TWI444449B - 黏著膜及使用其包覆有機電子裝置之方法 - Google Patents

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Description

黏著膜及使用其包覆有機電子裝置之方法
本發明係主張於2010年11月02日所提出之韓國專利申請第2010-0108113號、於2011年1月14日所提出之韓國專利申請第2011-0004054號及於2011年11月02日所提出之韓國專利申請第2011-0113121號之優先權，且其所揭示之內容均併入本發明以供參考。
本發明係關於一種黏著層及使用其包覆有機電子裝置(OED)之方法。
有機電子裝置(OED)係指含有有機材料層之裝置，其透過電洞與電子的結合可產生具有電荷之交流電流；OED之例子包括光伏打裝置、整流器、電晶體及有機發光二極體(OLED)。
於OED中，相較於傳統燈源，OLED具有低耗能且反應速度快，故可適用於薄型顯示器及發光裝置製作上。同時，OLED因有極佳的空間配置性，而可應用在如行動裝置、螢幕、筆記型電腦及電視等各種不同領域上。
若要將OLED商品化且擴大其使用領域，則耐久性為其必須解決之最主要問題之一。OLED中之有機材料及金屬電極，容易受到如濕氣之外界因子而氧化。因此，包含OLED之產品對環境因素特別敏感。據此，目前提出多種方法以有效防止氧氣或濕氣從外界環境滲入至如OLED之OED中。
於本技術領域中已發展出，將金屬殼或玻璃加工使其具有凹槽的蓋體形狀，並將可吸收濕氣的減濕劑粉末放置於凹槽中；或是將金屬殼或玻璃製作成薄膜型式，並使用雙面黏著膠帶密封薄膜。
日本專利早期公開第Hei9-148066號揭露一有機EL元件，包含：一層疊體，其中一由有機化合物所製作之有機發光層係設置在一對相對應之電極中；一氣密容器，係用以將層疊體與空氣隔離；以及一如鹼金屬氧化物或鹼土金屬氧化物之乾燥單元，係設置在氣密容器中。然而，這類有機EL元件之問題在於，因氣密容器形狀的關係，導致顯示裝置整體厚度增加，且內部空間使裝置因物理衝擊而受損，且當裝置製作成大體積時，熱輻射特性也較差。
美國專利第6,226,890號揭露有一種去除電子裝置水分之方法，此電子裝置包括一由除水劑及黏著劑所形成之除水層，其中除水劑包括一粒徑為0.1至200μm之固體顆粒。然而，除水層並無足夠的水氣吸收能力。當固化態中可固化樹脂因吸濕劑周圍的黏著劑特性造成水蒸汽傳遞速率(WVTR)為50g/m2 ．day以下，因水氣沉積速率(moisture apposition rate)增加，導致在加速度測試中可固化樹脂無法展現良好特性。
為了解決此些問題，韓國專利公開第2007-0072400號揭露一種有機EL元件。當環氧密封劑包含一吸濕劑時，環氧密封劑可化學吸收穿過有機EL元件之水氣，且可減緩水劑滲入至有機EL元件內。然而，因吸濕劑與水氣的反應所 導致之體積膨脹，可能會造成有機EL元件物理損壞。同時，當以金屬氧化物作為吸濕劑時，金屬氧化物可與水氣反應而產生強鹼物質，而化學損壞鈍化層及陰極層。
因此，目前需要發展一種包覆材料，其可有效防止濕氣滲入，且亦可減少對OED所造成之損壞。
本發明之主要目的係在提供一種黏著膜、以及使用其包覆有機電子裝置(OED)之產品與方法。
本發明之一態樣係提供一種OED包覆用之黏著膜。在此，黏著膜包括一含可固化樹脂及吸濕劑之可固化熱熔黏著層，其中可固化熱熔黏著層包括：一在OED包覆時與OED接觸之第一區域、及一不與OED接觸之第二區域，且以黏著層中吸濕劑總重量為基準，吸濕劑於第一區域之含量係為0-20%，吸濕劑於第二區域之含量係為80-100%。
於本發明之另一態樣係提供一種OED包覆用之產品，包括：一基板；一OED，係形成於基板上；以及一OED包覆用之黏著膜。在此，黏著膜之黏著層之第一區域係覆蓋OED。
本發明之再一態樣係在提供一種OED包覆方法。其中，此方法包括：提供黏著膜於形成有OED之基板上，以使黏著膜之黏著層之第一區域可覆蓋OED；以及固化黏著層。
接下來，將詳細說明本發明之示例實施例。然而，本發明並不局限於下述實施例，而可提供於各種形態上。下述實施例僅為了使本發明所屬技術領域者可進行並實施本發明。
雖然第一、第二等名詞係用以描述各個元件，但這些元件並不限於此些名詞上。這些名詞僅用以將各個元件區隔用。例如，在不偏離示例實施例之範圍下，第一元件亦可稱為第二元件，同樣的，第二元件亦可稱為第一元件。「及/或」一詞包括一種或以上相關名詞之任一及全部組合。
應了解的是，當元件「連接」或「相連」至另一元件，可代表直接連接或相連至另一元件，或者可使用中間元件。反之，當元件「直接連接」或「直接相連」至另一元件時，則不使用中間元件。
在此所使用之名詞僅用以特殊實施例之說明用，但並非限於示例實施例中。除非特別指明，單數形之「一」及「該」也包括複數形。此外，更應了解到本發明所使用之「包括」、「含有」、「包含」僅用於闡明特徵、整數、步驟、操作、元件、組成分及/或基團，但並非用以排除一種或以上其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組成分及/或基團之出現或添加。
接下來，本發明將參酌說明書附圖詳細說明本發明示例實施例。為了更加清楚本發明，本發明說明書圖式中相似的數字表示相似的元件，而相同元件敘述則不再贅述。
本發明一示例實施例之黏著膜係用以包覆一有機電子裝置(OED)，且黏著膜包括一具有多層結構之黏著層。
更具體而言，黏著膜包括一含可固化樹脂及吸濕劑之可固化熱熔黏著層，此可固化熱熔黏著層包括一在OED包覆時與OED接觸之第一區域、及一不與OED接觸之第二區域，而以黏著層中吸濕劑總重量為基準，吸濕劑於第一區域之含量係為0-20%，吸濕劑於第二區域之含量係為80-100%。
於本發明說明書中，「有機電子裝置(OED)」係指一含有機層結構之產品或裝置，其中有機層透過一對相對應電極艱之電洞與電子的結合可產生具有電荷之交流電流，且OED之例子包括光伏打裝置、整流器、電晶體及有機發光二極體(OLED)，但本發明並不僅限於此。於本發明之一示例實施例中，OED可為OLED。
於本發明說明書中，「熱熔黏著劑」一詞係指一種可在室溫下維持固態或半固態之黏著劑，當提供熱時，因黏著劑之流動性而在貼附板材時不會產生氣泡，且當固化反應完成時，所使用之黏著劑可將物體強力的固定住。本發明之黏著膜在室溫下之黏度可為106 dyne/cm2 或以上，且較佳為107 dyne/cm2 或以上。「室溫」一詞係指黏著劑尚未加熱或冷卻之溫度，例如可大約為15℃至35℃，且較佳約為20℃至25℃，而更加約為25℃。黏度可使用先進流變擴展系統(advanced rheometric expansion system,ARES)進行測量。於本發明中，藉由調整熱熔黏著劑之黏度於此範圍中，而可提升操作加工性，並可將包覆成均勻厚度之板材。同時，因固化樹脂而可能導致之收縮及揮發性氣體產生等問題，亦可有效的受到抑制而防止有機電子裝置之物理或化學損壞。於本發明中，只要黏著劑於室溫下維持在固態或半固態狀態，則黏度之上限值並無特殊限制。例如，若考量到加工性，黏度可控制在約109 dyne/cm2 或以下之範圍內。
與其他技術不同的是，本發明示例實施例中，OED包覆用黏著膜係具有多層結構，其包括一含有可固化樹脂及吸濕劑之可固化熱熔黏著層，且該可固化熱熔黏著層包括一在OED包覆時與OED接觸之第一區域、及一不與OED接觸之第二區域。同時，以可固化熱熔黏著層中吸濕劑總重量為基準，吸濕劑於第一區域之含量係為0-20%，吸濕劑於第二區域之含量係為80-100%。當鄰近OED之第一區域中吸濕劑之含量超過20%，吸濕劑與水氣反應所導致之體積增加並無法透過僅使用固化樹脂而受到控制，而導致OED之薄膜破裂。
當使用黏著膜作為包覆材料時，黏著膜中吸濕劑所導致之OED物理及化學損壞，可透過控制黏著層中吸濕劑含量而受到抑制，而此黏著層係具有多層結構及第一與第二區域。本技術領域之任何形成具有多層結構之黏著層之方法均可使用，而無受到限制，並使用能將黏著層分隔成第一及第二區域之方法，以使第一與第二區域具有多層結構。
除了吸濕劑之含量外，黏著層之第一與第二區域可具有相同或不同種類及含量之其他成分，如可固化樹脂、吸濕劑、其他添加劑、或填充劑。在此，除非特別指明，下面敘述均與黏著層之第一與第二區域相關。
固化態之可固化樹脂之水蒸汽傳遞速率(WVTR)可為50 g/m2 ‧day或以下，較佳為30 g/m2 ‧day或以下，更佳為20 g/m2 ‧day或以下，且最佳為15 g/m2 ‧day或以下。「可固化樹脂之固化態」一詞係指可固化樹脂本身可固化或交聯，或與如固化劑之其他成分反應進行固化或交聯，使得可固化樹脂可包含一定含量之吸濕劑與填充劑，並可在當可固化樹脂做為一包覆材料時而作為一結構黏著劑。於本發明中，WVTR係指當固化產物以固化可固化樹脂方式形成，並製成厚度為80 μm薄膜後，於38℃且100%相對溼度(R.H.)下橫向方向所測得之固化產品之WVTR。同時，WVTR係使用ASTM F1249標準測定進行量測。
可控制WVTR以有效防止水氣、濕氣或氧氣滲入OED包覆用產品(往後，稱之為OED包覆產品)中，並有效將濕氣反應吸收劑導入至OED包覆產品中。
於本發明中，隨著固化態樹脂之WVTR降低，樹脂可展現極佳之包覆結構。據此，WVTR之下限值並無特殊限制。
本發明可適用之可固化樹脂之具體形式，例如，可包括各種本技術領域已知之熱固性或光固化樹脂，但本發明並非僅限於此。「熱固性樹脂」一詞係指透過加熱或適當熟化製程而可固化之樹脂，而「光固化樹脂」係指可透過電磁波照射固化之樹脂。此外，上述所樹脂電磁波種類包括如α-粒子束、質子束、中子束及電子束等粒子束，也可為微波、紅外光(IR)、紫外光(UV)、X光及γ-射線。於本發明中，光固化樹脂可為陽離子-光固化樹脂。陽離子-光固化樹脂係指可透過照射電磁波以誘發陽離子聚合反應或陽離子固化反應而加以固化之樹脂。此外，可固化樹脂可為雙固化樹脂，其同時具有熱固化及光固化之特性。
於本發明中，可固化樹脂之具體種類並無特殊限制，只要能具有上述特性即可。例如，可經固化而具有黏著特性之可固化樹脂，可包括：含有至少一能經由熱而固化之官能基，如縮水甘油基(glycidyl group)、異氰酸酯基(isocyanate group)、羥基(hydroxyl group)、羧基(carboxyl group)、或醯胺基(amide group)，或包括至少一能經由電磁波照射固化之官能基，如環氧基(epoxide group)、環酯基(cyclic ether group)、硫基(sulfide group)、乙醯基(acetal group)、或內酯基(lactone group)。此外，這類樹脂之具體形式可包括丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、異氰酸酯樹脂或環氧樹脂，但本發明並非僅限於此。
於本發明中，芳香族或脂肪族環氧樹脂、或直練或支鏈環氧樹脂均可作為可固化樹脂。於本發明一示例實施例中，環氧當量(epoxy equivalent weight)為180 g/eq至1,000 g/eq之環氧樹脂均可作為含有至少兩個官能基之環氧樹脂。具上述環氧當量之環氧樹脂可有效維持固化產品之黏著性與玻璃轉移溫度等特性。這類環氧樹脂之例子可包括：甲酚醛環氧樹脂(cresol novolac epoxy resin)、雙酚A型環氧樹脂(bisphenol A-type epoxy resin)、雙酚A型酚醛環氧樹脂(bisphenol A-type novolac epoxy resin)、酚醛環氧樹脂(phenol novolac epoxy resin)、四官能基環氧樹脂(tetrafunctional epoxy resin)、雙苯基型環氧樹脂(biphenyl-type epoxy resin)、三酚甲烷型環氧樹脂(triphenolmethane-type epoxy resin)、甲基修飾之三酚甲烷環氧樹脂(alkyl-modified triphenolmethane epoxy resin)、萘醛型環氧樹脂(naphthalene-type epoxy resin)、二環戊二烯型環氧樹脂(dicyclopentadiene-type epoxy resin)或二環戊二烯修飾酚型環氧樹脂(dicyclopentadiene-modified phenol-type epoxy resin)，上述樹脂可單獨或合併使用。
於本發明中，較佳使用分子結構中具有環型結構環氧樹脂，且更佳使用含有芳香基團(如，苯基)之環氧樹脂。當環氧樹脂含有芳香基團時，環氧樹脂之固化產品可展現極佳之熱與化學穩定性，且展現低的吸濕性，而可提升OED包覆結構之可靠度。本發明可使用之含芳香基團之環氧樹脂之具體例子可包括，但不限於雙酚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘醛型環氧樹脂、二環戊二烯修飾酚型環氧樹脂、甲酚基環氧樹脂、雙酚基環氧樹脂、苯氧基(xyloxy)基環氧樹脂、多官能基環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂及烷基修飾三酚甲烷環氧樹脂，上述樹脂可單獨或合併使用。
於本發明中，環氧樹脂更佳可使用具矽烷修飾環氧樹脂之矽烷修飾環氧樹脂，且較佳為具芳香基之矽烷修飾環氧樹脂。當環氧樹脂結構上修飾有矽烷時，因具有矽烷基團，故可對OED之玻璃基板或無機基板用之材料展現最佳之黏著特性，且可提升如濕氣阻障特性、耐久性及可靠度等特性。本發明適用之這類環氧樹脂之具體形式並無特殊限制，舉例而言，可為由Kukdo Chemical Co.,Ltd.等製造商可輕易購得之環氧樹脂。
本發明之可固化熱熔黏著層包括一添加在可固化樹脂之吸濕劑。「吸濕劑」一詞係指一般可透過物理或化學反應，吸收或去除從外界滲入之濕氣或水氣之成分。在此，吸濕劑係指濕氣反應吸收劑或物理吸收劑，且亦可使用其混合物。
濕氣反應吸收劑係透過與滲入黏著層中之濕氣、水氣或氧氣之化學反應，進而吸收濕氣或水氣。物理吸收劑則可透過延長濕氣或水氣的滲透路徑而抑制水氣或濕氣滲入至包覆結構中且可透過與可固化樹脂與吸濕劑之複合結構而使濕氣及水氣之阻障效果最佳化。
於本發明之一示例實施例中，為了防止OED損壞，於黏著膜之黏著層之第一區域中，吸濕劑可包括少量之濕氣反應吸收劑。
本發明可使用之吸濕劑之具體形式並無特殊限制。舉例而言，濕氣反應吸收劑可包括金屬粉末、金屬氧化物(如氧化鋁)、金屬鹽類、五氧化二磷(P2 O5 )、或其混合物且，且物理吸收劑可包括二氧化矽、沸石、二氧化鈦、氧化鋯、或高嶺石。
上述金屬氧化物之具體例子可包括氧化鋰(Li2 O)、氧化鈉(Na2 O)、氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)或氧化鎂(MgO)，而金屬鹽類之例子可包括，但不限於如硫酸鋰(Li2 SO4 )、硫酸鈉(Na2 SO4 )、硫酸鈣(CaSO4 )、硫酸鎂(MgSO4 )、硫酸鈷(CoSO4 )、硫酸鎵(Ga2 (SO4 )3 )、硫酸鈦(Ti(SO4 )2 )或硫酸鎳(NiSO4 )之硫酸鹽；如氯化鈣(CaCl2 )、氯化鎂(MgCl2 )、氯化鍶(SrCl2 )、氯化釔(YCl3 )、氯化銅(CuCl2 )、氟化銫(CsF)、氟化鉭(TaF5 )、氟化鈮(NbF5 )、溴化鋰(LiBr)、溴化鈣(CaBr2 )、溴化銫(CeBr3 )、溴化硒(SeBr4 )、溴化釩(VBr3 )、溴化鎂(MgBr2 )、碘化鋇(BaI2 )或碘化鎂(MgI2 )之金屬鹵化物；或如氯酸鋇(Ba(ClO4 )2 )或氯酸鎂(Mg(ClO4 )2 )之金屬氯酸鹽。
於本發明中，如金屬氧化物之吸濕劑可與組合物均勻的加工及混拌。舉例而言，依照黏著膜所欲貼附之OED形式，黏著層可為厚度為30 μm或以下之薄膜。於此情形下，則需要研磨吸濕劑之製程。吸濕劑之研磨製程可使用如3-輥式粉磨機、珠磨機或球磨機。同時，當本發明之黏琢磨係用於上發光型OED時，黏著層本身之滲透性非常重要，故吸濕劑之尺寸需減少。據此，可能必須進行研磨製程。
本發明之可固化熱熔黏著層之第二區域，以100重量份之可固化樹脂為基準，可包1重量份至100重量份之吸濕劑，且較佳為5重量份至50重量份。當吸濕劑之含量控制在少於5重量份時，固化產品可展現極佳之濕氣與水氣阻障特性。此外，當吸濕劑之含量控制在少於50重量份時，當形成薄膜包覆結構時，固化產物可展現極佳之濕氣阻障特性。
在此，除非特別指名，「重量份」一詞係指各個成份之重量比例。
據此，本發明之可固化熱熔黏著層之第一區域中，以100重量份之可固化樹脂為基準，亦可包括0重量份至20重量份之吸濕劑。當吸濕劑之含量為0重量份時，則可固化熱熔黏著層之第一區域中則不含有吸濕劑，而僅第二區域含有吸濕劑。當吸濕劑含量控制在20重量份或以下時，則可使濕氣阻障特性最佳化，並減少因含有吸濕劑所造成之OED物理及化學損壞。
本發明之第一區域與第二區域之可固化熱熔黏著層可包括一填充劑，較佳為一無機填充劑。填充劑可藉由延長濕氣或水氣之滲透路徑，以抑制濕氣或水氣滲入包覆結構中，且透過填充劑與可固化樹脂與濕氣反應吸收劑之複合結構之相互反映，而使濕氣及水氣之阻障效果最佳化。本發明可使用之填充劑具體種類並無特殊限制。例如，黏土、滑石、針狀二氧化矽、或至少一者之混合物均可單獨使用或合併使用。
於本發明中，為了提升填充劑與有機黏著劑之間之黏著效果，表面處理有有機材料之產品亦可作為填充劑，或可與交聯劑一同使用。
本發明之可固化熱熔黏著層中，以100重量份之可固化樹脂為基準，可包括1重量份至50重量份之填充劑，且較佳為1重量份至20重量份。當填充劑之含量控制在1重量份或以上，可使可固化產品具有極佳之濕氣或水氣阻障特性，並有極佳之機械特性。同時，當本發明之填充劑含量控制在50重量份或以下時，可固化樹脂可製備成薄膜形式，且即使可固化樹脂為薄膜形式時，固化產品仍可展現極佳之水氣與濕氣阻障特性。
本發明第一與第二區域之可固化熱熔黏著層可更包括一固化劑，其能與可固化樹脂反應而形成如交聯結構之基質。
本發明可使用之固化劑之具體形式並無特殊限制，但可依照所使用之可固化樹脂、或可固化樹脂中官能基之種類做適當的選擇。舉例而言，於本發明中，環氧樹脂可作為可固化樹脂，本技術領域已知之一般環氧樹脂用固化劑亦可作為固化劑。特別是，固化劑可包括，但不限於如醯胺類化合物、咪唑類化合物、苯酚類化合物、磷酸鹽類化合物或酸酐類化合物之多種化合物，其可單獨使用或合併使用。
舉例而言，本發明第一與第二區域之可固化熱熔黏著層中，以100重量份之熱固性樹脂為基準，可包括1重量份至20重量份之固化劑，且較佳為1重量份至10重量份。然而，熱固性樹脂之含量僅為本發明一示例實施例。換言之，本發明固化劑知含量可依照可固化樹脂或其官能基之種類及含量、欲形成之基質結構、或交聯密度而變更。
本發明可固化熱熔黏著層可更包括高分子量樹脂。當本發明之組成物製成薄膜或薄板形式時，高分子樹脂可提升其成型性。同時，在熱熔過程中，高分子樹脂可作為一控制流動性用之高溫黏度控制劑。
本發明可使用之高分子量樹脂種類並無特殊限制，只要可與其他可固化樹脂具有相容性即可。本發明可使用之高分子量樹脂之具體例子可包括，但不限於具有20,000以上重量平均分子量之樹脂，例如苯氧樹脂、丙烯酸樹脂、高分子量環氧樹脂、超高分子量環氧樹脂、含高極性官能基之橡膠、及含高極性官能基之反應性橡膠，但本發明可單獨使用或混合使用。
當本發明中可固化熱熔黏著層中含有高分子量樹脂時，高分子量樹脂之含量可依照預定物理特性做調整，但本發明並非僅限於此。舉例而言，於本發明中，以100重量份之可固化樹脂為基準，可包含約200重量份或以下之高分子量樹脂，較佳為150重量份或以下，更佳約100重量份或以下。於本發明中，當高分子量樹脂含量控制在200重量份或以下時，高分子量可有效維持樹脂組成物中各個成份之相容性，並可作為黏著劑。
同時，於不偏離本發明之範圍下，本發明之黏著膜可更包括添加劑，如可提升固化產品耐久性之填充劑、可提升機械及黏著強度之交聯劑、UV穩定劑及抗氧化劑。
本發明黏著膜之結構並無特殊限制，只要黏著膜之結構中包括黏著層即可。舉例而言，本發明黏著膜之結構，可包括一基膜或一剝離膜(往後稱之為「第一薄膜」)；一形成在基膜或剝離膜上之黏著層。
同時，本發明黏著膜可更包括一基膜或一剝離膜(往後稱之為「第二薄膜」)，其係形成在黏著層上。
圖1至圖3係為本發明一示例實施例之黏著膜之剖面示意圖。
如圖1與圖2所示，本發明之黏著膜可包括一黏著層12，其係形成在一基膜或一剝離膜11上。圖1僅顯示本發明黏著膜中黏著層之第二區域吸濕劑，而圖2則顯示少量吸濕劑亦包含在第一區域中。
於本發明之另一示例實施例中，可更包括一基膜或一剝離膜14，其係形成在黏著層12上，如圖3所示。然而，圖3所示之黏著層僅為本發明一示例實施例，若需要，黏著層之第一與第二區域之層疊順序亦可交換。
本發明可使用之第一薄膜具體種類並無特殊限制。舉例而言，本技術領域已知之常見聚合物薄膜均可用於本發明中。於本發明中，可使用之基膜或剝離膜之例子包括：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚胺酯膜、乙烯醋酸乙烯酯膜、乙烯丙烯共聚物膜、乙烯丙烯酸乙基(ethylene-acrylic acid ethyl copolymer)共聚物膜、乙烯丙烯酸甲基(ethylene-acrylic acid methyl copolymer)共聚物膜、或聚醯亞胺膜。同時，本發明基膜或剝離膜之一或兩表面亦可進行適當的剝離處理。用於剝離基膜之剝離劑之例子可包括烷基類剝離劑、矽樹脂類剝離劑、氟類剝離劑、不飽和酯類剝離劑、聚烯烴類剝離劑、或石臘類剝離劑。其中，若考慮到耐熱性，則較佳可使用烷基類剝離劑或矽樹脂類剝離劑、氟類剝離劑，但本發明不僅限於此。
同時，本發明可使用第二薄膜(往後稱之為「覆蓋膜」)之種類並無特殊限制。舉例而言，於本發明中，當第二薄膜範圍落在第一薄膜之上述範圍內時，可使用相同或不同之第一薄膜作為第二薄膜。於本發明中，第二薄膜亦可進行剝離處理，再使用之。
於本發明中，這類基膜或剝離膜(第一薄膜)之厚度並無特殊限制，且可依照所應用之範圍做適當選擇。舉例而言，於本發明中，第一薄膜厚度可藉於10 μm至50 μm，且較佳為20 μm至200 μm。當第一薄膜厚度少於10 μm，基膜在製作的過程中容易變形，而當第一薄膜厚度超過500 μm，經濟效益將會降低。
於本發明中，第二薄膜厚度並無特殊限制。舉例而言，於本發明中，第二薄膜厚度可與第一薄膜厚度相同。此外，若考慮到加工性，本發明之第二薄膜厚度亦可相對小於第一薄膜厚度。
本發明黏著膜中黏著層之厚度並無特殊限制，若考慮到黏著層應用領域，則可根據下述情形做適當的選擇。然而，黏著層之第一區域厚度較佳係小於第二區域厚度。舉例而言，於本發明之黏著膜所包含之黏著層中，黏著層之第一區域厚度可為1 μm至20 μm，且較佳為2 μm至15 μm。舉例而言，即便使用黏著膜作為OED包覆材料，當第一區域厚度少於1 μm時，黏著層第二區域保護OED受到外界因素損壞之能力可能會降低。當第一區域厚度超過20 μm，黏著層第二區域防止濕氣滲入之能力將會降低。黏著層之第二區域之後度可為5 μm至200 μm，且較佳為5 μm至100 μm。當第二區域厚度少於5 μm，防止水氣滲入能力可能不足。當第二區域厚度超過20 μm，則無法保證其加工性，且因與濕氣反應所導致之厚度增加，會造成有機EL元件沉積膜損壞，而造成經濟效益降低。
於本發明中，黏著膜之製作方法並無特殊限制。舉例而言，黏著膜之第一與第二區域可使用下述方法製備，包括：以一包含上述黏著層組成物之塗佈溶液塗佈在基膜或剝離膜之第一步驟；以及乾燥第一步驟所塗佈之溶液塗佈之第二步驟。
同時，第一與第二區域個別的層疊方法並無特殊限制。例如，可將分別形成在各個剝離膜上之第一與第二區域相互貼合，使第二區域直接形成在第一區域上，以形成具多層結構之黏著膜；反之亦然。
此外，本發明之黏著膜之製作方法可更包括一第三步驟：更將基膜或剝離膜壓合至第二步驟所乾燥之塗佈溶液上。
本發明之第一步驟係藉由將上述黏著層組成物溶解或分散在適當溶劑以形成塗佈溶液。於此步驟中，塗佈溶液中環氧樹脂之含量可依據所需特性，如濕氣阻障特性及成膜性而做適當調整。
於本發明中，使用於製備塗佈溶液之溶劑種類並無特殊限制。然而，若溶劑乾燥時間過長，或溶劑需於高溫下進行乾燥時，黏著膜之加工性或耐久性可能會劣化。因此，較佳使用揮發溫度為100℃或以下之溶劑。於本發明中，若考量到成膜性時，亦可少量使用揮發溫度大於此溫度範圍之溶劑。本發明所適用之溶劑例子包括，但不限於甲基乙基酮(MEK)、丙酮、甲苯、二甲基甲醯胺(DMF)、甲基纖維素(MCS)、四氫呋喃(THF)或N-甲基吡咯酮(NMP)，其可單獨使用或合併使用。
於本發明之第一步驟中，使用此些塗佈溶液塗佈基膜或剝離膜之方法並無特殊限制。舉例而言，習知之刮塗法(knife coating)、滾塗法、噴塗法、凹版塗佈法、濂塗法、刮刀式塗佈(comma coating)或浸沾式塗佈法均可使用，而無特殊限制。
本發明之第二步驟係將第一步驟所塗佈之溶液塗佈進行乾燥。換言之，於本發明之第二步驟中，可將塗佈在薄膜上之塗佈溶液加熱以乾燥薄膜且移除溶劑，藉此以形成黏著層。於此情形下，乾燥條件並無特殊限制。例如，乾燥製程可在70℃至200℃下進行1至10分鐘。
於本發明之黏著膜製作方法中，將另一基膜或剝離膜壓合至形成在薄膜上之黏著層上之第三步驟，可在第二步驟後進行。
本發明之第三步驟，可在塗佈薄膜後，使用熱滾輪壓合或壓合製程，將另一剝離膜或基膜(覆蓋膜或第二薄膜)壓合至乾燥的黏著層上。於此情形下，若考慮到連續製程之可能性及效率，第三步驟可以熱滾輪壓合製程進行。於此情形下，此製程可於大約10℃至100℃溫度下，且約0.1 kgf/cm2 至10 kgf/cm2 壓力下進行。
於本發明之另一示例實施例中，係提供一種OED包覆產品，其包括一基板、一形成在基板上之OED、及一上述包覆OED用之黏著膜。在此，黏著膜之黏著層之第一區域係覆蓋OED。
於本發明中，OED可為有機發光二極體(OLED)。
OED包覆產品可更包括一鈍化層，其係形成在黏著膜及OED間，以保護OED。
本發明之再一示例實施例係在提供一種OED之包覆方法，包括：提供一黏著膜至一形成有OED之基板上，以使黏著膜之黏著層之第一區域可覆蓋OED；以及固化該黏著層。
提供OED至黏著膜之製程，可使用熱滾輪壓合法、熱壓法或真空壓合法進行，但本發明並不特別僅限於此。
提供OED至黏著膜之製程，可於50℃至90℃溫度下進行，且可於70℃至110℃溫度下加熱黏著層或以UV光照射黏著層進行固化。
同時，OED之包覆方法可更包括：提供一黏著膜之第二區域至另一包覆材料，如玻璃或金屬，以使第二區域可與包覆材料相互接觸。
圖4係為本發明一實施例之OED包覆產品剖面圖。
舉例而言，於本發明之OED包覆方法中，係使用真空沉積或濺鍍法，將一透明電極形成在如玻璃或聚合物膜之基板21上，且一有機層係形成在透明電極上。有機層可包括一電洞注入層、一電洞傳輸層、一發光層、一電子注入層及/或電子傳輸層。接著，一第二電極更形成在有機層上。而後，上述黏著膜22係提供於形成在基板21上之OED25，並使黏著膜22可覆蓋整個有機電子裝置25。於此情形下，提供黏著膜22之方法並無特殊限制。例如，使用加熱或壓合法，將一包覆基板24(如玻璃或聚合物膜)提供至形成在基板21上之OED25，其中包覆基板24上已事先轉移有本發明之黏著膜之黏著層。於此步驟中，例如，當黏著膜22係轉移至包覆基板24上，本發明上述之黏著膜可透過使用真空壓合或真空層疊機轉移至包覆基板24上，而形成在黏著膜上之基膜或剝離膜則可剝離且被加熱。於此步驟中，當黏著膜之固化步驟若於一特定範圍以外的條件下進行，則黏著膜22之緊密貼合與黏著強度將會劣化。因此，較佳需將製程溫度控制在約100℃或以下，而加工時間控制在5分鐘內。同時，當轉移有黏著膜22之包覆基板24係熱壓合至OED，可使用真空壓合或真空層疊機。於此步驟中，溫度條件可如上所述，且加工時間可為10分鐘以下。然而，黏著層係提供至OED，使黏著層之第一區域與OED接觸，而非黏著層之第二區域(當OED包含鈍化層時，則與鈍化層接觸)。
於本發明中，壓合有OED之黏著膜亦可更進行一固化製程。於此情形下，例如，固化製程(本發明固化製程)可以加熱爐或UV爐進行。本發明固化製程之條件，可依照OED穩定性做適當的選擇。
然而，上述製程僅為本發明包覆OED之一示例實施例。因此，製程步驟順序及製程條件可做調整。舉例而言，本發明之轉移及壓合製程之順序可變更，以先將本發明之黏著膜22先轉移至形成在基板21上之OED25，而後再將包覆基板24壓合。同時，當OED25上形成有鈍化層時，黏著膜22可提供至鈍化層，再進行固化，而無需形成包覆基板24。
 實施例1 1.　製備第一區域溶液
將200 g之矽烷修飾環氧樹脂(KSR-177,Kukdo Chemical Co.,Ltd.)及150 g之苯氧樹脂(YP-50,Tohto Kasei Co.Ltd.)置於一反應瓶中，並以MEK稀釋。而後，將反應瓶內置換為氮氣，並使所得溶液均勻化。
2.　製備第二區域溶液
以70 g之CaO(Aldrich)作為吸濕劑，添加至MEK中使CaO濃度為30 wt%，以製得一吸濕劑溶液，並使用球磨製程研磨吸濕劑24小時。同時，於另一步驟中，係於室溫下將200 g之矽烷修飾環氧樹脂(KSR-177,Kukdo Chemical Co.,Ltd.)及150 g之苯氧樹脂(YP-50,Tohto Kasei Co.Ltd.)置於一反應瓶中，並以MEK稀釋。接著，將反應瓶內置換為氮氣，並使所得溶液均勻化。將先前製得之吸濕劑溶液添加至均勻化溶液中，並添加4 g之固化劑，咪唑(Shikoku Chemicals Corporation)，於高轉速下攪拌1小時，以製得一第二區域溶液。
3.　製備黏著膜
將前述製備之第一區域溶液使用刮刀式塗佈機塗佈至剝離PET膜之剝離表面，並於130℃烘箱中乾燥3分鐘，以形成厚度為15 μm之黏著層。
將前述製備之第二區域溶液使用刮刀式塗佈機塗佈至剝離PET膜之剝離表面，並於130℃烘箱中乾燥3分鐘，以形成厚度為15 μm之黏著層。
第一與第二區域之黏著層會相互連接，而製得一多層結構黏著膜。
實施例2
本實施例之多層結構黏著膜係以與實施例1相同方式製備，除了於實施例1之黏著膜製作中，7 g之CaO係添加至第一區域溶液，而62 g之CaO係添加至第二區域溶液。
實施例3
本實施例之多層結構黏著膜係以與實施例1相同方式製備，除了於實施例1之黏著膜製作中，14 g之CaO係添加至第一區域溶液，而56 g之CaO係添加至第二區域溶液。
比較例1
本比較例之厚度為45 μm之黏著膜係以與實施例1相同方式製備，除了僅使用實施例1中所製備之第一區域溶液之組成物。
比較例2
本比較例之厚度為45 μm之黏著膜係以與實施例1相同方式製備，除了僅使用實施例1中所製備之第二區域溶液之組成物。
比較例3
本比較例之多層結構黏著膜係以與實施例1相同方式製備，除了於實施例1之黏著膜製作中，28 g之CaO係添加至第一區域溶液，而42 g之CaO係添加至第二區域溶液。
比較例4
本比較例之多層結構黏著膜係以與實施例1相同方式製備，除了於實施例1之黏著膜製作中，矽烷修飾環氧樹脂係以丙烯酸壓感黏著樹脂取代。
比較例5
本比較例之多層結構黏著膜係以與實施例1相同方式製備，除了於實施例1之黏著膜製作中，矽烷修飾環氧樹脂係以丁二烯修飾環氧樹脂取代。
實驗例1：檢測濕氣阻障特性
使用鈣試驗(calcium test)檢測實施例1至3與比較例1至5所製得之黏著膜阻障特性。更具體而言，在尺寸為100 mm×100 mm之基板上沉積鈣(Ca)，以形成九個尺寸為5 mm×5 mm且厚度為100 nm之沉積點，於每一鈣沉積點上使用真空壓合法將一包覆玻璃(其轉移有實施例1至3與比較例1至5之黏著膜)於80℃加熱1分鐘。而後，於高溫爐中，將每一黏著膜於100℃下固化3小時，再將包覆Ca測試樣品裁切成尺寸為11 mm×11 mm之試片。將所得之測試樣品置於85℃且85% R.H.之恆溫恆濕箱中，以測量含鈣塗佈溶液因滲入水氣之氧化反應而開始展現透明度之時間點。測量結果係如下表1所示。
實驗例2：檢測濕氣阻障特性
實施例1與比較例4至5所製得之黏著膜中可固化樹脂之WVTR。WVTR測試之進行，係將矽烷修飾環氧樹脂、丙烯酸壓感黏著樹脂及丁二烯修飾環氧樹脂固化以形成厚度為80 μm之薄膜，並使用由MOCON購得之儀器於38℃且100% R.H.下測量薄膜橫向WVTR。測量結果係如下表2所示。
實驗例3：確認物理損壞
使用實施例1至3與比較例1至3所製得之黏著膜製作3吋有機發光面板。接著，將有機發光面板置於85℃且85% R.H.之恆溫恆濕箱中，觀察有機沉積薄膜之損壞。結果係如下表3所示。
實驗例4：確認化學損壞
將用於形成OED鈍化層之氮化矽(SiNx)以厚度為1 μm沉積於玻璃上。將實施例1至3與比較例1至3之各個黏著膜熱壓合於SiNx沉積膜上，固化，並置於85℃且85% R.H.條件下。接著，使用傅裡葉變換紅外光譜儀(FT-IR)分析SiNx沉積膜之化學變化。結果係如下表4所示，且實施例1及比較例2之黏著膜之FT-IR分析結果係如圖6及圖7所示。如圖7所示，SiNx沉積膜會產生化學成分變化，而與圖6不同。因此，因濕氣反應吸收劑與強鹼之水合作用，而導致鈍化層(SiNx沉積膜)化學損壞。
如上所述，本發明示例實施例之實施例1至3之黏著膜可有效將OED與濕氣隔離，但當黏著膜之第一區域與第二區域未區分，或至少一特定含量之吸濕劑係包含於第一區域中時，則無法達到有效之OED包覆效果。
本發明之黏著膜可有效防止濕氣或氧氣從外界滲入OED中，且可提升OED之使用壽命及耐久性。
本發明僅表示且描述特定示例實施例，應了解的是，本技術領域者可在不偏離本發明所主張權利範圍之精神與範圍下，做各種形式與細節之修飾。
11,14‧‧‧基膜或剝離膜
12‧‧‧黏著層
12a‧‧‧第一區域
12b‧‧‧第二區域
13,23‧‧‧吸濕劑
21‧‧‧基板
22‧‧‧黏著膜
24‧‧‧包覆基板
25‧‧‧有機電子裝置(OED)
26‧‧‧鈍化層
本技術領域者可參考圖式與詳細示例實施例說明，而更了解本發明之上述及其他目的、特徵與優點，其中： 圖1至圖3係為本發明一示例實施例之黏著膜剖面示意圖。
圖4及圖5係為本發明一示例實施例之OED包覆用產品之剖面示意圖。
圖6係實施例1所製備之黏著膜之傅裡葉變換紅外光譜儀(FT-IR)分析結果。
圖7係比較例2所製備之黏著膜之FT-IR分析結果。
11．．．基膜或剝離膜
12．．．黏著層

Claims (25)

  1. 一種包覆有機電子裝置(OED)用之黏著膜，包括：一可固化熱熔黏著層，包括一可固化樹脂及一吸濕劑；其中，該可固化熱熔黏著層包括：一第一區域及一第二區域，該第一區域係在該OED包覆時與該OED接觸，而該第二區域係不與該OED接觸；且以該黏著層中該吸濕劑總重量為基準，該吸濕劑於該第一區域之含量係為0-20%，該吸濕劑於該第二區域之含量係為80-100%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著膜，其中該可固化熱熔黏著層於室溫下之黏度係為106 dyne/cm2 或以上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著膜，其中該可固化熱熔黏著層於固化狀態下測量時，其水蒸汽傳遞速率(WVTR)為50 g/m2 ‧day以下。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏著膜，其中該可固化樹脂係為一熱固化樹脂、一光固化樹脂或一雙固化樹脂。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之黏著膜，其中該可固化樹脂包含至少一可固化官能基，其係選自由縮水甘油基(glycidyl group)、異氰酸酯基(isocyanate group)、羥基(hydroxyl group)、羧基(carboxyl group)、醯胺基(amide group)、環氧基(epoxide group)、環酯基(cyclic ether group)、硫基(sulfide group)、乙醯基(acetal group)、及內酯基(lactone group)所組成之群組。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之黏著膜，其中該可固化樹脂係為一分子結構中具有環狀結構之環氧樹脂。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之黏著膜，其中該可固化樹脂係為一矽烷修飾之環氧樹脂。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之黏著膜，其中該吸濕劑係為一濕氣反應吸收劑、一物理吸收劑、或其混合物。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之黏著膜，其中該濕氣反應吸收劑係選自由氧化鋁、金屬氧化物、金屬鹽類及五氧化二磷所組成之群組，而該物理吸收劑係選自由二氧化矽、沸石、氧化鋯、二氧化鈦及高嶺石所組成之群組。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之黏著膜，其中該濕氣反應吸收劑係至少一選自由P2 O5 、Li2 O、Na2 O、BaO、CaO、MgO、Li2 SO4 、Na2 SO4 、CaSO4 、MgSO4 、CoSO4 、Ga2 (SO4 )3 、Ti(SO4 )2 、NiSO4 、CaCl2 、MgCl2 、SrCl2 、YCl3 、CuCl2 、CsF、TaF5 、NbF5 、LiBr、CaBr2 、CeBr3 、SeBr4 、VBr3 、MgBr2 、BaI2 、MgI2 、Ba(ClO4 )2 及Mg(ClO4 )2 所組成之群組。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之黏著膜，其中以該可固化樹脂為100重量份為基準，該黏著層之該第二區域係包括1至100重量份之吸濕劑。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之黏著膜，其中以該可固化樹脂為100重量份為基準，該黏著層之該第一區域係包括0至20重量份之吸濕劑。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之黏著膜，其中該黏著層更包括一填充劑。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之黏著膜，其中該填充劑係至少一選自由黏土、滑石、及針狀二氧化矽所組成之群組。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之黏著膜，其中以該可固化樹脂為100重量份為基準，該黏著層包括1至50重量份之填充劑。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之黏著膜，其中該黏著層更包括一固化劑。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之黏著膜，其中該固化劑係選自由醯胺類化合物、咪唑類化合物、苯酚類化合物、磷酸鹽類化合物及酸酐類化合物。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之黏著膜，其中以該可固化樹脂為100重量份為基準，該黏著層係包含1至10重量份之固化劑。
  19. 如申請專利範圍第1項所述之黏著膜，其中該黏著層更包括一高分子量樹脂。
  20. 一種有機電子裝置(OED)包覆用之產品，包括：一基板；一OED，係形成於該基板上；以及一如申請專利範圍第1至19項任一項所述之包覆OED用之黏著膜；其中該黏著膜之一黏著層之一第一區域係覆蓋該OED。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之產品，其中該有機電子裝置係為一有機發光二極體(OLED)。
  22. 一種包覆方法，包括：提供一如申請專利範圍第1至19項任一項所述之黏著膜至一基板上，該基板上係形成有該OED，以使該黏著膜之一黏著層之一第一區域可覆蓋該OED；以及固化該黏著層。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之包覆方法，其中透過將該黏著膜以一熱滾輪壓合法、一熱壓法或一真空壓合法，以將該黏著膜提供至該有機電子裝置上。
  24. 如申請專利範圍第22項所述之包覆方法，其中於50至90℃溫度範圍下，以將該黏著膜提供至該有機電子裝置。
  25. 如申請專利範圍第22項所述之包覆方法，其中藉由在70至110℃溫度範圍下加熱該黏著層、或以UV光照射該黏著層，以固化該黏著層。
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Families Citing this family (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9935289B2 (en) 2010-09-10 2018-04-03 Industrial Technology Research Institute Institute Environmental sensitive element package and encapsulation method thereof
EP2445028A1 (en) * 2010-10-25 2012-04-25 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Opto-electric device and method of manufacturing an opto-electric device
KR101293803B1 (ko) * 2010-11-02 2013-08-06 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
TWI443166B (zh) * 2010-11-23 2014-07-01 Lg Chemical Ltd 黏著劑組成物
DE102011084276B4 (de) * 2011-10-11 2019-10-10 Osram Oled Gmbh Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement, ein organisches elektronisches bauelement mit der verkapselung und ein verfahren zur herstellung eines organischen elektronischen bauelements mit der verkapselung
WO2013073846A1 (ko) * 2011-11-14 2013-05-23 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
CN104024360B (zh) 2012-01-06 2016-09-07 Lg化学株式会社 电子装置的制造方法
EP2857471B1 (en) * 2012-05-31 2017-09-13 LG Chem, Ltd. Production method for an organic electronic device
CN104685018B (zh) * 2012-08-02 2017-02-22 Lg化学株式会社 粘合膜和使用该粘合膜封装有机电子器件的方法
WO2014021687A1 (ko) * 2012-08-02 2014-02-06 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
CN110699024A (zh) * 2012-08-03 2020-01-17 Lg化学株式会社 粘合膜和使用该粘合膜的有机电子装置封装产品
JP6105063B2 (ja) 2012-08-03 2017-03-29 エルジー・ケム・リミテッド 接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止製品
CN104488107B (zh) * 2012-08-03 2016-10-19 Lg化学株式会社 粘合膜以及使用该粘合膜的有机电子装置的封装方法
WO2014021697A1 (ko) * 2012-08-03 2014-02-06 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 제품
WO2014021696A1 (ko) * 2012-08-03 2014-02-06 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 제품
KR20140031003A (ko) 2012-09-04 2014-03-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
TWI500198B (zh) * 2012-09-19 2015-09-11 Innocom Tech Shenzhen Co Ltd 顯示面板
CN104994934B (zh) * 2013-01-10 2017-08-22 宇部材料工业株式会社 水分吸附剂及其制造方法
CN103199199B (zh) * 2013-03-05 2016-06-01 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件封装薄膜、制备方法以及oled器件、封装方法
KR101589372B1 (ko) * 2013-05-21 2016-01-28 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
CN105340102B (zh) * 2013-05-21 2017-12-08 Lg化学株式会社 有机电子器件
KR102135453B1 (ko) * 2013-05-24 2020-07-20 삼성디스플레이 주식회사 접착필름 및 이를 이용해 제조된 유기전계발광 표시장치
EP3012284B1 (en) * 2013-06-19 2020-08-26 LG Chem, Ltd. Composition for encapsulation film, encapsulation film, and electronic device comprising same
US9923169B2 (en) 2013-06-19 2018-03-20 Lg Chem, Ltd. Encapsulant film
KR102153394B1 (ko) 2013-07-29 2020-09-08 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR20150016877A (ko) 2013-08-05 2015-02-13 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지방법
CN105073884B (zh) * 2013-09-24 2018-01-30 Lg化学株式会社 可固化组合物
KR101726910B1 (ko) * 2013-11-07 2017-04-13 제일모직주식회사 유기발광소자 충진용 접착시트 및 이의 제조방법
KR102058550B1 (ko) * 2013-12-27 2019-12-24 엘지디스플레이 주식회사 유기발광소자표시장치 제조방법
KR20150097359A (ko) * 2014-02-18 2015-08-26 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
US9799850B2 (en) * 2014-03-12 2017-10-24 Panasonic Corporation Organic EL device
EP3122156A4 (en) * 2014-03-19 2017-11-29 LINTEC Corporation Laminated sheet for sealing electronic elements and production method for electronic device
EP3125328B1 (en) * 2014-03-27 2022-12-14 LG Chem, Ltd. Encapsulation film and organic electronic device comprising the same
KR102203908B1 (ko) * 2014-06-17 2021-01-14 엘지디스플레이 주식회사 접착 필름, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR101561102B1 (ko) * 2014-07-01 2015-10-19 주식회사 이녹스 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR102245276B1 (ko) * 2014-07-08 2021-04-26 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 봉지용 접착 수지 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101561103B1 (ko) * 2014-12-17 2015-10-19 주식회사 이녹스 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
EP3034548A1 (en) * 2014-12-18 2016-06-22 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Barrier film laminate comprising submicron getter particles and electronic device comprising such a laminate
JP6853779B2 (ja) * 2014-12-18 2021-03-31 ビーエーエスエフ コーティングス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＢＡＳＦ Ｃｏａｔｉｎｇｓ ＧｍｂＨ 親水性ナノ粒子を含む放射線硬化性組成物
US9847509B2 (en) 2015-01-22 2017-12-19 Industrial Technology Research Institute Package of flexible environmental sensitive electronic device and sealing member
KR102261689B1 (ko) * 2015-03-24 2021-06-07 주식회사 엘지화학 접착제 조성물, 이를 포함하는 접착 필름, 이를 포함하는 유기전자장치 및 상기 유기전자장치의 제조 방법
KR102351121B1 (ko) 2015-04-24 2022-01-17 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 기판 및 그의 제조방법, 플렉서블 기판을 구비한 플렉서블 표시장치
DE102015106982A1 (de) * 2015-05-05 2016-11-10 Lisa Dräxlmaier GmbH Zeolithhaltige Heißschmelzklebe-, Heißschmelzdicht- und Heißklebebeschichtungsmassen
JP2017004747A (ja) * 2015-06-10 2017-01-05 双葉電子工業株式会社 有機ｅｌ表示装置
CN110938190B (zh) * 2015-09-01 2022-06-17 松下知识产权经营株式会社 光波导用组合物、光波导用干膜和光波导
KR102416347B1 (ko) * 2015-09-11 2022-07-01 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102404648B1 (ko) * 2015-09-21 2022-05-31 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102533756B1 (ko) * 2015-09-22 2023-05-18 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR101880209B1 (ko) * 2015-09-25 2018-07-20 주식회사 엘지화학 지시 필름
KR102411420B1 (ko) * 2015-10-31 2022-06-20 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102446199B1 (ko) * 2015-11-19 2022-09-21 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20170079877A (ko) * 2015-12-31 2017-07-10 주식회사 동진쎄미켐 접착필름의 봉지 기술을 이용한 유기전자소자 및 이의 제조 방법
US10864706B2 (en) 2016-03-11 2020-12-15 Lg Chem, Ltd. Encapsulation film
KR101790472B1 (ko) * 2016-04-12 2017-10-26 주식회사 엘지화학 봉지 필름
CN109415607B (zh) 2016-06-16 2022-08-09 3M创新有限公司 纳米粒子填充的阻隔性粘合剂组合物
US10894903B2 (en) 2016-06-16 2021-01-19 3M Innovative Properties Company Nanoparticle filled barrier adhesive compositions
KR20180013443A (ko) * 2016-07-29 2018-02-07 가부시키가이샤 가네카 수분차단용 봉지 수지 조성물
JP6933580B2 (ja) * 2016-09-16 2021-09-08 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
WO2018062930A2 (ko) 2016-09-30 2018-04-05 주식회사 엘지화학 접착제 조성물
CN109148733B (zh) * 2017-06-19 2020-09-22 Tcl科技集团股份有限公司 一种基于金属粒子与吸附粒子交联的器件封装方法
CN109096932B (zh) 2017-06-29 2020-03-24 新和因特泰科株式会社 粘附膜以及包含上述粘附膜的有机电子装置
KR101862090B1 (ko) * 2017-06-29 2018-06-29 신화인터텍 주식회사 접합 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR101962193B1 (ko) * 2017-08-22 2019-03-26 (주)이녹스첨단소재 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR102475857B1 (ko) * 2017-09-18 2022-12-12 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR102011345B1 (ko) 2017-12-19 2019-08-16 (주)켐이 신규한 화합물, 이를 포함하는 광경화성 조성물 및 이의 경화물
CN110197877B (zh) * 2018-02-26 2021-05-14 上海和辉光电股份有限公司 一种amoled显示面板
KR102649066B1 (ko) * 2018-11-06 2024-03-18 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN109456708B (zh) * 2018-11-06 2021-03-02 合肥鑫晟光电科技有限公司 胶膜、显示面板的封装方法及显示装置
JPWO2020184545A1 (zh) * 2019-03-11 2020-09-17
CN110408350A (zh) * 2019-06-21 2019-11-05 合肥派森新材料技术有限公司 一种用于封装的uv胶及其制备方法
KR20210037034A (ko) * 2019-09-26 2021-04-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210079898A (ko) * 2019-12-20 2021-06-30 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102349088B1 (ko) * 2020-01-29 2022-01-12 주식회사 오플렉스 백플레이트 필름 및 이를 이용한 플렉서블 표시장치
JP7475172B2 (ja) 2020-03-17 2024-04-26 株式会社日本触媒 有機電界発光素子パネル
KR20220147889A (ko) 2021-04-28 2022-11-04 율촌화학 주식회사 용융압출수지층을 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지재 및 그 제조 방법
CN117941484A (zh) * 2021-12-01 2024-04-26 株式会社Lg化学 封装膜
KR102633871B1 (ko) * 2022-02-14 2024-02-08 (주)아이컴포넌트 유기태양전지용 접착필름
CN115581086A (zh) * 2022-11-09 2023-01-06 惠科股份有限公司 一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3853595A (en) * 1972-09-07 1974-12-10 Minnesota Mining & Mfg Sewing tape
JPH07254486A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Seikosha Co Ltd Ｅｌ素子
JPH09148066A (ja) 1995-11-24 1997-06-06 Pioneer Electron Corp 有機ｅｌ素子
DE19943149A1 (de) * 1999-09-09 2001-04-05 Siemens Ag Verfahren zur Verkapselung von Bauelementen
JP4345153B2 (ja) * 1999-09-27 2009-10-14 ソニー株式会社 映像表示装置の製造方法
US6226890B1 (en) 2000-04-07 2001-05-08 Eastman Kodak Company Desiccation of moisture-sensitive electronic devices
JP2002260847A (ja) 2001-02-27 2002-09-13 Bando Chem Ind Ltd エレクトロルミネッセンス素子封止用フィルム及び封止有機エレクトロルミネッセンス素子
JP4306977B2 (ja) * 2001-04-10 2009-08-05 三星モバイルディスプレイ株式會社 粉体保持シート、粉体保持シートの製造方法及び該粉体保持シートを備えた有機ｅｌ表示装置
US6740145B2 (en) * 2001-08-08 2004-05-25 Eastman Kodak Company Desiccants and desiccant packages for highly moisture-sensitive electronic devices
US6936131B2 (en) * 2002-01-31 2005-08-30 3M Innovative Properties Company Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives
TW200402456A (en) * 2002-06-17 2004-02-16 Sekisui Chemical Co Ltd Adhesive, tape and a double side adhensive tape for sealing organic electroluminescent element; an organic electroluminescent element and method thereof
KR100885843B1 (ko) * 2002-08-31 2009-02-27 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시소자 및 그 제조방법
JP4419012B2 (ja) * 2002-09-27 2010-02-24 株式会社スリーボンド 有機ｅｌ素子用封止材及び有機ｅｌ素子の封止方法
JP2004262957A (ja) * 2003-01-30 2004-09-24 Mitsubishi Plastics Ind Ltd ホットメルト型紫外線架橋透明粘着剤、透明粘着シート及び積層体
JP4399764B2 (ja) * 2003-04-23 2010-01-20 荒川化学工業株式会社 シラン変性された不飽和結合を有さないエポキシ樹脂、ならびに当該樹脂含有組成物から得られる半硬化物および硬化物
JP2004335208A (ja) * 2003-05-06 2004-11-25 Sumitomo Electric Ind Ltd Ｅｌ素子およびｅｌ素子用封止フィルム
CN100587857C (zh) * 2003-09-08 2010-02-03 住友金属矿山株式会社 透明导电层叠体与采用了该层叠体的有机el元件及它们的制造方法
KR100668943B1 (ko) * 2004-04-23 2007-01-12 주식회사 엘지화학 편광판용 아크릴계 점착제 조성물
US7781034B2 (en) * 2004-05-04 2010-08-24 Sigma Laboratories Of Arizona, Llc Composite modular barrier structures and packages
JP2005339863A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Toppan Printing Co Ltd フィルム有機ｅｌ素子
JP2006183002A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Hitachi Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物
US20060182947A1 (en) * 2005-02-16 2006-08-17 Azdel, Inc. Fiber reinforced thermoplastic composite including mineral fillers
DE602006003545D1 (de) * 2005-04-04 2008-12-18 Nat Starch Chem Invest Strahlenhärtbares, mit trockenmittel gefülltes klebe-/dichtmittel
JP2007005047A (ja) 2005-06-22 2007-01-11 Optrex Corp 有機ｅｌ表示装置及びその製造方法
JP2007042612A (ja) 2005-06-29 2007-02-15 Hitachi Displays Ltd 有機エレクトロルミネセンス表示装置とその製造方法
JP2007035331A (ja) 2005-07-22 2007-02-08 Optrex Corp 有機ｅｌ表示パネルおよび捕水材層形成装置
KR100700346B1 (ko) * 2005-08-05 2007-03-29 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 기능성을 갖는 방열 점착테이프
US8003999B2 (en) 2005-12-30 2011-08-23 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting device
JP2007234380A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Tdk Corp Ｅｌパネル
US8421351B2 (en) * 2006-04-18 2013-04-16 Komatsu Seiren Co., Ltd. Hot-melt type member and organic EL display panel
JP2008027814A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Tdk Corp Ｅｌパネル
FR2904508B1 (fr) * 2006-07-28 2014-08-22 Saint Gobain Dispositif electroluminescent encapsule
KR20080055243A (ko) * 2006-12-15 2008-06-19 삼성전자주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
JP4861206B2 (ja) * 2007-01-26 2012-01-25 パナソニック電工株式会社 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置
JP4732472B2 (ja) * 2007-03-01 2011-07-27 日東電工株式会社 熱硬化型ダイボンドフィルム
KR20080088750A (ko) * 2007-03-30 2008-10-06 삼성전자주식회사 유기발광장치 및 그 제조방법
KR100873704B1 (ko) * 2007-06-13 2008-12-12 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2009070814A (ja) * 2007-08-21 2009-04-02 Fujifilm Corp 散乱部材を有する有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP5348869B2 (ja) * 2007-10-17 2013-11-20 小松精練株式会社 有機電子デバイス用ホットメルト型部材、バリアフィルム封止部材、それらを用いた有機電子デバイス封止パネル
US8016631B2 (en) 2007-11-16 2011-09-13 Global Oled Technology Llc Desiccant sealing arrangement for OLED devices
EP2218754B1 (en) * 2007-11-30 2018-06-20 Mitsui Chemicals, Inc. Polyimide composite material and film of the same
EP2235131A4 (en) * 2007-12-28 2013-10-02 3M Innovative Properties Co FLEXIBLE ENCAPSULATION FILM SYSTEMS
KR101572136B1 (ko) * 2008-03-13 2015-11-26 주식회사 동진쎄미켐 Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법
EP2281420B1 (en) * 2008-04-09 2014-10-15 Agency for Science, Technology And Research Multilayer film for encapsulating oxygen and/or moisture sensitive electronic devices
JP2009283279A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Seiko Epson Corp 有機ｅｌ装置及び電子機器
CN102076803B (zh) * 2008-06-02 2014-11-12 3M创新有限公司 粘合剂封装组合物以及用其制备的电子器件
US8106504B2 (en) * 2008-09-25 2012-01-31 King Dragon International Inc. Stacking package structure with chip embedded inside and die having through silicon via and method of the same
JP2010080289A (ja) 2008-09-26 2010-04-08 Dainippon Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンスパネル、及びその製造方法
JP2010080293A (ja) 2008-09-26 2010-04-08 Dainippon Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム
JP2010153813A (ja) * 2008-11-18 2010-07-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置及びその作製方法、並びに、携帯電話機
TW201025732A (en) 2008-12-25 2010-07-01 Arcadyan Technology Corp Dipole antenna
TWI504662B (zh) * 2009-01-23 2015-10-21 Ajinomoto Kk Resin composition
JP5402109B2 (ja) * 2009-02-27 2014-01-29 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及び発光装置
CN102388078B (zh) * 2009-04-17 2013-09-25 三井化学株式会社 密封用组合物以及密封用片
KR101125637B1 (ko) * 2009-12-18 2012-03-27 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 장치
KR101293803B1 (ko) * 2010-11-02 2013-08-06 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
KR101589372B1 (ko) * 2013-05-21 2016-01-28 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법

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