KR101750357B1 - 표면 보호 필름 - Google Patents

Abstract

표면이 조면한 피착체에 대해서도 적당한 점착 특성을 갖고, 또한 배면의 슬라이딩성이 뛰어나며, 내블럭킹성, 권출 특성(권출 장력을 감소시키고, 피착체와의 접합시에도 주름이나 흡집이 생기는 일이 없이 용이하게 또한 고속으로 접합 가공이 가능)도 뛰어난 표면 보호 필름을 제공한다. 본 발명의 표면 보호 필름은 점착층과 중간층과 배면층으로 이루어지는 3층 복합 형태로 이루어지고, 상기 피착층은 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 35~90중량%와 스티렌계 엘라스토머 5~50중량% 및 점착 부여제 15중량% 이하로 이루어지며, 상기 중간층은 주로 프로필렌계 수지로 이루어지고, 상기 배면층은 상기 중간층을 구성하는 프로필렌계 수지 및/또는 다른 프로필렌계 수지로 주로 구성된 것이며, 또한 상기 배면층의 표면 거칠기가 십점평균 거칠기(Rz)로 3㎛ 이상으로 이루어진다.

Description

표면 보호 필름{SURFACE PROTECTION FILM}

본 발명은 피착체 표면에의 오염물 부착이나 흠집을 방지하기 위해 사용되는 표면 보호 필름에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는, 특히 광학용 분야에서 사용되는 확산판이나 확산 필름 등을 비롯한 표면이 비교적 조면한 피착체에 대해서도 적당한 점착 특성을 갖고, 또한 배면의 슬라이딩성이 뛰어나고, 내블럭킹성, 권출(卷出) 특성 등의 취급성도 뛰어난 표면 보호 필름에 관한 것이다.

합성 수지판, 금속판, 피복 도장 강판, 각종 명판(銘板) 등의 가공시나 운반시에 이것들의 표면에 오염물이 부착되거나 흠집이 생기거나 하는 것을 방지하기 위해서 표면 보호 필름이 사용되어 오고 있다.

특히, 근래에 액정 디스플레이 등의 박형 디스플레이가 컴퓨터나 TV 등의 표시 장치로서 자주 다용되고 있는데, 이 박형 디스플레이는 합성 수지로 이루어지는 다수의 광학 필름이나 광학용 수지판으로 구성되어 있다. 이러한 광학 필름이나 광학용 수지판은 광학적인 변형 등의 결점을 최대한 저감시킬 필요가 있기 때문에 가공시나 운반시에 이것들의 표면의 오염이나 흠집을 방지하기 위해서 표면 보호 필름이 다용되고 있다.

이와 같은 표면 보호 필름으로서는 열가소성 수지로 이루어지는 기재층의 일면에 점착층을 적층 일체화한 것이 사용되고, 사용시에는 상기 점착층에 의해 피착체 표면에 부착되고, 불필요해졌을 때에는 박리 제거되기 때문에 피착체 표면에 부착하기 위한 적당한 점착 특성을 가지고 있음과 아울러 박리시에는 용이하게 박리되고, 또한 피착체 표면을 오염시키지 않을 것 등이 요구된다.

또한, 이들 표면 보호 필름은 통상 롤 형상으로 와인딩하여 와인딩 바디(winding body)로 되어 있지만 이들 와인딩 바디는 기재층과 점착층이 비교적 강한 점착력으로 압착되기 때문에 필름끼리 블럭킹되기 쉬워 사용시에 표면 보호 필름을 권출할 때 박리하거나 하는 것이 곤란하다는 문제를 가지고 있었다. 특히, 피착체 표면이 표면 거칠기로 산술평균 거칠기(Ra)로 0.2㎛, 십점평균 거칠기(Rz)로 3.0㎛ 이상인 조면에서 보다 높은 점착 특성이 요구되는 확산 필름 등에 사용되는 경우에 있어서는 보다 현저한 문제가 되고 있었다.

이러한 문제를 해소하기 위해서 표면 보호 필름을 권출하기 위해 필요한 힘(이하 「권출력」이라고 함)을 감소시키는 목적으로 점착층과 반대측의 층(이하 「배면층」이라고 함)에 이형 처리가 일반적으로 실시되고 있다. 이러한 이형 처리로서는, 종래 배면층에 미리 이형제를 도포하는 방법이 사용되어 왔지만 이형제를 배면층에 확실히 접착시키고, 점착층과는 적당하게 떨어지기 쉽게 하는 것은 곤란하여 이를 위해 특수한 이형제를 애벌칠하거나, 이형제를 도포하기 전에 배면층에 코로나 처리하는 방법이 사용되어 왔다. 그러나, 이러한 이형 처리는 도포 공정이 번잡해지고, 또한 수율이 저하되어 비용의 증가로 이어진다는 문제를 안고 있었다.

한편, 작업 환경에의 배려로서 기재층과 점착층의 밀착성을 유지하면서 점착층의 무용제화를 달성하기 위해서 기재층과 점착층을 공압출법에 의해 형성하고, 동시에 적층하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 1).

그러나, 공압출법에 있어서도 기재층 배면에 어떠한 이형 처리가 필요하지만 미리 이형 처리는 할 수 없어 처리 타이밍에 제약이 있다. 따라서, 공압출법에 의해 얻어진 적층체의 기재층 배면을 롤, 피륙 등에 의해 마찰 처리하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 2). 그러나, 마찰 처리는 기재층의 배합에 따라 효과가 불균일하여 권출력을 만족스럽게 감소시킬 수 없는 경우가 있고, 또한 마찰에 의해 기재 표면이 깎여서 필름에 이물을 말려들게 해 필름에 결함을 발생시키는 경우가 있었다.

이러한 문제에 대해서 올레핀계 수지에 실리콘계 미립자를 첨가·배합한 수지층(배면층)과 점착층을 직접 또는 간접적으로 적층 일체화하는 방법도 제안되어 있다(특허문헌 3). 그러나, 이러한 방법에 있어서는 점착층의 점착 특성에 의해 실리콘계 미립자가 점착층으로 일부 옮겨져 피착체의 오염이나 점착력의 저하를 초래하는 문제가 있었다.

그런데, 기재층과 점착층을 공압출법에 의해 형성하고, 동시에 적층하는 방법에 대해서는 상기 특허문헌을 비롯하여 다수의 제안이 되어 있고, 그 중에서도 피착체 표면에 부착하기 위해 적당한 점착성을 가짐과 아울러 박리할 때에는 용이하게 박리되고, 또한 피착체 표면을 오염시키지 않는 점착층 구성으로서 스티렌과 디엔계 탄화수소로 이루어지는 랜덤 공중합체로 이루어지는 적층 필름도 제안되어 있지만(특허문헌 4, 특허문헌 5), 상기 권출시의 블럭킹에 의한 권출이 곤란한 문제는 피하기 어려워 상기와 공통의 해결해야하는 문제점을 가지고 있었다.

이러한 종래 기술의 문제점을 해소하기 위해 점착층과 배면층의 양 표면을 함께 조면화하는 제안이 본 출원인으로부터 되어 있지만(특허문헌 6), 보다 높은 점착력을 얻으려한 경우에는 효과가 충분하지 않은 경우가 있었다.

또한, 배면층을 불소계 수지 또는 실리콘계 수지와 폴리올레핀으로 구성하는 제안도 되어 있지만(특허문헌 7) 단순히 불소계 수지 등을 사용하는 것만으로는 충분한 효과가 얻어지지 않을 뿐 아니라, 특히 고온 하에서 보관한 경우 등에서 점착층과 배면층이 블럭킹되기 쉬운 경우가 있었다.

일본 특허 공개 소 61-103975호 공보 일본 특허 공개 평 2-252777호 공보 일본 특허 공개 2000-345125호 공보 일본 특허 공개 평 7-241960호 공보 일본 특허 공개 평 10-176145호 공보 일본 특허 공개 2007-253435호 공보 일본 특허 공개 2008-81589호 공보

본 발명은 상기 문제점을 해결하고, 표면이 조면한 피착체에 대해서도 적당한 점착 특성을 갖고, 또한 배면의 슬라이딩성이 뛰어나고, 내블럭킹성, 권출 특성(권출력을 감소시키고, 피착체와의 접합시에도 주름이나 흠집이 생기는 일 없이 용이하게 또한 고속으로 접합 가공이 가능)도 뛰어난 표면 보호 필름을 제공하려고 하는 것이다.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해서 다음과 같은 방법을 채용하는 것이다. 즉, 본 발명의 표면 보호 필름은 점착층과 중간층과 배면층으로 이루어지는 3층 복합 형태로 이루어지고, 상기 점착층은 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 35~90중량%와 스티렌계 엘라스토머 5~50중량% 및 점착 부여제 0~15중량%로 이루어지며, 상기 중간층은 주로 프로필렌계 수지로 이루어지고, 상기 배면층은 상기 중간층을 구성하는 프로필렌계 수지 및/또는 다른 프로필렌계 수지로 주로 구성된 것이며, 또한 상기 배면층의 표면 거칠기가 십점평균 거칠기(Rz)로 3㎛ 이상인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 배면층이 폴리플루오로탄화수소기 및 폴리옥시에틸렌기를 갖는 불소 함유 화합물을 0.5중량%~10중량% 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 상기 배면층이 적어도 평균 입자 지름 1~20㎛인 무기 입자를 0.1~10중량% 및 폴리플루오로탄화수소기 및 폴리옥시에틸렌기를 갖는 불소 함유 화합물을 함유한 프로필렌계 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 보다 바람직하게는 상기 중간층이 프로필렌계 수지 및 상기 점착층 구성 수지와 상기 배면층 구성 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.

(발명의 효과)

본 발명에 의하면, 상기 과제를 해결하고, 표면이 비교적 조면한 피착체, 특히 액정 디스플레이에 사용되는 확산 필름 등에 대해서 적당한 점착 특성을 갖고, 또한 배면의 슬라이딩성이 뛰어나며, 내블럭킹성, 권출 특성도 뛰어나(권출 장력을 감소시키고, 피착체와의 접합시에도 주름이나 흠집이 생기는 일 없이 용이하게, 또한 고속으로 접합 가공이 가능) 피착체와의 접합 후 고온 하에서의 가공이나 보관시에도 피착체로부터의 뜨는 결점이나 박리(벗겨짐) 결점이 발생하는 일이 없는 표면 보호 필름을 재현성 좋게 제공할 수 있다.

이하 본 발명을 상세하게 설명한다.

본 발명은 상기 과제, 즉 표면이 비교적 조면한[특히, 표면 거칠기로 산술평균 거칠기(Ra)로 0.2㎛, 십점평균 거칠기(Rz)로 3.0㎛ 이상이다] 피착체에 대해서도 적당한 점착 특성을 갖고, 또한 배면의 슬라이딩성이 뛰어나며, 내블럭킹성, 권출 특성(권출 장력을 감소시키고, 피착체와의 접합시에도 주름이나 흠집이 생기는 일이 없으며, 용이하게 또한 고속으로 접합 가공이 가능)도 뛰어난 표면 보호 필름에 대해서 예의 검토하여 특정 수지 조성으로 이루어지는 점착층과 특정 수지 조성으로 이루어지는 중간층, 및 특정 수지 조성으로 이루어지는 배면층의 3층 복합 형태로 하고, 또한 보다 바람직하게는 상기 배면층에 특정 불소 함유 화합물을 함유시킴과 아울러 배면층을 조면화함으로써 이러한 과제를 한 번에 해결하는 것을 구명한 것이다.

우선, 본 발명의 점착층의 요건은 다음과 같다.

본 발명의 점착층을 주로 구성하는 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌으로서는 부텐-1, 헥센-1, 4-메틸펜텐-1, 옥텐-1 등을 코모노머로서 에틸렌과 공중합시킨 저밀도 폴리에틸렌을 들 수 있고, 그 중에서도 헥센 공중합 폴리에틸렌이 바람직하다.

이러한 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌의 190℃ 하 MFR은 3~30g/10분의 범위가 바람직하다. 상기 MFR은 5~20g/10분의 범위인 것이 보다 바람직하고, 상기 MFR 10~20g/10분이 특히 바람직하다. 상기 MFR 10~20g/10분의 범위인 것, 또는 후술하는 스티렌계 엘라스토머의 상기 MFR보다 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌의 MFR이 큰 것은 특히 스티렌계 엘라스토머 성분과 혼합하여 용융 압출했을 때에 두께 얼룩이나 스트라이프 얼룩 등의 결점이 발생하기 어려운 점에서 특히 바람직하다.

또한, 상기 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌의 밀도는 0.87~0.935g/㎤인 것을 사용할 수 있다. 특히, 밀도 0.91~0.93g/㎤의 범위인 것은 각종 피착체의 표면 거칠기 등의 차이에 의한 최적의 점착 특성을 얻기 위한 점착력 제어를 행하기 쉬운 점에서 보다 바람직하다.

본 발명의 점착층은 상기 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 35~90중량%와 스티렌계 엘라스토머 5~50중량%를 주성분으로 하여 구성되지만, 이러한 스티렌계 엘라스토머로서는 스티렌계 중합체 블럭과 올레핀계 중합체 블럭의 블럭 공중합체, 스티렌계 중합체 블럭과 스티렌계 모노머 및 올레핀계 모노머와의 랜덤 공중합체 블럭의 블럭 공중합체 또는 스티렌과 올레핀의 랜덤 공중합체, 이것들의 수소 첨가물로부터 선택되는 1종 이상의 스티렌계 엘라스토머가 바람직하게 사용된다. 스티렌계 엘라스토머가 올레핀으로부터 유래되는 불포화 이중결합을 갖는 경우에는 이 불포화 이중결합은 내열성을 높이는 관점에서 필요에 따라서 수소 첨가되어 있는 것이 바람직하다.

그 중에서도 스티렌계 중합체 블럭과 스티렌계 모노머 및 올레핀계 모노머와의 랜덤 공중합체 블럭의 블럭 공중합체, 또는 스티렌과 올레핀의 랜덤 공중합체가 바람직하고, 또한 스티렌 함량이 5~30중량% 또한 부타디엔 함유량이 95~70중량%가 바람직하다.

이러한 스티렌계 엘라스토머의 중량 평균 분자량은 10만~60만, 보다 바람직하게는 20만~50만 정도인 것이 사용된다.

상기 스티렌 함유량은 많으면 피착체에 대한 점착성이 부족하고, 또한 적으면 점착층으로서의 응집력이 저하되며, 박리시에 점착제 잔류를 발생시켜 피착체를 오염시키는 염려가 발생하는 점에서 5~30중량%의 범위가 바람직하고, 8~20중량%의 범위가 보다 바람직하다.

한편, 상기 부타디엔 함유량은 상기와는 반대로 많으면 점착층으로서의 응집력이 저하되고, 박리시에 점착체 잔류를 발생시켜 피착체를 오염시키며, 또한 적으면 피착체에 대한 점착성이 부족한 점에서 95~70중량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 92~80중량%이다.

또한, 상기 스티렌계 엘라스토머의 230℃에서의 MFR은 1~20g/10분의 범위인 것이 바람직하지만 상기 MFR 3~15g/10분인 것이 상술한 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌과 혼합하여 용융 압출했을 때 두께 얼룩이나 스트라이프 형상 얼룩이 되기 어려워 특히 바람직하다.

본 발명의 점착층의 구성 성분의 하나인 점착 부여제는 반드시 필수 성분은 아니지만, 최적의 점착 특성을 얻기 위해서 상기 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌과 스티렌계 엘라스토머 성분에 0~15중량% 배합할 수 있다. 이러한 점착 부여제로서는 유리 전이 온도 30~100℃, 연화 온도 30~150℃의 폴리테르펜 등을 들 수 있다. 폴리테르펜의 구조 유닛으로서는 α-피넨, β-피넨, 디펜텐이 있고, 또한 수소 첨가화물(수소 첨가 테르펜 수지)이 있다. 변성물로서는 테르펜스티렌 수지, 테르펜페놀 수지가 있다. 또한, 로진류로서는 로진, 중합 로진, 수소 첨가 로진, 로진 변성물, 유도체로서 로진 또는 수소 첨가 로진의 글리세린에스테르, 펜타에리스리톨에스테르를 들 수 있다. 그 중에서도 스티렌계 엘라스토머와의 균일 혼합성의 관점에서 테르펜페놀 수지가 바람직하다.

또한, 이러한 점착 부여제의 점착층에 있어서 비율은 0~15중량%이지만, 피착체의 표면 조도에 따라 상기 피착체와 접합시켰을 경우 시간의 경과와 함께 뜨는 현상이 발생하기 쉬워지는 등의 상황에 따라 적당하게 그 함유량을 조정할 수 있다. 점착 부여제의 함유량은 바람직하게는 1~8중량%이다. 이 함유량이 15중량%를 초과하면 피착체를 오염시키거나, 피착체와 접합시킨 후 50℃ 이상의 고온 하에서 보관했을 때 등에 점착력이 증대하는(점착 앙진하는) 문제가 있다.

이러한 3성분으로 점착층을 구성함으로써 액정 디스플레이에 사용되는 확산 필름을 비롯한 표면이 비교적 조면한 광학 필름 등에 대해서도 적당한 점착 특성을 갖게 하는 것이 가능해지고, 일반적인 점착력을 나타내는 방법으로서 #320 헤어라인 가공 처리가 실시된 SUS304판[표면 거칠기로 산술평균 거칠기(Ra) 0.3㎛, 십점평균 거칠기(Rz) 3.6㎛]에 대한 초기 점착력으로서 0.05N/25㎜ 이상을 유지시키는 것이 가능해진다.

또한, 이러한 본 발명의 점착층에 있어서 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 스티렌계 엘라스토머, 및 점착 부여제의 배합 비율은 적용되는 피착체, 특히 각종 확산 필름 등의 표면 거칠기 정도에 따라 적당하게 선택할 수 있고, 소망하는 점착 특성이 얻어지도록 상기 범위 내에서 결정하는 것이 바람직하다.

이어서, 본 발명의 중간층은 주로 프로필렌계 수지로 구성되지만 이러한 프로필렌계 수지로서는 호모폴리프로필렌, 프로필렌-에틸렌 공중합체(랜덤 공중합체 및 또는 블럭 공중합체), 프로필렌-α-올레핀 공중합체를 들 수 있고, 이것들을 단독으로 사용해도, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 상관없다.

또한, 상기 α-올레핀으로서는 프로필렌과 공중합 가능하면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 부텐-1, 헥센-1, 4-메틸펜텐-1, 옥텐-1, 펜텐-1 등을 들 수 있다. 그 중에서도 고강성이 얻어지는 호모폴리프로필렌 수지가 보다 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름에 있어서 상기 중간층은 상술한 프로필렌계 수지에 점착층 구성 수지 및/또는 후술하는 배면층 구성 수지를 첨가·혼합하여 사용해도 된다. 이 경우의 첨가·혼합량은 양 구성 수지의 총량으로서 40중량% 미만까지가 바람직하다. 일반적으로 용융 공압출법으로 제막한 경우 단부의 두께 불균일한 부분은 슬릿 공정 등으로 슬릿되어 제거되고 있지만 이러한 부분을 중간층에 사용하는 것은 사용 원료의 양을 저감할 수 있어 바람직한 방법이다.

또한, 중간층에는 그 물성을 저해하지 않는 범위 내에 있어서 탈크, 스테아르산 아미드, 스테아르산 칼슘 등의 충전제나 활제, 산화방지제, 자외선 흡수제, 안료, 대전방지제, 핵제 등을 적당하게 첨가해도 된다. 또한, 이것들을 단독 또는 2종 이상 병용하여 첨가해도 된다.

이어서, 본 발명의 배면층의 요건은 다음과 같다.

본 발명의 배면층은 프로필렌계 수지로 주로 구성되지만 폴리플루오로탄화수소기 및 폴리옥시에틸렌기를 동시에 갖는 불소 함유 화합물을 0.5중량%~10중량% 함유한 프로필렌계 수지로 주로 구성되면 권출력을 보다 낮게 제어할 수 있는 점에서 보다 바람직하다.

이러한 프로필렌계 수지로서는 상기 중간층을 구성하는 프로필렌계 수지와 동일한 것이어도, 다른 것이어도 되지만 프로필렌과 에틸렌 및/또는 α-올레핀의 공중합체를 적어도 20중량% 이상 함유하는 것이 후술하는 상기 배면층의 표면 거칠기를 Rz로 3.0㎛ 이상으로 조면화하는데 있어서 바람직하다. 프로필렌계 중합체가 에틸렌 및/또는 α-올레핀과의 공중합체인 경우 코모노머 함유량이 많아질수록 상기 공중합체의 융점을 저하시킬 수 있어 공압출의 용이함, 저온압출 가능한 점에서 코모노머 함유량으로서는 3~7중량%의 범위가 보다 바람직하다. 또한, 배면층에 내열성을 부가하고 싶은 경우는 이러한 코모노머 함유량을 적게 하여 소망의 내열성이 얻어지도록 적당하게 선정할 수도 있다.

또한, 상기 프로필렌계 수지의 230℃ 하 MFR은 3~40g/10분의 범위가 바람직하다. 특히, MFR 10~40g/10분의 범위인 것은 저온압출할 수 있고, 또한 저밀도 폴리에틸렌과 조합시킴으로써 배면층을 조면화하기 쉬운 점에서 보다 바람직하다.

또한, 배면층을 조면화하기 위해서 상용성이 부족한 고압법 저밀도 폴리에틸렌을 적어도 4중량% 함유하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 배면층은 폴리플루오로탄화수소기 및 폴리옥시에틸렌기를 동시에 함유하는 불소 함유 화합물을 0.5중량%~10중량% 함유한 프로필렌계 수지로 구성되어 이루어지는 것이 바람직하지만 이러한 폴리플루오로탄화수소기 및 폴리옥시에틸렌기 불소 함유 화합물은, 예를 들면 단량체(a)로서 탄소수 1~18인 퍼플루오로알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르 등을 들 수 있고, 후술하는 단량체(b), 단량체(c)의 폴리옥시에틸렌기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르 등을 공중합하여 얻을 수 있다.

상기 단량체(a)의 퍼플루오로알킬기로서는 탄소수 1~18이 바람직하고, 특히 1~6인 것이 보다 바람직하다. 이러한 퍼플루오로알킬기는 직쇄상 및 분기상 중 어느 것이어도 상관없다. 이것들은 1종만을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

이러한 퍼플루오로알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르는 쿄에이샤카가쿠(주) 등에서 시판되고 있지만, 또는 시판되고 있는 불소 함유 화합물을 원료로 해서 기지의 방법으로 합성할 수 있다.

폴리옥시에틸렌기를 함유하는 단량체(b)로서는 옥시에틸렌 단위(-CH₂-CH₂-O-)가 1~30 연쇄된 구조를 갖는 것이 바람직하고, 특히 상기 단위가 1~20인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 연쇄 중에 옥시프로필렌 단위(-CH₂-CH(CH₃)-O-)를 함유해도 된다. 바람직한 예로서, 옥시에틸렌 단위가 8개인 폴리에틸렌글리콜모노메타크릴레이트 등을 예시할 수 있다. 단량체(b)는 1종만을 단독으로, 또는 2종 이상 조합시켜도 된다.

또한, 폴리옥시에틸렌기를 함유하는 다른 1개 별도의 단량체(c)로서는 옥시에틸렌 단위가 1~30 연쇄된 구조를 갖고, 또한 양 말단에 이중결합을 갖는 디(메타)크릴레이트, 바람직한 구체예로서는 연쇄수 8인 폴리에틸렌글리콜디메타크릴레이트 등을 예시할 수 있다. 이러한 단량체(c)도 1종만을 단독으로, 또는 2종 이상 조합시켜서 사용할 수 있다.

이러한 단량체(a), 단량체(b), 단량체(c) 각각의 비율로서는 단량체(a)가 1~80중량%, 단량체(b)가 1~80중량%, 단량체(c)가 1~50중량%인 것이 바람직하다.

또한, 상기 폴리플루오로탄화수소기 및 폴리옥시에틸렌기를 갖는 불소 함유 화합물에는 상기 3개의 단량체 이외에 이것들과 공중합할 수 있는 단량체를 50중량% 미만의 범위에서 공중합해도 된다. 이러한 단량체로서는 메틸렌, 아세트산 비닐, 염화비닐, 불화비닐, 할로겐화비닐, 스티렌, 메틸스티렌, (메타)아크릴산과 그 에스테르, (메타)아크릴아미드 단량체, (메타)알릴 단위체 등을 들 수가 있다.

상기 단량체를 사용해서 상기 폴리플루오로탄화수소기 및 폴리옥시에틸렌기를 갖는 불소 함유 화합물을 얻기 위한 중합 방식은 괴상중합, 용액중합, 현탁중합, 유화중합 중 어느 것이어도 되고, 또한 열중합 이외에 광중합, 에너지선중합도 채용할 수 있다.

중합개시제로서는 기존의 유기 아조 화합물, 과산화물, 과황산염 등을 사용할 수 있다.

본 발명에서 사용하는 상기 불소 함유 화합물의 분자량은 1,000~100,000이 바람직하고, 특히 5,000~20,000이 바람직하다. 분자량의 조정은 티올, 메르캅탄, α-메틸스티렌 등의 중합 연쇄 이동제에 의해 조정할 수 있다.

또한, 본 발명의 배면층 중의 상기 불소 함유 화합물의 비율은 0.5중량%~10중량%가 바람직하다. 0.5중량% 미만에서는 점착층과의 블럭킹이 발생하기 쉽고, 소망하는 권출력을 얻기가 곤란한 경우가 있다. 또한, 10중량% 이상 함유시키려고 하면 수지에의 용해도가 낮기 때문에 균일하게 혼합되기가 어려운 이외에 용매 압출시 배면층 구성용 프로필렌계 수지가 상기 불소 함유 화합물의 영향을 받아 압출 스크류부에서 슬라이딩되어 균일하게 토출하기가 곤란해지는 경우가 있다.

또한, 본 발명의 배면층은 이러한 불소 함유 화합물에 추가하여 평균 입자 지름 1~20㎛인 무기 입자를 동시에 0.1중량%~10중량% 함유하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 무기 입자의 평균 입자 지름은 3~15㎛로 비교적 큰 입경인 것이 슬라이딩성 및 블럭킹 방지성의 관점에서 특히 바람직하다.

이러한 무기 입자로서는 실리카 이외에 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 산화티탄, 클레이, 탈크, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 제올라이트 등을 들 수 있지만 그 중에서도 실리카가 보다 바람직하다.

상기 불소 함유 화합물과 무기 입자와 후술하는 배면층의 표면 거칠기의 상승 효과에 의해 블럭킹하기 어렵고, 소망하는 권출력 0.5N/25㎜ 이하를 용이하게 얻을 수 있게 된다.

본 발명의 배면층의 표면 거칠기는 십점평균 거칠기(Rz)로 3㎛ 이상이 바람직하다. (Rz)가 3㎛ 미만이면 보호 필름의 제조 공정에서 롤 형상으로 권취할 때에 주름이 발생하기 쉽게 되고, 품질을 열화시킨다. 이러한 표면 거칠기는 주체로 하는 프로필렌계 수지에 상술한 바와 같이 상용성이 부족한 에틸렌계 수지를 소량 혼합 첨가하는 방법 등으로 달성할 수 있다.

이어서, 본 발명의 3층 적층 복합 형태는 이하와 같다.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착층과 배면층 사이에 프로필렌계 수지로 주로 이루어지는 중간층을 가진 3층 적층 필름의 복합 구성으로 구성된다.

이하에 본 발명의 표면 보호 필름의 제조 방법에 대해서 설명한다.

본 발명의 표면 보호 필름의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만 바람직한 형태로서, 예를 들면 배면층 구성 수지로서 프로필렌계 수지 60~95.4중량%와 폴리플루오로탄화수소기 및 폴리옥시에틸렌기를 동시에 갖는 불소 함유 화합물을 0.5중량%~10중량%, 및 입경 1~20㎛인 실리카 0.1~10중량%에 첨가하여 비교적 점도가 높은 저밀도 폴리에틸렌 4중량%~20중량%를 혼합하여 이루어지는 혼합 수지 조성물을, 점착층 구성 수지로서 예를 들면 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 35~95중량%와 수소 첨가 스티렌부타디엔 랜덤 공중합체 5~50중량%와 점착 부여제 0~15중량%로 이루어지는 혼합 수지 조성물을, 중간층 구성 수지로서 주로 프로필렌계 수지로 이루어지는 수지 조성물을 각각 개별의 압출기에서 용융 압출하고, 구금 내에서 적층 일체화하여 소위 3층 공압출함으로써 배면층, 중간층, 점착층을 적층 일체화하여 성형한 후 롤 형상으로 권취함으로써 표면 보호 필름을 제조하는 방법, 상기 배면층, 중간층, 점착층을 각각 개별로 용융 압출한 후에 라미네이트법에 의해 상기 점착층을 배면층 및/또는 중간층에 적층 일체화하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 전자에 있어서는 인플레이션법, T다이법 등의 공지의 방법이 사용되고, 후자에 있어서는 드라이라미네이션 또는 T다이에 의한 용융 압출법 또는 압출 코팅법을 사용할 수 있지만 두께 정밀도가 뛰어난 점 및 표면 형상 제어의 면에서 T다이법에 의한 열용융 공압출법이 품질상, 경제상의 점에서 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름의 두께는 피착체의 두께 및 피착체의 요구 품질 레벨에 따라 다르지만 일반적으로는 성형성, 사용의 용이함의 관점에서 20~100㎛의 범위 내에서 적당하게 선택할 수 있다.

또한, 점착층, 중간층, 배면층, 각각 각 층의 두께도 상기 기재된 바와 같이 요구 레벨에 따라서 적당하게 조정하면 되지만 본 발명의 3층 적층 필름에 있어서는 배면층은 2~10㎛로, 중간층 14~80㎛, 점착제층은 4~10㎛로 조정된다.

실시예

이하 본 발명을 실시예에 준거해서 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예, 비교예의 「부」 및 「%」는 특별히 규정하지 않는 한 질량 기준이다. 또한, 각종 물성값의 측정 방법, 및 평가 방법을 이하에 나타낸다.

(1) 시료 샘플의 부착

온도 23℃, 상대습도 50%의 조건 하에서 24시간, 보관·조정한 실시예 및 비교예의 시료 샘플을 피착체로서 두께 2㎜의 #320 헤어라인 가공 처리가 실시된 (주)와타나베기이치제의 SUS304판[산술평균 거칠기(Ra)로 0.3㎛, 십점평균 거칠기(Rz) 3.6㎛] 및 각종 표면 조도를 갖는 피착체인 확산 필름을 사용하고, 롤프레스기[(주)야스다세이키세이사쿠쇼제 특수 압착 롤러]를 사용하여 부착 압력 9,100N/m, 부착 속도 300㎝/분으로 부착했다. 그러한 후 온도 23℃, 상대습도 50% 조건 하에서 24시간 보관한 후 각 측정과 평가에 사용했다.

(2) 점착력

인장 시험기[(주)오리엔테크 "텐실론" 만능 시험기]를 사용하여 인장 속도 300㎜/분, 박리 각도 180˚로 점착력을 측정했다.

(3) 밀착성

온도 23℃, 50℃ 하에서 각각 일정 기간 보관한 후 상기 SUS304판 및 피착체로서의 각종 확산 필름과 시료 샘플의 밀착 상태를 육안 관찰하여 다음의 판정을 행했다.

A : 완전히 밀착되어 있다

B : 극히 일부가 밀착 불량으로 시료 필름이 일부(면적비 30% 이내) 떠있다

C : 면적비 70% 이상의 부분에서 필름이 피착체로부터 떠있다.

(4) 권출력

필름을 롤 형상으로 권취한 후 23℃, 상대습도 50%RH 하에서 24시간 보관한 후 롤의 최외층에서 내측으로 10층 들어간 위치로부터 2층을 동시에 폭 방향으로 3개소 시험편을 샘플링한다. 시험편의 사이즈는 폭 25㎜, 길이 100㎜ 이상으로 한다.

상기 시험편의 2층의 끝을 조금(척에 끼울 수 있을 정도의 길이로) 손으로 벗기고, 각각의 끝을 인장 시험기[(주)오리엔테크 "텐실론" 만능 시험기]의 척 부분에 끼워 200㎜/분의 속도로 박리했을 때의 박리력을 폭 방향 3점에서 측정하여 그 평균값을 가지고 권출력으로 한다.

(5) 표면 거칠기

배면층의 표면 거칠기는 (주)코사카켕큐쇼제의 고정밀도 미세 형상 측정기(SURFCORDER ET4000A)를 사용하고, JIS B0601-1994에 준거하여 필름 가로 방향으로 2㎜, 길이 방향(머신 방향)으로 10㎛ 간격으로 21회 측정하여 3차원 해석을 행하고, 산술평균 거칠기(Ra) 및 십점평균 거칠기(Rz)를 각각 구했다(단위는 ㎛). 또한, 촉침 선단 반경 2.0㎛의 다이아몬드침을 사용, 측정력 100μN, 컷오프 0.8㎜로 측정했다.

(6) 오염성

온도 23℃, 50℃ 하에서 각각 일정 기간 보관한 후에 피착체로서 사용한 상기 SUS304판 및 피착체로서 사용한 각종 확산 필름에 대한 오염성을 육안 관찰하여 다음의 판정을 행했다.

A : 전혀 오염이 보이지 않는다

B : 극히 일부 오염이 확인된다

C : 오염이 분명하게 확인된다.

(실시예 1)

각 층의 구성 수지를 다음과 같이 준비했다.

점착층 수지 : 밀도 0.91㎏/㎥에서 190℃ 하 MFR 15g/10분의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(헥센 공중합 폴리에틸렌) 70중량%와, 스티렌 성분 10중량%를 함유한 230℃ 하 MFR 10g/10분의 스티렌·부타디엔·랜덤 공중합체 25중량%와, 점착 부여제로서 수소 첨가 테르펜페놀의 40중량% 마스터펠릿 5중량%로 이루어지는 수지 조성물을 헨셀 믹서로 균일하게 혼합했다.

여기서, 상기 수소 첨가 테르펜페놀의 40중량% 마스터펠릿은 상기 테르펜페놀 40중량%와 상기 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 60중량%를 미리 이축압출기를 사용하여 마스터펠릿화한 것을 사용했다.

배면층 수지 : 230℃ 하 MFR 5g/10분의 호모폴리프로필렌 45중량%, 230℃ 하 MFR 35g/10분의 프로필렌-에틸렌·랜덤 코폴리머 24중량%(에틸렌 함량 5중량%), 190℃ 하 MFR 2g/10분의 밀도 0.92g/㎤인 저밀도 폴리에틸렌 6중량%에 추가하여, 미리 상기 호모폴리프로필렌 90중량%에 평균 입자 지름 11μ의 실리카 4중량%, 폴리플루오로탄화수소기 및 폴리옥시에틸렌기를 갖는 불소 함유 화합물 6중량%로 이루어지는 혼합 조성물을 마스터배치로서 준비하고, 25중량%를 헨셀 믹서로 균일하게 혼합했다.

여기서, 폴리플루오로탄화수소기 및 폴리옥시에틸렌기를 갖는 불소 함유 화합물은 단량체(a)로서 C₆F₁₃의 퍼플루오로알킬아크릴레이트(CH₂=CHCOOC₂H₄C₆F₁₃)을 25중량%, 단량체(b)로서 옥시에틸렌 반복 단위 8개의 폴리에틸렌글리콜모노아크릴레이트{CH₂=CHCOO(CH₂CH₂O)₈H}를 50중량%, 및 단량체(c)로서 옥시에틸렌 반복 단위 8개의 폴리에틸렌글리콜디메타크릴레이트{CH₂=C(CH₃)COO(CH₂CH₂O)₈COC(CH₃)=CH₂}를 25중량%의 비율로 용매에 트리플루오로톨루엔을 사용하고, 중합개시제로서 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)을, 또한 연쇄이동제로서 라우릴메르캅탄을 사용하여 질소 기류 하, 교반하면서 60℃에서 5시간 중합시키고, 그러한 후 메탄올 중에서 침전·여과한 후 감압 건조한 것을 사용했다.

중간층 수지 : 배면층에 사용한 것과 동일한 호모폴리프로필렌을 사용했다.

이어서, 상기 준비한 각 층용 수지를 사용하고, φ90㎜(점착층용)와 φ65㎜(배면층용) 및 φ115㎜(중간층용)로 이루어지는 3대의 압출기를 갖는 구금 폭 2400㎜의 T다이형 복합 제막기를 사용하고, 상기 준비한 수지 조성물을 각각의 압출기에 도입하여 점착층 두께 비율 15%, 배면층 두께 비율 8%, 중간층 두께 비율 77%가 되도록 각 압출기의 토출량을 조정하고, 복합 T다이로부터 압출 온도 각각 200℃에서 압출하고, 필름 두께 40㎛의 3층 적층 필름을 제막하여 일단 롤 형상으로 권취했다.

이어서, 롤 형상으로 권취한 필름을 슬릿기에 걸어서 폭 1600㎜, 길이 2000m의 사이즈로 완성시켜 롤 형상으로 와인딩한 필름 샘플을 얻었다.

이렇게 하여 얻어진 실시예 1의 필름은 슬릿기에서 소정 폭의 제품을 얻을 때에도 어떠한 저항없이 용이하게 슬릿기에 송출(권출)할 수 있고, 블럭킹은 전혀 확인되지 않았다. 블럭킹이 발생하면 점착층과 배면층이 박리될 때에 버석거리는 상당한 소음이 나지만 박리음도 없이 상당히 원활하게 권출되는 것이 확인되었다.

얻어진 실시예 1의 필름의 특성을 평가하기 위해서 23℃, 상대습도 50%RH 하에서 24시간 보관한 후 샘플컷을 위한 필름을 되감아도 상기와 마찬가지로 전혀 블럭킹은 확인되지 않고, 원활하게 되감을 수 있고, 컷샘플을 얻을 수 있었다.

그러한 후에 상기 시료 샘플을 사용하여 각종 특성을 평가한 결과를 표 1에 각 층의 구성 수지 조성과 함께 나타낸다.

또한, 피착체로서는 두께 2㎜의 #320 헤어라인 가공 처리가 실시된 SUS304판[산술평균 거칠기(Ra)로 0.3㎛, 십점평균 거칠기(Rz) 3.6㎛] 및 표면 거칠기 (Ra) 0.6㎛, (Rz) 6.9㎛의 표면 조도를 갖는 폴리카보네이트제 확산 필름 A를 사용했다.

또한, 상기 보관 롤을 권심부까지 되감았지만 블럭킹도 없이 원활하게 되감을 수 있었다.

(실시예 2)

점착층 수지로서 밀도 0.91㎏/㎥에서 190℃ 하 MFR 15g/10분의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(헥센 공중합 폴리에틸렌) 60중량%와, 스티렌 성분 10중량%를 함유한 230℃ 하 MFR 10g/10분의 스티렌·부타디엔·랜덤 공중합체 40중량%로 이루어지는 수지 조성물을 헨셀 믹서로 균일하게 혼합한 것을 사용했다.

또한, 배면층 수지로서 230℃ 하 MFR 5g/10분의 호모폴리프로필렌 50중량%와 230℃ 하 MFR 35g/10분의 프로필렌-에틸렌·랜덤 코폴리머 40중량%(에틸렌 함량 5중량%) 및 190℃ 하 MFR 2g/10분의 밀도 0.92g/㎤의 저밀도 폴리에틸렌 중량 10중량%의 구성으로 하고, 중간층은 실시예 1과 마찬가지로 해서 40㎛ 적층 필름을 각각 공압출법에 의해 제막하여 롤 형상으로 권취했다.

또한, 소정 폭으로 슬릿하기 위해 슬릿기에 걸어서 제품 롤로서 권취했지만 원활하게 시료 필름을 얻을 수 있었다. 얻어진 필름의 각 특성을 표 1에 나타낸다.

(비교예 1)

배면층 수지로서 실시예 2의 230℃ 하 MFR 5g/10분의 호모폴리프로필렌 98중량%와 190℃ 하 MFR 2g/10분의 밀도 0.92g/㎤의 저밀도 폴리에틸렌 2중량%를 사용한 것 이외에는 실시예 2와 마찬가지로 해서 실시예 2와 동일한 40㎛ 적층 필름을 각각 공압출에 의해 제막하여 롤 형상으로 권취했다.

그러한 후 일단 권취한 필름을 슬릿기에 걸기 위해서 권출하려 했으나, 비교예 1의 필름은 점착층과 배면층이 밀착·블럭킹되어 있어 무리하게 권출하려하자 박리음이 버석하고 심한 것으로, 되감기 작업이 어려운 필름이었다. 얻어진 필름의 각 특성을 표 2에 나타낸다.

(실시예 3)

실시예 3의 점착층 수지로서 실시예 1에서 사용한 것과 동일한 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(헥센 공중합 폴리에틸렌) 75중량%, 동(실시예 1에서 사용한 것과 동의) 스티렌·부타디엔·랜덤 공중합체 10중량%, 및 동 수소 첨가 테르펜페놀의 40중량% 마스터펠릿 15중량%와 배합 비율을 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 40㎛ 적층 필름을 각각 공압출에 의해 제막하여 롤 형상으로 권취했다.

그러한 후 소정 폭으로 슬릿하기 위해 슬릿기에 걸어서 제품 롤로서 권취했지만 모두 원활하게 시료 필름을 얻을 수 있었다. 얻어진 필름의 각 특성을 표 1에 나타낸다.

(실시예 4, 5)

실시예 4의 점착층 수지로서 실시예 1의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(헥센 공중합 폴리에틸렌) 45중량%, 스티렌 성분 15중량%를 함유하는 230℃ 하 MFR 3.5g/10분의 스티렌·에틸렌부타디엔·스티렌의 트리블럭 공중합체(수소 첨가 폴리머) 40중량%, 및 실시예 1에서 사용한 수소 첨가 테르펜페놀의 40중량% 마스터펠릿 15중량%로 이루어지는 수지 조성물을 헨셀 믹서로 균일하게 혼합한 것을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 수지 구성으로 했다.

실시예 5는 점착층 수지로서 실시예 1의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(헥센 공중합 폴리에틸렌) 40중량%, 230℃ 하 MFR 10g/10분의 스티렌·부타디엔·랜덤 공중합체 50중량%(스티렌 성분 10중량%), 및 실시예 1의 수소 첨가 테르펜페놀의 40중량% 마스터펠릿 10중량%로 이루어지는 수지 조성물을 헨셀 믹서로 균일하게 혼합한 것을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 수지 구성으로 했다.

상기와 같이 점착층의 수지 구성을 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 실시예 4, 5의 필름을 제작했다.

실시예 4, 5 모두 소정 폭으로 슬릿하기 위해 슬릿기에 걸어서 제품 롤로서 권취했지만 모두 원활하게 시료 필름을 얻을 수 있었다. 얻어진 필름의 각 특성을 표 1에 나타낸다.

또한, 실시예 4, 5의 피착체로서는 표면 거칠기 (Ra) 1.8㎛, (Rz) 15.0㎛의 표면 조도를 갖는 폴리카보네이트제 확산 필름 B를 사용했다.

(실시예 6)

점착층 수지로서 실시예 1의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(헥센 공중합 폴리에틸렌) 40중량%, 230℃ 하 MFR 10g/10분의 스티렌·부타디엔·랜덤 공중합체 50중량%(스티렌 성분 10중량%), 및 실시예 1에서 사용한 수소 첨가 테르펜페놀의 40중량% 마스터펠릿 10중량%로 이루어지는 수지 조성물을, 중간층 수지로서 230℃ 하 MFR 6g/10분의 프로필렌-에틸렌·랜덤 코폴리머(에틸렌 함량 4중량%) 60중량%에 실시예 1에서 슬릿시에 남은 가장자리 손실부를 회수한 회수 펠릿 40중량%를 사용하고, 배면층 수지로서 미리 230℃ 하 MFR 35g/10분의 프로필렌-에틸렌·랜덤 코폴리머 66중량%(에틸렌 함량 5중량%), 190℃ 하 MFR 2g/10분의 밀도 0.92g/㎤의 저밀도 폴리에틸렌 18중량%에 평균 입자 지름 11μ의 실리카 4중량%와, 마찬가지로 평균 입자 지름 11μ의 탈크 4중량% 및 다음의 방법으로 중합한 폴리플루오로탄화수소기 및 폴리옥시에틸렌기를 갖는 불소 함유 화합물 8중량%로 이루어지는 혼합 조성물을 마스터배치로서 준비하여 사용했다.

여기서, 불소 함유 화학물로서는 단량체(a)의 퍼플루오로알킬아크릴레이트로서 CH₂=CHCOOC₂H₄C₈F₁₇을 10중량%, 단량체(b)의 옥시폴리에틸렌글리콜모노아크릴레이트로서 CH₂=CHCOO(CH₂CH₂O)₈H를 80중량%, 및 단량체(c)로서 폴리에틸렌글리콜디메타크릴레이트 CH₂=C(CH₃)COO(CH₂CH₂O)₈COC(CH₃)=CH₂를 10중량%의 비율로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 중합해서 목적의 불소 함유 화합물을 얻었다.

그러한 후 실시예 1과 마찬가지로 상기 준비한 수지 조성물을 각 압출기에 도입하여 두께 40㎛의 필름을 제막하고(점착층 두께 비율 15%, 배면층 두께 비율 8%, 중간층 두께 비율 77%의 3층 적층 필름), 롤 형상으로 권취했다.

이어서, 소정 폭으로 슬릿하기 위해 슬릿기에 걸어서 제품 롤로서 권취했지만 모두 원활하게 시료 필름을 얻을 수 있었다. 얻어진 필름의 각 특성을 표 1에 나타낸다.

또한, 피착체로서는 실시예 4, 5와 마찬가지로 표면 거칠기 (Ra) 1.8㎛, (Rz) 15.0㎛의 표면 조도를 갖는 폴리카보네이트제 확산 필름 B를 사용했다.

(비교예 2)

점착층 수지로서 230℃ 하 MFR 10g/10분의 스티렌·부타디엔·랜덤 공중합체 60중량%(스티렌 성분 10중량%), 밀도 0.922㎏/㎥에서 190℃ 하 MFR 3g/10분의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(헥센 공중합 폴리에틸렌) 25중량% 및, 점착 부여제로서 수소 첨가 테르펜페놀 40중량%와 상기 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 60중량%를 미리 마스터펠릿화한 것 15중량%로 이루어지는 수지 조성물을 헨셀 믹서로 균일하게 혼합한 것을 사용하고, 배면층 수지로서 230℃ 하 MFR 5g/10분의 호모폴리프로필렌 98중량%와 190℃ 하 MFR 2g/10분의 밀도 0.92g/㎤의 저밀도 폴리에틸렌 2중량%를 사용한 것 이외에는 실시예 4와 마찬가지로 해서 40㎛ 적층 필름을 각각 공압출에 의해 제막하여 롤 형상으로 권취했다.

그러한 후 일단 권취한 필름을 슬릿기에 걸기 위해 권출하려 했지만 비교예 2의 필름은 점착층과 배면층이 심하게 밀착·블럭킹되어 있어 광폭의 상태에서는 원활하게 되감을 수 없는 것이었다. 필름의 특성을 평가하기 위해 억지로 부분적으로 샘플링하고, 측정 평가에 제공하여 평가했다. 얻어진 필름의 각 특성을 표 2에 나타낸다. 비교예 2의 필름은 제막시에 스트라이프 얼룩이 약간 확인되는 것이었다.

(비교예 3, 4)

비교예 3의 점착층 수지로서 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(헥센 공중합 폴리에틸렌) 92.5중량%, 230℃ 하 MFR 10g/10분의 스티렌·부타디엔·랜덤 공중합체 5중량%(스티렌 성분 10중량%), 및 실시예 1에서 사용한 수소 첨가 테르펜 페놀 40중량% 마스터펠릿 2.5중량%로 이루어지는 수지 조성물을 헨셀 믹서로 균일하게 혼합한 것을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 수지 구성으로 했다.

비교예 4는 점착층 수지로서 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(헥센 공중합 폴리에틸렌) 73중량%, 230℃ 하 MFR 10g/10분의 스티렌·부타디엔·랜덤 공중합체 2중량%(스티렌 성분 10중량%), 및 수소 첨가 테르펜페놀의 40중량% 마스터펠릿 25중량%로 이루어지는 수지 조성물을 헨셀 믹서로 균일하게 혼합한 것을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 수지 구성으로 했다.

상기와 같이 점착층의 수지 구성을 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 비교예 3, 4의 필름을 제작했다.

비교예 3, 4 모두 소정 폭으로 슬릿하기 위해 슬릿기에 걸어 제품 롤로서 권취하여 모두 원활하게 시료 필름을 얻을 수 있었지만 얻어진 필름으로 점착력을 측정해도 어떤 피착체도 접착되지 않았다. 얻어진 필름의 각 특성을 표 2에 나타낸다.

(비교예 5)

점착층 수지로서 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(헥센 공중합 폴리에틸렌) 20중량%, 230℃ 하 MFR 10g/10분의 스티렌·부타디엔·랜덤 공중합체 30중량%(스티렌 성분 10중량%), 및 실시예 1에서 사용한 수소 첨가 테르펜페놀 40중량% 마스터펠릿 50중량%로 이루어지는 수지 조성물을 헨셀 믹서로 균일하게 혼합한 것을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 수지 구성으로 했다.

상기와 같이 점착층의 수지 구성을 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 비교예 5의 필름을 제작했다.

얻어진 필름을 소정 폭으로 슬릿하기 위해 슬릿기에 걸어 제품 롤로서 권취하여 모두 원활하게 시료 필름을 얻을 수 있었다. 그러나, 얻어진 필름은 오염성에서 불량이었다. 얻어진 필름의 각 특성을 표 2에 나타낸다.

(비교예 6)

점착층 수지 : 230℃ 하 MFR 10g/10분의 스티렌·부타디엔·랜덤 공중합체 60중량%(스티렌 성분 10중량%), 230℃ 하 MFR 35g/10분의 프로필렌-에틸렌·랜덤 코폴리머 32중량%(에틸렌 함량 5중량%), 및 190℃ 하 MFR 2g/10분의 밀도 0.92g/㎤의 저밀도 폴리에틸렌 8중량%로 이루어지는 수지 조성물을 헨셀 믹서로 균일하게 혼합했다.

배면층 수지 : 230℃ 하 MFR 35g/10분의 프로필렌-에틸렌·랜덤 코폴리머 80중량%(에틸렌 함량 5중량%), 190℃ 하 MFR 2g/10분의 밀도 0.92g/㎤의 저밀도 폴리에틸렌 20중량%로 이루어지는 혼합 조성물을 미리 마스터배치로서 준비한 것을 사용했다.

중간층 수지 : 230℃ 하 MFR 5g/10분의 호모폴리프로필렌을 사용했다.

상기와 같이 수지 구성을 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 비교예 6의 필름을 제작했다.

얻어진 필름을 소정 폭으로 슬릿하기 위해 슬릿기에 걸어 제품 롤로서 권취하여 모두 원활하게 시료 필름을 얻을 수 있었다. 그러나, 얻어진 필름으로 점착력을 측정해도 밀착성에서 불량했다. 얻어진 필름의 각 특성을 표 2에 나타낸다.

<산업상의 이용 가능성>

본 발명의 표면 보호 필름은 합성 수지판, 금속판, 피복 도장 강판, 각종 명판 등의 가공시나 운반시의 오염물 부착 방지, 흠집 방지뿐만 아니라 최근 액정 디스플레이 등의 박형 디스플레이에 다용되어 사용되는 합성 수지로 이루어지는 각종 광학 필름이나 광학용 수지판의 가공시나 운반시의 표면의 오염이나 흠집을 방지하기 위한 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용할 수 있다.

Claims (4)

1. 점착층과 중간층과 배면층으로 이루어지는 3층 복합 형태로 이루어지고,
   상기 점착층은 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 35~90중량%와 스티렌계 엘라스토머 5~50중량% 및 점착 부여제 15중량% 이하로 이루어지며,
   상기 중간층은 프로필렌계 수지를 포함하고,
   상기 배면층은 상기 중간층을 구성하는 프로필렌계 수지 및/또는 다른 프로필렌계 수지를 포함하며, 또한, 폴리플루오로탄화수소기 및 폴리옥시에틸렌기를 갖는 불소 함유 화합물을 0.5중량%~10중량% 함유하여 이루어지는 것이며,
   또한 상기 배면층의 표면 거칠기는 십점평균 거칠기(Rz)로 3㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 불소 함유 화합물이, 탄소수 1~18의 퍼플루오로알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르와 옥시에틸렌 단위가 1~30 연쇄된 구조를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르의 공중합체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 배면층은 적어도 평균 입자 지름 1~20㎛인 무기 입자를 0.1~10중량% 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
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