TW202409231A - 黏著劑層、積層片材、黏著劑組合物、及光半導體裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種貼合於被黏著體時之抗反射性優異，且能夠抑制透過之光之亮度不均之黏著劑層。 積層片材1至少具備黏著劑層21。黏著劑層21之霧度值為61%以上，且全光線透過率為69%以下。積層片材1亦可於一個表面具備具有防眩性及/或抗反射性之層42。積層片材1較佳為厚度為500 μm以下。

Description

黏著劑層、積層片材、黏著劑組合物、及光半導體裝置

本發明係關於一種黏著劑層。更詳細而言，本發明係關於一種適於對小型/微型LED等光半導體元件進行密封之黏著劑層。

近年來，作為下一代型之顯示裝置，發明了以小型/微型LED顯示裝置(Mini/Micro Light Emitting Diode Display)為代表之自發光型顯示裝置。作為小型/微型LED顯示裝置之基本構成，使用高密度地排列有多個微小之光半導體元件(LED晶片)之基板作為顯示面板，該光半導體元件以密封材進行密封，且於最表層積層有樹脂膜或玻璃板等罩蓋構件。

具備小型/微型LED顯示裝置等自發光型顯示裝置之顯示體中，於顯示面板之基板上配置有金屬或ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)等金屬氧化物之配線(金屬配線)。此種顯示裝置例如存在以下問題：熄滅時因上述金屬配線等而反射光，畫面之表觀較差而設計性較差。因此，採用以下技術：使用用以防止由金屬配線引起之反射之抗反射層作為對光半導體元件進行密封之密封材。

又，使用自發光型顯示裝置之顯示器存在起因於光半導體元件之光源而於明度產生不均(亮度不均)之問題。若產生亮度不均，則產生「色移」之現象，即自顯示器之正面觀察之情形與自斜視野觀察之情形時色調發生變化。

專利文獻1中，揭示有一種於透明基材之一面設置有分散有碳黑之黏著劑層之黏著膜。專利文獻2中，揭示有一種具有含有光擴散微粒子之黏著劑層之黏著片材。又，專利文獻3中，揭示有一種具備霧度值為1%以上60%以下之著色黏著劑層之著色黏著片材。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平11-335639號公報 [專利文獻2]日本專利特開2021-138825號公報 [專利文獻3]日本專利特開2020-164702號公報

[發明所欲解決之問題]

然而，專利文獻1及3之黏著片材中之黏著劑層雖可期待對光半導體元件進行密封時防止由金屬配線引起之反射之效果，但無法抑制亮度不均。又，專利文獻2之黏著片材中之黏著劑層雖可期待亮度不均之抑制效果，但並不具有抗反射性。因此，尋求一種貼合於被黏著體時之抗反射性優異，且能夠抑制透過之光之亮度不均之黏著劑層。

本發明係基於此種情況而想出者，其目的在於提供一種貼合於被黏著體時之抗反射性優異，且能夠抑制透過之光之亮度不均之黏著劑層。 [解決問題之技術手段]

本發明者等人為了達成上述目的而銳意研究，結果發現，根據具有特定之霧度值及全光線透過率之黏著劑層，貼合於被黏著體時之抗反射性優異，且能夠抑制透過之光之亮度不均。本發明係基於該等見解而完成者。

即，本發明提供一種黏著劑層，其霧度值為61%以上，且全光線透過率為69%以下。

又，本發明提供一種具備上述黏著劑層之積層片材。

上述積層片材亦可於一個表面具備具有防眩性及/或抗反射性之層。

上述積層片材之厚度較佳為500 μm以下。

又，本發明提供一種黏著劑組合物，其含有著色劑及光擴散性微粒子，形成黏著劑層時霧度值為61%以上，且全光線透過率為69%以下。

又，本發明提供一種光半導體裝置，其具備基板、配置於上述基板上之光半導體元件、及對上述光半導體元件進行密封之上述積層片材或其硬化物。 [發明之效果]

根據本發明之黏著劑層，貼合於被黏著體時之抗反射性優異，且可抑制透過之光之亮度不均。因此，藉由具備本發明之黏著劑層之積層片材對光半導體元件進行密封時，基板表面之抗反射性優異且難以發生由光半導體元件發出之光引起之亮度不均。

[黏著劑層] 本發明之黏著劑層之霧度值為61%以上，且全光線透過率為69%以下。本發明之黏著劑層係由單層形成之具有黏著性之層。本發明之黏著劑層較佳為由樹脂構成之樹脂層。

本發明之黏著劑層之霧度值(初期霧度值)為61%以上，較佳為70%以上、更佳為80%以上，進而較佳為90%以上，亦可為95%以上、97%以上，進而亦可為99.9%附近。藉由使上述霧度值為61%以上，可於貼合於被黏著體時抑制透過黏著劑層之光之亮度不均。再者，上述霧度值之上限並無特別限定，即亦可為100%。

本發明之黏著劑層之全光線透過率為69%以下，較佳為60%以下、更佳為50%以下、進而較佳為40%以下、進而較佳為30%以下。又，就確保光透過性之觀點而言，上述全光線透過率較佳為0.5%以上，更佳為1%以上、進而較佳為1.5%以上、進而較佳為2%以上、進而較佳為2.5%以上、尤佳為3%以上。

上述霧度值及全光線透過率分別為單層之值，可藉由JIS K7136、JIS K7361-1中規定之方法而測定，可藉由黏著劑層之種類或厚度、著色劑或光擴散性微粒子之種類或調配量等而控制。

本發明之黏著劑層可為具有藉由放射線照射而硬化之性質之樹脂層(放射線硬化性樹脂層)，亦可為不具有藉由放射線照射而硬化之性質之樹脂層(放射線非硬化性樹脂層)。作為上述放射線，例如可例舉：電子束、紫外線、α射線、β射線、γ射線、或X射線等。

本發明之黏著劑層較佳為包含著色劑。上述著色劑只要為能夠溶解或分散於本發明之黏著劑層者，則可為染料，亦可為顏料。就不會如顏料般具有沈澱性而容易均勻地分佈之方面而言，較佳為染料。又，就即便少量添加，色表現性亦較高之方面而言，顏料亦較佳。於使用顏料作為著色劑之情形時，較佳為導電性較低或不具有導電性者。上述著色劑可僅使用一種，亦可使用二種以上。

作為上述著色劑，較佳為黑系著色劑。作為上述黑系著色劑，可使用公知或慣用之用以呈現黑色之著色劑(顏料、染料等)，例如可例舉：碳黑(爐黑、槽法碳煙、乙炔黑、熱碳黑、燈黑、松煙等)、石墨、氧化銅、二氧化錳、苯胺黑、苝黑、鈦黑、花青黑、活性碳、鐵氧體(非磁性鐵氧體、磁性鐵氧體等)、磁鐵礦、氧化鉻、氧化鐵、二硫化鉬、鉻錯合物、蒽醌系著色劑、氮化鋯等。又，亦可使用組合調配呈現黑色以外之色之著色劑而作為黑系著色劑發揮功能之著色劑。

於本發明之黏著劑層為放射線硬化性樹脂層之情形時，上述著色劑較佳為吸收可見光且具有可使上述放射線硬化性樹脂層硬化之波長之光之透過性者。

就對被黏著體賦予適當之抗反射能力之觀點而言，本發明之黏著劑層中之著色劑之含有比率相對於本發明之黏著劑層之總量100質量%，較佳為0.04質量%以上，更佳為0.1質量%以上，亦可為0.2質量%以上、0.4質量%以上。又，上述著色劑之含有比率例如為10質量%以下，較佳為5質量%以下、更佳為3質量%以下、進而較佳為1質量%以下，亦可為0.8質量%以下、0.1質量%以下。上述含有比率只要根據著色劑之種類、或黏著劑層之色調及光透過率等適當設定即可。著色劑亦可以溶解或分散於適當之溶劑而成之溶液或分散液之形式添加於組合物中。

本發明之黏著劑層較佳為包含光擴散性微粒子。尤其是本發明之黏著劑層較佳為包含分散於樹脂層中之光擴散性微粒子。上述光擴散性微粒子可僅使用一種，亦可使用二種以上。

上述光擴散性微粒子係具有與可構成本發明之黏著劑層之樹脂之適當之折射率差，且對本發明之黏著劑層賦予擴散性能者。作為光擴散性微粒子，可例舉無機微粒子、高分子微粒子等。作為無機微粒子之材質，例如可例舉：二氧化矽、碳酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、黏土、滑石、金屬氧化物等。作為高分子微粒子之材質，例如可例舉：聚矽氧樹脂、丙烯酸系樹脂(例如包含聚甲基丙烯酸甲酯等聚甲基丙烯酸酯樹脂)、聚苯乙烯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、聚乙烯樹脂、環氧樹脂等。

作為上述高分子微粒子，較佳為由聚矽氧樹脂構成之微粒子。又，作為上述無機微粒子，較佳為由金屬氧化物構成之微粒子。作為上述金屬氧化物，較佳為氧化鈦、鈦酸鋇，更佳為氧化鈦。藉由具有此種構成，本發明之黏著劑層之光擴散性更優異，亮度不均得到進一步抑制。作為上述高分子微粒子，其中較佳為由聚矽氧樹脂構成之微粒子，於該情形時，黏著劑層之基於著色劑之色調難以發生變化而穩定地發揮，透明性更優異。

上述光擴散性微粒子之形狀並無特別限定，例如可為真球狀、扁平狀、不定形狀。

就賦予適當之光擴散性能之觀點而言，上述光擴散性微粒子之平均粒徑較佳為0.1 μm以上，更佳為0.15 μm以上、進而較佳為0.2 μm以上、尤佳為0.25 μm以上。又，就防止霧度值變得過高，顯示高精細之圖像之觀點而言，上述光擴散性微粒子之平均粒徑較佳為12 μm以下，更佳為10 μm以下、進而較佳為8 μm以下。平均粒徑例如可使用庫爾特計數器(Coulter counter)測定。

上述光擴散性微粒子之折射率較佳為1.2～5，更佳為1.25～4.5、進而較佳為1.3～4、尤佳為1.35～3。

就更有效率地降低亮度不均之觀點而言，上述光擴散性微粒子與構成本發明之黏著劑層之黏著劑(例如本發明之黏著劑層中除著色劑及光擴散性微粒子等各種添加劑以外之樹脂層)之折射率差之絕對值較佳為0.001以上，更佳為0.01以上、進而較佳為0.02以上、尤佳為0.03以上，亦可為0.04以上、或0.05以上。又，就防止霧度值變得過高，顯示高精細之圖像之觀點而言，光擴散性微粒子與樹脂之折射率差之絕對值較佳為5以下，更佳為4以下、進而較佳為3以下。

就對本發明之黏著劑層賦予適當之光擴散性能之觀點而言，本發明之黏著劑層中之上述光擴散性微粒子之含量相對於構成本發明之黏著劑層之黏著劑100質量份，較佳為0.01質量份以上，更佳為0.05質量份以上、進而較佳為0.1質量份以上、進而較佳為0.15質量份以上、進而較佳為0.6質量份以上、進而較佳為1質量份以上，亦可為2質量份以上、5質量份以上，尤佳為10質量份以上。又，就防止霧度值變得過高之觀點而言，光擴散性微粒子之含量相對於構成本發明之黏著劑層之樹脂100質量份，較佳為80質量份以下，更佳為70質量份以下、進而較佳為50質量份以下，亦可為40質量份以下、30質量份以下，尤佳為20質量份以下。

於本發明之黏著劑層為上述樹脂層之情形時，作為構成上述樹脂層之樹脂，可例舉公知或慣用之樹脂，例如可例舉：丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯丙烯酸酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂、環氧系樹脂、環氧丙烯酸酯系樹脂、氧雜環丁烷系樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氧丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚醚系樹脂(聚乙烯醚等)、聚醯胺系樹脂、氟系樹脂、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴等。上述樹脂可僅使用一種，亦可使用二種以上。

又，作為上述樹脂，可使用公知或慣用之感壓型之黏著劑。作為上述黏著劑，例如可例舉：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系、合成橡膠系、該等之混合系等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、氟系黏著劑等。上述黏著劑可僅使用一種，亦可使用二種以上。

上述丙烯酸系樹脂係包含來自丙烯酸系單體(分子中具有(甲基)丙烯醯基之單體成分)之結構單元作為聚合物之結構單元之聚合物。上述丙烯酸系樹脂可僅使用一種，亦可使用二種以上。

上述丙烯酸系樹脂較佳為以質量比率計包含最多來自(甲基)丙烯酸酯之結構單元之聚合物。再者，本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」，表示「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」(「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」中之任一者或兩者)，其他亦同樣。

作為上述(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉含有烴基之(甲基)丙烯酸酯。作為上述含有烴基之(甲基)丙烯酸酯，可例舉：具有直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基之(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等。上述含有烴基之(甲基)丙烯酸酯可僅使用一種，亦可使用二種以上。

作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。

作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，其中較佳為具有碳數為1～20(較佳為1～14、更佳為2～10)之直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基之(甲基)丙烯酸烷基酯。若上述碳數為上述範圍內，則上述丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度之調整容易，容易使樹脂層之黏著性變得更加適當。

作為上述具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯等具有一環式之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸異𦯉酯等具有二環式之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯等具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯等。

作為上述具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。

作為上述含有烴基之(甲基)丙烯酸酯，其中較佳為包含具有直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基之(甲基)丙烯酸烷基酯，進而更佳為包含具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。於該情形時，樹脂層之黏著性之平衡較佳，對被黏著體之凹凸追隨性優異。

為了於上述樹脂層中適當地表現藉由上述含有烴基之(甲基)丙烯酸酯獲得之黏著性或對被黏著體之密接性等基本特性，構成上述丙烯酸系樹脂之全部單體成分中之上述含有烴基之(甲基)丙烯酸酯之比率相對於上述全部單體成分之總量(100質量%)，較佳為40質量%以上，更佳為50質量%以上、進而較佳為60質量%以上。又，就能夠與其他單體成分共聚而獲得該其他單體成分之效果之觀點而言，上述比率較佳為95質量%以下，更佳為80質量%以下。

構成上述丙烯酸系樹脂之全部單體成分中之具有直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率相對於上述全部單體成分之總量(100質量%)，較佳為30質量%以上，更佳為40質量%以上。又，上述比率較佳為90質量%以下，更佳為70質量%以下。

構成上述丙烯酸系樹脂之全部單體成分中之具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之比率相對於上述全部單體成分之總量(100質量%)，較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上。又，上述比率較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。

上述丙烯酸系樹脂亦可以下述之第1官能基之導入為目的或以凝集力、耐熱性等之改質為目的而包含來自能夠與上述含有烴基之(甲基)丙烯酸酯共聚之其他單體成分之結構單元。作為上述其他單體成分，例如可例舉：含有羧基之單體、酸酐單體、含有羥基之單體、含有縮水甘油基之單體、含有磺酸基之單體、含有磷酸基之單體、含有氮原子之單體等含有極性基之單體等。上述其他單體成分可分別僅使用一種，亦可分別使用二種以上。

作為上述含有羧基之單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等。作為上述酸酐單體，例如可例舉順丁烯二酸酐、伊康酸酐等。

作為上述含有羥基之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等。

作為上述含有縮水甘油基之單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等。

作為上述含有磺酸基之單體，例如可例舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等。

作為上述含有磷酸基之單體，例如可例舉2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等。

作為上述含有氮原子之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯醯基𠰌啉等含有𠰌啉基之單體、(甲基)丙烯腈等含有氰基之單體、(甲基)丙烯醯胺等含有醯胺基之單體等。

較佳為包含含有羥基之單體作為構成上述丙烯酸系樹脂之上述含有極性基之單體。藉由使用含有羥基之單體，下述之第1官能基之導入容易。又，丙烯酸系樹脂及上述樹脂層之耐水性優異，即便於高濕度之環境下使用之情形時亦難以起霧而耐白化性優異。

作為上述含有羥基之單體，較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯，更佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。

為了於上述樹脂層中適當地表現藉由上述含有烴基之(甲基)丙烯酸酯獲得之黏著性或對被黏著體之密接性等基本特性，構成上述丙烯酸系樹脂之全部單體成分(100質量%)中之上述含有極性基之單體之比率較佳為5～50質量%，更佳為10～40質量%。尤其就上述樹脂層之耐水性亦優異之觀點而言，較佳為含有羥基之單體之比率為上述範圍內。

作為上述其他單體成分，亦可進而包含：(甲基)丙烯酸之己內酯加成物、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等乙烯系單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯、含有經烷氧基取代之烴基之(甲基)丙烯酸酯((甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-苯氧基苄酯等)等丙烯酸酯系單體等。

構成上述丙烯酸系樹脂之全部單體成分(100質量%)中之上述其他單體成分之比率例如為3～50質量%左右，亦可為5～40質量%或10～30質量%。

上述丙烯酸系樹脂亦可包含來自能夠與構成丙烯酸系樹脂之單體成分共聚之多官能(甲基)丙烯酸酯之結構單元以於其聚合物骨架中形成交聯結構。作為上述多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。上述多官能性單體可僅使用一種，亦可使用二種以上。

為了於上述樹脂層中適當地表現藉由上述含有烴基之(甲基)丙烯酸酯獲得之黏著性或對被黏著體之密接性等基本特性，構成上述丙烯酸系樹脂之全部單體成分(100質量%)中之上述多官能性單體之比率較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下。

於上述樹脂層為放射線硬化性樹脂層之情形時，作為上述樹脂層，例如可例舉：含有基礎聚合物與具有放射線聚合性之碳-碳雙鍵等官能基之放射線聚合性之單體成分或低聚物成分之層、包含具有放射線聚合性官能基之聚合物(尤其是丙烯酸系樹脂)作為基礎聚合物之層等。

作為上述放射線聚合性官能基，可例舉：乙烯性不飽和基等包含碳-碳不飽和鍵之基等放射線自由基聚合性基、或放射線陽離子聚合性基等。作為上述包含碳-碳不飽和鍵之基，例如可例舉乙烯基、丙烯基、異丙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等。作為上述放射線陽離子聚合性基，可例舉環氧基、氧雜環丁基、氧雜環戊基等。其中，較佳為包含碳-碳不飽和鍵之基，更佳為丙烯醯基、甲基丙烯醯基。上述放射線聚合性官能基可僅為一種，亦可為二種以上。上述放射線聚合性官能基之位置可為聚合物側鏈、聚合物主鏈中、聚合物主鏈末端之任一者。

上述具有放射線聚合性官能基之聚合物例如可藉由以下方法製作：使具有反應性官能基(第1官能基)之聚合物、與具有能夠與上述第1官能基之間產生反應而形成鍵結之官能基(第2官能基)及上述放射線聚合性官能基之化合物於維持上述放射線聚合性官能基之放射線聚合性之狀態下反應而進行鍵結。因此，上述具有放射線聚合性官能基之聚合物較佳為包含來自上述具有第1官能基之聚合物之結構部、及來自上述具有第2官能基及放射線聚合性官能基之化合物之結構部。

作為上述第1官能基與上述第2官能基之組合，例如可例舉：羧基與環氧基、環氧基與羧基、羧基與氮丙啶基、氮丙啶基與羧基、羥基與異氰酸基、異氰酸基與羥基等。該等之中，就反應追蹤之容易性之觀點而言，較佳為羥基與異氰酸基之組合、異氰酸基與羥基之組合。上述組合可僅為一種，亦可為二種以上。

作為上述具有放射性聚合性官能基及異氰酸基之化合物，可例舉甲基丙烯醯基異氰酸酯、2-丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯(MOI)、間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯等。上述化合物可僅使用一種，亦可使用二種以上。

就能夠進一步進行放射線硬化性樹脂層之硬化之觀點而言，上述具有放射線聚合性官能基之丙烯酸系樹脂中之來自上述具有第2官能基及放射線聚合性官能基之化合物之結構部之含量相對於來自上述具有第1官能基之丙烯酸系樹脂之結構部之總量100莫耳，較佳為0.5莫耳以上，更佳為1莫耳以上、進而較佳為3莫耳以上、尤佳為10莫耳以上。上述含量例如為100莫耳以下。

就能夠進一步進行放射線硬化性樹脂層之硬化之觀點而言，上述具有放射線聚合性官能基之丙烯酸系樹脂中之上述第2官能基相對於上述第1官能基之莫耳比[第2官能基/第1官能基]較佳為0.01以上，更佳為0.05以上、進而較佳為0.2以上、尤佳為0.4以上。又，就進一步降低放射線硬化性樹脂層中之低分子量物質之觀點而言，上述莫耳比較佳為未達1.0，更佳為0.9以下。

上述丙烯酸系樹脂可藉由使上述之各種單體成分進行聚合而獲得。作為該聚合方法，並無特別限定，例如可例舉：溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、利用活性能量線照射之聚合方法(活性能量線聚合方法)等。又，所得之丙烯酸系樹脂可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等之任一者。

上述具有放射線聚合性官能基之丙烯酸系樹脂例如可藉由以下方法製作：使包含具有第1官能基之單體成分之原料單體進行聚合(共聚)而獲得具有第1官能基之丙烯酸系樹脂後，使上述具有第2官能基及放射線聚合性官能基之化合物於維持放射線聚合性官能基之放射線聚合性之狀態下與丙烯酸系樹脂進行縮合反應或加成反應。

於單體成分之聚合時，亦可使用各種通常之溶劑。作為上述溶劑，例如可例舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。上述溶劑可僅使用一種，亦可使用二種以上。

用於單體成分之自由基聚合之聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等並無特別限定，可適當選擇而使用。再者，丙烯酸系樹脂之重量平均分子量可藉由聚合起始劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件而控制，根據該等之種類調整其適當之使用量。

作為用於單體成分之聚合之聚合起始劑，可根據聚合反應之種類使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。上述聚合起始劑可僅使用一種，亦可使用二種以上。

作為上述熱聚合起始劑，並無特別限定，例如可例舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑、氧化還原系聚合起始劑等。上述熱聚合起始劑之使用量相對於構成上述具有第1官能基之丙烯酸系樹脂之全部單體成分之總量100質量份，較佳為1質量份以下，更佳為0.005～1質量份、進而較佳為0.02～0.5質量份。

作為上述光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、二茂鈦系光聚合起始劑等。其中，較佳為苯乙酮系光聚合起始劑。

作為上述苯乙酮系光聚合起始劑，例如可例舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、甲氧基苯乙酮等。

上述光聚合起始劑之使用量相對於構成上述丙烯酸系樹脂之全部單體成分之總量100質量份，較佳為0.005～1質量份，更佳為0.01～0.7質量份、進而較佳為0.18～0.5質量份。若上述使用量為0.005質量份以上(尤其是0.18質量份以上)，則存在容易將丙烯酸系樹脂之分子量控制得較小，樹脂層之凹凸追隨性變得更加良好之傾向。

上述具有第1官能基之丙烯酸系樹脂與上述具有第2官能基及放射線聚合性官能基之化合物之反應例如可於溶劑中於觸媒之存在下進行攪拌而進行。作為上述溶劑，可例舉上述者。上述觸媒可根據第1官能基及第2官能基之組合而適當選擇。上述反應中之反應溫度例如為5～100℃，反應時間例如為1～36小時。

上述丙烯酸系樹脂亦可具有來自交聯劑之結構部。例如可使上述丙烯酸系樹脂進行交聯而進一步降低上述樹脂層中之低分子量物質。又，可提高丙烯酸系樹脂之重量平均分子量。再者，於上述丙烯酸系樹脂具有放射線聚合性官能基之情形時，上述交聯劑係使放射線聚合性官能基以外之官能基彼此(例如第1官能基彼此、第2官能基彼此、或第1官能基與第2官能基)進行交聯者。上述交聯劑可僅使用一種，亦可使用二種以上。

作為上述交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、矽烷系交聯劑等。作為上述交聯劑，其中就對光半導體元件之密接性優異之觀點、雜質離子較少之觀點而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑，更佳為異氰酸酯系交聯劑。

作為上述異氰酸酯系交聯劑(多官能異氰酸酯化合物)，例如可例舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等。又，作為上述異氰酸酯系交聯劑，例如亦可例舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物等。

來自上述交聯劑之結構部之含量並無特別限定，相對於上述丙烯酸系樹脂之將來自上述交聯劑之結構部除外之總量100質量份，較佳為含有5質量份以下，更佳為0.001～5質量份、進而較佳為0.01～3質量份。

上述樹脂層亦可於無損本發明之效果之範圍內包含上述之各成分以外之其他成分。作為上述其他成分，可例舉：硬化劑、交聯促進劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、低聚物、防老化劑、填充劑(金屬粉、有機填充劑、無機填充劑等)、抗氧化劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、表面潤滑劑、調平劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、粒狀物、箔狀物等。上述其他成分可分別僅使用一種，亦可分別使用二種以上。

本發明之黏著劑層於貼合於鋁箔之狀態下自上述黏著劑層側於10°視野、光源D65之條件下測定時之L ^＊a ^＊b ^＊(SCI)中之L ^＊(SCI)、及/或L ^＊a ^＊b ^＊(SCE)中之L ^＊(SCE)較佳為70以下，更佳為60以下、進而較佳為50以下。又，L ^＊(SCE)進而較佳為40以下。物體反射之光包含正反射光及擴散反射光，正反射光係以肉眼難以辨識之光。L ^＊(SCE)係對不包含正反射光之反射光進行測定所得者，若L ^＊(SCE)為70以下，則以肉眼視認圖像顯示裝置時之設計性優異。另一方面，L ^＊(SCI)係對包含正反射光之反射光進行測定所得者，雖與肉眼之視認性之關聯性較低，但能夠測定接近於物體之真正之色調之色調。因此，若L ^＊(SCI)為70以下，則關於圖像顯示裝置之視認性，即便存在環境影響之情形時亦設計性優異。本說明書中，有時將上述L ^＊(SCI)稱為「反射L ^＊(SCI)」、上述L ^＊(SCE)稱為「反射L ^＊(SCE)」。反射L ^＊(SCI)及反射L ^＊(SCE)具體可利用實施例中記載之方法測定。再者，反射L ^＊(SCI)及反射L ^＊(SCE)亦可於在黏著劑層之與鋁箔相反側之面設置剝離襯墊等透明層之狀態下測定。

本發明之黏著劑層使用貼合於玻璃板之測定樣品藉由下述光擴散效果確認試驗測定之圓狀之直徑較佳為60 mm以上(尤其是超過60 mm)，更佳為65 mm以上、進而較佳為70 mm以上、尤佳為80 mm以上。若上述圓狀之直徑為60 mm以上，則可進一步抑制亮度不均。 ＜光擴散效果確認試驗＞ 於屏幕上設置LED燈，使玻璃板密接於LED燈，自LED燈介隔玻璃板對屏幕上進行光照射時，於上述屏幕上出現直徑為16 mm之圓狀之光，將出現該圓狀之光之位置設為LED燈之位置。然後，測定於使將本發明之黏著劑層貼合於玻璃板而成之測定樣品之玻璃板側密接於LED燈之狀態下，自LED燈介隔玻璃板及黏著劑層對屏幕上進行光照射時出現之圓狀之光之直徑。再者，亦可於在黏著劑層之與玻璃板相反側之面設置剝離襯墊等透明層之狀態下測定。

本發明之黏著劑層可為任意形態，例如可為乳液型、溶劑型(溶液型)、活性能量線硬化型、熱熔融型(熱熔型)等。作為上述活性能量線，例如可例舉：α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等游離性放射線、或紫外線等，尤佳為紫外線。即，上述活性能量線硬化型黏著劑層較佳為紫外線硬化型黏著劑層。

本發明之黏著劑層例如可將用以形成黏著劑層之黏著劑組合物塗佈(塗覆)於剝離襯墊上並對所得之黏著劑組合物層進行乾燥硬化，或將上述黏著劑組合物塗佈(塗覆)於剝離襯墊上並對所得之黏著劑組合物層照射活性能量線使之硬化而製造。又，視需要亦可進而進行加熱乾燥。

形成本發明之黏著劑層之黏著劑組合物例如含有上述著色劑、上述光擴散性微粒子、及視需要之其他成分。於本發明之黏著劑層為上述樹脂層之情形時，上述黏著劑組合物亦可包含形成上述樹脂層之樹脂或作為該樹脂之構成成分之單體成分、該單體成分之低聚物、部分聚合物等黏合劑成分。作為包含樹脂之黏著劑組合物，例如可例舉所謂溶劑型之黏著劑組合物等。又，作為包含單體成分、低聚物成分、或部分聚合物之黏著劑組合物，例如可例舉所謂活性能量線硬化型之黏著劑組合物等。

本發明之黏著劑層較佳為用於用以對配置於基板上之1個以上之光半導體元件進行密封之片材者。藉由包含本發明之黏著劑層之片材對光半導體元件進行密封時，基板表面之抗反射性優異，且難以發生由光半導體元件發出之光引起之亮度不均。並且，難以發生色移。

[積層片材] 本發明之黏著劑層可與其他層積層而製成積層片材。作為上述其他層，可例舉本發明之黏著劑層以外之其他黏著劑層或樹脂層、下述之基材部、具有防眩性之層、具有抗反射性之層等。又，上述積層片材亦可直接或間接地以複層形式具備本發明之黏著劑層。該情形時之複數個本發明之黏著劑層可為厚度或組成、物性等相同之層，亦可為厚度或組成、物性等不同之層。

上述積層片材較佳為用以對配置於基板上之1個以上之光半導體元件進行密封之片材(有時稱為「光半導體元件密封用片材」)。上述光半導體元件密封用片材至少具備密封用樹脂層。再者，本說明書中，所謂「對光半導體元件進行密封」，係指將光半導體元件之至少一部分嵌埋於密封用樹脂層內，或藉由上述密封用樹脂層追隨光半導體元件之至少一部分對其進行被覆。上述密封用樹脂層具有能夠嵌埋光半導體元件之至少一部分或藉由上述密封用樹脂層追隨光半導體元件之至少一部分對其進行被覆之柔軟性。

本發明之黏著劑層於用作光半導體元件密封用片材之構成要素之情形時作為具備擴散光之性能、及防止由設置於基板上之金屬配線等引起之光之反射之性能之兩者之層發揮功能。因此，藉由使用本發明之黏著劑層，相對於使用目的在於發揮擴散光之功能之光擴散功能層、及目的在於防止由設置於基板上之金屬配線等引起之光之反射之著色層之2層作為光半導體元件密封用片材之構成要素之情形，可以1層之厚度解決，故而可變得更薄，有助於光半導體裝置之小尺寸化。

於上述積層片材為上述光半導體元件密封用片材之情形時，本發明之黏著劑層較佳為構成上述密封用樹脂層之層。上述密封用樹脂層亦可具備目的不在於發揮擴散光之功能之非擴散功能層作為上述其他層。

上述非擴散功能層係與下述之著色層不同之非著色層。上述非擴散功能層可為無色層，亦可略微著色。上述非擴散功能層可透明，亦可非透明。

上述非擴散功能層之霧度值(初期霧度值)並無特別限定，就提高積層片材之光透過率之觀點而言，較佳為未達30%，更佳為10%以下、進而較佳為5%以下、尤佳為1%以下，亦可為0.5%以下。再者，上述非擴散功能層之霧度值之下限並無特別限定。

上述非擴散功能層之全光線透過率並無特別限定，就提高積層片材之光透過率之觀點而言，較佳為60%以上，更佳為70%以上、進而較佳為80%以上、尤佳為90%以上。又，上述非擴散功能層之全光線透過率之上限值並無特別限定，可未達100%，亦可為99.9%以下、或99%以下。

上述非擴散功能層之霧度值及全光線透過率分別為單層之值，可藉由JIS K7136、JIS K7361-1中規定之方法而測定，可藉由非擴散功能層之種類或厚度等而控制。

上述非擴散功能層較佳為上述樹脂層。於該情形時，上述非擴散功能層中之樹脂之構成單體或其組成比率可與本發明之黏著劑層可含有之樹脂相同，亦可與本發明之黏著劑層可含有之樹脂不同。

就提高積層片材之光透過率之觀點而言，上述非擴散功能層中之著色劑及/或光擴散性微粒子之含量相對於構成非擴散功能層之樹脂100質量份，較佳為未達0.01質量份，更佳為未達0.005質量份。

於上述密封用樹脂層具備本發明之黏著劑層及上述非擴散功能層之情形時，上述非擴散功能層較佳為位於本發明之黏著劑層之與被黏著體相反側，更佳為位於上述密封用樹脂層表面。若於上述位置具備上述非擴散功能層，則即便於貼合上述光半導體元件密封用片材之狀態下本發明之黏著劑層表面具有凹凸形狀之情形時，亦防止本發明之黏著劑層表面露出於與光半導體元件相反側之密封用樹脂層表面，又，正面側之密封用樹脂層表面容易變成平面，難以發生外界光之漫反射，熄滅時及發光時光半導體裝置之表觀均得到提高。

上述密封用樹脂層亦可具備本發明之黏著劑層及上述非擴散功能層以外之其他層。作為上述其他層，可例舉著色層、擴散功能層等。上述著色層及上述擴散功能層係不相當於本發明之黏著劑層之層。上述著色層係目的在於防止由設置於基板上之金屬配線等引起之光之反射，且目的不在於發揮擴散光之功能之層。又，上述擴散功能層係目的在於發揮擴散光之功能，且目的不在於防止由設置於基板上之金屬配線等引起之光之反射之非著色層。上述擴散功能層可為無色層，亦可略微著色。上述擴散功能層可透明，亦可非透明。

構成上述密封用樹脂層之層之總數並無特別限定，可為2層以上，亦可為3層以上。就使光半導體裝置之厚度變薄之觀點而言，上述層之總數例如為10層以下，亦可為5層以下或4層以下。

上述著色層至少包含上述著色劑。上述著色層較佳為上述樹脂層。上述著色層中之著色劑之含有比率相對於著色層之總量100質量%，較佳為0.2質量%以上，更佳為0.4質量%以上。又，上述著色劑之含有比率例如為10質量%以下，較佳為5質量%以下、更佳為3質量%以下。

上述著色層之霧度值(初期霧度值)較佳為50%以下，更佳為40%以下、進而較佳為30%以下、尤佳為20%以下。又，上述著色層之霧度值較佳為1%以上，更佳為3%以上、進而較佳為5%以上、尤佳為8%以上，亦可為10%以上。

上述著色層之全光線透過率較佳為40%以下，更佳為30%以下、進而較佳為25%以下、尤佳為20%以下。又，上述著色層之全光線透過率較佳為0.5%以上，更佳為1%以上、進而較佳為1.5%以上、尤佳為2%以上，亦可為2.5%以上、或3%以上。

上述著色層之霧度值及全光線透過率分別為單層之值，可藉由JIS K7136、JIS K7361-1中規定之方法而測定，可藉由種類或厚度、著色劑之種類或調配量等而控制。

上述擴散功能層較佳為包含上述光擴散性微粒子。上述擴散功能層較佳為上述樹脂層。上述擴散功能層可透明，亦可非透明。上述擴散功能層中之著色劑之含有比率相對於擴散功能層之總量100質量%，較佳為未達0.2質量%，更佳為未達0.1質量%、進而較佳為未達0.05質量%，亦可未達0.01質量%或未達0.005質量%。

上述擴散功能層中之上述光擴散性微粒子之含量相對於構成擴散功能層之樹脂100質量份，較佳為0.01質量份以上，更佳為0.05質量份以上、進而較佳為0.1質量份以上、尤佳為0.15質量份以上。又，光擴散性微粒子之含量相對於構成擴散功能層之樹脂100質量份，較佳為80質量份以下，更佳為70質量份以下。

上述擴散功能層之霧度值(初期霧度值)較佳為30%以上，更佳為40%以上、進而較佳為50%以上、尤佳為60%以上，亦可為70%以上、80%以上、90%以上、95%以上、97%以上，進而較佳為99.9%附近者。再者，上述擴散功能層之霧度值之上限可為100%。

上述擴散功能層之全光線透過率較佳為40%以上，更佳為60%以上、進而較佳為70%以上、尤佳為80%以上。又，上述擴散功能層之全光線透過率可未達100%，亦可為99.9%以下、或99%以下。

上述擴散功能層之霧度值及全光線透過率分別為單層之值，可藉由JIS K7136、JIS K7361-1中規定之方法而測定，可藉由擴散功能層之種類或厚度、光擴散性微粒子之種類或調配量等而控制。

構成上述積層片材之各層可分別獨立地具有或不具有黏著性及/或接著性。其中，構成上述密封用樹脂層之各層較佳為具有黏著性及/或接著性。藉由具有此種構成，上述密封用樹脂層可容易地對光半導體元件進行密封，又，各層間之密接性及/或接著性優異，光半導體元件之密封性更優異。尤佳為至少與光半導體元件接觸之層具有黏著性及/或接著性。藉由具有此種構成，藉由密封用樹脂層獲得之光半導體元件之追隨性及嵌埋性優異。其結果，即便於由光半導體元件引起之階差較高之情形時設計性亦優異。再者，與光半導體元件接觸之層以外之層亦可不具有黏著性及/或接著性。該情形時，於拼貼狀態下鄰接之密封用樹脂層彼此之密接性較低，將鄰接之小尺寸之積層體(密封用樹脂層對配置於基板上之光半導體元件進行密封而成之積層體)彼此拉離時，難以發生片材之缺失或鄰接之密封用樹脂層之附著。

構成上述密封用樹脂層之各層可分別獨立地為放射線硬化性樹脂層，亦可分別獨立地為放射線非硬化性樹脂層。

上述密封用樹脂層可為包含本發明之黏著劑層單層之單層構造、及包含本發明之黏著劑層之積層構造。作為上述密封用樹脂層之積層構造，可例舉：由2層之本發明之黏著劑層構成之構造；由2層構成，1層為本發明之黏著劑層，其他層為本發明之黏著劑層、著色層、擴散功能層、或非擴散功能層之構造(順序不同)；由3層構成，1層為本發明之黏著劑層，其他2層分別為本發明之黏著劑層、著色層、擴散功能層、或非擴散功能層之構造(順序不同)；由4層構成，1層為本發明之黏著劑層，其他3層分別為本發明之黏著劑層、著色層、擴散功能層、或非擴散功能層之構造(順序不同)等。更具體而言，例如可例舉：[本發明之黏著劑層]、[本發明之黏著劑層/非擴散功能層]、[本發明之黏著劑層/擴散功能層]、[本發明之黏著劑層/非擴散功能層/擴散功能層](以上自光半導體元件側依序)等。

＜基材部＞ 上述積層片材亦可具備基材部。又，上述光半導體元件密封用片材中，上述密封用樹脂層亦可設置於基材部之至少一面。若上述基材部設置於上述光半導體元件密封用片材中密封用樹脂層之與光半導體元件側相反側，則可使密封用樹脂層表面成為平面，由此難以發生光之漫反射，熄滅時及發光時光半導體裝置之表觀均得到提高。又，藉由在上述基材部形成下述之防眩層或抗反射層，可對光半導體裝置賦予防眩性或抗反射性。又，於上述積層片材中成為本發明之黏著劑層之支持體，藉由具備上述基材部，上述積層片材之操作性優異。再者，基材部亦可未必設置。

上述基材部可為單層，亦可為相同或者組成或厚度等不同之複層。於上述基材部為複層之情形時，各層亦可藉由黏著劑層等其他層而貼合。再者，用於基材部之基材層為與本發明之黏著劑層或密封用樹脂層一起貼附於被黏著體之部分，於積層片材之使用時(貼附時)剝離之剝離襯墊、或僅保護基材部表面之表面保護膜不包含於「基材部」。

作為構成上述基材部之基材層，例如可例舉玻璃或塑膠基材(尤其是塑膠膜)等。作為構成上述塑膠基材之樹脂，例如可例舉：低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、離子聚合物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規、交替)共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯共聚物、環狀烯烴系聚合物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烴樹脂；聚胺基甲酸酯；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯；聚碳酸酯；聚醯亞胺系樹脂；聚醚醚酮；聚醚醯亞胺；聚芳醯胺、全芳香族聚醯胺等聚醯胺；聚苯硫醚；氟樹脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；三乙醯基纖維素(TAC)等纖維素樹脂；聚矽氧樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂；聚碸；聚芳酯；聚乙酸乙烯酯等。上述樹脂可僅使用一種，亦可使用二種以上。上述基材層亦可為抗反射(AR)膜、偏光板、相位差板等各種光學膜。

上述塑膠膜之厚度較佳為20～300 μm，更佳為40～250 μm。若上述厚度為20 μm以上，則積層片材之支持性及操作性進一步提高。若上述厚度為300 μm以下，則可使貼合於被黏著體時之整體之厚度變得更薄。

上述基材部之設置黏著劑層或上述密封用樹脂層之側之表面亦可以提高密接性、保持性等之目的實施例如以下之表面處理：電暈放電處理、電漿處理、磨砂加工處理、臭氧暴露處理、火焰暴露處理、高壓電擊暴露處理、離子化放射線處理等物理處理；鉻酸處理等化學處理；利用塗佈劑(底塗劑)之易接著處理等。用以提高密接性之表面處理較佳為對基材部之黏著劑層側或密封用樹脂層側之整個表面實施。

就作為支持體之功能及表面之耐擦傷性優異之觀點而言，上述基材部之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上。就透明性更優異之觀點而言，上述基材部之厚度較佳為300 μm以下，更佳為250 μm以下。

＜積層片材＞ 上述積層片材亦可具備具有防眩性及/或抗反射性之層。藉由具有此種構成，可於對光半導體元件進行密封時抑制光澤或光之反射，使表觀變得更加良好。作為上述具有防眩性之層，可例舉防眩處理層。作為上述具有抗反射性之層，可例舉抗反射處理層。防眩處理及抗反射處理可分別利用公知或慣用之方法實施。上述具有防眩性之層及上述具有抗反射性之層可為相同之層，亦可為互相不同之層。上述具有防眩性及/或抗反射性之層可僅具有一層，亦可具有二層以上。又，上述具有防眩性及/或抗反射性之層較佳為設置於上述積層片材之一個表面。

圖1及圖2係表示具備本發明之黏著劑層之光半導體元件密封用片材之一實施方式之剖視圖。如圖1及圖2所示，光半導體元件密封用片材1可用於對配置於基板上之1個以上之光半導體元件進行密封，具備基材部4與形成於基材部4上之密封用樹脂層2。基材部4係由基材膜41及作為表面處理層之功能層42構成，亦可不具有功能層42而由基材膜41構成。

於圖1所示之光半導體元件密封用片材1中，密封用樹脂層2係由本發明之黏著劑層21單層形成。於本發明之黏著劑層21之一面貼附有剝離襯墊3，於另一面貼附有基材部4。

於圖2所示之光半導體元件密封用片材1中，密封用樹脂層2係由本發明之黏著劑層21與非擴散功能層22之積層體形成。非擴散功能層22直接積層於本發明之黏著劑層21。於本發明之黏著劑層21上貼附有剝離襯墊3，於非擴散功能層22上貼附有基材部4。

於圖1及圖2中，功能層42係不包含於上述密封用樹脂層之層，可例舉可對上述光半導體元件密封用片材賦予各種功能之層。作為上述功能層，例如可例舉包含表面處理層之層。藉由具有此種構成，積層有包含表面處理層之功能層之光半導體元件密封用片材之光擴散性優異，且光提取效率優異。作為上述表面處理層，可例舉防眩處理層(anti-glare treatment layer)、抗反射處理層、硬塗處理層等。上述功能層可積層於上述光半導體元件密封用片材中之上述密封用樹脂層，於具備上述基材部之情形時亦可積層於上述基材部，較佳為積層於上述基材部，較佳為積層於上述基材部之與設置上述密封用樹脂層之側相反側。

上述積層片材之霧度值(初期霧度值)並無特別限定，就使亮度不均之抑制效果與設計性更優異之觀點而言，較佳為80%以上，更佳為85%以上、進而較佳為90%以上、尤佳為95%以上。再者，上述霧度值之上限並無特別限定。

上述積層片材之全光線透過率並無特別限定，就進一步提高金屬配線等之抗反射功能、對比度之觀點而言，較佳為40%以下，更佳為30%以下、進而較佳為20%以下。又，就確保亮度之觀點而言，上述全光線透過率較佳為0.5%以上。

上述霧度值及全光線透過率分別可藉由JIS K7136、JIS K7361-1中規定之方法而測定，可藉由構成上述積層片材、例如構成上述密封用樹脂層及上述基材部之各層之積層順序或種類、厚度等而控制。

本發明之黏著劑層之厚度較佳為5～100 μm，更佳為10～80 μm、進而較佳為20～70 μm。若上述厚度為5 μm以上，則抗反射性及光擴散功能更優異。若上述厚度為100 μm以下，則更容易確保光透過率。又，本發明之黏著劑層兼具先前之著色層及光擴散功能層之兩者之功能，且可製成100 μm以下之薄度。

上述非擴散功能層之厚度例如為5～480 μm，較佳為5～100 μm、更佳為10～80 μm、進而較佳為20～70 μm。若上述厚度為5 μm以上，則光半導體元件之密封性變得更加良好。若上述厚度為480 μm以下，則更容易確保光半導體元件之發光時之亮度。

上述密封用樹脂層之厚度例如為100～500 μm，較佳為120～400 μm、進而較佳為150～300 μm。若上述厚度為100 μm以上，則光半導體元件之密封性變得更加良好。若上述厚度為500 μm以下，則光半導體裝置之厚度變得更薄。

上述積層片材(例如上述光半導體元件密封用片材)之厚度並無特別限定，較佳為500 μm以下，更佳為400 μm以下、進而較佳為300 μm以下。本發明之黏著劑層兼具先前之著色層及光擴散功能層之兩者之功能，故而薄於具備著色層及光擴散功能層之兩者之先前之積層片材。又，上述厚度例如為10 μm以上。

[剝離襯墊] 本發明之黏著劑層或上述密封用樹脂層亦可形成於剝離襯墊上之剝離處理面。於本發明之黏著劑層或上述密封用樹脂層形成於上述基材部之情形時，本發明之黏著劑層或上述密封用樹脂層之與上述基材層相反側成為與剝離襯墊接觸之側。於不具有上述基材部之情形時，亦可本發明之黏著劑層或上述密封用樹脂層之兩面為與剝離襯墊接觸之側。剝離襯墊被用作本發明之黏著劑層或上述積層片材之保護材，於貼合於被黏著體時剝離。再者，剝離襯墊亦可未必設置。

作為上述剝離襯墊，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、藉由氟系剝離劑或長鏈烷基丙烯酸酯系剝離劑等剝離劑進行過表面塗佈之塑膠膜或紙類等。

上述剝離襯墊之厚度例如為10～200 μm、較佳為15～150 μm、更佳為20～100 μm。若上述厚度為10 μm以上，則於剝離襯墊之加工時難以因切口而破斷。若上述厚度為200 μm以下，則於使用時更容易將剝離襯墊自上述積層片材剝離。

[光半導體元件密封用片材之製造方法] 對上述光半導體元件密封用片材之製造方法之一實施方式進行說明。例如關於圖1所示之光半導體元件密封用片材1，製作夾持於2片剝離襯墊之剝離處理面之本發明之黏著劑層21。貼合於本發明之黏著劑層21之其中一剝離襯墊為剝離襯墊3。繼而，將貼附於本發明之黏著劑層21之剝離襯墊之一者(並非剝離襯墊3之剝離襯墊)剝離而使本發明之黏著劑層21表面露出，將露出面貼合於基材部4。可以此方式製作於基材部4上依序積層有本發明之黏著劑層21及剝離襯墊3之圖1所示之光半導體元件密封用片材1。

又，關於圖2所示之光半導體元件密封用片材1，例如個別地製作分別夾持於2片剝離襯墊之剝離處理面之本發明之黏著劑層21及非擴散功能層22。貼合於本發明之黏著劑層21之其中一剝離襯墊為剝離襯墊3。繼而，將貼附於非擴散功能層22之剝離襯墊之一者剝離而使非擴散功能層22表面露出，將露出面貼合於基材部4。其後，將貼附於本發明之黏著劑層21之剝離襯墊之一者(並非剝離襯墊3之剝離襯墊)剝離，於將非擴散功能層22表面之剝離襯墊剝離而露出之非擴散功能層22表面貼合本發明之黏著劑層21之露出面。再者，各種層之積層可使用公知之輥或貼合機進行。可以此方式製作於基材部4上依序積層有非擴散功能層22、本發明之黏著劑層21、及剝離襯墊3之圖2所示之光半導體元件密封用片材1。

[光半導體裝置] 可使用上述光半導體元件密封用片材製作顯示體等光半導體裝置。使用上述光半導體元件密封用片材所製造之光半導體裝置具備基板、配置於上述基板上之光半導體元件、及對上述光半導體元件進行密封之上述光半導體元件密封用片材或使該片材硬化而成之硬化物。上述硬化物係上述光半導體元件密封用片材具備放射線硬化性樹脂層之情形時藉由放射線照射使上述放射線硬化性樹脂層硬化而成之硬化物。

作為上述光半導體元件，例如可例舉：藍色發光二極體、綠色發光二極體、紅色發光二極體、紫外線發光二極體等發光二極體(LED)。

於上述光半導體裝置中，上述光半導體元件密封用片材之將光半導體元件設為凸部、複數個光半導體元件間之間隙設為凹部時之對凹凸之追隨性優異且光半導體元件之追隨性及嵌埋性優異，故而較佳為一次性對複數個光半導體元件進行密封。

上述基板上之上述光半導體元件之高度(自基板表面至光半導體元件正面側之端部之高度)較佳為500 μm以下。若上述高度為500 μm以下，則密封用樹脂層對於上述凹凸形狀之追隨性更優異。

圖3表示使用圖1所示之光半導體元件密封用片材1之光半導體裝置之一實施方式。圖3所示之光半導體裝置10具備基板5、配置於基板5之一面之複數個光半導體元件6、對光半導體元件6進行密封之密封樹脂層7、及積層於密封樹脂層7之基材部4。複數個光半導體元件6係一次性密封於密封樹脂層7。密封樹脂層7係由擴散功能著色層71單層形成。擴散功能著色層71追隨於由複數個光半導體元件6形成之凹凸形狀而密接於光半導體元件6及基板5，而對光半導體元件6進行嵌埋。又，擴散功能著色層71追隨於上述凹凸形狀而光半導體元件6側之界面具有凹凸形狀，另一界面成為平面。

圖4表示使用圖2所示之光半導體元件密封用片材1之光半導體裝置之一實施方式。圖4所示之光半導體裝置10具備基板5、配置於基板5之一面之複數個光半導體元件6、對光半導體元件6進行密封之密封樹脂層7、及積層於密封樹脂層7之基材部4。複數個光半導體元件6係一次性密封於密封樹脂層7。密封樹脂層7係積層擴散功能著色層71及非擴散功能層73而形成。擴散功能著色層71追隨於由複數個光半導體元件6形成之凹凸形狀而密接於光半導體元件6及基板5，而對光半導體元件6進行嵌埋。又，擴散功能著色層71追隨於上述凹凸形狀而光半導體元件6側之界面具有凹凸形狀，另一界面成為平面。

密封樹脂層7係藉由密封用樹脂層2形成。具體而言，於光半導體元件密封用片材1中密封用樹脂層2不具有放射線硬化性樹脂層之情形時，密封用樹脂層2成為光半導體裝置10中之密封樹脂層7。另一方面，於光半導體元件密封用片材1中密封用樹脂層2具有放射線硬化性樹脂層之情形時，例如本發明之黏著劑層21為放射線硬化性樹脂層之情形時，藉由使本發明之黏著劑層21硬化而形成擴散功能著色71，而成為密封樹脂層7。

再者，圖4所示之光半導體裝置10中，光半導體元件6完全嵌埋密封於擴散功能著色層71內，且間接地由非擴散功能層72所密封。即，光半導體元件6由包含擴散功能著色層71及非擴散功能層72之積層體之密封樹脂層7所密封。上述光半導體裝置不限定於此種態樣，例如亦可為如圖5所示般，光半導體元件6完全嵌埋密封於擴散功能著色層71及非擴散功能層72內之態樣。

上述光半導體裝置亦可為拼貼各個光半導體裝置而成者。即，上述光半導體裝置亦可為於平面方向呈區塊(tile)狀配置複數個光半導體裝置而成者。

上述光半導體裝置較佳為具備自發光型顯示裝置。又，藉由組合上述自發光型顯示裝置、及視需要之顯示面板可製成作為圖像顯示裝置之顯示體。該情形時之光半導體元件為LED元件。作為上述自發光型顯示裝置，可例舉LED顯示器或背光裝置、或者有機電致發光(有機EL)顯示裝置等。上述背光裝置尤佳為全面直下型之背光裝置。上述背光裝置例如包含具備上述基板及配置於該基板上之複數個光半導體元件之積層體作為構成構件之至少一部分。例如，上述自發光型顯示裝置中，上述基板上積層有用以向各LED元件發送發光控制信號之金屬配線層。發出紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)之各色之光之各LED元件介隔金屬配線層交替地排列於基板上。金屬配線層係藉由銅等金屬形成，調整各LED元件之發光程度而顯示各色。

上述光半導體元件密封用片材可用於彎折使用之光半導體裝置、例如具有能夠彎折之圖像顯示裝置(可撓性顯示器)(尤其是能夠摺疊之圖像顯示裝置(可摺疊顯示器))之光半導體裝置。具體而言，可用於能夠摺疊之背光裝置及能夠摺疊之自發光型顯示裝置等。

上述光半導體元件密封用片材由於光半導體元件之追隨性及嵌埋性優異，故而可較佳地用於上述光半導體裝置為小型LED顯示裝置之情形、及上述光半導體裝置為微型LED顯示裝置之情形之任一情形。

[光半導體裝置之製造方法] 上述光半導體裝置例如可藉由將上述光半導體元件密封用片材貼合於配置有光半導體元件之基板，利用密封用樹脂層對光半導體元件進行密封而製造。

(密封步驟) 於使用上述光半導體元件密封用片材製造光半導體裝置之方法中，具有以下之密封步驟：將上述光半導體元件密封用片材貼合於配置有光半導體元件之基板，藉由密封用樹脂層對光半導體元件進行密封。上述密封步驟中，具體而言，首先，自上述光半導體元件密封用片材將剝離襯墊剝離而使密封用樹脂層露出。然後，於具備基板、及配置於上述基板上之光半導體元件(較佳為複數個光半導體元件)之積層體(光學構件等)之配置有光半導體元件之基板面貼合作為上述光半導體元件密封用片材之露出面之密封用樹脂層面，於上述積層體具備複數個光半導體元件之情形時，進而以上述密封用樹脂層填充複數個光半導體元件間之間隙之方式配置，一次性對複數個光半導體元件進行密封。具體而言，以與基板5之配置有光半導體元件6之面對向之方式配置自圖1或圖2所示之光半導體元件密封用片材1將剝離襯墊3剝離所露出之本發明之黏著劑層21，而將光半導體元件密封用片材1貼合於基板5之配置有光半導體元件6之面，而將光半導體元件6嵌埋於密封用樹脂層2。

上述貼合時之溫度例如為室溫至110℃之範圍內。又，亦可於上述貼合時進行減壓或加壓。藉由減壓或加壓，可抑制於密封用樹脂層與基板或光半導體元件之間形成空隙。又，上述密封步驟中，較佳為於減壓下貼合光半導體元件密封用片材，其後進行加壓。減壓之情形時之壓力例如為1～100 Pa，減壓時間例如為5～600秒。又，加壓之情形時之壓力例如為0.05～0.5 MPa，加壓時間例如為5～600秒。

(放射線照射步驟) 於上述密封用樹脂層具備放射線硬化性樹脂層之情形時，上述製造方法亦可進而具備以下之放射線照射步驟：對具備上述基板、配置於上述基板上之光半導體元件、及對上述光半導體元件進行密封之上述光半導體元件密封用片材之積層體照射放射線使上述放射線硬化性樹脂層硬化而形成硬化物層。作為上述放射線，如上所述，可例舉：電子束、紫外線、α射線、β射線、γ射線、X射線等。其中，較佳為紫外線。放射線照射時之溫度例如為室溫至100℃之範圍內，照射時間例如為1分鐘～1小時。

(切割步驟) 上述製造方法亦可進而具備以下之切割步驟：對具備上述基板、配置於上述基板上之光半導體元件、及對上述光半導體元件進行密封之上述光半導體元件密封用片材之積層體進行切割。關於上述積層體，亦可對經過上述放射線照射步驟之積層體進行。於上述積層體具備藉由上述放射線照射使放射線硬化性樹脂層硬化而成之硬化物層之情形時，上述切割步驟中，將光半導體元件密封用片材之硬化物層及基板之側端部切割而去除。藉此，可使充分地硬化而黏著性降低得較低之硬化物層之面於側面露出。上述切割可藉由公知或慣用之方法進行，例如可藉由使用切割刀片之方法、或雷射照射進行。

(拼貼步驟) 上述製造方法亦可進而具備以下之拼貼步驟：將上述切割步驟中獲得之複數個光半導體裝置以於平面方向接觸之方式排列。上述拼貼步驟中，將上述切割步驟中獲得之複數個積層體以於平面方向接觸之方式排列而拼貼。可以此方式製造1個大的顯示體。

可以如上方式製造光半導體裝置。於光半導體元件密封用片材1中密封用樹脂層2不具有放射線硬化性樹脂層之情形時，密封用樹脂層2成為光半導體裝置10中之密封樹脂層7。另一方面，於光半導體元件密封用片材1中密封用樹脂層2具有放射線硬化性樹脂層之情形時，例如本發明之黏著劑層21為放射線硬化性樹脂層之情形時，藉由使本發明之黏著劑層21硬化而形成擴散功能著色層71，而成為密封樹脂層7。 [實施例]

以下，例舉實施例對本發明進行更詳細之說明，但本發明不受該等實施例任何限定。

製造例1 (丙烯酸系預聚物溶液A之製備) 向具備溫度計、攪拌機、回流冷卻管、及氮氣導入管之可分離式燒瓶中投入作為單體成分之丙烯酸丁酯(BA)67質量份、丙烯酸環己酯(CHA)14質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4-HBA)19質量份、光聚合起始劑(商品名「omnirad 184」，IGM Resins Italia Srl公司製造)0.09質量份、及光聚合起始劑(商品名「omnirad 651」，IGM Resins Italia Srl公司製造)0.09質量份後，通入氮氣，一面攪拌，一面進行約1小時氮氣置換。其後，以5 mW/cm ²照射紫外線進行聚合，以反應率成為5～15%之方式進行調整，獲得丙烯酸系預聚物溶液A。

製造例2 (黏著劑組合物A之製備) 向製造例1中製備之丙烯酸系預聚物溶液A(將預聚物總量設為100質量份)中添加丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)9質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)8質量份、作為多官能單體之二季戊四醇六丙烯酸酯(商品名「KAYARAD DPHA」，新中村化學工業股份有限公司製造)0.02質量份、矽烷偶合劑(商品名「KBM-403」，信越化學工業股份有限公司製造，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)0.35質量份、及光聚合起始劑(商品名「omnirad 651」，IGM Resins Italia Srl公司製造)0.3質量份，獲得黏著劑組合物A。

實施例1～12 將黏著劑組合物A及添加劑以表1或表2之質量比進行混合。將該混合物(黏著劑組合物)塗佈於剝離襯墊(商品名「MRE38」，三菱化學股份有限公司製造，對聚對苯二甲酸乙二酯膜之單面實施剝離處理而成者，厚度38 μm)之剝離處理面上而形成樹脂組合物層後，於該樹脂組合物層上亦貼合剝離襯墊(商品名「MRF38」，三菱化學股份有限公司製造)之剝離處理面。繼而，藉由黑光照射表1或表2中記載之照度之紫外線直至累計光量成為2520 mJ/cm ²為止而進行聚合，製作實施例1～12之黏著劑層(厚度50 μm)。再者，所謂9256BLACK，係黑色顏料之20%分散液(商品名「9256BLACK」，TOKUSHIKI股份有限公司製造)。又，所謂Tospearl145，係商品名「Tospearl145」(Momentive Performance Materials Japan公司製造，折射率：1.42、平均粒徑：4.5 μm之聚矽氧樹脂)。又，所謂Ti-PURE R-706，係商品名「Ti-PURE-PAINT COATINGS-DRY GRADES R-706」(DUPONT公司製造)之二氧化鈦顏料。

自上述獲得之黏著劑層將其中一剝離襯墊(商品名「MRE38」)剝離，將露出之黏著面貼合於目的不在於發揮擴散光之功能之非擴散功能黏著劑層(厚度150 μm，全光線透過率：92.1%，霧度值：0.4%)之黏著面，藉此製作實施例1～12之黏著片材。

實施例13～15 將黏著劑組合物A及添加劑以表2之質量比進行混合。將該混合物(黏著劑組合物)塗佈於剝離襯墊(商品名「MRE38」，三菱化學股份有限公司製造，對聚對苯二甲酸乙二酯膜之單面實施剝離處理而成者，厚度38 μm)之剝離處理面上而形成樹脂組合物層後，於該樹脂組合物層上亦貼合剝離襯墊(商品名「MRF38」，三菱化學股份有限公司製造)之剝離處理面。繼而，藉由黑光照射表2中記載之照度之紫外線直至累計光量成為2520 mJ/cm ²為止而進行聚合，製作實施例13～15之黏著劑層(黏著片材)(厚度50 μm)。再者，所謂BA，係丙烯酸丁酯。又，所謂DPHA，係二季戊四醇六丙烯酸酯(商品名「KAYARAD DPHA」，新中村化學工業股份有限公司製造)。又，所謂4HBA，係丙烯酸4-羥基丁酯。

比較例1～4 將黏著劑組合物A及添加劑以表2之質量比進行混合。將該混合物(黏著劑組合物)塗佈於剝離襯墊(商品名「MRE38」，三菱化學股份有限公司製造，對聚對苯二甲酸乙二酯膜之單面實施剝離處理而成者，厚度38 μm)之剝離處理面上而形成樹脂組合物層後，於該樹脂組合物層上亦貼合剝離襯墊(商品名「MRF38」，三菱化學股份有限公司製造)之剝離處理面。繼而，藉由黑光照射表2中記載之照度之紫外線直至累計光量成為2520 mJ/cm ²為止而進行聚合，製作比較例1～4之黏著劑層(厚度50 μm)。

＜評價＞ 對實施例及比較例中獲得之黏著劑層進行以下之評價。將結果示於表3及表4。

(1)全光線透過率 自實施例及比較例中製作之各黏著劑層(夾持於2片剝離襯墊間之形態)將單側之剝離襯墊剝離，將露出之各黏著劑層表面貼合於玻璃板(載玻片，商品號「S-9112」，松浪硝子工業股份有限公司製造)。然後，將另一剝離襯墊剝離，製作具有[玻璃板/黏著劑層]之層構成之測定樣品。關於上述測定樣品，藉由測霧計(裝置名「HM-150」，村上色彩技術研究所股份有限公司製造)測定全光線透過率。自黏著劑層側入射測定光進行測定。

(2)霧度值 關於為了測定上述全光線透過率所製作之測定樣品，藉由測霧計(裝置名「HM-150」，村上色彩技術研究所股份有限公司製造)測定全光線透過率及擴散透過率。然後，藉由「擴散透過率/全光線透過率×100」之式求出測定樣品之霧度值，作為初期霧度值。自黏著劑層側入射測定光進行測定。

(3)反射L ^＊測定 利用手壓輥，於三菱鋁股份有限公司製造之鋁箔(寬度30 cm×長度50 m×厚度12 μm)之內捲之面不夾帶氣泡地貼合將實施例及比較例中獲得之黏著劑層之其中一剝離襯墊剝離後之面，製作測定樣品。貼合後，以25℃於遮光下放置30分鐘。其後，以大於5.0 cm×5.0 cm之尺寸將貼合者切開。其後，以黏著劑層之剝離襯墊面朝外之方式將測定樣品靜置於平面。然後，利用分光測色計(商品名「CM-26dG」，Konica Minolta股份有限公司製造)，自剝離襯墊面側進行L ^＊(SCI)及L ^＊(SCE)之測定。再者，以測色計之測定區域位於測定樣品之中央之方式設置，於下述條件下進行測定。又，利用上述分光測色計進行測定前，依照製造商指南實施零點校正、白色校正、GROSS校正。再者，僅於鋁箔(內捲面)進行測定之情形時，L ^＊(SCI)為95.88、L ^＊(SCE)為88.32。並且，將反射L ^＊(SCI)及反射L ^＊(SCE)之兩者為60以下之情形評價為抗反射性「○」，將一者超過60且為70以下而另一者為70以下之情形(○及×以外之情形)評價為「△」，將至少一者超過70之情形評價為抗反射性「×」。 ＜測定條件＞ 測定方法：色＆光澤 幾何條件：di：8°、de：8° 正反射光處理：SCI＋SCE 觀察光源：D65 觀察條件：10°視野 測定徑：MAV(8 mm) UV條件：100%Full 自動平均測定：3次 零點校正跳躍：有效

(4)光擴散效果確認試驗 將實施例及比較例中製作之各黏著劑層之其中一剝離襯墊剝離，使用手壓輥，以不夾帶氣泡之方式貼合於玻璃板(載玻片，商品號「S-9112」，松浪硝子工業股份有限公司製造，76 mm×52 mm×1.0～1.2 mm)。貼合後，以25℃於遮光下放置30分鐘。關於所貼附之黏著劑層之尺寸，適當切割成與玻璃板同樣之尺寸，製作測定樣品。於屏幕之上部以高度成為2.4 cm之方式設置LED燈(商品名「LK-3PG」，EK JAPAN股份有限公司製造)。使所得之測定樣品之玻璃板側密接於LED燈。於LED燈連接電池箱(battery box)(商品名「AP-180」，EK JAPAN股份有限公司製造)，將LED燈點亮，測定映出於屏幕之圓狀之影像之直徑。於無黏著劑層而僅以玻璃板測定之情形時，映出於屏幕之光之直徑為16 mm。介隔黏著劑層測定時，光徑成為65 mm以上之情形時，判斷為光擴散效果良好(亮度不均「○」)，光徑超過60 mm且未達65 mm之情形時，判斷為具有光擴散效果(亮度不均「△」)，光徑成為60 mm以下之情形時，判斷為不具有光擴散效果(亮度不均「×」)。

(5)兼顧性 將抗反射性及亮度不均之兩者為「○」之情形評價為「○」，將抗反射性及亮度不均之一者為「△」而另一者為「○」或「△」之情形評價為「△」，將抗反射性及亮度不均之至少一者為「×」之情形評價為「×」。

[表1]

(表1)
	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	實施例5	實施例6	實施例7	實施例8	實施例9	實施例10
組成	黏著劑組合物	A	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100
添加劑	Omnirad651	0.16	0.16	-	0.16	0.16	0.16	0.16	0.16	0.16	0.16
9256BLACK	2.76	2.76	2.10	2.76	4.31	4.31	4.31	0.81	0.81	1.50
Tospearl145	9.7	19.4	-	4.9	19.4	9.7	4.9	19.4	9.7	4.9
BA	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
DPHA	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
4HBA	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
Ti-PURE R-706	-	-	3.0	-	-	-	-	-	-	-
聚合條件	黑光照度[mW/cm 2]	4.2	4.2	4.2	4.2	4.2	4.2	4.2	4.2	4.2	4.2

[表2]

(表2)
	實施例11	實施例12	實施例13	實施例14	實施例15	比較例1	比較例2	比較例3	比較例4
組成	黏著劑組合物	A	100	100	100	100	100	100	100	100	100
添加劑	Omnirad651	0.16	0.16	0.16	0.16	0.16	0.16	-	0.16	-
9256BLACK	1.50	2.76	0.59	0.45	0.30	2.76	-	2.76	-
Tospearl145	6.0	3.2	13.1	13.1	13.1	-	20.0	2.4	-
BA	-	-	13.4	13.4	13.4	-	-	-	-
DPHA	-	-	0.03	0.03	0.03	-	-	-	-
4HBA	-	-	0.31	0.31	0.31	-	-	-	-
Ti-PURE R-706	-	-	-	-	-	-	-	-	-
聚合條件	黑光照度[mW/cm 2]	4.2	4.2	4.2	4.2	4.2	4.2	4.2	4.2	4.2

[表3]

(表3)
	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	實施例5	實施例6	實施例7	實施例8	實施例9	實施例10
全光線透過率[%]	19.7	21.9	5.0	22.7	14.7	12.4	13.2	63.8	62.0	40.4
霧度值[%]	88.8	95.4	98.0	63.0	94.6	84.7	65.2	94.4	82.4	67.8
光擴散效果確認[mm]	85	100	98	70	100	75	70	120	100	75
反射L*(SCI)	40.92	40.05	46.30	42.68	37.70	37.76	37.66	69.17	68.33	50.63
反射L*(SCE)	25.87	25.65	34.91	28.01	18.75	18.77	18.32	62.79	61.50	41.09
抗反射性	○	○	○	○	○	○	○	△	△	○
亮度不均	○	○	○	○	○	○	○	○	○	○
兼顧性	○	○	○	○	○	○	○	△	△	○

[表4]

(表4)
	實施例11	實施例12	實施例13	實施例14	實施例15	比較例1	比較例2	比較例3	比較例4
全光線透過率[%]	38.4	18.5	24.5	32.9	45.2	19.2	91.9	17.2	92.1
霧度值[%]	75.8	61.0	98.0	98.2	98.2	9.9	93.7	53.5	0.4
光擴散效果確認[mm]	80	70	90	100	120	55	130	60	50
反射L*(SCI)	50.87	38.59	42.44	46.53	53.94	40.04	93.77	37.88	93.69
反射L*(SCE)	41.20	23.07	28.93	35.04	45.12	23.84	88.21	21.84	88.21
抗反射性	○	○	○	○	○	○	×	○	×
亮度不均	○	○	○	○	○	×	○	×	×
兼顧性	○	○	○	○	○	×	×	×	×

以下，記載本揭示之發明之變化。 [附記1]一種黏著劑層，其霧度值為61%以上，且全光線透過率為69%以下。 [附記2]一種積層片材，其具備如附記1中記載之黏著劑層。 [附記3]如附記2中記載之積層片材，其於一個表面具備具有防眩性及/或抗反射性之層。 [附記4]如附記2中記載之積層片材，其厚度為500 μm以下。 [附記5]一種黏著劑組合物，其含有著色劑及光擴散性微粒子，形成黏著劑層時霧度值為61%以上，且全光線透過率為69%以下。 [附記6]一種光半導體裝置，其具備基板、配置於上述基板上之光半導體元件、及對上述光半導體元件進行密封之如附記2～4中任一項記載之積層片材或其硬化物。

1:光半導體元件密封用片材 2:密封用樹脂層 3:剝離襯墊 4:基材部 5:基板 6:光半導體元件 7:密封樹脂層 10:光半導體裝置 21:本發明之黏著劑層 22:非擴散功能層 41:基材膜 42:功能層 71:擴散功能著色層 72:非擴散功能層

圖1係本發明之一實施方式之光半導體元件密封用片材之剖視圖。 圖2係本發明之另一實施方式之光半導體元件密封用片材之剖視圖。 圖3係表示使用圖1所示之光半導體元件密封用片材之光半導體裝置之一實施方式之局部剖視圖。 圖4係表示使用圖2所示之光半導體元件密封用片材之光半導體裝置之一實施方式之局部剖視圖。 圖5係表示使用圖2所示之光半導體元件密封用片材之光半導體裝置之另一實施方式之局部剖視圖。

1:光半導體元件密封用片材

2:密封用樹脂層

3:剝離襯墊

4:基材部

21:本發明之黏著劑層

41:基材膜

42:功能層

Claims (6)

1. 一種黏著劑層，其霧度值為61%以上，且全光線透過率為69%以下。
2. 一種積層片材，其具備如請求項1之黏著劑層。
3. 如請求項2之積層片材，其於一個表面具備具有防眩性及/或抗反射性之層。
4. 如請求項2之積層片材，其厚度為500 μm以下。
5. 一種黏著劑組合物，其含有著色劑及光擴散性微粒子，形成黏著劑層時霧度值為61%以上，且全光線透過率為69%以下。
6. 一種光半導體裝置，其具備基板、配置於上述基板上之光半導體元件、及對上述光半導體元件進行密封之如請求項2至4中任一項之積層片材或其硬化物。