JP7289008B1 - 粘着剤層、積層シート、粘着剤組成物、および光半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被着体に貼り合わせた際の反射防止性に優れ、透過する光の輝度ムラを抑制することが可能な粘着剤層を提供する。【解決手段】積層シート１は粘着剤層２１を少なくとも備える。粘着剤層２１は、ヘイズ値が６１％以上であり、且つ全光線透過率が６９％以下である。積層シート１は、一方の表面にアンチグレア性および／または反射防止性を有する層４２を備えていてもよい。積層シート１は厚さが５００μｍ以下であることが好ましい。【選択図】図１

Description

本発明は粘着剤層に関する。より詳細には、本発明は、ミニ／マイクロＬＥＤ等の光半導体素子の封止に適する粘着剤層に関する。

近年、次世代型の表示装置として、ミニ／マイクロＬＥＤ表示装置（Ｍｉｎｉ／Ｍｉｃｒｏ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）に代表される自発光型表示装置が考案されている。ミニ／マイクロＬＥＤ表示装置は、基本構成として、多数の微小な光半導体素子（ＬＥＤチップ）が高密度に配列された基板が表示パネルとして使用され、当該光半導体素子は封止材で封止され、最表層に樹脂フィルムやガラス板などのカバー部材が積層されるものである。

ミニ／マイクロＬＥＤ表示装置等の自発光型表示装置を備える表示体では、表示パネルの基板上に金属やＩＴＯなどの金属酸化物の配線（金属配線）が配置されている。このような表示装置は、例えば消灯時において上記金属配線等により光が反射し画面の見栄えが悪く意匠性に劣るという問題があった。このため、光半導体素子を封止する封止材として、金属配線による反射を防止するための反射防止層を用いる技術が採用されている。

また、自発光型表示装置を用いたディスプレイでは、光半導体素子の光源に起因して明るさにムラ（輝度ムラ）が生じるという問題があった。輝度ムラが生じると、ディスプレイの正面から見た場合と斜め視野から見た場合とで色味が変化する「カラーシフト」という現象が生じる。

特許文献１には、透明基材の一面にカーボンブラックを分散せしめた粘着剤層を設けた粘着フィルムの開示がある。特許文献２には、光拡散微粒子を含有する粘着剤層を有する粘着シートの開示がある。また、特許文献３には、ヘイズ値が１％以上６０％以下である着色粘着剤層を備えた着色粘着シートの開示がある。

特開平１１－３３５６３９号公報 特開２０２１－１３８８２５号公報 特開２０２０－１６４７０２号公報

しかしながら、特許文献１および３の粘着シートにおける粘着剤層は、光半導体素子を封止した際に金属配線による反射を防止する効果が期待されるものの、輝度ムラが抑制されるものではなかった。また、特許文献２の粘着シートにおける粘着剤層は、輝度ムラの抑制効果は期待されるものの、反射防止性を有するものではなかった。このため、被着体に貼り合わせた際の反射防止性に優れ、透過する光の輝度ムラを抑制することが可能な粘着剤層が求められている。

本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、その目的は、被着体に貼り合わせた際の反射防止性に優れ、透過する光の輝度ムラを抑制することが可能な粘着剤層を提供することにある。

本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定のヘイズ値および全光線透過率を有する粘着剤層によれば、被着体に貼り合わせた際の反射防止性に優れ、透過する光の輝度ムラを抑制することが可能であることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。

すなわち、本発明は、ヘイズ値が６１％以上であり、且つ全光線透過率が６９％以下である粘着剤層を提供する。

また、本発明は、上記粘着剤層を備える積層シートを提供する。

上記積層シートは、一方の表面にアンチグレア性および／または反射防止性を有する層を備えていてもよい。

上記積層シートの厚さは５００μｍ以下であることが好ましい。

また、本発明は、着色剤および光拡散性微粒子を含有し、粘着剤層を形成した際においてヘイズ値が６１％以上であり、且つ全光線透過率が６９％以下である、粘着剤組成物を提供する。

また、本発明は、基板と、上記基板上に配置された光半導体素子と、上記光半導体素子を封止する、上記積層シートまたはその硬化物とを備える、光半導体装置を提供する。

本発明の粘着剤層によれば、被着体に貼り合わせた際の反射防止性に優れ、透過する光の輝度ムラを抑制することができる。このため、本発明の粘着剤層を備える積層シートにより光半導体素子を封止した際、基板表面の反射防止性に優れ、且つ光半導体素子が発する光による輝度ムラが起こりにくい。

本発明の一実施形態に係る光半導体素子封止用シートの断面図である。 本発明の他の一実施形態に係る光半導体素子封止用シートの断面図である。 図１に示す光半導体素子封止用シートを用いた光半導体装置の一実施形態を示す部分断面図である。 図２に示す光半導体素子封止用シートを用いた光半導体装置の一実施形態を示す部分断面図である。 図２に示す光半導体素子封止用シートを用いた光半導体装置の他の一実施形態を示す部分断面図である。

［粘着剤層］
本発明の粘着剤層は、ヘイズ値が６１％以上であり、且つ全光線透過率が６９％以下である。本発明の粘着剤層は、単層で形成される、粘着性を有する層である。本発明の粘着剤層は樹脂で構成される樹脂層であることが好ましい。

本発明の粘着剤層のヘイズ値（初期ヘイズ値）は６１％以上であり、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは９０％以上であり、９５％以上、９７％以上であってもよく、さらに９９．９％付近であってもよい。上記ヘイズ値が６１％以上であることにより、被着体に貼り合わせた際において、粘着剤層を透過する光の輝度ムラを抑制することができる。なお、上記ヘイズ値の上限は、特に限定されず、すなわち、１００％であってもよい。

本発明の粘着剤層の全光線透過率は６９％以下であり、好ましくは６０％以下、より好ましくは５０％以下、さらに好ましくは４０％以下、さらに好ましくは３０％以下である。また、上記全光線透過率は、光透過性を確保するという観点から、０．５％以上であることが好ましく、より好ましくは１％以上、さらに好ましくは１．５％以上、さらに好ましくは２％以上、さらに好ましくは２．５％以上、特に好ましくは３％以上である。

上記ヘイズ値および全光線透過率は、それぞれ、単層の値であり、ＪＩＳ Ｋ７１３６、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１で定める方法により測定できるものであり、粘着剤層の種類や厚さ、着色剤や光拡散性微粒子の種類や配合量などにより制御することができる。

本発明の粘着剤層は、放射線照射により硬化する性質を有する樹脂層（放射線硬化性樹脂層）であってもよく、放射線照射により硬化する性質を有しない樹脂層（放射線非硬化性樹脂層）であってもよい。上記放射線としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、またはＸ線などが挙げられる。

本発明の粘着剤層は、着色剤を含むことが好ましい。上記着色剤は、本発明の粘着剤層に溶解または分散可能なものであれば、染料でも顔料でもよい。顔料のように沈降性がなく均一に分布させやすいことから、染料が好ましい。また、少量の添加でも色発現性が高いことから、顔料も好ましい。着色剤として顔料を使用する場合は、導電性が低いか、ないものが好ましい。上記着色剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記着色剤としては、黒系着色剤が好ましい。上記黒系着色剤としては、公知乃至慣用の黒色を呈するための着色剤（顔料、染料等）を用いることができ、例えば、カーボンブラック（ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、ランプブラック、松煙等）、グラファイト、酸化銅、二酸化マンガン、アニリンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、シアニンブラック、活性炭、フェライト（非磁性フェライト、磁性フェライト等）、マグネタイト、酸化クロム、酸化鉄、二硫化モリブデン、クロム錯体、アントラキノン系着色剤、窒化ジルコニウムなどが挙げられる。また、黒色以外の色を呈する着色剤を組み合わせて配合して黒系着色剤として機能する着色剤を用いてもよい。

本発明の粘着剤層が放射線硬化性樹脂層である場合、上記着色剤は、可視光を吸収し、かつ上記放射線硬化性樹脂層が硬化し得る波長の光の透過性を有するものが好ましい。

本発明の粘着剤層における着色剤の含有割合は、適切な反射防止能を被着体に付与する観点からは、本発明の粘着剤層の総量１００質量％に対して、０．０４質量％以上が好ましく、より好ましくは０．１質量％以上であり、０．２質量％以上、０．４質量％以上であってもよい。また、上記着色剤の含有割合は、例えば１０質量％以下であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下であり、０．８質量％以下、０．１質量％以下であってもよい。上記含有割合は、着色剤の種類や、粘着剤層の色調および光透過率等に応じて適宜設定すればよい。着色剤は、適宜の溶媒に溶解または分散させた溶液または分散液として、組成物に添加してもよい。

本発明の粘着剤層は光拡散性微粒子を含むことが好ましい。特に、本発明の粘着剤層は、樹脂層中に分散した光拡散性微粒子を含むことが好ましい。上記光拡散性微粒子は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記光拡散性微粒子は、本発明の粘着剤層を構成し得る樹脂との適切な屈折率差を有し、本発明の粘着剤層に拡散性能を付与するものである。光拡散性微粒子としては、無機微粒子、高分子微粒子などが挙げられる。無機微粒子の材質としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、クレー、タルク、金属酸化物などが挙げられる。高分子微粒子の材質としては、例えば、シリコーン樹脂、アクリル系樹脂（例えば、ポリメタクリル酸メチル等のポリメタクリレート樹脂を含む）、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリエチレン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。

上記高分子微粒子としては、シリコーン樹脂で構成される微粒子が好ましい。また、上記無機微粒子としては、金属酸化物で構成される微粒子が好ましい。上記金属酸化物としては、酸化チタン、チタン酸バリウムが好ましく、より好ましくは酸化チタンである。このような構成を有することにより、本発明の粘着剤層の光拡散性により優れ、輝度ムラがより抑制される。上記高分子微粒子としては、中でも、シリコーン樹脂で構成される微粒子が好ましく、この場合、粘着剤層の着色剤による色味が変化しにくく安定して発揮され、透明性により優れる。

上記光拡散性微粒子の形状は、特に限定されず、例えば、真球状、扁平状、不定形状であってもよい。

上記光拡散性微粒子の平均粒子径は、適切な光拡散性能を付与する観点からは、０．１μｍ以上が好ましく、より好ましくは０．１５μｍ以上、さらに好ましくは０．２μｍ以上、特に好ましくは０．２５μｍ以上である。また、上記光拡散性微粒子の平均粒子径は、ヘイズ値が高くなり過ぎることを防止し、高精細な画像を表示する観点から、１２μｍ以下が好ましく、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以下である。平均粒子径は、例えば、コールターカウンターを用いて測定することができる。

上記光拡散性微粒子の屈折率は、１．２～５が好ましく、より好ましくは１．２５～４．５、さらに好ましくは１．３～４、特に好ましくは１．３５～３である。

上記光拡散性微粒子と本発明の粘着剤層を構成する粘着剤（例えば、本発明の粘着剤層において着色剤および光拡散性微粒子等の各種添加剤を除いた樹脂層）との屈折率差の絶対値は、輝度ムラをより効率的に低減する観点から、０．００１以上が好ましく、より好ましくは０．０１以上、さらに好ましくは０．０２以上、特に好ましくは０．０３以上であり、０．０４以上、または０．０５以上であってもよい。また、光拡散性微粒子と樹脂との屈折率差の絶対値は、ヘイズ値が高くなり過ぎることを防止し、高精細な画像を表示する観点から、５以下が好ましく、より好ましくは４以下、さらに好ましくは３以下である。

本発明の粘着剤層中の上記光拡散性微粒子の含有量は、適切な光拡散性能を本発明の粘着剤層に付与する観点からは、本発明の粘着剤層を構成する粘着剤１００質量部に対して、０．０１質量部以上が好ましく、より好ましくは０．０５質量部以上、さらに好ましくは０．１質量部以上、さらに好ましくは０．１５質量部以上、さらに好ましくは０．６質量部以上、さらに好ましくは１質量部以上であり、２質量部以上、５質量部以上であってもよく、特に好ましくは１０質量部以上である。また、光拡散性微粒子の含有量は、ヘイズ値が高くなり過ぎることを防止する観点から、本発明の粘着剤層を構成する樹脂１００質量部に対して、８０質量部以下が好ましく、より好ましくは７０質量部以下、さらに好ましくは５０質量部以下であり、４０質量部以下、３０質量部以下であってもよく、特に好ましくは２０質量部以下である。

本発明の粘着剤層が上記樹脂層である場合、上記樹脂層を構成する樹脂としては、公知乃至慣用の樹脂が挙げられ、例えば、アクリル系樹脂、ウレタンアクリレート系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、エポキシ系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、オキセタン系樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂（ポリビニルエーテル等）、ポリアミド系樹脂、フッ素系樹脂、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィンなどが挙げられる。上記樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

また、上記樹脂として、公知乃至慣用の感圧型の粘着剤を用いることができる。上記粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤（天然ゴム系、合成ゴム系、これらの混合系等）、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエーテル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、フッ素系粘着剤などが挙げられる。上記粘着剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記アクリル系樹脂は、ポリマーの構成単位として、アクリル系モノマー（分子中に（メタ）アクリロイル基を有するモノマー成分）に由来する構成単位を含むポリマーである。上記アクリル系樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含むポリマーであることが好ましい。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」および／または「メタクリル」（「アクリル」および「メタクリル」のうち、いずれか一方または両方）を表し、他も同様である。

上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル等の脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル等の芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどが挙げられる。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、中でも、炭素数が１～２０（好ましくは１～１４、より好ましくは２～１０）の直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。上記炭素数が上記範囲内であると、上記アクリル系樹脂のガラス転移温度の調整が容易であり、樹脂層の粘着性をより適切なものとしやすい。

上記脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘプチル、（メタ）アクリル酸シクロオクチル等の一環式の脂肪族炭化水素環を有する（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸イソボルニル等の二環式の脂肪族炭化水素環を有する（メタ）アクリル酸エステル；ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、トリシクロペンタニル（メタ）アクリレート、１－アダマンチル（メタ）アクリレート、２－メチル－２－アダマンチル（メタ）アクリレート、２－エチル－２－アダマンチル（メタ）アクリレート等の三環以上の脂肪族炭化水素環を有する（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。

上記芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸フェニルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステルなどが挙げられる。

上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、中でも、直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むことが好ましく、さらに脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルを含むことがより好ましい。この場合、樹脂層の粘着性のバランスが良く、被着体への凹凸追従性に優れる。

上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性や被着体への密着性等の基本特性を上記樹脂層において適切に発現させるためには、上記アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分における上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルの割合は、上記全モノマー成分の総量（１００質量％）に対して、４０質量％以上が好ましく、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上である。また、上記割合は、他のモノマー成分を共重合可能とし当該他のモノマー成分の効果を得る観点から、９５質量％以下が好ましく、より好ましくは８０質量％以下である。

上記アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分における直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの割合は、上記全モノマー成分の総量（１００質量％）に対して、３０質量％以上が好ましく、より好ましくは４０質量％以上である。また、上記割合は、９０質量％以下が好ましく、より好ましくは７０質量％以下である。

上記アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分における脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルの割合は、上記全モノマー成分の総量（１００質量％）に対して、１質量％以上が好ましく、より好ましくは５質量％以上である。また、上記割合は、３０質量％以下が好ましく、より好ましくは２０質量％以下である。

上記アクリル系樹脂は、後述の第１の官能基を導入する目的や、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマー成分に由来する構成単位を含んでいてもよい。上記他のモノマー成分としては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、窒素原子含有モノマー等の極性基含有モノマーなどが挙げられる。上記他のモノマー成分は、それぞれ、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などが挙げられる。上記酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などが挙げられる。

上記ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

上記グリシジル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなどが挙げられる。

上記スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などが挙げられる。

上記リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどが挙げられる。

上記窒素原子含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリロイルモルホリン等のモルホリノ基含有モノマー、（メタ）アクリロニトリル等のシアノ基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有モノマーなどが挙げられる。

上記アクリル系樹脂を構成する上記極性基含有モノマーとしてヒドロキシ基含有モノマーを含むことが好ましい。ヒドロキシ基含有モノマーを用いることで、後述の第１の官能基の導入が容易である。また、アクリル系樹脂および上記樹脂層の耐水性に優れ、高湿度となる環境下で使用された場合であっても曇りにくく耐白化性に優れる。

上記ヒドロキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチルが好ましく、より好ましくは（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチルである。

上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性や被着体への密着性等の基本特性を上記樹脂層において適切に発現させるためには、上記アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分（１００質量％）における、上記極性基含有モノマーの割合は、５～５０質量％が好ましく、より好ましくは１０～４０質量％である。特に、上記樹脂層の耐水性にもより優れる観点から、ヒドロキシ基含有モノマーの割合が上記範囲内であることが好ましい。

上記他のモノマー成分としては、さらに、（メタ）アクリル酸のカプロラクトン付加物、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、スチレン、α－メチルスチレン等のビニル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、アルコキシ基置換炭化水素基含有（メタ）アクリレート（（メタ）アクリル酸２－メトキシエチル、３－フェノキシベンジル（メタ）アクリレート等）のアクリル酸エステル系モノマー等を含んでいてもよい。

上記アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分（１００質量％）における、上記他のモノマー成分の割合は、例えば３～５０質量％程度であり、５～４０質量％または１０～３０質量％であってもよい。

上記アクリル系樹脂は、そのポリマー骨格中に架橋構造を形成するために、アクリル系樹脂を構成するモノマー成分と共重合可能な多官能（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含んでいてもよい。上記多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。上記多官能性モノマーは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性や被着体への密着性等の基本特性を上記樹脂層において適切に発現させるためには、上記アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分（１００質量％）における上記多官能性モノマーの割合は、４０質量％以下が好ましく、より好ましくは３０質量％以下である。

上記樹脂層が放射線硬化性樹脂層である場合、上記樹脂層としては、例えば、ベースポリマーと放射線重合性の炭素－炭素二重結合等の官能基を有する放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分とを含有する層、放射線重合性官能基を有するポリマー（特に、アクリル系樹脂）をベースポリマーして含む層などが挙げられる。

上記放射線重合性官能基としては、エチレン性不飽和基等の炭素－炭素不飽和結合を含む基等の放射線ラジカル重合性基や、放射線カチオン重合性基などが挙げられる。上記炭素－炭素不飽和結合を含む基としては、例えば、ビニル基、プロペニル基、イソプロペニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基などが挙げられる。上記放射線カチオン重合性基としては、エポキシ基、オキセタニル基、オキソラニル基などが挙げられる。中でも、炭素－炭素不飽和結合を含む基が好ましく、より好ましくはアクリロイル基、メタクリロイル基である。上記放射線重合性官能基は、一種のみであってもよいし、二種以上であってもよい。上記放射線重合性官能基の位置は、ポリマー側鎖、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端のいずれであってもよい。

上記放射線重合性官能基を有するポリマーは、例えば、反応性官能基（第１の官能基）を有するポリマーと、上記第１の官能基との間で反応を生じて結合を形成し得る官能基（第２の官能基）および上記放射線重合性官能基を有する化合物とを、上記放射線重合性官能基の放射線重合性を維持したまま反応させて結合させる方法により作製することができる。このため、上記放射線重合性官能基を有するポリマーは、上記第１の官能基を有するポリマーに由来する構造部と、上記第２の官能基および放射線重合性官能基を有する化合物に由来する構造部とを含むことが好ましい。

上記第１の官能基と上記第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基などが挙げられる。これらの中でも、反応追跡の容易さの観点から、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせ、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが好ましい。上記組み合わせは、一種のみであってもよいし、二種以上であってもよい。

上記放射性重合性官能基およびイソシアネート基を有する化合物としては、メタクリロイルイソシアネート、２－アクリロイルオキシエチルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネートなどが挙げられる。上記化合物は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記放射線重合性官能基を有するアクリル系樹脂中の、上記第２の官能基および放射線重合性官能基を有する化合物に由来する構造部の含有量は、放射線硬化性樹脂層の硬化をより進行させることができる観点から、上記第１の官能基を有するアクリル系樹脂に由来する構造部の総量１００モルに対して、０．５モル以上が好ましく、より好ましくは１モル以上、さらに好ましくは３モル以上、特に好ましくは１０モル以上である。上記含有量は、例えば１００モル以下である。

上記放射線重合性官能基を有するアクリル系樹脂中の、上記第１の官能基に対する、上記第２の官能基のモル比［第２の官能基／第１の官能基］は、放射線硬化性樹脂層の硬化をより進行させることができる観点から、０．０１以上が好ましく、より好ましくは０．０５以上、さらに好ましくは０．２以上、特に好ましくは０．４以上である。また、上記モル比は、放射線硬化性樹脂層中の低分子量物質をより低減させる観点から、１．０未満が好ましく、より好ましくは０．９以下である。

上記アクリル系樹脂は、上述の各種モノマー成分を重合することにより得られる。この重合方法としては、特に限定されないが、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、活性エネルギー線照射による重合方法（活性エネルギー線重合方法）などが挙げられる。また、得られるアクリル系樹脂は、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体などいずれであってもよい。

上記放射線重合性官能基を有するアクリル系樹脂は、例えば、第１の官能基を有するモノマー成分を含む原料モノマーを重合（共重合）させて第１の官能基を有するアクリル系樹脂を得た後、上記第２の官能基および放射線重合性官能基を有する化合物を、放射線重合性官能基の放射線重合性を維持したままアクリル系樹脂に対して縮合反応または付加反応させる方法により作製することができる。

モノマー成分の重合に際しては、各種の一般的な溶剤が用いられてもよい。上記溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などの有機溶剤が挙げられる。上記溶剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

モノマー成分のラジカル重合に用いられる重合開始剤、連鎖移動剤、乳化剤などは特に限定されず適宜選択して使用することができる。なお、アクリル系樹脂の重量平均分子量は、重合開始剤、連鎖移動剤の使用量、反応条件により制御可能であり、これらの種類に応じて適宜のその使用量が調整される。

モノマー成分の重合に用いられる重合開始剤としては、重合反応の種類に応じて、熱重合開始剤や光重合開始剤（光開始剤）などが使用可能である。上記重合開始剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記熱重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、アゾ系重合開始剤、過酸化物系重合開始剤、レドックス系重合開始剤などが挙げられる。上記熱重合開始剤の使用量は、上記第１の官能基を有するアクリル系樹脂を構成する全モノマー成分の総量１００質量部に対して、１質量部以下であることが好ましく、より好ましくは０．００５～１質量部、さらに好ましくは０．０２～０．５質量部である。

上記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α－ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤などが挙げられる。中でも、アセトフェノン系光重合開始剤が好ましい。

上記アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４－フェノキシジクロロアセトフェノン、４－（ｔ－ブチル）ジクロロアセトフェノン、１－［４－(２－ヒドロキシエトキシ)－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、メトキシアセトフェノンなどが挙げられる。

上記光重合開始剤の使用量は、上記アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分の総量１００質量部に対して、０．００５～１質量部であることが好ましく、より好ましくは０．０１～０．７質量部、さらに好ましくは０．１８～０．５質量部である。上記使用量が０．００５質量部以上（特に、０．１８質量部以上）であると、アクリル系樹脂の分子量を小さく制御しやすく、樹脂層の凹凸追従性がより良好となる傾向がある。

上記第１の官能基を有するアクリル系樹脂と上記第２の官能基および放射線重合性官能基を有する化合物の反応は、例えば、溶剤中で、触媒の存在下撹拌して行うことができる。上記溶剤としては上述のものが挙げられる。上記触媒は、第１の官能基および第２の官能基の組み合わせに応じて適宜選択される。上記反応における反応温度は例えば５～１００℃、反応時間は例えば１～３６時間である。

上記アクリル系樹脂は、架橋剤に由来する構造部を有していてもよい。例えば、上記アクリル系樹脂を架橋させ、上記樹脂層中の低分子量物質をより低減させることができる。また、アクリル系樹脂の重量平均分子量を高めることができる。なお、上記アクリル系樹脂が放射線重合性官能基を有する場合、上記架橋剤は、放射線重合性官能基以外の官能基同士（例えば、第１の官能基同士、第２の官能基同士、または第１の官能基と第２の官能基）を架橋するものである。上記架橋剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、シリコーン系架橋剤、シラン系架橋剤などが挙げられる。上記架橋剤としては、中でも、光半導体素子に対する密着性に優れる観点、不純物イオンが少ない観点から、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤が好ましく、より好ましくはイソシアネート系架橋剤である。

上記イソシアネート系架橋剤（多官能イソシアネート化合物）としては、例えば、１，２－エチレンジイソシアネート、１，４－ブチレンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加キシレンジイソシアネートなどの脂環族ポリイソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられる。また、上記イソシアネート系架橋剤としては、例えば、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート付加物、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート付加物、トリメチロールプロパン／キシリレンジイソシアネート付加物なども挙げられる。

上記架橋剤に由来する構造部の含有量は、特に限定されないが、上記アクリル系樹脂の、上記架橋剤に由来する構造部を除く総量１００質量部に対して、５質量部以下含有することが好ましく、より好ましくは０．００１～５質量部、さらに好ましくは０．０１～３質量部である。

上記樹脂層は、本発明の効果を損なわない範囲で、上述の各成分以外のその他の成分を含んでいてもよい。上記その他の成分としては、硬化剤、架橋促進剤、粘着付与樹脂（ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール等）、オリゴマー、老化防止剤、充填剤（金属粉、有機充填剤、無機充填剤等）、酸化防止剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤、表面潤滑剤、レベリング剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、粒状物、箔状物などが挙げられる。上記その他の成分は、それぞれ、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

本発明の粘着剤層は、アルミニウム箔に貼り合わせた状態で、上記粘着剤層側から１０°視野、光源Ｄ６５の条件で測定した際の、Ｌ^*ａ^*ｂ^*（ＳＣＩ）におけるＬ^*（ＳＣＩ）、および／または、Ｌ^*ａ^*ｂ^*（ＳＣＥ）におけるＬ^*（ＳＣＥ）は、７０以下が好ましく、より好ましくは６０以下、さらに好ましくは５０以下である。また、Ｌ^*（ＳＣＥ）は、４０以下がさらに好ましい。物体が反射する光は正反射光および拡散反射光を含むところ、正反射光は肉眼で認識することが困難な光である。Ｌ^*（ＳＣＥ）は正反射光を含まない反射光を測定したものであり、Ｌ^*（ＳＣＥ）が７０以下であると、肉眼で画像表示装置を視認した際の意匠性に優れる。一方、Ｌ^*（ＳＣＩ）は正反射光を含む反射光を測定したものであり、肉眼での視認性とは関連性が低いものの、物体の真の色調に近い色調を測定可能である。このため、Ｌ^*（ＳＣＩ）が７０以下であると、画像表示装置の視認性について環境による影響がある場合であっても意匠性に優れる。本明細書において、上記Ｌ^*（ＳＣＩ）を「反射Ｌ^*（ＳＣＩ）」、上記Ｌ^*（ＳＣＥ）を「反射Ｌ^*（ＳＣＥ）」とそれぞれ称する場合がある。反射Ｌ^*（ＳＣＩ）および反射Ｌ^*（ＳＣＥ）は、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。なお、反射Ｌ^*（ＳＣＩ）および反射Ｌ^*（ＳＣＥ）は、粘着剤層のアルミニウム箔と反対側の面にはく離ライナー等の透明層を設けた状態で測定してもよい。

本発明の粘着剤層は、ガラス板に貼り合わせた測定サンプルを用いて下記光拡散効果確認試験により測定される円状の直径は、６０ｍｍ以上（特に６０ｍｍ超）であることが好ましく、より好ましくは６５ｍｍ以上、さらに好ましくは７０ｍｍ以上、特に好ましくは８０ｍｍ以上である。上記円状の直径が６０ｍｍ以上であると、輝度ムラがよりいっそう抑制される。
＜光拡散効果確認試験＞
スクリーン上にＬＥＤランプを設置し、ガラス板をＬＥＤランプに密着させてＬＥＤランプからガラス板を介してスクリーン上に光照射した際、上記スクリーン上に直径が１６ｍｍとなる円状の光が現れる位置をＬＥＤランプの位置とする。そして、本発明の粘着剤層をガラス板に貼り合わせた測定サンプルのガラス板側をＬＥＤランプに密着させた状態で、ＬＥＤランプからガラス板および粘着剤層を介してスクリーン上に光照射した際に現れる円状の光の直径を測定する。なお、粘着剤層のガラス板と反対側の面にはく離ライナー等の透明層を設けた状態で測定してもよい。

本発明の粘着剤層は、いずれの形態であってもよく、例えば、エマルジョン型、溶剤型（溶液型）、活性エネルギー線硬化型、熱溶融型（ホットメルト型）などであってもよい。上記活性エネルギー線としては、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線などの電離性放射線や、紫外線などが挙げられ、特に、紫外線が好ましい。すなわち、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤層は紫外線硬化型粘着剤層が好ましい。

本発明の粘着剤層は、例えば、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物をはく離ライナー上に塗布（塗工）し、得られた粘着剤組成物層を乾燥硬化させることや、上記粘着剤組成物をはく離ライナー上に塗布（塗工）し、得られた粘着剤組成物層に活性エネルギー線を照射して硬化させて製造することができる。また、必要に応じて、さらに、加熱乾燥してもよい。

本発明の粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、例えば、上記着色剤、上記光拡散性微粒子、および必要に応じてその他の成分を含有する。本発明の粘着剤層が上記樹脂層である場合、上記粘着剤組成物は、上記樹脂層を形成する樹脂や当該樹脂の構成成分であるモノマー成分、当該モノマー成分のオリゴマー、部分重合物などのバインダー成分を含んでいてもよい。樹脂を含む粘着剤組成物としては、例えば、いわゆる溶剤型の粘着剤組成物などが挙げられる。また。モノマー成分、オリゴマー成分、または部分重合物を含む粘着剤組成物としては、例えば、いわゆる活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物などが挙げられる。

本発明の粘着剤層は、基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシートに用いられるものであることが好ましい。本発明の粘着剤層を含むシートにより光半導体素子を封止した際、基板表面の反射防止性に優れ、且つ光半導体素子が発する光による輝度ムラが起こりにくい。そして、カラーシフトが起こりにくい。

［積層シート］
本発明の粘着剤層は、他の層と積層して積層シートとすることができる。上記他の層としては、本発明の粘着剤層以外のその他の粘着剤層や樹脂層、後述の基材部、アンチグレア性を有する層、反射防止性を有する層などが挙げられる。また、上記積層シートは、本発明の粘着剤層を直接または間接的に複層備えていてもよい。この場合の複数の本発明の粘着剤層は、厚さや組成、物性などが同一の層であってもよいし、異なる層であってもよい。

上記積層シートは、基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシート（「光半導体素子封止用シート」と称する場合がある）であることが好ましい。上記光半導体素子封止用シートは、封止用樹脂層を少なくとも備える。なお、本明細書において、「光半導体素子を封止する」とは、光半導体素子の少なくとも一部を封止用樹脂層内に埋め込むこと、または、上記封止用樹脂層により追従し被覆することをいう。上記封止用樹脂層は、光半導体素子の少なくとも一部を埋め込む、または、上記封止用樹脂層により追従し被覆することが可能な柔軟性を有する。

本発明の粘着剤層は、光半導体素子封止用シートの構成要素として用いた場合、光を拡散する性能、および、基板上に設けられた金属配線などによる光の反射を防止する性能の両方を備える層として機能する。このため、本発明の粘着剤層を用いることで、光半導体素子封止用シートの構成要素として、光を拡散する機能を発揮することを目的とする光拡散機能層と、基板上に設けられた金属配線などによる光の反射を防止することを目的とする着色層との２層を用いる場合に対して、１層分の厚さで済むため、より薄くすることができ、光半導体装置の小サイズ化に寄与する。

上記積層シートが上記光半導体素子封止用シートである場合、本発明の粘着剤層は上記封止用樹脂層を構成する層であることが好ましい。上記封止用樹脂層は、上記その他の層として、光を拡散する機能を発揮することを目的としない非拡散機能層を備えていてもよい。

上記非拡散機能層は後述の着色層とは異なる非着色層である。上記非拡散機能層は、無色層であってもよく、わずかに着色していてもよい。上記非拡散機能層は、透明であってもよく、非透明であってもよい。

上記非拡散機能層のヘイズ値（初期ヘイズ値）は、特に限定されないが、積層シートの光透過率を高くする観点から、３０％未満が好ましく、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下、特に好ましくは１％以下であり、０．５％以下であってもよい。なお、上記非拡散機能層のヘイズ値の下限は特に限定されない。

上記非拡散機能層の全光線透過率は、特に限定されないが、積層シートの光透過率を高くする観点から、６０％以上が好ましく、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以上、特に好ましくは９０％以上である。また、上記非拡散機能層の全光線透過率の上限値は特に限定されないが、１００％未満であってもよく、９９．９％以下、または９９％以下であってもよい。

上記非拡散機能層のヘイズ値および全光線透過率は、それぞれ、単層の値であり、ＪＩＳ Ｋ７１３６、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１で定める方法により測定できるものであり、非拡散機能層の種類や厚さなどにより制御することができる。

上記非拡散機能層は上記樹脂層であることが好ましい。この場合、上記非拡散機能層中の樹脂は、本発明の粘着剤層が含み得る樹脂と、構成モノマーやその組成割合が同一であってもよいし異なっていてもよい。

上記非拡散機能層中の着色剤および／または光拡散性微粒子の含有量は、積層シートの光透過率を高くする観点から、非拡散機能層を構成する樹脂１００質量部に対して、０．０１質量部未満が好ましく、より好ましくは０．００５質量部未満である。

上記封止用樹脂層が本発明の粘着剤層および上記非拡散機能層を備える場合、上記非拡散機能層は、本発明の粘着剤層よりも被着体とは反対側に位置することが好ましく、上記封止用樹脂層表面に位置することがより好ましい。上記非拡散機能層を上記位置に備えると、上記光半導体素子封止用シートを貼り合わせた状態において本発明の粘着剤層表面が凹凸形状を有する場合であっても本発明の粘着剤層表面が光半導体素子とは反対側の封止用樹脂層表面に露出するのを防止し、また正面側の封止用樹脂層表面がフラットとなりやすく、外光の乱反射を起こりにくくし、消灯時および発光時の両方において光半導体装置の見栄えが向上する。

上記封止用樹脂層は、本発明の粘着剤層および上記非拡散機能層以外のその他の層を備えていてもよい。上記その他の層としては、着色層、拡散機能層などが挙げられる。上記着色層および上記拡散機能層は、本発明の粘着剤層に該当しない層である。上記着色層は、基板上に設けられた金属配線などによる光の反射を防止することを目的とし、且つ光を拡散する機能を発揮することを目的としない層である。また、上記拡散機能層は、光を拡散する機能を発揮することを目的とし、且つ基板上に設けられた金属配線などによる光の反射を防止することを目的としない非着色層である。上記拡散機能層は、無色層であってもよく、わずかに着色していてもよい。上記拡散機能層は、透明であってもよく、非透明であってもよい。

上記封止用樹脂層を構成する層の総数は、特に限定されず、２以上であってもよく、３以上であってもよい。上記層の総数は、光半導体装置の厚さを薄くする観点から、例えば１０以下であり、５以下または４以下であってもよい。

上記着色層は上記着色剤を少なくとも含む。上記着色層は上記樹脂層であることが好ましい。上記着色層における着色剤の含有割合は、着色層の総量１００質量％に対して、０．２質量％以上が好ましく、より好ましくは０．４質量％以上である。また、上記着色剤の含有割合は、例えば１０質量％以下であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下である。

上記着色層のヘイズ値（初期ヘイズ値）は、５０％以下が好ましく、より好ましくは４０％以下、さらに好ましくは３０％以下、特に好ましくは２０％以下である。また、上記着色層のヘイズ値は、１％以上が好ましく、より好ましくは３％以上、さらに好ましくは５％以上、特に好ましくは８％以上であり、１０％以上であってもよい。

上記着色層の全光線透過率は、４０％以下が好ましく、より好ましくは３０％以下、さらに好ましくは２５％以下、特に好ましくは２０％以下である。また、上記着色層の全光線透過率は、０．５％以上であることが好ましく、より好ましくは１％以上、さらに好ましくは１．５％以上、特に好ましくは２％以上であり、２．５％以上、または３％以上であってもよい。

上記着色層のヘイズ値および全光線透過率は、それぞれ、単層の値であり、ＪＩＳ Ｋ７１３６、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１で定める方法により測定できるものであり、種類や厚さ、着色剤の種類や配合量などにより制御することができる。

上記拡散機能層は上記光拡散性微粒子を含むことが好ましい。上記拡散機能層は上記樹脂層であることが好ましい。上記拡散機能層は、透明であってもよく、非透明であってもよい。上記拡散機能層における着色剤の含有割合は、拡散機能層の総量１００質量％に対して、０．２質量％未満が好ましく、より好ましくは０．１質量％未満、さらに好ましくは０．０５質量％未満であり、０．０１質量％未満または０．００５質量％未満であってもよい。

上記拡散機能層中の上記光拡散性微粒子の含有量は、拡散機能層を構成する樹脂１００質量部に対して、０．０１質量部以上が好ましく、より好ましくは０．０５質量部以上、さらに好ましくは０．１質量部以上、特に好ましくは０．１５質量部以上である。また、光拡散性微粒子の含有量は、拡散機能層を構成する樹脂１００質量部に対して、８０質量部以下が好ましく、より好ましくは７０質量部以下である。

上記拡散機能層のヘイズ値（初期ヘイズ値）は、３０％以上が好ましく、より好ましくは４０％以上、さらに好ましくは５０％以上、特に好ましくは６０％以上であり、７０％以上、８０％以上、９０％以上、９５％以上、９７％以上であってもよく、さらに９９．９％付近のものが好ましい。なお、上記拡散機能層のヘイズ値の上限は１００％であってもよい。

上記拡散機能層の全光線透過率は、４０％以上が好ましく、より好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７０％以上、特に好ましくは８０％以上である。また、上記拡散機能層の全光線透過率は、１００％未満であってもよく、９９．９％以下、または９９％以下であってもよい。

上記拡散機能層のヘイズ値および全光線透過率は、それぞれ、単層の値であり、ＪＩＳ Ｋ７１３６、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１で定める方法により測定できるものであり、拡散機能層の種類や厚さ、光拡散性微粒子の種類や配合量などにより制御することができる。

上記積層シートを構成する各層は、それぞれ独立して、粘着性および／または接着性を有していてもよく、有していなくてもよい。上記封止用樹脂層を構成する各層は、中でも、粘着性および／または接着性を有することが好ましい。このような構成を有することにより、上記封止用樹脂層は光半導体素子を容易に封止することができ、また、各層間の密着性および／または接着性に優れ、光半導体素子の封止性により優れる。特に、少なくとも光半導体素子に接触する層は粘着性および／または接着性を有することが好ましい。このような構成を有することにより、封止用樹脂層による光半導体素子の追従性および埋め込み性に優れる。その結果、光半導体素子による段差が高い場合であっても意匠性に優れる。なお、光半導体素子に接触する層以外の層は粘着性および／または接着性を有しなくてもよい。この場合、タイリング状態において隣接する封止用樹脂層同士の密着性が低く、隣接した小サイズの積層体（基板上に配置された光半導体素子を封止用樹脂層が封止した積層体）同士を引き離す際、シートの欠損や隣接する封止用樹脂層の付着が起こりにくい。

上記封止用樹脂層を構成する各層は、それぞれ独立して、放射線硬化性樹脂層であってもよく、放射線非硬化性樹脂層であってもよい。

上記封止用樹脂層は、本発明の粘着剤層単層からなる単層構造、本発明の粘着剤層を含む積層構造であってもよい。上記封止用樹脂層の積層構造としては、２層の本発明の粘着剤層で構成される構造；２層で構成され、１層が本発明の粘着剤層であり、他の層が本発明の粘着剤層、着色層、拡散機能層、または非拡散機能層である構造（順不同）；３層で構成され、１層が本発明の粘着剤層であり、他の２層がそれぞれ本発明の粘着剤層、着色層、拡散機能層、または非拡散機能層である構造（順不同）；４層で構成され、１層が本発明の粘着剤層であり、他の３層がそれぞれ本発明の粘着剤層、着色層、拡散機能層、または非拡散機能層である構造（順不同）などが挙げられる。より具体的には、例えば、［本発明の粘着剤層］、［本発明の粘着剤層／非拡散機能層］、［本発明の粘着剤層／拡散機能層］、［本発明の粘着剤層／非拡散機能層／拡散機能層］（以上、光半導体素子側から順）などが挙げられる。

＜基材部＞
上記積層シートは基材部を備えていてもよい。また、上記光半導体素子封止用シートにおいて、上記封止用樹脂層は、基材部の少なくとも一方の面に備えられていてもよい。上記基材部は、上記光半導体素子封止用シートにおいて封止用樹脂層の光半導体素子側とは反対側に備えると、封止用樹脂層表面をフラットにすることができ、これより光の乱反射を起こりにくくし、消灯時および発光時の両方において光半導体装置の見栄えが向上する。また、上記基材部に後述のアンチグレア層や反射防止層を形成することで光半導体装置にアンチグレア性や反射防止性を付与することができる。また、上記積層シートにおいて本発明の粘着剤層の支持体となり、上記基材部を備えることにより上記積層シートの取り扱い性に優れる。なお、基材部は必ずしも設けられなくてもよい。

上記基材部は、単層であってもよいし、同一または組成や厚さ等が異なる複層であってもよい。上記基材部が複層である場合、各層は粘着剤層などの他の層により貼り合わせられていてもよい。なお、基材部に使用される基材層は、本発明の粘着剤層や封止用樹脂層とともに被着体に貼付される部分であり、積層シートの使用時（貼付時）に剥離されるはく離ライナーや、基材部表面を保護するに過ぎない表面保護フィルムは「基材部」には含まない。

上記基材部を構成する基材層としては、例えば、ガラスやプラスチック基材（特に、プラスチックフィルム）などが挙げられる。上記プラスチック基材を構成する樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、アイオノマー、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－プロピレン共重合体、環状オレフィン系ポリマー、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－ヘキセン共重合体等のポリオレフィン樹脂；ポリウレタン；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリカーボネート；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルイミド；アラミド、全芳香族ポリアミド等のポリアミド；ポリフェニルスルフィド；フッ素樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロース樹脂；シリコーン樹脂；ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂；ポリサルフォン；ポリアリレート；ポリ酢酸ビニルなどが挙げられる。上記樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。上記基材層は、反射防止（ＡＲ）フィルム、偏光板、位相差板等の各種光学フィルムであってもよい。

上記プラスチックフィルムの厚さは、２０～３００μｍであることが好ましく、より好ましくは４０～２５０μｍである。上記厚さが２０μｍ以上であると、積層シートの支持性および取り扱い性がより向上する。上記厚さが３００μｍ以下であると、被着体に貼り合わせた際の全体の厚さをより薄くすることができる。

上記基材部の粘着剤層や上記封止用樹脂層を備える側の表面は、密着性、保持性等を高める目的で、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、サンドマット加工処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、イオン化放射線処理等の物理的処理；クロム酸処理等の化学的処理；コーティング剤（下塗り剤）による易接着処理等の表面処理が施されていてもよい。密着性を高めるための表面処理は、基材部における粘着剤層側または封止用樹脂層側の表面全体に施されていることが好ましい。

上記基材部の厚さは、支持体としての機能および表面の耐擦傷性に優れる観点から、５μｍ以上が好ましく、より好ましくは１０μｍ以上である。上記基材部の厚さは、透明性により優れる観点から、３００μｍ以下が好ましく、より好ましくは２５０μｍ以下である。

＜積層シート＞
上記積層シートは、アンチグレア性および／または反射防止性を有する層を備えていてもよい。このような構成を有することにより、光半導体素子を封止した際において光沢や光の反射を抑制し、見栄えをより良くすることができる。上記アンチグレア性を有する層としてはアンチグレア処理層が挙げられる。上記反射防止性を有する層としては反射防止処理層が挙げられる。アンチグレア処理および反射防止処理は、それぞれ、公知乃至慣用の方法で実施することができる。上記アンチグレア性を有する層および上記反射防止性を有する層は、同一層であってもよいし、互いに異なる層であってもよい。上記アンチグレア性および／または反射防止性を有する層は、一層のみ有していてもよいし、二層以上を有していてもよい。また、上記アンチグレア性および／または反射防止性を有する層は、上記積層シートの一方の表面に設けられることが好ましい。

図１および図２は、本発明の粘着剤層を備える光半導体素子封止用シートの一実施形態を示す断面図である。図１および図２に示すように、光半導体素子封止用シート１は、基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するために使用することのできるものであり、基材部４と基材部４上に形成された封止用樹脂層２とを備える。基材部４は、基材フィルム４１および表面処理層である機能層４２から構成されているが、機能層４２を有さず基材フィルム４１で構成されていてもよい。

図１に示す光半導体素子封止用シート１において、封止用樹脂層２は本発明の粘着剤層２１単層で形成される。本発明の粘着剤層２１の一方の面にははく離ライナー３が貼付されており、他方の面には基材部４が貼付されている。

図２に示す光半導体素子封止用シート１において、封止用樹脂層２は、本発明の粘着剤層２１と、非拡散機能層２２との積層体から形成されている。非拡散機能層２２は本発明の粘着剤層２１に直接積層している。本発明の粘着剤層２１にははく離ライナー３が貼付されており、非拡散機能層２２には基材部４が貼付されている。

図１および図２において、機能層４２は、上記封止用樹脂層に含まれない層であり、上記光半導体素子封止用シートに各種機能を付与することができる層が挙げられる。上記機能層としては、例えば、表面処理層を含む層が挙げられる。このような構成を有することにより、表面処理層を含む機能層が積層された光半導体素子封止用シートの光拡散性に優れ、且つ光取り出し効率に優れる。上記表面処理層としては、アンチグレア処理層（防眩処理層）、反射防止処理層、ハードコート処理層などが挙げられる。上記機能層は、上記光半導体素子封止用シートにおける上記封止用樹脂層に積層されてもよいし、上記基材部を備える場合は上記基材部に積層されてもよいが、上記基材部に積層されることが好ましく、上記基材部の上記封止用樹脂層を備える側とは反対側に積層されることが好ましい。

上記積層シートのヘイズ値（初期ヘイズ値）は、特に限定されないが、輝度ムラの抑制効果と意匠性とがより優れたものとする観点から、８０％以上が好ましく、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上である。なお、上記ヘイズ値の上限は特に限定されない。

上記積層シートの全光線透過率は、特に限定されないが、金属配線などの反射防止機能、コントラストをより向上させるという観点から、４０％以下が好ましく、より好ましくは３０％以下、さらに好ましくは２０％以下である。また、上記全光線透過率は、輝度を確保するという観点から、０．５％以上であることが好ましい。

上記ヘイズ値および全光線透過率は、それぞれ、ＪＩＳ Ｋ７１３６、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１で定める方法により測定できるものであり、上記積層シート、例えば上記封止用樹脂層および上記基材部を構成する各層の積層順や種類、厚さなどにより制御することができる。

本発明の粘着剤層の厚さは、５～１００μｍが好ましく、より好ましくは１０～８０μｍ、さらに好ましくは２０～７０μｍである。上記厚さが５μｍ以上であると、反射防止性および光拡散機能により優れる。上記厚さが１００μｍ以下であると、光透過率をより確保しやすい。また、本発明の粘着剤層は、従来の着色層および光拡散機能層の両方の機能を兼ね備えながら、１００μｍ以下の薄さとすることができる。

上記非拡散機能層の厚さは、例えば５～４８０μｍであり、好ましくは５～１００μｍ、より好ましくは１０～８０μｍ、さらに好ましくは２０～７０μｍである。上記厚さが５μｍ以上であると、光半導体素子の封止性がより良好となる。上記厚さが４８０μｍ以下であると、光半導体素子の発光時の輝度をより確保しやすい。

上記封止用樹脂層の厚さは、例えば１００～５００μｍであり、好ましくは１２０～４００μｍ、さらに好ましくは１５０～３００μｍである。上記厚さが１００μｍ以上であると、光半導体素子の封止性がより良好となる。上記厚さが５００μｍ以下であると、光半導体装置の厚さがより薄くなる。

上記積層シート（例えば上記光半導体素子封止用シート）の厚さは、特に限定されないが、５００μｍ以下が好ましく、より好ましくは４００μｍ以下、さらに好ましくは３００μｍ以下である。本発明の粘着剤層は、従来の着色層および光拡散機能層の両方の機能を兼ね備えるため、着色層および光拡散機能層を両方備える従来の積層シートに比べて薄くすることができる。また、上記厚さは、例えば１０μｍ以上である。

［はく離ライナー］
本発明の粘着剤層や上記封止用樹脂層は、はく離ライナー上のはく離処理面に形成されていてもよい。本発明の粘着剤層や上記封止用樹脂層が上記基材部に形成されている場合、上記はく離ライナーは本発明の粘着剤層や上記封止用樹脂層の上記基材層とは反対側がはく離ライナーと接触する側となる。上記基材部を有しない場合は本発明の粘着剤層や上記封止用樹脂層の両面がはく離ライナーと接触する側であってもよい。はく離ライナーは本発明の粘着剤層や上記積層シートの保護材として用いられ、被着体に貼り合わせる際に剥がされる。なお、はく離ライナーは必ずしも設けられなくてもよい。

上記はく離ライナーとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙類などが挙げられる。

上記はく離ライナーの厚さは、例えば１０～２００μｍ、好ましくは１５～１５０μｍ、より好ましくは２０～１００μｍである。上記厚さが１０μｍ以上であると、はく離ライナーの加工時に切り込みにより破断しにくい。上記厚さが２００μｍ以下であると、使用時に上記積層シートからはく離ライナーをより剥離しやすい。

［光半導体素子封止用シートの製造方法］
上記光半導体素子封止用シートの製造方法の一実施形態について説明する。例えば、図１に示す光半導体素子封止用シート１は、２枚のはく離ライナーの剥離処理面に挟持された本発明の粘着剤層２１を作製する。本発明の粘着剤層２１に貼り合わせられた一方のはく離ライナーははく離ライナー３である。次に、本発明の粘着剤層２１に貼付されたはく離ライナーの一方（はく離ライナー３ではないはく離ライナー）を剥離して本発明の粘着剤層２１表面を露出させ、露出面を基材部４に貼り合わせる。このようにして、基材部４上に、本発明の粘着剤層２１およびはく離ライナー３がこの順に積層した、図１に示す光半導体素子封止用シート１を作製することができる。

また、図２に示す光半導体素子封止用シート１は、例えば、それぞれ２枚のはく離ライナーの剥離処理面に挟持された、本発明の粘着剤層２１および非拡散機能層２２を個別に作製する。本発明の粘着剤層２１に貼り合わせられた一方のはく離ライナーははく離ライナー３である。次に、非拡散機能層２２に貼付されたはく離ライナーの一方を剥離して非拡散機能層２２表面を露出させ、露出面を基材部４に貼り合わせる。その後、本発明の粘着剤層２１に貼付されたはく離ライナーの一方（はく離ライナー３ではないはく離ライナー）を剥離し、非拡散機能層２２表面のはく離ライナーを剥離して露出した非拡散機能層２２表面に本発明の粘着剤層２１の露出面を貼り合わせる。なお、各種層の積層は、公知のローラーやラミネーターを用いて行うことができる。このようにして、基材部４上に、非拡散機能層２２、本発明の粘着剤層２１、およびはく離ライナー３がこの順に積層した、図２に示す光半導体素子封止用シート１を作製することができる。

［光半導体装置］
上記光半導体素子封止用シートを用いて表示体等の光半導体装置を作製することができる。上記光半導体素子封止用シートを用いて製造される光半導体装置は、基板と、上記基板上に配置された光半導体素子と、上記光半導体素子を封止する上記光半導体素子封止用シートまたは当該シートが硬化した硬化物と、を備える。上記硬化物は、上記光半導体素子封止用シートが放射線硬化性樹脂層を備える場合において上記放射線硬化性樹脂層が放射線照射により硬化した硬化物である。

上記光半導体素子としては、例えば、青色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、赤色発光ダイオード、紫外線発光ダイオード等の発光ダイオード（ＬＥＤ）が挙げられる。

上記光半導体装置において、上記光半導体素子封止用シートは、光半導体素子を凸部、複数の光半導体素子間の隙間を凹部としたときの凹凸への追従性に優れ光半導体素子の追従性および埋め込み性に優れるため、複数の光半導体素子を一括して封止していることが好ましい。

上記基板上の上記光半導体素子の高さ（基板表面から光半導体素子正面側の端部までの高さ）は５００μｍ以下であることが好ましい。上記高さが５００μｍ以下であると、上記凹凸形状に対する封止用樹脂層の追従性により優れる。

図３に、図１に示す光半導体素子封止用シート１を用いた光半導体装置の一実施形態を示す。図３に示す光半導体装置１０は、基板５と、基板５の一方の面に配置された複数の光半導体素子６と、光半導体素子６を封止する封止樹脂層７と、封止樹脂層７に積層された基材部４とを備える。複数の光半導体素子６は、一括して封止樹脂層７に封止されている。封止樹脂層７は拡散機能着色層７１単層で形成されている。拡散機能着色層７１は、複数の光半導体素子６で形成された凹凸形状に追従して光半導体素子６および基板５に密着し、光半導体素子６を埋め込んでいる。また、拡散機能着色層７１は上記凹凸形状に追従して光半導体素子６側の界面が凹凸形状を有しており、他方の界面がフラットとなっている。

図４に、図２に示す光半導体素子封止用シート１を用いた光半導体装置の一実施形態を示す。図４に示す光半導体装置１０は、基板５と、基板５の一方の面に配置された複数の光半導体素子６と、光半導体素子６を封止する封止樹脂層７と、封止樹脂層７に積層された基材部４とを備える。複数の光半導体素子６は、一括して封止樹脂層７に封止されている。封止樹脂層７は、拡散機能着色層７１および非拡散機能層７３が積層して形成されている。拡散機能着色層７１は、複数の光半導体素子６で形成された凹凸形状に追従して光半導体素子６および基板５に密着し、光半導体素子６を埋め込んでいる。また、拡散機能着色層７１は上記凹凸形状に追従して光半導体素子６側の界面が凹凸形状を有しており、他方の界面がフラットとなっている。

封止樹脂層７は封止用樹脂層２により形成される。具体的には、光半導体素子封止用シート１において封止用樹脂層２が放射線硬化性樹脂層を有しない場合、封止用樹脂層２は光半導体装置１０における封止樹脂層７となる。一方、光半導体素子封止用シート１において封止用樹脂層２が放射線硬化性樹脂層を有する場合、例えば本発明の粘着剤層２１が放射線硬化性樹脂層である場合、本発明の粘着剤層２１を硬化させることで拡散機能着色７１を形成し、封止樹脂層７となる。

なお、図４に示す光半導体装置１０において、光半導体素子６は、拡散機能着色層７１内に完全に埋め込まれて封止されており、且つ、非拡散機能層７２により間接的に封止されている。すなわち、光半導体素子６は、拡散機能着色層７１および非拡散機能層７２の積層体からなる封止樹脂層７により封止されている。上記光半導体装置は、このような態様に限定されず、例えば、図５に示すように、光半導体素子６が、拡散機能着色層７１および非拡散機能層７２内に完全に埋め込まれて封止されている態様であってもよい。

上記光半導体装置は、個々の光半導体装置がタイリングされたものであってもよい。すなわち、上記光半導体装置は、複数の光半導体装置が平面方向にタイル状に配置されたものであってもよい。

上記光半導体装置は、自発光型表示装置を備えることが好ましい。また、上記自発光型表示装置と、必要に応じて表示パネルとを組み合わせることで画像表示装置である表示体とすることができる。この場合の光半導体素子はＬＥＤ素子である。上記自発光型表示装置としては、ＬＥＤディスプレイやバックライト、あるいは有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示装置などが挙げられる。上記バックライトは特に全面直下型のバックライトであることが好ましい。上記バックライトは例えば上記基板と当該基板上に配置された複数の光半導体素子とを備える積層体を構成部材の少なくとも一部として含む。例えば、上記自発光型表示装置において、上記基板上には、各ＬＥＤ素子に発光制御信号を送るための金属配線層が積層されている。赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色の光を発する各ＬＥＤ素子は、基板上に金属配線層を介して交互に配列されている。金属配線層は、銅などの金属によって形成されており、各ＬＥＤ素子の発光度合いを調整して各色を表示させる。

上記光半導体素子封止用シートは、折り曲げて使用される光半導体装置、例えば、折り曲げ可能な画像表示装置（フレキシブルディスプレイ）（特に、折り畳み可能な画像表示装置（フォルダブルディスプレイ））を有する光半導体装置に用いることができる。具体的には、折り畳み可能なバックライトおよび折り畳み可能な自発光型表示装置などに使用することができる。

上記光半導体素子封止用シートは、光半導体素子の追従性および埋め込み性に優れるため、上記光半導体装置がミニＬＥＤ表示装置である場合およびマイクロＬＥＤ表示装置である場合のいずれにも好ましく使用することができる。

［光半導体装置の製造方法］
上記光半導体装置は、例えば、上記光半導体素子封止用シートを、光半導体素子が配置された基板に貼り合わせ、封止用樹脂層により光半導体素子を封止することで製造することができる。

（封止工程）
上記光半導体素子封止用シートを用いて光半導体装置を製造する方法において、上記光半導体素子封止用シートを、光半導体素子が配置された基板に貼り合わせ、封止用樹脂層により光半導体素子を封止する封止工程を有する。上記封止工程では、具体的には、まず、上記光半導体素子封止用シートからはく離ライナーを剥離して封止用樹脂層を露出させる。そして、基板と、上記基板上に配置された光半導体素子（好ましくは複数の光半導体素子）とを備える積層体（光学部材など）の、光半導体素子が配置された基板面に、上記光半導体素子封止用シートの露出面である封止用樹脂層面を貼り合わせ、上記積層体が複数の光半導体素子を備える場合はさらに複数の光半導体素子間の隙間を上記封止用樹脂層が充填するように配置し、複数の光半導体素子を一括して封止する。具体的には、図１または図２に示す光半導体素子封止用シート１からはく離ライナー３を剥離して露出した本発明の粘着剤層２１を、基板５の光半導体素子６が配置された面に対向するように配置し、光半導体素子封止用シート１を基板５の光半導体素子６が配置された面に貼り合わせ、光半導体素子６を封止用樹脂層２に埋め込む。

上記貼り合わせの際の温度は、例えば室温から１１０℃の範囲内である。また、上記貼り合わせの際、減圧または加圧してもよい。減圧や加圧により封止用樹脂層と基板または光半導体素子との間に空隙が形成されるのを抑制することができる。また、上記封止工程では、減圧下で光半導体素子封止用シートを貼り合わせ、その後加圧することが好ましい。減圧する場合の圧力は例えば１～１００Ｐａであり、減圧時間は例えば５～６００秒である。また、加圧する場合の圧力は例えば０．０５～０．５ＭＰａであり、加圧時間は例えば５～６００秒である。

（放射線照射工程）
上記封止用樹脂層が放射線硬化性樹脂層を備える場合、上記製造方法は、さらに、上記基板と、上記基板上に配置された光半導体素子と、上記光半導体素子を封止する上記光半導体素子封止用シートと、を備える積層体に放射線を照射して上記放射線硬化性樹脂層を硬化させて硬化物層を形成する放射線照射工程を備えていてもよい。上記放射線としては上述のように、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、Ｘ線などが挙げられる。中でも、紫外線が好ましい。放射線照射時の温度は、例えば室温から１００℃の範囲内であり、照射時間は例えば１分～１時間である。

（ダイシング工程）
上記製造方法は、さらに、上記基板と、上記基板上に配置された光半導体素子と、上記光半導体素子を封止する上記光半導体素子封止用シートと、を備える積層体をダイシングするダイシング工程を備えていてもよい。上記積層体は、上記放射線照射工程を経た積層体について行ってもよい。上記積層体が、上記放射線照射により放射線硬化性樹脂層が硬化した硬化物層を備える場合、上記ダイシング工程では、光半導体素子封止用シートの硬化物層および基板の側端部をダイシングして除去する。これにより、充分に硬化し粘着性が低く低減された硬化物層の面を側面に露出させることができる。上記ダイシングは、公知乃至慣用の方法により行うことができ、例えば、ダイシングブレードを用いた方法や、レーザー照射により行うことができる。

（タイリング工程）
上記製造方法は、さらに、上記ダイシング工程で得られた複数の光半導体装置を平面方向に接触するように並べるタイリング工程を備えていてもよい。上記タイリング工程では、上記ダイシング工程で得られた複数の積層体を平面方向に接触するように並べてタイリングする。このようにして、１つの大きな表示体を製造することができる。

以上のようにして、光半導体装置を製造することができる。光半導体素子封止用シート１において封止用樹脂層２が放射線硬化性樹脂層を有しない場合、封止用樹脂層２は光半導体装置１０における封止樹脂層７となる。一方、光半導体素子封止用シート１において封止用樹脂層２が放射線硬化性樹脂層を有する場合、例えば本発明の粘着剤層２１が放射線硬化性樹脂層である場合、本発明の粘着剤層２１を硬化させることで拡散機能着色層７１を形成し、封止樹脂層７となる。

以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例３を参考例１と読み替えるものとする。

製造例１
（アクリル系プレポリマー溶液Ａの調製）
温度計、撹拌機、還流冷却管、および窒素ガス導入管を備えたセパラブルフラスコに、モノマー成分として、ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）１４質量部、４－ヒドロキシブチルアクリレート（４－ＨＢＡ）１９質量部、光重合開始剤（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０９質量部、および光重合開始剤（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０９質量部を投入した後、窒素ガスを流し、撹拌しながら約１時間窒素置換を行った。その後、５ｍＷ／ｃｍ²で紫外線を照射し重合を行い、反応率が５～１５％になるように調整して、アクリル系プレポリマー溶液Ａを得た。

製造例２
（粘着剤組成物Ａの調製）
製造例１で調製したアクリル系プレポリマー溶液Ａ（プレポリマー全量を１００質量部とする）に、２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）９質量部、４－ヒドロキシブチルアクリレート（４ＨＢＡ）８質量部、多官能モノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」、新中村化学工業株式会社製）０．０２質量部、シランカップリング剤（商品名「ＫＢＭ－４０３」、信越化学工業株式会社製、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）０．３５質量部、および光重合開始剤（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．３質量部を加えて、粘着剤組成物Ａを得た。

実施例１～１２
粘着剤組成物Ａおよび添加剤を表１または表２の質量比で混合した。この混合物（粘着剤組成物）を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＥ３８」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ３８μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、表１または表２記載の照度の紫外線を、積算光量が２５２０ｍＪ／ｃｍ²となるまで照射して重合を行い、実施例１～１２の粘着剤層（厚さ５０μｍ）を作製した。なお９２５６ＢＬＡＣＫとは黒色顔料の２０％分散液（商品名「９２５６ＢＬＡＣＫ」、株式会社トクシキ製）である。またトスパール１４５とは商品名「トスパール１４５」（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、屈折率：１．４２、平均粒径：４．５μｍのシリコーン樹脂）である。またＴｉ－ＰＵＲＥ Ｒ－７０６とは商品名「Ｔｉ－ＰＵＲＥ－ＰＡＩＮＴ ＣＯＡＴＩＮＧＳ－ＤＲＹ ＧＲＡＤＥＳ Ｒ－７０６」（ＤＵＰＯＮＴ社製）の二酸化チタン顔料である。

上記で得られた粘着剤層から一方のはく離ライナー（商品名「ＭＲＥ３８」）を剥離し、露出させた粘着面を、光を拡散する機能を発揮することを目的としない非拡散機能粘着剤層（厚さ１５０μｍ、全光線透過率：９２．１％、ヘイズ値：０．４％）の粘着面に貼り合わせることで実施例１～１２の粘着シートを作製した。

実施例１３～１５
粘着剤組成物Ａおよび添加剤を表２の質量比で混合した。この混合物（粘着剤組成物）を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＥ３８」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ３８μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、表２記載の照度の紫外線を、積算光量が２５２０ｍＪ／ｃｍ²となるまで照射して重合を行い、実施例１３～１５の粘着剤層（粘着シート）（厚さ５０μｍ）を作製した。なおＢＡとはブチルアクリレートである。またＤＰＨＡとはジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」、新中村化学工業株式会社製）である。また４ＨＢＡとは４－ヒドロキシブチルアクリレートである。

比較例１～４
粘着剤組成物Ａおよび添加剤を表２の質量比で混合した。この混合物（粘着剤組成物）を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＥ３８」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ３８μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、表２記載の照度の紫外線を、積算光量が２５２０ｍＪ／ｃｍ²となるまで照射して重合を行い、比較例１～４の粘着剤層（厚さ５０μｍ）を作製した。

＜評価＞
実施例および比較例で得られた粘着剤層について、以下の評価を行った。結果を表３および表４に示す。

（１）全光線透過率
実施例および比較例で作製した各粘着剤層（２枚のはく離ライナーの挟持された形態）から片側のはく離ライナーを剥離し、露出した各粘着剤層表面をガラス板（スライドグラス、品番「Ｓ－９１１２」、松浪硝子工業株式会社製）に貼り合わせた。そして、他方のはく離ライナーを剥がし［ガラス板／粘着剤層］の層構成を有する測定サンプルを作製した。上記測定サンプルについて、ヘーズメータ（装置名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）により、全光線透過率を測定した。粘着剤層側から測定光を入射し、測定を行った。

（２）ヘイズ値
上記全光線透過率を測定するために作製した測定サンプルについて、ヘーズメータ（装置名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）により、全光線透過率および拡散透過率を測定した。そして、測定サンプルのヘイズ値を、「拡散透過率／全光線透過率×１００」の式により求め、初期ヘイズ値とした。粘着剤層側から測定光を入射し、測定を行った。

（３）反射Ｌ^*測定
三菱アルミニウム株式会社製のアルミニウム箔（幅３０ｃｍ×長さ５０ｍ×厚さ１２μｍ）の内巻の面に、実施例および比較例で得られた粘着剤層の一方のはく離ライナーを剥がした面をハンドローラーで気泡を噛ませることなく貼り合わせて測定サンプルを作製した。貼り合わせた後、２５℃で３０分間、遮光下で放置した。その後、５．０ｃｍ×５．０ｃｍよりも大きなサイズで貼り合わせしたものを切り出した。その後、粘着剤層のはく離ライナー面が表を向くように測定サンプルを平らな面に静置させた。そして、剥離ライナー面側から分光測色計（商品名「ＣＭ－２６ｄＧ」、コニカミノルタ株式会社製）でＬ^*（ＳＣＩ）およびＬ^*（ＳＣＥ）の測定を行った。なお、測色計の測定域が測定サンプルの中央に来るように設置し、下記条件で測定した。また、上記分光測色計で測定を行う前には、ゼロ点校正、白色校正、ＧＲＯＳＳ校正をメーカーマニュアルに従い実施した。なお、アルミニウム箔（内巻面）のみで測定した場合、Ｌ^*（ＳＣＩ）は９５．８８、Ｌ^*（ＳＣＥ）は８８．３２であった。そして、反射Ｌ^*（ＳＣＩ）および反射Ｌ^*（ＳＣＥ）の両方が６０以下である場合を反射防止性「○」、一方が６０超７０以下であり他方が７０以下である場合（〇および×以外の場合）を「△」、少なくとも一方が７０を超える場合を反射防止性「×」と評価した。
＜測定条件＞
測定方法：色＆光沢
ジオメトリー： ｄｉ：８°、ｄｅ：８°
正反射光処理：ＳＣＩ＋ＳＣＥ
観察光源：Ｄ６５
観察条件：１０°視野
測定径：ＭＡＶ（８ｍｍ）
ＵＶ条件：１００％Ｆｕｌｌ
自動平均測定：３回
ゼロ校正スキップ：有効

（４）光拡散効果確認試験
実施例および比較例で作製した各粘着剤層の一方のはく離ライナーを剥離し、ハンドローラーを用いて気泡が入らないようにガラス板（スライドガラス、品番「Ｓ－９１１２」、松浪硝子工業株式会社製、７６ｍｍ×５２ｍｍ×１．０～１．２ｍｍ）に貼り合わせた。貼り合わせた後、２５℃で３０分間、遮光下で放置した。貼り付けた粘着剤層のサイズはガラス板と同様のサイズとなるように適当にカットし、測定サンプルを作製した。スクリーンの上部に高さが２．４ｃｍになるようにＬＥＤランプ（商品名「ＬＫ－３ＰＧ」、株式会社イーケイジャパン製）を設置した。ＬＥＤランプに得られた測定サンプルのガラス板側を密着させた。ＬＥＤランプに電池ボックス（商品名「ＡＰ－１８０」、株式会社イーケイジャパン製）を繋いでＬＥＤランプを点灯させ、スクリーンに映し出された円状の映像の直径を測定した。粘着剤層なしでガラス板のみで測定した場合、スクリーンに映った光の直径は、１６ｍｍであった。粘着剤層を介して測定した際、光径が６５ｍｍ以上となった場合に光拡散効果が良好（輝度ムラ「○」）と判断し、光径が６０ｍｍ超６５ｍｍ未満となった場合に光拡散効果がある（輝度ムラ「△」）と判断し、光径が６０ｍｍ以下となった場合に光拡散効果がない（輝度ムラ「×」）と判断した。

（５）両立性
反射防止性および輝度ムラの両方が「○」の場合を「○」、反射防止性および輝度ムラの一方が「△」であり他方が「○」または「△」の場合を「△」、反射防止性および輝度ムラの少なくとも一方が「×」の場合を「×」として評価した。

以下、本開示に係る発明のバリエーションを記載する。
［付記１］ヘイズ値が６１％以上であり、且つ全光線透過率が６９％以下である粘着剤層。
［付記２］付記１に記載の粘着剤層を備える積層シート。
［付記３］一方の表面にアンチグレア性および／または反射防止性を有する層を備える付記２に記載の積層シート。
［付記４］厚さが５００μｍ以下である付記２に記載の積層シート。
［付記５］着色剤および光拡散性微粒子を含有し、粘着剤層を形成した際においてヘイズ値が６１％以上であり、且つ全光線透過率が６９％以下である、粘着剤組成物。
［付記６］基板と、前記基板上に配置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止する、付記２～４のいずれか１つに記載の積層シートまたはその硬化物とを備える、光半導体装置。

１ 光半導体素子封止用シート
２ 封止用樹脂層
２１ 本発明の粘着剤層
２２ 非拡散機能層
３ はく離ライナー
４ 基材部
４１ 基材フィルム
４２ 機能層
５ 基板
６ 光半導体素子
７ 封止樹脂層
７１ 拡散機能着色層
７２ 非拡散機能層
１０ 光半導体装置

Claims (6)

1. ヘイズ値が６１％以上であり、且つ全光線透過率が６９％以下である粘着剤層であり、
   前記粘着剤層は着色剤および光拡散性微粒子を含有し、
   前記光拡散性微粒子はシリコーン樹脂で構成される微粒子であり、且つ屈折率が１．２～５である、粘着剤層。
2. 請求項１に記載の粘着剤層を備える積層シート。
3. 一方の表面にアンチグレア性および／または反射防止性を有する層を備える請求項２に記載の積層シート。
4. 厚さが５００μｍ以下である請求項２に記載の積層シート。
5. 着色剤および光拡散性微粒子を含有し、
   前記光拡散性微粒子はシリコーン樹脂で構成される微粒子であり、且つ屈折率が１．２～５であり、
   粘着剤層を形成した際においてヘイズ値が６１％以上であり、且つ全光線透過率が６９％以下である、粘着剤組成物。
6. 基板と、前記基板上に配置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止する、請求項２～４のいずれか１項に記載の積層シートまたはその硬化物とを備える、光半導体装置。

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