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 9
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 206010052128 Glare Diseases 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 5
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 238000011160 research Methods 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical class CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- BXSPZNVFEYWSLZ-UHFFFAOYSA-N (3-phenoxyphenyl)methyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 BXSPZNVFEYWSLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAUGBVWVWDTCJV-UHFFFAOYSA-N 1-(prop-2-enoylamino)propane-1-sulfonic acid Chemical compound CCC(S(O)(=O)=O)NC(=O)C=C IAUGBVWVWDTCJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M (4z)-1-(3-methylbutyl)-4-[[1-(3-methylbutyl)quinolin-1-ium-4-yl]methylidene]quinoline;iodide Chemical compound [I-].C12=CC=CC=C2N(CCC(C)C)C=CC1=CC1=CC=[N+](CCC(C)C)C2=CC=CC=C12 QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical compound O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- ZVEMLYIXBCTVOF-UHFFFAOYSA-N 1-(2-isocyanatopropan-2-yl)-3-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC(C(C)(C)N=C=O)=C1 ZVEMLYIXBCTVOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol Chemical compound COC(O)CO CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 2-N-[8-[[8-(4-aminoanilino)-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]amino]-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]-8-N,10-diphenylphenazin-10-ium-2,8-diamine hydroxy-oxido-dioxochromium Chemical compound O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.Nc1ccc(Nc2ccc3nc4ccc(Nc5ccc6nc7ccc(Nc8ccc9nc%10ccc(Nc%11ccccc%11)cc%10[n+](-c%10ccccc%10)c9c8)cc7[n+](-c7ccccc7)c6c5)cc4[n+](-c4ccccc4)c3c2)cc1 FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyacetophenone Chemical compound COCC(=O)C1=CC=CC=C1 YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QENRKQYUEGJNNZ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(prop-2-enoylamino)propane-1-sulfonic acid Chemical compound CC(C)C(S(O)(=O)=O)NC(=O)C=C QENRKQYUEGJNNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)N=C=O JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxynaphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=C(OC(=O)C=C)C=CC2=C1 YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(2-hydroxyethoxy)phosphoryl] prop-2-enoate Chemical compound OCCOP(O)(=O)OC(=O)C=C KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000007869 azo polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000006231 channel black Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001844 chromium Chemical class 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;titanium(2+) Chemical compound [Ti+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- WCRDXYSYPCEIAK-UHFFFAOYSA-N dibutylstannane Chemical compound CCCC[SnH2]CCCC WCRDXYSYPCEIAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000006233 lamp black Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004573 morpholin-4-yl group Chemical group N1(CCOCC1)* 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005475 oxolanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000007717 redox polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006234 thermal black Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical class O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
- B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
- B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/30—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
- B32B37/003—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
- B32B2038/0076—Curing, vulcanising, cross-linking
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2581/00—Seals; Sealing equipment; Gaskets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
Description
上記シートは、上記光半導体素子に接触する第一封止層と、上記第一封止層に積層された第二封止層と、上記第二封止層に積層された粘着性および/または接着性を有する第三封止層とを備え、
上記第二封止層および/または上記第三封止層は着色剤を含み、
上記第一封止層、上記第二封止層、および上記第三封止層からなる群より選択される1以上は拡散機能層である、光半導体素子封止用シートを提供する。
L*(SCI)(1):光半導体素子封止用シートの第一封止層をアルミニウム箔に貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるL*(SCI)
L*(SCI)(2):表面にアルミニウム箔を備える縦20mm×横20mm×厚さ62μmの凸サンプルが当該凸サンプルよりも大サイズの基板上に載置され、光半導体素子封止用シートが当該凸サンプルを覆うように光半導体素子封止用シートの第一封止層を上記基板および上記凸サンプルに貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるL*(SCI)
L*(SCE)(1):光半導体素子封止用シートの第一封止層をアルミニウム箔に貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるL*(SCE)
L*(SCE)(2):表面にアルミニウム箔を備える縦20mm×横20mm×厚さ62μmの凸サンプルが当該凸サンプルよりも大サイズの基板上に載置され、光半導体素子封止用シートが当該凸サンプルを覆うように光半導体素子封止用シートの第一封止層を上記基板および上記凸サンプルに貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるL*(SCE)
本発明の光半導体素子封止用シートは、光半導体素子に接触する第一封止層と、上記第一封止層に積層された第二封止層と、上記第二封止層に積層された第三封止層とを少なくとも備える。上記第一封止層は、光半導体素子を封止する際に光半導体素子に接触する側となる層である。上記光半導体素子封止用シートにおいて、第一封止層および第二封止層、第二封止層および第三封止層は、それぞれ、直接積層していることが好ましい。
第二封止層および/または第三封止層が該当し得る上記着色層は着色剤を少なくとも含む。上記着色層は、樹脂で構成される樹脂層であることが好ましい。上記着色剤は、上記着色層に溶解または分散可能なものであれば、染料でも顔料でもよい。少量の添加でも低いヘイズが達成でき、顔料のように沈降性がなく均一に分布させやすいことから、染料が好ましい。また、少量の添加でも色発現性が高いことから、顔料も好ましい。着色剤として顔料を使用する場合は、導電性が低いか、ないものが好ましい。上記着色剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
第一封止層、第二封止層、および第三封止層が該当し得る上記拡散機能層は、光を拡散する機能を有する層であり、樹脂で構成される樹脂層であることが好ましい。上記拡散機能層は、限定されないが、光拡散性微粒子を含むことが好ましい。すなわち、上記拡散機能層は、樹脂層中に分散した光拡散性微粒子を含むことが好ましい。上記光拡散性微粒子は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
第一封止層、第二封止層、および第三封止層が該当し得る上記非拡散機能層は、光を拡散する機能を発揮することを目的しない無色透明の層であり、樹脂で構成される樹脂層であることが好ましい。
上記着色層、上記拡散機能層、および上記非拡散機能層が上記樹脂層である場合、上記樹脂層を構成する樹脂としては、公知乃至慣用の樹脂が挙げられ、例えば、アクリル系樹脂、ウレタンアクリレート系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、エポキシ系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、オキセタン系樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂(ポリビニルエーテル等)、ポリアミド系樹脂、フッ素系樹脂、酢酸ビニル/塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィンなどが挙げられる。上記樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。上記着色層、上記拡散機能層、および上記非拡散機能層を構成する樹脂は、互いに同一であってもよいし異なっていてもよい。
上記基材部は、上記光半導体素子封止用シートにおいて上記封止部の支持体となり、上記基材部を備えることにより上記光半導体素子封止用シートの取り扱い性に優れる。上記基材部は、単層であってもよいし、同一または組成や厚さ等が異なる複層であってもよい。上記基材部が複層である場合、各層は粘着剤層などの他の層により貼り合わせられていてもよい。なお、基材部に使用される基材層は、光半導体素子封止用シートを用いて光半導体素子を封止する際には、封止部とともに光半導体素子を備える基板に貼付される部分であり、光半導体素子封止用シートの使用時(貼付時)に剥離されるはく離ライナーや、基材部表面を保護するに過ぎない表面保護フィルムは「基材部」には含まない。基材部は、例えば第三封止層に積層される。
上記光半導体素子封止用シートは、アンチグレア性および/または反射防止性を有する層を備えていてもよい。このような構成を有することにより、上記光半導体装置をディスプレイに適用した際において、ディスプレイの光沢や光の反射を抑制し、ディスプレイの見栄えをより良くすることができる。上記アンチグレア性を有する層としてはアンチグレア処理層が挙げられる。上記反射防止性を有する層としては反射防止処理層が挙げられる。アンチグレア処理および反射防止処理は、それぞれ、公知乃至慣用の方法で実施することができる。上記アンチグレア性を有する層および上記反射防止性を有する層は、同一層であってもよいし、互いに異なる層であってもよい。上記アンチグレア性および/または反射防止性を有する層は、一層のみ有していてもよいし、二層以上を有していてもよい。
<光拡散効果確認試験>
スクリーン上にLEDランプを設置し、ガラス板をLEDランプに密着させてLEDランプからガラス板を介してスクリーン上に光照射した際、上記スクリーン上に直径が4.0cmとなる円状の光が現れる位置をLEDランプの位置とする。そして、上記光半導体素子封止用シートの第一封止層をガラス板に貼り合わせた測定サンプルのガラス板側をLEDランプに密着させた状態で、LEDランプからガラス板および光半導体素子封止用シートを介してスクリーン上に光照射した際に現れる円状の光の直径を測定する。
上記はく離ライナーは、上記光半導体素子封止用シート表面を被覆して保護するための要素であり、光半導体素子が配置された基板に光半導体素子封止用シートを貼り合わせる際には当該シートから剥がされる。
本発明の光半導体素子封止用シートの製造方法の一実施形態について説明する。例えば、図1に示す光半導体素子封止用シート1は、例えば、上述のようにして、それぞれ2枚のはく離ライナーの剥離処理面に挟持された、第一封止層21、第二封止層22、および第三封止層23を個別に作製する。第一封止層21に貼り合わせられた一方のはく離ライナーははく離ライナー3である。
本発明の光半導体素子封止用シートを用いて光半導体装置を作製することができる。本発明の光半導体素子封止用シートを用いて製造される光半導体装置は、基板と、上記基板上に配置された光半導体素子と、上記光半導体素子を封止する本発明の光半導体素子封止用シートまたは当該シートが硬化した硬化物と、を備える。上記硬化物は、本発明の光半導体素子封止用シートが放射線硬化性樹脂層を備える場合において上記放射線硬化性樹脂層が放射線照射により硬化した硬化物である。
上記光半導体装置は、例えば、基板と、上記基板上に配置された光半導体素子と、上記光半導体素子を封止する、本発明の光半導体素子封止用シートまたは放射線硬化性樹脂層が硬化した硬化物と、を備える積層体をダイシングして光半導体装置を得るダイシング工程とを少なくとも備える製造方法により製造することができる。上記硬化物は、本発明の光半導体素子封止用シートが放射線照射により硬化した硬化物であり、具体的には、本発明の光半導体素子封止用シートが備え得る放射線硬化性樹脂層が放射線照射により硬化した硬化物を備える。
上記封止工程では、本発明の光半導体素子封止用シートを、光半導体素子が配置された基板に貼り合わせ、封止部により光半導体素子を封止する。上記封止工程では、具体的には、図4に示すように、はく離ライナー3を剥離した光半導体素子封止用シート1の第一封止層21を、基板5の光半導体素子6が配置された面に対向するように配置し、光半導体素子封止用シート1を基板5の光半導体素子6が配置された面に貼り合わせ、図5に示すように光半導体素子6を封止部2に埋め込む。
上記放射線照射工程では、上記光半導体素子が配置された上記基板に上記光半導体素子封止用シートが貼り合わせられた積層体(例えば、上記封止工程で得られた積層体)に対し、放射線を照射して、上記放射線硬化性樹脂層を硬化させる。上記放射線としては上述のように、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、X線などが挙げられる。中でも、紫外線が好ましい。放射線照射時の温度は、例えば室温から100℃の範囲内であり、照射時間は例えば1分~1時間である。
上記ダイシング工程では、基板と、上記基板上に配置された光半導体素子と、上記光半導体素子を封止する、本発明の光半導体素子封止用シートまたは放射線硬化性樹脂層が硬化した硬化物と、を備える積層体をダイシングする。ここで、上記積層体が上記硬化物を備える場合、ダイシング工程に付す積層体において、光半導体素子封止用シートの硬化物および基板5は、上述のように、最終的に得られる光半導体装置10よりも平面方向に広く延びている。そして、上記ダイシング工程では、光半導体素子封止用シートの硬化物および基板の側端部をダイシングして除去する。具体的には、図6に示す鎖線の位置でダイシングを行い、側端部を除去する。上記ダイシングは、公知乃至慣用の方法により行うことができ、例えば、ダイシングブレードを用いた方法や、レーザー照射により行うことができる。このようにして、例えば図2に示す光半導体装置10を製造することができる。
上記タイリング工程では、上記ダイシング工程で得られた複数の光半導体装置を平面方向に接触するように並べてタイリングする。このようにして、例えば図3に示す光半導体装置20を製造することができる。
(非拡散機能層1の作製)
アクリル酸ブチルアクリレート(BA)67質量部、アクリル酸シクロヘキシル(CHA)14質量部、アクリル酸4-ヒドロキシブチル(4HBA)27質量部、アクリル酸2-ヒドロキシエチル(HEA)9質量部、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニル-1-オン(商品名「omnirad 651」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部、および1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン(商品名「omnirad 184」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部を、4つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率10%の部分重合物(モノマーシロップ)を得た。この部分重合物100質量部に、イソシアネート化合物(商品名「タケネートD-101A」、三井化学株式会社製、固形分75質量%)を固形分換算で1.5質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
(着色層1の作製)
アクリル酸ブチルアクリレート(BA)67質量部、アクリル酸シクロヘキシル(CHA)14質量部、アクリル酸4-ヒドロキシブチル(4HBA)27質量部、アクリル酸2-ヒドロキシエチル(HEA)9質量部、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニル-1-オン(商品名「omnirad 651」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部、および1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン(商品名「omnirad 184」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部を、4つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率10%の部分重合物(モノマーシロップ)を得た。この部分重合物100質量部に、イソシアネート化合物(商品名「タケネートD-101A」、三井化学株式会社製、固形分75質量%)を固形分換算で0.1質量部および黒色顔料分散液(商品名「9050Black」、株式会社トクシキ製)9.2質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
(拡散機能層1の作製)
アクリル酸ブチルアクリレート(BA)67質量部、アクリル酸シクロヘキシル(CHA)14質量部、アクリル酸4-ヒドロキシブチル(4HBA)27質量部、アクリル酸2-ヒドロキシエチル(HEA)9質量部、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニル-1-オン(商品名「omnirad 651」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部、および1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン(商品名「omnirad 184」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部を、4つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率10%の部分重合物(モノマーシロップ)を得た。この部分重合物100質量部に、イソシアネート化合物(商品名「タケネートD-101A」、三井化学株式会社製、固形分75質量%)を固形分換算で0.1質量部および酸化チタン(商品名「Tipure R706」、デュポン社製、屈折率:約2.5、平均粒径:0.36μm)3質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
(拡散機能層2の作製)
アクリル酸ブチルアクリレート(BA)67質量部、アクリル酸シクロヘキシル(CHA)14質量部、アクリル酸4-ヒドロキシブチル(4HBA)27質量部、アクリル酸2-ヒドロキシエチル(HEA)9質量部、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニル-1-オン(商品名「omnirad 651」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部、および1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン(商品名「omnirad 184」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部を、4つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率10%の部分重合物(モノマーシロップ)を得た。この部分重合物100質量部に、イソシアネート化合物(商品名「タケネートD-101A」、三井化学株式会社製、固形分75質量%)を固形分換算で1.5質量部および酸化チタン(商品名「Tipure R706」、デュポン社製、屈折率:約2.5、平均粒径:0.36μm)3質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
(非拡散機能層2の作製)
アクリル酸ブチルアクリレート(BA)67質量部、アクリル酸シクロヘキシル(CHA)14質量部、アクリル酸4-ヒドロキシブチル(4HBA)27質量部、アクリル酸2-ヒドロキシエチル(HEA)9質量部、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニル-1-オン(商品名「omnirad 651」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部、および1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン(商品名「omnirad 184」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部を、4つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率10%の部分重合物(モノマーシロップ)を得た。この部分重合物100質量部に、イソシアネート化合物(商品名「タケネートD-101A」、三井化学株式会社製、固形分75質量%)を固形分換算で0.1質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
(拡散機能層3の作製)
アクリル酸ブチルアクリレート(BA)67質量部、アクリル酸シクロヘキシル(CHA)14質量部、アクリル酸4-ヒドロキシブチル(4HBA)27質量部、アクリル酸2-ヒドロキシエチル(HEA)9質量部、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニル-1-オン(商品名「omnirad 651」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部、および1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン(商品名「omnirad 184」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部を、4つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率10%の部分重合物(モノマーシロップ)を得た。この部分重合物83質量部に、イソシアネート化合物(商品名「タケネートD-101A」、三井化学株式会社製、固形分75質量%)を固形分換算で1.2質量部、シリコーン樹脂(商品名「トスパール145」、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、屈折率:1.42、平均粒径:4.5μm)を30質量部、3-フェノキシベンジルアクリレート(商品名「ライトアクリレートPOB-A」、共栄社化学株式会社製)を16質量部、および商品名「Omnirad651」を1質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
(着色層2の作製)
アクリル酸ブチルアクリレート(BA)67質量部、アクリル酸シクロヘキシル(CHA)14質量部、アクリル酸4-ヒドロキシブチル(4HBA)27質量部、アクリル酸2-ヒドロキシエチル(HEA)9質量部、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニル-1-オン(商品名「omnirad 651」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部、および1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン(商品名「omnirad 184」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部を、4つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率10%の部分重合物実(モノマーシロップ)を得た。この部分重合物100質量部に、イソシアネート化合物(商品名「タケネートD-101A」、三井化学株式会社製、固形分75質量%)を固形分換算で1.2質量部および黒色顔料分散液(商品名「9050Black」、株式会社トクシキ製)9.2質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
(拡散機能層4の作製)
アクリル酸ブチルアクリレート(BA)67質量部、アクリル酸シクロヘキシル(CHA)14質量部、アクリル酸4-ヒドロキシブチル(4HBA)27質量部、アクリル酸2-ヒドロキシエチル(HEA)9質量部、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニル-1-オン(商品名「omnirad 651」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部、および1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン(商品名「omnirad 184」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部を、4つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率10%の部分重合物(モノマーシロップ)を得た。この部分重合物83質量部に、イソシアネート化合物(商品名「タケネートD-101A」、三井化学株式会社製、固形分75質量%)を固形分換算で0.08質量部、シリコーン樹脂(商品名「トスパール145」、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、屈折率:1.42、平均粒径:4.5μm)を30質量部、3-フェノキシベンジルアクリレート(商品名「ライトアクリレートPOB-A」、共栄社化学株式会社製)を16質量部、および商品名「Omnirad651」を1質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
(紫外線硬化性を有する非拡散機能層3の作製)
アクリル酸ブチルアクリレート(BA)189.77質量部、アクリル酸シクロヘキシル(CHA)38.04質量部、アクリル酸2-ヒドロキシエチル(HEA)85.93質量部、重合開始剤として2,2’-アゾビスイソブチロニトリル0.94質量部、および重合溶媒としてメチルエチルケトン379.31質量部を、1L丸底セパラブルフラスコに、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、および撹拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、常温で6時間、窒素置換した。その後、窒素を流入下、撹拌しながら、65℃下で4時間そして75℃下で2時間保持して重合し、樹脂溶液を得た。
次いで、得られた樹脂溶液を室温まで冷却した。その後、上記樹脂溶液に、重合性炭素-炭素二重結合を有する化合物として、2-イソシアナトエチルメタクリレート(MOI)(商品名「カレンズMOI」、昭和電工株式会社製)5.74質量部を加えた。さらにジラウリン酸ジブチルスズ(IV)(富士フイルム和光純薬株式会社製)0.03質量部を添加し、空気雰囲気下、50℃で24時間撹拌して、ベースポリマーを得た。
得られたベースポリマーの固形分100質量部に対して、イソシアネート化合物(商品名「タケネートD-101A」、三井化学株式会社製、固形分75質量%)1.5質量部、および、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニル-1-オン(商品名「omnirad 651」、IGM Resins Italia Srl社製)1質量部を混合した。トルエンを希釈溶剤として用いて、固形分率20~40質量%となるように調整し、粘着剤溶液を得た。
(光半導体素子封止用シートの作製)
製造例1で得られた非拡散機能層1からはく離ライナー(商品名「MRF38」)を剥離し、粘着面を露出させた。上記非拡散機能層1の露出面を基材フィルム(商品名「ダイアホイル T912E75(UE80-)」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に易接着処理が施されたもの、厚さ75μm)の易接着処理面に貼り合わせ、基材フィルム上に非拡散機能層1からなる第三封止層を形成した。
次に、第三封止層(非拡散機能層1)表面からはく離ライナー(商品名「MRA50」)を剥離し、粘着面を露出させた。製造例2で得られた着色層1からはく離ライナー(商品名「MRF38」)を剥離して露出させた粘着面を、第三封止層の露出面に貼り合わせ、第三封止層上に着色層1からなる第二封止層を形成した。
次に、第二封止層(着色層1)表面からはく離ライナー(商品名「MRA50」)を剥離し、粘着面を露出させた。製造例3で得られた拡散機能層1からはく離ライナー(商品名「MRF38」)を剥離して露出させた粘着面を、第二封止層の露出面に貼り合わせ、第二封止層上に拡散機能層1からなる第一封止層を形成した。
そして、室温(23℃)においてハンドローラーで気泡が入らないように貼り合わせ、遮光下で二日間放置した。このようにして、[はく離ライナー/拡散機能層1/着色層1/非拡散機能層1/基材フィルム]からなる光半導体素子封止用シートを得た。
(光半導体素子封止用シートの作製)
第一封止層、第二封止層、および第三封止層として、表1または表2に示す層を形成したこと以外は実施例1と同様にして光半導体素子封止用シートを得た。
(着色層3の作製)
アクリル酸ブチルアクリレート(BA)67質量部、アクリル酸シクロヘキシル(CHA)14質量部、アクリル酸4-ヒドロキシブチル(4HBA)27質量部、アクリル酸2-ヒドロキシエチル(HEA)9質量部、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニル-1-オン(商品名「omnirad 651」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部、および1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン(商品名「omnirad 184」、IGM Resins Italia Srl社製)0.05質量部を、4つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率10%の部分重合物(モノマーシロップ)を得た。この部分重合物100質量部に、イソシアネート化合物(商品名「タケネートD-101A」、三井化学株式会社製、固形分75質量%)を固形分換算で0.1質量部および黒色顔料分散液(商品名「9050Black」、株式会社トクシキ製)2質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
上記着色層3からはく離ライナー(商品名「MRF38」)を剥離し、粘着面を露出させた。上記着色層3の露出面を基材フィルム(商品名「ダイアホイル T912E75(UE80-)」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に易接着処理が施されたもの、厚さ75μm)の易接着処理面に貼り合わせ、基材フィルム上に着色層3からなる封止層を形成した。
そして、室温(23℃)においてハンドローラーで気泡が入らないように貼り合わせ、遮光下で二日間放置した。このようにして、[はく離ライナー/着色層3/基材フィルム]からなる光半導体素子封止用シートを得た。
(非拡散機能層4の作製)
製造例5で作製した上記光重合性組成物を、はく離ライナー(商品名「MRA50」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ50μm)の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー(商品名「MRF38」、三菱ケミカル株式会社製)の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、強度が5mW/cm2の紫外線を、積算光量が3600mJ/cm2となるまで照射して重合を行い、粘着層である非拡散機能層4(厚さ:150μm)を作製した。
上記非拡散機能層4からはく離ライナー(商品名「MRF38」)を剥離し、粘着面を露出させた。上記非拡散機能層4の露出面を基材フィルム(商品名「ダイアホイル T912E75(UE80-)」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に易接着処理が施されたもの、厚さ75μm)の易接着処理面に貼り合わせ、基材フィルム上に非拡散機能層4からなる封止層を形成した。
そして、室温(23℃)においてハンドローラーで気泡が入らないように貼り合わせ、遮光下で二日間放置した。このようにして、[はく離ライナー/非拡散機能層4/基材フィルム]からなる光半導体素子封止用シートを得た。
(拡散機能層5の作製)
製造例3で作製した上記光重合性組成物を、はく離ライナー(商品名「MRA50」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ50μm)の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー(商品名「MRF38」、三菱ケミカル株式会社製)の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、強度が5mW/cm2の紫外線を、積算光量が3600mJ/cm2となるまで照射して重合を行い、粘着層である拡散機能層5(厚さ:150μm)を作製した。
上記拡散機能層5からはく離ライナー(商品名「MRF38」)を剥離し、粘着面を露出させた。上記拡散機能層5の露出面を基材フィルム(商品名「ダイアホイル T912E75(UE80-)」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に易接着処理が施されたもの、厚さ75μm)の易接着処理面に貼り合わせ、基材フィルム上に拡散機能層5からなる封止層を形成した。
そして、室温(23℃)においてハンドローラーで気泡が入らないように貼り合わせ、遮光下で二日間放置した。このようにして、[はく離ライナー/拡散機能層5/基材フィルム]からなる光半導体素子封止用シートを得た。
(光半導体素子封止用シートの作製)
第一封止層、第二封止層、および第三封止層として、表2に示す層を形成したこと以外は実施例1と同様にして光半導体素子封止用シートを得た。
実施例および比較例で得られた光半導体素子封止用シートについて、以下の評価を行った。結果を表に示す。
実施例および比較例で使用した各粘着層(2枚のはく離ライナーの挟持された形態)から片側のはく離ライナーを剥離し、露出した各粘着層表面をガラス板(スライドグラス、品番「S-9112」、松浪硝子工業株式会社製)に貼り合わせた。そして、他方のはく離ライナーを剥がし[ガラス板/粘着層]の層構成を有する測定サンプルを作製した。上記測定サンプルについて、ヘーズメータ(装置名「HM-150」、株式会社村上色彩技術研究所製)により、全光線透過率を測定した。粘着層側から測定光を入射し、測定を行った。
上記(1)全光線透過率を測定するために作製した測定サンプルについて、ヘーズメータ(装置名「HM-150」、株式会社村上色彩技術研究所製)により、全光線透過率および拡散透過率を測定した。そして、測定サンプルのヘイズ値を、「拡散透過率/全光線透過率×100」の式により求め、初期ヘイズ値とした。
実施例および比較例の光半導体素子封止用シートからはく離ライナーを剥離し、露出した粘着層面をガラス板(スライドグラス、品番「S-9112」、松浪硝子工業株式会社製)に貼り合わせて測定サンプルを作製した。上記測定サンプルについて、ヘーズメータ(装置名「HM-150」、株式会社村上色彩技術研究所製)により、全光線透過率を測定した。基材フィルム側から測定光を入射し、測定を行った。実施例8については、測定前に基材フィルム側から下記条件で紫外線照射し粘着層を硬化させたものを測定サンプルとした。
<紫外線照射条件>
紫外線照射装置:商品名「UM810」、日東精機株式会社製
光源:高圧水銀灯
照射強度:50mW/cm2(測定機器:商品名「紫外線照度計UT-101」、ウシオ電機株式会社製)
照射時間:6秒
積算光量:300mJ/cm2
上記全光線透過率を測定するために作製した測定サンプルについて、ヘーズメータ(装置名「HM-150」、株式会社村上色彩技術研究所製)により、全光線透過率および拡散透過率を測定した。そして、測定サンプルのヘイズ値を、「拡散透過率/全光線透過率×100」の式により求め、ヘイズ値とした。基材フィルム側(第一面側)から測定光を入射し、測定を行った。
三菱アルミニウム株式会社製のアルミニウム箔(幅30cm×長さ50m×厚さ12μm)の内巻の面に、実施例および比較例で得られた半導体素子封止用シートのはく離ライナーを剥がした面をハンドローラーで気泡を噛ませることなく貼り合わせて測定サンプルを作製した。貼り合わせた後、25℃で30分間遮光下で放置した。その後、5.0cm×5.0cmよりも大きなサイズで貼り合わせしたものを切り出した。その後、光半導体素子封止用シートの基材フィルム面が表を向くように測定サンプルを平らな面に静置させた。そして、基材フィルム面側から分光測色計(商品名「CM-26dG」、コニカミノルタ株式会社製)でL*(SCI)(1)およびL*(SCE)(1)の測定を行った。なお、測色計の測定域が測定サンプルの中央に来るように設置し、下記条件で測定した。また、上記分光測色計で測定を行う前には、ゼロ点校正、白色校正、GROSS校正をメーカーマニュアルに従い実施した。なお、アルミニウム箔(内巻面)のみで測定した場合、L*(SCI)は95.88、L*(SCE)は88.32であった。実施例8については、測定前に基材フィルム側から上記(3)全光線透過率に記載の条件で紫外線照射し粘着層を硬化させたものを測定サンプルとした。
<L*測定条件>
測定方法:色&光沢
ジオメトリー: di:8°、de:8°
正反射光処理:SCI+SCE
観察光源:D65
観察条件:10°視野
測定径:MAV(8mm)
UV条件:100%Full
自動平均測定:3回
ゼロ校正スキップ:有効
<凹凸あり被着体の準備>
(シリコンウエハの準備)
バックグラインドテープ(商品名「ELP UB-3083D」、日東電工株式会社製)を8インチサイズのシリコンミラーウエハの片面に貼り合わせ、ウエハ裏面側をバックグラインドした。バックグラインドは、研削装置(商品名「DFG-8560」、株式会社ディスコ製)を用い、バックグラインド後のウエハの厚さが40μmとなるように実施した。
アクリル樹脂(商品名「SG-70L」、ナガセケムテックス株式会社製)100質量部に対して、エポキシ樹脂(商品名「HP-400」、DIC株式会社製)79質量部、フェノール樹脂(商品名「H-4」、明和化学工業株式会社製)93質量部、球状シリカ(商品名「SO-25R」、株式会社アドマテックス製)189質量部、および硬化触媒(商品名「2PHZ」、四国化成工業株式会社製)0.6質量部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が20質量%となる接着剤組成物溶液を調製した。そして、上記接着剤組成物溶液をはく離ライナー(商品名「MRF30」、三菱ケミカル株式会社製)にコーティングし、150℃で2分間の加熱により溶媒を揮発させて固化し、厚さ10μmのダイアタッチフィルムを作製した。
40μm厚ウエハの片側全面に40℃加温下でハンドローラーを用いてダイアタッチフィルムを貼り合わせた。
ダイアタッチフィルムからはく離ライナーを剥離し、その面に40℃加温下でハンドローラーを用いてアルミニウム箔の外巻面を全面貼り付けした。その後、オーブンで150℃1時間加熱し、ダイアタッチフィルムを硬化させた。室温に戻し、アルミニウム箔およびダイアタッチフィルムをウエハ形状に沿って、カッターナイフを用いてカットした。
[ウエハ/ダイアタッチフィルム/アルミニウム箔]のアルミニウム箔面をダイシングシート(商品名「ELP DU-2187G」、日東電工株式会社製)に貼り合わせた。次に、ダイシングシートのウエハが搭載されていない領域に8インチウエハ用のダイシングリングをハンドローラーで貼付した。そして、ダイシング装置(商品名「DFD-6450」、株式会社ディスコ製)を用いて、ウエハを20mm×20mmのサイズにダイシングして、[アルミニウム箔/ダイアタッチフィルム]付きシリコンチップ(20mm×20mm)を得た。ダイシングシートの基材面から下記条件で紫外線照射を行い、シリコンチップを取り出した。
<紫外線照射条件>
紫外線照射装置:商品名「UM810」、日東精機株式会社製
光源:高圧水銀灯
照射強度:50mW/cm2(測定機器:商品名「紫外線照度計UT-101」、ウシオ電機株式会社製)
照射時間:6秒
積算光量:300mJ/cm2
8インチの未研削のSiミラーウエハを準備した。その上にシリコンチップをアルミニウム箔面が上に来るように設置し、実施例および比較例で得られた光半導体素子封止用シートのはく離ライナーを剥離した面に対して貼付装置を用いて下記条件で貼付を行った。光半導体素子封止用シートでシリコンチップを被覆するように貼付した。
装置:商品名「DR-3000III」、日東精機株式会社製
テーブル加温温度:80℃
テーブルタイプ:8インチテーブル(FOR700)
貼付圧力:0.5MPa(圧力100%)
貼付速度:2mm/sec
光半導体素子封止用シートの基材フィルム面が表を向くように、[アルミニウム箔/ダイアタッチフィルム]付きシリコンチップの積層体を載せた8インチミラーウエハを平らな面に静置させた。上記ミラーウエハ上には、[アルミニウム箔/ダイアタッチフィルム]付きシリコンチップ(縦20mm×横20mm×厚さ62μm)が積載されている。
分光測色計(商品名「CM-26dG」、コニカミノルタ株式会社製)の測定部全面がアルミニウム箔が存在する部分に貼付られた光半導体素子封止用シートの基材フィルム面に設置されるようにし、L*(SCI)(2)およびL*(SCE)(2)の測定を行った。L*(SCI)(2)およびL*(SCE)(2)の測定条件はL*(SCI)(1)およびL*(SCE)(1)と同様とした。なお、上記分光測色計で測定を行う前には、ゼロ点校正、白色校正、GROSS校正をメーカーマニュアルに従い実施した。実施例8については、測定前に基材フィルム側から上記(3)全光線透過率に記載の条件で紫外線照射し粘着層を硬化させたものを測定サンプルとした。
実施例および比較例で得られた光半導体素子封止用シートのはく離ライナーを剥離し、ハンドローラーを用いて気泡が入らないようにガラス板(スライドガラス、品番「S-9112」、松浪硝子工業株式会社製、76mm×52mm×1.0~1.2mm)に貼り合わせた。貼り合わせた後、25℃で30分間遮光下で放置した。貼り付けた光半導体素子封止用シートのサイズはガラス板と同様のサイズとなるように適当にカットし、測定サンプルを作製した。スクリーンの上部に高さが2.4cmになるようにLEDランプ(商品名「LK-3PG」、株式会社イーケイジャパン製)を設置した。LEDランプに得られた測定サンプルのガラス板側を密着させた。LEDランプに電池ボックス(商品名「AP-180」、株式会社イーケイジャパン製)を繋いでLEDランプを点灯させ、スクリーンに映し出された円状の映像の直径を測定した。光半導体素子封止用シートなしでガラス板のみで測定した場合、スクリーンに映った光の直径は、4.0cmであった。光半導体素子封止用シートを介して測定した際、光径が5.0cm以上となった場合に、光拡散効果があると判断した。
上記評価(5)~(7)の結果に基づき、L*(SCI)、L*(SCE)、および光拡散効果として、以下の基準に基づき判定した。そして、総合判定として、L*(SCI)、L*(SCE)、および光拡散効果のうち全て○の場合を○、1つでも×である場合を×とした。
L*(SCI):L*(SCI)(1)およびL*(SCI)(2)のいずれにおいても、60以下である場合を○、60超である場合を×とする。
L*(SCE):L*(SCE)(1)およびL*(SCE)(2)のいずれにおいても、60以下である場合を○、60超である場合を×とする。
光拡散効果:5.0cm以上の場合を○、5.0cm未満の場合を×とする。
2 封止部
21 第一封止層
22 第二封止層
23 第三封止層
3 はく離ライナー
4 基材部
5 基板
6 光半導体素子
10,20 光半導体装置
Claims (10)
- 基板上に配置された1以上の光半導体素子を封止するためのシートであって、
前記シートは、前記光半導体素子に接触する粘着性および/または接着性を有する第一封止層と、前記第一封止層に積層された第二封止層と、前記第二封止層に積層された粘着性および/または接着性を有する第三封止層とを備え、
前記第二封止層または前記第三封止層は着色剤を含み、
前記第一封止層は樹脂で構成される樹脂層である拡散機能層であり、
前記第一封止層、前記第二封止層、および前記第三封止層の積層構造は[第一封止層/第二封止層/第三封止層]として、[拡散機能層/着色層/非拡散機能層]、[拡散機能層/着色層/拡散機能層]、または[拡散機能層/非拡散機能層/着色層]であり、
前記光半導体素子が配置された前記基板上に前記第一封止層を貼り合わせて光半導体素子を封止する、光半導体素子封止用シート。 - 前記第三封止層は拡散機能層である、請求項1に記載の光半導体素子封止用シート。
- 前記拡散機能層は光拡散性微粒子を含む、請求項1または2に記載の光半導体素子封止用シート。
- 前記光拡散性微粒子はシリコーン樹脂および/または金属酸化物で構成される、請求項3に記載の光半導体素子封止用シート。
- それぞれ下記で定義される、L*(SCI)(2)のL*(SCI)(1)に対する比[L*(SCI)(2)/L*(SCI)(1)]、および/または、L*(SCE)(2)のL*(SCE)(1)に対する比[L*(SCE)(2)/L*(SCE)(1)]は1.2以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載の光半導体素子封止用シート。
L*(SCI)(1):光半導体素子封止用シートの第一封止層をアルミニウム箔に貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるL*(SCI)
L*(SCI)(2):表面にアルミニウム箔を備える縦20mm×横20mm×厚さ62μmの凸サンプルが当該凸サンプルよりも大サイズの基板上に載置され、光半導体素子封止用シートが当該凸サンプルを覆うように光半導体素子封止用シートの第一封止層を前記基板および前記凸サンプルに貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるL*(SCI)
L*(SCE)(1):光半導体素子封止用シートの第一封止層をアルミニウム箔に貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるL*(SCE)
L*(SCE)(2):表面にアルミニウム箔を備える縦20mm×横20mm×厚さ62μmの凸サンプルが当該凸サンプルよりも大サイズの基板上に載置され、光半導体素子封止用シートが当該凸サンプルを覆うように光半導体素子封止用シートの第一封止層を前記基板および前記凸サンプルに貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるL*(SCE) - 前記第一封止層は放射線非硬化性樹脂層である、請求項1~5のいずれか1項に記載の光半導体素子封止用シート。
- 前記第二封止層および/または前記第三封止層は放射線硬化性樹脂層である、請求項1~6のいずれか1項に記載の光半導体素子封止用シート。
- 基板と、前記基板上に配置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止する、請求項1~7のいずれか1項に記載の光半導体素子封止用シートと、を備える光半導体装置。
- 自発光型表示装置である請求項8に記載の光半導体装置。
- 請求項9に記載の自発光型表示装置を備える画像表示装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021210768A JP7369760B2 (ja) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 光半導体素子封止用シート |
KR1020220180480A KR20230098045A (ko) | 2021-12-24 | 2022-12-21 | 광반도체 소자 밀봉용 시트 |
TW111149507A TW202342686A (zh) | 2021-12-24 | 2022-12-22 | 光半導體元件密封用片材 |
CN202211664510.XA CN116423948A (zh) | 2021-12-24 | 2022-12-23 | 光半导体元件密封用片 |
CN202410034620.0A CN117799261A (zh) | 2021-12-24 | 2022-12-23 | 光半导体元件密封用片 |
JP2023138143A JP7451815B2 (ja) | 2021-12-24 | 2023-08-28 | 光半導体素子封止用シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021210768A JP7369760B2 (ja) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 光半導体素子封止用シート |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023138143A Division JP7451815B2 (ja) | 2021-12-24 | 2023-08-28 | 光半導体素子封止用シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023095089A JP2023095089A (ja) | 2023-07-06 |
JP7369760B2 true JP7369760B2 (ja) | 2023-10-26 |
Family
ID=87002684
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021210768A Active JP7369760B2 (ja) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 光半導体素子封止用シート |
JP2023138143A Active JP7451815B2 (ja) | 2021-12-24 | 2023-08-28 | 光半導体素子封止用シート |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023138143A Active JP7451815B2 (ja) | 2021-12-24 | 2023-08-28 | 光半導体素子封止用シート |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7369760B2 (ja) |
KR (1) | KR20230098045A (ja) |
CN (2) | CN116423948A (ja) |
TW (1) | TW202342686A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7451815B2 (ja) | 2021-12-24 | 2024-03-18 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子封止用シート |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7369761B2 (ja) * | 2021-12-24 | 2023-10-26 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子封止用シート |
Citations (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003315154A (ja) | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Minolta Co Ltd | 色彩計測方法および装置 |
US20090267107A1 (en) | 2006-12-19 | 2009-10-29 | Sven Weber-Rabsilber | Optoelectronic Semiconductor Component |
US20110199788A1 (en) | 2010-01-18 | 2011-08-18 | Park Joo Hyang | Lighting unit and display device having the same |
JP2013077811A (ja) | 2011-09-14 | 2013-04-25 | Nitto Denko Corp | 封止シート、その製造方法、発光ダイオード装置およびその製造方法 |
JP2018041860A (ja) | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 日東電工株式会社 | 波長変換シート、シート被覆素子および光半導体装置 |
JP2018041638A (ja) | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子被覆用シート |
CN109254451A (zh) | 2018-10-19 | 2019-01-22 | 住华科技股份有限公司 | 背光模块及应用其的面板及其制造方法 |
WO2019017072A1 (ja) | 2017-07-21 | 2019-01-24 | Agc株式会社 | 表示装置用の前面板 |
US20190155095A1 (en) | 2017-11-22 | 2019-05-23 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. | Color film substrate and method for manufacturing the same, and liquid crystal display panel |
JP2020169262A (ja) | 2019-04-03 | 2020-10-15 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび表示体 |
JP2021038365A (ja) | 2019-09-05 | 2021-03-11 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび光学積層体 |
WO2021118835A1 (en) | 2019-12-12 | 2021-06-17 | Corning Incorporated | Display devices and articles with color-matched display and non-display areas |
WO2021193718A1 (ja) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 日東電工株式会社 | 粘着シートおよび剥離ライナー付き粘着シート |
WO2021193722A1 (ja) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 日東電工株式会社 | 粘着剤およびその利用 |
WO2021193721A1 (ja) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 日東電工株式会社 | 発光装置 |
WO2021193723A1 (ja) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 日東電工株式会社 | 層間シート、剥離ライナー付き層間シートおよび光学積層体 |
WO2021193720A1 (ja) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 日東電工株式会社 | 粘着型光学フィルム |
WO2021193724A1 (ja) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤および粘着シート |
WO2021193719A1 (ja) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤および粘着シート |
JP2021161264A (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 日東電工株式会社 | 光学積層体 |
JP2021161262A (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 日東電工株式会社 | 光学用粘着剤組成物及び光学積層体 |
JP2021160242A (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 日東電工株式会社 | 光学積層体 |
JP2021163963A (ja) | 2020-03-30 | 2021-10-11 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子封止用シート |
JP2021161263A (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 日東電工株式会社 | 光学積層体 |
JP7208435B1 (ja) | 2021-08-06 | 2023-01-18 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子封止用シート |
JP2023095090A (ja) | 2021-12-24 | 2023-07-06 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子封止用シート |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7369760B2 (ja) | 2021-12-24 | 2023-10-26 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子封止用シート |
-
2021
- 2021-12-24 JP JP2021210768A patent/JP7369760B2/ja active Active
-
2022
- 2022-12-21 KR KR1020220180480A patent/KR20230098045A/ko unknown
- 2022-12-22 TW TW111149507A patent/TW202342686A/zh unknown
- 2022-12-23 CN CN202211664510.XA patent/CN116423948A/zh active Pending
- 2022-12-23 CN CN202410034620.0A patent/CN117799261A/zh active Pending
-
2023
- 2023-08-28 JP JP2023138143A patent/JP7451815B2/ja active Active
Patent Citations (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003315154A (ja) | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Minolta Co Ltd | 色彩計測方法および装置 |
US20090267107A1 (en) | 2006-12-19 | 2009-10-29 | Sven Weber-Rabsilber | Optoelectronic Semiconductor Component |
US20110199788A1 (en) | 2010-01-18 | 2011-08-18 | Park Joo Hyang | Lighting unit and display device having the same |
JP2013077811A (ja) | 2011-09-14 | 2013-04-25 | Nitto Denko Corp | 封止シート、その製造方法、発光ダイオード装置およびその製造方法 |
JP2018041860A (ja) | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 日東電工株式会社 | 波長変換シート、シート被覆素子および光半導体装置 |
JP2018041638A (ja) | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子被覆用シート |
WO2019017072A1 (ja) | 2017-07-21 | 2019-01-24 | Agc株式会社 | 表示装置用の前面板 |
US20190155095A1 (en) | 2017-11-22 | 2019-05-23 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. | Color film substrate and method for manufacturing the same, and liquid crystal display panel |
CN109254451A (zh) | 2018-10-19 | 2019-01-22 | 住华科技股份有限公司 | 背光模块及应用其的面板及其制造方法 |
JP2020169262A (ja) | 2019-04-03 | 2020-10-15 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび表示体 |
JP2021038365A (ja) | 2019-09-05 | 2021-03-11 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび光学積層体 |
WO2021118835A1 (en) | 2019-12-12 | 2021-06-17 | Corning Incorporated | Display devices and articles with color-matched display and non-display areas |
WO2021193718A1 (ja) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 日東電工株式会社 | 粘着シートおよび剥離ライナー付き粘着シート |
WO2021193722A1 (ja) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 日東電工株式会社 | 粘着剤およびその利用 |
WO2021193721A1 (ja) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 日東電工株式会社 | 発光装置 |
WO2021193723A1 (ja) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 日東電工株式会社 | 層間シート、剥離ライナー付き層間シートおよび光学積層体 |
WO2021193720A1 (ja) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 日東電工株式会社 | 粘着型光学フィルム |
WO2021193724A1 (ja) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤および粘着シート |
WO2021193719A1 (ja) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤および粘着シート |
JP2021163963A (ja) | 2020-03-30 | 2021-10-11 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子封止用シート |
JP2021161262A (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 日東電工株式会社 | 光学用粘着剤組成物及び光学積層体 |
JP2021160242A (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 日東電工株式会社 | 光学積層体 |
JP2021161264A (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 日東電工株式会社 | 光学積層体 |
JP2021161263A (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 日東電工株式会社 | 光学積層体 |
JP7208435B1 (ja) | 2021-08-06 | 2023-01-18 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子封止用シート |
JP2023095090A (ja) | 2021-12-24 | 2023-07-06 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子封止用シート |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
山下怜子,"色を表現するために~III.SCEとSCI~",Technical Sheet,地方独立行政法人大阪産業技術研究所,2017年01月17日,No.16008 |
長野千尋,"光と色彩講座(第8講)測色-適切に色を測り伝える方法-",色材協会誌,2016年06月20日,第89巻,第6号,p.197-202 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7451815B2 (ja) | 2021-12-24 | 2024-03-18 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子封止用シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023164767A (ja) | 2023-11-13 |
CN117799261A (zh) | 2024-04-02 |
TW202342686A (zh) | 2023-11-01 |
JP2023095089A (ja) | 2023-07-06 |
JP7451815B2 (ja) | 2024-03-18 |
KR20230098045A (ko) | 2023-07-03 |
CN116423948A (zh) | 2023-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7451815B2 (ja) | 光半導体素子封止用シート | |
JP2023164766A (ja) | 光半導体素子封止用シート | |
WO2021200035A1 (ja) | 光半導体素子封止用シート | |
JP2021163963A (ja) | 光半導体素子封止用シート | |
JP7289008B1 (ja) | 粘着剤層、積層シート、粘着剤組成物、および光半導体装置 | |
JP7447035B2 (ja) | 光半導体素子封止用シート | |
JP7362872B2 (ja) | 光半導体素子封止用シートおよび表示体 | |
CN116031351B (zh) | 光半导体元件密封用片和显示体 | |
JP2024053460A (ja) | 光半導体素子封止用シートおよび表示体 | |
WO2024070715A1 (ja) | 粘着シート及び積層体 | |
TW202409231A (zh) | 黏著劑層、積層片材、黏著劑組合物、及光半導體裝置 | |
JP2023022675A (ja) | 光学積層体 | |
JP2023012050A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2023012051A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230131 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20230131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230320 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230418 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230511 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230606 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230828 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230904 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231016 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7369760 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |