KR20240133607A - 광 반도체 소자 밀봉용 시트 및 표시체 - Google Patents

Abstract

고온고습 환경 하에서도 미관이 좋은 표시체를 제작 가능한 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 제공한다.
광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 기판(5) 상에 배치된 1 이상의 광 반도체 소자(6)를 밀봉하기 위한 시트이다. 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)는 기재부(4)와 기재부(4)의 적어도 한쪽의 면에 마련된 밀봉용 수지층(2)을 구비한다. 밀봉용 수지층(2)은 착색 점착제층(21)을 포함한다. 실온에서의 사이즈가 세로 10㎝×가로 10㎝인 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 밀봉용 수지층(2)면을 유리판에 첩부하여, 85℃ 80％RH 환경 하에서 보관했을 때의 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 1변의 팽창량을 x[㎛], 기재부(4)와 밀봉용 수지층(2)의 실온에서의 투묘력을 y[N/20㎜]로 했을 때, -40≤x≤80이고, -40≤x≤0의 경우는 y≥8.9를 충족하고, 0<x≤80의 경우는 y≥x/10+8.9를 충족한다.

Description

광 반도체 소자 밀봉용 시트 및 표시체{SHEET FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE ENCAPSULATION AND DISPLAY BODY}

본 발명은 광 반도체 소자 밀봉용 시트에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 미니/마이크로 LED 등의 자발광형 표시 장치의 광 반도체 소자의 밀봉에 적합한 시트에 관한 것이다.

근년, 차세대형의 표시 장치로서, 미니/마이크로 LED 표시 장치(Mini/Micro Light Emitting Diode Display)로 대표되는 자발광형 표시 장치가 고안되고 있다. 미니/마이크로 LED 표시 장치는, 기본 구성으로서, 다수의 미소한 광 반도체 소자(LED칩)가 고밀도로 배열된 기판이 표시 패널로서 사용되고, 당해 광 반도체 소자는 밀봉재로 밀봉되고, 최표층에 수지 필름이나 유리판 등의 커버 부재가 적층되는 것이다.

미니/마이크로 LED 표시 장치 등의 자발광형 표시 장치를 구비하는 표시체에서는, 표시 패널의 기판 상에 금속이나 ITO 등의 금속 산화물의 배선(금속 배선)이 배치되어 있다. 이와 같은 표시 장치는, 예를 들어 소등 시에 있어서 상기 금속 배선 등에 의해 광이 반사되어 화면의 미관이 나쁘고 의장성이 떨어진다는 문제가 있었다. 이 때문에, 광 반도체 소자를 밀봉하는 밀봉재로서, 금속 배선에 의한 반사를 방지하기 위한 반사 방지층을 사용하는 기술이 채용되고 있다.

특허문헌 1에는, 착색 점착제층과 무색 점착제층의 적층체이고, 무색 점착제층이 광 반도체 소자와 접촉하도록 위치하고 있는 점착 시트가 개시되어 있다. 상기 점착 시트에 의하면, 기판과 당해 기판에 설치된 광 반도체 소자로 형성되는 요철 형상에 접촉시켜서 추종시킨 경우, 표시체의 소등 시에 의장성을 향상시킬 수 있고, 또한 휘도 불균일을 억제할 수 있다고 기재되어 있다.

일본 특허 공개 제2020-169262호 공보

표시체는, 광 반도체 소자 밀봉용 시트로 광 반도체 소자를 밀봉한 복수의 광 반도체 장치를 평면 방향으로 접촉하도록 배열하여 타일 형상으로 배치된 구조를 갖는 경우가 있다. 이와 같은 표시체는, 고온고습 환경 하에서 개개의 광 반도체 장치에 있어서의 광 반도체 소자 밀봉용 시트가 팽창되어 변형이 발생함으로써, 표시체의 미관이 악화되는 경우가 있다는 문제가 있었다.

본 발명은, 이와 같은 사정을 기초로 고안된 것이며, 그 목적은 고온고습 환경 하에서도 미관이 좋은 표시체를 제작 가능한 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 제공하는 데 있다.

본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 특정한 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 사용함으로써, 고온고습 환경 하에서도 미관이 좋은 표시체를 제작 가능한 것을 발견하였다. 본 발명은, 이들 지견에 기초하여 완성된 것이다.

즉, 본 발명은, 기판 상에 배치된 1 이상의 광 반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트이며,

상기 시트는 기재부와 상기 기재부의 적어도 한쪽의 면에 마련된 밀봉용 수지층을 구비하고,

상기 밀봉용 수지층은 착색 점착제층을 포함하고,

실온에서의 사이즈가 세로 10㎝×가로 10㎝인 상기 시트의 상기 밀봉용 수지층면을 유리판에 첩부하여, 85℃ 80％RH 환경 하에서 보관했을 때의 상기 시트의 1변의 팽창량을 x[㎛], 상기 기재부와 상기 밀봉용 수지층의 실온에서의 투묘력을 y[N/20㎜]로 했을 때, -40≤x≤80이고, -40≤x≤0의 경우는 y≥8.9를 충족하고, 0<x≤80의 경우는 y≥x/10+8.9를 충족하는, 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 제공한다.

팽창량 x가 -40보다도 작으면 고온고습 환경 하에 있어서의 수축이 크고 표시체의 미관이 나빠진다. 팽창량 x가 80을 초과하면 인접하는 광 반도체 장치끼리가 접촉된 상태에서 광 반도체 소자 밀봉용 시트(특히 기재부)는 변형에 견디지 못하고, 기재부 및 밀봉용 수지층 사이에 박리가 발생하여, 표시체의 미관이 나빠진다. 그리고, -40≤x≤0의 조건에서는 y≥8.9이면 실온에서의 투묘력이 충분하고, 고온고습 환경 하에서 기재부 및 밀봉용 수지층 사이에 박리가 발생하기 어려워, 표시체의 미관이 좋다. 한편, 0<x≤80의 조건에서는 y≥x/10+8.9를 충족하는 경우에 실온에서의 투묘력이 충분하고, 광 반도체 소자 밀봉용 시트에 높은 변형이 발생한 경우라도 고온고습 환경 하에서 기재부 및 밀봉용 수지층 사이에 박리가 발생하기 어려워, 표시체의 미관이 좋다.

상기 밀봉용 수지층은, 상기 기재부측으로부터 비착색 점착제층 및 상기 착색 점착제층을 이 순으로 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 표시체에 있어서 광 반도체 소자가 발하는 광의 취출 효율이 우수하다.

상기 착색 점착제층은 광 확산성 미립자를 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 표시체에 있어서 광 반도체 소자가 발하는 광을 충분히 확산시킬 수 있어, 표시체의 휘도가 높고, 또한 컬러 시프트가 일어나기 어렵다.

상기 기재부는 플라스틱 기재를 포함하고, 상기 플라스틱 기재의 두께는 75 내지 500㎛이고, 또한 저장 탄성률은 1.8 내지 10㎬인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 강성이 적당하고, 변형 시의 추종성이나 내충격성이 우수하다.

상기 착색 점착제층의 두께는 100 내지 200㎛인 것이 바람직하다. 상기 두께가 100㎛ 이상이면, 기판 상에 형성된 금속 배선에 의한 광의 반사 방지성이 우수하다. 상기 두께가 200㎛ 이하이면, 표시체의 휘도가 보다 높다.

상기 착색 점착제층의 전광선 투과율은 5 내지 99％인 것이 바람직하다. 상기 전광선 투과율이 5％ 이상이면, 표시체의 휘도가 보다 높다. 상기 전광선 투과율은 99％ 이하이면, 기판 상에 형성된 금속 배선에 의한 광의 반사 방지성이 우수하다.

또한, 본 발명은, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광 반도체 소자와, 상기 광 반도체 소자를 밀봉하는 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트 또는 그 경화물을 구비하는 표시체를 제공한다. 이와 같은 표시체는, 고온고습 환경 하에서도 미관이 좋다.

상기 표시체는 자발광형 표시 장치를 구비하는 것이 바람직하다.

상기 표시체는 화상 표시 장치인 것이 바람직하다.

본 발명의 광 반도체 소자 밀봉용 시트에 의하면, 고온고습 환경 하에서도 미관이 좋은 표시체를 제작 가능하다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시 형태에 관한 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시 형태에 관한 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 사용한 표시체의 일 실시 형태를 도시하는 부분 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 사용한 표시체의 일 실시 형태를 도시하는 부분 단면도이다.
도 6은 도 2에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 사용한 표시체의 다른 일 실시 형태를 도시하는 부분 단면도이다.
도 7은 도 3에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 사용한 표시체의 일 실시 형태를 도시하는 부분 단면도이다.
도 8은 도 3에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 사용한 표시체의 다른 일 실시 형태를 도시하는 부분 단면도이다.
도 9는 도 3에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 사용한 표시체의 또 다른 일 실시 형태를 도시하는 부분 단면도이다.
도 10은 복수의 표시체가 타일링되어 제작된 표시체의 일 실시 형태를 도시하는 외관도이다.

[광 반도체 소자 밀봉용 시트]

본 발명의 광 반도체 소자 밀봉용 시트는, 기재부와, 상기 기재부의 적어도 한쪽의 면에 마련된 밀봉용 수지층을 적어도 구비한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 광 반도체 소자 밀봉용 시트란, 기판 상에 배치된 1 이상의 광 반도체 소자를 밀봉용 수지층에 의해 밀봉하기 위한 시트를 말하는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「광 반도체 소자를 밀봉한다」란, 광 반도체 소자의 적어도 일부를 밀봉용 수지층 내에 매립하는 것, 또는 상기 밀봉용 수지층에 의해 추종하여 피복하는 것을 말한다. 상기 밀봉용 수지층은, 광 반도체 소자의 적어도 일부를 매립하거나, 또는 상기 밀봉용 수지층에 의해 추종하여 피복하는 것이 가능한 유연성을 갖는다.

본 발명의 광 반도체 소자 밀봉용 시트는, 실온에서의 사이즈가 세로 10㎝×가로 10㎝인 상기 시트의 상기 밀봉용 수지층면을 유리판에 첩부하여, 85℃ 80％RH 환경 하에서 보관했을 때의 상기 시트의 1변의 팽창량을 x[㎛], 상기 기재부와 상기 밀봉용 수지층의 실온에서의 투묘력을 y[N/20㎜]로 했을 때, -40≤x≤80이고, -40≤x≤0의 경우는 y≥8.9를 충족하고, 0<x≤80의 경우는 y≥x/10+8.9를 충족한다.

팽창량 x가 -40보다도 작으면 고온고습 환경 하에 있어서의 수축이 크고 표시체의 미관이 나빠진다. 팽창량 x가 80을 초과하면 인접하는 광 반도체 장치끼리가 접촉된 상태에서 광 반도체 소자 밀봉용 시트(특히 기재부)는 변형에 견디지 못하고, 기재부 및 밀봉용 수지층 사이에 박리가 발생하여, 표시체의 미관이 나빠진다. 그리고, -40≤x≤0의 조건에서는 y≥8.9이면 실온에서의 투묘력이 충분하고, 고온고습 환경 하에서 기재부 및 밀봉용 수지층 사이에 박리가 발생하기 어려워, 표시체의 미관이 좋다. 한편, 0<x≤80의 조건에서는 y≥x/10+8.9를 충족하는 경우에 실온에서의 투묘력이 충분하고, 광 반도체 소자 밀봉용 시트에 높은 변형이 발생한 경우라도 고온고습 환경 하에서 기재부 및 밀봉용 수지층 사이에 박리가 발생하기 어려워, 표시체의 미관이 좋다.

본 발명의 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 팽창량 x 및 투묘력 y는, 상기 시트를 10㎝×10㎝로 잘라내어 얻어지는 정사각형의 시트편에 대해서 측정할 수 있다. 상기 시트의 1변은 상기 시트편에 있어서의 1변이다. 상기 정사각형에 있어서의 인접하는 2변(특히, MD 방향 및 TD 방향)의 양쪽에 대해서, 상술한 3개의 식을 충족하는 것이 바람직하다. 상기 시트의 MD 방향 및 TD 방향은 기재부의 MD 방향 및 TD 방향에 의존하고, 예를 들어 기재부에 사용되는 플라스틱 필름의 MD 방향 및 TD 방향에 의존한다. 투묘력 y는 밀봉용 수지층에 강점착의 점착 시트를 접합하고, T형 박리 시험(박리 속도 300㎜/min)에 의해 밀봉용 수지층 및 기재부의 계면을 박리하여 측정할 수 있다.

팽창량 x는 -10≤x≤80을 충족하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 -5≤x≤70, 더욱 바람직하게는 -1≤x≤60, 더욱 바람직하게는 0≤x≤50, 특히 바람직하게는 0≤x≤40이다.

투묘력 y는 8.5N/20㎜ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10N/20㎜ 이상이다. 투묘력 y는 높을수록 고온고습 환경 하에서 기재부 및 밀봉용 수지층 사이에서의 박리가 발생하기 어렵다. 투묘력 y는, 예를 들어 100N/20㎜ 이하여도 된다.

<기재부>

상기 기재부는, 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트에 있어서 밀봉용 수지층의 광 반도체 소자측과는 반대측에 구비하면, 밀봉용 수지층 표면을 플랫하게 할 수 있고, 이에 의해 광의 난반사를 일어나기 어렵게 하여, 소등 시 및 발광 시의 양쪽에 있어서 표시체의 미관이 향상된다. 또한, 상기 기재부에 후술하는 안티글레어층이나 반사 방지층을 형성함으로써 표시체에 안티글레어성이나 반사 방지성을 부여할 수 있다. 또한, 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트에 있어서 밀봉용 수지층의 지지체가 되고, 상기 기재부를 구비함으로써 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 취급성이 우수하다.

상기 기재부는, 단층이어도 되고, 동일 또는 조성이나 두께 등이 다른 복층이어도 된다. 상기 기재부가 복층인 경우, 각 층은 점착제층 등의 다른 층에 의해 접합되어 있어도 된다. 또한, 기재부에 사용되는 기재층은, 밀봉용 수지층과 함께 광 반도체 소자를 구비하는 기판에 첩부되는 부분이고, 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 사용 시(첩부 시)에 박리되는 박리 라이너나, 기재부 표면을 보호하는 것에 지나지 않는 표면 보호 필름은 「기재부」에는 포함하지 않는다.

상기 기재부를 구성하는 기재층으로서는, 예를 들어 유리나 플라스틱 기재(특히, 플라스틱 필름) 등을 들 수 있다. 상기 플라스틱 기재를 구성하는 수지로서는, 예를 들어 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 랜덤 공중합 폴리프로필렌, 블록 공중합 폴리프로필렌, 호모 폴리프롤렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐, 아이오노머, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르(랜덤, 교호) 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 환상 올레핀계 폴리머, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-헥센 공중합체 등의 폴리올레핀 수지; 폴리우레탄; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르; 폴리카르보네이트; 폴리이미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤; 폴리에테르이미드; 아라미드, 전방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드; 폴리페닐술피드; 불소 수지; 폴리염화비닐; 폴리염화비닐리덴; 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 등의 셀룰로오스 수지; 실리콘 수지; 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 아크릴계 수지; 폴리술폰; 폴리아릴레이트; 폴리아세트산비닐 등을 들 수 있다. 상기 수지는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 상기 기재층은, 반사 방지(AR) 필름, 편광판, 위상차판 등의 각종 광학 필름이어도 된다.

상기 플라스틱 기재의 두께는, 20 내지 500㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 내지 250㎛, 더욱 바람직하게는 75 내지 200㎛이다. 상기 두께가 20㎛ 이상이면, 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 지지성 및 취급성이 보다 향상된다. 상기 두께가 500㎛ 이하이면, 표시체를 보다 얇게 할 수 있다. 또한, 상기 두께가 상기 범위 내이면, 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 강성이 적당하고, 변형 시의 추종성이나 내충격성이 우수하다.

상기 플라스틱 기재의 저장 탄성률은, 1.8 내지 10㎬인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 9㎬, 더욱 바람직하게는 3 내지 8㎬이다. 상기 저장 탄성률이 상기 범위 내이면, 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 강성이 적당하고, 변형 시의 추종성이나 내충격성이 우수하다.

상기 기재부의 상기 밀봉용 수지층을 구비하는 측의 표면은, 밀봉용 수지층과의 밀착성, 보유 지지성 등을 높이는 목적으로, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 샌드 매트 가공 처리, 오존 폭로 처리, 화염 폭로 처리, 고압 전격 폭로 처리, 이온화 방사선 처리 등의 물리적 처리; 크롬산 처리 등의 화학적 처리; 코팅제(하도제)에 의한 접착 용이화 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 밀착성을 높이기 위한 표면 처리는, 기재부에 있어서의 밀봉용 수지층측의 표면 전체에 실시되어 있는 것이 바람직하다.

상기 기재부의 두께는, 지지체로서의 기능 및 표면의 내찰상성이 우수한 관점에서, 5㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상이다. 상기 기재부의 두께는, 투명성이 보다 우수한 관점에서, 500㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 300㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 250㎛ 이하이다.

<밀봉용 수지층>

상기 밀봉용 수지층은 착색 점착제층을 적어도 포함한다. 상기 밀봉용 수지층은, 상기 착색 점착제층 외에 그 밖의 층을 갖고 있어도 된다. 상기 그 밖의 층으로서는, 비착색 점착제층을 들 수 있다.

상기 밀봉용 수지층은 확산 기능층을 포함하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 광 반도체 소자가 발하는 광을 상기 확산 기능층 중에서 확산시켜, 정면 휘도를 보다 높게 할 수 있다. 상기 확산 기능층은, 상기 착색 점착제층이어도 되고, 상기 비착색 점착제층이어도 된다.

(착색 점착제층)

상기 착색 점착제층은, 착색제를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 착색 점착제층은, 표시체에 있어서 기판 상에 마련된 금속 배선 등에 의한 광의 반사를 방지하는 것을 목적으로 하는 층인 것이 바람직하다. 상기 착색제는, 상기 착색 점착제층에 용해 또는 분산 가능한 것이면, 염료여도 안료여도 된다. 소량의 첨가로도 낮은 헤이즈를 달성할 수 있고, 안료와 같이 침강성이 없어 균일하게 분포시키기 쉬운 점에서, 염료가 바람직하다. 또한, 소량의 첨가로도 색 발현성이 높은 점에서, 안료도 바람직하다. 착색제로서 안료를 사용하는 경우는, 도전성이 낮거나, 없는 것이 바람직하다. 상기 착색제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.

상기 착색제로서는, 흑색계 착색제가 바람직하다. 상기 흑색계 착색제로서는, 공지 내지 관용의 흑색을 나타내기 위한 착색제(안료, 염료 등)를 사용할 수 있고, 예를 들어 카본 블랙(퍼니스 블랙, 채널 블랙, 아세틸렌 블랙, 서멀 블랙, 램프 블랙, 송연 등), 그래파이트, 산화구리, 이산화망간, 아닐린 블랙, 페릴렌 블랙, 티타늄 블랙, 시아닌 블랙, 활성탄, 페라이트(비자성 페라이트, 자성 페라이트 등), 마그네타이트, 산화크롬, 산화철, 이황화몰리브덴, 크롬 착체, 안트라퀴논계 착색제, 질화지르코늄 등을 들 수 있다. 또한, 흑색 이외의 색을 나타내는 착색제를 조합하여 배합하여 흑색계 착색제로서 기능하는 착색제를 사용해도 된다.

상기 착색 점착제층이 방사선 경화성 점착제층인 경우, 상기 착색제는 가시광을 흡수하고, 또한 상기 방사선 경화성 점착제층이 경화될 수 있는 파장의 광 투과성을 갖는 것이 바람직하다.

상기 착색 점착제층에 있어서의 착색제의 함유 비율은, 적절한 반사 방지능을 피착체에 부여하는 관점에서는, 상기 착색 점착제층의 총량 100질량％에 대하여, 0.04질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1질량％ 이상이고, 0.2질량％ 이상, 0.4질량％ 이상이어도 된다. 또한, 상기 착색제의 함유 비율은, 예를 들어 10질량％ 이하이고, 바람직하게는 5질량％ 이하, 보다 바람직하게는 3질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 1질량％ 이하이고, 0.8질량％ 이하, 0.1질량％ 이하여도 된다. 상기 함유 비율은 착색제의 종류나, 착색 점착제층의 색조 및 광 투과율 등에 따라서 적절히 설정하면 된다. 착색제는, 적절한 용매에 용해 또는 분산시킨 용액 또는 분산액으로서 조성물에 첨가해도 된다.

상기 착색 점착제층은 광 확산성 미립자를 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 상기 착색 점착제층은, 착색 점착제층 중에 분산시킨 광 확산성 미립자를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 광 확산성 미립자는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.

상기 광 확산성 미립자는, 상기 착색 점착제층을 구성할 수 있는 수지와의 적절한 굴절률차를 갖고, 착색 점착제층에 확산 성능을 부여하는 것이다. 광 확산성 미립자로서는, 무기 미립자, 고분자 미립자 등을 들 수 있다. 무기 미립자의 재질로서는, 예를 들어 실리카, 탄산칼슘, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 클레이, 탈크, 금속 산화물 등을 들 수 있다. 고분자 미립자의 재질로서는, 예를 들어 실리콘 수지, 아크릴계 수지(예를 들어, 폴리메타크릴산메틸 등의 폴리메타크릴레이트 수지를 포함함), 폴리스티렌 수지, 폴리우레탄 수지, 멜라민 수지, 폴리에틸렌 수지, 에폭시 수지 등을 들 수 있다.

상기 고분자 미립자로서는, 실리콘 수지로 구성되는 미립자가 바람직하다. 또한, 상기 무기 미립자로서는, 금속 산화물로 구성되는 미립자가 바람직하다. 상기 금속 산화물로서는, 산화티타늄, 티타늄산바륨이 바람직하고, 보다 바람직하게는 산화티타늄이다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 착색 점착제층의 광 확산성이 보다 우수하고, 휘도 불균일이 보다 억제된다. 상기 고분자 미립자로서는, 그 중에서도, 실리콘 수지로 구성되는 미립자가 바람직하고, 이 경우, 착색 점착제층의 착색제에 의한 색감이 변화되기 어려워 안정적으로 발휘되고, 투명성이 보다 우수하다.

상기 광 확산성 미립자의 형상은, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 진구상, 편평상, 부정형상이어도 된다.

상기 광 확산성 미립자의 평균 입자경은, 적절한 광 확산 성능을 부여하는 관점에서는, 0.1㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.15㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 0.2㎛ 이상, 특히 바람직하게는 0.25㎛ 이상이다. 또한, 상기 광 확산성 미립자의 평균 입자경은, 헤이즈값이 너무 높아지는 것을 방지하고, 고화질의 화상을 표시하는 관점에서, 12㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 8㎛ 이하이다. 평균 입자경은, 예를 들어 코울터 카운터를 사용하여 측정할 수 있다.

상기 광 확산성 미립자의 굴절률은, 1.2 내지 5가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.25 내지 4.5, 더욱 바람직하게는 1.3 내지 4, 특히 바람직하게는 1.35 내지 3이다.

상기 광 확산성 미립자와 상기 착색 점착제층을 구성하는 점착제(예를 들어, 상기 착색 점착제층에 있어서 착색제 및 광 확산성 미립자 등의 각종 첨가제를 제외한 점착제층)의 굴절률차의 절댓값은, 휘도 불균일을 보다 효율적으로 저감하는 관점에서, 0.001 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.01 이상, 더욱 바람직하게는 0.02 이상, 특히 바람직하게는 0.03 이상이고, 0.04 이상, 또는 0.05 이상이어도 된다. 또한, 광 확산성 미립자와 수지의 굴절률차의 절댓값은, 헤이즈값이 너무 높아지는 것을 방지하고, 고화질의 화상을 표시하는 관점에서, 5 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 4 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하이다.

상기 착색 점착제층 중의 상기 광 확산성 미립자의 함유량은, 적절한 광 확산 성능을 상기 착색 점착제층에 부여하는 관점에서는, 상기 착색 점착제층을 구성하는 점착제 100질량부에 대하여, 0.01질량부 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.1질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.15질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.6질량부 이상, 더욱 바람직하게는 1질량부 이상이고, 2질량부 이상, 5질량부 이상이어도 되고, 특히 바람직하게는 10질량부 이상이다. 또한, 광 확산성 미립자의 함유량은, 헤이즈값이 너무 높아지는 것을 방지하는 관점에서, 상기 착색 점착제층을 구성하는 수지 100질량부에 대하여, 80질량부 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 70질량부 이하, 더욱 바람직하게는 50질량부 이하이고, 40질량부 이하, 30질량부 이하여도 되고, 특히 바람직하게는 20질량부 이하이다.

상기 착색 점착제층은 베이스 폴리머를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 베이스 폴리머란, 점착제층을 구성하는 점착제에 있어서의 폴리머 성분 중의 주성분, 예를 들어 50질량％를 초과하여 포함되는 폴리머 성분을 말하는 것으로 한다. 점착제층 중의 베이스 폴리머의 함유 비율은, 점착제층의 총량 100질량％에 대하여, 60질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70질량％ 이상이다.

상기 베이스 폴리머로서는, 공지 내지 관용의 폴리머를 들 수 있고, 예를 들어 아크릴계 폴리머, 우레탄아크릴레이트계 수지, 우레탄계 수지, 고무계 수지, 에폭시계 수지, 에폭시아크릴레이트계 수지, 옥세탄계 수지, 실리콘 수지, 실리콘 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에테르계 수지(폴리비닐에테르 등), 폴리아미드계 수지, 불소계 수지, 아세트산비닐/염화비닐 코폴리머, 변성 폴리올레핀 등을 들 수 있다.

상기 착색 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 공지 내지 관용의 것을 사용할 수 있고, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 베이스 폴리머의 종류에 따라서, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제(천연 고무계, 합성 고무계, 이들의 혼합계 등), 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 불소계 점착제, 스티렌계 점착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 착색 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 밀착성, 내후성, 비용, 점착제의 설계 용이성의 점에서, 아크릴계 점착제가 바람직하다. 상기 점착제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.

상기 아크릴계 점착제는, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 함유한다. 즉, 상기 베이스 폴리머는 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다.

상기 아크릴계 폴리머는, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서, 아크릴계 모노머(분자 중에 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머)를 포함하는 폴리머이다. 즉, 상기 아크릴계 폴리머는, 아크릴계 모노머에서 유래되는 구성 단위를 포함한다. 또한, 아크릴계 폴리머는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머는, 모노머 성분으로서 아크릴계 모노머를 1종만을 포함하고 있어도 되고, 2종 이상을 포함하고 있어도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 「아크릴」 및/또는 「메타크릴」(「아크릴」 및 「메타크릴」 중, 어느 한쪽 또는 양쪽)을 나타내고, 다른 것도 마찬가지이다.

상기 아크릴계 폴리머는, (메트)아크릴산에스테르에서 유래되는 구성 단위를 질량 비율로 가장 많이 포함하는 폴리머인 것이 바람직하다. 상기 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 직쇄상 또는 분지쇄상의 지방족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르, (메트)아크릴산시클로알킬에스테르 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산아릴에스테르 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. 상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.

상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실((메트)아크릴산라우릴), (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 그 중에서도, 탄소수가 1 내지 20(바람직하게는 2 내지 12, 보다 바람직하게는 2 내지 4)의 직쇄상 또는 분지쇄상의 지방족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하다. 상기 탄소수가 상기 범위 내이면, 상기 아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도의 조정이 용이하고, 점착성을 보다 적절한 것으로 하기 쉽다.

상기 (메트)아크릴산알킬에스테르에 의한 점착성 등의 기본 특성을 착색 점착제층에 있어서 적절하게 발현시키기 위해서는, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분에 있어서의 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율은, 상기 전체 모노머 성분의 총량(100질량％)에 대하여, 30질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 45질량％ 이상이다. 또한, 상기 비율은, 다른 모노머 성분을 공중합 가능하게 하여 당해 다른 모노머 성분의 효과를 얻는 관점에서, 80질량％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 70질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 60질량％ 이하이다.

상기 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산시클로펜틸, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산시클로헵틸, (메트)아크릴산시클로옥틸 등의 일환식의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르; (메트)아크릴산이소보르닐 등의 2환식의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 트리시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트 등의 3환 이상의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분에 있어서의 상기 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 비율은, 상기 전체 모노머 성분의 총량(100질량％)에 대하여, 0.6질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 2질량％ 이상이다. 또한, 상기 비율은, 20질량％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 15질량％ 이하이다.

상기 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산페닐에스테르, (메트)아크릴산벤질에스테르 등을 들 수 있다.

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분에 있어서의 상기 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 비율은, 상기 전체 모노머 성분의 총량(100질량％)에 대하여, 33질량％ 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 32질량％ 이하이다. 또한, 상기 비율은, 5질량％ 이상이어도 되고, 10질량％ 이상이어도 된다.

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분에 있어서의 상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 비율은, 상기 전체 모노머 성분의 총량(100질량％)에 대하여, 60질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70질량％ 이상이다. 또한, 상기 비율은, 다른 모노머 성분을 공중합 가능하게 하여 당해 다른 모노머 성분의 효과를 얻는 관점에서, 99.9질량％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 94질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 90질량％ 이하이다.

상기 아크릴계 폴리머는, 응집력, 내열성 등의 개질을 목적으로 하여, 상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머 성분에서 유래되는 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. 상기 그 밖의 모노머 성분으로서는, 히드록시기 함유 모노머, 질소 원자 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머, 산 무수물 모노머, 케토기 함유 모노머, 알콕시실릴기 함유 모노머, 글리시딜기 함유 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머 등의 극성기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 상기 극성기 함유 모노머로서는, 그 중에서도, 히드록시기 함유 모노머가 바람직하다. 상기 극성기 함유 모노머는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.

상기 히드록시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 질소 원자 함유 모노머로서는, 예를 들어 아미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머 등을 들 수 있다. 상기 아미드기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 상기 아미노기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 시아노기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다. 상기 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머로서는, 예를 들어 N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-비닐모르폴린, N-비닐카프로락탐, N-(메트)아크릴로일모르폴린 등을 들 수 있다.

상기 카르복시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 상기 산 무수물 모노머로서는, 예를 들어 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 들 수 있다.

상기 케토기 함유 모노머로서는, 예를 들어 디아세톤(메트)아크릴아미드, 디아세톤(메트)아크릴레이트, 비닐메틸케톤, 비닐에틸케톤, 알릴아세토아세테이트, 비닐아세토아세테이트 등을 들 수 있다.

상기 알콕시실릴기 함유 모노머로서는, 예를 들어 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디에톡시실란 등을 들 수 있다.

상기 글리시딜기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등을 들 수 있다.

상기 술폰산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등을 들 수 있다.

상기 인산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등을 들 수 있다.

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100질량％) 중의, 상기 극성기 함유 모노머의 비율의 합계는, 특별히 한정되지는 않지만, 극성기 함유 모노머의 사용에 의한 효과를 보다 잘 발휘하는 관점에서, 0.1질량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 6질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 10질량％ 이상이다. 또한, 상기 비율의 합계는, 40질량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30질량％ 이하이다.

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서는, 또한 그 밖의 모노머를 포함하고 있어도 된다. 상기 그 밖의 모노머로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등의 비닐에스테르계 모노머; 스티렌, 치환 스티렌(α-메틸스티렌 등), 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머; 염화비닐, 염화비닐리덴 등의 염소 함유 모노머; 메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트 등의 알콕시기 함유 모노머; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머 등을 들 수 있다. 상기 그 밖의 모노머 성분은, 각각, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.

상기 알콕시기 함유 모노머로서는, 상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르에 있어서의 탄화수소기 중의 1 이상의 수소 원자를 알콕시기로 치환한 것을 들 수 있고, 예를 들어 메톡시메틸(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-메톡시부틸(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시에톡시에틸(메트)아크릴레이트(에틸카르비톨(메트)아크릴레이트) 등의 알콕시기를 갖는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분의 총량 100질량％ 중의, 상기 그 밖의 모노머의 비율은, 예를 들어 0.05질량％ 이상, 0.5질량％ 이상, 5질량％ 이상, 10질량％ 이상이어도 된다. 상기 비율은, 예를 들어 20질량％ 이하, 10질량％ 이하, 5질량％ 이하여도 되고, 실질적으로 포함하지 않아도 된다.

상기 아크릴계 폴리머는, 상기 고굴절률 모노머에서 유래되는 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. 상기 고굴절률 모노머로서는, 본 명세서에 개시된 모노머 성분 중 고굴절률을 갖는 것을 채용할 수 있다. 아크릴계 모노머에 해당하는 상기 고굴절률 모노머로서는, 구체적으로는 예를 들어, m-페녹시벤질아크릴레이트(굴절률: 1.566), 1-나프틸메틸아크릴레이트(굴절률: 1.595), 에톡시화o-페닐페놀아크릴레이트(옥시에틸렌 단위의 반복수: 1, 굴절률: 1.578), 벤질아크릴레이트(굴절률(nD20): 1.519, 호모폴리머의 Tg: 6℃), 페녹시에틸아크릴레이트(굴절률(nD20): 1.517), 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트(굴절률: 1.510), 6-아크릴로일옥시메틸디나프토티오펜(6MDNTA, 굴절률: 1.75), 6-메타아크릴로일옥시메틸디나프토티오펜(6MDNTMA, 굴절률: 1.726), 5-아크릴로일옥시에틸디나프토티오펜(5EDNTA, 굴절률: 1.786), 6-아크릴로일옥시에틸디나프토티오펜(6EDNTA, 굴절률: 1.722), 6-비닐디나프토티오펜(6VDNT, 굴절률: 1.802), 5-비닐디나프토티오펜(약호: 5VDNT, 굴절률: 1.793) 등을 들 수 있다. 상기 고굴절률 모노머는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분의 총량 100질량％ 중의, 상기 고굴절률 모노머의 비율은, 상기 전체 모노머 성분의 총량(100질량％)에 대하여, 33질량％ 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 32질량％ 이하이다. 또한, 상기 비율은, 5질량％ 이상이어도 되고, 10질량％ 이상이어도 된다.

상기 아크릴계 폴리머는, 그 폴리머 골격 중에 가교 구조를 형성하기 위해, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분과 공중합 가능한 다관능 (메트)아크릴레이트 등의 다관능성 모노머에서 유래되는 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. 상기 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 다관능성 모노머는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.

상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르에 의한 점착성이나 피착체에의 밀착성 등의 기본 특성을 상기 착색 점착제층에 있어서 적절하게 발현시키기 위해서는, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100질량％)에 있어서의 상기 다관능성 모노머의 비율은, 40질량％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 30질량％ 이하이다.

상기 착색 점착제층이 방사선 경화성 점착제층인 경우, 상기 착색 점착제층으로서는, 예를 들어 베이스 폴리머와 방사선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합 등의 관능기를 갖는 방사선 중합성의 모노머 성분이나 올리고머 성분을 함유하는 층, 방사선 중합성 관능기를 갖는 폴리머(특히, 아크릴계 폴리머)를 베이스 폴리머로서 포함하는 층 등을 들 수 있다.

상기 방사선 중합성 관능기로서는, 에틸렌성 불포화기 등의 탄소-탄소 불포화 결합을 포함하는 기 등의 방사선 라디칼 중합성기나, 방사선 양이온 중합성기 등을 들 수 있다. 상기 탄소-탄소 불포화 결합을 포함하는 기로서는, 예를 들어 비닐기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등을 들 수 있다. 상기 방사선 양이온 중합성기로서는, 에폭시기, 옥세타닐기, 옥솔라닐기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 탄소-탄소 불포화 결합을 포함하는 기가 바람직하고, 보다 바람직하게는 아크릴로일기, 메타크릴로일기이다. 상기 방사선 중합성 관능기는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 상기 방사선 중합성 관능기의 위치는, 폴리머 측쇄, 폴리머 주쇄 중, 폴리머 주쇄 말단의 어느 것이어도 된다.

상기 방사선 중합성 관능기를 갖는 폴리머는, 예를 들어 반응성 관능기(제1 관능기)를 갖는 폴리머와, 상기 제1 관능기와의 사이에서 반응을 발생하여 결합을 형성할 수 있는 관능기(제2 관능기) 및 상기 방사선 중합성 관능기를 갖는 화합물을, 상기 방사선 중합성 관능기의 방사선 중합성을 유지한 채로 반응시켜서 결합시키는 방법에 의해 제작할 수 있다. 이 때문에, 상기 방사선 중합성 관능기를 갖는 폴리머는, 상기 제1 관능기를 갖는 폴리머에서 유래되는 구조부와, 상기 제2 관능기 및 방사선 중합성 관능기를 갖는 화합물에서 유래하는 구조부를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기의 조합으로서는, 예를 들어 카르복시기와 에폭시기, 에폭시기와 카르복시기, 카르복시기와 아지리딜기, 아지리딜기와 카르복시기, 히드록시기와 이소시아네이트기, 이소시아네이트기와 히드록시기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응 추적의 용이성의 관점에서, 히드록시기와 이소시아네이트기의 조합, 이소시아네이트기와 히드록시기의 조합이 바람직하다. 상기 조합은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

상기 방사성 중합성 관능기 및 이소시아네이트기를 갖는 화합물로서는, 메타크릴로일이소시아네이트, 2-아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트(MOI), m-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질이소시아네이트 등을 들 수 있다. 상기 화합물은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.

상기 방사선 중합성 관능기를 갖는 아크릴계 폴리머 중의, 상기 제2 관능기 및 방사선 중합성 관능기를 갖는 화합물에서 유래하는 구조부의 함유량은, 방사선 경화성 점착제층의 경화를 보다 진행시킬 수 있는 관점에서, 상기 제1 관능기를 갖는 아크릴계 폴리머에서 유래되는 구조부의 총량 100몰에 대하여, 0.5몰 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1몰 이상, 더욱 바람직하게는 3몰 이상, 특히 바람직하게는 10몰 이상이다. 상기 함유량은, 예를 들어 100몰 이하이다.

상기 방사선 중합성 관능기를 갖는 아크릴계 폴리머 중의, 상기 제1 관능기에 대한, 상기 제2 관능기의 몰비[제2 관능기/제1 관능기]는, 방사선 경화성 점착제층의 경화를 보다 진행시킬 수 있는 관점에서, 0.01 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05 이상, 더욱 바람직하게는 0.2 이상, 특히 바람직하게는 0.4 이상이다. 또한, 상기 몰비는, 방사선 경화성 점착제층 중의 저분자량 물질을 보다 저감시키는 관점에서, 1.0 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.9 이하이다.

상기 아크릴계 폴리머는, 상술한 각종 모노머 성분을 중합함으로써 얻어진다. 이 중합 방법으로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 용액 중합 방법, 유화 중합 방법, 괴상 중합 방법, 활성 에너지선 조사에 의한 중합 방법(활성 에너지선 중합 방법) 등을 들 수 있다. 또한, 얻어지는 아크릴계 수지는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 된다.

상기 방사선 중합성 관능기를 갖는 아크릴계 폴리머는, 예를 들어 제1 관능기를 갖는 모노머 성분을 포함하는 원료 모노머를 중합(공중합)시켜서 제1 관능기를 갖는 아크릴계 폴리머를 얻은 후, 상기 제2 관능기 및 방사선 중합성 관능기를 갖는 화합물을, 방사선 중합성 관능기의 방사선 중합성을 유지한 채로 아크릴계 폴리머에 대하여 축합 반응 또는 부가 반응시키는 방법에 의해 제작할 수 있다.

모노머 성분의 중합 시에는, 각종 일반적인 용제가 사용되어도 된다. 상기 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸, 아세트산n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 상기 용제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.

모노머 성분의 라디칼 중합에 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제, 유화제 등은 특별히 한정되지는 않고 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 또한, 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 중합 개시제, 연쇄 이동제의 사용량, 반응 조건에 의해 제어 가능하고, 이들 종류에 따라서 적절한 그 사용량이 조정된다.

모노머 성분의 중합에 사용되는 중합 개시제로서는, 중합 반응의 종류에 따라서, 열 중합 개시제나 광 중합 개시제(광 개시제) 등이 사용 가능하다. 상기 중합 개시제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.

상기 열 중합 개시제로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제, 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 상기 열 중합 개시제의 사용량은, 상기 제1 관능기를 갖는 아크릴계 수지를 구성하는 전체 모노머 성분의 총량 100질량부에 대하여, 1질량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005 내지 1질량부, 더욱 바람직하게는 0.02 내지 0.5질량부이다.

상기 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인에테르계 광 중합 개시제, 아세토페논계 광 중합 개시제, α-케톨계 광 중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제, 광 활성 옥심계 광 중합 개시제, 벤조인계 광 중합 개시제, 벤질계 광 중합 개시제, 벤조페논계 광 중합 개시제, 케탈계 광 중합 개시제, 티오크산톤계 광 중합 개시제, 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제, 티타노센계 광 중합 개시제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아세토페논계 광 중합 개시제가 바람직하다.

상기 아세토페논계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 메톡시아세토페논 등을 들 수 있다.

상기 광 중합 개시제의 사용량은, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분의 총량 100질량부에 대하여, 0.005 내지 1질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.01 내지 0.7질량부, 더욱 바람직하게는 0.18 내지 0.5질량부이다. 상기 사용량이 0.005질량부 이상(특히, 0.18질량부 이상)이면, 아크릴계 폴리머의 분자량을 작게 제어하기 쉽고, 착색 점착제층의 요철 추종성이 보다 양호해지는 경향이 있다.

상기 제1 관능기를 갖는 아크릴계 폴리머와 상기 제2 관능기 및 방사선 중합성 관능기를 갖는 화합물의 반응은, 예를 들어 용제 중에서, 촉매의 존재 하에 교반하여 행할 수 있다. 상기 용제로서는 상술한 것을 들 수 있다. 상기 촉매는, 제1 관능기 및 제2 관능기의 조합에 따라서 적절히 선택된다. 상기 반응에 있어서의 반응 온도는 예를 들어 5 내지 100℃, 반응 시간은 예를 들어 1 내지 36시간이다.

상기 아크릴계 폴리머는, 가교제에서 유래되는 구조부를 갖고 있어도 된다. 예를 들어, 상기 아크릴계 폴리머를 가교시켜, 점착제층 중의 저분자량 물질을 보다 저감시킬 수 있다. 또한, 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량을 높일 수 있다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머가 방사선 중합성 관능기를 갖는 경우, 상기 가교제는, 방사선 중합성 관능기 이외의 관능기끼리(예를 들어, 제1 관능기끼리, 제2 관능기끼리, 또는 제1 관능기와 제2 관능기)를 가교하는 것이다. 상기 가교제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.

상기 가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제, 실리콘계 가교제, 실란계 가교제 등을 들 수 있다. 상기 가교제로서는, 그 중에서도, 광 반도체 소자에 대한 밀착성이 우수한 관점, 불순물 이온이 적은 관점에서, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제가 바람직하고, 보다 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제이다.

상기 이소시아네이트계 가교제(다관능 이소시아네이트 화합물)로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 또한, 상기 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물, 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물, 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물 등도 들 수 있다.

상기 가교제에서 유래되는 구조부의 함유량은, 특별히 한정되지는 않지만, 상기 아크릴계 폴리머의, 상기 가교제에서 유래되는 구조부를 제외하는 총량 100질량부에 대하여, 5질량부 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.001 내지 5질량부, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 3질량부이다.

상기 착색 점착제층은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 상술한 각 성분 이외의 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 된다. 상기 그 밖의 성분으로서는, 경화제, 가교 촉진제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 올리고머, 노화 방지제, 충전제(금속 분말, 유기 충전제, 무기 충전제 등), 산화 방지제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제, 표면 윤활제, 레벨링제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 입상물, 박상물 등을 들 수 있다. 상기 그 밖의 성분은, 각각, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.

상기 착색 점착제층은, 착색제를 적어도 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 상기 착색 점착제층은, 예를 들어 상기 착색제를 포함하는 점착제 조성물을 박리 라이너의 박리 처리면이나 기재에 도포하여 점착제 조성물층을 형성한 후, 가열에 의한 탈용매나 방사선 조사에 의한 중합에 의해 상기 점착제 조성물층을 고화시킴으로써 제작할 수 있다.

상기 착색 점착제층은, 방사선 조사에 의해 경화되는 성질을 갖는 점착제층(방사선 경화성 점착제층)이어도 되고, 방사선 조사에 의해 경화되는 성질을 갖지 않는 점착제층(방사선 비경화성 점착제층)이어도 된다. 상기 방사선으로서는, 예를 들어 전자선, 자외선, α선, β선, γ선, 또는 X선 등을 들 수 있다.

상기 착색 점착제층의 헤이즈값(초기 헤이즈값)은, 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 표시체에 적용한 경우에 정면 휘도 및 시인성을 확보하는 관점에서, 50％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40％ 이하, 더욱 바람직하게는 30％ 이하, 특히 바람직하게는 20％ 이하이다. 또한, 상기 착색 점착제층의 헤이즈값은, 휘도 불균일을 효율적으로 저감하는 관점에서, 1％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3％ 이상, 더욱 바람직하게는 5％ 이상, 특히 바람직하게는 8％ 이상이고, 10％ 이상이어도 된다.

또한, 상기 착색 점착제층이 광 확산 성능을 갖는 경우, 상기 착색 점착제의 헤이즈값(초기 헤이즈값)은 61％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70％ 이상, 더욱 바람직하게는 80％ 이상이고, 특히 바람직하게는 90％ 이상이고, 95％ 이상, 97％ 이상이어도 되고, 또한 99.9％ 부근이어도 된다. 상기 헤이즈값이 61％ 이상이면, 피착체에 접합했을 때에 있어서, 밀봉용 수지층을 투과하는 광의 휘도 불균일을 억제할 수 있다. 또한, 상기 헤이즈값의 상한은, 특별히 한정되지는 않고, 즉, 100％여도 된다.

상기 착색 점착제층의 전광선 투과율은, 특별히 한정되지는 않지만, 적절한 차광성을 발휘하는 관점에서는, 99％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 80％ 이하, 더욱 바람직하게는 60％ 이하, 더욱 바람직하게는 40％ 이하, 특히 바람직하게는 30％ 이하이다. 상기 전광선 투과율은 99％ 이하이면, 기판 상에 형성된 금속 배선에 의한 광의 반사 방지성이 우수하다. 또한, 상기 착색 점착제층의 전광선 투과율은, 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 표시체에 적용한 경우의 휘도를 확보한다고 하는 관점에서, 0.5％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1％ 이상, 더욱 바람직하게는 1.5％ 이상, 특히 바람직하게는 2％ 이상이고, 2.5％ 이상, 3％ 이상, 또는 5％ 이상이어도 된다. 특히, 상기 전광선 투과율이 5％ 이상이면, 표시체의 휘도가 보다 높다.

상기 착색 점착제층의 헤이즈값 및 전광선 투과율은, 각각, 단층의 값이며, JIS K 7136, JIS K 7361-1에서 정하는 방법에 의해 측정할 수 있는 것이고, 종류나 두께, 착색제의 종류나 배합량 등에 의해 제어할 수 있다.

(비착색 점착제층)

상기 비착색 점착제층은, 상기 착색 점착제층과는 다른 층이며, 표시체에 있어서 기판 상에 마련된 금속 배선 등에 의한 광의 반사를 방지하는 것을 목적으로 하지 않는 층이다. 상기 비착색 점착제층은 무색층이어도 되고, 약간 착색되어 있어도 된다. 또한, 상기 비착색 점착제층은, 예를 들어 광을 확산시키는 기능을 발휘하는 것을 목적으로 하는 확산 기능층(「비착색 확산 기능층」이라고 칭하는 경우가 있음)이어도 되고, 광을 확산시키는 기능을 발휘하는 것을 목적으로 하지 않는 비확산 기능층이어도 된다. 상기 비착색 점착제층은 투명해도 되고, 비투명해도 된다.

상기 비착색 점착제층에 있어서의 착색제의 함유 비율은, 비착색 점착제층의 총량 100질량％에 대하여, 0.2질량％ 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1질량％ 미만, 더욱 바람직하게는 0.05질량％ 미만이고, 0.01질량％ 미만 또는 0.005질량％ 미만이어도 된다.

상기 비착색 점착제층의 전광선 투과율은, 특별히 한정되지는 않지만, 휘도를 확보한다고 하는 관점에서, 40％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60％ 이상, 더욱 바람직하게는 70％ 이상, 특히 바람직하게는 80％ 이상이다. 또한, 상기 비착색 점착제층의 전광선 투과율의 상한값은, 특별히 한정되지는 않지만, 100％ 미만이어도 되고, 99.9％ 이하, 또는 99％ 이하여도 된다.

상기 비착색 점착제층의 전광선 투과율은, 단층의 값이며, JIS K 7136, JIS K 7361-1에서 정하는 방법에 의해 측정할 수 있는 것이고, 비착색 점착제층의 종류나 두께 등에 의해 제어할 수 있다.

확산 기능성을 갖는 비착색 점착제층(비착색 확산 기능층)은, 한정되지는 않지만, 상기 광 확산성 미립자를 포함하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 비착색 확산 기능층은, 비착색 확산 기능층 중에 분산시킨 광 확산성 미립자를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 광 확산 미립자의 바람직한 양태는, 상술한 착색 점착제층이 포함할 수 있는 광 확산성 미립자의 바람직한 양태와 마찬가지이다. 상기 광 확산성 미립자는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.

상기 광 확산성 미립자와 비착색 확산 기능층을 구성하는 수지(비착색 확산 기능층에 있어서 광 확산성 미립자를 제외한 점착제층)의 굴절률차의 절댓값은, 표시체의 휘도 불균일을 보다 효율적으로 저감하는 관점에서, 0.001 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.01 이상, 더욱 바람직하게는 0.02 이상, 특히 바람직하게는 0.03 이상이고, 0.04 이상, 또는 0.05 이상이어도 된다. 또한, 광 확산성 미립자와 수지의 굴절률차의 절댓값은, 헤이즈값이 너무 높아지는 것을 방지하고, 고화질의 화상을 표시하는 관점에서, 5 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 4 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하이다.

상기 비착색 확산 기능층 중의 상기 광 확산성 미립자의 함유량은, 적절한 광 확산 성능을 광 반도체 소자 밀봉용 시트에 부여하는 관점에서는, 비착색 확산 기능층을 구성하는 수지 100질량부에 대하여, 0.01질량부 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.1질량부 이상, 특히 바람직하게는 0.15질량부 이상이다. 또한, 광 확산성 미립자의 함유량은, 헤이즈값이 너무 높아지는 것을 방지하고, 고정밀의 화상을 표시하는 관점에서, 비착색 확산 기능층을 구성하는 수지 100질량부에 대하여, 80질량부 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 70질량부 이하이다.

상기 비착색 확산 기능층의 헤이즈값(초기 헤이즈값)은, 특별히 한정되지는 않지만, 휘도 불균일을 효율적으로 저감하는 관점에서, 30％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40％ 이상, 더욱 바람직하게는 50％ 이상, 특히 바람직하게는 60％ 이상이고, 70％ 이상, 80％ 이상, 90％ 이상, 95％ 이상, 97％ 이상이어도 되고, 또한 99.9％ 부근의 것이 휘도 불균일 개선 효과에 보다 우수하여 바람직하다. 또한, 상기 비착색 확산 기능층의 헤이즈값의 상한은, 특별히 한정되지는 않고, 즉, 100％여도 된다.

상기 비착색 확산 기능층의 전광선 투과율은, 특별히 한정되지는 않지만, 휘도를 확보한다고 하는 관점에서, 40％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60％ 이상, 더욱 바람직하게는 70％ 이상, 특히 바람직하게는 80％ 이상이다. 또한, 상기 비착색 확산 기능층의 전광선 투과율의 상한값은, 특별히 한정되지는 않지만, 100％ 미만이어도 되고, 99.9％ 이하, 또는 99％ 이하여도 된다.

상기 비착색 확산 기능층의 헤이즈값 및 전광선 투과율은, 각각, 단층의 값이며, JIS K 7136, JIS K 7361-1에서 정하는 방법에 의해 측정할 수 있는 것이고, 비착색 확산 기능층의 종류나 두께, 광 확산성 미립자의 종류나 배합량 등에 의해 제어할 수 있다.

상기 비확산 기능층의 헤이즈값(초기 헤이즈값)은, 특별히 한정되지는 않지만, 표시체의 휘도를 우수한 것으로 하는 관점에서, 30％ 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10％ 이하, 더욱 바람직하게는 5％ 이하, 특히 바람직하게는 1％ 이하이고, 0.5％ 이하여도 된다. 또한, 상기 비확산 기능층의 헤이즈값의 하한은 특별히 한정되지는 않는다.

상기 비확산 기능층의 전광선 투과율은, 특별히 한정되지는 않지만, 표시체의 휘도를 확보한다고 하는 관점에서, 60％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70％ 이상, 더욱 바람직하게는 80％ 이상, 특히 바람직하게는 90％ 이상이다. 또한, 상기 비확산 기능층의 전광선 투과율의 상한값은, 특별히 한정되지는 않지만, 100％ 미만이어도 되고, 99.9％ 이하, 또는 99％ 이하여도 된다.

상기 비확산 기능층의 헤이즈값 및 전광선 투과율은, 각각, 단층의 값이며, JIS K 7136, JIS K 7361-1에서 정하는 방법에 의해 측정할 수 있는 것이고, 비확산 기능층의 종류나 두께 등에 의해 제어할 수 있다.

상기 비확산 기능층 중의 착색제 및/또는 광 확산성 미립자의 함유량은, 표시체의 휘도를 우수한 것으로 하는 관점에서, 비확산 기능층을 구성하는 수지 100질량부에 대하여, 0.01질량부 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005질량부 미만이다.

상기 비착색 점착제층을 형성하는 점착제는, 상술한 착색 점착제층을 형성하는 점착제로서 예시 및 설명된 것을 들 수 있다. 상기 점착제의 바람직한 양태는, 상술한 착색 점착제층이 포함할 수 있는 점착제의 바람직한 양태와 마찬가지이다.

(밀봉용 수지층)

상기 밀봉용 수지층의 헤이즈값(초기 헤이즈값)은, 특별히 한정되지는 않지만, 휘도 불균일의 억제 효과와 의장성이 보다 우수한 것으로 하는 관점에서, 90％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 95％ 이상이다. 또한, 상기 헤이즈값의 상한은 특별히 한정되지는 않는다.

상기 밀봉용 수지층의 전광선 투과율은, 특별히 한정되지는 않지만, 금속 배선 등의 반사 방지 기능, 콘트라스트를 보다 향상시킨다고 하는 관점에서, 69％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 60％ 이하, 더욱 바람직하게는 50％ 이하, 더욱 바람직하게는 40％ 이하인, 특히 바람직하게는 30％ 이하이다. 또한, 상기 전광선 투과율은, 휘도를 확보한다고 하는 관점에서, 0.5％ 이상인 것이 바람직하다.

상기 헤이즈값 및 전광선 투과율은, 각각, JIS K 7136, JIS K 7361-1에서 정하는 방법에 의해 측정할 수 있는 것이고, 상기 밀봉용 수지층을 구성하는 각 층의 적층순이나 종류, 두께 등에 의해 제어할 수 있다.

상기 밀봉용 수지층을 구성하는 각 점착제층(착색 점착제층 및 비착색 점착제층 등)은, 각각, 상기 밀봉용 수지층 내에 있어서 단층이어도 되고, 동일 또는 다른 조성을 갖는 복층이어도 된다. 각 층이 복층 포함되는 경우, 상기 복층은 접촉하여 적층되어 있어도 되고, 격리시켜 적층(예를 들어 2개의 비착색 점착제층이 1개의 착색 점착제층을 개재하여 적층)되어 있어도 된다.

상기 착색 점착제층의 두께는, 30 내지 200㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 100 내지 180㎛, 더욱 바람직하게는 140 내지 160㎛이다. 상기 두께가 100㎛ 이상이면, 기판 상에 형성된 금속 배선에 의한 광의 반사 방지성이 우수하다. 상기 두께가 200㎛ 이하이면, 표시체의 휘도가 보다 높다.

상기 비확산 기능층의 두께는, 예를 들어 5 내지 480㎛이고, 바람직하게는 5 내지 100㎛, 보다 바람직하게는 10 내지 80㎛, 더욱 바람직하게는 20 내지 70㎛이다. 상기 두께가 5㎛ 이상이면, 광 반도체 소자의 밀봉성이 보다 양호해진다. 상기 두께가 480㎛ 이하이면, 광 반도체 소자의 발광 시의 휘도를 보다 확보하기 쉽다.

상기 비착색 확산 기능층의 두께는, 예를 들어 5 내지 480㎛이고, 바람직하게는 5 내지 100㎛, 보다 바람직하게는 10 내지 80㎛, 더욱 바람직하게는 20 내지 70㎛이다. 상기 두께가 5㎛ 이상이면, 광 반도체 소자의 밀봉성이 보다 양호해진다. 상기 두께가 480㎛ 이하이면, 광 반도체 소자의 발광 시의 휘도를 보다 확보하기 쉽다.

상기 밀봉용 수지층의 두께는, 예를 들어 500㎛ 이하이고, 바람직하게는 400㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 300㎛ 이하이다. 상기 두께가 500㎛ 이하이면, 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 두께가 보다 얇아진다. 상기 밀봉용 수지층의 두께는, 예를 들어 100㎛ 이상이고, 바람직하게는 120㎛ 이상, 보다 바람직하게는 150㎛ 이상이다. 상기 두께가 100㎛ 이상이면, 광 반도체 소자의 밀봉성이 보다 양호해진다.

상기 밀봉용 수지층은, 상기 기재부측으로부터 상기 비착색 점착제층 및 상기 착색 점착제층을 이 순서로 포함하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 사용하여 광 반도체 소자를 밀봉했을 때에 있어서, 상기 광 반도체 소자측으로부터, 상기 착색 점착제층 및 상기 비착색 점착제층이 이 순으로 된다. 상기 비착색 점착제층은 상기 비확산 기능층인 것이 바람직하다.

상기 밀봉용 수지층은, 착색 점착제층의 상기 기재부와는 반대측(즉, 광 반도체 소자를 밀봉한 상태에 있어서 착색 점착제층에 대하여 광 반도체 소자측)에 또한 비착색 확산 기능층을 구비하고 있어도 된다. 즉, 상기 밀봉용 수지층은, 상기 기재부측으로부터, 비확산 기능층, 착색 점착제층, 및 비착색 확산 기능층을 이 순으로 구비하고 있어도 된다.

상기 밀봉용 수지층의 구조(적층 구조)로서는, [착색 점착제층], [비착색 확산 기능층/착색 점착제층], [비확산 기능층/착색 점착제층], [비확산 기능층/비착색 확산 기능층/착색 점착제층], [비착색 확산 기능층/비확산 기능층/착색 점착제층], [비착색 확산 기능층/비착색 확산 기능층/착색 점착제층], [비확산 기능층/비확산 기능층/착색 점착제층], [비확산 기능층/착색 점착제층/비착색 확산 기능층], [비착색 확산 기능층/착색 점착제층/비확산 기능층], [비착색 확산 기능층/착색 점착제층/비착색 확산 기능층], [비확산 기능층/착색 점착제층/비확산 기능층], [비확산 기능층/착색 점착제층/비착색 확산 기능층/착색 점착제층](이상, 기재부측으로부터 순서) 등을 들 수 있다.

<광 반도체 소자 밀봉용 시트>

상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트는, 안티글레어성 및/또는 반사 방지성을 갖는 층을 구비하고 있어도 된다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 광 반도체 소자를 밀봉했을 때에 있어서 광택이나 광의 반사를 억제하고, 미관을 보다 좋게 할 수 있다. 상기 안티글레어성을 갖는 층으로서는 안티글레어 처리층(방현 처리층)을 들 수 있다. 상기 반사 방지성을 갖는 층으로서는 반사 방지 처리층을 들 수 있다. 안티글레어 처리 및 반사 방지 처리는, 각각, 공지 내지 관용의 방법으로 실시할 수 있다. 상기 안티글레어성을 갖는 층 및 상기 반사 방지성을 갖는 층은, 동일 층이어도 되고, 서로 다른 층이어도 된다. 상기 안티글레어성 및/또는 반사 방지성을 갖는 층은, 1층만 갖고 있어도 되고, 2층 이상을 갖고 있어도 된다. 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트는, 안티글레어성 및/또는 반사 방지성을 갖는 층을 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 한쪽의 최표면에 구비하는 것이 바람직하다.

상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트에 의해 광 반도체 소자를 밀봉한 상태에 있어서, 밀봉용 수지층은, 광 반도체 소자를 밀봉하는 측과는 반대측의 면이 평면(플랫)으로 되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 광 반도체 소자를 밀봉한 상태에 있어서 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트 표면에서 외광의 난반사를 일어나기 어렵게 하여, 소등 시 및 발광 시의 양쪽에 있어서 화상 표시 장치의 미관이 향상된다.

도 1 내지 도 3은, 본 발명의 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다. 도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이, 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)는 기판 상에 배치된 1 이상의 광 반도체 소자를 밀봉하기 위해 사용할 수 있는 것이고, 기재부(4)와 기재부(4) 상에 형성된 밀봉용 수지층(2)을 구비한다. 기재부(4)는 기재 필름(41) 및 표면 처리층인 기능층(42)으로 구성되어 있지만, 기능층(42)을 갖지 않고 기재 필름(41)으로 구성되어 있어도 된다.

도 1에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)에 있어서, 밀봉용 수지층(2)은 착색 점착제층(21) 단층으로 형성된다. 착색 점착제층(21)의 한쪽의 면에는 박리 라이너(3)가 첩부되어 있고, 다른 쪽의 면에는 기재부(4)가 첩부되어 있다. 착색 점착제층(21)은 광 확산성 미립자를 포함하는 확산 기능층이다.

도 2에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)에 있어서, 밀봉용 수지층(2)은 착색 점착제층(21)과, 비확산 기능층(22)의 적층체로 형성되어 있다. 비확산 기능층(22)은 착색 점착제층(21)에 직접 적층되어 있다. 착색 점착제층(21)에는 박리 라이너(3)가 첩부되어 있고, 비확산 기능층(22)에는 기재부(4)가 첩부되어 있다. 착색 점착제층(21)은 광 확산 성능을 갖지 않는 층이다.

도 3에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)에 있어서, 밀봉용 수지층(2)은 착색 점착제층(21)과, 비확산 기능층(22)과, 비착색 확산 기능층(23)의 적층체로 형성되어 있다. 착색 점착제층(21)은 비착색 확산 기능층(23)에 직접 적층되어 있고, 비확산 기능층(22)은 착색 점착제층(21)에 직접 적층되어 있다. 비착색 확산 기능층(23)에는 박리 라이너(3)가 첩부되어 있고, 비확산 기능층(22)에는 기재부(4)가 첩부되어 있다. 착색 점착제층(21)은 광 확산성 미립자를 포함하지 않는 비확산 기능층이다.

도 1 내지 도 3에 있어서, 기능층(42)은, 상기 밀봉용 수지층에 포함되지 않는 층이고, 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트에 각종 기능을 부여할 수 있는 층을 들 수 있다. 상기 기능층으로서는, 예를 들어 표면 처리층을 포함하는 층을 들 수 있다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 표면 처리층을 포함하는 기능층이 적층된 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 광 확산성이 우수하고, 또한 광 취출 효율이 우수하다. 상기 표면 처리층으로서는, 안티글레어 처리층(방현 처리층), 반사 방지 처리층, 하드 코트 처리층 등을 들 수 있다. 상기 기능층은, 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트에 있어서의 상기 밀봉용 수지층에 적층되어도 되고, 상기 기재부에 적층되어도 되지만, 상기 기재부에 적층되는 것이 바람직하고, 상기 기재부의 상기 밀봉용 수지층을 구비하는 측과는 반대측에 적층되는 것이 바람직하다.

상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 헤이즈값(초기 헤이즈값)은, 특별히 한정되지는 않지만, 휘도 불균일의 억제 효과와 의장성을 보다 우수한 것으로 하는 관점에서, 80％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 85％ 이상, 더욱 바람직하게는 90％ 이상, 특히 바람직하게는 95％ 이상이다. 또한, 상기 헤이즈값의 상한은 특별히 한정되지는 않는다.

상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 전광선 투과율은, 특별히 한정되지는 않지만, 금속 배선 등의 반사 방지 기능, 콘트라스트를 보다 향상시킨다고 하는 관점에서, 40％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 30％ 이하, 더욱 바람직하게는 20％ 이하이다. 또한, 상기 전광선 투과율은, 휘도를 확보한다고 하는 관점에서, 0.5％ 이상인 것이 바람직하다.

상기 헤이즈값 및 전광선 투과율은, 각각, JIS K 7136, JIS K 7361-1에서 정하는 방법에 의해 측정할 수 있는 것이고, 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트, 예를 들어 상기 밀봉용 수지층 및 상기 기재부를 구성하는 각 층의 적층순이나 종류, 두께 등에 의해 제어할 수 있다.

상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 두께는, 특별히 한정되지는 않지만, 500㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 400㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 300㎛ 이하이다. 또한, 상기 두께는, 예를 들어 10㎛ 이상이다.

[박리 라이너]

상기 밀봉용 수지층은, 박리 라이너 상의 박리 처리면에 형성되어 있어도 된다. 박리 라이너는 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 보호재로서 사용되고, 광 반도체 소자 등의 피착체에 접합할 때에 박리된다. 또한, 박리 라이너는 반드시 마련되지는 않아도 된다.

상기 박리 라이너는, 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트 표면을 피복하여 보호하기 위한 요소이고, 피착체에 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 접합할 때에는 당해 시트로부터 박리된다.

상기 박리 라이너로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 불소계 박리제나 장쇄 알킬아크릴레이트계 박리제 등의 박리제에 의해 표면 코트된 플라스틱 필름이나 종이류 등을 들 수 있다.

상기 박리 라이너의 두께는, 예를 들어 10 내지 200㎛, 바람직하게는 15 내지 150㎛, 보다 바람직하게는 20 내지 100㎛이다. 상기 두께가 10㎛ 이상이면, 박리 라이너의 가공 시에 절입부에 의해 파단되기 어렵다. 상기 두께가 200㎛ 이하이면, 사용 시에 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트로부터 박리 라이너를 보다 박리하기 쉽다.

[광 반도체 소자 밀봉용 시트의 제조 방법]

상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 제조 방법의 일 실시 형태에 대해서 설명한다. 예를 들어, 도 1에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 2매의 박리 라이너의 박리 처리면에 끼움 지지된 착색 점착제층(21)을 제작한다. 착색 점착제층(21)에 접합된 한쪽의 박리 라이너는 박리 라이너(3)이다. 다음에, 착색 점착제층(21)에 첩부된 박리 라이너의 한쪽(박리 라이너(3)가 아닌 박리 라이너)을 박리하여 착색 점착제층(21) 표면을 노출시키고, 노출면을 기재부(4)에 접합한다. 이와 같이 하여, 기재부(4) 상에, 착색 점착제층(21)으로 이루어지는 밀봉용 수지층(2) 및 박리 라이너(3)가 이 순으로 적층된, 도 1에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)를 제작할 수 있다.

또한, 도 2에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 예를 들어 각각 2매의 박리 라이너의 박리 처리면에 끼움 지지된, 착색 점착제층(21) 및 비확산 기능층(22)을 개별로 제작한다. 착색 점착제층(21)에 접합된 한쪽의 박리 라이너는 박리 라이너(3)이다. 다음에, 비확산 기능층(22)에 첩부된 박리 라이너의 한쪽을 박리하여 비확산 기능층(22) 표면을 노출시키고, 노출면을 기재부(4)에 접합한다. 그 후, 착색 점착제층(21)에 첩부된 박리 라이너의 한쪽(박리 라이너(3)가 아닌 박리 라이너)을 박리하고, 비확산 기능층(22) 표면의 박리 라이너를 박리하여 노출시킨 비확산 기능층(22) 표면에 착색 점착제층(21)의 노출면을 접합한다. 이와 같이 하여, 기재부(4) 상에, 비확산 기능층(22), 착색 점착제층(21), 및 박리 라이너(3)가 이 순으로 적층된, 도 2에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)를 제작할 수 있다.

또한, 도 3에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 예를 들어 각각 2매의 박리 라이너의 박리 처리면에 끼움 지지된, 착색 점착제층(21), 비확산 기능층(22), 및 비착색 확산 기능층(23)을 개별로 제작한다. 비착색 확산 기능층(23)에 접합된 한쪽의 박리 라이너는 박리 라이너(3)이다. 다음에, 비확산 기능층(22)에 첩부된 박리 라이너의 한쪽을 박리하여 비확산 기능층(22) 표면을 노출시키고, 노출면을 기재부(4)에 접합한다. 그 후, 착색 점착제층(21)에 첩부된 박리 라이너의 한쪽을 박리하고, 비확산 기능층(22) 표면의 박리 라이너를 박리하여 노출시킨 비확산 기능층(22) 표면에 착색 점착제층(21)의 노출면을 접합한다. 다음에, 비착색 확산 기능층(23)에 첩부된 박리 라이너의 한쪽(박리 라이너(3)가 아닌 박리 라이너)을 박리하고, 착색 점착제층(21) 표면의 박리 라이너를 박리하여 노출시킨 착색 점착제층(21) 표면에 비착색 확산 기능층(23)의 노출면을 접합한다. 이와 같이 하여, 기재부(4) 상에, 비확산 기능층(22), 착색 점착제층(21), 비착색 확산 기능층(23), 및 박리 라이너(3)가 이 순으로 적층된, 도 3에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)를 제작할 수 있다. 또한, 각 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)의 제작에 있어서, 각종 층의 적층은, 공지된 롤러나 라미네이터를 사용하여 행할 수 있다.

[광 반도체 장치]

본 발명의 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 사용하여 표시체 등의 광 반도체 장치를 제작할 수 있다. 본 발명의 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 사용하여 제조되는 표시체는, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광 반도체 소자와, 상기 광 반도체 소자를 밀봉하는 본 발명의 광 반도체 소자 밀봉용 시트 또는 당해 시트가 경화된 경화물을 구비한다. 상기 경화물은, 본 발명의 광 반도체 소자 밀봉용 시트가 방사선 경화성 점착제층을 구비하는 경우에 있어서 상기 방사선 경화성 점착제층이 방사선 조사에 의해 경화된 경화물이다.

상기 광 반도체 소자로서는, 예를 들어 청색 발광 다이오드, 녹색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드, 자외선 발광 다이오드 등의 발광 다이오드(LED)를 들 수 있다.

상기 광 반도체 장치에 있어서, 본 발명의 광 반도체 소자 밀봉용 시트는, 광 반도체 소자를 볼록부, 복수의 광 반도체 소자간의 간극을 오목부로 했을 때의 요철에 대한 추종성이 우수하고 광 반도체 소자의 추종성 및 매립성이 우수하기 때문에, 복수의 광 반도체 소자를 일괄적으로 밀봉하고 있는 것이 바람직하다.

상기 기판 상의 상기 광 반도체 소자의 높이(기판 표면으로부터 광 반도체 소자 정면측의 단부까지의 높이)는 500㎛ 이하인 것이 바람직하다. 상기 높이가 500㎛ 이하이면, 상기 요철 형상에 대한 밀봉 수지층의 추종성이 보다 우수하다.

도 4에, 도 1에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)를 사용한 광 반도체 장치의 일 실시 형태를 도시한다. 도 4에 도시하는 표시체(10)는 기판(5)과, 기판(5)의 한쪽의 면에 배치된 복수의 광 반도체 소자(6)와, 광 반도체 소자(6)를 밀봉하는 밀봉 수지층(7)과, 밀봉 수지층(7)에 적층된 기재부(4)를 구비한다. 복수의 광 반도체 소자(6)는, 일괄적으로 밀봉 수지층(7)에 밀봉되어 있다. 밀봉 수지층(7)은 확산 기능 착색층(71) 단층으로 형성되어 있다. 확산 기능 착색층(71)은, 복수의 광 반도체 소자(6)로 형성된 요철 형상에 추종하여 광 반도체 소자(6) 및 기판(5)에 밀착되어, 광 반도체 소자(6)를 매립하고 있다. 또한, 확산 기능 착색층(71)은 상기 요철 형상에 추종하여 광 반도체 소자(6)측의 계면이 요철 형상을 갖고 있고, 다른 쪽의 계면이 플랫으로 되어 있다.

도 5에, 도 2에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)를 사용한 광 반도체 장치의 일 실시 형태를 도시한다. 도 5에 도시하는 표시체(10)는 기판(5)과, 기판(5)의 한쪽의 면에 배치된 복수의 광 반도체 소자(6)와, 광 반도체 소자(6)를 밀봉하는 밀봉 수지층(7)과, 밀봉 수지층(7)에 적층된 기재부(4)를 구비한다. 복수의 광 반도체 소자(6)는, 일괄적으로 밀봉 수지층(7)에 밀봉되어 있다. 밀봉 수지층(7)은 확산 기능 착색층(71) 및 비확산 기능층(72)이 적층되어 형성되어 있다. 확산 기능 착색층(71)은, 복수의 광 반도체 소자(6)로 형성된 요철 형상에 추종하여 광 반도체 소자(6) 및 기판(5)에 밀착되어, 광 반도체 소자(6)를 매립하고 있다. 또한, 확산 기능 착색층(71)은 상기 요철 형상에 추종하여 광 반도체 소자(6)측의 계면이 요철 형상을 갖고 있고, 다른 쪽의 계면이 플랫으로 되어 있다.

또한, 도 5에 도시하는 표시체(10)에 있어서, 광 반도체 소자(6)는 확산 기능 착색층(71) 내에 완전히 매립되어 밀봉되어 있고, 또한 비확산 기능층(72)에 의해 간접적으로 밀봉되어 있다. 즉, 광 반도체 소자(6)는 확산 기능 착색층(71) 및 비확산 기능층(72)의 적층체로 이루어지는 밀봉 수지층(7)에 의해 밀봉되어 있다. 상기 광 반도체 장치는, 이와 같은 양태에 한정되지는 않고, 예를 들어 도 6에 도시하는 바와 같이, 광 반도체 소자(6)가 확산 기능 착색층(71) 및 비확산 기능층(72) 내에 완전히 매립되어 밀봉되어 있는 양태여도 된다.

도 7에, 도 3에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)를 사용한 표시체의 일 실시 형태를 도시한다. 도 7에 도시하는 표시체(10)는 기판(5)과, 기판(5)의 한쪽의 면에 배치된 복수의 광 반도체 소자(6)와, 광 반도체 소자(6)를 밀봉하는 밀봉 수지층(7)과, 밀봉 수지층(7)에 적층된 기재부(4)를 구비한다. 복수의 광 반도체 소자(6)는, 일괄적으로 밀봉 수지층(7)에 밀봉되어 있다. 밀봉 수지층(7)은 확산 기능층(73), 착색층(71'), 및 비확산 기능층(72)이 적층되어 형성되어 있다. 확산 기능층(73)은 복수의 광 반도체 소자(6)로 형성된 요철 형상에 추종하여 광 반도체 소자(6) 및 기판(5)에 밀착되어, 광 반도체 소자(6)를 매립하고 있다. 또한, 확산 기능층(73)은 상기 요철 형상에 추종하여 광 반도체 소자(6)측의 계면이 요철 형상을 갖고 있고, 다른 쪽의 계면이 플랫으로 되어 있다.

또한, 도 7에 도시하는 표시체(10)에 있어서, 광 반도체 소자(6)는 확산 기능층(73) 내에 완전히 매립되어 밀봉되어 있고, 또한 착색층(71') 및 비확산 기능층(72)에 의해 간접적으로 밀봉되어 있다. 즉, 광 반도체 소자(6)는 확산 기능층(73), 착색층(71'), 및 비확산 기능층(72)의 적층체로 이루어지는 밀봉 수지층(7)에 의해 밀봉되어 있다. 상기 광 반도체 장치는, 이와 같은 양태에 한정되지는 않고, 예를 들어 도 8에 도시하는 바와 같이, 광 반도체 소자(6)가 확산 기능층(73) 및 착색층(71') 내에 완전히 매립되어 밀봉되어 있고, 또한 비확산 기능층(72)에 의해 간접적으로 밀봉되어 있는 양태여도 된다. 또한, 도 9에 도시하는 바와 같이, 광 반도체 소자(6)가 확산 기능층(73), 착색층(71'), 및 비확산 기능층(72) 내에 완전히 매립되어 밀봉되어 있는 양태여도 된다.

밀봉 수지층(7)은 밀봉용 수지층(2)에 의해 형성된다. 구체적으로는, 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)에 있어서 밀봉용 수지층(2)이 방사선 경화성 점착제층을 갖지 않는 경우, 밀봉용 수지층(2)은 표시체(10)에 있어서의 밀봉 수지층(7)이 된다. 한편, 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)에 있어서 밀봉용 수지층(2)이 방사선 경화성 점착제층을 갖는 경우, 예를 들어 착색 점착제층(21)이 방사선 경화성 점착제층인 경우, 착색 점착제층(21)을 경화시킴으로써 확산 기능 착색층(71) 또는 착색층(71')을 형성하고, 밀봉 수지층(7)이 된다. 또한, 밀봉 수지층(7)에 있어서의 비확산 기능층(72) 및 확산 기능층(73)은, 각각, 밀봉용 수지층(2)에 있어서의 비확산 기능층(22) 및 비착색 확산 기능층(23)에 대응한다.

상기 광 반도체 장치는, 개개의 광 반도체 장치가 타일링된 것이어도 된다. 즉, 상기 광 반도체 장치는, 복수의 광 반도체 장치가 평면 방향으로 타일 형상으로 배치된 것이어도 된다. 본 발명의 광 반도체 소자 밀봉용 시트로 광 반도체 소자를 밀봉한 광 반도체 장치는, 복수를 평면 방향으로 접촉하도록 배열되어 타일 형상으로 배치된 구조를 갖는 상태에 있어서, 고온고습 환경 하에서도 변형이 발생하기 어려워, 표시체의 미관이 좋다.

도 10에 복수의 표시체가 배치되어 제작된 표시체의 일 실시 형태를 도시한다. 도 10에 도시하는 표시체(20)는, 복수의 표시체(10)가 세로 방향으로 4개, 가로 방향으로 4개의 계 16개가 평면 방향으로 타일 형상으로 배치(타일링)된 것이다. 인접하는 2개의 표시체(10) 사이의 경계(20a)에서는, 표시체(10)끼리가 인접하고 있다.

상기 표시체는, 자발광형 표시 장치를 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 자발광형 표시 장치와, 필요에 따라서 표시 패널을 조합함으로써 화상 표시 장치인 표시체로 할 수 있다. 이 경우의 광 반도체 소자는 LED 소자이다. 상기 자발광형 표시 장치로서는, LED 디스플레이나 백라이트, 혹은 유기 일렉트로루미네센스(유기 EL) 표시 장치 등을 들 수 있다. 상기 백라이트는 특히 전체면 직하형의 백라이트인 것이 바람직하다. 상기 백라이트는 예를 들어 상기 기판과 당해 기판 상에 배치된 복수의 광 반도체 소자를 구비하는 적층체를 구성 부재의 적어도 일부로서 포함한다. 예를 들어, 상기 자발광형 표시 장치에 있어서, 상기 기판 상에는, 각 LED 소자에 발광 제어 신호를 보내기 위한 금속 배선층이 적층되어 있다. 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 각 색의 광을 발하는 각 LED 소자는, 기판 상에 금속 배선층을 개재하여 교호로 배열되어 있다. 금속 배선층은 구리 등의 금속에 의해 형성되어 있고, 각 LED 소자의 발광 정도를 조정하여 각 색을 표시시킨다.

본 발명의 광 반도체 소자 밀봉용 시트는, 절곡하여 사용되는 광 반도체 장치, 예를 들어 절곡 가능한 화상 표시 장치(플렉시블 디스플레이)(특히, 절첩 가능한 화상 표시 장치(폴더블 디스플레이))를 갖는 광 반도체 장치에 사용할 수 있다. 구체적으로는, 절첩 가능한 백라이트 및 절첩 가능한 자발광형 표시 장치 등에 사용할 수 있다.

본 발명의 광 반도체 소자 밀봉용 시트는, 광 반도체 소자의 추종성 및 매립성이 우수하기 때문에, 상기 광 반도체 장치가 미니 LED 표시 장치인 경우 및 마이크로 LED 표시 장치인 경우 중 어느 것에도 바람직하게 사용할 수 있다.

[광 반도체 장치의 제조 방법]

상기 광 반도체 장치는, 예를 들어 본 발명의 광 반도체 소자 밀봉용 시트를, 광 반도체 소자가 배치된 기판에 접합하고, 밀봉용 수지층에 의해 광 반도체 소자를 밀봉함으로써 제조할 수 있다.

(밀봉 공정)

상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 사용하여 광 반도체 장치를 제조하는 방법에 있어서, 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트를, 광 반도체 소자가 배치된 기판에 접합하고, 밀봉용 수지층에 의해 광 반도체 소자를 밀봉하는 밀봉 공정을 갖는다. 상기 밀봉 공정에서는, 구체적으로는, 먼저, 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트로부터 박리 라이너를 박리하여 밀봉용 수지층을 노출시킨다. 그리고, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광 반도체 소자(바람직하게는 복수의 광 반도체 소자)를 구비하는 적층체(광학 부재 등)의, 광 반도체 소자가 배치된 기판면에, 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 노출면인 밀봉용 수지층면을 접합하고, 상기 적층체가 복수의 광 반도체 소자를 구비하는 경우는 또한 복수의 광 반도체 소자간의 간극을 상기 밀봉용 수지층이 충전하도록 배치하고, 복수의 광 반도체 소자를 일괄적으로 밀봉한다. 예를 들어, 도 1 내지 도 3에 도시하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)로부터 박리 라이너(3)를 박리하여 노출시킨 밀봉용 수지층(2)의 점착면을, 기판(5)의 광 반도체 소자(6)가 배치된 면에 대향하도록 배치하고, 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)를 기판(5)의 광 반도체 소자(6)가 배치된 면에 접합하고, 광 반도체 소자(6)를 밀봉용 수지층(2)에 매립한다.

상기 접합 시의 온도는, 예를 들어 실온 내지 110℃의 범위 내이다. 또한, 상기 접합 시, 감압 또는 가압해도 된다. 감압이나 가압에 의해 밀봉용 수지층과 기판 또는 광 반도체 소자 사이에 공극이 형성되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 상기 밀봉 공정에서는, 감압 하에서 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 접합하고, 그 후 가압하는 것이 바람직하다. 감압하는 경우의 압력은 예를 들어 1 내지 100Pa이고, 감압 시간은 예를 들어 5 내지 600초이다. 또한, 가압하는 경우의 압력은 예를 들어 0.05 내지 0.5㎫이고, 가압 시간은 예를 들어 5 내지 600초이다.

(방사선 조사 공정)

상기 밀봉용 수지층이 방사선 경화성 점착제층을 구비하는 경우, 상기 제조 방법은, 또한 상기 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광 반도체 소자와, 상기 광 반도체 소자를 밀봉하는 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 구비하는 적층체에 방사선을 조사하여 상기 방사선 경화성 점착제층을 경화시켜서 경화물층을 형성하는 방사선 조사 공정을 구비하고 있어도 된다. 상기 방사선으로서는 상술한 바와 같이, 전자선, 자외선, α선, β선, γ선, X선 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 자외선이 바람직하다. 방사선 조사 시의 온도는, 예를 들어 실온 내지 100℃의 범위 내이고, 조사 시간은 예를 들어 1분 내지 1시간이다.

(다이싱 공정)

상기 제조 방법은, 또한 상기 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광 반도체 소자와, 상기 광 반도체 소자를 밀봉하는 상기 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 구비하는 적층체를 다이싱하는 다이싱 공정을 구비하고 있어도 된다. 상기 적층체는, 상기 방사선 조사 공정을 거친 적층체에 대하여 행해도 된다. 상기 적층체가, 상기 방사선 조사에 의해 방사선 경화성 점착제층이 경화된 경화물층을 구비하는 경우, 상기 다이싱 공정에서는, 광 반도체 소자 밀봉용 시트의 경화물층 및 기판의 측단부를 다이싱하여 제거한다. 이에 의해, 충분히 경화되어 점착성이 낮게 저감된 경화물층의 면을 측면에 노출시킬 수 있다. 상기 다이싱은, 공지 내지 관용의 방법에 의해 행할 수 있고, 예를 들어 다이싱 블레이드를 사용한 방법이나, 레이저 조사에 의해 행할 수 있다.

(타일링 공정)

상기 제조 방법은, 또한 상기 다이싱 공정에서 얻어진 복수의 광 반도체 장치를 평면 방향으로 접촉하도록 배열하는 타일링 공정을 구비하고 있어도 된다. 상기 타일링 공정에서는, 상기 다이싱 공정에서 얻어진 복수의 적층체를 평면 방향으로 접촉하도록 배열하여 타일링한다. 이와 같이 하여, 1개의 큰 표시체를 제조할 수 있다.

이상과 같이 하여, 광 반도체 장치를 제조할 수 있다. 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)에 있어서 밀봉용 수지층(2)이 방사선 경화성 점착제층을 갖지 않는 경우, 밀봉용 수지층(2)은 광 반도체 장치(10)에 있어서의 밀봉 수지층(7)이 된다. 한편, 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)에 있어서 밀봉용 수지층(2)이 방사선 경화성 점착제층을 갖는 경우, 예를 들어 착색 점착제층(21)이 방사선 경화성 점착제층인 경우, 착색 점착제층(21)을 경화시킴으로써 확산 기능 착색층(71)을 형성하고, 밀봉 수지층(7)이 된다.

[실시예]

이하에 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 하등 한정되는 것은 아니다. 또한, 표 1에 나타내는 점착제 조성물에 있어서의 각 성분의 함유량의 단위는, 상대적인 「질량부」를 나타낸다.

제조예 1

(아크릴계 프리폴리머 용액 A의 조제)

온도계, 교반기, 환류 냉각관, 및 질소 가스 도입관을 구비한 세퍼러블 플라스크에, 모노머 성분으로서, 부틸아크릴레이트(BA) 67질량부, 시클로헥실아크릴레이트(CHA)(상품명 「비스코트 #155」, 오사카 유키 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 14질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4-HBA) 19질량부, 광 중합 개시제(상품명 「Omnirad 184」, IGM Resins Italia Srl사제) 0.09질량부, 및 광 중합 개시제(상품명 「Omnirad 651」, IGM Resins Italia Srl사제) 0.09질량부를 투입한 후, 질소 가스를 흘려, 교반하면서 약 1시간 질소 치환을 행하였다. 그 후, 5mW/㎠로 자외선을 조사하여 중합을 행하고, 반응률이 5 내지 15％가 되도록 조정하여, 아크릴계 프리폴리머 용액 A를 얻었다.

제조예 2

(점착제 조성물 A의 조제)

제조예 1에서 조제한 아크릴계 프리폴리머 용액 A(프리폴리머 전량을 100질량부로 함)에, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 9질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4-HBA) 8질량부, 다관능 모노머로서 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(DPHA)(상품명 「KAYARAD DPHA」, 닛본 가야쿠 가부시키가이샤제) 0.02질량부, 실란 커플링제(3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「KBM-403」) 0.35질량부, 및 광 중합 개시제(상품명 「Omnirad 651」, IGM Resins Italia Srl사제) 0.3질량부를 첨가하여, 점착제 조성물 A를 얻었다.

제조예 3

(점착제 조성물 B의 조제)

제조예 1에서 조제한 아크릴계 프리폴리머 용액 A(프리폴리머 전량을 100질량부로 함)에, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 9질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4-HBA) 8질량부, 다관능 모노머로서 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(DPHA)(상품명 「KAYARAD DPHA」, 닛본 가야쿠 가부시키가이샤제) 0.12질량부, 및 실란 커플링제(3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「KBM-403」) 0.35질량부를 첨가하여, 점착제 조성물 B를 얻었다.

제조예 4

(광 확산 착색 점착제층의 제작)

제조예 2에서 조제한 점착제 조성물 A에, 광 산란성 미립자(상품명 「토스펄 145」, 모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈·재팬사제, 굴절률: 1.42, 평균 입경: 4.5㎛의 실리콘 수지), 벤질아크릴레이트(BzA)(상품명 「비스코트 #160」, 오사카 유키 가가쿠 고교 가부시키가이샤제), 부틸아크릴레이트(BA), 흑색 안료의 20％ 분산액(상품명 「9256 BLACK」, 가부시키가이샤 도쿠시키제, 안료 이외의 성분은 아크릴산알킬에스테르 및 분산제), 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(DPHA)(상품명 「KAYARAD DPHA」, 닛본 가야쿠 가부시키가이샤제), 및 광 중합 개시제(상품명 「Omnirad 651」, IGM Resins Italia Srl사제)를 각각 표 1에 나타내는 질량 비율이 되도록 첨가하여 교반하고, 점착제 조성물 1을 조제하였다. 이 점착제 조성물 1을 박리 라이너(상품명 「MRE 38」, 미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 박리 처리가 실시된 것, 두께 38㎛)의 박리 처리면 상에 도포하여 점착제 조성물층을 형성하고, 당해 점착제 조성물층 상에 박리 라이너(상품명 「MRF 38」, 미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면을 접합하였다. 다음에, 블랙 라이트에 의해, 5mW/㎠의 조도의 자외선을, 적산 광량이 3600mJ/㎠가 될 때까지 조사하여 중합을 행하고, 광 확산 착색 점착제층(두께 150㎛)을 제작하였다.

제조예 5

(비광 확산 점착제층의 제작)

제조예 3에서 조제한 점착제 조성물 B(점착제 조성물 2)를 박리 라이너(상품명 「MRE 38」, 미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 박리 처리가 실시된 것, 두께 38㎛)의 박리 처리면 상에 도포하여 점착제 조성물층을 형성하고, 당해 점착제 조성물층 상에 박리 라이너(상품명 「MRF 38」, 미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면을 접합하였다. 다음에, 블랙 라이트에 의해, 5mW/㎠의 조도의 자외선을, 적산 광량이 3600mJ/㎠가 될 때까지 조사하여 중합을 행하고, 비광 확산 점착제층(두께 100㎛)을 제작하였다.

제조예 6

(착색 점착제층의 제작)

제조예 2에서 조제한 점착제 조성물 A와 표 1에 나타내는 각종 첨가제를, 표 1에 나타내는 질량비로 혼합하여 점착제 조성물 3을 조제하였다. 이 점착제 조성물 3을 박리 라이너(상품명 「MRE 38」, 미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 박리 처리가 실시된 것, 두께 38㎛)의 박리 처리면 상에 도포하여 점착제 조성물층을 형성하고, 당해 점착제 조성물층 상에 박리 라이너(상품명 「MRF 38」, 미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면을 접합하였다. 다음에, 블랙 라이트에 의해, 5mW/㎠의 조도의 자외선을, 적산 광량이 3600mJ/㎠가 될 때까지 조사하여 중합을 행하고, 착색 점착제층(두께 50㎛)을 제작하였다.

제조예 7

(광 확산 점착제층의 제작)

제조예 2에서 조제한 점착제 조성물 A와 표 1에 나타내는 각종 첨가제를, 표 1에 나타내는 질량비로 혼합하여 점착제 조성물 4를 조제하였다. 이 점착제 조성물 4를 박리 라이너(상품명 「MRE 38」, 미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 박리 처리가 실시된 것, 두께 38㎛)의 박리 처리면 상에 도포하여 점착제 조성물층을 형성하고, 당해 점착제 조성물층 상에 박리 라이너(상품명 「MRF 38」, 미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면을 접합하였다. 다음에, 블랙 라이트에 의해, 5mW/㎠의 조도의 자외선을, 적산 광량이 3600mJ/㎠가 될 때까지 조사하여 중합을 행하고, 광 확산 점착제층(두께 50㎛)을 제작하였다.

제조예 8

(기재 필름 A의 제작)

폴리에스테르 필름(상품명 「루미러 #188 S10」, 도레이 가부시키가이샤제)을 길이 190㎜, 폭 170㎜가 되도록 커터 나이프에 의해 잘라내고, 120℃에서 5분간 가열 처리하고, 기재 필름 A(25℃의 저장 탄성률 4.4㎬)를 제작하였다.

제조예 9

(기재 필름 B의 제작)

폴리카르보네이트 수지(상품명 「DURABIO」, 미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제)를 80℃에서 5시간 진공 건조를 한 후, 단축 압출기(시바우라 기카이 가부시키가이샤제, 실린더 설정 온도: 250℃), T다이(폭 300㎜, 설정 온도: 250℃), 냉각 롤(설정 온도: 120 내지 130℃), 및 권취기를 구비한 필름 제막 장치를 사용하여, 폴리카르보네이트 수지 필름 원단(기재 필름 B, 포화 흡수율 1.5％, 두께 70㎛, 25℃의 저장 탄성률 2.7㎬)을 제작하였다.

제조예 10

(기재 필름 C의 제작)

폴리카르보네이트 수지(상품명 「DURABIO」, 미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제)를 80℃에서 5시간 진공 건조를 한 후, 단축 압출기(시바우라 기카이 가부시키가이샤제, 실린더 설정 온도: 250℃), T다이(폭 300㎜, 설정 온도: 250℃), 냉각 롤(설정 온도: 120 내지 130℃), 및 권취기를 구비한 필름 제막 장치를 사용하여, 폴리카르보네이트 수지 필름 원단(기재 필름 C, 포화 흡수율 1.5％, 두께 180㎛, 25℃의 저장 탄성률 2.7㎬)을 제작하였다.

제조예 11

(기재 필름 D의 제작)

제조예 10에서 제작한 필름 C를 길이 190㎜, 폭 170㎜가 되도록 커터 나이프에 의해 잘라내고, 120℃에서 5분간 가열 처리하고, 기재 필름 D(25℃의 저장 탄성률 2.7㎬)를 제작하였다.

실시예 1

(광 반도체 소자 밀봉용 시트의 제작)

제조예 4에서 얻어진 광 확산 착색 점착제층으로부터 박리 라이너(상품명 「MRE 38」)를 박리하고, 점착면을 노출시켰다. 상기 광 확산 착색 점착제층의 노출면을 기재 필름으로서의 폴리에스테르 필름(상품명 「루미러 #75 S10」, 25℃의 저장 탄성률 4.4㎬, 도레이 가부시키가이샤제)에 접합하고, 기재 필름 상에 광 확산 착색 점착제층을 형성하였다. 상기 접합은 실온(25℃)에 있어서 핸드 롤러로 기포가 들어가지 않도록 실시하였다. 이와 같이 하여, [박리 라이너/광 확산 착색 점착제층/기재 필름]으로 이루어지는 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 얻었다.

실시예 2

(광 반도체 소자 밀봉용 시트의 제작)

기재 필름으로서 폴리에스테르 필름(상품명 「루미러 #100 S10」, 25℃의 저장 탄성률 4.4㎬, 도레이 가부시키가이샤제)을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 제작하였다.

실시예 3

(광 반도체 소자 밀봉용 시트의 제작)

제조예 5에서 얻어진 비광 확산 점착제층으로부터 박리 라이너(상품명 「MRE 38」)를 박리하고, 점착면을 노출시켰다. 상기 비광 확산 점착제층의 노출면을 기재 필름으로서의 폴리에스테르 필름(상품명 「루미러 #188 U34」, 25℃의 저장 탄성률 4.4㎬, 도레이 가부시키가이샤제)에 접합하고, 기재 필름 상에 비광 확산 점착제층을 형성하였다.

다음에, 비광 확산 점착제층 표면으로부터 박리 라이너(상품명 「MRF 38」)를 박리하고, 점착면을 노출시켰다. 제조예 6에서 얻어진 착색 점착제층으로부터 박리 라이너(상품명 「MRE 38」)를 박리하여 노출시킨 점착면을, 비광 확산 점착제층의 노출면에 접합하고, 비광 확산 점착제층 상에 착색 점착제층을 형성하였다.

다음에, 착색 점착제층 표면으로부터 박리 라이너(상품명 「MRF 38」)를 박리하고, 점착면을 노출시켰다. 제조예 7에서 얻어진 광 확산 점착제층으로부터 박리 라이너(상품명 「MRE 38」)를 박리하여 노출시킨 점착면을, 착색 점착제층의 노출면에 접합하고, 착색 점착제층 상에 광 확산 점착제층을 형성하였다.

상기 접합은, 실온(25℃)에 있어서 핸드 롤러로 기포가 들어가지 않도록 실시하였다. 이와 같이 하여, [박리 라이너/광 확산 점착제층/착색 점착제층/비광 확산 점착제층/기재 필름]으로 이루어지는 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 얻었다.

실시예 4

(광 반도체 소자 밀봉용 시트의 제작)

기재 필름으로서 제조예 8에서 제작한 기재 필름 A를 사용한 것 이외에는 실시예 3과 마찬가지로 하여, [박리 라이너/광 확산 점착제층/착색 점착제층/비광 확산 점착제층/기재 필름]으로 이루어지는 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 얻었다.

비교예 1

(광 반도체 소자 밀봉용 시트의 제작)

기재 필름으로서 제조예 9에서 제작한 기재 필름 B를 사용한 것 이외에는 실시예 3과 마찬가지로 하여, [박리 라이너/광 확산 점착제층/착색 점착제층/비광 확산 점착제층/기재 필름]으로 이루어지는 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 얻었다.

비교예 2

(광 반도체 소자 밀봉용 시트의 제작)

기재 필름으로서 제조예 10에서 제작한 기재 필름 C를 사용한 것 이외에는 실시예 3과 마찬가지로 하여, [박리 라이너/광 확산 점착제층/착색 점착제층/비광 확산 점착제층/기재 필름]으로 이루어지는 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 얻었다.

비교예 3

(광 반도체 소자 밀봉용 시트의 제작)

기재 필름으로서 제조예 11에서 제작한 기재 필름 D를 사용한 것 이외에는 실시예 3과 마찬가지로 하여, [박리 라이너/광 확산 점착제층/착색 점착제층/비광 확산 점착제층/기재 필름]으로 이루어지는 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 얻었다.

<평가>

실시예 및 비교예에서 얻어진 광 반도체 소자 밀봉용 시트에 대해서, 이하의 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.

(1) 시트의 팽창량

실시예 및 비교예에서 얻어진 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 10㎝×10㎝의 사이즈로 잘라내고, 점착면에 접합된 박리 라이너를 박리하고, 노출된 점착제층을 유리판(무알칼리 유리, 상품명 「이글 XG 180×250×0.7㎜」, 코닝사제)의 1변으로부터 1㎝ 정도 비어져 나오도록 핸드 롤러로 접합하고, 유리판의 측면 및 점착제층의 측면이 동일한 높이가 되도록 커터 나이프로 비어져 나온 점착제층을 잘라냈다. 그 후, 유리판의 측면부에 마커로 표시를 하고, 온도 85℃, 습도 85％RH의 항온항습조(상품명 「PL-3KP」, 에스펙 가부시키가이샤제)에 투입하고, 마이크로스코프(고속 카메라 유닛: 상품명 「VW-600M」, 가부시키가이샤 키엔스제, 하이 스피드 마이크로스코프: 상품명 「VW-9000」, 가부시키가이샤 키엔스제)로 시트 단부를 관찰하였다. 유리판 측면부의 표시로부터의 시트의 최대 이동량을 시트의 MD 방향 및 TD 방향 각각에서 측정하고, 각 방향에서의 시트의 팽창량을 얻었다.

(2) 투묘력

실시예 및 비교예에서 얻어진 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 20㎜ 폭으로 절단하여, 시험편으로 하였다. 당해 시험편의 점착제층과 시판되고 있는 박리용 테이프(상품명 「BT-315」, 닛토덴코 가부시키가이샤제)의 점착제층을 압착하였다. 박리 강도 시험기(상품명 「TG-1kN」, 미네베아 가부시키가이샤제)를 사용하여, T형 박리 시험(박리 속도 300㎜/min)을 행하고, 기재 필름 및 점착제층의 계면에 있어서의 투묘력을 측정하였다.

(3) 미관

실시예 및 비교예에서 얻어진 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 10㎝×10㎝의 사이즈로 잘라내고, 점착면에 접합된 박리 라이너를 박리하고, 노출된 점착제층을 유리판(무알칼리 유리, 상품명 「이글 XG 180×250×0.7㎜」, 코닝사제)의 1변으로부터 1㎝ 정도 비어져 나오도록 핸드 롤러로 접합하고, 유리판의 측면 및 점착제층의 측면이 동일한 높이가 되도록 커터 나이프로 비어져 나온 점착제층을 잘라내어 적층체를 제작하였다. 마찬가지로 하여 2개의 적층체를 제작하고, 적층체의 커터 나이프 절단면을 맞대어 시판되고 있는 박리용 테이프(상품명 「BT-315」, 닛토덴코 가부시키가이샤제)를 시트가 첩부되지 않은 유리면에 첩부하고, 2매의 유리판을 고정하였다. 이때, 시트간의 거리는 약 30㎛가 되는 것을 마이크로스코프(고속 카메라 유닛: 상품명 「VW-600M」, 가부시키가이샤 키엔스제, 하이 스피드 마이크로스코프: 상품명 「VW-9000」, 가부시키가이샤 키엔스제)를 사용하여 확인하였다. 그 후, 온도 85℃, 습도 85％RH의 항온항습조(상품명 「PL-3KP」, 에스펙 가부시키가이샤제)에 투입하고, 1시간 후에 취출, 시트간의 미관을 육안으로 평가하였다. 상기 미관 평가에 대해서, 시트의 MD 방향면 및 TD 방향면 각각에 대해서 행하였다. MD 방향면 및 TD 방향면 중 어느 것에 대해서도, 항온항습조 투입 전후에서 시트간의 미관에 변화가 전혀 보이지 않은 경우를 ◎, 미관의 변화가 약간 보인 경우를 ○, 미관의 변화가 크게 보인 경우를 ×로 하였다.

이하, 본 개시에 관한 발명의 베리에이션을 기재한다.

[부기 1] 기판 상에 배치된 1 이상의 광 반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트이며,

상기 시트는 기재부와 상기 기재부의 적어도 한쪽의 면에 마련된 밀봉용 수지층을 구비하고,

상기 밀봉용 수지층은 착색 점착제층을 포함하고,

실온에서의 사이즈가 세로 10㎝×가로 10㎝인 상기 시트의 상기 밀봉용 수지층면을 유리판에 첩부하여, 85℃ 80％RH 환경 하에서 보관했을 때의 상기 시트의 1변의 팽창량을 x[㎛], 상기 기재부와 상기 밀봉용 수지층의 실온에서의 투묘력을 y[N/20㎜]로 했을 때, -40≤x≤80이고, -40≤x≤0의 경우는 y≥8.9를 충족하고, 0<x≤80의 경우는 y≥x/10+8.9를 충족하는, 광 반도체 소자 밀봉용 시트.

[부기 2] 상기 밀봉용 수지층은, 상기 기재부측으로부터 비착색 점착제층 및 상기 착색 점착제층을 이 순으로 포함하는, 부기 1에 기재된 광 반도체 소자 밀봉용 시트.

[부기 3] 상기 착색 점착제층은 광 확산성 미립자를 포함하는 부기 1 또는 2에 기재된 광 반도체 소자 밀봉용 시트.

[부기 4] 상기 기재부는 플라스틱 기재를 포함하고, 상기 플라스틱 기재의 두께는 75 내지 500㎛이고, 또한 저장 탄성률은 1.8 내지 10㎬인, 부기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 광 반도체 소자 밀봉용 시트.

[부기 5] 상기 착색 점착제층의 두께는 100 내지 200㎛인 부기 1 내지 4 중 어느 하나에 기재된 광 반도체 소자 밀봉용 시트.

[부기 6] 상기 착색 점착제층의 전광선 투과율은 5 내지 99％인 부기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 광 반도체 소자 밀봉용 시트.

[부기 7] 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광 반도체 소자와, 상기 광 반도체 소자를 밀봉하는, 부기 1 내지 6 중 어느 하나에 기재된 광 반도체 소자 밀봉용 시트 또는 그 경화물을 구비하는 표시체.

[부기 8] 자발광형 표시 장치를 구비하는 부기 7에 기재된 표시체.

[부기 9] 화상 표시 장치인 부기 7 또는 8에 기재된 표시체.

1: 광 반도체 소자 밀봉용 시트
2: 밀봉용 수지층
21: 착색 점착제층
22: 비확산 기능층
23: 비착색 확산 기능층
3: 박리 라이너
4: 기재부
41: 기재 필름
42: 기능층
5: 기판
6: 광 반도체 소자
7: 밀봉 수지층
71: 확산 기능 착색층
71': 착색층
72: 비확산 기능층
73: 확산 기능층
10, 20: 표시체

Claims (9)

1. 기판 상에 배치된 1 이상의 광 반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트이며,
   상기 시트는 기재부와 상기 기재부의 적어도 한쪽의 면에 마련된 밀봉용 수지층을 구비하고,
   상기 밀봉용 수지층은 착색 점착제층을 포함하고,
   실온에서의 사이즈가 세로 10㎝×가로 10㎝인 상기 시트의 상기 밀봉용 수지층면을 유리판에 첩부하여, 85℃ 80％RH 환경 하에서 보관했을 때의 상기 시트의 1변의 팽창량을 x[㎛], 상기 기재부와 상기 밀봉용 수지층의 실온에서의 투묘력을 y[N/20㎜]로 했을 때, -40≤x≤80이고, -40≤x≤0의 경우는 y≥8.9를 충족하고, 0<x≤80의 경우는 y≥x/10+8.9를 충족하는, 광 반도체 소자 밀봉용 시트.
2. 제1항에 있어서,
   상기 밀봉용 수지층은, 상기 기재부측으로부터 비착색 점착제층 및 상기 착색 점착제층을 이 순으로 포함하는, 광 반도체 소자 밀봉용 시트.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 착색 점착제층은 광 확산성 미립자를 포함하는 광 반도체 소자 밀봉용 시트.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 기재부는 플라스틱 기재를 포함하고, 상기 플라스틱 기재의 두께는 75 내지 500㎛이고, 또한 저장 탄성률은 1.8 내지 10㎬인, 광 반도체 소자 밀봉용 시트.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 착색 점착제층의 두께는 100 내지 200㎛인 광 반도체 소자 밀봉용 시트.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 착색 점착제층의 전광선 투과율은 5 내지 99％인 광 반도체 소자 밀봉용 시트.
7. 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광 반도체 소자와, 상기 광 반도체 소자를 밀봉하는, 제1항 또는 제2항에 기재된 광 반도체 소자 밀봉용 시트 또는 그 경화물을 구비하는 표시체.
8. 제7항에 있어서,
   자발광형 표시 장치를 구비하는 표시체.
9. 제7항에 있어서,
   화상 표시 장치인 표시체.