TWI510368B - 表面保護膜 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種表面保護膜,其係用以防止對被黏附體表面之污垢附著或損傷。更詳言之,尤其是關於一種表面保護膜,特別是以光學用領域所使用的擴散板或擴散膜等為首,相對於比較粗糙表面的被黏附體而言,具有適度的黏著特性,且,背面之潤滑性優異、抗黏結性、開捲特性等處理性亦優異。
在合成樹脂板、金屬板、被覆塗裝鋼板、各種銘牌(name plate)等之加工時或搬運時,為了防止在該等表面附著污垢、或受損,則表面保護膜一直被使用著。
尤其是,近年來,液晶顯示器等之薄型顯示器作為個人電腦或電視等之顯示裝置,雖逐漸被喜好而多做使用,不過該薄型顯示器係由合成樹脂所組成之多數光學薄膜或光學用樹脂板所構成。此等光學薄膜或光學用樹脂板,因有必要盡可能減低光學上翹曲等缺點,故在加工時或搬運時,為了防止該等表面之污垢或受損傷,則經常使用表面保護膜。
此種表面保護膜方面,係使用在由熱塑性樹脂所組成基材層之一面,將黏著層予以積層一體化之物,因使用時,係以該黏著層貼上被黏附體表面,在不再需要時,係使其被剝離除去,故被要求具有用以貼上被黏附體表面之適度的黏著特性,同時在剝離時,容易剝離,而且不致污染被黏附體表面等。
又,該等表面保護膜,通常被繞緊成輥狀,製成輥體,不過因該等輥體由於係基材層與黏著層被以比較強的黏著力所壓黏,故薄膜彼此間易於黏結,在使用時,於開捲表面保護膜時,則或有剝離困難之問題。尤其是在使用於擴散膜等,其被要求在被黏附體表面為以表面粗糙度用算術平均值粗糙度(Ra)為0.2μm、用十點平均值粗糙度(Rz)為3.0μm以上之粗糙面上有更高的黏著特性之情形,問題更為顯著。
為欲消除此等問題,在目的為減少用以開捲表面保護膜所需力(以下簡稱「開捲力」),一般係對與黏著層相反側之層(以下簡稱「背面層」)實施脫模(mold release)處理。此等脫模處理方面,先前雖開始使用預先塗布脫模劑於背面層之方法,不過將脫模劑穩固的接著於背面層,並與黏著層遠離適當的距離有困難,因此,吾人開始使用將特殊脫模劑予以底塗,或在塗布脫模劑之前對背面層進行電暈處理之方法。但是,此等脫模處理塗布步驟極為繁雜,再者造成產率降低、導致成本提高的問題。
一方面,在對作業環境之關切,有提案為了維持基材層與黏著層之密合性,同時達成黏著層之無溶劑化,則以共壓出法形成基材層與黏著層,同時予以積層之方法(專利文獻1)。
但是,即使在共壓出法中,也有必要在基材層背面進行某些脫模處理,不過卻無法預作脫模處理,處理之時機有所限制。因此,有提案一種以輥、布等,將以共壓出法所得之積層物之基材層背面進行摩擦處理之方法(專利文獻2)。但是,摩擦處理會有因基材層之調配而效果不勻,無法使開捲力滿意地減少之情形,又會有因摩擦而削去基材表面,並在薄膜中捲進異物,而在薄膜產生缺陷之情形。
針對此等問題,亦有提案將添加‧調配了聚矽氧系微粒於烯烴系樹脂中的樹脂層(背面層)與黏著層予以直接或間接地積層一體化之方法(專利文獻3)。但是,在此方法,因黏著層之黏著特性,而使聚矽氧系微粒一部分被黏著層捕獲,而有招致被黏附體之污染或黏著力降低之問題。
然而,關於以共壓出法形成基材層與黏著層,同時予以積層之方法,以該專利文獻為始,有多數之提案,其中有提案一種積層膜,其係為了要貼上被黏附體表面,而具有適度的黏著性,同時,在剝離時容易剝離,而且作為不污染被黏附體表面之黏著層構成成分係由苯乙烯與二烯系烴所組成之無規共聚物所構成者(專利文獻4、專利文獻5),卻難以避免上述開捲時黏結所致開捲困難的問題,具有與前述共通之需解決的問題。
為了消除此等先前技術之問題,由本發明人提案將黏著層與背面層之兩表面共同予以表面粗糙化(專利文獻6),不過在欲獲得更高黏著力之情形,會有效果並非充分之情形。
又,亦有提案由氟系樹脂或聚矽氧系樹脂與聚烯烴構成背面層(專利文獻7),但光是使用氟系樹脂等卻無法獲得充分的效果,而且尤其是在高溫下保管之情形等,會有黏著層與背面層易於黏結之情形。
專利文獻1:日本特開昭61-103975號公報
專利文獻2:日本特開平2-252777號公報
專利文獻3:日本特開2000-345125號公報
專利文獻4:日本特開平7-241960號公報
專利文獻5:日本特開平10-176145號公報
專利文獻6:日本特開2007-253435號公報
專利文獻7:日本特開2008-81589號公報
本發明係解決該等問題,意圖提供一種表面保護膜,其表面對粗糙表面的被黏附體而言,具有適度黏著特性,且背面之潤滑性優異,抗黏結性、開捲特性(減少開捲力,在與被黏附體貼合時,不致造成皺摺或損傷,可容易且高速地進行貼合加工)亦優異。
本發明係為解決此等課題,而採用下述手段。亦即,本發明之表面保護膜,其特徵為由黏著層、中間層及背面層所組成之三層複合形態所構成,該黏著層係由35至90重量%直鏈狀低密度聚乙烯、5至50重量%苯乙烯系彈性體及0至15重量%增黏劑所構成;該中間層主要由丙烯系樹脂所構成;該背面層主要係由構成該中間層之丙烯系樹脂及/或不同的丙烯系樹脂所構成之物,且該背面層之表面粗糙度用十點平均值粗糙度(Rz)為3μm以上。
再者,該背面層之特徵為,含有0.5重量%至10重量%之具有聚氟烴基及聚氧乙烯基之含氟化合物而成之物。
又,該背面層係至少由0.1至10重量%之平均粒徑1至20μm之無機粒子及含有含氟化合物之丙烯系樹脂所構成,該含氟化合物具有聚氟烴基及聚氧乙烯基。
又,更佳為該中間層之特徵為係由丙烯系樹脂及該黏著層構成樹脂與該背面層構成樹脂所構成。
根據本發明,解決該課題,可再現性良好的提供一種表面保護膜,其針對表面為較粗糙表面的被黏附體,尤其是使用於液晶顯示器的擴散膜等,具有適度的黏著特性,且,背面之潤滑性優異、抗黏結性、開捲特性亦優異(減少開捲張力,即使與被黏附體貼合時,不致造成皺摺或損傷,又,可容易且高速地貼合加工),在與被黏附體貼合後,即使在高溫下之加工或保管時,亦不會產生來自被黏附體之之浮起缺點或剝離缺點。
茲詳細說明本發明如下。
關於本發明之前述課題,亦即,針對一種表面保護膜,其係即使相對於表面比較粗糙(尤其是表面粗糙度用算術平均值粗糙度(Ra)為0.2μm、十點平均值粗糙度(Rz)為3.0μm以上)之被黏附體,具有適度的黏著特性,且背面之潤滑性優異,抗黏結性、開捲特性(減少開捲張力、即使在與被黏附體貼合時,不致造成皺摺或損傷,可容易且高速地進行貼合加工)亦優異表面保護膜,進行戮力硏討,究明藉由製成由特定樹脂組成所構成之黏著層、與由特定樹脂組成所構成之中間層、及由特定樹脂組成所構成之背面層之3層複合形態,且更佳為,在該背面層含有特定之含氟化合物,同時將背面層表面粗糙化,而一舉解決此等課題。
首先,本發明黏著層之要件係如下述。
主要構成本發明之黏著層的直鏈狀低密度聚乙烯方面,可例舉將丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1等作為共單體,與乙烯共聚之低密度聚乙烯,其中較佳為己烯共聚聚乙烯。
此等直鏈狀低密度聚乙烯之190℃下MFR較佳在3至30g/10分之範圍。該MFR更佳為在5至20g/10分範圍之物,該MFR10至20g/10分特別適當。該MFR在10至20g/10分之範圍之物,或較後述苯乙烯系彈性體之該MFR,直鏈狀低密度聚乙烯之MFR更大之物,尤其是在與苯乙烯系彈性體成分混合進行熔融壓出時因厚點斑或條紋斑等缺點難以產生,故特別適當。
另外,該直鏈狀低密度聚乙烯之密度可使用0.87至0.935g/cm3
之物。尤其是,密度0.91至0.93g/cm3
範圍之物,為了獲得因各種被黏附體之表面粗糙度等之差異所致最適的黏著特性的黏著力控制可易於進行故更適當。
本發明黏著層之構成,係將上述35至90重量%直鏈狀低密度聚乙烯及5至50重量%苯乙烯系彈性體作為主成分,此等苯乙烯系彈性體方面,較佳為使用選自苯乙烯系聚合物嵌段與烯烴系聚合物嵌段之嵌段共聚物、苯乙烯系聚合物嵌段與苯乙烯系單體及烯烴系單體之無規共聚物嵌段之嵌段共聚物、或苯乙烯與烯烴之無規共聚物該等之氫化物的一種以上之苯乙烯系彈性體。苯乙烯系彈性體係具有來自烯烴的不飽和雙鍵之情形,該不飽和雙鍵由提高耐熱性之觀點觀之,較佳為可依照需要進行氫化。
其中較佳為苯乙烯系聚合物嵌段與苯乙烯系單體及烯烴系單體之無規共聚物嵌段之嵌段共聚物、或苯乙烯與烯烴之無規共聚物,更佳為苯乙烯含量5至30重量%且丁二烯含量95至70重量%。
此等苯乙烯系彈性體之重量平均分子量係使用10萬至60萬、更佳為20萬至50萬左右之物。
上述苯乙烯含量,因多量時相對於被黏附體之黏著性不足,又少量時,作為黏著層之凝聚力降低,在剝離時產生糊殘留,並產生污染被黏附體之顧慮,故較佳為5至30重量%之範圍、更佳為8至20重量%之範圍。
一方面,上述丁二烯含量,與上述相反,因若多量時,則作為黏著層之凝聚力降低,剝離時產生糊殘留,污染被黏附體,又,若少量時,相對於被黏附體之黏著性不足,故較佳為95至70重量%、更佳為92至80重量%。
另外,該苯乙烯系彈性體在230℃之MFR較佳為在1至20g/10分範圍之物,不過該MFR3至15g/10分之物在與上述直鏈狀低密度聚乙烯混合,進行熔融壓出時,難以形成厚點斑或條紋斑,特別適當。
屬本發明黏著層之構成成分之一的增黏劑,未必為必需成分,不過為了獲得最適的黏著特性,可調配0至15重量%於上述直鏈狀低密度聚乙烯及苯乙烯系彈性體成分。此等增黏劑方面,可例舉玻璃轉移溫度30至100℃、軟化溫度30至150℃之聚萜烯等。聚萜烯之構造單元方面,有α-蒎烯、β-蒎烯、二戊烯,又,有氫化物(氫化萜烯樹脂)。改性物方面,可例舉萜烯苯乙烯樹脂、萜烯酚樹脂。又,松香類方面,可例舉松香、聚合松香、氫化松香、松香改性物、作為衍生物之松香或氫化松香之甘油酯與新戊四醇酯。其中,由與苯乙烯系彈性體之均勻混合性之觀點觀之,較佳為萜烯酚樹脂。
另外,此等增黏劑之黏著層中比率為0至15重量%,不過依照被黏附體之表面粗糙度,而與該被黏附體貼合之情形,隨著時間經過,變得易於發生浮起等之狀況,而可適宜調整其含量。增黏劑之含量,較佳為1至8重量%。該含量超過15重量%時,會有污染被黏附體,或在與被黏附體貼合後,在50℃以上之高溫下保管等時,黏著力增大(黏著惡化(aggravation))的問題。
藉由由此等三成分構成黏著層,而相對於以使用於液晶顯示器之擴散膜為首之比較粗糙的表面之光學薄膜等而言,可具有適度的黏著特性,一般表示黏著力之方法而言,相對於實施#320細線加工處理的SUS304板(表面粗糙度用算術平均值粗糙度(Ra)0.3μm、十點平均值粗糙度(Rz)3.6μm),初期黏著力可保持為0.05N/25mm以上。
另外,此等本發明之黏著層中直鏈狀低密度聚乙烯、苯乙烯系彈性體、及增黏劑之調配比率,可依照所適用的被黏附體,尤其是各種擴散膜等之表面粗糙度之程度,來適宜選擇,較佳為在上述範圍內決定,以獲得所期望之黏著特性。
接著,雖然本發明之中間層,主要是由丙烯系樹脂所構成,不過此等丙烯系樹脂方面,可例舉均聚丙烯、丙烯-乙烯共聚物(無規共聚物及或嵌段共聚物)、丙烯-α-烯烴共聚物,該等可單獨使用,又,混合2種以上使用亦無妨。
另外,該α-烯烴方面,只要是可與丙烯共聚則並無特別限定,可例舉例如丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1、戊烯-1、庚烯-1等。其中更佳是可獲得高剛性之均聚丙烯樹脂。
本發明之表面保護膜中,上述中間層亦可添加‧混合黏著層構成樹脂及/或後述背面層構成樹脂於上述丙烯系樹脂使用。在此情形之添加混合量,作為兩構成樹脂之總量以小於40重量%較佳。一般以熔融共壓出法製膜之情形,端部之厚度不均勻的部分係以裁切步驟等予以裁切而除去,不過將此部分用於中間層,可減低使用原料之量而為適當方法。
另外,在中間層,在不阻礙其物性之範圍內,亦可適當添加滑石、硬脂酸醯胺、硬脂酸鈣等之填充劑或潤滑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、顏料、抗靜電劑、核劑等。又,該等可單獨,或者倂用2種以上添加亦可。
接著,本發明背面層之要件係如下述。
本發明之背面層主要係由丙烯系樹脂所構成,不過若主要係由含有0.5重量%至10重量%含氟化合物的丙烯系樹脂所構成,且該含氟化合物同時具有聚氟烴基及聚氧乙烯基時,則因可控制開捲力於更低故更佳。
此等丙烯系樹脂方面,可為與構成該中間層之丙烯系樹脂相同之物,亦可為不同之物,不過以含有丙烯與乙烯及/或α-烯烴之共聚物至少20重量%以上,使後述該背面層之表面粗糙度用Rz為3.0μm以上表面粗糙化時較佳。在丙烯系聚合物為與乙烯及/或α-烯烴之共聚物之情形,共單體含量越多,則越可使該共聚物之熔點降低,由於共壓出之容易性、可低溫壓出,故共單體含量方面,更佳為3至7重量%之範圍。另外,背面層欲加成耐熱性之情形,係減少此等共單體含量,亦可並適宜選擇以獲得所期望之耐熱性。
又,該丙烯系樹脂之230℃下MFR較佳為3至40g/10分之範圍。尤其在MFR10至40g/10分範圍之物,可進行低溫壓出,且,藉由與低密度聚乙烯組合,則因易於使背面層表面粗糙化,故更佳。
另外,為使背面層表面粗糙化,較佳為至少含有4重量%缺乏互溶性之高壓法低密度聚乙烯。
再者,又,上述背面層較佳是由含有0.5重量%至10重量%含氟化合物之丙烯系樹脂所構成,該含氟化合物同時含有聚氟烴基及聚氧乙烯基,此等聚氟烴基及聚氧乙烯基含氟化合物,可例舉例如將作為單體(a)之具有碳數1至18之全氟烷基之(甲基)丙烯酸酯等,與後述之單體(b)、(c)之具有聚氧乙烯基的(甲基)丙烯酸酯等共聚而可獲得。
上述單體(a)之全氟烷基方面,較佳為碳1至18,特佳為1至6之物。此等全氟烷基可為直鏈狀及分支狀之任一種均無妨。該等可單獨僅使用一種,亦可組合2種以上使用。
此等具有全氟烷基之(甲基)丙烯酸酯係由KYOEISHACHEMICAL Co.,LTD.等在市面發售,或將市售之含氟化合物作為原料以既知方法合成。
在含有聚氧乙烯基之單體(b)方面,可例舉具有氧化乙烯單元(-CH2
-CH2
-O-)鏈接1至30個之構造之物,尤其是該單元為1至20個之物更適當。另外,該鏈中亦可含有氧化丙烯單元(-CH2
-CH(CH3
)-O-)。適當例可例示氧化乙烯單元有8個的聚乙二醇單甲基丙烯酸酯等。單體(b)可單獨一種,或組合2種以上。
又,含有聚氧乙烯基之另一種其他單體(c)方面,可例舉氧化乙烯單元具有鏈接1至30個之構造,且,兩末端具有雙鍵之二(甲基)丙烯酸酯,適當具體例方面,可例舉鏈數8之聚乙二醇二甲基丙烯酸酯等。此等單體(c)亦可單獨使用一種,或組合二種以上使用。
此等單體(a)、(b)、(c)各自之比率方面,可例舉單體(a)為1至80重量%、單體(b)為1至80重量%、單體(c)為1至50重量%之物。
另外,在具有上述聚氟烴基及聚氧乙烯基之含氟化合物中,除了上述三種單體之外,亦可將與該等共聚而得之單體在小於50重量%之範圍內予以共聚。此等單體方面,可例舉亞甲基、乙酸乙烯酯、氯乙烯、氟化乙烯、鹵化乙烯、苯乙烯、甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸及其酯、(甲基)丙烯醯胺單體、(甲基)烯丙基單體等。
使用上述單體,用以獲得具有上述聚氟烴基及聚氧乙烯基之含氟化合物之聚合方式,可為塊狀聚合、溶液聚合、懸浮聚合、乳化聚合之任一方法,又除了熱聚合以外,亦可採用光聚合、能量線聚合。
聚合引發劑方面,可例舉既有之有機偶氮化合物、過氧化物、過硫酸鹽等。
本發明使用之該含氟化合物之分子量,較佳為1,000至100,000,特佳為5,000至20,000。分子量之調整可以硫醇(thiol)、硫醇(mercaptan)、α-甲基苯乙烯等之聚合鏈轉移劑來調整。
又,本發明之背面層中該含氟化合物之比率較佳為0.5重量%至10重量%。在小於0.5重量%,易產生與黏著層之黏結,會有難以獲得所期望之回捲力的情形。又,若欲含有10重量%以上,則由於對樹脂之溶解度低,故難以均勻摻混,此外,在熔融壓出時,背面層構成用之丙烯系樹脂受到該含氟化合物之影響,會在壓出螺旋部滑動,而使均勻排出造成困難。
另外,本發明之背面層,除了此等含氟化合物以外,更佳是同時含有平均粒徑1至20μm之無機粒子0.1重量%至10重量%。此等無機粒子之平均粒徑為3至15μm之比較大的粒徑之物,由潤滑性及黏結性之觀點觀之,特別適當。
此等無機粒子方面,除了二氧化矽以外,可例舉碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鈦、陶土、滑石、氫氧化鎂、氫氧化鋁、沸石等,其中以二氧化矽更適當。
因上述含氟化合物、無機粒子與後述背面層之表面粗糙度之相乘效果,使得黏結困難,獲得所期望之開捲力0.5N/25mm以下極為容易。
本發明背面層之表面粗糙度較佳為用十點平均值粗糙度(Rz)為3μm以上。Rz小於3μm,則在保護薄膜之製造步驟,於捲繞成輥狀時,易於發生皺摺,使品質劣化。此等表面粗糙度可以下述方等達成,亦即在作為主體之丙烯系樹脂中,如前述般以少量混合添加缺乏互溶性之乙烯系樹脂。
接著本發明之三層積層複合形態係如下述。
本發明之表面保護膜係以三層積層薄膜之複合構成所構成,其係在該黏著層與背面層之間,具有主由丙烯系樹脂而成的中間層。
茲就本發明之表面保護膜之製造方法說明如下。
本發明之表面保護膜之製造方法,並無特別限定,適當形態係可例舉:例如將作為背面層構成樹脂之混合樹脂組成物(將60至95.4重量%丙烯系樹脂、0.5重量%至10重量%同時具有聚氟烴基及聚氧乙烯基之含氟化合物、及粒徑1至20μm之二氧化矽0.1至10重量%、再加上黏度比較高的4重量%至20重量%低密度聚乙烯予以混合而成);作為黏著層構成樹脂之混合樹脂組成物(例如由35至95重量%直鏈狀低密度聚乙烯、5至50重量%氫化苯乙烯丁二烯無規共聚物及0至15重量%增黏劑所組成);作為中間層構成樹脂之主要由丙烯系樹脂所組成之樹脂組成物,各自從個別壓出機熔融壓出,在模(die)內予以積層一體化,藉由所謂三層共壓出,將背面層、中間層、黏著層予以積層一體化並成形後,藉由捲繞成輥狀,來製造表面保護膜之方法;在將上述背面層、中間層、黏著層各層個別地熔融壓出後,藉由層合法,將上述黏著層在背面層及/或中間層上予以積層一體化之方法等。
此外,在前者,係使用膨脹(inflation)法、T模頭法等周知方法,在後者,可使用乾層合或者T模頭之熔融壓出法或壓出塗布法,不過由厚度精度優異及表面形狀之控制之面觀之,則以T模頭法之熱熔融共壓出法,由品質上、經濟上之點觀之較適當。
本發明之表面保護膜之厚度,因被黏附體之厚度及被黏附體之要求品質等級而不同,一般由成形性、使用容易性之觀點觀之,可在20至100μm之範圍適宜選擇。
另外,黏著層、中間層、背面層之各層厚度亦如上述記載,雖可因應要求等級而適宜調整,不過在本發明之三層積層薄膜的情況下,背面層係調整於2至10μm、中間層係調整於14至80μm、黏著劑層係調整於4至10μm。
茲根據實施例進一步具體說明本發明如下,但本發明並非限定於該等實施例。另外,實施例、比較例之「份」及「%」,除非有其他說明,否則係指質量基準。又,各種物性值之測定方法、及評價方法係如以下所示。
在溫度23℃、相對濕度50%之條件下,將保管、調整24小時的實施例及比較例之試料樣本作為被黏附體之實施厚度2mm之#320細線加工處理的Watanabe Giichi Seisakusho co.,let.製SUS304板(用算術平均值粗糙度(Ra)為0.3μm、十點平均值粗糙度(Rz)3.6μm)及具有各種表面粗糙度的被黏附體擴散膜,使用輥壓機(YASUDA SEIKI SEISAKUSHO,LTD.製TAPE ADHESION ROLLER),以黏合壓力9,100N/m、黏合速度300cm/分予以黏貼。其後,在溫度23℃、相對濕度50%條件下,保管24小時後,用於各測定與評價。
使用拉伸試驗機(ORIENTEC CO.,LED.「Tensilon」萬能試驗機),利用拉伸速度300mm/分、剝離角度180°測定黏著力。
在溫度23℃、50℃下各自保管一定期間後,以肉眼觀察上述SUS304板及作為被黏附體之各種擴散膜與試料樣本之密合狀態,進行下述判定。
A:完全地密合
B:極少一部分密合不良且試料薄膜一部分(面積比30%以內)浮起
C:在面積比70%以上之部分,薄膜自被黏附體浮起
將薄膜捲繞成輥狀後,在23℃、相對濕度50%RH下,保管24小時後,在從輥最外層至內側10層之位置,使2層同時,在寬方向上3處,進行試驗片採樣。試驗片之尺寸製成寬度25mm、長度100mm以上。
以手剝離該試驗片2層之端少許(至可夾持於夾盤程度之長度),將各端夾持於拉伸試驗機(ORIENTEC CO.,LTD.;「Tensilon」萬能試驗機)之夾盤部分,以200mm/分之速度剝離時之剝離力係在寬度方向上之3點測定,以其平均值作為開捲力。
背面層之表面粗糙度係使用Kosaka Laboratory Ltd.製之高精度細微形狀測定器(SURFC ORDER ET4000A),依照JIS B0601-1994,在薄膜橫方向以2mm、在長度方向(機器方向)以10μm間隔測定21次,進行三維解析,各自求得算術平均值粗糙度(Ra)及十點平均值粗糙度(Rz)(單元為μm)。另外,使用觸針尖端半徑2.0μm之金剛石針,以測定力100μN,截切(cut off) 0.8mm測定。
在溫度23℃、50℃下,各自保管一定期間後,相對於作為被黏附體使用的上述SUS304板及作為被黏附體使用的各種擴散膜之污染性以肉眼觀察,進行下述判定。
A:完全無觀察到污染
B:確認極少一部分污染
C:明顯確認有污染
如下述方式準備各層之構成樹脂。
黏著層樹脂:將由密度0.91kg/m3
且190℃下MFR15g/10分之70重量%直鏈狀低密度聚乙烯(己烯共聚聚乙烯);230℃下MFR10g/10分之25重量%苯乙烯與丁二烯之無規共聚物(含有苯乙烯成分10重量%);及5重量%作為增黏劑之氫化萜烯酚40重量%之母料顆粒(master pellet)所組成之樹脂組成物,均勻混合於韓蘇混合機(Henschel mixer)。
在此,該氫化萜烯酚40重量%之母料顆粒,係使用預先使用二軸壓出機,將上述萜烯酚40重量%與上述直鏈狀低密度聚乙烯60重量%予以母料顆粒化之物。
背面層樹脂:230℃下MFR5g/10分之45重量%均聚丙烯、230℃下MFR35g/10分之24重量%丙烯-乙烯之無規共聚物(乙烯含量5重量%)、190℃下MFR2g/10分之密度0.92g/cm3
之6重量%低密度聚乙烯,再加上預先準備作為母料的由上述均聚丙烯90重量%、平均粒徑11μ之二氧化矽4重量%、及具有聚氟烴基及聚氧乙烯基之6重量%含氟化合物所組成之混合組成物25重量%,利用韓蘇混合機予以均勻混合。
在此,具有聚氟烴基及聚氧乙烯基的含氟化合物,係使用單體(a)係以C6
F13
之丙烯酸全氟烷酯(CH2
=CHCOOC2
H4
C6
F13
)25重量%;單體(b)係以氧化乙烯重複單元8個之聚乙二醇單丙烯酸酯{CH2
=CHCOO(CH2
CH2
O)8
H}50重量%;及單體(c)係以氧化乙烯重複單元8個之聚乙二醇二甲基丙烯酸酯{CH2
=C(CH3
)COO(CH2
CH2
O)8
COC(CH3
)=CH2
}25重量%之比率,在溶劑中使用三氟甲苯,聚合引發劑係使用2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈),又,鏈轉移劑係使用月桂硫醇(lauryl mercaptan),在氮氣流下,一邊攪拌,一邊在60℃聚合5小時,其後,在甲醇中經沈澱、過濾後減壓乾燥之物。
中間層樹脂:使用與用於背面層之物相同的均聚丙烯。
接著,使用上述已準備的各層用樹脂,並使用具有由Ψ90mm(黏著層用)、Ψ65mm(背面層用)及Ψ115mm(中間層用)所組成之三臺壓出機的模(die)寬2400mm之T模頭型複合製膜機,將上述準備的樹脂組成物導入各自之壓出機,調整各壓出機之排出量,以使黏著層厚度比率15%、背面層厚度比率8%、中間層厚度比率77%,自複合T模頭,以壓出溫度200℃壓出,進行薄膜厚度40μm之三層積層薄膜之製膜,暫時捲繞成輥狀。
接著,將捲繞成輥狀薄膜裝在裁片機上,最後加工成寬1600mm、長2000m之尺寸,獲得捲緊成輥狀的薄膜樣本。
如此所獲得之實施例1之薄膜,即使利用裁片機獲得預定寬度之製品時,亦可毫無阻礙的容易地送入(開捲)至裁片機,黏結完全未被確認。若產生黏結時,則在黏著層.與背面層被剝離時,可確認雖有相當的劈啪之噪音,但無剝離音,可非常順暢地開捲。
為了評價所得之實施例1之薄膜之特性,在23℃、相對濕度50%RH下經24小時保管後,為了樣本切割即使回捲薄膜,亦與上述相同,完全未被確認黏結,可順暢地回捲,並可獲得切割樣本。
其後,使用該試料樣本,將評價各種特性的結果在表1與各層之構成樹脂組成一倂表示。
另外,被黏附體方面,係使用實施厚度2mm之#320細線加工處理的SUS304板(用算術平均值粗糙度(Ra)為0.3μm、十點平均值粗糙度(Rz)為3.6μm)及具有表面粗糙度(Ra)0.6μm、(Rz)6.9μm之表面粗糙度之聚碳酸酯製擴散膜A。
又,雖然將上述保管輥回捲至卷芯部為止,不過亦可毫無黏結的順暢地回捲。
使用將作為黏著層樹脂之樹脂組成物以韓蘇混合機均勻混合之物,該樹脂組成物係由密度0.91kg/m3
且190℃下MFR15g/10分之直鏈狀低密度聚乙烯(己烯共聚聚乙烯)60重量%及,230℃下MFR10g/10分之40重量%苯乙烯與丁二烯之無規共聚物(含有苯乙烯成分10重量%)所組成。
又,背面層樹脂,係製成:230℃下MFR5g/10分之50重量%均聚丙烯、230℃下MFR35g/10分之40重量%丙烯-乙烯之無規共聚物(乙烯含量5重量%)、及190℃下MFR2g/10分之密度0.92g/cm3
之10重量%低密度聚乙烯重量之構成,中間層則與實施例1相同,將40μm積層薄膜各自以共壓出製膜,捲繞成輥狀。
再者,為了裁切成預定寬,裝在裁片機上,捲繞作為製品輥,係可順暢地獲得試料薄膜。所得薄膜之各特性如表1所示。
除了背面層樹脂係使用:實施例2之230℃下MFR5g/10分之均聚丙烯98重量%及190℃下MFR2g/10分之密度0.92g/cm3
之低密度聚乙烯2重量%以外,其他則與實施例2相同,將與實施例2相同之40μm積層薄膜各自共壓出並製膜,捲繞成輥狀。
其後,為了將經暫時捲繞的薄膜裝在裁片機,在一開捲時,比較例1之薄膜,其黏著層與背面層就密合、黏結,在一強制開捲時,則剝離音劈啪的極為嚴重,成了難以進行回捲作業之薄膜。所得薄膜之各特性如表2所示。
實施例3之黏著層樹脂,除了使調配比率變更,與實施例1使用之物相同之直鏈狀低密度聚乙烯(己烯共聚聚乙烯)75重量%、同(與實施例1所使用同義)苯乙烯之丁二烯無規共聚物10重量%、及同氫化萜烯酚之40重量%母料顆粒15重量%以外,其他則與實施例1相同方法,將40μm積層薄膜各自共壓出進行製膜,並捲繞成輥狀。
其後,為了裁切成預定寬,裝在裁片機,捲繞作為製品輥,均可順暢地獲得試料薄膜。所得薄膜之各特性如表1所示。
除了使用將作為實施例4之黏著層樹脂之樹脂組成物,以韓蘇混合機予以均勻混合之物,而該樹脂組成物,係由:實施例1之45重量%直鏈狀低密度聚乙烯(己烯共聚聚乙烯);含有苯乙烯成分15重量%之230℃下MFR3.5g/10分之40重量%苯乙烯、乙烯、丁二烯、苯乙烯之三嵌段共聚物(氫化聚合物);及15重量%實施例1使用之氫化萜烯酚40重量%之母料顆粒所組成以外,其他則製成與實施例1相同之樹脂構成。
實施例5,除了係使用以韓蘇混合機將作為黏著層樹脂之樹脂組成物予以均勻混合之物,而該樹脂組成物係由:實施例1之40重量%直鏈狀低密度聚乙烯(己烯共聚聚乙烯);230℃下MFR10g/10分之50重量%苯乙烯與丁二烯之無規共聚物(苯乙烯成分10重量%);及10重量%實施例1之氫化萜烯酚40重量%母料顆粒所組成以外,其他則製成與實施例1相同之樹脂構成。
如上述,除了變更黏著層之樹脂構成以外,其他則與實施例1相同方法,製成實施例4、5之薄膜。
與實施例4、5一起,為了裁切成預定寬,則裝在裁片機,捲繞作為製品輥,均可順暢地獲得試料薄膜。所得之薄膜之各特性如表1所示。
另外,在實施例4、5之被黏附體方面,可使用具有表面粗糙度(Ra)1.8μm、(Rz)15.0μm之表面粗糙度的聚碳酸酯製擴散膜B。
作為黏著層樹脂之樹脂組成物,係使用:由實施例1之40重量%直鏈狀低密度聚乙烯(己烯共聚聚乙烯)、230℃下MFR10g/10分之50重量%苯乙烯與丁二烯之無規共聚物(苯乙烯成分10重量%)、及10重量%實施例1所用的氫化萜烯酚40重量%之母料顆粒所組成之樹脂組成物;作為中間層樹脂係使用,230℃下MFR6g/10分之60重量%丙烯-乙烯之無規共聚物(乙烯含量4重量%)、回收在實施例1裁切時剩餘的膜邊損失(selvedge loss)部的回收顆粒40重量%;作為背面層樹脂係使用準備作為母料之混合組成物,該混合組成物係由預先在230℃下MFR35g/10分之66重量%丙烯-乙烯之無規共聚物(乙烯含量5重量%)、190℃下MFR2g/10分之密度0.92g/cm3
之低密度聚乙烯18重量%、平均粒徑11μ之4重量%二氧化矽、與相同的平均粒徑11μ之4重量%滑石及以下述方法聚合的具有聚氟烴基及聚氧乙烯基的8重量%含氟化合物所組成。
在此,含氟化合物方面,除了作為單體(a)之全氟烷基丙烯酸酯係使CH2
=CHCOOC2
H4
C8
F17
為10重量%、單體(b)之氧化聚乙二醇單丙烯酸酯係使CH2
=CHCOO(CH2
CH2
O)8
H為80重量%、及單體(c)係使聚乙二醇二甲基丙烯酸酯CH2
=C(CH3
)COO(CH2
CH2
O)8
COC(CH3
)=CH2
製成10重量%之比率以外,其他則與實施例1相同地聚合,獲得目的之含氟化合物。
其後,與實施例1相同,將上述已準備的樹脂組成物導入各壓出機,進行厚度40μm之薄膜之製膜(黏著層厚度比率15%、背面層厚度比率8%、中間層厚度比率77%之三層積層薄膜),捲繞成輥狀。
接著,為了裁切成預定寬度,裝在裁片機,捲繞作為製品輥,均可順暢地獲得試料薄膜。所得之薄膜之各特性如表1所示。
另外,被黏附體方面,係與實施例4,5相同,使用表面粗糙度(Ra)1.8μm、具有(Ra)15.0μm之表面粗糙度的聚碳酸酯製擴散膜B。
使用以韓蘇混合機將作為黏著層樹脂之樹脂組成物予以均勻混合之物,該樹脂組成物係由:230℃下MFR10g/10分之60重量%苯乙烯與丁二烯之無規共聚物(苯乙烯成分10重量%)、密度0.922kg/m3
且190℃下MFR3g/10分之25重量%直鏈狀低密度聚乙烯(己烯共聚聚乙烯);及作為增黏劑之將40重量%氫化萜烯酚與60重量%該直鏈狀低密度聚乙烯予以預先母料顆粒化之物15重量%所組成,背面層樹脂係使用230℃下MFR5g/10分之98重量%均聚丙烯及190℃下MFR2g/10分之密度0.92g/cm3
之2重量%低密度聚乙烯,除此以外,其他則與實施例4相同,將40μm積層薄膜各自共壓出,進行製膜,並捲繞成輥狀。
其後,為了將暫時捲繞的薄膜裝在裁片機,在一開捲時,比較例2之薄膜,其黏著層與背面層極度密合黏結,在寬幅之狀態下,則無法順暢地回捲。為了評價薄膜之特性,故強行地進行部分採樣,供作測定評價並予評價。所得薄膜之各特性如表2所示。比較例2之薄膜係在製膜時,可確認有若干條紋斑。
使用將作為比較例3之黏著層樹脂的樹脂組成物以韓蘇混合機予以均勻混合之物,該樹脂組成物係由:92.5重量%直鏈狀低密度聚乙烯(己烯共聚合聚乙烯);230℃下MFR10g/10分之5重量%苯乙烯與丁二烯之無規共聚物(苯乙烯成分10重量%);及2.5重量%實施例1使用的氫化萜烯酚40重量%之母料顆粒所組成,除此以外,其他則製成與實施例1相同之樹脂構成。
比較例4,係使用將作為黏著層樹脂之樹脂組成物以韓蘇混合機予以均勻混合之物,該樹脂組成物係由:73重量%直鏈狀低密度聚乙烯(己烯共聚合聚乙烯);230℃下MFR10g/10分之2重量%苯乙烯與丁二烯之無規共聚物(苯乙烯成分10重量%);及氫化萜烯酚40重量%之母料顆粒25重量%所組成,除此以外,其他則製成與實施例1相同之樹脂構成。
如上述,除了變更黏著層之樹脂構成以外,其他則與實施例1相同方法,製成比較例3、4之薄膜。
與比較例3、4一起,為了裁切成預定寬,裝在裁片機,捲繞作為製品輥,雖均順暢地獲得試料薄膜,但以所得之薄膜測定黏著力,任一被黏附體均無接著。所得之薄膜之各特性如表2所示。
使用將作為黏著層樹脂之樹脂組成物以韓蘇混合機均勻地混合之物,該樹脂組成物係由:20重量%直鏈狀低密度聚乙烯(己烯共聚聚乙烯);230℃下MFR10g/10分之30重量%苯乙烯與丁二烯之無規共聚物(苯乙烯成分10重量%);及50重量%實施例1使用的氫化萜烯酚40重量%之母料顆粒所組成,除此以外,其他則成為與實施例1相同之樹脂構成。
如上述,除了變更黏著層之樹脂構成以外,其他則與實施例1相同之方法,製成比較例5之薄膜。
為了將所得之薄膜裁切成預定寬,裝在裁片機,捲繞作為製品輥,均可順暢地獲得試料薄膜。但是,所得之薄膜有污染性且不良。所得之薄膜之各特性如表2所示。
黏著層樹脂:利用韓蘇混合機,將樹脂組成物均勻混合,該樹脂組成物係由:230℃下MFR10g/10分之60重量%苯乙烯與丁二烯之無規共聚物(苯乙烯成分10重量%);230℃下MFR35g/10分之32重量%丙烯-乙烯之無規共聚物(乙烯含量5重量%);及190℃下MFR2g/10分之密度0.92g/cm3
之低密度聚乙烯8重量%所組成。
背面層樹脂:使用預先準備混合組成物作為母料之物,該混合組成物係由:230℃下MFR35g/10分之80重量%丙烯-乙烯之無規共聚物(乙烯含量5重量%);190℃下MFR2g/10分之密度0.92g/cm3
之低密度聚乙烯20重量%所組成。
中間層樹脂:使用230℃下MFR5g/10分之均聚丙烯。
如上述除了變更樹脂構成以外,其他則與實施例1相同之方法,製成比較例6之薄膜。
為了將所得之薄膜裁切成預定寬,裝在裁片機,捲繞作為製品輥,均可順暢地獲得試料薄膜。但是,即使利用所得之薄膜測定黏著力,密合性呈不良。所得之薄膜之各特性如表2所示。
本發明之表面保護膜,為了不僅在合成樹脂板、金屬板、被覆塗裝鋼板、各種銘牌等之加工時或搬運時防止污垢附著、防止損傷,而且在近年來多用於液晶顯示器等薄型顯示器之由合成樹脂所組成之各種光學薄膜或光學用樹脂板之加工時或搬運時,防止表面之污垢或損傷,故作為表面保護膜可適當使用。
Claims (3)
- 一種表面保護膜,其特徵為其係由黏著層、中間層及背面層所組成之三層複合形態所構成,該黏著層係由35至90重量%直鏈狀低密度聚乙烯、5至50重量%苯乙烯系彈性體及15重量%以下之增黏劑(tackifier)所構成,該中間層主要由丙烯系樹脂所構成,該背面層主要係由構成該中間層之丙烯系樹脂及/或不同的丙烯系樹脂所構成,且該背面層之表面粗糙度用十點平均值粗糙度(ten point mean height,Rz)為3μm以上,該背面層係含有0.5重量%至10重量%之具有聚氟烴基及聚氧乙烯基之含氟化合物而成。
- 如申請專利範圍第1項之表面保護膜,其中該背面層係至少由0.1至10重量%之平均粒徑1至20μm之無機粒子及含有含氟化合物之丙烯系樹脂所構成,該含氟化合物具有聚氟烴基及聚氧乙烯基。
- 如申請專利範圍第1或2項之表面保護膜,其中該中間層係由丙烯系樹脂及該黏著層構成樹脂與該背面層構成樹脂所構成。
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