WO2024116704A1 - 表面保護フィルムおよびその製造方法 - Google Patents

表面保護フィルムおよびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2024116704A1
WO2024116704A1 PCT/JP2023/039415 JP2023039415W WO2024116704A1 WO 2024116704 A1 WO2024116704 A1 WO 2024116704A1 JP 2023039415 W JP2023039415 W JP 2023039415W WO 2024116704 A1 WO2024116704 A1 WO 2024116704A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
less
mass
adhesive layer
surface protection
protection film
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/039415
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
祐輔 馬場
哲也 町田
則英 井上
Original Assignee
東レフィルム加工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東レフィルム加工株式会社 filed Critical 東レフィルム加工株式会社
Publication of WO2024116704A1 publication Critical patent/WO2024116704A1/ja

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C09J123/06—Polyethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]

Definitions

  • the present invention relates to a surface protection film that can suppress transfer to an adherend after peeling the surface protection film from the prism matte surface, adhesion increase after heating, and excessive edge adhesion after the punching process after lamination to the adherend, and a method for manufacturing the same.
  • liquid crystal displays and touch panel devices have become increasingly popular, and these are made up of numerous optical sheets, optical films, and other components made of synthetic resin. Since it is necessary to minimize defects such as optical distortion in such optical components, surface protection films are often used to prevent scratches and dirt that can cause defects.
  • the required properties of a surface protection film are that it should not peel off easily from the substrate when subjected to environmental changes such as temperature and humidity or small stresses, that the components of the surface protection film should not be transferred to and remain on the substrate when peeled off from the substrate even after being left at room temperature or in a high temperature and humidity atmosphere, and that even after being left in a high temperature and humidity atmosphere, it should have the same adhesive strength as when left at room temperature, i.e., it should not become more adhesive.
  • the adhesive layer is formulated with a polypropylene resin that has poor compatibility with styrene-based elastomers, which causes the adhesive layer to become rough, and the surface shape of the adhesive layer may be transferred to the surface of the adherend when pressure is applied.
  • terpene phenol resin is used as an adhesive aid and ethylene bisstearic acid amide is used as an organic lubricant, and if the surface protection film is left in a high-temperature atmosphere while attached to the adherend, these may bleed out and transfer to the surface of the adherend after removal, and may cause increased adhesion.
  • the problem that the present invention aims to solve is the problem described above, that is, to provide a surface protection film that suppresses transfer to the adherend after application to the adherend and that can suppress excessive edge adhesion after the punching process after application to adherends of various shapes.
  • a surface protection film that is a three-layer laminate film having an adhesive layer, a base layer, and a release layer in that order, and is characterized by satisfying the following (1) and (2).
  • the adhesive layer contains 1% by mass or more and less than 10% by mass of a 4-methyl-1-pentene copolymer having a peak of tan ⁇ of 0.50 or more in the range of 20 to 60°C in a dynamic viscoelasticity measurement by dynamic shear deformation at a frequency of 1 Hz and a strain of 0.01%, 33% by mass or more and less than 50% by mass of at least two or more types of styrene-based elastomers, and a styrene-based elastomer having a melt viscosity [ ⁇ ] at a shear rate of 10 sec -1 of 2.0 x 10 3 Pa ⁇ sec or more and less than 5.0 x 10 5 Pa ⁇ sec in a melt viscosity measured at 200°C, 20% by mass or more and less than 50% by mass of high-pressure low-density polyethylene, and 10% by mass or more and less than 25% by mass of a tackifier.
  • the elastic modulus of the surface protective film is 800 MPa or more and less than 1300 MPa.
  • the method for producing a surface protection film includes a three-layer film having an adhesive layer, a base layer, and a release layer in this order, which is obtained by co-extrusion film production, and the adhesive layer contains a 4-methyl-1-pentene copolymer having a peak of tan ⁇ of 0.50 or more in the range of 20 to 60°C in dynamic viscoelasticity measurement by dynamic shear deformation at a frequency of 1 Hz and a strain of 0.01%, and a styrene-based elastomer having a melt viscosity [ ⁇ ] of 2.0 x 10 3 Pa ⁇ sec or more and less than 5.0 x 10 5 Pa ⁇ sec at a shear rate of 10 sec -1 , as measured at 200°C, and a high-pressure low-density polyethylene of 20% by mass or more and less than 50% by mass.
  • the method for producing a surface protection film includes a 4-methyl-1-pentene copolymer having a peak of tan ⁇ of 0.50 or more in the range of 20 to 60°C in dynamic viscoelasticity measurement by dynamic shear deformation at a frequency of 1 Hz and a strain of 0.01%, and a styrene-based elastomer having a melt viscosity [ ⁇ ] of 2.0 x 10 3 Pa ⁇ sec or more and less than 5.0 x 10 5 Pa ⁇ sec, as measured at 200°C, and a tackifier of 10% by mass or more and less than 25% by mass.
  • the present invention provides a surface protection film that can suppress transfer to an adherend after peeling the surface protection film from the adherend, increase in adhesion after heating, and excessive edge adhesion after the punching process after lamination to the adherend.
  • the surface protection film of the present invention is a laminated film having a three-layer structure having an adhesive layer, a base layer, and a release layer in this order, and the adhesive layer contains a 4-methyl-1-pentene copolymer having a peak having a tan ⁇ of 0.50 or more at 1 Hz in the range of 20 to 60°C in an amount of 1 mass% or more and less than 10 mass%, and contains at least two or more types of styrene-based elastomers in an amount of 30 mass% or more and less than 50 mass%, and contains a styrene-based elastomer having a melt viscosity [ ⁇ ] at a shear rate of 10 sec -1 of 2.0 x 10 3 Pa ⁇ sec or more and less than 5.0 x 10 5 Pa ⁇ sec, as measured at 200°C, and the elastic modulus of the surface protection film is 800 MPa or more and less than 1300 MPa.
  • the adhesive layer in the present invention is a layer having a finite thickness, and preferably has adhesiveness so that it can be attached to an adherend at room temperature.
  • the thickness of the adhesive layer is preferably 1 ⁇ m or more and less than 8 ⁇ m, more preferably 2 ⁇ m or more and less than 7.5 ⁇ m, and more preferably 2.5 ⁇ m or more and less than 7 ⁇ m. If the adhesive layer is less than 1 ⁇ m thick, the adhesive strength may be insufficient and it may not be able to fulfill its role of protecting the adherend. On the other hand, if it is 10 ⁇ m thick, the adhesive strength to the adherend may be high, and the adhesion after heating may also increase significantly.
  • thermoplastic elastomer in the adhesive layer of the present invention, can be formulated for adhesion to the adherend.
  • Thermoplastic elastomers include amide-based elastomers, ester-based elastomers, olefin-based elastomers, styrene-based elastomers, and urethane-based elastomers.
  • the styrene-based elastomer two or more of the following styrene-based elastomers can be used.
  • styrene-based elastomer examples include styrene-conjugated diene copolymers such as styrene-butadiene copolymer (SBR), styrene-isoprene-styrene copolymer (SIS), and styrene-butadiene-styrene (SBS), as well as hydrogenated products thereof (for example, hydrogenated styrene-butadiene copolymer (HSBR) and styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS)), and styrene-isobutylene copolymers (for example, styrene-isobutylene-styrene triblock copolymer (SIBS) and styrene-isobutylene diblock copolymer (SIB), or mixtures thereof).
  • SBR styrene-butad
  • HSBR hydrogenated styrene-butadiene copolymer
  • SEBS styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer
  • the styrene-based elastomer content is preferably 30% by mass or more and less than 50% by mass, more preferably 35% by mass or more and less than 45% by mass, of the components constituting the adhesive layer. If the styrene-based elastomer component in the adhesive layer is less than 30% by mass, the adhesive layer will lose adhesion to the adherend and may float, failing to fulfill its role of surface protection. On the other hand, if the styrene-based elastomer component in the adhesive layer is 50% by mass or more, the adhesive layer may become over-adhered to the adherend, making it impossible to peel off the surface protection film, which may lead to reduced productivity.
  • the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer used in the adhesive layer of the present invention is composed of a copolymer of soft segments made of olefin components and hard segments made of styrene components.
  • the inclusion of these components is preferable because it is possible to suppress adhesion and adhesion increase after heating.
  • the hardness of the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer used in the adhesive layer of the present invention is preferably 50 or more, more preferably 55 or more, and even more preferably 60 or more. If the hardness is less than 50, the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer is soft, so when used in the adhesive layer of a surface protection film, the tack increases, and the adhesive strength with the adherend may increase, and the adhesive strength after heating may also increase.
  • the melt viscosity [ ⁇ ] (Pa ⁇ sec) of the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer used in the adhesive layer in the present invention at a shear rate of 10 sec -1 in a 200 ° C. atmosphere is preferably 2.0 ⁇ 10 3 or more and less than 5.0 ⁇ 10 5 , preferably 3.0 ⁇ 10 3 or more and less than 3.0 ⁇ 10 5 , more preferably 4.0 ⁇ 10 3 or more and 1.0 ⁇ 10 5 or less.
  • the adhesive layer resin may protrude during the cutting process after lamination with the adherend, and the resin that has flowed to the end of the adherend may be caught, causing excessive end adhesion.
  • melt viscosity at a shear rate of 10 sec -1 is 5.0 x 105 or more
  • melt viscosity at a shear rate of 10 sec -1 is 5.0 x 105 or more
  • the melt viscosity is too high, the viscosity of the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer becomes high, and therefore, when a component other than the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer is contained, a pressure increase occurs during production, or a difference in melt viscosity generates unmelted components, resulting in a defective appearance.
  • the arithmetic mean surface roughness (hereinafter sometimes simply referred to as Ra) of the adhesive layer in the present invention is preferably 0.01 to 0.20 ⁇ m, more preferably 0.05 to 0.17 ⁇ m, and even more preferably 0.10 to 0.15 ⁇ m. If Ra is less than 0.01, there may be no surface irregularities in the adhesive layer, which may deteriorate the peelability of the adhesive layer and release layer of the surface protection film, and may cause process problems due to blocking of the film. If the Ra of the adhesive layer exceeds 0.20 ⁇ m, the raw materials formulated for the adhesive layer may not be mixed uniformly, which may result in poor appearance.
  • the ten-point average roughness (Rz) of the adhesive layer in the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as Rz) is preferably 0.10 ⁇ m to 1.00 ⁇ m, more preferably 0.30 ⁇ m to 0.80 ⁇ m, even more preferably 0.40 ⁇ m to 0.70 ⁇ m, and particularly preferably 0.45 ⁇ m to 0.65 ⁇ m. If the Rz of the adhesive layer is less than 0.10 ⁇ m, the surface may not be uneven, which may deteriorate the peelability of the adhesive layer and may cause process problems due to film blocking.
  • the adhesive layer may become rough, and adhesive layer components may be transferred to the surface of the adherend after the surface protection film is peeled off, and the contact area with the adherend surface may decrease, which may reduce the adhesive strength.
  • the arithmetic mean surface roughness (Ra) and ten-point mean roughness (Rz) of the adhesive layer of the above-mentioned surface protection film, as well as the transfer, are evaluated using the methods described below.
  • the adhesive layer in the present invention desirably contains a tackifier to improve adhesion to the adherend and to prevent the surface protection film from lifting off the adherend in a high-temperature atmosphere after being attached to the adherend.
  • a tackifier a known one can be used for this application, but for example, a petroleum resin such as an aliphatic copolymer, an aromatic copolymer, an aliphatic-aromatic copolymer, or an alicyclic copolymer, a terpene resin, a terpene phenol resin, a rosin resin, an alkylphenol resin, a xylene resin, or a hydrogenated product thereof, or the like, which is generally used for this application, can be used.
  • the content of the tackifier is preferably 10% by mass or more and less than 25% by mass when the entire adhesive layer is taken as 100% by mass.
  • the above-mentioned tackifiers can be formulated as one type or a combination of two or more types.
  • the adhesive layer in the present invention preferably contains, among the above-mentioned tackifiers, a petroleum resin of an aromatic copolymer.
  • a petroleum resin of an aromatic copolymer By containing a petroleum resin of an aromatic copolymer, it is possible to suppress the increase in adhesion to the adherend after heating. The method for evaluating the increase in adhesion after heating will be described later.
  • lubricants can be added to the adhesive layer of the present invention as long as they do not impair the purpose of the present invention.
  • the adhesive layer in the present invention may contain polyolefin resin to the extent that the adhesive properties are not impaired.
  • polyolefin resin include high-pressure low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, low-crystalline or non-crystalline ethylene- ⁇ -olefin copolymer, polypropylene, propylene- ⁇ -olefin copolymer, propylene-ethylene- ⁇ -olefin copolymer, ethylene-ethyl (meth)acrylate copolymer, ethylene-methyl (meth)acrylate copolymer, ethylene-n-butyl (meth)acrylate copolymer, and ethylene-vinyl acetate copolymer.
  • polyethylene resin is particularly preferred, and it is particularly preferred to use high-pressure low-density polyethylene, which has a density relatively close to that of a styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer. These may be used alone or in combination.
  • the ⁇ -olefin is not particularly limited as long as it can be copolymerized with propylene or ethylene, and examples thereof include 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-pentene, and 1-heptene.
  • the olefin-based resin referred to here may be one that corresponds to the olefin-based elastomer described above.
  • the olefin-based resin referred to here does not include the styrene-based elastomer described above.
  • a polyethylene resin in order to satisfy the arithmetic mean surface roughness (Ra) and ten-point mean roughness (Rz) of the adhesive layer, it is preferable to use a polyethylene resin to improve compatibility with the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer. Furthermore, for polyethylene resin, it is preferable to use high-pressure low-density polyethylene, which has a density relatively close to that of the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer.
  • polypropylene contained in polypropylene, propylene- ⁇ -olefin copolymer, and propylene-ethylene- ⁇ -olefin copolymer has poor compatibility with the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer used in the adhesive layer, and the propylene component and the ethylene component separate to form a sea-island structure, which may increase the arithmetic mean surface roughness of the adhesive layer, and this is not preferable because it may be transferred after the surface protection film is peeled off from the adherend.
  • the adhesive layer in the present invention preferably contains 1% by mass or more and less than 10% by mass, more preferably 2% by mass or more and less than 8% by mass, of 4-methyl-1-pentene copolymer having a peak of tan ⁇ of 0.50 or more at 1 Hz in the range of 20 to 60°C, among the above polyolefin resins, for the purpose of being able to be attached to adherends having various surface irregularities. If the amount added is less than 1% by mass, differences in adhesive strength may occur depending on the arithmetic mean surface roughness of the adherend, and the adhesive strength may vary. On the other hand, if it is 10% by mass or more, the initial adhesive strength with the adherend decreases and lifting may occur after lamination.
  • a lubricant can be used in the adhesive layer to the extent that it does not impair the adhesiveness.
  • the lubricant is attached to the chip surface to prevent the chips from sticking to each other or blocking, or is precipitated on the surface of the adhesive layer to adjust the adhesive strength, or is added to obtain good extrudability when the adhesive layer is melt-extruded.
  • the lubricant include fatty acid metal salts such as calcium stearate and magnesium behenate, fatty acid amides such as ethylene bisstearic acid amide and hexamethylene bisstearic acid amide, and waxes such as polyethylene wax, polypropylene wax, and paraffin wax.
  • the content of the lubricant is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and particularly preferably 3% by mass or less, when the entire adhesive layer is taken as 100% by mass.
  • additives mentioned above include nucleating agents, antioxidants, heat resistance agents, weather resistance agents, antistatic agents, etc. These additives may be used alone or in combination, but the total content is preferably 3% by mass or less, and more preferably 2% by mass or less, when the entire adhesive layer is taken as 100% by mass.
  • the elastic modulus of the surface protective film of the present invention is the average of the elastic modulus (MD) measured parallel to the flow of the resin during film formation and the elastic modulus (TD) measured perpendicular to the flow of the resin during film formation, and is preferably 800 MPa or more and 1300 MPa or less, and more preferably 1000 MPa or more and 1200 MPa or less. If the elastic modulus of the film is less than 800 MPa, the adhesive layer components may protrude outside the adherend during the cutting process after attachment to the adherend, causing excessive edge adhesion at the cut portion and making the film difficult to peel off. If the elastic modulus of the film exceeds 1300 MPa, the film may lose its extensibility and may tear during processing or use.
  • the elastic modulus of the surface protection film of the present invention is determined by the composition of the base layer.
  • the resin used in the base layer is preferably a homopolypropylene resin with a melt flow rate (hereinafter sometimes referred to as MFR, measured under conditions of 230°C and 2.16 kg) of 3 g/10 min to 20 g/10 min, more preferably a homopolypropylene resin with a melt flow rate of 4 g/10 min to 15 g/10 min, and even more preferably a homopolypropylene resin with a melt flow rate of 5 g/10 min to 10 g/10 min.
  • MFR melt flow rate
  • the substrate layer in the present invention preferably contains a crystal nucleating agent in order to achieve the elastic modulus specified in the present application.
  • a crystal nucleating agent in the substrate, it is possible to increase the rigidity and heat resistance of the surface protection film.
  • the crystal nucleating agent may be a sorbitol compound, a nonitol compound, a phosphate ester compound, a rosin compound, a metal carboxylate compound, an amide compound, an aromatic sulfonic acid compound, a quinacridone compound, or high density polyethylene.
  • High density polyethylene is preferably used because it is less likely to clog the filter of the base layer and it helps prevent fish eyes in the film.
  • the density of the high-density polyethylene is preferably 0.93 g/cm or more and 0.97 g/cm or less . If the density is less than 0.93 g/cm, the molecular weight is small and the crystallization temperature is low, so that the effect as a crystal nucleating agent may be small, whereas if the density is more than 0.97 g/cm, the molecular weight of the high-density polyethylene is large and the fluidity may be deteriorated, and gelation may occur, resulting in fish eyes.
  • additives such as lubricants, antioxidants, weathering agents, antistatic agents, pigments, etc. may be added to the base layer as appropriate, as long as they do not impair the properties.
  • the amount of the crystal nucleating agent added to the above-mentioned base layer is preferably 0.1% by mass or more and 7.0% by mass or less in the base layer, more preferably 0.5% by mass or more and 6.0% by mass or less, and particularly preferably 1.0% by mass or more and 5.0% by mass or less. If the amount of the crystal nucleating agent in the base layer is less than 0.1% by mass, the crystallization temperature of the surface protection film of the present invention may not increase, and as a result, the elastic modulus of the surface protection film of the present invention may not be satisfied. On the other hand, if the amount of the crystal nucleating agent in the base layer exceeds 7.0% by mass, poor dispersion may occur within the base layer, and the number of fisheyes may increase.
  • the substrate layer preferably contains a styrene-based elastomer having a melt flow rate of 1 g/10 min to 50 g/10 min at 230°C and 2.16 kg, and/or a polyolefin-based resin having a melt flow rate of 1 g/10 min to 50 g/10 min at 190°C and 230°C and 2.16 kg.
  • a styrene-based elastomer having a melt flow rate of 1 g/10 min to 50 g/10 min at 230°C and 2.16 kg
  • a polyolefin-based resin having a melt flow rate of 1 g/10 min to 50 g/10 min at 190°C and 230°C and 2.16 kg.
  • styrene-based elastomer having a melt flow rate of 1 g/10 min or more and 50 g/10 min or less at 230°C and 2.16 kg, and/or the polyolefin-based resin having a melt flow rate of 1 g/10 min or more and 50 g/10 min or less at 190°C and 230°C and 2.16 kg into the base layer of the surface protective film
  • a method in which the surface protective film of the present invention is recovered and recycled (powdered, pelletized) and a recovered raw material is added and used in the base layer can be mentioned.
  • the adoption of this method is preferable from the viewpoints of resin recycling, production cost reduction, and sustainability.
  • the release layer in the present invention is laminated on the side opposite the adhesive layer, can use at least one type of raw material, and is a layer with a finite thickness. It is preferable that the surface protection film has releasability in order to prevent it from sticking to the adhesive layer when stored in roll or sheet form. If it does not have a release layer, it may stick firmly to the adhesive layer, and the surface shape of the adhesive layer may change after unfolding, reducing the adhesive strength, or it may not be possible to unfold it at all.
  • the thickness of the release layer is preferably 1 ⁇ m or more and less than 8 ⁇ m.
  • the release layer is less than 1 ⁇ m, unevenness may not be formed on the surface of the release layer, which may deteriorate the unrolling and slip properties from the adhesive layer, resulting in poor productivity.
  • it is 8 ⁇ m or more, the unevenness of the surface of the release layer may be too large, and the thickness ratio of the base layer may decrease, so the film elasticity modulus does not increase, and excessive adhesion of the edges may occur during the cutting process after adhesion to the adherend.
  • the resin used in the release layer of the present invention can be, for example, a polyolefin resin or a polyester resin, and from the viewpoint of productivity and processability, it is preferable to use a polyolefin resin as the main component.
  • the main component referred to here is the component with the highest mass percentage (the component with the highest content) among the components that make up the release layer of the laminated film.
  • polystyrene resin examples include low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, low-crystalline or non-crystalline ethylene- ⁇ -olefin copolymers, polypropylene, propylene-ethylene copolymers (random copolymers and/or block copolymers), propylene- ⁇ -olefin copolymers, propylene-ethylene- ⁇ -olefin copolymers, ethylene-ethyl (meth)acrylate copolymers, ethylene-methyl (meth)acrylate copolymers, ethylene-n-butyl (meth)acrylate copolymers, and ethylene-vinyl acetate copolymers.
  • the ⁇ -olefin is not particularly limited as long as it can be copolymerized with propylene or ethylene, and examples of the ⁇ -olefin include 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-pentene, and 1-heptene. Only one type of polyolefin resin may be used in the release layer, or two or more types may be used in combination.
  • the main component constituting the release layer is polypropylene and an incompatible polyolefin is added to it, or to use a commercially available block polypropylene, so-called block copolymer or impact copolymer.
  • the melt flow rate of the resin used in the release layer of the present invention is preferably 0.5 g/10 min to 30 g/10 min, more preferably 1 g/10 min to 25 g/10 min, and even more preferably 2 g/10 min to 20 g/10 min. If the MFR is less than 0.5 g/10 min, the melt viscosity may be too high, resulting in reduced productivity. If it is greater than 30 g/10 min, the arithmetic mean surface roughness Ra of the release layer may decrease, making it difficult to unfold the laminated film after it has been rolled up.
  • the material constituting the release layer preferably further contains a lubricant such as a fluororesin, silicone resin, fatty acid metal salt, fatty acid amide, inorganic particles, or organic particles as a release agent. If the material does not contain a lubricant, the surface shape of the adhesive layer may deform when the laminated film is rolled or unrolled, and the adhesion to the adherend may decrease.
  • a lubricant such as a fluororesin, silicone resin, fatty acid metal salt, fatty acid amide, inorganic particles, or organic particles.
  • the surface protection film of the present invention has a release layer, which allows the laminated film to be wound into a roll in the manufacturing process or slitting process in a good rolled shape without wrinkles or lumps, and the film can be unwound smoothly without excessive force being applied when unwinding it from the roll during slitting or use.
  • a method of adding the above-mentioned lubricant to the base material without providing a release layer can be mentioned, but from the viewpoints of productivity, cost, and release effect, the method of providing a release layer is more preferable.
  • the method for producing the surface protection film of the present invention is not particularly limited.
  • the resin compositions constituting each layer are melt-extruded from separate extruders and laminated together in a die, which is called a co-extrusion method, or a method in which the adhesive layer, base layer, and release layer are melt-extruded separately and then laminated by a lamination method, etc. can be mentioned, but from the viewpoint of productivity, it is preferable to produce it by the co-extrusion method.
  • each layer may be mixed with each other using a Henschel mixer or the like, or all or part of the materials for each layer may be kneaded in advance.
  • the co-extrusion method known methods such as the inflation method and the T-die method are used, but from the viewpoint of excellent thickness accuracy and surface shape control, the hot melt co-extrusion method using the T-die method is particularly preferable.
  • the components of the adhesive layer, base layer, and release layer are each extruded from a melt extruder.
  • the extrusion temperature of the base layer and release layer is preferably 180°C or higher and 250°C or lower, and more preferably 200°C or higher and 230°C or lower. If the extrusion temperature exceeds 250°C, the melt viscosity decreases and thickness unevenness may occur, resulting in a film with an uneven thickness. If the resin temperature is less than 180°C, the melt viscosity is too high and productivity may decrease. If it exceeds 250°C, the viscosity decreases, and pressure fluctuations during extrusion may cause poor lamination and reduce productivity.
  • the extrusion temperature of the adhesive layer is preferably in the range of 120°C to 230°C, and more preferably 150°C to 200°C. If the extrusion temperature is less than 120°C, the melt viscosity is high, which may reduce productivity. On the other hand, if the temperature exceeds 230°C, the viscosity decreases, and pressure fluctuations during extrusion may reduce productivity.
  • the adhesive layer, base material layer, and release layer are laminated together inside the T-die and co-extruded.
  • the surface protection film can be obtained by cooling and solidifying it on a metal cooling roll, forming it into a film, and winding it up into a roll. It is preferable to add an antiblocking agent to the release layer laminated on the opposite side to the adhesive layer of the surface protection film of the present invention, as this reduces the coefficient of friction and allows for trouble-free winding during production.
  • the total thickness of the surface protection film of the present invention is preferably 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less, and particularly preferably 25 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less. If it is less than 10 ⁇ m, the elastic modulus of the film does not increase, and it may break during processing or use. If it exceeds 200 ⁇ m, it is not preferable because the thickness unevenness during production of the surface protection film may become large.
  • the ratio of the adhesive strength of the end after cutting to the adhesive strength of the normal portion is preferably 1.0 or more and 1.5 or less, and more preferably 1.0 or more and less than 1.3. If the end excessive adhesive index is less than 1.0, the adhesive strength is lower than that of the normal portion, and lifting may occur at the cut processing area. If the end adhesive index exceeds 1.5, it may be difficult to create a trigger when trying to peel off the cut portion, making it impossible to peel it off.
  • the surface protection film of the present invention can be used as a surface protection film to prevent scratches and dirt adhesion during the production, processing, and transportation of synthetic resin plates, metal plates, glass plates, etc., but is preferably used as an optical surface protection film having uneven surfaces such as diffusion plates and prism sheets.
  • the surface protection film of the present invention can be attached to an adherend such as a synthetic resin plate, metal plate, glass plate, etc.
  • the arithmetic mean surface roughness Ra and ten-point mean roughness Rz of the adhesive layer were evaluated by a high-precision micro-shape measuring instrument (SURFCORDER ET4000A) manufactured by Kosaka Laboratory Co., Ltd., in accordance with JIS B0601-1994, with the scanning direction being the width direction, and 21 measurements were performed at 10 ⁇ m intervals in the longitudinal direction for a range of 2 mm in the width direction and 0.2 mm in the longitudinal direction of the laminated film and adherend, and three-dimensional analysis was performed. Note that a diamond needle with a stylus tip radius of 2.0 ⁇ m was used, and the measurement was performed with a measuring force of 100 ⁇ N and a cutoff of 0.8 mm.
  • SURFCORDER ET4000A high-precision micro-shape measuring instrument manufactured by Kosaka Laboratory Co., Ltd.
  • the film elastic modulus was the average value of the MD elastic modulus and the TD elastic modulus. Specifically, the surface protection film stored and conditioned for 24 hours under conditions of a temperature of 23°C and a relative humidity of 50% was measured at 150 mm and 10 mm in the MD and TD directions, respectively, and then measured in accordance with JIS K-7161-2014. The MD elastic modulus and the TD elastic modulus were each the average value obtained when measuring three times.
  • the film was stored for 24 hours under an atmosphere of a temperature of 23°C, a relative humidity of 50%, and a temperature of 50°C, and then measured at a peel speed of 300 mm/min and a peel angle of 180° using a tensile tester (Universal testing machine Tensilon manufactured by Orientec).
  • the ratio of the adhesive strength when stored in an atmosphere of 50°C to the adhesive strength when stored in an atmosphere of a temperature of 23°C and a relative humidity of 50% RH was taken as the adhesion enhancement ratio of adherend.
  • the method for evaluating the adhesion enhancement ratio to the adherend is as follows. " ⁇ ": 1.0 times or more but less than 1.5 times; " ⁇ ": 1.5 times or more but less than 2.0 times; " ⁇ ": 2.0 times or more.
  • main raw material was polyethylene terephthalate
  • the prism matte surface after peeling off each surface protection film was visually confirmed under fluorescent light reflection.
  • the light reflection of the prism matte surface after peeling off was the same as before lamination, it was marked as " ⁇ ", and when the light reflection of the prism matte surface before lamination was different, it was marked as "X”.
  • MFR Melt flow rate
  • the melt flow rate (hereinafter, MFR) of the resin used in the surface protection film was measured using a melt indexer manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. in accordance with JIS K7210-1997 under conditions of a temperature of 190°C and a load of 2.16 kg/ cm2 when measuring the melt flow rate of a polyethylene resin, and under conditions of 230°C and a load of 2.16 kg/ cm2 when measuring the melt flow rate of other resins.
  • the unit is g/10 min in all cases.
  • melt viscosity [ ⁇ ] of elastomer was measured in accordance with JIS K7199-1999 using a Capilograph 1D manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.
  • the melt viscosity curve thus obtained was read at 200°C and a shear rate of 10 sec -1 as the measured value of the melt viscosity [ ⁇ ].
  • Loss factor (tan ⁇ ) Using a rheometer AR2000ex manufactured by TA Instruments, the specimen was subjected to dynamic shear deformation at a frequency of 1 Hz and a strain of 0.01% while heating the specimen at a temperature range of -50°C to +150°C at a heating rate of 10°C/min, and the point at which the ratio of the loss modulus (G'') to the storage modulus (G') obtained in the range of 20°C to 60°C was maximum was read as the tan ⁇ peak.
  • Adhesion evaluation was performed using a tensile testing machine (Orientec universal testing machine Tensilon) at a peel speed of 300 mm/min and a peel angle of 180°.
  • the adhesive strength of the central 70 mm of the test piece excluding the 25 mm at each end was defined as the normal adhesive strength
  • the maximum adhesive strength near the end of the test piece just before peeling of the surface protection film was completed was defined as the edge adhesive strength
  • the ratio of the edge adhesive strength value to the adhesive strength of the normal part was defined as the edge excessive adhesive index, with a value of less than 2.0 being considered a pass.
  • Example 1 The constituent resins for each layer were prepared as follows.
  • Release layer 99.5% by mass of ethylene-polypropylene block copolymer ("Topylene” J640F, MFR 9g/10min) manufactured by Gyosei Chemical Co., Ltd., and 0.5% by mass of silicone-based surface modifier ("Exfora (registered trademark)") manufactured by Mitsui Chemicals Fine Co., Ltd.
  • Substrate layer 95% by mass of homopolypropylene manufactured by Japan Polypropylene Corporation ("Novatec” FL4, MFR 5 g/10 min) and 5% by mass of high density polyethylene T401AL manufactured by Asahi Kasei Corporation (density 0.96 g/cm 3 , MFR 10 g/10 min).
  • Adhesive layer 5% by mass of styrene-based elastomer A (MFR 4 g/10 min (hardness A67), melt viscosity [ ⁇ ] at 200° C. and a shear rate of 10 sec- 1 8.5 ⁇ 10 4 Pa ⁇ sec), 40% by mass of high-pressure low-density polyethylene (MFR 6 g/10 min), 5% by mass of 4-methyl-1-pentene ("Absortomer (registered trademark)" EP1001, MFR 10 g/10 min (measured at 230°C, 2.16 kg/ cm2 ), tan ⁇ peak value 2.5) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • MFR 4 g/10 min hardness A67
  • MFR 6 g/10 min high-pressure low-density polyethylene
  • EP1001 4-methyl-1-pentene
  • Master batch A (a master chip prepared by melt-mixing 30% by mass of an aliphatic hydrocarbon resin ("Alcon (registered trademark)” M135 manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) with a styrene-based elastomer "Tuftec (registered trademark)” H1052 (MFR 13 g/10 min, hardness A67 manufactured by Asahi Kasei Corporation) at 33% by mass
  • Master batch B master chip prepared by melt-mixing Asahi Kasei Corporation's styrene-based elastomer "Tuftec (registered trademark)” H1052 (MFR 13 g/10 min, hardness A67) with 60 mass% of Mitsui Chemicals' aromatic hydrocarbon resin "FTR8100 (registered trademark)" was used at 17 mass%.
  • the constituent resins for each layer were fed into each extruder of a T-die composite film-making machine having three extruders, and the output rate of each extruder was adjusted so that the release layer was 3 ⁇ m, the base layer was 34 ⁇ m, and the adhesive layer was 3 ⁇ m. They were laminated in this order, and the release layer and base layer were extruded from the composite T-die at an extrusion temperature of 230°C, and the adhesive layer at 200°C. They were then cast onto a casting drum roll whose surface temperature was controlled at 40°C, and molded into a film shape, which was then wound up to obtain a surface protection film.
  • the resulting surface protection film was then evaluated using the methods described above.
  • Example 2 A surface protection film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the styrene-based elastomer A constituting the adhesive layer of Example 1 was changed from 5% by mass to 11% by mass, the high-pressure low-density polyethylene was changed from 40% by mass to 48% by mass, the masterbatch A was changed from 33% by mass to 24% by mass, and the masterbatch B was changed from 17% by mass to 12% by mass.
  • Example 3 A surface protection film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the amount of styrene-based elastomer A constituting the adhesive layer in Example 1 was changed from 5% by mass to 20% by mass, and the amount of high-pressure low-density polyethylene was changed from 40% by mass to 25% by mass.
  • Example 4 A surface protective film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the styrene-based elastomer A constituting the adhesive layer of Example 1 was changed to a styrene-based elastomer B (MFR 4 g/10 min, hardness A 87, melt viscosity [ ⁇ ] at 200°C and shear rate of 10 sec-1 5.5 ⁇ 10 4 Pa ⁇ sec).
  • Example 5 A surface protective film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the EP1001 constituting the adhesive layer in Example 1 was changed to 4-methyl-1-pentene manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. ("Absortomer (registered trademark)" EP1013, MFR 10 g/10 min, tan ⁇ peak value 1.0).
  • the surface protection films of Examples 1 to 5 met claim 1 of the present application, and there was no transfer to the prism matte surface after the surface protection film was peeled off, and the increase in adhesion after heating was also suppressed.
  • Example 6 A surface protection film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the amount of styrene-based elastomer A constituting the adhesive layer in Example 1 was changed from 5% by mass to 9% by mass, and the amount of EP1001 was changed from 5% by mass to 1% by mass.
  • Example 7 A surface protection film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the EP1001 constituting the adhesive layer in Example 1 was changed from 5% by mass to 8% by mass, and the high-pressure low-density polyethylene was changed from 40% by mass to 37% by mass.
  • Example 1 A surface protection film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the styrene-based elastomer A constituting the adhesive layer in Example 1 was changed from 5% by mass to 0% by mass, and the high-pressure low-density polyethylene was changed from 40% by mass to 45% by mass. However, it was not possible to attach the film to an adherend.
  • Example 2 An attempt was made to obtain a surface protection film in the same manner as in Example 1, except that the high-pressure low-density polyethylene constituting the adhesive layer in Example 1 was changed from 40% by mass to 0% by mass, and the master batch A was changed from 33% by mass to 73% by mass. However, film formation was not possible due to large thickness fluctuations due to pressure fluctuations in the adhesive layer.
  • Example 3 A surface protection film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the EP1001 constituting the adhesive layer of Example 1 was changed from 5% by mass to 0% by mass, and the high-pressure low-density polyethylene was changed from 40% by mass to 45% by mass. However, since the surface protection film floated off the adherend after heating, an accurate adhesive strength could not be obtained.
  • Example 4 A surface protection film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the FL4 constituting the base layer of Example 1 was changed to J640. However, excessive adhesion occurred at the ends, and transfer due to the adhesive layer occurred on the surface of the adherend after peeling, and the adhered surface protection film could not be peeled off from the adherend.
  • Example 5 A surface protection film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the T401 constituting the base layer of Example 1 was changed to commercially available magnesium silicate (talc). However, the film had a high elastic modulus and could not be attached to the substrate.
  • talc magnesium silicate
  • Example 6 A surface protective film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the Alcon M135 in the master batch A used in the adhesive layer of Example 1 was changed to H1052, and the FTR8100 in the master batch B was changed to H1052. However, it was not possible to attach it to the adherend.
  • Comparative Example 7 A surface protection film was obtained in the same manner as in Comparative Example 1, except that the content of master batch A constituting the adhesive layer in Comparative Example 1 was changed from 33% by mass to 38% by mass. However, the adhesion to the adherend was deteriorated.
  • Example 8 A surface protection film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the EP1001 constituting the adhesive layer in Example 1 was changed from 5% by mass to 13% by mass, and the high-pressure low-density polyethylene was changed from 40% by mass to 32% by mass.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

被着体に貼合した後に粘着層起因による被着体への転写、加熱後の粘着昂進、及びを被着体に貼合後の打ち抜き工程後の端部過粘着を抑制することが可能な表面保護フィルムに関する。粘着層、基材層、及び離型層をこの順に有する３層構成の積層フィルムであり、以下の（１）、（２）を満足する表面保護フィルムである。（１）該粘着層中に、周波数１Ｈｚ、ひずみ０．０１％の動的剪断変形による動的粘弾性測定において、２０～６０℃の範囲でｔａｎδが０．５０以上のピークを含む４－メチル－１－ペンテン共重合体を１質量％以上１０質量％未満、少なくとも２種類以上のスチレン系エラストマーを３３質量％以上５０質量％未満含み、２００℃で測定した溶融粘度において、剪断速度が１０秒－１の時の溶融粘度［η］が２．０×１０３Ｐａ・ｓｅｃ以上５．０×１０５Ｐａ・ｓｅｃ未満であるスチレン系エラストマーを含み、高圧法低密度ポリエチレンを２０質量％以上５０質量％未満、及び粘着付与剤を１０質量％以上２５質量％未満含む。（２）表面保護フィルムの弾性率が８００ＭＰａ以上１３００ＭＰａ未満である。

Description

表面保護フィルムおよびその製造方法
　本発明は、プリズムマット面から表面保護フィルムを剥がした後の被着体への転写、加熱後の粘着昂進、及び被着体に貼合後の打ち抜き工程後の端部過粘着を抑制することが可能な表面保護フィルムおよびその製造方法に関する。
　近年、液晶ディスプレイやタッチパネルデバイスの普及が進んでいるが、これらは合成樹脂からなる多数の光学シートや光学フィルム等の部材から構成されている。かかる光学用部材は、光学的な歪み等の欠点を極力低減させる必要があることから、欠点の原因となり得るキズや汚れを防止するため、表面保護フィルムが多用されている。
　表面保護フィルムの要求特性としては、温度、湿度等の環境変化や小さな応力を受けた程度では被着体から容易に剥離しないこと、常温雰囲気下や高温・高湿雰囲気下で放置した後でも被着体から剥離した際に被着体に表面保護フィルムの成分が転写せずに残らないこと、高温・高湿雰囲気下で放置した後でも、常温雰囲気下で放置させた時と同様の粘着力であること、すなわち粘着昂進しないことが求められている。
　しかしながら、特許文献１では粘着層にスチレン系エラストマーと相溶性が悪いポリプロピレン樹脂を処方していることで粘着層が粗面化し、圧力がかかることで粘着層の表面形状が被着体表面に転写することがある。また、特許文献２では粘着助剤としてテルペンフェノール樹脂、有機滑剤としてエチレンビスステアリン酸アミドが使用されており、表面保護フィルムを被着体に貼合したまま高温雰囲気下で静置しておくとブリードアウトして剥離後に被着体表面に転写、及び粘着昂進が発生する場合がある。
特開２０１２－１３１９７８号公報 特開２０２０－１９９１７号公報
　本発明が解決しようとする課題は、上記した課題、すなわち、被着体に貼合した後の被着体への転写が抑制され、様々な形状の被着体に貼合後の打ち抜き工程後の端部過粘着抑制が可能な表面保護フィルムを提供することである。
　上記課題は、以下によって解決可能であり、すなわち、本発明の特徴は以下の通りである。
　粘着層、基材層、及び離型層をこの順に有する３層構成の積層フィルムであり、以下の（１）、（２）を満足することを特徴とする表面保護フィルム。
　（１）該粘着層中に、周波数１Ｈｚ、ひずみ０．０１％の動的剪断変形による動的粘弾性測定において、２０～６０℃の範囲でｔａｎδが０．５０以上のピークを含む４－メチル－１－ペンテン共重合体を１質量％以上１０質量％未満、少なくとも２種類以上のスチレン系エラストマーを３３質量％以上５０質量％未満含み、２００℃で測定した溶融粘度において、剪断速度が１０秒－１の時の溶融粘度［η］が２．０×１０３Ｐａ・ｓｅｃ以上５．０×１０５Ｐａ・ｓｅｃ未満であるスチレン系エラストマーを含み、高圧法低密度ポリエチレンを２０質量％以上５０質量％未満、及び粘着付与剤を１０質量％以上２５質量％未満含む
　（２）表面保護フィルムの弾性率が８００ＭＰａ以上１３００ＭＰａ未満である
　また、　粘着層、基材層、及び離型層をこの順に有する３層構成のフィルムが、共押出製膜によって得られる表面保護フィルムの製造方法であって、該粘着層中に周波数１Ｈｚ、ひずみ０．０１％の動的剪断変形による動的粘弾性測定において、２０～６０℃の範囲でｔａｎδが０．５０以上のピークを含む４－メチル－１－ペンテン共重合体の含有量が１質量％以上１０質量％未満、少なくとも２種類以上のスチレン系エラストマーの含有量が３３量％以上５０質量％未満含み、２００℃で測定した溶融粘度において、剪断速度が１０秒－１の時の溶融粘度［η］が２．０×１０３Ｐａ・ｓｅｃ以上５．０×１０５Ｐａ・ｓｅｃ未満であるスチレン系エラストマーを含み、高圧法低密度ポリエチレンを２０質量％以上５０質量％未満、及び粘着付与剤を１０質量％以上２５質量％未満含む、表面保護フィルムの製造方法、である。
　本発明によれば、被着体から表面保護フィルムを剥がした後の被着体への転写、加熱後の粘着昂進、及びを被着体に貼合後の打ち抜き工程後の端部過粘着を抑制することが可能な表面保護フィルムを提供することができる。
　以下、本発明の本実施形態について説明する。なお、本発明は以下説明する実施形態に限定されるものではない。
　本発明の表面保護フィルムは、粘着層、基材層、及び離型層をこの順に有する３層構成の積層フィルムであり、該粘着層中に１Ｈｚ、２０～６０℃の範囲でｔａｎδが０．５０以上のピークを含む４－メチル－１－ペンテン共重合体の含有量が１質量％以上１０質量％未満であり、かつ少なくとも２種類以上のスチレン系エラストマーの含有量が３０量％以上５０質量％未満含み、２００℃で測定した溶融粘度において、剪断速度が１０秒－１の時の溶融粘度［η］が２．０×１０３Ｐａ・ｓｅｃ以上５．０×１０５Ｐａ・ｓｅｃ未満であるスチレン系エラストマーを含み、表面保護フィルムの弾性率が８００ＭＰａ以上１３００ＭＰａ未満である積層フィルムによって達成できる。
　本発明における粘着層は有限の厚みを有する層状のものであり、常温で被着体に貼合できるように粘着性を有することが好ましい。粘着層の厚みは、１μｍ以上８μｍ未満が好ましく、好ましくは２μｍ以上７．５μｍ未満、より好ましいのは２．５μｍ以上７μｍ未満である。粘着層厚みが１μｍ未満の場合、粘着力が不足し、被着体保護の役割を果たすことができないことがある。また、一方で１０μｍの場合は被着体に対して粘着力が高くなることがあり、また加熱後の粘着昂進も大きくなることがある。
　本発明における粘着層には、被着体との粘着を目的に、熱可塑性エラストマーを処方することができる。熱可塑性エラストマーとしては、アミド系エラストマー、エステル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ウレタン系エラストマー等があるが、適度な粘着力や加熱後の粘着昂進、成型性の上でスチレン系エラストマーを処方していることが好ましい。さらに、スチレン系エラストマーとしては、下記の２種類以上のスチレン系エラストマーを使用することができる。スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレン（ＳＢＳ）などのスチレン・共役ジエン系共重合体、及びそれらの水添物（例として、水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）や、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ））や、スチレン・イソブチレン共重合体（例として、スチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）や、スチレン・イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）、またはそれらの混合物）などがあげられる。これらの中で、水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）とスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）は耐熱性、成型性、粘着昂進を考慮した上で好ましく使用される。
　上記スチレン系エラストマー含有量は、粘着層を構成する成分の３０質量％以上５０質量％未満が好ましく、より好ましくは３５質量％以上４５質量％未満である。粘着層中のスチレン系エラストマー成分が３０質量％未満である場合、被着体との粘着力が無くなり、浮いてしまうことがあり表面保護の役割を果たさなくなることがある。一方で、粘着層中のスチレン系エラストマー成分が５０質量％以上の場合は被着体と過粘着になることがあり、表面保護フィルムを剥がせず、生産性悪化につながることがある。
　本発明における粘着層に用いられる上記スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体は、オレフィン成分からなるソフトセグメントの共重合体と、スチレン成分からなるハードセグメントから構成されている。これらの成分が含まれていることで、粘着性と加熱後の粘着昂進を抑制することが可能であり好ましい。
　本発明における粘着層に用いられるスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体の硬度は５０以上が好ましく、より好ましくは５５以上、更に好ましいのは６０以上である。硬度が５０未満であるとスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体が柔らかいため、表面保護フィルムの粘着層に使用するとタックが上昇して、被着体との粘着力が高くなることがあり、また加熱後の粘着昂進が大きくなる場合がある。一方で、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体の硬度の上限は特に設けないが、硬度が高くなるにつれてソフトセグメント成分が少なくなるため、粘着力が低くなり被着体に貼合できないため表面保護の役割を果たせなくなる場合がある。
　本発明における粘着層に用いられるスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体の２００℃雰囲気下、剪断速度１０秒－１における溶融粘度［η］（Ｐａ・ｓｅｃ）は２．０×１０３以上５．０×１０５未満が好ましく、好ましくは３．０×１０３以上３．０×１０５未満、より好ましくは４．０×１０３以上１．０×１０５以下である。剪断速度１０秒－１における溶融粘度が２．０×１０３未満の場合、被着体と貼合後の断裁工程で粘着層樹脂がはみ出して、被着体の端部に流れた樹脂が巻き込まれることで端部過粘着が発生することがある。一方で、剪断速度１０秒－１における溶融粘度が５．０×１０５以上の場合、溶融粘度が高すぎるとスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体の粘度が高くなるため、生産中に圧力上昇や、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体以外の成分を含んだ時、溶融粘度差によって未溶融成分が生じることで外観不良が発生する場合がある。
　本発明における粘着層の算術平均表面粗さ（以下、単にＲａと表記することもある）は０．０１以上０．２０μｍ以下が好ましく、より好ましいのは０．０５μｍ以上０．１７μｍ以下、さらに好ましいのは０．１０μｍ以上０．１５μｍ以下である。Ｒａが０．０１未満の場合には粘着層の表面凹凸が無いことがあり表面保護フィルムの粘着層と離型層の剥離性が悪化することがあり、またフィルムがブロッキングすることによる工程トラブルとなることがある。粘着層のＲａが０．２０μｍを超えると粘着層に処方している原料が均一に混ざっていない可能性があるため、外観不良が発生する可能性がある。
　本発明における粘着層の十点平均粗さ（Ｒｚ）（以下、単にＲｚと表記することもある）は０．１０μｍ以上１．００μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．３０μｍ以上０．８０μｍ以下、さらに好ましくは０．４０μｍ以上０．７０μｍ以下、特に好ましくは０．４５μｍ以上０．６５μｍ以下である。粘着層のＲｚが０．１０μｍ未満であると表面に凹凸ができないことがあるため、粘着層の剥離性が悪化することがあり、またフィルムがブロッキングすることによる工程トラブルとなることがある。粘着層のＲｚが１．００μｍを超えると粘着層が粗面化し、表面保護フィルムを剥がした後の被着体表面に粘着層成分が転写することがあり、また被着体表面との接触面積が低下するため粘着力が低下する場合がある。
　上記した表面保護フィルムの粘着層の算術平均表面粗さ（Ｒａ）と十点平均粗さ（Ｒｚ）、及び転写の評価は、後述する方法で行う。
　本発明における粘着層には、被着体へ貼りつき性や、被着体に貼合した後に高温雰囲気下で表面保護フィルムが被着体から浮くことを防ぐために粘着付与剤を含むことが望ましい。粘着付与剤としては、本用途では公知のものを用いることができるが、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体や脂環式系共重合体等の石油樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、ロジン系樹脂、アルキルフェノール系樹脂、キシレン系樹脂又はこれらの水添物等、本用途では一般に用いられるものを使用することができる。粘着付与剤の含有量は、本発明の表面保護フィルムにおいては、粘着層全体を１００質量％としたとき、１０質量％以上２５質量％未満が好ましい。上記した粘着付与剤は１種類、もしくは２種類以上を併用して処方することができる。
　本発明における粘着層には、上記した粘着付与剤のうち芳香族系共重合体の石油樹脂を含むことが好ましい。芳香族系共重合体の石油樹脂を含むことで、被着体に加熱後の粘着昂進を抑制することができる。加熱後の粘着昂進の評価方法については後述する。
　本発明における粘着層には、上記以外にも滑剤、光吸収剤、酸化防止剤、その他の添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。
　本発明における粘着層には粘着力特性を損なわない範囲でポリオレフィン樹脂を含むことができる。ポリオレフィン樹脂としては、高圧法低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α－オレフィン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ－ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体があげられ、これらのなかでも特にポリエチレン樹脂が好ましく、なかでもスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体との密度が比較的近い高圧法低密度ポリエチレンを用いることが好ましい。また、これらは単独で用いても併用してもよい。なお、前記α－オレフィンとしては、プロピレンやエチレンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－ペンテン、１－ヘプテンをあげることができる。なお、ここで言うオレフィン系樹脂は、上記したオレフィン系エラストマーに該当するものであっても良い。なお、ここで言うオレフィン系樹脂には、上記したスチレン系エラストマーは含まない。
　なかでも粘着層の算術平均表面粗さ（Ｒａ）と十点平均粗さ（Ｒｚ）を満足させるために、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体との相溶性を良くするためにポリエチレン樹脂を使用することが好ましい。さらに、ポリエチレン樹脂においても、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体との密度が比較的近い高圧法低密度ポリエチレンを用いることが好ましい。一方で、ポリプロピレン、プロピレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α－オレフィン共重合体に含まれているポリプロピレンは、粘着層に使用するスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体との相溶性が悪く、プロプレン成分とエチレン成分が分離することで海島構造を形成することで粘着層の算術平均表面粗さが上昇することがあるため、被着体から表面保護フィルムを剥がした後に転写する場合があるため好ましくない。
　本発明における粘着層には、上記ポリオレフィン樹脂のなかでも様々な表面凹凸を有する被着体に貼合できることを目的に、該粘着層中に１Ｈｚ、２０～６０℃の範囲でｔａｎδが０．５０以上のピークを含む４－メチル－１－ペンテン共重合体の含有量が１質量％以上１０質量％未満、より好ましくは２質量％以上８質量％未満含むことが好ましい。添加量が１質量％未満であると被着体の算術平均表面粗さによって粘着力に差が発生することがあり、粘着力にバラツキが発生する場合がある。一方で、１０質量％以上の場合は被着体との初期粘着力が低下し、貼合後浮きが発生することがある。
　本発明における粘着層には粘着性を損なわない範囲で滑剤を使用することができる。滑剤は、スチレン系エラストマーをチップ化した際に、チップ同士が粘着、ブロッキングすることを防止するためにチップ表面に付着させたり、粘着層の表面に析出させることで粘着力を調整したり、粘着層を溶融押出する際に良好な押出性を得るために添加するもので、例えばステアリン酸カルシウムやベヘン酸マグネシウムなどの脂肪酸金属塩やエチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド等の脂肪酸アミドやポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、パラフィンワックス等のワックスをあげることができる。滑剤の含有量は粘着層全体を１００質量％としたとき、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、３質量％以下が特に好ましい。
　また、上記したその他の添加剤としては、結晶核剤、酸化防止剤、耐熱付与剤、耐候剤、帯電防止剤等があげられる。これらの添加剤は単体で用いても、併用してもよいが、総含有量は、粘着層全体を１００質量％としたときに、３質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましい。
　本発明の表面保護フィルムの弾性率は、製膜時の樹脂の流れに対して平行に測定した時の弾性率（ＭＤ）と、製膜時の樹脂の流れに対して垂直方向に測定した時の弾性率（ＴＤ）の平均値とし、８００ＭＰａ以上１３００ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは１０００ＭＰa以上１２００ＭＰａ以下である。フィルムの弾性率が８００ＭＰａ未満であると被着体貼合後の断裁工程で粘着層成分が被着体の外にはみ出し、断裁部分で端部過粘着が発生してフィルムが剥がしにくくなることがある。フィルムの弾性率が１３００ＭＰａを超えるとフィルムの伸度が無くなることがあるため、加工時や使用時に破れてしまうことがある。
　本発明の表面保護フィルムの弾性率は、基材層の配合により決定する。基材層に用いる樹脂としてはメルトフローレート（以下、ＭＦＲということがある、２３０℃、２．１６ｋｇの条件で測定）は、３ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下のホモポリプロピレン樹脂が好ましく、より好ましくは４ｇ／１０分以上１５g／１０分以下のホモポリプロピレン樹脂、さらに好ましくは５ｇ／１０分以上１０g／１０分以下のホモポリプロピレン樹脂である。基材層中の樹脂のＭＦＲが３ｇ／１０分未満では、溶融粘度が高すぎることがあるため生産性が低下する場合がある。また基材層中の樹脂のＭＦＲが２０ｇ／１０分より大きいと、粘着層との積層性が不安定になる場合がある。
　本発明における基材層には本願規定の弾性率を達成する目的で、結晶核剤を含有することが好ましい。基材が結晶核剤を含有することで、表面保護フィルムの剛性を高めたり、耐熱性を高めたりすることができる。
　前記の結晶核剤としては、ソルビトール系化合物、ノニトール系化合物、リン酸エステル系化合物、ロジン系化合物、カルボン酸金属塩系化合物、アミド系化合物、芳香族スルホン酸系化合物、キナクリドン系化合物、高密度ポリエチレンなどを用いることができるが、高密度ポリエチレンは、基材層のフィルターの目詰まりが発生しにくく、フィルムのフィッシュアイ抑制の観点から好ましく用いられる。
　前記の高密度ポリエチレンの密度は、０．９３ｇ／ｃｍ３以上０．９７ｇ／ｃｍ３以下が好ましい。０．９３ｇ／ｃｍ３未満では分子量が小さく結晶化温度が低いため結晶核剤としての効果が小さいことがあり、密度が０．９７ｇ／ｃｍ３より大きいと高密度ポリエチレンの分子量が大きいため流動性が悪化することがあり、ゲル化することでフィッシュアイとなることがある。
　本発明における基材層には特性を損なわない範囲で、滑剤、酸化防止剤、耐候剤、帯電防止剤、顔料等の各種添加剤を適宜添加してもよい。
　上記基材層に添加する結晶核剤の量は、基材層中に０．１質量％以上７．０質量％以下が好ましく、０．５質量％以上６．０質量％以下がより好ましく、１．０質量％以上５．０質量％以下が特に好ましい。基材層中の結晶核剤の量が０．１質量％未満であると本発明の表面保護フィルムの結晶化温度が上がらないことがあり、結果として本発明の表面保護フィルムの弾性率を満たさないことがある。一方で、基材層中の結晶核剤の量が７．０質量％を超えると基材層内で分散不良が発生することがあり、フィッシュアイが多くなることがある。
　また基材層には２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるスチレン系エラストマー、及び／又は、１９０℃、及び２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるポリオレフィン系樹脂を含むことが好ましい。これらの樹脂を表面保護フィルムの基材層に含むことで、粘着層と基材層の親和性が向上し、界面接着力を高めることができるために好ましい。
　上記２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるスチレン系エラストマー、及び／又は、１９０℃、及び２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるポリオレフィン系樹脂を表面保護フィルムの基材層に含ませる方法としては、例えば、本発明の表面保護フィルムを回収、再原料化（粉末化、ペレット化）した回収原料を添加して基材層に使用する方法をあげることができる。この方法を採用することは、樹脂のリサイクル、生産コスト低減、サステナビリティの観点から好ましい。
　本発明における離型層は粘着層と反対側に積層されており、少なくとも１種類以上の原料を使用することができ、また、有限の厚さを有する層状のものである。表面保護フィルムをロール状、あるいはシート状で保管した時に粘着層との貼りつきを抑えるために離型性を有することが好ましい。離型層を有していないと粘着層と強固に貼りつくことがあり、展開後に粘着層の表面形状が変化して粘着力が低下したり、展開自体ができないことがある。離型層の厚みは１μｍ以上８μｍ未満が好ましい。離型層が１μｍ未満の場合は離型層表面に凹凸が形成されないことがあり、粘着層からの繰り出し性や滑り性が悪化し、生産性が悪化することがある。一方で、８μｍ以上の場合は離型層表面の凹凸が大きすぎることがあり、基材層の厚さ割合が減るためフィルム弾性率が上がらず、被着体貼合後の断裁工程で端部過粘着が発生することがある。
　本発明における離型層に用いる樹脂として、例えばポリオレフィン系樹脂やポリエステル系樹脂をあげることができ、なかでも生産性や加工性の観点からポリオレフィン系樹脂を主成分とすることが好ましい。ここで述べる主成分とは、積層フィルムの離型層を構成する成分のうち最も質量％の高いもの（含有量の多いもの）をいう。
　前記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α－オレフィン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ－ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体があげられる。これらは単独で用いてもよいし、併用してもよい。なお、前記α－オレフィンとしては、プロピレンやエチレンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－ペンテン、１－ヘプテンをあげることができる。離型層中のポリオレフィン系樹脂としては１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用することもできる。上記したポリオレフィン系樹脂のなかでも、離型層を構成する主成分をポリプロピレンとし、これに相溶しないポリオレフィンを添加する方法や、市販のブロックポリプロピレン、いわゆるブロックコポリマーあるいはインパクトコポリマーを用いることが好ましい。
　本発明における離型層に用いる樹脂のメルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇの条件で測定）は、０．５ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であることが好ましく、より好ましくは１ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分以下、さらに好ましくは２ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満では、溶融粘度が高すぎることがあり生産性が低下する場合がある。また、３０ｇ／１０分より大きいと、離型層の算術平均表面粗さＲａが低下し、積層フィルムを巻回した後の展開が困難となる場合がある。
　離型層を構成する材料は、さらに離型剤として、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、脂肪酸金属塩、脂肪酸アミド、無機粒子、有機粒子などの易滑剤を添加することが好ましい。易滑剤を含まない場合、積層フィルムを巻回、展開する際に粘着層の表面形状が変形することがあり、被着体依存性が低下する場合がある。
　本発明の表面保護フィルムは、離型層を有することで、製造工程やスリット工程で積層フィルムをロール状に巻き取る際に、皺やツブのない良好な巻き姿で巻き取ることができ、スリット時や使用時にロールからフィルムを巻き出す際の力が大きくなりすぎず、良好に巻き出しすることができる。
　なお、本発明における粘着層と反対側の面に離型性を付与する他の方法としては、離型層を設けずに上記した易滑剤などを基材に添加する方法もあげられるが、生産性やコスト、離型効果の観点から離型層を設ける方法がより好ましい。
　次に本発明の表面保護フィルムの製造方法について説明する。
　本発明の表面保護フィルムの製造方法は特に限定されず、例えば、粘着層、基材層、及び離型層をこの順に有する３層積層構成の場合、各々を構成する樹脂組成物を個別の押出機から溶融押出し、口金内で積層一体化させるいわゆる共押出法や、上記粘着層、基材層、離型層をそれぞれ個別に溶融押出した後に、ラミネート法により積層する方法等があげられるが、生産性の観点から共押出法で製造されることが好ましい。各層を構成する材料は、ヘンシェルミキサ等で各々混合したものを用いてもよいし、予め各層の全てまたは一部の材料を混練したものを用いてもよい。共押出法については、インフレーション法、Ｔダイ法等の公知の方法が用いられるが、厚み精度に優れることや表面形状制御の観点から、Ｔダイ法による熱溶融共押出法が特に好ましい。
　共押出法により製造する場合、粘着層、基材層、離型層の構成成分を各々溶融押出機から押出を行う。この時、基材層と離型層の押出温度は１８０℃以上２５０℃以下であることが好ましく、より好ましくは２００℃以上２３０℃以下である。押出温度が２５０℃を超える場合、溶融粘度が低下して厚みムラが発生して厚みが不均一なフィルムになる場合がある。１８０℃未満の樹脂温度では、溶融粘度が高すぎるため、生産性が低下する場合がある。２５０℃を超えると粘度低下し、押出時の圧力変動によって積層性が悪化して生産性が低下する場合がある。
　粘着層の押出温度は１２０℃以上２３０℃以下の範囲が好ましく、より好ましくは１５０℃以上２００℃以下である。押出温度が１２０℃未満の場合溶融粘度が高いため生産性が低下する場合がある。一方で、２３０℃を超えると粘度低下し、押出時の圧力変動によって生産性が低下する場合がある。
　粘着層、基材層、離型層はＴダイ内部で積層一体化し、共押出を行う。そして金属冷却ロールで冷却固化し、フィルム状に成形を行い、ロール状に巻き取ることで表面保護フィルムを得ることができる。本発明の表面保護フィルムは粘着層とは反対側に積層している離型層にアンチブロッキング剤を添加していると、摩擦係数が低下し、生産中の巻取も不具合なく実施できるので好ましい。
　本発明の表面保護フィルムの総厚さは１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下が特に好ましい。１０μｍを下回るとフィルムの弾性率が上がらず、加工時や使用時に破れてしまうことがある。２００μｍを超えると表面保護フィルムを生産している時の厚さムラが大きくなることがあり好ましくない。
　本発明の表面保護フィルムを被着体と貼合後した後の、断裁加工後の端部の粘着力と通常部分の粘着力の比（端部過粘着指数）は１．０以上１．５以下が好ましく、より好ましくは１．０以上１．３未満である。端部過粘着指数が１．０未満であると通常部分の粘着力より低いため、断裁加工箇所に浮きが発生する場合がある。端部粘着力指数が１．５を超えると断裁部分を剥がそうとした時にきっかけが作りにくく剥がせなくなる場合がある。
　本発明の表面保護フィルムは、合成樹脂板、金属板、ガラス板等の製造、加工、運搬時の傷付き防止、汚れ付着防止用の表面保護フィルムとして用いることができるが、例えば、拡散板やプリズムシートなどの表面に凹凸を有する光学用の表面保護フィルムとして好ましく用いられる。つまり本発明の表面保護フィルムは、合成樹脂板、金属板、ガラス板等の被着体と貼り合せることができる。
　以下、本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、各種物性の測定および評価は、以下の方法により実施した。
　（１）算術平均表面粗さ
　粘着層の算術平均表面粗さＲａ、十点平均粗さＲｚは、（株）小坂研究所製の高精度微細形状測定器（ＳＵＲＦＣＯＲＤＥＲ　ＥＴ４０００Ａ）を用い、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－１９９４に準拠し、積層フィルム、被着体の幅方向に２ｍｍ、長手方向に０．２ｍｍの範囲について、走査方向を幅方向とし、長手方向に１０μｍ間隔で２１回の測定を実施し３次元解析を行い、評価した。なお、触針先端半径２．０μｍのダイヤモンド針を使用、測定力１００μＮ、カットオフ０．８ｍｍで測定した。
　（２）フィルム弾性率
　フィルム弾性率はＭＤ弾性率とＴＤ弾性率の平均値とした。具体的には温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間、保管・調整した表面保護フィルムをＭＤ方向とＴＤ方向にそれぞれ１５０ｍｍ、１０ｍｍに採寸したのち、ＪＩＳ　Ｋ－７１６１－２０１４に準拠して測定を行った。ＭＤ弾性率とＴＤ弾性率はそれぞれに３回測定した時に得られた時の平均値とした。
　（３）被着体粘着昂進倍率
　温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間調温調湿した各表面保護フィルムを、ロールプレス機（(株)安田精機製作所製特殊圧着ローラ（硬度Ａ８０、自重２ｋｇ））を用いて貼合圧力０．１０ＭＰａ、貼合速度３ｍ／分で、ポリエチレンテレフタレートが主原料であるプリズムマット面（光志光電社製ＳＨ３２４，表面粗さＲａ＝０．３μｍ）と貼合した。その後、温度２３℃、相対湿度５０％、及び温度５０℃雰囲気下で２４時間保管した後、引張試験機（オリエンテック製万能試験機テンシロン）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で測定した。５０℃雰囲気下で保管した時の粘着力の値と、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ雰囲気下で保管した時の粘着力の比を被着体粘着昂進倍率とした。被着体粘着昂進倍率の評価方法は以下の通りである。
「◎」：１．０倍以上１．５倍未満
「〇」：１．５倍以上、２．０倍未満
「×」：２．０倍以上。
　（４）転写
　温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間調温調湿した各表面保護フィルムを、ロールプレス機（(株)安田精機製作所製特殊圧着ローラ（硬度Ａ８０、自重２ｋｇ））を用いて貼合圧力０．１０ＭＰａ、貼合速度３ｍ／分で、ポリエチレンテレフタレートが主原料であるプリズムマット面（光志光電社製ＳＨ３２４，表面粗さＲａ＝０．３μｍ）と貼り合せた後、温度５０℃雰囲気下で２４時間保管した。その後、各表面保護フィルムを剥がした後のプリズムマット面を蛍光灯反射下で目視確認を行った。剥がした後のプリズムマット面の光の反射具合が貼合前と同等の状態の時を「〇」、貼合前のプリズムマット面の光の反射具合が異なっている時は「×」とした。
　（５）メルトフローレート（ＭＦＲ）
　表面保護フィルムに使用される樹脂のメルトフローレート（以下、ＭＦＲ）は、（株）東洋精機製作所製メルトインデックサを用い、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９７に準拠し、ポリエチレン系樹脂のメルトフローレートを測定する場合は、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ／ｃｍ２の条件、それ以外の樹脂のメルトフローレートを測定する場合は２３０℃、荷重２．１６ｋｇ／ｃｍ２の条件下で測定した。単位はいずれもｇ／１０分である。
　（６）エラストマーの剪断速度が１０秒－１の溶融粘度［η］測定
　エラストマーの溶融粘度は、株式会社東洋精機社製キャピログラフ１Ｄを用いて、ＪＩＳＫ７１９９－１９９９に準じて測定を行った。そこで得られた溶融粘度曲線の２００℃、剪断速度が１０秒－１のところを、溶融粘度［η］の測定値として読み取った。
　（７）損失係数（ｔａｎδ）
　ＴＡインスツルメント社製レオメーターＡＲ２０００ｅｘを用いて、マイナス５０℃からプラス１５０℃の温度範囲を、昇温速度１０℃／分で昇温しながら、周波数１Ｈｚ、ひずみ０．０１％で動的剪断変形させ、２０℃から６０℃の範囲で得られた損失弾性率（Ｇ’’）と貯蔵弾性率（Ｇ’）の比が最大の箇所をｔａｎδピークとして読み取った。
　（８）端部粘着力測定
　温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間調温調湿した各表面保護フィルムを、ロールプレス機（(株)安田精機製作所製特殊圧着ローラ（硬度Ａ８０、自重２ｋｇ））を用いて貼合圧力０．１０ＭＰａ、貼合速度３ｍ／分で、被着体のプリズムマット面と貼合した。その後、温度２３℃、相対湿度５０％で２４時間保管した後、トムソン型打ち抜きカッターにて、幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに断裁加工し、試験片を作成し、剥離試験に用いた。
　粘着力評価は、引張試験機（オリエンテック製万能試験機テンシロン）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で実施した。試験片の両端２５ｍｍを除いた中央７０ｍｍの粘着力を通常粘着力、表面保護フィルムの剥離が完了する直前の試験片端部付近の最大粘着力を端部粘着力として、端部粘着力の値と通常部分の粘着力の比を端部過粘着指数とし、２．０未満を合格とした。
　（９）エラストマーの硬度Ａ
　ＪＩＳ　Ｋ　６２５３－３－２０１２に準じて測定を行った。
　（実施例１）
　各層の構成樹脂を次のように準備した。
　離型層：暁星化学社製エチレン・ポリプロピレンブロック共重合体（“トピレン”Ｊ６４０Ｆ、ＭＦＲ９ｇ／１０分）を９９．５質量％、三井化学ファイン製シリコーン系表面改質剤（“イクスフォーラ（登録商標）”）を０．５質量％用いた。
　基材層：日本ポリプロ株式会社製ホモポリプロピレン（“ノバテック”ＦＬ４、ＭＦＲが５ｇ／１０分を９５質量％、旭化成株式会社製の高密度ポリエチレンＴ４０１ＡＬ（密度０．９６ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１０ｇ／１０分）を５質量％用いた。
　粘着層：スチレン系エラストマーＡ（ＭＦＲ４ｇ／１０分（硬度Ａ６７）、２００℃、剪断速度が１０秒－１のときの溶融粘度［η］８．５×１０４Ｐａ・ｓｅｃ）を５質量％、
高圧法低密度ポリエチレン（ＭＦＲ６ｇ／１０分）を４０質量％、
三井化学社製４－メチル－１－ペンテン（“アブソートマー（登録商標）”ＥＰ１００１、ＭＦＲ１０ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇ／ｃｍ２で測定）ｔａｎδピーク値２．５）を５質量％、
マスターバッチＡ（旭化成株式会社スチレン系エラストマー“タフテック（商標登録）”Ｈ１０５２（ＭＦＲ１３ｇ／１０分、硬度Ａ６７）に荒川化学社製脂肪族系炭化水素樹脂（“アルコン（登録商標）”Ｍ１３５を３０質量％溶融混合したマスターチップ）を３３質量％、
マスターバッチＢ（旭化成株式会社スチレン系エラストマー“タフテック（商標登録）”Ｈ１０５２（ＭＦＲ１３ｇ／１０分、硬度Ａ６７）に三井化学社製芳香族系炭化水素樹脂（“ＦＴＲ８１００（登録商標）”を６０質量％溶融混合したマスターチップ）を１７質量％を用いた。
　次に、各層の構成樹脂を、３台の押出機を有するＴダイ複合製膜機のそれぞれの押出機に投入し、離型層が３μｍ、基材層が３４μｍ、粘着層が３μｍになるように各押出機の吐出量を調整し、この順で積層して複合Ｔダイから離型層と基材層を押出温度２３０℃、粘着層を２００℃にて押出し、表面温度を４０℃に制御したキャスティングドラムロール上にキャストしフィルム状に成型したものを巻回し、表面保護フィルムを得た。
　その後、得られた表面保護フィルムに対して、上記した方法により評価を行った。
　（実施例２）
　実施例１の粘着層を構成するスチレン系エラストマーＡを５質量％から１１質量％、高圧法低密度ポリエチレンを４０質量％から４８質量％、マスターバッチＡを３３質量％から２４質量％、マスターバッチＢを１７質量％から１２質量％に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護フィルムを得た。
　（実施例３）
　実施例１の粘着層を構成するスチレン系エラストマーＡを５質量％から２０質量％、高圧法低密度ポリエチレンを４０質量％から２５質量％に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護フィルムを得た。
　（実施例４）
　実施例１の粘着層を構成するスチレン系エラストマーＡをスチレン系エラストマーＢ（ＭＦＲ４ｇ／１０分、硬度Ａ８７、２００℃、剪断速度が１０秒－１のときの溶融粘度［η］５．５×１０４Ｐａ・ｓｅｃ）に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護フィルムを得た。
　（実施例５）
　実施例１の粘着層を構成するＥＰ１００１を、三井化学社製４－メチル－１－ペンテン（“アブソートマー（登録商標）”ＥＰ１０１３、ＭＦＲ１０ｇ／１０分、ｔａｎδピーク値１．０）に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護フィルムを得た。
　実施例１～５の表面保護フィルムは、本願の請求項１を満たしており、表面保護フィルムを剥がした後のプリズムマット面に転写は無く、加熱後の粘着昂進も抑制されていた。
　（実施例６）
　実施例１の粘着層を構成するスチレン系エラストマーＡを５質量％から９質量％、ＥＰ１００１を５質量％から１質量％に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護フィルムを得た。
　（実施例７）
　実施例１の粘着層を構成するＥＰ１００１を５質量％から８質量％、高圧法低密度ポリエチレンを４０質量％から３７質量％に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護フィルムを得た。
　（比較例１）
　実施例１の粘着層を構成するスチレン系エラストマーＡを５質量％から０質量％に変更し、高圧法低密度ポリエチレンを４０質量％から４５質量％に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護フィルムを得た。しかし、被着体に貼合することができなかった。
　（比較例２）
　実施例１の粘着層を構成する高圧法低密度ポリエチレンを４０質量％から０質量％、マスターバッチＡを３３質量％から７３質量％に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護フィルムを得ようとしたが、粘着層の圧力変動による厚み変動が大きいため、製膜ができなかった。
　（比較例３）
　実施例１の粘着層を構成するＥＰ１００１を５質量％から０質量％、高圧法低密度ポリエチレンを４０質量％から４５質量％に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護フィルムを得たが、加熱後に表面保護フィルムが被着体から浮いていたため、正確な粘着力が得られなかった。
　（比較例４）
　実施例１の基材層を構成するＦＬ４をＪ６４０に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護フィルムを得たが、端部過粘着と剥離後の被着体表面に粘着層起因の転写が発生、また貼合した表面保護フィルムが被着体から剥がせなかった。
　（比較例５）
　実施例１の基材層を構成するＴ４０１を市販のケイ酸マグネシウム（タルク）に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護フィルムを得たが、フィルムの弾性率が高いため被着体に貼合することができなかった。
　（比較例６）
　実施例１の粘着層に用いたマスターバッチＡのアルコンＭ１３５をＨ１０５２に、マスターバッチＢのＦＴＲ８１００をＨ１０５２に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護フィルムを得た。しかし、被着体に貼合することができなかった。
　（比較例７）
　比較例１の粘着層を構成するマスターバッチＡを３３質量％から３８質量％に変更した以外は、比較例１と同様に表面保護フィルムを得た。しかし、被着体粘着昂進が悪化した。
　（比較例８）
　実施例１の粘着層を構成するＥＰ１００１を５質量％から１３質量％、高圧法低密度ポリエチレンを４０質量％から３２質量％に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護フィルムを得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002

Claims (7)

  1. 　粘着層、基材層、及び離型層をこの順に有する３層構成の積層フィルムであり、以下の（１）、（２）を満足する表面保護フィルム。
    　（１）該粘着層中に、周波数１Ｈｚ、ひずみ０．０１％の動的剪断変形による動的粘弾性測定において、２０～６０℃の範囲でｔａｎδが０．５０以上のピークを含む４－メチル－１－ペンテン共重合体を１質量％以上１０質量％未満、少なくとも２種類以上のスチレン系エラストマーを３３質量％以上５０質量％未満含み、２００℃で測定した溶融粘度において、剪断速度が１０秒－１の時の溶融粘度［η］が２．０×１０３Ｐａ・ｓｅｃ以上５．０×１０５Ｐａ・ｓｅｃ未満であるスチレン系エラストマーを含み、高圧法低密度ポリエチレンを２０質量％以上５０質量％未満、及び粘着付与剤を１０質量％以上２５質量％未満含む
    　（２）表面保護フィルムの弾性率が８００ＭＰａ以上１３００ＭＰａ未満である
  2. 　前記粘着層に使用されているスチレン系エラストマーが、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体であり、かつ硬度５０以上である請求項１に記載の表面保護フィルム。
  3. 　前記粘着層の算術平均表面粗さ（Ｒａ)が０．０１μｍ以上０．２０μｍ未満、十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．１０μｍ以上１．００μｍ未満である請求項１に記載の表面保護フィルム。
  4. 　該粘着層に２種類以上の粘着付与剤を含み、うち１種類は芳香族系炭化水素樹脂である請求項１に記載の表面保護フィルム
  5. 　前記粘着層に使用されているスチレン系エラストマーが、２００℃で測定した溶融粘度において、剪断速度が１０秒－１の時の溶融粘度［η］が４．０×１０３Ｐａ・ｓｅｃ以上１．０×１０５Ｐａ・ｓｅｃ以下である請求項１に記載の表面保護フィルム。
  6. 　粘着層、基材層、及び離型層をこの順に有する３層構成のフィルムが、共押出製膜によって得られる表面保護フィルムの製造方法であって、該粘着層中に周波数１Ｈｚ、ひずみ０．０１％の動的剪断変形による動的粘弾性測定において、２０～６０℃の範囲でｔａｎδが０．５０以上のピークを含む４－メチル－１－ペンテン共重合体の含有量が１質量％以上１０質量％未満、少なくとも２種類以上のスチレン系エラストマーの含有量が３３量％以上５０質量％未満含み、２００℃で測定した溶融粘度において、剪断速度が１０秒－１の時の溶融粘度［η］が２．０×１０３Ｐａ・ｓｅｃ以上５．０×１０５Ｐａ・ｓｅｃ未満であるスチレン系エラストマーを含み、高圧法低密度ポリエチレンを２０質量％以上５０質量％未満、及び粘着付与剤を１０質量％以上２５質量％未満含む、表面保護フィルムの製造方法。
  7. 　粘着層に２種類以上の粘着付与剤を処方し、うち１種類は芳香族系炭化水素樹脂である、請求項６記載の表面保護フィルムの製造方法。
PCT/JP2023/039415 2022-12-01 2023-11-01 表面保護フィルムおよびその製造方法 WO2024116704A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022192583 2022-12-01
JP2022-192583 2022-12-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024116704A1 true WO2024116704A1 (ja) 2024-06-06

Family

ID=91323375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/039415 WO2024116704A1 (ja) 2022-12-01 2023-11-01 表面保護フィルムおよびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2024116704A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016164235A (ja) * 2015-03-06 2016-09-08 積水化学工業株式会社 表面保護フィルム、及び、表面保護フィルム付きプリズムシート
JP2020117697A (ja) * 2019-01-21 2020-08-06 三井化学株式会社 積層フィルムおよび積層体
WO2021193223A1 (ja) * 2020-03-25 2021-09-30 東レフィルム加工株式会社 積層フィルム及びフィルムロール
WO2022190927A1 (ja) * 2021-03-12 2022-09-15 東レフィルム加工株式会社 積層フィルム及びフィルムロール

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016164235A (ja) * 2015-03-06 2016-09-08 積水化学工業株式会社 表面保護フィルム、及び、表面保護フィルム付きプリズムシート
JP2020117697A (ja) * 2019-01-21 2020-08-06 三井化学株式会社 積層フィルムおよび積層体
WO2021193223A1 (ja) * 2020-03-25 2021-09-30 東レフィルム加工株式会社 積層フィルム及びフィルムロール
WO2022190927A1 (ja) * 2021-03-12 2022-09-15 東レフィルム加工株式会社 積層フィルム及びフィルムロール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102509299B1 (ko) 적층 필름
JP6604202B2 (ja) 積層体
JP6206749B1 (ja) 積層フィルム
KR20110003283A (ko) 적층 필름 및 점착 테이프
JP6628101B2 (ja) 積層フィルム
WO2011096350A1 (ja) 表面保護フィルム
TWI621683B (zh) Self-adhesive surface protection film
JP2017132995A (ja) 積層体
JP2018119138A (ja) 積層フィルム
KR102279434B1 (ko) 자기 점착성 표면 보호 필름
JP7287863B2 (ja) 積層フィルム
JP7496309B2 (ja) 積層フィルム
JP6966025B1 (ja) 積層フィルム及びフィルムロール
WO2024116704A1 (ja) 表面保護フィルムおよびその製造方法
CN111699091B (zh) 层叠膜
JP2023134934A (ja) 表面保護フィルム
WO2016063673A1 (ja) 組成物および積層体
WO2014080806A1 (ja) 表面保護シート