JPWO2019087992A1 - 積層フィルム - Google Patents

Abstract

本発明は、形状や異なる凹凸形状を有する様々な被着体に対して、一定の粘着特性を示す積層フィルムを提供することができる。基材の一方の面に樹脂層Ａ、もう一方の面に樹脂層Ｂを有し、前記樹脂層Ａの十点平均表面粗さＲｚ（ａ）が１．５μｍ以上、５．０μｍ以下であり、かつ２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ’が３．０×１０５Ｐａ以上である、積層フィルムである。

Description

本発明は、異なる凹凸形状を有する様々な被着体に対して一定の粘着力を示す、積層フィルムに関する。

合成樹脂、金属、ガラス等の各種素材からなる製品には、加工工程、輸送工程、保管中に生じるキズや汚れを防止するため、表面を保護する材料を貼って取り扱うことが多々ある。その代表的なものが表面保護フィルムであり、一般に、熱可塑性樹脂や紙からなる支持基材の上に、粘着層が形成されたものを用いており、粘着層面を被着体に貼着させて支持基材で被覆することで表面を保護するものである。

特に近年、液晶ディスプレイやタッチパネルデバイスの普及が進んでいるが、これらは合成樹脂からなる多数の光学シートや光学フィルム等の部材から構成されている。かかる光学用部材は、光学的な歪み等の欠点を極力低減させる必要があることから、欠点の原因となり得るキズや汚れを防止するため、表面保護フィルムが多用されている。

表面保護フィルムの特性としては、温度、湿度等の環境変化や小さな応力を受けた程度では被着体から容易に剥離しないこと、被着体から剥離した際に被着体に粘着剤および粘着剤成分が残らないこと、加工後や使用後に容易に剥離できることが求められる。

上記光学用部材のなかでも拡散板やプリズムシートのような表面に凹凸を有する被着体については、様々な表面形状を有するものが市場に出回っており、このような異なる表面形状と表面粗さを有する被着体に対して、一定の粘着力を示すことが可能な保護フィルムの開発が課題となっている。

特許文献１では、粘着層の表面粗さを制御することによる、粘着力の経時変化抑制について述べられているものの、表面粗さの制御範囲が適性でないため、様々な表面形状や凹凸を有する被着体に対して一様な粘着力に劣るものであった。

特許文献２では、粘着層の表面粗さを制御することによる、巻重体とした際の展開力低減について述べられているものの、粘着層が柔軟であるため、貼合後に粘着層表面の形状が保持できずに被着体の形状を転写するため、拡散板やプリズムシートのような表面に凹凸を有する被着体に対して貼り付けた場合に粘着力が過大であった。

特許文献３では、粘着層の表面粗さを制御することによる、剥離時の糊残り抑制の効果について述べられているものの、表面粗さの制御範囲が適性でないため、異なる凹凸形状の被着体に対して一定の粘着力を発現することに関して劣るものであった。

特開２００８−１５０５８１号公報 特開２０１０−６９２７号公報 特開２０１６−２００７９号公報

本発明の課題は、上記した問題点を解決することにある。すなわち、異なる凹凸形状を有する様々な被着体に対し、その表面形状に関わらず一定の粘着力を示す積層フィルムを提供することにある。

上記した課題は、基材の一方の面に樹脂層Ａ、もう一方の面に樹脂層Ｂを有し、前記樹脂層Ａの十点平均表面粗さＲｚ（ａ）が１．５μｍ以上、５．０μｍ以下であり、かつ２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ’が３．０×１０^５Ｐａ以上である積層フィルムによって達成可能である。

本発明によれば、上述の課題に鑑み、異なる凹凸形状を有する様々な被着体に対して、良好な粘着特性を示す積層フィルムを提供することができる。

以下、本発明の本実施形態について説明する。なお、ただし、本発明は以下説明する実施形態に限定されるものではない。

本発明の積層フィルムは、基材の一方の面に樹脂層Ａ、もう一方の面に樹脂層Ｂを有する少なくとも３層から成り、前記樹脂層Ａの十点平均表面粗さＲｚ（ａ）が１．５μｍ以上、５．０μｍ以下であり、かつ２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’が３．０×１０^５Ｐａ以上である積層フィルムによって達成可能である。

本発明の積層フィルムを構成する樹脂層Ａとは、層状のものを指し、常温で粘着性を有することが好ましい。

本発明の積層フィルムを構成する樹脂層Ｂとは、層状のものを指し、樹脂層Ａに対して離型性を有することが好ましい。樹脂層Ｂを有さない場合、積層フィルムを巻回体とした際に、樹脂層Ａが基材の樹脂層Ａに対して反対の面に強固に貼り付き、展開後の樹脂層Ａの表面形状が変化することで粘着力が低下したり、展開自体が困難となったりする場合がある。

樹脂層Ａの十点平均表面粗さＲｚ（ａ）（以下、単にＲｚ（ａ）と表記することもある）は１．５μｍ以上、５．０μｍ以下である。より好ましくは２．０μｍ以上、５.０μｍ以下、さらに好ましくは３．０μｍ以上、５.０μｍ以下、特に好ましくは３．５μｍ以上、５．０μｍ以下である。Ｒｚ（ａ）が１．５μｍ未満の場合には、異なる凹凸形状の被着体に対し一定の粘着力を示さない場合がある。Ｒｚ（ａ）が５．０μｍを超えると、粘着性を保持することが困難となる場合がある。上記した樹脂層Ａの十点平均表面粗さを制御する方法として樹脂層Ｂの凹凸形状を転写させる方法、粗面効果のある材料を樹脂層Ａ、あるいは基材層に使用する方法、樹脂層Ａ表面に凹凸形状を有するロールなどを押し付けることによる転写等が挙げられる。

本発明における樹脂層Ａの算術平均粗さＲａ（ａ）（以下、単にＲａ（ａ）と表記することもある）は、０．２μｍ以上、１μｍ未満であることが好ましい。より好ましくは、０．３μｍ以上、０．８μｍ未満、さらに好ましくは、０．４μｍ以上、０．６μｍ未満である。Ｒａ（ａ）が０．２未満の場合には、異なる凹凸形状の被着体に対し一定の粘着力を示さない場合がある。Ｒａ（ａ）が１.０μｍを超えると、粘着性を保持することが困難となる場合がある。上記した樹脂層Ａの算術平均粗さを制御する方法として樹脂層Ｂの凹凸形状を転写させる方法、粗面効果のある材料を樹脂層Ａ、あるいは基材層に使用する方法、樹脂層Ａ表面に凹凸形状を有するロールなどを押し付けることによる転写等が挙げられる。

樹脂層Ａの２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ’は３．０×１０^５Ｐａ以上である。より好ましくは５．０×１０^５Ｐａ以上、さらに好ましくは７．０×１０^５Ｐａ以上、特に好ましくは１．０×１０^６Ｐａ以上である。樹脂層Ａの２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ’が３．０×１０^５Ｐａ未満である場合、樹脂層Ａが貼合時に被着体形状に追従して変形するため、その粘着力が被着体形状に左右されることで、被着体との粘着力差が生じ易く、粘着力が過大となったりする場合がある。樹脂層Ａの２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ’の上限は特に限定されないが、粘着力を得ることが困難となる場合があることから１．０×１０^８Ｐａ以下が実質的な上限である。樹脂層Ａの２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ’は積層フィルムを製造する際、例えば樹脂層Ａの原料組成を調整することで可能である。

上記した積層フィルムの樹脂層Ａ表面の十点平均表面粗さＲｚ（ａ）、算術平均粗さＲａ（ａ）、および２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’は後述の方法で算出することができる。

本発明の積層フィルムを構成する基材は特に限定されないが、基材に用いる樹脂として例えばポリオレフィンやポリエステルを用いることができ、なかでも生産性や加工性の観点からポリオレフィンを主成分とすることが好ましい。ここで述べる主成分とは積層フィルムの基材層を構成する成分のうち最も質量％の高いもの（含有量の多いもの）をいう。

前記ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α−オレフィン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ−ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられる。これらは単独で用いても併用してもよい。なお、前記α−オレフィンとしては、プロピレンやエチレンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−ペンテン、１−ヘプテンを挙げることができる。上記ポリオレフィンのなかでも、基材の表面形状を粗面化し樹脂層Ａの十点平均表面粗さＲｚ（ａ）、算術平均粗さＲａ（ａ）を所望の範囲に制御するためには、主成分であるマトリックス樹脂に対し、ドメイン成分が分散した構造を有することが好ましい。上記構造を形成するには、例えば樹脂層Ａを構成する主成分をポリプロピレンとし、これに相溶しないポリオレフィンを添加する方法や、市販のブロックポリプロピレン、いわゆるブロックコポリマーあるいはインパクトコポリマーを用いる方法により可能である。

また、本発明の積層フィルムの基材には、樹脂層Ａや樹脂層Ｂを構成する各成分が少量含まれることは、基材の樹脂層Ａや樹脂層Ｂに対する親和性を向上し、界面接着力を高める観点から好ましいことである。基材層に接着層成分を含ませる方法として、本積層フィルムを回収、再原料化した回収原料を添加して使用する方法を採用することは樹脂のリサイクルや生産コスト低減の観点から好ましい手法である。

本発明における基材に用いる樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ、２３０℃、２１．１７Ｎの条件で測定）は、０．５ｇ／１０分以上であることが好ましく、より好ましくは１ｇ／１０分以上、さらに好ましくは２ｇ／１０分以上である。ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満では、溶融粘度が高すぎるため生産性が低下する場合がある。また、ＭＦＲの上限は３０ｇ／１０分以下であることが好ましく、より好ましくは２５ｇ／１０分、さらに好ましくは２０ｇ／１０分である。３０ｇ／１０分より大きいと、樹脂層Ａの十点平均表面粗さＲｚ（ａ）、算術平均粗さＲａ（ａ）の制御が難しくなる場合がある。

本発明における基材には、樹脂層Ａ表面の十点平均表面粗さＲｚ（ａ）、算術平均粗さＲａ（ａ）を制御することを目的とした粒子を含んでもよく、例えば無機粒子や有機粒子などが使用できる。無機粒子としては、シリカ、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、カーボンブラック、ゼオライト粒子等、有機粒子としては、アクリル系樹脂粒子、スチレン系樹脂粒子、ポリオレフィン系樹脂粒子、ポリエステル系樹脂粒子、ポリウレタン系樹脂粒子、ポリカーボネート系樹脂粒子、ポリアミド系樹脂粒子、シリコーン系樹脂粒子、フッ素系樹脂粒子、あるいは上記樹脂の合成に用いられる２種以上のモノマーの共重合樹脂粒子等が挙げられ、これらは単独で用いても併用してもよい。

上記粒子の平均粒子径は、０．１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１．０μｍ以上、さらに好ましくは５．０μｍ以上である。平均粒子径が０．１μｍ未満であると、粒子の凝集が発生したり、Ｒｚ（ａ）、Ｒａ（ａ）を制御する効果が得られなかったりする場合がある。一方、平均粒子径の上限は基材層の厚さ以下、もしくは５０．０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは４０．０μｍ以下、さらに好ましくは３０．０μｍ以下である。平均粒子径が基材層の厚さを超える、もしくは５０．０μｍを超える場合、粗大欠点となり生産性が低下したり、粘着力が得られなかったりする場合がある。

本発明における基材を構成する組成物中には、本発明の積層フィルムとしての特性を損なわない範囲で、結晶核剤、滑剤、酸化防止剤、耐候剤、帯電防止剤、顔料等の各種添加剤を適宜添加してもよい。また、本発明における樹脂層Ａと良好に積層させるための易接着成分を含有してもよい。

本発明の積層フィルムを構成する基材の厚さは、積層フィルムの要求特性にあわせて適宜調整することができるが、５μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上である。５μｍより薄いと強度が不足し、製造工程での搬送が困難な場合や、加工時や使用時に破れてしまう場合がある。基材厚さの上限は２００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下である。厚さが２００μｍを超える場合は、フィルムのヘイズが上昇したり、生産性が低下したりする場合がある。また、特に表面に凹凸を有する被着体に対しての追従性が不足して、粘着力が低下する場合がある。

本発明の積層フィルムは、基材の一方の面に樹脂層Ａを有する。樹脂層Ａは、常温で粘着性を有することが好ましく、層状のものを指す。

本発明の積層フィルムの樹脂層Ａを構成するための組成物は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されず、アクリル系、シリコーン系、天然ゴム系、合成ゴム系などの公知のものを用いることができる。これらの中でもリサイクル性の観点から熱可塑性の合成ゴム系粘着剤を用いることが好ましく、なかでもスチレン系エラストマーがより好ましい。

上記スチレン系エラストマーとしては、例えばスチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）等のスチレン・共役ジエン系共重合体およびそれらの水添物（例えば水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）やスチレン・エチレンブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレンブチレンジブロック共重合体（ＳＥＢ））や、スチレン・イソブチレン系共重合体（例えば、スチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）やスチレン・イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）、またはこれらの混合物）を使用することができる。前記した中でも、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）等のスチレン・共役ジエン系共重合体およびそれらの水添物、スチレン・イソブチレン系共重合体が好ましく用いられる。また、スチレン系エラストマーは１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用することもできる。さらに、必要に応じてスチレン系エラストマー以外の材料を用いてもよい。

スチレン系エラストマーの重量平均分子量は、好ましくは５０，０００〜４００，０００の範囲、より好ましくは５０，０００〜３００，０００の範囲である。重量平均分子量が５０，０００未満では樹脂層Ａの凝集力が低下して被着体から剥離した際に糊残りが生じる場合があり、４００，０００を超えると粘度が高くなり生産性が低下する場合がある。

スチレン系エラストマー中のスチレン含有量は、スチレン系エラストマー全体を１００質量％としたとき、５質量％以上であることが好ましく、より好ましくは８質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。スチレン含有量が５質量％未満では樹脂層Ａの凝集力が低下して、被着体から剥離した際に糊残りが生じる場合がある。一方、スチレン系エラストマー中のスチレン含有量の上限は６０質量％であることが好ましい。６０質量％を超えると被着体への貼り付き性が低下することになり、特に凹凸を有する被着体に対して粘着性が不足する場合がある。

本発明に用いる樹脂Ａ中のスチレン系エラストマーは、硬度が５０以上、より好ましくは５５以上、さらに好ましくは６０以上である。スチレン系エラストマーの硬度は、ＩＳＯ７６１９に従い測定されたデュロメータータイプＡ硬度により測定できる。樹脂層Ａ中のスチレンエラストマーの硬度が５０未満であると、異なる凹凸形状の被着体に対し一定の粘着力を示さない場合がある。

本発明における樹脂層Ａには上記したスチレン系エラストマー以外にも、オレフィン系樹脂を添加してもよい。オレフィン系樹脂を添加することにより、粘着力を調整したり、良好な製膜性が得られたりする。オレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α−オレフィン共重合体、結晶性ポリプロピレン、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリブテン、４−メチル−１−ペンテン・α−オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ−ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられ、これらは単独で用いても併用してもよい。なお、前記α−オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、４−メチル−１−ペンテンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−ペンテン、１−ヘプテンを挙げることができる。

上記したオレフィン系樹脂のなかでも、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・α−オレフィン共重合体、ポリブテン、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、４−メチル−１−ペンテン・α−オレフィン共重合体が好ましく用いられる。オレフィン系樹脂の含有量は樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、８０質量％以下が好ましく、５０質量％以下がより好ましく、４０質量％以下がより好ましい。

本発明における樹脂層Ａには、樹脂層Ａの十点平均表面粗さＲｚ（ａ）、算術平均粗さＲａ（ａ）を制御することを目的とした粒子を含んでもよい。粒子としては例えば無機粒子や有機粒子などが使用でき、被着体損傷の懸念が少ない有機粒子であることが好ましい。有機粒子としては、アクリル系樹脂粒子、スチレン系樹脂粒子、ポリオレフィン系樹脂粒子、ポリエステル系樹脂粒子、ポリウレタン系樹脂粒子、ポリカーボネート系樹脂粒子、ポリアミド系樹脂粒子、シリコーン系樹脂粒子、フッ素系樹脂粒子、あるいは上記樹脂の合成に用いられる２種以上のモノマーの共重合樹脂粒子等が挙げられ、これらは単独で用いても併用してもよい。

上記粒子の平均粒子径は、０．１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１．０μｍ以上、さらに好ましくは２．０μｍ以上である。平均粒子径が０．１μｍ未満であると、粒子の凝集が発生したり、Ｒｚ（ａ）、Ｒａ（ａ）を制御する効果が得られなかったりする場合がある。一方、平均粒子径の上限は樹脂層Ａの厚さの２．０倍以下、もしくは２０．０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１５．０μｍ以下、さらに好ましくは１０．０μｍ以下である。平均粒子径が樹脂層Ａの厚さの２．０倍を超える、もしくは２０．０μｍを超える場合、所望の粘着力が得られない場合がある。

本発明における樹脂層Ａは、上記した以外にも粘着付与剤、滑剤、その他の添加剤等の他の成分を本発明の目的を損なわない範囲で適宜添加してもよい。

前記粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体系や脂環式系共重合体等の石油樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、ロジン系樹脂、アルキルフェノール系樹脂、キシレン系樹脂又はこれらの水添物を使用することができる。粘着付与剤の含有量は、樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、４０質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましい。粘着付与剤の含有量が４０質量％より多いと、本発明の積層フィルムを被着体に貼り合わせた後、剥離する際に糊残りが生じて被着体を汚染する場合や経時や加熱保管した際に粘着付与剤の一部が樹脂層Ａ表面にブリードアウトして粘着力が過剰になってしまう場合がある。

本発明における樹脂層Ａに用いる滑剤としては、スチレン系エラストマーをチップ化した際に、チップ同士が粘着、ブロッキングすることを防止するためにチップ表面に付着させたり、樹脂層Ａの表面に析出させることで粘着力を調整したり、樹脂層Ａを溶融押出する際に良好な押出性を得るために添加するもので、例えばステアリン酸カルシウムやベヘン酸マグネシウムなどの脂肪酸金属塩やエチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド等の脂肪酸アミドやポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、パラフィンワックス等のワックスを挙げることができる。滑剤の含有量は樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、３質量％以下が特に好ましい。滑剤の含有量が１０質量％より多い場合は、特に凹凸を有する被着体への粘着力が不足する場合や、樹脂層Ａを溶融押出法にて成型した場合、滑剤の一部が昇華して口金を汚染し、さらに製品に付着してしまう場合がある。

また、上記したその他の添加剤としては、結晶核剤、酸化防止剤、耐熱付与剤、耐候剤、帯電防止剤等が挙げられる。これらの添加剤は単体で用いても、併用してもよいが、総含有量は、樹脂層Ａ全体を１００質量％としたときに、３質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましい。添加剤の総含有量が３質量％より多い場合は、樹脂層Ａからブリードアウトして、製品に欠点を生じる場合や、被着体を汚染する場合がある。

本発明における樹脂層Ａの厚さは、被着体の材質、厚さ、表面形状や要求レベルに応じて適宜調整できるが、０．５μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１．０μｍ以上、さらに好ましくは１．５μｍ以上である。樹脂層Ａの厚さが０．５μｍより小さいと、十分な粘着力を発現できない場合がある。樹脂層Ａの厚さは１０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは７μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下、特に好ましくは４μｍ以下である。樹脂層Ａの厚さが１０μｍより大きい場合は粘着力が過剰となったり、樹脂層Ａの十点平均表面粗さＲｚ（ａ）、算術平均粗さＲａ（ａ）が低下したりする場合がある。

本発明における樹脂層Ａの厚さをｔとした場合に、ｔ≦Ｒｚ（ａ）の関係が成り立つことが好ましく、より好ましくはｔ≦Ｒｚ（ａ）−０．５、さらに好ましくはｔ≦Ｒｚ（ａ）−１．０である。本発明の積層フィルムは、樹脂層Ａ表面に凹凸形状を有することで、被着体と貼合した際にその凹凸形状に倣った接触パターンを形成する。この接触パターンを有することにより、被着体形状に関わらず、貼合した際の接触面積が一定になるため、異なる凹凸形状と表面粗さを有する被着体に対して、一定の粘着力を示すことができる。このとき樹脂層Ａの厚さｔが厚いほど、貼合時圧力による樹脂層Ａの厚さ方向へ変形量が大きくなる。ｔ＞Ｒｚ（ａ）である場合、貼合時に樹脂層Ａの厚さ方向への変形量は、被着体の粗さＲｚ（ａ）よりも大きくなる場合があり、被着体との接触面積が増加し粘着過大となる場合がある。

本発明の積層フィルムを貼合する被着体の十点平均表面粗さをＲｚ（ｍ）とした場合に、樹脂層Ａの粗さ、Ｒｚ（ａ）との関係はＲｚ（ｍ）≦Ｒｚ（ａ）が成り立つことが好ましく、より好ましくはＲｚ（ｍ）≦Ｒｚ（ａ）−０．５、さらに好ましくはＲｚ（ｍ）≦Ｒｚ（ａ）−１．０が成り立つことである。ここで、被着体とは、本発明の積層フィルムを貼合する対象となるものを言う。本発明の積層フィルムは、樹脂層Ａ表面に凹凸形状を有することで、被着体と貼合した際にその凹凸形状に倣った接触パターンを形成する。この接触パターンを有することにより、被着体の表面形状に関わらず、接触面積が一定になるため、異なる凹凸形状の被着体に対して一定の粘着力を有するフィルムとすることができる。樹脂層Ａと被着体表面の両方が凹凸形状を有する場合、上記接触パターンは十点平均表面粗さＲｚが大きい方の寄与が大きい。よってＲｚ（ａ）＜Ｒｚ（ｍ）である場合、上記接触パターンは被着体表面形状の影響が大きくなり、凹凸が大きい被着体に対し、一定の粘着力を得る効果が得られにくい場合がある。

本発明の積層フィルムは、基材の樹脂層Ａと反対側の面に樹脂層Ｂを有する。樹脂層Ｂは、離型性を有することが好ましく、層状のものを指す。

本発明の積層フィルムの樹脂層Ｂに用いる樹脂として例えばポリオレフィンやポリエステルを挙げることができ、なかでも生産性や加工性の観点からポリオレフィンを主成分とすることが好ましい。ここで述べる主成分とは積層フィルムの樹脂層Ｂを構成する成分のうち最も質量％の高いもの（含有量の多いもの）をいう。

前記ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α−オレフィン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ−ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられる。これらは単独で用いても併用してもよい。なお、前記α−オレフィンとしては、プロピレンやエチレンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−ペンテン、１−ヘプテンを挙げることができる。上記したポリオレフィンのなかでも、樹脂層Ｂの十点平均表面粗さＲｚ（ｒ）（以下、単にＲｚ（ｒ）と表記することもある）を所望の範囲に制御するためには、主成分であるマトリックス樹脂に対し、相溶性に乏しいドメイン樹脂が分散した構造を有することが好ましい。上記構造を形成するには、樹脂層Ｂを構成する主成分をポリプロピレンとし、これに相溶しないポリオレフィンを添加する方法や、市販のブロックポリプロピレンいわゆるブロックコポリマーあるいはインパクトコポリマーを用いる方法により可能である。

本発明における樹脂層Ｂに用いる樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ、２３０℃、２１.１７Ｎの条件で測定）は、０．５ｇ／１０分以上であることが好ましく、より好ましくは１ｇ／１０分以上、さらに好ましくは２ｇ／１０分以上である。ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満では、溶融粘度が高すぎるため生産性が低下する場合がある。また、ＭＦＲの上限は３０ｇ／１０分以下であることが好ましく、より好ましくは２５ｇ／１０分、さらに好ましくは２０ｇ／１０分である。３０ｇ／１０分より大きいと、樹脂層Ｂの十点平均表面粗さＲｚ（ｒ）が低下し、積層フィルムを巻回した後の展開が困難となる場合がある。

樹脂層Ｂを構成する材料は、さらに離型剤として、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、脂肪酸金属塩、脂肪酸アミド、無機粒子、有機粒子などの易滑剤を添加することが好ましい。易滑剤を含まない場合、積層フィルムを巻回、展開する際に樹脂層Ａの表面形状が変形し、異なる凹凸形状の被着体に対して一定の粘着力を示さなくなる場合がある。

本発明の積層フィルムは、樹脂層Ｂを有することで、製造工程やスリット工程で積層フィルムをロール状に巻き取る際に良好な巻き姿で巻き取ることができたり、スリット時や使用時にロールからフィルムを巻き出す際の力が大きくなりすぎず、良好に巻き出しすることができたりするようになる。なお、本発明の積層フィルムにおける樹脂層Ａと反対側の面に離型性を付与する他の方法としては、樹脂層Ｂを設けずに上記した易滑剤などを基材に添加する方法も挙げられるが、生産性やコスト、離型効果の観点から樹脂層Ｂを設ける方法がより好ましい。

本発明の積層フィルムの樹脂層Ｂの十点平均表面粗さＲｚ（ｒ）は、３．５μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは４．０μｍ以上、さらに好ましくは４．５μｍ以上である。３．５μｍ未満である場合、製造工程やスリット工程で積層フィルムを良好に巻き取ることが困難な場合がある。Ｒｚ（ｒ）の上限は特に設けないが、２０μｍ以上では厚さ精度や強度の低下が問題となる場合がある。

本発明における樹脂層Ａの十点平均表面粗さＲｚ（ａ）と樹脂層Ｂの十点平均表面粗さＲｚ（ｒ）の関係はＲｚ（ａ）≦Ｒｚ（ｒ）が成り立つことが好ましく、より好ましくはＲｚ（ａ）≦Ｒｚ（ｒ）−１．０、さらに好ましくはＲｚ（ａ）≦Ｒｚ（ｒ）−１．５である。Rｚ（ｒ）＜Ｒｚ（ａ）である場合、巻回体とした際に樹脂層Ｂの表面形状を転写することでＲｚ（ａ）が低下し、異なる凹凸形状の被着体に対して一定の粘着力を示さなくなる場合がある。

本発明における積層フィルムのヘイズ値は４０％以下であることが好ましく、より好ましくは３５％以下、さらに好ましくは３０％以下、特に好ましくは２５％以下である。積層フィルムのヘイズが４０％を超える場合、積層フィルムの検査性が低下したり、被着体に積層フィルムを貼合した状態での製品検査が難しくなったりする場合がある。下限は特に設けないが、１％未満では樹脂層Ａの平滑化により異なる凹凸形状の被着体に対して一定の粘着力を示さなくなる可能性がある。

次に本発明の積層フィルムの製造方法について説明する。

本発明の積層フィルムの製造方法は特に限定されず、例えば、基材、樹脂層Ａ、樹脂層Ｂの３層積層構成の場合、各々を構成する樹脂組成物を個別の押出機から溶融押出し、口金内で積層一体化させるいわゆる共押出法や、上記基材、樹脂層Ａ、樹脂層Ｂをそれぞれ個別に溶融押出した後に、ラミネート法により積層する方法等が挙げられるが、生産性の観点から共押出法で製造されることが好ましい。各層を構成する材料は、ヘンシェルミキサ等で各々混合したものを用いてもよいし、予め各層の全てまたは一部の材料を混練したものを用いてもよい。共押出法については、インフレーション法、Ｔダイ法等の公知の方法が用いられるが、厚さ精度に優れることや表面形状制御の観点から、Ｔダイ法による熱溶融共押出法が特に好ましい。

共押出法により製造する場合、基材と樹脂層Ａ、樹脂層Ｂの構成成分を各々溶融押出機から押出を行う。この時、基材樹脂の押出温度は２５０℃以下であることが好ましく、より好ましくは２３０℃以下であり、さらに好ましくは２２０℃以下である。基材樹脂の押出温度が２５０℃を超える場合、樹脂層Ａ表面の十点平均表面粗さＲｚ（ａ）、算術平均粗さＲａ（ａ）を所望の範囲に制御できない場合がある。下限は特に設けないが、１８０℃未満の樹脂温度では、溶融粘度が高すぎるため、生産性が低下する場合がある。

基材と樹脂層Ａ、樹脂層ＢはＴダイ内部で積層一体化し、共押出を行う。そして金属冷却ロールで冷却固化し、フィルム状に成形を行い、ロール状に巻き取ることで積層フィルムを得ることができる。

本発明の積層フィルムは、合成樹脂板、金属板、ガラス板等の製造、加工、運搬時の傷付き防止、汚れ付着防止用の表面保護フィルムとして用いることができるが、例えば、拡散板やプリズムシートなどの表面に凹凸を有する光学用の表面保護フィルムとして好ましく用いられ、中でも、プリズムシートのマット面用保護フィルムとして好ましく用いられる。

以下、本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、各種物性の測定および評価は、以下の方法により実施した。

（１）表面粗さ
樹脂層Ａの十点平均表面粗さＲｚ（ａ）、樹脂層Ｂの十点平均表面粗さＲｚ（ｒ）、被着体であるプリズムシートのマット面側の十点平均表面粗さＲｚ（ｍ）は、（株）小坂研究所製の高精度微細形状測定器（ＳＵＲＦＣＯＲＤＥＲ ＥＴ４０００Ａ）を用い、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に準拠し、積層フィルム、被着体の幅方向に２ｍｍ、長手方向に０．２ｍｍの範囲について、走査方向を幅方向とし、長手方向に１０μｍ間隔で２１回の測定を実施し３次元解析を行い、評価した。なお、触針先端半径２．０μｍのダイヤモンド針を使用、測定力１００μＮ、カットオフ０．８ｍｍで測定した。

（２）貯蔵弾性率Ｇ’
実施例および比較例に示す積層フィルムから、ステンレス製のヘラを用いて樹脂層Ａのみを削り取り、これを厚さ１ｍｍに溶融成型したものをサンプルとした。測定はＴＡインスツルメント社製レオメーターＡＲ２０００ｅｘを用いて、マイナス５０℃からプラス１５０℃の温度範囲を、昇温速度１０℃／分で昇温しながら、周波数１Ｈｚ、ひずみ０．０１％で動的剪断変形させながら２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。

（３）厚さ
ミクロトーム法を用い、積層フィルムの幅方向−積層体厚さ方向に断面を有する幅５ｍｍの超薄切片を作製し、該断面に白金コートをして観察試料とした。次に、日立製作所製電界放射走差電子顕微鏡（Ｓ−４８００）を用いて、積層フィルム断面を加速電圧１．０ｋＶで観察し、観察画像の任意の箇所から基材、樹脂層Ａ、樹脂層Ｂの厚さおよび積層フィルムの総厚さを計測した。観察倍率に関し、樹脂層Ａ、Ｂは１０，０００倍、基材および積層フィルムは１，０００倍とした。さらに、同様の計測を合計２０回行い、その平均値を基材、樹脂層Ａ、Ｂそれぞれの厚さおよび積層フィルムの総厚さとして用いた。

（４）ヘイズ
日本電色工業（株）製ヘイズメーターＮＤＨ−５０００を用いて、ヘイズの測定を行った。各サンプル５枚ずつ切り出して測定を実施し、Ｎ＝５での平均値を比較した。

（５）積層フィルムの貼り合せ
温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間、保管・調整した実施例及び比較例の積層フィルムの樹脂層Ａ側と、裏面にマット面を有するプリズムシートのマット面側をロールプレス機（（株）安田精機製作所製特殊圧着ローラ）を用い、貼込圧力０．３５ＭＰａで貼り付けた。なお、プリズムシートはマット面の算術平均表面粗さＲａ（ｍ）が０．４μｍ、十点平均表面粗さＲｚ（ｍ）が３．０μｍのもの（以下、被着体Ａと記載する）、Ｒａ（ｍ）が０．５、Ｒｚ（ｍ）が３．５μｍのもの（以下、被着体Ｂと記載する）の２種類用意し、いずれも、マット部を構成する材料がアクリルのものを用いた。

（６）粘着力
上記（５）により得られた貼り合せサンプルを５０℃の室内にて７２時間保管後、引張試験機（（株）オリエンテック“テンシロン”万能試験機）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°にて粘着力測定を実施した。１種類の積層フィルムに対して、被着体Ａ、被着体Ｂそれぞれの粘着力を測定し、下記式（ａ）に従い被着体Ａ、被着体Ｂの粘着力比を算出した。
粘着力比＝被着体Ａとの粘着力／被着体Ｂとの粘着力 ・・・ （ａ）
（ａ）式に基づいて算出した被着体Ａ、被着体Ｂの粘着力比は、１に近いほど異なる凹凸形状の被着体に対して一定の粘着力を示す積層フィルムであることを示し、以下の３段階で評価した。
◎：粘着力比が０．５以上、かつ２．０未満
○：粘着力比が（ｉ）０．３以上、かつ０．５未満、または（ｉｉ）２．０以上、かつ３．０未満
×：粘着力比が０．３未満、または３．０以上。

（７）硬度
樹脂Ａに用いるスチレン系エラストマーをデュロメーター硬度計を用い、ＩＳＯ７６１９に従い、試料のデュロメータータイプＡ硬度を測定した。

（実施例１）
各層の構成樹脂を次のように準備した。

基材：ＭＦＲが８．５ｇ／１０分（２３０℃、２１．１７Ｎで測定）の市販のブロックポリプロピレン（Ｈｙｏｓｕｎｇ社製、Ｊ６４０Ｆ）を１００質量％用いた。

樹脂層Ａ：ＳＥＢＳ（旭化成製、“タフテック”（登録商標）Ｓ１６０６、ＭＦＲ４ｇ／１０分（２３０℃、２．１１７Ｎで測定）、硬度６７）を１００質量％用いた。

樹脂層Ｂ：ＭＦＲが８．５ｇ／１０分（２３０℃、２１．１７Ｎで測定）の市販のブロックポリプロピレン（Ｈｙｏｓｕｎｇ社製Ｊ６４０Ｆ）を９７質量％、離型剤としてシリコーン系表面改質剤（三井化学製、“イクスフォーラ”（登録商標））を３質量％用いた。

次に、各層の構成樹脂を、３台の押出機を有するＴダイ複合製膜機のそれぞれの押出機に投入し、基材が３０μｍ、樹脂層Ａが３μｍ、樹脂層Ｂが５μｍになるように各押出機の吐出量を調整し、この順で積層して複合Ｔダイから押出温度２００℃にて押出し、表面温度を４０℃に制御したロール上にキャストしフィルム状に成型したものを巻回し、積層フィルムを得た。

その後、得られた積層フィルムについて、上記した方法により評価を行った。

（実施例２）
基材を構成する組成物をＭＦＲが８．５ｇ／１０分（２３０℃、２１．１７Ｎで測定）の市販のブロックポリプロピレン（Ｈｙｏｓｕｎｇ社製、Ｊ６４０Ｆ）を９７質量％、超高分子量ポリエチレン粒子（三井化学製、“ミペロン”（登録商標）、平均粒径１０μｍ）を３質量％添加したことを除いて、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例３）
樹脂層Ａを構成する組成物を、ＳＥＢＳ（旭化成製、“タフテック”（登録商標）Ｓ１６０６、ＭＦＲ４ｇ／１０分（２３０℃、２１．１７Ｎで測定）、硬度６７）を９５質量％、市販のアクリルビーズ（綜研化学製、ＭＸ−３００、平均粒径３μｍ）を５質量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例４）
基材を構成する組成物をＭＦＲが８．５ｇ／１０分（２３０℃、２１．１７Ｎで測定）の市販のブロックポリプロピレン（日本ポリプロ社製、ＢＣ４ＦＣ）を１００質量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例１）
基材にＭＦＲが８ｇ／１０分（２３０℃、２１．１７Ｎで測定）の市販のアイソタクチックポリプロピレン（住友化学製、“ノーブレン”（登録商標）ＦＬＸ８０Ｅ４）を１００質量％用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例２）
樹脂層Ａを構成する組成物を、ＳＩＢＳ（カネカ製、“シブスター”（登録商標）０６２Ｍ、ＭＦＲ２０ｇ／１０分（２３０℃、２１．１７Ｎで測定）、硬度２０）を８０質量％、粘着付与剤（荒川化学工業製、“アルコン”（登録商標）Ｐ１００）２０質量％を用い、樹脂層Ａの厚さを２μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例３）
各層の構成樹脂を次のように準備した。

基材：ＭＦＲが８．５ｇ／１０分（２３０℃、２１．１７Ｎで測定）の市販のブロックポリプロピレン（Ｈｙｏｓｕｎｇ社製、Ｊ６４０Ｆ）を１００質量％用いた。

樹脂層Ａ：ＳＥＢＳ（旭化成製、“タフテック”（登録商標）Ｓ１６０６、ＭＦＲ４ｇ／１０分（２３０℃、２１．１７Ｎで測定）、硬度６７）を１００質量％用いた。

次に各層の構成樹脂を、２台の押出機を有するＴダイ複合製膜機のそれぞれの押出機に投入し、基材が３５μｍ、樹脂層Ａが３μｍになるように各押出機の吐出量を調整し、この順で積層して複合Ｔダイから押出温度２００℃にて押出し、表面温度を４０℃に制御したロール上にキャストしフィルム状に成型したものを巻回し、積層フィルムを得た。上記方法により得た積層フィルムは、巻回後に樹脂層Ａと基材が密着しており、展開が困難であった。

本発明の要件を満足する実施例１〜３は粘着力比の結果より、いずれの被着体に対していずれも良好な貼り付き性を有する積層フィルムであった。一方、比較例１〜３は被着体に対する粘着力の差が大きくなった。

本発明の積層フィルムは異なる凹凸形状を有する様々な被着体に対して一定の粘着力を示すことから、様々な表面形状を有する、合成樹脂、金属、ガラス等の各種素材から成る製品の表面保護フィルム用途として好ましく用いることができる。

Claims (10)

1. 基材の一方の面に樹脂層Ａ、もう一方の面に樹脂層Ｂを有し、樹脂層Ａの十点平均表面粗さＲｚ（ａ）が１．５μｍ以上、５．０μｍ以下あり、かつ２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ’が３．０×１０^５Ｐａ以上である積層フィルム。
2. 前記樹脂層Ａの厚さをｔとした場合に、ｔ≦Ｒｚ（ａ）である、請求項１に記載の積層フィルム。
3. ヘイズ値が４０％以下である、請求項１または２に記載の積層フィルム。
4. 前記樹脂層Ｂの十点平均表面粗さＲｚ（ｒ）が３．５μｍ以上である、請求項１〜３のいずれかに記載の積層フィルム。
5. Ｒｚ（ａ）≦Ｒｚ（ｒ）である、請求項１〜４のいずれかに記載の積層フィルム。
6. 前記樹脂層Ａがスチレン系エラストマーを含有する、請求項１〜５のいずれかに記載の積層フィルム。
7. 被着体であるプリズムシートのマット面側の十点平均表面粗さをＲｚ（ｍ）とした場合にＲｚ（ｍ）≦Ｒｚ（ａ）を満足する被着体に貼付される請求項１〜６のいずれかに記載の積層フィルム。
8. 基材に粒子を含有する、請求項１〜７のいずれかに記載の積層フィルム。
9. 樹脂層Ａの算術平均粗さＳＲａ（ａ）が０，２μｍ以上、１μｍ未満である請求項１〜８のいずれかに記載の積層フィルム。
10. 樹脂層Ａのスチレン系エラストマーの硬度が５０以上である請求項１〜９のいずれかに記載の積層フィルム。