KR20220039713A

KR20220039713A - 복층 필름 및 그 제조 방법, 그리고 권회체

Info

Publication number: KR20220039713A
Application number: KR1020227002181A
Authority: KR
Inventors: 나오키 무라타
Original assignee: 니폰 제온 가부시키가이샤
Priority date: 2019-07-31
Filing date: 2020-07-14
Publication date: 2022-03-29
Also published as: JP7180784B2; TW202108381A; CN114126865A; WO2021020099A1; JPWO2021020099A1

Abstract

지환식 구조 함유 중합체 및 입자를 포함하는 수지 s1로 형성된 수지층 S1과, 지환식 구조 함유 중합체를 포함하는 수지 c로 형성된 수지층 C를 구비하는, 장척의 복층 필름으로서, 입자의 평균 입자경 및 양이 특정 범위에 있고, 수지 c가 입자를 포함하지 않거나 특정량 포함하고, 수지 c가 자외선 흡수제를 포함하지 않거나 특정량 포함하고, 또한 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면이 특정한 요건을 만족하는 거칠기 파라미터를 갖는다.

Description

복층 필름 및 그 제조 방법, 그리고 권회체

본 발명은, 복층 필름, 복층 필름의 제조 방법, 그리고, 그 복층 필름을 권회한 권회체에 관한 것이다.

지환식 구조 함유 중합체는, 우수한 특성을 가지므로, 수지 필름의 재료로서 채용되는 경우가 있다. 또한, 이러한 지환식 구조 함유 중합체를 포함하는 수지를 사용한 수지 필름으로서, 조성이 다른 복수의 층을 구비하는 복층 필름이 제조되는 경우가 있다(특허문헌 1 및 2).

일본 공개특허공보 2007-106081호 일본 특허 제5081479호

일반적으로, 수지 필름은, 효율적인 제조를 달성하는 관점에서, 장척의 필름으로서 제조된다. 또한, 제조된 장척의 필름은, 롤상으로 권회되어, 권회체의 상태에서 보관 및 운반이 이루어진다.

그런데, 지환식 구조 함유 중합체를 포함하는 수지를 사용하여 제조되는 필름은, 롤상으로 권취되어 권회체가 된 경우에, 그 권회체의 외관이 불량이 되기 쉬었다. 통상은, 롤상의 권회체의 둘레면에 다각형상(많은 경우, 마름모꼴상)의 패임이 형성되어, 권회체의 외형이 원기둥상이 되지 않는 경우가 많다.

상기와 같은 외관의 불량이 있으면, 패임의 외연부에 주름이 발생하고, 그 주름에 의해 필름의 특성이 손상될 가능성이 있다. 또한, 필름의 특성이 손상되지 않는 경우라도, 권회체의 외관이 불량하면, 실제의 상거래에 있어서는 품질이 낮게 평가되는 일이 있을 수 있었다.

본 발명은, 상기의 과제를 감안하여 창안된 것으로, 지환식 구조 함유 중합체를 포함하고, 외관이 양호한 권회체를 얻을 수 있는 복층 필름; 지환식 구조 함유 중합체를 포함하고, 외관이 양호한 권회체를 얻을 수 있는 복층 필름의 제조 방법; 그리고, 상기의 복층 필름의 권회체;를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는, 상기의 과제를 해결하기 위하여 예의 검토하였다. 그 결과, 본 발명자는, 지환식 구조 함유 중합체 및 입자를 포함하는 수지층과, 지환식 구조 함유 중합체를 포함하는 별도의 수지층을 구비하는 장척의 복층 필름에 있어서, 입자의 평균 입자경 및 양을 특정한 범위로 조정하고, 또한 표면의 특정한 거칠기 파라미터를 적절하게 조정함으로써, 상기의 과제를 해결할 수 있는 것을 알아냈다. 또한, 본 발명자는, 특정한 조성, 유리 전이 온도, 및 멜트 플로우 레이트를 갖는 수지를 사용한 공압출법에 의한 복층 필름의 제조 방법에 있어서, 다이스의 립부로부터의 용융 수지의 압출 속도와, 그 립부로부터 압출된 용융 수지를 받는 롤의 회전 속도의 밸런스를 특정한 범위로 조정함으로써, 상기의 과제를 해결할 수 있는 복층 필름을 제조할 수 있는 것을 알아냈다. 본 발명은, 상기의 지견에 기초하여 완성된 것이다.

즉, 본 발명은, 하기의 것을 포함한다.

[1] 지환식 구조 함유 중합체 및 입자를 포함하는 수지 s1로 형성된 수지층 S1과, 지환식 구조 함유 중합체를 포함하는 수지 c로 형성된 수지층 C를 구비하는, 장척의 복층 필름으로서,

상기 입자의 평균 입자경이 0.01μm ~ 0.5μm이고,

상기 수지 s1에 있어서의 상기 입자의 양이 0.01 중량% ~ 5 중량%이고,

상기 수지 c가, 상기 입자를 포함하지 않거나, 또는, 상기 입자를 0.009 중량% 이하 포함하고,

상기 수지 c가, 자외선 흡수제를 포함하지 않거나, 또는, 상기 자외선 흡수제를 20 중량% 이하 포함하고,

상기 수지층 S1의, 상기 수지층 C와는 반대측의 면이, 하기의 요건(1) ~ (4)를 만족하는, 복층 필름.

(1) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 중심면 평균 거칠기 SRa의 평균이 10nm보다 크다.

(2) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 중심면 평균 거칠기 SRa의 최소값과 최대값의 차가 15nm 이하.

(3) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 경사 구배 SΔa의 평균이 0.0010보다 크다.

(4) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 경사 구배 SΔa의 최소값과 최대값의 차가 0.0025 이하.

[2] 상기 수지 s1의 유리 전이 온도 Tg(s1)이, 110℃ < Tg(s1) < 180℃를 만족하고,

상기 수지 c의 유리 전이 온도 Tg(c)가, 100℃ < Tg(c) < 150℃를 만족하고,

상기 유리 전이 온도 Tg(s1)과 상기 유리 전이 온도 Tg(c)의 비 Tg(s1)/Tg(c)가, Tg(s1)/Tg(c) < 1.5를 만족하고,

상기 수지 s1의 멜트 플로우 레이트 MFR(s1)이, 3 g/10분 < MFR(s1) < 20 g/10분을 만족하고,

상기 수지 c의 멜트 플로우 레이트 MFR(c)가, 15 g/10분 < MFR(c) < 50 g/10분을 만족하고,

상기 멜트 플로우 레이트 MFR(s1)과 상기 멜트 플로우 레이트 MFR(c)의 비 MFR(s1)/MFR(c)이, MFR(s1)/MFR(c) > 0.05를 만족하는, [1]에 기재된 복층 필름.

[3] 상기 수지층 S1과, 상기 수지층 C와, 지환식 구조 함유 중합체 및 상기 입자를 포함하는 수지 s2로 형성된 수지층 S2를, 이 순서로 구비하고,

상기 수지 s2에 있어서의 상기 입자의 양이, 0.01 중량% ~ 5 중량%인, [1] 또는 [2]에 기재된 복층 필름.

[4] 상기 수지층 S1의, 상기 수지층 C와는 반대측의 면이, 하기의 요건(5) 및 (6)을 만족하는, [1] ~ [3] 중 어느 한 항에 기재된 복층 필름.

(5) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 파장 Sλa의 평균이 70μm 미만.

(6) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 파장 Sλa의 최소값과 최대값의 차가 20μm 이하.

[5] 지환식 구조 함유 중합체 및 입자를 포함하는 수지 s1로 형성된 수지층 S1과, 지환식 구조 함유 중합체를 포함하는 수지 c로 형성된 수지층 C를 구비하는, 장척의 복층 필름의 제조 방법으로서;

상기 입자의 평균 입자경이 0.01μm ~ 0.5μm이고,

상기 수지 s1의 유리 전이 온도 Tg(s1)이, 110℃ < Tg(s1) < 180℃를 만족하고,

상기 멜트 플로우 레이트 MFR(s1)과 상기 멜트 플로우 레이트 MFR(c)의 비 MFR(s1)/MFR(c)가, MFR(s1)/MFR(c) > 0.05를 만족하고; 상기 제조 방법이,

상기 수지 s1 및 상기 수지 c를 포함하는 용융 수지를, 립부가 형성된 다이스의 상기 립부를 통과시켜 압출하여, 용융 필름을 얻는 제1 공정과,

상기 용융 필름을, 둘레 방향으로 회전하는 롤의 둘레면으로 받는 제2 공정을 포함하고;

상기 롤의 상기 둘레면의 속도 V1과, 상기 립부를 지나는 상기 용융 수지의 속도 V2의 비 V1/V2가, 1000 ~ 3000인, 복층 필름의 제조 방법.

[6] 상기 다이스의 온도가, Tg(s1) + 100℃ 이상, Tg(s1) + 200℃ 이하이고,

폭 방향으로 측정한 상기 용융 필름의 온도의 최대값과 최소값의 차가 20℃ 이하인, [5]에 기재된 복층 필름의 제조 방법.

[7] 상기 제1 공정에 있어서, 상기 용융 수지가, 상기 수지 s1 및 상기 수지 c에 조합하여, 지환식 구조 함유 중합체 및 상기 입자를 포함하는 용융 상태의 수지 s2를 포함하고,

상기 수지 s2에 있어서의 상기 입자의 양이, 0.01 중량% ~ 5 중량%인, [5] 또는 [6]에 기재된 복층 필름의 제조 방법.

[8] [1] ~ [4] 중 어느 한 항에 기재된 복층 필름을 롤상으로 권회한 권회체.

본 발명에 의하면, 지환식 구조 함유 중합체를 포함하고, 외관이 양호한 권회체를 얻을 수 있는 복층 필름; 지환식 구조 함유 중합체를 포함하고, 외관이 양호한 권회체를 얻을 수 있는 복층 필름의 제조 방법; 그리고, 상기의 복층 필름의 권회체;를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태로서의 장척의 복층 필름의 단면을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태로서의 장척의 복층 필름을 롤상으로 권회하여 얻어지는 권회체를 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 3은 종래의 권회체에 있어서, 필름의 고착에 의한 주름이 발생한 모습의 일례를 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시형태로서의 장척의 복층 필름의 단면을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 측정 대상의 일례로서의 거칠기 곡면을, 좌표축과 함께 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따른 복층 필름의 제조 장치를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 복층 필름의 제조 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다.

이하, 본 발명에 대하여 실시형태 및 예시물을 나타내어 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하에 나타내는 실시형태 및 예시물에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 특허청구범위 및 그 균등한 범위를 일탈하지 않는 범위에 있어서 임의로 변경하여 실시할 수 있다.

이하의 설명에 있어서, 「장척」의 필름이란, 폭에 대하여 5배 이상의 길이를 갖는 필름을 말하며, 바람직하게는 10배 혹은 그 이상의 길이를 갖고, 구체적으로는 롤상으로 권취되어 보관 또는 운반되는 정도의 길이를 갖는 필름을 말한다. 필름의 길이의 상한은, 특별히 제한은 없고, 예를 들어, 폭에 대하여 10만배 이하로 할 수 있다.

이하의 설명에 있어서, 필름의 면내 리타데이션 Re는, 별도로 언급하지 않는 한, Re = (nx - ny) × d로 나타내어지는 값이다. 여기서, nx는, 필름의 두께 방향과 수직한 방향(면내 방향)으로서 최대의 굴절률을 부여하는 방향의 굴절률을 나타낸다. ny는, 필름의 상기 면내 방향으로서 nx의 방향과 직교하는 방향의 굴절률을 나타낸다. d는, 필름의 두께를 나타낸다. 측정 파장은, 별도로 언급하지 않는 한, 590nm이다.

이하의 설명에 있어서, 요소의 방향이 「평행」, 「수직」, 및 「직교」란, 별도로 언급하지 않는 한, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내, 예를 들어 ±3°, ±2°, 또는 ±1°의 범위 내에서의 오차를 포함하고 있어도 된다.

[1. 복층 필름의 개요]

도 1은, 본 발명의 일 실시형태로서의 장척의 복층 필름(100)의 단면을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 장척의 복층 필름(100)은, 지환식 구조 함유 중합체 및 입자를 포함하는 수지 s1로 형성된 수지층 S1(110)과, 지환식 구조 함유 중합체를 포함하는 수지 c로 형성된 수지층 C(120)를 구비한다. 또한, 수지층 S1(110)의, 수지층 C(120)와는 반대측의 면(110D)이, 특정한 요건을 만족하는 거칠기 파라미터를 갖는다.

도 2는, 본 발명의 일 실시형태로서의 장척의 복층 필름(100)을 롤상으로 권회하여 얻어지는 권회체(200)를 모식적으로 나타내는 정면도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 장척의 복층 필름(100)은, 롤상으로 권회된 권회체(200)의 상태에서 보관 및 운반이 이루어진다. 상기의 권회는, 필요에 따라 권심(210)을 사용하여 행하여진다. 본 실시형태에 따른 복층 필름(100)은, 이와 같이 권회체(200)를 형성한 경우에, 그 권회체(200)의 외관을 양호하게 할 수 있다.

이하, 종래와 대비하여, 외관이 양호한 권회체(200)가 얻어진다는 이점에 대하여 설명한다.

도 3은, 종래의 권회체(900)에 있어서, 필름의 고착에 의한 주름(910)이 발생한 모습의 일례를 모식적으로 나타내는 정면도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 권심(920)을 중심으로 하여 필름을 권회하여 권회체(900)를 제조한 경우, 종래에는, 주름(910)이 다각형상으로 형성되는 경우가 있었다. 구체적으로는, 다각형상(많은 경우, 마름모꼴상)의 패임(930)이 권회체(900)의 축 방향 및 둘레 방향으로 복수 형성되어, 패임(930)의 다각형상의 변에 상당하는 위치에 주름(910)이 형성되는 경우가 있었다. 이러한 주름(910)이 형성되면, 이 주름(910)이 발생하고 있는 부분에 있어서 필름이 소성 변형을 일으켜, 결함이 발생할 가능성이 있다. 또한, 결함이 발생하지 않는 경우에도, 현실의 상거래에서는, 주름(910) 또는 패임(930)이 있는 권회체(900)는, 품질이 낮게 평가될 수 있다.

이에 대하여, 본 실시형태에 따른 복층 필름(100)을 사용하면, 도 2에 나타내는 바와 같이, 패임의 형성을 억제할 수 있다. 따라서, 원기둥상에 가까운 양호한 외관의 권회체(200)를 얻을 수 있다. 따라서, 복층 필름(100)에 결함이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 또한 현실의 상거래에 있어서 품질이 낮게 평가되는 것을 피할 수 있다.

도 4는, 본 발명의 다른 일 실시형태로서의 장척의 복층 필름(300)의 단면을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 장척의 복층 필름(300)은, 수지층 S1(110) 및 수지층 C(120)에 조합하여 임의의 층을 구비하고 있어도 된다. 예를 들어, 복층 필름(300)은, 수지층 S1(110), 수지층 C(120), 그리고, 지환식 구조 함유 중합체 및 입자를 포함하는 수지 s2로 형성된 수지층 S2(330)를, 두께 방향에 있어서 이 순서로 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 수지층 S2(330)의 수지층 C(120)와는 반대측의 면(330U)은, 면(110D)와 마찬가지로, 특정한 요건을 만족하는 중심면 평균 거칠기 SRa 및 평균 경사 구배 SΔa를 갖는 것이 바람직하다. 이 복층 필름(300)에 의하면, 패임의 발생을 효과적으로 억제할 수 있으므로, 특히 외관이 양호한 권회체를 얻을 수 있다.

[2. 수지층 S1]

수지층 S1은, 수지 s1로 형성되어 있다. 이 수지 s1은, 지환식 구조 함유 중합체 및 입자를 포함한다.

(2.1. 지환식 구조 함유 중합체)

지환식 구조 함유 중합체란, 반복 단위 중에 지환식 구조를 함유하는 중합체이다. 지환식 구조 함유 중합체는, 통상, 기계적 강도, 투명성, 저흡수성, 내습성, 치수 안정성, 및 경량성이 우수하다. 지환식 구조 함유 중합체는, 비정성이어도 되고, 결정성이어도 된다.

지환식 구조 함유 중합체의 예로는, 고리형 올레핀을 단량체로서 사용한 중합 반응에 의해 얻어질 수 있는 중합체 또는 그 수소화물 등을 들 수 있다. 또한, 상기의 지환식 구조 함유 중합체로는, 주쇄 중에 지환식 구조를 함유하는 중합체, 및 측쇄에 지환식 구조를 함유하는 중합체를 어느 것이나 사용할 수 있다. 그 중에서도, 지환식 구조 함유 중합체는, 주쇄에 지환식 구조를 함유하는 것이 바람직하다. 지환식 구조로는, 예를 들어, 시클로알칸 구조, 시클로알켄 구조를 들 수 있으나, 열 안정성 등의 관점에서 시클로알칸 구조가 바람직하다.

1개의 지환식 구조에 포함되는 탄소 원자의 수는, 바람직하게는 4개 이상, 보다 바람직하게는 5개 이상, 특히 바람직하게는 6개 이상이고, 바람직하게는 30개 이하, 보다 바람직하게는 20개 이하, 특히 바람직하게는 15개 이하이다. 1개의 지환식 구조에 포함되는 탄소 원자의 수가 상기 범위 내에 있음으로써, 기계적 강도, 내열성, 및 성형성이 고도로 밸런스된다.

지환식 구조 함유 중합체 중의 지환식 구조를 갖는 반복 단위의 비율은, 바람직하게는 30 중량% 이상, 보다 바람직하게는 50 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 70 중량% 이상, 특히 바람직하게는 90 중량% 이상이다. 지환식 구조를 갖는 반복 단위의 비율을 상기와 같이 많게 함으로써, 내열성을 높일 수 있다.

또한, 지환식 구조 함유 중합체에 있어서, 지환식 구조를 갖는 반복 단위 이외의 잔부는, 특별한 한정은 없고, 사용 목적에 따라 적당히 선택할 수 있다.

지환식 구조 함유 중합체의 예로는, (1) 노르보르넨계 중합체, (2) 단환의 고리형 올레핀 중합체, (3) 고리형 공액 디엔 중합체, (4) 비닐 지환식 탄화수소 중합체, 및 이들의 수소화물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 투명성 및 성형성의 관점에서, 노르보르넨계 중합체 및 이 수소화물이 바람직하다.

노르보르넨계 중합체의 예로는, 노르보르넨 구조를 갖는 단량체의 개환 중합체 및 그 수소화물; 노르보르넨 구조를 갖는 단량체의 부가 중합체 및 그 수소화물을 들 수 있다. 또한, 노르보르넨 구조를 갖는 단량체의 개환 중합체의 예로는, 노르보르넨 구조를 갖는 1종류의 단량체의 개환 단독 중합체, 노르보르넨 구조를 갖는 2종류 이상의 단량체의 개환 공중합체, 그리고, 노르보르넨 구조를 갖는 단량체 및 이것과 공중합할 수 있는 임의의 단량체와의 개환 공중합체를 들 수 있다. 또한, 노르보르넨 구조를 갖는 단량체의 부가 중합체의 예로는, 노르보르넨 구조를 갖는 1종류의 단량체의 부가 단독 중합체, 노르보르넨 구조를 갖는 2종류 이상의 단량체의 부가 공중합체, 그리고, 노르보르넨 구조를 갖는 단량체 및 이것과 공중합할 수 있는 임의의 단량체와의 부가 공중합체를 들 수 있다. 이들 중에서, 노르보르넨 구조를 갖는 단량체의 개환 중합체의 수소화물은, 성형성, 내열성, 저흡습성, 저투습성, 치수 안정성, 및 경량성의 관점에서, 특히 호적하다.

노르보르넨 구조를 갖는 단량체로는, 예를 들어, 비시클로[2.2.1]헵토-2-엔(관용명: 노르보르넨), 트리시클로[4.3.0.1^2,5]데카-3,7-디엔(관용명: 디시클로펜타디엔), 7,8-벤조트리시클로[4.3.0.1^2,5]데카-3-엔(관용명: 메타노테트라하이드로플루오렌), 테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데카-3-엔(관용명: 테트라시클로도데센), 및 이들 화합물의 유도체(예를 들어, 고리에 치환기를 갖는 것)를 들 수 있다. 여기서, 치환기로는, 예를 들어 알킬기, 알킬렌기, 및 극성기를 들 수 있다. 이들 치환기는, 동일 또는 상이하며, 복수개가 고리에 결합하고 있어도 된다. 노르보르넨 구조를 갖는 단량체는, 1종류를 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 임의의 비율로 조합하여 사용해도 된다.

노르보르넨 구조를 갖는 단량체의 개환 중합체는, 예를 들어, 단량체를 개환 중합 촉매의 존재하에 중합 또는 공중합함으로써 제조할 수 있다.

노르보르넨 구조를 갖는 단량체의 부가 중합체는, 예를 들어, 단량체를 부가 중합 촉매의 존재하에 중합 또는 공중합함으로써 제조할 수 있다.

상술한 개환 중합체 및 부가 중합체의 수소화물은, 예를 들어, 개환 중합체 및 부가 중합체의 용액에 있어서, 니켈, 팔라듐 등의 전이 금속을 포함하는 수소화 촉매의 존재하에서, 탄소-탄소 불포화 결합을, 바람직하게는 90% 이상 수소화함으로써 제조할 수 있다.

지환식 구조 함유 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)은, 바람직하게는 10,000 이상, 보다 바람직하게는 15,000 이상, 더욱 바람직하게는 20,000 이상이고, 바람직하게는 100,000 이하, 보다 바람직하게는 80,000 이하, 더욱 바람직하게는 50,000 이하이다. 이러한 중량 평균 분자량을 갖는 지환식 구조 함유 중합체는, 기계적 강도, 성형 가공성, 및 내열성의 밸런스가 우수하다.

지환식 구조 함유 중합체의 분자량 분포(Mw/Mn)는, 바람직하게는 1.2 이상, 보다 바람직하게는 1.5 이상, 특히 바람직하게는 1.8 이상이고, 바람직하게는 3.5 이하, 보다 바람직하게는 3.4 이하, 특히 바람직하게는 3.3 이하이다. 분자량 분포가 상기 범위의 하한값 이상인 경우, 지환식 구조 함유 중합체의 생산성을 높여, 제조 비용을 억제할 수 있다. 또한, 상한값 이하인 경우, 저분자 성분의 양이 작아지므로, 그 지환식 구조 함유 중합체를 포함하는 층의 안정성을 높일 수 있다.

지환식 구조 함유 중합체의 중량 평균 분자량 Mw 및 수평균 분자량 Mn은, 용매로서 시클로헥산을 사용한 겔·퍼미에이션·크로마토그래피(이하, 「GPC」라고 약칭한다.)에 의해, 폴리이소프렌 환산의 값으로 측정할 수 있다. 수지가 시클로헥산에 용해되지 않는 경우에는, 용매로서 톨루엔을 사용한 GPC에 의해, 폴리스티렌 환산의 값으로 측정할 수 있다.

지환식 구조 함유 중합체의 유리 전이 온도는, 바람직하게는 50℃ 이상, 보다 바람직하게는 70℃ 이상, 특히 바람직하게는 80℃ 이상이고, 바람직하게는 200℃ 이하, 보다 바람직하게는 180℃ 이하, 특히 바람직하게는 170℃ 이하이다. 지환식 구조 함유 중합체의 유리 전이 온도는, 후술하는 수지의 유리 전이 온도의 측정 방법과 동일한 방법으로 측정할 수 있다.

지환식 구조 함유 중합체를 포함하는 수지로는, 여러 가지 상품이 시판되고 있으므로, 그들 중, 원하는 특성을 갖는 것을 적당히 선택하여 사용할 수 있다. 이러한 시판품의 예로는, 상품명 「ZEONOR」(닛폰 제온 주식회사 제조), 「아톤」(JSR 주식회사 제조), 「아펠」(미츠이 화학 주식회사 제조), 「TOPAS」(폴리플라스틱스사 제조)의 제품군을 들 수 있다.

수지 s1은, 지환식 구조 함유 중합체를 1종류 단독으로 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상의 임의의 비율의 조합으로서 포함하고 있어도 된다.

수지 s1에 있어서의 지환식 구조 함유 중합체의 양은, 수지 s1의 총량 100 중량%에 대하여, 바람직하게는 80 중량% 이상, 보다 바람직하게는 90 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 95 중량% 이상이고, 통상 99.99 중량% 이하, 바람직하게는 99.9 중량% 이하, 보다 바람직하게는 99.5 중량% 이하이다. 지환식 구조 함유 중합체의 양이 상기 범위에 있는 경우, 수지 s1이 지환식 구조 함유 중합체가 갖는 특성을 구비할 수 있다.

(2.2. 입자)

수지 s1이 포함하는 입자는, 특정한 범위의 평균 입자경을 갖는다. 입자의 구체적인 평균 입자경은, 통상 0.01μm 이상, 바람직하게는 0.05μm 이상, 특히 바람직하게는 0.10μm 이상이고, 통상 0.5μm 이하, 바람직하게는 0.4μm 이하, 특히 바람직하게는 0.3μm 이하이다. 이러한 평균 입자경을 갖는 입자를 수지 s1이 포함하는 경우에, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면에 적절한 돌기를 형성할 수 있고, 이에 의해, 그 면의 거칠기 파라미터를 적절하게 조정할 수 있다.

입자의 평균 입자경은, 하기의 방법에 의해 측정할 수 있다.

레이저 회절법에 의해 입자의 입자경 분포를 측정한다. 측정된 입자경 분포에 있어서 소경측으로부터 계산한 누적 체적이 50%가 되는 입자경을, 평균 입자경으로서 채용할 수 있다.

입자로는, 무기 재료로 이루어지는 무기 입자, 유기 재료로 이루어지는 유기 입자, 그리고, 무기 재료와 유기 재료를 조합하여 포함하는 복합 입자 중 어느 것을 사용해도 된다. 무기 입자의 재료를 들면, 예를 들어, 실리카, 티타니아, 알루미나, 지르코니아 등의 무기 산화물; 탄산칼슘, 탤크, 클레이, 소성 카올린, 소성 규산칼슘, 수화 규산칼슘, 규산알루미늄, 규산마그네슘, 인산칼슘 등을 들 수 있다. 또한, 유기 입자의 재료를 들면, 예를 들어, 실리콘 수지, 불소 수지, 아크릴 수지 등을 들 수 있다. 이들은, 1종류를 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 임의의 비율로 조합하여 사용해도 된다.

이들 예시한 입자의 재료 중에서도, 실리카가 바람직하다. 실리카의 입자는, 투명성이 우수하고, 내부 헤이즈를 발생시키기 어렵고, 착색이 없기 때문에, 복층 필름의 광학 특성에 미치는 영향이 작다.

상기와 같은 실리카 입자로는, 시판품을 사용해도 된다. 시판품의 예를 들면, 닛폰 촉매사 제조의, 에포스타 MX-050W(평균 입자경 80nm), 시호스타 KE-W10(평균 입자경 110nm), 에포스타 MX-100W(평균 입자경 150nm ~ 200nm); 닛산 화학사 제조의 스노우텍스 MP-2040(평균 입자경 150nm ~ 200nm); 애드마텍스사 제조의, 애드마파인 SO-C1(평균 입자경 0.3μm), 「애드마나노 YC100C」(평균 입자경 0.1μm); 등을 들 수 있다.

수지 s1에 있어서의 입자의 양은, 수지 s1의 총량 100 중량%에 대하여, 통상 0.01 중량% 이상, 바람직하게는 0.1 중량% 이상, 특히 바람직하게는 0.5 중량% 이상이고, 통상 5.0 중량% 이하, 바람직하게는 4 중량% 이하, 특히 바람직하게는 3 중량% 이하이다. 이러한 양의 입자를 수지 s1이 포함하는 경우에, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면에 적절한 돌기를 형성할 수 있고, 이에 의해, 그 면의 거칠기 파라미터를 적절하게 조정할 수 있다.

(2.3. 임의의 성분)

수지 s1은, 지환식 구조 함유 중합체 및 입자 외에, 임의의 성분을 더 포함하고 있어도 된다. 임의의 성분의 예로는, 예를 들어, 지환식 구조 함유 중합체 이외의 중합체; 산화 방지제, 열 안정제, 근적외선 흡수제 등의 안정제; 활제, 가소제 등의 수지 개질제; 염료나 안료 등의 착색제; 및 대전 방지제를 들 수 있다. 이들 임의의 성분은, 1종류를 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 임의의 비율로 조합하여 사용해도 된다. 단, 수지 s1은, 임의의 성분을 포함하지 않는 것이 바람직하고, 따라서 지환식 구조 함유 중합체 및 입자만을 포함하는 것이 바람직하다. 따라서, 수지 s1은, 자외선 흡수제를 포함하고 있어도 되지만, 수지 s1에 있어서의 자외선 흡수제의 농도는 수지 c에 있어서의 자외선 흡수제의 농도보다 낮은 것이 바람직하고, 수지 s1은 자외선 흡수제를 포함하지 않는 것이 바람직하다.

(2.4. 유리 전이 온도 Tg(s1))

수지 s1의 유리 전이 온도 Tg(s1)은, 110℃ < Tg(s1) < 180℃를 만족하는 것이 바람직하다. 상세하게는, 수지 s1의 유리 전이 온도 Tg(s1)은, 바람직하게는 110℃보다 높고, 보다 바람직하게는 110℃보다 높고, 특히 바람직하게는 120℃보다 높으며, 또한 바람직하게는 180℃ 미만, 보다 바람직하게는 175℃ 미만, 특히 바람직하게는 170℃ 미만이다. 수지 s1이 상기의 유리 전이 온도 Tg(s1)을 갖는 경우에, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면의 거칠기 파라미터를 적절하게 조정할 수 있다.

또한, 수지 s1의 유리 전이 온도 Tg(s1)은, 수지 c의 유리 전이 온도 Tg(c)와의 사이에, 특정한 관계를 만족하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 유리 전이 온도 Tg(s1)과 유리 전이 온도 Tg(c)의 비 Tg(s1)/Tg(c)가, 바람직하게는 0.1 이상, 보다 바람직하게는 0.2 이상, 특히 바람직하게는 0.5 이상이고, 바람직하게는 1.5 미만, 보다 바람직하게는 1.48 미만, 특히 바람직하게는 1.46 미만이다. 유리 전이 온도 Tg(s1) 및 유리 전이 온도 Tg(c)가 상기의 관계를 만족하는 경우에, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면의 거칠기 파라미터를 보다 간단하게 조정할 수 있다.

수지의 유리 전이 온도는, JIS K7121에 기초하여, 시차 주사 열량 분석법에 의해 측정할 수 있다. 이 측정은, 실온부터 200℃까지 20℃/min으로 승온하고, 이어서 40℃까지 20℃/min으로 냉각한 시료에 대하여, 40℃부터 200℃까지 10℃/min으로 승온하는 조건으로 행할 수 있다.

수지 s1의 유리 전이 온도 Tg(s1)은, 예를 들어, 지환식 구조 함유 중합체의 종류 및 양, 그리고, 임의의 성분의 종류 및 양에 의해 조정할 수 있다.

(2.5. 멜트 플로우 레이트 MFR(s1))

수지 s1의 멜트 플로우 레이트 MFR(s1)은, 3 g/10분 < MFR(s1) < 20 g/10분을 만족하는 것이 바람직하다. 상세하게는, 수지 s1의 멜트 플로우 레이트 MFR(s1)은, 바람직하게는 3 g/10분보다 크고, 보다 바람직하게는 4 g/10분보다 크고, 특히 바람직하게는 5 g/10분보다 크며, 또한 바람직하게는 20 g/10분 미만, 보다 바람직하게는 18 g/10분 미만, 특히 바람직하게는 15 g/10분 미만이다. 수지 s1이 상기의 멜트 플로우 레이트 MFR(s1)을 갖는 경우에, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면의 거칠기 파라미터를 적절하게 조정할 수 있다.

또한, 수지 s1의 멜트 플로우 레이트 MFR(s1)은, 수지 c의 멜트 플로우 레이트 MFR(c)와의 사이에, 특정한 관계를 만족하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 멜트 플로우 레이트 MFR(s1)과 멜트 플로우 레이트 MFR(c)의 비 MFR(s1)/MFR(c)가, 바람직하게는 0.05보다 크고, 보다 바람직하게는 0.07보다 크고, 특히 바람직하게는 0.1보다 크며, 또한 바람직하게는 10 이하, 보다 바람직하게는 5 이하, 특히 바람직하게는 2 이하이다. 멜트 플로우 레이트 MFR(s1) 및 멜트 플로우 레이트 MFR(c)가 상기의 관계를 만족하는 경우에, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면의 거칠기 파라미터를 보다 간단하게 조정할 수 있다.

수지의 멜트 매스 플로우 레이트는, JIS K7210에 기초하여, 멜트 인덱서(토요 세이키 제작소사 제조 「F-F01」)를 사용하여, 온도 280℃, 하중 2.16kg의 조건으로 측정할 수 있다.

수지 s1의 멜트 플로우 레이트 MFR(s1)은, 예를 들어, 지환식 구조 함유 중합체의 종류 및 양, 그리고, 임의의 성분의 종류 및 양에 의해 조정할 수 있다.

(2.6. 수지층 S1의, 수지층 C와는 반대측의 면)

수지 s1로 형성된 수지층 S1은, 수지층 C와는 반대측에, 특정한 거칠기 파라미터를 갖는 면을 갖는다. 구체적으로는, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면은, 통상, 하기의 요건(1) ~ (4)를 만족한다. 바람직하게는, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면은, 하기의 요건(1) ~ (6)을 만족한다. 이들 거칠기 파라미터를 만족하는 면을 수지층 S1이 수지층 C와는 반대측에 가짐으로써, 외관이 양호한 권회체를 얻을 수 있다.

(1) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 중심면 평균 거칠기 SRa의 평균 SRa_ave가 10nm보다 크다.

(2) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 중심면 평균 거칠기 SRa의 최소값 SRa_min과 최대값 SRa_max의 차 SRa_max - SRa_min이 15nm 이하.

(3) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 경사 구배 SΔa의 평균 SΔa_ave가 0.0010보다 크다.

(4) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 경사 구배 SΔa의 최소값 SΔa_min과 최대값 SΔa_max의 차 SΔa_max - SΔa_min이 0.0025 이하.

(5) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 파장 Sλa의 평균 Sλa_ave가 70μm 미만.

(6) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 파장 Sλa의 최소값 Sλa_min과 최대값 Sλa_max의 차 Sλa_max - Sλa_min이 20μm 이하.

도면을 나타내어, 상기의 중심면 평균 거칠기 SRa, 평균 경사 구배 SΔa, 및 평균 파장 Sλa의 정의를 설명한다. 도 5는, 측정 대상의 일례로서의 거칠기 곡면(400)을, 좌표축과 함께 모식적으로 나타내는 사시도이다.

도 5에 나타내는 바와 같이, 거칠기 곡면(400)의 높이 방향에 대하여 수직한 면내 방향 중, 어느 한 방향을 X 방향, 그 X 방향과 수직한 방향을 Y 방향으로 나타낸다. 이 거칠기 곡면(400)에 대하여, X 방향의 측정 길이(Lx), Y 방향의 측정 길이(Ly)의 측정 범위를 설정한다. 또한, 그 측정 범위에 있어서, X 방향의 위치(x), Y 방향의 위치(y)의 지점에서의 거칠기 곡면(400)의 높이를 f(x, y)로 나타낸다. 그리고, 그 측정 범위에 있어서, 높이가 0인 위치의 XY 평면으로서, 연산의 기준이 되는 중심면(410)을 설정한다. 통상은, 거칠기 파라미터의 해석을 행하는 경우, 측정 데이터에 대하여 레벨링 처리, 필터 처리 등의 처리를 행하여, 노이즈, 굴곡, 형상 등의 성분을 제거하고, 이들 처리를 행한 측정 데이터를 거칠기 곡면(400)이라고 부른다. 이 때, 상기의 처리를 행하였을 때의 기준 위치(즉, 높이가 0인 위치)가 중심면(410)이 된다. 통상은, 컷오프 0.8mm, 측정 범위 1mm × 1mm로 측정을 행한다.

상기의 거칠기 곡면(400)으로부터, 그 중심면(410) 상에, 직교 좌표축 X축 및 Y축을 설정하고, 또한 중심면(410)과 직교하는 축으로서 Z축을 설정한다. 이 경우, 거칠기 곡면(400)과 중심면(410)으로 둘러싸인 부분의 체적을, 측정 범위로 나눈 것이, 그 거칠기 곡면(400)의 「중심면 평균 거칠기 SRa」이다. 구체적으로는, 상기의 측정 범위의 중심면 평균 거칠기 SRa는, 하기 식(X1)로 나타내어진다.

[수학식 1]

또한, 평균 경사 구배 SΔa는, 하기 식(X2)로 나타내어진다. 이 평균 경사 구배 SΔa가 클수록, 거칠기 곡면(400)이 측정 범위에 험준한 면을 많이 포함하는 것을 나타낸다.

[수학식 2]

또한, 평균 파장 Sλa는, 하기 식(X3)으로 나타내어진다. 이 평균 파장 Sλa는, 정현파로 거칠기 곡면(400)의 표면 형상을 상정한 경우의, 평균 파장에 상당한다.

[수학식 3]

요건(1)에 관하여, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면을 폭 방향으로 100mm마다 측정한 중심면 평균 거칠기 SRa의 평균 SRa_ave는, 상세하게는, 하기와 같다. 즉, SRa_ave는, 통상 10nm보다 크고, 바람직하게는 12nm보다 크고, 특히 바람직하게는 14nm보다 크며, 또한 바람직하게는 50nm 이하, 보다 바람직하게는 40nm 이하, 특히 바람직하게는 30nm 이하이다.

요건(2)에 관하여, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면을 폭 방향으로 100mm마다 측정한 중심면 평균 거칠기 SRa의 최소값 SRa_min과 최대값 SRa_max의 차 SRa_max - SRa_min은, 상세하게는, 하기와 같다. 즉, SRa_max - SRa_min은, 통상 15nm 이하, 바람직하게는 13nm 이하, 보다 바람직하게는 12nm 이하이고, 통상 0nm 이상이다.

요건(3)에 관하여, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면을 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 경사 구배 SΔa의 평균 SΔa_ave는, 상세하게는, 하기와 같다. 즉, SΔa_ave는, 통상 0.0010보다 크고, 바람직하게는 0.0012보다 크고, 특히 바람직하게는 0.0014보다 크며, 또한 바람직하게는 0.0100 이하, 보다 바람직하게는 0.0080 이하, 특히 바람직하게는 0.0070 이하이다.

요건(4)에 관하여, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면을 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 경사 구배 SΔa의 최소값 SΔa_min과 최대값 SΔa_max의 차 SΔa_max - SΔa_min은, 상세하게는, 하기와 같다. 즉, SΔa_max - SΔa_min은, 통상 0.0025 이하, 바람직하게는 0.0024 이하, 특히 바람직하게는 0.0023 이하이고, 통상 0.0000 이상이다.

요건(5)에 관하여, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면을 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 파장 Sλa의 평균 Sλa_ave는, 상세하게는, 하기와 같다. 즉, Sλa_ave는, 바람직하게는 20μm 이상, 보다 바람직하게는 25μm 이상, 특히 바람직하게는 30μm 이상이고, 바람직하게는 70μm 미만, 보다 바람직하게는 65μm 미만, 특히 바람직하게는 60μm 미만이다.

요건(6)에 관하여, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면을 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 파장 Sλa의 최소값 Sλa_min과 최대값 Sλa_max의 차 Sλa_max - Sλa_min은, 상세하게는, 하기와 같다. 즉, Sλa_max - Sλa_min은, 바람직하게는 20μm 이하, 보다 바람직하게는 18μm 이하, 특히 바람직하게는 17μm 이하이고, 통상 0μm 이상이다.

상술한 거칠기 파라미터는, 미세 형상 측정 장치(코사카 연구소 제조 「ET4000M」)를 사용하여, 컷오프 0.8mm, 측정 범위 1mm × 1mm로 측정할 수 있다.

상술한 거칠기 파라미터를 갖는 면은, 후술하는 제조 방법에 의해 복층 필름을 제조함으로써 형성할 수 있다.

수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면은, 특정한 범위의 정마찰 계수를 갖는 것이 바람직하다. 구체적인 정마찰 계수의 범위는, 바람직하게는 0.6 이하, 보다 바람직하게는 0.5 이하, 특히 바람직하게는 0.4 이하이다. 하한에 제한은 없으나, 바람직하게는 0.1 이상, 보다 바람직하게는 0.2 이상, 특히 바람직하게는 0.3 이상일 수 있다. 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면의 정마찰 계수가 상기의 범위에 있는 경우, 권회체의 표면에 있어서의 패임의 발생을 효과적으로 억제할 수 있으므로, 권회체의 외관을 특히 양호하게 할 수 있다.

면의 정마찰 계수는, JIS K7125에 따라, 마찰 측정기(예를 들어, 토요 세이키 제작소 제조 「TR-2」)를 사용하여, 속도 500 mm/min의 속도로 행할 수 있다.

(2.7. 수지층 S1의 두께)

수지층 S1의 두께는, 복층 필름의 사용 목적에 따라 적절하게 설정할 수 있다. 구체적인 수지층 S1의 두께는, 바람직하게는 0.1μm 이상, 보다 바람직하게는 0.5μm 이상, 특히 바람직하게는 1.0μm 이상이고, 바람직하게는 10.0μm 이하, 보다 바람직하게는 8.0μm 이하, 특히 바람직하게는 6.0μm 이하일 수 있다.

[3. 수지층 C]

복층 필름은, 수지층 S1에 조합하여, 수지층 C를 포함한다. 수지층 C는, 수지층 S1과 직접 접하고 있는 것이 바람직하다. 여기서, 2개의 층이 「직접 접한다」는 것은, 그들 2층 사이에 다른 층이 없는 것을 말한다. 수지층 C는, 수지 c로 형성되어 있다.

(3.1. 지환식 구조 함유 중합체)

수지 c는, 지환식 구조 함유 중합체를 포함한다. 수지 c가 포함하는 지환식 구조 함유 중합체는, 수지 s1이 포함할 수 있는 지환식 구조 함유 중합체로서 설명한 범위에서 임의로 선택하여 사용할 수 있다. 따라서, 수지 c가 포함하는 지환식 구조 함유 중합체의 종류, 중량 평균 분자량(Mw), 분자량 분포(Mw/Mn), 및 유리 전이 온도의 범위는, 수지 s1이 포함할 수 있는 지환식 구조 함유 중합체의 종류, 중량 평균 분자량(Mw), 분자량 분포(Mw/Mn), 및 유리 전이 온도의 범위와 동일할 수 있다. 또한, 수지 c는, 지환식 구조 함유 중합체를 1종류 단독으로 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상의 임의의 비율의 조합으로서 포함하고 있어도 된다.

수지 c에 있어서의 지환식 구조 함유 중합체의 양은, 수지 c의 총량 100 중량%에 대하여, 바람직하게는 70 중량% 이상, 보다 바람직하게는 80 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 85 중량% 이상이고, 통상 100 중량% 이하, 바람직하게는 99 중량% 이하, 보다 바람직하게는 95 중량% 이하이다. 지환식 구조 함유 중합체의 양이 상기 범위에 있는 경우, 수지 c가 지환식 구조 함유 중합체가 갖는 특성을 구비할 수 있다.

(3.2. 입자)

수지 c는, 입자를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 수지 c가 포함하는 입자는, 수지 s1이 포함하는 입자로서 설명한 범위에서 임의로 선택하여 사용할 수 있다. 따라서, 수지 c가 포함할 수 있는 입자의 평균 입자경 및 재료의 범위는, 수지 s1이 포함하는 입자의 평균 입자경 및 재료의 범위와 동일할 수 있다.

단, 수지 c에 있어서의 입자의 농도는, 수지 s1에 있어서의 입자의 농도보다 적다. 구체적으로는, 수지 c에 있어서의 입자의 양은, 수지 c의 총량 100 중량%에 대하여, 통상 0.009 중량% 이하, 바람직하게는 0.005 중량% 이하, 특히 바람직하게는 0.001 중량% 이하이다.

(3.3. 자외선 흡수제)

수지 c는, 자외선 흡수제를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 수지 c가 자외선 흡수제를 포함하는 경우, 복층 필름은 자외선 차단 능력을 얻을 수 있다. 또한, 특히 복층 필름이 수지층 S1, 수지층 C, 및 수지층 S2를 이 순서로 포함하는 경우, 수지층 S1 및 수지층 S2의 작용에 의해, 수지 c가 포함하는 자외선 흡수제의 블리드 아웃을 억제할 수 있다.

자외선 흡수제의 예로는, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제, 아크릴로니트릴계 자외선 흡수제, 살리실레이트계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제, 아조메틴계 자외선 흡수제, 인돌계 자외선 흡수제, 나프탈이미드계 자외선 흡수제, 프탈로시아닌계 자외선 흡수제 등의, 유기 자외선 흡수제를 들 수 있다. 그 중에서도, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제 및 트리아진계 자외선 흡수제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하다.

벤조트리아졸계 자외선 흡수제는, 분자 내에 벤조트리아졸 구조를 포함한다. 벤조트리아졸계 자외선 흡수제의 예로는, 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀], 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-p-크레졸, 및 2-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)-6-tert-부틸-4-메틸페놀을 들 수 있다. 벤조트리아졸계 자외선 흡수제의 시판품의 예로는, ADEKA사 제조 「아데카스타브 LA-31」, 「아데카스타브 LA-32」, 「아데카스타브 LA-36」을 들 수 있다.

트리아진계 자외선 흡수제는, 분자 내에 트리아진 구조를 포함한다. 트리아진계 자외선 흡수제로서, 분자 내에 1,3,5-트리아진 구조를 포함하는 화합물이 바람직하다. 트리아진계 자외선 흡수제의 예로는, 2,4,6-트리스(2-하이드록시-3-메틸-4-헥실옥시페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-(2-(2-에틸헥사노일옥시)에톡시)페놀, 및 2,4-디페닐-6-(2-하이드록시-4-헥실옥시페닐)-1,3,5-트리아진을 들 수 있다. 트리아진계 자외선 흡수제의 시판품의 예로는, ADEKA사 제조 「아데카스타브 LA-F70」, 「아데카스타브 LA-46」, 및 BASF 저팬사 제조 「티누빈 1577」을 들 수 있다.

자외선 흡수제의 다른 구체예로는, 일본 공개특허공보 2017-154401호에 기재된 자외선 흡수제를 들 수 있다.

자외선 흡수제는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 임의의 비율의 조합하여 사용해도 된다.

수지 c에 있어서의 자외선 흡수제의 양은, 수지 c의 총량 100 중량%에 대하여, 통상 20 중량% 이하, 바람직하게는 18 중량% 이하, 보다 바람직하게는 16 중량% 이하이다. 자외선 흡수제의 양이 상기 범위에 있는 경우, 수지 c에 있어서 자외선 흡수제를 양호하게 분산시킬 수 있다. 따라서, 수지 c의 성상을 균일하게 할 수 있으므로, 수지층 C의 두께를 균일하게 할 수 있다. 따라서, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면의 거칠기 파라미터를 균일하게 할 수 있으므로, 그 면의 거칠기 파라미터가 상술한 요건을 만족하기 쉽다. 또한, 자외선 흡수제의 양이 상기 범위에 있는 경우, 통상은, 수지 c의 착색을 억제할 수 있다.

(3.4. 임의의 성분)

수지 c는, 지환식 구조 함유 중합체, 입자, 및 자외선 흡수제 외에, 임의의 성분을 더 포함하고 있어도 된다. 임의의 성분의 예로는, 예를 들어, 수지 s1이 포함할 수 있는 성분과 동일한 예를 들 수 있다. 또한, 임의의 성분은, 1종류를 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 임의의 비율로 조합하여 사용해도 된다. 단, 수지 c는, 임의의 성분을 포함하지 않는 것이 바람직하며, 따라서 지환식 구조 함유 중합체만을 포함하거나, 지환식 구조 함유 중합체와 입자 및 자외선 흡수제의 일방 또는 양방의 조합만을 포함하는 것이 바람직하다.

(3.5. 유리 전이 온도 Tg(c))

수지 c의 유리 전이 온도 Tg(c)는, 100℃ < Tg(c) < 150℃를 만족하는 것이 바람직하다. 상세하게는, 수지 c의 유리 전이 온도 Tg(c)는, 바람직하게는 100℃보다 높고, 보다 바람직하게는 105℃보다 높고, 특히 바람직하게는 110℃보다 높으며, 또한, 바람직하게는 150℃ 미만, 보다 바람직하게는 145℃ 미만, 특히 바람직하게는 140℃ 미만이다. 수지 c가 상기의 유리 전이 온도 Tg(c)를 갖는 경우에, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면의 거칠기 파라미터를 적절하게 조정할 수 있다.

수지 c의 유리 전이 온도 Tg(c)는, 예를 들어, 지환식 구조 함유 중합체의 종류 및 양, 자외선 흡수제의 종류 및 양, 그리고, 임의의 성분의 종류 및 양에 의해 조정할 수 있다.

(3.6. 멜트 플로우 레이트 MFR(c))

수지 c의 멜트 플로우 레이트 MFR(c)는, 15 g/10분 < MFR(c) < 50 g/10분을 만족하는 것이 바람직하다. 상세하게는, 수지 c의 멜트 플로우 레이트 MFR(c)는, 바람직하게는 15 g/10분보다 크고, 보다 바람직하게는 17 g/10분보다 크고, 특히 바람직하게는 18 g/10분보다 크며, 또한 바람직하게는 50 g/10분 미만, 보다 바람직하게는 45 g/10분 미만, 특히 바람직하게는 42 g/10분 미만이다. 수지 c가 상기의 멜트 플로우 레이트 MFR(c)를 갖는 경우에, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면의 거칠기 파라미터를 적절하게 조정할 수 있다.

수지 c의 멜트 플로우 레이트 MFR(c)는, 예를 들어, 지환식 구조 함유 중합체의 종류 및 양, 자외선 흡수제의 종류 및 양, 그리고, 임의의 성분의 종류 및 양에 의해 조정할 수 있다.

(3.7. 수지층 C의 두께)

수지층 C의 두께는, 복층 필름의 사용 목적에 따라 적절하게 설정할 수 있다. 구체적인 수지층 C의 두께는, 바람직하게는 10μm 이상, 보다 바람직하게는 15μm 이상, 특히 바람직하게는 20μm 이상이고, 바람직하게는 80μm 이하, 보다 바람직하게는 70μm 이하, 특히 바람직하게는 60μm 이하일 수 있다.

[4. 수지층 S2]

복층 필름은, 수지층 S1 및 수지층 C에 조합하여, 수지층 S2를 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 복층 필름은, 통상, 수지층 S1, 수지층 C, 및 수지층 S2를, 두께 방향에 있어서 이 순서로 구비한다. 수지층 S2는, 수지층 C와 직접 접하고 있는 것이 바람직하다. 수지층 S2는, 수지 s2로 형성되어 있다.

수지 s2는, 지환식 구조 함유 중합체 및 입자를 포함한다. 수지 s2는, 수지 s1로서 설명한 범위에서 임의로 선택하여 사용할 수 있다. 따라서, 수지 s2가 포함하는 지환식 구조 함유 중합체의 종류, 중량 평균 분자량(Mw), 분자량 분포(Mw/Mn), 유리 전이 온도, 및 양의 범위; 수지 s2가 포함하는 입자의 평균 입자경, 재료, 및 양의 범위; 수지 s2가 포함할 수 있는 임의의 성분의 종류; 수지 s2의 유리 전이 온도 Tg(s2); 그리고, 수지 s2의 멜트 플로우 레이트 MFR(s2);는, 수지 s1이 포함하는 지환식 구조 함유 중합체의 종류, 중량 평균 분자량(Mw), 분자량 분포(Mw/Mn), 유리 전이 온도, 및 양의 범위; 수지 s1이 포함하는 입자의 평균 입자경, 재료, 및 양의 범위; 수지 s1이 포함할 수 있는 임의의 성분의 종류; 수지 s1의 유리 전이 온도 Tg(s1); 그리고, 수지 s1의 멜트 플로우 레이트 MFR(s1);과 동일할 수 있다.

수지층 S2는, 수지층 C와는 반대측에, 특정한 거칠기 파라미터를 갖는 면을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 수지층 S2의 수지층 C와는 반대측의 면은, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면이 갖는 거칠기 파라미터의 범위와 동일한 범위의 거칠기 파라미터를 갖는 것이 바람직하다. 따라서, 수지층 S2의 수지층 C와는 반대측의 면은, 상기의 요건(1) ~ (4)를 만족하는 것이 바람직하고, 요건(1) ~ (6)을 만족하는 것이 특히 바람직하다. 이들 거칠기 파라미터를 만족하는 면을 수지층 S2가 수지층 C와는 반대측에 갖는 경우, 권회체의 표면에 있어서의 패임의 발생을 효과적으로 억제할 수 있으므로, 권회체의 외관을 특히 양호하게 할 수 있다. 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면이 갖는 거칠기 파라미터와, 수지층 S2의 수지층 C와는 반대측의 면이 갖는 거칠기 파라미터는, 달라도 되지만, 동일한 것이 바람직하다.

수지층 S2의 수지층 C와는 반대측의 면은, 바람직하게는, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면의 정마찰 계수와 동일한 범위의 정마찰 계수를 갖는다. 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면의 정마찰 계수와, 수지층 S2의 수지층 C와는 반대측의 면의 정마찰 계수는, 달라도 되지만, 동일한 것이 바람직하다.

수지층 S2의 두께는, 수지층 S1의 두께의 범위로서 설명한 범위에서 임의로 선택할 수 있다. 따라서, 수지층 S2의 두께의 범위는, 수지층 S1의 두께의 범위와 동일할 수 있다. 수지층 S1의 구체적인 두께와, 수지층 S2의 구체적인 두께는, 달라도 되지만, 동일한 것이 바람직하다.

[5. 임의의 층]

복층 필름은, 수지층 S1, 수지층 C, 및 수지층 S2에 조합하여 임의의 층을 구비하고 있어도 된다. 단, 권회체의 표면에 있어서의 패임의 발생을 효과적으로 억제하는 관점에서는, 복층 필름이 포함하는 층의 수는, 3층 이하가 바람직하다. 따라서, 복층 필름으로는, 수지층 S1 및 수지층 C를 구비하는 2층 구조의 필름; 그리고, 수지층 S1, 수지층 C, 및 수지층 S2를 이 순서로 구비하는 3층 구조의 필름이 바람직하다. 나아가서는, 수지층 S1, 수지층 C, 및 수지층 S2를 이 순서로 구비하는 3층 구조의 필름이 특히 바람직하다.

[6. 복층 필름의 특성]

복층 필름은, 면내 리타데이션 Re가 작은 것이 바람직하다. 복층 필름의 구체적인 면내 리타데이션은, 바람직하게는 5nm 이하, 보다 바람직하게는 3nm 이하이고, 통상 0nm 이상이다.

복층 필름의 헤이즈는, 바람직하게는 5.0% 이하, 보다 바람직하게는 1.5% 이하, 특히 바람직하게는 1.0% 이하이다. 하한은, 이상적으로는 0.0%이지만, 통상은 0.5% 이상이다. 헤이즈는, JIS K7361-1997에 준거하여, 탁도계를 사용하여 측정할 수 있다.

복층 필름은, 높은 전체 광선 투과율을 갖는 것이 바람직하다. 복층 필름의 구체적인 전체 광선 투과율은, 바람직하게는 85% ~ 100%, 보다 바람직하게는 87% ~ 100%, 특히 바람직하게는 90% ~ 100%이다. 전체 광선 투과율은, 시판의 분광 광도계를 사용하여, 파장 400nm 이상 700nm 이하의 범위에서 측정할 수 있다.

복층 필름의 두께는, 당해 복층 필름의 사용 목적에 따라 설정할 수 있다. 복층 필름의 구체적인 두께는, 바람직하게는 5μm 이상, 보다 바람직하게는 10μm 이상, 특히 바람직하게는 15μm 이상이고, 바람직하게는 80μm 이하, 보다 바람직하게는 60μm 이하, 특히 바람직하게는 50μm 이하이다.

복층 필름의 폭은, 당해 복층 필름의 사용 목적에 따라 설정할 수 있다. 복층 필름의 구체적인 폭은, 바람직하게는 500mm 이상, 보다 바람직하게는 700mm 이상, 특히 바람직하게는 1000mm 이상이고, 바람직하게는 5000mm 이하, 보다 바람직하게는 4000mm 이하, 특히 바람직하게는 3000mm 이하이다.

[7. 복층 필름의 제조 방법]

상술한 장척의 복층 필름은, 예를 들어, 용융 압출법에 의해 제조할 수 있다. 용융 압출법을 채용한 제조 방법은, 통상, 용융 상태의 수지로서의 용융 수지를, 립부가 형성된 다이스의 상기 립부를 통과시켜 압출하여, 용융 수지로 형성된 용융 필름을 얻는 공정과; 그 용융 필름을, 둘레 방향으로 회전하는 롤의 둘레면으로 연속적으로 받아, 냉각하는 공정;을 포함한다. 이 용융 압출법에서는, 수지 s1, 수지 c 등의 복수 종류의 수지를, 공통의 립부를 통과시켜 압출하는 「공압출」을 행한 경우에, 그들 복수 종류의 수지의 층을 구비하는 장척의 복층 필름을 연속적으로 제조할 수 있다.

단, 상술한 특정한 거칠기 파라미터를 갖는 면을 갖는 수지층 S1을 구비하는 복층 필름을 얻기 위해서는, 수지 s1의 유리 전이 온도 Tg(s1) 및 멜트 플로우 레이트 MFR(s1) 그리고 수지 C의 유리 전이 온도 Tg(c) 및 멜트 플로우 레이트 MFR(c)가 상술한 범위에 있는 것; 그리고, 용융 필름을 받는 롤의 회전 속도와 립부를 지나는 용융 수지의 속도의 비를 적절하게 조정하는 것;을 조합하여 실시하는 것이 바람직하다. 이하, 이 바람직한 제조 방법에 대하여, 도면을 나타내어 설명한다.

도 6은, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복층 필름(10)의 제조 장치(500)를 모식적으로 나타내는 측면도이다. 또한, 도 7은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 복층 필름(10)의 제조 장치(500)를 모식적으로 나타내는 사시도이다.

도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복층 필름(10)의 제조 장치(500)는, 성형기(510)와, 캐스트 롤(520)을 구비한다. 또한, 제조 장치(500)는, 필요에 따라, 피닝 장치(530), 및 필름 반송용의 반송 롤(540)을 구비할 수 있다.

성형기(510)는, 립부(511)가 형성된 다이스(512)를 구비한다. 립부(511)는, 용융 수지를 토출 가능한 토출구로, 통상은 일방향으로 연재(延在)하는 슬릿상으로 형성된다. 립부(511)는, 당해 립부(511)를 통과시켜 용융 수지를 압출하여, 그 립부(511)의 형상에 따른 필름상의 용융 수지로서의 용융 필름(20)을 연속적으로 형성할 수 있게 형성된다. 따라서, 립 폭(용융 필름의 두께에 대응하는 치수), 립 길이(용융 필름의 폭에 대응하는 치수) 등의 립부의 치수는, 제조하고 싶은 복층 필름의 치수에 따라 설정되는 것이 바람직하다. 또한, 립부의 산술 평균 거칠기 Ra는, 바람직하게는 0μm ~ 1.0μm, 보다 바람직하게는 0μm ~ 0.7μm, 특히 바람직하게는 0μm ~ 0.5μm이다. 여기서, 산술 평균 거칠기 Ra는, JIS B 0601-2001에 준하여, 컷오프 0.8mm로 측정할 수 있다. 다이스(512)는, 통상, 상기와 같이 수지를 압출하기 위한 압력이 가해지도록 하기 위하여, 도시하지 않은 압출기에 접속하여 설치된다.

캐스트 롤(520)은, 용융 필름(20)을 받을 수 있는 둘레면(521)을 갖는 롤 부재로, 통상은, 둘레면(521)이 다이스(512)의 립부(511)에 대향하도록 설치된다. 이 캐스트 롤(520)은, 둘레면(521) 상의 필름 반송로를 따라 용융 필름(20)을 반송할 수 있도록, 화살표(A₅₂₀)(도 6 참조)로 나타내는 바와 같이 축(522)(도 7 참조)을 중심으로 하여 둘레 방향으로 회전 가능하게 설치된다. 또한, 캐스트 롤(520)의 둘레면(521)의 온도는, 둘레면(521)에서 받은 용융 필름(20)을 냉각할 수 있도록, 적절한 온도로 조정되어 있다. 둘레면(521)의 온도는, 원하는 복층 필름(10)이 얻어지는 범위에서 임의이며, 바람직하게는 Tg(s1) - 50℃ 이상, 보다 바람직하게는 Tg(s1) - 40℃ 이상, 특히 바람직하게는 Tg(s1) - 30℃ 이상이고, 또한, Tg(s1)℃ 이하, 바람직하게는 Tg(s1) - 5℃ 이하, 보다 바람직하게는 Tg(s1) - 10℃ 이하이다.

피닝 장치(530)는, 용융 필름(20)의 일부를 캐스트 롤(520)의 둘레면(521)에 접촉시키는 피닝 처리를 행하기 위한 장치로, 예를 들어, 용융 필름에 전하를 부여하는 정전 피닝 장치, 용융 필름에 에어를 분사하는 에어 피닝 장치, 용융 필름을 가압구로 둘레면(521)에 누르는 터치 피닝 장치 등을 들 수 있다. 이들 피닝 장치(530)에 의하면, 용융 필름(20)을 캐스트 롤(520)의 둘레면(521)에 적절한 밀착력으로 밀착시켜, 당해 용융 필름(20)의 피닝 처리가 실시된 부분을 둘레면(521)에 고정할 수 있다. 또한, 공기가 말려들어가므로, 일반적으로, 피닝 처리가 실시되어 있지 않은 부분에서는, 용융 필름(20)과 캐스트 롤(520)의 둘레면(521) 사이에는 말려들어간 공기의 층이 형성된다. 피닝 장치(530)는, 통상, 용융 필름(20)의 폭 방향의 단부(20S 및 20K)를, 캐스트 롤(520)의 둘레면(521)에 접촉시킬 수 있게 설치된다. 본 실시형태에서는, 피닝 장치(530)로서, 정전 피닝 장치로서의 피닝 바늘을 사용한 예를 나타내어 설명한다.

상술한 제조 장치(500)를 사용하는 복층 필름(10)의 제조 방법은, 용융 수지를, 다이스(512)의 립부(511)를 통과시켜 압출하여, 용융 필름(20)을 얻는 제1 공정과, 용융 필름(20)을 캐스트 롤(520)의 둘레면(521)에서 받는 제2 공정을 포함한다.

제1 공정에서는, 복층 필름(10)에 포함되는 수지의 공압출을 행한다. 즉, 제1 공정에서는, 복층 필름(10)에 포함되는 수지를 포함하는 용융 수지를, 성형기(510)의 다이스(512)의 립부(511)를 통과시켜 필름상으로 압출하여, 용융 필름(20)이 형성된다. 용융 수지는, 수지 s1 및 수지 c를 포함하고, 필요에 따라 수지 s2 등의 임의의 수지를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 수지층 S1 및 수지층 C를 포함하는 2층 구조의 복층 필름(10)을 제조하는 경우, 수지 s1 및 수지 c를 포함하는 용융 수지를 압출하여, 수지 s1의 층 및 수지 c의 층을 포함하는 용융 필름(20)을 형성할 수 있다. 또한, 예를 들어, 수지층 S1, 수지층 C, 및 수지층 S2를 포함하는 3층 구조의 복층 필름(10)을 제조하는 경우, 수지 s1, 수지 c, 및 수지 s2를 포함하는 용융 수지를 압출하여, 수지 s1의 층, 수지 c의 층, 및 수지 s2의 층을 이 순서로 포함하는 용융 필름(20)을 형성할 수 있다.

상기의 제1 공정에 있어서, 수지 s1, 수지 c, 수지 s2 등의 수지는, 다이스(512) 내를 용융 상태에서 유통하고, 통상은 립부(511)를 통과하기 이전에 복층 필름(10)과 동일하게 층을 형성하여, 그 층을 유지한 채 립부(511)를 통과시켜 압출된다. 따라서, 다이스(512) 내에서 수지를 용융 상태로 유지하기 위하여, 다이스(512)의 온도 T_D는, 통상, 수지의 유리 전이 온도보다 높게 설정된다. 다이스(512)의 구체적인 온도 T_D는, 상술한 거칠기 파라미터를 갖는 면의 형성을 용이하게 하는 관점에서, 바람직하게는 Tg(s1) + 100℃ 이상, 보다 바람직하게는 Tg(s1) + 110℃ 이상, 특히 바람직하게는 Tg(s1) + 120℃ 이상이고, 바람직하게는 Tg(s1) + 200℃ 이하, 보다 바람직하게는 Tg(s1) + 180℃ 이하, 특히 바람직하게는 Tg(s1) + 160℃ 이하이다. 상기의 다이스(512)의 온도 T_D는, 통상, 다이스(512)의 립부(511)의 온도를 나타낸다. 립부(511)의 온도가 필름 폭 방향(립부(511)의 길이 방향)에서 일정하지 않은 경우, 립부(511)의 폭 방향의 온도의 평균이 상기 범위에 들어가는 것이 바람직하다.

립부(511)로부터 압출되는 용융 수지의 온도는, 필름 폭 방향에 있어서 균일한 것이 바람직하다. 따라서, 용융 필름(20)의 온도는, 폭 방향에 있어서 불균일해도 되지만, 그 편차의 정도는 작은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 폭 방향으로 측정되는 용융 필름(20)의 온도 T_R의 최소값 T_Rmin과 최대값 T_Rmax의 차 T_Rmax - T_Rmin은, 바람직하게는 20℃ 이하, 보다 바람직하게는 18℃ 이하, 특히 바람직하게는 15℃ 이하이다. 온도의 차 T_Rmax - T_Rmin이 상기의 범위에 있는 경우, 상술한 거칠기 파라미터를 갖는 면의 형성을 용이하게 행할 수 있다.

상기의 온도의 차 T_Rmax - T_Rmin은, 예를 들어, 다이스 온도 T_D의 PID 제어의 적정화, 및 다이스(512)로부터의 방열의 억제에 의해 작게 할 수 있다.

제2 공정에서는, 상기와 같이 형성된 용융 필름(20)을, 캐스트 롤(520)의 둘레면(521)에서 받는다. 여기서 나타내는 예에서는, 용융 필름(20)의 폭 방향의 양단부(20S 및 20K)에 피닝 장치(530)에 의한 피닝 처리가 실시되므로, 용융 필름(20)의 그 양단부(20S 및 20K)는 캐스트 롤(520)의 둘레면(521)에 접촉시켜진다. 그리고, 회전하는 캐스트 롤(520)에 잡아당겨져, 용융 필름(20)은, 캐스트 롤(520)의 둘레면(521)을 따라 반송된다. 그리고, 이와 같이 둘레면(521)을 따라 반송될 때에, 용융 필름(20)이 냉각된다. 상세하게는, 용융 필름(20)의 열은, 일부는 주위의 공기 중에도 방열될 수 있으나, 대부분은 캐스트 롤(520)로 전달되고, 그것에 의해 용융 필름(20)의 냉각이 진행된다. 이 냉각에 의해 용융 필름(20)이 경화되어, 장척의 복층 필름(10)이 연속적으로 얻어진다.

이렇게 하여 얻어진 복층 필름(10)은, 필요에 따라 반송 롤(540)에 안내되어 캐스트 롤(520)로부터 멀어지고, 하류로 송출된다. 송출된 복층 필름(10)은, 통상, 도시하지 않은 회수 장치에 의해 회수된다.

이러한 제조 방법에 있어서, 캐스트 롤(520)의 둘레면(521)의 속도(이하, 「원주속도」라고 하는 경우가 있다.) V1과, 다이스(512)의 립부(511)를 지나는 용융 수지의 속도(이하, 「립 통과 속도」라고 하는 경우가 있다.) V2의 비 V1/V2는, 특정한 범위에 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 상기의 비 V1/V2는, 바람직하게는 1000 이상, 보다 바람직하게는 1200 이상, 특히 바람직하게는 1500 이상이고, 바람직하게는 3000 이하, 보다 바람직하게는 2800 이하, 특히 바람직하게는 2500 이하이다. 수지 s1의 유리 전이 온도 Tg(s1) 및 멜트 플로우 레이트 MFR(s1) 그리고 수지 C의 유리 전이 온도 Tg(c) 및 멜트 플로우 레이트 MFR(c)가 상술한 범위에 있고, 또한 비 V1/V2가 상기의 범위에 있는 경우에, 상기의 특정한 거칠기 파라미터를 갖는 면을 갖는 수지층 S1을 구비하는 복층 필름을 제조할 수 있다. 또한, 용융 수지가 수지 s2를 포함하는 경우에는, 상기의 특정한 거칠기 파라미터를 갖는 면을 갖는 수지층 S2를 구비하는 복층 필름을 제조할 수 있다. 통상은, 비 V1/V2가 상기 범위의 하한값 이상인 경우, 수지층 S1의 표면의 미끄러짐성을 양호하게 할 수 있고, 또한 비 V1/V2가 상기 범위의 상한값 이하인 경우, 수지층 S1의 표면의 표면 거칠기를 폭 방향에서 균일하게 할 수 있다.

캐스트 롤(520)의 둘레면(521)의 원주속도 V1의 값은, 비 V1/V2가 상기의 범위에 들어가는 범위에서, 제한은 없다. 구체적인 원주속도 V1은, 바람직하게는 1 m/min 이상, 보다 바람직하게는 2 m/min 이상, 특히 바람직하게는 3 m/min 이상이고, 바람직하게는 500 m/min 이하, 보다 바람직하게는 300 m/min 이하, 특히 바람직하게는 200 m/min 이하이다. 캐스트 롤(520)의 둘레면(521)의 원주속도 V1이 상기 범위에 있는 경우, 상술한 거칠기 파라미터를 갖는 면의 형성을 용이하게 행할 수 있다.

원주속도 V1은, 캐스트 롤(520)의 둘레면(521)이 당해 캐스트 롤(520)의 둘레 방향으로 이동하는 속도이기 때문에, 캐스트 롤(520)의 회전 속도에 의해 조정할 수 있다.

용융 수지의 립 통과 속도 V2의 값은, 비 V1/V2가 상기의 범위에 들어가는 범위에서, 제한은 없다. 구체적인 립 통과 속도 V2는, 바람직하게는 0.0010 m/min 이상, 보다 바람직하게는 0.0015 m/min 이상, 특히 바람직하게는 0.0020 m/min 이상이고, 바람직하게는 0.2600 m/min 이하, 보다 바람직하게는 0.2000 m/min 이하, 특히 바람직하게는 0.1500 m/min 이하이다. 용융 수지의 립 통과 속도 V2가 상기 범위에 있는 경우, 상술한 거칠기 파라미터를 갖는 면의 형성을 용이하게 행할 수 있다.

용융 수지의 립 통과 속도 V2는, 단위 시간당 다이스(512)의 립부(511)로부터 토출되는 용융 수지의 체적(토출 체적)을, 립부(511)의 단면적으로 나누어 구할 수 있다.

용융 수지의 립 통과 속도 V2는, 예를 들어, 압출기의 스크루 회전수, 및 다이스(512) 내의 용융 수지에 가하는 압력의 크기에 의해 조정할 수 있다.

상술한 복층 필름(10)의 제조 방법은, 임의의 공정을 더 포함할 수 있다. 상술한 제조 방법은, 예를 들어, 캐스트 롤(520)로 용융 필름(20)을 냉각하여 얻어진 복층 필름(10)을, 냉각 롤(도시 생략.)에 의해 더욱 냉각하는 냉각 공정을 포함하고 있어도 된다. 또한, 상술한 제조 방법은, 예를 들어, 복층 필름(10)으로부터, 피닝 처리에 의해 캐스트 롤(520)에 접촉된 부분(상기의 예에서는, 폭 방향의 단부)을 제거하는 트리밍 공정을 포함하고 있어도 된다.

[8. 권회체]

상술한 복층 필름을 롤상으로 권회함으로써, 권회체가 얻어진다. 이 권회체는, 그 표면에 있어서의 패임의 발생을 효과적으로 억제할 수 있으므로, 양호한 외관을 가질 수 있다. 이와 같이 양호한 외관이 얻어지는 메커니즘을, 본 발명자는, 하기와 같이 추찰한다. 단, 본 발명의 기술적 범위는, 하기의 메커니즘에 의해 제한되는 것은 아니다.

필름을 감아 겹친 경우, 만일 필름끼리의 고착이 있으면, 그 고착된 부분에서는, 필름의 변위가 구속된다. 따라서, 권취시에 필름에 부여된 장력이 필름 전체에 분산되지 않아, 필름에 있어서 응력의 편향이 발생할 수 있다. 이러한 응력의 편향이 있으면, 권회체의 표면에 패임이 형성될 수 있다. 이에 대하여, 상술한 복층 필름은, 수지층 S1의 수지층 C와는 반대측의 면이, 높은 미끄러짐성을 갖고, 또한 그 미끄러짐성이 필름 폭 방향에 있어서 균일하다. 따라서, 복층 필름을 감아 겹친 경우에, 복층 필름끼리의 부분적인 고착이 억제된다. 따라서, 응력의 편향을 작게 할 수 있으므로, 패임의 형성을 억제할 수 있고, 그 때문에 양호한 외관을 얻을 수 있다.

권회체의 권회수에 제한은 없으나, 바람직하게는 40회 이상, 보다 바람직하게는 60회 이상이고, 바람직하게는 27000회 이하, 보다 바람직하게는 13000회 이하이다.

권회체의 외경에 제한은 없으나, 바람직하게는 160mm 이상, 보다 바람직하게는 190mm 이상이고, 바람직하게는 2300mm 이하, 보다 바람직하게는 1200mm 이하이다.

권회체는 복층 필름을 롤상으로 권회함으로써 제조될 수 있다. 권회시에는, 필요에 따라 적절한 권심을 사용하고, 당해 권심에 복층 필름을 권회함으로써 제조를 행할 수 있다.

복층 필름의 권회 속도는, 바람직하게는 5 m/분 이상, 보다 바람직하게는 10 m/분 이상이고, 바람직하게는 50 m/분 이하, 보다 바람직하게는 45 m/분 이하, 특히 바람직하게는 40 m/분 이하이다.

복층 필름의 권회 장력은, 바람직하게는 50 N/m 이상, 보다 바람직하게는 70 N/m 이상, 더욱 바람직하게는 90 N/m 이상이고, 바람직하게는 300 N/m 이하, 보다 바람직하게는 200 N/m 이하, 더욱 바람직하게는 150 N/m 이하이다. 상기의 권회 장력의 단위 「N/m」는, 필름의 폭 1m당에 가해지는 힘의 크기를 나타낸다. 권회 장력은, 상기 범위에 있어서, 제조 도중의 권회체의 감기 직경에 따라 값을 임의로 변화시켜도 된다. 예를 들어, 권회 장력은, 점점 작아지도록 변화시켜도 되고, 점점 커지도록 변화시켜도 되며, 이들을 조합해도 된다.

실시예

이하, 실시예를 나타내어 본 발명에 대하여 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이하에 나타내는 실시예에 한정되는 것은 아니다.

이하의 설명에 있어서, 양을 나타내는 「%」 및 「부」는, 별도로 언급하지 않는 한 중량 기준이다. 또한, 이하의 조작은, 별도로 언급하지 않는 한, 상온 상압 대기 중에서 행하였다.

[평가 방법]

(중합체의 중량 평균 분자량 및 수평균 분자량의 측정 방법)

중합체의 중량 평균 분자량 Mw 및 수평균 분자량 Mn은, 겔·퍼미에이션·크로마토그래피(GPC) 시스템 HLC-8320(토소사 제조)으로, H 타입 칼럼(토소사 제조)을 사용하여, 시클로헥산을 용매로 하여 40℃에서 측정하고, 폴리이소프렌 환산값으로서 구하였다.

(중합체의 수소화율의 측정 방법)

중합체의 수소화율을, ¹H-NMR에 의해 측정하였다.

(중합체 또는 수지의 유리 전이 온도의 측정 방법)

시료의 유리 전이 온도를, JIS K7121에 기초하여, 시차 주사 열량 분석법에 의해 측정하였다. 측정은, 실온부터 200℃까지 20℃/min으로 승온하고, 이어서 40℃까지 20℃/min으로 냉각한 시료에 대하여, 40℃부터 200℃까지 10℃/min으로 승온하는 조건으로 행하였다.

(수지의 멜트 플로우 레이트의 측정 방법)

시료의 멜트 매스 플로우 레이트를, JIS K7210에 기초하여, 멜트 인덱서(토요 세이키 제작소사 제조 「F-F01」)를 사용하여, 온도 280℃, 하중 2.16kg의 조건으로 측정하였다.

(다이스의 온도의 측정 방법)

다이스의 온도로서, 당해 다이스에 설치된 히터의 설정 온도를 채용하였다.

(용융 필름의 온도의 측정 방법)

다이스의 립부로부터 압출된 직후의 위치에 있어서, 용융 필름의 온도를, 폭 방향으로 100mm마다 측정하였다. 측정은, 방사 온도계(에이·앤드·디사 제조 「AD-5614」)를 사용하여 행하였다. 얻어진 측정값으로부터, 최대값 및 최소값을 구하였다.

(용융 수지의 립 통과 속도 V2의 측정 방법)

60초당 다이스의 립부로부터 토출되는 용융 수지의 토출 중량을 측정하고, 밀도 1.0 g/cm³로 나눔으로써, 용융 수지의 체적(토출 체적)을 측정하였다. 이 토출 체적의 값을, 립부의 단면적으로 나누어, 립부를 지나는 용융 수지의 속도로서의 립 통과 속도 V2를 구하였다.

(필름 표면의 중심면 평균 거칠기 SRa, 평균 경사 구배 SΔa, 및 평균 파장 Sλa의 측정 방법)

필름 표면의 중심면 평균 거칠기 SRa, 평균 경사 구배 SΔa, 및 평균 파장 Sλa는, 미세 형상 측정 장치(코사카 연구소 제조 「ET4000M」)를 사용하여, 필름 폭 방향으로 100mm마다 측정하였다. 측정은, 컷오프 0.8mm, 측정 범위 1mm × 1mm로 실시하였다.

(복층 필름의 권회체의 외관의 평가 방법)

복층 필름의 권회체의 외관을, 목시 및 촉진으로 평가하였다.

권회체의 둘레면에 다각형상의 패임이 없는 것을 「양호」로 하고, 권회체의 둘레면에 다각형상의 패임이 있는 것을 「불량」으로 하였다.

[제조예 1. 지환식 구조 함유 중합체 C1의 제조]

트리시클로[4.3.0.1^2,5]데카-3,7-디엔(디시클로펜타디엔; 이하, 적당히 「DCP」라고 약기하는 경우가 있다.), 7,8-벤조트리시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]데카-3-엔(메타노테트라하이드로플루오렌; 이하, 적당히 「MTF」라고 약기하는 경우가 있다.), 및 테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데카-3-엔(테트라시클로도데센; 이하, 적당히 「TCD」라고 약기하는 경우가 있다.)을 중량비 5/70/25로 혼합하였다. 이 혼합물을, 공지의 방법에 의해, 개환 중합하고, 이어서 수소화하여, DCP/MTF/TCD 개환 중합체 수소화물로서의 중합체 C1을 얻었다.

얻어진 이 중합체 C1 중의 각 노르보르넨계 단량체의 공중합 비율을, 중합 후의 용액 중에 잔류하는 노르보르넨계 단량체의 조성으로부터 가스 크로마토그래피법에 의한 분석으로 계산한 결과, DCP/MTF/TCD = 5/70/25로, 대략 투입 조성과 다름없었다.

또한, 이 중합체 C1의 중량 평균 분자량(Mw)은 34,000, 분자량 분포(Mw/Mn; Mn은 수평균 분자량)는 2.1, 수소화율은 99.9%, 유리 전이 온도 Tg는 160℃였다.

[제조예 2. 지환식 구조 함유 중합체 C2의 제조]

DCP 및 MTF를 중량비 87/13으로 혼합하였다. 이 혼합물을, 공지의 방법에 의해, 개환 중합하고, 이어서 수소화하여, DCP/MTF 개환 중합체 수소화물로서의 중합체 C2를 얻었다.

얻어진 중합체 C2 중의 각 노르보르넨계 단량체의 공중합 비율을, 중합 후의 용액 중에 잔류하는 노르보르넨계 단량체의 조성으로부터 가스 크로마토그래피법에 의한 분석으로 계산한 결과, DCP/MTF = 87/13으로, 대략 투입 조성과 다름없었다.

또한, 이 중합체 C2의 중량 평균 분자량(Mw)은 38,000, 분자량 분포(Mw/Mn; Mn은 수평균 분자량)는 2.2, 수소화율은 99.9%, 유리 전이 온도 Tg는 125℃였다.

[제조예 3. 지환식 구조 함유 중합체 C3의 제조]

DCP 및 MTF를 중량비 83/17로 혼합하였다. 이 혼합물을, 공지의 방법에 의해, 개환 중합하고, 이어서 수소화하여, DCP/MTF 개환 중합체 수소화물로서의 중합체 C3을 얻었다.

얻어진 중합체 C3 중의 각 노르보르넨계 단량체의 공중합 비율을, 중합 후의 용액 중에 잔류하는 노르보르넨계 단량체의 조성으로부터 가스 크로마토그래피법에 의한 분석으로 계산한 결과, DCP/MTF = 83/17로, 대략 투입 조성과 다름없었다.

또한, 이 중합체 C3의 중량 평균 분자량(Mw)은 32,000, 분자량 분포(Mw/Mn; Mn은 수평균 분자량)는 2.2, 수소화율은 99.9%, 유리 전이 온도 Tg는 105℃였다.

[실시예 1]

(1-1. 수지 s의 제조)

제조예 1에서 제조한 중합체 C1을 98 부와, 입자 2 부를, 2축 압출기에 의해 혼합하여, 수지 s를 얻었다. 입자로는, 애드마텍스사 제조의 실리카 비즈 「애드마파인 SO-C1」(평균 입자경 0.3μm)을 사용하였다. 얻어진 수지 s의 유리 전이 온도 Tg(s1) 및 멜트 플로우 레이트 MFR(s1)을, 상술한 방법으로 측정하였다.

(1-2. 수지 c의 제조)

제조예 2에서 제조한 중합체 C2를 90 부와, 자외선 흡수제 10 부를, 2축 압출기에 의해 혼합하여, 수지 c를 얻었다. 자외선 흡수제로는, 분자 내에 벤조트리아졸 구조를 포함하는, ADEKA사 제조 「LA-31」을 사용하였다. 얻어진 수지 c의 유리 전이 온도 Tg(c) 및 멜트 플로우 레이트 MFR(c)를, 상술한 방법으로 측정하였다.

(1-3. 필름 제조 장치의 준비)

용융 수지를 토출 가능한 립부가 형성된 단층 다이스를 구비한 공압출 필름 성형기와, 다이스의 립부로부터 압출된 용융 수지로 형성되는 용융 필름을 받을 수 있는 둘레면을 갖는 캐스트 롤과, 캐스트 롤의 하류에 설치된 냉각 롤과, 냉각 롤의 하류에 설치된 권회기를 구비하는 필름 제조 장치를 준비하였다.

공압출 필름 성형기가 구비하는 단층 다이스에는, 당해 단층 다이스를 원하는 온도로 조정 가능한 히터가 설치되어 있었다. 또한, 공압출 필름 성형기는, 단층 다이스에 연결된 피드블록을 구비하고, 이 피드블록에 공급되는 2종류의 수지를, 단층 다이스의 립부를 통과시켜 3층으로 공압출할 수 있게 설치되어 있었다. 또한, 단층 다이스의 립부는, 일방향으로 연장되는 슬릿상으로 형성되어 있고, 그 립 폭(용융 필름의 두께에 대응하는 치수)이 0.8μm, 그 립 길이(용융 필름의 폭에 대응하는 치수)가 750mm였다. 또한, 립부의 산술 평균 거칠기 Ra는, 0.05μm였다.

캐스트 롤은, 당해 캐스트 롤의 둘레면이 단층 다이스의 립부에 대향하도록 설치되어 있었다. 또한, 캐스트 롤은, 원하는 설정 속도로 둘레 방향으로 회전 가능하게 설치되어 있었다. 또한, 캐스트 롤의 둘레면의 근방에는, 그 둘레면이 용융 필름을 받는 위치의 바로 하류의 지점에서 당해 둘레면에 용융 필름의 단부를 밀착시킬 수 있는 정전 피닝 장치가 설치되어 있었다.

(1-4. 필름의 제조)

공압출 필름 성형기의 피드블록에, 제1 외측층, 중간층, 및 제2 외측층을 이 순서로 구비하는 용융 필름이 얻어지도록, 상술한 수지 s 및 수지 c를 공급하였다. 공급된 수지 s 및 수지 c는, 용융되어, 280℃로 설정된 단층 다이스에 보내졌다. 그리고, 용융된 수지 s 및 수지 c는, 단층 다이스 내에서 합류하여 층상이 되고, 이 층상의 수지 s 및 수지 c를 포함하는 용융 수지가 립부를 지나 필름상으로 압출되었다. 립부로부터 압출된 용융 수지에 의해, 제1 외측층으로서의 수지 s의 층, 중간층으로서의 수지 c의 층, 및 제2 외측층으로서의 수지 s의 층을 이 순서로 구비하는 용융 필름이 얻어졌다. 이 때, 립부로부터 토출된 직후의 용융 필름의 온도를, 상술한 방법으로 측정하였다.

립부로부터 토출된 용융 필름은, 둘레면 온도가 155℃, 원주속도 V1이 5 m/min인 캐스트 롤의 둘레면으로 받아졌다. 그 직후, 정전 피닝 장치에 의해, 용융 필름의 폭 방향 양단부의 제1 외측층측의 면이, 캐스트 롤의 둘레면에 접촉시켜졌다. 그 후, 이 용융 필름이, 캐스트 롤의 회전에 따라 하류로 반송되면서 냉각되어, 제1 외측층에 상당하는 수지층 S1, 중간층에 상당하는 수지층 C, 및 제2 외측층에 상당하는 수지층 S2를 이 순서로 구비하는 복층 필름이 얻어졌다.

그 후, 복층 필름은, 50℃로 온도 조정된 냉각 롤로 송출되고, 이 냉각 롤로 더욱 냉각되었다. 그 후, 복층 필름은, 권회기로 보내졌다. 권회기에 있어서, 복층 필름은, 직경 6 인치의 권심(코어)을 중심으로 하여, 권취 장력 120 N으로 장척 방향으로 1000m 권취되었다. 이에 의해, 장척의 복층 필름의 권회체를 얻었다. 얻어진 권회체의 외관을, 상술한 방법으로 평가하였다.

또한, 이 권회체로부터 복층 필름을 일부 인출하여 측정한 결과, 복층 필름의 폭은 1400mm, 수지층 S1/수지층 C/수지층 S2의 두께는 5μm/30μm/5μm였다. 이 복층 필름에 대하여, 상술한 방법으로, 수지층 S1측의 표면 및 수지층 S2측의 표면 각각의 중심면 평균 거칠기 SRa, 평균 경사 구배 SΔa, 및 평균 파장 Sλa를 측정하였다.

[실시예 2]

수지 s의 제조시, 중합체 C1의 양을 99 부, 입자의 양을 1 부로 각각 변경하였다. 또한, 수지 c의 제조시, 지환식 구조 함유 중합체의 종류를, 중합체 C2에서 중합체 C1로 변경하였다. 또한, 단층 다이스의 설정 온도를 300℃로 변경하였다. 이상의 사항 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 복층 필름의 제조 및 평가를 행하였다.

[실시예 3]

수지 c의 제조시, 중합체 C2의 양을 84 부, 자외선 흡수제의 양을 16 부로 각각 변경하였다. 또한, 단층 다이스의 설정 온도를 270℃로 변경하였다. 또한, 캐스트 롤의 원주속도 V1을 7 m/min으로 변경하였다. 또한, 단층 다이스로 공급되는 수지 s 및 수지 c에 가해지는 압력을 조정함으로써, 립부를 통과하는 용융 수지의 속도 V2를 0.0027 m/min으로 변경하였다. 이상의 사항 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 복층 필름의 제조 및 평가를 행하였다.

[실시예 4]

수지 s의 제조시, 입자의 종류를, 애드마텍스 제조의 실리카 비즈 「애드마파인 SO-C1」(평균 입자경 0.3μm)에서 애드마텍스사 제조의 실리카 비즈 「애드마나노 YC100C」(평균 입자경 0.1μm)로 변경하였다. 또한, 중합체 C1의 양을 95 부, 입자의 양을 5 부로 각각 변경하였다. 이상의 사항 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 복층 필름의 제조 및 평가를 행하였다.

[비교예 1]

수지 s의 제조시, 지환식 구조 함유 중합체의 종류를, 중합체 C1에서 중합체 C3으로 변경하였다. 또한, 수지 c의 제조시, 지환식 구조 함유 중합체의 종류를, 중합체 C2에서 중합체 C1로 변경하였다. 또한, 캐스트 롤의 원주속도 V1을 7 m/min으로 변경하였다. 또한, 단층 다이스로 공급되는 수지 s 및 수지 c에 가해지는 압력을 조정함으로써, 립부를 통과하는 용융 수지의 속도 V2를 0.0027 m/min으로 변경하였다. 이상의 사항 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 복층 필름의 제조 및 평가를 행하였다.

[비교예 2]

수지 s의 제조시, 입자의 종류를, 애드마텍스 제조의 실리카 비즈 「애드마파인 SO-C1」(평균 입자경 0.3μm)에서 애드마텍스사 제조의 실리카 비즈 「애드마나노 YC100C」(평균 입자경 0.1μm)로 변경하였다. 또한, 수지 c의 제조시, 중합체 C2의 양을 75 부, 자외선 흡수제의 양을 25 부로 각각 변경하였다. 이상의 사항 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 복층 필름의 제조 및 평가를 행하였다.

[비교예 3]

제조예 1에서 제조한 중합체 C1 그 자체를, 수지 c로서 사용하였다. 또한, 캐스트 롤의 원주속도 V1을 7 m/min으로 변경하였다. 또한, 단층 다이스로 공급되는 수지 s 및 수지 c에 가해지는 압력을 조정함으로써, 립부를 통과하는 용융 수지의 속도 V2를 0.0027 m/min으로 변경하였다. 이상의 사항 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 복층 필름의 제조 및 평가를 행하였다.

[비교예 4]

수지 s의 제조시, 중합체 C1의 양을 99 부, 입자의 양을 1 부로 각각 변경하였다. 또한, 수지 c의 제조시, 지환식 구조 함유 중합체의 종류를, 중합체 C2에서 중합체 C1로 변경하였다. 또한, 단층 다이스의 설정 온도를 250℃로 변경하였다. 이상의 사항 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 복층 필름의 제조 및 평가를 행하였다.

[비교예 5]

수지 s의 제조시, 중합체 C1의 양을 99 부, 입자의 양을 1 부로 각각 변경하였다. 또한, 수지 c의 제조시, 지환식 구조 함유 중합체의 종류를, 중합체 C2에서 중합체 C1로 변경하였다. 또한, 단층 다이스의 설정 온도를 320℃로 변경하였다. 이상의 사항 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 복층 필름의 제조 및 평가를 행하였다.

[비교예 6]

수지 s의 제조시, 중합체 C1의 양을 99 부, 입자의 양을 1 부로 각각 변경하였다. 또한, 수지 c의 제조시, 지환식 구조 함유 중합체의 종류를, 중합체 C2에서 중합체 C1로 변경하였다. 또한, 캐스트 롤의 원주속도 V1을 2 m/min으로 변경하였다. 또한, 단층 다이스로 공급되는 수지 s 및 수지 c에 가해지는 압력을 조정함으로써, 립부를 통과하는 용융 수지의 속도 V2를 0.0027 m/min으로 변경하였다. 이상의 사항 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 복층 필름의 제조 및 평가를 행하였다.

[비교예 7]

수지 s의 제조시, 중합체 C1의 양을 99 부, 입자의 양을 1 부로 각각 변경하였다. 또한, 수지 c의 제조시, 지환식 구조 함유 중합체의 종류를, 중합체 C2에서 중합체 C1로 변경하였다. 또한, 캐스트 롤의 원주속도 V1을 12 m/min으로 변경하였다. 또한, 단층 다이스로 공급되는 수지 s 및 수지 c에 가해지는 압력을 조정함으로써, 립부를 통과하는 용융 수지의 속도 V2를 0.0027 m/min으로 변경하였다. 이상의 사항 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 복층 필름의 제조 및 평가를 행하였다.

[비교예 8]

수지 s의 제조시, 중합체 C1의 양을 99 부, 입자의 양을 1 부로 각각 변경하였다. 또한, 수지 c의 제조시, 지환식 구조 함유 중합체의 종류를, 중합체 C2에서 중합체 C1로 변경하였다. 이상의 사항 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 복층 필름의 제조 및 평가를 행하였다.

[결과]

상기의 실시예 및 비교예의 결과를, 하기의 표에 나타낸다. 하기의 표에 있어서, 약칭의 의미는 하기와 같다.

Tg(s1): 수지 s의 유리 전이 온도. 상기의 실시예 및 비교예에서는, 수지층 S1 및 수지층 S2에 포함되는 수지의 유리 전이 온도에 상당.

Tg(c): 수지 c의 유리 전이 온도.

MFR(s1): 수지 s의 멜트 플로우 레이트. 상기의 실시예 및 비교예에서는, 수지층 S1 및 수지층 S2에 포함되는 수지의 멜트 플로우 레이트에 상당.

MFR(c): 수지 c의 멜트 플로우 레이트.

T_D: 다이스의 온도.

T_Rmax: 폭 방향으로 측정한 립부로부터 압출된 용융 필름의 온도의 최대값.

T_Rmin: 폭 방향으로 측정한 립부로부터 압출된 용융 필름의 온도의 최소값.

V1: 캐스트 롤의 원주속도.

V2: 다이스의 립부를 통과하는 용융 수지의 속도.

SRa_ave: 폭 방향으로 측정한 중심면 평균 거칠기 SRa의 평균.

SRa_max: 폭 방향으로 측정한 중심면 평균 거칠기 SRa의 최대값.

SRa_min: 폭 방향으로 측정한 중심면 평균 거칠기 SRa의 최소값.

SΔa_ave: 폭 방향으로 측정한 평균 경사 구배 SΔa의 평균.

SΔa_max: 폭 방향으로 측정한 평균 경사 구배 SΔa의 최대값.

SΔa_min: 폭 방향으로 측정한 평균 경사 구배 SΔa의 최소값.

Sλa_ave: 폭 방향으로 측정한 평균 파장 Sλa의 평균.

Sλa_max: 폭 방향으로 측정한 평균 파장 Sλa의 최대값.

Sλa_min: 폭 방향으로 측정한 평균 파장 Sλa의 최소값.

10 복층 필름
20 용융 필름
100 복층 필름
110 수지층 S1
110D 수지층 S1의, 수지층 C와는 반대측의 면
120 수지층 C
200 권회체
210 권심
300 복층 필름
330 수지층 S2
330U 수지층 S2의, 수지층 C와는 반대측의 면
400 거칠기 곡면
410 중심면
500 복층 필름의 제조 장치
510 성형기
511 립부
512 다이스
520 캐스트 롤
521 캐스트 롤의 둘레면
522 캐스트 롤의 회전의 축
530 피닝 장치
540 반송 롤
900 권회체
910 주름
920 권심
930 패임

Claims

지환식 구조 함유 중합체 및 입자를 포함하는 수지 s1로 형성된 수지층 S1과, 지환식 구조 함유 중합체를 포함하는 수지 c로 형성된 수지층 C를 구비하는, 장척의 복층 필름으로서,
상기 입자의 평균 입자경이, 0.01μm ~ 0.5μm이고,
상기 수지 s1에 있어서의 상기 입자의 양이, 0.01 중량% ~ 5 중량%이고,
상기 수지 c가, 상기 입자를 포함하지 않거나, 또는, 상기 입자를 0.009 중량% 이하 포함하고,
상기 수지 c가, 자외선 흡수제를 포함하지 않거나, 또는, 상기 자외선 흡수제를 20 중량% 이하 포함하고,
상기 수지층 S1의, 상기 수지층 C와는 반대측의 면이, 하기의 요건(1) ~ (4)를 만족하는, 복층 필름.
(1) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 중심면 평균 거칠기 SRa의 평균이, 10nm보다 크다.
(2) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 중심면 평균 거칠기 SRa의 최소값과 최대값의 차가, 15nm 이하.
(3) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 경사 구배 SΔa의 평균이, 0.0010보다 크다.
(4) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 경사 구배 SΔa의 최소값과 최대값의 차가, 0.0025 이하.
제1항에 있어서,
상기 수지 s1의 유리 전이 온도 Tg(s1)이, 110℃ < Tg(s1) < 180℃를 만족하고,
상기 수지 c의 유리 전이 온도 Tg(c)가, 100℃ < Tg(c) < 150℃를 만족하고,
상기 유리 전이 온도 Tg(s1)과 상기 유리 전이 온도 Tg(c)의 비 Tg(s1)/Tg(c)가, Tg(s1)/Tg(c) < 1.5를 만족하고,
상기 수지 s1의 멜트 플로우 레이트 MFR(s1)이, 3 g/10분 < MFR(s1) < 20 g/10분을 만족하고,
상기 수지 c의 멜트 플로우 레이트 MFR(c)가, 15 g/10분 < MFR(c) < 50 g/10분을 만족하고,
상기 멜트 플로우 레이트 MFR(s1)과 상기 멜트 플로우 레이트 MFR(c)의 비 MFR(s1)/MFR(c)가, MFR(s1)/MFR(c) > 0.05를 만족하는, 복층 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 수지층 S1과, 상기 수지층 C와, 지환식 구조 함유 중합체 및 상기 입자를 포함하는 수지 s2로 형성된 수지층 S2를, 이 순서로 구비하고,
상기 수지 s2에 있어서의 상기 입자의 양이, 0.01 중량% ~ 5 중량%인, 복층 필름.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지층 S1의, 상기 수지층 C와는 반대측의 면이, 하기의 요건(5) 및 (6)을 만족하는, 복층 필름.
(5) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 파장 Sλa의 평균이, 70μm 미만.
(6) 폭 방향으로 100mm마다 측정한 평균 파장 Sλa의 최소값과 최대값의 차가, 20μm 이하.
지환식 구조 함유 중합체 및 입자를 포함하는 수지 s1로 형성된 수지층 S1과, 지환식 구조 함유 중합체를 포함하는 수지 c로 형성된 수지층 C를 구비하는, 장척의 복층 필름의 제조 방법으로서;
상기 입자의 평균 입자경이, 0.01μm ~ 0.5μm이고,
상기 수지 s1에 있어서의 상기 입자의 양이, 0.01 중량% ~ 5 중량%이고,
상기 수지 c가, 상기 입자를 포함하지 않거나, 또는, 상기 입자를 0.009 중량% 이하 포함하고,
상기 수지 c가, 자외선 흡수제를 포함하지 않거나, 또는, 상기 자외선 흡수제를 20 중량% 이하 포함하고,
상기 수지 s1의 유리 전이 온도 Tg(s1)이, 110℃ < Tg(s1) < 180℃를 만족하고,
상기 수지 c의 유리 전이 온도 Tg(c)가, 100℃ < Tg(c) < 150℃를 만족하고,
상기 유리 전이 온도 Tg(s1)과 상기 유리 전이 온도 Tg(c)의 비 Tg(s1)/Tg(c)가, Tg(s1)/Tg(c) < 1.5를 만족하고,
상기 수지 s1의 멜트 플로우 레이트 MFR(s1)이, 3 g/10분 < MFR(s1) < 20 g/10분을 만족하고,
상기 수지 c의 멜트 플로우 레이트 MFR(c)가, 15 g/10분 < MFR(c) < 50 g/10분을 만족하고,
상기 멜트 플로우 레이트 MFR(s1)과 상기 멜트 플로우 레이트 MFR(c)의 비 MFR(s1)/MFR(c)가, MFR(s1)/MFR(c) > 0.05를 만족하고; 상기 제조 방법이,
상기 수지 s1 및 상기 수지 c를 포함하는 용융 수지를, 립부가 형성된 다이스의 상기 립부를 통과시켜 압출하여, 용융 필름을 얻는 제1 공정과,
상기 용융 필름을, 둘레 방향으로 회전하는 롤의 둘레면으로 받는 제2 공정을 포함하고;
상기 롤의 상기 둘레면의 속도 V1과, 상기 립부를 지나는 상기 용융 수지의 속도 V2의 비 V1/V2가, 1000 ~ 3000인, 복층 필름의 제조 방법.
제5항에 있어서,
상기 다이스의 온도가, Tg(s1) + 100℃ 이상, Tg(s1) + 200℃ 이하이고,
폭 방향으로 측정한 상기 용융 필름의 온도의 최대값과 최소값의 차가, 20℃ 이하인, 복층 필름의 제조 방법.
제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 제1 공정에 있어서, 상기 용융 수지가, 상기 수지 s1 및 상기 수지 c에 조합하여, 지환식 구조 함유 중합체 및 상기 입자를 포함하는 용융 상태의 수지 s2를 포함하고,
상기 수지 s2에 있어서의 상기 입자의 양이, 0.01 중량% ~ 5 중량%인, 복층 필름의 제조 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 복층 필름을 롤상으로 권회한 권회체.