JP2023134934A - 表面保護フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】粘着層と離型層の剥離性が良く、かつフィッシュアイが少なく、様々な形状の被着体に貼合後の打ち抜き工程後の端部過粘着抑制が可能な表面保護フィルムを提供する。【解決手段】粘着層、基材層、及び離型層の３層構成を有する表面保護フィルムであり、該離型層の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上０．４５μｍ以下、十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０μｍ以上４．５μｍ以下、かつ離型層の厚さ割合は表面保護フィルム全体の厚さの２％以上１２％以下であることを特徴とする表面保護フィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、粘着層と離型層の剥離性が良く、かつフィッシュアイが少なく、様々な形状の被着体に貼合後の打ち抜き工程後の端部過粘着抑制が可能な表面保護フィルムに関する。

近年、液晶ディスプレイやタッチパネルデバイスの普及が進んでいるが、これらは合成樹脂からなる多数の光学シートや光学フィルム等の部材から構成されている。かかる光学用部材は、光学的な歪み等の欠点を極力低減させる必要があることから、欠点の原因となり得るキズや汚れを防止するため、表面保護フィルムが多用されている。

上述した光学用部材のなかでも拡散板やプリズムシートのような表面に凹凸形状を有する被着体については、様々な表面形状を有するものが市場に出回っており、特にスマートフォンやタブレット等の小型機種製造時に使用される表面保護フィルムはフィッシュアイ等由来の打痕による被着体の傷つき抑制が特に求められる。また、表面凹凸の大きさによって粘着力を調整することもある。

またこの種の表面保護フィルムは、粘着層、基材層、離型層などの多層で共押し出しすることで長尺品のロール状物として製造されている。そのため、粘着層と離型層のブロッキング防止を目的に離型層にアンチブロッキング剤を添加しており、アンチブロッキング剤を添加した離型層表面には凹凸が形成されるため、長尺品のロール状物にする際に粘着層と離型層の摩擦係数を下げることが出来るため安定した生産が可能である。

しかしながら、特許文献１のように被着体との追従性を良くするためにフィルムの弾性率を低くすると被着体貼合後の断裁工程で粘着層成分が被着体の外にはみ出し、断裁部分でフィルムが剥がしにくくなることがある。特許文献２はフィルムの弾性率を高くした設計にしているが、フィルムの弾性率が高すぎると加工時や使用時に破れてしまう場合がある。また特許文献３では摩擦係数低下のためアンチブロッキング剤としてアルミノ・珪酸塩を添加しているが粒径が大きくなると粒子どうしが凝集してフィッシュアイが多くなる可能性がある。

国際公開第２０１８／１１０３６１号 特開２０２１－１３８８３４号公報 特開２００８－１５０６２３号公報

本発明の解決しようとする課題は、上記した課題を解決することにある。すなわち、粘着層と離型層の剥離性が良く、フィッシュアイが少なく、かつ被着体と貼合後の打ち抜き工程後の端部過粘着を抑制が出来る表面保護フィルムを提供することである。

すなわち、本発明は以下の通りである。

粘着層、基材層、及び離型層の３層構成を有する表面保護フィルムであり、該離型層の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上０．４５μｍ以下、十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０μｍ以上４．５μｍ以下、かつ離型層の厚さ割合は表面保護フィルム全体の厚さの２％以上１２％以下であることを特徴とする表面保護フィルムである。

本発明の表面保護フィルムは、粘着層と離型層の剥離性が良好で、フィッシュアイが少なく、かつ被着体と貼合後の打ち抜き工程後の端部過粘着の抑制が出来る。

以下、本発明について説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

本発明は、粘着層、基材層、離型層の３層を有する表面保護フィルムであって、粘着層と離型層は基材層を中心に反対側に配置され、離型層はポリオレフィン系樹脂を含み、算術平均粗さ（Ｒａ）は０．１μｍ以上０．４５μｍ以下、十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０μｍ以上４．５μｍ以下、かつ離型層の厚さ割合は表面保護フィルム全体の２％以上１２％以下である表面保護フィルムである。

本発明における離型層は、粘着層との剥離性やブロッキング防止を目的に設計されており、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンから選ばれる少なくとも一種のポリオレフィン樹脂からなることが好ましい。

ポリエチレンとしては、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）などが挙げられる。ポリプロピレンとしては、ホモポリプロピレン（以下、ホモＰＰということがある。プロピレンをＰＰということがある）、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレンなどを挙げることができる。ポリブテンとしては、ホモポリブテン、ブテン・エチレン共重合体、ブテン・プロピレン共重合体などを挙げることができる。これらのポリオレフィン樹脂は、耐熱性や離型性を向上させるため、架橋してもよい。架橋方法としては、電子線架橋や過酸化物存在下での動的架橋等、公知の架橋方法を採用できる。本発明における離型層にはホモポリプロピレン中に非架橋のゴム成分が存在して海島構造を形成しているブロックポリプロピレンを用いることが最も好ましい。離型層はブロックポリプロピレン（以下、ブロックＰＰと記すことがある。）が９７質量％以上、かつ後述する超高分子量ポリエチレンの混合組成物であることが好ましい。

本発明における離型層の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．１μｍ以上０．４５μｍ以下である。Ｒａはより好ましくは０．２μｍ以上０．４０μｍ以下、さらに好ましくは０．２５μｍ以上０．４０μｍ以下、特に好ましくは０．３μｍ以上０．４０μｍ以下である。Ｒａが０．１μｍ未満の場合には離型層の表面凹凸が大きく無いため粘着層と離型層の剥離性が悪化、またフィルムがブロッキングすることによる工程トラブルとなる。離型層のＲａが０．４５μｍを超えると原料に含まれているゴム成分が凝集してフィッシュアイになる虞や、表面保護フィルムのヘイズが上昇して視認性が悪化するため被着体と貼合した後に欠点を見逃す虞がある。視認性の評価は、後述する方法で行う。離型層のＲａは離型層に使用する上記ポリオレフィンの種類や添加量によって制御が可能である。

本発明における離型層の十点平均粗さ（Ｒｚ）は１．０μｍ以上４．５μｍ以下である。Ｒｚは、より好ましくは１．５μｍ以上４．５μｍ以下、さらに好ましくは２．０μｍ以上４．５μｍ以下、特に好ましくは２．５μｍ以上４．０μｍ以下である。離型層のＲｚが１．０μｍ未満だと表面に凹凸が多く出来ないため、粘着層と離型層の剥離性が悪化、またフィルムがブロッキングすることによる工程トラブルとなる。離型層のＲｚが４．５μｍを超えると粘着層と接した時に粘着層に凹凸が生成され、被着体との接触面積が減ることで粘着力が発現しなくなる。

上記した表面保護フィルムの離型層の算術平均粗さＲａと十点平均粗さ（Ｒｚ）は後述の方法で算出することができる。

本発明における離型層の厚さ割合は表面保護フィルム全体の２％以上１２％以下である。離型層の厚さ割合は好ましいのは３％以上１２％以下である、より好ましいのは４％以上１０％以下である。離型層の厚さ割合が１２％を超えると基材層の厚さ割合が減るためフィルム弾性率が上がらず、被着体貼合後の断裁工程で端部過粘着が発生する。一方で２％未満では離型層の表面粗さが不足し、積層フィルムの粘着層と接した時にブロッキングが発生して積層フィルムがはがれにくくなる。

本発明における離型層には粒子を含んでもよい。例えば無機粒子や有機粒子などが使用でき、被着体と貼り合せた場合に被着体を損傷する懸念が少ない有機粒子であることが好ましい。有機粒子としては、アクリル系樹脂粒子、スチレン系樹脂粒子、ポリオレフィン系樹脂粒子、ポリエステル系樹脂粒子、ポリウレタン系樹脂粒子、ポリカーボネート系樹脂粒子、ポリアミド系樹脂粒子、シリコーン系樹脂粒子、フッ素系樹脂粒子、あるいは上記樹脂の合成に用いられる２種以上のモノマーの共重合樹脂粒子等が挙げられ、これらは単独で用いても併用してもよい。

本発明の好ましい形態の一つとして、前記ポリオレフィン樹脂と超高分子量ポリエチレンからなる組成物を離型層として用いることができる。超高分子量ポリエチレンの極限粘度［η］としては３．５ｄｌ／ｇ以上３５ｄｌ／ｇ以下であり、好ましくは５ｄｌ／ｇ以上３０ｄｌ／ｇ以下である。３．５ｄｌ／ｇ未満の超高分子量ポリエチレンを離型層に処方すると方面に凹凸が出来ないことがあり、粘着層と離型層の剥離性が悪化することがあり、ブロッキングが発生してフィルムがはがれなくなる虞がある。３５ｄｌ／ｇを超えた超高分子量ポリエチレンを離型層に処方すると粒子どうしが凝集してフィッシュアイになることがある。超高分子量ポリエチレンとしては、例えば特開２０１５－４８３８４号公報に記載されているような耐熱性と摺動性に優れた微粒子状超高分子量ポリエチレンが好適である。また、微粒子状の平均粒子径としては５μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは７μｍ以上１５μｍ以下の範囲が好ましい。微粒子状超高分子量ポリエチレンの平均粒子径が５μｍ未満であると離型層に充分な凹凸が形成されず離型性が不十分で好ましくない場合があり、また２０μｍを超えると粒子どうしが凝集してフィッシュアイの原因になり、また押出工程に使用するフィルターに目詰まりを起こし、生産時に不具合が発生することがある。本発明で使用される超高分子量ポリエチレンは、耐熱性や離型性を向上させるため、架橋してもよい。架橋方法としては、電子線架橋や過酸化物存在下での動的架橋等、公知の架橋方法を採用できる。

本発明における離型層は、ブロックＰＰが９７質量％以上、かつブロックＰＰ中に超高分子量ポリエチレンの島状粒子の平均分散径が５μｍ以上２０μｍ未満であり、かつ超高分子量ポリエチレンの添加量が０．０５質量％以上０．５質量％以下の混合組成物であることが好ましい。

上記ブロックＰＰが９７質量％以上であることにより、離型層の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上０．４５μｍ以下となる。

また、超高分子量ポリエチレンの平均粒径が５μｍ未満では十点平均粗さＲｚが１μｍ未満となることがあり、２０μｍを超えると十点平均粗さＲｚが４．５μｍを超えることがある。

上記超高分子量ポリエチレンの添加量は０．０５質量％以上０．５質量％以下が好ましく、より好ましくは０．１質量％以上０．５質量％以下、さらに好ましくは０．３質量％以上０．５質量％以下である。超高分子量ポリエチレンの量が０．０５質量％未満であると離型層の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０μｍ未満となることがあり、粘着層と離型層の剥離性が悪化することがあり、ブロッキングが発生することがある。０．５質量％を超えると粒子どうしが凝集してフィッシュアイになることがある。

本発明の表面保護フィルムは基材層を有する。基材層は使用する樹脂の種類によって、フィルムの機械物性（破断強度、破断伸度、弾性率等）を調整することが可能である。ここで基材層とは有限の厚さを有する層状のものを指す。基材層の材質は特に限定されないが、例えばポリオレフィン系樹脂やポリエステル系樹脂を用いることができ、なかでも生産性や加工性の観点からポリオレフィン系樹脂を主成分とすることが好ましい。ここで述べる主成分とは、基材層を構成する全ての成分の中で最も質量％の高いもの（含有量の多いもの）をいう。

基材層中に主成分として含まれるポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α－オレフィン共重合体、ホモポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ－ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられる。これらは単独で用いても併用してもよい。なお、前記α－オレフィンとしては、プロピレンやエチレンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－ペンテン、１－ヘプテンを挙げることができる。

本発明における基材層には被着体と表面保護フィルムを貼合した後の断裁工程における端部過粘着を改善するためにホモポリプロピレンを用いることが好ましい。

本発明の表面保護フィルムの弾性率は、製膜時の樹脂の流れに対して平行に測定した時の弾性率（以降、ＭＤ弾性率と記載することがある）と樹脂の流れに対して垂直方向に測定した時の弾性率（以降、ＴＤ弾性率と記載することがある）の平均値とし、９００ＭＰａ以上１３００ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは１０００ＭＰa以上１２００ＭＰａ以下である。フィルムの弾性率が９００ＭＰａ未満だと被着体貼合後の断裁工程で粘着層成分が被着体の外にはみ出し、断裁部分で端部過粘着が発生してフィルムが剥がしにくくなることがある。フィルムの弾性率が１３００ＭＰａを超えるとフィルムの伸度がかなり無くなるため、加工時や使用時に破れてしまうことがある。

本発明における基材層に好ましく用いる樹脂として、ホモポリプロピレンがあげられる。用いる樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ、２３０℃、２．１６ｋｇの条件で測定）は、３ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下であることが好ましく、より好ましくは４ｇ／１０分以上１５g／１０分以下、さらに好ましくは５ｇ／１０分以上１０g／１０分以下である。基材層中の樹脂のＭＦＲが３ｇ／１０分未満では、溶融粘度が高すぎることがあるため生産性が低下する場合がある。また基材層中の樹脂のＭＦＲが２０ｇ／１０分より大きいと、粘着層との積層界面の形状が不安定になる場合がある。

本発明の表面保護フィルムの長径８０μｍ以上２００μｍ未満のフィッシュアイ個数は７５個／ｍ^２以下であることが好ましい。７５個／ｍ^２以下を超えると被着体と貼合した時に打痕が発生して被着体に傷つきが発生する虞がある。

本発明における基材層には本願規定の弾性率を達成する目的で、結晶核剤を含有することが好ましい。基材が結晶核剤を含有することで、表面保護フィルムの剛性を高めたり、耐熱性を高めたりすることができる。

前記結晶核剤としては、ソルビトール系化合物、ノニトール系化合物、リン酸エステル系化合物、ロジン系化合物、カルボン酸金属塩系化合物、アミド系化合物、芳香族スルホン酸系化合物、キナクリドン系化合物、高密度ポリエチレンなどを用いることができるが、高密度ポリエチレンは、基材層のフィルターの目詰まりが発生しにくく、フィルムのフィッシュアイ抑制の観点から好ましく用いられる。

前記高密度ポリエチレンの密度は、０．９３ｇ／ｃｍ^３以上０．９７ｇ／ｃｍ^３以下が好ましい。０．９３ｇ／ｃｍ^３未満では分子量が小さく結晶化温度が低いため結晶核剤としての効果が小さいことがあり、密度が０．９７ｇ／ｃｍ^３より大きいと高密度ポリエチレンの分子量が大きいため流動性が悪化することがあり、ゲル化することでフィッシュアイとなることがある。

本発明における基材層には特性を損なわない範囲で、滑剤、酸化防止剤、耐候剤、帯電防止剤、顔料等の各種添加剤を適宜添加してもよい。

本発明における基材層に添加する結晶核剤の量は、基材層中に０．１質量％以上７．０質量％以下が好ましく、０．５質量％以上６．０質量％以下がより好ましく、１．０質量％以上５．０質量％以下が特に好ましい。基材層中の結晶核剤の量が０．１質量％未満だと本発明の表面保護フィルムの結晶化温度が上がらないことがあり、本発明の表面保護フィルムの弾性率を満たさないことがある。一方で、基材層中の結晶核剤の量が７．０質量％を超えると基材層内で分散不良が発生することがあり、フィッシュアイが多くなることがある。

本発明における基材層には２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるスチレン系エラストマー、及び／又は、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下であるポリプロピレン系樹脂を含むことが好ましい。主成分と別の成分として、基材層が、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるスチレン系エラストマー、及び／又は、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下であるポリプロピレン系樹脂を含むことで、粘着層と基材層の親和性が向上することがあり、界面接着力を高めることがあり好ましい。

前記２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるスチレン系エラストマーや２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下であるポリプロピレン系樹脂を、基材層に含ませる方法としては、例えば、本発明の表面保護フィルムを回収、再原料化した回収原料を添加して基材層に使用する方法を挙げることができ、この方法を採用することは樹脂のリサイクルや生産コスト低減の観点から好ましい手法である。

本発明における粘着層は離型層とは反対側に積層されており、被着体と接着させることを目的で設計されている。粘着層を構成する成分は特に特定されないが、貼合時の接着性、加熱後の汚染抑制、リサイクル性、製膜性の観点から熱可塑性の合成ゴム系粘着剤を用いることが好ましく、なかでもスチレン系熱可塑性エラストマーがより好ましい。

本発明における粘着層に好適なスチレン系熱可塑性エラストマーとしては、例えばスチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）等のスチレン・共役ジエン系共重合体、および、それらの水添物（例えば、水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）、スチレン・エチレンブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレンブチレンジブロック共重合体（ＳＥＢ））、スチレン・イソブチレン系共重合体（例えば、スチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン・イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）、またはこれらの混合物）を好ましく使用することができる。前記した中でも、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）等のスチレン・共役ジエン系共重合体およびそれらの水添物、スチレン・イソブチレン系共重合体が好ましく用いられる。スチレン系エラストマーは１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用することもできる。さらに、必要に応じてスチレン系エラストマー以外の材料を用いてもよい。

本発明における粘着層には、粘着力調整を目的にポリオレフィン系樹脂を処方することが可能である。具体的には低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α－オレフィン共重合体、結晶性ポリプロピレン、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α－オレフィン共重合体、ポリブテン、４－メチル－１－ペンテン・α－オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ－ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられ、中でも、結晶性ポリプロピレン、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α－オレフィン共重合体といったポリプロピレン系樹脂が好ましく用いられる。これらポリオレフィン系樹脂は単独で用いても併用してもよい。なお、前記α－オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、４－メチル－１－ペンテンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－ペンテン、１－ヘプテンを挙げることができる。

本発明における粘着層には、粘着性を上げるために粘着付与剤を添加することが出来る。具体的にテルペンフェノール、スチレン・α－メチルスチレン系、芳香族系炭化水素系、脂肪族系／芳香族共重合体系等が挙げられる。これらは被着体との接着性や汚染等を考慮した上で処方することが出来る。これらの粘着付与剤は単独、もしくは２種類以上を併用することが出来る。

本発明における粘着層には、粘着力や離型層とのブロッキング防止を目的に、紫外線吸収剤、酸化防止剤、脂肪酸アマイド等の公知の添加剤を適宜に配合することができる。

上記本発明の表面保護フィルムは、合成樹脂からなる多数の光学シートや光学フィルム等の部材、特に光学用部材のなかでも拡散板やプリズムシートのような表面に凹凸形状を有する面を被着体として、その表面保護フィルムに用いられる。

次に本発明の表面保護フィルムの製造方法について説明する。

本発明の表面保護フィルムの製造方法は特に限定されず、例えば、粘着層、基材層、及び離型層をこの順に有する３層積層構成の場合、各々を構成する樹脂組成物を個別の押出機から溶融押出し、口金内で積層一体化させるいわゆる共押出法や、上記粘着層、基材層、離型層をそれぞれ個別に溶融押出した後に、ラミネート法により積層する方法等が挙げられるが、生産性の観点から共押出法で製造されることが好ましい。各層を構成する材料は、ヘンシェルミキサ等で各々混合したものを用いてもよいし、予め各層の全てまたは一部の材料を混練したものを用いてもよい。共押出法については、インフレーション法、Ｔダイ法等の公知の方法が用いられるが、厚み精度に優れることや表面形状制御の観点から、Ｔダイ法による熱溶融共押出法が特に好ましい。

共押出法により製造する場合、粘着層、基材層、離型層の構成成分を各々溶融押出機から押出を行う。この時、基材層と離型層の押出温度は、用いる樹脂にもよるが、１８０℃以上２５０℃以下であることが好ましく、より好ましくは２００℃以上２３０℃以下である。押出温度が２５０℃を超える場合、溶融粘度が低下して厚みムラが発生して厚みが不均一なフィルムになる虞がある。１８０℃未満の樹脂温度では、溶融粘度が高すぎるため、生産性が低下する場合がある。

粘着層の押出温度は、用いる樹脂にもよるが、１２０℃以上２３０℃以下の範囲が好ましく、より好ましくは１５０℃以上２００℃以下である。押出温度が１２０℃未満の場合溶融粘度が高いため生産性が低下する場合がある。一方で、２３０℃を超えると粘着層の各原料の粘度低下し、押出時の圧力変動によって生産性が低下する場合がある。

粘着層、基材層、離型層はＴダイ内部で積層一体化し、共押出を行うことが好ましい。そして金属冷却ロールで冷却固化し、フィルム状に成形を行い、ロール状に巻き取ることで表面保護フィルムを得ることができる。本発明の表面保護フィルムは粘着層とは反対側に積層している離型層にアンチブロッキング剤を添加していることが好ましく、その場合、摩擦係数が低下し、生産中の巻取も不具合なく実施が可能である。

本発明の表面保護フィルムの総厚さは１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上１５０μｍ以下より好ましく、２５μｍ以上１００以下が特に好ましい。１０μｍを下回るとフィルムの弾性率が上がらず、加工時や使用時に破れてしまうことがある。２００μｍを超えると表面保護フィルムを生産している時の厚さムラが大きくなるため好ましくない。

本発明の表面保護フィルムを被着体に貼合、打ち抜き後の被着体端部の粘着力と、表面保護フィルムの通常部分の粘着力の比（端部過粘着指数）が１．０以上１．５以下であり、より好ましくは１．０以上１．３未満である。端部過粘着指数が１．０未満であると通常部分の粘着力より低いため、断裁加工箇所に浮きが発生する虞がある。端部粘着力指数が１．５を超えると断裁部分を剥がそうとした時にきっかけが作りにくく剥がせなくなる虞がある。

本発明の表面保護フィルムは、合成樹脂板、金属板、ガラス板等の製造、加工、運搬時の傷付き防止、汚れ付着防止用の表面保護フィルムとして用いることができるが、例えば、拡散板やプリズムシートなどの表面に凹凸を有する光学用の表面保護フィルムとして好ましく用いられる。つまり本発明の表面保護フィルムは、合成樹脂板、金属板、ガラス板等の被着体と貼り合せることができる。

以下、本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、各種物性の測定および評価は、以下の方法により実施した。

（１）算術表面粗さ（Ｒａ）
表面保護フィルムの離型層の算術平均粗さ（Ｒａ）、離型層の十点平均粗さ（Ｒｚ）、樹脂層Ｂの算術平均粗さＲａは、（株）キーエンスの形状測定レーザーマイクロスコープ（ＶＫ－Ｘ１００）を用い、ＪＩＳ Ｂ０６０１－１９９４に準拠し、表面保護フィルムの１．５ｍｍ×１．５ｍｍの範囲を２１本測定した時のそれぞれの平均値より求めた。

（２）フィッシュアイ個数
表面保護フィルムをＡ４サイズにカットした後、Ａ４カットしたシート３枚を蛍光灯反射下で目視確認を行い、フィッシュアイ部分に印をつけた。その後印をつけたフィッシュアイをキーエンス社製マイクロスコープを用いて長径が８０μｍ以上２００μｍ未満のフィッシュアイのみを抽出した。これをＡ４シート３枚分実施した後に１ｍ^２に換算した。

（３）離型層の厚さ割合
積層フィルムから任意に５箇所サンプリングして、エポキシ樹脂に包埋しフィルム断面をミクロトームで切り出し、該断面を走査型電子顕微鏡で３，０００倍の倍率で観察して各層の厚さを算出して、５箇所の平均から離型層の厚さ割合を算出した。

（４）島状分散径
表面保護フィルムの離型層の表面から光学顕微鏡で観察し、１ｃｍ^２辺りから任意に粒子を１０点採取して粒径の長径を測定して、その平均値を島状分散径とした。

（５）ヘイズ
表面保護フィルムのヘイズは(株)村上色彩技術研究所社製ヘーズメーターＨＭ－１５０を用い、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準じて測定を行った。測定は３回実施し、３回のトータルヘイズの平均値を測定値とした。

（６）視認性
上記（２）記載の方法で測定したフィッシュアイ個数の評価結果と上記（３）記載の方法で記載したトータルヘイズの関係で定める。視認性の評価方法は以下の通りである。
Ａ．視認性「〇」： 表面保護フィルムのトータルヘイズが５５％未満、かつフィシュアイ個数が７５個／ｍ^２未満の両方を満たしている時。
Ｂ：視認性「△」： 表面保護フィルムのトータルヘイズが５５％以上、かつフィシュアイ個数が７５個／ｍ^２未満の両方を満たしている時。
Ｃ：視認性「×」： 表面保護フィルムのトータルヘイズに関係無く、フィシュアイ個数が７５個／ｍ^２以上であったとき。

（７）フィルム弾性率
フィルム弾性率はＭＤ弾性率とＴＤ弾性率の平均値とした。具体的には温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間、保管・調整した表面保護フィルムをＭＤ方向に１２５ｍｍ、ＴＤ方向に５０ｍｍに採寸したのち、ＪＩＳ Ｋ－７１６１に準拠して測定を行った。ＭＤ弾性率とＴＤ弾性率はそれぞれ３回測定した時に得られた時の平均値とした。

（８）端部粘着力測定
温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間調温調湿した各表面保護フィルムを、ロールプレス機（(株)安田精機製作所製特殊圧着ローラ（硬度Ａ８０、自重２ｋｇ））を用いて貼合圧力０．１０ＭＰａ、貼合速度３ｍ／分で、被着体のプリズムシートのプリズム面と貼合した。その後、温度２３℃、相対湿度５０％で２４時間保管した後、トムソン型打ち抜きカッターにて、幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに断裁加工し、試験片を作成し、剥離試験に用いた。

粘着力評価は、引張試験機（オリエンテック製万能試験機テンシロン）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で実施した。試験片の両端２５ｍｍを除いた中央７０ｍｍの粘着力を通常粘着力、表面保護フィルムの剥離が完了する直前の試験片端部付近の最大粘着力を端部粘着力として、端部粘着力の値と通常部分の粘着力の比を端部過粘着指数とした。

（９）粘着層と離型層の剥離性
各表面保護フィルムをロール状に１００ｍ巻取り、温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間調温調湿した後、粘着層と離型層を剥離したときに剥離音がせずにスムーズに剥離できるものを「〇」とし、剥離音がして粘着層に剥離跡が残ったものを「×」とした。

（１０）メルトフローレート（ＭＦＲ）
表面保護フィルムに使用される樹脂のメルトフローレート（以下、ＭＦＲ）は、（株）東洋精機製作所製メルトインデックサを用い、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１９９７に準拠し、スチレン系熱可塑エラストマーとポリプロピレン系樹脂のメルトフローレートを測定する場合は、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ／ｃｍ^２の条件で、ポリエチレン系樹脂のメルトフローレートを測定する場合は、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ／ｃｍ^２の条件で測定した。単位はいずれもｇ／１０分である。

（実施例１）
各層の構成樹脂を次のように準備した。

離型層：ブロックＰＰ－Ａ（ＭＦＲ＝５ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇ／ｃｍ^２で測定））を９９．７質量％、三井化学社製超高分子量ポリエチレン（“ミペロン（登録商標）”、ＰＭ２００、平均粒径が１０μｍ）を０．３質量％混合して用いた。

粘着層：ＪＳＲ社製ＨＳＢＲ（“ダイナロン（登録商標）”１３２１Ｐ、ＭＦＲ１０ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇ／ｃｍ^２で測定））を８０質量％、三井化学社製芳香族系炭化水素系粘着付与剤（“ＦＴＲ（登録商標）”ＦＴＲ８１００）を１０質量％、三井化学社製４－メチル－１－ペンテン（“アブソートマー（登録商標）”ＥＰ１０１３、（２３０℃、２．１６ｋｇ／ｃｍ^２で測定））を１０質量％用いた。

基材層：日本ポリプロ株式会社製ホモＰＰ（“ノバテック”ＰＰ ＦＬ４、ＭＦＲが５ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定）を９５質量％、市販の高密度ポリエチレン（密度０．９６ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ１０ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇ／ｃｍ^２で測定））を５質量％用いた。

次に、各層の構成樹脂を、３台の押出機を有するＴダイ複合製膜機のそれぞれの押出機に投入し、離型層が３．０μｍ（フィルム全体の１０％の厚さ割合）、基材層が２５μｍ、粘着層が２．０μｍになるように各押出機の吐出量を調整し、この順で積層して複合Ｔダイから押出温度２３０℃にて押出し、表面温度を４０℃に制御したキャスティングドラムロール上にキャストしフィルム状に成型したものを巻回し、表面保護フィルムを得た。

その後、得られた表面保護フィルムに対して、上記した方法により評価を行った。

（実施例２）
離型層を構成する組成物をブロックＰＰ－Ａを９９．７質量％から９９．５質量％、三井化学社製超高分子量ポリエチレン（“ミペロン（登録商標）”、ＰＭ２００）を０．３質量％から０．５質量％に変更したこと以外は、実施例１と同様に表面保護フィルムを得た。

（実施例３）
実施例２に記載の離型層を構成する組成物を暁星化学社製ブロックＰＰ（“トピレン”Ｊ６４０Ｆ、ＭＦＲが９ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定）に変更したこと以外は実施例１と同様に表面保護フィルムを得た。

実施例１から３で生産した表面保護フィルムは、本願の請求項を全て満たしており、かつフィッシュアイが少なく、視認性が良好であり、様々な形状の被着体に貼合後の打ち抜き工程後の端部過粘着抑制が可能であり、被着体の表面保護性にも優れていた。

（実施例４）
離型層を構成する組成物をブロックＰＰ－Ａを９９．９質量％、三井化学社製超高分子量ポリエチレン（“ミペロン（登録商標）”、ＰＭ２００）を０．１質量％とした以外は実施例１と同様にして表面保護フィルムを得た。本方法で生産した表面保護フィルムは、本願の請求項を全て満たしており、かつフィッシュアイが少なく、視認性が良好であり、様々な形状の被着体に貼合後の打ち抜き工程後の端部過粘着抑制が可能であり、被着体の表面保護性にも優れていた。

（実施例５）
基材層の高密度ポリエチレンの含有量を０．５質量％とした以外は実施例１と同様にして表面保護フィルムを得た。本方法で生産した表面保護フィルムは、本願の請求項を全て満たしており、かつフィッシュアイが少なく、視認性が良好であり、様々な形状の被着体に貼合後の打ち抜き工程後の端部過粘着抑制が可能であり、被着体の表面保護性にも優れていた。

（比較例１）
離型層を構成する組成物をブロックＰＰ－Ａ１００質量％とした以外は実施例１と同様にして表面保護フィルムを得た。本方法で生産した表面保護フィルムは超高分子量ポリエチレンの添加がないため、離型層の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１μｍ未満のため表面に凹凸が形成されず、実施例で生産した表面保護フィルムに比べて粘着層と離型層の剥離性が劣った。

（比較例２）
離型層を構成する組成物をブロックＰＰ－Ａを９９質量％、三井化学社製超高分子量ポリエチレン（“ミペロン（登録商標）”、ＰＭ２００）を１質量％とした以外は実施例１と同様にして表面保護フィルムを得た。本方法で生産した表面保護フィルムは超高分子量ポリエチレンの添加が多過ぎるため、離型層の十点平均粗さ（Ｒｚ）が４．５μｍ以上となり、かつ表面保護フィルムのヘイズが５５％以上となり、フィッシュアイの観察が難しくなった。

（比較例３）
離型層を構成する組成物を、原料ヘイズの高い日本ポリプロ社製ブロックＰＰ（“ノバテック”ＰＰ ＢＣ４ＦＣ、ＭＦＲが９ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定）を９９．５質量％、三井化学社製超高分子量ポリエチレン（“ミペロン（登録商標）”、ＰＭ２００）を０．５質量％に変更したこと以外は実施例１と同様にして表面保護フィルムを得た。本方法で生産した表面保護フィルムは離型層の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．４５μｍ以上となり、かつ表面保護フィルムのヘイズが５５％以上となり、フィッシュアイの観察が難しくなった。

（比較例４）
表面保護フィルム中の粘着層厚みを固定して、離型層の厚みを３．０μｍから４．５μｍ（離型層の厚さ割合を１０％から１５％）に変更、基材層の厚みを２５μｍから２３．５μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして表面保護フィルムを得た。本方法で生産した表面保護フィルムは基材層の厚さ割合が減ったため表面保護フィルムの弾性率が上昇せずに端部過粘着が発生した。

（比較例５）
離型層を構成する組成物の超高分子量ポリエチレン（“ミペロン（登録商標）”、ＰＭ２００）を０．３質量％から平均粒径１０μｍの不定形シリカを０．３質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを得た。本方法で生産した表面保護フィルムはフィッシュアイは７５個／ｍ^２を超えており、表面保護フィルムと被着体と貼合した後に打痕が発生した。

Claims (10)

1. 粘着層、基材層、及び離型層の３層構成を有する表面保護フィルムであり、該離型層の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上０．４５μｍ以下、十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０μｍ以上４．５μｍ以下、かつ離型層の厚さ割合は表面保護フィルム全体の厚さの２％以上１２％以下であることを特徴とする表面保護フィルム。
2. 前記離型層は、ブロックプロピレンが９７質量％以上、かつブロックポリプロピレン中に超高分子量ポリエチレンの島状粒子を形成している５μｍ以上２０μｍ未満であり、かつ添加量が０．０５質量％以上０．５質量％以下の組成物である請求項１記載の表面保護フィルム。
3. 前記離型層が、超高分子量ポリエチレンを０．０５質量％以上０．５質量％以下含有し、当該超高分子量ポリエチレンの極限粘度［η］が３．５ｄｌ／ｇ以上３５ｄｌ／ｇ以下である請求項１または２に記載の表面保護フィルム。
4. 表面保護フィルムを被着体に貼合せ、打ち抜き後の被着体端部の粘着力と、表面保護フィルムの通常部分の粘着力との比（端部過粘着指数）が１．０以上１．５以下である請求項１～３のいずれかに記載の表面保護フィルム。
5. 前記粘着層がスチレン系熱可塑性エラストマーを含む請求項１～４のいずれかに記載の表面保護フィルム。
6. 前記粘着層がポリオレフィン系樹脂を含む請求項１～５のいずれかに記載の表面保護フィルム。
7. フィルム弾性率が９００ＭＰａ以上１３００ＭＰａ以下である請求項１～６のいずれかに記載の表面保護フィルム。
8. 前記基材層にＭＦＲがホモポリプロピレンを５０質量％以上９９質量％以下含有し、当該ホモポリプロピレンのＭＦＲが３ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下含有する請求項１～７のいずれかに記載の表面保護フィルム。
9. フィルムの、長径８０μｍ以上２００μｍ未満のフィッシュアイ個数が７５個／ｍ^２未満である請求項１～８のいずれかに記載の表面保護フィルム。
10. 前記基材層が、結晶核剤として密度０．９３ｇ／ｃｍ^３以上０．９７ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンを０．１～７．０質量％含有する請求項１～９のいずれかに記載の表面保護フィルム。