CN110536945A - 阻隔性粘合剂组合物和制品 - Google Patents

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Abstract

阻隔性粘合剂组合物包含至少一种含聚异丁烯的聚合物和为聚异丁烯‑聚硅氧烷共聚物的共聚添加剂。聚异丁烯‑聚硅氧烷共聚物通过氢化硅烷官能化聚硅氧烷与烯键式不饱和聚异丁烯低聚物的反应制备。阻挡膜制品包括阻隔性粘合剂组合物和膜。所述阻挡膜制品可用于封装有机电子器件。

Description

阻隔性粘合剂组合物和制品
技术领域
本公开涉及阻隔性粘合剂组合物并且涉及包括阻隔性粘合剂层的粘合剂阻挡制品。
背景技术
有机电子器件需要防止遭受水分和氧气，以便为商业应用提供足够长的寿命。因此利用封装材料来保护器件免于接触水分和氧气。玻璃是一种常用的封装材料，但玻璃大大损害了器件的柔韧性。因此，可期望用柔性阻挡膜代替玻璃。柔性阻挡膜可使柔性器件以及更轻、更薄、更坚固的刚性器件成为可能。
柔性阻挡膜已被商业化用于有机电子器件中的一般用途。通常使用粘合剂将柔性阻挡膜层合至其将要保护的器件。因此，重要的是粘合剂也具有良好的阻隔特性以使水分和氧气粘结线边缘侵入最小化。阻隔性粘合剂的示例包括美国专利公布2011/0073901、2009/0026934和美国专利8,232,350(Fujita等人)。其他阻隔性粘合剂包括美国专利公布2014/0377554(Cho等人)，其包括作为“防潮剂”的纳米粘土，和美国专利6,936,131(McCormick等人)，其包括添加的干燥剂和/或吸气剂。
发明内容
本文公开了阻隔性粘合剂组合物和制品，其包括阻挡膜制品构造和封装的有机电子器件。本发明还公开了共聚物组合物。
在一些实施方案中，阻隔性粘合剂组合物包含至少一种含聚异丁烯的聚合物和包含聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物的共聚添加剂。
在一些实施方案中，阻挡膜制品构造包括具有第一主表面和第二主表面的阻挡膜，以及具有第一主表面和第二主表面的压敏粘合剂层，其中压敏粘合剂层的第二主表面与阻挡膜的第一主表面接触。压敏粘合剂层包含至少一种含聚异丁烯的聚合物和共聚添加剂，所述共聚添加剂包含聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物。
在一些实施方案中，封装的有机电子器件包括器件基底、设置在器件基底上的有机电子器件、和设置在有机电子器件以及器件基底的至少一部分上的阻挡膜制品。阻挡膜制品包括具有第一主表面和第二主表面的阻挡膜，以及具有第一主表面和第二主表面的压敏粘合剂层，其中压敏粘合剂层的第二主表面与阻挡膜的第一主表面接触。压敏粘合剂层包含含聚异丁烯的聚合物和共聚添加剂，所述共聚添加剂包含聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物。阻挡膜制品的压敏粘合剂层和器件基底封装有机电子器件。
在一些实施方案中，共聚物组合物包含至少一个含聚异丁烯的链段和至少一个含聚硅氧烷的链段，其中所述共聚物通过氢化硅烷官能化聚硅氧烷与烯键式不饱和聚异丁烯低聚物的反应形成。
附图说明
参照以下结合附图对本公开的各种实施方案的详细说明，可更全面地理解本申请。
图1示出了本公开的制品的实施方案的横剖视图。
图2示出了本公开的器件的实施方案的横剖视图。
图3为本公开的比较样品组合物随时间推移的光密度变化的图示。
图4为本公开的比较组合物和样品组合物随时间推移的光密度变化的图示。
图5为本公开的不同比较组合物和样品组合物随时间推移的光密度变化的图示。
在所示实施方案的以下描述中，参考了附图并通过举例说明的方式在这些附图中示出了其中可实践本公开的各种实施方案。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可利用实施方案并且可进行结构上的改变。图未必按照比例绘制。图中使用的相同的数字指代相同的部件。然而，应当理解，在给定图中使用数字指代部件不旨在限制另一图中用相同数字标记的部件。
具体实施方式
有机电子器件需要防止遭受水分和氧气，以便为商业应用提供足够长的寿命。因此利用封装材料来保护器件免于接触水分和氧气。玻璃是一种常用的封装材料，但玻璃大大损害了器件的柔韧性。因此，可期望用柔性阻挡制品诸如柔性阻挡膜代替玻璃。柔性阻挡膜可与柔性器件一起使用，并且可有助于使此类器件更轻，并且比更具刚性的器件更薄。
柔性阻挡制品包括柔性阻挡膜和粘合剂层。通常，粘合剂为压敏粘合剂。适用于柔性阻挡制品中的粘合剂组合物具有多种特性要求。除了粘附到它们将为其提供阻隔特性的制品之外，阻隔性粘合剂应当防止或至少阻碍水分和氧气的通过。另外，当用于光学器件中时，通常期望阻隔性粘合剂和阻挡膜具有期望的光学特性，诸如为光学透明的或视觉上澄清的。
压敏粘合剂层的阻隔特性的一个指标是自由体积。材料的自由体积被定义为堆积体积与组成构件的硬核和振动体积之和之间的差值。因此，聚合物的自由体积为可用于链段运动的未占用空间或空位。自由体积概念早已用于解释和说明聚合物体系的玻璃化转变和玻璃化转变温度、粘弹性和松弛行为、扩散和其他传输特性。
聚合物粘附性是复杂的现象，包括吸附、扩散和粘弹性变形过程的贡献。从这个观点来看，可合理地预期自由体积影响聚合物的粘附行为。然而，粘附性和自由体积的相关性尚未被广泛地研究，尤其是对于压敏粘合剂而言。压敏粘合剂(PSA)是一类特殊的粘弹性聚合物，其在短时间段内在施加轻微外部压力下与基底形成强粘合剂粘结。作为PSA，聚合物应当具有在施加的粘结压力下形成良好的粘合剂接触的高流动性，和高内聚强度，以及弹性，这对于对剥离应力的抵抗并对于在分离力下在粘合剂粘结失效阶段时机械能的耗散所必需的。这些相互矛盾的特性难以在单一聚合物材料中组合。因此，已证明适于用作阻隔性粘合剂的压敏粘合剂材料的数量，换句话讲，具有粘合剂特性和相对较低自由体积的适当组合以便防止水分和氧气通过的压敏粘合剂材料的数量是相当有限的。已发现可用的压敏粘合剂聚合物材料为聚异丁烯和聚异丁烯共聚物，诸如丁基橡胶。
虽然聚异丁烯和丁基橡胶已被用于形成阻挡膜制品，但仍期望在不牺牲其他期望的特性，诸如粘合剂特性和光学特性的情况下，改善阻隔特性。已使用的技术包括使用添加剂，诸如纳米粒子和纳米粘土，已在PCT公布WO 2017/031031和WO 2017/031074中进行了研究。
在本公开中，将共聚添加剂与含聚异丁烯的聚合物组合使用。在这种情况下，含聚异丁烯的聚合物包括聚异丁烯聚合物和聚异丁烯共聚物，例如丁基橡胶。所述共聚添加剂包含聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物。已发现，甚至少量共聚添加剂也改善压敏粘合剂的阻隔特性，但不会不利地影响粘合剂特性或光学特性。还已经发现，共聚添加剂不会不利地影响粘合剂层的基于聚异丁烯的基质的柔韧性。不同于趋于不利地影响颗粒被加入其中的聚合物基质的柔韧性的颗粒，甚至小颗粒诸如纳米粒子，共聚添加剂不会不利地影响粘合剂层的基于聚异丁烯的基质的柔韧性。不希望受理论的束缚，据信聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物与含聚异丁烯的聚合物具有高相容性，并且这种高相容性防止共聚添加剂破坏粘合剂层的基于聚异丁烯的基质。
通过添加包含聚硅氧烷链段的共聚添加剂实现的增强的阻隔特性是令人惊讶的。硅氧烷链段在共聚添加剂中的效应是令人惊讶的，因为硅氧烷聚合物具有高自由体积。部分地，这可由硅氧烷聚合物形成螺旋结构的事实来理解。因此，将不预期含硅氧烷的材料可改善基于含聚异丁烯的聚合物的压敏粘合剂组合物的阻隔特性。这种预期进一步由基于硅氧烷的压敏粘合剂不是有效的阻隔性粘合剂的事实支持。本公开的发现是令人惊讶的，这进一步由以下事实支持：包含含聚异丁烯的聚合物与不是聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物的聚硅氧烷聚合物的粘合剂共混物不给予改善的阻隔特性。
如实施例部分中所示，包含本公开的共聚物添加剂(聚异丁烯低聚物-聚硅氧烷共聚物)的基于聚异丁烯的阻隔性粘合剂示出优于不具有添加剂的聚异丁烯阻隔性粘合剂以及具有聚异丁烯低聚物添加剂的聚异丁烯阻隔性粘合剂或具有聚硅氧烷添加剂的聚异丁烯阻隔性粘合剂的改善的阻隔特性。因此，聚异丁烯低聚物-聚硅氧烷共聚物在阻隔特性方面提供意料不到的改善。实施例部分中呈现的表面分析数据指示共聚物在阻隔性粘合剂的表面附近富集。在包含聚异丁烯低聚物添加剂或聚硅氧烷添加剂的阻隔性粘合剂的情况下未检测到这种富集。不希望受理论的束缚，据信共聚物添加剂的这种表面富集至少部分地负责阻隔特性的改善，并且还有助于解释低含量的共聚添加剂在阻隔特性方面产生显著改善的原因。
本文公开了一种阻隔性粘合剂组合物，其包含至少一种含聚异丁烯的聚合物和包含聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物的共聚添加剂。本文还公开了一种阻挡膜制品构造，其包括阻挡膜与设置在阻挡膜的主表面上的阻隔性粘合剂组合物。另外，本发明还公开了封装的有机电子器件，其包括器件基底，设置在器件基底上的有机电子器件，和设置在有机电子器件以及器件基底的至少一部分上的阻挡膜制品。本文还公开了聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物，以及用于制备这些共聚物的方法。
除非另外指明，否则说明书和权利要求书中所使用的表达特征尺寸、量和物理特性的所有数字在所有情况下均应理解成由术语“约”修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均为近似值，这些近似值可根据本领域的技术人员利用本文所公开的教导内容来寻求获得的期望特性而变化。用端值来表述的数值范围包括该范围内所包含的所有数字(如1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)及该范围内的任何范围。
除非内容另外明确指明，否则如本说明书和所附权利要求书中所使用的，单数形式“一个”、“一种”和“所述”涵盖了具有多个指代物的实施方案。例如，对“一层”的引用涵盖了具有一个层、两个层或更多个层的实施方案。除非上下文另外清楚指明，否则如本说明和所附权利要求书中使用的，术语“或”一般以包括“和/或”的意义使用。
如本文所用，术语“粘合剂”是指可用于将两个粘附体粘附在一起的聚合物组合物。粘合剂的示例为压敏粘合剂。
本领域的普通技术人员熟知压敏粘合剂组合物具有包括如下在内的特性：(1)有力且持久的粘着性，(2)用不超过指压就能进行粘附，(3)足够的固定到粘附体上的能力，和(4)足够的内聚强度以能够从粘附体干净地移除。经发现良好地用作压敏粘合剂的材料为经设计和配制而表现出所需粘弹性，从而使得粘性、剥离粘附力和剪切保持力达到所需平衡的聚合物。获得特性的适当平衡不是简单的方法。
术语“室温”和“环境温度”可互换使用，意指20℃至25℃范围内的温度。
术语“Tg”和“玻璃化转变温度”可互换使用。如果测量，除非另有说明，否则Tg值通过差示扫描量热法(DSC)以10℃/分钟的扫描速率测定。通常，不测量共聚物的Tg值，但是使用熟知的Fox公式，使用由单体供应商提供的单体Tg值来计算，如本领域技术人员所理解的。
如本文所用，术语“烃基团”是指主要含有或只含有碳原子和氢原子的任何一价基团。烃基团的示例为烷基基团和芳基基团。
如本文所用，术语“相邻”在涉及两层时意指，这两层彼此靠近，在其间没有居间的敞开空间。它们可以彼此直接接触(例如，层合在一起)或者可以存在居间层。
如本文所用，当涉及聚合物时，术语“含聚异丁烯”是指包含聚异丁烯单元的聚合物。所述聚合物不仅包括聚异丁烯均聚物，而且还包括异丁烯的共聚物。此类共聚物的示例包括但不限于苯乙烯-异丁烯共聚物和丁基橡胶。
如本文所用，术语“硅氧烷”是指包含硅氧烷单元的聚合物或聚合物单元，也就是说，二烷基或二芳基硅氧烷(-SiR2O-)重复单元。
如本文所用，术语“碳硅氧烷”是指包含重复单元的聚合物或聚合物单元，所述重复单元包含烃单元以及硅氧烷单元，例如(-CH2-SiR2O-)重复单元。除非使用另外指明，如本文所用，术语“硅氧烷”通常涵盖硅氧烷和碳硅氧烷两者。
术语“聚合物”和“低聚物”与其在化学中的常见用法一致地用于本文。在化学中，低聚物是由几个单体单元组成的分子复合物，与原则上单体数不受限制的聚合物相反。例如，二聚体、三聚体和四聚体为分别由两个、三个和四个单体组成的低聚物。另一方面，聚合物为由许多重复亚单元组成的大分子。除了重复单元的数目之外，低聚物和聚合物可以多种方式表征，诸如由分子量表征。如本文所用，聚异丁烯的聚合物的粘均分子量(Mv)通常为至少40,000克/摩尔，然而聚异丁烯的低聚物的数均分子量(Mn)通常小于40,000克/摩尔，通常小于5,000克/摩尔。
术语“烷基”是指为烷烃的基团的一价基团，该烷烃为饱和烃。烷基可为直链的、支链的、环状的或它们的组合，并且通常具有1至20个碳原子。在一些实施方案中，烷基基团含有1至18个、1至12个、1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子。烷基基团的示例包括但不限于甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正已基、环己基、正庚基、正辛基和乙基己基。
术语“芳基”是指为芳族和碳环的一价基团。芳基可具有与芳族环相连或稠合的一至五个环。其它环结构可为芳族的、非芳族的或它们的组合。芳基基团的示例包括但不限于苯基、联苯基、三联苯基、蒽基(anthryl)、萘基、苊基、蒽醌基、菲基、蒽基(anthracenyl)、芘基、苝基和芴基。
术语“亚烷基”是指为烷烃的基团的二价基团。亚烷基可为直链的、支链的、环状的或它们的组合。亚烷基通常具有1至20个碳原子。在一些实施方案中，亚烷基包含1至18个、1至12个、1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子。亚烷基的基团中心可在相同碳原子(即烷叉基)或不同碳原子上。
术语“亚杂烷基”是指包含通过硫基、氧基或-NR-连接的至少两个亚烷基基团的二价基团，其中R为烷基。亚杂烷基可以是直链的、支链的、环状的、被烷基基团取代的或它们的组合。一些亚杂烷基为聚氧化亚烷基，其中杂原子为氧，诸如例如-CH2CH2(OCH2CH2)nOCH2CH2-。
术语“亚芳基”是指为碳环和芳族的二价基团。该基团具有相连、稠合或它们的组合的一至五个环。其它环可为芳族的、非芳族的或它们的组合。在一些实施方案中，亚芳基基团具有至多5个环、至多4个环、至多3个环、至多2个环或一个芳族环。例如，亚芳基基团可为亚苯基。
术语“亚杂芳基”是指为碳环和芳族并且包含杂原子诸如硫、氧、氮或卤素诸如氟、氯、溴或碘的二价基团。
术语“亚芳烷基”是指式–Ra-Ara-的二价基团，其中Ra为亚烷基，并且Ara为亚芳基(即，亚烷基键合到亚芳基)。
术语“(甲基)丙烯酸酯”是指醇的单体丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯单体或低聚物在本文中通称为“(甲基)丙烯酸酯”。称为“(甲基)丙烯酸酯官能”的材料为包含一个或多个(甲基)丙烯酸酯基团的材料。
术语“可自由基聚合的”和“烯键式不饱和的”可互换使用，并且是指包含能够经由自由基聚合机制聚合的碳-碳双键的反应性基团。
除非另外指明，否则术语“光学透明的”和“透可见光的”可互换使用，并且是指在可见光光谱(约400nm至约700nm)的至少一部分的范围内具有高透光率的制品、膜或粘合剂。通常，光学透明制品具有至少90％的可见光透射率。术语“透明膜”是指具有一定的厚度的膜，并且当该膜设置在基底上时，图像(设置在基底上或邻近基底)透过该透明膜的厚度可见。在许多实施方案中，透明膜允许在不明显损失图像清晰度的情况下透过膜的厚度看到图像。在一些实施方案中，透明膜具有无光表面或光泽表面。
除非另外指明，否则“视觉上澄清的”是指在可见光光谱(约400nm至约700nm)的至少一部分的范围内具有高透光率并表现出低雾度(通常小于约5％或者甚至小于约2％)的粘合剂或制品。在一些实施方案中，视觉上澄清的制品表现出在50微米的厚度下小于1％或者甚至在50微米的厚度下0.5％的雾度。通常，视觉上澄清的制品具有至少95％、通常更高诸如97％、98％或者甚至99％或更高的可见光透射率。视觉上澄清的粘合剂或制品在CIELab色标上一般是中性颜色的，其中a或b值小于0.5。
本文公开了阻隔性粘合剂组合物。这些阻隔性粘合剂组合物包含基于异丁烯的粘合剂组合物和共聚添加剂。基于异丁烯的粘合剂组合物包含至少一种含聚异丁烯的聚合物，并且可任选地包含其他组分诸如增粘树脂。所述共聚添加剂包含聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物。通常，阻隔性粘合剂组合物为压敏粘合剂。除了阻隔特性和压敏粘合剂特性之外，阻隔性粘合剂组合物还可具有附加的期望特性，诸如期望的光学特性，并且可以为光学透明的或甚至视觉上澄清的。
阻隔性粘合剂组合物包含大部分基于异丁烯的粘合剂组合物。所谓大部分，意指按所述阻隔性粘合剂组合物的总固体组合物的重量计，基于异丁烯的粘合剂组合物占大于50％。通常，按总粘合剂组合物的重量计，基于异丁烯的粘合剂组合物占远大于50％。如上所述，基于异丁烯的粘合剂组合物包含至少一种含聚异丁烯的聚合物，并且可任选地包含至少一种增粘剂。所述至少一种含聚异丁烯的聚合物可以为含聚异丁烯的聚合物的混合物。此类混合物的示例包括聚异丁烯均聚物的混合物、聚异丁烯均聚物与聚异丁烯共聚物诸如丁基橡胶聚合物的混合物、以及聚异丁烯共聚物的混合物。基于异丁烯的粘合剂组合物本身为粘合剂组合物，从而意指其用作粘合剂并具有一定程度的阻隔特性。本公开描述了如何通过添加下文所述的共聚添加剂来改善这些基于异丁烯的粘合剂组合物，但不损害基于异丁烯的粘合剂组合物所期望的粘合剂特性和阻隔特性。
多种含聚异丁烯的聚合物是合适的。特别合适的含聚异丁烯的聚合物是聚异丁烯均聚物和聚异丁烯共聚物。特别合适的聚异丁烯共聚物为丁基橡胶聚合物和苯乙烯-异丁烯共聚物。丁基橡胶聚合物是一类合成橡胶聚合物，其为异丁烯与宽范围的共聚单体(诸如异戊二烯、苯乙烯、正丁烯或丁二烯)的共聚物。苯乙烯-异丁烯共聚物为包含异丁烯和苯乙烯的共聚物类型。
含聚异丁烯的聚合物的粘均分子量通常为约40,000g/mol至约2,600,000g/mol。在该范围内的多种分子量的聚合物是合适的，包括粘均分子量为至少40,000g/mol、至少60,000g/mol、至少80,000g/mol或至少100,000g/mol的聚合物或粘均分子量小于2,600,000、小于2,000,000、小于1,000,000的聚合物。在一些实施方案中，含聚异丁烯的聚合物的粘均分子量通常为约40,000g/mol至约1,000,000g/mol或60,000g/mol至约900,000g/mol或85,000g/mol至约800,000g/mol。在一些实施方案中，基于异丁烯的粘合剂组合物包含第一含聚异丁烯的聚合物和第二含聚异丁烯的聚合物的共混物，所述第一含聚异丁烯的聚合物的粘均分子量为约40,000g/mol至约800,000g/mol、约85,000g/mol至约500,000g/mol或约85,000g/mol至约400,000g/mol，所述第二含聚异丁烯的聚合物的粘均分子量为约40,000g/mol至约800,000g/mol、约85,000g/mol至约500,000g/mol或约85,000g/mol至约400,000g/mol。在一些具体的实施方案中，第一含聚异丁烯的聚合物的粘均分子量为约400,000g/mol，并且第二含聚异丁烯的聚合物的粘均分子量为约800,000g/mol。
含聚异丁烯的聚合物通常为在主链或侧链中具有含聚异丁烯的聚合物骨架的树脂。在一些实施方案中，含聚异丁烯的聚合物基本上为异丁烯的均聚物，例如，可以商品名OPPANOL(巴斯夫集团(BASF AG))和GLISSO-PAL(巴斯夫集团(BASF AG))购得的含聚异丁烯的聚合物。合适的可商购获得的含聚异丁烯的聚合物的示例包括OPPANOL B10(Mv＝40,000)、OPPANOL B15(Mv＝85,000)、OPPANOL B50(Mv＝400,000)和OPPANOL B80(Mv＝800,000)。另一种合适的可商购获得的聚异丁烯聚合物为得自Evramov的EFFROLEN P85。在一些实施方案中，含聚异丁烯的聚合物包括异丁烯的共聚物，例如，其中异丁烯与另一种单体共聚的合成橡胶。合成橡胶包括丁基橡胶，该丁基橡胶是大部分异丁烯与少量异戊二烯的共聚物，诸如例如，可以商品名VISTANEX(埃克森化学公司(Exxon Chemical Co.))和JSRBUTYL(日本丁基聚合物有限公司(Japan Butyl Co.,Ltd.))购得的丁基橡胶。合成橡胶还包括大部分异丁烯与苯乙烯、正丁烯或丁二烯的共聚物。在一些实施方案中，可使用异丁烯均聚物和丁基橡胶的混合物。例如，第一含聚异丁烯的聚合物可包含异丁烯的均聚物，并且第二聚异丁烯可包含丁基橡胶，或者第一聚异丁烯可包含丁基橡胶，并且第二聚异丁烯可包含异丁烯的均聚物。第一含聚异丁烯的聚合物和第二含聚异丁烯的聚合物可各自包含超过一种树脂。
含聚异丁烯的聚合物通常具有与常用增粘树脂(例如，氢化脂环族烃类树脂)的溶解度参数类似的溶解度参数(SP值，该参数为用于表征化合物极性的指数)，并表现出与这些增粘树脂(如果使用的话)的良好相容性(即可混溶性)，使得可形成透明膜。下面更详细地描述任选的增粘树脂。此外，含聚异丁烯的聚合物具有低表面能，因此可使粘合剂能够铺展到粘附体上，并最大程度减少界面处的空隙生成。另外，含聚异丁烯的聚合物的玻璃化转变温度和水分渗透性均较低，因此其适宜用作粘合剂封装组合物的基础树脂。
含聚异丁烯的聚合物可具有期望的粘弹性，该粘弹性一般来讲可用于赋予粘合剂封装组合物所需程度的流动性。可使用应变流变仪来确定各种温度下的弹性(储能)模量G’和粘性(损耗)模量G”。然后可使用G’和G”来确定比率tan(δ)＝G”/G’。一般来讲，tan(δ)值越高，材料就越类似粘性材料，并且tan(δ)值越低，材料就越类似弹性固体。在一些实施方案中，可选择含聚异丁烯的聚合物，使得当粘合剂封装组合物在约70℃至约110℃的温度下时，该组合物具有至少约0.5的在相对较低频率下的tan(δ)值。以此方式，组合物能够在不平的表面上充分流动，并只含有很少量的内部气泡或完全不含内部气泡。
所述阻隔性粘合剂组合物还包含共聚添加剂，所述共聚添加剂包含聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物。多种共聚物类型是合适的，包括嵌段共聚物、梳型共聚物、无规共聚物、星形共聚物和超支化共聚物。
这些共聚物通常包含烯键式不饱和聚异丁烯低聚物和氢化硅烷官能化聚硅氧烷的反应产物。共聚物反应是硅氢加成反应。该反应涉及在碳-碳双键(-C＝C-)上加成氢化硅烷(-Si-H)，如由以下反应方案I所示：
Z-SiR1R2H+H2C＝CR3-Y→Z-SiR1R2-H2C-CR3H-Y
反应方案I
其中Z包含硅氧烷单元；R1和R2独立地为H原子或烷基基团；R3为H原子或烷基基团；并且Y为聚异丁烯低聚单元。通常，该反应由金属催化剂，最典型地金属铂催化剂催化。
多种聚异丁烯低聚物适用于制备本公开的共聚添加剂。这些聚异丁烯低聚物可以是单官能的，如反应方案I中所示。在其他实施方案中，聚异丁烯低聚物是双官能的，其具有以下类型：H2C＝CR3-Y’-CR3＝CH2，其中Y’为聚异丁烯低聚单元。在其他实施方案中，聚异丁烯低聚物是多官能的，并且呈星形低聚物的形式。在许多实施方案中，由于其可商购获得性，因此使用单官能聚异丁烯低聚物。
虽然一系列分子量适用于聚异丁烯低聚物，但通常所述低聚物具有相对较低的分子量。一般来讲，低聚物的分子量以数均分子量(Mn)表示。合适的聚异丁烯低聚物的Mn通常小于40,000g/mol、更典型地小于5,000g/mol或小于2,000g/mol或甚至小于1,500g/mol。另一方面，期望分子量不太低。不希望受理论的束缚，据信期望共聚物的聚异丁烯含量足够高以有助于使共聚物与粘合剂组合物的含聚异丁烯的聚合物相容。一般来讲，分子量大于500g/mol或甚至大于1,000g/mol。
可商购获得的聚异丁烯低聚物的示例包括得自巴斯夫公司(BASF)的GLISSOPAL1000；以及得自TPC集团(TPC Group)的TPC 175、TPC 1105、TPC 1160、TPC 1285和TPC1350。
在一些实施方案中，氢化硅烷官能化硅氧烷是单官能的，如反应方案I中所示。在其他实施方案中，所述氢化硅烷官能化硅氧烷为双官能的，具有以下类型：HR1R2Si-Z’-SiR1R2H，其中Z’为硅氧烷单元。在其他实施方案中，氢化硅烷官能化硅氧烷是多官能的，其中-SiR1R2H官能单元是硅氧烷链的侧链。还可使用这些氢化硅烷官能化硅氧烷的混合物。
典型地，聚硅氧烷包含具有以下类型的重复单元：-O-Si(R4)2-，其中R4为烃基基团，典型地烷基基团或芳基基团。通常，每个R4均为烷基基团。在许多实施方案中，每个R4为甲基基团，因为宽范围的聚二甲基硅氧烷是可商购获得的，因此是用于制备本公开共聚物的相对廉价的合成子。
多种氢化硅烷官能化聚硅氧烷是可商购获得的，包括得自诺希尔技术公司的(Nusil Technology)的NUSIL XL2-7530和NUSIL XL-115；和得自盖勒斯特公司(Gelest)的DMS H03。
在一些实施方案中，使用氢化硅烷官能化碳硅氧烷。典型地，聚硅氧烷包含具有以下类型的重复单元：-O-Si(R4)2-(CH2)n-，其中R4为烃基基团，典型地烷基基团或芳基基团，并且n为1或更大的整数，在许多实施方案中，n为1。通常，每个R4均为烷基基团。在许多实施方案中，每个R4为甲基基团，因为宽范围的聚二甲基硅氧烷是可商购获得的，因此是用于制备本公开共聚物的相对廉价的合成子。
如上所述，已制备了多种共聚物。所制备的共聚物包括嵌段共聚物、梳型共聚物、无规共聚物、星形共聚物和超支化共聚物。这些共聚物中的每一种均可利用如上述一般反应方案1所示的硅氢加成反应，通过选择试剂并通过控制化学计量来制备。例如，如果希望制备A-B-A三嵌段共聚物，其中A嵌段为聚异丁烯低聚物并且B嵌段为聚硅氧烷，则可选择双官能聚硅氧烷(具有两个末端-Si-H单元的聚硅氧烷)并且与两当量的单官能聚异丁烯低聚物反应。类似地，如果希望制备二嵌段共聚物，则可选择单官能聚硅氧烷(具有一个末端-Si-H单元的聚硅氧烷)并且与一当量的单官能聚异丁烯低聚物反应。如果希望制备梳型共聚物，则可选择多官能聚硅氧烷(沿聚硅氧烷的主链具有多个-Si-H单元的聚硅氧烷)，并且与合适当量数的单官能聚异丁烯低聚物反应，或者另选地，可选择具有侧基式烯键式不饱和基团的多官能聚异丁烯，并与合适当量数的单官能聚硅氧烷反应。类似地，如果希望制备超支化共聚物，则可制备多官能超支化聚异丁烯单元或多官能超支化聚硅氧烷单元，并且用单官能合成子将每个官能单元封端。例如，如果形成超支化聚硅氧烷单元，则其可用适当化学计量的单官能聚异丁烯低聚物合成子封端以生成超支化共聚物。
本公开的粘合剂组合物可包含附加的任选组分。这些任选组分是除了所述至少一种含异丁烯的聚合物和聚异丁烯-聚硅氧烷共聚添加剂之外还添加的组分。合适的任选组分是不会不利地影响粘合剂组合物的特性(诸如阻隔特性或光学特性)的组分。
一种特别合适的任选的添加剂是增粘树脂，有时也称为增粘剂。一般来讲，增粘剂可为增强粘合剂封装组合物的粘着性的任何化合物或化合物的混合物。理想的是增粘剂不会增强水分渗透性。增粘剂可包括氢化的烃类树脂、部分氢化的烃类树脂、非氢化的烃类树脂或它们的组合。通常，增粘剂包括氢化石油树脂。在一些实施方案中，相对于树脂体系的总重量，树脂体系包含约15重量％至约35重量％、约20重量％至约30重量％或约25重量％的增粘剂。
增粘剂的示例包括但不限于基于氢化萜烯的树脂(例如，可以商品名CLEARON P、M和K(安原化工(Yasuhara Chemical))商购获得的树脂)；氢化树脂或氢化酯基树脂(例如，可以商品名FORAL AX(赫尔克里士公司(Hercules Inc.))；FORAL 105(赫尔克里士公司)；PENCEL A(荒川化学工业株式会社(Arakawa Chemical Industries.Co.,Ltd.))；ESTERGUMH(荒川化学工业株式会社)；和SUPER ESTER A(荒川化学工业株式会社)商购获得的树脂)；不成比例的树脂或不成比例的酯基树脂(例如，可以商品名PINECRYSTAL(荒川化学工业株式会社)商购获得的树脂)；基于氢化的二环戊二烯的树脂，其为C5型石油树脂的氢化树脂，该C5型石油树脂通过使石脑油热分解产生的C5级分，诸如戊烯、异戊二烯、胡椒碱和1,3-戊二烯共聚来获得(例如，可以商品名ESCOREZ 5300和5400系列(埃克森化学公司(ExxonChemical Co.))、EASTOTAC H(伊士曼化学公司(Eastman Chemical Co.))商购获得的树脂)；部分氢化的芳族改性二环戊二烯基树脂(例如，可以商品名ESCOREZ 5600(埃克森化学公司)商购获得的树脂)；由C9-型石油树脂的氢化产生的树脂，该C9-型石油树脂通过使石脑油热分解产生的C9级分，诸如茚、乙烯基甲苯和α-或β-甲基苯乙烯共聚来获得(例如，可以商品名ARCON P或ARCON M(荒川化学工业株式会社)商购获得的树脂)；由上述C5级分和C9级分的共聚石油树脂的氢化产生的树脂(例如，可以商品名IMARV(出光兴产石油化学公司(Idemitsu Petrochemical Co.))商购获得的树脂)。
非氢化的烃类树脂包括C5、C9、C5/C9烃类树脂、聚萜烯树脂、芳族改性的聚萜烯树脂或松香衍生物。如果使用非氢化的烃类树脂，则通常将其与另一种氢化的或部分氢化的增粘剂组合使用。
在一些实施方案中，增粘剂包括氢化的烃类树脂，特别是氢化的脂环族烃类树脂。氢化的脂环族烃类树脂的具体示例包括ESCOREZ 5340(埃克森化学公司(ExxonChemical))。在一些实施方案中，氢化的脂环族烃类树脂为基于氢化的二环戊二烯的树脂，这是由于其低水分渗透性和透明度。可用于粘合剂封装组合物中的氢化的脂环族烃类树脂的重均分子量通常为约200g/mol至5,000g/mol。在另一个实施方案中，氢化的脂环族烃类树脂的重均分子量为约500g/mol至3,000g/mol。如果重均分子量超过5,000g/mol，则可导致较差的增粘作用，或者与含聚异丁烯的聚合物的相容性可降低。
增粘剂可具有软化温度或软化点(环球法软化温度)，该软化温度可至少部分地根据组合物的粘附性、使用的温度、生产的容易性等而变化。环球法软化温度一般来讲可为约50℃至200℃。在一些实施方案中，环球法软化温度为约80℃至150℃。如果环球法软化温度小于80℃，则增粘剂可由于在电子器件发光时产生的热而经历分离并液化。当有机电致发光器件直接用粘合剂封装组合物进行封装时，这会导致有机层(诸如发光层)劣化。另一方面，如果环球法软化点超过150℃，则添加的增粘剂的量是如此之低，以至于不可获得令人满意的相关特性的改善。
在一些实施方案中，增粘剂包括氢化的烃类树脂，特别是氢化的脂环族烃类树脂。氢化的脂环族烃类树脂的具体示例包括ESCOREZ 5340(埃克森化学公司(ExxonChemical))。在一些实施方案中，氢化的脂环族烃类树脂为基于氢化的二环戊二烯的树脂，这是由于其低水分渗透性和透明度。可用于粘合剂封装组合物中的氢化的脂环族烃类树脂的重均分子量通常为约200g/mol至5,000g/mol。在另一个实施方案中，氢化的脂环族烃类树脂的重均分子量为约500g/mol至3,000g/mol。如果重均分子量超过5,000g/mol，则可导致较差的增粘作用，或者与含聚异丁烯的聚合物的相容性可降低。
如上所述，本公开的阻隔性粘合剂组合物包含至少一种含异丁烯的聚合物和共聚添加剂，并且可任选地包含一种或多种添加剂诸如增粘树脂。为了形成粘合剂层，可以任何合适的方式，包括基于溶剂的混合物和无溶剂混合物，将一种或多种含异丁烯的聚合物、共聚添加剂和任选的增粘树脂的所需组分混合在一起。在一些实施方案中，将阻隔性粘合剂组分溶于合适的溶剂中并混合。然后可将该混合物涂覆到膜基底或剥离衬件上，并且干燥以移除溶剂从而产生阻隔性粘合剂层。在其他实施方案中，所述组分可在热熔混合器或挤出机中热熔融混合以形成熔融混合物，然后可将熔融混合物涂覆到膜基底或剥离衬件上并且允许冷却以产生阻隔性粘合剂层。
当使用溶剂时，可使用能够溶解混合物组分的任何适宜的溶剂。适宜溶剂的示例为烃类溶剂，其包括：芳族溶剂，诸如苯、甲苯和二甲苯；以及脂族溶剂，诸如庚烷、异辛烷和环己烷。
通常，阻隔性粘合剂组合物包含大部分含异丁烯的聚合物和任选的增粘树脂以及少数的共聚物添加剂。在一些实施方案中，基于所述阻隔性粘合剂组合物的总固体重量计，阻隔性粘合剂组合物包含0.1重量％至20重量％的共聚添加剂。阻隔性粘合剂组合物的总固体重量为存在于混合物中的固体组分的总重量，并且不包括挥发性组分诸如溶剂。更典型地，阻隔性粘合剂组合物包含0.2重量％至20重量％共聚添加剂或甚至1.0重量％至10重量％共聚添加剂。在一些实施方案中，阻隔性粘合剂组合物包含至少0.1重量％、0.2重量％、0.5重量％或甚至1.0重量％的共聚添加剂。在其他实施方案中，阻隔性粘合剂组合物包含不超过20重量％、18重量％、15重量％、12重量％或甚至10重量％的共聚添加剂。
可将阻隔性粘合剂组合物混合并使用，或者如果需要，可进一步固化经涂覆和干燥的粘合剂组合物。如本文所用，术语固化是指反应性化合物的聚合，并且不与交联同义。虽然固化可涉及交联的产生，但不一定需要形成交联。如果期望进一步固化粘合剂组合物，则通常将光化辐射或电子束施加于粘合剂组合物以引发固化。如果使用电子束，则在粘合剂组合物中引发剂不是必需的，而是电子束在聚合物链内产生自由基，所述自由基随后可反应以进行固化反应。如果使用光化辐射，诸如紫外线(UV)辐射，则通常在粘合剂组合物中包含对光化辐射敏感的引发剂，并且将可自由基聚合的组分加入到所述组合物中，诸如(甲基)丙烯酸酯组分。通常，如果使用，则使用进一步固化以增加阻隔性粘合剂层的内聚强度，或者如果基底表面包含可共聚合的基团，则其可用于增加对基底表面的界面粘附力。一般来讲，本公开的阻隔性粘合剂组合物不需要进一步固化。
上述阻隔性粘合剂组合物用于制备阻挡膜制品构造。这些制品构造包括阻隔性粘合剂层和阻挡膜基底。在一些实施方案中，阻挡膜制品构造包括具有第一主表面和第二主表面的阻挡膜，以及具有第一主表面和第二主表面的压敏粘合剂层，其中压敏粘合剂层的第二主表面与阻挡膜的第一主表面接触。压敏粘合剂层组合物已在上文详细描述，并且包含含聚异丁烯的聚合物和共聚添加剂，所述共聚添加剂包含聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物。
阻隔性粘合剂层由上述阻隔性粘合剂组合物形成，如果粘合剂组合物为溶剂型的，则已将阻隔性粘合剂组合物涂覆并干燥。如上所述，粘合剂组合物包含含聚异丁烯的聚合物和包含聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物的共聚添加剂。粘合剂组合物还可包含一种或多种附加添加剂，诸如增粘树脂。
阻隔性粘合剂组合物可通过任何可用的涂覆方法施加至基底、器件或任何器件部件。溶剂基干燥粘合剂通常通过刷子、辊、小珠或带或喷雾施加。可将阻隔性粘合剂组合物涂覆到适当的基底上以形成阻隔性粘合剂制品。
阻隔性粘合剂组合物可例如被涂覆到阻挡膜上并使其干燥以形成粘合性阻挡膜构造。另选地，可将阻隔性粘合剂组合物涂覆到剥离衬件上并使其干燥以形成自立粘合剂层。此类自立粘合剂层有时被称为转印带，因为该自立粘合剂层能够转移到基底表面。然后可将自立粘合剂层层合到膜或器件的表面以形成制品。然后可移除剥离衬件以暴露另一基底表面可层合于其上的粘合剂表面。
阻隔性粘合剂层可具有多种厚度，这取决于阻隔性粘合剂层的期望的用途。因为阻隔性粘合剂层用作阻挡物，因此其通常具有足够的厚度以实现阻隔特性，但不是太厚使得粘合剂层是笨重的或不利地影响其所结合于其中的制品的特性，诸如柔韧性。在一些实施方案中，阻隔性粘合剂层为至少5微米厚，最多至不超过50微米的厚度。阻隔性粘合剂层的厚度通常为10微米至25微米。
除了粘合剂特性，阻隔性粘合剂层还表现出多种期望的特性。其中的特性当然是其阻隔特性，这是指它们阻止或阻碍水分和氧气传输的能力。在许多实施方案中，阻隔性粘合剂层还具有期望的光学特性，并且可以是光学透明的或甚至视觉上澄清的，这意指阻隔性粘合剂层具有良好的可见光透射率和低雾度。在一些实施方案中，该阻隔性粘合剂组合物具有约90％或更大的可见光透射率。在一些实施方案中，该阻隔性粘合剂组合物具有约3％或更小或者约2％或更小的雾度。
聚合物气体阻挡膜的示例包括乙烯乙烯醇共聚物(EVOH)膜，诸如聚乙烯EVOH膜和聚丙烯EVOH膜；聚酰胺膜，诸如共挤出的聚酰胺/聚乙烯膜、共挤出的聚丙烯/聚酰胺/聚丙烯膜；和聚乙烯膜，诸如低密度、中密度或高密度的聚乙烯膜和共挤出的聚乙烯/乙烯乙酸乙烯酯膜。聚合物气体阻挡膜还可被金属化，例如在聚合物膜上涂布诸如铝的金属薄层。
无机气体阻挡膜的示例包括包含氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝的膜、钻石样膜、钻石样玻璃和诸如铝箔的箔的膜。
一般来讲，气体阻挡膜是柔性的。对于一些应用而言，还期望气体阻挡膜是透可见光的。如本文所用，术语“透可见光的”是指在光谱的可见部分(例如，在400nm至700nm之间)范围内的平均透射率为至少约80％，更典型地至少约88％或90％。
对于一些应用，需要防止遭受水分和氧气。对于尤其敏感的应用，可能需要“超阻挡膜”。超阻挡膜通常具有在23℃和90％RH下的小于约0.005cc/m2/天的氧气透过率，以及在23℃和90％RH下的小于约0.005g/m2/天的水蒸气透过率。令人惊奇的是，已发现当用本公开的阻隔性粘合剂组合物涂覆超阻挡膜时，超阻挡膜的阻隔性能存在显著改善。
一些超阻挡膜为包括设置在聚合物层之间的无机可见光透射层的多层膜。合适的超阻挡膜的一个示例包括设置在具有玻璃化转变温度(Tg)的聚合物之间的可见光透射无机阻挡层，该玻璃化转变温度(Tg)大于或等于热稳定的聚对苯二甲酸乙二醇酯(HSPET)的玻璃化转变温度。
可采用所具有的Tg大于或等于HSPET的Tg的多种聚合物。尤其期望形成适当高的Tg聚合物的易挥发性单体。一般来讲，第一聚合物层所具有的Tg大于PMMA的Tg，更典型地至少约110℃或至少约150℃或甚至至少约200℃的Tg。可用于形成第一层的尤其适合的单体包括氨基甲酸酯丙烯酸酯(例如，CN-968，Tg＝约84℃和CN-983，Tg＝约90℃，两者均可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得)、丙烯酸异冰片酯(例如，SR-506，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约88℃)、二季戊四醇五丙烯酸酯(例如，SR-399，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约90℃)、与苯乙烯共混的环氧丙烯酸酯(例如，CN-120S80，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约95℃)、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯(例如，SR-355，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约98℃)、二乙二醇二丙烯酸酯(例如，SR-230，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约100℃)、1,3-丁二醇二丙烯酸酯(例如，SR-212，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约101℃)、五丙烯酸酯(例如，SR-9041，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约102℃)、季戊四醇四丙烯酸酯(例如，SR-295，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约103℃)、季戊四醇三丙烯酸酯(例如，SR-444，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约103℃)、乙氧基化(3)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(例如，SR-454，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约103℃)、乙氧基化(3)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(例如，SR-454HP，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约103℃)、烷氧化三官能化丙烯酸酯(例如，SR-9008，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约103℃)、二丙二醇二丙烯酸酯(例如，SR-508，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约104℃)、新戊二醇二丙烯酸酯(例如，SR-247，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约107℃)、乙氧基化(4)双酚A二甲基丙烯酸酯(例如，CD-450，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约108℃)、环己烷二甲醇二丙烯酸酯(例如，CD-406，可从沙多玛公司(SartomerCo.)商购获得，Tg＝约110℃)、甲基丙烯酸异冰片酯(例如，SR-423，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约110℃)、环状二丙烯酸酯(例如，SR-833，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约186℃)和三(2-羟乙基)异氰脲酸酯三丙烯酸酯(例如，SR-368，可从沙多玛公司(Sartomer Co.)商购获得，Tg＝约272℃)、前述甲基丙烯酸酯的丙烯酸酯和前述丙烯酸酯的甲基丙烯酸酯。
第一聚合物层可通过如下形成：将一层单体或低聚物施加至基底并且使该层交联以原位形成聚合物，例如，通过可辐射交联的单体的闪蒸和气相沉积，然后使用例如电子束装置、UV光源、放电装置或其它合适的装置来交联。可通过冷却载体来改善涂布效率。也可以使用常规的涂布方法诸如辊涂(例如，凹版辊涂布)或喷涂(例如，静电喷雾涂布)将单体或低聚物施加至基底，然后如上文所述进行交联。第一聚合物层也可通过施加包含溶剂中的低聚物或聚合物的层以及干燥由此施加的层以移除溶剂来形成。如果提供在高温下具有玻璃态的聚合物层，其玻璃化转变温度大于或等于HSPET的玻璃化转变温度，也可采用等离子体聚合。最期望地，通过闪蒸和气相沉积随后通过原位交联来形成第一聚合物层，例如如以下文献中所述：美国专利4,696,719(Bischoff)、4,722,515(Ham)、4,842,893(Yializis等人)、4,954,371(Yializis)、5,018,048(Shaw等人)、5,032,461(Shaw等人)、5,097,800(Shaw等人)、5,125,138(Shaw等人)、5,440,446(Shaw等人)、5,547,908(Furuzawa等人)、6,045,864(Lyons等人)、6,231,939(Shaw等人)和6,214,422(Yializis)；在公布的PCT专利申请WO 00/26973(Delta V技术公司)；D.G.Shaw和M.G.Langlois，“一种用于涂布纸和聚合物幅材的新型气相沉积工艺”，第六次国际真空涂布会议(1992年)(A New Vapor DepositionProcess for Coating Paper and Polymer Webs，6th International Vacuum CoatingConference(1992))中；D.G.Shaw和M.G.Langlois，“一种用于气相沉积丙烯酸酯薄膜的新型高速工艺：更新”，真空镀膜协会第36届年度技术会议录(1993年)(“A New High SpeedProcess for Vapor Depositing Acrylate Thin Films:An Update”，Society of VacuumCoaters 36th Annual Technical Conference Proceedings(1993))中；D.G.Shaw和M.G.Langlois，“气相沉积的丙烯酸酯涂层用于改善金属化膜的阻隔特性的用途”，真空镀膜协会第37届年度技术会议录(1994年)(“Use of Vapor Deposited Acrylate Coatingsto Improve the Barrier Properties of Metallized Film”,Society of VacuumCoaters37th Annual Technical Conference Proceedings(1994))；D.G.Shaw、M.Roehrig、M.G.Langlois和C.Sheehan,“使用蒸发的丙烯酸酯涂层来平整聚酯和聚丙烯膜基底的表面”，RadTech(1996年)(“Use of Evaporated Acrylate Coatings to Smooththe Surface of Polyester and Polypropylene Film Substrates”,RadTech(1996))中所述；J.Affinito、P.Martin、M.Gross、C.Coronado和E.Greenwell，“用于光学应用的真空沉积的聚合物/金属多层膜”，《固体薄膜》，第270卷第43至48页(1995年)(“Vacuumdeposited polymer/metal multilayer films for optical application”，Thin SolidFilms 270，4348(1995))中；以及J.D.Affinito、M.E.Gross、C.A.Coronado、G.L.Graff、E.N.Greenwell和P.M.Martin，“聚合物-氧化物透明阻挡层”，真空镀膜协会第39届年度技术会议录(1996年)(“Polymer-Oxide Transparent Barrier Layers”，Society of VacuumCoaters 39th Annual Technical Conference Proceedings(1996))中。
一般通过适当的预处理来提高每个聚合物层的光滑度和连续性以及其对下面层的粘附力。适宜的预处理方式采用在存在合适的反应性或非反应性气氛(例如，等离子体、辉光放电、电晕放电、介质阻挡放电或大气压放电)的情况下放电；化学预处理或火焰预处理。这些预处理有助于使下面层的表面更加易于接受随后所施加的聚合物层的形成。等离子体预处理是特别合适的。也可在下面层顶上使用可具有与高Tg聚合物层不同组成的单独的粘附促进层以改善层间粘附力。粘附促进层可为例如单独的聚合物层或含金属层，诸如金属层、金属氧化物层、金属氮化物层或金属氮氧化物层。粘附促进层的厚度可为数纳米(例如1nm或2nm)至约50nm，并且如果需要可以更厚。
第一聚合物层所需的化学组成和厚度部分地取决于载体的性质和表面形貌。厚度一般足以提供光滑、无缺陷的表面，随后可施加第一无机阻挡层至该表面。例如，第一聚合物层的厚度可为数纳米(例如2nm或3nm)至约5μm，并且如果需要可更厚。
由所具有的Tg大于或等于HSPET的Tg的聚合物层隔开的一个或多个透可见光得无机阻挡层位于第一聚合物层的顶上。这些层可分别称为“第一无机阻挡层”、“第二无机阻挡层”和“第二聚合物层”。如果需要，附加的无机阻挡层和聚合物层也可以存在，包括不具有大于或等于HSPET的Tg的Tg的聚合物层。然而，通常，每个相邻的一对无机阻挡层只被所具有的Tg大于或等于HSPET的Tg的一个或多个聚合物层隔开，并且更有利地只被具有的Tg大于PMMA的Tg的一个或多个聚合物层隔开。
这些无机阻挡层无需相同。可采用多种无机阻隔性材料。合适的无机阻隔性材料包括金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氮氧化物、金属硼氧化物以及它们的组合，例如，氧化硅诸如二氧化硅、氧化铝诸如矾土、氧化钛诸如二氧化钛、氧化铟、氧化锡、氧化铟锡(ITO)、氧化钽、氧化锆、氧化铌、碳化硼、碳化钨、碳化硅、氮化铝、氮化硅、氮化硼、氮氧化铝、氮氧化硅、氮氧化硼、氧硼化锆、氧硼化钛、以及它们的组合。氧化铟锡、氧化硅、氧化铝以及它们的组合是尤其期望的无机阻隔性材料。ITO为通过正确选择各元素成分的相对比例可变得导电的特定类别陶瓷材料的示例。无机阻挡层一般使用膜金属化领域中所采用的技术诸如溅射(例如阴极或平面磁控溅射)、蒸镀(例如电阻式或电子束蒸镀)、化学气相沉积、原子层沉积、电镀等形成。最通常地，使用溅射，例如，反应性溅射来形成无机阻挡层。当无机层通过相比于较低能量技术诸如常规化学气相沉积工艺而言的高能量沉积技术诸如溅射而形成时，已经观察到增强的阻隔特性。可以通过预处理(例如，等离子体预处理)诸如以上参照第一聚合物层所描述的方法来提高每个无机阻挡层的光滑度和连续性以及其对下面层的粘附力。
这些无机阻挡层无需具有相同的厚度。每个无机阻挡层所需的化学组成和厚度将部分地取决于下面层的性质和表面形貌以及阻挡组件所需的光学特性。无机阻挡层适当地足够厚以便是连续的，并且足够薄以便保证阻挡组件和包括组件的制品将具有所需程度的可见光透射性和柔韧性。一般来讲，每个无机阻挡层的物理厚度(相对于光学厚度)为约3nm至约150nm，更典型地为约4nm至约75nm。
隔开第一无机阻挡层、第二无机阻挡层以及任何附加无机阻挡层的第二聚合物层无需相同，并且无需全部具有相同的厚度。可以采用多种第二聚合物层材料。合适的第二聚合物层材料包括上面关于第一聚合物层提到的材料。一般来讲，一个或多个第二聚合物层通过上面关于第一聚合物层描述的闪蒸和气相沉积随后通过原位交联来施加。诸如上述那些的预处理(例如，等离子预处理)通常也在第二聚合物层形成之前采用。一个或多个第二聚合物层所需的化学组成和厚度将部分地取决于一个或多个下面层的性质和表面形貌。第二聚合物层的厚度一般足以提供光滑、无缺陷的表面并且随后无机阻挡层可施加至该表面。通常一个或多个第二聚合物层可具有比第一聚合物层更小的厚度。例如，每个第二聚合物层的厚度可为约5nm至约10μm，如果需要可更厚。
柔性透可见光超阻挡膜及其制造描述于例如美国专利7,940,004(Padiyath等人)中，该专利以引用方式并入本文。
可商购获得的超阻挡膜包括例如购自3M公司的FTB 3-50和FTB 3-125。
本公开的阻隔性粘合剂制品还可包括与阻隔性粘合剂层接触的剥离基底。各种各样的剥离基底是适合的。通常，剥离基底是剥离衬件或其它膜，可以从其容易地移除粘合剂层。示例性剥离衬件包括由纸材(例如，牛皮纸)或聚合物材料(例如，聚烯烃如聚乙烯或聚丙烯、乙烯乙酸乙烯酯、聚氨酯、聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯等、以及它们的组合)制备的那些剥离衬件。至少一些剥离衬件涂覆有剥离剂层，诸如含硅氧烷的材料或含碳氟化合物的材料。示例性的剥离衬件包括但不限于可以商品名“T-30”和“T-10”从弗吉尼亚州马丁斯维尔的CP膜公司(CP Film,Martinsville,Va.)商购获得的衬件，该衬件具有在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上的硅氧烷剥离涂层。
剥离基底可以包括结构化表面，使得当结构化表面与粘合剂层接触时，其可向粘合剂层赋予结构化表面。
具有存在于其表面上的结构化图案的宽范围的剥离衬件(通常称为微结构化剥离衬件)为合适的。通常，通过压印制备微结构化剥离衬件。这意指剥离衬件具有可压印表面，在施加压力和/或热的情况下，所述可压印表面与结构化工具接触以形成压印表面。这种压印表面为结构化表面。压印表面上的结构是工具表面上的结构的反转，也就是说，工具表面上的突出部将在压印表面上形成凹陷，并且工具表面上的凹陷将在压印表面上形成突出部。通常，结构化剥离衬件用于制备粘合剂表面，所述粘合剂表面具有允许空气流出使得空气在层合期间不被截留的图案。然而，如上所述，通常基于聚异丁烯的粘合剂层不捕集空气，因此不必要使用结构化剥离衬件。
剥离基底经常与粘合剂层一起使用以保护粘合剂层直至被使用，此时移除剥离基底以暴露粘合剂表面。在一些实施方案中，剥离基底与接触阻挡膜基底的阻隔性粘合剂层接触以形成包括剥离基底/阻隔性粘合剂/阻挡膜的构造。
在其他实施方案中，剥离基底可用作载体层。在这些实施方案中，可使粘合剂层组合物或前体组合物(例如，包含粘合剂层组合物的溶液或分散体或在固化时形成粘合剂层组合物的可固化组合物)与剥离基底接触。经涂覆的组合物可根据需要干燥、固化或以其他方式处理，并且然后可使由此形成的粘合剂层与阻挡膜基底接触以形成阻挡膜制品。在这些实施方案中，成形的制品也是包括剥离基底/阻隔性粘合剂/阻挡膜的构造。
本文还公开了包括上文所公开的阻挡膜制品的器件。就一般意义而言，这些器件被描述为封装的有机电子器件。这些封装的有机电子器件包括器件基底、设置在器件基底上的有机电子器件、和设置在有机电子器件以及器件基底的至少一部分上的阻挡膜制品，使得阻挡膜制品的压敏粘合剂层和器件基底封装有机电子器件。
器件基底通常为柔性的和透可见光的。合适的基底材料包括：有机聚合物材料诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯、硅氧烷、环氧树脂、硅氧烷官能化环氧树脂，聚酯诸如MYLAR(由杜邦公司(E.I.du Pont de Nemours&Co.)制备)，聚酰亚胺诸如KAPTON H或KAPTON E(由杜邦公司(du Pont)制备)，APICAL AV(由钟渊化学工业公司(Kanegafugi Chemical Industry Company)制备)，UPILEX(由宇部兴产株式会社(UBEIndustries,Ltd.)制备)，聚醚砜(PES，由住友基团(Sumitomo)制备)，聚醚酰亚胺，聚乙烯萘(PEN)，聚甲基丙烯酸甲酯，苯乙烯/丙烯腈，苯乙烯/马来酸酐，聚甲醛，聚乙烯基萘，聚醚醚酮，聚芳醚酮，高Tg含氟聚合物(例如，六氟丙烯、四氟乙烯和乙烯的DYNEON HTE三元共聚物)，聚α-甲基苯乙烯，聚丙烯酸酯，聚砜，聚苯醚，聚酰胺酰亚胺，聚酰亚胺，聚邻苯二甲酰胺，聚乙烯和聚丙烯。也可利用无色的聚酰亚胺、环烯烃共聚物和环烯烃共聚物。通常，该基底包括PET。
多种有机电子器件适合用作本公开的器件。本公开的阻挡膜构造可用于防止OLED显示器和固态照明、太阳能电池、电泳和电致变色显示器、薄膜电池、量子点器件、传感器和其他有机电子器件遭受氧气和水分。它们特别适合于需要氧气和水分保护以及柔韧性和良好的光学透射率的应用。
附图中进一步示出了阻隔性粘合剂层、阻挡膜构造和包括本公开的阻挡膜构造的器件。
图1示出了制品100，其为阻挡膜构造。阻挡膜构造包括阻隔性粘合剂层120、阻挡膜110和剥离基底130。
图2示出了器件200，其为包括阻挡膜构造的有机电子器件，诸如OLED器件。在图2中，有机电子器件250设置在器件基底240上。有机电子器件250由阻挡膜构造封装，所述阻挡膜构造包括阻挡膜210和阻隔性粘合剂层220。
本公开包括以下实施方案：
实施方案中是阻隔性粘合剂组合物。实施方案1为阻隔性粘合剂组合物，其包含：至少一种含聚异丁烯的聚合物；和包含聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物的共聚添加剂。
实施方案2为根据实施方案1所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述阻隔性粘合剂组合物为光学透明的。
实施方案3为根据实施方案1所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述阻隔性粘合剂组合物为视觉上澄清的。
实施方案4为根据实施方案1至3中任一个所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物包含烯键式不饱和聚异丁烯低聚物和氢化硅烷官能化聚硅氧烷的反应产物。
实施方案5为根据实施方案4所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述氢化硅烷官能化聚硅氧烷包括氢化硅烷官能化聚二烷基硅氧烷、氢化硅烷官能化聚二芳基硅氧烷、氢化硅烷官能化聚芳基烷基硅氧烷、氢化硅烷官能化碳硅氧烷或它们的组合。
实施方案6为根据实施方案1至5中任一个所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物包括嵌段共聚物、梳型共聚物、无规共聚物、星形共聚物或超支化共聚物。
实施方案7为根据实施方案1至6中任一个所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述阻隔性粘合剂组合物包含至少一种粘均分子量为40,000克/摩尔至2,600,000克/摩尔的含聚异丁烯的聚合物。
实施方案8为根据实施方案1至7中任一个所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述阻隔性粘合剂组合物包含至少一种粘均分子量为40,000g/mol至1,000,000g/mol的含聚异丁烯的聚合物。
实施方案9为根据实施方案1至8中任一个所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述阻隔性粘合剂组合物包含至少一种粘均分子量为60,000g/mol至900,000g/mol的含聚异丁烯的聚合物。
实施方案10为根据实施方案1至9中任一个所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述阻隔性粘合剂组合物包含至少一种粘均分子量为85,000g/mol至800,000g/mol的含聚异丁烯的聚合物。
实施方案11为根据实施方案1至10中任一个所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述至少一种含聚异丁烯的聚合物包括聚异丁烯聚合物、苯乙烯-异丁烯共聚物、丁基橡胶聚合物或它们的组合。
实施方案12为根据实施方案1至11中任一个所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述至少一种含聚异丁烯的聚合物包含两种聚异丁烯聚合物的混合物。
实施方案13为根据实施方案1至12中任一个所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物还包含至少一种增粘树脂。
实施方案14为根据实施方案1至13中任一个所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述阻隔性粘合剂包含0.1重量％至20重量％的共聚添加剂。
实施方案15为根据实施方案1至14中任一个所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述阻隔性粘合剂包含0.2重量％至20重量％的共聚添加剂。
实施方案16为根据实施方案1至15中任一个所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述阻隔性粘合剂包含1.0重量％至10重量％的共聚添加剂。
实施方案17为根据实施方案1至16中任一个所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述阻隔性粘合剂可通过暴露于光化辐射或电子束辐射而固化。
实施方案18为根据实施方案17所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述阻隔性粘合剂可通过暴露于光化辐射固化，并且所述阻隔性粘合剂组合物还包含光引发剂和(甲基)丙烯酸酯化合物。
本发明还公开了阻挡膜制品构造。实施方案19为一种阻挡膜制品构造，其包括：具有第一主表面和第二主表面的阻挡膜；以及具有第一主表面和第二主表面的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层的第二主表面与所述阻挡膜的第一主表面接触，所述压敏粘合剂层包含至少一种含聚异丁烯的聚合物和共聚添加剂，所述共聚添加剂包含聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物。
实施方案20为根据实施方案19所述的阻挡膜制品构造，其中所述压敏粘合剂层为光学透明的。
实施方案21为根据实施方案19或20所述的阻挡膜制品构造，其中所述压敏粘合剂层为视觉上澄清的。
实施方案22为根据实施方案19至21中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物包含烯键式不饱和聚异丁烯低聚物和氢化硅烷官能化聚硅氧烷的反应产物。
实施方案23为根据实施方案22所述的阻挡膜制品构造，其中所述氢化硅烷官能化聚硅氧烷包括氢化硅烷官能化聚二烷基硅氧烷、氢化硅烷官能化聚二芳基硅氧烷、氢化硅烷官能化聚芳基烷基硅氧烷、氢化硅烷官能化碳硅氧烷或它们的组合。
实施方案24为根据实施方案19至23中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物包括嵌段共聚物、梳型共聚物、无规共聚物、星形共聚物或超支化共聚物。
实施方案25为根据实施方案19至24中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述阻隔性粘合剂组合物包含至少一种粘均分子量为40,000克/摩尔至2,600,000克/摩尔的含聚异丁烯的聚合物。
实施方案26为根据实施方案19至25中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述阻隔性粘合剂组合物包含至少一种粘均分子量为40,000g/mol至1,000,000g/mol的含聚异丁烯的聚合物。
实施方案27为根据实施方案19至26中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述阻隔性粘合剂组合物包含至少一种粘均分子量为60,000g/mol至900,000g/mol的含聚异丁烯的聚合物。
实施方案28为根据实施方案19至27中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述阻隔性粘合剂组合物包含至少一种粘均分子量为85,000g/mol至800,000g/mol的含聚异丁烯的聚合物。
实施方案29为根据实施方案19至28中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述至少一种含聚异丁烯的聚合物包括聚异丁烯聚合物、苯乙烯-异丁烯共聚物、丁基橡胶聚合物或它们的组合。
实施方案30为根据实施方案19至29中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述至少一种含聚异丁烯的聚合物包含两种聚异丁烯聚合物的混合物。
实施方案31为根据实施方案19至30中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述粘合剂组合物还包含至少一种增粘树脂。
实施方案32为根据实施方案19至31中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述阻隔性粘合剂包含0.1重量％至20重量％的共聚添加剂。
实施方案33为根据实施方案19至32中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述阻隔性粘合剂包含0.2重量％至20重量％的共聚添加剂。
实施方案34为根据实施方案19至33中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述阻隔性粘合剂包含1.0重量％至10重量％的共聚添加剂。
实施方案35为根据实施方案19至34中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述阻隔性粘合剂可通过暴露于光化辐射或电子束辐射而固化。
实施方案36为根据实施方案35所述的阻挡膜制品构造，其中所述阻隔性粘合剂可通过暴露于光化辐射固化，并且所述阻隔性粘合剂组合物还包含光引发剂和(甲基)丙烯酸酯化合物。
实施方案37为根据实施方案19至36中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述阻挡膜包括柔性聚合物膜，所述柔性聚合物膜包含乙烯-乙烯醇共聚物、聚酰胺、聚烯烃、聚酯、(甲基)丙烯酸酯或者它们的共混物或混合物。
实施方案38为根据实施方案19至37中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述阻挡膜包括透可见光的膜。
实施方案39为根据实施方案19至38中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述阻挡膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
实施方案40为根据实施方案19至38中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述阻挡膜包括基于(甲基)丙烯酸酯的膜。
实施方案41为根据实施方案19至38中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述阻挡膜为具有在23℃和90％RH(相对湿度)下的小于0.005cm3/m2/天的氧气透过率以及在23℃和90％RH下的小于0.005g/m2/天的水蒸气透过率的超阻挡膜。
实施方案42为根据实施方案19至41中任一个所述的阻挡膜制品构造，其还包括剥离基底，其中所述剥离基底与所述压敏粘合剂层的第一主表面接触。
本发明还公开了器件。实施方案43为封装的有机电子器件，其包括：器件基底；设置在所述器件基底上的有机电子器件；和设置在所述有机电子器件以及所述器件基底的至少一部分上的阻挡膜制品，所述阻挡膜制品包括：具有第一主表面和第二主表面的阻挡膜；以及具有第一主表面和第二主表面的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层的第二主表面与所述阻挡膜的第一主表面接触，所述压敏粘合剂层包含含聚异丁烯的聚合物和共聚添加剂，所述共聚添加剂包含聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物，其中所述阻挡膜制品的压敏粘合剂层和所述器件基底封装所述有机电子器件。
实施方案44为根据实施方案43所述的封装的有机电子器件，其中所述压敏粘合剂层为光学透明的。
实施方案45为根据实施方案43或44所述的封装的有机电子器件，其中所述压敏粘合剂层为视觉上澄清的。
实施方案46为根据实施方案43至45中任一个所述的阻挡膜制品构造，其中所述聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物包含烯键式不饱和聚异丁烯低聚物和氢化硅烷官能化聚硅氧烷的反应产物。
实施方案47为根据实施方案46所述的封装的有机电子器件，其中所述氢化硅烷官能化聚硅氧烷包括氢化硅烷官能化聚二烷基硅氧烷、氢化硅烷官能化聚二芳基硅氧烷、氢化硅烷官能化聚芳基烷基硅氧烷、氢化硅烷官能化碳硅氧烷或它们的组合。
实施方案48为根据实施方案43至47中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物包括嵌段共聚物、梳型共聚物、无规共聚物、星形共聚物或超支化共聚物。
实施方案49为根据实施方案43至48中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述阻隔性粘合剂组合物包含至少一种粘均分子量为40,000克/摩尔至2,600,000克/摩尔的含聚异丁烯的聚合物。
实施方案50为根据实施方案43至49中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述阻隔性粘合剂组合物包含至少一种粘均分子量为40,000g/mol至1,000,000g/mol的含聚异丁烯的聚合物。
实施方案51为根据实施方案43至50中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述阻隔性粘合剂组合物包含至少一种粘均分子量为60,000g/mol至900,000g/mol的含聚异丁烯的聚合物。
实施方案52为根据实施方案43至51中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述阻隔性粘合剂组合物包含至少一种粘均分子量为85,000g/mol至800,000g/mol的含聚异丁烯的聚合物。
实施方案53为根据实施方案43至52中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述至少一种含聚异丁烯的聚合物包括聚异丁烯聚合物、苯乙烯-异丁烯共聚物、丁基橡胶聚合物或它们的组合。
实施方案54为根据实施方案43至53中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述至少一种含聚异丁烯的聚合物包含两种聚异丁烯聚合物的混合物。
实施方案55为根据实施方案43至54中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述粘合剂组合物还包含至少一种增粘树脂。
实施方案56为根据实施方案43至55中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述阻隔性粘合剂包含0.1重量％至20重量％的共聚添加剂。
实施方案57为根据实施方案43至56中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述阻隔性粘合剂包含0.2重量％至20重量％的共聚添加剂。
实施方案58为根据实施方案43至57中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述阻隔性粘合剂包含1.0重量％至10重量％的共聚添加剂。
实施方案59为根据实施方案43至58中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述阻隔性粘合剂可通过暴露于光化辐射或电子束辐射而固化。
实施方案60为根据实施方案59所述的封装的有机电子器件，其中所述阻隔性粘合剂可通过暴露于光化辐射固化，并且所述阻隔性粘合剂组合物还包含光引发剂和(甲基)丙烯酸酯化合物。
实施方案61为根据实施方案43至60中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述阻挡膜包括柔性聚合物膜，所述柔性聚合物膜包含乙烯-乙烯醇共聚物、聚酰胺、聚烯烃、聚酯、(甲基)丙烯酸酯或者它们的共混物或混合物。
实施方案62为根据实施方案43至61中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述阻挡膜包括透可见光的膜。
实施方案63为根据实施方案43至62中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述阻挡膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
实施方案64为根据实施方案43至62中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述阻挡膜包括基于(甲基)丙烯酸酯的膜。
实施方案65为根据实施方案43至62中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述阻挡膜为具有在23℃和90％RH(相对湿度)下的小于0.005cm3/m2/天的氧气透过率以及在23℃和90％RH下的小于0.005g/m2/天的水蒸气透过率的超阻挡膜。
实施方案66为根据实施方案43至65中任一个所述的封装的有机电子器件，其中所述有机电子器件是有机发光二极管。
本发明还公开了共聚物组合物。实施方案67为一种共聚物组合物，其包含：至少一个包含聚异丁烯的链段；和至少一个包含聚硅氧烷的链段，其中所述共聚物通过氢化硅烷官能化聚硅氧烷与烯键式不饱和聚异丁烯低聚物的反应形成。
实施方案68为根据实施方案67所述的共聚物组合物，其中所述共聚物包括嵌段共聚物、梳型共聚物、无规共聚物、星形共聚物或超支化共聚物。
实施方案69为根据实施方案67或68所述的共聚物组合物，其中所述烯键式不饱和聚异丁烯低聚物的数均分子量为至少500g/mol且小于40,000g/mol。
实施方案70为根据实施方案67至69中任一个所述的共聚物组合物，其中所述共聚物包括聚异丁烯-聚硅氧烷-聚异丁烯嵌段共聚物。
实施方案71为根据实施方案67至69中任一个所述的共聚物组合物，其中所述共聚物包括梳型共聚物，该梳型共聚物包含具有侧基式聚异丁烯低聚物基团的聚硅氧烷主链。
实施方案72为根据实施方案67至69中任一个所述的共聚物组合物，其中所述共聚物包括超支化共聚物，所述超支化共聚物由氢化封端的超支化聚碳硅氧烷与烯键式不饱和聚异丁烯低聚物的反应制得。
实施例
这些实施例仅是为了例示性目的，且并非意在过度地限制所附权利要求书的范围。尽管示出本公开的广义范围的数值范围和参数为近似值，但尽可能精确地记录具体示例中示出的数值。然而，任何数值都固有地包含某些误差，在它们各自的测试测量中所存在的标准偏差必然会引起这种误差。最低程度上说，并且在不试图将等同原则的应用限制到权利要求书的范围内的前提下，至少应当根据所报告的数值的有效数位并通过应用惯常的四舍五入法来解释每个数值参数。下表描述了用于下文所示实施例的可商购获得的材料。
表1：材料和来源。
测试方法
光学特性表征
利用BYK Gardner Haze-Gard Plus(马里兰州哥伦比亚市的毕克-加特纳(美国)公司(BYK-Gardner USA,Inc.,Columbia,MD))获得透射率、清晰度和雾度数据。
水分阻隔性测试
通过将阻挡组件层合到沉积有元素钙的玻璃以产生试样，测试了阻挡组件防止水分或水蒸气传输的能力。然后将这些试样暴露于升高的温度和湿度，并且测量由于元素钙与水的反应而造成的光密度损耗。首先在80℃下真空烘烤每个阻挡组件以确保去除任何残余水分。将钙(反射金属)作为正方形的阵列热沉积在玻璃板的指定区域上。将每个阻挡组件设置在玻璃板上的四个钙正方形(称为像素)之上，并且将该组件层合以提供试样。使用Epson v750专业人员来扫描试样且使用Aphelion图像分析软件来分析扫描，测量每个刚制成的试样的每个钙像素的光密度。然后将每个试样放置在60℃和90％相对湿度的环境室中，使其加速老化。在前三天里，每天测量光密度两次。然后每天测量光密度一次，直到光密度变为初始密度的50％为止。水蒸气传输率(WVTR)与钙像素的光密度达到其初始值50％所需的时间成反比。该关系通过以下等式描述：
其中dCa为钙层的厚度；
ρCa为钙的密度；
ti为时间；
为水的摩尔数；
nCa为钙的摩尔数；
为水的分子量；以及，
MWCa为钙的分子量。
使用ToF-SIMS进行表面分析
使用PHI(明尼苏达州的查哈森公司(Chanhassen，MN)纳米ToF II仪器对样品进行飞行时间二次离子质谱(ToF-SIMS)，其中30千伏((keV)Bi3 ++主离子束在100微米×100微米的样品目标区域上光栅扫描。ToF-SIMS提供了有关材料的最外侧1至2纳米的化学信息，并且以正离子模式和负离子模式两者产生质谱，该质谱延伸到1000原子质量单位(u)的质量及以上。通过使Bi3 ++分析束与20keV Ar2500 +溅射束交替来进行深度剖析。溅射面积为600微米×600微米。
实施例A至D：共聚物添加剂的制备
用以制备表2中所示的嵌段共聚物添加剂的方法描述于下文。
表2：嵌段共聚物添加剂。
标识符 材料 组分
A PIB-PDMS-PIB嵌段共聚物 G1000和DMS-H03
B PIB-PDMS-PIB嵌段共聚物 TPC1105和XL2-7530
C PDMS侧基式PIB梳型聚合物 TPC1105和XL115
D 超支化聚碳硅氧烷-PIB共聚物 TPC1105和HB碳硅氧烷聚合物
实施例A：制备嵌段共聚物添加剂A-聚异丁烯-聚二甲基硅氧烷-聚异丁烯(PIB- PDMS-PIB)嵌段共聚物
在己烷(100mL)中制备聚异丁烯低聚物(BASF Glissopal 1000，24.9g，73mmol末端链烯，Mn＝1300)和聚二甲基硅氧烷(Gelest DMS-H03，96g，73mmol末端SiH，Mn＝800)的溶液，并且添加1滴铂二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的二甲苯溶液(2.1％至2.4％Pt)。将反应混合物在室温下搅拌10天，并且真空移除己烷以获得为粘滞液体的产物。GPC(氯仿)：Mn＝2730,Mw＝3300,多分散度＝1.20。1H NMR(d8-THF,δ)0.5,0.8和1.8(各种Si-CH2),4.7(损失SiH)。29Si NMR(d8-THF,δ):6(OSiMe2CH2)。
实施例B：制备嵌段共聚物添加剂B-聚异丁烯-聚二甲基硅氧烷-聚异丁烯(PIB- PDMS-PIB)嵌段共聚物
使用上文实施例A中所述的程序，其利用另选的聚异丁烯低聚物(TPC1105，40.9g，39mmol末端链烯，Mn＝1040)和聚二甲基硅氧烷(NUSIL XL2-7530，25.1g，39mmol末端SiH，Mn＝1300)的己烷溶液(50mL)，并且添加1滴铂二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的二甲苯溶液(2.1％至2.4％Pt)。将反应混合物在60℃下搅拌4小时，并且真空移除己烷以获得为粘滞液体的产物。1H NMR(d8-THF,δ)0.5,0.8和1.8(各种Si-CH2),4.7(损失SiH)。29Si NMR(d8-THF,δ):6(OSiMe2CH2)。
实施例C：制备嵌段共聚物添加剂C-聚二甲基硅氧烷-侧基式聚异丁烯梳型共聚物
在己烷(50mL)中制备聚异丁烯低聚物(TPC1105，33.3g，32mmol末端链烯，Mn＝1040)和聚二甲基硅氧烷-聚甲基氢化硅氧烷共聚物(NUSIL XL-115，76％PDMS，24％OSiMeH，8g，32mmol侧基式SiH，Mn＝3800)的溶液，并且添加1滴铂二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的二甲苯溶液(2.1％至2.4％Pt)。将反应混合物在室温下搅拌5天，并且真空移除己烷以获得为粘滞液体的产物。1H NMR(d8-THF,δ)0.5,0.8和1.8(各种SiCH2),4.7(损失SiH)。29Si NMR(d8-THF,δ):-24(O2SiMeCH2)。
实施例D：嵌段共聚物添加剂D-超支化聚碳硅氧烷-聚异丁烯共聚物
氢化封端的超支化聚碳硅氧烷如Hartmann-Thompson，《聚合物》，2012年，第53卷第24期，第5459至5468页(Hartmann-Thompson,Polymer,2012,53(24),5459-5468)中所述制备。在己烷(70mL)中制备聚异丁烯低聚物(TPC1105，31.6g，0.03mol末端链烯，Mn＝1040)和氢化硅烷封端的超支化聚碳硅氧烷(5.47g，0.03mol SiH)的溶液，并且添加1滴铂二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的二甲苯溶液(2.1％至2.4％Pt)。将反应混合物在60℃下搅拌2天，并且真空移除己烷以获得为粘滞液体的产物。GPC(THF):Mn＝7180,Mw＝14,900,多分散度＝2.08。1H NMR(d8-THF,δ)0.5,0.8和1.8(各种OSi-CH2),4.7(损失SiH)。29Si NMR(d8-THF,δ):7-10(各种OSiCH2)。
阻隔性粘合剂组合物实施例
粘合剂组合物和涂料
将聚异丁烯和丁基橡胶聚合物树脂切成大约1英寸(2.5cm)的立方体。然后，根据表3中提供的重量比例，在甲苯中将称重量的这些树脂立方体与带盖的玻璃广口瓶中的增粘剂(ESCOREZ 5300)和嵌段共聚物添加剂(如果使用的话)混合。使用辊式搅拌器将所得制剂混合2周，直至溶液均匀。
为了制备粘合剂膜，使用台式切口刮棒涂布机，将在甲苯溶剂中制备的制剂施加于剥离衬件(SKC-12N)。将涂覆的剥离衬件置于80℃下烘箱中20分钟以去除溶剂，从而提供厚度为25微米或12微米的粘合剂膜。实施例EA 1、EA 2、CE 5和CE 6的厚度为12微米，所有其他实施例的厚度为25微米。之后，将另一剥离衬件(SKC-02N)层合至粘合剂，使得粘合剂被夹在两个剥离衬件之间。稍后，通过移除剥离衬件(SKC-02N)将粘合剂转移到阻挡膜(3MFTB3-50超阻挡膜)，并将粘合剂层合到阻挡膜的阻挡层侧以提供阻挡制品。
阻隔性能的评估
如上文在水分阻隔性测试的测试方法中所述，测试粘合剂-阻挡膜层合物的阻隔性能。表3提供了粘合剂组合物和到50％光密度损耗的时间。在表3中，比较例缩写为CE并且实施例粘合剂缩写为EA。改善的性能在表3中由到50％OD损耗的较长时间来指示(指示较低的水分透过率)。可以看出，所有实施例粘合剂(包含嵌段共聚物添加剂)具有到50％OD损耗的较长时间，从而指示相比于不具有添加剂的基础粘合剂材料的改善的水分阻隔性能。
表3：粘合剂组合物和通过添加嵌段共聚物改性的粘合剂组合物的组成和到50％ OD损耗的时间。
令人惊奇的是，表3中的数据示出，当以低含量添加到多个阻隔性粘合剂中时，聚(二甲基硅氧烷)(PDMS)和聚异丁烯(PIB)的低分子量共聚物产生水分阻隔性能的较大改善，如通过钙水分阻隔性测试所测量的。由共聚物添加剂导致的这种增加与比较例形成对比，在比较例中仅低分子量聚异丁烯作为添加剂(CE5)或仅PDMS作为添加剂(CE 6)不示出阻隔特性的显著改变。这些结果示出了意想不到的结果，即嵌段共聚物添加剂提供了在仅低分子量聚异丁烯或者PDMS情况下未观察到的阻隔特性的改善。
某些比较例和实施例组合物随时间推移的光密度损耗的数据在图3至5中以图形方式示出。图3示出了比较例CE4、CE5和CE6随时间推移的光密度损耗。图4示出了比较例CE3和实施例EA4随时间推移的光密度损耗。图5示出了比较例CE2和实施例EA3随时间推移的光密度损耗。
表面分析测试
对于上文制备的阻挡膜/阻隔性粘合剂/剥离衬件构造的一些构造的粘合剂表面进行表面分析，剥离衬件已经从所述构造移除以暴露粘合剂表面。
使用上文概述的测试方法，使用ToF-SIMS(飞行时间二次离子质谱)深度剖析技术进行深度剖析。深度剖析示出存在的硅氧烷的表面层—这归因于来自剥离衬件的游离硅氧烷材料。在该层下，使用深度剖析以确定添加剂是否存在。对于通过共聚物添加剂改性的粘合剂，观察到表面富集。当向粘合剂中添加低分子量PIB或低分子量PDMS时，未观察到表面富集。
表4：添加剂分子的表面富集的深度剖析结果

Claims (20)

1.一种阻隔性粘合剂组合物，其包含：
至少一种含聚异丁烯的聚合物；和
包含聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物的共聚添加剂。
2.根据权利要求1所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述阻隔性粘合剂组合物为视觉上澄清的。
3.根据权利要求1所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物包含烯键式不饱和聚异丁烯低聚物和氢化硅烷官能化聚硅氧烷的反应产物。
4.根据权利要求3所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述氢化硅烷官能化聚硅氧烷包括氢化硅烷官能化聚二烷基硅氧烷、氢化硅烷官能化聚二芳基硅氧烷、氢化硅烷官能化聚芳基烷基硅氧烷或它们的组合。
5.根据权利要求1所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物包括嵌段共聚物、梳型共聚物、无规共聚物、星形共聚物或超支化共聚物。
6.根据权利要求1所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物包含至少一种粘均分子量为40,000克/摩尔至2,600,000克/摩尔的含聚异丁烯的聚合物。
7.根据权利要求1所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述至少一种含聚异丁烯的聚合物包括聚异丁烯聚合物、苯乙烯-异丁烯共聚物、丁基橡胶聚合物或它们的组合。
8.根据权利要求1所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述至少一种含聚异丁烯的聚合物包括两种含聚异丁烯的聚合物的混合物。
9.根据权利要求1所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物还包含至少一种增粘树脂。
10.根据权利要求1所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物包含0.2重量％至20重量％的共聚添加剂。
11.根据权利要求1所述的阻隔性粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物能够通过暴露于光化辐射或电子束辐射来固化。
12.一种阻挡膜制品构造，其包括：
具有第一主表面和第二主表面的阻挡膜；和
具有第一主表面和第二主表面的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层的第二主表面与所述阻挡膜的第一主表面接触，所述压敏粘合剂层包含至少一种含聚异丁烯的聚合物和共聚添加剂，所述共聚添加剂包含聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物。
13.根据权利要求12所述的阻挡膜制品，其中所述阻挡膜包括柔性聚合物膜，所述柔性聚合物膜包含乙烯-乙烯醇共聚物、聚酰胺、聚烯烃、聚酯、(甲基)丙烯酸酯或者它们的共混物或混合物。
14.根据权利要求12所述的阻挡膜制品，其中所述阻挡膜包括透可见光的膜。
15.根据权利要求12所述的阻挡膜制品，其中所述阻挡膜为具有在23℃和90％RH(相对湿度)下的小于0.005cm3/m2/天的氧气透过率以及在23℃和90％RH下的小于0.005g/m2/天的水蒸气透过率的超阻挡膜。
16.根据权利要求12所述的阻挡膜制品，其还包括剥离基底，其中所述剥离基底与所述压敏粘合剂层的第一主表面接触。
17.一种封装的有机电子器件，其包括：
器件基底；
设置在所述器件基底上的有机电子器件；和
设置在所述有机电子器件以及所述器件基底的至少一部分上的阻挡膜制品，所述阻挡膜制品包括：
具有第一主表面和第二主表面的阻挡膜；和
具有第一主表面和第二主表面的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层的第二主表面与所述阻挡膜的第一主表面接触，所述压敏粘合剂层包含含聚异丁烯的聚合物和共聚添加剂，所述共聚添加剂包含聚异丁烯-聚硅氧烷共聚物，其中所述阻挡膜制品的压敏粘合剂层和所述器件基底封装所述有机电子器件。
18.根据权利要求17所述的封装的有机电子器件，其中所述有机电子器件是有机发光二极管。
19.一种共聚物组合物，其包含：
至少一个包含聚异丁烯的链段；和
至少一个包含聚硅氧烷的链段，其中所述共聚物通过氢化硅烷官能化聚硅氧烷与烯键式不饱和聚异丁烯低聚物的反应形成。
20.根据权利要求19所述的共聚物组合物，其中所述共聚物包括嵌段共聚物、梳型共聚物、无规共聚物、星形共聚物或超支化共聚物。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111607338A (zh) * 2020-05-19 2020-09-01 中国乐凯集团有限公司 粘合剂组合物、封装膜以及含有封装膜的有机电子器件
CN114836901A (zh) * 2022-05-30 2022-08-02 江阴市宏勇医疗科技发展有限公司 用作医疗卫生材料的活性炭熔喷无纺布的生产方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220010154A1 (en) * 2018-11-30 2022-01-13 3M Innovative Properties Company Low dielectric constant curable compositions
US20220306789A1 (en) * 2019-05-03 2022-09-29 3M Innovative Properties Company Low dielectric constant curable compositions

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0856540A1 (en) * 1997-02-03 1998-08-05 Dow Corning Corporation Block copolymers of polyisobutylene and polydimethylsiloxane
EP1743928A1 (en) * 2004-03-26 2007-01-17 Kaneka Corporation Sealing material composition
CN100564415C (zh) * 2004-05-20 2009-12-02 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 对含硫气体具有低渗透性的可固化涂料
CN102471656A (zh) * 2009-08-04 2012-05-23 3M创新有限公司 非卤化聚异丁烯热塑性弹性体共混物压敏粘合剂
TW201437287A (zh) * 2013-02-20 2014-10-01 Yokohama Rubber Co Ltd 硬化性樹脂組成物
CN104603221A (zh) * 2012-08-14 2015-05-06 3M创新有限公司 包含接枝异丁烯共聚物的粘合剂
CN104718226A (zh) * 2012-10-12 2015-06-17 巴斯夫欧洲公司 生产聚异丁烯的方法
CN105531339A (zh) * 2013-08-28 2016-04-27 3M创新有限公司 可固化的异丁烯粘合剂共聚物
JP6046113B2 (ja) * 2012-03-15 2016-12-14 リンテック株式会社 粘着性組成物、及び粘着性シート

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5032461A (en) 1983-12-19 1991-07-16 Spectrum Control, Inc. Method of making a multi-layered article
US5125138A (en) 1983-12-19 1992-06-30 Spectrum Control, Inc. Miniaturized monolithic multi-layer capacitor and apparatus and method for making same
US4842893A (en) 1983-12-19 1989-06-27 Spectrum Control, Inc. High speed process for coating substrates
US5018048A (en) 1983-12-19 1991-05-21 Spectrum Control, Inc. Miniaturized monolithic multi-layer capacitor and apparatus and method for making
US5097800A (en) 1983-12-19 1992-03-24 Spectrum Control, Inc. High speed apparatus for forming capacitors
US4722515A (en) 1984-11-06 1988-02-02 Spectrum Control, Inc. Atomizing device for vaporization
EP0242460A1 (en) 1985-01-18 1987-10-28 SPECTRUM CONTROL, INC. (a Pennsylvania corporation) Monomer atomizer for vaporization
US4954371A (en) 1986-06-23 1990-09-04 Spectrum Control, Inc. Flash evaporation of monomer fluids
JP2825736B2 (ja) 1993-07-30 1998-11-18 京セラ株式会社 誘電体磁器組成物および半導体素子収容用パッケージ
AU694143B2 (en) 1993-10-04 1998-07-16 3M Innovative Properties Company Cross-linked acrylate coating material useful for forming capacitor dielectrics and oxygen barriers
US5440446A (en) 1993-10-04 1995-08-08 Catalina Coatings, Inc. Acrylate coating material
US6083628A (en) 1994-11-04 2000-07-04 Sigma Laboratories Of Arizona, Inc. Hybrid polymer film
US5663245A (en) * 1996-03-22 1997-09-02 The University Of Akron Star polymers having a well-defined siloxane core and multiple polyisobutylene arms and a method for the synthesis thereof
US6045864A (en) 1997-12-01 2000-04-04 3M Innovative Properties Company Vapor coating method
AU1339700A (en) 1998-11-02 2000-05-22 Presstek, Inc. Transparent conductive oxides for plastic flat panel displays
US6936131B2 (en) 2002-01-31 2005-08-30 3M Innovative Properties Company Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives
US7018713B2 (en) 2003-04-02 2006-03-28 3M Innovative Properties Company Flexible high-temperature ultrabarrier
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
WO2009148716A2 (en) 2008-06-02 2009-12-10 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith
WO2009148722A2 (en) 2008-06-02 2009-12-10 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith
DE102008037845A1 (de) * 2008-08-15 2010-02-18 Tesa Se Haftklebemasse
KR101478429B1 (ko) 2012-03-12 2014-12-31 주식회사 엘지화학 점착 필름
JP5480319B2 (ja) * 2012-03-13 2014-04-23 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シートおよび透湿防水粘着シート
WO2014014594A1 (en) * 2012-07-19 2014-01-23 3M Innovative Properties Company Functionalized isobutylene-isoprene copolymer composition
JP6395704B2 (ja) * 2013-03-29 2018-09-26 古河電気工業株式会社 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
KR20160012122A (ko) * 2013-05-23 2016-02-02 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 다층 장벽 접착 필름
US10738224B2 (en) 2015-08-17 2020-08-11 3M Innovative Properties Company Nanoclay filled barrier adhesive compositions
WO2017031031A1 (en) 2015-08-17 2017-02-23 3M Innovative Properties Company Barrier film constructions

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0856540A1 (en) * 1997-02-03 1998-08-05 Dow Corning Corporation Block copolymers of polyisobutylene and polydimethylsiloxane
EP1743928A1 (en) * 2004-03-26 2007-01-17 Kaneka Corporation Sealing material composition
CN100564415C (zh) * 2004-05-20 2009-12-02 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 对含硫气体具有低渗透性的可固化涂料
CN102471656A (zh) * 2009-08-04 2012-05-23 3M创新有限公司 非卤化聚异丁烯热塑性弹性体共混物压敏粘合剂
JP6046113B2 (ja) * 2012-03-15 2016-12-14 リンテック株式会社 粘着性組成物、及び粘着性シート
CN104603221A (zh) * 2012-08-14 2015-05-06 3M创新有限公司 包含接枝异丁烯共聚物的粘合剂
CN104718226A (zh) * 2012-10-12 2015-06-17 巴斯夫欧洲公司 生产聚异丁烯的方法
TW201437287A (zh) * 2013-02-20 2014-10-01 Yokohama Rubber Co Ltd 硬化性樹脂組成物
CN105531339A (zh) * 2013-08-28 2016-04-27 3M创新有限公司 可固化的异丁烯粘合剂共聚物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
翟海潮: "《实用胶黏剂配方及生产技术》", 30 April 2000, 化学工业出版社 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111607338A (zh) * 2020-05-19 2020-09-01 中国乐凯集团有限公司 粘合剂组合物、封装膜以及含有封装膜的有机电子器件
CN114836901A (zh) * 2022-05-30 2022-08-02 江阴市宏勇医疗科技发展有限公司 用作医疗卫生材料的活性炭熔喷无纺布的生产方法
CN114836901B (zh) * 2022-05-30 2023-01-31 江阴市宏勇医疗科技发展有限公司 用作医疗卫生材料的活性炭熔喷无纺布的生产方法

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Publication number Publication date
CN110536945B (zh) 2022-04-29
US20200123419A1 (en) 2020-04-23
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