JP3540949B2

JP3540949B2 - キャリヤテープ用カバーテープの製造方法

Info

Publication number: JP3540949B2
Application number: JP30226598A
Authority: JP
Inventors: 稔都築; 良一北村
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1998-10-23
Filing date: 1998-10-23
Publication date: 2004-07-07
Anticipated expiration: 2018-10-23
Also published as: JP2000128117A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はキャリヤテープ用カバーテープの製造方法に関し、更に詳しくは、加工性が良好で、光透過性の優れた透明性の高いキャリヤテープ用カバーテープを製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、精密電子部品等を収納し搬送するキャリヤテープにあっては、キャリヤテープの収納部に電子部品等を収納した後、収納した部品が外部に飛び出さないように、蓋の役目をするカバーテープがキャリヤテープの上に被着される。このカバーテープはポリエチレンテレフタレート樹脂層、低密度ポリエチレン樹脂層及びエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層の３層から構成され、ヒートシール方式で部品等を収納したキャリヤテープ上に貼り付けられるタイプのものが一般的である。
【０００３】
ところで、カバーテープは、蓋の役目をするため使用されるが、収納した電子部品等の存在の確認や品種のチェック等のために、できるだけ光透過性が優れ透明度の高いものが要求される。
このタイプのものは、ポリエチレンテレフタレート樹脂層として２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを基材として使用するのが望ましく、この基材の２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に低密度ポリエチレン樹脂が押出しラミネート加工され、次いで、この低密度ポリエチレン樹脂層上にヒートシール性を付与する目的で、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂が押出しラミネート加工されて製造される。
【０００４】
さらに詳しくは、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は、樹脂自体にタック性があるため、通常、押出しラミネート加工時には、冷却ロールに押出し樹脂層がとられるブロッキングを考慮し、冷却ロール表面を梨地にしたマットロールを使用して加工される。さらに樹脂のもつタック性のため、カバーテープとして使用した場合、電子部品等がカバーテープのエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層に密着するのを防止するためにもエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層表面が梨地加工される必要があり、マットロールの使用はこの目的のためにも好都合である。
【０００５】
しかし、カバーテープの要求性能としては、前記した如く光透過性に優れ、透明性の優れたものが求められ、従ってフィルム表面を梨地加工し光透過性を低下させる原因となるマットロールの使用に際しては、押出しラミネート加工時の加工性及び電子部品等の密着防止を考慮し、尚且つできるだけ光透過性を高め、透明性を高めるようにロール表面の梨地の凹凸が設計されたマットロールが使用される。
【０００６】
また、低密度ポリエチレン樹脂層が２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に押出しラミネートされる場合に２軸延伸ポリエチレンテレフタレート表面にアンカーコート処理がなされるが、２層間の接着を更に強固にするために、低密度ポリエチレン樹脂は高温で押出し加工される。この場合においても、低密度ポリエチレン樹脂のブロッキングを防止するために、冷却ロールにマットロールが使用される。そして、マットロールを使用した低密度ポリエチレン樹脂層の梨地加工面には、さらに前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂が押出しラミネート加工されるため、マットロールにより転写された低密度ポリエチレン樹脂層の梨地の凹凸部に空気をかみ込み、その結果、得られたカバーテープのヘイズ（曇り）が必要以上に高くなり、光透過性が悪くなり透明性が低下するという現象が避けられない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
合成樹脂フィルムの光透過性は、基本的にはその樹脂のもつ特性に依存するが、押出し成膜条件等によっても若干異なってくる。光透過性を向上させるには、結晶化をできるだけおさえた条件で加工される。しかし、押出しラミネート法においては、その加工特性と経済性の点から、押出し樹脂被膜は十分に急冷され、一般に結晶化がおこりにくい条件となっているため、ラミネートされて得られるフィルムは樹脂のもつ透明性が殆どそのまま維持されている。
【０００８】
従って、本発明の目的とする、より優れた光透過性を付与したカバーテープを製造するに当たっては、低密度ポリエチレン樹脂層を押出しラミネート加工する際に使用されるマットロールの表面梨地の凹凸をできるだけ小さくし、該低密度ポリエチレン樹脂層表面にマットロールにより転写された梨地の凹凸面上にエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を押出しラミネート加工する時に発生する空気のかみ込みが極力おこらないようにするとともに、接着性を高めるために低密度ポリエチレン樹脂層が高温で押出しラミネート加工されても冷却ロールにブロッキングがおこらないように冷却ロール表面の凹凸を設計する必要がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意研究の結果、２軸延伸ポリエチレンフィルム上に低密度ポリエチレン樹脂を押出しラミネートする際、使用される冷却ロールの表面凹凸を、その冷却ロールの表面凹凸粗さがＪＩＳＢ０６０１による十点平均粗さ（Ｒ_Z）で０．１５〜３．０μｍの範囲とすることにより所期の目的が達成されることを見出し、本発明に到達した。
【００１０】
即ち、本発明はポリエチレンテレフタレート樹脂層、低密度ポリエチレン樹脂層、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層の順に積層してなるカバーテープを製造するに際し、表面粗さがＪＩＳＢ０６０１による十点平均粗さ（Ｒ_Z）で０．１５〜３．０μｍの冷却ロールを使用して前記ポリエチレンテレフタレート樹脂層上に前記低密度ポリエチレン樹脂を押出しラミネート加工し、次いで前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を押出しラミネート加工することを特徴とするキャリヤテープ用カバーテープの製造方法を内容とする。
【００１１】
好ましい態様としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂層の低密度ポリエチレン樹脂が押出しラミネート加工される面にアンカーコート剤を塗工してなる請求項１記載の製造方法である（請求項２）。
また好ましい態様としては、表面粗さがＪＩＳＢ０６０１による十点平均粗さ（Ｒ_Z）で４．２〜６．３μｍの冷却ロールを使用してエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を低密度ポリエチレン樹脂層上に押出しラミネート加工する請求項１又は２記載の製造方法である（請求項３）。
また好ましい態様としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂が帯電防止剤及び／又は粘着付与剤を含有してなる請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法である（請求項４）。
更にまた、好ましい態様としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂層が２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムである請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法である（請求項５）。
【００１２】
本発明において、押出しラミネート加工用の基材として使用されるポリエチレンテレフタレート樹脂層としては、透明性の高い２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが好適である。
さらに、この２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム基材上には、低密度ポリエチレン樹脂が押出しラミネート加工されるが、そのラミネート後の接着力増強のため、あらかじめ該基材フィルムの低密度ポリエチレン樹脂が押出しラミネート加工される面にウレタン樹脂系等のアンカーコート剤を塗工するのが好ましい。
【００１３】
本発明に用いられる低密度ポリエチレン樹脂は特に限定されず、押出しラミネート加工が可能な低密度ポリエチレン樹脂であればいずれも使用できる。
【００１４】
本発明に使用される低密度ポリエチレン樹脂の押出しラミネート加工用の冷却ロールは、ＪＩＳＢ０６０１による十点平均粗さ（Ｒ_Z）が０．１５〜３．０μｍのものが用いられる。Ｒ_Z値が３．０μｍを越えると、冷却ロール表面から低密度ポリエチレン樹脂層に転写される凹凸が大き過ぎ、低密度ポリエチレン樹脂層のブロッキングの発生は見られないものの、その凹凸が原因で、その面上にさらにエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂が押出しラミネート加工される場合に空気のかみ込みがおこり、得られる積層フィルムに曇りを生じる。一方、Ｒ_Z値が０．１５μｍ未満では、冷却ロール表面から低密度ポリエチレン樹脂層に転写される凹凸が小さ過ぎ、前記のような空気のかみ込みはおこらないものの、冷却ロールの表面の平滑度が高くなり、低密度ポリエチレン樹脂層の冷却ロールへのブロッキングがおこり、ラミネート加工に支障が生じる。
【００１５】
Ｒ_Zが０．１５〜３．０μｍの冷却ロールを使用することにより、低密度ポリエチレンの冷却ロールへのブロッキングを防止され、曇りのない積層フィルムが得られるとともに、空気のかみ込みが防止されることにより、低密度ポリエチレン樹脂層とエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層の層間接着強度が一段と向上する利点もある。
【００１６】
次いで、低密度ポリエチレン樹脂層上にヒートシール層としてエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂が押出しラミネート加工される。本発明に使用されるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は押出しラミネート加工が可能であればいずれも使用されるが、酢酸ビニル含有量が３〜１０重量％のものが好適である。またエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂には、キャリヤテープからカバーテープが剥離される場合に生じる剥離帯電からキャリヤテープ中に収納された電子部品等を保護するために、帯電防止剤を添加するのが好ましい。帯電防止剤としては、例えば非イオン系やカチオン系の帯電防止剤が挙げられ、これらは単独で又は２種以上組み合わせて用いられる。帯電防止剤の添加量は通常０．１〜２重量％である。
【００１７】
さらには、低温でのヒートシール性を高めるために、脂環族飽和炭化水素系等の粘着付与剤（タッキファイヤー）を添加してもよい。粘着付与剤の添加量は通常５〜２０重量％である。エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を押出しラミネートする際に使用される冷却ロールは、前記したように、該樹脂層が電子部品等に密着するのを防止する観点から、使用される樹脂組成分にもよるが、その表面粗さがＪＩＳＢ０６０１による十点平均粗さ（Ｒ_Z）で４．２〜６．３μｍの値をもつマットロールが好適である。
【００１８】
【実施例】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をさらに詳細に説明するが、これらは本発明の範囲を何ら制限するものではない。
【００１９】
実施例１
ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムとして、透明性の良好な２軸延伸ポリエステルフィルム（厚み２５μｍ）を準備し、さらにその片面にウレタン樹脂系のアンカコート剤を固型分で０．２ｇ／m²コーティング処理した。この処理フィルムを基材とし、アンカコート剤塗工面に押出しラミネートグレードの低密度ポリエチレン樹脂（メルトフローレート＝７．５ｇ／１０分、密度＝０．９１７ｇ／cm³）をダイス温度３４０℃で、冷却ロールとしてＪＩＳＢ０６０１による十点平均粗さ（Ｒ_Z）１．１μｍのものを使用し、樹脂層厚み１３μｍで押出しラミネート加工した。さらに低密度ポリエチレン樹脂層上に、ヒートシール樹脂層として、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（酢酸ビニル含有量＝６重量％、メルトフローレート＝２５ｇ／１０分、密度＝０．９３０ｇ／cm³）に対して非イオン系帯電防止剤としてソルビタン型帯電防止剤を０．８重量％及び粘着付与樹脂として脂環族飽和炭化水素（Ｃ₉型完全水添タイプ、軟化点１２５℃のもの）を１２重量％添加した樹脂を、ダイス温度２００℃で冷却ロールとしてＪＩＳＢ０６０１による十点平均粗さ（Ｒ_Z）５．２μｍのマットロールを使用し、樹脂層厚み１５μｍで押出しラミネート加工した。このようにして、得られた３層積層フィルムは、厚みが５３μｍとなり、所望の寸法にスリット加工されカバーテープとした。
【００２０】
得られたカバーテープの光透過特性及び加工特性を表１に示す。表１の結果から明らかなように、本発明の冷却ロールを使用することにより空気のかみ込みがおこらず、全光線透過率、拡散透過率及びその値から算出されるヘイズ値が示すように、光透過性に優れた透明性の高いカバーテープが得られた。加工特性に関してもブロッキングのまったく心配のない良好なものであった。また低密度ポリエチレン樹脂層とエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層との層間接着力も空気のかみ込みがないため一段と向上したものが得られた。
【００２１】
実施例２
実施例１で低密度ポリエチレン樹脂を押出しラミネート加工した時に使用した冷却ロールに代えて、冷却ロール表面がＪＩＳＢ０６０１による十点平均粗さ（Ｒ_Z）２．８μｍのものを使用した以外は実施例１と同様に加工し、カバーテープを得た。
得られたカバーテープの光透過特性及び加工特性を表１に示す。表１の結果から明らかなように、実施例１と同様、空気のかみ込みもおこらず、光透過性の優れた透明性の高いカバーテープが得られた。また加工性に関しても、実施例１と同様、ブロッキングのまったく心配のない良好なものであった。
【００２２】
比較例１
実施例１で低密度ポリエチレン樹脂を押出しラミネート加工した時に使用した冷却ロールに代えて、冷却ロール表面がＪＩＳＢ０６０１による十点平均粗さ（Ｒ_Z）０．１μｍのものを使用した以外は、実施例１と同様に加工し、カバーテープを得た。
得られたカバーテープの光透過特性及び加工特性を表１に示す。表１の結果から明らかなように、実施例１と同様、空気のかみ込みが見られず優れた光透過性、透明性が認められるが、押出しラミネート加工時に低密度ポリエチレン樹脂層が冷却ロールにブロッキングし、ほとんど加工ができない状態となった。
【００２３】
比較例２
実施例１で低密度ポリエチレン樹脂を押出しラミネート加工した時に使用した冷却ロールに代えて、冷却ロール表面がＪＩＳＢ０６０１による十点平均粗さ（Ｒ_Z）３．８μｍのものを使用した以外は、実施例１と同様に加工し、カバーテープを得た。
得られたカバーテープの光透過特性及び加工特性を表１に示す。表１から明らかなように、加工性はブロッキングの発生もなく良好であったが、低密度ポリエチレン樹脂層表面に冷却ロールより転写された凹凸により空気のかみ込みが見られ、その結果、光透過性が低下し透明性が低下した。また、低密度ポリエチレン樹脂層とエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層との層間接着力は、実用上は特に問題がないものの、空気のかみ込みにより、実施例１、２と比較して劣るものであった。
【００２４】
【表１】

【００２５】
【発明の効果】
叙上のとおり、本発明によれば、加工性が良好で、光透過性に優れ、透明性の高いキャリヤテープ用カバーテープを提供することができる。

Claims

ポリエチレンテレフタレート樹脂層、低密度ポリエチレン樹脂層、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層の順に積層してなるカバーテープを製造するに際し、表面粗さがＪＩＳＢ０６０１による十点平均粗さ（Ｒ_Z）で０．１５〜３．０μｍの冷却ロールを使用して前記ポリエチレンテレフタレート樹脂層上に前記低密度ポリエチレン樹脂を押出しラミネート加工し、次いで前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を押出しラミネート加工することを特徴とするキャリヤテープ用カバーテープの製造方法。
ポリエチレンテレフタレート樹脂層の低密度ポリエチレン樹脂が押出しラミネート加工される面にアンカーコート剤を塗工してなる請求項１記載の製造方法。
表面粗さがＪＩＳＢ０６０１による十点平均粗さ（Ｒ_Z）で４．２〜６．３μｍの冷却ロールを使用してエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を低密度ポリエチレン樹脂層上に押出しラミネート加工する請求項１又は２記載の製造方法。
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂が帯電防止剤及び／又は粘着付与剤を含有してなる請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
ポリエチレンテレフタレート樹脂層が２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムである請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法。