KR102509299B1 - 적층 필름 - Google Patents

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테츠야 마치다
노리히데 이노우에
나오야 니시무라
마사토시 오쿠라
토시우미 타츠키
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도레이 필름 카코우 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 형상이나 다른 요철 형상을 갖는 다양한 피착체에 대해서 일정한 점착 특성을 나타내는 적층 필름을 제공할 수 있다. 기재의 일방의 면에 수지층 A, 다른 일방의 면에 수지층 B를 갖고, 상기 수지층 A의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(a)가 1.5㎛ 이상 5.0㎛ 이하이며, 또한 25℃, 1㎐에서의 저장 탄성률(G')이 3.0×105㎩ 이상인 적층 필름이다.

Description

적층 필름
본 발명은 다른 요철 형상을 갖는 다양한 피착체에 대하여 일정한 점착력을 나타내는 적층 필름에 관한 것이다.
합성 수지, 금속, 유리 등의 각종 소재로 이루어지는 제품에는, 가공 공정, 수송 공정, 보관 중에 생기는 상처나 오염을 방지하기 위해서, 표면을 보호하는 재료를 붙여서 취급하는 것이 많이 있다. 그 대표적인 것이 표면 보호 필름이며, 일반적으로, 열가소성 수지나 종이로 이루어지는 지지 기재의 위에 점착층이 형성된 것을 사용하고 있고, 점착층면을 피착체에 접착시켜서 지지 기재로 피복함으로써 표면을 보호하는 것이다.
특히 최근, 액정 디스플레이나 터치패널 디바이스의 보급이 진행되고 있지만, 이것들은 합성 수지로 이루어지는 다수의 광학 시트나 광학 필름 등의 부재로 구성되어 있다. 이러한 광학용 부재는 광학적인 변형 등의 결점을 최대한 저감시킬 필요가 있는 점으로부터, 결점의 원인이 될 수 있는 상처나 오염을 방지하기 위해 표면 보호 필름이 많이 사용되고 있다.
표면 보호 필름의 특성으로서는 온도, 습도 등의 환경 변화나 작은 응력을 받은 정도에서는 피착체로부터 용이하게 박리되지 않는 것, 피착체로부터 박리했을 때에 피착체에 점착제 및 점착제 성분이 남지 않는 것, 가공 후나 사용 후에 용이하게 박리할 수 있는 것이 요구된다.
상기 광학용 부재 중에서도 확산판이나 프리즘 시트와 같은 표면에 요철을 갖는 피착체에 대해서는, 다양한 표면 형상을 갖는 것이 시장에 출회되고 있고, 이와 같은 다른 표면 형상과 표면 거칠기를 갖는 피착체에 대하여, 일정한 점착력을 나타내는 것이 가능한 보호 필름의 개발이 과제가 되고 있다.
특허문헌 1에서는, 점착층의 표면 거칠기를 제어하는 것에 의한, 점착력의 경시 변화 억제에 대해서 서술되어 있지만, 표면 거칠기의 제어 범위가 적정하지 않기 때문에, 다양한 표면 형상이나 요철을 갖는 피착체에 대하여 한결같은 점착력이 떨어지는 것이었다.
특허문헌 2에서는, 점착층의 표면 거칠기를 제어하는 것에 의한, 권취체로 했을 때의 전개력 저감에 대해서 서술되어 있지만, 점착층이 유연하므로 접합 후에 점착층 표면의 형상이 유지되지 않고 피착체의 형상을 전사하기 때문에, 확산판이나 프리즘 시트와 같은 표면에 요철을 갖는 피착체에 대하여 붙였을 경우에 점착력이 과대했다.
특허문헌 3에서는, 점착층의 표면 거칠기를 제어하는 것에 의한, 박리시의 풀 잔사 억제의 효과에 대해서 서술되어 있지만, 표면 거칠기의 제어 범위가 적정하지 않기 때문에 다른 요철 형상의 피착체에 대하여 일정한 점착력을 발현하는 것에 관해서 떨어지는 것이었다.
일본 특허공개 2008-150581호 공보 일본 특허공개 2010-6927호 공보 일본 특허공개 2016-20079호 공보
본 발명의 과제는 상기한 문제점을 해결하는 것에 있다. 즉, 다른 요철 형상을 갖는 다양한 피착체에 대하여, 그 표면 형상에 관계없이 일정한 점착력을 나타내는 적층 필름을 제공하는 것에 있다.
상기한 과제는, 기재의 일방의 면에 수지층 A, 다른 일방의 면에 수지층 B를 갖고, 상기 수지층 A의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(a)가 1.5㎛ 이상, 5.0㎛ 이하이며, 또한 25℃, 1㎐에서의 저장 탄성률(G')이 3.0×105㎩ 이상인 적층 필름에 의해 달성 가능하다.
본 발명에 의하면, 상술의 과제를 감안하여, 다른 요철 형상을 갖는 다양한 피착체에 대하여 양호한 점착 특성을 나타내는 적층 필름을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 본 실시형태에 대하여 설명한다. 또, 단, 본 발명은 이하 설명하는 실시형태에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 적층 필름은 기재의 일방의 면에 수지층 A, 다른 일방의 면에 수지층 B를 갖는 적어도 3층으로 이루어지고, 상기 수지층 A의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(a)가 1.5㎛ 이상, 5.0㎛ 이하이며, 또한 25℃에서의 저장 탄성률(G')이 3.0×105㎩ 이상인 적층 필름에 의해 달성 가능하다.
본 발명의 적층 필름을 구성하는 수지층 A란 층 형상인 것을 가리키고, 상온에서 점착성을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 적층 필름을 구성하는 수지층 B란 층 형상인 것을 가리키고, 수지층 A에 대하여 이형성을 갖는 것이 바람직하다. 수지층 B를 갖지 않을 경우, 적층 필름을 권회체로 했을 때에, 수지층 A가 기재의 수지층 A에 대하여 반대의 면에 강고하게 붙어, 전개 후의 수지층 A의 표면 형상이 변화됨으로써 점착력이 저하되거나, 전개 자체가 곤란해지거나 할 경우가 있다.
수지층 A의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(a)(이하, 단지 Rz(a)로 표기하는 경우도 있다)는 1.5㎛ 이상, 5.0㎛ 이하이다. 보다 바람직하게는 2.0㎛ 이상, 5.0㎛ 이하, 더 바람직하게는 3.0㎛ 이상, 5.0㎛ 이하, 특히 바람직하게는 3.5㎛ 이상, 5.0㎛ 이하이다. Rz(a)가 1.5㎛ 미만인 경우에는, 다른 요철 형상의 피착체에 대하여 일정한 점착력을 나타내지 않을 경우가 있다. Rz(a)가 5.0㎛를 초과하면, 점착성을 유지하는 것이 곤란해질 경우가 있다. 상기한 수지층 A의 10점 평균 표면 거칠기를 제어하는 방법으로서 수지층 B의 요철 형상을 전사시키는 방법, 조면 효과가 있는 재료를 수지층 A, 또는 기재층에 사용하는 방법, 수지층 A 표면에 요철 형상을 갖는 롤 등을 압박하는 것에 의한 전사 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서의 수지층 A의 산술 평균 거칠기 Ra(a)(이하, 단지 Ra(a)로 표기하는 경우도 있다)는 0.2㎛ 이상, 1㎛ 미만인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.3㎛ 이상, 0.8㎛ 미만, 더 바람직하게는 0.4㎛ 이상, 0.6㎛ 미만이다. Ra(a)가 0.2 미만인 경우에는, 다른 요철 형상의 피착체에 대하여 일정한 점착력을 나타내지 않을 경우가 있다. Ra(a)가 1.0㎛를 초과하면 점착성을 유지하는 것이 곤란해질 경우가 있다. 상기한 수지층 A의 산술 평균 거칠기를 제어하는 방법으로서 수지층 B의 요철 형상을 전사시키는 방법, 조면 효과가 있는 재료를 수지층 A, 또는 기재층에 사용하는 방법, 수지층 A 표면에 요철 형상을 갖는 롤 등을 압박하는 것에 의한 전사 등을 들 수 있다.
수지층 A의 25℃, 1㎐에서의 저장 탄성률(G')은 3.0×105㎩ 이상이다. 보다 바람직하게는 5.0×105㎩ 이상, 더 바람직하게는 7.0×105㎩ 이상, 특히 바람직하게는 1.0×106㎩ 이상이다. 수지층 A의 25℃, 1㎐에서의 저장 탄성률(G')이 3.0×105㎩ 미만일 경우, 수지층 A가 접합시에 피착체 형상에 추종해서 변형되기 때문에, 그 점착력이 피착체 형상에 좌우됨으로써 피착체와의 점착력 차가 생기기 쉬워 점착력이 과대해지거나 하는 경우가 있다. 수지층 A의 25℃, 1㎐에서의 저장 탄성률(G')의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 점착력을 얻는 것이 곤란해질 경우가 있기 때문에 1.0×108㎩ 이하가 실질적인 상한이다. 수지층 A의 25℃, 1㎐에서의 저장 탄성률(G')은 적층 필름을 제조할 때, 예를 들면 수지층 A의 원료 조성을 조정함으로써 가능하다.
상기한 적층 필름의 수지층 A 표면의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(a), 산술 평균 거칠기 Ra(a), 및 25℃에서의 저장 탄성률(G')은 후술의 방법으로 산출할 수 있다.
본 발명의 적층 필름을 구성하는 기재는 특별히 한정되지 않지만, 기재에 사용하는 수지로서 예를 들면 폴리올레핀이나 폴리에스테르를 사용할 수 있고, 그중에서도 생산성이나 가공성의 관점으로부터 폴리올레핀을 주성분으로 하는 것이 바람직하다. 여기에서 서술하는 주성분이란 적층 필름의 기재층을 구성하는 성분 중 가장 질량%가 높은 것(함유량이 많은 것)을 말한다.
상기 폴리올레핀으로서는, 예를 들면 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 저결정성 또는 비결정성의 에틸렌·α-올레핀 공중합체, 폴리프로필렌, 프로필렌·에틸렌 공중합체(랜덤 공중합체 및/또는 블록 공중합체), 프로필렌·α-올레핀 공중합체, 프로필렌·에틸렌·α-올레핀 공중합체, 에틸렌·에틸(메타)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·메틸(메타)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·n-부틸(메타)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체를 들 수 있다. 이것들은 단독으로 사용해도 병용해도 좋다. 또, 상기 α-올레핀으로서는, 프로필렌이나 에틸렌과 공중합 가능하면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 1-부텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-펜텐, 1-헵텐을 들 수 있다. 상기 폴리올레핀 중에서도, 기재의 표면 형상을 조면화해 수지층 A의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(a), 산술 평균 거칠기 Ra(a)를 소망의 범위로 제어하기 위해서는, 주성분인 매트릭스 수지에 대하여 도메인 성분이 분산된 구조를 갖는 것이 바람직하다. 상기 구조를 형성하기 위해서는, 예를 들면 수지층 A를 구성하는 주성분을 폴리프로필렌으로 하고, 이것에 상용하지 않는 폴리올레핀을 첨가하는 방법이나, 시판의 블록 폴리프로필렌, 소위 블록 코폴리머 또는 임팩트 코폴리머를 사용하는 방법에 의해 가능하다.
또한, 본 발명의 적층 필름의 기재에는, 수지층 A나 수지층 B를 구성하는 각성분이 소량 포함되는 것은, 기재의 수지층 A나 수지층 B에 대한 친화성을 향상시키고, 계면 접착력을 높이는 관점으로부터 바람직한 것이다. 기재층에 접착층 성분을 포함시키는 방법으로서, 본 적층 필름을 회수, 재원료화한 회수 원료를 첨가해서 사용하는 방법을 채용하는 것은 수지의 리사이클이나 생산 비용 저감의 관점으로부터 바람직한 방법이다.
본 발명에 있어서의 기재에 사용하는 수지의 멜트 플로 레이트(MFR, 230℃, 21.17N의 조건에서 측정)는 0.5g/10분 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1g/10분 이상, 더 바람직하게는 2g/10분 이상이다. MFR이 0.5g/10분 미만에서는, 용융 점도가 지나치게 높기 때문에 생산성이 저하될 경우가 있다. 또한, MFR의 상한은 30g/10분 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 25g/10분, 더 바람직하게는 20g/10분이다. 30g/10분보다 크면, 수지층 A의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(a), 산술 평균 거칠기 Ra(a)의 제어가 어려워질 경우가 있다.
본 발명에 있어서의 기재에는, 수지층 A 표면의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(a), 산술 평균 거칠기 Ra(a)를 제어하는 것을 목적으로 한 입자를 포함해도 좋고, 예를 들면 무기 입자나 유기 입자 등을 사용할 수 있다. 무기 입자로서는 실리카, 산화티탄, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 탄산칼슘, 카본블랙, 제올라이트 입자 등, 유기 입자로서는 아크릴계 수지 입자, 스티렌계 수지 입자, 폴리올레핀계 수지 입자, 폴리에스테르계 수지 입자, 폴리우레탄계 수지 입자, 폴리카보네이트계 수지 입자, 폴리아미드계 수지 입자, 실리콘계 수지 입자, 불소계 수지 입자, 또는 상기 수지의 합성에 사용되는 2종 이상의 모노머의 공중합 수지 입자 등을 들 수 있고, 이것들은 단독으로 사용해도 병용해도 좋다.
상기 입자의 평균 입자 지름은 0.1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.0㎛ 이상, 더 바람직하게는 5.0㎛ 이상이다. 평균 입자 지름이 0.1㎛ 미만이면, 입자의 응집이 발생하거나, Rz(a), Ra(a)를 제어하는 효과가 얻어지지 않거나 하는 경우가 있다. 한편, 평균 입자 지름의 상한은 기재층의 두께 이하, 또는 50.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40.0㎛ 이하, 더 바람직하게는 30.0㎛ 이하이다. 평균 입자 지름이 기재층의 두께를 초과하거나 또는 50.0㎛를 초과하는 경우, 조대 결점으로 되어 생산성이 저하되거나, 점착력이 얻어지지 않거나 하는 경우가 있다.
본 발명에 있어서의 기재를 구성하는 조성물 중에는, 본 발명의 적층 필름으로서의 특성을 손상시키지 않는 범위에서, 결정핵제, 활제, 산화방지제, 내후제, 대전방지제, 안료 등의 각종 첨가제를 적당히 첨가해도 좋다. 또한, 본 발명에 있어서의 수지층 A와 양호하게 적층시키기 위한 이접착 성분을 함유해도 좋다.
본 발명의 적층 필름을 구성하는 기재의 두께는 적층 필름의 요구 특성에 맞춰서 적당히 조정할 수 있지만, 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상, 더 바람직하게는 20㎛ 이상이다. 5㎛보다 얇으면 강도가 부족하여 제조 공정에서의 반송이 곤란할 경우나, 가공시나 사용시에 깨져 버릴 경우가 있다. 기재 두께의 상한은 200㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하, 더 바람직하게는 80㎛ 이하이다. 두께가 200㎛를 초과하는 경우에는 필름의 헤이즈가 상승하거나, 생산성이 저하되거나 할 경우가 있다. 또한, 특히 표면에 요철을 갖는 피착체에 대한 추종성이 부족하여 접착력이 저하될 경우가 있다.
본 발명의 적층 필름은 기재의 일방의 면에 수지층 A를 갖는다. 수지층 A는 상온에서 점착성을 갖는 것이 바람직하고, 층 형상인 것을 가리킨다.
본 발명의 적층 필름의 수지층 A를 구성하기 위한 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 한 특별히 한정되지 않고, 아크릴계, 실리콘계, 천연 고무계, 합성 고무계 등의 공지의 것을 사용할 수 있다. 이것들 중에서도 리사이클성의 관점으로부터 열가소성의 합성 고무계 점착제를 사용하는 것이 바람직하고, 그중에서도 스티렌계 엘라스토머가 보다 바람직하다.
상기 스티렌계 엘라스토머로서는, 예를 들면 스티렌·부타디엔 공중합체(SBR), 스티렌·이소프렌·스티렌 공중합체(SIS), 스티렌·부타디엔·스티렌 공중합체(SBS) 등의 스티렌·공역 디엔계 공중합체 및 그것들의 수소첨가물(예를 들면 수소첨가 스티렌·부타디엔 공중합체(HSBR)나 스티렌·에틸렌부틸렌·스티렌 트리블록 공중합체(SEBS), 스티렌·에틸렌부틸렌 디블록 공중합체(SEB))나, 스티렌·이소부틸렌계 공중합체(예를 들면, 스티렌·이소부틸렌·스티렌 트리블록 공중합체(SIBS)나 스티렌·이소부틸렌 디블록 공중합체(SIB), 또는 이것들의 혼합물)를 사용할 수 있다. 상기한 중에서도, 스티렌·부타디엔·스티렌 공중합체(SBS) 등의 스티렌·공역 디엔계 공중합체 및 그것들의 수소첨가물, 스티렌·이소부틸렌계 공중합체가 바람직하게 사용된다. 또한, 스티렌계 엘라스토머는 1종류만을 사용해도 좋고, 2종류 이상을 병용할 수도 있다. 또한, 필요에 따라 스티렌계 엘라스토머 이외의 재료를 사용해도 좋다.
스티렌계 엘라스토머의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 50,000∼400,000의 범위, 보다 바람직하게는 50,000∼300,000의 범위이다. 중량 평균 분자량이 50,000 미만에서는 수지층 A의 응집력이 저하되어 피착체로부터 박리했을 때에 풀 잔사가 생길 경우가 있고, 400,000을 초과하면 점도가 높아져 생산성이 저하될 경우가 있다.
스티렌계 엘라스토머 중의 스티렌 함유량은, 스티렌계 엘라스토머 전체를 100질량%로 했을 때 5질량% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8질량% 이상, 더 바람직하게는 10질량% 이상이다. 스티렌 함유량이 5질량% 미만에서는 수지층 A의 응집력이 저하되어 피착체로부터 박리했을 때에 풀 잔사가 생길 경우가 있다. 한편, 스티렌계 엘라스토머 중의 스티렌 함유량의 상한은 60질량%인 것이 바람직하다. 60질량%를 초과하면 피착체에의 부착성이 저하하게 되고, 특히 요철을 갖는 피착체에 대하여 점착성이 부족할 경우가 있다.
본 발명에 사용하는 수지 A 중의 스티렌계 엘라스토머는, 경도가 50 이상, 보다 바람직하게는 55 이상, 더 바람직하게는 60 이상이다. 스티렌계 엘라스토머의 경도는 ISO7619에 따라 측정된 듀로미터 타입 A 경도에 의해 측정할 수 있다. 수지층 A 중의 스티렌 엘라스토머의 경도가 50 미만이면, 다른 요철 형상의 피착체에 대하여 일정한 점착력을 나타내지 않을 경우가 있다.
본 발명에 있어서의 수지층 A에는 상기한 스티렌계 엘라스토머 이외에도, 올레핀계 수지를 첨가해도 좋다. 올레핀계 수지를 첨가함으로써 점착력을 조정하거나, 양호한 제막성이 얻어지거나 한다. 올레핀계 수지로서는, 예를 들면 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 초고분자량 폴리에틸렌, 저결정성 또는 비결정성의 에틸렌·α-올레핀 공중합체, 결정성 폴리프로필렌, 저결정성 폴리프로필렌, 비결정성 폴리프로필렌, 프로필렌·에틸렌 공중합체(랜덤 공중합체 및/또는 블록 공중합체), 프로필렌·α-올레핀 공중합체, 프로필렌·에틸렌·α-올레핀 공중합체, 폴리부텐, 4-메틸-1-펜텐·α-올레핀 공중합체, 에틸렌·에틸(메타)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·메틸(메타)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·n-부틸(메타)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체를 들 수 있고, 이것들은 단독으로 사용해도 병용해도 좋다. 또, 상기 α-올레핀으로서는 에틸렌, 프로필렌, 4-메틸-1-펜텐과 공중합 가능하면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-펜텐, 1-헵텐을 들 수 있다.
상기한 올레핀계 수지 중에서도, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌·α-올레핀 공중합체, 폴리프로필렌, 프로필렌·α-올레핀 공중합체, 폴리부텐, 저결정성 폴리프로필렌, 비결정성 폴리프로필렌, 4-메틸-1-펜텐·α-올레핀 공중합체가 바람직하게 사용된다. 올레핀계 수지의 함유량은 수지층 A 전체를 100질량%로 했을 때 80질량% 이하가 바람직하고, 50질량% 이하가 보다 바람직하며, 40질량% 이하가 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서의 수지층 A에는, 수지층 A의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(a), 산술 평균 거칠기 Ra(a)를 제어하는 것을 목적으로 한 입자를 포함해도 좋다. 입자로서는 예를 들면 무기 입자나 유기 입자 등을 사용할 수 있고, 피착체 손상의 걱정이 적은 유기 입자인 것이 바람직하다. 유기 입자로서는 아크릴계 수지 입자, 스티렌계 수지 입자, 폴리올레핀계 수지 입자, 폴리에스테르계 수지 입자, 폴리우레탄계 수지 입자, 폴리카보네이트계 수지 입자, 폴리아미드계 수지 입자, 실리콘계 수지 입자, 불소계 수지 입자, 또는 상기 수지의 합성에 사용되는 2종 이상의 모노머의 공중합 수지 입자 등을 들 수 있고, 이것들은 단독으로 사용해도 병용해도 좋다.
상기 입자의 평균 입자 지름은 0.1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.0㎛ 이상, 더 바람직하게는 2.0㎛ 이상이다. 평균 입자 지름이 0.1㎛ 미만이면, 입자의 응집이 발생하거나, Rz(a), Ra(a)를 제어하는 효과가 얻어지지 않거나 할 경우가 있다. 한편, 평균 입자 지름의 상한은 수지층 A의 두께의 2.0배 이하, 또는 20.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15.0㎛ 이하, 더 바람직하게는 10.0㎛ 이하이다. 평균 입자 지름이 수지층 A의 두께의 2.0배를 초과하거나 또는 20.0㎛를 초과할 경우, 소망의 점착력이 얻어지지 않을 경우가 있다.
본 발명에 있어서의 수지층 A는, 상기한 것 이외에도 점착부여제, 활제, 그 밖의 첨가제 등의 다른 성분을 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 적당히 첨가해도 좋다.
상기 점착부여제로서는, 예를 들면 지방족계 공중합체, 방향족계 공중합체, 지방족·방향족계 공중합체계나 지환식계 공중합체 등의 석유 수지, 테르펜계 수지, 테르펜페놀계 수지, 로진계 수지, 알킬페놀계 수지, 크실렌계 수지 또는 이것들의 수소첨가물을 사용할 수 있다. 점착부여제의 함유량은, 수지층 A 전체를 100질량%로 했을 때 40질량% 이하가 바람직하고, 30질량% 이하가 보다 바람직하다. 점착부여제의 함유량이 40질량%보다 많으면, 본 발명의 적층 필름을 피착체에 접합시킨 후, 박리할 때에 풀 잔사가 생겨서 피착체를 오염시킬 경우나 경시나 가열 보관했을 때에 점착부여제의 일부가 수지층 A 표면에 블리드아웃되어 점착력이 과잉하게 되어 버릴 경우가 있다.
본 발명에 있어서의 수지층 A에 사용하는 활제로서는, 스티렌계 엘라스토머를 칩화했을 때에, 칩끼리가 점착, 블록킹하는 것을 방지하기 위해서 칩 표면에 부착시키거나, 수지층 A의 표면에 석출시킴으로써 점착력을 조정하거나, 수지층 A를 용융 압출할 때에 양호한 압출성을 얻기 위해서 첨가하는 것으로, 예를 들면 스테아르산 칼슘이나 베헨산 마그네슘 등의 지방산 금속염이나 에틸렌비스스테아르산 아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산 아미드 등의 지방산 아미드나 폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌 왁스, 파라핀 왁스 등의 왁스를 들 수 있다. 활제의 함유량은 수지층 A 전체를 100질량%로 했을 때, 10질량% 이하가 바람직하고, 5질량% 이하가 보다 바람직하며, 3질량% 이하가 특히 바람직하다. 활제의 함유량이 10질량%보다 많은 경우에는, 특히 요철을 갖는 피착체에의 점착력이 부족할 경우나, 수지층 A를 용융 압출법으로 성형했을 경우, 활제의 일부가 승화되어 구금을 오염시키고, 또한 제품에 부착되어 버릴 경우가 있다.
또한, 상기한 그 밖의 첨가제로서는 결정핵제, 산화방지제, 내열부여제, 내후제, 대전방지제 등을 들 수 있다. 이들 첨가제는 단체로 사용해도, 병용해도 좋지만, 총 함유량은 수지층 A 전체를 100질량%로 했을 때에, 3질량% 이하가 바람직하고, 2질량% 이하가 보다 바람직하다. 첨가제의 총함유량이 3질량%보다 많은 경우에는, 수지층 A로부터 블리드아웃되어 제품에 결점을 발생시킬 경우나, 피착체를 오염시킬 경우가 있다.
본 발명에 있어서의 수지층 A의 두께는 피착체의 재질, 두께, 표면 형상이나 요구 레벨에 따라 적당히 조정할 수 있지만, 0.5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.0㎛ 이상, 더 바람직하게는 1.5㎛ 이상이다. 수지층 A의 두께가 0.5㎛보다 작으면 충분한 점착력을 발현할 수 없을 경우가 있다. 수지층 A의 두께는 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7㎛ 이하, 더 바람직하게는 5㎛ 이하, 특히 바람직하게는 4㎛ 이하이다. 수지층 A의 두께가 10㎛보다 큰 경우에는 점착력이 과잉이 되거나, 수지층 A의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(a), 산술 평균 거칠기 Ra(a)가 저하되거나 할 경우가 있다.
본 발명에 있어서의 수지층 A의 두께를 t라고 했을 경우에, t≤Rz(a)의 관계가 성립되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 t≤Rz(a)-0.5, 더 바람직하게는 t≤Rz(a)-1.0이다. 본 발명의 적층 필름은, 수지층 A 표면에 요철 형상을 가짐으로써 피착체와 접합했을 때에 그 요철 형상을 따른 접촉 패턴을 형성한다. 이 접촉 패턴을 가짐으로써, 피착체 형상에 관계없이, 접합했을 때의 접촉 면적이 일정해지기 때문에, 다른 요철 형상과 표면 거칠기를 갖는 피착체에 대하여 일정한 점착력을 나타낼 수 있다. 이 때 수지층 A의 두께(t)가 두꺼울수록, 접합시 압력에 의한 수지층 A의 두께 방향으로 변형량이 커진다. t>Rz(a)일 경우, 접합시에 수지층 A의 두께 방향으로의 변형량은 피착체의 거칠기 Rz(a)보다 커질 경우가 있고, 피착체와의 접촉 면적이 증가하여 점착 과대로 될 경우가 있다.
본 발명의 적층 필름을 접합하는 피착체의 10점 평균 표면 거칠기를 Rz(m)이라고 했을 경우에, 수지층 A의 거칠기, Rz(a)와의 관계는 Rz(m)≤Rz(a)가 성립되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 Rz(m)≤Rz(a)-0.5, 더 바람직하게는 Rz(m)≤Rz(a)-1.0이 성립되는 것이다. 여기에서 피착체란, 본 발명의 적층 필름을 접합하는 대상이 되는 것을 말한다. 본 발명의 적층 필름은, 수지층 A 표면에 요철 형상을 가짐으로써 피착체와 접합했을 때에 그 요철 형상을 따른 접촉 패턴을 형성한다. 이 접촉 패턴을 가짐으로써, 피착체의 표면 형상에 관계없이 접촉 면적이 일정해지기 때문에, 다른 요철 형상의 피착체에 대하여 일정한 점착력을 갖는 필름으로 할 수 있다. 수지층 A와 피착체 표면의 양방이 요철 형상을 갖는 경우, 상기 접촉 패턴은 10점 평균 표면 거칠기(Rz)가 큰 쪽의 기여가 크다. 따라서 Rz(a)<Rz(m)일 경우, 상기 접촉 패턴은 피착 체표면 형상의 영향이 커져서, 요철이 큰 피착체에 대하여 일정한 점착력을 얻는 효과가 얻어지기 어려울 경우가 있다.
본 발명의 적층 필름은 기재의 수지층 A와 반대측의 면에 수지층 B를 갖는다. 수지층 B는 이형성을 갖는 것이 바람직하고, 층 형상인 것을 가리킨다.
본 발명의 적층 필름의 수지층 B에 사용하는 수지로서 예를 들면 폴리올레핀이나 폴리에스테르를 들 수 있고, 그중에서도 생산성이나 가공성의 관점으로부터 폴리올레핀을 주성분으로 하는 것이 바람직하다. 여기에서 서술하는 주성분이란 적층 필름의 수지층 B를 구성하는 성분 중 가장 질량%가 높은 것(함유량이 많은 것)을 말한다.
상기 폴리올레핀으로서는, 예를 들면 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 저결정성 또는 비결정성의 에틸렌·α-올레핀 공중합체, 폴리프로필렌, 프로필렌·에틸렌 공중합체(랜덤 공중합체 및/또는 블록 공중합체), 프로필렌·α-올레핀 공중합체, 프로필렌·에틸렌·α-올레핀 공중합체, 에틸렌·에틸(메타)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·메틸(메타)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·n-부틸(메타)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체를 들 수 있다. 이것들은 단독으로 사용해도 병용해도 좋다. 또, 상기 α-올레핀으로서는 프로필렌이나 에틸렌과 공중합 가능하면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 1-부텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-펜텐, 1-헵텐을 들 수 있다. 상기한 폴리올레핀 중에서도, 수지층 B의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(r)(이하, 단지 Rz(r)로 표기할 경우도 있다)를 소망의 범위로 제어하기 위해서는, 주성분인 매트릭스 수지에 대하여 상용성이 모자란 도메인 수지가 분산된 구조를 갖는 것이 바람직하다. 상기 구조를 형성하기 위해서는, 수지층 B를 구성하는 주성분을 폴리프로필렌으로 하고, 이것에 상용하지 않는 폴리올레핀을 첨가하는 방법이나, 시판의 블록 폴리프로필렌 소위 블록 코폴리머 또는 임팩트 코폴리머를 사용하는 방법에 의해 가능하다.
본 발명에 있어서의 수지층 B에 사용하는 수지의 멜트 플로 레이트(MFR, 230℃, 21. 17N의 조건에서 측정)는 0.5g/10분 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1g/10분 이상, 더 바람직하게는 2g/10분 이상이다. MFR이 0.5g/10분 미만에서는, 용융 점도가 지나치게 높기 때문에 생산성이 저하될 경우가 있다. 또한, MFR의 상한은 30g/10분 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 25g/10분, 더 바람직하게는 20g/10분이다. 30g/10분보다 크면 수지층 B의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(r)이 저하되어 적층 필름을 권회한 후의 전개가 곤란해질 경우가 있다.
수지층 B를 구성하는 재료는, 이형제로서 불소계 수지, 실리콘계 수지, 지방산 금속염, 지방산 아미드, 무기 입자, 유기 입자 등의 이활제를 더 첨가하는 것이 바람직하다. 이활제를 포함하지 않을 경우, 적층 필름을 권회, 전개할 때에 수지층 A의 표면 형상이 변형되어, 다른 요철 형상의 피착체에 대하여 일정한 점착력을 나타내지 않게 될 경우가 있다.
본 발명의 적층 필름은, 수지층 B를 가짐으로써 제조 공정이나 슬릿 공정에서 적층 필름을 롤 형상으로 권취할 때에 양호한 권취 자세로 권취할 수 있거나, 슬릿시나 사용시에 롤로부터 필름을 풀 때의 힘이 지나치게 커지지 않아, 양호하게 풀 수 있거나 하게 된다. 또, 본 발명의 적층 필름에 있어서의 수지층 A와 반대측의 면에 이형성을 부여하는 다른 방법으로서는, 수지층 B를 형성하지 않고 상기한 이활제 등을 기재에 첨가하는 방법도 들 수 있지만, 생산성이나 비용, 이형 효과의 관점으로부터 수지층 B를 형성하는 방법이 보다 바람직하다.
본 발명의 적층 필름의 수지층 B의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(r)은 3.5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4.0㎛ 이상, 더 바람직하게는 4.5㎛ 이상이다. 3.5㎛ 미만일 경우, 제조 공정이나 슬릿 공정에서 적층 필름을 양호하게 권취하는 것이 곤란할 경우가 있다. Rz(r)의 상한은 특별히 두지 않지만, 20㎛ 이상에서는 두께 정밀도나 강도의 저하가 문제가 될 경우가 있다.
본 발명에 있어서의 수지층 A의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(a)와 수지층 B의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(r)의 관계는 Rz(a)≤Rz(r)이 성립되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 Rz(a)≤Rz(r)-1.0, 더 바람직하게는 Rz(a)≤Rz(r)-1.5이다. R z(r)<Rz(a)일 경우, 권회체로 했을 때에 수지층 B의 표면 형상을 전사함으로써 Rz(a)가 저하되어, 다른 요철 형상의 피착체에 대하여 일정한 점착력을 나타내지 않게 될 경우가 있다.
본 발명에 있어서의 적층 필름의 헤이즈값은 40% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 35% 이하, 더 바람직하게는 30% 이하, 특히 바람직하게는 25% 이하이다. 적층 필름의 헤이즈가 40%를 초과할 경우, 적층 필름의 검사성이 저하되거나, 피착체에 적층 필름을 접합한 상태에서의 제품 검사가 어려워지거나 할 경우가 있다. 하한은 특별히 두지 않지만, 1% 미만에서는 수지층 A의 평활화에 의해 다른 요철 형상의 피착체에 대하여 일정한 점착력을 나타내지 않게 될 가능성이 있다.
이어서 본 발명의 적층 필름의 제조 방법에 대하여 설명한다.
본 발명의 적층 필름의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 기재, 수지층 A, 수지층 B의 3층 적층 구성인 경우, 각각을 구성하는 수지 조성물을 개별의 압출기로부터 용융 압출하여, 구금 내에서 적층 일체화시키는 소위 공압출법이나, 상기 기재, 수지층 A, 수지층 B를 각각 개별적으로 용융 압출한 후에, 라미네이트법에 의해 적층하는 방법 등을 들 수 있지만, 생산성의 관점으로부터 공압출법으로 제조되는 것이 바람직하다. 각 층을 구성하는 재료는 헨셀 믹서 등으로 각각 혼합한 것을 사용해도 좋고, 미리 각 층의 전부 또는 일부의 재료를 혼련한 것을 사용해도 좋다. 공압출법에 대해서는 인플레이션법, T다이법 등의 공지의 방법이 이용되지만, 두께 정밀도가 우수한 것이나 표면 형상 제어의 관점으로부터, T다이법에 의한 열용융 공압출법이 특히 바람직하다.
공압출법에 의해 제조할 경우, 기재와 수지층 A, 수지층 B의 구성 성분을 각각 용융 압출기로부터 압출을 행한다. 이 때, 기재 수지의 압출 온도는 250℃ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 230℃ 이하이며, 더 바람직하게는 220℃ 이하이다. 기재 수지의 압출 온도가 250℃를 초과할 경우, 수지층 A 표면의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(a), 산술 평균 거칠기 Ra(a)를 소망의 범위로 제어할 수 없을 경우가 있다. 하한은 특별히 두지 않지만, 180℃ 미만의 수지 온도에서는 용융 점도가 지나치게 높기 때문에 생산성이 저하될 경우가 있다.
기재와 수지층 A, 수지층 B는 T다이 내부에서 적층 일체화하여 공압출을 행한다. 그리고 금속 냉각롤에서 냉각 고화하여 필름 형상으로 성형을 행하고, 롤 형상으로 권취함으로써 적층 필름을 얻을 수 있다.
본 발명의 적층 필름은 합성 수지판, 금속판, 유리판 등의 제조, 가공, 운반시의 상처 발생 방지, 오염 부착 방지용의 표면 보호 필름으로서 사용할 수 있지만, 예를 들면, 확산판이나 프리즘 시트 등의 표면에 요철을 갖는 광학용의 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용되고, 그중에서도 프리즘 시트의 매트면용 보호 필름으로서 바람직하게 사용된다.
(실시예)
이하, 본 발명을 실시예에 의거하여 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또, 각종 물성의 측정 및 평가는 이하 의 방법에 의해 실시했다.
(1) 표면 거칠기
수지층 A의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(a), 수지층 B의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(r), 피착체인 프리즘 시트의 매트면측의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(m)은, (주)코사카 켄큐쇼제의 고정밀도 미세 형상 측정기(SURFCORDER ET 4000A)를 사용하고, JIS B0601-1994에 준거하여, 적층 필름, 피착체의 폭방향으로 2㎜, 길이 방향으로 0.2㎜의 범위에 대해서 주사 방향을 폭방향으로 하고, 길이 방향으로 10㎛ 간격으로 21회의 측정을 실시해서 3차원 해석을 행하여 평가했다. 또, 촉침 선단 반경 2.0㎛의 다이아몬드 침을 사용, 측정력 100μN, 컷오프 0.8㎜로 측정했다.
(2) 저장 탄성률(G')
실시예 및 비교예에 나타내는 적층 필름으로부터, 스테인리스제의 주걱을 이용하여 수지층 A만을 깎아내고, 이것을 두께 1㎜로 용융 성형한 것을 샘플로 했다. 측정은 TA 인스트루먼트사제 레오미터 AR2000ex를 이용하여, -50℃에서 +150℃의 온도 범위를 승온 속도 10℃/분으로 승온하면서, 주파수 1㎐, 변형 0.01%로 동적 전단 변형시키면서 25℃에서의 저장 탄성률(G')을 측정했다.
(3) 두께
마이크로톰법을 이용하여 적층 필름의 폭방향-적층체 두께 방향으로 단면을 갖는 폭 5㎜의 초박 절편을 제작하여, 상기 단면에 백금 코팅을 해서 관찰 시료로 했다. 이어서, 히타치세이사쿠쇼제 전계방사 주사 전자현미경(S-4800)을 이용하여 적층 필름 단면을 가속 전압 1.0kV에서 관찰하고, 관찰 화상의 임의의 개소로부터 기재, 수지층 A, 수지층 B의 두께 및 적층 필름의 총 두께를 계측했다. 관찰 배율에 관하여 수지층 A, B는 10,000배, 기재 및 적층 필름은 1,000배로 했다. 또한, 마찬가지의 계측을 합계 20회 행하고, 그 평균값을 기재, 수지층 A, B 각각의 두께 및 적층 필름의 총 두께로서 이용했다.
(4) 헤이즈
니폰 덴쇼쿠 고교(주)제 헤이즈 미터 NDH-5000을 사용하여 헤이즈의 측정을 행했다. 각 샘플 5매씩 잘라내어 측정을 실시하여 N=5에서의 평균값을 비교했다.
(5) 적층 필름의 접합
온도 23℃, 상대습도 50%의 조건 하에서 24시간, 보관·조정한 실시예 및 비교예의 적층 필름의 수지층 A측과, 이면에 매트면을 갖는 프리즘 시트의 매트면측을 롤 프레스기((주)야스다 세이키 세이사쿠쇼제 특수 압착 롤러)를 사용하여 부착 압력 0.35㎫로 붙였다. 또, 프리즘 시트는 매트면의 산술 평균 표면 거칠기 Ra(m)이 0.4㎛, 10점 평균 표면 거칠기 Rz(m)이 3.0㎛인 것(이하, 피착체 A로 기재한다), Ra(m)이 0.5, Rz(m)이 3.5㎛인 것(이하, 피착체 B로 기재한다)의 2종류 준비하여, 어느 것이나 매트부를 구성하는 재료가 아크릴인 것을 사용했다.
(6) 점착력
상기 (5)에 의해 얻어진 접합 샘플을 50℃의 실내에서 72시간 보관 후, 인장 시험기((주)오리엔테크 "텐시론" 만능 시험기)를 이용하여 인장 속도 300㎜/분, 박리 각도 180°로 점착력 측정을 실시했다. 1종류의 적층 필름에 대하여 피착체 A, 피착체 B 각각의 점착력을 측정하여, 하기 식 (a)에 따라 피착체 A, 피착체 B의 점착력비를 산출했다.
점착력비= 피착체 A와의 점착력/피착체 B와의 점착력 ···(a)
(a)식에 의거하여 산출한 피착체 A, 피착체 B의 점착력비는, 1에 가까울수록 다른 요철 형상의 피착체에 대하여 일정한 점착력을 나타내는 적층 필름인 것을 나타내고, 이하의 3단계로 평가했다.
◎: 점착력비가 0.5 이상이며, 또한 2.0 미만
○: 점착력비가 (i) 0.3 이상이며, 또한 0.5 미만, 또는 (ii) 2.0 이상이며, 또한 3.0 미만
×: 점착력비가 0.3 미만, 또는 3.0 이상.
(7) 경도
수지 A에 사용하는 스티렌계 엘라스토머를 듀로미터 경도계를 사용하여, ISO7619에 따라 시료의 듀로미터 타입 A 경도를 측정했다.
(실시예 1)
각 층의 구성 수지를 다음과 같이 준비했다.
기재: MFR이 8.5g/10분(230℃, 21.17N에서 측정)인 시판의 블록 폴리프로필렌(Hyosung사제, J640F)을 100질량% 사용했다.
수지층 A: SEBS(아사히 카세이제, "터프텍"(등록상표) S1606, MFR 4g/10분(230℃, 2.117N에서 측정), 경도 67)를 100질량% 사용했다.
수지층 B: MFR이 8.5g/10분(230℃, 21.17N에서 측정)인 시판의 블록 폴리프로필렌(Hyosung사제 J640F)을 97질량%, 이형제로서 실리콘계 표면개질제(미츠이 카가쿠제, "엑스폴라"(등록상표))를 3질량% 사용했다.
이어서 각 층의 구성 수지를, 3대의 압출기를 갖는 T다이 복합 제막기의 각각의 압출기에 투입하여, 기재가 30㎛, 수지층 A가 3㎛, 수지층 B가 5㎛로 되도록 각 압출기의 토출량을 조정하고, 이 순서로 적층해서 복합 T다이로부터 압출 온도 200℃로 압출하여, 표면 온도를 40℃로 제어한 롤 상에 캐스트하고 필름 형상으로 성형한 것을 권회하여 적층 필름을 얻었다.
그 후, 얻어진 적층 필름에 대해서, 상기한 방법에 의해 평가를 행했다.
(실시예 2)
기재를 구성하는 조성물을 MFR이 8.5g/10분(230℃, 21.17N에서 측정)인 시판의 블록 폴리프로필렌(Hyosung사제, J640F)을 97질량%, 초고분자량 폴리에틸렌 입자(미츠이 카가쿠제, "미페론"(등록상표), 평균 입경 10㎛)를 3질량% 첨가한 것을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지로 해서 적층 필름을 얻었다.
(실시예 3)
수지층 A를 구성하는 조성물을, SEBS(아사히 카세이제, "터프텍"(등록상표) S1606, MFR 4g/10분(230℃, 21.17N에서 측정), 경도 67)를 95질량%, 시판의 아크릴 비즈(소켄 카가쿠제, MX-300, 평균 입경 3㎛)를 5질량%로 한 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 해서 적층 필름을 얻었다.
(실시예 4)
기재를 구성하는 조성물을 MFR이 8.5g/10분(230℃, 21.17N에서 측정)인 시판의 블록 폴리프로필렌(니혼 폴리프로사제, BC4FC)을 100질량%로 한 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 해서 적층 필름을 얻었다.
(비교예 1)
기재에 MFR이 8g/10분(230℃, 21.17N에서 측정)인 시판의 아이소택틱 폴리프로필렌(스미토모 카가쿠제, "노브렌"(등록상표) FLX80E4)을 100질량% 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 해서 적층 필름을 얻었다.
(비교예 2)
수지층 A를 구성하는 조성물을 SIBS(카네카제, "시브스타"(등록상표) 062M, MFR 20g/10분(230℃, 21.17N에서 측정), 경도 20)를 80질량%, 점착부여제(아라카와 카가쿠 코교제, "아르콘"(등록상표) P100) 20질량%를 사용하여 수지층 A의 두께를 2㎛로 한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 해서 적층 필름을 얻었다.
(비교예 3)
각 층의 구성 수지를 다음과 같이 준비했다.
기재: MFR이 8.5g/10분(230℃, 21.17N에서 측정)인 시판의 블록 폴리프로필렌(Hyosung사제, J640F)을 100질량% 사용했다.
수지층 A: SEBS(아사히 카세이제, "터프텍"(등록상표) S1606, MFR 4g/10분(230℃, 21.17N에서 측정), 경도 67)를 100질량% 사용했다.
이어서 각 층의 구성 수지를 2대의 압출기를 갖는 T다이 복합 제막기의 각각의 압출기에 투입하여, 기재가 35㎛, 수지층 A가 3㎛로 되도록 각 압출기의 토출량을 조정하고, 이 순서로 적층해서 복합 T다이로부터 압출 온도 200℃에서 압출하여, 표면 온도를 40℃로 제어한 롤 상에 캐스트하고 필름 형상으로 성형한 것을 권회하여 적층 필름을 얻었다. 상기 방법에 의해 얻은 적층 필름은 권회 후에 수지층 A와 기재가 밀착되어 있어 전개가 곤란했다.
Figure 112020031118280-pct00001
본 발명의 요건을 만족하는 실시예 1∼3은 점착력비의 결과로부터 어느 피착체에 대해서나 모두 양호한 부착성을 갖는 적층 필름이었다. 한편, 비교예 1∼3은 피착체에 대한 점착력의 차가 커졌다.
(산업상의 이용 가능성)
본 발명의 적층 필름은 다른 요철 형상을 갖는 다양한 피착체에 대하여 일정한 점착력을 나타내는 점으로부터 다양한 표면 형상을 갖는 합성 수지, 금속, 유리 등의 각종 소재로 이루어지는 제품의 표면 보호 필름 용도로서 바람직하게 사용할 수 있다.

Claims (10)

  1. 기재의 일방의 면에 수지층 A, 다른 일방의 면에 수지층 B를 갖고, 수지층 A의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(a)가 1.5㎛ 이상, 5.0㎛ 이하이고, 또한 25℃, 1㎐에서의 저장 탄성률(G')이 3.0×105㎩ 이상이고, 상기 수지층 A의 두께를 t로 했을 경우에 t≤Rz(a)인 적층 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    헤이즈값이 40% 이하인 적층 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 수지층 B의 10점 평균 표면 거칠기 Rz(r)이 3.5㎛ 이상인 적층 필름.
  4. 제 3 항에 있어서,
    Rz(a)≤Rz(r)인 적층 필름.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 수지층 A가 스티렌계 엘라스토머를 함유하는 적층 필름.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    피착체인 프리즘 시트의 매트면측의 10점 평균 표면 거칠기를 Rz(m)으로 했을 경우에 Rz(m)≤Rz(a)를 만족하는 피착체에 부착되는 적층 필름.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    기재에 입자를 함유하는 적층 필름.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    수지층 A의 산술 평균 거칠기 SRa(a)가 0.2㎛ 이상, 1㎛ 미만인 적층 필름.
  9. 제 5 항에 있어서,
    수지층 A의 스티렌계 엘라스토머의 경도가 50 이상인 적층 필름.
  10. 삭제
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