KR20090126275A - 박리시트 및 점착체 - Google Patents

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Abstract

박리시트는, 박리제층과 기재(박리시트 기재)와 중간층으로 구성되어 있다. 박리제층은 실질적으로 실리콘 화합물을 포함하지 않은 재료로 구성되어 있다. 박리제층은 밀도 0.80~0.90g/㎤인 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머를 고분자재료로 구성되어 있다. 박리제층의 영률은 0.1~0.3㎬이다. 또한, 기재의 박리제층과 반대측 면의 산술평균조도 Ra가 100~1800㎚이다.

Description

박리시트 및 점착체{RELEASING SHEET AND ADHESIVE BODY}
본 발명은 박리시트 및 점착체에 관한 것이다.
릴레이, 각종 스위치, 커넥터, 모터, 하드디스크 등의 전기부품은, 여러가지 제품에 널리 이용되고 있다.
이와 같은 전기부품에는, 조립시의 가멈춤이나 부품의 내용표시 등의 목적으로 점착시트가 접착되어 있다.
이와 같은 점착시트(粘着 Sheet)는, 통상, 점착시트 기재(基材)와 점착제층(粘着劑層)으로 구성되며, 전기부품에 접착되기 전에는, 박리시트(剝離 Sheet)로 접착되어 있다.
이 박리시트의 표면(점착제층과의 접촉면)에는, 박리성 향상을 목적으로 하여 박리제층(剝離劑層)이 설치되어 있다. 종래, 이 박리제층의 구성재료로서는, 실리콘 수지가 사용되어 왔다(예를 들면, 특개평6-336574호 공보 참조).
그런데, 이와 같은 박리시트를 점착시트에 접착하면, 박리시트중의 저분자량의 실리콘 수지, 실로키산, 실리콘오일 등의 실리콘 화합물이 점착시트의 점착제층으로 옮겨가는 것이 알려져 있다. 또한, 상기 박리시트는 제조후, 롤상으로 감겨지나, 이 때 박리시트의 뒷면과 박리제층이 접촉하고, 실리콘 수지중의 실리콘 화합 물이 박리시트의 뒷면으로 옮겨간다. 이 박리시트의 뒷면으로 옮겨간 실리콘 화합물은, 접착제 제조시, 접착제를 롤상으로 감을 때에, 점착시트 표면으로 다시 옮겨가는 것도 알려져 있다. 그 때문에, 이와 같은 박리시트에 점착되어 있던 점착시트를 상기 전기부품에 점착한 경우, 그 후, 이 점착제층이나 점착시트의 표면으로 옮겨간 실리콘 화합물이 서서히 기화한다. 기화한 실리콘 화합물은, 예를 들면, 전기부품의 전기 접점부 부근에서 발생하는 아크 등에 의해, 전기 접점부의 표면에 퇴적하고, 미소한 실리콘 화합물층을 형성하는 것이 알려져 있다.
이와 같이, 전기 접점부의 표면에 실리콘 화합물이 퇴적하면, 도전불량을 초래하는 일이 있다.
또한, 특히, 하드디스크 장치에 접착한 경우, 이 점착제층이나 점착시트의 표면으로 옮겨간 실리콘 화합물이 서서히 기화하고, 자기헤드나 디스크표면 등에 퇴적하며, 이 미소한 실리콘 화합물의 퇴적이, 하드디스크의 읽어넣고 써넣음에 악영향을 미칠 가능성이 있다.
이와 같은 문제를 해결하고, 실리콘 화합물을 포함하지 않는 비 실리콘계 박리제의 개발이 시도되고 있다(예를 들면, 특개2005-350650호 공보 참조).
그러나, 이러한 비 실리콘계 박리제로 구성된 박리시트는, 박리성이 나쁘고, 박리시트로서 충분한 성능을 가지는 것은 아니었다. 또한, 이와 같은 박리시트는, 롤상으로 감긴 때에 블록킹이나 주름 등의 문제를 발생시키는 경우가 있다.
본 발명의 목적은, 전기부품 등에 악영향을 주기 어려운 동시에, 박리시트를 롤상으로 감아 보관할 때의 블록킹을 방지할 수 있으며, 또한, 박리성이 우수한 박리시트 및 점착체(粘着體)를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 박리시트는, 기재와 상기 기재의 한쪽면 측에 설치된 박리제층을 가지는 박리시트에 있어서,
상기 박리제층이 실질적으로 실리콘 화합물을 포함하지 않는 것이며,
상기 박리제층이, 밀도 0.80~0.90g/㎤인 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머를 포함하는 고분자재료로 구성되며, 상기 박리제층의 영률이 0.1~0.3㎬이고,
상기 기재의 박리제층과는 반대측 면의 산술평균조도 Ra가 100~1800㎚인 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 전기부품 등에 악영향을 주기 어려운 동시에, 박리시트를 롤상으로 감아 보관할 때의 블록킹을 방지할 수 있으며, 또한, 박리성이 우수한 박리시트 및 점착체를 제공할 수 있다.
본 발명의 박리시트에서는, 상기 박리제층의 상기 기재와는 반대측 면의 산술평균조도 Ra는 500㎚인 것이 바람직하다.
본 발명의 박리시트에서는, 상기 박리제층의 평균두께는, 3.0~30.0㎛인 것이 바람직하다.
본 발명의 박리시트에서는, 상기 기재의 평균두께는, 5~300㎛인 것이 바람직하다.
본 발명의 박리시트에서는, 상기 박리제층은, 중간층을 개재하여 상기 기재상에 설치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 박리시트에서는, 상기 중간층의 평균두께는, 0.1~30.0㎛이며, 상기 중간층의 영률은 0.1~5.0㎬인 것이 바람직하다.
본 발명의 박리시트에서는, 상기 중간층의 영률은 상기 박리제층의 영률보다 큰 것이 바람직하다.
본 발명의 박리시트에서는, 롤상으로 감아 사용되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 점착체(粘着體)는,
본 발명의 박리시트와, 점착제층을 적어도 가지고, 상기 박리시트의 박리제층과 점착제층이 접하도록 접착된 구성을 갖는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 전기부품 등에 악영향을 주기 어려운 동시에, 박리시트를 롤상으로 감아 보관할 때의 블록킹을 방지할 수 있으며, 또한, 박리성이 우수한 박리시트 및 점착체를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명을 알맞은 실시형태에 기초하여 상세히 설명한다.
본 발명의 박리시트는, 기재(基材, 박리시트 기재)상에, 필요에 따라 중간층을 개재하여 박리제층이 형성된 구성으로 되어 있다.
이와 같은 박리시트는, 보관성이나 반송성의 관점으로부터, 통상, 롤상으로 감은 상태로 보관되는 것이다.
기재(基材)는, 박리제층을 지지하는 기능을 가지고 있으며, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌 필름이나 폴리메틸펜텐 필름 등의 폴리올레핀 필름, 폴리카보 네이트 필름 등의 플라스틱 필름, 알루미늄, 스테인레스 등의 금속박, 글래싱지, 고급지, 코팅지, 함침지, 합성지 등의 종이, 이들 종이 기재에 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지를 라미네이팅한 종이 등으로 구성되어 있다. 이들 중에서도, 특히 클린(Clean)성이 요구되는 전기부품 용도에서는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등의 플라스틱 필름제의 기재가 바람직하다. 기재가 플라스틱 필름으로 구성됨으로써 가공시, 사용시 등에 있어서, 먼지 등이 발생하기 어렵고, 릴레이 등의 전자기기 등에 악영향을 미치기 어려운 동시에, 라벨떼기 가공이 우수하다고 하는 이점이 있다.
본 발명에서는, 기재의 박리제층과는 반대측 면(이하 단순히 기재 뒷면이라고 한다)의 산술평균조도 Ra가 100~1800㎚인 점에 특징을 가지고 있다. 이러한 특징에 따라, 박리시트를 롤상으로 감아 보관할 때, 기재뒷면과 그에 접하는 박리제층이 블록킹하는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이 본 발명에서는, 기재 뒷면의 산술평균조도 Ra가 100~1800㎚이나, 150~1200㎚인 것이 바람직하고, 180~600㎚인 것이 보다 바람직하다. 이에 따라 상기 효과를 보다 현저한 것으로 할 수 있다. 이에 대하여, 기재 뒷면의 산술평균조도 Ra가 상기 하한값 미만이면, 박리시트를 롤상으로 감아 보관할 때, 블록킹을 충분히 방지할 수 없다. 한편, 기재 뒷면의 산술평균조도 Ra가 상기 상한값을 초과하면, 박리시트를 롤상으로 감아 보관할 때, 기재 뒷면의 요철이, 그것과 접하는 박리제층의 표면에 전사되고 마는 경우가 있다. 그리고, 박리제층의 표면에 전사된 요철이, 더욱이, 점착시트와 접착한 때에, 점착시트의 점착제층에 전사되고 만다. 이 전사된 요철의 영향에 따라, 점착제층의 점착력이, 설계값 보다도 저하해 버리며, 소망하는 성능을 가지는 점착시트를 얻을 수 없는 경우가 있다.
기재의 평균두께는, 특별히 한정하지는 않으나 5~300㎛인 것이 바람직하고, 10~200㎛인 것이 보다 바람직하다.
상기와 같은 기재상에 박리제층을 설치함으로써, 점착시트를 박리시트로부터 박리하는 것이 가능하게 된다.
박리제층은, 실질적으로 실리콘 화합물을 포함하지 않는 재료로 구성되어 있다. 이에 따라, 본 발명의 점착체에서는, 박리시트로부터 점착제층에 실리콘 화합물이 옮겨가는 것이 방지된다. 그 결과, 점착시트를 피착체(被着體)에 접착한 후, 점착시트로부터 실리콘 화합물이 방출되는 것이 방지된다. 따라서, 피착체가 릴레이 등의 전자기기 등이라도, 점착시트는, 관련된 피착체에 악영향을 미치기 어렵다.
또한, 실질적으로 실리콘 화합물을 포함하지 않는다는 것은, 실리콘 화합물의 양이, 바람직하게는, 100㎍/㎡이하의 것을 말한다.
또한, 본 발명은, 박리제층이, 밀도 0.80~0.90g/㎤인 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머를 포함하는 고분자재료로 구성되며, 박리제층의 영률이 0.1~0.3㎬인 점에도 특징을 가지고 있다. 즉, 본 발명은, 박리제층을 구성하는 재료로서, 소정밀도의 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머를 포함하는 고분자재료를 사용하고, 또한, 박리제층의 영률에 착안하여, 박리성을 향상시키도록 한 점에도 특징을 가지고 있다. 이와같은 구성으로 함으로써, 상술한 기재와의 밀착성을 유지하면서, 박리시 트의 박리성을 우수한 것으로 할 수 있다.
특히, 이와 같은 구성의 박리제층과, 전술한 바와 같은 산술평균조도 Ra를 구비한 기재를 병용함으로써, 본 발명의 박리시트는 양호한 박리성과 롤상으로 감아 보관할 때, 블록킹의 방지, 즉 내 블록킹성을 양립시킬 수 있다.
상기와 같이 본 발명은, 박리제층을 구성하는 고분자재료에 포함되는 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머의 밀도가, 0.80~0.90g/㎤인 점에 특징을 가지고 있으나, 0.83~0.90g/㎤인 것이 바람직하고, 0.85~0.90g/㎤인 것이 보다 바람직하다. 이에 따라, 상기 효과를 보다 현저한 것으로 할 수 있다. 이에 대하여 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머의 밀도가 상기 하한값 미만이면, 전술한 바와 같은 산술평균조도 Ra를 구비한 기재라도, 박리시트를 롤상으로 감아 보관할 때, 기재의 뒷면과 그에 접하는 박리제층과에서, 블록킹이 생기고 만다.
한편, 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머의 밀도가 상기 상한값을 초과하면, 박리제층이 딱딱하게 되어, 양호한 박리성을 얻을 수 없다.
또한, 본 발명은, 박리제층의 영률이 0.1~0.3㎬인 점에 특징을 가지나, 0.12~0.25㎬인 것이 바람직하고, 0.15~0.20㎬인 것이 보다 바람직하다. 이에 따라, 상기 효과를 보다 현저한 것으로 할 수 있다. 이에 대하여, 박리제층의 영률이 상기 하한값 미만이면, 전술한 바와 같은 산술평균조도 Ra를 구비한 기재라도, 박리시트를 롤상으로 감아 보관할 때, 기재의 뒷면과, 그에 접하는 박리제층과에서, 블록킹이 생기고 만다. 한편, 박리제층의 영률이 상기 상한값을 초과하면, 양호한 박리성을 얻을 수 없다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 박리시트는, 기재의 박리제층과는 반대측 면의 산술평균조도 Ra가 100~1800㎚인 점과, 박리제층이 실질적으로 실리콘 화합물을 포함하지 않은 점과, 박리제층이, 밀도 0.80~0.90g/㎤인 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머를 포함하는 고분자재료로 구성되는 점과, 박리제층의 영률이 0.1~0.3㎬인 점을 동시에 만족하는 것에 특징을 가지고 있다. 이에 따라, 릴레이, 각종 스위치, 커넥터, 모터, 하드디스크 등의 전기부품에 악영향을 주기 어려운 동시에, 박리시트를 롤상으로 감아 보관할 때의 블록킹을 방지할 수 있으며, 또한 우수한 박리성을 가지는 것으로 된다.
이러한 효과는 상술한 특징이 어느 하나라도 빠진 경우에는 얻을 수 없다.
박리제층을 구성하는 고분자재료에 포함되는 밀도 0.80~0.90g/㎤인 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머로서는, 예를 들면, 올레핀의 단순중합체 외에, 올레핀과 다른 반응성 모노머(Monomer)를 공중합(共重合)한 중합체(重合體)를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 에틸렌, 프로필렌, 부텐, 헥센, 옥텐 등의 α-올레핀의 단독 중합체 및 공중합체, 노르보렌 등과 에틸렌 등의 α-올레핀과의 공중합체 등을 들 수 있고, 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 특히, 에틸렌과 탄소수 3~10인 α-올레핀과의 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 고분자재료에는, 밀도 0.80~0.90g/㎤인 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 엘라스토머를 필요에 따라 첨가할 수 있다. 밀도 0.80~0.90g/㎤인 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 엘라스토머로서는 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리(4-메틸-1-펜텐) 등으 로 이루어지는 밀도 0.901~0.97g/㎤인 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머를 들 수 있으며, 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 이들의 재료를 조합함으로써 박리제층의 영률을 소망하는 범위로 조정할 수 있다.
또한, 박리제층을 구성하는 밀도가 0.80~0.90g/㎤인 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머의 질량평균 분자량은, 10000~1000000인 것이 바람직하고, 20000~100000인 것이 보다 바람직하다. 이로부터 박리성을 보다 효과적으로 향상시킬 수 있는 동시에, 박리시트를 감아 보관할 때의 블록킹을 효과적으로 방지할 수 있다.
박리제층의 기재와 반대측 면은, 평활한 것이 바람직하다.
구체적으로는, 박리제층의 기재와 반대측의 면(박리제층의 표면)의 산술평균조도 Ra가 500㎚ 미만인 것이 바람직하고, 100~400㎚인 것이 보다 바람직하다. 박리제층의 표면의 산술평균조도 Ra가 너무 크면, 박리제층의 표면의 평활성이 저하하고, 요철이 현저하게 되며, 점착시트와 접착한 때에, 그 요철이 점착시트의 점착제층에 전사되고 마는 경우가 있다. 이 전사된 요철의 영향에 따라, 점착제층의 점착력이, 설계값보다도 저하해 버리며, 소망하는 성능을 가지는 점착시트를 얻을 수 없는 경우가 있다. 또한, 박리제층과 점착제층과의 접촉면적이 크게 되고, 점착시트를 구성하는 점착제의 종류에 따라서는, 충분한 박리성을 얻는 것이 곤란한 경우가 있다.
박리제층의 평균두께는, 특별히 한정하지 않으나 3~30㎛인 것이 바람직하고, 5~30㎛인 것이 보다 바람직하며, 5~25㎛ 인 것이 더욱 더 바람직하다. 박리제층의 평균두께가 상기 하한값 미만이면, 박리시트로부터 점착시트를 떼어낼 때 충분한 박리성능을 얻을 수 없는 경우가 있다. 한편, 박리제층의 평균두께가 상기 상한값을 넘으면, 박리시트를 롤상으로 감은 때의 박리제층이, 박리시트(기재)뒷면과 블록킹하기 쉽게 되며, 박리제층의 박리성능이 블록킹에 의해, 저하하는 경우가 있다.
또한, 박리제층은, 다른 수지성분이나, 가소성, 안정제 등의 각종 첨가제를 함유하고 있어도 좋다.
또한, 본 실시형태에 있어서, 기재상에 중간층을 개재하고, 박리제층이 설치된 구성으로 함으로써, 박리제층과 기재와의 사이의 밀착성이 향상하고, 점착시트로부터 박리시트를 떼어낼 때 박리제층과 기재와의 경계면에서 박리가 생기거나, 박리후, 박리제층의 일부가 점착제층상에 부착, 잔존하는 것을 보다 알맞게 방지할 수 있다.
중간층의 평균두께는, 0.1~25㎛인 것이 바람직하고, 0.2~20㎛인 것이 보다 바람직하다.
또한, 중간층의 영률은, 0.1~3.0㎬인 것이 바람직하고, 0.2~3.0㎬인 것이 보다 바람직하다.
중간층이 상기와 같은 평균두께, 영률을 구비함으로써, 기재 전체로서의 탄성과 박리제층 전체로서의 탄성과의 차이를 효과적으로 완화할 수 있어, 기재와 박리제층과의 사이에 있어 본의 아니게 벗겨지는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 박리시트의 박리성을 보다 높은 것으로 할 수 있다. 특히, 박리제층의 평균두께가 얇은 경우라도, 박리성을 높은 것으로 할 수 있다. 또한, 가열이나 경 시열화(經時劣化)에 의한 박리성의 저하를 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 중간층의 영률은, 박리제층의 영률보다도 큰 것이 바람직하다. 이러한 관계를 만족함으로써, 박리제층과 기재와의 사이의 밀착성을 보다 높은 것으로 할 수 있고, 기재와 박리제층과의 사이에 있어서 본의 아니게 벗겨지는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 박리시트의 박리성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다.
이러한 중간층을 구성하는 재료로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아크릴레이트 등을 들 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 중간층은, 상술한 이외의 목적의 것이라도 좋다. 예를 들면, 중간층은, 박리제층과 기재와의 사이의 성분이 옮겨가는 것을 방지하는 배리어층이라도 좋다. 또한, 박리시트는, 중간층을 2층 이상 가지고 있어도 좋다. 중간층을 2층 이상 가지는 경우, 각 중간층의 상술한 바와 같은 영률이, 박리제층측으로부터 기재측으로 향하여, 서서히 커지도록 구성하여도 좋다. 이에 따라, 보다 우수한 박리성을 발휘시킬 수 있다.
본 명세서에 있어서, 박리제층 및 중간층의 영률은, 각 재료의 표면층으로부터의 삽입깊이 1㎛의 위치에서, 나노인덴터(예를 들면, MTS사제품: Nanoindenter(TestWorks-4))를 사용하여, 23℃에서 측정한 값이다. 또한, 각 재료층의 두께가 2㎛미만의 경우에는, 층두께의 반 깊이로 마찬가지 방법으로 측정한 값이다.
상술한 바와 같은 박리시트는, 예를 들면, 기재를 준비하고, 이 기재상에, 중간층을 구성하는 재료를 코팅 등을 하여 중간층을 형성하고, 그 후, 이 중간층 위에 박리제를 코팅하여 박리제층을 형성함으로써, 제작할 수 있다.
중간층을 구성하는 재료 및 박리제를 코팅하는 방법으로서는, 예를 들면, 압출 코팅법, 그라비아 코팅법, 바코드법, 스프레이 코팅법, 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 다이코트법 등 기존의 방법을 사용할 수 있다.
이하, 본 발명의 점착체에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 점착체는, 박리제층과 중간층을 기재(박리시트 기재)로 구성된 박리시트에, 점착제층과 점착시트 기재로 구성된 점착시트가, 접착된 구성으로 이루어져 있으며, 이러한 점착체에서는, 박리제층에 점착제층이 접하고 있는 것이 예시된다. 상기 점착체의 점착시트는, 박리시트로부터 박리가능하며, 박리후, 점착시트는, 피착체에 접착된다.
상기 점착시트 기재는, 점착제층을 지지하는 기능을 가지고 있으며, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리카보네이트 필름 등의 플라스틱 필름, 알루미늄, 스텐레스 등의 금속박, 무진지(無塵紙), 합성지 등의 종이 등의 단체(單體) 혹은 복합물로 구성되어 있다.
그 중에서도, 특히, 점착시트 기재는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌 필름 등의 플라스틱 필름 또는 발진이 적은 소위 무진지(예를 들면 특공평6-11959호)로 구성되어 있는 것이 바람직하다.
점착시트 기재가 플라스틱 필름 또는 무진지로 구성됨으로써, 가공시, 사용시 등에 있어서, 먼지 등이 발생하기 어렵고, 릴레이 등의 전자기기 등에 악영향을 미치기 어렵다. 또한, 점착시트 기재가 플라스틱 필름 또는 무진지로 구성되면, 가공시에 있어서 재단 또는 펀칭 등이 용이하게 된다. 또한 기재에 플라스틱 필름을 사용하는 경우, 이러한 플라스틱 필름은, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름인 것이 보다 바람직하다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름은, 먼지의 발생이 적고, 또한, 가공시 가스의 발생이 적다는 이점을 가지고 있다.
점착시트 기재의 평균두께는, 특별히 한정하지 않으나 5~300㎛인 것이 바람직하고, 10~200㎛인 것이 보다 바람직하다.
점착시트 기재는, 그 표면(점착제층이 적층되는 면과 반대측 면)에 인쇄나 인자(印字)가 되어 있어도 좋다. 또한, 인쇄나 인자의 밀착을 좋게 하는 등의 목적으로, 점착시트 기재는, 그 표면에, 표면처리가 되어있어도 좋다. 또한 점착시트는, 라벨로서 기능하여도 좋다.
점착제층은, 점착제를 주제로 한 점착제 조성물로 구성되어 있다.
점착제로서는, 예를 들면, 아크릴계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제를 들 수 있다.
예를 들면, 점착제가 아크릴계 점착제인 경우, 점착성을 주는 주(主) 모노머성분, 접착성이나 응집력을 주는 코모노머(Comonomer)성분, 가교점이나 접착성 개랑을 위한 관능기(官能基)함유 모노머성분을 주로하는 중합체 또는 공중합체로 구성할 수 있다.
주 모노머성분으로서는, 예를 들면, 아크릴산 에틸, 아크릴산 부틸, 아크릴산 아밀, 아크릴산 2에틸헥실, 아크릴산 옥틸, 아크릴산 시크로헥실, 아크릴산 벤질, 아크릴산 메톡시에틸 등의 아크릴산 알킬에스테르나 메타크릴산 부틸, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산 시크로헥실, 메타크릴산 벤질 등의 메타크릴산 알킬에스테르 등을 들 수 있다.
코모노머 성분으로서는, 예를 들면 아크릴산 메틸, 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 초산비닐, 스틸렌, 아크리로니트릴 등을 들 수 있다.
관능기함유 모노머 성분으로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 말레인산, 이타콘산 등의 카르복실기함유 모노머와, 아크릴산2-히드록시에틸, 메타크릴산 히드록시에틸, 아크릴산2-히드록시프로필, 메타크릴산2-히드록시프로필, N-메티롤아크릴아미드 등의 히드록실기 함유 모노머, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 메타크릴산글리시딜 등을 들 수 있다.
이들의 각 성분을 함유함으로써, 점착제 조성물의 점착력, 응집력이 향상된다. 또한, 이와 같은 아크릴계 수지는, 통상, 분자중에 불포화결합을 가지지 않으므로, 빛이나 산소에 대한 안전성 향상을 도모할 수 있다. 더욱이, 모노머의 종류나 분자량을 적절히 선택함으로써, 용도에 따른 품질, 특성을 구비하는 점착제 조성물을 얻을 수 있다.
이와 같은 점착제 조성물에는, 가교처리(架橋處理)를 실시하는 가교형 및 가교처리를 실시하지 않는 비가교형의 어느 것을 사용하여도 좋으나, 가교형의 것이 보다 바람직하다. 가교형의 것을 사용하는 경우, 응집력이 보다 우수한 점착제층을 형성할 수 있다.
가교형 점착제 조성물에 사용하는 가교제로서는, 에폭시계 화합물, 이소시아네이트 화합물, 금속킬레이트 화합물, 금속알콕시드, 금속염, 아민화합물, 히드라진화합물, 알데히드화합물 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명에 사용되는 점착제 조성물 중에는, 필요에 따라서, 가소제, 점착부여제, 안정제 등의 각종 첨가제가 함유되어 있어도 좋다.
점착제층의 평균두께는, 특별히 한정하지는 않으나 5~200㎛인 것이 바람직하고, 10~100㎛인 것이 보다 바람직하다.
상기와 같은 점착시트는, 예를 들면, 점착시트 기재를 준비하고, 이 점착시트 기재상에 점착제 조성물을 코팅하여 점착제층을 형성함으로써, 제작할 수 있다.
점착제 조성물을 점착시트 기재상에 코팅하는 방법으로서는, 예를 들면, 그라비아 코팅법, 바코드법, 스프레이 코팅법, 스핀코트법, 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 다이코트법 등 기존의 방법을 사용할 수 있다.
이 경우의 점착제 조성물의 형태로서는, 용제형(溶劑型), 에멀전형, 핫 멜트형 등을 들 수 있다.
점착체는, 예를 들면, 상기와 마찬가지로 하여 얻어진 점착제층이 박리제층에 접하도록, 박리시트와 점착시트를 접합함으로써, 제조할 수 있다.
이와 같은 제조방법에 의하면, 제조 도중에 박리시트를 고온에 쬐지 않아도 점착제를 제조할 수 있다. 더욱이, 예를 들면, 점착제층을 형성할 때 사용되는 용제의 영향도 받기 어렵게 된다.
또한, 박리시트의 박리제층 상에, 점착제층을 형성하고, 이어서, 점착제층 상에 점착시트 기재를 접합함으로써 점착체를 제조하여도 좋다.
이상, 본 발명의 박리시트 및 점착체의 알맞은 실시형태에 대하여 설명하였으나, 본 발명은, 이들에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 점착체는, 점착시트 기재의 양면에 점착제층이 형성되며, 더욱이 이들 양 점착제층의 표면에, 각각 박리시트가 형성된 것이라도 좋다.
또한, 상술한 실시형태에서는, 박리시트가, 박리제층과 중간층과 기재로 구성된 것으로써 설명하였으나, 중간층은 없어도 좋다.
또한, 상술한 실시형태에서는, 박리시트가, 박리제층과 중간층과 기재로 구성된 것으로써 설명하였으나, 수지필름과 같이 박리제층이 기재로서의 기능을 겸하여 구비한 것이라도 좋다.
또한, 상술한 실시형태에서는, 점착체가, 박리시트와 점착시트를 접착시킨 구성의 것에 대하여 설명하였으나, 기재의 한쪽 면측에 박리제층이 형성되어 있고, 다른쪽 면측에 점착제층이 형성된 것이, 롤상 혹은 시트상의 형태로, 박리제층과 점착제층이 접하도록 적층된 것이라도 좋다.
또한, 본 발명의 박리시트 및 점착체의 용도는 상술한 바와 같은 릴레이, 각종 스위치, 커넥터, 모터, 하드디스크 등의 전기부품에 한정되지 않는다.
[실시예]
다음으로, 본 발명의 박리시트의 구체적인 실시예에 대하여 설명한다.
1. 박리시트의 제작
(실시예 1)
[1] 중간층의 형성
먼저, 기재로서, 평균두께: 26㎛, 기재 뒷면의 산술평균조도 Ra:387㎚인 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(미츠비시화학(三菱化學) 폴리에스테르 필름사 제품, 상품명 「다이아호일E130」) 을 준비하였다.
다음에, 준비한 기재의 기재뒷면과는 반대쪽 면상에, 저밀도 폴리에틸렌(일본 폴리에틸렌사 제품, 상품명 「노바딕 LD LC605Y」, 밀도: 0.919g/㎤) 를, 평균두께가 15㎛가 되도록 압출코팅하고, 중간층을 형성하였다. 형성된 중간층의 영률은, 0.36㎬이었다.
[2] 박리제층의 형성
계속하여, 형성한 중간층 위에, 박리제층 형성용 재료로서의, 저밀도 폴리에틸렌(일본 폴리에틸렌사 제품, 상품명 「노바딕 LD LC800」, 밀도: 0.916g/㎤): 60질량부와, 에틸렌과 프로필렌과의 공중합체(미츠이(三井)화학사 제품, 상품명 「타후마 P0275G」, 밀도: 0.856g/㎤): 40질량부와의 혼합재료를, 평균두께가 10㎛가 되도록 압출코팅하고, 냉각용 라미롤에 의하여, 표면을 평활하게 하고, 박리제층을 형성하였다.
이에 의해, 박리시트를 얻었다.
(실시예 2)
기재로서, 평균두께: 38㎛, 기재 뒷면의 산술평균조도 Ra: 471㎚인 샌드브라스트 처리를 한 PET필름을 사용한 이외는, 상기 실시예 1과 마찬가지로 하여 박리 시트를 제작하였다.
(실시예 3)
박리제층 형성용 재료로서, 저밀도 폴리에틸렌(일본 폴리에틸렌사 제품, 상품명「노바딕 LD LC800」, 밀도: 0.916g/㎤): 50질량부와, 에틸렌과 프로필렌과의 공중합체(미츠이(三井)화학사 제품, 상품명 「타후마 P0275G」, 밀도: 0.856g/㎤): 50질량부와의 혼합재료를 사용한 이외는, 상기 실시예 1과 마찬가지로 하여 박리시트를 제작하였다.
(실시예 4)
기재로서, 평균두께: 38㎛, 기재 뒷면의 산술평균조도 Ra: 471㎚인 샌드브라스트처리를 한 PET필름을 사용하여, 박리제층 형성용 재료로서, 저밀도 폴리에틸렌(일본 폴리에틸렌사 제품, 상품명「노바딕 LD LC800」, 밀도 0.916g/㎤):70질량부와, 에틸렌과 프로필렌과의 공중합체(미츠이(三井)화학사 제품, 상품명 「타후마 P0275G」, 밀도: 0.856g/㎤): 30질량부와의 혼합재료를 사용한 이외는, 상기 실시예 1과 마찬가지로 하여 박리시트를 제작하였다.
(실시예 5)
기재로서, 평균두께: 38㎛, 기재 뒷면의 산술평균조도 Ra: 201㎚인 PET필름(도이레사 제품, 상품명「루미라 X44」)을 사용하여, 박리제층의 산술적 조도가 표1에 나타내는 값이 되도록, 박리제층을 형성한 이외는, 상기 실시예 1과 마찬가지로 하여 박리시트를 제작하였다.
(실시예 6)
중간층을 형성하는 재료로서, 폴리우레탄을 사용한 이외는, 상기 실시예 1과 마찬가지로 하여 박리시트를 제작하였다. 또한, 형성된 중간층의 영률은, 0.20㎬이었다.
(실시예 7)
먼저, 기재로서, 평균두께: 26㎛, 기재 뒷면의 산술평균조도 Ra: 387㎚인 PET필름(미츠비시화학(三菱化學) 폴리에스테르 필름사 제품, 상품명「다이아호일E130」)을 준비하였다.
계속하여, 준비한 기재의 기재뒷면과는 반대쪽 면상에, 저밀도 폴리에틸렌(일본 폴리에틸렌사 제품, 상품명 「노바딕 LD LC800」, 밀도: 0.916g/㎤) :60질량부와, 에틸렌과 프로필렌과의 공중합체(미츠이(三井)화학사 제품, 상품명「타후마 P0275G」, 밀도: 0.856g/㎤): 40질량부와의 혼합재료를, 평균두께가 10㎛가 되도록 압출코팅하고, 냉각용 라미롤에 의하여, 표면을 평활하게 하고, 박리제층을 형성하였다.
이에 의해, 박리시트를 얻었다.
(실시예 8)
평균두께가 20㎛가 되도록 박리제층을 형성한 이외는, 상기 실시예 1과 마찬가지로 하여 박리시트를 제작하였다.
(비교예 1)
기재로서, 평균두께: 38㎛, 기재 뒷면의 산술평균조도 Ra: 29㎚인 PET필름(도이레사 제품, 상품명「루미라 S28」)을 사용한 이외는, 상기 실시예 1과 마찬가 지로 하여 박리시트를 제작하였다.
(비교예 2)
박리제층 형성용 재료로서, 에틸렌과 프로필렌과의 공중합체(미츠이(三井)화학사 제품, 상품명 「타후마 P0275G」, 밀도: 0.856g/㎤)만을 사용한 이외는, 상기 실시예 1과 마찬가지로 하여 박리시트를 제작하였다.
(비교예 3)
박리제층 형성용 재료로서, 저밀도 폴리에틸렌(일본 폴리에틸렌사 제품, 상품명「노바딕 LD LC605Y」, 밀도: 0.919g/㎤)만을 사용한 이외는, 상기 실시예 7과 마찬가지로 하여 박리시트를 제작하였다.
(비교예 4)
기재로서, 평균두께: 80㎛,(평량64g/㎡), 기재 뒷면의 산술평균조도 Ra: 2010㎚인 글래싱지를 사용한 이외는, 상기 실시예 1과 마찬가지로 하여 박리시트를 제작하였다.
상기 각 실시예 및 각 비교예로 제작한 박리시트에 있어서, 기재의 평균두께, 기재 뒷면의 산술평균조도 Ra, 중간층의 평균두께, 중간층의 영률, 박리제층의 평균두께, 박리제층의 영률, 박리제층 표면의 산술평균조도 Ra를 표 1에 정리하였다.
각층에 있어서, 영률은, 나노인덴터(MTS사 제품:Nanoindenter(TestWorks-4))를 사용하여, 각 재료의 표층으로부터 압입깊이 1㎛인 위치에서 측정하였다.
또한, 산술평균 조도는, 접촉식 표면조도계를 사용하여 측정하였다.
[표 1]
기재 박리제층 중간층
평균두께 [㎛] 산술평균조도 Ra[㎚] 평균두께 [㎛] 영률 [㎬] 산술평균조도 Ra[㎚] 평균두께 [㎛] 영률 [㎬]
실시예 1 26 387 10 0.18 298 15 0.36
실시예 2 38 471 10 0.18 298 15 0.36
실시예 3 26 387 10 0.15 298 15 0.36
실시예 4 38 471 10 0.23 288 15 0.36
실시예 5 38 201 10 0.18 310 15 0.36
실시예 6 26 387 10 0.18 298 15 0.20
실시예 7 26 387 10 0.18 298 - -
실시예 8 26 387 20 0.18 298 15 0.36
비교예 1 38 29 10 0.18 298 15 0.36
비교예 2 26 387 10 0.06 320 15 0.36
비교예 3 26 387 10 0.36 106 - -
비교예 4 100 2010 10 0.18 360 15 0.36
2. 점착체의 제작
먼저, 폴리에틸렌 테레프탈레이트필름(평균두께: 50㎛) 위에, 아크릴계 점착제(린텍사 제품, 상품명「PL신」을 테스트 코터에 의해 코팅하고, 120℃, 60초간 가열하여 건조시키고 두께 23㎛인 점착제층을 형성하고, 점착시트를 제작하였다.
그 후, 각 실시예, 각 비교예에서 얻어진 박리시트의 박리제층과, 점착시트의 점착제층을 접합시켜, 점착체를 얻었다.
3. 평가
[박리력 시험]
각 실시예 및 각 비교예의 박리시트를 사용한 각 점착체에 대하여, 박리시트의 박리력을 측정하였다.
박리력의 측정은, JIS-Z0237에 근거하여, 점착체를 폭 20㎜, 길이 200㎜로 재단하고, 인장시험을 하며, 점착시트를 고정하고, 박리시트를 300㎜/분의 속도로 180°방향으로 당김으로써, 박리력을 측정하고, 이하 3단계의 기준에 따라, 평가하 였다.
◎: 박리력이 75[mN/20㎜]보다도 작고, 우수한 박리성을 나타내었다.
○: 박리력이 75[mN/20㎜]이상, 100[mN/20㎜]미만으로 실용상 문제없다.
×: 박리력이 100[mN/20㎜]이상으로 실용상 문제가 있다.
[내 블록킹성 평가]
각 실시예, 각 비교예에서 얻어진 박리시트에 대하여, 25㎜의 폭으로 컷트한 2매 겹친 박리시트에, 80g/㎠의 하중을 걸어, 60℃의 환경하에서 3일간 방치하였다.
그 후, 2매의 박리시트중의 한 쪽 박리시트를 고정하고, 인장시험기에 의해 다른 쪽 박리시트를 300㎜/분의 속도로 180°방향으로 당기고, 인장선 탄력을 측정하고, 이하 3단계의 기준에 따라, 평가하였다.
◎: 인장선 탄력이 9.0N/㎠보다도 작다(부드럽게 박리할 수 있다).
○: 인장선 탄력이 9.0N/㎠이상, 12.0N/㎠미만(블록킹이 약간 보이나, 실용상 문제없다).
×: 인장선 탄력이 12.0N/㎠이상(블록킹이 현저하게 보인다).
[기재와 박리제층의 밀착성]
각 실시예, 각 비교예에서 얻어진 박리시트에 있어서, 기재와 박리제층과의 밀착성을, 라브오프법에 의하여 측정하고, 이하 3단계의 기준에 따라, 평가하였다.
◎: 기재로부터 탈락하지 않고 양호하다.
○: 기재로부터 약간 탈락하나 실용상 문제없다.
×: 기재로부터 탈락하므로, 실용상 문제가 있다.
[내 블록킹성 평가후의 박리제층 표면의 산술평균조도 Ra ]
상기 내 블록킹성 평가후의 각 예의 박리시트의 박리제층 표면의 산술평균조도 Ra에 대하여, 접촉식 표면조도계를 사용하여 측정하고, 이하 2단계의 기준에 따라, 평가하였다.
◎: 산술평균조도 Ra가, 500㎚ 미만이다.
×: 산술평균조도 Ra가, 500㎚ 이상이다.
이들 결과를 표 2에 나타내었다.
[표 2]
박리력시험 내 블록킹성 평가 기재와 박리제층의 밀착성 내 블록킹성 평가 후의 박리제층 표면의 산술평균조도 Ra[㎚]
실시예 1
실시예 2
실시예 3
실시예 4
실시예 5
실시예 6
실시예 7
실시예 8
비교예 1 × ×
비교예 2 × × ×
비교예 3 ×
비교예 4 ×
표 2로 부터 명백한 것처럼 본 발명의 박리시트는, 박리제층 표면이 평활하며, 박리성이 우수한 동시에 내 블록킹성에도 우수하다. 이에 대하여, 각 비교예에서는 만족하는 효과를 얻을 수 없었다. 또한, 본 발명의 박리시트는, 실리콘 화합물을 함유하지 않으므로, 릴레이 등의 전기부품에 악영향을 미치기 어려운 것이다.
본 발명에 의하면, 릴레이, 각종 스위치, 커넥터, 모터, 하드디스크 등의 전기부품에 악영향을 주기 어려운 동시에, 박리시트를 롤상으로 감아 보관할 때의 블록킹을 방지할 수 있으며, 또한, 박리성이 우수한 박리시트 및 점착체를 얻을 수 있다. 따라서, 산업상 이용가능성을 가진다.

Claims (9)

  1. 기재(基材)와, 상기 기재의 한쪽 면에 설치된 박리제층(剝離劑層)을 가지는 박리시트(剝離 Sheet)에 있어서,
    상기 박리제층이, 실질적으로 실리콘 화합물을 포함하지 않은 것이며,
    상기 박리제층이, 밀도 0.80~0.90g/㎤인 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머를 포함하는 고분자재료로 구성되며,
    상기 박리제층의 영률이 0.1~0.3㎬이고,
    상기 기재의 박리제층과 반대측 면의 산술평균조도(算術平均粗度) Ra가 100~1800㎚인 것을 특징으로 하는 박리시트.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 박리제층의 상기 기재와 반대측 면의 산술평균조도 Ra는, 500㎚ 미만인 것을 특징으로 하는 박리시트.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 박리제층의 평균두께는, 3.0~30.0㎛인 것을 특징으로 하는 박리시트.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 기재의 평균두께는, 5~300㎛인 것을 특징으로 하는 박리시트.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 박리제층은, 중간층을 개재하여 상기 기재상에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 박리시트.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 중간층의 평균두께는, 0.1~30.0㎛이며, 상기 중간층의 영률은 0.1~5.0㎬인 것을 특징으로 하는 박리시트.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 중간층의 영률은 상기 박리제층의 영률보다 큰 박리시트.
  8. 제 1항에 있어서,
    롤상으로 감아 사용되는 것을 특징으로 하는 박리시트.
  9. 제 1항에 기재된 박리시트와, 점착제층(粘着劑層)을 적어도 가지며, 상기 박리시트의 박리제층과 점착제층이 접하도록 접착된 구성을 가지는 것을 특징으로 하는 점착체(粘着體).
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