KR20240112211A - 점착제 조성물, 적층 시트 및 광 반도체 장치 - Google Patents

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아츠시 야마모토
료코 아사이
나오후미 고사카
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

피착체에 접합했을 때의 반사 방지성이 우수하고, 헤이즈값이 높고, 보존 안정성이 우수하고, 또한 탁도가 억제된 점착제층을 제작 가능한 점착제 조성물을 제공한다.
본 발명의 점착제 조성물은, 굴절률 1.4 이상의 베이스 폴리머 또는 당해 베이스 폴리머를 형성하는 중합성 화합물과 광 확산성 미립자를 함유하고, 상기 베이스 폴리머는 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위를 갖고 있어도 되고, 점착제층을 형성했을 때의 상기 점착제층의 전광선 투과율은 69％ 이하이고, 점착제층을 형성했을 때의 상기 점착제층 중의, 상기 광 확산성 미립자의 함유 비율을 X1질량％, 상기 베이스 폴리머 중의 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위의 함유 비율을 X2질량％로 했을 때 하기 식 (1) 및 (2)를 충족하고, X2는 29.8 미만인, 점착제 조성물.

Description

점착제 조성물, 적층 시트 및 광 반도체 장치{ADHESIVE COMPOSITION, LAMINATE SHEET, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 발명은 점착제 조성물, 적층 시트 및 광 반도체 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 점착제 조성물, 당해 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 구비하는 적층 시트, 및 당해 적층 시트가 광 반도체 소자를 밀봉한 구조를 갖는 광 반도체 장치에 관한 것이다.
근년, 차세대형의 표시 장치로서, 미니/마이크로 LED 표시 장치(Mini/Micro Light Emitting Diode Display)로 대표되는 자발광형 표시 장치가 고안되어 있다. 미니/마이크로 LED 표시 장치는 기본 구성으로서, 다수의 미소한 광 반도체 소자(LED칩)가 고밀도로 배열된 기판이 표시 패널로서 사용되고, 당해 광 반도체 소자는 밀봉재로 밀봉되고, 최표층에 수지 필름이나 유리판 등의 커버 부재가 적층되는 것이다.
미니/마이크로 LED 표시 장치 등의 자발광형 표시 장치를 구비하는 화상 표시 장치에서는, 표시 패널의 기판 상에 금속이나 ITO 등의 금속 산화물의 배선(금속 배선)이 배치되어 있다. 이러한 표시 장치는, 예를 들어 소등 시에 있어서 상기 금속 배선 등에 의해 광이 반사되어 화면의 미관이 나쁘고 의장성이 떨어진다는 문제가 있었다. 이 때문에, 광 반도체 소자를 밀봉하는 밀봉재로서, 금속 배선에 의한 반사를 방지하기 위한 반사 방지층을 사용하는 기술이 채용되고 있다.
특허문헌 1에는, 착색 점착제층과 무색 점착제층의 적층체이고, 무색 점착제층이 광 반도체 소자와 접촉하도록 위치하고 있는 점착 시트가 개시되어 있다. 상기 점착 시트에 의하면, 기판과 당해 기판에 설치된 광 반도체 소자로 형성되는 요철 형상에 접촉시켜서 추종시킨 경우, 화상 표시 장치의 소등 시에 의장성을 향상시킬 수 있고, 또한 휘도 불균일을 억제할 수 있다고 기재되어 있다.
일본 특허 공개 제2020-169262호 공보
휘도 불균일을 보다 한층 억제하고, 또한 광 반도체 소자가 발하는 광의 취출 효율을 보다 높게 하는 관점에서, 밀봉재의 헤이즈를 향상시키는 것이 요구되는 경우가 있다. 밀봉재의 헤이즈를 높게 하기 위해서는, 고굴절률 재료를 사용하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 고굴절률 재료의 배합량이 많아지면, 헤이즈의 향상은 높게 유지되고, 다른 한편으로는 밀봉재가 탁해진다는 문제가 있다. 또한, 밀봉재가 경화성을 갖는 경우, 접합 시에 상기 요철 형상에 대한 추종성을 발휘하기 위해 사용 시까지 경화되지 않고 보존 안정성이 우수한 것이 요구된다.
본 발명은 이러한 사정을 기초로 고안된 것으로서, 그 목적은 피착체에 접합했을 때의 반사 방지성이 우수하고, 헤이즈값이 높고, 보존 안정성이 우수하고, 또한 탁도가 억제된 점착제층을 제작 가능한 점착제 조성물을 제공하는 데 있다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 특정한 점착제 조성물에 의하면, 피착체에 접합했을 때의 반사 방지성이 우수하고, 헤이즈값이 높고, 보존 안정성이 우수하고, 또한 탁도가 억제된 점착제층을 제작 가능한 것을 발견하였다. 본 발명은 이들의 지견에 기초하여 완성된 것이다.
즉, 본 발명은 굴절률 1.4 이상의 베이스 폴리머 또는 당해 베이스 폴리머를 형성하는 중합성 화합물과 광 확산성 미립자를 함유하고,
상기 베이스 폴리머는 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위를 갖고 있어도 되고,
점착제층을 형성했을 때의 상기 점착제층의 전광선 투과율은 69％ 이하이고,
점착제층을 형성했을 때의 상기 점착제층 중의, 상기 광 확산성 미립자의 함유 비율을 X1질량％, 상기 베이스 폴리머 중의 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위의 함유 비율을 X2질량％로 했을 때 하기 식 (1) 및 (2)를 충족하고,
X2는 29.8 미만인, 점착제 조성물을 제공한다.
상기 베이스 폴리머는 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위를 갖는 아크릴계 폴리머이고, 상기 고굴절률 모노머는 굴절률 1.5 이상의 모노머를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 점착제 조성물은 착색제를 함유하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 포함하는 점착부를 구비하는 적층 시트를 제공한다.
상기 적층 시트는, 한쪽의 최표면에 방현 처리층 및/또한 반사 방지 처리층을 구비하는 것이 바람직하다.
상기 점착부의 두께는 500㎛ 이하인 것이 바람직하다.
상기 적층 시트는, 기판 상에 배치된 1 이상의 광 반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광 반도체 소자와, 상기 광 반도체 소자를 밀봉하는, 상기 적층 시트 또는 그 경화물을, 구비하는 광 반도체 장치를 제공한다.
본 발명의 점착제 조성물에 의하면, 피착체에 접합했을 때의 반사 방지성이 우수하고, 헤이즈값이 높고, 보존 안정성이 우수하고, 또한 탁도가 억제된 점착제층을 제작할 수 있다. 이 때문에, 상기 점착제층을 구비하는 적층 시트는, 광 반도체 소자를 밀봉하여 사용했을 때에 있어서 반사 방지성 및 광 확산성이 우수하다. 또한, 보존 안정성이 우수함으로써, 상기 적층 시트를 광 반도체 소자에 접합했을 때에 요철 추종성 및 그 후 경화시켰을 때의 경화성이 우수하고, 광 반도체 소자의 밀봉성이 우수하다. 또한, 탁도가 억제되어 있음으로써 취출 효율이 우수하다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 적층 시트의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시 형태에 관한 적층 시트의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 적층 시트를 사용한 광 반도체 장치의 일 실시 형태를 도시하는 부분 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시하는 적층 시트를 사용한 광 반도체 장치의 일 실시 형태를 도시하는 부분 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시하는 적층 시트를 사용한 광 반도체 장치의 다른 일 실시 형태를 도시하는 부분 단면도이다.
[점착제 조성물]
본 발명의 점착제 조성물은, 굴절률 1.4 이상의 베이스 폴리머 또는 당해 베이스 폴리머를 형성하는 중합성 화합물과 광 확산성 미립자를 적어도 함유한다. 즉, 상기 점착제 조성물은, 굴절률 1.4 이상의 베이스 폴리머를 포함하거나, 혹은 중합성 화합물을 포함하고, 점착제층을 형성했을 때에 형성되는 베이스 폴리머의 굴절률은 1.4 이상이다. 상기 중합성 화합물로서는, 중합성 관능기를 갖는 모노머 성분, 올리고머, 폴리머 등을 들 수 있다.
상기 베이스 폴리머는, 상기 점착제 조성물로 형성되는 점착제층에 있어서의 베이스 폴리머이다. 또한, 본 명세서에 있어서, 베이스 폴리머란, 점착제층을 구성하는 점착제에 있어서의 폴리머 성분 중의 주성분, 예를 들어 50질량％를 초과하여 포함되는 폴리머 성분을 말하는 것으로 한다. 상기 점착제층 중의 베이스 폴리머의 함유 비율은, 점착제층의 총량 100질량％에 대하여, 60질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70질량％ 이상이다.
상기 베이스 폴리머의 굴절률은, 당해 베이스 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분의 굴절률을 함유 비율로 나눈 값의 합계값으로서 산출된다. 예를 들어, 굴절률 a의 모노머 성분이 A질량％, 굴절률 b의 모노머 성분이 B질량％, 굴절률 c의 모노머 성분이 C질량％(A+B+C=100)인 경우의 베이스 폴리머의 굴절률은, a/A+b/B+c/C로서 산출된다.
또한, 본 명세서에 있어서 「모노머 성분」은, 중합성 관능기를 1개만 갖는 화합물을 말하고, 다관능성 (메트)아크릴레이트 등의 중합성 관능기를 2 이상 갖는 화합물을 포함하지 않는다.
또한, 모노머 성분의 굴절률은 아베 굴절률계를 사용하여, 측정 파장 589㎚, 측정 온도 25℃의 조건에서 측정된다. 아베 굴절률계로서는, ATAGO사제의 형식 「DR-M4」 또는 그 상당품을 사용할 수 있다. 메이커 등으로부터 25℃에서의 굴절률의 공칭값이 제공되어 있는 경우는, 그 공칭값을 채용할 수 있다.
상기 베이스 폴리머의 굴절률은, 상술한 바와 같이 1.4 이상이고, 바람직하게는 1.42 이상, 보다 바람직하게는 1.43 이상, 더욱 바람직하게는 1.44 이상이다. 상기 굴절률이 1.4 이상임으로써, 높은 헤이즈값을 갖는 점착제층이 얻어지기 쉽다.
상기 베이스 폴리머는 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다. 단, 상기 베이스 폴리머 중의 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위의 함유 비율(후술하는 X2에 상당)은, 상기 점착제층의 총량 100질량％에 대하여, 29.8질량％ 미만이고, 바람직하게는 29.7 이하, 보다 바람직하게는 28질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 26질량％ 이하, 특히 바람직하게는 24질량％ 이하이다. 상기 함유 비율이 29.8질량％ 미만임으로써, 점착제층의 탁도가 억제된다.
상기 고굴절률 모노머의 굴절률은, 예를 들어 1.48 이상이고, 바람직하게는 1.49 이상, 보다 바람직하게는 1.5 이상, 더욱 바람직하게는 1.51 이상이다. 상기 고굴절률 모노머는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 점착제 조성물은, 점착제층을 형성했을 때의 당해 점착제층 중의, 상기 광 확산성 미립자의 함유 비율을 X1질량％, 상기 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위의 함유 비율을 X2질량％로 했을 때, 하기 식 (1) 및 (2)를 충족한다. 또한, X1 및 X2는, 각각, 점착제 조성물 중의 불휘발분(예를 들어 용제를 제외하는 전성분) 100질량％에 대한 비율에 상당한다.
상기 식 (1)로 표시되는 값은, 90 이상이고, 바람직하게는 95 이상, 보다 바람직하게는 98 이상이다. 상기 식 (1)로 표시되는 값은, 점착제층의 헤이즈값의 기준이고, 높을수록 헤이즈값이 높은 점착제층이 얻어지는 경향이 있다. 상기 식 (1)로 표시되는 값은, 예를 들어 120 이하이고, 120 이하, 100 이하여도 된다.
상기 식 (2)로 표시되는 값은, 150 이하이고, 바람직하게는 145 이하, 보다 바람직하게는 130 이하이다. 상기 식 (2)로 표시되는 값은, 점착제층의 보존 후의 경화율의 기준이고, 100에 가까울수록 보존 안정성이 우수한 점착제층이 얻어지는 경향이 있다. 상기 식 (2)로 표시되는 값은, 예를 들어 70 이상이고, 90 이상이어도 된다.
상기 베이스 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는 -28℃ 미만인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 -30℃ 이하이다. 상기 유리 전이 온도가 -28℃ 미만이면, 점착제층의 유연성이 우수하고, 요철 형상에 대한 추종성이 우수하다. 상기 유리 전이 온도는 -60℃ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게 -50℃ 이상, 더욱 바람직하게는 -45℃ 이상이다.
상기 유리 전이 온도는, 하기 식 (X)(Fox식)에 기초하여 계산된 값이다.
[식 (X) 중, Tg는 폴리머의 유리 전이 온도(단위: K), Tgi(i=1, 2, … n)는 모노머 i가 호모폴리머를 형성했을 때의 유리 전이 온도(단위: K), Wi(i=1, 2, … n)는 모노머 i의 전체 모노머 성분 중의 질량 분율을 나타냄]
상기 식 (X)는 폴리머가, 모노머 1, 모노머 2, …, 모노머 n의 n 종류의 모노머 성분으로 구성되는 경우의 계산식이다.
또한, 본 명세서에 있어서의 「호모폴리머를 형성했을 때의 유리 전이 온도(Tg)」(단순히 「호모폴리머의 Tg」라고 칭하는 경우가 있음)이란, 「당해 모노머의 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tg)」를 의미하고, 구체적으로는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc, 1987년)에 수치가 예시되어 있다. 또한, 상기 문헌에 기재되어 있지 않은 모노머의 호모폴리머 Tg는, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 이외는, 예를 들어 이하의 측정 방법에 의해 얻어지는 값(일본 특허 공개 제2007-51271호 공보 참조)을 말한다. 즉, 온도계, 교반기, 질소 도입관, 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 모노머 100질량부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200질량부를 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반한다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하여 10시간 반응시킨다. 이어서, 실온까지 냉각하고, 고형분 농도 33질량％의 호모폴리머 용액을 얻는다. 이어서, 이 호모폴리머 용액을 박리 라이너 상에 유연 도포하고, 건조시켜서 두께 약 2㎜의 시험 샘플(시트 형상의 호모폴리머)을 제작한다. 그리고, 이 시험 샘플을 직경 7.9㎜의 원반 형상으로 펀칭하고, 패럴렐 플레이트 사이에 끼워 넣고, 점탄성 시험기(상품명 「ARES」, 레오메트릭스사제)를 사용하여 주파수 1Hz의 전단 변형을 부여하면서, 온도 영역 -70 내지 150℃, 5℃/분의 승온 속도로 전단 모드에 의해 점탄성을 측정하고, tanδ의 피크 톱 온도를 호모폴리머의 Tg로 한다.
상기 베이스 폴리머로서는, 공지 내지 관용의 폴리머를 들 수 있고, 예를 들어 아크릴계 폴리머, 우레탄 아크릴레이트계 수지, 우레탄계 수지, 고무계 수지, 에폭시계 수지, 에폭시아크릴레이트계 수지, 옥세탄계 수지, 실리콘 수지, 실리콘 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에테르계 수지(폴리비닐에테르 등), 폴리아미드계 수지, 불소계 수지, 아세트산비닐/염화비닐 코폴리머, 변성 폴리올레핀 등을 들 수 있다.
상기 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 공지 내지 관용의 것을 사용할 수 있고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 베이스 폴리머의 종류에 따라서, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제(천연 고무계, 합성 고무계, 이들의 혼합계 등), 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 불소계 점착제, 스티렌계 점착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 밀착성, 내후성, 비용, 점착제의 설계의 용이성의 점으로부터, 아크릴계 점착제가 바람직하다. 상기 점착제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 아크릴계 점착제는, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 함유한다. 즉, 상기 베이스 폴리머는 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다.
상기 아크릴계 폴리머는, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서, 아크릴계 모노머(분자 중에 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머)를 포함하는 폴리머이다. 즉, 상기 아크릴계 폴리머는, 아크릴계 모노머에서 유래되는 구성 단위를 포함한다. 또한, 아크릴계 폴리머는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머는, 모노머 성분으로서 아크릴계 모노머를 1종만을 포함하고 있어도 되고, 2종 이상을 포함하고 있어도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 「아크릴」 및/또는 「메타크릴」(「아크릴」 및 「메타크릴」 중, 어느 한쪽 또는 양쪽)을 나타내고, 다른 것도 마찬이지이다.
상기 아크릴계 폴리머는, (메트)아크릴산에스테르에서 유래되는 구성 단위를 질량 비율로 가장 많이 포함하는 폴리머인 것이 바람직하다. 상기 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 직쇄상 또는 분지쇄상의 지방족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르, (메트)아크릴산시클로알킬에스테르 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산아릴에스테르 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. 상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실((메트)아크릴산 라우릴), (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 그 중에서도, 탄소수가 1 내지 20(바람직하게는 2 내지 12, 보다 바람직하게는 2 내지 4)의 직쇄상 또는 분지쇄상의 지방족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하다. 상기 탄소수가 상기 범위 내이면, 보존 안정성이 보다 우수한 경향이 있다.
상기 (메트)아크릴산알킬에스테르에 의한 점착성 등의 기본 특성을 점착제층에 있어서 적절하게 발현시키기 위해서는, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분에 있어서의 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율은, 상기 전체 모노머 성분의 총량(100질량％)에 대하여, 30질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 45질량％ 이상이다. 또한, 상기 비율은, 다른 모노머 성분을 공중합 가능하게 하고 당해 다른 모노머 성분의 효과를 얻는 관점에서, 80질량％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 70질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 60질량％ 이하이다.
상기 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산시클로펜틸, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산시클로헵틸, (메트)아크릴산시클로옥틸 등의 일환식의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르; (메트)아크릴산이소보르닐 등의 2환식의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 트리시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트 등의 3환 이상의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분에 있어서의 상기 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 비율은, 상기 전체 모노머 성분의 총량(100질량％)에 대하여, 0.6질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 2질량％ 이상이다. 또한, 상기 비율은 20질량％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 12질량％ 이하이다.
상기 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산페닐에스테르, (메트)아크릴산벤질에스테르 등을 들 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분에 있어서의 상기 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 비율은, 상기 전체 모노머 성분의 총량(100질량％)에 대하여, 33질량％ 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 32질량％ 이하이다. 또한, 상기 비율은 5질량％ 이상이어도 되고, 10질량％ 이상이어도 된다.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분에 있어서의 상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 비율은, 상기 전체 모노머 성분의 총량(100질량％)에 대하여, 60질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70질량％ 이상이다. 또한, 상기 비율은, 다른 모노머 성분을 공중합 가능하게 하고 당해 다른 모노머 성분의 효과를 얻는 관점에서, 99.9질량％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 94질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 90질량％ 이하이다.
상기 아크릴계 폴리머는, 응집력, 내열성 등의 개질을 목적으로 하여, 상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머 성분에서 유래되는 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. 상기 다른 모노머 성분으로서는, 히드록시기 함유 모노머, 질소 원자 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머, 산 무수물 모노머, 케토기 함유 모노머, 알콕시실릴기 함유 모노머, 글리시딜기 함유 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머 등의 극성기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 상기 극성기 함유 모노머로서는, 그 중에서도, 히드록시기 함유 모노머가 바람직하다. 상기 극성기 함유 모노머는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 히드록시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산 4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 질소 원자 함유 모노머로서는, 예를 들어 아미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머 등을 들 수 있다. 상기 아미드기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 상기 아미노기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 시아노기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다. 상기 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머로서는, 예를 들어 N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-비닐모르폴린, N-비닐카프로락탐, N-(메트)아크릴로일모르폴린 등을 들 수 있다.
상기 카르복시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 상기 산 무수물 모노머로서는, 예를 들어 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 들 수 있다.
상기 케토기 함유 모노머로서는, 예를 들어 디아세톤(메트)아크릴아미드, 디아세톤(메트)아크릴레이트, 비닐메틸케톤, 비닐에틸케톤, 알릴아세토아세테이트, 비닐아세토아세테이트 등을 들 수 있다.
상기 알콕시실릴기 함유 모노머로서는, 예를 들어 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디에톡시실란 등을 들 수 있다.
상기 글리시딜기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등을 들 수 있다.
상기 술폰산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등을 들 수 있다.
상기 인산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등을 들 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100질량％) 중의, 상기 극성기 함유 모노머의 비율의 합계는, 특별히 한정되지 않지만, 극성기 함유 모노머의 사용에 의한 효과를 보다 잘 발휘하는 관점에서, 0.1질량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 6질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 10질량％ 이상이다. 또한, 상기 비율의 합계는 40질량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30질량％ 이하이다.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서는, 또한 그 밖의 모노머를 포함하고 있어도 된다. 상기 다른 모노머로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등의 비닐에스테르계 모노머; 스티렌, 치환 스티렌(α-메틸스티렌 등), 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머; 염화비닐, 염화비닐리덴 등의 염소 함유 모노머; 메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트 등의 알콕시기 함유 모노머; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머 등을 들 수 있다. 상기 다른 모노머 성분은, 각각 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 알콕시기 함유 모노머로서는, 상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르에 있어서의 탄화수소기 중의 1 이상의 수소 원자를 알콕시기로 치환한 것을 들 수 있고, 예를 들어 메톡시메틸(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-메톡시부틸(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시에톡시에틸(메트)아크릴레이트(에틸카르비톨(메트)아크릴레이트) 등의 알콕시기를 갖는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분의 총량 100질량％ 중의, 상기 다른 모노머의 비율은, 예를 들어 0.05질량％ 이상, 0.5질량％ 이상, 5질량％ 이상, 10질량％ 이상이어도 된다. 상기 비율은, 예를 들어 20질량％ 이하, 10질량％ 이하, 5질량％ 이하여도 되고, 실질적으로 포함하지 않아도 된다.
상기 아크릴계 폴리머는, 상기 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. 상기 고굴절률 모노머로서는, 본 명세서에 개시된 모노머 성분 중 고굴절률을 갖는 것을 채용할 수 있다. 아크릴계 모노머에 해당하는 상기 고굴절률 모노머로서는, 구체적으로는 예를 들어, m-페녹시벤질아크릴레이트(굴절률: 1.566), 1-나프틸메틸아크릴레이트(굴절률: 1.595), 에톡시화o-페닐페놀아크릴레이트(옥시에틸렌 단위의 반복수: 1, 굴절률: 1.578), 벤질아크릴레이트(굴절률(nD20): 1.519, 호모폴리머의 Tg: 6℃), 페녹시에틸아크릴레이트(굴절률(nD20): 1.517), 페녹시 디에틸렌글리콜아크릴레이트(굴절률: 1.510), 6-아크릴로일옥시메틸디나프트티오펜(6MDNTA, 굴절률: 1.75), 6-메타아크릴로일옥시메틸디나프트티오펜(6MDNTMA, 굴절률: 1.726), 5-아크릴로일옥시에틸디나프트티오펜(5EDNTA, 굴절률: 1.786), 6-아크릴로일옥시에틸디나프트티오펜(6EDNTA, 굴절률: 1.722), 6-비닐디나프트티오펜(6VDNT, 굴절률: 1.802), 5-비닐디나프트티오펜(약호: 5VDNT, 굴절률: 1.793) 등을 들 수 있다. 상기 고굴절률 모노머는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분의 총량 100질량％ 중의, 상기 고굴절률 모노머의 비율은, 상기 전체 모노머 성분의 총량(100질량％)에 대하여, 33질량％ 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 32질량％ 이하이다. 또한, 상기 비율은 5질량％ 이상이어도 되고, 10질량％ 이상이어도 된다.
상기 아크릴계 폴리머는, 그 폴리머 골격 중에 가교 구조를 형성하기 위해, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분과 공중합 가능한 다관능 (메트)아크릴레이트에서 유래되는 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. 즉, 상기 점착제 조성물은, 상기 다관능 (메트)아크릴레이트를 포함하고 있어도 된다. 상기 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 다관능성 모노머는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르에 의한 점착성이나 광 반도체 소자에 대한 밀착성 등의 기본 특성을 점착제층에 있어서 적절하게 발현시키기 위해서는, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분의 총량 100질량부에 대한 상기 다관능성 모노머의 함유량은, 0.001 내지 1질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.01 내지 0.1질량부이다.
상기 아크릴계 폴리머는, 상술한 각종 모노머 성분을 중합함으로써 얻어진다. 이 중합 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 용액 중합 방법, 유화 중합 방법, 괴상 중합 방법, 활성 에너지선 조사에 의한 중합 방법(활성 에너지선 중합 방법) 등을 들 수 있다. 또한, 얻어지는 아크릴계 폴리머는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 된다.
모노머 성분의 중합 시에는, 각종 일반적인 용제가 사용되어도 된다. 상기 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸, 아세트산n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 상기 용제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
모노머 성분의 라디칼 중합에 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제, 유화제 등은 특별히 한정되지 않고 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 또한, 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 중합 개시제, 연쇄 이동제의 사용량, 반응 조건에 의해 제어 가능하고, 이들의 종류에 따라서 적절한 그 사용량이 조정된다.
모노머 성분의 중합에 사용되는 중합 개시제로서는, 중합 반응의 종류에 따라서, 열 중합 개시제나 광 중합 개시제(광 개시제) 등이 사용 가능하다. 상기 중합 개시제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 열 중합 개시제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제, 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 상기 열 중합 개시제의 사용량은, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분의 총량 100질량부에 대하여, 1질량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005 내지 1질량부, 더욱 바람직하게는 0.02 내지 0.5질량부이다.
상기 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인에테르계 광 중합 개시제, 아세토페논계 광 중합 개시제, α-케톨계 광 중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제, 광 활성 옥심계 광 중합 개시제, 벤조인계 광 중합 개시제, 벤질계 광 중합 개시제, 벤조페논계 광 중합 개시제, 케탈계 광 중합 개시제, 티오크산톤계 광 중합 개시제, 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제, 티타노센계 광 중합 개시제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아세토페논계 광 중합 개시제가 바람직하다.
상기 아세토페논계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 메톡시아세토페논 등을 들 수 있다.
상기 광 중합 개시제의 사용량은, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분의 총량 100질량부에 대하여, 0.005 내지 1질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.01 내지 0.7질량부, 더욱 바람직하게는 0.18 내지 0.5질량부이다. 상기 사용량이 0.005질량부 이상이면, 아크릴계 폴리머의 분자량을 작게 제어하기 쉬워, 요철 구조에 대한 추종성이 보다 양호해지는 경향이 있다.
상기 아크릴계 폴리머는, 가교제에서 유래되는 구조부를 갖고 있어도 된다. 또한, 상기 점착제 조성물은 가교제를 포함하고 있어도 된다. 예를 들어, 상기 아크릴계 폴리머를 가교시키고, 상기 점착제층 중의 저분자량 물질을 보다 저감시킬 수 있다. 또한, 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량을 높일 수 있다. 상기 가교제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제, 실리콘계 가교제, 실란계 가교제 등을 들 수 있다.
상기 이소시아네이트계 가교제(다관능 이소시아네이트 화합물)로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 또한, 상기 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물, 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물, 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물 등도 들 수 있다.
상기 가교제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴계 폴리머를 형성하는 전체 모노머 성분의 총량 100질량부에 대하여, 5질량부 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.001 내지 5질량부, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 3질량부이다.
상기 광 확산성 미립자는, 점착제층에 확산 성능을 부여하는 것이다. 광 확산성 미립자로서는, 무기 미립자, 고분자 미립자 등을 들 수 있다. 무기 미립자의 재질로서는, 예를 들어 실리카, 탄산칼슘, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 클레이, 탈크, 금속 산화물 등을 들 수 있다. 고분자 미립자의 재질로서는, 예를 들어 실리콘 수지, 아크릴계 수지(예를 들어, 폴리메타크릴산메틸 등의 폴리메타크릴레이트 수지를 포함함), 폴리스티렌 수지, 폴리우레탄 수지, 멜라민 수지, 폴리에틸렌 수지, 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 상기 광 확산성 미립자는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 고분자 미립자로서는, 실리콘 수지로 구성되는 미립자가 바람직하다. 또한, 상기 무기 미립자로서는, 금속 산화물로 구성되는 미립자가 바람직하다. 상기 금속 산화물로서는, 산화티타늄, 티타늄산바륨이 바람직하고, 보다 바람직하게는 산화티타늄이다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 상기 점착제층의 광 확산성이 보다 우수하고, 휘도 불균일이 보다 억제된다.
상기 광 확산성 미립자의 형상은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 진구상, 편평상, 부정형상이어도 된다.
상기 광 확산성 미립자의 평균 입자경은, 적절한 광 확산 성능을 부여하는 관점에서는, 0.1㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.15㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 0.2㎛ 이상, 특히 바람직하게는 0.25㎛ 이상이다. 또한, 상기 광 확산성 미립자의 평균 입자경은, 헤이즈값이 너무 높아지는 것을 방지하고, 고정밀한 화상을 표시하는 관점에서, 12㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 8㎛ 이하이다. 평균 입자경은, 예를 들어 코울터 카운터를 사용하여 측정할 수 있다.
상기 광 확산성 미립자의 굴절률은, 1.2 내지 5가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.25 내지 4.5, 더욱 바람직하게는 1.3 내지 4, 특히 바람직하게는 1.35 내지 3이다.
상기 광 확산성 미립자의 함유량은, 적절한 광 확산 성능을 점착제층에 부여하는 관점에서는, 상기 베이스 폴리머의 총량 100질량부에 대하여, 0.7질량부 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3질량부 이상, 더욱 바람직하게는 10질량부 이상이다. 또한, 광 확산성 미립자의 함유량은, 헤이즈값이 너무 높아지는 것을 방지하고, 고정밀한 화상을 표시하는 관점에서, 상기 베이스 폴리머의 총량 100질량부에 대하여, 50질량부 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40질량부 이하, 더욱 바람직하게는 35질량부 이하이다.
상기 점착제층 중의 상기 광 확산성 미립자의 함유 비율(X1에 상당)은, 상기 점착제층의 총량 100질량％에 대하여, 29질량％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 25질량％ 이하이다. 상기 함유 비율이 29질량％ 이하이면, 보존 안정성이 보다 우수하다. 상기 함유 비율은 3질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5질량％ 이상이다. 상기 함유 비율이 3질량％ 이상이면 점착제층의 헤이즈를 보다 높게 할 수 있다.
상기 점착제 조성물은 착색제를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 착색제는, 상기 점착제층에 용해 또는 분산 가능한 것이면, 염료여도 안료여도 된다. 소량의 첨가로도 낮은 헤이즈를 달성할 수 있고, 안료와 같이 침강성이 없이 균일하게 분포시키기 쉬운 점에서, 염료가 바람직하다. 또한, 소량의 첨가로도 색 발현성이 높은 점에서, 안료도 바람직하다. 착색제로서 안료를 사용하는 경우에는, 도전성이 낮거나, 없는 것이 바람직하다. 상기 착색제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 착색제로서는, 흑색계 착색제가 바람직하다. 상기 흑색계 착색제로서는, 공지 내지 관용의 흑색을 나타내기 위한 착색제(안료, 염료 등)를 사용할 수 있고, 예를 들어 카본 블랙(퍼니스 블랙, 채널 블랙, 아세틸렌 블랙, 서멀 블랙, 램프 블랙, 송연 등), 그래파이트, 산화구리, 이산화망간, 아닐린 블랙, 페릴렌 블랙, 티타늄 블랙, 시아닌 블랙, 활성탄, 페라이트(비자성 페라이트, 자성 페라이트 등), 마그네타이트, 산화크롬, 산화철, 이황화몰리브덴, 크롬 착체, 안트라퀴논계 착색제, 질화지르코늄 등을 들 수 있다. 또한, 흑색 이외의 색을 나타내는 착색제를 조합하여 배합하여 흑색계 착색제로서 기능하는 착색제를 사용해도 된다.
상기 점착제층이 방사선 경화성 점착제층인 경우, 상기 착색제는 가시광을 흡수하고, 또한 상기 방사선 경화성 점착제층이 경화될 수 있는 파장의 광 투과성을 갖는 것이 바람직하다.
상기 점착제층에 있어서의 착색제의 함유 비율은, 적절한 반사 방지능을 피착체에 부여하는 관점에서는, 점착제층의 총량 100질량％에 대하여, 0.04질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1질량％ 이상이고, 0.2질량％ 이상, 0.4질량％ 이상이어도 된다. 또한, 상기 착색제의 함유 비율은, 예를 들어 10질량％ 이하이고, 바람직하게는 5질량％ 이하, 보다 바람직하게는 3질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 1질량％ 이하이고, 0.8질량％ 이하여도 된다. 상기 함유 비율은 착색제의 종류나, 점착제층의 색조 및 광 투과율 등에 따라서 적절히 설정하면 된다. 착색제는 적절한 용매에 용해 또는 분산시킨 용액 또는 분산액으로서, 조성물에 첨가해도 된다.
상기 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 상술한 각 성분 이외의 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 된다. 상기 그 밖의 성분으로서는, 경화제, 가교 촉진제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 충전제(금속 분말, 유기 충전제, 무기 충전제 등), 산화 방지제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제, 표면 윤활제, 레벨링제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 입상물, 박상물 등을 들 수 있다. 상기 그 밖의 성분은, 각각 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
[점착제층]
상기 점착제 조성물을 사용하여 점착제층을 형성할 수 있다. 본 발명의 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 「본 발명의 점착제층」이라고 칭하는 경우가 있다. 상기 점착제층은, 예를 들어 상기 점착제 조성물을 박리 라이너의 박리 처리면이나 기재에 도포하여 점착제 조성물층을 형성한 후, 가열에 의한 탈용매나 방사선 조사에 의한 중합에 의해 상기 점착제 조성물층을 고화시킴으로써 제작할 수 있다.
상기 점착제층은, 방사선 조사에 의해 경화되는 성질을 갖는 점착제층(방사선 경화성 점착제층)이어도 되고, 방사선 조사에 의해 경화되는 성질을 갖지 않는 점착제층(방사선 비경화성 점착제층)이어도 된다. 상기 방사선으로서는, 예를 들어 전자선, 자외선, α선, β선, γ선, 또는 X선 등을 들 수 있다.
상기 점착제층의 헤이즈값(초기 헤이즈값)은 61％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70％ 이상, 더욱 바람직하게는 80％ 이상이고, 특히 바람직하게는 90％ 이상이고, 95％ 이상, 97％ 이상이어도 되고, 또한 99.9％ 부근이어도 된다. 상기 헤이즈값이 61％ 이상이면 피착체에 접합했을 때에 있어서, 점착제층을 투과하는 광의 휘도 불균일을 억제할 수 있다. 또한, 상기 헤이즈값의 상한은, 특별히 한정되지 않고, 즉, 100％여도 된다.
상기 점착제층의 전광선 투과율은 69％ 이하이고, 바람직하게는 60％ 이하, 보다 바람직하게는 50％ 이하, 더욱 바람직하게는 40％ 이하, 더욱 바람직하게는 30％ 이하이다. 또한, 상기 전광선 투과율은, 광 투과성을 확보한다는 관점에서, 0.5％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1％ 이상, 더욱 바람직하게는 1.5％ 이상, 더욱 바람직하게는 2％ 이상, 더욱 바람직하게는 2.5％ 이상, 특히 바람직하게는 3％ 이상이다.
상기 헤이즈값 및 전광선 투과율은, 각각, 단층의 값이고, JIS K7136, JIS K7361-1에서 정하는 방법에 의해 측정할 수 있는 것이고, 점착제층의 종류나 두께, 착색제나 광 확산성 미립자의 종류나 배합량 등에 의해 제어할 수 있다.
상기 점착제층의 경화율은, 특별히 한정되지 않지만, 보존 안정성이 우수한 관점에서, 150％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 140％ 이하, 더욱 바람직하게는 130％ 이하, 특히 바람직하게는 120％ 이하이다. 또한, 상기 경화율은 80％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 90％ 이상이고, 95％ 이상, 100％ 이상이어도 된다. 상기 경화율은 점착제층의 초기의 잔류 응력값 「잔존 응력값(초기)」을 100으로 했을 때의, 70℃에서 7일간 보관한 점착제층의 잔류 응력값 「잔류 응력값(보관 후)」의 비[잔류 응력값(보관 후)/잔류 응력값(초기)×100]로서 산출된다.
상기 점착제층의 두께는, 5 내지 100㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 80㎛, 더욱 바람직하게는 20 내지 70㎛이다. 상기 두께가 5㎛ 이상이면, 반사 방지성 및 광 확산 기능이 보다 우수하다. 상기 두께가 100㎛ 이하이면, 광 투과율을 보다 확보하기 쉽다. 또한, 본 발명의 점착제층은, 종래의 착색층 및 광 확산 기능층의 양쪽의 기능을 겸비하면서, 100㎛ 이하의 얇기로 할 수 있다.
[적층 시트]
본 발명의 점착제층은, 다른 층과 적층하여 적층 시트로 할 수 있다. 상기 적층 시트는, 본 발명의 점착제층을 적어도 포함하는 점착부를 구비한다. 상기 다른 층으로서는, 본 발명의 점착제층 이외의 그 밖의 점착제층이나 수지층, 후술하는 기재부, 안티글레어성을 갖는 층, 반사 방지성을 갖는 층 등을 들 수 있다. 또한, 상기 적층 시트는, 본 발명의 점착제층을 직접 또는 간접적으로 복층 구비하고 있어도 된다. 이 경우의 복수의 본 발명의 점착제층은, 두께나 조성, 물성 등이 동일한 층이어도 되고, 다른 층이어도 된다.
상기 다른 층으로서는, 비확산 기능층을 들 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 점착제층을 비확산 기능층과 적층하여 적층 시트를 얻을 수 있다. 이 경우, 상기 적층 시트는, 상기 점착제층과, 비확산 기능층을 적어도 포함하는 점착부를 구비한다. 상기 적층 시트는 또한 그 밖의 층을 구비하고 있어도 된다.
(비확산 기능층)
상기 비확산 기능층은, 광을 확산하는 기능을 발휘하는 것을 목적으로 하지 않는 비착색의 점착제층이다.
상기 비확산 기능층에 있어서의 착색제의 함유 비율은, 비확산 기능층의 총량 100질량％에 대하여, 0.2질량％ 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1질량％ 미만, 더욱 바람직하게는 0.05질량％ 미만이고, 0.01질량％ 미만 또는 0.005질량％ 미만이어도 된다.
상기 비확산 기능층의 헤이즈값(초기 헤이즈값)은, 특별히 한정되지 않지만, 30％ 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10％ 이하, 더욱 바람직하게는 5％ 이하, 특히 바람직하게는 1％ 이하이고, 0.5％ 이하여도 된다. 또한, 상기 비확산 기능층의 헤이즈값의 하한은 특별히 한정되지는 않는다.
상기 비확산 기능층의 전광선 투과율은, 특별히 한정되지 않지만, 60％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70％ 이상, 더욱 바람직하게는 80％ 이상, 특히 바람직하게는 90％ 이상이다. 또한, 상기 비확산 기능층의 전광선 투과율의 상한값은 특별히 한정되지 않지만, 100％ 미만이어도 되고, 99.9％ 이하 또는 99％ 이하여도 된다.
상기 비확산 기능층의 헤이즈값 및 전광선 투과율은, 각각, 단층의 값이고, JIS K7136, JIS K7361-1에서 정하는 방법에 의해 측정할 수 있는 것이고, 비확산 기능층의 종류나 두께 등에 의해 제어할 수 있다.
상기 비확산 기능층 중의 착색제 및/또는 광 확산성 미립자의 함유량은, 화상 표시 장치의 휘도를 우수한 것으로 하는 관점에서, 비확산 기능층을 구성하는 수지 100질량부에 대하여, 0.01질량부 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005질량부 미만이다.
상기 비확산 기능층의 두께는, 예를 들어 5 내지 480㎛이고, 바람직하게는 5 내지 100㎛, 보다 바람직하게는 10 내지 80㎛, 더욱 바람직하게는 20 내지 70㎛이다. 상기 두께가 5㎛ 이상이면, 광 반도체 소자의 밀봉성이 보다 양호해진다. 상기 두께가 480㎛ 이하이면, 광 반도체 소자의 발광 시의 휘도를 보다 확보하기 쉽다.
상기 비확산 기능층을 형성하는 점착제는, 상술한 본 발명의 점착제층을 형성하는 점착제로서 예시 및 설명된 것을 들 수 있다.
상기 점착부의 헤이즈값(초기 헤이즈값)은, 특별히 한정되지 않지만, 휘도 불균일의 억제 효과와 의장성을 보다 우수한 것으로 하는 관점에서, 90％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 95％ 이상이다. 또한, 상기 헤이즈값의 상한은 특별히 한정되지는 않는다.
상기 점착부의 전광선 투과율은, 특별히 한정되지 않지만, 금속 배선 등의 반사 방지 기능, 콘트라스트를 보다 향상시킨다는 관점에서, 69％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 60％ 이하, 더욱 바람직하게는 50％ 이하, 더욱 바람직하게는 40％ 이하인, 특히 바람직하게는 30％ 이하이다. 또한, 상기 전광선 투과율은 휘도를 확보한다는 관점에서, 0.5％ 이상인 것이 바람직하다.
상기 헤이즈값 및 전광선 투과율은, 각각, JIS K7136, JIS K7361-1에서 정하는 방법에 의해 측정할 수 있는 것이고, 상기 점착부를 구성하는 각 층의 적층순이나 종류, 두께 등에 의해 제어할 수 있다.
상기 점착부를 구성하는 각 점착제층(본 발명의 점착제층 및 비확산 기능층 등)은 각각, 상기 점착부 내에 있어서 단층이어도 되고, 동일 또는 다른 조성을 갖는 복층이어도 된다. 각 층이 복층 포함되는 경우, 상기 복층은 접촉하여 적층하고 있어도 되고, 격리하여 적층(예를 들어 2개의 본 발명의 점착제층이 1개의 비확산 기능층을 개재하여 적층)하고 있어도 된다.
상기 점착부는, 광 반도체 소자를 밀봉했을 때에 있어서, 상기 광 반도체 소자측으로부터, 본 발명의 점착제층 및 비확산 기능층을 이 순으로 구비하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 점착부는, 광 반도체 소자를 밀봉했을 때에 있어서, 상기 광 반도체 소자측으로부터, 본 발명의 점착제층 및 비확산 기능층을 이 순으로 구비하는 것이 바람직하다.
상기 점착부는, 본 발명의 점착제층 단층으로 이루어지는 단층 구조, 본 발명의 점착제층을 포함하는 적층 구조여도 된다. 상기 점착부의 적층 구조로서는, 2층의 본 발명의 점착제층으로 구성되는 구조; 2층으로 구성되고, 1층이 본 발명의 점착제층이고, 다른 층이 본 발명의 점착제층, 착색층, 확산 기능층 또는 비확산 기능층인 구조(순서 부동); 3층으로 구성되고, 1층이 본 발명의 점착제층이고, 다른 2층이 각각 본 발명의 점착제층, 착색층, 확산 기능층 또는 비확산 기능층인 구조(순서 부동); 4층으로 구성되고, 1층이 본 발명의 점착제층이고, 다른 3층이 각각 본 발명의 점착제층, 착색층, 확산 기능층 또는 비확산 기능층인 구조(순서 부동) 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 [본 발명의 점착제층], [본 발명의 점착제층/비확산 기능층], [본 발명의 점착제층/확산 기능층], [본 발명의 점착제층/비확산 기능층/확산 기능층](이상, 광 반도체 소자측으로부터의 순서) 등을 들 수 있다.
상기 점착부의 두께는, 예를 들어 500㎛ 이하이고, 바람직하게는 400㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 300㎛ 이하이다. 상기 두께가 500㎛ 이하이면, 적층 시트의 두께가 보다 얇아진다. 상기 점착부의 두께는, 예를 들어 100㎛ 이상이고, 바람직하게는 120㎛ 이상, 보다 바람직하게는 150㎛ 이상이다. 상기 두께가 100㎛ 이상이면, 광 반도체 소자의 밀봉성이 보다 양호해진다.
(기재부)
상기 점착부는, 기재부의 적어도 한쪽 면에 구비되어 있어도 된다. 즉, 상기 적층 시트는, 기재부와, 상기 기재부의 적어도 한쪽 면에 마련된 점착부를 구비하고 있어도 된다. 상기 기재부는, 단층이어도 되고, 동일 또는 조성이나 두께 등이 다른 복층이어도 된다. 상기 기재부가 복층인 경우, 각 층은 점착제층 등의 다른 층에 의해 접합되어 있어도 된다. 또한, 기재부에 사용되는 기재층은, 상기 점착부와 함께 피착체에 첩부되는 부분이고, 적층 시트의 사용 시(첩부 시)에 박리되는 박리 라이너나, 기재부 표면을 보호하는 것에 지나지 않는 표면 보호 필름은 「기재부」에는 포함하지 않는다.
상기 기재부를 구성하는 기재층으로서는, 예를 들어 유리나 플라스틱 기재(특히, 플라스틱 필름) 등을 들 수 있다. 상기 플라스틱 기재를 구성하는 수지로서는, 예를 들어 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 랜덤 공중합 폴리프로필렌, 블록 공중합 폴리프로필렌, 호모 폴리프롤렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐, 아이오노머, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르(랜덤, 교호) 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 환상 올레핀계 폴리머, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-헥센 공중합체 등의 폴리올레핀 수지; 폴리우레탄; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르; 폴리카르보네이트; 폴리이미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤; 폴리에테르이미드; 아라미드, 전방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드; 폴리페닐술피드; 불소 수지; 폴리염화비닐; 폴리염화비닐리덴; 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 등의 셀룰로오스 수지; 실리콘 수지; 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 아크릴계 수지; 폴리술폰; 폴리아릴레이트; 폴리아세트산비닐 등을 들 수 있다. 상기 수지는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 상기 기재층은 반사 방지(AR) 필름, 편광판, 위상차판 등의 각종 광학 필름이어도 된다.
상기 플라스틱 필름의 두께는, 20 내지 300㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 내지 250㎛이다. 상기 두께가 20㎛ 이상이면, 적층 시트의 지지성 및 취급성이 보다 향상된다. 상기 두께가 300㎛ 이하이면, 적층 시트를 보다 얇게 할 수 있다.
상기 기재부의 상기 점착부를 구비하는 측의 표면은, 점착부와의 밀착성, 보유 지지성 등을 높이는 목적으로, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 샌드매트 가공 처리, 오존 폭로 처리, 화염 폭로 처리, 고압 전격 폭로 처리, 이온화 방사선 처리 등의 물리적 처리; 크롬산 처리 등의 화학적 처리; 코팅제(하도제)에 의한 접착 용이화 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 밀착성을 높이기 위한 표면 처리는, 기재부에 있어서의 상기 점착부측의 표면 전체에 실시되어 있는 것이 바람직하다.
상기 기재부의 두께는, 지지체로서의 기능 및 표면의 내찰상성이 우수한 관점에서, 5㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상이다. 상기 기재부의 두께는, 투명성이 보다 우수한 관점에서, 300㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 250㎛ 이하이다.
<적층 시트>
상기 적층 시트는 광 반도체 소자 밀봉용 시트인 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 광 반도체 소자 밀봉용 시트란, 기판 상에 배치된 1 이상의 광 반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트를 말하는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「광 반도체 소자를 밀봉한다」란, 광 반도체 소자의 적어도 일부를 적층 시트 내(특히, 점착부 내)에 매립하는 것, 또는 상기 적층 시트(특히, 점착부)에 의해 추종하여 피복하는 것을 말한다. 상기 적층 시트(특히, 점착부)는 광 반도체 소자의 적어도 일부를 매립하거나, 또는 상기 적층 시트(특히, 점착부)에 의해 추종하여 피복하는 것이 가능한 유연성을 갖는다.
상기 적층 시트가 상기 기재부를 구비하는 경우, 상기 기재부는, 상기 적층 시트에 있어서 점착부의 광 반도체 소자측과는 반대측에 구비하면, 점착부 표면을 플랫하게 할 수 있고, 이것으로부터 광의 난반사를 일으키기 어려워, 소등 시 및 발광 시의 양쪽에 있어서 화상 표시 장치의 미관이 향상된다. 또한, 상기 기재부에 후술하는 안티글레어층이나 반사 방지층을 형성함으로써 화상 표시 장치에 안티글레어성이나 반사 방지성을 부여할 수 있다.
상기 적층 시트는, 안티글레어성 및/또는 반사 방지성을 갖는 층을 구비하고 있어도 된다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 광 반도체 소자를 밀봉했을 때에 있어서 광택이나 광의 반사를 억제하여, 미관을 보다 좋게 할 수 있다. 상기 안티글레어성을 갖는 층으로서는 안티글래어 처리층(방현 처리층)을 들 수 있다. 상기 반사 방지성을 갖는 층으로서는 반사 방지 처리층을 들 수 있다. 안티글래어 처리 및 반사 방지 처리는, 각각, 공지 내지 관용의 방법으로 실시할 수 있다. 상기 안티글레어성을 갖는 층 및 상기 반사 방지성을 갖는 층은 동일층이어도 되고, 서로 다른 층이어도 된다. 상기 안티글레어성 및/또는 반사 방지성을 갖는 층은 1층만 갖고 있어도 되고, 2층 이상을 갖고 있어도 된다. 상기 적층 시트는, 안티글레어성 및/또는 반사 방지성을 갖는 층을 상기 적층 시트의 한쪽의 최표면에 구비하는 것이 바람직하다.
상기 적층 시트에 의해 광 반도체 소자를 밀봉한 상태에 있어서, 본 발명의 점착제층은, 광 반도체 소자를 밀봉하는 측과는 반대측의 면이 평면(플랫)으로 되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 광 반도체 소자를 밀봉한 상태에 있어서 상기 적층 시트 표면에서 외광의 난반사를 일으키기 어려워, 소등 시 및 발광 시의 양쪽에 있어서 화상 표시 장치의 미관이 향상된다.
상기 적층 시트의 헤이즈값(초기 헤이즈값)은, 특별히 한정되지 않지만, 휘도 불균일의 억제 효과와 의장성을 보다 우수한 것으로 하는 관점에서, 80％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 85％ 이상, 더욱 바람직하게는 90％ 이상, 특히 바람직하게는 95％ 이상이다. 또한, 상기 헤이즈값의 상한은 특별히 한정되지는 않는다.
상기 적층 시트의 전광선 투과율은, 특별히 한정되지 않지만, 금속 배선 등의 반사 방지 기능, 콘트라스트를 보다 향상시킨다는 관점에서, 40％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 30％ 이하, 더욱 바람직하게는 20％ 이하이다. 또한, 상기 전광선 투과율은 휘도를 확보한다는 관점에서, 0.5％ 이상인 것이 바람직하다.
상기 헤이즈값 및 전광선 투과율은, 각각, JIS K7136, JIS K7361-1에서 정하는 방법에 의해 측정할 수 있는 것이고, 상기 적층 시트, 예를 들어 상기 점착부 및 상기 기재부를 구성하는 각 층의 적층순이나 종류, 두께 등에 의해 제어할 수 있다.
상기 적층 시트(예를 들어 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 500㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 400㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 300㎛ 이하이다. 본 발명의 점착제층은, 종래의 착색층 및 광 확산 기능층의 양쪽의 기능을 겸비하기 때문에, 착색층 및 광 확산 기능층을 양쪽 구비하는 종래의 적층 시트에 비해 얇게 할 수 있다. 또한, 상기 두께는, 예를 들어 10㎛ 이상이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 점착제층을 구비하는 적층 시트의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다. 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 적층 시트(1)는 기판 상에 배치된 1 이상의 광 반도체 소자를 밀봉하기 위해 사용할 수 있는 것이고, 기재부(4)와 기재부(4) 상에 형성된 점착부(2)를 구비한다. 기재부(4)는 기재 필름(41) 및 표면 처리층인 기능층(42)으로 구성되어 있지만, 기능층(42)을 갖지 않고 기재 필름(41)으로 구성되어 있어도 된다.
도 1에 도시하는 적층 시트(1)에 있어서, 점착부(2)는, 본 발명의 점착제층(21) 단층으로 형성된다. 본 발명의 점착제층(21)의 한쪽의 면에는 박리 라이너(3)가 첩부되어 있고, 다른 쪽의 면에는 기재부(4)가 첩부되어 있다.
도 2에 도시하는 적층 시트(1)에 있어서, 점착부(2)는, 본 발명의 점착제층(21)과, 비확산 기능층(22)의 적층체로 형성되어 있다. 비확산 기능층(22)은 본 발명의 점착제층(21)에 직접 적층하고 있다. 본 발명의 점착제층(21)에는 박리 라이너(3)가 첩부되어 있고, 비확산 기능층(22)에는 기재부(4)가 첩부되어 있다.
도 1 및 도 2에 있어서, 기능층(42)은 상기 점착부에 포함되지 않는 층이고, 상기 적층 시트에 각종 기능을 부여할 수 있는 층을 들 수 있다. 상기 기능층으로서는, 예를 들어 표면 처리층을 포함하는 층을 들 수 있다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 표면 처리층을 포함하는 기능층이 적층된 적층 시트의 광 확산성이 우수하고, 또한 광 취출 효율이 우수하다. 상기 표면 처리층으로서는, 안티글래어 처리층(방현 처리층), 반사 방지 처리층, 하드 코트 처리층 등을 들 수 있다. 상기 기능층은, 상기 적층 시트에 있어서의 상기 점착부에 적층되어도 되고, 상기 기재부를 구비하는 경우는 상기 기재부에 적층되어도 되지만, 상기 기재부에 적층되는 것이 바람직하고, 상기 기재부의 상기 점착부를 구비하는 측과는 반대측에 적층되는 것이 바람직하다.
[박리 라이너]
상기 점착부는, 박리 라이너 상의 박리 처리면에 형성되어 있어도 된다. 상기 기재부를 갖지 않는 경우는 상기 점착부의 양면이 박리 라이너와 접촉하는 측이어도 된다. 박리 라이너는 상기 적층 시트의 보호재로서 사용되고, 광 반도체 소자 등의 피착체에 접합할 때에 박리된다. 또한, 박리 라이너는 반드시 마련되지는 않아도 된다.
상기 박리 라이너는, 상기 적층 시트 표면을 피복하여 보호하기 위한 요소이고, 피착체에 적층 시트를 접합할 때에는 당해 시트로부터 박리된다.
상기 박리 라이너로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 불소계 박리제나 장쇄 알킬아크릴레이트계 박리제 등의 박리제에 의해 표면 코트된 플라스틱 필름이나 종이류 등을 들 수 있다.
상기 박리 라이너의 두께는, 예를 들어 10 내지 200㎛, 바람직하게는 15 내지 150㎛, 보다 바람직하게는 20 내지 100㎛이다. 상기 두께가 10㎛ 이상이면, 박리 라이너의 가공 시에 절입에 의해 파단되기 어렵다. 상기 두께가 200㎛ 이하이면, 사용 시에 상기 적층 시트로부터 박리 라이너를 보다 박리하기 쉽다.
[적층 시트의 제조 방법]
상기 적층 시트의 제조 방법의 일 실시 형태에 대해서 설명한다. 예를 들어, 도 1에 도시하는 적층 시트(1)는, 2매의 박리 라이너의 박리 처리면에 끼움 지지된 본 발명의 점착제층(21)을 제작한다. 본 발명의 점착제층(21)에 접합된 한쪽의 박리 라이너는 박리 라이너(3)이다. 다음에, 본 발명의 점착제층(21)에 첩부된 박리 라이너의 한쪽(박리 라이너(3)가 아닌 박리 라이너)을 박리하여 본 발명의 점착제층(21) 표면을 노출시키고, 노출면을 기재부(4)에 접합한다. 이와 같이 하여, 기재부(4) 상에, 본 발명의 점착제층(21) 및 박리 라이너(3)가 이 순으로 적층된, 도 1에 도시하는 적층 시트(1)를 제작할 수 있다.
또한, 도 2에 도시하는 적층 시트(1)는, 예를 들어 각각 2매의 박리 라이너의 박리 처리면에 끼움 지지된, 본 발명의 점착제층(21) 및 비확산 기능층(22)을 개별로 제작한다. 본 발명의 점착제층(21)에 접합된 한쪽의 박리 라이너는 박리 라이너(3)이다. 다음에, 비확산 기능층(22)에 첩부된 박리 라이너의 한쪽을 박리하여 비확산 기능층(22) 표면을 노출시키고, 노출면을 기재부(4)에 접합한다. 그 후, 본 발명의 점착제층(21)에 첩부된 박리 라이너의 한쪽(박리 라이너(3)가 아닌 박리 라이너)을 박리하고, 비확산 기능층(22) 표면의 박리 라이너를 박리하여 노출된 비확산 기능층(22) 표면에 본 발명의 점착제층(21)의 노출면을 접합한다. 또한, 각종 층의 적층은, 공지된 롤러나 라미네이터를 사용하여 행할 수 있다. 이와 같이 하여, 기재부(4) 상에 비확산 기능층(22), 본 발명의 점착제층(21) 및 박리 라이너(3)가 이 순으로 적층된, 도 2에 도시하는 광 적층 시트(1)를 제작할 수 있다.
[광 반도체 장치]
상기 적층 시트를 사용하여 화상 표시 장치 등의 광 반도체 장치를 제작할 수 있다. 상기 적층 시트를 사용하여 제조되는 광 반도체 장치는, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광 반도체 소자와, 상기 광 반도체 소자를 밀봉하는 상기 적층 시트 또는 당해 시트가 경화된 경화물을 구비한다. 상기 경화물은, 상기 적층 시트가 방사선 경화성 점착제층을 구비하는 경우에 있어서 상기 방사선 경화성 점착제층이 방사선 조사에 의해 경화된 경화물이다.
상기 광 반도체 소자로서는, 예를 들어 청색 발광 다이오드, 녹색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드, 자외선 발광 다이오드 등의 발광 다이오드(LED)를 들 수 있다.
상기 광 반도체 장치에 있어서, 상기 적층 시트는, 광 반도체 소자를 볼록부, 복수의 광 반도체 소자 사이의 간극을 오목부로 했을 때의 요철에 대한 추종성이 우수하여 광 반도체 소자의 추종성 및 매립성이 우수하기 때문에, 복수의 광 반도체 소자를 일괄적으로 밀봉하고 있는 것이 바람직하다.
상기 기판 상의 상기 광 반도체 소자의 높이(기판 표면으로부터 광 반도체 소자 정면측의 단부까지의 높이)는 500㎛ 이하인 것이 바람직하다. 상기 높이가 500㎛ 이하이면, 상기 요철 형상에 대한 점착부의 추종성이 보다 우수하다.
도 3에, 도 1에 도시하는 적층 시트(1)를 사용한 광 반도체 장치의 일 실시 형태를 도시한다. 도 3에 도시하는 광 반도체 장치(10)는 기판(5)과, 기판(5)의 한쪽 면에 배치된 복수의 광 반도체 소자(6)와, 광 반도체 소자(6)를 밀봉하는 밀봉 수지층(7)과, 밀봉 수지층(7)에 적층된 기재부(4)를 구비한다. 복수의 광 반도체 소자(6)는, 일괄적으로 밀봉 수지층(7)에 밀봉되어 있다. 밀봉 수지층(7)은 확산 기능 착색층(71) 단층으로 형성되어 있다. 확산 기능 착색층(71)은 복수의 광 반도체 소자(6)로 형성된 요철 형상을 추종하여 광 반도체 소자(6) 및 기판(5)에 밀착하고, 광 반도체 소자(6)를 매립하고 있다. 또한, 확산 기능 착색층(71)은 상기 요철 형상을 추종하여 광 반도체 소자(6)측의 계면이 요철 형상을 갖고 있고, 다른 쪽의 계면이 플랫으로 되어 있다.
도 4에, 도 2에 도시하는 적층 시트(1)를 사용한 광 반도체 장치의 일 실시 형태를 도시한다. 도 4에 도시하는 광 반도체 장치(10)는 기판(5)과, 기판(5)의 한쪽 면에 배치된 복수의 광 반도체 소자(6)와, 광 반도체 소자(6)를 밀봉하는 밀봉 수지층(7)과, 밀봉 수지층(7)에 적층된 기재부(4)를 구비한다. 복수의 광 반도체 소자(6)는, 일괄적으로 밀봉 수지층(7)에 밀봉되어 있다. 밀봉 수지층(7)은 확산 기능 착색층(71) 및 비확산 기능층(72)이 적층되어 형성되어 있다. 확산 기능 착색층(71)은, 복수의 광 반도체 소자(6)로 형성된 요철 형상을 추종하여 광 반도체 소자(6) 및 기판(5)에 밀착하고, 광 반도체 소자(6)를 매립하고 있다. 또한, 확산 기능 착색층(71)은 상기 요철 형상을 추종하여 광 반도체 소자(6)측의 계면이 요철 형상을 갖고 있고, 다른 쪽의 계면이 플랫으로 되어 있다.
또한, 도 4에 도시하는 광 반도체 장치(10)에 있어서, 광 반도체 소자(6)는 확산 기능 착색층(71) 내에 완전히 매립되어 밀봉되어 있고, 또한 비확산 기능층(72)에 의해 간접적으로 밀봉되어 있다. 즉, 광 반도체 소자(6)는 확산 기능 착색층(71) 및 비확산 기능층(72)의 적층체로 이루어지는 밀봉 수지층(7)에 의해 밀봉되어 있다. 상기 광 반도체 장치는, 이러한 양태에 한정되지 않고, 예를 들어 도 5에 도시하는 바와 같이, 광 반도체 소자(6)가 확산 기능 착색층(71) 및 비확산 기능층(72) 내에 완전히 매립되어 밀봉되어 있는 양태여도 된다.
상기 광 반도체 장치는, 개개의 광 반도체 장치가 타일링된 것이어도 된다. 즉, 상기 광 반도체 장치는, 복수의 광 반도체 장치가 평면 방향으로 타일 형상으로 배치된 것이어도 된다.
상기 화상 표시 장치는, 자발광형 표시 장치를 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 자발광형 표시 장치와, 필요에 따라서 표시 패널을 조합함으로써 화상 표시 장치로 할 수 있다. 이 경우의 광 반도체 소자는 LED 소자이다. 상기 자발광형 표시 장치로서는, LED 디스플레이나 백라이트, 혹은 유기 일렉트로루미네센스(유기 EL) 표시 장치 등을 들 수 있다. 상기 백라이트는 특히 전체면 직하형의 백라이트인 것이 바람직하다. 상기 백라이트는 예를 들어 상기 기판과 당해 기판 상에 배치된 복수의 광 반도체 소자를 구비하는 적층체를 구성 부재 중 적어도 일부로서 포함한다. 예를 들어, 상기 자발광형 표시 장치에 있어서, 상기 기판 상에는, 각 LED 소자에 발광 제어 신호를 보내기 위한 금속 배선층이 적층되어 있다. 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 각 색의 광을 발하는 각 LED 소자는, 기판 상에 금속 배선층을 개재하여 교호로 배열되어 있다. 금속 배선층은 구리 등의 금속에 의해 형성되어 있고, 각 LED 소자의 발광 정도를 조정하여 각 색을 표시시킨다.
상기 적층 시트는, 절곡하여 사용되는 광 반도체 장치, 예를 들어 절곡 가능한 화상 표시 장치(플렉시블 디스플레이)(특히, 절첩 가능한 화상 표시 장치(폴더블 디스플레이))를 갖는 광 반도체 장치에 사용할 수 있다. 구체적으로는, 절첩 가능한 백라이트 및 절첩 가능한 자발광형 표시 장치 등에 사용할 수 있다.
상기 적층 시트는, 광 반도체 소자의 추종성 및 매립성이 우수하기 때문에, 상기 광 반도체 장치가 미니 LED 표시 장치인 경우 및 마이크로 LED 표시 장치인 경우 중 어느 것에도 바람직하게 사용할 수 있다.
[광 반도체 장치의 제조 방법]
상기 광 반도체 장치는, 예를 들어 상기 적층 시트를, 광 반도체 소자가 배치된 기판에 접합하고, 점착부에 의해 광 반도체 소자를 밀봉하고, 필요에 따라서 경화함으로써 제조할 수 있다.
(밀봉 공정)
상기 적층 시트를 사용하여 광 반도체 장치를 제조하는 방법에 있어서, 상기 적층 시트를, 광 반도체 소자가 배치된 기판에 접합하고, 점착부에 의해 광 반도체 소자를 밀봉하는 밀봉 공정을 갖는다. 상기 밀봉 공정에서는, 구체적으로는, 먼저, 상기 적층 시트로부터 박리 라이너를 박리하여 점착부를 노출시킨다. 그리고, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광 반도체 소자(바람직하게는 복수의 광 반도체 소자)를 구비하는 적층체(광학 부재 등)의, 광 반도체 소자가 배치된 기판면에, 상기 적층 시트의 노출면인 점착면을 접합하고, 상기 적층체가 복수의 광 반도체 소자를 구비하는 경우는 또한 복수의 광 반도체 소자 사이의 간극을 상기 점착부가 충전하도록 배치하고, 복수의 광 반도체 소자를 일괄적으로 밀봉한다. 구체적으로는, 도 1 또는 도 2에 도시하는 적층 시트(1)로부터 박리 라이너(3)를 박리하여 노출된 본 발명의 점착제층(21)을 기판(5)의 광 반도체 소자(6)가 배치된 면에 대향하도록 배치하고, 적층 시트(1)를 기판(5)의 광 반도체 소자(6)가 배치된 면에 접합하고, 광 반도체 소자(6)를 점착부(2)에 매립한다.
상기 접합 시의 온도는, 예를 들어 실온으로부터 110℃의 범위 내이다. 또한, 상기 접합 시, 감압 또는 가압해도 된다. 감압이나 가압에 의해 점착부와 기판 또는 광 반도체 소자 사이에 공극이 형성되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 상기 밀봉 공정에서는, 감압 하에서 적층 시트를 접합하고, 그 후 가압하는 것이 바람직하다. 감압하는 경우의 압력은 예를 들어 1 내지 100Pa이고, 감압 시간은 예를 들어 5 내지 600초이다. 또한, 가압하는 경우의 압력은 예를 들어 0.05 내지 0.5MPa이고, 가압 시간은 예를 들어 5 내지 600초이다.
(방사선 조사 공정)
상기 점착부가 방사선 경화성 점착제층을 구비하는 경우, 상기 제조 방법은, 또한 상기 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광 반도체 소자와, 상기 광 반도체 소자를 밀봉하는 상기 적층 시트를 구비하는 적층체에 방사선을 조사하여 상기 방사선 경화성 점착제층을 경화시켜서 경화물층을 형성하는 방사선 조사 공정을 구비하고 있어도 된다. 상기 방사선으로서는 상술한 바와 같이, 전자선, 자외선, α선, β선, γ선, X선 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 자외선이 바람직하다. 방사선 조사 시의 온도는, 예를 들어 실온으로부터 100℃의 범위 내이고, 조사 시간은 예를 들어 1분 내지 1시간이다.
(다이싱 공정)
상기 제조 방법은, 또한 상기 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광 반도체 소자와, 상기 광 반도체 소자를 밀봉하는 상기 적층 시트를 구비하는 적층체를 다이싱하는 다이싱 공정을 구비하고 있어도 된다. 상기 적층체는, 상기 방사선 조사 공정을 거친 적층체에 대하여 행해도 된다. 상기 적층체가, 상기 방사선 조사에 의해 방사선 경화성 점착제층이 경화된 경화물층을 구비하는 경우, 상기 다이싱 공정에서는, 적층 시트의 경화물층 및 기판의 측단부를 다이싱하여 제거한다. 이에 의해, 충분히 경화되어 점착성이 낮게 저감된 경화물층의 면을 측면에 노출시킬 수 있다. 상기 다이싱은, 공지 내지 관용의 방법에 의해 행할 수 있고, 예를 들어 다이싱 블레이드를 사용한 방법이나, 레이저 조사에 의해 행할 수 있다.
(타일링 공정)
상기 제조 방법은, 또한 상기 다이싱 공정에서 얻어진 복수의 광 반도체 장치를 평면 방향으로 접촉하도록 배열하는 타일링 공정을 구비하고 있어도 된다. 상기 타일링 공정에서는, 상기 다이싱 공정에서 얻어진 복수의 적층체를 평면 방향으로 접촉하도록 배열하여 타일링한다. 이와 같이 하여, 하나의 큰 화상 표시 장치를 제조할 수 있다.
이상과 같이 하여, 광 반도체 장치를 제조할 수 있다. 적층 시트(1)에 있어서 점착부(2)가 방사선 경화성 점착제층을 갖지 않는 경우, 점착부(2)는 광 반도체 장치(10)에 있어서의 밀봉 수지층(7)이 된다. 한편, 적층 시트(1)에 있어서 점착부(2)가 방사선 경화성 점착제층을 갖는 경우, 예를 들어 본 발명의 점착제층(21)이 방사선 경화성 점착제층인 경우, 본 발명의 점착제층(21)을 경화시킴으로써 확산 기능 착색층(71)을 형성하고, 밀봉 수지층(7)이 된다.
본 발명의 점착제 조성물에 의하면, 피착체에 접합했을 때의 반사 방지성이 우수하고, 헤이즈값이 높고, 보존 안정성이 우수하고, 또한 탁도가 억제된 점착제층을 제작할 수 있다. 이 때문에, 상기 점착제층을 구비하는 적층 시트는, 광 반도체 소자를 밀봉하여 사용했을 때에 있어서 반사 방지성 및 광 확산성이 우수하다. 또한, 보존 안정성이 우수함으로써, 상기 적층 시트를 광 반도체 소자에 접합했을 때에 요철 추종성 및 그 후 경화시켰을 때의 경화성이 우수하고, 광 반도체 소자의 밀봉성이 우수하다. 또한, 탁도가 억제되어 있음으로써 광 취출 효율이 우수하다.
[실시예]
이하에 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다. 또한, 표 1에 나타내는 점착제 조성물에 있어서의 각 성분의 함유량의 단위는, 상대적인 「질량부」를 나타낸다.
제조예 1
(아크릴계 프리폴리머의 조제)
온도계, 교반기, 환류 냉각관, 및 질소 가스 도입관을 구비한 세퍼러블 플라스크에, 부틸아크릴레이트(BA) 67질량부, 시클로헥실아크릴레이트(CHA, 상품명 「비스코트 #155」, 오사카 유키 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 14질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4-HBA) 19질량부, 광 중합 개시제(상품명 「옴니라드 184」, IGM사제) 0.09질량부, 및 광 중합 개시제(상품명 「옴니라드 651」 IGM사제) 0.09질량부를 투입한 후, 질소 가스를 흘려, 교반하면서 약 1시간 질소 치환을 행하였다. 그 후, 5mW/㎠로 UVA를 조사하여 중합을 행하고, 반응률이 5 내지 15％로 되도록 조정하여, 아크릴계 프리폴리머 용액을 얻었다.
실시예 1
(점착제 조성물의 제작)
제조예 1에서 얻어진 아크릴계 프리폴리머 용액 100질량부에, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 9질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4-HBA) 8질량부, 다관능 모노머로서 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(상품명 「KAYARAD DPHA」, 닛본 가야쿠 가부시키가이샤제) 0.02질량부, 실란 커플링제로서 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 0.35질량부, 및 광 중합 개시제(상품명 「옴니라드 651」, IGM사제) 0.3질량부를 첨가하여, 광 중합성 점착제 조성물 용액을 조제하였다.
상기에서 얻어진 광 중합성 점착제 조성물 용액에, 광 확산성 미립자(상품명 「토스펄 145」, 모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈·재팬사제, 굴절률: 1.42, 평균 입경: 4.5㎛의 실리콘 수지), 벤질아크릴레이트(BzA, 굴절률: 1.519), 부틸아크릴레이트(BA), 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(상품명 「KAYARAD DPHA」, 닛본 가야쿠 가부시키가이샤제), 4-히드록시부틸아크릴레이트(4-HBA), 흑색 안료의 20％ 분산액(상품명 「9256 BLACK」, 가부시키가이샤 도쿠시키제, 안료 이외의 성분은 아크릴산알킬에스테르 및 분산제), 및 광 중합 개시제(상품명 「옴니라드 651」, IGM사제)를 각각 표 1에 나타내는 질량 비율이 되도록 첨가하여 교반하고, 점착제 조성물을 제작하였다.
(점착제층의 제작)
상기 점착제 조성물을, 박리 라이너(상품명 「MRE38」, 미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 박리 처리가 실시된 것, 두께 38㎛)의 박리 처리면 상에 도포하여 수지 조성물층을 형성하고 나서, 당해 수지 조성물층 상에도 박리 라이너(상품명 「MRF38」, 미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면을 접합하였다. 다음에, 블랙 라이트(도시바사제, 상품명 「FL15BL」)를 사용하여 조도 5mW/㎠, 적산 광량 1300mJ/㎠의 조건으로 자외선을 조사하여 중합을 행하고, 상기 점착제 조성물의 경화물인 점착제층(두께 50㎛)을 제작하였다. 또한, 상기 블랙 라이트의 조도의 값은, 피크 감도 파장 약 350㎚의 공업용 UV 체커(탑콘사제, 상품명 「UVR-T1」, 수광부 형식 「UD-T36」)에 의한 측정값이다.
실시예 2 내지 8 및 비교예 1 내지 3
표 1에 나타내는 질량 비율로 각 성분을 첨가한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제 조성물 및 점착제층을 제작하였다.
<평가>
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착제 조성물, 점착제층, 및 적층 시트에 대해서, 이하의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(1) 전광선 투과율
실시예 및 비교예에서 제작한 각 점착제층(2매의 박리 라이너의 끼움 지지된 형태)로부터 편측의 박리 라이너를 박리하고, 노출된 각 점착제층 표면을 유리판(슬라이드 글래스, 제품 번호 「S-9112」, 마쯔나미 가라스 고교 가부시키가이샤제)에 접합하였다. 그리고, 다른 쪽의 박리 라이너를 박리하고 [유리판/점착제층]의 층 구성을 갖는 측정 샘플을 제작하였다. 상기 측정 샘플에 대해서, 헤이즈 미터(장치명 「HM-150」, 가부시키가이샤 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제)에 의해, 전광선 투과율을 측정하였다. 점착제층측으로부터 측정광을 입사하고, 측정을 행하였다.
(2) 헤이즈값
상기 전광선 투과율을 측정하기 위해 제작한 측정 샘플에 대해서, 헤이즈 미터(장치명 「HM-150」, 가부시키가이샤 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제)에 의해, 전광선 투과율 및 확산 투과율을 측정하였다. 그리고, 측정 샘플의 헤이즈값을, 「확산 투과율/전광선 투과율×100」의 식에 의해 구하고, 초기 헤이즈값으로 하였다. 점착제층측으로부터 측정광을 입사하고, 측정을 행하였다.
(3) 경화율
점착제층을 측정에 적합한 임의의 사이즈로 잘라내고, 편측의 박리 라이너를 박리하고, 단부로부터 통 형상으로 둥글게 함으로써, 원통상의 측정 샘플을 제작하였다. 본 예에서는 한 변이 4㎝인 정사각형으로 잘라냈지만, 점착제층에 따라서의 두께에 따라서 사이즈를 변경해도 되고, 예를 들어 가로를 4㎝ 고정으로 하고, 세로는 점착제층의 두께에 따라서 임의의 길이로 설정한다(예를 들어, 두께 50㎛의 경우는 4㎝, 두께 200㎛의 경우는 2㎝로 함). 인장 시험 장치(장치명 「오토그래프 AG-Xplus」, 가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼제)에 의해, 측정 샘플의 잔류 응력을 측정하였다. 구체적으로는, 측정 샘플의 양단을 장치의 지그 사이에 끼워 넣고, 이하의 측정 조건에 의해 측정하였다. 300초 후의 시험력과 샘플 단면적의 비로부터, 잔류 응력값(초기)을 산출하였다. 한편, 70℃에서 7일간 보관한 점착제층에 대해서, 잔류 응력값(초기)과 마찬가지로 하여 잔류 응력값(보관 후)을 측정하였다. 잔류 응력값(초기)을 100으로 했을 때의 잔류 응력값(보관 후)의 비[잔류 응력값(보관 후)/잔류 응력값(초기)×100]를 경화율로서 산출하였다.
<측정 조건>
측정 모드: 응력 완화(규정의 지그간 거리까지 인장한 후, 유지))
초기 지그간 거리: 2㎝
인장 속도: 300㎜/min
인장 거리: 300％
유지 시간: 300s
(4) 외관
실시예 및 비교예에서 제작한 점착제층의 조성으로부터, 광 확산성 미립자를 제외한 점착제층을 제작하고, 육안으로 관찰을 행하였다. 그 결과, 광 확산성 미립자를 제외한 점착제층에 대해서, 외관이 투명한 경우를 「○」, 외관에 백탁이 있는 경우를 「×」라고 판정하였다.
이하, 본 개시에 관한 발명의 베리에이션을 기재한다.
[부기 1] 굴절률 1.4 이상의 베이스 폴리머 또는 당해 베이스 폴리머를 형성하는 중합성 화합물과 광 확산성 미립자를 함유하고,
상기 베이스 폴리머는 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위를 갖고 있어도 되고,
점착제층을 형성했을 때의 상기 점착제층의 전광선 투과율은 69％ 이하이고,
점착제층을 형성했을 때의 상기 점착제층 중의, 상기 광 확산성 미립자의 함유 비율을 X1질량％, 상기 베이스 폴리머 중의 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위의 함유 비율을 X2질량％로 했을 때 하기 식 (1) 및 (2)를 충족하고,
X2는 29.8 미만인, 점착제 조성물.
[부기 2] 상기 베이스 폴리머는 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위를 갖는 아크릴계 폴리머이고, 상기 고굴절률 모노머는 굴절률 1.5 이상의 모노머를 포함하는, 부기 1에 기재된 점착제 조성물.
[부기 3] 착색제를 함유하는 부기 1 또는 2에 기재된 점착제 조성물.
[부기 4] 부기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 포함하는 점착부를 구비하는, 적층 시트.
[부기 5] 한쪽의 최표면에 방현 처리층 및/또한 반사 방지 처리층을 구비하는 부기 4에 기재된 적층 시트.
[부기 6] 상기 점착부의 두께는 500㎛ 이하인 부기 4 또는 5에 기재된 적층 시트.
[부기 7] 기판 상에 배치된 1 이상의 광 반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트인 부기 4 내지 6 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
[부기 8] 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광 반도체 소자와, 상기 광 반도체 소자를 밀봉하는, 부기 7에 기재된 적층 시트 또는 그 경화물을, 구비하는 광 반도체 장치.
1: 적층 시트
2: 점착부
21: 본 발명의 점착제층
22: 비확산 기능층
3: 박리 라이너
4: 기재부
41: 기재 필름
42: 기능층
5: 기판
6: 광 반도체 소자
7: 밀봉 수지층
71: 확산 기능 착색층
72: 비확산 기능층
10: 광 반도체 장치

Claims (8)

  1. 굴절률 1.4 이상의 베이스 폴리머 또는 당해 베이스 폴리머를 형성하는 중합성 화합물과 광 확산성 미립자를 함유하고,
    상기 베이스 폴리머는 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위를 갖고 있어도 되고,
    점착제층을 형성했을 때의 상기 점착제층의 전광선 투과율은 69％ 이하이고,
    점착제층을 형성했을 때의 상기 점착제층 중의, 상기 광 확산성 미립자의 함유 비율을 X1질량％, 상기 베이스 폴리머 중의 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위의 함유 비율을 X2질량％로 했을 때 하기 식 (1) 및 (2)를 충족하고,
    X2는 29.8 미만인, 점착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 폴리머는 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위를 갖는 아크릴계 폴리머이고, 상기 고굴절률 모노머는 굴절률 1.5 이상의 모노머를 포함하는, 점착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    착색제를 함유하는 점착제 조성물.
  4. 제1항에 기재된 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 포함하는 점착부를 구비하는, 적층 시트.
  5. 제4항에 있어서,
    한쪽의 최표면에 방현 처리층 및/또한 반사 방지 처리층을 구비하는 적층 시트.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 점착부의 두께는 500㎛ 이하인 적층 시트.
  7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판 상에 배치된 1 이상의 광 반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트인 적층 시트.
  8. 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광 반도체 소자와, 상기 광 반도체 소자를 밀봉하는, 제7항에 기재된 적층 시트 또는 그 경화물을, 구비하는 광 반도체 장치.
KR1020240002658A 2023-01-11 2024-01-08 점착제 조성물, 적층 시트 및 광 반도체 장치 KR20240112211A (ko)

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