TWI487766B

TWI487766B - 表面保護膜

Info

Publication number: TWI487766B
Application number: TW100110551A
Authority: TW
Inventors: Yoshikazu Nagae; Junya Satou; Shiro Imai
Original assignee: Toray Advanced Film Co Ltd
Priority date: 2010-03-31
Filing date: 2011-03-28
Publication date: 2015-06-11
Also published as: JP5975414B2; KR101835443B1; JPWO2011122287A1; KR20130066573A; US20130149525A1; WO2011122287A1; CN102844392A; EP2554614A1; JP5765578B2; CN103865421A; KR101932000B1; TW201141979A; KR20180026559A; CN102844392B; JP2015172203A

Description

表面保護膜

本發明係關於用以防止對被黏附體表面之污垢附著或損傷所使用之表面保護膜。更詳言之，係關於一種表面保護膜，其尤其是在以光學用領域所使用的擴散板或擴散薄膜、或稜鏡薄片等為始，對於粗糙表面的被黏附體而言，具有適度的黏著特性，且，背面之潤滑性優異，抗黏結性、開捲特性等處理性均優異。

在合成樹脂板、金屬板、被覆塗裝鋼板、各種銘牌(name plate)等之加工時或搬運時，為了防止在該等表面附著污垢，或受損，故使用著表面保護膜。

尤其是，近年來液晶顯示器等之薄型顯示器經常多用作為個人電腦或薄型電視等之顯示裝置使用，不過該薄型顯示器係由合成樹脂所組成之多數光學薄膜或光學用樹脂板所構成。此等光學薄膜或光學用樹脂板因有必要盡可能減低光學上翹曲等缺點，故在加工時或搬運時，為了防止該等表面之污垢或受損，則經常使用表面保護膜。

此種表面保護膜方面，係使用在由熱塑性樹脂所組成之基材層之一面，使黏著層積層一體化而成之物，由於在使用時，藉該黏著層而貼上被黏附體表面，在不再需要時，被剝離除去，故要求具有用以貼上該被黏附體表面之適度的黏著特性，同時，在剝離時容易地剝離，而且不致污染該被黏附體表面。

又，該等表面保護膜，通常被繞緊成輥狀，製成輥體，不過因該等輥體，基材層與黏著層被以較強的黏著力所按壓，故薄膜彼此間易於黏結(blocking)，使用時於開捲(unwind)表面保護膜時，則或有剝離困難之問題。尤其是在要求在擴散板或擴散薄膜、或稜鏡薄片等之被黏附體表面為粗糙表面，且更高黏著特性之情形，問題更為顯著。

為要消除此等問題，在目的為減少用以開捲表面保護膜所需力(以下簡稱「開捲力」)，一般是在黏著層與相反側之層(以下簡稱「背面層」)實施脫模處理。此等脫模處理方面，先前一直使用預先塗布脫模劑於背面層之方法，不過將脫模劑穩固的接著於背面層，並與黏著層遠離適當距離有困難，因此，吾人開始使用將特殊的脫模劑予以底塗(undercoating)，或在塗布脫模劑之前在背面層進行電暈處理之方法。但是，此等脫模處理塗布步驟繁雜，再者造成良率降低，導致成本提高的問題。

一方面，在對作業環境之關切上，有提案一種方法，其為了維持基材層與黏著層之密合性，同時達成黏著材層之無溶劑化，故以共擠壓法形成基材層與黏著層，同時予以積層之方法(專利文獻1)。

但是，即使在共擠壓法中，也有必要對基材層背面進行某些脫模處理，不過卻無法預作脫模處理，處理之時機有所限制。因此，有提案一種方法，其係以輥、布等將以共擠壓法所得之積層物之基材層背面進行摩擦處理之方法(專利文獻2)。但是，摩擦處理因基材層之組成，而效果不勻，會有無法滿足地減少開捲力之情形，又，會有因摩擦使得基材表面被削去，在薄膜捲進異物，在薄膜產生缺陷之情形。

針對此等問題，亦有提案一種方法，其係將添加‧調配聚矽氧系微粒於烯烴系樹脂的樹脂層(背面層)及黏著層，直接或間接地積層一體化之方法(專利文獻3)。但是，此等方法，因黏著層之黏著特性而使聚矽氧系微粒子一部分被黏著層捕獲，而有招致被黏附體之污染或黏著力之降低之問題。

然而，關於以共擠壓法形成基材層與黏著層，同時予以積層之方法，以前述該專利文獻為始，而有多數之提案，其中雖有提案一種積層薄膜，其為了貼上被黏附體表面而具有適度的黏著性，同時，剝離時容易剝離，而且係以由苯乙烯與二烯系烴所組成之無規共聚物作為不污染被黏附體表面之黏著層結構所構成之積層薄膜(專利文獻4、專利文獻5)，不過上述開捲時黏結所致開捲困難的問題無法避免，有著與前述共通要解決問題。

為了消除此等先前技術之問題，由本發明人提案將黏著層與背面層之兩表面共同表面粗糙化(專利文獻6)，不過在欲獲得更高黏著力之情形，會有效果不足之情形。

又，亦有提案由氟系樹脂或聚矽氧系樹脂與聚烯烴構成背面層(專利文獻7)，不僅光是使用氟系樹脂等無法獲得充分的效果，而且尤其是在高溫下保管之情形等，會有黏著層與背面層易於黏結之情形。

先行技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特開昭61-103975號公報

專利文獻2：日本特開平2-252777號公報

專利文獻3：日本特開2000-345125號公報

專利文獻4：日本特開平7-241960號公報

專利文獻5：日本特開平10-176145號公報

專利文獻6：日本特開2007-253435號公報

專利文獻7：日本特開2008-81589號公報

本發明為解決該問題，意圖提供一種表面保護膜，其對於粗糙表面的擴散板或擴散薄膜、或稜鏡薄片等之被黏附體，具有適度的黏著特性，且，背面之潤滑性優異，抗黏結性、開捲特性(減少開捲張力，在與被黏附體貼合時亦不造成皺摺或損傷，可容易且高速地進行貼合加工)亦優異。

本發明為了解決此等課題，則採用下述手段。

亦即，本發明之表面保護膜之特徵為其係由至少黏著層與背面層之積層形態所構成，該黏著層主要由苯乙烯系彈性體所組成，該背面層主要由含有0.5重量%至10重量%之具有聚氟烴基及聚氧乙烯基之含氟化合物的丙烯系樹脂所構成，且，該背面層之表面粗糙度以十點平均值粗糙度(Rz)為3μm以上，對於經實施#320細線加工處理的SUS304板之初期黏著力為1N/25mm以上，且將被捲繞成輥狀的薄膜予以開捲時之開捲力為0.5N/25mm以下。

又，較佳為本發明之表面保護膜之該黏著層係由苯乙烯系彈性體超過50重量%至94重量%、乙烯α-烯烴共聚物5重量%至49重量%及增黏劑1重量%至15重量%所組成之物。

更佳為，該背面層係由含有至少平均粒徑1至20μm之0.1重量%至10重量%無機粒子的丙烯系樹脂所組成。

又，進一步較佳態樣，係在該黏著層與該背面層之間，具有主要由聚烯烴系樹脂而成之中間層。

根據本發明，係可再現性良好地提供一種表面保護膜，其可解決該課題，且對於粗糙表面的被黏附體，尤其是對於液晶顯示器所使用之擴散板或擴散薄膜、或稜鏡薄片等而言，具有適度的黏著特性，且，背面之潤滑性優異，抗黏結性、開捲特性亦優異(減少開捲張力，在與被黏附體貼合時亦不造成皺摺或損傷，又，可容易且高速地進行貼合加工)，在與被黏附體貼合後，即使在高溫下之加工或保管時，也不會產生來自該被黏附體之凸紋缺點或剝離(剝離)缺點表面保護膜。

實施發明之形態

茲詳細說明本發明如下。

本發明已究明該課題，亦即，針對相對於粗糙表面之被黏附體而言，具有適度的黏著特性，且，背面之潤滑性優異，抗黏結性、開捲特性(減少開捲張力，在與被黏附體貼合時亦不造成皺摺或損傷，可容易且高速地進行貼合加工)亦優異之表面保護膜，進行戮力硏討，製成由特定樹脂組成所構成之黏著層與由特定樹脂組成所構成之背面層之積層形態，且藉由將特定含氟化合物含於背面層，同時使背面層表面粗糙化，而一舉解決此等課題。

首先，本發明黏著層之要件係如下述。

主要構成本發明之黏著層的苯乙烯系彈性體方面，可適當使用選自：苯乙烯系聚合物嵌段與烯烴系聚合物嵌段之嵌段共聚物；苯乙烯系聚合物嵌段、與苯乙烯系單體及烯烴系單體之無規共聚物嵌段之嵌段共聚物；或苯乙烯與烯烴之無規共聚物；該等之氫化物的一種以上之苯乙烯系彈性體。在苯乙烯系彈性體具有來自烯烴之不飽和雙鍵之情形，該不飽和雙鍵由提高耐熱性之觀點觀之，可依照需要予以氫化。

其中較佳為苯乙烯系聚合物嵌段、與苯乙烯系單體及烯烴系單體之無規共聚物嵌段之嵌段共聚物，或苯乙烯與烯烴之無規共聚物，更佳為苯乙烯含量為5至30重量%且丁二烯含量為95至70重量%。

苯乙烯系彈性體之重量平均分子量係使用10萬至60萬、更佳為20萬至50萬左右之物。

上述苯乙烯含量，若過多時則對被黏附體之黏著性不足，又，過少時，作為黏著層之凝聚力降低，在剝離時產生糊殘留，並產生污染被黏附體之顧慮，故較佳為5至30重量%之範圍、更佳在8至20重量%之範圍。

一方面，上述丁二烯含量與上述相反，若過多時作為黏著層之凝聚力降低，在剝離時產生糊殘留，污染被黏附體，又，過少時，則對被黏附體之黏著性不足，故較佳為95至70重量%，更佳為92至80重量%。

另外，該苯乙烯系彈性體在230℃之MFR(Melt Flow Rate，熔體流動速率)較佳在1至20g/10分範圍之物，該MFR5至15g/10分之物係與後述乙烯-α-烯烴共聚物混合，予以熔融擠壓時，則難以成為厚度不勻(thickness unevenness)或條紋不勻(stripes unevenness)，特別適當。

又，上述黏著層係以上述苯乙烯系彈性體作為主成分，在該黏著層構成成分中，苯乙烯系彈性體成分超過50重量%至94重量%之比率較佳。苯乙烯系彈性體成分之比率以55至85重量%特別適當。

該黏著層之其他成分方面，除了上述苯乙烯系彈性體成分以外，在目的為相對於被黏附體表面之表面粗糙度，控制最適的黏著力，則必需適宜調配乙烯-α-烯烴共聚物，所謂直鏈狀低密度聚乙烯及增黏劑。

構成乙烯-α-烯烴共聚物之屬該共聚單體之α-烯烴方面，可例舉丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1等，其中較佳為己烯共聚聚乙烯。

又，較佳為該乙烯-α-烯烴共聚物之190℃下MFR在3至30g/10分之範圍。更佳為該MFR在5至20g/10分之範圍，特佳為該MFR10至20g/10分。該MFR10至20g/10分之範圍之物雖然又因MFR之測定溫度而有所不同，不過特佳為相較於苯乙烯系彈性體之該MFR，乙烯-α-烯烴共聚物之MFR較大之物，尤其是與上述苯乙烯系彈性體成分混合，予以熔融擠壓時，則難以產生厚度不勻或條紋不勻等之缺點故特別適當。

又，該乙烯-α-烯烴共聚物之密度方面，以0.87至0.935g/cm³ 範圍之物，由黏著特性之觀點觀之較適當。尤其是，由黏著力之溫度仰賴性之觀點觀之，更佳為0.91至0.93g/cm³ 之範圍。

另外，該乙烯-α-烯烴共聚物之黏著層中比率以5重量%至49重量%範圍較佳。該乙烯-α-烯烴共聚物之比率過多時，在被黏附體之表面粗糙度高的稜鏡薄片等之情形，則密合性降低，無法獲得適性的黏著力。相反地若過少時，則薄膜彼此間易於黏結，開捲特性不良。此等乙烯-α-烯烴共聚物之黏著層中之比率，在20至40重量%之範圍更適當。

又，為黏著層構成要件之1的增黏劑方面，可例舉玻璃轉移溫度30至100℃，軟化溫度30至150℃之聚帖烯等。聚帖烯之構造單元方面，可例舉α-蒎烯、β-蒎烯、二戊烯，又，有氫化物(氫化帖烯樹脂)。改性物方面，可例舉帖烯苯乙烯樹脂、帖烯酚樹脂。又，松香類方面，可例舉松香、聚合松香、氫化松香、松香改性物、作為衍生物之松香或氫化松香之甘油酯、新戊四醇酯。其中由與苯乙烯系彈性體之均勻混合性之觀點觀之，較佳為帖烯酚樹脂。

另外，此等增黏劑之黏著層中比率較佳為1重量%至15重量%。該含量小於1重量%時，在與稜鏡薄片等貼合之情形，隨著時間之經過，則易於發生凸紋(與屬被黏附體稜鏡薄片等之密合性缺乏，而部分地剝離)。又，相反地超過15重量%時，則污染被黏附體，或與被黏附體貼合後，在50℃以上之高溫下保管時等，而有黏著力增大(黏著惡化)之問題。

藉由由此等3成分構成黏著層，即使相對於以使用於液晶顯示器之稜鏡薄片為首之粗糙表面的光學薄膜等而言，亦具有適度的黏著特性，一般表示黏著力的方法，對於經實施#320細線加工處理的SUS304板(作為表面粗糙度，以算術平均值粗糙度(Ra)為0.3μm，十點平均值粗糙度(Rz)3.6μm)而言，可使初期黏著力保持於1N/25mm以上。

接著本發明背面層之要件係如下述。

本發明之背面層，主要係由含有0.5重量%～10重量%含氟化合物之丙烯系樹脂所構成，該含氟化合物同時具有聚氟烴基及聚氧乙烯基。此等丙烯系樹脂方面，以均聚丙烯為首，可適當例示乙烯及/或α-烯烴之共聚物。在丙烯系樹脂為與乙烯及/或α-烯烴之共聚物之情形，共聚物含量越多，越可降低該共聚物之熔點，因共擠壓之容易性、可低溫擠壓，故共聚物含量方面，較佳是3至7重量%之範圍。另外，在欲對背面層附加耐熱性之情形，則減少此等共聚物含量，並適宜選擇以獲得所期望之耐熱性。

又，該丙烯系樹脂之230℃下MFR較佳在3至40g/10分之範圍。尤其是MFR5至30g/10分範圍之物，可低溫擠壓，且藉由與後述低密度聚乙烯組合，則易於使背面層表面粗糙化，故更適當。

又，上述背面層主要係由將具有聚氟烴基及含聚氧乙烯基氟化合物製成0.5重量%至10重量%的丙烯系樹脂所構成，此等聚氟烴基及聚氧乙烯基含氟化合物，可例舉例如作為單體(a)之具有碳數1至18之全氟烷基之(甲基)丙烯酸酯等，可將後述之具有單體(b)、(c)之聚氧乙烯基之(甲基)丙烯酸酯等予以共聚而獲得。

上述單體(a)之全氟烷基方面，較佳為碳數1至18，特佳為1至6之物。此等全氟烷基即使為直鏈狀及分支狀之任一種均無妨。該等可單獨使用一種，亦可組合二種以上使用。

具有此等全氟烷基之(甲基)丙烯酸酯係由共榮社化學公司等在市場販售，或將市售之含氟化合物作為原料以既知之方法合成。

在含有聚氧乙烯基之單體(b)方面，可例舉具有氧化乙烯單位(-CH₂ -CH₂ -O-)1至30鏈的構造之物，尤其是該單位為1至20之物。另外，在該鏈中亦可含有氧化丙烯單位(-CH₂ -CH(CH₃ )-O-)。適當例可例示氧化乙烯單位為8個之聚乙二醇單甲基丙烯酸酯等。單體(b)，可單獨一種，或組合二種以上。

又，含有聚氧乙烯基之另一其他單體(c)方面，係具有氧化乙烯單位為1至30鏈之構造，且，在兩末端具有雙鍵之二(甲基)丙烯酸酯，適當具體例方面，可例舉鏈數8個之聚乙二醇二甲基丙烯酸酯等。此等單體(c)亦可使用單獨一種，或組合二種以上使用。

此等單體(a)、(b)、(c)各自之比率方面，可例舉單體(a)1至80重量%、單體(b)1至80重量%、單體(c)1至50重量%之物。

另外，在具有上述聚氟烴基及聚氧乙烯基的含氟化合物，除了上述三種單體外，亦可在小於50重量%之範圍內共聚可與該等共聚之單體。此等單體方面，可例舉亞甲基、乙酸乙烯酯、氯乙烯、氟化乙烯、鹵素化乙烯、苯乙烯、甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸及其酯、(甲基)丙烯醯胺單體、(甲基)烯丙基單體等。

使用上述單體，用以獲得具有上述聚氟烴基及聚氧乙烯基的含氟化合物之聚合方式，可為塊狀聚合、溶液聚合、懸浮聚合、乳化聚合之任一種，又，除了熱聚合以外，亦可採用光聚合、能量線聚合。

聚合引發劑方面，可例舉既有之有機偶氮化合物、過氧化物、過硫酸鹽等。

本發明使用之該含氟化合物之分子量，較佳為1,000至100,000，特佳為5,000至20,000。分子量之調整可以巰(thiol)、硫醇(mercaptan)、α-甲基苯乙烯等之聚合鏈轉移劑來調整。

又，本發明之背面層中該含氟化合物之比率較佳為0.5重量%至10重量%。小於0.5重量%，易於產生與黏著層之黏結，難以獲得所期望之開捲力。又，若要含有10重量%以上時，因對樹脂之溶解度低，故難以均勻摻混，除此以外，在熔融擠壓時，背面層構成用之丙烯系樹脂受到該含氟化合物之影響，在擠壓螺旋部潤滑、均勻排出則有困難。

另外，本發明之背面層，更佳為除了此等含氟化合物，而且同時含有0.1重量%至10重量%之平均粒徑1至20μm之無機粒子。由潤滑性及抗黏結性之觀點觀之，特別適當為此等無機粒子之平均粒徑係3至15μm之比較大的粒徑之物。

此等無機粒子方面，除了二氧化矽以外，可例舉碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鈦、黏土、滑石、氫氧化鎂、氫氧化鋁、沸石等，其中較佳為二氧化矽。

藉由上述含氟化合物、無機粒子與後述背面層之表面粗糙度之相乘效果，而獲得難以黏結，所期望之開捲力0.5N/25mm以下較為容易。

本發明背面層之表面粗糙度，以十點平均值粗糙度(Rz)較佳為3μm以上。(Rz)小於3μm，於保護薄膜之製造步驟中，在捲繞成輥狀時，則易於發生皺摺，使品質劣化。此等表面粗糙度可以在成為主體之丙烯系樹脂中，少量混合添加缺乏相溶性之乙烯系樹脂之方法等來達成。

接著，本發明之積層形態係如下述。

本發明之表面保護膜，係至少該黏著層與背面層之積層形態所組成，可為該黏著層與該背面層之二層積層薄膜，在此等情形，即使該背面層改稱為基材層亦無妨。更適當的積層形態，係在該黏著層與背面層之間，具有主要由聚烯烴系樹脂而成中間層的三層積層薄膜。

此等主要構成中間層之聚烯烴系樹脂方面，可例舉例如低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、低結晶性或非晶性之乙烯-α-烯烴共聚物、聚丙烯、丙烯-乙烯共聚物(無規共聚物及或嵌段共聚物)、丙烯-α-烯烴共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸正丁酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。該等可單獨使用，亦可合倂使用。

此外，該α-烯烴方面，只要是與丙烯或乙烯可共聚則並無特別限定，可例舉例如丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1、戊烯-1、庚烯-1等。其中更佳為可獲得高剛性的聚丙烯、丙烯-乙烯共聚物(無規共聚物及或嵌段共聚物)、丙烯-α-烯烴共聚物等之丙烯系樹脂。

本發明之表面保護膜中，上述中間層在上述聚烯烴系樹脂亦可添加‧混合黏著層構成樹脂及/或背面層構成樹脂使用。在該情形之添加‧混合量，作為兩構成樹脂之總量較佳為小於40重量%。一般以熔融共擠壓法製膜的情形，端部之厚度不均勻的部分在裁切步驟等被裁切、除去，不過將此等部分使用於中間層，可減低使用原料之量而為適當方法。

另外，在中間層，在不阻礙其物性之範圍內，亦可適宜添加滑石、硬脂酸醯胺、硬脂酸鈣等之填充劑或潤滑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、顏料、抗靜電劑、核劑等。又，該等可單獨添加或者倂用二種以上添加。

又，在背面實施壓紋加工等，或實施顏料添加所致著色，或實施電暈處理，亦可因應必要進行印刷。

那麼，接著就本發明之表面保護膜之製造方法加以說明。

本發明之表面保護膜之製造方法並無特別限定，例如，將：作為背面層構成樹脂之混合樹脂組成物(60至95.4重量%丙烯系樹脂；0.5重量%至10重量%同時具有聚氟烴基及聚氧乙烯基之含氟化合物；及粒徑1至20μm之作為無機粒子之0.1至10重量%二氧化矽；再加上混合作為乙烯系樹脂之黏度比較高的4重量%至20重量%低密度聚乙烯而成)；作為黏著層構成樹脂之混合樹脂組成物(例如由作為苯乙烯系彈性體之超過50重量%至94重量%氫化苯乙烯丁二烯無規共聚物、及5重量%至49重量%乙烯-α-烯烴共聚物、1重量%至15重量%增黏劑所組成)；作為中間層構成樹脂之主要由丙烯系樹脂所組成之樹脂組成物，自個別之擠壓機予以熔融擠壓，在卡口內予以積層一體化，藉由所謂三層共擠壓，將背面層、中間層、黏著層予以積層一體化並成形後，藉由捲繞成輥狀，來製造表面保護膜之方法；在將上述背面層、中間層、黏著層各自個別地熔融擠壓後，藉由層合法，將上述黏著層在背面層及/或中間層予以積層一體化之方法等。

在此，增黏劑係預先與苯乙烯系彈性體及/或乙烯-α-烯烴共聚物均勻混合，在使用將該母料顆粒化之物時，在將該黏著層樹脂組成物予以熔融擠壓時，因易於獲得均勻的黏著層故適當。

另外，在所謂三層共擠壓法中，係使用膨脹(inflation)法、T模頭法等周知之方法，在積層一體化法中，可使用乾層合或者T模頭所致熔融擠壓法或擠壓塗膜法，不過由厚度精度優異及表面形狀之控制面觀之，T模頭法所致熱熔融共擠壓法，由品質上、經濟上之觀點觀之較適當。

本發明之表面保護膜之厚度，因被黏附體之厚度及被黏附體之要求品質等級而不同，一般由成形性，使用容易性之觀點觀之，可在20至100μm之範圍適宜選擇。

另外，黏著層、中間層、背面層之各層之厚度亦與上述記載相同，可因應要求等級而適宜調整，不過試舉一例，在由二層所組成之積層薄膜中，背面層調整為16至90μm，黏著劑層調整為4至10μm左右。又，在適當形態之三層積層薄膜的情況下，背面層調整為2至10μm、中間層調整為14至80μm、黏著劑層調整為4至10μm。

實施例

茲根據實施例進一步具體說明本發明，但本發明並非限定於該等實施例。另外，實施例、比較例之「份」及「%」，除非有其他說明，係指質量基準。又，各種物性值之測定方法及評價方法係如以下所示。

(1)試料樣本之黏貼

在溫度23℃、相對濕度50%之條件下，將己進行24小時保管‧調整的實施例及比較例之試料樣本作為被黏附體，並使用厚度2mm之經實施#320細線加工處理的渡邊義一公司製SUS304板及厚度160μm、以表面粗糙度(Rz)為27μm稜鏡薄片，使用輥壓機(安田精機製作所(股)製特殊按壓輥)，黏合(adhering)壓力在SUS304板之情形為1.0MPa，在稜鏡薄片之情形，因不損傷稜鏡之前端，故成為低壓之0.35MPa，並以黏合速度300cm/分進行黏貼。其後，在溫度23℃、相對濕度50%條件下，保管24小時後，使用於各測定與評價。

(2)黏著力

使用拉伸試驗機(Orientec公司”Tensilon”萬能試驗機)，利用拉伸速度300mm/分、剝離角度180°測定黏著力。

又，為了評價在高溫保管時黏著力增加之程度，故將試料樣本貼合於稜鏡薄片後，在50℃之熱風乾燥機內保管1週後，在溫度23℃、相對濕度50%之氛圍下保持24小時後之黏著力亦與上述相同方法測定。

(3)污染性

在溫度23℃、50℃下，各自保管一定期間後，以肉眼觀察相對於作為被黏附體使用的上述稜鏡薄片、及作為被黏附體使用之上述SUS304板而言之污染性，進行下述之判定。

A：完全無觀察到污染

B：確認極少一部分污染

C：明顯確認有污染。

(4)開捲力

將薄膜捲繞成輥狀後，在23℃、相對濕度50%RH下保管24小時後，從輥最外層至內側包含10層在內之位置，使2層同時，在寬度方向3處，進行試驗片採樣。試驗片之尺寸製成寬度25mm、長度100mm以上。

以手剝離該試驗片2層之端少許(至夾持於夾盤程度之長度)，將各端夾持於拉伸試驗機(Orientec公司"Tensilon"萬能試驗機)之夾盤部分，以200mm/分之速度剝離時之剝離力係以寬度方向3點測定，以其平均值作為開捲力。

(5)表面粗糙度

表面粗糙度係使用小坂硏究所製之高精度微細形狀測定器(SURFCORDER ET4000A)，依照JIS BO601-1994，在薄膜橫方向以2mm、在長度方向(機器方向)以10μm間隔測定21次，進行三維解析，各自求得算術平均值粗糙度(Ra)及十點平均值粗糙度(Rz)(單位為μm)。另外，使用觸針前端半徑2.0μm之金剛石針，以測定力100μN，截切0.8mm測定。

(實施例1)

如下述方式準備各層之構成樹脂。

黏著層樹脂：將由：60重量%的作為苯乙烯系彈性體之230℃下MFR10g/10分之苯乙烯‧丁二烯無規共聚物(含有苯乙烯成分10重量%)；20重量%的作為乙烯-α-烯烴共聚物之密度0.921kg/m³ 且190℃下MFR5g/10分之己烯共聚聚乙烯(直鏈狀低密度聚乙烯)；及20重量%的作為增黏劑之氫化帖烯酚之40重量%之母料顆粒所組成之樹脂組成物利用韓蘇混合機予以均勻混合。

在此，該氫化帖烯酚之40重量%母料顆粒，係預先使用二軸擠壓機，將該氫化帖烯酚40重量%與該己烯共聚聚乙烯60重量%予以母料顆粒化之物。

背面層樹脂：45重量%之230℃下MFR5g/10分之均聚丙烯；24重量%之230℃下MFR35g/10分之丙烯-乙烯‧無規共聚物(乙烯含量5重量%)；6重量%的190℃下MFR2g/10分之密度0.92g/cm³ 之低密度聚乙烯，再加上預先準備作為母料之在上述均聚丙烯90重量%中混合4重量%平均粒徑11μ之二氧化矽、及6重量%具有聚氟烴基及聚氧乙烯基之含氟化合物所構成之混合組成物，將其利用韓蘇混合機予以均勻混合。

在此，具有聚氟烴基及聚氧乙烯基的含氟化合物，單體(a)係以C₆ F₁₃ 之丙烯酸全氟烷酯(CH₂ =CHCOOC₂ H₄ C₆ F₁₃ )25重量%；單體(b)係以氧化乙烯重複單位8個之聚乙二醇單丙烯酸酯{CH₂ =CHCOO(CH₂ CH₂ O)₈ H}50重量%；及單體(c)係以氧化乙烯重複單位8個之聚乙二醇二甲基丙烯酸酯{CH₂ =C(CH₃ )COO(CH₂ CH₂ O)₈ COC(CH₃ )=CH₂ }25重量%之比率，使用三氟甲苯作為溶劑，聚合引發劑係使用2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)，又，鏈轉移劑係使用月桂硫醇(lauryl mercaptan)，在氮氣流下，一邊攪拌，一邊在60℃聚合5小時，其後，在甲醇中經沈澱‧過濾後，使用減壓乾燥之物。

中間層樹脂：使用與使用於背面層相同的均聚丙烯。

接著，使用上述已準備的各層用樹脂，並使用具有由ψ90mm(黏著層用)、ψ65mm(背面層用)及ψ115mm(中間層用)所組成之三臺擠壓機的卡口寬2400mm之多歧管之T模頭型複合製膜機，將上述準備的樹脂組成物導入各自之擠壓機，調整各擠壓機之排出量，以使黏著層厚度比率12.5%、背面層厚度比率8.5%、中間層厚度比率79%，自複合T模頭，以擠壓溫度各200℃擠壓，進行薄膜厚度40μm之三層積層薄膜之製膜，一次捲繞成輥狀。

接著，將捲繞成輥狀之薄膜裝上裁切機，最終加工成寬1400mm，長2000m之尺寸，獲得實施例1之繞緊成輥狀的薄膜樣本。

如此所得之實施例1之薄膜，即使利用裁切機獲得預定寬度之製品時，可毫無抵抗地容易地輸送(開捲)至裁切機，完全無確認黏結。若產生黏結時，則在黏著層與背面層被剝離時，會產生相當於劈啪(crackle)之噪音，但無剝離音，可非常順暢地開捲。

又，為了評價所得實施例1之薄膜特性，在23℃、相對濕度50%RH下，保管24小時後，即使為了樣本切割而將薄膜回捲，與上述相同，完全無確認黏結，而可順暢地回捲，可獲得切割樣本。

其後，使用該試料樣本，將評價各種特性的結果與各層之構成樹脂組成一倂表示在表1中。

(比較例1)

除了使背面層製成80重量%之230℃下MFR30g/10分之丙烯-乙烯‧無規共聚物(乙烯含量5重量%)與20重量%之190℃下MFR2g/10分之密度0.92g/cm³ 之低密度聚乙烯之構成以外，其他則與實施例1同樣地，將40μm積層薄膜各自共擠壓予以製膜，捲繞成輥狀。

其後，為了將一次捲繞的薄膜裝上裁切機，在一開捲，比較例之薄膜，其黏著層與背面層堅固地密合‧黏結，在一強制地開捲，就發出劈啪之剝離音，不僅是使黏著層樹脂一部分被捕捉於背面層，而且開捲張力過高，薄膜延伸無法直接捲回。

另外，由於黏著層之一部分被捕捉於背面層上，在部分地正常處所採樣，實施表面粗糙度或黏著特性之評價。

結果與其他實施例及比較例一倂表示在表1。

(實施例2、3)

作為實施例2之黏著層樹脂，是將如下樹脂組成物以韓蘇混合機均勻混合之物，該樹脂組成物係由：90重量%之230℃下MFR10g/10分之苯乙烯‧丁二烯無規共聚物(含有10重量%苯乙烯成分)；與10重量%之預先使用二軸擠壓機將密度0.91kg/m³ 且190℃下MFR15g/10分之60重量%己烯共聚聚乙烯(直鏈狀低密度聚乙烯)、及作為增黏劑之氫化帖烯酚40重量%予以母料顆粒化之物。

又，作為實施例3之黏著層樹脂，是使用：利用韓蘇混合機由在75重量%之230℃下MFR10g/10分之苯乙烯‧丁二烯‧無規共聚物(含有苯乙烯成分10重量%)中，均勻混合25重量%實施例2使用之增黏劑之40重量%母料顆粒所構成的樹脂組成而成者，除此之外其他則製成與實施例1相同之樹脂構成，並製成實施例2、3之薄膜。

實施例2、3均是裁切成為預定寬，故裝上裁切機捲繞作為製品輥，不過均可順暢地獲得試料薄膜。所得薄膜之各特性如表1所示。

(實施例4)

黏著層樹脂及中間層樹脂方面，係使用與實施例1相同之樹脂構成之物，背面層樹脂係使用：20重量%的230℃下MFR5g/10分之均聚丙烯；24重量%的230℃下MFR30g/10分之丙烯-乙烯‧無規共聚物(乙烯含量5重量%)；6重量%的190℃下MFR2g/10分之密度0.92g/cm³ 之低密度聚乙烯之再加上作為母料之50重量%的預先在上述均聚丙烯90重量%中混合4重量%平均粒徑11μ之二氧化矽、及6重量%具有聚氟烴基及聚氧乙烯基之含氟化合物所組成之混合組成物，將其利用韓蘇混合機予以均勻混合；除此以外，其他則與實施例1同樣地製成試料薄膜。所獲得薄膜之各特性如表1所示。

(實施例5)

黏著層樹脂：利用韓蘇混合機將75重量%的含有15重量%苯乙烯成分之230℃下MFR3.5g/10分之苯乙烯‧乙烯‧丁二烯‧苯乙烯之三嵌段共聚物(氫化聚合物)；與25重量%的實施例2使用之增黏劑40重量%之母料顆粒予以均勻混合。

背面層樹脂：使用預先準備混合組成物作為母料之物，該混合組成物係將由：66重量%的230℃下MFR35g/10分之丙烯-乙烯‧無規共聚物(乙烯含量5重量%)；18重量%的190℃下MFR2g/10分之密度0.92g/cm³ 之低密度聚乙烯；4重量%的平均粒徑5μ之二氧化矽及4重量%的平均粒徑5μ之滑石，再加上與實施例1使用之物相同之8重量%具有聚氟烴基及聚氧乙烯基之含氟化合物所組成。

中間層樹脂：使用230℃下MFR6g/10分之丙烯-乙烯‧無規共聚物(乙烯含量4重量%)。

接著，使用上述已準備的各層用樹脂，並使用具有由ψ90mm(黏著層用)、ψ65mm(背面層用)及ψ115mm(中間層用)所組成之三臺擠壓機的卡口寬2400mm之多岐管之T模頭型複合製膜機，將上述準備的樹脂組成物導入各自之擠壓機，調整各擠壓機之排出量，以使黏著層厚度比率12%、背面層厚度比率8%、中間層厚度比率80%，自複合T模頭，以擠壓溫度各200℃擠壓，進行薄膜厚度45μm之三層積層薄膜之製膜，一次捲繞成輥狀。

接著，將捲繞成輥狀之薄膜裝上裁片機，最後加工成寬1400mm、長1000m之尺寸，獲得捲緊成實施例1之輥狀的薄膜樣本。

即使利用裁切機獲得預定寬度之製品時，可毫無抵抗的容易地輸送(開捲)至裁切機，亦無剝離音，完全無確認黏結。

(實施例6)

黏著層樹脂及中間層樹脂方面，係使用與實施例5相同之樹脂構成之物，作為背面層樹脂係預先準備混合組成物作為母料之物，該混合組成物係由：75重量%的230℃下MFR35g/10分之丙烯-乙烯‧無規共聚物(乙烯含量5重量%)、15重量%的190℃下MFR2g/10分之密度0.92g/cm³ 之低密度聚乙烯，再加上以下述方法聚合的10重量%具有聚氟烴基及聚氧乙烯基之含氟化合物所組成。

在此，含氟化合物方面，除了作為單體(a)之丙烯酸全氟烷酯係使CH₂ =CHCOOC₂ H₄ C₈ F₁₇ -為10重量%、單體(b)之氧化聚乙二醇單丙烯酸酯係使CH₂ =CHCOO(CH₂ CH₂ O)₈ H為80重量%、及單體(c)係使聚乙二醇二甲基丙烯酸酯CH₂ =C(CH₃ )COO(CH₂ CH₂ O)₈ COC(CH₃ )=CH₂ 製成10重量%之比率以外，其他則與實施例1相同地聚合，獲得目的之含氟化合物。

接著，將捲繞成輥狀之薄膜裝上裁片機，最後加工成寬1400mm、長1000m之尺寸，獲得捲緊成實施例6之輥狀的薄膜樣本。

即使利用裁切機獲得預定寬度之製品時，可毫無抵抗的容易地輸送(開捲)至裁切機，亦無剝離音，黏結完全不被確認。

(比較例2、3)

背面層樹脂：係使用：45重量%的230℃下MFR5g/10分之均聚丙烯、4重量%的230℃下MFR30g/10分之丙烯-乙烯‧無規共聚物(乙烯含量5重量%)、1重量%的190℃下MFR2g/10分之密度0.92g/cm³ 之低密度聚乙烯，再加上作為母料之50重量%的預先在上述均聚丙烯90重量%中混合4重量%平均粒徑11μ之二氧化矽、6重量%具有聚氟烴基及聚氧乙烯基之含氟化合物所組成，將其利用韓蘇混合機予以均勻混合。除此以外，其他與實施例1相同，製成比較例2之薄膜。所得之薄膜裝上裁切機，在最終加工成預定寬時，於開捲時，剝離音劈啪響極大。所得薄膜之各特性如表1所示。

又，比較例3係在背面層樹脂，將混合組成物利用韓蘇混合機予以均勻混合使用，該混合組成物係由：80.3重量%的230℃下MFR30g/10分之丙烯-乙烯‧無規共聚物(乙烯含量5重量%)、19.6重量%的190℃下MFR2g/10分之密度0.92g/cm³ 之低密度聚乙烯，再加上作0.1重量%的為潤滑劑之芥子酸醯胺(erucic amide)所組成，除此以外，其他則與實施例1同樣地，製成比較例3之薄膜。在將所獲得的薄膜裝上裁切機，最終加工成預定寬時，雖然有開捲時之剝離音，但是可獲得製品輥。特性如表1所示。

但是，比較例3之薄膜潤滑劑滲出(bleeding out)，為污染性不良之物。

產業上可利用性

本發明之表面保護膜，不僅在合成樹脂板、金屬板、被覆塗裝鋼板、各種銘牌等之加工時或搬運時防止污垢附著、防止損傷，而且可防止近年來多用於液晶顯示器等薄型顯示器之由合成樹脂所組成之各種光學薄膜或光學用樹脂板之加工時或搬運時表面之污垢或損傷，故可適合用作為表面保護膜。

Claims

一種表面保護膜，其特徵為由至少具有黏著層與背面層之積層結構所構成，該黏著層含有苯乙烯系彈性體，該背面層主要係由含有0.5重量%至10重量%之具有聚氟烴基及聚氧乙烯基的含氟化合物之丙烯系樹脂所構成，且該背面層之表面粗糙度以十點平均值粗糙度(Rz)為3μm以上，對於經實施#320細線(hairline)加工處理的SUS304板之初期黏著力為1N/25mm以上、且被捲繞成輥狀的薄膜在開捲時之開捲力為0.5N/25mm以下。
如申請專利範圍第1項之表面保護膜，其中該黏著層含有大於50重量%至94重量%以下之苯乙烯系彈性體、5重量%至49重量%之乙烯-α-烯烴共聚物及1重量%至15重量%之增黏劑。
如申請專利範圍第1或2項之表面保護膜，其中該背面層含有0.1重量%至10重量%之平均粒徑1至20μm之無機粒子。
如申請專利範圍第1或2項之表面保護膜，其中在該黏著層與該背面層之間具有由聚烯烴系樹脂所構成之中間層。