KR20240046853A - 광반도체 소자 밀봉용 시트 및 표시체 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 214
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 192
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 236
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 119
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 22
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 109
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 105
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 71
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 61
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 57
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 53
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 50
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 44
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 41
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 41
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 39
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 39
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 27
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 24
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 22
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 21
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 20
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 13
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 10
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 206010052128 Glare Diseases 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 9
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 5
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 5
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical class CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 2
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M (4z)-1-(3-methylbutyl)-4-[[1-(3-methylbutyl)quinolin-1-ium-4-yl]methylidene]quinoline;iodide Chemical compound [I-].C12=CC=CC=C2N(CCC(C)C)C=CC1=CC1=CC=[N+](CCC(C)C)C2=CC=CC=C12 QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical compound O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol Chemical compound COC(O)CO CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 2-N-[8-[[8-(4-aminoanilino)-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]amino]-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]-8-N,10-diphenylphenazin-10-ium-2,8-diamine hydroxy-oxido-dioxochromium Chemical compound O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.Nc1ccc(Nc2ccc3nc4ccc(Nc5ccc6nc7ccc(Nc8ccc9nc%10ccc(Nc%11ccccc%11)cc%10[n+](-c%10ccccc%10)c9c8)cc7[n+](-c7ccccc7)c6c5)cc4[n+](-c4ccccc4)c3c2)cc1 FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPSNFVVCGMSWID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatopropan-2-ylbenzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1 ZPSNFVVCGMSWID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyacetophenone Chemical compound COCC(=O)C1=CC=CC=C1 YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)N=C=O JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CC(C)CS(O)(=O)=O AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010014357 Electric shock Diseases 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000885593 Geisha Species 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(2-hydroxyethoxy)phosphoryl] prop-2-enoate Chemical compound OCCOP(O)(=O)OC(=O)C=C KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012661 block copolymerization Methods 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000006231 channel black Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;titanium(2+) Chemical compound [Ti+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000002635 electroconvulsive therapy Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000006233 lamp black Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004573 morpholin-4-yl group Chemical group N1(CCOCC1)* 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N octadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005475 oxolanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006234 thermal black Substances 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical class O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract
광반도체 소자를 밀봉한 상태에 있어서, 외부로부터의 충격을 받은 경우라도 광반도체 소자가 발하는 광의 색감이 변화하기 어려운 광반도체 소자 밀봉용 시트를 제공한다.
광반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 기판(6) 상에 배치된 1 이상의 광반도체 소자(7)를 밀봉하기 위한 시트이다. 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 기재 필름(2)과, 기재 필름(2)에 적층된 착색 점착제층(4)을 구비한다. 기재 필름(2)의 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E(MPa), 두께 h(mm), 기재 필름(2)의 상부 에지로부터 중립축까지의 거리를 λ(mm)로 했을 때, 기재 필름(2)은 E×(h-λ)3≥1.0을 충족한다.
광반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 기판(6) 상에 배치된 1 이상의 광반도체 소자(7)를 밀봉하기 위한 시트이다. 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 기재 필름(2)과, 기재 필름(2)에 적층된 착색 점착제층(4)을 구비한다. 기재 필름(2)의 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E(MPa), 두께 h(mm), 기재 필름(2)의 상부 에지로부터 중립축까지의 거리를 λ(mm)로 했을 때, 기재 필름(2)은 E×(h-λ)3≥1.0을 충족한다.
Description
본 발명은 광반도체 소자 밀봉용 시트에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 미니/마이크로 LED 등의 자발광형 표시 장치의 광반도체 소자의 밀봉에 적합한 시트에 관한 것이다.
최근 차세대형 표시 장치로서, 미니/마이크로 LED 표시 장치(Mini/Micro Light Emitting Diode Display)로 대표되는 자발광형 표시 장치가 고안되고 있다. 미니/마이크로 LED 표시 장치는, 기본 구성으로서, 다수의 미소한 광반도체 소자(LED칩)가 고밀도로 배열된 기판이 표시 패널로서 사용되며, 당해 광반도체 소자는 밀봉재로 밀봉되고, 최표층에 수지 필름이나 유리판 등의 커버 부재가 적층되는 것이다.
미니/마이크로 LED 표시 장치 등의 자발광형 표시 장치를 구비하는 표시체에서는, 표시 패널의 기판 상에 금속이나 ITO 등의 금속 산화물의 배선(금속 배선)이 배치되어 있다. 이러한 표시 장치는, 예를 들어 소등 시에 있어서 상기 금속 배선 등에 의해 광이 반사해 화면의 미관이 나쁘고 의장성이 떨어진다는 문제가 있었다. 이 때문에, 광반도체 소자를 밀봉하는 밀봉재로서, 금속 배선에 의한 반사를 방지하기 위한 반사 방지층을 사용하는 기술이 채용되어 있다.
특허문헌 1에는, 착색 점착제층과 무색 점착제층과의 적층체이고, 무색 점착제층이 광반도체 소자와 접촉하도록 위치하고 있는 점착 시트가 개시되어 있다. 상기 점착 시트에 의하면, 기판과 당해 기판에 설치된 광반도체 소자로 형성되는 요철 형상에 접촉시켜 추종시킨 경우, 표시체의 소등 시에 의장성을 향상시킬 수 있고, 또한 휘도 불균일을 억제할 수 있다고 기재되어 있다.
착색 점착제층을 구비하는 점착 시트로 광반도체 소자를 밀봉한 상태에 있어서, 외부로부터 충격을 받았을 때, 착색 점착제층이 변형되는 경우가 있다. 착색 점착제층이 변형되면, 광반도체 소자가 발하는 광의 색감이 변화한다는 문제가 있었다.
본 발명은, 이러한 사정을 기초로 고안된 것으로서, 그의 목적은 광반도체 소자를 밀봉한 상태에 있어서, 외부로부터의 충격을 받은 경우라도 광반도체 소자가 발하는 광의 색감이 변화하기 어려운 광반도체 소자 밀봉용 시트를 제공하는 데에 있다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토한 결과, 기재 필름과, 상기 기재 필름 상에 적층된 착색 점착제층을 구비하고, 상기 기재 필름이 E×(h-λ)3≥1.0을 충족하는 광반도체 소자 밀봉용 시트에 의하면, 광반도체 소자를 밀봉한 상태에 있어서, 외부로부터의 충격을 받은 경우라도 광반도체 소자가 발하는 광의 색감이 변화하기 어려운 것을 발견했다. 본 발명은, 이들의 지견에 기초해서 완성된 것이다.
즉, 본 발명은, 기판 상에 배치된 1 이상의 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트이며,
상기 시트는, 기재 필름과, 상기 기재 필름에 적층된 착색 점착제층을 구비하고,
상기 기재 필름의 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E(MPa), 두께 h(mm), 상기 기재 필름의 상부 에지로부터 중립축까지의 거리를 λ(mm)로 했을 때, 상기 기재 필름은 E×(h-λ)3≥1.0을 충족하는, 광반도체 소자 밀봉용 시트를 제공한다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트에 있어서, 상기 착색 점착제층을 가짐으로써, 광반도체 소자를 밀봉했을 때에 반사 방지 기능을 발휘할 수 있다. 또한, E×(h-λ)3≥1.0을 충족하는 기재 필름을 상기 착색 점착제층보다도 정면측이 되도록 광반도체 소자를 밀봉함으로써, 상기 착색 점착제층을 충격으로부터 보호하고, 외부로부터의 충격을 받았을 때에 착색 점착제층의 변형을 억제하고, 색감을 변화시키기 어렵게 할 수 있다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 또한 상기 기재 필름 및 상기 착색 점착제층 사이에 비착색 점착제층을 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 상기 비착색 점착제층이 외부로부터의 충격을 흡수할 수 있고, 착색 점착제층의 변형을 보다 억제할 수 있다.
상기 기재 필름의 두께는 150 내지 500㎛이고, 또한 상기 기재 필름의 저장 탄성률은 1.8 내지 10GPa인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 상기 기재 필름이 외부로부터의 충격을 보다 흡수할 수 있고, 착색 점착제층의 변형을 보다 억제할 수 있다.
상기 비착색 점착제층의 두께는 100 내지 200㎛인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 상기 비착색 점착제층이 외부로부터의 충격을 보다 흡수할 수 있고, 착색 점착제층의 변형을 보다 억제할 수 있다.
상기 착색 점착제층의 전광선 투과율은 5 내지 99%인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 광반도체 소자가 발하는 광의 색감 변화를 보다 억제할 수 있다.
또한, 본 발명은, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트 또는 그 경화물을 구비하는 표시체를 제공한다. 이러한 표시체는, 외부로부터의 충격을 받은 경우라도 광반도체 소자가 발하는 광의 색감이 변화하기 어렵다.
상기 표시체는 자발광형 표시 장치를 구비하는 것이 바람직하다.
상기 표시체는 화상 표시 장치인 것이 바람직하다.
본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트에 의하면, 광반도체 소자를 밀봉한 상태에 있어서, 외부로부터의 충격을 받은 경우에도 광반도체 소자가 발하는 광의 색감이 변화하기 어렵다.
도 1은 본 발명의 한 실시 형태에 관한 광반도체 소자 밀봉용 시트의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 한 실시 형태에 관한 광반도체 소자 밀봉용 시트의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 한 실시 형태에 관한 광반도체 소자 밀봉용 시트의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트를 사용한 표시체의 일 실시 형태를 도시하는 부분 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트를 사용한 표시체의 다른 일 실시 형태를 도시하는 부분 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 한 실시 형태에 관한 광반도체 소자 밀봉용 시트의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 한 실시 형태에 관한 광반도체 소자 밀봉용 시트의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트를 사용한 표시체의 일 실시 형태를 도시하는 부분 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트를 사용한 표시체의 다른 일 실시 형태를 도시하는 부분 단면도이다.
[광반도체 소자 밀봉용 시트]
본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 기재 필름과, 상기 기재 필름에 적층한 착색 점착제층을 적어도 구비한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 광반도체 소자 밀봉용 시트란, 기판 상에 배치된 1 이상의 광반도체 소자를, 상기 착색 점착제층을 포함하는 점착제층에 의해 밀봉하기 위한 시트를 말하는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「광반도체 소자를 밀봉한다」란, 광반도체 소자의 적어도 일부를 상기 점착제층 내에 매립하거나, 또는 상기 점착제층에 의해 추종하여 피복하는 것을 말한다. 상기 점착제층은, 광반도체 소자의 적어도 일부를 매립하거나, 또는 상기 점착제층에 의해 추종하여 피복하는 것이 가능한 유연성을 갖는다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 또한 비착색 점착제층을 구비하는 것이 바람직하다. 특히, 상기 기재 필름 및 상기 착색 점착제층 사이에 비착색 점착제층을 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 상기 비착색 점착제층이 외부로부터의 충격을 흡수할 수 있고, 착색 점착제층의 변형을 보다 억제할 수 있다. 또한, 상기 착색 점착제층의 광반도체 소자측에 비착색 점착제층을 구비하고 있어도 된다.
상기 기재 필름, 상기 착색 점착제층 및 상기 비착색 점착제층은, 각각 단층이어도 되고, 동일 또는 상이한 조성을 갖는 복층이어도 된다. 착색 점착제층이나 비착색 점착제층이 복층 포함되는 경우, 상기 복층은 접촉해서 적층하고 있어도 되고, 격리해서 적층(예를 들어 2개의 착색 점착제층이 1개의 비착색 점착제층을 개재하여 적층)하고 있어도 된다. 상기 비착색 점착제층은, 각각 독립적으로 후술하는 확산 기능층이어도 되고, 비확산 기능층이어도 된다.
도 1은, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트의 한 실시 형태를 도시하는 단면도이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 기판 상에 배치된 1 이상의 광반도체 소자를 밀봉하기 위해서 사용할 수 있는 것이며, 기재 필름(2)과, 기재 필름(2)에 적층된 착색 점착제층(4)과, 기재 필름(2) 및 착색 점착제층(4) 사이에 위치하는 비착색 점착제층(3)을 구비한다. 착색 점착제층(4)은 비착색 점착제층(3)에 직접 적층하고 있고, 비착색 점착제층(3)은 착색 점착제층(4)에 직접 적층하고 있다. 착색 점착제층(4)에는 박리 라이너(5)가 첩부되어 있고, 비착색 점착제층(3)에는 기재 필름(2)이 첩부되어 있다. 비착색 점착제층(3) 및 착색 점착제층(4)은 모두 비확산 기능층이다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는 확산 기능층을 구비하고 있어도 된다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 광반도체 소자가 발하는 광을 상기 확산 기능층 중에서 확산시켜, 정면 휘도를 보다 높게 할 수 있다. 상기 확산 기능층은 상기 착색 점착제층에 해당하는 층이어도 되고, 상기 비착색 점착제층에 해당하는 층이어도 된다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트가 상기 확산 기능층을 구비할 경우, 상기 밀봉용 수지층은, 상기 광반도체 소자측부터, 상기 확산 기능층, 상기 착색 점착제층 및 상기 비착색 점착제층을 이 순서대로 구비하는 것이 바람직하다. 상기 비착색 점착제층은, 확산 기능층 및 비확산 기능층 중 어느 것이어도 된다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 정면 휘도를 보다 높게 하면서, 소등 시 및 발광 시의 양쪽에 있어서 표시체의 미관을 보다 향상시킬 수 있다.
(기재 필름)
상기 기재 필름은, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트로 광반도체 소자를 밀봉했을 때에 있어서 착색 점착제층이나 비착색 점착제층의 광반도체 소자측과는 반대 측에 위치한다. 또한, 상기 기재 필름에 후술하는 안티글레어층이나 반사 방지층을 형성함으로써 표시체에 안티글레어성이나 반사 방지성을 부여할 수 있다. 또한, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트에 있어서 착색 점착제층이나 비착색 점착제층의 지지체가 되고, 상기 기재 필름을 구비함으로써 광반도체 소자 밀봉용 시트의 취급성이 우수하다.
상기 기재 필름의 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E(MPa), 두께 h(mm), 상기 기재 필름의 상부 에지로부터 중립축까지의 거리를 λ(mm)로 했을 때, 상기 기재 필름은 E×(h-λ)3≥1.0을 충족한다. E×(h-λ)3≥1.0을 충족하는 기재 필름을 상기 착색 점착제층보다도 정면측이 되도록 광반도체 소자를 밀봉함으로써, 상기 착색 점착제층을 충격으로부터 보호하고, 외부로부터의 충격을 받았을 때에 착색 점착제층의 변형을 억제하고, 색감을 변화시키기 어렵게 할 수 있다.
상기 기재 필름에 관하여, E×(h-λ)3은 1.0 이상이고, 바람직하게는 1.3 이상, 보다 바람직하게는 1.7 이상, 더욱 바람직하게는 2.0 이상이다. 상기 E×(h-λ)3은, 10 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8 이하, 특히 바람직하게는 6 이하이다. 상기 E×(h-λ)3이 10 이하이면, 다른 층과의 접합이 용이하고, 또한, 광반도체 소자 밀봉용 시트의 유연성이 우수하다. 상기 E×(h-λ)3은 필름의 굽힘에 대한 강성에 관계가 있는 식이다.
상기 기재 필름은, 단층이어도 되고, 동일 또는 조성이나 두께 등이 상이한 복층이어도 된다. 상기 기재 필름이 복층인 경우, 각 층은 점착제층 등의 다른층에 의해 접합되어 있어도 된다. 상기 기재 필름이 복층인 경우, 적어도 1층의 기재 필름이 E×(h-λ)3≥1.0을 충족하면 된다. 또한, 기재 필름은, 착색 점착제층이나 비착색 점착제층과 함께 광반도체 소자를 구비하는 기판에 첩부되는 부분이며, 광반도체 소자 밀봉용 시트의 사용 시(첩부 시)에 박리되는 박리 라이너나, 기재 필름 표면을 보호하는 것에 지나지 않는 표면 보호 필름은 「기재 필름」에는 포함하지 않는다.
상기 기재 필름으로서는, 예를 들어 유리나 플라스틱 기재(특히, 플라스틱 필름) 등을 들 수 있다. 상기 플라스틱 기재를 구성하는 수지로서는, 예를 들어 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 랜덤 공중합 폴리프로필렌, 블록 공중합 폴리프로필렌, 호모 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐, 아이오노머, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르(랜덤, 교호) 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 환상 올레핀계 폴리머, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-헥센 공중합체 등의 폴리올레핀 수지; 폴리우레탄; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르; 폴리카르보네이트; 폴리이미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤; 폴리에테르이미드; 아라미드, 전방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드; 폴리페닐술피드; 불소 수지; 폴리염화비닐; 폴리염화비닐리덴; 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 등의 셀룰로오스 수지; 실리콘 수지; 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 아크릴계 수지; 폴리술폰; 폴리아릴레이트; 폴리아세트산비닐 등을 들 수 있다. 상기 수지는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 상기 기재 필름은, 반사 방지(AR) 필름, 편광판, 위상차판 등의 각종 광학 필름이어도 된다.
상기 기재 필름의 저장 탄성률은, 1.8 내지 10GPa인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 9GPa, 더욱 바람직하게는 2.5 내지 8GPa다. 상기 저장 탄성률이 1.8GPa 이상이면, 상기 기재 필름이 외부로부터의 충격을 보다 흡수할 수 있고, 착색 점착제층의 변형을 보다 억제할 수 있다. 상기 저장 탄성률이 10.0GPa 이하이면, 다른 층과의 접합이 용이하고, 또한 광반도체 소자 밀봉용 시트의 유연성이 우수하다. 상기 저장 탄성률은, 온도 범위 0 내지 100℃, 주파수 1Hz, 승온 온도 10℃/min, 척간 거리 20.0mm의 조건으로 측정했을 때의 25℃에 있어서의 저장 탄성률이다.
상기 기재 필름의 두께는 150 내지 500㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 160 내지 450㎛, 더욱 바람직하게는 180 내지 400㎛이다. 상기 두께가 150㎛ 이상이면, 상기 기재 필름이 외부로부터의 충격을 보다 흡수할 수 있고, 착색 점착제층의 변형을 보다 억제할 수 있다. 상기 두께가 500㎛ 이하이면, 다른 층과의 접합이 용이하고, 또한 광반도체 소자 밀봉용 시트의 유연성이 우수하다. 또한, 표시체를 보다 얇게 할 수 있다.
상기 기재 필름의 상기 착색 점착제층을 구비하는 측의 표면은, 착색 점착제층 측의 층과의 밀착성, 보유 지지성 등을 높일 목적으로, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 샌드매트 가공 처리, 오존 폭로 처리, 화염 폭로 처리, 고압 전격 폭로 처리, 이온화 방사선 처리 등의 물리적 처리; 크롬산 처리 등의 화학적 처리; 코팅제(하도제)에 의한 접착 용이화 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 밀착성을 높이기 위한 표면 처리는, 기재 필름에 있어서의 착색 점착제층 측의 표면 전체에 실시되어 있는 것이 바람직하다.
(착색 점착제층)
상기 착색 점착제층은, 표시체에 있어서 기판 상에 마련된 금속 배선 등에 의한 광의 반사를 방지하는 것을 목적으로 하는 층이다. 상기 착색 점착제층은 착색제를 적어도 포함하는 수지층이다. 상기 착색제는, 상기 착색 점착제층에 용해 또는 분산 가능한 것이면, 염료여도 안료여도 된다. 소량의 첨가로도 낮은 헤이즈를 달성할 수 있고, 안료와 같이 침강성이 없고 균일하게 분포시키기 쉽기 때문에, 염료가 바람직하다. 또한, 소량의 첨가로도 색 발현성이 높기 때문에, 안료도 바람직하다. 착색제로서 안료를 사용하는 경우는, 도전성이 낮거나, 없는 것이 바람직하다. 상기 착색제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 착색제로서는, 흑색계 착색제가 바람직하다. 상기 흑색계 착색제로서는, 공지 내지 관용의 흑색을 나타내기 위한 착색제(안료, 염료 등)를 사용할 수 있고, 예를 들어 카본 블랙(퍼니스 블랙, 채널 블랙, 아세틸렌 블랙, 서멀 블랙, 램프 블랙, 송연 등), 그래파이트, 산화구리, 이산화망간, 아닐린 블랙, 페릴렌 블랙, 티타늄 블랙, 시아닌 블랙, 활성탄, 페라이트(비자성 페라이트, 자성 페라이트 등), 마그네타이트, 산화크롬, 산화철, 이황화몰리브덴, 크롬 착체, 안트라퀴논계 착색제, 질화지르코늄 등을 들 수 있다. 또한, 흑색 이외의 색을 나타내는 착색제를 조합하고 배합해서 흑색계 착색제로서 기능하는 착색제를 사용해도 된다.
상기 착색 점착제층이 방사선 경화성 점착제층일 경우, 상기 착색제는 가시광을 흡수하며, 또한 상기 방사선 경화성 점착제층이 경화할 수 있는 파장의 광의 투과성을 갖는 것이 바람직하다.
상기 착색 점착제층에 있어서의 착색제의 함유 비율은, 적절한 반사 방지능을 표시체에 부여하는 관점에서는, 착색 점착제층의 총량 100질량%에 대해, 0.2질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.4질량% 이상이다. 또한, 상기 착색제의 함유 비율은, 예를 들어 10질량% 이하이며, 바람직하게는 5질량% 이하, 보다 바람직하게는 3질량% 이하이다. 상기 함유 비율은, 착색제의 종류나, 표시체의 색조 및 광투과율 등에 따라서 적절하게 설정하면 된다. 착색제는, 적당한 용매에 용해 또는 분산시킨 용액 또는 분산액으로서, 조성물에 첨가해도 된다.
상기 착색 점착제층의 헤이즈값(초기 헤이즈값)은 특별히 한정되지는 않지만, 정면 휘도 및 표시체의 시인성을 확보하는 관점에서, 50% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40% 이하, 더욱 바람직하게는 30% 이하, 특히 바람직하게는 20% 이하이다. 또한, 상기 착색 점착제층의 헤이즈값은, 표시체의 휘도 불균일을 효율적으로 저감시키는 관점에서, 1% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3% 이상, 더욱 바람직하게는 5% 이상, 특히 바람직하게는 8% 이상이며, 10% 이상이어도 된다.
상기 착색 점착제층의 전광선 투과율은, 특별히 한정되지는 않지만, 표시체에 있어서의 금속 배선 등의 반사 방지 기능, 콘트라스트를 보다 향상시킨다는 관점에서, 99% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 50% 이하, 더욱 바람직하게는 40% 이하, 특히 바람직하게는 30% 이하이다. 또한, 상기 착색 점착제층의 전광선 투과율은, 휘도를 확보한다는 관점에서, 5% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10% 이상, 더욱 바람직하게는 15% 이상이다.
상기 착색 점착제층의 헤이즈값 및 전광선 투과율은, 각각 단층의 값이고, JIS K7136, JIS K7361-1로 정하는 방법에 의해 측정할 수 있는 것이며, 착색 점착제층의 종류나 두께, 착색제의 종류나 배합량 등에 의해 제어할 수 있다.
상기 착색 점착제층의 저장 탄성률은, 5×10-5 내지 1.2×10-4GPa인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 6×10-5 내지 1.1×10-4GPa, 더욱 바람직하게는 7×10-5 내지 1.0×10-4GPa다. 상기 저장 탄성률이 5×10-5GPa 이상이면, 외부로부터의 충격을 받은 때에 착색 점착제층을 보다 한층 변형시키기 어렵게 할 수 있다. 상기 저장 탄성률이 1.2×10-4GPa 이하이면, 다른 층과의 접합이 용이하고, 또한 광반도체 소자 밀봉용 시트의 유연성이 우수하다. 상기 저장 탄성률은, 약 1mm의 두께가 되도록 적층한 점착 시트를 8mm 패럴렐 플레이트 사이에 끼우고, 초기 변형 1%, 주파수 1Hz, 승온 속도 5℃/min로 -50℃에서 100℃까지 측정했을 때의 25℃에 있어서의 저장 탄성률이다.
상기 착색 점착제층의 두께는, 10 내지 100㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 내지 90㎛, 더욱 바람직하게는 30 내지 70㎛이다. 상기 두께가 10㎛ 이상이면, 의장성이 보다 우수하다. 상기 두께가 100㎛ 이하이면, 전광선 투과율을 적당하게 하는 것이 용이해진다.
(비착색 점착제층)
상기 비착색 점착제층은, 상기 착색 점착제층과는 상이한 층으로, 표시체에 있어서 기판 상에 마련된 금속 배선 등에 의한 광의 반사를 방지하는 것을 목적으로 하지 않는 층이다. 상기 비착색 점착제층은, 무색층이어도 되고, 약간 착색되어 있어도 된다. 또한, 상기 비착색 점착제층은, 예를 들어 광을 확산하는 기능을 발휘하는 것을 목적으로 하는 확산 기능층이어도 되고, 광을 확산하는 기능을 발휘하는 것을 목적으로 하지 않는 비확산 기능층이어도 된다. 상기 비착색 점착제층은, 투명해도 되고, 비투명해도 된다. 상기 비착색 점착제층은 수지로 구성되는 수지층이다.
상기 비착색 점착제층에 있어서의 착색제의 함유 비율은, 비착색 점착제층의 총량 100질량%에 대해, 0.2질량% 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1질량% 미만, 더욱 바람직하게는 0.05질량% 미만이고, 0.01질량% 미만 또는 0.005질량% 미만이어도 된다.
상기 비착색 점착제층의 전광선 투과율은, 특별히 한정되지는 않지만, 휘도를 확보한다는 관점에서, 40% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60% 이상, 더욱 바람직하게는 70% 이상, 특히 바람직하게는 80% 이상이다. 또한, 상기 비착색 점착제층의 전광선 투과율은 특별히 한정되지는 않지만, 100% 미만이어도 되고, 99.9% 이하 또는 99% 이하여도 된다.
상기 비착색 점착제층의 전광선 투과율은, 단층의 값이고, JIS K7136, JIS K7361-1로 정하는 방법에 의해 측정할 수 있는 것이며, 비착색 점착제층의 종류나 두께 등에 의해 제어할 수 있다.
상기 비착색 점착제층의 저장 탄성률은, 9×10-5 내지 1.3×10-4GPa인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 9.5×10-5 내지 1.2×10-4GPa, 더욱 바람직하게는 1×10-4 내지 1.1×10-4GPa다. 상기 저장 탄성률이 9×10-5GPa 이상이면, 외부로부터의 충격을 받았을 때에 착색 점착제층을 보다 한층 변형시키기 어렵게 할 수 있다. 상기 저장 탄성률이 1.3×10-4GPa 이하이면, 다른 층과의 접합이 용이하고, 또한 광반도체 소자 밀봉용 시트의 유연성이 우수하다. 상기 저장 탄성률은, 약 1mm의 두께가 되도록 적층한 점착 시트를 8mm 패럴렐 플레이트 사이에 끼우고, 초기 변형 1%, 주파수 1Hz, 승온 속도 5℃/min로 -50℃에서 100℃까지 측정했을 때의 25℃에 있어서의 저장 탄성률이다.
상기 비착색 점착제층의 두께는 100 내지 200㎛인 것이 바람직하다. 상기 두께가 상기 범위 내이면, 상기 비착색 점착제층이 외부로부터의 충격을 보다 흡수할 수 있고, 착색 점착제층의 변형을 보다 억제할 수 있다.
상기 착색 점착제층 및 상기 비착색 점착제층은, 각각 독립적으로 방사선 조사에 의해 경화하는 성질을 갖는 점착제층(방사선 경화성 점착제층)이어도 되고, 방사선 조사에 의해 경화하는 성질을 갖지 않는 수지층(방사선 비경화성 점착제층)이어도 된다. 상기 방사선으로서는, 예를 들어 전자선, 자외선, α선, β선, γ선 또는 X선 등을 들 수 있다.
상기 착색 점착제층 및 상기 비착색 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 공지 내지 관용의 감압형의 점착제를 사용할 수 있다. 상기 점착제로서는, 예를 들어 아크릴계 점착제, 고무계 점착제(천연 고무계, 합성 고무계, 이들의 혼합계 등), 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 불소계 점착제 등을 들 수 있다. 상기 점착제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 아크릴계 수지는, 폴리머의 구성 단위로서, 아크릴계 모노머(분자 중에 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머 성분)에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 폴리머이다. 상기 아크릴계 수지는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 아크릴계 수지는, (메트)아크릴산에스테르에서 유래하는 구성 단위를 질량 비율로 가장 많이 포함하는 폴리머인 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 「아크릴」 및/또는 「메타크릴」 (「아크릴」 및 「메타크릴」 중 어느 한쪽 또는 양쪽)을 나타내고, 그 밖에도 마찬가지이다.
상기 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 직쇄상 또는 분지쇄상의 지방족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르, (메트)아크릴산시클로알킬에스테르 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산아릴에스테르 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. 상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실((메트)아크릴산라우릴), (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 그 중에서도, 탄소수가 1 내지 20(바람직하게는 1 내지 14, 보다 바람직하게는 2 내지 10)의 직쇄상 또는 분지쇄상의 지방족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하다. 상기 탄소수가 상기 범위 내이면, 상기 아크릴계 수지의 유리 전이 온도의 조정이 용이하고, 점착제층의 점착성을 보다 적절한 것으로 하기 쉽다.
상기 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산시클로펜틸, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산시클로헵틸, (메트)아크릴산시클로옥틸 등의 일환식의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르; (메트)아크릴산이소보르닐 등의 2환식의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 트리시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트 등의 3환 이상의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.
상기 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산페닐에스테르, (메트)아크릴산벤질에스테르 등을 들 수 있다.
상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 그 중에서도, 직쇄상 또는 분지쇄상의 지방족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 포함하는 것이 바람직하고, 또한 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 점착제층의 점착성의 밸런스가 양호하고, 광반도체 소자의 밀봉성이 보다 우수하다.
상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르에 의한 점착성이나 광반도체 소자에의 밀착성 등의 기본 특성을 상기 점착제층에 있어서 적절하게 발현시키기 위해서는, 상기 아크릴계 수지를 구성하는 전체 모노머 성분에 있어서의 상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 비율은, 상기 전체 모노머 성분의 총량(100질량%)에 대해, 40질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50질량% 이상, 더욱 바람직하게는 60질량% 이상이다. 또한, 상기 비율은, 다른 모노머 성분을 공중합 가능하게 하고, 당해 다른 모노머 성분의 효과를 얻는 관점에서, 95질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 80질량% 이하이다.
상기 아크릴계 수지를 구성하는 전체 모노머 성분에 있어서의 직쇄상 또는 분지쇄상의 지방족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율은, 상기 전체 모노머 성분의 총량(100질량%)에 대해, 30질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40질량% 이상이다. 또한, 상기 비율은, 90질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 70질량% 이하이다.
상기 아크릴계 수지를 구성하는 전체 모노머 성분에 있어서의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 비율은, 상기 전체 모노머 성분의 총량(100질량%)에 대해, 1질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5질량% 이상이다. 또한, 상기 비율은 30질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 20질량% 이하이다.
상기 아크릴계 수지는, 후술하는 제1 관능기를 도입하는 목적이나, 응집력, 내열성 등의 개질을 목적으로서, 상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머 성분에서 유래하는 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. 상기 다른 모노머 성분으로서는, 예를 들어 카르복시기 함유 모노머, 산 무수물 모노머, 히드록시기 함유 모노머, 글리시딜기 함유 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 질소 원자 함유 모노머 등의 극성기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 상기 다른 모노머 성분은, 각각 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 카르복시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 상기 산 무수물 모노머로서는, 예를 들어 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 들 수 있다.
상기 히드록시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 2-히드록시프로필, (메트)아크릴산 4-히드록시부틸, (메트)아크릴산 6-히드록시헥실, (메트)아크릴산 8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-히드록시데실, (메트)아크릴산 12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 글리시딜기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등을 들 수 있다.
상기 술폰산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등을 들 수 있다.
상기 인산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등을 들 수 있다.
상기 질소 원자 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴로일모르폴린 등의 모르폴리노기 함유 모노머, (메트)아크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머, (메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머 등을 들 수 있다.
상기 아크릴계 수지를 구성하는 상기 극성기 함유 모노머로서 히드록시기 함유 모노머를 포함하는 것이 바람직하다. 히드록시기 함유 모노머를 사용함으로써, 후술하는 제1 관능기의 도입이 용이하다. 또한, 아크릴계 수지 및 상기 점착제층의 내수성이 우수하고, 광반도체 소자 밀봉용 시트는 고습도가 되는 환경 하에서 사용된 경우라도 흐려지기 어려워 내백화성이 우수하다.
상기 히드록시기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 4-히드록시부틸이 바람직하고, 보다 바람직하게는 (메트)아크릴산 4-히드록시부틸이다.
상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르에 의한 점착성이나 광반도체 소자에의 밀착성 등의 기본 특성을 상기 점착제층에 있어서 적절하게 발현시키기 위해서는, 상기 아크릴계 수지를 구성하는 전체 모노머 성분(100질량%)에 있어서의, 상기 극성기 함유 모노머의 비율은, 5 내지 50질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 40질량%이다. 특히, 상기 점착제층의 내수성도 보다 우수하다는 관점에서, 히드록시기 함유 모노머의 비율이 상기 범위 내인 것이 바람직하다.
상기 다른 모노머 성분으로서는, 추가로 (메트)아크릴산의 카프로락톤 부가물, 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 스티렌, α-메틸스티렌 등의 비닐계 모노머; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 모노머; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트, 알콕시기 치환 탄화수소기 함유 (메트)아크릴레이트((메트)아크릴산 2-메톡시에틸, 3-페녹시벤질(메트)아크릴레이트 등)의 아크릴산에스테르계 모노머 등을 포함하고 있어도 된다.
상기 아크릴계 수지를 구성하는 전체 모노머 성분(100질량%)에 있어서의, 상기 다른 모노머 성분의 비율은, 예를 들어 3 내지 50질량% 정도이고, 5 내지 40질량% 또는 10 내지 30질량%여도 된다.
상기 아크릴계 수지는, 그의 폴리머 골격 중에 가교 구조를 형성하기 위해, 아크릴계 수지를 구성하는 모노머 성분과 공중합 가능한 다관능 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. 상기 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 다관능성 모노머는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르에 의한 점착성이나 광반도체 소자에의 밀착성 등의 기본 특성을 상기 점착제층에 있어서 적절하게 발현시키기 위해서는, 상기 아크릴계 수지를 구성하는 전체 모노머 성분(100질량%)에 있어서의 상기 다관능성 모노머의 비율은 40질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 30질량% 이하이다.
상기 점착제층이 방사선 경화성 점착제층일 경우, 상기 점착제층으로서는, 예를 들어 베이스 폴리머와 방사선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합 등의 관능기를 갖는 방사선 중합성의 모노머 성분이나 올리고머 성분을 함유하는 점착제층, 방사선 중합성 관능기를 갖는 폴리머(특히, 아크릴계 수지)를 베이스 폴리머로서 포함하는 점착제층 등을 들 수 있다.
상기 방사선 중합성 관능기로서는, 에틸렌성 불포화기 등의 탄소-탄소 불포화 결합을 포함하는 기 등의 방사선 라디칼 중합성기나, 방사선 양이온 중합성기 등을 들 수 있다. 상기 탄소-탄소 불포화 결합을 포함하는 기로서는, 예를 들어 비닐기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등을 들 수 있다. 상기 방사선 양이온 중합성기로서는, 에폭시기, 옥세타닐기, 옥솔라닐기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 탄소-탄소 불포화 결합을 포함하는 기가 바람직하고, 보다 바람직하게는 아크릴로일기, 메타크릴로일기다. 상기 방사선 중합성 관능기는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 상기 방사선 중합성 관능기의 위치는, 폴리머 측쇄, 폴리머 주쇄 중, 폴리머 주쇄 말단 중 어느 것이어도 된다.
상기 방사선 중합성 관능기를 갖는 폴리머는, 예를 들어 반응성 관능기(제1 관능기)를 갖는 폴리머와, 상기 제1 관능기 사이에서 반응을 일으켜 결합을 형성할 수 있는 관능기(제2 관능기) 및 상기 방사선 중합성 관능기를 갖는 화합물을, 상기 방사선 중합성 관능기의 방사선 중합성을 유지한 채 반응시켜 결합시키는 방법에 의해 제작할 수 있다. 이 때문에, 상기 방사선 중합성 관능기를 갖는 폴리머는, 상기 제1 관능기를 갖는 폴리머에서 유래하는 구조부와, 상기 제2 관능기 및 방사선 중합성 관능기를 갖는 화합물에서 유래하는 구조부를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기의 조합으로서는, 예를 들어 카르복시기와 에폭시기, 에폭시기와 카르복시기, 카르복시기와 아지리딜기, 아지리딜기와 카르복시기, 히드록시기와 이소시아네이트기, 이소시아네이트기와 히드록시기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응 추적의 용이함의 관점에서, 히드록시기와 이소시아네이트기의 조합, 이소시아네이트기와 히드록시기의 조합이 바람직하다. 상기 조합은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
상기 방사선 중합성 관능기 및 이소시아네이트기를 갖는 화합물로서는, 메타크릴로일이소시아네이트, 2-아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트(MOI), m-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질이소시아네이트 등을 들 수 있다. 상기 화합물은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 방사선 중합성 관능기를 갖는 아크릴계 수지 중의, 상기 제2 관능기 및 방사선 중합성 관능기를 갖는 화합물에서 유래하는 구조부의 함유량은, 방사선 경화성 점착제층의 경화를 보다 진행시킬 수 있다는 관점에서, 상기 제1 관능기를 갖는 아크릴계 수지에서 유래하는 구조부의 총량 100몰에 대해, 0.5몰 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1몰 이상, 더욱 바람직하게는 3몰 이상, 더욱 바람직하게는 10몰 이상이다. 상기 함유량은, 예를 들어 100몰 이하이다.
상기 방사선 중합성 관능기를 갖는 아크릴계 수지 중의, 상기 제1 관능기에 대한, 상기 제2 관능기의 몰비[제2 관능기/제1 관능기]는, 방사선 경화성 점착제층의 경화를 보다 진행시킬 수 있다는 관점에서, 0.01 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05 이상, 더욱 바람직하게는 0.2 이상, 특히 바람직하게는 0.4 이상이다. 또한, 상기 몰비는, 방사선 경화성 점착제층 중의 저분자량 물질을 보다 저감시키는 관점에서, 1.0 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.9 이하이다.
상기 아크릴계 수지는, 상술한 각종 모노머 성분을 중합함으로써 얻어진다. 이 중합 방법으로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 용액 중합 방법, 유화 중합 방법, 괴상 중합 방법, 활성 에너지선 조사에 의한 중합 방법(활성 에너지선 중합 방법) 등을 들 수 있다. 또한, 얻어지는 아크릴계 수지는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 된다.
상기 방사선 중합성 관능기를 갖는 아크릴계 수지는, 예를 들어 제1 관능기를 갖는 모노머 성분을 포함하는 원료 모노머를 중합(공중합)시켜 제1 관능기를 갖는 아크릴계 수지를 얻은 후, 상기 제2 관능기 및 방사선 중합성 관능기를 갖는 화합물을, 방사선 중합성 관능기의 방사선 중합성을 유지한 채 아크릴계 수지에 대해 축합 반응 또는 부가 반응시키는 방법에 의해 제작할 수 있다.
모노머 성분의 중합 시에는, 각종 일반적인 용제가 사용되어도 된다. 상기 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸, 아세트산 n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 상기 용제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
모노머 성분의 라디칼 중합에 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제, 유화제 등은 특별히 한정되지는 않고, 적절하게 선택해서 사용할 수 있다. 또한, 아크릴계 수지의 중량 평균 분자량은, 중합 개시제, 연쇄 이동제의 사용량, 반응 조건에 의해 제어 가능하고, 이들의 종류에 따라 적절하게 그의 사용량이 조정된다.
모노머 성분의 중합에 사용되는 중합 개시제로서는, 중합 반응의 종류에 따라, 열 중합 개시제나 광중합 개시제(광 개시제) 등이 사용 가능하다. 상기 중합 개시제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 열 중합 개시제로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제, 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 상기 열 중합 개시제의 사용량은, 상기 제1 관능기를 갖는 아크릴계 수지를 구성하는 전체 모노머 성분의 총량 100질량부에 대해, 1질량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005 내지 1질량부, 더욱 바람직하게는 0.02 내지 0.5질량부이다.
상기 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제, 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제, 티타노센계 광중합 개시제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아세토페논계 광중합 개시제가 바람직하다.
상기 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 메톡시아세토페논 등을 들 수 있다.
상기 광중합 개시제의 사용량은, 상기 아크릴계 수지를 구성하는 전체 모노머 성분의 총량 100질량부에 대해, 0.005 내지 1질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.01 내지 0.7질량부, 더욱 바람직하게는 0.18 내지 0.5질량부이다. 상기 사용량이 0.005질량부 이상(특히, 0.18질량부 이상)이면, 아크릴계 수지의 분자량을 작게 제어하기 쉽고, 점착제층의 잔존 응력이 높아져 단차 흡수성이 보다 양호해지는 경향이 있다.
상기 제1 관능기를 갖는 아크릴계 수지와 상기 제2 관능기 및 방사선 중합성 관능기를 갖는 화합물의 반응은, 예를 들어 용제 중에서, 촉매의 존재 하에 교반해서 행할 수 있다. 상기 용제로서는 상술한 것을 들 수 있다. 상기 촉매는, 제1 관능기 및 제2 관능기의 조합에 따라서 적절하게 선택된다. 상기 반응에 있어서의 반응 온도는 예를 들어 5 내지 100℃, 반응 시간은 예를 들어 1 내지 36시간이다.
상기 아크릴계 수지는, 가교제에서 유래하는 구조부를 갖고 있어도 된다. 예를 들어, 상기 아크릴계 수지를 가교시켜, 상기 점착제층 중의 저분자량 물질을 보다 저감시킬 수 있다. 또한, 아크릴계 수지의 중량 평균 분자량을 높일 수 있다. 또한, 상기 아크릴계 수지가 방사선 중합성 관능기를 갖는 경우, 상기 가교제는, 방사선 중합성 관능기 이외의 관능기끼리(예를 들어, 제1 관능기끼리, 제2 관능기끼리 또는 제1 관능기와 제2 관능기) 가교하는 것이다. 상기 가교제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제, 실리콘계 가교제, 실란계 가교제 등을 들 수 있다. 상기 가교제로서는, 그 중에서도, 광반도체 소자에 대한 밀착성이 우수하다는 관점, 불순물 이온이 적다는 관점에서, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제가 바람직하고, 보다 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제이다.
상기 이소시아네이트계 가교제(다관능 이소시아네이트 화합물)로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 또한, 상기 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물, 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물, 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물 등도 들 수 있다.
상기 가교제에서 유래하는 구조부의 함유량은, 특별히 한정되지는 않지만, 상기 아크릴계 수지의, 상기 가교제에서 유래하는 구조부를 제외한 총량 100질량부에 대해, 5질량부 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.001 내지 5질량부, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 3질량부이다.
상기 점착제층은, 상기 각 층에 있어서 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 상술한 각 성분 이외의 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 된다. 상기 그 밖의 성분으로서는, 경화제, 가교 촉진제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 올리고머, 노화 방지제, 충전제(금속 분말, 유기 충전제, 무기 충전제 등), 산화 방지제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제, 표면 윤활제, 레벨링제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 입상물, 박상물 등을 들 수 있다. 상기 그 밖의 성분은 각각 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
(확산 기능층)
상기 확산 기능층은, 광을 확산하는 것을 목적으로 하는 층이다. 상기 확산 기능층을 가지면, 광반도체 소자로부터 발해지는 광이 확산 기능층 중에서 확산하고, 예를 들어 광반도체 소자의 측면으로부터 발해지는 광이 표시체의 정면 방향으로 방출되어, 표시체의 정면 휘도가 향상된다. 상기 확산 기능층은, 한정되지는 않지만, 광 확산성 미립자를 포함하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 확산 기능층은, 확산 기능층 중에 분산된 광 확산성 미립자를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 광 확산성 미립자는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 광 확산성 미립자는, 확산 기능층을 구성하는 수지와의 적절한 굴절률 차를 갖고, 확산 기능층에 확산 성능을 부여하는 것이다. 광 확산성 미립자로서는, 무기 미립자, 고분자 미립자 등을 들 수 있다. 무기 미립자의 재질로서는, 예를 들어 실리카, 탄산칼슘, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 클레이, 탈크, 금속 산화물 등을 들 수 있다. 고분자 미립자의 재질로서는, 예를 들어 실리콘 수지, 아크릴계 수지(예를 들어, 폴리메타크릴산메틸 등의 폴리메타크릴레이트 수지를 포함함), 폴리스티렌 수지, 폴리우레탄 수지, 멜라민 수지, 폴리에틸렌 수지, 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
상기 고분자 미립자로서는, 실리콘 수지로 구성되는 미립자가 바람직하다. 또한, 상기 무기 미립자로서는, 금속 산화물로 구성되는 미립자가 바람직하다. 상기 금속 산화물로서는, 산화티타늄, 티타늄산바륨이 바람직하고, 보다 바람직하게는 산화티타늄이다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 상기 확산 기능층의 광 확산성이 보다 우수하고, 휘도 불균일이 보다 억제된다.
상기 광 확산성 미립자의 형상은 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 진구상, 편평상, 부정형상이어도 된다.
상기 광 확산성 미립자의 평균 입자경은, 적절한 광 확산 성능을 부여하는 관점에서는, 0.1㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.15㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 0.2㎛ 이상, 특히 바람직하게는 0.25㎛ 이상이다. 또한, 상기 광 확산성 미립자의 평균 입자경은, 헤이즈값이 지나치게 높아지는 것을 방지하고, 고정밀한 화상을 표시하는 관점에서, 12㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 8㎛ 이하이다. 평균 입자경은, 예를 들어 코울터 카운터를 사용하여 측정할 수 있다.
상기 광 확산성 미립자의 굴절률은 1.2 내지 5가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.25 내지 4.5, 더욱 바람직하게는 1.3 내지 4, 특히 바람직하게는 1.35 내지 3이다.
상기 광 확산성 미립자와 확산 기능층을 구성하는 수지(확산 기능층에 있어서 광 확산성 미립자를 제외한 수지층)와의 굴절률 차의 절댓값은, 표시체의 휘도 불균일을 보다 효율적으로 저감시키는 관점에서, 0.001 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.01 이상, 더욱 바람직하게는 0.02 이상, 특히 바람직하게는 0.03 이상이며, 0.04 이상 또는 0.05 이상이어도 된다. 또한, 광 확산성 미립자와 수지와의 굴절률 차의 절댓값은, 헤이즈값이 지나치게 높아지는 것을 방지하고, 고정밀한 화상을 표시하는 관점에서, 5 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 4 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하이다.
상기 확산 기능층 중 상기 광 확산성 미립자의 함유량은, 적절한 광 확산 성능을 광반도체 소자 밀봉용 시트에 부여하는 관점에서는, 확산 기능층을 구성하는 수지 100질량부에 대해, 0.01질량부 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.1질량부 이상, 특히 바람직하게는 0.15질량부 이상이다. 또한, 광 확산성 미립자의 함유량은, 헤이즈값이 지나치게 높아지는 것을 방지하고, 고정밀한 화상을 표시하는 관점에서, 확산 기능층을 구성하는 수지 100질량부에 대해, 80질량부 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 70질량부 이하이다.
상기 확산 기능층의 헤이즈값(초기 헤이즈값)은 특별히 한정되지는 않지만, 휘도 불균일을 효율적으로 저감시키는 관점에서, 30% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40% 이상, 더욱 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 60% 이상이며, 70% 이상, 80% 이상, 90% 이상, 95% 이상, 97% 이상이어도 되고, 또한 99.9% 부근인 것이 휘도 불균일 개선 효과가 보다 우수해서 바람직하다. 또한, 상기 확산 기능층의 헤이즈값의 상한은, 특별히 한정되지는 않고, 즉 100%여도 된다.
상기 확산 기능층의 전광선 투과율은 특별히 한정되지는 않지만, 휘도를 확보한다는 관점에서, 40% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60% 이상, 더욱 바람직하게는 70% 이상, 특히 바람직하게는 80% 이상이다. 또한, 상기 확산 기능층의 전광선 투과율의 상한값은 특별히 한정되지는 않지만, 100% 미만이어도 되고, 99.9% 이하 또는 99% 이하여도 된다.
상기 확산 기능층의 헤이즈값 및 전광선 투과율은, 각각 단층의 값이고, JIS K7136, JIS K7361-1로 정하는 방법에 의해 측정할 수 있는 것이며, 확산 기능층의 종류나 두께, 광 확산성 미립자의 종류나 배합량 등에 의해 제어할 수 있다.
(비확산 기능층)
상기 비확산 기능층의 헤이즈값(초기 헤이즈값)은, 특별히 한정되지는 않지만, 표시체의 휘도를 우수한 것으로 하는 관점에서, 30% 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10% 이하, 더욱 바람직하게는 5% 이하, 특히 바람직하게는 1% 이하이며, 0.5% 이하여도 된다. 또한, 상기 비확산 기능층의 헤이즈값의 하한은 특별히 한정되지는 않는다.
상기 비확산 기능층의 전광선 투과율은, 특별히 한정되지는 않지만, 표시체의 휘도를 확보한다는 관점에서, 60% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70% 이상, 더욱 바람직하게는 80% 이상, 특히 바람직하게는 90% 이상이다. 또한, 상기 비확산 기능층의 전광선 투과율의 상한값은 특별히 한정되지는 않지만, 100% 미만이어도 되고, 99.9% 이하 또는 99% 이하여도 된다.
상기 비확산 기능층의 헤이즈값 및 전광선 투과율은, 각각 단층의 값이며, JIS K7136, JIS K7361-1로 정하는 방법에 의해 측정할 수 있는 것이며, 비확산 기능층의 종류나 두께 등에 의해 제어할 수 있다.
상기 비확산 기능층 중 착색제 및/또는 광 확산성 미립자의 함유량은, 표시체의 휘도를 우수한 것으로 하는 관점에서, 비확산 기능층을 구성하는 수지 100질량부에 대해, 0.01질량부 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005질량부 미만이다.
<광반도체 소자 밀봉용 시트>
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 안티글레어성 및/또는 반사 방지성을 갖는 층을 구비하고 있어도 된다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 광반도체 소자를 밀봉했을 때에 있어서 광택이나 광의 반사를 억제하고, 미관을 보다 양호하게 할 수 있다. 상기 안티글레어성을 갖는 층으로서는 안티글래어 처리층을 들 수 있다. 상기 반사 방지성을 갖는 층으로서는 반사 방지 처리층을 들 수 있다. 안티글래어 처리 및 반사 방지 처리는, 각각 공지 내지 관용의 방법으로 실시할 수 있다. 상기 안티글레어성을 갖는 층 및 상기 반사 방지성을 갖는 층은, 동일 층이어도 되고, 서로 다른 층이어도 된다. 상기 안티글레어성 및/또는 반사 방지성을 갖는 층은, 1층만 갖고 있어도 되고, 2층 이상을 갖고 있어도 된다. 상기 안티글레어성을 갖는 층은, 상기 기재 필름의, 상기 착색 점착제층이 위치하는 측과는 반대 측 표면에 구비하는 것이 바람직하다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트의 헤이즈값(초기 헤이즈값)은, 특별히 한정되지는 않지만, 휘도 불균일의 억제 효과와 의장성이 보다 우수한 것으로 하는 관점에서, 80% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 85% 이상, 더욱 바람직하게는 90% 이상, 특히 바람직하게는 95% 이상이다. 또한, 상기 헤이즈값의 상한은 특별히 한정되지는 않는다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트의 전광선 투과율은, 특별히 한정되지는 않지만, 금속 배선 등의 반사 방지 기능, 콘트라스트를 보다 향상시킨다는 관점에서, 40% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 30% 이하, 더욱 바람직하게는 20% 이하이다. 또한, 상기 전광선 투과율은, 휘도를 확보한다는 관점에서, 0.5% 이상인 것이 바람직하다.
상기 헤이즈값 및 전광선 투과율은, 각각 JIS K7136, JIS K7361-1로 정하는 방법에 의해 측정할 수 있는 것이고, 상기 밀봉용 수지층 및 상기 기재부를 구성하는 각 층의 적층 순서나 종류, 두께 등에 의해 제어할 수 있다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트를 유리판에 접합한 상태에서 시트 표면에, 500g의 하중을 가한 연필(연필 경도 3H)을 사용하여 연필 긁힘 경도 시험을 행했을 때에, 색감의 변화가 관찰되지 않는 것이 바람직하다. 상기 시험의 사용 환경 온도 및 사용 환경 습도는 JIS-K5600에 준거한다.
또한, 상기 연필 긁힘 경도 시험을 실시한 후의 착색 점착제층의 패임량이 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 6㎛ 이하이다. 상기 패임량은, 특별히 한정되지는 않지만, 0㎛ 이상이어도 된다. 착색 점착제층의 패임량이 10㎛ 이하이면, 색감의 변화가 발생하기 어려워진다.
상기 밀봉용 수지 시트의 바람직한 적층 구조로서, 예를 들어 [착색 점착제층(비확산 기능층)/비착색 점착제층(비확산 기능층)/기재 필름], [착색 점착제층(비확산 기능층)/비착색 점착제층(확산 기능층)/기재 필름], [비착색 점착제층(확산 기능층)/착색 점착제층(비확산 기능층)/비착색 점착제층(비확산 기능층)/기재 필름], [착색 점착제층(확산 기능층)/비착색 점착제층(비확산 기능층)/기재 필름] (이상, 광반도체 소자측으로부터 순서대로) 등을 들 수 있다.
도 2 및 도 3에, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트의 다른 실시 형태를 나타낸다. 도 2에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 도 1에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트의 착색 점착제층(4)의 표면에 확산 기능층인 비착색 점착제층(31)이 마련된 양태이다. 도 3에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 도 1에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트의 착색 점착제층(4)이 확산 기능층인 착색 점착제층(41)인 양태이다.
[박리 라이너]
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트의 점착면에는, 박리 라이너의 박리 처리면이 접합되어 있어도 된다. 박리 라이너는 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트의 보호재로서 사용되고, 광반도체 소자를 밀봉할 때에 박리된다. 또한, 박리 라이너는 반드시 마련되지는 않아도 된다.
상기 박리 라이너는, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트 표면을 피복해서 보호하기 위한 요소이며, 광반도체 소자가 배치된 기판에 광반도체 소자 밀봉용 시트를 접합할 때에는 당해 시트로부터 박리된다.
상기 박리 라이너로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 불소계 박리제나 장쇄 알킬아크릴레이트계 박리제 등의 박리제에 의해 표면 코트된 플라스틱 필름이나 종이류 등을 들 수 있다.
상기 박리 라이너의 두께는, 예를 들어 10 내지 200㎛, 바람직하게는 15 내지 150㎛, 보다 바람직하게는 20 내지 100㎛이다. 상기 두께가 10㎛ 이상이면, 박리 라이너의 가공 시에 절입에 의해 파단하기 어렵다. 상기 두께가 200㎛ 이하이면, 사용 시에 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트로부터 박리 라이너를 보다 박리하기 쉽다.
[광반도체 소자 밀봉용 시트의 제조 방법]
본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트의 제조 방법의 한 실시 형태에 대해서 설명한다. 예를 들어, 도 1에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 예를 들어 각각 2매의 박리 라이너의 박리 처리면에 끼움 지지된, 착색 점착제층(4) 및 비착색 점착제층(3)을 개별적으로 제작한다. 착색 점착제층(4)에 접합된 한쪽의 박리 라이너는 박리 라이너(5)이다.
다음으로, 비착색 점착제층(3)에 첩부된 박리 라이너의 한쪽을 박리해서 비착색 점착제층(3) 표면을 노출시키고, 노출면을 기재 필름(2)에 접합한다. 그 후, 착색 점착제층(4)에 첩부된 박리 라이너의 한쪽을 박리하고, 비착색 점착제층(3) 표면의 박리 라이너를 박리해서 노출한 비착색 점착제층(3) 표면에 착색 점착제층(4)의 노출면을 접합한다. 또한, 각종 층의 적층은, 공지된 롤러나 라미네이터를 사용하여 행할 수 있다. 이와 같이 하여, 기재 필름(2) 위에 비착색 점착제층(3), 착색 점착제층(4) 및 박리 라이너(5)가 이 순서대로 적층한, 도 1에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)를 제작할 수 있다.
[광반도체 장치]
본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트를 사용하여 표시체 등의 광반도체 장치를 제작할 수 있다. 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트를 사용하여 제조되는 표시체는, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트 또는 당해 시트가 경화한 경화물을 구비한다. 상기 경화물은, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트가 방사선 경화성 점착제층을 구비할 경우에 있어서 상기 방사선 경화성 점착제층이 방사선 조사에 의해 경화한 경화물이다.
상기 광반도체 소자로서는, 예를 들어 청색 발광 다이오드, 녹색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드, 자외선 발광 다이오드 등의 발광 다이오드(LED)를 들 수 있다.
상기 광반도체 장치에 있어서, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 광반도체 소자를 볼록부, 복수의 광반도체 소자간의 간극을 오목부로 했을 때의 요철에의 추종성이 우수하고, 광반도체 소자의 추종성 및 매립성이 우수하기 때문에, 복수의 광반도체 소자를 일괄해서 밀봉하고 있는 것이 바람직하다.
상기 기판 위의 상기 광반도체 소자의 높이(기판 표면부터 광반도체 소자 정면측의 단부까지의 높이)는 500㎛ 이하인 것이 바람직하다. 상기 높이가 500㎛ 이하이면, 상기 요철 형상에 대한 점착제층의 추종성이 보다 우수하다.
도 4에, 도 1에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)를 사용한 광반도체 장치의 한 실시 형태를 나타낸다. 도 4에 도시하는 광반도체 장치(10)는, 기판(6)과, 기판(6)의 한쪽 면에 배치된 복수의 광반도체 소자(7)와, 광반도체 소자(7)를 밀봉하는 밀봉 수지층(8)과, 밀봉 수지층(8)에 적층된 기재 필름(2)을 구비한다. 복수의 광반도체 소자(7)는, 일괄하여 밀봉 수지층(8)에 밀봉되어 있다. 밀봉 수지층(8)은, 착색 점착제층(81) 및 비착색 점착제층(82)이 적층해서 형성되어 있다. 착색 점착제층(81)은, 한쪽의 계면이 복수의 광반도체 소자(7)로 형성된 요철 형상에 추종해서 광반도체 소자(7) 및 기판(6)에 밀착하고, 광반도체 소자(7)를 매립하고 있고, 다른 쪽의 계면이 플랫으로 되어 있다. 또한, 비착색 점착제층(82)은 양쪽의 계면이 플랫으로 되어 있다.
밀봉 수지층(8)은 착색 점착제층(4) 및 비착색 점착제층(3)에 의해 형성된다. 구체적으로는, 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)에 있어서 착색 점착제층(4) 및 비착색 점착제층(3)의 적층체가 방사선 경화성 점착제층을 갖지 않을 경우, 상기 적층체는 광반도체 장치(10)에 있어서의 밀봉 수지층(8)이 된다. 한편, 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)에 있어서 착색 점착제층(4) 및 비착색 점착제층(3)이 방사선 경화성 점착제층을 갖는 경우, 예를 들어 착색 점착제층(4)이 방사선 경화성 점착제층일 경우, 착색 점착제층(4)을 경화시킴으로써 착색 점착제층(81)을 형성하고, 밀봉 수지층(8)이 된다.
또한, 도 4에 도시하는 광반도체 장치(10)에 있어서, 광반도체 소자(7)는, 착색 점착제층(81) 내에 완전히 매립되어 밀봉되어 있고, 또한 비착색 점착제층(82)에 의해 간접적으로 밀봉되어 있다. 즉, 광반도체 소자(7)는, 착색 점착제층(81) 및 비착색 점착제층(82)의 적층체를 포함하는 밀봉 수지층(8)에 의해 밀봉되어 있다. 상기 광반도체 장치는, 이러한 양태에 한정되지는 않고, 예를 들어 도 5에 도시한 바와 같이, 광반도체 소자(7)가 착색 점착제층(81) 및 비착색 점착제층(82) 내에 완전히 매립되어 밀봉되어 있는 양태여도 된다.
상기 광반도체 장치는, 개개의 광반도체 장치가 타일링된 것이어도 된다. 즉, 상기 광반도체 장치는, 복수의 광반도체 장치가 평면 방향에 타일상으로 배치된 것이어도 된다.
상기 표시체는, 자발광형 표시 장치를 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 자발광형 표시 장치와, 필요에 따라 표시 패널을 조합함으로써 화상 표시 장치인 표시체로 할 수 있다. 이 경우 광반도체 소자는 LED 소자다. 상기 자발광형 표시 장치로서는, LED 디스플레이나 백라이트, 혹은 유기 일렉트로루미네센스(유기 EL) 표시 장치 등을 들 수 있다. 상기 백라이트는 특히 전면 직하형의 백라이트인 것이 바람직하다. 상기 백라이트는 예를 들어 상기 기판과 당해 기판 상에 배치된 복수의 광반도체 소자를 구비하는 적층체를 구성 부재의 적어도 일부로서 포함한다. 예를 들어, 상기 자발광형 표시 장치에 있어서, 상기 기판 상에는, 각 LED 소자에 발광 제어 신호를 보내기 위한 금속 배선층이 적층되어 있다. 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 각 색의 광을 발하는 각 LED 소자는, 기판 상에 금속 배선층을 개재하여 교호로 배열되어 있다. 금속 배선층은, 구리 등의 금속으로 형성되어 있고, 각 LED 소자의 발광 정도를 조정하여 각 색을 표시시킨다.
본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 폴딩해서 사용되는 광반도체 장치, 예를 들어 폴딩 가능한 화상 표시 장치(플렉시블 디스플레이)(특히, 접을 수 있는 화상 표시 장치(폴더블 디스플레이))를 갖는 광반도체 장치에 사용할 수 있다. 구체적으로는, 접을 수 있는 백라이트 및 접을 수 있는 자발광형 표시 장치 등에 사용할 수 있다.
본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 광반도체 소자의 추종성 및 매립성이 우수하기 때문에, 상기 광반도체 장치가 미니 LED 표시 장치일 경우 및 마이크로 LED 표시 장치일 경우 중 어느 것에도 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 광반도체 소자를 밀봉한 상태에 있어서, 외부로부터의 충격을 받은 경우라도 광반도체 소자가 발하는 광의 색감이 변화하기 어렵다.
[광반도체 장치의 제조 방법]
상기 광반도체 장치는, 예를 들어 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트를, 광반도체 소자가 배치된 기판에 접합하고, 착색 점착제층을 포함하는 점착제층에 의해 광반도체 소자를 밀봉함으로써 제조할 수 있다.
(밀봉 공정)
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트를 사용하여 광반도체 장치를 제조하는 방법에 있어서, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트를, 광반도체 소자가 배치된 기판에 접합하고, 점착제층에 의해 광반도체 소자를 밀봉하는 밀봉 공정을 갖는다. 상기 밀봉 공정에서는, 구체적으로는, 먼저 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트로부터 박리 라이너를 박리해서 점착면을 노출시킨다. 그리고 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자(바람직하게는 복수의 광반도체 소자)를 구비하는 적층체(광학 부재 등)의 광반도체 소자가 배치된 기판면에, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트의 점착면을 접합하고, 상기 적층체가 복수의 광반도체 소자를 구비할 경우는, 추가로 복수의 광반도체 소자간의 간극을 상기 점착제층이 충전하도록 배치하고, 복수의 광반도체 소자를 일괄해서 밀봉한다. 구체적으로는, 도 1에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)로부터 박리 라이너(5)를 박리해서 노출한 착색 점착제층(4)을, 기판(6)의 광반도체 소자(7)가 배치된 면에 대향하도록 배치하고, 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)를 기판(6)의 광반도체 소자(7)가 배치된 면에 접합하고, 광반도체 소자(7)를 점착제층에 매립한다.
상기 접합 시의 온도는, 예를 들어 실온부터 110℃의 범위 내이다. 또한, 상기 접합 시, 감압 또는 가압해도 된다. 감압이나 가압에 의해 점착제층과 기판 또는 광반도체 소자와의 사이에 공극이 형성되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 상기 밀봉 공정에서는, 감압 하에서 광반도체 소자 밀봉용 시트를 접합하고, 그 후 가압하는 것이 바람직하다. 감압할 경우의 압력은 예를 들어 1 내지 100Pa이고, 감압 시간은 예를 들어 5 내지 600초이다. 또한, 가압할 경우의 압력은 예를 들어 0.05 내지 0.5MPa이고, 가압 시간은 예를 들어 5 내지 600초이다.
(방사선 조사 공정)
상기 점착제층이 방사선 경화성 점착제층을 구비할 경우, 상기 제조 방법은, 추가로 상기 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트를 구비하는 적층체에 방사선을 조사해서 상기 방사선 경화성 점착제층을 경화시켜 경화물층을 형성하는 방사선 조사 공정을 구비하고 있어도 된다. 상기 방사선으로서는 상술한 바와 같이, 전자선, 자외선, α선, β선, γ선, X선 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 자외선이 바람직하다. 방사선 조사시의 온도는, 예를 들어 실온부터 100℃의 범위 내이고, 조사 시간은 예를 들어 1분 내지 1시간이다.
(다이싱 공정)
상기 제조 방법은, 추가로 상기 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트를 구비하는 적층체를 다이싱하는 다이싱 공정을 구비하고 있어도 된다. 상기 다이싱 공정은, 상기 방사선 조사 공정을 거친 적층체에 대해서 행해도 된다. 상기 적층체가, 상기 방사선 조사에 의해 방사선 경화성 점착제층이 경화한 경화물층을 구비할 경우, 상기 다이싱 공정에서는, 광반도체 소자 밀봉용 시트의 경화물층 및 기판의 측단부를 다이싱해서 제거한다. 이에 따라, 충분히 경화하여 점착성이 낮게 저감된 경화물층의 면을 측면에 노출시킬 수 있다. 상기 다이싱은, 공지 내지 관용의 방법에 의해 행할 수 있고, 예를 들어 다이싱 블레이드를 사용한 방법이나, 레이저 조사에 의해 행할 수 있다.
(타일링 공정)
상기 제조 방법은, 추가로 상기 다이싱 공정에서 얻어진 복수의 광반도체 장치를 평면 방향에 접촉하도록 나열하는 타일링 공정을 구비하고 있어도 된다. 상기 타일링 공정에서는, 상기 다이싱 공정에서 얻어진 복수의 적층체를 평면 방향에 접촉하도록 나열하여 타일링한다. 이와 같이 하여, 1개의 큰 표시체를 제조할 수 있다.
이상과 같이 하여, 광반도체 장치를 제조할 수 있다. 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)에 있어서 착색 점착제층(4) 및 비착색 점착제층(3)이 방사선 경화성 점착제층을 갖지 않을 경우, 착색 점착제층(4) 및 비착색 점착제층(3)은 광반도체 장치(10)에 있어서의 밀봉 수지층(8)이 된다. 한편, 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)에 있어서 착색 점착제층(4) 및 비착색 점착제층(3)이 방사선 경화성 점착제층을 갖는 경우, 예를 들어 착색 점착제층(4)이 방사선 경화성 점착제층일 경우, 착색 점착제층(4)을 경화시킴으로써 착색 점착제층(81)을 형성하고, 밀봉 수지층(8)이 된다.
[실시예]
이하에 실시예를 들어서 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명이 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.
제조예 1
(비착색 점착제층 A의 제작)
온도계, 교반기, 환류 냉각관 및 질소 가스 도입관을 구비한 세퍼러블 플라스크에, 모노머 성분으로서, 부틸아크릴레이트(BA) 67질량부, 시클로헥실아크릴레이트(CHA, 상품명 「비스코트 #155」, 오사까 유끼 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조) 14질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4-HBA) 19질량부, 광중합 개시제(상품명 「이르가큐어 184」, 바스프사 제조) 0.09질량부 및 광중합 개시제(상품명 「이르가큐어 651」, 바스프사 제조) 0.09질량부를 투입한 후, 질소 가스를 흐르게 하고, 교반하면서 약 1시간 질소 치환을 행했다. 그 후, 5mW/cm2로 자외선을 조사하여 중합을 행하고, 반응률이 5 내지 15%가 되도록 조정하여, 아크릴계 프리폴리머 용액 A를 얻었다. 아크릴계 프리폴리머 용액 A(프리폴리머 전량을 100질량부로 함)에, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 9질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4-HBA) 8질량부, 다관능 모노머로서 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(상품명 「KAYARAD DPHA」, 신나카무라 고교 가가쿠 가부시끼가이샤 제조) 0.12질량부 및 실란 커플링제(3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 상품명 「KBM-403」, 신에쯔 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조) 0.35질량부를 첨가하고, 비착색 점착제 조성물을 조제했다.
상기 비착색 점착제 조성물을, 박리 라이너(상품명 「MRE38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤 제조, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 박리 처리가 실시된 것, 두께 38㎛)의 박리 처리면 위에 도포해서 수지 조성물층을 형성하고 나서, 당해 수지 조성물층 위에도 박리 라이너(상품명 「MRF38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤 제조)의 박리 처리면을 접합했다. 이어서, 블랙 라이트에 의해, 5mW/cm2 조도의 자외선을, 적산 광량이 3600mJ/cm2가 될 때까지 조사해서 중합을 행하고, 비착색 점착제층 A(두께 100㎛)를 제작했다.
제조예 2
(비착색 점착제층 B의 제작)
비착색 점착제층의 두께를 200㎛로 한 것 이외에는 제조예 1과 마찬가지로 하여 비착색 점착제층 B를 제작했다.
제조예 3
(착색 점착제층 A의 제작)
제조예 1에서 제작한 아크릴계 프리폴리머 용액 A(프리폴리머 전량을 100질량부로 함)에, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 9질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4-HBA) 8질량부, 다관능 모노머로서 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(상품명 「KAYARAD DPHA」, 신나카무라 고교 가가쿠 가부시끼가이샤 제조) 0.02질량부, 실란 커플링제(3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 상품명 「KBM-403」, 신에쯔 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조) 0.35질량부, 광중합 개시제(상품명 「이르가큐어651」, 바스프사 제조) 0.3질량부 및 흑색 안료 분산액(상품명 「9256BLACK」, 가부시키가이샤 도쿠시키 제조) 4.31질량부를 첨가하고, 착색 점착제 조성물을 조제했다.
상기 착색 점착제 조성물을, 박리 라이너(상품명 「MRE38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤 제조, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 박리 처리가 실시된 것, 두께 38㎛)의 박리 처리면 위에 도포해서 착색 점착제 조성물층을 형성하고 나서, 상기 착색 점착제 조성물층 위에도 박리 라이너(상품명 「MRF38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤 제조)의 박리 처리면을 접합했다. 이어서, 블랙 라이트에 의해, 5mW/cm2 조도의 자외선을, 적산 광량이 3600mJ/cm2가 될 때까지 조사해서 중합을 행하고, 착색 점착제층 A(두께 50㎛)를 제작했다. 또한, 착색 점착제층 A의 전광선 투과율은 10%였다.
제조예 4
(착색 점착제층 B의 제작)
제조예 1에서 제작한 아크릴계 프리폴리머 용액 A(프리폴리머 전량을 100질량부로 함)에, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 9질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4-HBA) 8질량부, 다관능 모노머로서 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(상품명 「KAYARAD DPHA」, 신나카무라 고교 가가쿠 가부시끼가이샤 제조) 0.02질량부, 실란 커플링제(3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 상품명 「KBM-403」, 신에쯔 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조) 0.35질량부, 광중합 개시제(상품명 「이르가큐어 651」, 바스프사 제조) 0.3질량부 및 흑색 안료 분산액(상품명 「9256BLACK」, 가부시키가이샤 도쿠시키 제조) 2.76질량부를 첨가하고, 착색 점착제 조성물을 조제했다.
상기 착색 점착제 조성물을, 박리 라이너(상품명 「MRE38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤 제조, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 박리 처리가 실시된 것, 두께 38㎛)의 박리 처리면 위에 도포해서 착색 점착제 조성물층을 형성하고 나서, 상기 착색 점착제 조성물층 위에도 박리 라이너(상품명 「MRF38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤 제조)의 박리 처리면을 접합했다. 이어서, 블랙 라이트에 의해, 5mW/cm2 조도의 자외선을, 적산 광량이 3600mJ/cm2가 될 때까지 조사해서 중합을 행하고, 착색 점착제층 B(두께 50㎛)를 제작했다. 또한, 착색 점착제층 B의 전광선 투과율은 20%였다.
제조예 5
(PC 필름 A의 제작)
폴리카르보네이트 수지(상품명 「DURABIO」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤 제조)를 80℃에서 5시간 진공 건조를 한 후, 단축 압출기(시바우라 기카이 가부시키가이샤 제조, 실린더 설정 온도: 250℃), T다이(폭 300mm, 설정 온도: 250℃), 냉각 롤(설정 온도: 120 내지 130℃) 및 권취기를 구비한 필름 제막 장치를 사용하여, 두께 180㎛의 폴리카르보네이트(PC) 필름 A를 제작했다.
제조예 6
(PC 필름 B의 제작)
두께를 70㎛로 한 것 이외에는 제조예 5와 마찬가지로 하여 PC 필름 B를 제작했다.
제조예 7
(PC 필름 C의 제작)
두께를 90㎛로 한 것 이외에는 제조예 5와 마찬가지로 하여 PC 필름 C를 제작했다.
제조예 8
(아크릴 수지 필름의 제작)
아크릴 수지(상품명 「테이산 레진 SG-80H」, 나가세 켐텍스 가부시키가이샤 제조) 85질량부와, 무기 필러(상품명 「YA010C」, 가부시키가이샤 애드마텍스 제조) 25질량부와, 경화제(상품명 「큐어졸 2MZ」, 시꼬꾸 가세이 고교 가부시키가이샤 제조) 0.27질량부와, 산화 방지제(상품명 「아데카스탭 PEP-8」, 가부시키가이샤 아데카 제조) 0.27질량부를 메틸에틸케톤에 첨가하여 혼합하고, 고형분 농도 20질량%의 접착제 조성물을 조제했다.
이어서, 접착제 조성물을, 박리 라이너(상품명 「다이어포일 MRA」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤 제조, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 박리 처리가 실시된 것, 두께 38㎛)의 박리 처리면 위에 도포해서 수지 조성물층을 형성했다. 이어서, 이 조성물층에 대해서 130℃에서 2분간 가열 건조를 행하고, PET 필름 상에 두께 20㎛의 투명 접착 시트를 제작했다. 그리고 그의 투명 접착 시트에, 박리 라이너(상품명 「다이어포일 MRF」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤 제조, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 박리 처리가 실시된 것, 두께 25㎛)의 박리 처리면측을 60℃의 온도 조건으로 접합하고, 박리제 구비 투명 접착 시트를 제작했다. 이 박리제 구비 투명 접착 시트 2매에 대해서, 각각 한쪽의 박리 라이너를 박리하고, 80℃의 온도 조건으로 접착면끼리를 접합했다. 이 공정을 이후 9회 실시하고, 두께 200㎛의 박리제 구비 접착 시트를 제작했다. 이 박리제 구비 접착 시트에 대해서, 120℃, 3시간의 조건으로 가열하고, 아크릴 수지 필름층을 제작했다.
실시예 1
(광반도체 소자 밀봉용 시트의 제작)
제조예 1에서 얻어진 비착색 점착제층 A로부터 박리 라이너(상품명 「MRE38」)를 박리하고, 점착면을 노출시켰다. 상기 비착색 점착제층 A의 노출면을 제조예 5에서 제작한 PC 필름 A에 접합하고, 기재 필름 상에 비착색 점착제층 A를 형성했다.
이어서, 비착색 점착제층 A 표면으로부터 박리 라이너(상품명 「MRF38」)를 박리하고, 점착면을 노출시켰다. 제조예 4에서 얻어진 착색 점착제층 B로부터 박리 라이너(상품명 「MRE38」)를 박리해서 노출시킨 점착면을, 비착색 점착제층 A의 노출면에 접합하고, 비착색 점착제층 A 위에 착색 점착제층 B를 형성했다.
상기 접합은, 실온(25℃)에 있어서 핸드 롤러로 기포가 들어가지 않도록 실시했다. 이와 같이 하여, [박리 라이너/착색 점착제층 B(50㎛)/비착색 점착제층 A(100㎛)/PC 필름 A(180㎛)]를 포함하는 광반도체 소자 밀봉용 시트를 얻었다.
실시예 2
착색 점착제층 B 대신에 제조예 3에서 제작한 착색 점착제층 A를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, [박리 라이너/착색 점착제층 A(50㎛)/비착색 점착제층 A(100㎛)/PC 필름 A(180㎛)]를 포함하는 광반도체 소자 밀봉용 시트를 얻었다.
실시예 3
비착색 점착제층 A 대신에 제조예 2에서 제작한 비착색 점착제층 B를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, [박리 라이너/착색 점착제층 B(50㎛)/비착색 점착제층 B(200㎛)/PC 필름 A(180㎛)]를 포함하는 광반도체 소자 밀봉용 시트를 얻었다.
실시예 4
착색 점착제층 B 대신에 제조예 3에서 제작한 착색 점착제층 A를 사용하고, 비착색 점착제층 A 대신에 제조예 2에서 제작한 비착색 점착제층 B를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, [박리 라이너/착색 점착제층 A(50㎛)/비착색 점착제층 B(200㎛)/PC 필름 A(180㎛)]를 포함하는 광반도체 소자 밀봉용 시트를 얻었다.
실시예 5
착색 점착제층 B 대신에 제조예 3에서 제작한 착색 점착제층 A를 사용하고, PC 필름 A 대신에, PET 필름(상품명 「루미러 #188-U34」, 도레이 가부시키가이샤 제조)을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, [박리 라이너/착색 점착제층 A(50㎛)/비착색 점착제층 A(100㎛)/PET 필름(188㎛)]을 포함하는 광반도체 소자 밀봉용 시트를 얻었다.
비교예 1
비착색 점착제층 A 대신에 제조예 2에서 제작한 비착색 점착제층 B를 사용하고, PC 필름 A 대신에 제조예 6에서 제작한 PC 필름 B를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, [박리 라이너/착색 점착제층 B(50㎛)/비착색 점착제층 B(200㎛)/PC 필름 B(70㎛)]를 포함하는 광반도체 소자 밀봉용 시트를 얻었다.
비교예 2
비착색 점착제층 A 대신에 제조예 2에서 제작한 비착색 점착제층 B를 사용하고, PC 필름 A 대신에 제조예 7에서 제작한 PC 필름 C를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, [박리 라이너/착색 점착제층 B(50㎛)/비착색 점착제층 B(200㎛)/PC 필름 C(90㎛)]를 포함하는 광반도체 소자 밀봉용 시트를 얻었다.
비교예 3
PC 필름 A 대신에 제조예 8에서 제작한 아크릴 수지 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, [박리 라이너/착색 점착제층 B(50㎛)/비착색 점착제층 A(100㎛)/아크릴 수지 필름(200㎛)]을 포함하는 광반도체 소자 밀봉용 시트를 얻었다.
<평가>
각 제조예에서 제작한 각 층, 그리고 실시예 및 비교예에서 얻어진 광반도체 소자 밀봉용 시트에 대해서, 이하의 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(1) 기재 필름의 저장 탄성률의 측정
각 실시예 및 비교예에서 사용한 기재 필름을, 커터 나이프에 의해 길이 40mm, 폭 10mm의 스트립 형상이 되도록 잘라냈다. 이어서 고체 점탄성 측정 장치(상품명 「RSA-G2」, TA 인스트루먼츠사 제조)를 사용하여, 0 내지 100℃에 있어서의 저장 탄성률을 측정했다. 측정 조건은, 주파수 1Hz, 승온 온도 10℃/min, 척간 거리 20.0mm로 했다. 그리고 25℃에 있어서의 저장 탄성률의 값을 읽어 내고, 저장 탄성률로 했다.
(2) (E×(h-λ)3의 산출)
상기 저장 탄성률의 측정에서 측정한 탄성률 및 광반도체 소자 밀봉용 시트의 사이즈를 기초로 하여, 각 실시예 및 비교예의 사용한 기재 필름의 E×(h-λ)3 [식 1](E: 25℃에 있어서의 필름층의 탄성률(MPa), h: 기재 필름의 두께(mm), λ: 기재 필름 상부 에지로부터 중립축까지의 거리(mm))을 산출했다. 또한, [식 1]에 있어서의 각 값으로서, 예를 들어 실시예 1에서는, E=2700(MPa), h=0.180 (mm), λ=0.090(mm)을 각각 채용했다.
(3) 색감 변화의 판단
실시예 및 비교예에서 제작한 반도체 소자 밀봉용 시트로부터, 착색 점착제층 표면의 박리 라이너를 박리하고, 노출한 점착제층을 유리판(슬라이드 유리, 상품명 「S-9112」, 마쯔나미 가라스 고교 가부시키가이샤 제조)에 핸드 롤러로 접합했다. 그 후, 기재 필름의 표면에, 연필 긁힘 경도 시험기(상품명 「MJ-PHT」, 사토 쇼지 가부시키가이샤 제조)를 사용하여, 사용 환경 온도, 사용 환경 습도를 JIS-K5600에 준거하여, 500g의 하중을 가한 연필(상품명 「Uni」, 미쓰비시 엔피츠 가부시키가이샤 제조, 연필 경도 3H)을 사용하여 시험을 행하고, 색감의 변화를 육안으로 평가했다. 색감의 변화가 관찰되지 않을 경우를 ○, 색감의 변화가 약간 관찰되는 경우를 △, 색감의 변화가 현저하게 확인될 경우를 ×로 했다.
(4) 착색 점착제층의 최대 패임량의 관찰
상기 색감 변화의 판단에 사용한 샘플의 유리로부터 시트를 박리하고, 연필 긁힘 경도 시험기로 하중을 가한 부분에 대해서, 트리밍 커터로 단면을 노출시키고, 노출부를 마이크로스코프(상품명 「VK-X200」, 가부시키가이샤 키엔스 제조)로 관찰하고, 착색 점착제층의 패임량의 최댓값을 측정했다.
실시예의 광반도체 소자 밀봉용 시트에서는 E×(h-λ)3의 값이 1.0 이상이고, 외부로부터의 충격을 부여했을 때에 색감의 변화가 없는 것이 확인되었다. 한편, E×(h-λ)3의 값이 1.0 미만인 비교예의 광반도체 소자 밀봉용 시트에서는 실시예의 광반도체 소자 밀봉용 시트와 비교하여, 착색 점착제층의 패임이 크고, 색감이 변화하는 것이 확인되었다.
이하, 본 개시에 관한 발명의 베리에이션을 기재한다.
[부기 1]
기판 상에 배치된 1 이상의 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트이며,
상기 시트는, 기재 필름과, 상기 기재 필름에 적층된 착색 점착제층을 구비하고,
상기 기재 필름의 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E(MPa), 두께 h(mm), 상기 기재 필름의 상부 에지로부터 중립축까지의 거리를 λ(mm)로 했을 때, 상기 기재 필름은 E×(h-λ)3≥1.0을 충족하는, 광반도체 소자 밀봉용 시트.
[부기 2]
상기 부기 1에 있어서, 또한, 상기 기재 필름 및 상기 착색 점착제층 사이에 비착색 점착제층을 구비하는, 광반도체 소자 밀봉용 시트.
[부기 3]
상기 부기 1 또는 2에 있어서, 상기 기재 필름의 두께는 150 내지 500㎛이고, 또한 상기 기재 필름의 저장 탄성률은 1.8 내지 10GPa인, 광반도체 소자 밀봉용 시트.
[부기 4]
상기 부기 2에 있어서, 상기 비착색 점착제층의 두께는 100 내지 200㎛인 광반도체 소자 밀봉용 시트.
[부기 5]
상기 부기 1 내지 4 중 어느 것에 있어서, 상기 착색 점착제층의 전광선 투과율은 5 내지 99%인 광반도체 소자 밀봉용 시트.
[부기 6]
기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는, 상기 부기 1 내지 5 중 어느 것에 기재된 광반도체 소자 밀봉용 시트 또는 그 경화물을 구비하는 표시체.
[부기 7]
상기 부기 6에 있어서, 자발광형 표시 장치를 구비하는 표시체.
[부기 8]
상기 부기 6에 있어서, 화상 표시 장치인 표시체.
1: 광반도체 소자 밀봉용 시트
2: 기재 필름
3: 비착색 점착제층
4: 착색 점착제층
5: 박리 라이너
6: 기판
7: 광반도체 소자
8: 밀봉 수지층
81: 착색 점착제층
82: 비착색 점착제층
10: 광반도체 장치
2: 기재 필름
3: 비착색 점착제층
4: 착색 점착제층
5: 박리 라이너
6: 기판
7: 광반도체 소자
8: 밀봉 수지층
81: 착색 점착제층
82: 비착색 점착제층
10: 광반도체 장치
Claims (8)
- 기판 상에 배치된 1 이상의 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트이며,
상기 시트는, 기재 필름과, 상기 기재 필름에 적층된 착색 점착제층을 구비하고,
상기 기재 필름의 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E(MPa), 두께 h(mm), 상기 기재 필름의 상부 에지로부터 중립축까지의 거리를 λ(mm)로 했을 때, 상기 기재 필름은 E×(h-λ)3≥1.0을 충족하는, 광반도체 소자 밀봉용 시트. - 제1항에 있어서, 또한, 상기 기재 필름 및 상기 착색 점착제층 사이에 비착색 점착제층을 구비하는, 광반도체 소자 밀봉용 시트.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기재 필름의 두께는 150 내지 500㎛이고, 또한 상기 기재 필름의 저장 탄성률은 1.8 내지 10GPa인, 광반도체 소자 밀봉용 시트.
- 제2항에 있어서, 상기 비착색 점착제층의 두께는 100 내지 200㎛인, 광반도체 소자 밀봉용 시트.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 착색 점착제층의 전광선 투과율은 5 내지 99%인, 광반도체 소자 밀봉용 시트.
- 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는, 제1항 또는 제2항에 기재된 광반도체 소자 밀봉용 시트 또는 그 경화물을 구비하는, 표시체.
- 제6항에 있어서, 자발광형 표시 장치를 구비하는, 표시체.
- 제6항에 있어서, 화상 표시 장치인, 표시체.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2022-159766 | 2022-10-03 | ||
JP2022159766A JP2024053460A (ja) | 2022-10-03 | 2022-10-03 | 光半導体素子封止用シートおよび表示体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20240046853A true KR20240046853A (ko) | 2024-04-11 |
Family
ID=90503554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020230130318A KR20240046853A (ko) | 2022-10-03 | 2023-09-27 | 광반도체 소자 밀봉용 시트 및 표시체 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2024053460A (ko) |
KR (1) | KR20240046853A (ko) |
CN (1) | CN117832369A (ko) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020169262A (ja) | 2019-04-03 | 2020-10-15 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび表示体 |
-
2022
- 2022-10-03 JP JP2022159766A patent/JP2024053460A/ja active Pending
-
2023
- 2023-09-27 KR KR1020230130318A patent/KR20240046853A/ko unknown
- 2023-09-27 CN CN202311262925.9A patent/CN117832369A/zh active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020169262A (ja) | 2019-04-03 | 2020-10-15 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび表示体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024053460A (ja) | 2024-04-15 |
CN117832369A (zh) | 2024-04-05 |
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