CN103601029A - 一种smd热封型上盖带的制造设备 - Google Patents

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一种SMD热封型上盖带的制造设备,包括用于防卷的自动对边放卷机、用于牵引原料前进的牵引机、用于上胶的涂布机、用于烘干的烘箱组件和用于收卷的收卷机,自动对边放卷机、牵引机、涂布机、烘箱组件和收卷机依次连接,还包括用于上蜡的网纹涂布机,烘箱组件包括依次连接的两个以上的烘箱,网纹涂布机连接于其中一个烘箱与相邻的烘箱之间。本发明的有益效果为:增加了网纹转印上蜡的设备后,能够在生产SMD上盖带时,先上一层10微米的胶、再上一层1微米的蜡用来防止SMD上盖带自粘。

Description

一种SMD热封型上盖带的制造设备
技术领域
本发明涉及一种SMD热封型上盖带的制造设备。
背景技术
SMD是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件。现有技术中,在生产出SMD成品后,通常都会将其装入包装盒中,然后再在包装盒上盖上一层上盖带,但是由于对上盖带的要求很高,所以如何制作在密封时能够密封效果好、需要拉开时只需要适当的拉力就能拉开的上盖带便成为现在急需解决的问题。
现有技术中SMD上盖带的制造设备,第一次上胶是上10微米的橡胶,这个橡胶是压敏性的,如果在外部不上蜡,那么在外力作用下它会自粘。所以在收卷前必须上蜡用来防粘。但是又由于外部的蜡层不能太厚,需要控制在1毫米左右,而现在一般使用的制造设备均不能满足这个要求。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中生产SMD上盖带所存在的缺陷,提供一种SMD热封型上盖带的制造设备来解决上述问题。
为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种SMD热封型上盖带的制造设备,包括用于防卷的自动对边放卷机、用于牵引原料前进的牵引机、用于上胶的涂布机、用于烘干的烘箱组件和用于收卷的收卷机,自动对边放卷机、牵引机、涂布机、烘箱组件和收卷机依次连接,其特征在于,还包括用于上蜡的网纹涂布机,所述烘箱组件包括依次连接的两个以上的烘箱,所述网纹涂布机连接于其中一个烘箱与相邻的烘箱之间。
上述的一种SMD热封型上盖带的制造设备,其特征在于,所述烘箱组件包括七个烘箱,所述网纹涂布机连接于第五个烘箱与第六个烘箱之间。
上述的一种SMD热封型上盖带的制造设备,其特征在于,所述烘箱组件的长度为28米。
上述的一种SMD热封型上盖带的制造设备,其特征在于,所述网纹涂布机包括自动张力架、传动滚轴组、陶瓷网纹轮、网纹轮电机、刮刀和刮刀电机,所述第五个烘箱连接自动张力架、自动张力架与陶瓷网纹轮之间通过传动滚轴组传导连接,所述网纹轮电机连接陶瓷网纹轮,所述刮刀设置于陶瓷网纹轮的圆周面外,所述刮刀连接用于调整刮刀位置的刮刀电机。
上述的一种SMD热封型上盖带的制造设备,其特征在于,所述烘箱组件和收卷机之间还依次连接有冷却机和自动接料切断机。
上述的一种SMD热封型上盖带的制造设备,其特征在于,所述涂布机为离型涂布机。
上述的一种SMD热封型上盖带的制造设备,其特征在于,所述涂布机为刮刀涂布机。
上述的一种SMD热封型上盖带的制造设备,其特征在于,所述烘箱组件上设置有排风管。
本发明的有益效果为:增加了网纹转印上蜡的设备后,能够在生产SMD上盖带时,先上一层10微米的胶、再上一层1微米的蜡用来防止SMD上盖带自粘。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为网纹涂布机的结构示意图。
具体实施方式
为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识,用以较佳的实施例及附图配合详细的说明,说明如下:
参见图1和图2,一种SMD热封型上盖带的制造设备,包括用于防卷的自动对边放卷机100、用于牵引原料前进的牵引机200、用于上胶的涂布机300、用于烘干的烘箱组件400和用于收卷的收卷机500,自动对边放卷机100、牵引机200、涂布机300、烘箱组件400和收卷机500依次连接,还包括用于上蜡的网纹涂布机600,烘箱组件400包括依次连接的两个以上的烘箱410,网纹涂布机600连接于其中一个烘箱410与相邻的烘箱410之间。涂布机为离型涂布或刮刀涂布机。烘箱组件上设置有排风管。
由于在生产过程中,涂布机300的工作是上一层10微米的胶,而网纹涂布机600的工作是上一层1微米的蜡,实际工作的时候,是先上10微米的胶,然后需要将胶烘干后再上1微米的蜡,现在的问题是,如何能在胶正好烘干便立即上蜡,如果上胶后烘干时间过长会因过干而破坏产品的质量,如果上胶后烘干时间过短则会因为胶还没有干透影响下一步上蜡的工序;同时由于蜡层很薄,只有1微米,同样需要解决的问题是烘干蜡层需要经过多长时间的烘干。
在本发明的其中一个优选实施方式中,烘箱组件400包括七个烘箱410,烘箱组件400的长度为28米,因此每个烘箱410的长度为4米左右。而网纹涂布机600连接于第五个烘箱410与第六个烘箱410之间,因此烘干胶层的过程,大概需要经过20米的烘干过程,烘干蜡层的过程,需要经过8米的烘干过程。这样烘干胶层的长度是烘干蜡层的2.5倍,这样的设计是考虑到胶层的厚度大于蜡层的厚度,同时也考虑到胶层和蜡层的风干速度,并且经过实际实验得出的最佳实施例。通过这样的设计,胶层在经过前5个烘箱410后正好能够烘干且不会过于干燥便于下道下蜡的工序,然后在上蜡之后再经过后两个烘箱410也能够将蜡层正好烘干。
网纹涂布机600包括自动张力架610、传动滚轴组620、陶瓷网纹轮630、网纹轮电机640、刮刀650和刮刀电机660,第五个烘箱410连接自动张力架610、自动张力架610与陶瓷网纹轮630之间通过传动滚轴组620传导连接,网纹轮电机640连接陶瓷网纹轮630,刮刀650设置于陶瓷网纹轮630的圆周面外,刮刀650连接用于调整刮刀650位置的刮刀电机660。
上好胶后的产品从第五个烘箱410进入自动张力架610,自动张力架610将产品拉伸张力,然后通过传动滚轴组620进入到陶瓷网纹轮630上进行上蜡,网纹轮电机640带动陶瓷网纹轮630转动,而刮刀650设置于陶瓷网纹轮630的圆周面外用于控制陶瓷网纹轮630的上蜡层厚度,而刮刀电机660用于控制刮刀650的位置从而控制蜡层的厚度。通过网纹涂布机600能够给产品上蜡,同时也能控制蜡层的厚度。
烘箱组件400和收卷机500之间还依次连接有冷却机700和自动接料切断机800,冷却机700用于冷却刚刚烘干后的产品,而自动接料切断机800的作用在于当收卷机500的卷轴满了后,能够自动切断产品以便收卷机500上进行换卷。
本发明的有益效果为:增加了网纹转印上蜡的设备后,能够在生产SMD上盖带时,先上一层10微米的胶、再上一层1微米的蜡用来防止SMD上盖带自粘。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (8)

1.一种SMD热封型上盖带的制造设备,包括用于防卷的自动对边放卷机、用于牵引原料前进的牵引机、用于上胶的涂布机、用于烘干的烘箱组件和用于收卷的收卷机,自动对边放卷机、牵引机、涂布机、烘箱组件和收卷机依次连接,其特征在于,还包括用于上蜡的网纹涂布机,所述烘箱组件包括依次连接的两个以上的烘箱,所述网纹涂布机连接于其中一个烘箱与相邻的烘箱之间。
2.根据权利要求1所述的一种SMD热封型上盖带的制造设备,其特征在于,所述烘箱组件包括七个烘箱,所述网纹涂布机连接于第五个烘箱与第六个烘箱之间。
3.根据权利要求1或2所述的一种SMD热封型上盖带的制造设备,其特征在于,所述烘箱组件的长度为28米。
4.根据权利要求3所述的一种SMD热封型上盖带的制造设备,其特征在于,所述网纹涂布机包括自动张力架、传动滚轴组、陶瓷网纹轮、网纹轮电机、刮刀和刮刀电机,所述第五个烘箱连接自动张力架、自动张力架与陶瓷网纹轮之间通过传动滚轴组传导连接,所述网纹轮电机连接陶瓷网纹轮,所述刮刀设置于陶瓷网纹轮的圆周面外,所述刮刀连接用于调整刮刀位置的刮刀电机。
5.根据权利要求1或5所述的一种SMD热封型上盖带的制造设备,其特征在于,所述烘箱组件和收卷机之间还依次连接有冷却机和自动接料切断机。
6.根据权利要求5所述的一种SMD热封型上盖带的制造设备,其特征在于,所述涂布机为离型涂布机。
7.根据权利要求5所述的一种SMD热封型上盖带的制造设备,其特征在于,所述涂布机为刮刀涂布机。
8.根据权利要求6或7所述的一种SMD热封型上盖带的制造设备,其特征在于,所述烘箱组件上设置有排风管。
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